KR20140137311A - 기판 반송 로봇, 기판 반송 시스템 및 기판의 배치 상태의 검출 방법 - Google Patents

기판 반송 로봇, 기판 반송 시스템 및 기판의 배치 상태의 검출 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 과제는 기판 반송 로봇의 아암이 비교적 짧은 경우에서도, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출하는 것이 가능한 기판 반송 로봇을 제공한다.
해결 수단으로서 이 기판 반송 로봇(13)에서는, 제어부(133)는, 평면에서 보아서, 핸드부(131)가, 카세트(30)의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선(141)에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심(C1)측으로 경사진 상태에서, 카세트(30) 내에 있어서의 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 구성되어 있다.

Description

기판 반송 로봇, 기판 반송 시스템 및 기판의 배치 상태의 검출 방법 {SUBSTRATE TRANSFER ROBOT, SUBSTRATE TRANSFER SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING PLACEMENT STATE OF SUBSTRATE}
본 발명은 기판 반송 로봇, 기판 반송 시스템 및 기판의 배치 상태의 검출 방법에 관한 것이다.
종래, 기판 수납 카세트 내에 배치되는 기판의 배치 상태를 검출하기 위한 투과형 광 센서가 마련되는 핸드를 구비하는 기판 반송 장치(기판 반송 로봇)가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 상기 특허문헌 1에서는, 기판 반송 장치(기판 반송 로봇)의 반송용 아암의 선단에는, 평면에서 보아서 대략 V자형 형상(선단측이 분기하고 있는 형상)을 갖는 핸드가 마련되어 있다. 또한, 핸드의 선단측에는, 비임을 조사하는 발광기와 비임을 수광하는 수광기를 포함하는 투과형 광 센서가 마련되어 있다. 그리고, 상기 특허문헌 1에서는, 기판 수납 카세트 내에 배치되는 기판의 하방에 대략 V자 형상의 핸드(발광기 및 수광기)를 위치시킨 후, 핸드를 상방으로 이동시키도록 구성되어 있다. 이 때, 수광기가 비임을 수광했는지의 여부에 근거하여, 기판 수납 카세트 내에 배치되는 기판의 배치 상태(기판의 유무, 자세 및 카세트로부터의 돌출 상태)를 검출하도록 구성되어 있다.
또한, 상기 특허문헌 1과 같은 종래의 기판 반송 장치(기판 반송 로봇)에서는, 평면적으로 보아, 핸드 중심선(핸드의 회동 중심과 핸드에 기판이 보지되었을 경우의 기판 보지 중심을 연결하는 직선)이, 기판 수납 카세트의 전면에 대하여 수직 방향으로 배치된 상태에서, 기판 수납 카세트 내에 배치되는 기판의 배치 상태를 검출하도록 구성되어 있다.
일본 특허 공개 제 2010-219209 호 공보
그렇지만, 종래의 기판 반송 장치(기판 반송 로봇)에서는, 평면에서 보아, 핸드 중심선이, 기판 수납 카세트의 전면에 대하여 수직 방향으로 배치된 상태에서, 기판 수납 카세트 내에 배치되는 기판의 배치 상태를 검출하도록 구성되어 있기 때문에, 기판 반송 로봇의 반송용 아암이 비교적 짧은 것에 기인하여, 핸드 중심선을, 기판 수납 카세트의 전면에 대하여 수직 방향으로 배치할 수 없는 경우에는, 기판 수납 카세트(기판 탑재부) 내에 배치되는 기판의 배치 상태를 검출할 수 없다고 하는 문제점이 고려된다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 본 발명의 하나의 목적은, 기판 반송 로봇의 아암이 비교적 짧은 경우에서도, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출하는 것이 가능한 기판 반송 로봇, 기판 반송 시스템 및 기판의 배치 상태의 검출 방법을 제공하는 것이다.
제 1 국면에 의한 기판 반송 로봇은, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출하기 위한 검출부가 마련되는 핸드부와, 제어부를 구비하며, 제어부는, 평면에서 보아서, 핸드부가, 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출부에 의해 검출시키도록 구성되어 있다.
제 1 국면에 의한 기판 반송 로봇에서는, 상기와 같이, 평면에서 보아서, 핸드부가, 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출부에 의해 검출시키도록 제어부를 구성함으로써, 핸드부를 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 근접시킨 상태에서 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출부에 의해 검출할 수 있으므로, 기판 반송 로봇의 아암이 비교적 짧은 경우에서도, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출할 수 있다.
제 2 국면에 의한 기판 반송 시스템은, 기판 탑재부 및 처리 장치에 둘러싸인 기판 반송 로봇 설치 영역에 배치되는 기판 반송 로봇을 구비하며, 기판 반송 로봇은, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출하기 위한 검출부가 마련되는 핸드부와, 제어부를 포함하며, 제어부는, 평면에서 보아서, 핸드부가, 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출부에 의해 검출시키도록 구성되어 있다.
제 2 국면에 의한 기판 반송 시스템에서는, 상기와 같이, 평면에서 보아서, 핸드부가, 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출부에 의해 검출시키도록 제어부를 구성함으로써, 핸드부를 기판 반송 로봇의 선회 중심측에 접근한 상태로 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출부에 의해 검출할 수 있으므로, 기판 반송 로봇의 아암이 비교적 짧은 경우에서도, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출하는 것이 가능한 기판 반송 시스템을 제공할 수 있다.
제 3 국면에 의한 기판의 배치 상태의 검출 방법은, 평면에서 보아서, 핸드부가, 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태가 되도록 핸드부를 이동하는 공정과, 핸드부가, 기판 탑재부의 전면에 대해서 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 핸드부에 마련되는 검출부에 의해 검출하는 공정을 구비한다.
제 3 국면에 의한 기판의 배치 상태의 검출 방법에서는, 상기와 같이, 핸드부가, 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 핸드부에 마련되는 검출부에 의해 검출하는 공정을 구비함으로써, 핸드부를 기판 반송 로봇의 선회 중심측에 근접시킨 상태에서 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출부에 의해 검출할 수 있으므로, 기판 반송 로봇의 아암이 비교적 짧은 경우에서도, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출하는 것이 가능한 기판의 배치 상태의 검출 방법을 제공할 수 있다.
제 4 국면에 의한 기판 반송 로봇은, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출하기 위한 검출부가 마련되는 핸드부를 구비하며, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출부에 의해 검출시킬 때의 핸드부의 위치가, 평면에서 보아서, 핸드부가, 기판 탑재부의 전면에 대해 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 위치에 설정되어 있다.
제 4 국면에 의한 기판 반송 로봇에서는, 상기와 같이, 평면에서 보아서, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출부에 의해 검출시킬 때의 핸드부의 위치를, 평면에서 보아서, 핸드부가, 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 위치에 설정함으로써, 핸드부를 기판 반송 로봇의 선회 중심측에 근접시킨 상태에서 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출부에 의해 검출할 수 있으므로, 기판 반송 로봇의 아암이 비교적 짧은 경우에서도, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출할 수 있다.
상기 기판 반송 로봇, 기판 반송 시스템 및 기판의 배치 상태의 검출 방법에 의하면, 기판 반송 로봇의 아암이 비교적 짧은 경우에서도, 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출할 수 있다.
도 1은 제 1 실시형태에 의한 기판 처리 시스템의 전체 구성을 도시한 평면도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 의한 기판 처리 시스템의 전체 구성을 도시한 개략 측면도이다.
도 3은 제 1 실시형태에 의한 기판 처리 시스템의 기판 반송 로봇을 도시한 사시도이다.
도 4는 제 1 실시형태에 의한 기판 반송 시스템의 매핑 동작 시의 핸드부의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 카세트에 기판이 탑재될 때의 핸드부의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 핸드 중심선이 기판 수납 중심선에 일치하고 있는 상태의 핸드부의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 제 2 실시형태에 의한 기판 반송 시스템의 매핑 동작 시의 핸드부의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 실시형태를 도면에 근거하여 설명한다.
(제 1 실시형태)
우선, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 기판 처리 시스템(100)의 구성에 대하여 설명한다.
기판 처리 시스템(100)은, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판(110)을 반송하는 기판 반송 시스템(10)과 처리 장치(20)를 구비하고 있다. 또한, 기판 처리 시스템(100)은, 기판 반송 시스템(10)에 의해 처리 장치(20)에 기판(110)을 반송하는 동시에, 처리 장치(20)에 의해 반송된 기판(110)에 대하여 반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서의 처리를 실행하도록 구성되어 있다.
판 반송 시스템(10)은, 로봇 설치 영역(11)과 기판(110)을 수납하는 카세트(기판 수납 카세트)(30)가 마련되는 복수(4개)의 로드 포트(12)와 로봇 설치 영역(11) 내에 배치된 기판 반송 로봇(13)을 구비하고 있다. 기판 반송 시스템(10)은, 카세트(30)와 처리 장치(20) 사이에 기판 반송 로봇(13)에 의해서 기판(110)을 반송하기 위한 시스템이다. 또한, 카세트(30)는, 「기판 탑재부」의 일 예이다. 또한, 로봇 설치 영역(11)은, 「기판 반송 로봇 설치 영역」의 일 예이다.
또한, 기판 반송 시스템(10)은, 평면에서 보아서(상방에서 보아), 로드 포트(12)의 설치 영역과 기판 반송 로봇(13)이 설치되는 로봇 설치 영역(11)을 맞춘 크기의 외형 형상(도 1의 파선으로 나타낸 외형 형상)을 갖고 있다. 로봇 설치 영역(11)은, 로드 포트(12)가 배치된 전면벽(111), 처리 장치(20)의 배면벽(201) 및 측벽에 둘러싸인 평면에서 보아 장방형 형상의 상자 형상 영역이다. 또한, 기판 반송 시스템(10)은, 도시하지 않는 FFU(팬 필터 유닛)를 추가로 구비하며, 로봇 설치 영역(11) 내의 공기를 청결한 상태로 유지하도록 구성되어 있다. 이하에서는, 평면에서 보아서, 전면벽(111)과 배면벽(201)이 대향하는 X 방향을 전후 방향, 전면벽(111) 및 배면벽(201)을 따른 길이 방향(Y 방향)을 횡방향이라 한다. 로봇 설치 영역(11)은, 전후 방향의 폭(W1) 및 횡 방향의 폭(W2)을 갖고 있다.
카세트(30)는, SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International) 규격에 준거한 정면 개구형의 반도체 웨이퍼 수용 용기이며, FOUP(Front Open Unified Pod, 후프)라 불린다. 또한, 카세트(30)는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 전면 개구(302)를 갖는 용기 본체(301)와, 전면 개구(302)에 착탈 가능하게 끼워진 용기 도어(303)를 갖는다. 카세트(30)는, 용기 본체(301) 및 용기 도어(303)에 둘러싸인 내부 공간을 밀폐하여 국소적인 클린 영역을 형성하며, 용기 본체(301) 내에 있어서 복수의 기판(110)을 수납 가능하게 구성되어 있다. 카세트(30)는, 용기 본체(301) 내가 다른 높이 위치에 복수의 기판(110)을 탑재 가능하게 구성되어 있다. 예를 들어, 4개의 카세트(30)는, 상하 방향으로 25단의 탑재 위치를 갖고, 최대 25매의 기판(110)을 적층하여 수납하는 것이 가능하다.
로드 포트(12)는, 기판(110)을 수납하는 카세트(30)를 보지하며 카세트(30)의 내부를 로봇 설치 영역(11)에 대하여 개폐하는 기능을 갖는다. 로드 포트(12)는, 로봇 설치 영역(11)의 전면측(X1 방향측)에서 전면벽(111)에 인접하도록 마련되며, 전면벽(111)을 따라서 Y 방향으로 나란하게 배치되어 있다. 로드 포트(12)는, 설치대(121)와, 전면판(122)과, 포트 도어(123)를 갖고 있다. 로드 포트(12)는, 설치대(121)의 상면 상에, 각각 1개씩 카세트(30)를 고정적으로 착탈(설치) 가능하게 구성되어 있다. 전면판(122)은, Y 방향을 따른 수직면 내에 형성되는 동시에 로봇 설치 영역(11)의 전면벽(111)의 일부를 구성하고 있다. 또한, 전면판(122)은 개구부(124)가 형성된 창 형상(프레임 형상)을 갖고, 포트 도어(123)에 의해서 개구부(124)가 개폐된다. 또한, 로드 포트(12)는, 도시하지 않는 도어 개폐 기구를 구비하고 있다. 도어 개폐 기구는, 포트 도어(123) 및 카세트(30)의 용기 도어(303)를 파지하고 개구부(124)로부터 후방(X2 방향)으로 인출하는 동시에 하방(Z2 방향)으로 이동시키고, 카세트(30)의 내부 공간을 로봇 설치 영역(11) 측으로 개방시켜, 카세트(30)의 반출 시에는 포트 도어(123) 및 용기 도어(303)를 폐쇄한다.
기판 반송 로봇(13)은, 도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 카세트(30)에 대하여 액세스하며 기판(110)을 보지 가능한 에지 그립식의 핸드부(131)와, 핸드부(131)를 이동시키기 위한 아암(132)과, 기판 반송 로봇(13)의 각 부를 제어하는 제어부(133)를 구비한, 수평 다관절 로봇이다. 아암(132)은, 아암(132)의 선단부에 있어서 핸드부(131)와 접속되어 있는 동시에, 아암(132)의 후술하는 선회 중심(회동 중심)(C1)으로부터 선단을 향하여 단부끼리가 회동 가능한 상태로 순차 연결된 복수의 아암부를 포함하고 있다. 보다 구체적으로는, 기판 반송 로봇(13)은, 베이스 부재(134)와 지지축(135)을 추가로 구비하는 동시에, 본 실시형태에서는, 아암(132)은, 제 1 아암부(136) 및 제 2 아암부(137)의 2개의 아암부에 의해 구성되어 있다. 또한, 제 1 실시형태에서는, 제 1 아암부(136)의 회동 중심(C1)은, 처리 장치(20)의 배면벽(201) 보다 로드 포트(12)가 배치된 전면벽(111)에 가까운 위치(도 1 참조)에 배치되어 있지만, 제 1 아암부(136)의 회동 중심(C1)을 배면벽(201)에 가까운 위치에 배치하여도 좋다.
지지축(135)은, 베이스 부재(134)에 의해 지지되어 있다. 또한, 지지축(135)은, 베이스 부재(134)의 상면에 대하여 수직 방향으로 연장되도록 형성 되어 있다. 또한, 지지축(135)의 상단부에는, 제 1 아암부(136)의 한쪽 단부가 접속되어 있다. 제 1 아암부(136)는, 지지축(135)을 회동축으로 하여 수평면 내에서 회동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 제 1 아암부(136)의 다른쪽 단부에는, 제 2 아암부(137)의 한쪽 단부가 접속되어 있다. 제 2 아암부(137)는, 제 1 아암부(136)에 접속된 다른쪽 단부를 회동 중심으로 하여 수평면 내에서 회동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 제 2 아암부(137)의 다른쪽 단부에는, 핸드부(131)가 접속되어 있다. 핸드부(131)는, 제 2 아암부(137)와의 접속부를 회동 중심으로 하여 수평면 내에서 회동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 핸드부(131)는, 기판(110)의 에지(외주연)를 지지 가능하게 구성되어 있다. 이와 같이, 기판 반송 로봇(13)은, 제 1 아암부(136)의 회동 중심(C1), 제 2 아암부(137)의 회동 중심(C2) 및 핸드부(131)의 회동 중심(C3)의 3개의 회동 중심 축 주위에서, 각각 제 1 아암부(136), 제 2 아암부(137) 및 핸드부(131)를 독립하여(개별적으로) 회동시키는 것이 가능하다. 또한, 상기와 같이 제 1 아암부(136)의 회동 중심(C1)은, 아암(132) 전체의 지지축(135) 회전의 선회 중심이기도 하다.
또한, 제 1 아암부(136) 및 제 2 아암부(137)는, 링크 길이가 서로 대략 동일한 크기가 되도록 형성되어 있다. 즉, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제 1 아암부(136)의 회동 중심(C1)으로부터 제 2 아암부(137)의 회동 중심(C2)까지의 제 1 아암부(136)의 링크 길이와, 제 2 아암부(137)의 회동 중심(C2)으로부터 핸드부(131)의 회동 중심(C3)까지의 제 2 아암부(137)의 링크 길이는 대략 동일하며, 길이(L)이다. 이것에 의해, 제 1 아암부(136) 및 제 2 아암부(137)의 링크 길이가 서로 다른 경우에 비해, 기판(110)을 반송할 때의 각 부의 동작 제어가 복잡하게 되는 것이 억제된다. 또한, 핸드부(131)의 회동 중심(C3)으로부터 기판 보지 중심(138)까지의 핸드 길이(H)는, 제 1 아암부(136) 및 제 2 아암부(137)의 링크 길이(L)보다 작으며, 핸드부(131)가 기판(110)을 보지했을 때의 기판(110)을 포함한 최대 길이가 제 1 아암부(136)[제 2 아암부(137)]의 전체 길이와 대략 동일해지도록, 핸드 길이(H)가 설정되어 있다. 또한, 제 1 아암부(136) 및 제 2 아암부(137)으로 이루어지는 아암(132)의 동작 범위는, 반경(2L)의 원 내가 된다.
또한, 기판 반송 로봇(13)은, 지지축(135)을 상하 이동시킴으로써, 제 1 아암부(136), 제 2 아암부(137) 및 핸드부(131)를 일체적으로 상하 이동시키는 것이 가능하게 구성되어 있다. 이것에 의해, 기판 반송 로봇(13)은, 카세트(30) 내가 다른 높이 위치에 배치된 전체의 탑재 위치에 대하여 기판(110)의 반출입을 실행하는 것이 가능하다.
여기서, 제 1 실시형태에서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 핸드부(131)에는, 카세트(30) 내에 있어서의[카세트(30) 내에 배치됨] 기판(110)의 배치 상태를 검출하기 위한 검출부(150)가 마련되어 있다. 구체적으로는, 핸드부(131)는, 선단측에서 분기하도록 구성되어 있으며, 검출부(150)는, 분기한 핸드부(131)의 한쪽의 선단측 및 다른쪽의 선단측에 각각 마련되어 있다. 또한, 검출부(150)는, 예를 들어 한쪽의 선단측에 배치된 발광기로 이루어지는 투과형 센서와 다른쪽의 선단측에 배치된 수광기로 이루어지는 투과형 광 센서를 포함한다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 제어부(133)는, 핸드부(131)에 의해 기판(110)을 반송할 때의 각 부의 동작이 미리 교시되어 있다. 구체적으로는, 제어부(133)는, 4개의 카세트(30)의 각각 관한 기판(110)의 반출입 동작, 및, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출하기 위한 동작(매핑 동작)에 대하여, 미리 각 부의 동작이 교시되어 있다.
여기서, 제 1 실시형태에서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 제어부(133)는, 평면에서 보아서, 핸드부(131)의 회동 중심(C3)과 핸드부(131)에 기판(110)이 보지되었을 경우의 기판 보지 중심(138)을 연결하는 직선인 핸드 중심선(139)이, 카세트(30)의 기판 수납 중심(140)과 카세트(30)에 기판(110)이 탑재되었을 때의 핸드부(131)의 회동 중심(C3)을 연결하는 직선인 기판 수납 중심선(141)[카세트(30)[로봇 설치 영역(11)의 전면벽(111)]의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선(141)](도 5 및 도 6 참조)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)(예를 들어, 7.1도)이며 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심[제 1 아암부(136)의 회동 중심(C1)] 측으로 경사진 상태에서, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 제어부(133)는, 평면에서 보아서, 한쌍의 검출부(150)를 연결하는 직선(142)이 기판(110)에 걸치는 동시에 핸드부(131)가 기판(110)에 접촉하지 않는 상태에서, 또한, 핸드 중심선(139)이 기판 수납 중심선(141)에 대하여 수평면 내에서의 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사진 상태에서, 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 구성되어 있다. 또한, 기판(110)의 배치 상태를 검출하기 위한 상세한 동작(매핑 동작)은, 후술한다.
또한, 제 1 실시형태에서는, 제어부(133)는, 평면에서 보아서, 핸드 중심선(139)이 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사진 상태에서, 또한, 핸드부(131)의 회동 중심(C3)이, 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측에 위치한 상태에서, 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 구성되어 있다. 또한, 제어부(133)는, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 기판 수납 중심(140)을 중심으로 하여 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 핸드부(131)를 회동시킴으로써, 핸드 중심선(139)을 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사지게 한 상태에서, 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 구성되어 있다. 즉, 도 6에 도시하는 핸드 중심선(139)이 기판 수납 중심선(141)에 일치하고 있는 상태로부터, 핸드부(131)를, 기판(110)의 기판 수납 중심(140)을 중심으로 하여 R 방향을 따라서 원주 상을 이동시킴으로써, 핸드 중심선(139)을 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사지게 하도록 구성되어 있다.
또한, 제 1 실시형태에서는, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키기 위한 핸드부(131)의 위치는, 미리 교시 된 기판 수납 중심(140)에 근거하여, 핸드 중심선(139)이 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사진 상태가 되도록, 제어부(133)에 의해 산출되도록 구성되어 있다. 또한, 핸드 중심선(139)이 기판 수납 중심선(141)에 대하여 경사지는 소정의 경사 각도(θ)는, 평면에서 보아, 핸드부(131)가 카세트(30)에 접촉하지 않는 범위 내[예를 들어, SEMI 규격에 의해 설정되어 있는 카세트(30)의 내부의 진입 금지 영역(304), 도 4의 사선으로 나타낸 영역]에서, 제어부(133)에 의해, 산출되도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 미리 교시된 기판 수납 중심(140)에 근거하여, 카세트(30)에 대하여, 핸드부(131)[기판 보지 중심(138)]가 소정의 간격을 두고 배치되도록, 매핑 동작에 있어서의 핸드부(131)의 위치가 산출된다.
또한, 제 1 실시형태에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)으로부터, 기판(110)의 배치 상태를 검출할 때의 핸드부(131)의 위치에 위치하는 핸드부(131)의 회동 중심(C3)까지의 거리(D)는, 제 1 아암부(136)와 제 2 아암부(137)를 포함하는 아암(132)의 전체 링크 길이의 합[제 1 아암부(136)의 링크 길이(L)와+제 2 아암부(137)의 링크 길이(L)=2L]의 길이 이하이다. 구체적으로는, 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)으로부터, 핸드부(131)의 회동 중심(C3)까지의 거리(D)는, 제 1 아암부(136)와 제 2 아암부(137)를 포함하는 아암(132)의 전체 링크 길이의 합보다 작다(D<2L).
처리 장치(20)는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판 반송 로봇(13) 및 카세트(30)가 배치되는 측(X1 방향 측)에 배면벽(201)을 갖고 있다. 배면벽(201)은, Y 방향을 따른 수직면 내에 형성되어 있다. 또한, 배면벽(201)은, 전면벽(111)에 대향하도록 전면벽(111)에 대하여 대략 평행으로 배치되어 있다. 또한, 배면벽(201)에는, 대략 직사각형 형상의 개구부(202)가 형성되어 있다. 개구부(202)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 기판(110)을 삽입 가능한 수평 방향(Y 방향)의 개구 폭(B)을 갖고 있다. 또한, 개구부(202)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판 반송 로봇(13)의 제 1 아암부(136), 제 2 아암부(137) 및 핸드부(131)의 높이 방향의 이동 범위보다 큰 높이 방향(Z 방향)의 개구 길이(H1)를 갖고 있다.
기판 반송 로봇(13)은, 이상의 구성에 의해, 카세트(30) 내의 기판(110)을 개구부(202)를 거쳐서 처리 장치(20) 내의 탑재 위치에 반송하는 동시에, 처리 장치(20) 내의 기판(110)을 카세트(30) 내의 소정의 탑재 위치에 반송하는 것이 가능하게 구성되어 있다.
또한, 기판 반송 로봇(13)은, 평면에서 보아서, 핸드부(131)에 기판(110)이 보지되었을 경우의 기판 보지 중심(138)이 로드 포트(12)의 카세트 개폐 영역(125)[로드 포트(12)의 도어 개폐 기구(도시하지 않음)가 카세트(30)의 개폐를 실행하기 위해서 확보되는 작동 영역이며, SEMI 규격에 의해서 규정된 폭(X 방향의 폭)(W3)의 영역]의 외연 근방의 액세스 개시 위치[카세트(30)에 대한 액세스를 개시하는 위치]에 위치하는 상태에서는, 핸드 중심선(139)이, 기판 수납 중심선(141)에 대하여 경사(도 4 또는 도 7 참조)지도록 핸드부(131)를 이동하는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 그리고, 그 후, 기판 반송 로봇(13)은, 핸드 중심선(139)이 기판 수납 중심선(141)에 일치한 상태(도 5 참조)에서 기판 보지 중심(138)이 카세트(30) 내에 있어서의 기판 수납 중심(140)에 도달하도록, 핸드부(131)를 이동하는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 예를 들어, 카세트(30) 중, 카세트(30a)보다 기판 반송 로봇(13)으로부터 먼 카세트(30b)에 액세스시킬 때에, 핸드 중심선(139)이, 기판 수납 중심선(141)에 대하여 경사진 상태로 액세스된다.
다음에, 제 1 실시형태에 의한 기판 반송 시스템(10)의 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출하는 동작(매핑 동작)에 대해 설명한다.
우선, 도 4에 도시하는 바와 같이, 평면에서 보아서, 한쌍의 검출부(150)를 연결하는 직선(142)이 기판(110)에 걸치는 동시에 핸드부(131)가 기판(110)에 접촉하지 않는 상태에서, 또한, 핸드 중심선(139)이 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사진 상태로, 핸드부(131)가 이동된다(위치 결정된다). 이 때, 핸드부(131)는, 기판(110)의 하방(또는 상방)에 배치된다.
다음에, 핸드부(131)를 상방(또는 하방)으로 이동시킴으로써, 검출부(150)에 의해, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태가 검출된다. 구체적으로는, 투과형 광 센서로 이루어지는 검출부(150)의 발광기로부터 발광된 빛이, 수광기에 의해 수광되었는지의 여부에 근거하여, 기판(110)의 유무가 검출된다. 또한, 발광기로부터 발광된 빛이, 기판(110)에 차광되는 거리에 근거하여, 기판(110)의 경사 상태 등이 검출된다. 예를 들어, 기판(110)에 차광 되는 거리가, 기판(110)이 경사져 있지 않는 경우에 기판(110)에 차광되는 거리보다 긴 경우에는, 기판(110)이 경사져 있다고 판단된다.
제 1 실시형태에서는, 상기와 같이, 평면에서 보아서, 핸드부(131)가, 카세트(30)의 전면[로봇 설치 영역(11)의 전면벽(111)]에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선(141)에 대하여 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사진 상태에서, 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 제어부(133)를 구성한다. 이것에 의해, 핸드부(131)를 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측에 근접시킨 상태에서 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출할 수 있으므로, 기판 반송 로봇(13)의 아암(132)(제 1 아암부(136) 및 제 2 아암부(137))가 비교적 짧은 경우에서도, 카세트(30)내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출할 수 있다.
또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이, 평면에서 보아서, 핸드 중심선(139)을 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사지게 한 상태에서, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 제어부(133)를 구성한다. 이것에 의해, 기판 반송 로봇(13)의 아암(132)[제 1 아암부(136) 및 제 2 아암부(137)]이 비교적 짧은 것에 기인하여, 핸드 중심선(139)을 카세트(30)의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선(141)에 일치시킬 수 없는 경우에서도, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출할 수 있다.
또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이, 핸드부(131)를, 선단측에서 분기하도록 구성하며, 검출부(150)를, 분기한 핸드부(131)의 한쌍의 선단측에 한쌍 마련하며, 평면에서 보아서, 한쌍의 검출부(150)를 연결하는 직선(142)이 기판(110)에 걸치는 동시에 핸드부(131)가 기판(110)에 접촉하지 않는 상태에서, 또한, 핸드 중심선(139)이 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사진 상태에서, 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 제어부(133)를 구성한다. 이것에 의해, 핸드부(131)를 경사지게 했을 경우에도, 한쌍의 검출부(150)(발광기, 수광기)를 연결하는 직선이 기판(110)에 걸치는지의 여부(발광기로부터 발광된 빛이, 수광기에 의해 수광되었는지의 여부)에 근거하여, 용이하게, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출할 수 있다.
또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이, 평면에서 보아서, 핸드 중심선(139)이 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사진 상태에서, 또한, 핸드부(131)의 회동 중심(C3)이, 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측에 위치한 상태에서, 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 제어부(133)를 구성한다. 이것에 의해, 기판 반송 로봇(13)의 아암(132)[제 1 아암부(136) 및 제 2 아암부(137)]이 비교적 짧은 경우에서도, 핸드부(131)의 회동 중심(C3)을 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측에 위치시킴으로써, 용이하게, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출할 수 있다.
또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이, 평면에서 보아서, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 기판 수납 중심(140)을 중심으로 하여 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 핸드부(131)를 회동시킴으로써, 핸드 중심선(139)을 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사지게 한 상태에서, 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 제어부(133)를 구성한다. 이것에 의해, 핸드부(131)의 분기한 한쌍의 선단부가 기판 수납 중심(140)을 중심으로 카세트(30) 내에 배치된 기판(110)의 외주를 따라서 기판(110)의 외주에 대하여 일정한 간격을 유지하면서 원 주위를 회동하도록 이동되어 핸드부(131)의 위치가 위치 결정되므로, 핸드부(131)의 선단이 기판(110)에 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이, 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)으로부터, 기판(110)의 배치 상태를 검출할 때의 핸드부(131)의 위치에 위치하는 핸드부(131)의 회동 중심(C3)까지의 거리(D)를, 제 1 아암부(136)와 제 2 아암부(137)를 포함하는 아암(132)의 전체 링크 길이의 합의 길이(2L) 이하로 한다. 이것에 의해서, 아암(132)[제 1 아암부(136) 및 제 2 아암부(137)]의 길이가 짧아지는 것에 기인하여, 기판(110)의 배치 상태를 검출할 때의 핸드부(131)의 위치에 핸드부(131)를 위치시킬 수 없게 되는 것을 억제할 수 있으므로, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 확실히 검출할 수 있다.
또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이, 평면에서 보아서, 핸드부(131)가 카세트(30)에 접촉하지 않는 범위 내에서, 핸드 중심선(139)을 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측에 경사지게 한 상태에서, 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 제어부(133)를 구성한다. 이것에 의해, 핸드부(131)가 카세트(30)에 접촉하는 것을 확실히 억제하면서, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출할 수 있다.
또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이, 세트(30)의 기판 수납 중심(140)이, 미리 교시되어 있으며, 미리 교시된 기판 수납 중심(140)에 근거하여, 평면에서 보아서, 핸드 중심선(139)이 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사진 상태에서 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키기 위한 핸드부(131)의 위치를 산출하도록 제어부(133)를 구성한다. 이것에 의해서, 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 배치 상태를 검출할 때의 핸드부(131)의 위치를 유저가 교시하는 경우와 달리, 매핑 동작을 기판 반송 로봇(13)에 교시할 때의 유저의 수고를 덜 수 있다.
(제 2 실시형태)
다음에, 도 7을 참조하여, 제 2 실시형태에 의한 기판(110)의 배치 상태를 검출하기 위한 핸드부(131)의 위치에 대하여 설명한다. 제 2 실시형태에서는, 상기 카세트(30) 내에 배치되는 기판(110)의 기판 수납 중심(140)을 중심으로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 핸드부(131)를 회동시키고 있던 상기 제 1 실시형태(도 4 참조)와 달리, 핸드부(131)에 기판(110)이 보지되었을 경우의 기판 보지 중심(138)을 중심으로 하여 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심측으로 핸드부(131)를 회동시키도록 구성되어 있다. 또한, 제 2 실시형태의 기판 반송 시스템(10)의 구성은, 상기 제 1 실시형태(도 1 내지 도 3 참조)와 동일하다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 제 2 실시형태에 의한 기판 반송 시스템(10)에서는, 제어부(133)는, 평면에서 보아서, 핸드부(131)에 기판(110)이 보지되었을 경우의 기판 보지 중심(138)을 중심으로 하여, 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 핸드부(131)를 회동시킴으로써, 핸드 중심선(139)을 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사지게 한 상태에서, 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 도 6에 도시하는 핸드 중심선(139)이 기판 수납 중심선(141)에 일치하고 있는 상태에서, 도 7에 도시하는 바와 같이, 핸드부(131)에 기판(110)이 보지되었을 경우의 기판 보지 중심(138)을 중심으로 하여 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 핸드부(131)가 회동된 위치에 위치 결정된다. 제 2 실시형태에서는, 도 7에 도시하는 상태에 핸드부(131)가 이동된 상태에서, 상기 제 1 실시형태와 마찬가지로 매핑 동작이 실행된다.
제 2 실시형태에서는, 상기와 같이, 핸드부(131)에 기판(110)이 보지되었을 경우의 기판 보지 중심(138)을 중심으로 하여, 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 핸드부(131)를 회동시킴으로써, 핸드 중심선(139)을 기판 수납 중심선(141)에 대하여 소정의 경사 각도(θ)로 기판 반송 로봇(13)의 선회 중심(C1)측으로 경사지게 한 상태에서, 기판(110)의 배치 상태를 검출부(150)에 의해 검출시키도록 제어부(133)를 구성한다. 이것에 의해서, 기판 반송 로봇(13)의 근방에 위치하는 기판 보지 중심(138)을 중심으로 핸드부(131)를 회동시킬 수 있으므로, 기판 반송 로봇(13)으로부터 멀어진 위치에 위치하는 기준점을 중심으로 하여 핸드부(131)를 회동시키는 경우와 달리, 비교적 작은 범위의 핸드부(131)의 이동으로, 소망의 위치에 핸드부(131)를 이동시킬(위치 결정됨)수 있다. 또한, 제 2 실시형태의 그 이외의 효과는, 상기 제 1 실시형태와 동일하다.
또한, 금회 개시된 실시형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각할 수 있어야 하는 것이다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시형태의 설명은 아니며 특허 청구의 범위에 의해서 나타나며, 또한, 특허 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.
예를 들어, 상기 제 1(제 2) 실시형태에서는, 카세트 내에 배치되는 기판의 기판 수납 중심을 중심(핸드에 기판이 보지되었을 경우의 기판 보지 중심을 중심)으로 하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 핸드를 회동시키는 예를 나타냈지만, 기판 수납 중심 및 기판 보지 중심 이외의 기준점을 중심으로 하여 핸드를 회동시키고, 핸드 중심선을 기판 수납 중심선에 대하여 소정의 경사 각도로 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사지게 하여도 좋다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는, 투과형 광 센서로 이루어지는 검출부(발광기, 수광기)가 분기한 핸드의 선단측에 한쌍 마련되어 있는 예를 나타냈지만, 투과형 광 센서 이외의 검출부를 핸드에 마련하여도 좋다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는, 기판 반송 로봇의 선회 중심으로부터, 기판의 배치 상태를 검출할 때의 핸드의 위치에 위치하는 핸드의 회동 중심까지의 거리(D)(도 1 참조)가, 제 1 아암부와 제 2 아암부를 포함하는 아암의 전체 링크 길이의 합의 길이(2L)보다 작은 예를 나타냈지만, 기판 반송 로봇의 선회 중심으로부터 핸드의 회동 중심까지의 거리(D)를, 제 1 아암부와 제 2 아암부를 포함한 아암의 전체 링크 길이의 합의 길이와 동일하게(D=2L) 하여도 좋다.
그리고, 기판 반송 로봇의 선회 중심으로부터 가장 먼 카세트(30b)(도 1 참조)에 액세스하도록 기판 반송 로봇을 구성했을 경우에서는, D=2L로 하면, 제 1 아암부와 제 2 아암부를 포함한 아암의 링크 길이가 최소가 된다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는, 기판 반송 로봇의 일 예로서 2개의 아암부(제 1 아암부 및 제 2 아암부)를 구비한 기판 반송 로봇을 나타냈지만, 아암부를 1개만 구비한 기판 반송 로봇이어도 좋고, 3개 이상의 아암부를 구비한 기판 반송 로봇이어도 좋다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는, 핸드부는, 분기한 선단측을 갖는 예를 나타냈지만, 핸드부가 분기한 선단측을 갖는 형상 이외의 형상을 갖고 있어도 좋다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는, 기판 반송 로봇의 일 예로서 1개의 핸드부를 구비한 기판 반송 로봇을 나타냈지만, 2개 이상의 핸드부를 구비한 기판 반송 로봇이어도 좋다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는, 4개의 로드 포트를 구비함으로써, 4개의 카세트를 설치 가능한 기판 반송 시스템의 예를 나타냈지만, 카세트의 설치 수(로드 포트의 수)는 3개 이하 또는 5개 이상이어도 좋다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는, 카세트와 처리 장치 사이에 기판 반송 로봇에 의해서 기판을 반송하는 기판 반송 시스템의 예를 나타냈지만, 기판 반송 시스템은, 예를 들어, 다음 공정에 수수하기 위한 기판 임시 거치 장치 등, 반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서의 처리 장치 이외의 장치에 기판을 반송하는 기판 반송 시스템이어도 좋다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는, 로봇 설치 영역을 서로 대략 평행으로 배치된 전면벽 및 배면벽에 개재된 영역으로 하는 예를 나타냈지만, 서로 교차하도록 배치된 제 1 벽부 및 제 2 벽부에 둘러싸인 영역을 로봇 설치 영역으로 하여도 좋다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는, SEMI 규격에 준거한 정면 개구형의 반도체 웨이퍼 수용 용기인 카세트에 탑재되는 기판의 배치 상태를 검출하는 예를 나타냈지만, 다단의 버퍼에 수납되는 복수 매의 웨이퍼의 배치 상태를 검출하도록 구성하여도 좋고, 처리 장치측에 배치되는 1매의 웨이퍼의 배치 상태 등을 검출하도록 구성하여도 좋다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는, 에지 그립식의 핸드부를 기판 반송 로봇에 마련한 예를 나타냈지만, 부압(진공)식이나 정전식의 지퍼 방식의 핸드부를 기판 반송 로봇에 마련하여도 좋다. 또한, 에지 그립식, 부압식 및 정전식 이외의 지퍼 방식의 핸드부를 기판 반송 로봇에 마련하여도 좋다.
10 : 기판 반송 시스템
11 : 로봇 설치 영역(기판 반송 로봇 설치 영역)
13 : 기판 반송 로봇
20 : 처리 장치
30 : 카세트(기판 탑재부)
110 : 기판
131 : 핸드부
132 : 아암
133 : 제어부
136 : 제 1 아암부
137 : 제 2 아암부
138 : 기판 보지 중심
139 : 핸드 중심선
140 : 기판 수납 중심
141 : 기판 수납 중심선
150 : 검출부
C1 : 선회 중심
C3 : 회동 중심

Claims (12)

  1. 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출하기 위한 검출부가 마련되는 핸드부와, 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 평면에서 보아서, 상기 핸드부가, 상기 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 상기 기판 탑재부에 있어서의 상기 기판의 배치 상태를 상기 검출부에 의해 검출시키도록 구성되어 있는
    기판 반송 로봇.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는, 평면에서 보아서, 상기 핸드부의 회동 중심과 상기 핸드부에 상기 기판이 보지되었을 경우의 기판 보지 중심을 연결하는 직선인 핸드 중심선이, 상기 기판 탑재부의 기판 수납 중심과 상기 기판 탑재부에 상기 기판이 탑재될 때의 상기 핸드부의 회동 중심을 연결하는 직선이며 상기 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 소정의 경사 각도로 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 상기 기판 탑재부에 있어서의 상기 기판의 배치 상태를 상기 검출부에 의해 검출시키도록 구성되어 있는
    기판 반송 로봇.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 핸드부는, 선단측에서 분기하도록 구성되어 있으며,
    상기 검출부는, 분기한 상기 핸드부의 한쌍의 선단측에 한쌍 마련되어 있으며,
    상기 제어부는, 평면에서 보아서, 한쌍의 상기 검출부를 연결하는 직선이 상기 기판에 걸치는 동시에 상기 핸드부가 상기 기판에 접촉하지 않는 상태에서, 또한, 상기 핸드 중심선이 상기 기판 수납 중심선에 대하여 상기 소정의 경사 각도로 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 상기 기판의 배치 상태를 상기 검출부에 의해 검출시키도록 구성되어 있는
    기판 반송 로봇.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부는, 평면에서 보아서, 상기 핸드 중심선이 상기 기판 수납 중심선에 대하여 상기 소정의 경사 각도로 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 또한, 상기 핸드부의 회동 중심이, 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측에 위치한 상태에서, 상기 기판의 배치 상태를 상기 검출부에 의해 검출시키도록 구성되어 있는
    기판 반송 로봇.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부는, 평면에서 보아서, 상기 기판 탑재부에 있어서의 상기 기판의 기판 수납 중심을 중심으로 하여, 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 상기 핸드부를 회동시킴으로써, 상기 핸드 중심선을 상기 기판 수납 중심선에 대하여 상기 소정의 경사 각도로 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사지게 한 상태에서, 상기 기판의 배치 상태를 상기 검출부에 의해 검출시키도록 구성되어 있는
    기판 반송 로봇.
  6. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부는, 평면에서 보아서, 상기 핸드부에 상기 기판이 보지되었을 경우의 기판 보지 중심을 중심으로 하여, 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 상기 핸드부를 회동시킴으로써, 상기 핸드 중심선을 상기 기판 수납 중심선에 대하여 상기 소정의 경사 각도로 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사지게 한 상태에서, 상기 기판의 배치 상태를 상기 검출부에 의해 검출시키도록 구성되어 있는
    기판 반송 로봇.
  7. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측의 한쪽 단부를 회동 중심으로 하여 수평면 내에서 회동 가능하게 구성된 제 1 아암부와, 한쪽 단부가 상기 제 1 아암부의 다른쪽 단부에 접속되는 동시에, 상기 제 1 아암부에 대하여 수평면 내에서 회동 가능하게 구성된 제 2 아암부를 포함하는, 상기 핸드부에 접속된 아암을 추가로 구비하고,
    상기 기판 반송 로봇의 선회 중심으로부터, 상기 기판의 배치 상태를 검출할 때의 상기 핸드의 위치에 위치하는 상기 핸드부의 회동 중심까지의 거리는, 상기 제 1 아암부와 상기 제 2 아암부를 포함하는 상기 아암의 전체 링크 길이의 합의 길이 이하인
    기판 반송 로봇.
  8. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부는, 평면에서 보아서, 상기 핸드부가 상기 기판 탑재부에 접촉하지 않는 범위 내에서, 상기 핸드 중심선을 상기 기판 수납 중심선에 대하여 상기 소정의 경사 각도로 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사지게 한 상태에서, 상기 기판의 배치 상태를 상기 검출부에 의해 검출시키도록 구성되어 있는
    기판 반송 로봇.
  9. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 기판 탑재부의 기판 수납 중심이 미리 교시되어 있으며,
    상기 제어부는, 평면에서 보아서, 미리 교시된 상기 기판 수납 중심에 근거하여, 상기 핸드 중심선이 상기 기판 수납 중심선에 대하여 상기 소정의 경사 각도로 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서 상기 기판 탑재부에 있어서의 상기 기판의 배치 상태를 상기 검출부에 의해 검출시키기 위한 상기 핸드부의 위치를 산출하도록 구성되어 있는
    기판 반송 로봇.
  10. 기판 탑재부 및 처리 장치에 둘러싸인 기판 반송 로봇 설치 영역에 배치되는 기판 반송 로봇을 구비하고,
    상기 기판 반송 로봇은, 상기 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출하기 위한 검출부가 마련되는 핸드부와, 제어부를 포함하며,
    상기 제어부는, 평면에서 보아서, 상기 핸드부가, 상기 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 상기 기판 탑재부에 있어서의 상기 기판의 배치 상태를 상기 검출부에 의해 검출시키도록 구성되어 있는
    기판 반송 시스템.
  11. 평면에서 보아서, 핸드부가, 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태가 되도록 상기 핸드부를 이동하는 공정과,
    상기 핸드부가, 상기 기판 수납 중심선에 대하여 상기 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 상태에서, 상기 기판 탑재부에 있어서의 상기 기판의 배치 상태를 상기 핸드부에 마련되는 검출부에 의해 검출하는 공정을 구비하는
    기판의 배치 상태의 검출 방법.
  12. 기판 탑재부에 있어서의 기판의 배치 상태를 검출하기 위한 검출부가 마련되는 핸드부를 구비하고,
    상기 기판 탑재부에 있어서의 상기 기판의 배치 상태를 상기 검출부에 의해 검출시킬 때의 상기 핸드부의 위치가, 평면에서 보아서, 상기 핸드부가, 상기 기판 탑재부의 전면에 대하여 수직 방향의 기판 수납 중심선에 대하여 기판 반송 로봇의 선회 중심측으로 경사진 위치에 설정되어 있는
    기판 반송 로봇.
KR1020140060159A 2013-05-22 2014-05-20 기판 반송 로봇, 기판 반송 시스템 및 기판의 배치 상태의 검출 방법 KR101645082B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9908236B2 (en) 2015-10-15 2018-03-06 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Transfer system and transfer method

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016021100A1 (ja) * 2014-08-08 2016-02-11 ソニー株式会社 搬送装置
US9786530B2 (en) * 2014-10-20 2017-10-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer transfer method and system
JP6329645B2 (ja) * 2014-12-26 2018-05-23 川崎重工業株式会社 ロボット
CN104899887B (zh) * 2015-06-17 2018-06-22 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备承载区域的硅片分布状态图像检测方法及装置
CN104952757B (zh) * 2015-06-17 2018-01-26 北京七星华创电子股份有限公司 一种具有分布图像传感单元的硅片分布状态检测方法及装置
KR102539037B1 (ko) 2015-08-07 2023-06-02 니덱 인스트루먼츠 가부시키가이샤 산업용 로봇
JP6722459B2 (ja) * 2015-08-07 2020-07-15 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
CN105108387A (zh) * 2015-08-31 2015-12-02 苏州斯尔特微电子有限公司 一种电子焊接机上的翻转臂
CN105127571A (zh) * 2015-08-31 2015-12-09 苏州斯尔特微电子有限公司 一种电子焊接机上的翻转伸缩臂
US9929034B2 (en) * 2015-09-03 2018-03-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer device
JP6979012B2 (ja) * 2016-03-04 2021-12-08 川崎重工業株式会社 基板搬送装置及び基板搬送ロボットの教示方法
KR102181121B1 (ko) 2016-09-20 2020-11-20 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 장치 및 기판 이송 장치의 제어 방법
JP7165514B2 (ja) * 2018-06-14 2022-11-04 日本電産サンキョー株式会社 教示データ作成システムおよび教示データ作成方法
JP7349240B2 (ja) * 2018-10-05 2023-09-22 東京エレクトロン株式会社 基板倉庫及び基板検査方法
JP2020077699A (ja) * 2018-11-06 2020-05-21 川崎重工業株式会社 ロボットハンド及びそれを備えるロボット
US11279032B2 (en) * 2019-04-11 2022-03-22 Applied Materials, Inc. Apparatus, systems, and methods for improved joint coordinate teaching accuracy of robots
CN114025925A (zh) * 2019-06-27 2022-02-08 川崎重工业株式会社 基板扫描映射装置、其扫描映射方法及扫描映射示教方法
US20220063113A1 (en) * 2020-08-26 2022-03-03 WaferPath, Inc. Protective cap for a robot end effector
JP2022059212A (ja) * 2020-10-01 2022-04-13 日本電産サンキョー株式会社 搬送システム
KR20230136472A (ko) * 2022-03-18 2023-09-26 에이치비솔루션㈜ 웨이퍼 매니퓰레이터

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308436A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Olympus Optical Co Ltd 基板搬送装置
JP2010219209A (ja) 2009-03-16 2010-09-30 Yaskawa Electric Corp 基板検出装置およびそれを備えた基板搬送装置
KR20110049916A (ko) * 2008-10-01 2011-05-12 가와사키 쥬코교 가부시키가이샤 기판검출장치 및 방법

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09107013A (ja) * 1995-10-09 1997-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板受け渡し装置
US6256555B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
JP4364634B2 (ja) 2001-07-13 2009-11-18 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 二次元3自由度ロボットアームの軌道プラニング及び移動制御戦略
US6729824B2 (en) * 2001-12-14 2004-05-04 Applied Materials, Inc. Dual robot processing system
US7572092B2 (en) * 2002-10-07 2009-08-11 Brooks Automation, Inc. Substrate alignment system
US6813543B2 (en) * 2002-10-08 2004-11-02 Brooks-Pri Automation, Inc. Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
US7107125B2 (en) * 2003-10-29 2006-09-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot
JP4047826B2 (ja) * 2004-03-25 2008-02-13 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び移載機構の自動教示方法
CN1946486A (zh) * 2004-04-28 2007-04-11 株式会社荏原制作所 基板处理单元及基板处理装置
US7440091B2 (en) * 2004-10-26 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate
TWI397969B (zh) * 2005-07-11 2013-06-01 Brooks Automation Inc 具有迅速工件定中心功能的加工裝置
US8573919B2 (en) * 2005-07-11 2013-11-05 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
US20080101912A1 (en) * 2006-10-26 2008-05-01 Martin Todd W Deposition analysis for robot motion correction
JP2008114348A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Yaskawa Electric Corp 教示装置およびキャリブレーション方法、これらを用いたハンドリングシステム
US9437469B2 (en) * 2007-04-27 2016-09-06 Brooks Automation, Inc. Inertial wafer centering end effector and transport apparatus
US20100111650A1 (en) * 2008-01-31 2010-05-06 Applied Materials, Inc. Automatic substrate loading station
JP5504641B2 (ja) * 2009-02-13 2014-05-28 株式会社安川電機 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
JP5447431B2 (ja) 2011-05-09 2014-03-19 株式会社安川電機 ロボットシステム
JP5601331B2 (ja) * 2012-01-26 2014-10-08 株式会社安川電機 ロボットハンドおよびロボット

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308436A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Olympus Optical Co Ltd 基板搬送装置
KR20110049916A (ko) * 2008-10-01 2011-05-12 가와사키 쥬코교 가부시키가이샤 기판검출장치 및 방법
JP2010219209A (ja) 2009-03-16 2010-09-30 Yaskawa Electric Corp 基板検出装置およびそれを備えた基板搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9908236B2 (en) 2015-10-15 2018-03-06 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Transfer system and transfer method

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