KR20150007964A - 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법 - Google Patents

하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150007964A
KR20150007964A KR1020140084925A KR20140084925A KR20150007964A KR 20150007964 A KR20150007964 A KR 20150007964A KR 1020140084925 A KR1020140084925 A KR 1020140084925A KR 20140084925 A KR20140084925 A KR 20140084925A KR 20150007964 A KR20150007964 A KR 20150007964A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
processing
data
transfer
transmission
units
Prior art date
Application number
KR1020140084925A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101613712B1 (ko
Inventor
준 야시마
Original Assignee
가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 filed Critical 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지
Publication of KR20150007964A publication Critical patent/KR20150007964A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101613712B1 publication Critical patent/KR101613712B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • H01L21/0275—Photolithographic processes using lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • H01J37/3023—Programme control
    • H01J37/3026—Patterning strategy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317—Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175—Lithography
    • H01J2237/31761—Patterning strategy
    • H01J2237/31762—Computer and memory organisation

Landscapes

  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

본 발명의 일태양의 하전 입자빔 묘화 장치는, 서로 일방 상대가 데이터 전송 처리 중에, 타방이, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 처리 영역보다 많은 N 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 입력하고, 서로 일방이 데이터 입력 처리 중에, 타방이 (N - n) 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제1 전송 처리와, 제1 전송 처리의 종료 후에 나머지 n 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제2 전송 처리로 나눈 데이터 전송 처리를 행하고, 서로 일방이 데이터 입력 처리를 행할 시, 타방의 제1 전송 처리 중에서 처리 데이터의 입력을 개시하고, 제2 전송 처리 개시 후에는 추가의 새로운 처리 영역분의 처리 데이터의 입력을 행하지 않는 제1과 제2 전송부와, 제1과 제2 전송부로부터 전송된 처리 영역마다의 처리 데이터에 따라, 하전 입자빔을 편향하는 편향량을 제어하는 편향 제어 회로를 구비하고, 상술한 n은, 복수의 변환 처리부의 1 이상의 변환 처리부로부터 제1과 제2 전송부의 일방으로의 1 회의 데이터 입력 처리에 걸리는 시간을 제1과 제2 전송부의 타방으로부터 편향 제어 회로로의 1 개의 처리 영역분의 처리 데이터의 전송에 걸리는 시간으로 나눈 값 이상의 값으로 설정되는 것을 특징으로 한다.

Description

하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법{CHARGED PARTICLE BEAM DRAWING DEVICE AND CHARGED PARTICLE BEAM DRAWING METHOD}
본 발명은 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법에 관한 것으로, 예를 들면 묘화 데이터의 전송 처리를 묘화 처리의 진행에 맞추어 실시간으로 행하는 묘화 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 미세화의 진전을 담당하는 리소그래피 기술은 반도체 제조 프로세스 중에서도 유일하게 패턴을 생성하는 매우 중요한 프로세스이다. 최근, LSI의 고집적화에 수반하여, 반도체 디바이스에 요구되는 회로 선폭은 해마다 미세화되고 있다. 이들 반도체 디바이스에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위해서는, 고정밀도의 원화 패턴(레티클 혹은 마스크라고도 함)이 필요하다. 여기서, 전자빔(EB : Electron beam) 묘화 기술은 본질적으로 뛰어난 해상성을 가지고 있어, 고정밀도의 원화 패턴의 생산에 이용된다.
도 8은, 가변 성형형 전자선 묘화 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
가변 성형형 전자빔 묘화 장치는 이하와 같이 동작한다. 제1 애퍼처(aperture)(410)에는 전자선(330)을 성형하기 위한 직사각형의 개구(411)가 형성되어 있다. 또한 제2 애퍼처(420)에는, 제1 애퍼처(410)의 개구(411)를 통과한 전자선(330)을 원하는 직사각형 형상으로 성형하기 위한 가변 성형 개구(421)가 형성되어 있다. 하전 입자 소스(430)로부터 조사되어 제1 애퍼처(410)의 개구(411)를 통과한 전자선(330)은, 편향기에 의해 편향되고, 제2 애퍼처(420)의 가변 성형 개구(421)의 일부를 통과하여, 소정의 일방향(예를 들면, X 방향이라고 함)으로 연속적으로 이동하는 스테이지 상에 탑재된 시료(340)에 조사된다. 즉, 제1 애퍼처(410)의 개구(411)와 제2 애퍼처(420)의 가변 성형 개구(421)의 양방을 통과할 수 있는 직사각형 형상이, X 방향으로 연속적으로 이동하는 스테이지 상에 탑재된 시료(340)의 묘화 영역에 묘화된다. 제1 애퍼처(410)의 개구(411)와 제2 애퍼처(420)의 가변 성형 개구(421)의 양방을 통과시켜, 임의 형상을 작성하는 방식을 가변 성형 방식(VSB 방식)이라고 한다.
전자빔 묘화 장치에서는, 외부로부터 입력된 묘화 데이터를 소정의 계산 영역마다 복수의 계산기에 배분하여, 복수의 계산기로 병렬적으로 데이터 변환 처리함으로써, 데이터 변환 처리 시간을 단축하는 것이 행해지고 있다(예를 들면, 일본특허공개공보 2008-218767호 참조). 병렬로 데이터 변환 처리된 데이터는 전송 처리 장치에 한 번 입력되고, 묘화순으로 정렬되어 편향 제어용의 회로로 전송된다. 그리고, 이러한 데이터에 따라 빔 편향량이 결정되고, 편향된 빔이 시료로 조사된다.
본 발명은, 편향 제어 회로로의 데이터 전송을 원활히 행하여, 묘화 처리를 순조롭게 진행하는 것이 가능한 묘화 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명의 일태양의 하전 입자빔 묘화 장치는,
시료의 묘화 영역이 복수의 처리 영역으로 가상 분할된 처리 영역마다 묘화 데이터를 병렬로 데이터 변환 처리하는 복수의 변환 처리부와,
서로 일방 상대가 데이터 전송 처리 중에, 타방이, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 처리 영역보다 많은 N 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 입력하고, 서로 일방이 데이터 입력 처리 중에, 타방이 (N - n) 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제1 전송 처리와, 제1 전송 처리의 종료 후에 나머지 n 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제2 전송 처리로 나눈 데이터 전송 처리를 행하고, 서로 일방이 데이터 입력 처리를 행할 시, 타방의 제1 전송 처리 중에서 처리 데이터의 입력을 개시하고, 제2 전송 처리 개시 후에는 추가의 새로운 처리 영역분의 처리 데이터의 입력을 행하지 않는 제1과 제2 전송부와,
제1과 제2 전송부로부터 전송된 처리 영역마다의 처리 데이터에 따라, 하전 입자빔을 편향하는 편향량을 제어하는 편향 제어 회로와,
편향량에 기초하여 하전 입자빔을 편향함으로써 시료에 패턴을 묘화하는 묘화부
를 구비하고,
상술한 n은, 복수의 변환 처리부의 1 이상의 변환 처리부로부터 제1과 제2 전송부의 일방으로의 1 회의 데이터 입력 처리에 걸리는 시간을 제1과 제2 전송부의 타방으로부터 편향 제어 회로로의 1 개의 처리 영역분의 처리 데이터의 전송에 걸리는 시간으로 나눈 값 이상의 값으로 설정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 일태양의 하전 입자빔 묘화 장치는,
시료의 묘화 영역이 복수의 처리 영역으로 가상 분할된 처리 영역마다 묘화 데이터를 병렬로 데이터 변환 처리하는 복수의 변환 처리부와,
서로 일방이 전송 처리 중에, 타방이, 데이터 변환 처리된, 묘화 처리 순서가 연속하는 미리 설정된 n 개 이상의 처리 영역분의 처리 데이터를 입력하고, 서로 일방이 데이터 입력 처리 중에, 타방이, 묘화 처리 순서가 연속하는 n 개 이상의 처리 영역분의 처리 데이터를 전송하는 제1과 제2 전송부와,
제1과 제2 전송부로부터 차례로 전송된 처리 영역마다의 처리 데이터에 따라, 하전 입자빔을 편향하는 편향량을 제어하는 편향 제어 회로와,
편향량에 기초하여 하전 입자빔을 편향함으로써 시료에 패턴을 묘화하는 묘화부
를 구비하고,
상술한 n은, 복수의 변환 처리부의 1 이상의 변환 처리부로부터 제1과 제2 전송부의 일방으로의 1 회의 데이터 입력 처리에 걸리는 시간을 제1과 제2 전송부의 타방으로부터 편향 제어 회로로의 1 개의 처리 영역분의 처리 데이터의 전송에 걸리는 시간으로 나눈 값 이상의 값으로 설정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 일태양의 하전 입자빔 묘화 방법은,
복수의 변환 처리부를 이용하여, 시료의 묘화 영역이 복수의 처리 영역으로 가상 분할된 처리 영역마다 묘화 데이터를 병렬로 데이터 변환 처리하고,
제1 전송부가, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 처리 영역보다 많은 N1 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 입력하고,
제1 전송부가, (N1 - n) 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제1 전송 처리와, 제1 전송 처리의 종료 후에 나머지 n 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제2 전송 처리로 나눈 편향 제어 회로로의 데이터 전송 처리를 행하고,
제2 전송부가, 제1 전송부에 의한 제1 전송 처리 중에, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 처리 영역보다 많은 N2 개의 처리 영역분의 처리 데이터의 입력을 개시하고, 제2 전송 처리 개시 후에는 추가의 새로운 처리 영역분의 처리 데이터의 입력을 행하지 않고,
제2 전송부가, 제1 전송부에 의한 제2 전송 처리 종료 후, (N2 - n) 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제1 전송 처리와, 제1 전송 처리의 종료 후에 나머지 n 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제2 전송 처리로 나눈 편향 제어 회로로의 전송 처리를 행하고,
제1과 제2 전송부로부터 전송된 처리 영역마다의 처리 데이터에 기초하여, 하전 입자빔을 편향함으로써 시료에 패턴을 묘화하고,
상술한 n은, 복수의 변환 처리부의 1 이상의 변환 처리부로부터 제1과 제2 전송부의 일방으로의 1 회의 데이터 입력 처리에 걸리는 시간을 제1과 제2 전송부의 타방으로부터 편향 제어 회로로의 1 개의 처리 영역분의 처리 데이터의 전송에 걸리는 시간으로 나눈 값 이상의 값으로 설정되는 것을 특징으로 한다.
도 1은 실시예 1에서의 묘화 장치의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 2는 실시예 1에서의 각 영역을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3은 실시예 1에서의 묘화 방법의 주요부 공정을 나타낸 순서도이다.
도 4는 비교예에서의 데이터 입력과 데이터 전송의 타임 차트의 일례이다.
도 5는 비교예에서의 데이터 입력과 데이터 전송의 타임 차트의 다른 일례이다.
도 6은 실시예 1에서의 데이터 입력과 데이터 전송의 타임 차트도의 일례이다.
도 7은 실시예 1에서의 데이터 입력과 데이터 전송의 타임 차트도의 다른 일례이다.
도 8은 가변 성형형 전자선 묘화 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
전자빔 묘화 장치에서는, 예를 들면 2 대의 전송 처리 장치를 사용하여, 일방이 데이터 변환 후의 데이터를 입력하는 동안에, 타방이 편향 제어 회로로 이미 입력 완료된 데이터를 전송하는 것과 같은 동작을 교호로 반복한다. 이에 의해, 편향 제어 회로로의 데이터 전송을 원활히 행하여, 묘화 처리를 순조롭게 진행하는 것이 행해진다. 여기서, 전송 처리 장치로부터 편향 제어 회로로의 데이터 전송이 시간에 맞추지 못하여, 묘화 처리가 정체되는 것과 같은 문제가 있다.
예를 들면, 편향 제어 회로에 탑재하는 버퍼의 기억 용량이 그다지 크게 설정되어 있지 않은 경우를 들 수 있다. 이러한 경우, 많은 계산 영역분의 데이터를 미리 데이터 전송해 둘 수 없으므로, 묘화 처리의 진행에 맞추어, 순차, 데이터 전송을 행할 필요가 있다. 예를 들면, 1 대째의 전송 처리 장치의 1 회의 입력 처리에 걸리는 시간에 대하여, 2 대째의 전송 처리 장치로부터 편향 제어 회로로의 데이터 전송량이 적으면, 2 대째의 전송 처리 장치의 데이터 전송 종료까지 1 대째의 전송 처리 장치의 데이터 입력이 시간에 맞추지 못하여, 다음으로 1 대째의 전송 처리 장치가 행할 예정의 데이터 전송 처리가 정체되는 것으로 이어진다. 그 결과, 전송 처리 장치로부터 편향 제어 회로로의 데이터 전송이 시간에 맞추지 못하여, 묘화 처리가 정체되게 된다.
그 외에, 예를 들면 2 대째의 전송 처리 장치가 데이터 전송 중에, 1 대째의 전송 처리 장치가 데이터 입력을 행할 시, 예정하고 있던 1 회의 입력 처리가 종료되었지만, 1 대째의 전송 처리 장치에 탑재되어 있는 버퍼에 아직 여유가 있었기 때문에 2 회째의 입력 처리를 개시한 경우를 들 수 있다. 이러한 경우, 2 대째의 전송 처리 장치의 데이터 전송 종료까지 1 대째의 전송 처리 장치의 2 회째의 데이터 입력이 종료되지 않았을 경우, 다음으로 1 대째의 전송 처리 장치가 행할 예정의 데이터 전송 처리가 정체되는 것으로 이어진다. 그 결과, 전송 처리 장치로부터 편향 제어 회로로의 데이터 전송이 시간에 맞추지 못하여, 묘화 처리가 정체되게 된다.
이하, 실시예에서는, 편향 제어 회로로의 데이터 전송을 원활히 행하여, 묘화 처리를 순조롭게 진행하는 것이 가능한 묘화 장치 및 방법에 대하여 설명한다.
또한 이하, 실시예에서는, 하전 입자빔의 일례로서 전자빔을 이용한 구성에 대하여 설명한다. 단, 하전 입자빔은 전자빔에 한정되지 않고, 이온빔 등의 하전 입자를 이용한 빔이어도 상관없다. 또한, 하전 입자빔 장치의 일례로서 가변 성형형의 묘화 장치에 대하여 설명한다.
실시예 1.
도 1은, 실시예 1에서의 묘화 장치의 구성을 나타낸 개념도이다. 도 1에서, 묘화 장치(100)는 묘화부(150)와 제어부(160)를 구비하고 있다. 묘화 장치(100)는 하전 입자빔 묘화 장치의 일례이다. 특히, 가변 성형형의 묘화 장치의 일례이다. 묘화부(150)는 전자 경통(102)과 묘화실(103)을 구비하고 있다. 전자 경통(102) 내에는 전자총(201), 조명 렌즈(202), 제1 애퍼처(203), 투영 렌즈(204), 편향기(205), 제2 애퍼처(206), 대물 렌즈(207), 주편향기(208) 및 부편향기(209)가 배치되어 있다. 묘화실(103) 내에는 XY 스테이지(105)가 배치된다. XY 스테이지(105) 상에는, 묘화 시에는 묘화 대상이 되는 마스크 등의 시료(101)가 배치된다. 시료(101)에는, 반도체 장치를 제조할 시의 노광용 마스크가 포함된다. 또한 시료(101)에는, 레지스트가 도포된, 아직 아무것도 묘화되지 않은 마스크 블랭크스가 포함된다.
제어부(160)는 복수의 제어 계산기 유닛(110a ~ n), 복수의 데이터 전송 계산기 유닛(120a, b), 편향 제어 회로(130)(편향 연산 유닛), 제어 회로(132) 및 자기 디스크 장치 등의 기억 장치(140)를 가지고 있다. 복수의 제어 계산기 유닛(110a ~ n), 복수의 데이터 전송 계산기 유닛(120a, b), 편향 제어 회로(130), 제어 회로(132) 및 기억 장치(140)는 도시하지 않은 버스를 개재하여 서로 접속되어 있다.
복수의 제어 계산기 유닛(110a ~ n) 내에는, 각각, 복수의 CPU 및 복수의 메모리가 배치되어 있다. 복수의 데이터 전송 계산기 유닛(120a, b) 내에는 각각, 입력부(34), 버퍼 메모리(30) 및 전송부(32)가 배치된다. 편향 제어 회로(130) 내에는 버퍼 메모리(40) 및 편향량 연산부(42)가 배치된다.
여기서 도 1에서는, 실시예 1을 설명함에 있어 필요한 구성을 기재하고 있다. 묘화 장치(100)에 있어, 통상, 필요한 그 외의 구성을 구비하고 있어도 상관없다. 예를 들면, 위치 편향용으로는 주편향기(208)와 부편향기(209)의 주부 2 단의 다단 편향기를 이용하고 있지만, 1 단의 편향기 혹은 3 단 이상의 다단 편향기에 의해 위치 편향을 행하는 경우여도 된다.
기억 장치(140)에는, 복수의 도형 패턴의 위치 및 사이즈 등이 정의된 묘화 데이터가 외부로부터 입력되어 기억된다.
도 2는 실시예 1에서의 각 영역을 설명하기 위한 개념도이다. 도 2에서 시료(101)의 묘화 영역(10)은, x 방향 혹은 y 방향으로 주편향기(208)로 편향 가능한 폭으로 직사각형 형상의 복수의 스트라이프 영역(20)으로 가상 분할된다. 또한 각 스트라이프 영역(20)은, 블록 형상의 복수의 계산 처리 단위 영역(DPB)(30)으로 나눠진다.
도 3은 실시예 1에서의 묘화 방법의 주요부 공정을 나타낸 순서도이다. 도 3에서 실시예 1에서의 묘화 방법은, 데이터 변환 공정(S102)과 데이터 입력 공정(S104)과 데이터 전송 공정(S106)과 편향량 연산 공정(S120)과 묘화 공정(S122)이라고 하는 일례의 공정을 실시한다. 데이터 입력 공정(S104a)과 데이터 전송 공정(S106a)은 병렬로 실시된다. 데이터 입력 공정(S104b)과 데이터 전송 공정(S106b)은 병렬로 실시된다. 또한, 데이터 전송 공정(S106a)은 그 내부 공정으로서, 전송 처리(1) 공정(S108a)과 전송 처리(2) 공정(S110a)을 실시한다. 데이터 전송 공정(S106b)은 그 내부 공정으로서, 전송 처리(1) 공정(S108b)과 전송 처리(2) 공정(S110b)을 실시한다.
데이터 변환 공정(S102)에서, 복수의 제어 계산기 유닛(110a ~ n)(데이터 변환부 혹은 변환 처리부의 일례)은 시료(101)의 묘화 영역(10)이 복수의 DPB 영역(31)(처리 영역)으로 가상 분할된 DPB 영역(31)마다 묘화 데이터를 병렬로 데이터 변환 처리한다. 복수의 제어 계산기 유닛(110a ~ n) 내의 각 CPU는 각각, 기억 장치(140)로부터 DPB 영역(31) 단위로 대응하는 묘화 데이터를 독출하고, 복수 단의 데이터 변환 처리를 행하여, 장치 고유의 샷 데이터를 생성한다. 이와 같이, 병렬로 데이터 처리를 행함으로써, 고속으로 데이터 처리를 행할 수 있다. 묘화 장치(100)로 도형 패턴을 묘화하기 위해서는, 1 회의 빔의 샷으로 조사할 수 있는 사이즈로 묘화 데이터에 정의된 각 도형 패턴을 분할할 필요가 있다. 따라서, 각 복수의 데이터 변환부(110a ~ n) 내의 각 CPU는, 묘화 데이터가 나타내는 도형 패턴을 1 회의 빔의 샷으로 조사할 수 있는 사이즈로 분할하여 샷 도형을 생성한다. 그리고, 샷 도형마다 샷 데이터를 생성한다. 샷 데이터에는 예를 들면 도형 종류, 도형 사이즈, 조사 위치 및 조사량과 같은 도형 데이터가 정의된다. 여기서 실시예 1에서는, 또한 각 샷 데이터에 묘화 순서를 나타내는 묘화 순번 정보를 헤더에 정의한다.
각 샷 데이터에서는, 그 헤더에 묘화 순번 정보가 나타난다. 예를 들면, DPB 정보가 정의된다. 이러한 DPB 정보에 의해 묘화 순서가 나타난다. 예를 들면, 스트라이프 영역(20)마다 DPB 정보가 정의될 경우에는, 또한 스트라이프 영역 정보도 정의된다. DPB 정보로서, 예를 들면 DPB 어드레스를 이용하면 적합하다. 그리고 예를 들면, 어드레스가 나타내는 위치가 빠른 순의 DPB마다 묘화 처리는 진행된다. 혹은 예를 들면, 스트라이프 영역마다 어드레스가 나타내는 위치가 스트라이프 영역의 묘화 개시 위치에 가까운 순의 DPB마다 묘화 처리는 진행된다. 혹은, 단순히 복수의 DPB에 대하여, 각각의 DPB의 묘화 처리순에 해당하는 번호가 정의되어도 된다.
그리고 헤더 후에, 예를 들면 도형 종류, 도형 사이즈, 조사 위치 및 조사량과 같은 도형 데이터가 정의된다. 각 데이터 변환부(110a ~ n) 내의 각 CPU로 계산된 샷 데이터는, 각 CPU에 대응하는 메모리에 기억된다.
각 데이터 전송 계산기 유닛(120a, b)은 모두, 데이터 입력(샷 데이터의 입력)과 데이터 전송(샷 데이터의 전송)을 교호로 반복하여 행한다. 각 데이터 전송 계산기 유닛(120)은 모두, 데이터 입력과 데이터 전송을 동시에는 실시하지 않는다. 이 때문에, 2 개의 데이터 전송 계산기 유닛(120a, b)의 일방(예를 들면 데이터 전송 계산기 유닛(120a))이 데이터 입력을 행하고 있는 동안에는, 타방(예를 들면 데이터 전송 계산기 유닛(120b))이 편향 제어 회로(130)로 데이터 전송을 행한다. 그리고, 이러한 타방(예를 들면 데이터 전송 계산기 유닛(120b))의 데이터 전송 종료 후, 이번에는 타방(예를 들면 데이터 전송 계산기 유닛(120b))이 데이터 입력을 행하고 있는 동안에, 일방(예를 들면 데이터 전송 계산기 유닛(120a))이 편향 제어 회로(130)로 데이터 전송을 행한다. 이러한 동작을 반복한다. 이러한 반복 동작에 의해, 편향 제어 회로(130)로 원활히 데이터 전송을 행할 수 있을 것이다. 그러나, 편향 제어 회로(130)로의 데이터 전송이 시간에 맞추지 못하고, 묘화 처리가 정체되는 것과 같은 문제가 있다.
도 4는, 비교예에서의 데이터 입력과 데이터 전송의 타임 차트의 일례이다. 편향 제어 회로에 탑재하는 버퍼의 기억 용량이 그다지 크게 설정되어 있지 않을 경우, 많은 DPB 영역분의 처리 데이터를 미리 데이터 전송해 둘 수 없으므로, 묘화 처리의 진행에 맞추어, 순차, 데이터 전송을 행할 필요가 있다. 예를 들면, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)(전송 장치(1))에 의해 데이터 전송을 개시 후, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)(전송 장치(2))에 의해 데이터 입력을 개시한다. 그러나 예를 들면, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)의 1 회의 입력 처리에 걸리는 시간에 대하여, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)으로부터 편향 제어 회로(130)로의 데이터 전송량이 적으면, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)의 데이터 전송 종료까지 데이터 전송 계산기 유닛(120b)의 데이터 입력이 시간에 맞추지 못한다. 이 때문에 도 4에 나타낸 바와 같이, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)의 데이터 전송 종료로부터 데이터 전송 계산기 유닛(120b)의 데이터 입력 종료까지 시간(ΔT)의 타임 러그가 발생한다. 이러한 정체 시간의 발생에 의해, 묘화 장치(100)에서는 리커버 동작을 행하게 된다. 환언하면, 묘화 처리를 일단 정지하고, 조금 앞의 위치까지 스테이지를 되돌린 다음, 재차, 데이터의 도착을 기다려 처리를 재개한다. 이러한 리커버 동작에 걸리는 시간만큼, 묘화 처리가 정체되게 된다.
도 5는, 비교예에서의 데이터 입력과 데이터 전송의 타임 차트의 다른 일례이다. 도 5에서는, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)(전송 장치(1))이 데이터 전송 중에, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)(전송 장치(2))이 데이터 입력을 행할 시, 예정하고 있던 1 회의 입력 처리(제1 데이터의 입력 처리)가 종료되었지만, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)에 탑재되어 있는 버퍼에 아직 여유가 있었기 때문에 2 회째의 입력 처리(제2 데이터의 입력 처리)를 개시한 경우를 나타내고 있다. 이러한 경우, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)의 데이터 전송 종료까지 데이터 전송 계산기 유닛(120b)의 2 회째의 데이터 입력이 종료되지 않았을 경우, 다음으로 데이터 전송 계산기 유닛(120b)이 행할 예정의 데이터 전송 처리가 정체되는 것으로 이어진다. 이 때문에, 도 5에 나타낸 바와 같이, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)의 데이터 전송 종료로부터 데이터 전송 계산기 유닛(120b)의 제2 데이터 입력 종료까지 시간(ΔT)의 타임 러그가 발생한다. 이러한 정체 시간의 발생에 의해, 묘화 장치(100)에서는 리커버 동작을 행하게 된다. 그 결과, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)으로부터 편향 제어 회로(130)로의 데이터 전송이 시간에 맞추지 못하여, 묘화 처리가 정체되게 된다.
따라서 실시예 1에서는, 각 데이터 전송 계산기 유닛(120)의 1 회의 데이터 입력 처리에 걸리는 시간과, 각 데이터 전송 계산기 유닛(120)으로부터 편향 제어 회로(130)로의 1 개의 DPB 영역(31)분의 처리 데이터(샷 데이터)의 전송에 걸리는 시간을 고려한다. 각 데이터 전송 계산기 유닛(120)의 1 회의 데이터 입력 처리에 걸리는 시간은 t1(sec) 걸린다. 이러한 입력 처리 시간은, 복수의 DPB 영역(31)의 처리 데이터의 병렬 입력이 가능하기 때문에, 입력되는 DPB 수에 관계없이 일정하게 할 수 있다. 한편, 각 데이터 전송 계산기 유닛(120)으로부터 편향 제어 회로(130)로 데이터 전송 할 시의 처리 데이터의 전송에 걸리는 시간은, DPB 영역(31)마다의 직렬 전송(시리즈 전송)이 되므로 1 개의 DPB 영역(31)당 t2(sec/DPB) 걸린다. 따라서, 복수의 제어 계산기 유닛(110a ~ n) 중 1 이상의 제어 계산기 유닛(110a ~ n)으로부터 데이터 전송 계산기 유닛(120a, b)의 일방으로의 1 회의 데이터 입력 처리에 걸리는 시간(t1(sec))을 데이터 전송 계산기 유닛(120a, b)의 타방으로부터 편향 제어 회로(130)로의 1 개의 DPB 영역(31)분의 처리 데이터의 전송에 걸리는 시간(t2(sec/DPB))으로 나눈 값 이상의 정수값(n 개)의 DPB 영역(31) 수의 처리 데이터를 데이터 입력 및 데이터 전송하면, 데이터 전송에 데이터 입력이 늦는 경우는 없다. 따라서, 묘화 데이터의 전송 처리를 묘화 처리의 진행에 맞추어 실시간으로 행할 수 있다.
또한, 그 후의 묘화 처리를 정체시키지 않도록 하기 위한, n 개 이상의 DPB 영역(31) 수의 처리 데이터는, 묘화 처리 순서가 연속하는 복수의 DPB 영역(31) 수의 처리 데이터로 한다. 정수값(n)은, t1 / t2의 값의 소수점 이하를 버린 정수값으로 설정하면 적합하다.
여기서 실시예 1에서는, 데이터 전송 계산기 유닛(120a, b)이 예를 들면 n 개보다 많은 N 개의 DPB 영역(31) 수의 처리 데이터를 데이터 입력 및 데이터 전송하는 경우에 대하여 설명한다. 예를 들면, 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)의 데이터 입력 및 데이터 전송하는 처리 데이터의 DPB 영역(31) 수는, n 개의 DPB 영역(31)보다 많은 N 개로 한다. 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)에서의 각 N 값은, 동일한 값이어도 되고, 상이한 값이어도 된다. 예를 들면, N1 개와 N2 개여도 된다. 또한 N 값은, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)이 데이터 입력할 때마다 변동해도 된다. 예를 들면, N1 개, N3 개, ???여도 된다. 마찬가지로 N 값은 데이터 전송 계산기 유닛(120b)이 데이터 입력할 때마다 변동해도 된다. 예를 들면, N2 개, N4 개, ???여도 된다.
데이터 입력 공정(S104a)에서, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)(제1 전송부)이, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 DPB 영역(31)보다 많은 N 개의 DPB 영역(31)분의 처리 데이터(샷 데이터)를 입력한다. 여기서는, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)(제1 전송부)의 입력부(34a)가, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 DPB 영역(31)보다 많은 N 개의 DPB 영역(31)분의 처리 데이터를 입력한다. 입력된 N 개의 DPB 영역(31)분의 처리 데이터는 버퍼 메모리(30a)에 저장된다. 미리 설정되는 값 'n'이란, 상술한 n(t1 / t2 이상의 정수값)이다.
도 6은 실시예 1에서의 데이터 입력과 데이터 전송의 타임 차트도의 일례이다.
데이터 전송 공정(S106b)에서, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)(제1 전송부)은 그 내부 공정으로서, 전송 처리(1) 공정(S108b)과 전송 처리(2) 공정(S110b)을 실시한다.
우선, 전송 처리(1) 공정(S108b)(제1 전송 처리)에서, 전송부(32a)는 (N1 - n) 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 차례로 편향 제어 회로(130)로 전송한다. 전송 처리(1) 공정(S108b)의 종료 후, 이어서 전송 처리(2) 공정(S110b)(제2 전송 처리)에서, 전송부(32a)는 나머지 n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송한다. 전송된 처리 데이터(샷 데이터)는 버퍼 메모리(40)에 일시적으로 저장된다.
데이터 입력 공정(S104b)에서, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)(제2 전송부)의 입력부(34b)는 데이터 전송 계산기 유닛(120a)에 의한 전송 처리(1) 공정(S108b) 중에, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 처리 영역보다 많은 N2 개의 DPB 영역분의 처리 데이터의 입력을 개시한다. 이 후 입력부(34b)는, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)에 의한 전송 처리(2) 공정(S110b) 개시 후에는 추가의 새로운 DPB 영역분의 처리 데이터의 입력을 행하지 않도록 한다. 전송 처리(2) 공정(S110b)에서 걸리는 전송 시간은 n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 전송하는 시간(n × t2 ≥ t1)이므로, 적어도 그 동안에, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)은 데이터 입력 시간(t1)의 1 회의 데이터 입력(N2 개의 DPB 영역의 처리 데이터 입력)을 완료할 수 있다. 따라서 데이터 전송 계산기 유닛(120b)은, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)의 데이터 전송 종료까지, N2 개의 DPB 영역의 처리 데이터의 데이터 입력을 완료시킬 수 있다.
이어서 데이터 전송 공정(S106a)에서, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)(제2 전송부)은 그 내부 공정으로서, 전송 처리(1) 공정(S108a)과 전송 처리(2) 공정(S110a)을 실시한다. 구체적으로, 전송 처리(1) 공정(S108a)(제1 전송 처리)에서 전송부(32b)는, (N2 - n) 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 차례로 편향 제어 회로(130)로 전송한다. 전송 처리(1) 공정(S108a)의 종료 후, 이어서 전송 처리(2) 공정(S110a)(제2 전송 처리)에서 전송부(32b)는, 나머지 n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송한다. 전송된 처리 데이터(샷 데이터)는 버퍼 메모리(40)에 일시적으로 저장된다.
데이터 입력 공정(S104a)에서, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)(제1 전송부)의 입력부(34a)는 데이터 전송 계산기 유닛(120b)에 의한 전송 처리(1) 공정(S108a) 중에, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 처리 영역보다 많은 N3 개의 DPB 영역분의 처리 데이터의 입력을 개시한다. 이 후 입력부(34a)는, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)에 의한 전송 처리(2) 공정(S110a) 개시 후에는 추가의 새로운 DPB 영역분의 처리 데이터의 입력을 행하지 않도록 한다. 전송 처리(2) 공정(S110a)에서 걸리는 전송 시간은, n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 전송하는 시간(n × t2 ≥ t1)이므로, 적어도 그 동안에, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)은 데이터 입력 시간(t1)의 1 회의 데이터 입력(N3 개의 DPB 영역의 처리 데이터 입력)을 완료할 수 있다. 따라서, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)은 데이터 전송 계산기 유닛(120b)의 데이터 전송 종료까지, N 개의 DPB 영역의 처리 데이터의 데이터 입력을 완료시킬 수 있다.
이상과 같이, 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)은, 서로 일방이 데이터 전송 처리 중에, 타방이, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 DPB 영역보다 많은 N(N 값은 그때마다 가변이어도 상관없다. 예를 들면, N1, N2, N3, ???) 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 입력한다. 그리고, 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)은, 서로 일방이 데이터 입력 처리 중에, 타방이 (N - n) 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제1 전송 처리와, 제1 전송 처리의 종료 후에 나머지 n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제2 전송 처리의 2 회로 나눈 데이터 전송 처리를 행한다. 그리고, 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)은 서로 일방이 데이터 입력 처리를 행할 시, 타방의 제1 전송 처리 중에서 처리 데이터의 입력을 개시하고, 제2 전송 처리 개시 후에는 추가의 새로운 DPB 영역분의 처리 데이터의 입력을 행하지 않도록 한다.
이상과 같이 하여, 데이터 입력 공정(S104a)과 데이터 전송 공정(S106a)의 병렬처리와, 데이터 입력 공정(S104b)과 데이터 전송 공정(S106b)의 병렬 처리를 반복한다. 그 결과, 편향 제어 회로(130)의 버퍼 메모리(40)에, 원활히 묘화 처리순의 DPB 영역(31)의 샷 데이터를 순차 저장할 수 있다.
편향량 연산 공정(S120)에서, 편향량 연산부(42)는 버퍼 메모리(40)로부터 묘화순으로 처리 데이터(샷 데이터)를 독출하고, 편향기(205), 주편향기(208) 및 부편향기(209)로 편향하는 편향량을 각각 연산한다. 그리고, 각 편향기용의 각각 도시하지 않은 디지털?아날로그 변환(DAC) 앰프 유닛에 편향량을 나타내는 디지털 신호를 출력한다. 도시하지 않은 각 DAC 앰프 유닛에서는, 편향 제어 회로(130)에 의해 출력된 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환한 후, 증폭하여, 편향기(205), 주편향기(208) 및 부편향기(209)와 같은 각 편향기의 대응하는 편향기에 각각 편향 전압으로서 인가하게 된다. 이와 같이, 편향 제어 회로(130)는 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)으로부터 전송된 DPB 영역(31)마다의 처리 데이터에 따라, 전자빔(200)을 편향하는 편향량을 제어한다.
묘화 공정(S122)에서, 제어 회로(132)로 제어된 묘화부(150)는, 이러한 편향량에 기초하여 전자빔(200)을 편향함으로써 시료(101)에 패턴을 묘화한다. 구체적으로, 이하와 같이 동작한다.
전자총(201)(방출부)으로부터 방출된 전자빔(200)은, 조명 렌즈(202)에 의해 직사각형의 홀을 가지는 제1 애퍼처(203) 전체를 조명한다. 여기서, 전자빔(200)을 우선 직사각형으로 성형한다. 그리고, 제1 애퍼처(203)를 통과한 제1 애퍼처 상(像)의 전자빔(200)은, 투영 렌즈(204)에 의해 제2 애퍼처(206) 상에 투영된다. 편향기(205)에 의해, 이러한 제2 애퍼처(206) 상에서의 제1 애퍼처 상은 편향 제어되어, 빔 형상과 치수를 변화시킬(가변 성형시킬) 수 있다. 그리고, 제2 애퍼처(206)를 통과한 제2 애퍼처 상의 전자빔(200)은, 대물 렌즈(207)에 의해 초점을 맞추어 주편향기(208) 및 부편향기(209)에 의해 편향되고, 연속적으로 이동하는 XY 스테이지(105)에 배치된 시료(101)의 원하는 위치에 조사된다. 도 1에서는, 위치 편향에 주부 2 단의 다단 편향을 이용한 경우를 나타내고 있다. 이러한 경우에는, 주편향기(208)로 묘화 영역을 가상 분할한 서브필드(SF)의 기준 위치에 스테이지 이동에 추종하면서 해당 샷의 전자빔(200)을 편향하고, 부편향기(209)로 SF 내의 각 조사 위치에 이러한 해당 샷의 빔을 편향하면 된다.
여기서, 묘화 처리는 스트라이프 영역(20)마다 행해진다. 그리고, 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)은, 스트라이프 영역(20)마다 당해 스트라이프 영역(20)의 종단의 DPB 영역(33)의 처리 데이터의 입력이 완료되었을 시에는, 데이터 입력 처리를 일단 종료하면 적합하다. 종단의 DPB 영역(33)의 처리 데이터에는 종단임을 나타내는 플래그를 정의해 두면 좋다. 그리고, 입력부(34a, 34b)는 종단임을 나타내는 플래그를 검출하면, 그 데이터의 입력 처리가 종료된 시점에서 입력 처리를 종료하면 된다. 또한, 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)은 스트라이프 영역(20)의 종단의 DPB 영역(33)의 처리 데이터를 전송할 시에는, 입력된 처리 데이터가 n 개 미만이어도 전송 처리를 행한다. 그 경우에는, 1 회의 전송 처리로 n 개 미만의 처리 데이터를 전송하면 된다. 이에 의해, 스트라이프 종단까지 묘화 처리를 진행시킬 수 있다.
다음의 스트라이프 영역(20)에서, 최초의 DPB 영역(31)의 묘화는 바로는 개시하지 않는다. 이는, 다음의 스트라이프 영역(20)에서의 데이터 입력 공정(S104a)에서 N 개의 데이터 입력을 행한 후, 데이터 전송 공정(S106a)을 완료시킴으로써, 그 후의 편향량 연산 공정(S120) 및 묘화 공정(S122)으로 진행될 수 있다. 따라서, 데이터 입력 공정(S104a)과 데이터 전송 공정(S106a)에 걸리는 시간만큼 묘화 개시가 늦어지게 된다. 그러나, 묘화 완료된 스트라이프 영역(20)으로부터 다음의 스트라이프 영역(20)의 선두 개소가 빔의 편향 범위가 되도록 XY 스테이지(105)를 이동시키는 시간에 중첩할 수 있으므로 그 만큼 묘화 개시를 앞당길 수 있다. 결과적으로, 리커버를 행할 경우보다는 단시간에 끝낼 수 있다. 또한, 종단의 DPB 영역(33)의 처리 데이터의 입력 처리를 종료 후, 버퍼 메모리(30a, b)의 빈 용량이 충분하여, 입력된 처리 데이터 외에, 합계로 N 개가 되는 다음의 스트라이프 영역(20)의 묘화 처리 순서가 연속하는 DPB 영역분의 처리 데이터를 저장할 수 있으면, 전의 일단 데이터 입력 공정을 중단시킨(종료시킨) 후에, 재차, 데이터 입력을 행해도 상관없다. 그 경우에는, 다음의 스트라이프 영역(20)의 묘화 개시를 앞당길 수 있다.
여기서 상술한 예에서는, 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)은 모두, 미리 설정된 n 개의 DPB 영역보다 많은 N 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 입력하고, 전송 하고 있었지만, 이에 한정되지 않는다. 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)은 모두, 묘화 처리 순서가 연속하는 미리 설정된 n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 입력하고, 전송하도록 해도 된다. 이러한 경우의 데이터 전송 공정(S106)에서는, 전송 처리를 2 회로 나눌 필요는 없다.
도 7은, 실시예 1에서의 데이터 입력과 데이터 전송의 타임 차트도의 다른 일례이다. 도 7에서는, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)(전송 장치(1))의 버퍼 메모리(30a)에는, 묘화 처리 순서가 연속하는 n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터의 입력이 종료된 시점부터 그 이후의 처리를 나타내고 있다.
데이터 전송 공정(S106b)에서, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)(제1 전송부)의 전송부(32a)는, 묘화 처리 순서가 연속하는 n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 차례로 편향 제어 회로(130)로 전송하는 전송 처리를 개시한다. 전송된 처리 데이터(샷 데이터)는 버퍼 메모리(40)에 일시적으로 저장된다.
데이터 입력 공정(S104b)에서, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)(제2 전송부)의 입력부(34b)는 데이터 전송 계산기 유닛(120a)에 의한 데이터 전송 처리 중에, 데이터 변환 처리된, 묘화 처리 순서가 연속하는 미리 설정된 n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터의 입력을 개시한다. 데이터 전송 공정(S106b)에서 걸리는 전송 시간은, n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 전송하는 시간(n × t2 ≥ t1)이므로, 적어도 그 동안에, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)은 데이터 입력 시간(t1)의 1 회의 데이터 입력(n 개의 DPB 영역의 처리 데이터 입력)을 완료할 수 있다. 따라서 데이터 전송 계산기 유닛(120b)은, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)의 데이터 전송 종료까지, n 개의 DPB 영역의 처리 데이터의 데이터 입력을 완료시킬 수 있다.
이어서 데이터 전송 공정(S106a)에서, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)(제2 전송부)의 전송부(32b)는 묘화 처리 순서가 연속하는 n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 차례로 편향 제어 회로(130)로 전송한다. 전송된 처리 데이터(샷 데이터)는 버퍼 메모리(40)에 일시적으로 저장된다.
데이터 입력 공정(S104a)에서, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)(제1 전송부)의 입력부(34a)는 데이터 전송 계산기 유닛(120b)에 의한 데이터 전송 공정(S106a) 중에, 데이터 변환 처리된, 묘화 처리 순서가 연속하는 미리 설정된 n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터의 입력을 개시한다. 데이터 전송 공정(S106a)에서 걸리는 전송 시간은, n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 전송하는 시간(n × t2 ≥ t1)이므로, 적어도 그 동안에, 데이터 전송 계산기 유닛(120a)은, 데이터 입력 시간(t1)의 1 회의 데이터 입력(n 개의 DPB 영역의 처리 데이터 입력)을 완료할 수 있다. 따라서 데이터 전송 계산기 유닛(120a)은, 데이터 전송 계산기 유닛(120b)의 데이터 전송 종료까지, 묘화 처리가 연속하는 n 개의 DPB 영역의 처리 데이터의 데이터 입력을 완료시킬 수 있다.
이상과 같이, 실시예 1에서의 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)은, 서로 일방이 전송 처리 중에, 타방이, 데이터 변환 처리된, 묘화 처리 순서가 연속하는 미리 설정된 n 개 이상의 DPB 영역(31)분의 처리 데이터를 입력한다. 데이터 전송 계산기 유닛(120a, 120b)은, 서로 일방이 데이터 입력 처리 중에, 타방이, 묘화 처리 순서가 연속하는 n 개 이상의 처리 영역분의 처리 데이터를 전송한다. 이러한 구성에 의해, 데이터 전송에 데이터 입력이 늦지 않는다.
이상과 같이 실시예 1에 따르면, 편향 제어 회로(130)로의 데이터 전송을 원활히 행할 수 있다. 따라서, 묘화 처리를 순조롭게 진행할 수 있다.
이상, 구체예를 참조하여 실시예에 대하여 설명했다. 그러나, 본 발명은 이들 구체예에 한정되지 않는다. 상술한 예에서는, 데이터 전송 계산기 유닛(120a, b)이 예를 들면 n 개보다 많은 N 개의 DPB 영역(31) 수의 처리 데이터를 데이터 입력 및 데이터 전송하는 경우와, 데이터 전송 계산기 유닛(120a, b)이 예를 들면 n 개의 DPB 영역(31) 수의 처리 데이터를 데이터 입력 및 데이터 전송하는 경우에 대하여 설명했다. 단, 이에 한정되지 않는다. 미리 설정된 n 개 이상이면, 데이터 입력 및 데이터 전송하는 처리 데이터의 DPB 영역 수는, n 개의 경우와 n 개보다 많은 N 개의 경우가 다양하게 혼재해도 된다. 이러한 경우, n 개보다 많은 N 개의 DPB 영역(31) 수의 처리 데이터를 데이터 전송하는 경우만, (N - n) 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제1 전송 처리와, 제1 전송 처리의 종료 후에 나머지 n 개의 DPB 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제2 전송 처리의 2 회로 나눈 데이터 전송 처리를 행하면 된다. n 개의 DPB 영역(31) 수의 처리 데이터를 데이터 전송하는 경우에는, 1 회의 데이터 전송 처리를 행하면 된다. 그리고, n 개보다 많은 N 개의 DPB 영역(31) 수의 처리 데이터를 데이터 전송할 시 병렬로 행하는 데이터 입력의 경우만, 제2 전송 처리 개시 후에 새로운 데이터 입력은 행하지 않도록 하면 된다.
또한, 장치 구성 또는 제어 방법 등, 본 발명의 설명에 직접 필요하지 않는 부분 등에 대해서는 기재를 생략했지만, 필요로 하는 장치 구성 또는 제어 방법을 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 예를 들면, 묘화 장치(100)를 제어하는 제어부 구성에 대해서는 기재를 생략했지만, 필요로 하는 제어부 구성을 적절히 선택하여 이용하는 것은 말할 필요도 없다.
그 외에, 본 발명의 요소를 구비하고, 당업자가 적절히 설계 변경할 수 있는 모든 하전 입자빔 묘화 장치 및 방법은 본 발명의 범위에 포함된다.
본 발명의 몇 개의 실시예를 설명했지만, 이들 실시예는 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 신규 실시예는 그 외의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 각종 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시예 또는 그 변형은, 발명의 범위 또는 요지에 포함되는 것과 동시에, 특허 청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.

Claims (5)

  1. 시료의 묘화 영역이 복수의 처리 영역으로 가상 분할된 처리 영역마다 묘화 데이터를 병렬로 데이터 변환 처리하는 복수의 변환 처리부와,
    서로 일방이 데이터 전송 처리 중에, 타방이, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 처리 영역보다 많은 N 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 입력하고, 서로 일방이 데이터 입력 처리 중에, 타방이 (N - n) 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제1 전송 처리와, 상기 제1 전송 처리의 종료 후에 나머지 n 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제2 전송 처리로 나눈 데이터 전송 처리를 행하고, 서로 일방이 상기 데이터 입력 처리를 행할 시, 상기 타방의 상기 제1 전송 처리 중에서 상기 처리 데이터의 입력을 개시하고, 상기 제2 전송 처리 개시 후에는 추가의 새로운 처리 영역분의 처리 데이터의 입력을 행하지 않는 제1과 제2 전송부와,
    상기 제1과 제2 전송부로부터 전송된 처리 영역마다의 처리 데이터에 따라, 하전 입자빔을 편향하는 편향량을 제어하는 편향 제어 회로와,
    상기 편향량에 기초하여 하전 입자빔을 편향함으로써 시료에 패턴을 묘화하는 묘화부
    를 구비하고,
    상기 n은, 상기 복수의 변환 처리부의 1 이상의 변환 처리부로부터 상기 제1과 제2 전송부의 일방으로의 1 회의 데이터 입력 처리에 걸리는 시간을 상기 제1과 제2 전송부의 타방으로부터 상기 편향 제어 회로로의 1 개의 처리 영역분의 처리 데이터의 전송에 걸리는 시간으로 나눈 제1 값 이상의 제2 값으로 설정되는 것을 특징으로 하는 하전 입자빔 묘화 장치.
  2. 시료의 묘화 영역이 복수의 처리 영역으로 가상 분할된 처리 영역마다 묘화 데이터를 병렬로 데이터 변환 처리하는 복수의 변환 처리부와,
    서로 일방이 전송 처리 중에, 타방이, 데이터 변환 처리된, 묘화 처리 순서가 연속하는 미리 설정된 n 개 이상의 처리 영역분의 처리 데이터를 입력하고, 서로 일방이 데이터 입력 처리 중에, 타방이, 묘화 처리 순서가 연속하는 n 개 이상의 처리 영역분의 처리 데이터를 전송하는 제1과 제2 전송부와,
    상기 제1과 제2 전송부로부터 차례로 전송된 처리 영역마다의 처리 데이터에 따라, 하전 입자빔을 편향하는 편향량을 제어하는 편향 제어 회로와,
    상기 편향량에 기초하여 하전 입자빔을 편향함으로써 시료에 패턴을 묘화하는 묘화부
    를 구비하고,
    상기 n은, 상기 복수의 변환 처리부의 1 이상의 변환 처리부로부터 상기 제1과 제2 전송부의 일방으로의 1 회의 데이터 입력 처리에 걸리는 시간을 상기 제1과 제2 전송부의 타방으로부터 상기 편향 제어 회로로의 1 개의 처리 영역분의 처리 데이터의 전송에 걸리는 시간으로 나눈 제1 값 이상의 제2 값으로 설정되는 것을 특징으로 하는 하전 입자빔 묘화 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1과 제2 전송부는, 상기 n 개의 처리 영역보다 많은 N 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 전송할 경우에, 묘화 처리 순서가 연속하는 (N - n) 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제1 전송 처리와, 상기 제1 전송 처리의 종료 후에 묘화 처리 순서가 연속하는 나머지 n 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제2 전송 처리의 2 회로 나눈 데이터 전송 처리를 행하고,
    상기 제1과 제2 전송부는, 서로 일방이 상기 제1 전송 처리와 상기 제2 전송 처리를 행할 경우에, 타방이 상기 데이터 입력 처리를 행할 시, 상기 일방의 상기 제1 전송 처리 중에서 상기 처리 데이터의 입력을 개시하고, 상기 제2 전송 처리 개시 후에는 추가의 새로운 처리 영역분의 처리 데이터의 입력을 행하지 않는 것을 특징으로 하는 하전 입자빔 묘화 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 시료의 묘화 영역은 직사각형 형상으로 복수의 스트라이프 영역으로 분할되고,
    상기 묘화부는 스트라이프 영역마다 묘화 처리를 행하고,
    상기 제1과 제2 전송부는, 스트라이프 영역마다, 상기 스트라이프 영역의 종단의 처리 영역의 처리 데이터를 입력이 완료되었을 시에는 데이터 입력 처리를 종료하고,
    상기 제1과 제2 전송부는, 스트라이프 영역의 종단의 처리 영역의 처리 데이터를 전송할 시에는, 입력된 처리 데이터가 n 개 미만이어도 전송 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 하전 입자빔 묘화 장치.
  5. 복수의 변환 처리부를 이용하여, 시료의 묘화 영역이 복수의 처리 영역으로 가상 분할된 처리 영역마다 묘화 데이터를 병렬로 데이터 변환 처리하는 공정과,
    제1 전송부에서, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 처리 영역보다 많은 N1 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 입력하고,
    상기 제1 전송부가, (N1 - n) 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제1 전송 처리와, 상기 제1 전송 처리의 종료 후에 나머지 n 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제2 전송 처리로 나눈 편향 제어 회로로의 데이터 전송 처리를 행하고,
    제2 전송부에서, 상기 제1 전송부에 의한 상기 제1 전송 처리 중에, 데이터 변환 처리된, 미리 설정된 n 개의 처리 영역보다 많은 N2 개의 처리 영역분의 처리 데이터의 입력을 개시하고, 상기 제2 전송부는 상기 제2 전송 처리 개시 후에는 추가의 새로운 처리 영역분의 처리 데이터의 입력을 행하지 않도록 제어되고,
    제2 전송부에서, 상기 제1 전송부에 의한 상기 제2 전송 처리 종료 후, (N2 - n) 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제1 전송 처리와, 상기 제1 전송 처리의 종료 후에 나머지 n 개의 처리 영역분의 처리 데이터를 차례로 전송하는 제2 전송 처리로 나눈 상기 편향 제어 회로로의 전송 처리를 행하고,
    상기 제1과 제2 전송부로부터 전송된 처리 영역마다의 처리 데이터에 기초하여, 하전 입자빔을 편향함으로써 시료에 패턴을 묘화하고,
    상기 n은, 상기 복수의 변환 처리부의 1 이상의 변환 처리부로부터 상기 제1과 제2 전송부의 일방으로의 1 회의 데이터 입력 처리에 걸리는 시간을 상기 제1과 제2 전송부의 타방으로부터 상기 편향 제어 회로로의 1 개의 처리 영역분의 처리 데이터의 전송에 걸리는 시간으로 나눈 제1 값 이상의 제2 값으로 설정되는 것을 특징으로 하는 하전 입자빔 묘화 방법.
KR1020140084925A 2013-07-10 2014-07-08 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법 KR101613712B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-144461 2013-07-10
JP2013144461A JP6295035B2 (ja) 2013-07-10 2013-07-10 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150007964A true KR20150007964A (ko) 2015-01-21
KR101613712B1 KR101613712B1 (ko) 2016-04-19

Family

ID=52276387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140084925A KR101613712B1 (ko) 2013-07-10 2014-07-08 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9153420B2 (ko)
JP (1) JP6295035B2 (ko)
KR (1) KR101613712B1 (ko)
TW (1) TWI553690B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170083497A (ko) * 2016-01-08 2017-07-18 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6316052B2 (ja) * 2014-03-26 2018-04-25 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP6951922B2 (ja) * 2016-09-28 2021-10-20 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム装置及び荷電粒子ビームの位置ずれ補正方法
CN108769088B (zh) * 2018-03-14 2021-01-08 维沃移动通信有限公司 一种通信方法及通信装置
JP7124763B2 (ja) * 2019-02-27 2022-08-24 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6313476B1 (en) * 1998-12-14 2001-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Charged beam lithography system
JP4621076B2 (ja) * 2005-06-21 2011-01-26 株式会社アドバンテスト 電子ビーム露光装置
JP4814805B2 (ja) * 2007-01-25 2011-11-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置
JP4751353B2 (ja) 2007-03-06 2011-08-17 株式会社ニューフレアテクノロジー データ検証方法及び荷電粒子ビーム描画装置
JP4945380B2 (ja) * 2007-09-05 2012-06-06 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP5386108B2 (ja) 2008-05-16 2014-01-15 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画装置の描画データ転送方法
JP5586183B2 (ja) 2009-07-15 2014-09-10 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画方法および装置
JP5525798B2 (ja) * 2009-11-20 2014-06-18 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置およびその帯電効果補正方法
JP5693981B2 (ja) * 2011-01-20 2015-04-01 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP5662863B2 (ja) * 2011-03-31 2015-02-04 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP5797454B2 (ja) * 2011-05-20 2015-10-21 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170083497A (ko) * 2016-01-08 2017-07-18 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US9153420B2 (en) 2015-10-06
TW201515048A (zh) 2015-04-16
TWI553690B (zh) 2016-10-11
JP6295035B2 (ja) 2018-03-14
JP2015018902A (ja) 2015-01-29
KR101613712B1 (ko) 2016-04-19
US20150014549A1 (en) 2015-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101613712B1 (ko) 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법
KR101323917B1 (ko) 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법
TW201535462A (zh) 多重荷電粒子束描繪裝置及多重荷電粒子束描繪方法
USRE47922E1 (en) Charged particle beam writing apparatus and charged particle beam writing method
JP5693981B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2011228498A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
KR102232515B1 (ko) 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법
JP2013206996A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2011100818A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP5566219B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2015153873A (ja) セトリング時間の取得方法
JP5631151B2 (ja) 描画データの製造方法
KR101916707B1 (ko) 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법
JP5357530B2 (ja) 描画用データの処理方法、描画方法、及び描画装置
JP2016027609A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2016111180A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP5687838B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP6039970B2 (ja) セトリング時間の設定方法、荷電粒子ビーム描画方法、および荷電粒子ビーム描画装置
JP2012043972A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2016219829A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
CN111624857A (zh) 带电粒子束描绘方法以及带电粒子束描绘装置
JP2013045876A (ja) ショットデータの作成方法、荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2018093099A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190319

Year of fee payment: 4