JP2001319838A - 電解コンデンサ用封口体の製造方法 - Google Patents
電解コンデンサ用封口体の製造方法Info
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- JP2001319838A JP2001319838A JP2000137430A JP2000137430A JP2001319838A JP 2001319838 A JP2001319838 A JP 2001319838A JP 2000137430 A JP2000137430 A JP 2000137430A JP 2000137430 A JP2000137430 A JP 2000137430A JP 2001319838 A JP2001319838 A JP 2001319838A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 封口体の孔にリード線を挿入する際に孔内面
に擦り傷が付きやすく、これによって封止性能が低下す
るという課題を解決し、優れた封止性能が得られる電解
コンデンサ用封口体の製造方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 封口体１をシリコンオイル８に浸漬した
状態で減圧雰囲気にした後、封口体１を取り出して不要
なシリコンオイル８を除去する方法により、封口体１に
設けられた孔の内面を含む外表面全体にシリコンオイル
８の皮膜層を均一に形成することができ、封口体１の孔
内にリード線を挿通させる際に摩擦抵抗が小さくなるの
で挿通し易くなって孔の内面に擦り傷が発生しなくな
り、優れた封止性能を有する封口体１を得ることができ
る。
に擦り傷が付きやすく、これによって封止性能が低下す
るという課題を解決し、優れた封止性能が得られる電解
コンデンサ用封口体の製造方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 封口体１をシリコンオイル８に浸漬した
状態で減圧雰囲気にした後、封口体１を取り出して不要
なシリコンオイル８を除去する方法により、封口体１に
設けられた孔の内面を含む外表面全体にシリコンオイル
８の皮膜層を均一に形成することができ、封口体１の孔
内にリード線を挿通させる際に摩擦抵抗が小さくなるの
で挿通し易くなって孔の内面に擦り傷が発生しなくな
り、優れた封止性能を有する封口体１を得ることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
される電解コンデンサの封口用に用いられる電解コンデ
ンサ用封口体の製造方法に関するものである。
される電解コンデンサの封口用に用いられる電解コンデ
ンサ用封口体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電解コンデンサ用封口体
の製造方法について図面を用いて説明する。
の製造方法について図面を用いて説明する。
【０００３】図４はこの種の一般的な電解コンデンサの
構成を示した断面図であり、同図において、１７は陽極
リード線１８と陰極リード線１９が夫々接続された陽極
箔と陰極箔（共に図示せず）とをその間にセパレータ
（図示せず）を介在させて巻回することにより構成され
たコンデンサ素子、２０はこのコンデンサ素子１７を駆
動用電極液と共に収納した有底筒状の金属ケース、２１
はこの金属ケース２０の開口部を封止した封口体であ
り、この封口体２１を金属ケース２０の開口部に装着し
た後、金属ケース２０の開放端を絞り加工ならびにカー
リング加工することによって封止するようにしたもので
あった。
構成を示した断面図であり、同図において、１７は陽極
リード線１８と陰極リード線１９が夫々接続された陽極
箔と陰極箔（共に図示せず）とをその間にセパレータ
（図示せず）を介在させて巻回することにより構成され
たコンデンサ素子、２０はこのコンデンサ素子１７を駆
動用電極液と共に収納した有底筒状の金属ケース、２１
はこの金属ケース２０の開口部を封止した封口体であ
り、この封口体２１を金属ケース２０の開口部に装着し
た後、金属ケース２０の開放端を絞り加工ならびにカー
リング加工することによって封止するようにしたもので
あった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成の電解コンデンサでは、図５（ａ）に示すように
封口体２１を金属ケース２０の開口部に装着する前に、
封口体２１に設けられた孔２１ａにコンデンサ素子１７
の陽極リード線１８と陰極リード線１９の丸棒部を圧入
気味に挿入し、このようにしてから封口体２１を金属ケ
ース２０の開口部に装着して封止するものであるが、こ
の作業の中で、陽極リード線１８と陰極リード線１９の
丸棒部を封口体２１に設けられた孔２１ａに圧入気味に
挿入する際に上記孔２１ａの内面に図５（ｂ）に示すよ
うな擦り傷２２が付きやすく、この発生した擦り傷２２
によって駆動用電解液が封口体２１の孔２１ａ内に這い
上がったり、また外部から封口体２１の内部に水分が浸
入したりして封止性能を低下させ、電解コンデンサの寿
命に悪影響を及ぼすという課題があった。
の構成の電解コンデンサでは、図５（ａ）に示すように
封口体２１を金属ケース２０の開口部に装着する前に、
封口体２１に設けられた孔２１ａにコンデンサ素子１７
の陽極リード線１８と陰極リード線１９の丸棒部を圧入
気味に挿入し、このようにしてから封口体２１を金属ケ
ース２０の開口部に装着して封止するものであるが、こ
の作業の中で、陽極リード線１８と陰極リード線１９の
丸棒部を封口体２１に設けられた孔２１ａに圧入気味に
挿入する際に上記孔２１ａの内面に図５（ｂ）に示すよ
うな擦り傷２２が付きやすく、この発生した擦り傷２２
によって駆動用電解液が封口体２１の孔２１ａ内に這い
上がったり、また外部から封口体２１の内部に水分が浸
入したりして封止性能を低下させ、電解コンデンサの寿
命に悪影響を及ぼすという課題があった。
【０００５】本発明はこのような従来の課題を解決し、
優れた封止性能を発揮することができる電解コンデンサ
用封口体の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
優れた封止性能を発揮することができる電解コンデンサ
用封口体の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１の発明は、コンデンサの封口用に成
形された封口体を潤滑剤に浸漬し、この状態で上記潤滑
剤と接する雰囲気を減圧状態にするか、または潤滑剤に
超音波振動を与えた後、上記封口体を潤滑剤から取り出
して不要な潤滑剤を除去することにより、封口体の少な
くとも外表面に潤滑剤の皮膜層を形成する製造方法とい
うもので、この方法により、封口体に設けられた孔の内
面を含む封口体の外表面全体に潤滑剤の皮膜層を均一に
形成することができるため、封口体の孔内にコンデンサ
素子のリード線を挿通させる際に摩擦抵抗が小さくなっ
て挿通し易くなるので孔の内面に擦り傷が発生すること
も無くなり、また潤滑剤の皮膜層により外部からの水分
の浸入を防止して優れた封止性能を発揮することができ
る封口体を容易に、しかも安定して得ることができると
いう作用効果が得られる。
に本発明の請求項１の発明は、コンデンサの封口用に成
形された封口体を潤滑剤に浸漬し、この状態で上記潤滑
剤と接する雰囲気を減圧状態にするか、または潤滑剤に
超音波振動を与えた後、上記封口体を潤滑剤から取り出
して不要な潤滑剤を除去することにより、封口体の少な
くとも外表面に潤滑剤の皮膜層を形成する製造方法とい
うもので、この方法により、封口体に設けられた孔の内
面を含む封口体の外表面全体に潤滑剤の皮膜層を均一に
形成することができるため、封口体の孔内にコンデンサ
素子のリード線を挿通させる際に摩擦抵抗が小さくなっ
て挿通し易くなるので孔の内面に擦り傷が発生すること
も無くなり、また潤滑剤の皮膜層により外部からの水分
の浸入を防止して優れた封止性能を発揮することができ
る封口体を容易に、しかも安定して得ることができると
いう作用効果が得られる。
【０００７】請求項２に記載の発明は、封口体を潤滑剤
から取り出して不要な潤滑剤を除去する方法として遠心
分離機を用いた製造方法というもので、この方法によ
り、潤滑剤に浸漬した封口体に付着した余分の潤滑剤を
効率よく除去して均一な潤滑剤の皮膜層を形成すること
ができるという作用効果が得られる。
から取り出して不要な潤滑剤を除去する方法として遠心
分離機を用いた製造方法というもので、この方法によ
り、潤滑剤に浸漬した封口体に付着した余分の潤滑剤を
効率よく除去して均一な潤滑剤の皮膜層を形成すること
ができるという作用効果が得られる。
【０００８】請求項３に記載の発明は、コンデンサの封
口用に用いられる封口体を成形する金型に予め潤滑剤を
塗布した後で封口体を成形することにより、封口体の少
なくとも外表面に潤滑剤の皮膜層を形成する電解コンデ
ンサ用封口体の製造方法というもので、この方法によ
り、簡単な方法で封口体の外表面に潤滑剤の皮膜層を形
成して封止性能が向上した封口体を得ることができると
いう作用効果が得られる。
口用に用いられる封口体を成形する金型に予め潤滑剤を
塗布した後で封口体を成形することにより、封口体の少
なくとも外表面に潤滑剤の皮膜層を形成する電解コンデ
ンサ用封口体の製造方法というもので、この方法によ
り、簡単な方法で封口体の外表面に潤滑剤の皮膜層を形
成して封止性能が向上した封口体を得ることができると
いう作用効果が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて、本発明の特に請求項１、２に記載の発明
について説明する。
態１を用いて、本発明の特に請求項１、２に記載の発明
について説明する。
【００１０】図１（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施
の形態による電解コンデンサ用封口体の製造方法を示す
製造装置の断面図であり、同図において、１はゴムや高
分子材料等からなる封口体、３は周囲が金網２によって
構成され、その内部に上記封口体１が投入された回転
槽、４はこの回転槽３を回転させるためのモータ、５は
上記回転槽３が内部に配設された真空槽、６はこの真空
槽５の蓋、７は上記真空槽５の内部に潤滑剤を充填した
り排出したりするために設けられた入出孔、８は上記真
空槽５内に充填された潤滑剤としてのシリコンオイル、
９は上記真空槽５に連結された真空ポンプである。
の形態による電解コンデンサ用封口体の製造方法を示す
製造装置の断面図であり、同図において、１はゴムや高
分子材料等からなる封口体、３は周囲が金網２によって
構成され、その内部に上記封口体１が投入された回転
槽、４はこの回転槽３を回転させるためのモータ、５は
上記回転槽３が内部に配設された真空槽、６はこの真空
槽５の蓋、７は上記真空槽５の内部に潤滑剤を充填した
り排出したりするために設けられた入出孔、８は上記真
空槽５内に充填された潤滑剤としてのシリコンオイル、
９は上記真空槽５に連結された真空ポンプである。
【００１１】次に、このように構成された製造装置を用
いて封口体１を製造する方法について説明すると、まず
図１（ａ）に示すように、真空槽５内に入出孔７を介し
て所定量のシリコンオイル８を充填する。続いて、真空
槽５の蓋６を開けて回転槽３内に複数の封口体１を投入
し、この封口体１がシリコンオイル８に十分に浸かるよ
うにした後、上記蓋６を閉める。続いて、真空ポンプ９
を駆動して真空槽５内を真空（減圧）状態にすることに
より封口体１を脱泡し、封口体１に設けられたリード線
挿通用の孔や封口体１の外表面にシリコンオイル８を染
み込ませる作業を数分間継続し、封口体１から出てくる
気泡がほぼ無くなったら、上記真空ポンプ９の運転を停
止して真空槽５内を大気圧に戻す。
いて封口体１を製造する方法について説明すると、まず
図１（ａ）に示すように、真空槽５内に入出孔７を介し
て所定量のシリコンオイル８を充填する。続いて、真空
槽５の蓋６を開けて回転槽３内に複数の封口体１を投入
し、この封口体１がシリコンオイル８に十分に浸かるよ
うにした後、上記蓋６を閉める。続いて、真空ポンプ９
を駆動して真空槽５内を真空（減圧）状態にすることに
より封口体１を脱泡し、封口体１に設けられたリード線
挿通用の孔や封口体１の外表面にシリコンオイル８を染
み込ませる作業を数分間継続し、封口体１から出てくる
気泡がほぼ無くなったら、上記真空ポンプ９の運転を停
止して真空槽５内を大気圧に戻す。
【００１２】次に図１（ｂ）に示すように、入出孔７を
開けて真空槽５内のシリコンオイル８を排出した後、モ
ータ４を駆動して回転槽３を回転させることにより遠心
分離作用を利用して封口体１に付着した余分のシリコン
オイル８を除去して封口体１を作製するものである。
開けて真空槽５内のシリコンオイル８を排出した後、モ
ータ４を駆動して回転槽３を回転させることにより遠心
分離作用を利用して封口体１に付着した余分のシリコン
オイル８を除去して封口体１を作製するものである。
【００１３】また、図２（ａ）、（ｂ）はこのようにし
て得られた本発明の封口体１のリード線挿通用の孔部を
示した要部拡大断面図と同封口体１の孔にコンデンサ素
子のリード線を挿通する状態を示した部分断面正面図で
あり、同図に示すように封口体１に設けられた孔１ａの
内面を含む封口体１の外表面全体に均一にシリコンオイ
ル皮膜層８ａが形成されており、従って、封口体１の孔
１ａ内にコンデンサ素子１０のリード線１１を挿通させ
る際に摩擦抵抗が小さくなるので挿通し易くなって孔１
ａの内面に擦り傷が発生することも無くなり、またシリ
コンオイル皮膜層８ａにより外部からの水分の浸入を防
止して優れた封止性能を有する封口体１を容易に、しか
も安定して得ることができるものである。
て得られた本発明の封口体１のリード線挿通用の孔部を
示した要部拡大断面図と同封口体１の孔にコンデンサ素
子のリード線を挿通する状態を示した部分断面正面図で
あり、同図に示すように封口体１に設けられた孔１ａの
内面を含む封口体１の外表面全体に均一にシリコンオイ
ル皮膜層８ａが形成されており、従って、封口体１の孔
１ａ内にコンデンサ素子１０のリード線１１を挿通させ
る際に摩擦抵抗が小さくなるので挿通し易くなって孔１
ａの内面に擦り傷が発生することも無くなり、またシリ
コンオイル皮膜層８ａにより外部からの水分の浸入を防
止して優れた封止性能を有する封口体１を容易に、しか
も安定して得ることができるものである。
【００１４】また、本実施の形態１では、封口体１を真
空槽５内に充填されたシリコンオイル８に浸漬した後、
真空槽５内を真空（減圧）状態にする方法を示したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、真空槽５内の
シリコンオイル８に超音波振動を加える方法にしても同
様の効果が得られるものである。
空槽５内に充填されたシリコンオイル８に浸漬した後、
真空槽５内を真空（減圧）状態にする方法を示したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、真空槽５内の
シリコンオイル８に超音波振動を加える方法にしても同
様の効果が得られるものである。
【００１５】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明
する。
いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明
する。
【００１６】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施
の形態による電解コンデンサ用封口体の製造方法を示す
製造工程図であり、同図において、１２は成形金型、１
３はシリコンゴムシート、１４はシリコンオイル１５を
噴霧するノズル、１６は封口体である。
の形態による電解コンデンサ用封口体の製造方法を示す
製造工程図であり、同図において、１２は成形金型、１
３はシリコンゴムシート、１４はシリコンオイル１５を
噴霧するノズル、１６は封口体である。
【００１７】次に、製造方法について説明すると、まず
図３（ａ）に示すように、ノズル１４を介して成形金型
１２の表面（成形面）にシリコンオイル１５を噴霧す
る。
図３（ａ）に示すように、ノズル１４を介して成形金型
１２の表面（成形面）にシリコンオイル１５を噴霧す
る。
【００１８】続いて、図３（ｂ）に示すように、シリコ
ンゴムシート１３を挟み込むようにして成形金型１２を
閉じ、加熱してゴムを加硫して成形を行った後、図３
（ｃ）に示すように成形金型１２を開いて封口体１６を
取り出すようにしたものである。
ンゴムシート１３を挟み込むようにして成形金型１２を
閉じ、加熱してゴムを加硫して成形を行った後、図３
（ｃ）に示すように成形金型１２を開いて封口体１６を
取り出すようにしたものである。
【００１９】このようにして作製された封口体１６は、
その外表面にシリコンオイル１５の皮膜層１５ａが均一
に形成されたものとなり、封口性能が大幅に向上した封
口体１６を容易に、しかも安定して得ることができるも
のである。
その外表面にシリコンオイル１５の皮膜層１５ａが均一
に形成されたものとなり、封口性能が大幅に向上した封
口体１６を容易に、しかも安定して得ることができるも
のである。
【００２０】また、本実施の形態２では、シリコンオイ
ル１５の噴霧を成形金型１２に対して行ったが、本発明
はこれに限定されるものではなく、シリコンオイル１５
の噴霧をシリコンゴムシート１３に対して行うようにし
ても同様の効果が得られるものである。
ル１５の噴霧を成形金型１２に対して行ったが、本発明
はこれに限定されるものではなく、シリコンオイル１５
の噴霧をシリコンゴムシート１３に対して行うようにし
ても同様の効果が得られるものである。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、封口体を
潤滑剤に浸漬した状態で潤滑剤と接する雰囲気を減圧状
態にした後、封口体を潤滑剤から取り出して不要な潤滑
剤を除去する製造方法とすることにより、封口体に設け
られた孔の内面を含む封口体の外表面全体に潤滑剤の皮
膜層を均一に形成することができるため、封口体の孔内
にコンデンサ素子のリード線を挿通させる際に摩擦抵抗
が小さくなって挿通し易くなるので孔の内面に撮り傷が
発生することも無くなり、また潤滑剤の皮膜層により外
部からの水分の浸入を防止して優れた封止性能を発揮す
ることができる封口体を容易に、しかも安定して得るこ
とができるものである。
潤滑剤に浸漬した状態で潤滑剤と接する雰囲気を減圧状
態にした後、封口体を潤滑剤から取り出して不要な潤滑
剤を除去する製造方法とすることにより、封口体に設け
られた孔の内面を含む封口体の外表面全体に潤滑剤の皮
膜層を均一に形成することができるため、封口体の孔内
にコンデンサ素子のリード線を挿通させる際に摩擦抵抗
が小さくなって挿通し易くなるので孔の内面に撮り傷が
発生することも無くなり、また潤滑剤の皮膜層により外
部からの水分の浸入を防止して優れた封止性能を発揮す
ることができる封口体を容易に、しかも安定して得るこ
とができるものである。
【図１】本発明の第１の実施の形態による電解コンデン
サ用封口体の製造方法を示す製造方法の断面図
サ用封口体の製造方法を示す製造方法の断面図
【図２】（ａ）同実施の形態により得られた封口体のリ
ード線挿通用の孔部を示した要部拡大断面図 （ｂ）同封口体の孔にコンデンサ素子のリード線を挿通
する状態を示した部分断面正面図
ード線挿通用の孔部を示した要部拡大断面図 （ｂ）同封口体の孔にコンデンサ素子のリード線を挿通
する状態を示した部分断面正面図
【図３】本発明の第２の実施の形態による電解コンデン
サ用封口体の製造方法を示す製造工程図
サ用封口体の製造方法を示す製造工程図
【図４】電解コンデンサの構成を示す断面図
【図５】（ａ）従来の製造方法により、封口体の孔にコ
ンデンサ素子のリード線を挿通する状態を示した部分断
面正面図 （ｂ）同封口体の孔内部に発生する擦り傷を示した要部
拡大断面図
ンデンサ素子のリード線を挿通する状態を示した部分断
面正面図 （ｂ）同封口体の孔内部に発生する擦り傷を示した要部
拡大断面図
１、１６ 封口体 １ａ 孔 ２ 金網 ３ 回転槽 ４ モータ ５ 真空槽 ６ 蓋 ７ 入出孔 ８、１５ シリコンオイル ８ａ シリコンオイル皮膜層 ９ 真空ポンプ １０ コンデンサ素子 １１ リード線 １２ 成形金型 １３ シリコンゴムシート １４ ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】 コンデンサの封口用に成形された封口体
を潤滑剤に浸漬し、この状態で上記潤滑剤と接する雰囲
気を減圧状態にするか、または潤滑剤に超音波振動を与
えた後、上記封口体を潤滑剤から取り出して不要な潤滑
剤を除去することにより、封口体の少なくとも外表面に
潤滑剤の皮膜層を形成する電解コンデンサ用封口体の製
造方法。 - 【請求項２】 封口体を潤滑剤から取り出して不要な潤
滑剤を除去する方法として遠心分離機を用いた請求項１
に記載の電解コンデンサ用封口体の製造方法。 - 【請求項３】 コンデンサの封口用に用いられる封口体
を成形する金型に予め潤滑剤を塗布した後で封口体を成
形することにより、封口体の少なくとも外表面に潤滑剤
の皮膜層を形成する電解コンデンサ用封口体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000137430A JP2001319838A (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 電解コンデンサ用封口体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000137430A JP2001319838A (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 電解コンデンサ用封口体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001319838A true JP2001319838A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=18645208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000137430A Pending JP2001319838A (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 電解コンデンサ用封口体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001319838A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013160964A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | エルナー株式会社 | アルミニウム電解コンデンサおよびその封口ゴム |
| JP2016096364A (ja) * | 2016-02-22 | 2016-05-26 | エルナー株式会社 | アルミニウム電解コンデンサ |
-
2000
- 2000-05-10 JP JP2000137430A patent/JP2001319838A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013160964A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | エルナー株式会社 | アルミニウム電解コンデンサおよびその封口ゴム |
| JPWO2013160964A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2015-12-21 | エルナー株式会社 | アルミニウム電解コンデンサおよびその封口ゴム |
| TWI552184B (zh) * | 2012-04-27 | 2016-10-01 | 愛爾那股份有限公司 | 鋁電解電容器及其封口橡膠 |
| US9496091B2 (en) | 2012-04-27 | 2016-11-15 | Elna Co., Ltd. | Aluminum electrolytic capacitor and rubber seal for same |
| CN107103999A (zh) * | 2012-04-27 | 2017-08-29 | 爱尔那株式会社 | 铝电解电容器及其封口橡胶 |
| KR101859095B1 (ko) * | 2012-04-27 | 2018-05-17 | 엘나 가부시키가이샤 | 알루미늄 전해 콘덴서 및 그 밀봉 고무 |
| KR101859097B1 (ko) | 2012-04-27 | 2018-05-17 | 엘나 가부시키가이샤 | 알루미늄 전해 콘덴서 및 그 밀봉 고무 |
| TWI634574B (zh) * | 2012-04-27 | 2018-09-01 | 愛爾那股份有限公司 | 鋁電解電容器 |
| JP2016096364A (ja) * | 2016-02-22 | 2016-05-26 | エルナー株式会社 | アルミニウム電解コンデンサ |
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