JP2016096364A - アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】コンデンサ素子に特性を劣化させるような過大な負荷をかけることなく、また、外気と確実に遮断し得る状態を保って、リード端子を封口ゴムの端子挿通孔に挿通する。
【解決手段】リード線挿通孔５２の孔径φ２が外部引出リード線２２の外径φ１よりも小径であり、外部引出リード線２２がリード線挿通孔５２内に強制的に挿通されて外部に引き出されるアルミニウム電解コンデンサにおいて、端子挿通孔５内における丸棒嵌合孔５１とリード線挿通孔５２との間に漸次縮径する円錐状のガイド面５３を形成するとともに、外部引出リード線２２の端部にリード線挿通孔５２の孔径φ２よりも小径のφ３となるようにリード線本体２２１から漸次縮径する挿通ガイド部２２２を一体に設け、挿通ガイド部２２２の周面に所定の角度を有する円錐状のスロープ面２２３を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、アルミニウム電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、コンデンサ素子に特性を劣化させるような過大な負荷をかけずに、リード端子を封口ゴムの端子挿通孔に挿通する技術に関するものである。

図１１の断面図を参照して、アルミニウム電解コンデンサは、基本的な構成として、一対のリード端子２，２を有するコンデンサ素子１を備える。コンデンサ素子１は、図１２に示すように、リード端子２が取り付けられたアルミニウム材からなる陽極箔１ａと陰極箔１ｂとを図示しないセパレータ紙を介して渦巻き状に巻回することにより形成される。

コンデンサ素子１は、有底円筒状の外装ケース３内に所定の電解物質を伴って収納され、外装ケース３の開口部は、封口ゴム４によって封口される。封口ゴム４には、端子挿通孔５，５が穿設されており、この端子挿通孔５，５を通してリード端子２，２の各先端部が外部に引き出される。

実際には、封口ゴム４は、先にリード端子２，２に取り付けられた状態で、コンデンサ素子１とともに外装ケース３内に収納され、その後形成される外装ケース３の横絞り溝３ａと、外装ケース３の端縁３ｂのかしめによって外装ケース３の開口部内に気密的に固定される。

外装ケース３には、通常、アルミニウムケースが用いられる。封口ゴム４には、ブチルゴムなどが用いられる。また、電解物質には、通常、非水系もしくは水系の電解液が用いられるが、固体電解質が用いられることもある。

図１２に示すように、リード端子２には、タブ端子２１と外部引出リード線２２とが含まれている。タブ端子２１はアルミニウム材からなり、羽子板状にプレス成型された扁平部２１ａと丸棒部２１ｂとを備える。

この種のタブ端子２１は、アルミニウムの丸棒材を所定長さに切断し、その一端側をプレスすることにより得ることができ、扁平部２１ａがかしめ針もしくは溶接などにより陽極箔１ａと陰極箔１ｂとに取り付けられる。

外部引出リード線２２には、通常、銅被覆鋼線（ＣＰ線）が用いられる。外部引出リード線２２は、回路基板に対するハンダ付け性を良好とするため、表面にメッキ層を備えるが、Ｐｂ（鉛）フリー化の場合、そのメッキ層には主としてＳｎ１００％メッキもしくはＳｎ／Ｂｉ（０．５％）メッキなどが適用される。

外部引出リード線２２は、タブ端子２１の丸棒部２１ｂよりも小径で、丸棒部２１ｂの端面に溶接される。その溶接部に参照符号２３を付す。

ところで、表面のメッキ層がＳｎ１００％メッキである場合、溶接部２３以外のメッキ層は安定しているが、溶接部２３では、Ａｌ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｆｅなどが混在しており、外気に晒されると、Ａｌの水和や酸化反応によりＳｎ層に応力が働き、Ｓｎウィスカ（ヒゲ状の結晶体）２３ａが猛烈な勢いで発生し成長する。

Ｓｎ／Ｂｉ（０．５％）メッキにおいても、Ｓｎ１００％よりはウィスカの成長は緩和されるが、同様にウィスカは発生する。ウィスカの成長が著しい場合には、ウィスカが回路基板上に飛散し、最悪の場合、電子回路をショートさせる危険性がある。

そこで、ウィスカの発生を極力抑制するとともに、ウィスカの外部への飛散を防止するため、本出願人は、特許文献１，２において、図１３に示すように、封口ゴム４の端子挿通孔５として、タブ端子２１の丸棒部２１ｂが嵌合される大径の丸棒嵌合孔５１と、外部引出リード線２２が挿通される小径のリード線挿通孔５２とを同軸的に連設し、リード線挿通孔５２の孔径φ２を外部引出リード線２２の外径φ１よりも小径（φ２＜φ１）として、溶接部２３を外気と遮断することを提案している。

上記特許文献１，２によれば、溶接部２３で発生するウィスカ２３ａの外部への飛散が防止されるが、他方において、リード線挿通孔５２の孔径φ２が外部引出リード線２２の外径φ１よりも小径（φ２＜φ１）であることにより、外部引出リード線２２をリード線挿通孔５２に強制的に挿通する際に、コンデンサ素子１に過大なストレスがかかり、これが原因で、コンデンサ素子１の特性が劣化することがある。

この点を解決するため、特許文献３には、封口ゴムのリード線挿通孔に、コンデンサの外部側に向かって漸次小径となる薄膜からなる漏斗形状の円筒体を形成することが提案されている。

また、特許文献４には、封口ゴムのリード線挿通孔内に、リード端子を通すためのスリットを有する封止栓体を一体に形成し、スリットを介してリード端子を外部に引き出すことが提案されている。

特許文献４と同様な技術として、特許文献５には、封口ゴムのリード線挿通孔内に、その挿通孔を塞ぐ薄肉からなる封口栓を一体に形成し、封口栓を突き破るようにしてリード端子を外部に引き出すことが提案されている。

特開２００６−２９５０５５号公報 特開２００８−１０８６５号公報 特開２００８−２５１９８２号公報 特開２００９−２１２１７５号公報 特開２０１０−１６１２７７号公報

しかしながら、特許文献３に記載された発明の場合、封口ゴムの成型技術上、封口ゴムにコンデンサの外部側に向かって漸次小径となる薄膜からなる漏斗形状の円筒体を一体に形成することは困難であり、また、成型し得たとしても、漏斗形状の薄膜部分でリード端子の周りを封止するため信頼性に乏しい、という問題がある。

また、特許文献４に記載された発明では、封止栓体のスリットを介してリード線を外部に引き出し、特許文献５に記載された発明では、封口栓を突き破るようにしてリード端子を外部に引き出すようにしているため、いずれの発明においても、リード端子の周りを確実に封止することが困難である、という問題がある。

したがって、本発明の課題は、コンデンサ素子に特性を劣化させるような過大な負荷をかけることなく、また、外気と確実に遮断し得る状態を保って、リード端子を封口ゴムの端子挿通孔に挿通することにある。

上記課題を解決するため、本発明は、ともにリード端子が取り付けられた陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子が所定の電解物質とともに収納される有底筒状の外装ケースと、上記リード端子用の端子挿通孔が穿設されていて上記外装ケースの開口部に装着される封口ゴムとを含み、
上記リード端子が、扁平部と丸棒部とを有するタブ端子と、表面に鉛フリーの錫メッキ層を有し上記丸棒部の端部に溶接される外部引出リード線とを備え、上記封口ゴムの端子挿通孔には、上記タブ端子の丸棒部が嵌合される丸棒嵌合孔と、上記丸棒嵌合孔と同軸であって上記外部引出リード線が挿通される上記丸棒嵌合孔よりも小径のリード線挿通孔とが含まれ、上記リード線挿通孔の孔径が上記外部引出リード線の外径よりも小径であり、上記外部引出リード線が上記リード線挿通孔内に強制的に挿通されて上記外装ケース外に引き出され、上記丸棒部と外部引出リード線との溶接部が外気と遮断されるアルミニウム電解コンデンサにおいて、
上記端子挿通孔内における上記丸棒嵌合孔と上記リード線挿通孔との間には、漸次縮径する円錐状のガイド面が形成されており、上記外部引出リード線は、上記リード線挿通孔の孔径よりも大径のリード線本体と、上記リード線本体の先端部に一体に連設された挿通ガイド部とを有し、上記挿通ガイド部は、上記リード線挿通孔の孔径よりも小径となるように上記リード線本体から漸次縮径するように形成され、上記挿通ガイド部には、所定の傾斜角を有するほぼ円錐状のスロープ面が形成されており、上記端子挿通孔を通る軸線Ｙと直交する仮想平面Ｘに対する上記ガイド面の傾斜角をθａとし、上記スロープ面の傾斜角をθｂとして、θａ＜θｂであることを特徴としている。

本発明において、上記封口ゴムは、ショア硬度が８０以上のゴム材からなることが好ましい。

また、好ましくは、上記外部引出リード線の少なくとも上記挿通ガイド部の表面および／または上記封口ゴムの少なくとも上記リード線挿通孔の内面には、低摩擦樹脂がコーティングされているとよい。

この場合において、上記低摩擦樹脂のコーティング厚は０．３〜１．５μｍであることが好ましい。

上記低摩擦樹脂としては、ポリパラキシレンもしくはシリコーンオイルエマルジョンが好ましく採用される。

上記封口ゴムの全体に低摩擦樹脂がコーティングされている場合、用いられる上記電解物質は、非水系もしくは水系の電解液のいずれであってもよい。

本発明の好ましい態様によれば、上記ガイド面と上記溶接部との間に電解液が貯留されないようにするうえで、上記端子挿通孔を通る軸線Ｙと直交する仮想平面Ｘに対する上記溶接部の傾斜角をθｃとし、上記リード線本体と上記リード線挿通孔とを同軸とした状態における上記リード線本体の外径面の延長線と上記ガイド面との交点部分を境として、上記ガイド面には、上記交点部分から上記丸棒嵌合孔の内面にかけて上記傾斜角θｃとほぼ同じ角度をもって傾斜する第１傾斜面と、上記交点部分から上記リード線挿通孔の内周縁にかけて上記傾斜角θｃよりも小さな角度で傾斜する第２傾斜面とが含まれる。

また、上記ガイド面と上記溶接部との間に電解液が貯留されないようにするうえで、上記リード端子は、上記第１傾斜面が上記溶接部とほぼ密着するように、上記溶接部の下端が上記交点部分に当接するまで上記端子挿通孔内に嵌合されることが好ましい。

本発明によれば、端子挿通孔内における丸棒嵌合孔とリード線挿通孔との間に、漸次縮径する円錐状のガイド面を形成するとともに、外部引出リード線の先端側に、リード線挿通孔の孔径よりも小径となるようにリード線本体から漸次縮径する挿通ガイド部を一体に形成し、挿通ガイド部に所定の傾斜角を有するほぼ円錐状のスロープ面を形成したことにより、コンデンサ素子に特性を劣化させるような過大な負荷をかけることなく、また、外気と確実に遮断し得る状態を保って、リード端子を封口ゴムの端子挿通孔に挿通することができる。

したがって、外部引出リード線に鉛フリーの錫メッキが施されており、溶接部でのウィスカの発生を極力抑え、かつ、仮にウィスカが発生したとしても、ウィスカの外部への飛散を防止するうえで、リード線挿通孔の孔径を外部引出リード線の外径よりも小径とし、外部引出リード線をリード線挿通孔内に強制的に挿通して外装ケース外に引き出し、丸棒部と外部引出リード線との溶接部を外気と遮断するようにしたアルミニウム電解コンデンサを製造するにあたって、その歩留まり率が高められ、生産性をより向上させることができる。

また、端子挿通孔を通る軸線Ｙと直交する仮想平面Ｘに対する溶接部の傾斜角をθｃとして、ガイド面に傾斜角θｃとほぼ同じ角度の傾斜面を含ませることにより、ガイド面と溶接部との間に貯留する電解液の量が大幅に減少し、電解液の液漏れを防止することができる。

本発明のアルミニウム電解コンデンサが備えるリード端子の外部引出リード線と封口ゴムの端子挿通孔とを分離して示す断面図。 図１の要部を示す拡大断面図。 封口ゴムの端子挿通孔にリード端子の外部引出リード線を挿通する状態を示す模式図。 本発明例１〜３による外部引出リード線の端部形状を示す実物写真。 比較例１〜５としての外部引出リード線の端部形状を示す実物写真。 リード端子挿通時にコンデンサ素子にかけられる圧力を示す本発明例１〜３と比較例１〜５のグラフ。 リード端子の外部引出リード線を封口ゴムの端子挿通孔に挿通した状態を示す断面図。 端子挿通孔のガイド面を溶接部の傾斜角に近づける際の設計上の留意事項を説明するための端子挿通孔の断面図。 端子挿通孔のガイド面を溶接部の傾斜角に近づける好ましい実施形態を示す端子挿通孔の断面図。 （ａ）ダミー端子を含む３端子を有する封口ゴムを示す平面図，（ｂ）そのＡ−Ａ線拡大断面図。 アルミニウム電解コンデンサの基本的な構成を示す模式的な断面図。 アルミニウム電解コンデンサに用いられるリード端子を電極箔に取り付けた状態を示す斜視図。 従来例として、ウィスカ対策が講じられた封口ゴムの端子挿通孔とリード端子の外部引出リード線との寸法関係を示す拡大断面図。

次に、図１〜図１０により、本発明のいくつかの実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、この実施形態において、先の図１１〜図１３で説明した従来例と同一もしくは同一と見なされてよい構成要素には同じ参照符号を用いている。

図１および図２には、本発明の要部しか示されていないが、図１１ないし図１３を併せて参照して、本発明のアルミニウム電解コンデンサにおいても、先に説明した従来例と同じく、基本的な構成として、一対のリード端子２，２を有するコンデンサ素子１と、外装ケース３と、封口ゴム４とを備えている。

コンデンサ素子１は、図１２に示すように、リード端子２が取り付けられたアルミニウム材からなる陽極箔１ａと陰極箔１ｂとを図示しないセパレータ紙を介して渦巻き状に巻回することにより形成される。

コンデンサ素子１は、アルミニウム材からなる有底円筒状の外装ケース３内に所定の電解物質を伴って収納され、外装ケース３の開口部は、封口ゴム４によって封口される。封口ゴム４には、端子挿通孔５，５が穿設されており、この端子挿通孔５，５を通してリード端子２，２の各先端部が外部に引き出される。

実際には、封口ゴム４は、先にリード端子２，２に取り付けられた状態で、コンデンサ素子１とともに外装ケース３内に収納され、その後に形成される外装ケース３の横絞り溝３ａと、外装ケース３の端縁３ｂのかしめによって外装ケース３の開口部内に気密的に固定される。

封口ゴム４には、好ましくは加硫されたＩＩＲ（ブチルゴム）やＥＰＴ（エチレンプロピレンゴム）等のゴム材が用いられる。また、電解物質には、通常、非水系もしくは水系の電解液が用いられるが、固体電解質が用いられてもよい。通常、コンデンサ素子１は、あらかじめ電解液が含浸された状態で外装ケース３内に収納される。

図１２に示すように、リード端子２には、タブ端子２１と外部引出リード線２２とが含まれている。タブ端子２１はアルミニウム材からなり、羽子板状にプレス成型された扁平部２１ａと丸棒部２１ｂとを備える。

この種のタブ端子２１は、アルミニウムの丸棒材を所定長さに切断し、その一端側をプレスすることにより得ることができ、扁平部２１ａがかしめ針もしくは溶接などにより陽極箔１ａと陰極箔１ｂとに取り付けられる。

外部引出リード線２２には、通常、銅被覆鋼線（ＣＰ線）が用いられる。外部引出リード線２２は、回路基板に対するハンダ付け性を良好とするため、表面にメッキ層を備えるが、Ｐｂ（鉛）フリー化の場合、そのメッキ層には主としてＳｎ１００％メッキもしくはＳｎ／Ｂｉ（０．５％）メッキなどが適用される。

図１にも示すように、外部引出リード線２２は、タブ端子２１の丸棒部２１ｂよりも小径で、丸棒部２１ｂの端面に溶接される。その溶接部に参照符号２３を付す。

先にも説明したように、表面のメッキ層がＳｎ１００％メッキである場合、溶接部２３以外のメッキ層は安定しているが、溶接部２３では、Ａｌ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｆｅなどが混在しており、外気に晒されると、Ａｌの水和や酸化反応によりＳｎ層に応力が働き、Ｓｎウィスカ（ヒゲ状の結晶体）２３ａが猛烈な勢いで発生し成長する。

Ｓｎ／Ｂｉ（０．５％）メッキにおいても、Ｓｎ１００％よりはウィスカの成長は緩和されるが、同様にウィスカは発生する。ウィスカの成長が著しい場合には、ウィスカが回路基板上に飛散し、最悪の場合、電子回路をショートさせる危険性がある。

溶接部２３でのウィスカの発生を極力抑制するとともに、ウィスカの外部への飛散を防止するため、本発明においても、封口ゴム４の端子挿通孔５として、タブ端子２１の丸棒部２１ｂが嵌合される大径の丸棒嵌合孔５１と、外部引出リード線２２が挿通される小径のリード線挿通孔５２とを同軸的に連設し、リード線挿通孔５２の孔径φ２を外部引出リード線２２の外径φ１よりも小径（φ２＜φ１）として、溶接部２３を外気と遮断するようにしているが、本発明では、コンデンサ素子１に特性を劣化させるような過大な負荷をかけることなく、また、外気と確実に遮断し得る状態を保って、外部引出リード線２２を封口ゴム４のリード線挿通孔５２に挿通し得るように、次のような構成を採用している。

図２を参照して、本発明によると、外部引出リード線２２は、リード線挿通孔５２の孔径φ２よりも大径である外径φ１のリード線本体２２１のほかに、リード線本体２２１の先端部側（図２では下端側）に、リード線挿通孔５２に対する挿通ガイド部２２２を一体に備えている。

なお、図２において、リード線本体２２１から下方に向けて描かれている鎖線は、挿通ガイド部２２２を持たない従来の外部引出リード線を示している。

挿通ガイド部２２２は、その先端部（図２では下端部）２２２ａがリード線挿通孔５２の孔径φ２よりも小径のφ３（φ３＜φ２）となるようにリード線本体２２１から漸次縮径するように形成されている。

この実施形態では、挿通ガイド部２２２の外径φ３の先端部２２２ａは、ほぼ平坦に形成されているが、リード線挿通孔５２内に入り込む外径φ３から先の部分を円弧状としてもよい。

本発明において、挿通ガイド部２２２には、外径φ３の先端部２２２ａから外径φ１のリード線本体２２１に至る部分にかけて所定の角度を有する円錐状のスロープ面２２３が形成されている。これにより、外部引出リード線２２をリード線挿通孔５２内に挿通する際、まず初めに、挿通ガイド部２２２のスロープ面２２３がリード線挿通孔５２の内縁に当接することになる。

封口ゴム４側には、端子挿通孔５として、タブ端子２１の丸棒部２１ｂが緊密に嵌合される孔径φ４（φ１＜φ４）の丸棒嵌合孔５１と、孔径φ２（φ３＜φ２＜φ１）のリード線挿通孔５２とが同軸的に設けられるが、本発明では、丸棒嵌合孔５１とリード線挿通孔５２との間には、丸棒嵌合孔５１側から漸次縮径する円錐状のガイド面５３が形成されている。なお、丸棒部２１ｂの外径をφ５として、丸棒嵌合孔５１の孔径φ４は丸棒部２１ｂの外径φ５よりも若干小さい（φ４＜φ５）。

外部引出リード線２２は、挿通ガイド部２２２を先端として、リード線挿通孔５２を押し広げながらリード線挿通孔５２内に挿通されるが、そのとき、コンデンサ素子１にピーク的な負荷をかけないようにするため、端子挿通孔５を通る軸線Ｙ−Ｙと直交する仮想平面Ｘ−Ｘに対するガイド面５３の傾斜角をθａとし、スロープ面２２３の傾斜角をθｂとして、θａ＜θｂとすることが好ましい。なお、スロープ面２２３の沿面距離は、傾斜角θｂに比例する。

また、リード線挿通孔５２に対する外部引出リード線２２の挿通性をよくするうえで、リード線挿通孔５２の内面やガイド面５３の表面に、滑り性をよくするためのポリパラキシレンもしくはシリコーンオイルエマルジョン等の低摩擦樹脂をコーティングすることも有効である。

この場合において、低摩擦樹脂のコーティング厚は０．３〜１．５μｍであることが好ましい。なお、膜厚が０．３μｍ未満であると、低摩擦樹脂による滑り性が十分に発揮されず、これに対して、膜厚が１．５μｍを超えると、外部引出リード線２２とリード線挿通孔５２との間から電解液が漏れるおそれがあり、好ましくない。低摩擦樹脂は外部引出リード線２２側に塗布されてもよい。

また、外部引出リード線２２に鉛フリーの錫メッキが施されている場合、その溶接部２３でのウィスカ２３ａの成長を抑えるうえで、ガイド面５３を溶接部２３ａに密着するように形成することが好ましい。

図３に示すように、リード端子２はコンデンサ素子１の各電極箔１ａ，１ｂに、その扁平部２１ａが例えばかしめ針により固着された状態で、コンデンサ素子１の上部から加えられるプレスヘッド６０の押圧力により、封口ゴム４のリード線挿通孔５２内に強制的に挿入されるが、図４に示す本発明例１〜３と、図５に示す比較例１〜５について、リード端子２のかしめ部分２１ｃに加えられる圧力を実測したので、その実施例について説明する。

なお、外部引出リード線２２の先端部がリード線挿通孔５２から突き出たのちは、プレスヘッド６０による押圧が停止され、これに代わって、図示しない引っ張り装置にてリード端子２が引っ張られるため、リード端子２のかしめ部分２１ｃに加えられる圧力はほぼ０となる。

この実施例において、本発明例１〜３，比較例１〜５ともに、外部引出リード線２２には、直径φ０．８ｍｍのリード線（ＣＰ線）を用いた。また、本発明例１〜３，比較例１〜５ともに、リード線挿通孔５２の孔径φ２は０．５ｍｍとし、ガイド面５３の傾斜角θａは３０゜とした。

図４（ａ）に示す本発明例１では、挿通ガイド部２２２の先端部２２２ａの外径φ３を０．３ｍｍ，スロープ面２２３の傾斜角θｂを４５゜とした。

図４（ｂ）に示す本発明例２では、挿通ガイド部２２２の先端部２２２ａの外径φ３を０．３ｍｍ，スロープ面２２３の傾斜角θｂを７０゜とした。

図４（ｃ）に示す本発明例３では、挿通ガイド部２２２の先端部２２２ａの外径φ３を０．１ｍｍ，スロープ面２２３の傾斜角θｂを７０゜とした。

図５（ａ）に示す比較例１では、挿通ガイド部２２２を形成せず、直径φ０．８ｍｍのリード線をそのまま用いた。したがって、その端部径はφ０．８ｍｍ，傾斜角θｂは０゜である。

図５（ｂ）に示す比較例２では、挿通ガイド部２２２の先端部２２２ａの外径φ３を０．６ｍｍ，スロープ面２２３の傾斜角θｂを６０゜とした。

図５（ｃ）に示す比較例３では、挿通ガイド部２２２の先端部２２２ａの外径φ３を０．２ｍｍ，スロープ面２２３の傾斜角θｂを１５゜とした。

図５（ｄ）に示す比較例４では、挿通ガイド部２２２の先端部２２２ａの外径φ３を０．６ｍｍ，スロープ面２２３の傾斜角θｂを６０゜とした。

図５（ｅ）に示す比較例５では、挿通ガイド部２２２の先端部２２２ａの外径φ３を０．６ｍｍ，スロープ面２２３の傾斜角θｂを７０゜とした。

これに対して、封口ゴム４側においては、上記したようにリード線挿通孔５２の孔径φ２は０．５ｍｍであるが、このほかに、丸棒嵌合孔５１の孔径φ４は１．９ｍｍ，リード線挿通孔５２の軸方向厚みＴ１は０．５ｍｍ，リード線挿通孔５２の内縁から見たガイド面５３の高さＴ２は０．４ｍｍ，ガイド面５３の径方向距離ｄ１は０．７ｍｍである。

なお、封口ゴム４は、ひっかき傷の発生の少ないショア硬度が８０以上のゴム材であることが好ましく、この実施例では、封口ゴム４にショア硬度が８４のゴム材を用いた。

表１に、本発明例１〜３および比較例１〜５で測定されたプッシュプルゲージによるリード端子２のかしめ部分２１ｃの圧力（ｇｆ）を示し、図６にその測定データによるグラフを示す。なお、表１およびグラフ中の距離は、外部引出リード線２２がリード線挿通孔５２に突き当たる寸前のところを０ｍｍとしている。

これから分かるように、比較例１ではピーク圧力が７５０（ｇｆ），比較例２ではピーク圧力が６００（ｇｆ），比較例３ではピーク圧力が５００（ｇｆ），比較例４および比較例５ではピーク圧力が４２０（ｇｆ）となっており、これでは、リード線挿通時にコンデンサ素子１の特性を劣化させるおそれがある。

これに対して、本発明例１〜３では、リード線挿通時に圧力のピークがほとんど見られず、本発明例１，２では圧力が約２２０〜２５０（ｇｆ）で推移し、本発明例３では圧力が約１２０〜２１０（ｇｆ）で推移している。

このことから、本発明によれば、コンデンサ素子１に特性を劣化させるような過大な負荷をかけることなく、また、外気と確実に遮断し得る状態を保って、リード端子２を封口ゴム４の端子挿通孔５に挿通することができる。なお、本発明例３の場合、先端が尖った形状で、製品本体に傷をつけるおそれがあるため、本発明例１，２がもっとも好ましいと言える。

ところで、図１に示すように、溶接部２３の仮想平面Ｘ−Ｘに対する傾斜角をθｃとすると、溶接部２３の傾斜角θｃは、丸棒部２１ｂの外径φ５と外部引出リード線２２の外径φ１とに依存するが、概ね６０〜７０゜程度である。

なお、実際の溶接部２３の表面には微細な凹凸が含まれているが、ここで言う傾斜角θｃは、溶接部２３の下端２３ａと上端２３ｂ（丸棒部２１ｂの下端縁）とを結ぶ線の上記仮想平面Ｘ−Ｘに対する角度である。

これに対して、ガイド面５３の傾斜角θａを上記実施例のように例えば３０゜に設定すると、図７に示すように、リード線の挿通後において、ガイド面５３と溶接部２３との間に空隙Ｇができるため、次のような問題が生ずることがある。

図３で説明したように、リード端子２はコンデンサ素子１に取り付けられた状態で封口ゴム４の端子挿通孔５に挿通されるが、コンデンサ素子１には電解液が含浸されているため、その電解液の一部が空隙Ｇ内に溜まる。そうすると、外部引出リード線２２とリード線挿通孔５２との間の隙間から徐々にではあるが電解液が漏れることがある。

この問題は、ガイド面５３の傾斜角θａを溶接部２３の傾斜角θｃに近づけて空隙Ｇを狭くすることにより解決されるが、その場合、次の点に留意する必要がある。

図８を参照して、図７に示すように外部引出リード線２２をリード線挿通孔５２に挿通すると、溶接部２３の下端２３ａは、ガイド面５３と外部引出リード線２２の外径面との交点Ｐに突き当たることから、２点鎖線で示すように、ガイド面５３を交点Ｐを通る傾斜角θｃの傾斜面にすることが考えられる。

しかしながら、このようにすると、リード線挿通孔５２の軸方向厚みＴ１がＴａだけ削られて薄くなるため、外部引出リード線２２を気密的に封止するうえで好ましくなく、信頼性が損なわれることになる。

そこで、本発明では、図９に示すように、上記交点Ｐを境として、ガイド面５３を傾斜角の異なる第１および第２の２つの折れ線状の傾斜面５３ａ，５３ｂに分ける。

すなわち、第１傾斜面５３ａを交点Ｐから丸棒嵌合孔５１の内面にかけて溶接部２３の傾斜角θｃとほぼ同じ角度（例えば６０〜７０゜程度）をもって傾斜する傾斜面とし、これに対して、第２傾斜面５３ｂは交点Ｐから端子挿通孔５２の内周縁にかけて上記傾斜角θｃよりも小さな角度（例えば３０゜程度）で傾斜する傾斜面とする。

これによれば、リード線挿通孔５２の軸方向厚みＴ１を薄くすることなく、また、封口ゴム４に対するタブ端子２１の取付高さ位置を図７において上方にほとんどずらすことなく、また、リード線挿通孔５２に対する外部引出リード線２２の挿通ガイド部２２２の案内効果を損なうことなく、ガイド面５３の傾斜角を溶接部２３の傾斜角θｃに近づけて空隙Ｇを狭くすることができる。

また、本発明には、図１０（ａ）に示すように、封口ゴム４に、陽極箔１ａと陰極箔１ｂとにそれぞれ取り付けられるリード端子２，２（図１１，１２参照）のほかに、コンデンサ素子１とは接続されない電気的に中性のダミー端子３０が挿通される３端子型のアルミニウム電解コンデンサも含まれる。

ダミー端子３０は、もっぱら実装安定性を高めるために、リード端子２，２とともに図示しない回路基板にハンダ付けされる端子であるが、リード端子２よりも太径である点、また、図１０（ｂ）に示すように、タブ端子２１としては扁平部２１ａがなく丸棒部２１ｂのみである点がリード端子２と異なっている。

すなわち、丸棒部２１ｂの一端側（図１０（ｂ）において下端側）には、溶接部２３を介して外部引出リード線２２が一体に取り付けられている。この実施形態において、丸棒部２１ｂの他端側（図１０（ｂ）において上端側）には、拡径されたフランジ部３１が形成されている。

封口ゴム４側にも、ダミー端子３０の丸棒部２１ｂが嵌合される大径の丸棒嵌合孔５１と、外部引出リード線２２が挿通される小径のリード線挿通孔５２とを同軸的に連設してなる端子挿通孔５が穿設されるが、この実施形態において、丸棒嵌合孔５１の上縁には、フランジ部３１が密嵌合される凹部５４が形成されている。

この３端子型のアルミニウム電解コンデンサにおいても、ダミー端子３０のリード線挿通孔５２の孔径φ２は、外部引出リード線２２の外径φ１よりも小径（φ２＜φ１）であり、溶接部２３を外気と遮断するようにしているが、コンデンサ素子１に特性を劣化させるような過大な負荷をかけることなく、また、外気と確実に遮断し得る状態を保って、外部引出リード線２２を封口ゴム４のリード線挿通孔５２に挿通し得るように、上記リード端子２と同じく、外部引出リード線２２の先端には、スロープ面２２３を有する挿通ガイド部２２２が一体に形成され、また、端子挿通孔５内には、外部引出リード線２２の先端をリード線挿通孔５２に案内するためのガイド面５３が形成されている。

また、このダミー端子３０における溶接部２３とガイド面５３との間の空隙Ｇ（図７参照）をより狭くするため、先の図９で説明したように、ガイド面５３に、上記交点Ｐから丸棒嵌合孔５１の内面にかけて溶接部２３の傾斜角θｃとほぼ同じ角度をもって傾斜する第１傾斜面５３ａと、交点Ｐから端子挿通孔５２の内周縁にかけて上記傾斜角θｃよりも小さな角度で傾斜する第２傾斜面５３ｂとを含ませてもよい。

このように、本発明によれば、ダミー端子３０を有する３端子型のアルミニウム電解コンデンサにおいても、コンデンサ素子１に特性を劣化させるような過大な負荷をかけることなく、また、外気と確実に遮断し得る状態を保って、外部引出リード線２２を封口ゴム４のリード線挿通孔５２に挿通し得るとともに、溶接部２３とガイド面５３との間の空隙Ｇを可及的に狭くすることができる。

１ コンデンサ素子
２ リード端子
３ 外装ケース
４ 封口ゴム
５ 端子挿通孔
２１ タブ端子
２１ａ 扁平部
２１ｂ 丸棒部
２２ 外部引出リード線
２２１ リード線本体
２２２ 挿通ガイド部
２２２ａ 挿通ガイド部の先端部
２２３ スロープ面
２３ 溶接部
３０ ダミー端子
５１ 丸棒嵌合孔
５２ リード線挿通孔
５３ ガイド面
５３ａ 第１傾斜面
５３ｂ 第２傾斜面
Ｐ 交点

Claims (8)

1. ともにリード端子が取り付けられた陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子が所定の電解物質とともに収納される有底筒状の外装ケースと、上記リード端子用の端子挿通孔が穿設されていて上記外装ケースの開口部に装着される封口ゴムとを含み、
   上記リード端子が、扁平部と丸棒部とを有するタブ端子と、表面に鉛フリーの錫メッキ層を有し上記丸棒部の端部に溶接される外部引出リード線とを備え、
   上記封口ゴムの端子挿通孔には、上記タブ端子の丸棒部が嵌合される丸棒嵌合孔と、上記丸棒嵌合孔と同軸であって上記外部引出リード線が挿通される上記丸棒嵌合孔よりも小径のリード線挿通孔とが含まれ、
   上記リード線挿通孔の孔径が上記外部引出リード線の外径よりも小径であり、上記外部引出リード線が上記リード線挿通孔内に強制的に挿通されて上記外装ケース外に引き出され、上記丸棒部と外部引出リード線との溶接部が外気と遮断されるアルミニウム電解コンデンサにおいて、
   上記端子挿通孔内における上記丸棒嵌合孔と上記リード線挿通孔との間には、漸次縮径する円錐状のガイド面が形成されており、
   上記外部引出リード線は、上記リード線挿通孔の孔径よりも大径のリード線本体と、上記リード線本体の先端部に一体に連設された挿通ガイド部とを有し、
   上記挿通ガイド部は、上記リード線挿通孔の孔径よりも小径となるように上記リード線本体から漸次縮径するように形成され、上記挿通ガイド部には、所定の傾斜角を有するほぼ円錐状のスロープ面が形成されており、
   上記端子挿通孔を通る軸線Ｙと直交する仮想平面Ｘに対する上記ガイド面の傾斜角をθａとし、上記スロープ面の傾斜角をθｂとして、θａ＜θｂであることを特徴とするアルミニウム電解コンデンサ。
2. 上記封口ゴムは、ショア硬度が８０以上のゴム材からなることを特徴とする請求項１に記載のアルミニウム電解コンデンサ。
3. 上記外部引出リード線の少なくとも上記挿通ガイド部の表面および／または上記封口ゴムの少なくとも上記リード線挿通孔の内面には、低摩擦樹脂がコーティングされていることを特徴とする請求項１または２に記載のアルミニウム電解コンデンサ。
4. 上記低摩擦樹脂のコーティング厚が０．３〜１．５μｍであることを特徴とする請求項３に記載のアルミニウム電解コンデンサ。
5. 上記低摩擦樹脂が、ポリパラキシレンもしくはシリコーンオイルエマルジョンであることを特徴とする請求項３または４に記載のアルミニウム電解コンデンサ。
6. 上記封口ゴムの全体に低摩擦樹脂がコーティングされているとともに、上記電解物質として、非水系もしくは水系の電解液が用いられることを特徴とする請求項３ないし５のいずれか１項に記載のアルミニウム電解コンデンサ。
7. 上記端子挿通孔を通る軸線Ｙと直交する仮想平面Ｘに対する上記溶接部の傾斜角をθｃとし、上記リード線本体と上記リード線挿通孔とを同軸とした状態における上記リード線本体の外径面の延長線と上記ガイド面との交点部分を境として、上記ガイド面には、上記交点部分から上記丸棒嵌合孔の内面にかけて上記傾斜角θｃとほぼ同じ角度をもって傾斜する第１傾斜面と、上記交点部分から上記リード線挿通孔の内周縁にかけて上記傾斜角θｃよりも小さな角度で傾斜する第２傾斜面とが含まれていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のアルミニウム電解コンデンサ。
8. 上記リード端子は、上記第１傾斜面が上記溶接部とほぼ密着するように、上記溶接部の下端が上記交点部分に当接するまで上記端子挿通孔内に嵌合されることを特徴とする請求項７に記載のアルミニウム電解コンデンサ。