KR20150013474A - 알루미늄 전해 콘덴서 및 그 밀봉 고무 - Google Patents

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Abstract

콘덴서 소자에 특성을 열화시키는 과대한 부하를 걸지 않고, 또한, 외기와 확실하게 차단할 수 있는 상태를 유지하여, 리드 단자를 밀봉 고무의 단자 삽통 구멍에 삽통한다. 리드선 삽통 구멍(52)의 공경 φ2가 외부 인출 리드선(22)의 외경 φ1보다 소경이고, 외부 인출 리드선(22)이 리드선 삽통 구멍(52) 내에 강제적으로 삽통되어 외부에 인출되는 알루미늄 전해 콘덴서에 있어서, 단자 삽통 구멍(5) 내에 있어서의 환봉 감합 구멍(51)과 리드선 삽통 구멍(52) 사이에 점차 지름이 줄어드는 원추형의 가이드면(53)을 형성함과 함께, 외부 인출 리드선(22)의 단부에 리드선 삽통 구멍(52)의 공경 φ2보다 소경인 φ3이 되도록 리드선 본체(221)부터 점차 지름이 줄어드는 삽통 가이드부(222)를 일체로 설치하고, 삽통 가이드부(222)의 둘레면에 소정의 각도를 가지는 원추형의 슬로프면(223)을 형성한다.

Description

알루미늄 전해 콘덴서 및 그 밀봉 고무{ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR AND RUBBER SEAL FOR SAME}
본 발명은, 알루미늄 전해 콘덴서에 관한 것으로, 더 자세하게 말하면, 콘덴서 소자에 특성을 열화시키는 과대한 부하를 걸지 않고, 리드 단자를 밀봉 고무의 단자 삽통(揷通) 구멍에 삽통하는 기술에 관한 것이다.
도 11의 단면도를 참조하여, 알루미늄 전해 콘덴서는, 기본적인 구성으로서 한 쌍의 리드 단자(2, 2)를 가지는 콘덴서 소자(1)를 구비한다. 콘덴서 소자(1)는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 리드 단자(2)가 부착된 알루미늄재로 이루어지는 양극박(1a)과 음극박(1b)을 도시하지 않은 세퍼레이터지(紙)를 개재하여 소용돌이 형상으로 권회함으로써 형성된다.
콘덴서 소자(1)는, 바닥이 있는 원통 형상의 외장 케이스(3) 내에 소정의 전해물질을 수반하여 수납되고, 외장 케이스(3)의 개구부는 밀봉 고무(4)에 의해 밀봉된다. 밀봉 고무(4)에는 단자 삽통 구멍(5, 5)이 천설(穿設)되어 있고, 이 단자 삽통 구멍(5, 5)을 통하여 리드 단자(2, 2)의 각 선단부(先端部)가 외부에 인출된다.
실제로는, 밀봉 고무(4)는, 먼저 리드 단자(2, 2)에 부착된 상태에서 콘덴서 소자(1)와 함께 외장 케이스(3) 내에 수납되고, 그 후 형성되는 외장 케이스(3)의 가로 조임 홈(3a)과, 외장 케이스(3)의 가장자리(3b)의 코킹에 의해 외장 케이스(3)의 개구부 내에 기밀적(氣密的)으로 고정된다.
외장 케이스(3)에는 통상 알루미늄 케이스가 이용된다. 밀봉 고무(4)에는 부틸 고무 등이 이용된다. 또한, 전해물질에는 통상 비수계 또는 수계의 전해액이 이용되나, 고체 전해질이 이용되는 경우도 있다.
도 12에 나타내는 바와 같이, 리드 단자(2)에는 탭 단자(21)와 외부 인출 리드선(22)이 포함되어 있다. 탭 단자(21)는 알루미늄재로 이루어지고, 주걱 형상으로 프레스 성형된 편평부(21a)와 환봉부(2lb)를 구비한다.
이 종류의 탭 단자(21)는, 알루미늄의 환봉재를 소정 길이로 절단하여, 그 일단측(一端側)을 프레스함으로써 얻을 수 있고, 편평부(21a)가 코킹 바늘 또는 용접 등에 의해 양극박(1a)과 음극박(1b)에 부착된다.
외부 인출 리드선(22)에는 통상 구리 피복 강선(CP선)이 이용된다. 외부 인출 리드선(22)은, 회로 기판에 대한 납땜성을 양호하게 하기 위하여, 표면에 도금층을 구비하나, Pb(납) 프리화의 경우, 그 도금층에는 주로 Sn 100% 도금 또는 Sn/Bi(0.5%) 도금 등이 적용된다.
외부 인출 리드선(22)은 탭 단자(21)의 환봉부(2lb)보다 소경이고, 환봉부(2lb)의 단면(端面)에 용접된다. 그 용접부에 참조 부호 23을 붙인다.
그런데, 표면의 도금층이 Sn 100% 도금인 경우, 용접부(23) 이외의 도금층은 안정되어 있으나, 용접부(23)에서는 Al, Sn, Cu, Fe 등이 혼재하고 있어, 외기(外氣)에 노출되면, Al의 수화(水和)나 산화 반응에 의해 Sn층에 응력이 작용하고, Sn 위스커(수염 형상의 결정체)(23a)가 맹렬한 기세로 발생하여 성장한다.
Sn/Bi(0.5%) 도금에 있어서도 Sn 100%보다는 위스커의 성장은 완화되나, 마찬가지로 위스커는 발생한다. 위스커의 성장이 현저한 경우에는 위스커가 회로 기판 상에 비산하고, 최악의 경우, 전자 회로를 쇼트시킬 위험성이 있다.
그래서, 위스커의 발생을 최대한 억제함과 함께 위스커의 외부로의 비산을 방지하기 위하여, 본 출원인은, 특허문헌 1, 2에 있어서, 도 13에 나타내는 바와 같이, 밀봉 고무(4)의 단자 삽통 구멍(5)으로서, 탭 단자(21)의 환봉부(2lb)가 감합되는 대경의 환봉 감합 구멍(51)과, 외부 인출 리드선(22)이 삽통되는 소경의 리드선 삽통 구멍(52)을 동축적으로 연설(連設)하고, 리드선 삽통 구멍(52)의 공경(孔徑) φ2를 외부 인출 리드선(22)의 외경 φ1보다 소경(φ2＜φ1)으로 하여, 용접부(23)를 외기와 차단하는 것을 제안하고 있다.
상기 특허문헌 1, 2에 의하면, 용접부(23)에서 발생하는 위스커(23a)의 외부로의 비산이 방지되나, 타방(他方)에 있어서, 리드선 삽통 구멍(52)의 공경 φ2가 외부 인출 리드선(22)의 외경 φ1보다 소경(φ2＜φ1)인 것에 의해, 외부 인출 리드선(22)을 리드선 삽통 구멍(52)에 강제적으로 삽통할 때에, 콘덴서 소자(1)에 과대한 스트레스가 걸리고, 이것이 원인으로 콘덴서 소자(1)의 특성이 열화되는 경우가 있다.
이 점을 해결하기 위하여, 특허문헌 3에는, 밀봉 고무의 리드선 삽통 구멍에 콘덴서의 외부측을 향해 점차 소경이 되는 박막으로 이루어지는 깔때기 형상의 원통체를 형성하는 것이 제안되어 있다.
또한, 특허문헌 4에는, 밀봉 고무의 리드선 삽통 구멍 내에, 리드 단자를 통과시키기 위한 슬릿을 가지는 밀봉 마개체를 일체로 형성하고, 슬릿을 개재하여 리드 단자를 외부에 인출하는 것이 제안되어 있다.
특허문헌 4와 동일한 기술로서, 특허문헌 5에는, 밀봉 고무의 리드선 삽통 구멍 내에 그 삽통 구멍을 막는 얇은 두께로 이루어지는 밀봉 마개를 일체로 형성하고, 밀봉 마개를 미어뜨리도록 하여 리드 단자를 외부에 인출하는 것이 제안되어 있다.
일본국 공개특허 특개2006-295055호 공보 일본국 공개특허 특개2008-10865호 공보 일본국 공개특허 특개2008-251982호 공보 일본국 공개특허 특개2009-212175호 공보 일본국 공개특허 특개2010-161277호 공보
그러나, 특허문헌 3에 기재된 발명의 경우, 밀봉 고무의 성형 기술상, 밀봉 고무에 콘덴서의 외부측을 향해 점차 소경이 되는 박막으로 이루어지는 깔때기 형상의 원통체를 일체로 형성하는 것은 곤란하며, 또, 성형할 수 있다고 해도, 깔때기 형상의 박막 부분으로 리드 단자의 주위를 밀봉하기 때문에 신뢰성이 부족하다는 문제가 있다.
또한, 특허문헌 4에 기재된 발명에서는 밀봉 마개체의 슬릿을 개재하여 리드선을 외부에 인출하고, 특허문헌 5에 기재된 발명에서는 밀봉 마개를 미어뜨리도록 하여 리드 단자를 외부에 인출하도록 하고 있기 때문에, 어느 발명에 있어서도 리드 단자의 주위를 확실하게 밀봉하는 것이 곤란하다는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 과제는, 콘덴서 소자에 특성을 열화시키는 과대한 부하를 걸지 않고, 또한, 외기와 확실하게 차단할 수 있는 상태를 유지하여, 리드 단자를 밀봉 고무의 단자 삽통 구멍에 삽통하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은，각각 리드 단자가 부착된 양극박과 음극박을 세퍼레이터를 개재해서 권회하여 이루어지는 콘덴서 소자와, 상기 콘덴서 소자가 소정의 전해물질과 함께 수납되는 바닥이 있는 통 형상의 외장 케이스와, 상기 리드 단자용 단자 삽통 구멍이 천설되어 있어 상기 외장 케이스의 개구부에 장착되는 밀봉 고무를 포함하고, 상기 리드 단자가, 편평부와 환봉부를 가지는 탭 단자와, 표면에 도금층을 가지고 상기 환봉부의 단부(端部)에 용접되는 외부 인출 리드선을 구비하며, 상기 밀봉 고무의 단자 삽통 구멍에는, 상기 탭 단자의 환봉부가 감합되는 환봉 감합 구멍과, 상기 환봉 감합 구멍과 동축이며 상기 외부 인출 리드선이 삽통되는, 상기 환봉 감합 구멍보다 소경인 리드선 삽통 구멍이 포함되고, 상기 리드선 삽통 구멍의 공경이 상기 외부 인출 리드선의 외경보다 소경이고, 상기 외부 인출 리드선이 상기 리드선 삽통 구멍 내에 강제적으로 삽통되어 상기 외장 케이스 밖으로 인출되어, 상기 환봉부와 외부 인출 리드선의 용접부가 외기와 차단되는 알루미늄 전해 콘덴서에 있어서,
상기 단자 삽통 구멍 내에 있어서의 상기 환봉 감합 구멍과 상기 리드선 삽통 구멍 사이에는, 점차 지름이 줄어드는 원추형의 가이드면이 형성되어 있고, 상기 외부 인출 리드선은, 상기 리드선 삽통 구멍의 공경보다 대경인 리드선 본체와, 상기 리드선 본체의 선단부에 일체로 연설된 삽통 가이드부를 가지며, 상기 삽통 가이드부는, 상기 리드선 삽통 구멍의 공경보다 소경이 되도록 상기 리드선 본체부터 점차 지름이 줄어들도록 형성되고, 상기 삽통 가이드부에는, 소정의 경사각을 가지는 대략 원추형의 슬로프면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 있어서, 상기 단자 삽통 구멍을 지나는 축선(Y)과 직교하는 가상 평면(X)에 대한 상기 가이드면의 경사각을 θa로 하고, 상기 슬로프면의 경사각을 θb로 하여, θa＜θb인 것이 바람직하다.
또한, 바람직하게는, 상기 외부 인출 리드선의 적어도 상기 삽통 가이드부의 표면 및/또는 상기 밀봉 고무의 적어도 상기 리드선 삽통 구멍의 내면에는, 저(低) 마찰 수지가 코팅되어 있으면 된다.
이 경우에 있어서, 상기 저 마찰 수지의 코팅 두께는 0.3∼1.5㎛인 것이 바람직하다.
상기 저 마찰 수지로서는 폴리파라크실렌 또는 실리콘 오일 에멀젼이 바람직하게 채용된다.
상기 밀봉 고무의 전체에 저 마찰 수지가 코팅되어 있는 경우, 이용되는 상기 전해물질은 비수계 또는 수계의 전해액 중 어느 것이어도 된다.
본 발명은, 상기 외부 인출 리드선에 납 프리의 주석 도금이 실시되어 있어, 그 용접부에 위스커가 발생하기 쉬운 알루미늄 전해 콘덴서에 적합하다.
본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 상기 가이드면과 상기 용접부 사이에 전해액이 저류되지 않도록 하는 관점에서, 상기 단자 삽통 구멍을 지나는 축선(Y)과 직교하는 가상 평면(X)에 대한 상기 용접부의 경사각을 θc로 하여, 상기 가이드면에는 상기 경사각 θc와 대략 동일한 각도의 경사면이 포함된다.
보다 바람직한 양태로서, 상기 리드선 본체와 상기 리드선 삽통 구멍을 동축으로 한 상태에 있어서의 상기 리드선 본체의 외경면의 연장선과 상기 가이드면의 교점 부분을 경계로 하여, 상기 가이드면에는, 상기 교점 부분부터 상기 환봉 감합 구멍의 내면에 걸쳐 상기 경사각 θc와 대략 동일한 각도로 경사지는 제 1 경사면과, 상기 교점 부분부터 상기 리드선 삽통 구멍의 내주연에 걸쳐 상기 경사각 θc보다 작은 각도로 경사지는 제 2 경사면이 포함된다.
또한, 상기 가이드면과 상기 용접부 사이에 전해액이 저류되지 않도록 하는 관점에서, 상기 리드 단자는, 상기 제 1 경사면이 상기 용접부와 대략 밀착하도록, 상기 용접부의 하단(下端)이 상기 교점 부분에 맞닿을 때까지 상기 단자 삽통 구멍 내에 감합되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에는, 상기 양극박과 음극박에 각각 부착되는 상기 리드 단자 외에, 상기 콘덴서 소자와는 접속되지 않는 전기적으로 중성인 더미 단자를 구비함과 함께, 상기 밀봉 고무에는 상기 더미 단자를 위한 더미 단자 삽통 구멍이 추가로 천설되어 있고, 상기 더미 단자 및 상기 더미 단자 삽통 구멍도 상기 리드 단자 및 상기 리드 단자용 단자 삽통 구멍과 동일하게 형성되어 있는 3단자형 알루미늄 전해 콘덴서도 포함된다.
또한, 본 발명에는, 탭 단자에 포함되어 있는 환봉부의 단부에 외부 인출 리드선을 용접하여 이루어지는 리드 단자가 삽통되는 단자 삽통 구멍을 가지고, 상기 단자 삽통 구멍에는, 상기 환봉부가 감합되는 환봉 감합 구멍과, 상기 환봉 감합 구멍과 동축이며 상기 외부 인출 리드선이 삽통되는, 상기 환봉 감합 구멍보다 소경인 리드선 삽통 구멍이 포함되고, 상기 리드선 삽통 구멍의 공경이 상기 외부 인출 리드선의 외경보다 소경이고, 상기 환봉부와 외부 인출 리드선의 용접부가 외기와 차단되도록, 상기 외부 인출 리드선이 상기 리드선 삽통 구멍 내에 강제적으로 삽통되는 알루미늄 전해 콘덴서용 밀봉 고무에 있어서,
상기 단자 삽통 구멍 내에 있어서의 상기 환봉 감합 구멍과 상기 리드선 삽통 구멍 사이에는, 점차 지름이 줄어드는 원추형의 가이드면이 형성되어 있고, 상기 단자 삽통 구멍을 지나는 축선(Y)과 직교하는 가상 평면(X)에 대한 상기 용접부의 경사각을 θc로 하여, 상기 가이드면에는, 상기 경사각 θc와 대략 동일한 각도의 경사면이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서용 밀봉 고무도 포함된다.
이 밀봉 고무에 있어서도, 상기 외부 인출 리드선과 상기 리드선 삽통 구멍을 동축으로 한 상태에 있어서의 상기 외부 인출 리드선의 외경면의 연장선과 상기 가이드면의 교점 부분을 경계로 하여, 상기 가이드면에는, 상기 교점 부분부터 상기 환봉 감합 구멍의 내면에 걸쳐 상기 경사각 θc와 대략 동일한 각도로 경사지는 제 1 경사면과, 상기 교점 부분부터 상기 리드선 삽통 구멍의 내주연에 걸쳐 상기 경사각 θc보다 작은 각도로 경사지는 제 2 경사면이 포함된다.
또한, 적어도 상기 단자 삽통 구멍 내에는, 저 마찰 수지가 0.3∼1.5㎛의 막 두께로 코팅되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 단자 삽통 구멍 내에 있어서의 환봉 감합 구멍과 리드선 삽통 구멍 사이에 점차 지름이 줄어드는 원추형의 가이드면을 형성함과 함께, 외부 인출 리드선의 선단측에, 리드선 삽통 구멍의 공경보다 소경이 되도록 리드선 본체부터 점차 지름이 줄어드는 삽통 가이드부를 일체로 형성하고, 삽통 가이드부에 소정의 경사각을 가지는 대략 원추형의 슬로프면을 형성함으로써, 콘덴서 소자에 특성을 열화시키는 과대한 부하를 걸지 않고, 또한, 외기와 확실하게 차단할 수 있는 상태를 유지하여, 리드 단자를 밀봉 고무의 단자 삽통 구멍에 삽통할 수 있다.
따라서, 외부 인출 리드선에 납 프리의 주석 도금이 실시되어 있고, 용접부에서의 위스커의 발생을 최대한 억제하며, 또한, 가령 위스커가 발생하였다고 해도, 위스커의 외부로의 비산을 방지하는 관점에서, 리드선 삽통 구멍의 공경을 외부 인출 리드선의 외경보다 소경으로 하고, 외부 인출 리드선을 리드선 삽통 구멍 내에 강제적으로 삽통하여 외장 케이스 밖으로 인출하여, 환봉부와 외부 인출 리드선의 용접부를 외기와 차단하도록 한 알루미늄 전해 콘덴서를 제조함에 있어서, 그 수율이 높아져, 생산성을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 단자 삽통 구멍을 지나는 축선(Y)과 직교하는 가상 평면(X)에 대한 용접부의 경사각을 θc로 하여, 가이드면에 경사각 θc와 대략 동일한 각도의 경사면을 포함시킴으로써, 가이드면과 용접부 사이에 저류하는 전해액의 양이 대폭 감소하여, 전해액의 액 누설을 방지할 수 있다.
[도 1] 본 발명의 알루미늄 전해 콘덴서가 구비하는 리드 단자의 외부 인출 리드선과 밀봉 고무의 단자 삽통 구멍을 분리하여 나타내는 단면도.
[도 2] 도 1의 주요부를 나타내는 확대 단면도.
[도 3] 밀봉 고무의 단자 삽통 구멍에 리드 단자의 외부 인출 리드선을 삽통하는 상태를 나타내는 모식도.
[도 4] 본 발명례 1∼3에 의한 외부 인출 리드선의 단부 형상을 나타내는 실물 사진.
[도 5] 비교예 1∼5로서의 외부 인출 리드선의 단부 형상을 나타내는 실물 사진.
[도 6] 리드 단자 삽통시에 콘덴서 소자에 걸리는 압력을 나타내는 본 발명례 1∼3과 비교예 1∼5의 그래프.
[도 7] 리드 단자의 외부 인출 리드선을 밀봉 고무의 단자 삽통 구멍에 삽통한 상태를 나타내는 단면도.
[도 8] 단자 삽통 구멍의 가이드면을 용접부의 경사각에 가깝게 할 때의 설계상의 유의사항을 설명하기 위한 단자 삽통 구멍의 단면도.
[도 9] 단자 삽통 구멍의 가이드면을 용접부의 경사각에 가깝게 하는 바람직한 실시형태를 나타내는 단자 삽통 구멍의 단면도.
[도 10] (a) 더미 단자를 포함하는 3단자를 가지는 밀봉 고무를 나타내는 평면도, (b) 그 Ａ-A선 확대 단면도.
[도 11] 알루미늄 전해 콘덴서의 기본적인 구성을 나타내는 모식적인 단면도.
[도 12] 알루미늄 전해 콘덴서에 이용되는 리드 단자를 전극박에 부착한 상태를 나타내는 사시도.
[도 13] 종래예로서, 위스커 대책이 강구된 밀봉 고무의 단자 삽통 구멍과 리드 단자의 외부 인출 리드선의 치수 관계를 나타내는 확대 단면도.
다음에, 도 1∼도 10에 의해, 본 발명의 몇 가지 실시형태에 대하여 설명하겠으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다. 또한, 이 실시형태에 있어서, 앞의 도 11∼도 13에서 설명한 종래예와 동일하거나 또는 동일하다고 간주되어도 되는 구성요소에는 동일한 참조 부호를 이용하고 있다.
도 1 및 도 2에는 본 발명의 주요부밖에 나타내어져 있지 않으나, 도 11 내지 도 13을 아울러 참조하여, 본 발명의 알루미늄 전해 콘덴서에 있어서도, 앞에서 설명한 종래예와 동일하게, 기본적인 구성으로서, 한 쌍의 리드 단자(2, 2)를 가지는 콘덴서 소자(1)와, 외장 케이스(3)와, 밀봉 고무(4)를 구비하고 있다.
콘덴서 소자(1)는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 리드 단자(2)가 부착된 알루미늄재로 이루어지는 양극박(1a)과 음극박(1b)을 도시하지 않은 세퍼레이터지를 개재하여 소용돌이 형상으로 권회함으로써 형성된다.
콘덴서 소자(1)는, 알루미늄재로 이루어지는 바닥이 있는 원통 형상의 외장 케이스(3) 내에 소정의 전해물질을 수반하여 수납되고, 외장 케이스(3)의 개구부는 밀봉 고무(4)에 의해 밀봉된다. 밀봉 고무(4)에는 단자 삽통 구멍(5, 5)이 천설되어 있고, 이 단자 삽통 구멍(5, 5)을 통하여 리드 단자(2, 2)의 각 선단부가 외부에 인출된다.
실제로는, 밀봉 고무(4)는, 먼저 리드 단자(2, 2)에 부착된 상태에서 콘덴서 소자(1)와 함께 외장 케이스(3) 내에 수납되고, 그 후에 형성되는 외장 케이스(3)의 가로 조임 홈(3a)과, 외장 케이스(3)의 가장자리(3b)의 코킹에 의해 외장 케이스(3)의 개구부 내에 기밀적으로 고정된다.
밀봉 고무(4)에는 바람직하게는 가황(加硫)된 IIR(부틸 고무)이나 EPT(에틸렌프로필렌 고무) 등의 고무재가 이용된다. 또한, 전해물질에는 통상 비수계 또는 수계의 전해액이 이용되나, 고체 전해질이 이용되어도 된다. 통상, 콘덴서 소자(1)는 미리 전해액이 함침된 상태에서 외장 케이스(3) 내에 수납된다.
도 12에 나타내는 바와 같이, 리드 단자(2)에는 탭 단자(21)와 외부 인출 리드선(22)이 포함되어 있다. 탭 단자(21)는 알루미늄재로 이루어지고, 주걱 형상으로 프레스 성형된 편평부(21a)와 환봉부(2lb)를 구비한다.
이 종류의 탭 단자(21)는, 알루미늄의 환봉재를 소정 길이로 절단하여, 그 일단측을 프레스함으로써 얻을 수 있고, 편평부(21a)가 코킹 바늘 또는 용접 등에 의해 양극박(1a)과 음극박(1b)에 부착된다.
외부 인출 리드선(22)에는 통상 구리 피복 강선(CP선)이 이용된다. 외부 인출 리드선(22)은, 회로 기판에 대한 납땜성을 양호하게 하기 위하여, 표면에 도금층을 구비하나, Pb(납) 프리화의 경우, 그 도금층에는 주로 Sn 100% 도금 또는 Sn/Bi(0.5%) 도금 등이 적용된다.
도 1에도 나타내는 바와 같이, 외부 인출 리드선(22)은, 탭 단자(21)의 환봉부(2lb)보다 소경이고, 환봉부(2lb)의 단면에 용접된다. 그 용접부에 참조 부호 23을 붙인다.
앞에서도 설명한 바와 같이, 표면의 도금층이 Sn 100% 도금인 경우, 용접부(23) 이외의 도금층은 안정되어 있으나, 용접부(23)에서는 Al, Sn, Cu, Fe 등이 혼재하고 있어, 외기에 노출되면, Al의 수화나 산화 반응에 의해 Sn층에 응력이 작용하고, Sn 위스커(수염 형상의 결정체)(23a)가 맹렬한 기세로 발생하여 성장한다.
Sn/Bi(0.5%) 도금에 있어서도, Sn 100%보다는 위스커의 성장은 완화되나, 마찬가지로 위스커는 발생한다. 위스커의 성장이 현저한 경우에는 위스커가 회로 기판 상에 비산하고, 최악의 경우, 전자 회로를 쇼트시킬 위험성이 있다.
용접부(23)에서의 위스커의 발생을 최대한 억제함과 함께 위스커의 외부로의 비산을 방지하기 위하여, 본 발명에 있어서도, 밀봉 고무(4)의 단자 삽통 구멍(5)으로서, 탭 단자(21)의 환봉부(2lb)가 감합되는 대경의 환봉 감합 구멍(51)과, 외부 인출 리드선(22)이 삽통되는 소경의 리드선 삽통 구멍(52)을 동축적으로 연설하고, 리드선 삽통 구멍(52)의 공경 φ2를 외부 인출 리드선(22)의 외경 φ1보다 소경(φ2＜φ1)으로 하여, 용접부(23)를 외기와 차단하도록 하고 있으나, 본 발명에서는, 콘덴서 소자(1)에 특성을 열화시키는 과대한 부하를 걸지 않고, 또한, 외기와 확실하게 차단할 수 있는 상태를 유지하여, 외부 인출 리드선(22)을 밀봉 고무(4)의 리드선 삽통 구멍(52)에 삽통할 수 있도록, 다음과 같은 구성을 채용하고 있다.
도 2를 참조하여, 본 발명에 의하면, 외부 인출 리드선(22)은, 리드선 삽통 구멍(52)의 공경 φ2보다 대경인 외경 φ1의 리드선 본체(221) 외에, 리드선 본체(221)의 선단부측(도 2에서는 하단측)에 리드선 삽통 구멍(52)에 대한 삽통 가이드부(222)를 일체로 구비하고 있다.
또한, 도 2에 있어서, 리드선 본체(221)로부터 하방을 향해 그려져 있는 쇄선은, 삽통 가이드부(222)를 갖지 않는 종래의 외부 인출 리드선을 나타내고 있다.
삽통 가이드부(222)는, 그 선단부(도 2에서는 하단부)(222a)가 리드선 삽통 구멍(52)의 공경 φ2보다 소경인 φ3(φ3＜φ2)이 되도록 리드선 본체(221)부터 점차 지름이 줄어들도록 형성되어 있다.
이 실시형태에서는, 삽통 가이드부(222)의 외경 φ3의 선단부(222a)는 대략 평탄하게 형성되어 있으나, 리드선 삽통 구멍(52) 내에 들어가는 외경 φ3부터 앞부분을 원호 형상으로 해도 된다.
본 발명에 있어서, 삽통 가이드부(222)에는, 외경 φ3의 선단부(222a)부터 외경 φ1의 리드선 본체(221)에 이르는 부분에 걸쳐 소정의 각도를 가지는 원추형의 슬로프면(223)이 형성되어 있다. 이로 인해, 외부 인출 리드선(22)을 리드선 삽통 구멍(52) 내에 삽통할 때, 먼저, 삽통 가이드부(222)의 슬로프면(223)이 리드선 삽통 구멍(52)의 안쪽 가장자리에 맞닿게 된다.
밀봉 고무(4)측에는, 단자 삽통 구멍(5)으로서, 탭 단자(21)의 환봉부(2lb)가 긴밀하게 감합되는 공경 φ4(φ1＜φ4)의 환봉 감합 구멍(51)과, 공경 φ2(φ3＜φ2＜φ1)의 리드선 삽통 구멍(52)이 동축적으로 설치되나, 본 발명에서는, 환봉 감합 구멍(51)과 리드선 삽통 구멍(52) 사이에는, 환봉 감합 구멍(51)측부터 점차 지름이 줄어드는 원추형의 가이드면(53)이 형성되어 있다. 또한, 환봉부(2lb)의 외경을 φ5로 하여, 환봉 감합 구멍(51)의 공경 φ4는 환봉부(2lb)의 외경 φ5보다 약간 작다(φ4＜φ5).
외부 인출 리드선(22)은, 삽통 가이드부(222)를 선단으로 하여, 리드선 삽통 구멍(52)을 넓히면서 리드선 삽통 구멍(52) 내에 삽통되나, 그때, 콘덴서 소자(1)에 피크적인 부하를 걸지 않도록 하기 위하여, 단자 삽통 구멍(5)을 지나는 축선(Y-Y)과 직교하는 가상 평면(X-X)에 대한 가이드면(53)의 경사각을 θa로 하고, 슬로프면(223)의 경사각을 θb로 하여, θa＜θb로 하는 것이 바람직하다. 또한, 슬로프면(223)의 연면(沿面) 거리는 경사각 θb에 비례한다.
또한, 리드선 삽통 구멍(52)에 대한 외부 인출 리드선(22)의 삽통성을 좋게 하는 관점에서, 리드선 삽통 구멍(52)의 내면이나 가이드면(53)의 표면에 슬라이딩성을 좋게 하기 위한 폴리파라크실렌 또는 실리콘 오일 에멀젼 등의 저 마찰 수지를 코팅하는 것도 유효하다.
이 경우에 있어서, 저 마찰 수지의 코팅 두께는 0.3∼1.5㎛인 것이 바람직하다. 또한, 막 두께가 0.3㎛ 미만이면, 저 마찰 수지에 의한 슬라이딩성이 충분히 발휘되지 않고, 이에 비하여 막 두께가 1.5㎛를 초과하면, 외부 인출 리드선(22)과 리드선 삽통 구멍(52) 사이로부터 전해액이 샐 우려가 있어, 바람직하지 않다. 저 마찰 수지는 외부 인출 리드선(22)측에 도포되어도 된다.
또한, 외부 인출 리드선(22)에 납 프리의 주석 도금이 실시되어 있는 경우, 그 용접부(23)에서의 위스커(23a)의 성장을 억제하는 관점에서, 가이드면(53)을 용접부(23a)에 밀착하도록 형성하는 것이 바람직하다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 리드 단자(2)는 콘덴서 소자(1)의 각 전극박(1a, lb)에, 그 편평부(21a)가 예를 들면 코킹 바늘에 의해 고착된 상태에서, 콘덴서 소자(1)의 상부로부터 가해지는 프레스 헤드(60)의 가압력에 의해, 밀봉 고무(4)의 리드선 삽통 구멍(52) 내에 강제적으로 삽입되는데, 도 4에 나타내는 본 발명례 1∼3과, 도 5에 나타내는 비교예 1∼5에 대하여, 리드 단자(2)의 코킹 부분(21c)에 가해지는 압력을 실측했으므로, 그 실시예에 대하여 설명한다.
또한, 외부 인출 리드선(22)의 선단부가 리드선 삽통 구멍(52)으로부터 돌출된 후에는 프레스 헤드(60)에 의한 가압이 정지되고, 이것을 대신하여, 도시하지 않은 인장 장치로 리드 단자(2)가 당겨지기 때문에, 리드 단자(2)의 코킹 부분(21c)에 가해지는 압력은 대략 0이 된다.
이 실시예에 있어서, 본 발명례 1∼3, 비교예 1∼5 모두 외부 인출 리드선(22)에는 지름(φ) 0.8mm의 리드선(CP선)을 이용하였다. 또한, 본 발명례 1∼3, 비교예 1∼5 모두 리드선 삽통 구멍(52)의 공경 φ2는 0.5mm로 하고, 가이드면(53)의 경사각 θa는 30°로 하였다.
도 4의 (a)에 나타내는 본 발명례 1에서는, 삽통 가이드부(222)의 선단부(222a)의 외경 φ3을 0.3mm, 슬로프면(223)의 경사각 θb를 45°로 하였다.
도 4의 (b)에 나타내는 본 발명례 2에서는, 삽통 가이드부(222)의 선단부(222a)의 외경 φ3을 0.3mm, 슬로프면(223)의 경사각 θb를 70°로 하였다.
도 4의 (c)에 나타내는 본 발명례 3에서는, 삽통 가이드부(222)의 선단부(222a)의 외경 φ3을 0.1mm, 슬로프면(223)의 경사각 θb를 70°로 하였다.
도 5의 (a)에 나타내는 비교예 1에서는, 삽통 가이드부(222)를 형성하지 않고 지름(φ) 0.8mm의 리드선을 그대로 이용하였다. 따라서, 그 단부 지름은 φ0.8mm, 경사각 θb는 0°이다.
도 5의 (b)에 나타내는 비교예 2에서는, 삽통 가이드부(222)의 선단부(222a)의 외경 φ3을 0.6mm, 슬로프면(223)의 경사각 θb를 60°로 하였다.
도 5의 (c)에 나타내는 비교예 3에서는, 삽통 가이드부(222)의 선단부(222a)의 외경 φ3을 0.2mm, 슬로프면(223)의 경사각 θb를 15°로 하였다.
도 5의 (d)에 나타내는 비교예 4에서는, 삽통 가이드부(222)의 선단부(222a)의 외경 φ3을 0.6mm, 슬로프면(223)의 경사각 θb를 60°로 하였다.
도 5의 (e)에 나타내는 비교예 5에서는, 삽통 가이드부(222)의 선단부(222a)의 외경 φ3을 0.6mm, 슬로프면(223)의 경사각 θb를 70°로 하였다.
이에 대하여, 밀봉 고무(4)측에 있어서는, 상기한 바와 같이 리드선 삽통 구멍(52)의 공경 φ2는 0.5mm이나, 이 외에, 환봉 감합 구멍(51)의 공경 φ4는 1.9mm, 리드선 삽통 구멍(52)의 축방향 두께(T1)는 0.5mm, 리드선 삽통 구멍(52)의 안쪽 가장자리에서 본 가이드면(53)의 높이(T2)는 0.4mm, 가이드면(53)의 지름방향 거리(d1)는 0.7mm이다.
또한, 밀봉 고무(4)는, 긁힌 상처의 발생이 적은 쇼어 경도가 80 이상인 고무재인 것이 바람직하고, 이 실시예에서는, 밀봉 고무(4)에 쇼어 경도가 84인 고무 재를 이용하였다.
표 1에, 본 발명례 1∼3 및 비교예 1∼5에서 측정된 푸시 풀 게이지에 의한 리드 단자(2)의 코킹 부분(21c)의 압력(gf)을 나타내고, 도 6에 그 측정 데이터에 의한 그래프를 나타낸다. 또한, 표 1 및 그래프 중의 거리는, 외부 인출 리드선(22)이 리드선 삽통 구멍(52)에 부딪치기 직전의 지점을 0mm로 하고 있다.
[표 1]
Figure pct00001
이로부터 알 수 있는 바와 같이, 비교예 1에서는 피크 압력이 750(gf), 비교예 2에서는 피크 압력이 600(gf), 비교예 3에서는 피크 압력이 500(gf), 비교예 4및 비교예 5에서는 피크 압력이 420(gf)이 되어 있어, 이러면, 리드선 삽통시에 콘덴서 소자(1)의 특성을 열화시킬 우려가 있다.
이에 비하여 본 발명례 1∼3에서는, 리드선 삽통시에 압력의 피크가 거의 보이지 않아, 본 발명례 1, 2에서는 압력이 약 220∼250(gf)으로 추이하고, 본 발명례 3에서는 압력이 약 120∼210(gf)으로 추이하고 있다.
이 점으로부터, 본 발명에 의하면, 콘덴서 소자(1)에 특성을 열화시키는 과대한 부하를 걸지 않고, 또한, 외기와 확실하게 차단할 수 있는 상태를 유지하여, 리드 단자(2)를 밀봉 고무(4)의 단자 삽통 구멍(5)에 삽통할 수 있다. 또한, 본 발명례 3의 경우, 선단이 뾰족한 형상으로, 제품 본체에 상처를 낼 우려가 있기 때문에, 본 발명례 1, 2가 가장 바람직하다고 할 수 있다.
그런데, 도 1에 나타내는 바와 같이, 용접부(23)의 가상 평면(X-X)에 대한 경사각을 θc로 하면, 용접부(23)의 경사각 θc는 환봉부(2lb)의 외경 φ5와 외부 인출 리드선(22)의 외경 φ1에 의존하는데, 대체로 60∼70°정도이다.
또한, 실제 용접부(23)의 표면에는 미세한 요철이 포함되어 있으나, 여기에서 말하는 경사각 θc는 용접부(23)의 하단(23a)과 상단(23b)(환봉부(2lb) 하단 가장자리)을 연결하는 선의 상기 가상 평면(X-X)에 대한 각도이다.
이에 대하여, 가이드면(53)의 경사각 θa를 상기 실시예와 같이 예를 들어 30°로 설정하면, 도 7에 나타내는 바와 같이, 리드선의 삽통 후에 있어서, 가이드면(53)과 용접부(23) 사이에 공극(G)이 생기기 때문에, 다음과 같은 문제가 생기는 경우가 있다.
도 3에서 설명한 바와 같이, 리드 단자(2)는 콘덴서 소자(1)에 부착된 상태에서 밀봉 고무(4)의 단자 삽통 구멍(5)에 삽통되는데, 콘덴서 소자(1)에는 전해액이 함침되어 있기 때문에, 그 전해액의 일부가 공극(G) 내에 고인다. 그렇게 하면, 외부 인출 리드선(22)과 리드선 삽통 구멍(52) 사이의 간극으로부터 서서히지만 전해액이 새는 경우가 있다.
이 문제는, 가이드면(53)의 경사각 θa를 용접부(23)의 경사각 θc에 가깝게 하여 공극(G)을 좁게 함으로써 해결되나, 그 경우, 다음의 점에 유의할 필요가 있다.
도 8을 참조하여, 도 7 에 나타내는 바와 같이 외부 인출 리드선(22)을 리드선 삽통 구멍(52)에 삽통하면, 용접부(23)의 하단(23a)은, 가이드면(53)과 외부 인출 리드선(22)의 외경면의 교점(P)에 부딪친다는 점에서, 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 가이드면(53)을 교점(P)을 지나는 경사각 θc의 경사면으로 하는 것을 생각할 수 있다.
그러나, 이와 같이 하면, 리드선 삽통 구멍(52)의 축방향 두께(T1)가 Ta만큼 깎여 얇아지기 때문에, 외부 인출 리드선(22)을 기밀적으로 밀봉하는 관점에서 바람직하지 않아, 신뢰성이 손상되게 된다.
그래서, 본 발명에서는 도 9에 나타내는 바와 같이, 상기 교점(P)을 경계로 하여, 가이드면(53)을 경사각이 다른 제 1 및 제 2의 2개의 꺽인선 형상의 경사면(53a, 53b)으로 나눈다.
즉, 제 1 경사면(53a)을 교점(P)부터 환봉 감합 구멍(51)의 내면에 걸쳐 용접부(23)의 경사각 θc와 대략 동일한 각도(예를 들면 60∼70°정도)로 경사지는 경사면으로 하고, 이에 대하여, 제 2 경사면(53b)은 교점(P)부터 단자 삽통 구멍(52)의 내주연에 걸쳐 상기 경사각 θc보다 작은 각도(예를 들면 30°정도)로 경사지는 경사면으로 한다.
이에 의하면, 리드선 삽통 구멍(52)의 축방향 두께(T1)를 얇게 하지 않고, 또한, 밀봉 고무(4)에 대한 탭 단자(21)의 부착 높이 위치를 도 7에 있어서 상방에 거의 어긋남 없이, 또한, 리드선 삽통 구멍(52)에 대한 외부 인출 리드선(22)의 삽통 가이드부(222)의 안내 효과를 손상시키지 않고, 가이드면(53)의 경사각을 용접부(23)의 경사각 θc에 가깝게 하여 공극(G)을 좁게 할 수 있다.
또한, 본 발명에는, 도 10의 (a)에 나타내는 바와 같이, 밀봉 고무(4)에, 양극박(1a)과 음극박(1b)에 각각 부착되는 리드 단자(2, 2)(도 11, 12 참조) 외에, 콘덴서 소자(1)와는 접속되지 않는 전기적으로 중성인 더미 단자(30)가 삽통되는 3단자형 알루미늄 전해 콘덴서도 포함된다.
더미 단자(30)는, 오로지 실장 안정성을 높이기 위하여, 리드 단자(2, 2)와 함께 도시하지 않은 회로 기판에 납땜되는 단자이나, 리드 단자(2)보다 대경인 점, 또한, 도 10의 (b)에 나타내는 바와 같이, 탭 단자(21)로서는 편평부(21a)가 없고 환봉부(2lb)뿐인 점이 리드 단자(2)와 다르다.
즉, 환봉부(2lb)의 일단측(도 10의 (b)에 있어서 하단측)에는 용접부(23)를 개재하여 외부 인출 리드선(22)이 일체로 부착되어 있다. 이 실시형태에 있어서, 환봉부(2lb)의 타단측(他端側)(도 10의 (b)에 있어서 상단측)에는 지름 확대된 플랜지부(31)가 형성되어 있다.
밀봉 고무(4)측에도, 더미 단자(30)의 환봉부(2lb)가 감합되는 대경의 환봉 감합 구멍(51)과, 외부 인출 리드선(22)이 삽통되는 소경의 리드선 삽통 구멍(52)을 동축적으로 연설하여 이루어지는 단자 삽통 구멍(5)이 천설되나, 이 실시형태에 있어서, 환봉 감합 구멍(51)의 위쪽 가장자리에는 플랜지부(31)가 긴밀하게 감합되는 오목부(54)가 형성되어 있다.
이 3단자형 알루미늄 전해 콘덴서에 있어서도, 더미 단자(30)의 리드선 삽통 구멍(52)의 공경 φ2는 외부 인출 리드선(22)의 외경 φ1보다 소경(φ2＜φ1)이고, 용접부(23)를 외기와 차단하도록 하고 있으나, 콘덴서 소자(1)에 특성을 열화시키는 과대한 부하를 걸지 않고, 또한, 외기와 확실하게 차단할 수 있는 상태를 유지하여, 외부 인출 리드선(22)을 밀봉 고무(4)의 리드선 삽통 구멍(52)에 삽통할 수 있도록, 상기 리드 단자(2)와 동일하게, 외부 인출 리드선(22)의 선단에는 슬로프면(223)을 가지는 삽통 가이드부(222)가 일체로 형성되고, 또한, 단자 삽통 구멍(5) 내에는 외부 인출 리드선(22)의 선단을 리드선 삽통 구멍(52)에 안내하기 위한 가이드면(53)이 형성되어 있다.
또한, 이 더미 단자(30)에 있어서의 용접부(23)와 가이드면(53) 사이의 공극(G)(도 7 참조)을 보다 좁게 하기 위하여, 앞의 도 9에서 설명한 바와 같이, 가이드면(53)에, 상기 교점(P)부터 환봉 감합 구멍(51)의 내면에 걸쳐 용접부(23)의 경사각 θc와 대략 동일한 각도로 경사지는 제 1 경사면(53a)과, 교점(P)부터 단자 삽통 구멍(52)의 내주연에 걸쳐 상기 경사각 θc보다 작은 각도로 경사지는 제 2 경사면(53b)을 포함시켜도 된다.
이와 같이, 본 발명에 의하면, 더미 단자(30)를 가지는 3단자형 알루미늄 전해 콘덴서에 있어서도, 콘덴서 소자(1)에 특성을 열화시키는 과대한 부하를 걸지 않고, 또한, 외기와 확실하게 차단할 수 있는 상태를 유지하여, 외부 인출 리드선(22)을 밀봉 고무(4)의 리드선 삽통 구멍(52)에 삽통할 수 있음과 함께, 용접부(23)와 가이드면(53) 사이의 공극(G)을 가급적으로 좁게 할 수 있다.
1 : 콘덴서 소자
2 : 리드 단자
3 : 외장 케이스
4 : 밀봉 고무
5 : 단자 삽통 구멍
21 : 탭 단자
21a : 편평부
2lb : 환봉부
22 : 외부 인출 리드선
221 : 리드선 본체
222 : 삽통 가이드부
222a : 삽통 가이드부의 선단부
223 : 슬로프면
23 : 용접부
30 : 더미 단자
51 : 환봉 감합 구멍
52 : 리드선 삽통 구멍
53 : 가이드면
53a : 제 1 경사면
53b : 제 2 경사면
P : 교점

Claims (15)

  1. 각각 리드 단자가 부착된 양극박과 음극박을 세퍼레이터를 개재해서 권회하여 이루어지는 콘덴서 소자와, 상기 콘덴서 소자가 소정의 전해물질과 함께 수납되는 바닥이 있는 통 형상의 외장 케이스와, 상기 리드 단자용 단자 삽통 구멍이 천설되어 있어 상기 외장 케이스의 개구부에 장착되는 밀봉 고무를 포함하고,
    상기 리드 단자가, 편평부와 환봉부를 가지는 탭 단자와, 표면에 도금층을 가지고 상기 환봉부의 단부에 용접되는 외부 인출 리드선을 구비하며,
    상기 밀봉 고무의 단자 삽통 구멍에는, 상기 탭 단자의 환봉부가 감합되는 환봉 감합 구멍과, 상기 환봉 감합 구멍과 동축이며 상기 외부 인출 리드선이 삽통되는, 상기 환봉 감합 구멍보다 소경인 리드선 삽통 구멍이 포함되고,
    상기 리드선 삽통 구멍의 공경이 상기 외부 인출 리드선의 외경보다 소경이고, 상기 외부 인출 리드선이 상기 리드선 삽통 구멍 내에 강제적으로 삽통되어 상기 외장 케이스 밖으로 인출되어, 상기 환봉부와 외부 인출 리드선의 용접부가 외기와 차단되는 알루미늄 전해 콘덴서에 있어서,
    상기 단자 삽통 구멍 내에 있어서의 상기 환봉 감합 구멍과 상기 리드선 삽통 구멍 사이에는, 점차 지름이 줄어드는 원추형의 가이드면이 형성되어 있고,
    상기 외부 인출 리드선은, 상기 리드선 삽통 구멍의 공경보다 대경인 리드선 본체와, 상기 리드선 본체의 선단부에 일체로 연설된 삽통 가이드부를 가지며,
    상기 삽통 가이드부는, 상기 리드선 삽통 구멍의 공경보다 소경이 되도록 상기 리드선 본체부터 점차 지름이 줄어들도록 형성되고,
    상기 삽통 가이드부에는, 소정의 경사각을 가지는 대략 원추형의 슬로프면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 단자 삽통 구멍을 지나는 축선(Y)과 직교하는 가상 평면(X)에 대한 상기 가이드면의 경사각을 θa로 하고, 상기 슬로프면의 경사각을 θb로 하여, θa＜θb인 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 외부 인출 리드선의 적어도 상기 삽통 가이드부의 표면 및/또는 상기 밀봉 고무의 적어도 상기 리드선 삽통 구멍의 내면에는, 저 마찰 수지가 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 저 마찰 수지의 코팅 두께가 0.3∼1.5㎛인 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 저 마찰 수지가 폴리파라크실렌 또는 실리콘 오일 에멀젼인 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉 고무의 전체에 저 마찰 수지가 코팅되어 있음과 함께, 상기 전해물질로서 비수계 또는 수계의 전해액이 이용되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 외부 인출 리드선에는 납 프리의 주석 도금이 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단자 삽통 구멍을 지나는 축선(Y)과 직교하는 가상 평면(X)에 대한 상기 용접부의 경사각을 θc로 하여, 상기 가이드면에는, 상기 경사각 θc와 대략 동일한 각도의 경사면이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 리드선 본체와 상기 리드선 삽통 구멍을 동축으로 한 상태에 있어서의 상기 리드선 본체의 외경면의 연장선과 상기 가이드면의 교점 부분을 경계로 하여, 상기 가이드면에는, 상기 교점 부분부터 상기 환봉 감합 구멍의 내면에 걸쳐 상기 경사각 θc와 대략 동일한 각도로 경사지는 제 1 경사면과, 상기 교점 부분부터 상기 리드선 삽통 구멍의 내주연에 걸쳐 상기 경사각 θc보다 작은 각도로 경사지는 제 2 경사면이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 리드 단자는, 상기 제 1 경사면이 상기 용접부와 대략 밀착하도록, 상기 용접부의 하단이 상기 교점 부분에 맞닿을 때까지 상기 단자 삽통 구멍 내에 감합되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 양극박과 음극박에 각각 부착되는 상기 리드 단자 외에, 상기 콘덴서 소자와는 접속되지 않는 전기적으로 중성인 더미 단자를 구비함과 함께, 상기 밀봉 고무에는 상기 더미 단자를 위한 더미 단자 삽통 구멍이 추가로 천설되어 있고, 상기 더미 단자 및 상기 더미 단자 삽통 구멍도 상기 리드 단자 및 상기 리드 단자용 단자 삽통 구멍과 동일하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
  12. 탭 단자에 포함되어 있는 환봉부의 단부에 외부 인출 리드선을 용접하여 이루어지는 리드 단자가 삽통되는 단자 삽통 구멍을 가지고, 상기 단자 삽통 구멍에는, 상기 환봉부가 감합되는 환봉 감합 구멍과, 상기 환봉 감합 구멍과 동축이며 상기 외부 인출 리드선이 삽통되는, 상기 환봉 감합 구멍보다 소경인 리드선 삽통 구멍이 포함되고,
    상기 리드선 삽통 구멍의 공경이 상기 외부 인출 리드선의 외경보다 소경이고, 상기 환봉부와 외부 인출 리드선의 용접부가 외기와 차단되도록, 상기 외부 인출 리드선이 상기 리드선 삽통 구멍 내에 강제적으로 삽통되는 알루미늄 전해 콘덴서용 밀봉 고무에 있어서,
    상기 단자 삽통 구멍 내에 있어서의 상기 환봉 감합 구멍과 상기 리드선 삽통 구멍 사이에는, 점차 지름이 줄어드는 원추형의 가이드면이 형성되어 있고,
    상기 단자 삽통 구멍을 지나는 축선(Y)과 직교하는 가상 평면(X)에 대한 상기 용접부의 경사각을 θc로 하여, 상기 가이드면에는, 상기 경사각 θc와 대략 동일한 각도의 경사면이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서용 밀봉 고무.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 외부 인출 리드선과 상기 리드선 삽통 구멍을 동축으로 한 상태에 있어서의 상기 외부 인출 리드선의 외경면의 연장선과 상기 가이드면의 교점 부분을 경계로 하여, 상기 가이드면에는, 상기 교점 부분부터 상기 환봉 감합 구멍의 내면에 걸쳐 상기 경사각 θc와 대략 동일한 각도로 경사지는 제 1 경사면과, 상기 교점 부분부터 상기 리드선 삽통 구멍의 내주연에 걸쳐 상기 경사각 θc보다 작은 각도로 경사지는 제 2 경사면이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서용 밀봉 고무.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    적어도 상기 단자 삽통 구멍 내에는 저 마찰 수지가 0.3∼1.5㎛의 막 두께로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서용 밀봉 고무.
  15. 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저 마찰 수지가 폴리파라크실렌 또는 실리콘 오일 에멀젼인 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서.
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