KR20150020544A - 유동성의 무정형 폴리-알파 올레핀 접착제 펠릿의 제조 방법 - Google Patents

유동성의 무정형 폴리-알파 올레핀 접착제 펠릿의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자유-유동성이고, 응집 저항성인 무정형 폴리-알파-올레핀 기재 접착제 펠릿의 제조 방법에 관한 것이다. 방법은 (a) 냉각 유체 중에 침지되어 있는 다이 플레이트의 오리피스를 통해 접착제를 압출하는 단계; (b) 냉각 유체 중에서 접착제를 복수의 펠릿으로 절단하는 단계; (c) 펠릿을 약 25℃ 내지 약 40℃의 온도 범위에서 적어도 30분 동안 고체화시키는 단계; 및 (d) 펠릿을 재결정화 유체로부터 분리하고, 펠릿을 건조시키는 단계를 포함한다. 펠릿은 통상적으로 형성된 펠릿보다 적어도 3배 더 빠르게 경화된다.

Description

유동성의 무정형 폴리-알파 올레핀 접착제 펠릿의 제조 방법 {PROCESS FOR PREPARING FLOWABLE AMORPHOUS POLY-ALPHA OLEFIN ADHESIVE PELLETS}
본 발명은 자유 유동성이고 응집 저항성인 무정형 폴리-알파-올레핀 기재 접착제 펠릿의 제조 방법, 및 이러한 제조 방법으로부터 제조된 접착제 펠릿에 관한 것이다.
핫 멜트 접착제(Hot melt adhesive)는 종종 고체 블록, 예를 들어, 펠릿, 처브(chub), 필로우(pillow) 및 블록으로 형성되고, 포장된다. 고체 블록은 로딩(loading) 및 언로딩(unloading) 중에 흡입과 관련된 위험이 적고, 이것을 저장 및 운송하는 것이 편리하기 때문에 훨씬 선호된다. 접착제는 저장되고, 그 후 자동적으로 이송되어 응용 부분에서 응용 장치에 공급될 수 있는 형태로 제공되는 것이 또한 바람직하다. 최종 사용 작동자가 붕괴시키는 것을 줄이기 위해서 자유-유동성이고, 응집 저항성인 자유-유동성 펠릿이 바람직하다.
미국 특허 5,041,251에 기재된 바와 같은 연질이고, 점착성인 플라스틱 재료를 펠릿화하기 위한 종래의 기술은 재료를 냉각 유체 중에서 압출 및 절단하는 것을 포함하며, 펠릿은 적어도 수시간 내지 수일 동안 냉각 유체 중에서 유지시킨다. 펠릿을 냉각 유체로부터 분리하고, 왁스 분말로 더스팅(dusting)하여 비점착성을 부여한다. 왁스는 전형적으로는 높은 결정화도를 가져서, 자유 유동성에 도움이 된다.
무정형 폴리-알파-올레핀 (APAO) 기재 접착제는 낮은 결정화도를 갖고, 본질적으로 연질이고, 점착성이 있으며, 승온에서 거대 덩어리로 응집 (블로킹(blocking))되는 경향이 있다. 응집된 덩어리는 강제로 재분산되어야 하기 때문에, 응집된 접착제는 최종 용도 작업에 지장을 준다. 이러한 응집을 방지하기 위해서, APAO 기재 접착제는 전형적으로 보호 포장재를 사용하여 드럼 내에 또는 개별 처브, 블록 및 필로우로서 포장되거나; 또는 냉각된 단열 레일 카 내에서 이송된다. 이러한 제약점으로 인해, 펠릿 접착제는 APAO 기재 접착제로부터가 아니라, 전형적으로는 고결정질 접착제, 예컨대 에틸렌 비닐 아세테이트 및 고결정질 올레핀 기재 접착제로부터 형성된다.
당업계에서는 무정형 폴리-알파-올레핀 기재 접착제의 펠릿을 보다 빠른 처리량으로 제조하여 응집을 방지하는 것이 필요하다. 본 발명은 이러한 요구를 충족시킨다.
발명의 개요
본 발명은 무정형 폴리-알파-올레핀 중합체로 이루어진 응집 저항성 접착제 펠릿의 제조 방법을 제공한다. 방법은 (a) 약 45℉ (7.2℃) 미만의 온도 T1을 갖는 냉각 유체 중에 침지되어 있는 다이 플레이트의 오리피스를 통해 접착제를 압출하는 단계; (b) 냉각 유체 중에서 접착제를 복수의 펠릿으로 절단하는 단계; (c) 펠릿을 T1보다 적어도 30℉ 높은 T2의 재결정화 유체에서 적어도 30분 동안 고체화시키는 단계; 및 (d) 펠릿을 재결정화 유체로부터 분리하고, 펠릿을 건조시키는 단계를 포함한다.
생성된 펠릿은 자유 유동성이고, 비블로킹성이며, 120℉ 미만의 온도에서 장기간 동안 서로 응집되지 않고 저장되거나, 이송될 수 있다.
본 출원인은 펠릿을 약 25 내지 약 40℃ (77 내지 104℉)의 온도 범위에서 재결정화시키는 것이 접착제 재결정화 속도를 수일로부터 수시간으로 상당히 증가시킨다는 것을 발견하였다. 본 출원인은 또한 생성된 펠릿이 통상적으로 형성된 펠릿보다 경도 특징이 적어도 3배 높다는 것을 발견하였다.
도 1a 및 1b는 접착제의 DSC 스캔이다.
도 2는 다양한 온도에서 재결정화된 접착제 펠릿의 동적 시간 경과 시험(Dynamic Time Sweep test)이다.
도 3은 다양한 온도에서 재결정화된 접착제 펠릿의 변형 백분율을 나타낸다.
응집 저항성 펠릿 입자의 제조 방법 및 이러한 방법으로부터 제조된 펠릿 입자를 기재한다. 이 방법은 높은 저장 및 수송 온도, 즉 최대 120℉에서도 응집 저항성인 펠릿 입자를 산출한다. 추가로, 이 방법은 거대 덩어리로 케이킹화될 수 있는 압축에 저항성인 펠릿 입자를 산출한다.
특정 접착제 조성물은 높은 저장 및 이송 온도, 예를 들어 120℉에서 응집되는 경향을 갖는다. 이러한 접착제 조성물은 다양한 성분을 포함하고, 대부분은 중합체, 예컨대 폴리올레핀 또는 스티렌 블록 공중합체, 예컨대 SBS, SIS, SIBS, 및 그들의 블렌드를 기재로 한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 중합체는 단독중합체, 공중합체, 삼원공중합체 또는 혼성중합체를 나타낸다.
결정질 또는 무정형 구조에 상관없이, 냉결정화 온도를 갖는 임의의 접착제가 접착제에서 사용될 수 있다. 접착제는 약 30 중량% 내지 약 90 중량%의 알파-올레핀 중합체를 포함하는 것이 바람직하다. 한 실시양태에서, 중합체는 50% 초과, 바람직하게는 60% 초과가 무정형 모폴로지이다. 무정형 모폴로지를 갖는 중합체는 구조 정렬도(degree of structural order)가 낮고, 이러한 조직화의 부족은 가시적이지 않은 결정성을 유발한다. 또 다른 실시양태에서, 중합체는 30% 초과, 바람직하게는 50%의 반결정질 모폴로지이다. 반결정질 모폴로지를 갖는 중합체는 결정질 도메인 및 무정형 도메인 모두로 이루어진다. 바람직하게는, 반결정질 중합체는 30% 미만의 결정화도를 함유한다.
폴리올레핀 중합체에는 C2 내지 C12의 공중합체가 포함된다. 한 실시양태에서, 폴리올레핀 공단량체는 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 헥센, 4-메틸-1-펜텐 및/또는 1-옥텐으로 이루어진다. 예시적인 알파-올레핀은 에틸렌, 부텐, 펜텐-1,2-메틸펜텐-1,3메틸부텐-1, 헥센-1,3-메틸펜텐-1,4-메틸펜텐-1,3,3-디메틸부텐-1, 헵텐-1, 헥센-1, 메틸헥센-1, 디메틸펜텐-1, 트리메틸부텐-1, 에틸펜텐-1, 옥텐-1, 메틸펜텐-1, 디메틸헥센-1, 트리메틸펜텐-1, 에틸헥센-1, 메틸에틸펜텐-1, 디에틸부텐-1, 프로필펜탄-1, 데센-1, 메틸노넨-1, 노넨-1, 디메틸옥텐-1, 트리메틸헵텐-1, 에틸옥텐-1, 메틸에틸부텐-1, 디에틸헥센-1, 도데센-1 및 헥사도데센-1로 이루어진 군으로부터 선택된다.
폴리올레핀에는 또한 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 또는 에틸렌 고급의 알파-올레핀 공중합체; 연질 폴리프로필렌, 랜덤 공중합체, 충격 공중합체 또는 헤테로상 폴리프로필렌 및 열가소성 가황 또는 TPV-기재 폴리프로필렌을 비롯한 폴리프로필렌; 폴리 1-부텐 단독증합체 및 공중합체 또는 폴리이소부틸렌을 비롯한 폴리부텐; 옥텐, 에틸렌-프로필렌 단량체 또는 EPM, 에틸렌-프로필렌-디엔 단량체 또는 EPDM 및 그의 혼합물이 포함된다.
예시적인 디엔 공단량체 단위에는 디비닐 벤젠, 1,4-헥사디엔, 5-1,6-옥타디엔, 5-메틸-1,4-헥사디엔, 3,7-디메틸-1,6-옥타디엔, 1,3-시클로펜타디엔, 1,4-시클로헥사디엔 및 디시클로펜타디엔이 포함된다.
바람직한 실시양태에서, 폴리올레핀은 에틸렌, 프로필렌 및 부텐의 공단량체이다.
접착제는 추가 성분, 예를 들어, 점착제를 추가로 포함한다. 한 실시양태에서, 접착제는 접착제의 총 중량을 기준으로 약 10 내지 약 50 중량%의 점착제를 포함한다. 예시적인 점착제에는 천연 수지 및 개질 수지, 폴리테르펜 수지, 페놀-개질 탄화수소 수지, 지방족 탄화수소수지 및 방향족 탄화수소 수지, 수소화 탄화수소, 수소화 수지 및 수소화 수지 에스테르 및 로진이 포함된다. 로진 및 그의 유도체의 예에는 나무 로진, 톨 오일(tall oil), 콜로포늄, 로진 검, 나무 로진, 로진 에스테르 수지 (그의 에스테르, 수소화 또는 탈수소화 형태 포함)가 포함되며; 테르펜 수지에는 예를 들어, 천연 및 합성 테르펜, 폴리테르펜 및 테르펜에스테르가 포함되며; 방향족 또는 지방족-방향족 혼합 점착부여 수지, 예컨대 시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔으로부터의 중합체; 스티렌 수지, 예컨대 스티렌, 알파-메틸 스티렌, 비닐 톨루엔, 메톡시 스티렌, 3급 부틸 스티렌, 클로로스티렌으로부터의 공중합체; 단량체 1,3-부타디엔, 시스-1,3-펜타디엔, 트랜스-1,3-펜타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔, 2-메틸-2-부텐 및 다른 공중합성 단량체로부터의 지방족 수지 또는 지방족 페트롤리엄 탄화수소 수지의 지방족 수지가 포함된다.
바람직하게는, 점착제는 약 80℃ 내지 150℃ (ASTM E28-58에 의해서 측정되는 고리 및 볼 방법)의 연화점을 갖는다.
임의로는, 0 내지 약 10 중량%의 양의 왁스를 접착제에 첨가할 수 있다. 왁스는 쳔연 기원이거나 또는 합성 기원일 수 있다. 적합한 천연 왁스는 식물성 왁스, 동물성 왁스, 미네랄 왁스 또는 석유화학 왁스이다. 적합한 화학 개질 왁스는 경질 왁스, 예컨대 몬탄 에스테르 왁스, 사르솔 왁스 등이다. 적합한 합성 왁스는 폴리알킬렌 왁스 및 폴리에틸렌 글리콜 왁스이다. 바람직한 왁스는 석유화학 왁스, 예컨대 페트롤라텀, 마이크로왁스 및 합성 왁스, 특히 폴리에틸렌 (PE) 왁스, 폴리프로필렌 (PP) 왁스, 임의로는 PE 또는 PP 공중합체, 피셔-트롭쉬(Fischer-Tropsch) 수지, 파라핀 왁스 또는 미세결정질 왁스이다.
추가로, 약 10 중량% 이하의 가소제를 접착제에 첨가할 수 있다. 적합한 가소제는 의약용 화이트 오일(medicinal white oil), 나프텐 미네랄 오일, 프탈레이트, 아디페이트, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리이소프렌 올리고머, 수소화 폴리이소프렌 및/또는 폴리부타디엔 올리고머, 벤조에이트 에스테르, 식물성 오일 또는 동물성 오일 및 그들의 유도체이다.
접착제는 성분, 예컨대 충전제, 항산화제, 아주반트, 접착 촉진제, 천연 왁스, 합성 왁스, 오일, 저분자량 중합체, 블로킹제, 블로킹방지제, 안료, 가공 보조제, UV 안정화제, 중화제, 윤활제, 계면활성제, 핵형성제, 산화 폴리올레핀, 산 개질 폴리올레핀 및/또는 무수물 개질 폴리올레핀을 추가로 포함할 수 있다. 첨가제는 개별 성분으로서, 마스터 배치로, 또는 그들의 조합으로 다른 접착제 성분과 조합된다. 선택 및 특성은 당업자에게 공지되어 있다. 이들은 전형적으로는 약 3 중량% 이하, 바람직하게는 약 0.1 내지 약 2 중량%의 양으로 접착제에 첨가된다.
바람직하게는, 접착제는 연질의 반-감압성(semi-pressure sensitive) 접착제이며, 이것은 (i) 25℃에서의 1시간 컨디셔닝 후 8 내지 50 dmm, (ii) 25℃에서의 4시간 컨디셔닝 후 10 내지 45 dmm, (iii) 25℃에서의 24시간 컨디셔닝 후 10 내지 40 인치/mm의 침입도 수치(needle penetration number)를 갖는다. 보다 바람직하게는, 접착제는 (i) 25℃에서의 1시간 컨디셔닝 후 15 내지 40 dmm, (ii) 25℃에서의 4시간 컨디셔닝 후 15 내지 40 dmm, (iii) 25℃에서의 24시간 컨디셔닝 후 10 내지 30 dmm의 침입도 수치를 갖는다.
고결정질 접착제와 달리, 고함량 APAO 접착제는 냉각 시 재결정화 온도를 갖지 않는다. 이러한 APAO 기재 접착제는 냉결정화 온도를 갖고, 냉결정화 온도를 갖는 임의의 접착제를 기재된 방법에서 사용하여 비-블로킹성 자유 유동 펠릿을 형성할 수 있다. 냉결정화 온도 (Tc)를 측정하는 다양한 방법이 당업계에 공지되어 있지만, 본 명세서에서 보고된 Tc 값은 시차 주사 열량계 (DSC)에 의해서 측정된다. 접착제를 먼저 그의 용융 온도를 초과하게 가열하여, 임의의 이전의 가열 이력을 제거하고, 이어서 그의 유리 전이 온도 (Tg)보다 낮게 냉각한다. APAO 기재 접착제의 느린 결정화 속도는 냉각 DSC 스캔 동안 접착제를 무정형 상태로 유지시킨다. 무정형 접착제가 제2 가열 DSC 스캔에서 그의 전이 온도를 초과하게 천천히 가열되기 때문에, 접착제의 무정형 영역은 충분한 운동 에너지를 갖고, 자유롭게 이동하기 때문에 스스로를 결정질 형태로 배열한다. 제2 가열 스캔에서 관찰되는 발열 피크를 냉결정화 온도로서 측정한다. 어떠한 특정 이론에 얽매이는 것을 원하지는 않지만, 냉결정화는 접착제의 결정화도를 증가시켜서, 접착제의 경도 및 강도를 개선시킬 것이라고 생각된다.
바람직한 실시양태에서, 접착제의 냉결정화 온도는 약 82 내지 약 104℉ (약 28 내지 약 40℃) 범위이다.
응집 저항성 입자의 제조 방법은 무정형 접착제를 승온에서 융융시키는 단계, 및 이어서 접착제를 냉각 유체 중에서, 또는 냉각 유체 중에 즉시 담궈서 복수의 펠릿으로 절단한다. 장비는 다이 플레이트가 냉각 유체 중에 잠기거나 또는 냉각 유체 바로 위에 존재하도록 설치될 수 있다. 한 실시양태에서, 접착제를 냉각 유체 중에서 직접 다이 플레이트의 오리피스를 통해 압출한다.
냉각 유체는 약 45℉ (7.2℃) 미만의 제1 온도, T1을 갖는다. 하한은 유체, 예를 들어 물에 좌우되며, 냉각 유체의 하한은 약 33℉ (0.5℃)이고, 냉각 유체의 동결점보다 높아야 한다. 냉각 유체는 물, 글리콜, 액체 질소, 압축 이산화탄소 등을 포함한다. 입자의 표면 상에 충분한 양으로 적어도 부분적으로 코팅되는 경우, 냉각 유체는 입자 블로킹, 즉, 케이킹, 응집, 덩어리화 및/또는 스티킹(sticking)을 억제하는 블로킹방지 조성물을 추가로 포함할 수 있다. 블로킹방지 조성물은 분말, 실리콘, 계면활성제, 왁스, 중합체 및 그들의 조합을 포함한다.
블로킹방지 조성물은 유기 화합물, 또는 무기 화합물, 예컨대 탈크, 운모, 탄산칼슘, 미분 실리카 또는 퓸드(fumed) 실리카, 유기 산, 금속 유기 에스테르, 셀룰로스 유도체, 알루미늄 삼수화물, 대리석 산분, 시멘트 산분, 점토, 펠드스파, 알루미나, 산화마그네슘, 수산화마그네슘, 산화안티모니, 산화아연, 황산바륨, 알루미늄 실리케이트, 칼슘 실리케이트, 이산화티타늄, 티타네이트, 백악, 중합체, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 및 그들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 포함한다. 블로킹방지 조성물은 임의의 형태로 사용될 수 있지만, 분말이 일반적으로 바람직하다.
전형적으로, 펠릿이 절단되면, 이들을 오리피스로부터 방출시켜, 연속적인 압출/펠릿화 공정을 방해하는 것을 방지한다. 펠릿을 당업자에게 공지된 다양한 수단, 예를 들어, 중력 공급, 공정수 유동 등에 의해서 오리피스로부터 이송할 수 있다. 당업자에게 공지된 바와 같이, 펠릿화기의 크기 및 속도에 따라서, 공정수 유동은 약 35 gpm 내지 약 350 gpm으로 달라진다.
이어서, 펠릿 접착제를 제2 온도, T2를 갖는 재결정화 유체 중에서 재결정화/고체화시킨다. 접착제에 따라서, 재결정화 유체 온도는 달라질 수 있다. 한 실시양태에서, 재결정화 유체는 약 77 내지 약 105℉ (약 25 내지 약 41℃)의 T2 범위를 갖는다. 바람직한 실시양태에서, 재결정화 유체는 약 82 내지 약 104℉ (약 28 내지 약 40℃)의 T2 범위를 갖는다.
재결정화시키기 위해서 펠릿의 전체 온도를 변화시키거나 또는 감소시키는 종래의 기술과 반대로, 본 발명의 방법은 펠릿을 더 높은 재결정화 온도에 노출시켜서 고체화 방법을 신속히 진행한다. 바람직한 방법에서, 펠릿을 규정된 T2를 갖는 재결정화 유체 중에서 최소 약 30분, 바람직하게는 적어도 100분 동안 유지시킨다.
펠릿은 종래의 방법보다 적어도 3배 빠른 속도로 재결정화 유체 중에서 고체화 및 재결정화되고, 펠릿은 약 40분, 바람직하게는 120분 후에 재결정화 유체 중에서 충분한 경도 또는 충분히 낮은 변형률을 갖는다.
재결정화 유체는 물, 글리콜, 액체 질소, 압축 이산화탄소 등을 포함한다. 재결정화 유체는 또한 블로킹방지 조성물을 포함할 수 있다.
이어서, 재결정화된 펠릿을 재결정화 유체로부터 분리하고, 건조시킨다. 건조 후, 재결정화된 펠릿을 임의로는 무수 블로킹방지 조성물로 더스팅 및 코팅한다.
펠릿의 형상은 제조 방법에 따라서 달라질 수 있다. 이것은 작은 필로우, 바람직하게는 구체 형태, 예컨대 공의 형태를 가질 수 있거나, 또는 또 다른 바람직한 실시양태에서, 이것은 원통형 형상을 형성한다. 이러한 경우, 치수는 각각의 방향에서 상이하며, 예를 들어 한 방향은 25 mm이고, 직경은 2 내지 10 mm이다. 펠릿의 형태는 규칙적일 필요는 없으며, 예를 들어, 과립의 크기가 너무 크지 않는 한, 구체 형태는 압축되거나 또는 신장될 수 있고, 막대는 대칭일 수 있거나 또는 불규칙 형태를 가질 수 있다. 형태는 제조 방법예 영향을 받을 것이며, 예를 들어, 펠릿을 스퀴징(squeezing)하고, 절단하고, 분리하여 부분적으로 둥근 형태를 제공한다. 바람직하지는 않지만, 상이한 형태 및 크기의 펠릿을 혼합할 수 있다. 본 발명의 또 다른 측면은 펠릿의 크기에 관한 것이다. 한 실시양태에서, 펠릿은 각각 약 5 mg 초과 내지 약 200 mg 미만, 바람직하게는 약 100 mg 미만, 가장 바람직하게는 약 80 mg 미만의 중량을 갖는다. 더 작은 입자 크기는 재료의 유동 특성을 증가시킨다.
일반적으로, 종래의 방식으로 제조된 주로 무정형 또는 반결정질 모폴로지를 포함하는 중합체는 전형적으로 연질 펠릿을 산출한다. 연질 펠릿은 장기간 저장 및 승온에서 응집되는 경향이 있다. 본 발명에 따른 펠릿은 120℉ 이하의 온도에서 자유 유동 특성을 나타낸다. 이러한 자유 유동 특성은 또한 승온에서의 저장 후에도 안정하게 남아있다.
종래의 방법은 냉각 유체 중에 펠릿을 유지시켜서 재결정화시키지만, 본 발명의 방법은 냉각 유체보다 적어도 30℉ 높은 온도에서 펠릿을 고체화시킨다. 놀랍게도, 본 발명의 방법은 접착제 고체화 속도를 적어도 3배 증가시킨다. 또한, 본 발명의 방법으로부터 제조된 접착제 펠릿은 약 120분 동안의 결정화 후에도, 종래의 방법으로부터 제조된 펠릿보다 적어도 3배 더 낮은 변형 백분율을 갖는다.
하기 실시예는 본 발명을 보다 상세하게 설명하기 위해서 제공된다. 본 발명을 수행하기 위해서 현재 고려되는 바람직한 모드를 언급한 이들 실시예는 본 발명을 예시하기 위함이지, 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다.
실시예
실시예 1: 접착제에 대한 침입도
접착제 샘플을 25℃에서 다양한 시간 동안 컨디셔닝하고, 이어서 침입도계(penetrometer)를 사용하여 ASTM D1321에 따라서 침입도 값을 측정하였다. 그 결과가 표 1에 제시되었다.
Figure pct00001
샘플 A, B 및 C는 비교 샘플 D 및 E보다 더 큰 침입도 값을 가지며, 이는 샘플 A, B 및 C가 견고한 비교 샘플 D 및 E보다 더 연질임을 나타낸다. 비교 샘플 D 및 E는 그들의 낮은 침입도 값으로 인해서 쉽게 펠릿화될 수 있다. 전형적으로 당업계에서는 더 연질이거나 또는 반-감압성 접착제는 비블로킹성 펠릿을 제조하기가 더 어렵다고 인지된다.
실시예 2: 피크 재결정화 온도 측정
접착제의 냉결정화 온도를 시차 주사 열량계 (DSC)에 의해서 측정하였고, 표 2에 요약한다. 각각의 접착제를 10℃/min으로 180℃까지 용융시키고, 10℃/min으로 -50℃로 냉각하고, -50℃에서 10분 동안 유지켰다. 이어서, 접착제를 180℃까지 3℃/min으로 재가열하였다. DSC 유니버설 V4.5A TA 인스트루먼트(Universal V4.5A TA Instrument) 소프트웨어를 사용하여, 제2 DSC 가열의 피크 발열 온도인 냉결정화 피크 (Tc)를 측정하였다.
Figure pct00002
샘플 A 및 샘플 E에 대한 생성된 곡선, 냉각 및 제2 가열을 각각 도 1a 및 1b에 나타낸다. 샘플 A, B 및 C는 냉각 동안 재결정화 온도 (Tr)를 갖지 않는다. 샘플 A, B 및 C의 경우, 제2 가열 시에만, 냉결정화 온도가 나타난다. 샘플 A, B, 및 C와 달리, 비교 샘플 D 및 E는 냉각 시 쉽게 재결정화된다.
실시예 3
접착제 펠릿을 하기 방법을 사용하여 파일럿(pilot) 펠릿화기에 의해서 제조하였다.
1. APAO 기재 접착제 (50%를 초과하는 폴리프로필렌-폴리부텐 공중합체를 갖는 APAO 접착제)를 교반되는 가열 혼합기 탱크에 로딩하고, 175℃에서 용융시켰다.
2. 용융된 접착제를 오리피스 (크기 2.8 mm)를 통해서 배출하고, 냉각수 스트림 중에서 절단하였다. 냉각수 스트림은 물 T1 (4℃)을 함유하였고, 약 55 내지 약 65 gpm의 유량으로 펠릿을 스트림을 따라서 이동시켰다. 냉각 탱크는 또한 1.0%의 블로킹방지제를 함유하였다. 펠릿을 교반되는 재결정화/고체화 탱크 내로 유동시켰다.
3. 교반되는 재결정화/고체화 탱크는 물 및 1.0%의 블로킹방지제를 포함하였다. 재결정화/고체화 탱크의 온도를 35℃의 T2로 설정하였다.
4. 펠릿을 재결정화/고체화 탱크에서 약 120분 동안 남아있도록 하였다.
실시예 4: 동적 시간 경과 시험
다양한 T2 온도에서 재결정화/고체화된 펠릿의 시간 경과 곡선을 시험하였다. ARES M의 동적 시간 경과 프로그램을 각각의 펠릿 샘플에 대해서 수행하였다. 펠릿 샘플을 2개의 평행 플레이트 사이에서 적용 온도 (150℃)로 가열하고, 설정된 재결정화/고체화 온도 (40, 80, 85, 90, 100 또는 105℉)로 신속하게 냉각하고, 24시간 동안 유지시켰다. 10 rad/sec의 주파수를 1.0%의 일정한 스트레인(strain)으로 적용하고, 모듈러스를 시간에 따라서 기록하였다. 시간에 따른 탄젠트 델타(Tan delta) 값을 표 2에 나타낸다. 탄젠트 델타가 1인 온도는 액체로서의 접착제가 고체로 변하는 지점을 나타낸다 (1을 초과하는 탄젠트 델타 값은 액체-유사 접착제를 나타내고, 1 미만의 탄젠트 델타 값은 고체-유사 접착제를 나타냄).
도 2에 나타난 바와 같이, 펠릿을 종래의 재결정화 온도 (40℉)에서 재결정화시키는 것은 탄젠트 델타 1의 값을 지나서 넘어가는데 상당히 긴 시간이 필요하지만, 90℉에서 펠릿을 고체화시키는 것은 고체화 속도가 적어도 3배 증가되었다. 또한, 펠릿을 90℉에서 재결정화시키는 경우 펠릿은 종래의 방법보다 상당히 더 빠르게 고체화된다.
실시예 5: 시간 온도 경과 시험으로부터 탄젠트 델타 = 1에 도달하기 위한 체류 시간
시간 온도 경과 시험을 기초로, 탄젠트 델타 = 1을 성취하는데 걸리는 체류 시간을 표 3에 요약한다.
Figure pct00003
표 3에 나타난 바와 같이, 80℉ 이상의 온도에서 샘플 A를 고체화시키면 탄젠트 델타 = 1에 도달하기 위한 유지 시간이 적어도 20% 감소된다. 더욱이, T2를 85℉ 초과 내지 105℉ 미만으로 증가시키면 고체화 방법의 속도가 최대화된다.
실시예 6: 변형/경도
다양한 T2 유체 온도에서 고체화된 펠릿의 변형 백분율을 측정함으로써 샘플 A 펠릿 경도를 관찰하였다. (자석 및 강철을 사용하여) 개질된 마이크로메터(micrometer)를 사용하여 초기 직경 (d0)을 측정하여 펠릿 변형률을 관찰하였다. 70 g의 중량을 1분 동안 펠릿 상에 놓고, 이어서 새로운 직경 (d1)을 측정하였다. 적어도 12개의 펠릿 샘플에 대해서 차이 백분율, (d0-d1)/d0 x 100%을 계산하였고, 재결정화 유체 온도에 대한 변형 백분율을 도 3에 나타낸다.
도 3은 펠릿을 85℉ 및 90℉의 T2에서 고체화시키는 경우, 평균 변형률이 가장 작음을 나타낸다. 90℉에서 고체화시킨 펠릿은 단지 약 40분 이후에도 약 30% 미만의 변형률이 성취되었다. 사실, 90℉에서 재결정화시키는 경우, 펠릿은 단지 약 40분 이후에 약 20% 미만의 변형률이 성취된다. 이에 비해서, 48℉ 내지 76℉의 온도에서 고체화시킨 펠릿은 60분을 초과하게 재결정화시켰을 때에도 약 60 내지 약 80%의 변형률 범위를 갖는다.
또한, 도 3에 나타난 바와 같이, 85℉ 및 90℉에서 상당히 빠르게 고체화시킨 펠릿은 더 낮은 온도 범위에서 고체화시킨 것보다 더 낮은 변형률을 갖는다.
실시예 7: 블로킹
다양한 온도에서 고체화된 샘플 A로부터 제조된 펠릿 약 200 g의 상부 상에 중량 약 950 g을 고르게 분포시켜서 블로킹을 측정하였다. 이어서, 전체 구성체(set-up)를 120℉의 오븐에 24시간 동안 두었다. 이어서, 구성체를 제거하고, 실온 (약 20℃)으로 냉각시켰다. 이어서, 펠릿을 육안 및 손으로 관찰하였다. 접착제가 블로킹되었으면, "실패" 등급을, 완전히 블로킹되지 않은 접착제에 대해서는 "통과" 등급을 부여하였다.
Figure pct00004
당업자에게 명백한 바와 같이, 본 발명의 취지 및 범주를 벗어나지 않으면서 본 발명의 다수의 개질 및 변경을 행할 수 있다. 본 명세서에 기재된 구체적인 실시양태는 단지 예의 방식으로 제공되는 것이며, 본 발명은 첨부된 청구범위가 한정한 등가물의 완전한 범주와 함께, 이러한 청구범위과 관련해서만 제한되어야 한다.

Claims (17)

  1. a) T1의 온도를 갖는 냉각 유체 중에 침지되어 있는 다이 플레이트의 오리피스를 통해 접착제를 압출하는 단계;
    b) 냉각 유체 중에서 접착제를 복수의 펠릿으로 절단하는 단계;
    c) 펠릿을 T2의 재결정화 유체에서 적어도 30분 동안 고체화시키는 단계; 및
    d) 펠릿을 재결정화 유체로부터 분리하고, 펠릿을 건조시키는 단계
    를 포함하고, 여기서 T1은 약 45℉ (7.2℃) 미만이고, T2는 T1보다 적어도 30℉ 높은 것인, 복수의 접착제 펠릿의 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, T2가 약 25℃ 내지 약 40℃ (약 77℉ 내지 약 104℉)의 온도 범위를 갖는 것인 방법.
  3. 제2항에 있어서, T2가 약 30℃ 내지 약 35℃ (약 86℉ 내지 약 95℉)의 온도 범위를 갖는 것인 방법.
  4. 제1항에 있어서, 펠릿을 재결정화 유체 중에서 적어도 약 60분 내지 약 180분 이하 동안 유지시키는 것인 방법.
  5. 제4항에 있어서, 펠릿을 재결정화 유체 중에서 적어도 약 100분 내지 약 150분 이하 동안 유지시키는 것인 방법.
  6. 제1항에 있어서, 접착제가 핫 멜트(hot melt) 접착제인 방법.
  7. 제6항에 있어서, 핫 멜트 접착제가 폴리-알파-올레핀 중합체를 포함하는 것인 방법.
  8. 제7항에 있어서, 폴리-알파-올레핀 중합체가 무정형 폴리-알파-올레핀 중합체인 방법.
  9. 제8항에 있어서, 무정형 알파-올레핀 중합체가 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 펜텐, 헥산, 헵텐, 옥탄, 노넨, 데센, 운데센, 도데센 및 그의 혼합물의 공단량체를 포함하는 것인 방법.
  10. 제9항에 있어서, 무정형 알파-올레핀 중합체가 프로필렌 및 부텐의 공단량체를 포함하는 것인 방법.
  11. 제6항에 있어서, 핫 멜트 접착제가 (i) 25℃에서의 1시간 컨디셔닝 후 8 내지 50 dmm, (ii) 25℃에서의 4시간 컨디셔닝 후 10 내지 45 dmm, (iii) 25℃에서의 24시간 컨디셔닝 후 10 내지 40 dmm의 침입도 수치(needle penetration number)를 갖는 것인 방법.
  12. 제11항에 있어서, 핫 멜트 접착제가 (i) 25℃에서의 1시간 컨디셔닝 후 15 내지 40 dmm, (ii) 25℃에서의 4시간 컨디셔닝 후 15 내지 40 dmm, (iii) 25℃에서의 24시간 컨디셔닝 후 10 내지 30 dmm의 침입도 수치를 갖는 것인 방법.
  13. 제12항에 있어서, 핫 멜트 접착제가 약 77 내지 약 105℉ (약 25 내지 약 41℃)의 냉결정화 온도를 갖는 것인 방법.
  14. 제13항에 있어서, 핫 멜트 접착제가 약 82 내지 약 104℉ (약 28 내지 약 40℃)의 냉결정화 온도를 갖는 것인 방법.
  15. 제1항의 방법에 의해 제조된 물품.
  16. 제15항에 있어서, 복수의 펠릿인 물품.
  17. 제16항에 있어서, 펠릿이 40% 미만의 평균 변형 백분율(average percent deformation)을 가지며; 여기서, 변형 백분율은 (d0-d1)/d0 x 100%이고; d0은 초기 직경이고, d1은 1분 동안 70 g의 중량을 적용한 후 측정된 직경인 물품.
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