JP6689721B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電気機器および車両などに用いられる電子部品に関する。

近年、車両のほか電気機器においても電子部品の使用される環境は多様化している。そのため、電気機器などに使用される電子部品に対しても耐環境性能が強く要求される。具体的には、機械的強度が高く、耐振性に優れた電子部品が要求される。しかしながら、電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ、リチウムイオンキャパシタなどの円筒状の電子部品は、回路基板に直立させて電極端子をはんだなどで固定することから、振動に弱い傾向がある。

そこで、当該要求を満たすために、以下のような形態が実施されている。例えば、素子を収納する有底円筒状の金属ケースの筒状側面に、当該金属ケースの内に向かって突出して素子を保持する保持溝を螺旋状に形成している（特許文献１を参照）。

特開２０００−０３０９８１号公報

一般的に素子は、その直径または形状にばらつきがあるものが含まれている。例えば、部分的に外形寸法の大きな変形部がある素子を従来の金属ケースに挿入する場合、変形部が螺旋状に連なった一本の保持溝を複数回にわたって通過するごとに保持溝を乗り越えてゆくので、当該変形部に過剰な押圧がかかる。したがって、金属ケースの挿入時に、素子が破損する恐れがある。また、金属ケースに挿入された素子は、円周全体を保持溝によって締め付けられているので、変形部には他の部分よりも大きな押圧がかかった状態になるとともに、振動発生時にかかる押圧も大きくなるので、当該箇所から破損しやすくなるといった問題がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、簡素な構造で耐振性および耐久性に優れた電子部品を提供することを目的とする。

本発明は、以下のような電子部品を提供する。

すなわち、本発明の実施態様に係る電子部品は、下記の構成を有する。
セパレータを介して陽極箔と陰極箔を重ね合わせて巻回してなる素子と、
前記素子を収納する有底円筒状の外装ケースと、
前記外装ケースの開口部を封止する封止体と、を備えた電子部品であって、
前記外装ケースの外周面には、前記有底円筒状の底面から開口側に斜めに向い、かつ、開口側に向かうに連れて径方向の深さが浅くなるテーパ状の第１凹部が外周面に複数本形成されることによって、当該第１凹部の裏面に位置するケース内周面に径方向中心側に向かって隆起するテーパ状の第１隆起部が形成され、当該第１隆起部によって前記素子を当接支持することを特徴とする。

この構成によれば、素子が外装ケースに挿入される過程でテーパ状の第１隆起部によって中央に配置されながら外装ケースの底面側に収納される。すなわち、第１隆起部がアライメントおよびガイドとして機能する。また、複数本の第１隆起部は、外装ケースの内周面に複数本、例えば、所定の間隔をおいて形成されているので、素子の直径または形状にばらつきがある場合、例えば、部分的に外形寸法の大きな箇所がある場合に当該箇所が、接触する隆起部から離れて隣り合う隆起部同士の間に入り込むようにして案内誘導される。したがって、第１隆起部との接触によって素子に過剰な押圧力が作用するのを回避することができ、ひいては素子が損傷するのを防止することができる。さらに、第１隆起部は、素子の先端から基端に向かう周側面に対して斜めに接触しているので、素子の先端から基端に鉛直方向の直線で接触する場合に比べて、素子の幅方向に交差して接触するので、素子の保持力が増す。

なお、上記構成は、例えば以下のように構成してもよい。

第２の形態として、外装ケースの外周面に、有底円筒状の底面から開口側に第１凹部と相反する斜め方向に第２凹部が外周面に複数本形成されており、
当該第２凹部の裏面に位置するケース内周面に、径方向中心側に向かって隆起するテーパ状の第２隆起部が形成され、当該第２隆起部が当該第１隆起部とともに素子を当接支持する。
すなわち、第１および第２凹部と第１および第２隆起部は、底面側からアルファベットの逆Ｖ字状に形成されている。

第３の形態は、第１凹部と第２凹部は、外装ケースの底面の互いに異なる箇所から開口側に向かって相反する斜めに向かって形成されており、
第１隆起部と第２隆起部は、外装ケースの内周面の底面の互いに異なる箇所から開口側に向かって相反する斜めに向かって形成されている。

第４の形態は、隣り合う１組の第１凹部と第２凹部および第１隆起部と第２隆起部のそれぞれは、前記外装ケースの開口側の先端で接触している。すなわち、隣り合う１組の第１凹部と第２凹部および１組の第１隆起部と第２隆起部は、アルファベットのＶ字状に形成してもよい。

第５の形態は、隣り合う１組の第１凹部と第２凹部および第１隆起部と第２隆起部のそれぞれは、外装ケースの底面側から開口側に向かう中間部分で交差している。

なお、上記第２から第５の形態は、第１の形態と同様の作用および効果を奏する。

また、上記構成において、以下のように構成してもよい。

例えば、外装ケースの底面には、前記底面の外周端から前記底面の中心に向かって延伸して形成されるとともに、前記ケース軸方向に凹んだ第３凹部が形成されることによって、
当該第３凹部の裏面に位置するケース底面の裏面にケース開口側に向かって隆起する第３隆起部が形成されていることが好ましい。

この構成によれば、素子の挿入先端側が外装ケースの底面の裏面側に形成された第３隆起部と接触するので、外装ケースの内周面と裏面とによって素子をより安定して当接支持することができる。その結果、この構成によれば、素子の外周のみを第１隆起部（または第１隆起部と第２隆起部）によって当接支持する場合に比べて耐振性がより高くなる。

また、上記構成において、素子は、陰極箔とセパレータを陽極箔よりも軸方向に突き出させた状態で巻回され、第３隆起部が陰極箔およびセパレータに接触していることが好ましい。

この構成によれば、陽極箔よりも底面側に突き出た陰極箔とセパレータが、外装ケースの底面側の第３隆起部と接触するので、当該第３隆起部を介して外装ケースをヒートシンクとして機能させることができる。したがって、放熱効果に優れた電子部品を構成することができる。

さらに、上記構成において、第１隆起部の径方向の中心側の頂部が、ケース底面側の外周端を起点にして軸方向に沿って所定長さを外装ケース底面に対して垂直に形成してあることが好ましい。

この構成によれば、底面側の外周端から隆起高さが低くなるテーパ状の第１隆起部よりも隆起部と素子の接触長さが長くなるので、耐振性を向上させることができる。

本発明によれば、簡素な構成で機械的強度が高く、耐振性などの耐環境性能が高いコンデンサを提供することができる。

本発明による電解コンデンサの構成を示す断面図である。 本発明による電解コンデンサで使用されるコンデンサ素子の斜視図である。 本発明による電解コンデンサで使用される外装ケースの斜視図である。 本発明による電解コンデンサの使用される外装ケースの底面図である。 本発明による電解コンデンサのコンデンサ素子を外装ケースに収納する動作説明図である。 本発明による電解コンデンサのコンデンサ素子を外装ケースに収納する動作説明図である。 本発明による変形例の電解コンデンサに使用される外装ケースの斜視図である。 本発明による変形例の電解コンデンサに使用される外装ケースの斜視図である。 本発明による変形例の電解コンデンサに使用される外装ケースの斜視図である。 本発明による変形例の電解コンデンサに使用される外装ケースの底面図である。 本発明による変形例の電解コンデンサに使用される外装ケースの斜視図である。 本発明による変形例の電解コンデンサに使用される外装ケースの斜視図である。 本発明による変形例の電解コンデンサに使用される外装ケースの底面図である。 本発明による変形例の電解コンデンサに使用される外装ケースの斜視図である。 図１４に示す電解コンデンサのＡ−Ａ矢視断面図である。 本発明による変形例の電解コンデンサの部分断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、添付図面に基づき詳細に説明する。なお、本実施形態では、電子部品として電解コンデンサを例にとって説明する。

図１に示すように、本実施形態の電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、弾性封口材３と、外装ケース４とを備える。なお、コンデンサ素子２は、本発明の素子に相当し、弾性封口材３は、本発明の封止体に相当する。

図２に示すように、コンデンサ素子２は、陽極箔５と、陰極箔６とがセパレータ（電解紙）７を介して巻回された巻回部を構成している。また、コンデンサ素子２の最外周は、セパレータ７が巻回されている。

陽極箔５と陰極箔６には平坦状のリードタブ（図示省略）がそれぞれ接続されており、このリードタブを介して陽極箔５および陰極箔６からそれぞれリード部８が引き出されている。２つのリード部８は、コンデンサ素子２の一方の端面から導出されている。各リード部８は、リードタブの先端に連結された丸棒状の接続部８Ａと、接続部８Ａの先端部に溶接されたリード線８Ｂとから構成されている。

陽極箔５は、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属で形成されている。陽極箔５の表面は、エッチング処理により粗面化されるとともに、陽極酸化（化成）による陽極酸化皮膜（図示せず）が形成されている。

また、陰極箔６も、陽極箔５と同様にアルミニウムなどで形成され、その表面は粗面化されるとともに、自然酸化皮膜（図示せず）が形成されている。なお、陰極箔６には、陽極酸化皮膜を形成した箔、チタン、窒化チタン等を表面に蒸着した箔、カーボンやチタン等を担持した箔を用いることもできる。

また、セパレータ７には駆動用電解液が保持されている。これにより、陽極箔５とセパレータ７との間に駆動用電解液が保持され、陰極箔６とセパレータ７との間にも駆動用電解液が保持されている。駆動用電解液は、コンデンサ素子２を駆動用電解液中に含浸させることにより保持される。

図１に示すように、コンデンサ素子２は、有底円筒状に形成された外装ケース４に収納されている。

外装ケース４は、アルミニウムなどにより形成されている。図３および図４に外装ケース４を記載しているが、説明の便宜上、底面を上向としている。この外装ケース４は、図３および図４に示すように、有底円筒状の底面４Ａから開口側に斜めに向い、かつ、開口側に向かうに連れて深さが浅くなるテーパ状の凹部９（第１凹部に相当）を外周面４Ｂに所定間隔（本実施形態では等間隔）をおいて複数本形成されている。また、凹部９は、凹入湾曲形状である。さらに、この凹部９の裏面に位置する内周面には、底面４Ａから開口側に斜めに向い、かつ、径方向中心側への隆起高さが低くなるテーパ状の隆起部１０（第１隆起部に相当）が形成されている。したがって、当該隆起部１０も凹部９と同様に所定間隔をおいて複数本形成されている。なお、隆起部１０の頂部は、外装ケース４の中心に向いている。このとき、凹部９の外装ケース４の底面円周上の幅は、例えば、〔外装ケースの円周／凹部の本数〕×Ｎ％となるように設定される。なお、Ｎは、外装ケースのサイズなど外形寸法に応じて１〜３０％の範囲で適宜設定される。また、凹部９Ａの本数は、例えば、３本以上が好ましく、６本以上であればコンデンサ素子のリード部８が凹部９Ａに対してどこに位置しても耐振性を向上することができる。

隆起部１０は、図１、図５および図６に示すように、コンデンサ素子２を当接支持する。

また、凹部９の深さＤ（図５）は、コンデンサ素子２の破損および断線の生じない範囲でコンデンサ素子２に対して隆起部１０の接触部分の一部を食い込ませるよう設定される。例えば、後述する実施品のように外装ケース４の直径が１８ｍｍ、長さ４０ｍｍの場合、隆起部１０が、コンデンサ素子２に食い込むように設定される。なお、隆起部１０がコンデンサ素子２に食い込む深さは、素子にストレスを与えないようコンデンサ素子２の直径の１０％以下とすることが望ましい。

隆起部１０は、外装ケース４の開口側からコンデンサ素子２を収納する過程で、図５および図６に示すように、コンデンサ素子２の外周面の挿入先端からリード部側の基端に向かって隆起部１０の長さ方向および幅方向に接触面積を徐々に増やしながらコンデンサ素子２を当接支持してゆく。換言すれば、隆起部１０が、僅かであるがコンデンサ素子２を弾性変形させながらコンデンサ素子２を当接支持する。

また、隆起部１０は、コンデンサ素子２の収納過程で次のように機能する。コンデンサ素子２に直径や形状など部分的に外形寸法の大きな箇所がある場合、隆起部１０と接触によって当該箇所に作用する押圧力が他の部分に作用する押圧力よりも大きくなる。したがって、隆起部１０の頂部が面取りされているとともに、コンデンサ素子２の弾性変形に伴う復元力（反発力）によって、コンデンサ素子２の外形の大きな箇所が離れて隣り合う隆起部１０同士の間に入り込むようにして案内誘導される。

外装ケース４の開口部は、図１に示すように、２本のリード部８が外部に引き出された状態で、弾性封口材３によって封止されている。弾性封口材３は、外装ケース４の開口部に形成された巻き締め部１１によって圧縮された状態で配置されている。なお、外装ケース４の底部には、弁（図示せず）が設けられており、内圧が上昇した際に、当該弁が開弁して内圧を外部に逃がすようになっている。

弾性封口材３には、２本のリード部８（接続部８Ａ）がそれぞれ貫通される２つの貫通孔１２が形成されている。弾性封口材３に力が作用していない無負荷状態での貫通孔１２の径は、接続部８Ａの外径よりも若干小さい。

弾性封口材３は、ゴムまたは熱可塑性エラストマーを基材とする組成物により形成されている。弾性封口材３を構成するゴムとしては、具体的には、ＥＰＴ（エチレンプロピレンターポリマー）、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンモノマー共重合体）、ＩＩＲ（イソプレンイソブチレンラバー）などが用いられる。

上述のように、本実施形態に係る電解コンデンサ１は、有底円筒状の底面４Ａから開口側に斜めに向い、かつ、径方向の深さが浅くなるテーパ状の凹部９を外周面４Ｂに複数本形成することによって、当該外周面の裏面側に形成された凹部９と同形状の隆起部１０によってコンデンサ素子２を鉛直方向および幅方向で押圧支持するので、耐振性を高めるとともに、外装ケース自体の強度を高めることができる。

また、外装ケース内面に形成された隆起部１０が、外装ケース４の軸中心に向かって隆起しているので、コンデンサ素子２を外装ケース４に収納する過程でガイドとして機能するとともに、コンデンサ素子２をアライメントさせる機能も有する。

特に、コンデンサ素子２に部分的に外形寸法の大きな箇所がある場合、当該箇所が、隆起部１０から離れて隣り合う隆起部同士の間に入り込むようにして案内誘導される。したがって、本実施形態の電解コンデンサに１は、コンデンサ素子２と隆起部１０との接触によって当該コンデンサ素子２に過剰な押圧力が作用するのを回避することができ、ひいてはコンデンサ素子２が損傷するのを防止することができる。

さらに、コンデンサ素子２の挿入先端からリード部側基端に向かう外周面は、隆起部１０の頂部と所定長さおよび所定面積で接触しているので、コンデンサ素子２への押圧が分散され、ひいてはコンデンサ素子２が損傷するのを防止することができる。

なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されず、以下の構成も開示している。

（１）上記実施形態の外装ケースに形成された凹部９は、以下のように形成してもよい。例えば、凹部９は、図７に示す第２の実施形態のように、形成されている。底面４Ａを正面視したとき、６個の凹部９が、底面４Ａに対して等間隔に形成されている。凹部９は、底面４Ａから開口側に斜めに向う湾曲形状であり、かつ、開口側に向かうに連れて深さが浅くなるテーパ状でもある。凹部９の先端は、隣の凹部９の底面４Ａ側から開口に向かう鉛直線Ｌを越えて当該隣の凹部９の下側に回り込むように形成されている。したがって、隆起部１０の先端も凹部９と同様に隣の凹部９の下側に回り込むように形成されている。なお、凹部９および隆起部１０の先端は、隣の凹部９および隆起部の下側に回り込まずに鉛直線上に位置にするように形成してもよい。

また、凹部９は、図８に示す第３の実施形態のように、形成されている。底面４Ａを正面視したとき、３個の凹部９が、底面４Ａに対して等間隔に形成されている。また、凹部９Ａ、９Ｂ（第１凹部、第２凹部に相当）は、底面４Ａの１箇所から相反する斜め方向に分岐するよう形成される。すなわち、凹部９Ａ、９Ｂは、外装ケース４の表面にアルファベットの逆Ｖ字状に形成されている。したがって、当該凹部９Ａ、９Ｂの裏面の内周面には、凹部９Ａ、９Ｂと同形状である逆Ｖ字状の隆起部１０Ａ、１０Ｂが形成されている。なお、当該隆起部１０Ａ、１０Ｂは、径方向中心側への隆起高さが低くなるテーパ状でもある。なお、凹部９Ａ、９Ｂおよび隆起部１０Ａ、１０Ｂの個数は、１箇所から分岐した２個を１組とする３組の合計６個に限定されず、外装ケース４のサイズなどによって適宜に設定変更される。

また、凹部９は、図９および図１０に示す第４の実施形態のように、形成されている。底面４Ａを正面視したとき、６個の凹部９が形成されている。当該６個の凹部９のうち底面４Ａ上で短い距離で隣り合う２個の凹部９Ａ、９Ｂを１組とする３組が、底面４Ａに対して等間隔に形成されている。各組の凹部９Ａ、９Ｂは、外装ケース４の底面４Ａの互いに異なる箇所から開口側に向かって相反する外開きの斜めに向かって形成されている。したがって、当該凹部９Ａ、９Ｂの裏面には、凹部９Ａ、９Ｂと同形状の隆起部１０Ａ、１０Ｂが形成されている。すなわち、隆起部１０Ａ，１０Ｂは、底面４Ａの互いに異なる箇所から開口側に向かって相反する外開きの斜めに向かって形成されている。なお、当該隆起部１０Ａ、１０Ｂは、径方向中心側への隆起高さが低くなるテーパ状でもある。なお、凹部９Ａ、９Ｂおよび隆起部１０Ａ、１０Ｂは、３組の合計６個に限定されず、外装ケース４のサイズなどによって適宜に設定変更される。また、各組の凹部９Ａ、９Ｂおよび隆起部１０Ａ、１０Ｂ間の距離も適宜に設定変更される。

上記第３の実施形態は、図１１に示す第５の実施形態のように、凹部９を形成してもよい。隣り合う組の凹部９Ａ、９Ｂの開口側に向かう先端が、互いに接触してもよい。すなわち、凹部９Ａ、９ＢによってアルファベットのＶ字状の凹部９を形成する。なお、凹部９は、外装ケース４の外周面に３個形成される。したがって、当該凹部９Ａ、９Ｂの裏面には、凹部９Ａ、９Ｂと同形状であるアルファベットのＶ字状の隆起部１０が形成されている。なお、当該隆起部１０は、径方向中心側への隆起高さが低くなるテーパ状でもある。

さらに、凹部９は、図１２に示す第６の実施形態のように、形成されている。底面４Ａを正面視したとき、６個の凹部９が形成されている。当該６個の凹部９のうち底面４Ａ上で短い距離で隣り合う２個の凹部９Ａ、９Ｂを１組とする３組が、底面４に対して等間隔に形成されている。各組の凹部９Ａ、９Ｂは、底面４Ａ側から開口側に向かう中間部分で互いの凹部９Ａ、９Ｂが交差するように、底面４Ａから開口側に向かって斜めに形成されている。すなわち、１組の凹部９Ａ、９Ｂは、アルファベットのＸ字状に形成されている。したがって、当該凹部９Ａ、９Ｂの裏面には、凹部９Ａ、９Ｂと同形状であるアルファベットのＸ字状の隆起部１０Ａ、１０Ｂが形成されている。なお、当該隆起部１０Ａ、１０Ｂは、径方向中心側への隆起高さが低くなるテーパ状でもある。なお、凹部９Ａ、９Ｂおよび隆起部１０Ａ、１０Ｂは、３組の合計６個に限定されず、外装ケース４のサイズなどによって適宜に設定変更される。また、各組の凹部９Ａ、９Ｂおよび隆起部１０Ａ、１０Ｂ間の距離も適宜に設定変更される。

上述の第２の実施形態から第５の実施形態の各凹部９、９Ａ、９Ｂの形成に伴って外装ケース４の内周面に形成される隆起部１０、１０Ａ、１０Ｂは、上記メインの第１の実施形態と同じ作用および効果を奏する。

（２）上記各実施形態の外装ケース４に形成された凹部９、９Ａは、凹入湾曲形状であったが、図１３に示すように、外装ケース４の底面から見て矩形であり、底面４Ａから開口側に向かって先細りテーパ状の楔形状であってもよい。

（３）外装ケース４は、図１４に示すように、底面４Ａの外周から開口側に向かって先細り形状とする凹部９Ａと、凹部９Ａと同形状で、凹部９Ａと連結する態様で底面４Ａの外周からその中心に向かって先細り形状となる凹部９Ｃ（第３凹部に相当）とを備えた構成であってもよい。すなわち、有底円筒状の底面４Ａから開口側に向かって径方向の深さが浅くなるテーパ状の凹部９Ａと、底面４Ａの外周側で当該凹部９Ａと連結して底面４Ａの中心に向かって軸方向の深さが浅くなるテーパ状に凹部９Ｃとを形成する。図１５に示すように、当該外装ケース４の外周面４Ｂに形成された凹部９Ａの裏面に位置する内周面は、底面４Ａから開口側に向かって径方向中心側への隆起高さが低くなるテーパ状の隆起部１０Ａが形成されているとともに、底面４Ａの裏面外周から中心に向かって軸方向開口側への隆起高さが低くなるテーパ状の隆起部１０Ｃ（第３隆起部に相当）が形成されている。

底面４Ａに形成された凹部９Ｃの長さは、上記実施例のように外装ケース４の直径が１８ｍｍの場合、例えば４ｍｍに設定される。すなわち、当該実施例を含む本発明によれば、凹部９Ｃの長さは、外装ケース４の底面４Ａの直径に対して、例えば２５％以内に設定される。なお、底面４Ａに弁（例えば十字弁）を設ける場合、弁と凹部９Ｃとが重なり合わないように凹部９Ｃを底面４Ａに形成する。

この外装ケース４を利用して電解コンデンサ１を作成する場合、コンデンサ素子２を以下のように構成することが好ましい。

図１５に示すように、例えば陰極箔６およびセパレータ７の先端が、陽極箔５よりも突き出て外装ケース４の底面４Ａの裏面に形成された隆起部１０Ｃと接触させる。この構成において、陰極箔６の幅（軸方向の長さ）を陽極箔５の幅よりも長くしてもよいし、或いは陰極箔６の幅が陽極箔５と同じ幅の場合には、陽極箔５に対して陰極箔６を外装ケース４の底面側にずらすように構成すればよい。これら陽極箔５、陰極箔６およびセパレータ７を巻き回してコンデンサ素子２を構成する。なお、セパレータ７は、陽極箔５と陰極箔６とが接触することない幅を有することは言うまでもない。

この構成によれば、コンデンサ素子２の先端側と外装ケース４とが接触するので、電解コンデンサ１の耐振性を高めることができるのみならず、陰極箔６と外装ケース４とが接触しているので、外装ケース４がヒートシンクとして機能する。したがって、放熱性にも優れた電解コンデンサを構成することができる。なお、外装ケース４の底面側の裏面に形成した隆起部１０Ｃの一部をコンデンサ素子２の上部と平行になるように構成してもよい。

（４）上記各実施形態の外装ケース４に形成された隆起部１０は、底面４Ａ側を基端にしてケース開口に向かって径方向中心側への隆起高さが連続的に低くなるよう構成していたが、次のように構成してもよい。

例えば、図１６に示すように、外装ケース４の内周面側に隆起部１０Ａの頂部が、底面４Ａ側の外周端を起点にして所定長さを外装ケース４の底面に対して垂直となるように構成してもよい。実施例の一例として、電解コンデンサの外形寸法は、次のとおりである。外装ケース４の外径が１８．０ｍｍ、隆起部１０Ａの形成されていない箇所における外装ケース４の内径が１７．３ｍｍ、凹部９Ａは底面４Ａの周方向に沿って等間隔に６個、それぞれ底面４Ａと凹部９Ａのなす角度（鋭角側）が７０度になるように形成され、コンデンサ素子２の直径が１６．２ｍｍである。

この電解コンデンサの場合、凹部９Ａの径方向の深さＤ１を０．６ｍｍ、軸方向の長さＬ１を１５．０ｍｍ、隆起部１０Ａのコンデンサ素子２との接触長さＬ２を１０．０ｍｍ、コンデンサ素子２への隆起部１０Ａの食い込みＤ２を０．０５ｍｍに設定した。また、陽極箔５および陰極箔６からセパレータ６をはみ出させて外装ケース４の底面４Ａの裏面側と接触するように設定した。このときの両箔５、６からのセパレータ７の軸方向のはみ出し長Ｌ３を１．０ｍｍに設定した。

この構成によれば、隆起部１０Ａのコンデンサ素子２との接触長さが長くなるので、さらなる耐振性の向上を図ることができる。

（５）上記実施形態では、電解コンデンサを例にとって説明したが、電解コンデンサに限らず、例えば、電気二重層コンデンサ、リチウムイオンキャパシタなどの円筒状の外装ケースで素子を封止する電子部品に、上記各実施形態に記載の外装ケース４を適用することができるのはいうまでもない。

１ アルミニウム電解コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ 弾性封口材
４ 外装ケース
４Ａ底面
４Ｂ外周面
５ 陽極箔
６ 陰極箔
７ セパレータ
８ リード部
９、９Ａ 第１凹部
９Ｂ第２凹部
９Ｃ第３凹部
１０、１０Ａ，１０Ｂ隆起部
１１ 巻き締め部

Claims (8)

1. セパレータを介して陽極箔と陰極箔を重ね合わせて巻回してなる素子と、
   前記素子を収納する有底円筒状の外装ケースと、
   前記外装ケースの開口部を封止する封止体と、を備えた電子部品であって、
   前記外装ケースの外周面には、前記有底円筒状の底面から開口側に斜めに向い、かつ、開口側に向かうに連れて径方向の深さが浅くなるテーパ状の第１凹部が外周面に複数本形成されることによって、当該第１凹部の裏面に位置するケース内周面に径方向中心側に向かって隆起するテーパ状の第１隆起部が形成され、当該第１隆起部によって前記素子を当接支持することを特徴とする電子部品。
2. 前記外装ケースの外周面に、前記有底円筒状の底面から開口側に前記第１凹部と相反する斜め方向に第２凹部が外周面に複数本形成されており、
   当該第２凹部の裏面に位置するケース内周面に、径方向中心側に向かって隆起するテーパ状の第２隆起部が形成され、前記第２隆起部が前記第１隆起部とともに前記素子を当接支持する
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１凹部と前記第２凹部は、前記外装ケースの底面の互いに異なる箇所から開口側に向かって相反する斜めに向かって形成されており、
   前記第１隆起部と前記第２隆起部は、前記外装ケースの内周面の底面の互いに異なる箇所から開口側に向かって相反する斜めに向かって形成されている
   ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 隣り合う１組の前記第１凹部と前記第２凹部および前記第１隆起部と前記第２隆起部のそれぞれは、前記外装ケースの開口側の先端で接触している
   ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
5. 隣り合う１組の前記第１凹部と前記第２凹部および前記第１隆起部と前記第２隆起部のそれぞれは、前記外装ケースの底面側から開口側に向かう中間部分で交差している
   ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
6. 前記外装ケースの底面には、前記底面の外周端から前記底面の中心に向かって延伸して形成されるとともに、前記ケース軸方向に凹んだ第３凹部が形成されることによって当該第３凹部の裏面に位置するケース底面の裏面にケース開口側に向かって隆起する第３隆起部が形成されている
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項５の少なくともいずれかに記載の電子部品。
7. 前記素子は、前記陰極箔と前記セパレータを前記陽極箔よりも軸方向に突き出させた状態で巻回され、前記第３隆起部が前記陰極箔および前記セパレータに接触している
   ことを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
8. 前記第１隆起部の径方向の中心側の頂部が、前記ケース底面側の外周端を起点にして軸方向に沿って所定長さを前記外装ケース底面に対して垂直に形成してある
   ことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電子部品。