KR20140110902A - 광학 적층체 및 화상 표시 장치 - Google Patents

Abstract

대전 방지 성능의 안정성이 매우 높고, 내구성 시험 후에 있어서도 표면 저항값이 안정된 것인 광학 적층체를 제공한다. 광투과성 기재의 한쪽 면 상에 대전 방지층을 갖는 광학 적층체이며, 상기 대전 방지층은 도전성 미립자와 수지 성분과 용제를 함유하는 대전 방지층용 조성물을 사용하여 형성된 것이며, 상기 수지 성분은, 분자 중에 반응성 관능기를 갖지 않고, 또한 상기 용제에 대한 용해성과 상기 도전성 미립자의 상용성을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 적층체.

Description

광학 적층체 및 화상 표시 장치{OPTICAL STACK AND IMAGE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 광학 적층체 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.

음극선관 표시 장치(CRT), 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 발광 소자 디스플레이(ELD), 필드 에미션 디스플레이(FED), 터치 패널 등의 화상 표시 장치의 최표면에는, 반사 방지성, 하드성이나 투명성 등의 다양한 기능을 갖는 기능층을 포함하는 광학 적층체가 형성되어 있다.

이들 기능층의 기재로서는, 투명성이나 경도성이 우수한 아크릴 수지 등이 사용되고 있다. 그러나, 이와 같은 기능층의 기재는, 절연 특성이 높기 때문에 대전하기 쉽고, 먼지 등의 부착에 의한 오염이 발생하고, 사용하는 경우뿐만 아니라 디스플레이 제조 공정에 있어서도, 대전해버리는 것에 의해 장해가 발생한다는 문제가 있었다.

이러한 대전을 방지하기 위해서, 광학 적층체의 일부에 도전성의 대전 방지제를 함유한 대전 방지층을 형성하는 것이 종래부터 행하여지고 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).

대전 방지제에 첨가하는 대전 방지제의 대전 방지 기능을 발현하는 타입으로서는, 종래, 전자가 솔리톤이나 폴라론과 같은 캐리어를 개재하여 이동하는 전자 전도 타입과, 이온 자체가 계 내를 이동하는 이온 전도 타입의 2종류로 분류된다.

전자 전도 타입의 대전 방지제로서는, 예를 들어 각종 금속 산화물이나 도전성 폴리머 등이 알려져 있고, 한편, 이온 전도 타입의 대전 방지제로서는, 예를 들어 제4급 암모늄염이나, 리튬염 등이 알려져 있다.

그 중에서도, 대전 방지층에 첨가하는 대전 방지제로서는, 양이온 계면 활성제인 제4급 암모늄염이 바람직하게 사용되고 있었다.

그러나, 대전 방지제로서 제4급 암모늄염을 사용하여 이루어지는 대전 방지층을 구비한 광학 적층체는, 대전 방지층을 형성할 때의 도포 시공 환경에 의해 표면 저항값이 안정되지 않는다는 문제가 있었다. 또한, 최근 들어, 광학 적층체에는 매우 고도인 내구 성능(내광 성능 및 내열 성능)이 요구되지만, 대전 방지층을 형성할 때의 표면 저항값의 안정성은, 대전 방지층을 구비한 광학 적층체의 표면 저항값의 안정성과 연결되어 있기 때문에, 제4급 암모늄염을 사용하여 이루어지는 대전 방지층을 구비한 광학 적층체는, 내구성 시험의 전후에서도 표면 저항값이 안정되지 않는다는 문제가 있었다. 구체적으로는, 대전 방지층을 구비한 광학 적층체를 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용하는 경우, 내구성 시험 후에 있어서의 광학 적층체의 표면 저항값이 너무 낮아지면, 터치 센서가 충분히 감지할 수 없게 되는 문제가 발생하고, 내구성 시험 후의 광학 적층체의 표면 저항값이 너무 높아지면, 터치 부분에서 전하가 일시적으로 집중하여 액정 분자에 영향을 미치는 결과, 표시 화면에 백탁 현상이 발생하는 경우가 있었다.

또한, 대전 방지층에 첨가하는 대전 방지제로서, 도전성 폴리머나 도전성 미립자를 사용하는 것도 종래부터 알려져 있지만, 이러한 대전 방지제를 사용하여 이루어지는 대전 방지층을 구비한 광학 적층체도, 내구성 시험에 의해 표면 저항값이 악화된다는 문제가 있었다.

일본 특허 공개 제2006-126808호 공보 일본 특허 공개 제2005-31282호 공보

본 발명은 상기 현 상황을 감안하여, 대전 방지 성능의 안정성이 매우 높고, 내구성 시험 전후에 있어서도 표면 저항값의 변화가 적은 광학 적층체, 해당 광학 적층체를 사용한 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

즉, 본 발명은 광투과성 기재의 한쪽 면 상에 대전 방지층을 갖는 광학 적층체이며, 상기 대전 방지층은 도전성 미립자와 수지 성분과 용제를 함유하는 대전 방지층용 조성물을 사용하여 형성된 것이며, 상기 수지 성분은, 분자 중에 반응성 관능기를 갖지 않고, 또한 상기 용제에 대한 용해성과 상기 도전성 미립자의 상용성을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 적층체이다.

본 발명의 광학 적층체에 있어서, 상기 도전성 미립자는, 쇄상 또는 침상인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 광학 적층체는, 80℃ 환경에서 500시간 유지하는 내구성 시험(1) 및 크세논 아크를 300시간 조사하는 내구성 시험(2)의 전후에 있어서의 표면 저항값의 변화율인, (시험 후의 표면 저항값)/(시험 전의 표면 저항값)이 모두 0.5 내지 2.0인 것이 바람직하다.

또한, 상기 수지 성분은, 중량 평균 분자량이 2만 내지 20만이며, 유리 전이 온도가 80 내지 120℃인 것이 바람직하다.

또한, 상기 수지 성분은 아크릴계 수지, 셀룰로오스계 수지, 우레탄계 수지, 염화비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리카르보네이트, 나일론, 폴리스티렌 및 ABS 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.

또한, 상기 도전성 미립자는 안티몬 주석 산화물(ATO)이며, 상기 수지 성분은 폴리메틸메타크릴레이트이며, 상기 용제는 프로필렌글리콜모노메틸에테르인 것이 바람직하다.

또한, 상기 대전 방지층의 광투과성 기재와 반대측의 면 상에 하드 코팅층을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 하드 코팅층은 대전 방지층에 함유되는 수지 성분과 동종의 수지 성분을 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 하드 코팅층은 도통 미립자를 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 하드 코팅층은 자외선 흡수제를 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 자외선 흡수제의 함유량이 3 내지 15질량％인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 본 발명의 광학 적층체를 구비하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치이기도 하다.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명자들은, 종래의 광학 적층체가, 내구성 시험(내광성 시험 및 내열성 시험)을 행한 후에 표면 저항값이 안정되지 않는 것에 대해서 예의 검토한 결과, 종래의 광학 적층체는, 내구성 시험의 전후에 있어서 대전 방지층에 포함되는 대전 방지제가 움직이고, 그 위치가 변화되어버리는 것에 기인하는 것을 발견하였다. 그리고, 이러한 문제를 해결하기 위해서, 또한 검토한 결과, 대전 방지층을 특정한 재료의 조합에 의해 구성함으로써, 내구성 시험(내광성 시험 및 내열성 시험)의 전후에 있어서 표면 저항값의 변화가 작은 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

본 발명은 광투과성 기재의 한쪽 면 상에 대전 방지층을 갖는 광학 적층체이다.

본 발명의 광학 적층체에 있어서, 상기 대전 방지층은 도전성 미립자와 수지 성분과 용제를 함유하는 대전 방지층용 조성물을 사용하여 형성된 것이다. 즉, 본 발명의 광학 적층체에 있어서, 상기 대전 방지층은 층 중에 모노머 성분을 함유하는 것이 아니다.

여기서, 상기 모노머 성분이란, 광학 적층체의 내구성 시험, 예를 들어 80℃의 고온 시험, 카본 아크의 페이드 미터, 크세논 램프를 사용한 크세논 웨더 미터를 사용한 내구성 시험을 행했을 때에 반응하고, 대전 방지층에 경화 수축을 일으키게 하는 성분을 의미한다.

본 발명의 광학 적층체는, 이러한 모노머 성분을 대전 방지층에 함유하지 않기 때문에, 내구성 시험 후에 대전 방지층에 경화 수축이 일어나지 않고, 내구성 시험의 전후에 있어서 표면 저항값이 변화하지 않는 안정된 것으로 된다.

구체적으로는, 본 발명의 광학 적층체는, 80℃ 환경에서 500시간 유지하는 내구성 시험(1) 및 크세논 아크를 300시간 조사하는 내구성 시험(2)의 전후에 있어서의 표면 저항값의 변화율{(시험 후의 표면 저항값)/(시험 전의 표면 저항값)}이, 모두 0.5 내지 2.0인 것이 바람직하다. 0.5 미만이면 내구성 시험 후에 있어서의 본 발명의 광학 적층체의 표면 저항값이 낮고, 도전성이 높아지기 때문에, 본 발명의 광학 적층체를 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용한 경우, 손가락으로 접촉했을 때의 표면 전하가 확산되어버려, 센서를 감지할 수 없어 터치 센서가 작동하지 않는 경우가 있다. 한편, 2.0을 초과하면, 내구성 시험 후에 있어서의 본 발명의 광학 적층체의 표면 저항값이 높고, 도전성이 저하하기 때문에, 본 발명의 광학 적층체를 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용한 경우, 손가락으로 접촉했을 때의 표면 전하를 충분히 확산할 수 없어, 일시적으로 높은 전하가 집중해버리고, 결과적으로, 액정 분자에 영향을 미쳐서, 표시 화면이 백탁되는 현상이 발생할 우려가 있다.

또한, 본 발명의 광학 적층체에 있어서, 상기 대전 방지층이 모노머 성분을 함유하지 않는다는 것은, 해당 대전 방지층 중에 모노머 성분을 완전히 함유하지 않는 경우 이외에, 내구성 시험 후에 있어서 표면 저항값의 차가 상기 범위 내에 수용되는 범위에서 포함되어 있는 경우도 포함하는 의미이다.

또한, 상기 대전 방지층은 자외선에 의해 분해되어버리거나 하는 수지를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 상기 자외선에 의해 분해되어버리거나 하는 수지로서는, 예를 들어 분극이 큰 관능기를 갖는 수지나, 주쇄에 불포화 결합을 갖는 수지 등을 들 수 있다.

상기 도전성 미립자는, 본 발명의 광학 적층체의 대전 방지 성능을 담보하는 재료이다.

이러한 도전성 미립자로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 금속 미립자, 금속 산화물 미립자, 카본 나노 튜브, 코팅 미립자 등, 종래 공지된 재료를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 내광성, 내열성, 환경 의존성이 양호하다는 점에서, 금속 산화물 미립자가 적절하게 사용된다.

상기 금속 미립자를 구성하는 금속으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, Au, Ag, Cu, Al, Fe, Ni, Pd, Pt 등을 들 수 있다.

또한, 상기 금속 산화물 미립자를 구성하는 금속 산화물로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 산화주석(SnO₂), 산화안티몬(Sb₂O₅), 안티몬 주석 산화물(ATO), 인듐 주석 산화물(ITO), 알루미늄 아연 산화물(AZO), 불소화 산화주석(FTO), ZnO 등을 들 수 있다. 여기서, 본 발명에 있어서의 「금속 산화물」이란, 이종(異種) 금속이 도핑된 금속 산화물도 포함하는 개념이다.

또한, 상기 코팅 미립자로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 코어 미립자의 표면에 도전성 피복층이 형성된 구성의 종래 공지된 미립자를 들 수 있다.

상기 코어 미립자로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 실리카 미립자, 유리 미립자 등의 무기 미립자 불소 수지 미립자, 아크릴 수지 입자, 실리콘 수지 입자 등의 폴리머 미립자; 유기질 무기질 복합체 입자 등의 미립자를 들 수 있다. 또한, 상기 도전성 피복층을 구성하는 재료로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상술한 금속 또는 이 합금이나, 상술한 금속 산화물 등을 들 수 있다.

상기 도전성 미립자는, 평균 1차 입자 직경이 6 내지 40㎚인 것이 바람직하다. 6㎚ 미만이면 본 발명의 광학 적층체에 충분한 대전 방지 성능을 부여하기 위하여 첨가량을 많게 할 필요가 있어, 투명성이나 그밖의 층 사이의 밀착성이 떨어지는 경우가 있고, 또한 도전성 미립자의 저항이 급격하게 커지기 때문에, 상기 대전 방지층의 도전 성능이 나빠지는 경우가 있다. 40㎚를 초과하면, 도전성 미립자 자체의 저항은 낮지만, 도전성 미립자가 대전 방지층 중에서 점재하여, 양호한 저항을 얻지 못할 우려가 있다. 상기 도전성 미립자의 평균 1차 입자 직경의 보다 바람직한 하한은 7㎚, 더욱 바람직한 상한은 20㎚이다.

또한, 상기 도전성 미립자의 「평균 1차 입자 직경」이란, 상기 대전 방지층을 형성하기 위한 대전 방지층용 조성물 중에 있어서는, 닛끼소사제의 MICROTRAC 입도 분석계를 사용하여 측정한 값을 의미하고, 상기 대전 방지층에 있어서는, 해당 대전 방지층 단면의 투과형 전자 현미경(TEM) 사진이나 주사 투과 전자 현미경(STEM) 사진에 의해 관찰되는 도전성 미립자의 10개의 평균값을 의미한다.

본 발명의 광학 적층체에 있어서, 상기 도전성 미립자는, 쇄상 또는 침상인 것이 바람직하다. 이러한 형상의 도전성 미립자는, 대전 방지층 중에서 움직이기 어려운 것이며, 내구성 시험시에 대전 방지층에 경화 수축이 다소 발생한 경우에도, 광학 적층체의 표면 저항값을 거의 변화시키지 않고 안정되게 대전 방지층 중에 함유시킬 수 있다. 또한, 상기 대전 방지층에 있어서 인접하는 쇄상 또는 침상의 도전성 미립자의 접촉이 발생하기 쉽고, 소량의 첨가량으로 충분한 도전 성능을 갖는 대전 방지층으로 할 수도 있다. 여기서, 상기 대전 방지층 중의 도전성 미립자가 단입자상이면, 대전 방지층 중에서 인접하는 도전성 미립자끼리의 접촉을 취하기 어려워, 충분한 대전 방지 성능을 발휘시키기 위해서는 첨가량을 많게 할 필요가 있다. 그 결과, 상기 대전 방지층과 다른층의 밀착성의 저하, 도전성 미립자끼리의 접촉점의 증대에 기인한 접촉 저항의 악화에 의한 대전 방지층의 도전성의 저하 및 도전성의 경시 변화에 의한 영향을 받을 확률이 높아진다는 문제가 발생하는 경우가 있다.

또한, 상기 쇄상 또는 침상이란, 2개 이상의 상기 도전성 미립자가 직선 형상 또는 분지상으로 연결된 형태를 의미한다. 이하, 쇄상 또는 침상의 도전성 미립자를, 「쇄상 도전성 미립자」라고 칭하여 설명한다.

상기 쇄상 도전성 미립자란, 상기 도전성 미립자의 1차 입자가 간단히 입자 간 인력에 의해 응집된 것과는 상이하고, 도전성 미립자끼리가 결합되어 있는 것이 바람직하고, 이러한 도전성 미립자는, 직선 형상이어도 꺾은선 형상이어도 되고, 또한 만곡 형상으로 되어 있어도 된다.

상기 쇄상 도전성 미립자는, 상기 도전성 미립자가 2개 이상 연결된 형태를 갖고 있으면 특별히 한정되지 않지만, 상기 도전성 미립자가 직쇄상으로 2 내지 50개 연결되어 있는 것이 바람직하다. 상기 도전성 미립자의 연결 개수가 2개 미만이면 표면 저항값을 유효하게 저하시킬 수 없는 경우가 있고, 상기 도전성 미립자의 연결 개수가 50개를 초과하면, 대전 방지층의 광투과율이 저하되고, 헤이즈가 상승되어버리는 경우가 있다. 상기 쇄상 도전성 미립자를 구성하는 도전성 미립자의 연결수의 보다 바람직한 하한은 3개, 더욱 바람직한 상한은 30개이다.

상기 쇄상 도전성 미립자의 평균 길이는, 12 내지 500㎚인 것이 바람직하다. 12㎚ 미만이면 접촉 저항이 증가하여, 상기 대전 방지층의 표면 저항값을 유효하게 저하시킬 수 없는 경우가 있고, 500㎚를 초과하면, 상기 대전 방지층의 투명성을 얻지 못할 우려가 있기 때문이다. 상기 쇄상 도전성 미립자의 평균 길이의 보다 바람직한 하한은 20㎚, 더욱 바람직한 상한은 300㎚이다.

또한, 「쇄상 도전성 미립자의 평균 길이」란, 대전 방지층 단면의 투과형 전자 현미경(TEM) 사진이나 주사 투과 전자 현미경(STEM) 사진에 의해 관찰되는 쇄상 도전성 미립자에 10개의 길이의 평균값을 의미한다. 구체적으로는, 예를 들어 도전성 미립자가 2개 이상 연결되어 있는 쇄상 도전성 미립자에 1개의 크기를 확인할 수 있는 배율(예를 들어 20만배 이상)로 촬영한, 대전 방지층 단면의 투과형 전자 현미경(TEM) 사진 등에 있어서, 쇄상 도전성 미립자 10개 선택하고, 선택한 쇄상 도전성 미립자의 가장 긴 부분의 길이를 각각 측정하고, 그 평균값을 구함으로써, 대전 방지층 중에 있어서의 쇄상 도전성 미립자의 평균 길이를 구할 수 있다. 또한, 쇄상 도전성 미립자는, 곡선 형상 등 다양한 형상으로 존재하고 있지만, 그 길이 측정에 있어서는, 가장 떨어져 있는 2점간의 길이를 측정한다.

상기 쇄상 도전성 미립자는, 예를 들어 이하의 방법에 의해 얻을 수 있다.

먼저, 금속염 또는 금속 알콕시드가 0.1 내지 5질량％의 농도로 포함되는 알코올 용액을 가열하여, 해당 금속염 또는 금속 알콕시드를 가수분해시키고, 평균 1차 입자 직경이 1 내지 100㎚인 도전성 미립자의 겔 분산액을 제조한다. 이때 필요에 따라 온수나 알칼리를 첨가해도 된다.

계속해서, 얻어진 겔 분산액을 여과 분리, 세정하고, 공기 중, 200 내지 800℃의 온도로 소성하여 도전성 미립자(금속 산화물 미립자)를 제조한다.

계속해서, 이 소성한 도전성 미립자의 분말을, 산성 또는 알칼리성의 물 및 알코올 용매 중 적어도 한쪽에 분산시켜서 농도 10 내지 50질량％의 분산액으로 하고, 필요에 따라 유기 안정제의 존재 하에서 이 분산액을 메커니컬 분산 처리한다.

또한, 상기 유기 안정제로서 구체적으로는, 젤라틴, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루탈산, 아디프산, 세박산, 말레산, 푸마르산, 프탈산, 시트르산 등의 다가 카르복실산 및 그의 염, 복소환 화합물 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.

이 메커니컬 분산 처리에 의해, 생성 겔이 해교되고, 쇄상 도전성 미립자가 분산된 졸이 얻어진다. 상기 메커니컬 분산 처리로서는, 예를 들어 샌드밀법, 충격 분산법 등을 들 수 있고, 특히, 충격 분산법이 바람직하게 사용된다.

이렇게 하여 얻어진 쇄상 도전성 미립자는, 통상, 원심 분리 등의 방법에 의해 생성 후의 분산액으로부터 취출되고, 필요에 따라 산 등으로 세정된다. 또한, 얻어진 쇄상 도전성 미립자를 포함하는 분산액은, 그대로 대전 방지층의 형성에 사용할 수도 있다.

상기 쇄상 도전성 미립자를 포함하는 분산액의 시판품으로서는, 예를 들어 닛키 촉매 가세이사제의 ELCOM-V3560, DP1197, DP1203, DP1204, DP1207, DP1208 등을 들 수 있다.

상기 대전 방지층에 있어서의 도전성 미립자의 함유량으로서는, 사용하는 도전성 미립자의 종류, 형상 및 크기 등에 따라서 적절히 조정되지만, 예를 들어 후술하는 수지 성분 100질량부에 대하여 100 내지 300질량부인 것이 바람직하다. 100질량부 미만이면, 본 발명의 광학 적층체의 대전 방지 성능이 불충분해지는 경우가 있고, 300질량부를 초과하면, 상기 대전 방지층의 다른층과의 밀착성이 떨어지는 경우가 있고, 또한 도전성 미립자끼리의 접촉점의 증대에 기인한 접촉 저항의 악화에 의한 대전 방지층의 도전성의 저하 및 도전성의 경시 변화에 의한 영향을 받을 확률이 높아진다는 문제가 발생하는 경우가 있다. 상기 도전성 미립자의 함유량보다 바람직한 하한은 150질량부, 더욱 바람직한 상한은 250질량부이다. 이 범위에 있음으로써, 안정된 저항값을 얻으면서, 광투과성 기재에의 밀착성을 확보할 수 있다.

상기 수지 성분은, 중합체이며, 상기 대전 방지층의 바인더 성분으로서의 역할을 하는 재료이며, 분자 중에 반응성 관능기를 갖지 않고, 또한 후술하는 용제에 대한 용해성과 상기 도전성 미립자에 대한 상용성을 갖는 것이다.

상기 대전 방지층이 바인더 성분으로서, 폴리머인 수지 성분을 함유함으로써, 본 발명의 광학 적층체는, 내구성 시험 후에 있어서 대전 방지층에 경화 수축이 일어나지 않고, 표면 저항값이 변화되지 않는 안정된 것으로 된다.

이로 인해, 상기 수지 성분은, 분자 중에 반응성 관능기를 갖지 않는 것이다. 상기 수지 성분이 분자 중에 반응성 관능기를 갖지 않는 것에 의해, 해당 수지 성분의 이차적인 반응이 없고, 대전 방지층용 조성물을 도포 및 건조한 후에 형성되는 대전 방지층의 성능을 유지할 수 있다. 상기 수지 성분이 분자 중에 반응성기를 갖는 것인 경우, 대전 방지층용 조성물을 도포 및 건조한 후에 형성되는 대전 방지층 중에서, 암반응에 의해 서서히 상기 수지 성분이 반응을 진행시켜버리는 경우가 있고, 장기적으로 서서히 상기 수지 성분의 반응이 진행된면, 해당 반응에 의해 수지 성분의 결합이 발생하게 되고, 수지 성분이 형성하고 있던 물리적 거리가 수축되는 경우가 있다. 그 결과로서 대전 방지층 중에서의 도전성 미립자의 물리적 거리도 줄어들어버리고, 도전 패스를 증대시키고 대전 방지층의 도전성이 향상되고 저항값이 낮아져버린다는 문제가 발생한다. 또한, 상기 수지 성분이 분자 중에 반응성 관능기를 가지면, 내구성 시험에 의해 해당 반응성 관능기가 반응하여 대전 방지층에 경화 수축이 발생하고, 표면 저항값이 변화되어버린다.

또한, 상기 반응성으로서는, 내구성 시험에 있어서 반응하는 경우가 있는 관능기를 의미하고, 예를 들어 아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 관능기, 에폭시환, 옥세탄환 등의 환상 에테르기, 락톤환 등의 개환 중합기, 우레탄을 형성하는 이소시아네이트기 등을 들 수 있다.

또한, 이 반응성 관능기는, 상기 수지 성분 중에 완전히 포함되지 않는 것이 바람직하지만, 내구성 시험 후에 있어서, 대전 방지층에 경화 수축을 일으킬 수 없는 정도라면 포함되어 있어도 된다. 상기 대전 방지층에 경화 수축을 일으킬 수 없는 정도란, 내구성 시험 후에 있어서의 표면 저항률의 변화율이 상술한 범위에 있는 경우를 의미한다.

또한, 상기 수지 성분은, 후술하는 용제에 대한 용해성과 상기 도전성 미립자에 대한 상용성을 갖는다. 이러한 수지 성분을 함유하는 대전 방지층용 조성물을 사용하여 이루어지는 대전 방지층은, 도전성 미립자의 분산성이 우수함과 함께, 경시에서의 표면 저항값의 안정성이 우수한 것으로 된다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「용해성을 갖는다」라는 것은, 상기 수지 성분을 후술하는 용제에 용해시킨 수지 용액에 있어서, 겔 성분을 발생하는 경우가 없고, 또한 당해 수지 용액에 있어서의 용제 비율의 증대에 따라서 점도가 저하되는 특성을 갖는 것을 의미한다. 또한, 「상용성을 갖는다」라는 것은, 상기 수지 용액과 상기 도전성 미립자를 혼합한 대전 방지층용 조성물에 있어서, 수지 성분 100질량부에 대하여 상기 도전성 미립자가 적어도 100 내지 300질량부의 범위에 있어서 임의의 비율로 혼합되어도, 겔화물을 발생하지 않고 균일하게 분산하고 있고, 상기 대전 방지층용 조성물을 얼룩 없이 도포 시공하여 도막을 형성할 수 있고, 해당 도막을 건조시켜 이루어지는 대전 방지층에 헤이즈의 상승 등의 외관 악화가 발생하지 않는 것을 의미한다.

또한, 상기 수지 성분은, 측쇄를 갖는 것인 것이 바람직하다.

상기 측쇄를 갖는 수지 성분은, 해당 측쇄가 입체 장해로 되어 대전 방지층 중에서 움직이기 어려워지고, 본 발명의 광학 적층체를 보다 적합하게 표면 저항값의 안정성이 우수한 것으로 할 수 있다.

상기 수지 성분은, 중량 평균 분자량이 2만 내지 20만인 것이 바람직하다. 2만 미만이면 대전 방지층에 충분한 경도가 얻어지지 않고, 내구성 시험의 전후에서 표면 저항값이 불안정해지는 경우가 있다. 한편, 20만을 초과하면, 후술하는 대전 방지층용 조성물의 점도가 너무 높아져 도포할 수 없는 경우가 있다. 상기 중량 평균 분자량의보다 바람직한 하한은 5만, 더욱 바람직한 상한은 10만이다.

또한, 상기 중량 평균 분자량이란, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스티렌 환산에 의해 구할 수 있다. GPC 이동상의 용제에는, 테트라히드로푸란이나 클로로포름을 사용할 수 있다. 측정용 칼럼은, 테트라히드로푸란용 또는 클로로포름용 칼럼의 시판품 칼럼을 조합하여 사용하면 된다. 상기 시판품 칼럼으로서는, 예를 들어 Shodex GPC KF-801, GPC KF-802, GPC KF-803, GPC KF-804, GPC KF-805, GPC KF-800D(모두, 상품명, 쇼와 덴꼬사제) 등을 들 수 있다. 검출기에는, RI(시차 굴절률) 검출기 및 UV 검출기를 사용하면 된다. 이러한 용제, 칼럼, 검출기를 사용해서, 예를 들어 Shodex GPC-101(쇼와 덴꼬사제) 등의 GPC 시스템에 의해, 상기 중량 평균 분자량을 적절히 측정할 수 있다.

또한, 상기 수지 성분은, 유리 전이 온도가 80 내지 120℃인 것이 바람직하다. 80℃ 미만이면 수지 성분이 부드러워져, 저항값이 불안정해지는 경우가 있고, 한편, 120℃를 초과하면, 수지 성분이 단단해져, 광투과성 기재에의 밀착성이 저하될 우려가 있다. 상기 유리 전이 온도의 보다 바람직한 하한은 90℃, 더욱 바람직한 상한은 110℃이다. 이 범위에 있음으로써, 안정된 저항값을 얻으면서, 광투과성 기재에의 밀착성을 확보할 수 있다.

상기 수지 성분으로서는, 아크릴계 수지, 셀룰로오스계 수지, 우레탄계 수지, 염화비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리카르보네이트, 나일론, 폴리스티렌 및 ABS 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.

상기 아크릴계 수지로서는, 예를 들어 폴리메틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다.

또한, 상기 셀룰로오스계 수지로서는, 예를 들어 디아세틸셀룰로오스, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트(CAB) 등을 들 수 있다.

또한, 상기 우레탄계 수지로서는, 예를 들어 우레탄 수지 등을 들 수 있다.

또한, 상기 염화비닐계 수지로서는, 예를 들어 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산 비닐 공중합체 등을 들 수 있다.

또한, 상기 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다.

또한, 상기 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등을 들 수 있다.

본 발명의 광학 적층체에 있어서의 상기 수지 성분으로서는, 열가소성 수지인 것이 바람직하고, 그 중에서도, 상기 도전성 미립자의 블리드 아웃을 방지하기 쉽고, 상용성이 우수하다는 특성을 갖고, 내후성도 우수하다는 점에서, 폴리메틸메타크릴레이트가 적절하게 사용된다.

상기 대전 방지층은 두께가 0.1 내지 1.0㎛인 것이 바람직하다. 0.1㎛ 미만이면 충분한 저항값을 얻지 못할 우려가 있고, 1.0㎛를 초과하면, 광투과성 기재에 대한 밀착성이 떨어지고, 도전성 미립자의 재료에 따라서는, 전체 광선 투과율이 저하하는 경우가 있다. 상기 대전 방지층의 두께의 보다 바람직한 하한은 0.2㎛, 더욱 바람직한 상한은 0.5㎛이다.

또한, 상기 대전 방지층의 두께는, 대전 방지층 단면을 전자 현미경(예를 들어, SEM, TEM, STEM 등)을 사용하여 관측하고, 측정한 값이다.

상기 용제로서는, 상기 수지 성분이 상술한 용해성을 나타내는 유기 용체가 적절하게 사용되고, 예를 들어 케톤류(아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등), 에테르류(디옥산, 테트라히드로푸란 등), 지방족 탄화수소류(헥산 등), 지환식 탄화수소류(시클로헥산 등), 방향족 탄화수소류(톨루엔, 크실렌 등), 할로겐화 탄소류(디클로로메탄, 디클로로에탄 등), 에스테르류(아세트산 메틸, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸 등), 알코올류(에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 시클로헥산올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등), 셀로솔브류(메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등), 셀로솔브 아세테이트류, 술폭시드류(디메틸술폭시드 등), 아미드류(디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등) 등을 들 수 있고, 이 혼합 용제이어도 된다.

여기서, 상기 도전성 미립자가 상술한 쇄상 도전성 미립자인 경우, 해당 쇄상 도전성 미립자는, 상술한 바와 같이 물이나 알코올을 사용하여 제조된다. 이로 인해, 상기 쇄상 도전성 미립자를 사용하는 경우, 상기 대전 방지층용 조성물의 용제로서는 알코올이 가장 바람직하다. 이것은, 극성기가 적은 용제, 특히 수산기를 갖지 않는 용제를 사용한 경우, 상기 쇄상 도전성 미립자를 분산시키는 분산제를 추가할 필요가 있다. 그렇다면, 상기 쇄상 도전성 미립자의 입자간 거리가 멀어지는 방향을 향하여, 결과로서 얻어지는 대전 방지층의 표면 저항값이 상승하게 되기 때문이다.

한편, 상기 수지 성분이 폴리메틸메타크릴레이트인 경우, 해당 폴리메틸메타크릴레이트는, 일반적으로 알코올에 불용 또는 녹기 어렵고, 수산기가 없고, 극성기가 적은 용제에는 녹기 쉬운 경향이 있다. 구체적으로는, 상기 폴리메틸메타크릴레이트는, 케톤류, 지방족, 탄화수소류, 지환식 탄화수소류, 방향족 탄화수소류, 에스테르류에 녹기 쉬운 경향이 있다. 따라서, 이 용제를 선택함으로써, 폴리메틸메타크릴레이트 용액을 제조할 수 있고, 해당 용액을 사용함으로써 상기 대전 방지층용 조성물의 제조를 용이하게 할 수 있다.

상기 대전 방지층용 조성물에서는, 상기 도전성 미립자(쇄상 도전성 미립자)와 수지 성분(폴리메틸메타크릴레이트)을 안정적으로 존재시킬 필요가 있다. 즉, 상기 용제로서, 극성기가 적은 용제를 너무 많이 첨가하면, 상기 쇄상 도전성 미립자가 안정적으로 존재할 수 없게 되고, 응집, 겔화, 침강 등의 문제가 발생한다. 한편, 알코올 등의 극성이 높은 용제를 너무 많이 첨가하면, 수지 성분인 폴리메틸메타크릴레이트가 안정적으로 존재할 수 없게 되어, 석출, 겔화 등의 문제가 발생한다. 이 결과로서, 상기 대전 방지층용 조성물로서 사용할 수 없어, 본 발명의 목적을 달성할 수 없게 된다.

이로 인해, 상기 대전 방지층용 조성물은, 상기 수지 성분으로서 폴리메틸메타크릴레이트를 사용하는 경우, 예를 들어 상기 용제로서 메틸이소부틸케톤을 사용하고, 상기 쇄상 도전성 미립자를 함유하는 알코올 분산액과 혼합할 때에 상기 폴리메틸메타크릴레이트와 쇄상 도전성 미립자를 더욱 안정적으로 존재시키기 위해서, 용제로서 메틸이소부틸케톤과 알코올의 중간적 성질을 갖고, 또한 증발 속도가 느린 글리콜에스테르류를 추가로 혼합시키는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 프로필렌글리콜모노메틸에테르를 추가로 혼합시키는 것이 보다 바람직하다. 이에 의해, 상기 대전 방지층용 조성물의 건조 중이어도 증발 속도가 느린 프로필렌글리콜모노메틸에테르가 마지막에 남고, 폴리메틸메타크릴레이트의 겔화나 쇄상 도전성 미립자의 응집 등, 건조 중에 악영향을 미치는 일이 없어져, 얻어지는 대전 방지층이 안정적으로 목적으로 하는 내구 성능을 얻을 수 있다.

이러한 재료를 함유하는 대전 방지층용 조성물은, 상술한 모노머 성분을 함유하지 않는 것이 바람직하지만, 상술한 바와 같이, 형성하는 대전 방지층이 내구성 시험 후에 있어서 경화 수축을 일으키지 않는 범위라면, 모노머 성분을 함유하고 있어도 된다.

상기 대전 방지층용 조성물의 제조 방법으로서는 각 성분을 균일하게 혼합할 수 있으면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 페인트 셰이커, 비즈 밀, 니이더, 믹서 등의 공지된 장치를 사용하여 행할 수 있다.

상기 대전 방지층용 조성물을 광투과성 기재 상에 도포하고, 도막을 형성한 후, 해당 도막을 건조시킴으로써, 상기 대전 방지층을 형성할 수 있다.

상기 도포의 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 스핀 코팅법, 침지법, 스프레이법, 다이 코팅법, 바 코팅법, 롤 코터법, 메니스커스 코터법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법, 피드 코타법 등의 공지된 방법을 들 수 있다.

본 발명의 광학 적층체는 광투과성 기재를 갖는다.

상기 광투과성 기재로서는, 평활성, 내열성을 구비하고, 기계적 강도가 우수한 것이 바람직하다.

상기 광투과성 기재를 형성하는 재료의 구체예로서는, 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트), 셀룰로오스 트리아세테이트, 셀룰로오스디아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에테르 술폰, 폴리술폰, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 폴리메타크릴산메틸, 폴리카르보네이트, 또는, 폴리우레탄 등의 열가소성 수지를 들 수 있고, 바람직하게는 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트), 셀룰로오스 트리아세테이트를 들 수 있다.

상기 광투과성 기재는, 상기 재료를 유연성이 풍부한 필름 형상체로서 사용하는 것이 바람직하지만, 경화성이 요구되는 사용 형태에 따라, 상기 재료의 판을 사용하는 것도 가능하고, 또는, 유리판의 판상체의 것을 사용해도 된다.

그밖에, 상기 광투과성 기재로서는, 지환 구조를 가진 비정질 올레핀 폴리머(Cyclo-Olefin-Polymer: COP) 필름도 들 수 있다. 이것은, 노르보르넨계 중합체, 단환의 환상 올레핀계 중합체, 환상 공액 디엔계 중합체, 비닐 지환식 탄화수소계 중합체 등이 사용되는 기재이며, 예를 들어 닛본 제온사제의 제오넥스나 제오노아(노르보르넨계 수지), 스미토모 베이크라이트사제의 스미 라이트 FS-1700, JSR사제 아톤(변성 노르보르넨계 수지), 미쯔이 가가꾸사제의 아펠(환상 올레핀 공중합체), Ticona사제의 Topas(환상 올레핀 공중합체), 히따찌 가세이사제의 옵트 렛츠 OZ-1000 시리즈(지환식 아크릴 수지) 등을 들 수 있다.

또한, 트리아세틸셀룰로오스의 대체 기재로서 아사히 가세이 케미컬즈사제의 FV 시리즈(저복굴절률, 저광탄성율 필름)도 바람직하다.

상기 광투과성 기재의 두께로서는, 필름 형상체의 경우, 10 내지 300㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 상한이 200㎛이며, 하한이 20㎛이다. 상기 광투과성 기재가 판상체인 경우에는, 이 두께를 초과하는 두께이어도 된다.

상기 광투과성 기재는, 그 위에 상술한 대전 방지층을 형성할 때에, 접착성 향상을 위해, 코로나 방전 처리, 산화 처리 등의 물리적 또는 화학적인 처리 이외에, 앵커제 또는 프라이머라고 불리는 도료의 도포를 미리 행해도 된다.

본 발명의 광학 적층체는, 상기 대전 방지층의 광투과성 기재와 반대측의 면 상에 하드 코팅층을 갖는 것이 바람직하다.

상기 대전 방지층이 상기 하드 코팅층과 상기 광투과 기재 사이에 존재하게 되고, 본 발명의 광학 적층체를, 하드 코팅 성능이 우수한 것으로 할 수 있고, 또한 내구성 시험 후에 있어서의 표면 저항값이 보다 안정된 것으로 할 수 있다.

상기 하드 코팅층으로서는, 도통 미립자, 모노머 성분, 수지 성분 및 자외선 흡수제를 함유하는 하드 코팅층용 조성물을 사용하여 형성된 것이며, 상기 수지 성분으로서는, 상술한 대전 방지층에 함유되는 수지 성분을 들 수 있지만, 상기 하드 코팅층용 조성물에 포함되는 수지 성분은, 상기 대전 방지층에 함유되는 수지 성분과 동종인 것이 바람직하다. 상기 대전 방지층과 동종의 수지 성분을 함유함으로써, 대전 방지층과 하드 코팅층의 밀착성이 우수한 것으로 된다.

또한, 상기 하드 코팅층용 조성물은, 상기 수지 성분으로서, 상기 대전 방지층에 함유되는 수지 성분과 동종의 것과, 상이한 종류의 수지 성분을 함유하고 있어도 된다. 단, 이 경우, 상기 하드 코팅층용 조성물에 있어서의 수지 성분의 주성분(즉, 전체 수지 성분에 있어서의 50질량％ 이상)이 상기 대전 방지층에 함유되는 수지 성분과 동종의 수지 성분인 것이 바람직하다.

상기 모노머 성분으로서는, 아크릴레이트계의 관능기를 갖는 화합물 등의 1 또는 2 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. 하나의 불포화 결합을 갖는 화합물로서는, 예를 들어 에틸(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 스티렌, 메틸스티렌, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. 2 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물로서는, 예를 들어 폴리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 헥산디올(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트 등의 다관능 화합물, 또는, 상기 다관능 화합물과 (메타)아크릴레이트 등의 반응 생성물(예를 들어 다가 알코올의 폴리(메타)아크릴레이트 에스테르) 등을 들 수 있다.

또한, 본 명세서에 있어서, 모노머 성분이란, 경화성 수지의 전구체를 포함하는 것이며, 소위 올리고머도 포함한다.

상기 하드 코팅층용 조성물은, 상기 화합물 외에, 불포화 이중 결합을 갖는 비교적 저분자량의 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지, 스피로아세탈 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리티올폴리엔 수지 등도 상기 수지 성분으로서 사용할 수 있다.

상기 도통 미립자는, 본 발명의 광학 적층체의 대전 방지 성능을 담보하기 위한 미립자이며, 상기 하드 코팅층의 표면과 대전 방지층 사이의 도통을 취하는 역할을 한다.

이러한 도통 미립자로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 코어 미립자의 표면에 도전성 피복층을 형성한 코팅 미립자가 적절하게 사용된다.

상기 코팅 미립자를 구성하는 재료로서는, 예를 들어 상술한 대전 방지층에 있어서의 도전성 미립자에 있어서 설명한 것과 마찬가지의 재료를 들 수 있다.

상기 도통 미립자의 평균 입자 직경으로서는, 3 내지 10㎛인 것이 바람직하다. 3㎛ 미만이면, 형성하는 하드 코팅층의 두께가 너무 얇아져서, 하드 코팅 성능이 불충분해지는 경우가 있고, 한편, 10㎛를 초과하면, 하드 코팅층이 너무 두꺼워져서 투명성이 떨어지거나, 도통 미립자가 탈락하거나 하는 문제가 발생하는 경우가 있다. 상기 도통 미립자의 평균 입자 직경의 보다 바람직한 하한은 4㎛, 더욱 바람직한 상한은 7㎛이다.

또한, 상기 도통 미립자는, 하드 코팅층의 두께와 동등하거나, 초과하는 크기인 것이 바람직하다. 즉, 상기 도통 미립자는, 하드 코팅층의 표면 부근에 존재하고 있거나, 해당 표면으로부터 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 상기 도통 미립자가 하드 코팅층의 두께에 비하여 너무 작은 경우, 본 발명의 광학 적층체의 표면 저항값이 높아지고, 대전 방지 성능이 떨어지게 되는 경우가 있다. 구체적으로는, 상기 도통 미립자의 평균 입자 직경은, 하드 코팅층의 두께에 대하여 0.8 내지 1.5배인 것이 바람직하다. 0.8배 미만이면, 본 발명의 광학 적층체의 대전 방지 성능이 불충분해지는 경우가 있고, 1.5배를 초과하면, 상기 도통 미립자가 하드 코팅층으로부터 탈락하는 경우가 있다.

상기 도통 미립자의 함유량으로서는, 상기 하드 코팅층에 있어서의 수지 성분 100질량부에 대하여 0.5 내지 2.0질량부인 것이 바람직하다. 0.5질량부 미만이면, 본 발명의 광학 적층체의 대전 방지 성능이 불충분해지는 경우가 있고, 2.0질량부를 초과하면, 형성하는 하드 코팅층이 흐려지고(탁도가 높아지고), 광학적 특성이 열화된다는 문제가 발생하는 경우가 있고, 또한 하드 코팅층용 조성물의 점도가 높아지고, 도포 시공성이 저하되어 표면에 얼룩이나 줄무늬가 생길 우려가 있고, 또한 하드 코팅층의 하드 코팅 성능이 떨어지는 경우가 있다. 상기 도통 미립자의 함유량의 보다 바람직한 상한은 1.5질량부이다.

상기 자외선 흡수제는, 본 발명의 광학 적층체의 내광성을 담보하는 역할을 하는 재료이다. 즉, 상기 자외선 흡수제를 함유함으로써, 본 발명의 광학 적층체는, 내구성 시험 후에 있어서도 표면 저항값의 변화를 억제할 수 있다.

즉, 상기 하드 코팅층 중의 자외선 흡수제가, 상기 내구성 시험시에 조사되는 자외선을 흡수함으로써, 상기 대전 방지층을 구성하는 수지 성분의 자외선에 의한 분해 등의 열화 반응을 억제하고, 대전 방지층 중에 포함되는 도전성 미립자간의 거리를 유지할 수 있고, 그 결과, 본 발명의 광학 적층체의 내구성이 향상된다. 또한, 이러한 효과를 발휘하기 위해서, 상기 자외선 흡수제는, 상기 하드 코팅층의 대전 방지층을 보호할 수 있는 위치에 함유된다.

상기 자외선 흡수제로서는 특별히 한정되지 않고, 유기계 또는 무기계의 자외선 흡수제를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 투명성이 우수한 유기계의 자외선 흡수제가 적절하게 사용된다.

이러한 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-아밀-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-이소부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-이소부틸-5'-프로필 페닐)-5-클로로벤조트리아졸 등의 2'-히드록시페닐-5-클로로벤조트리아졸계 자외선 흡수제류, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸 등의 2'-히드록시페닐 벤조트리아졸계 자외선 흡수제류 등의 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 2,2'-디히드록시-4-메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-테트라히드록시벤조페논 등의 2,2'-디히드록시벤조페논계 자외선 흡수제류, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2,4-디히드록시벤조페논 등의 2-히드록시벤조페논계 자외선 흡수제류 등의 벤조페논계 자외선 흡수제, 살리실산 페닐, 4-t-부틸-페닐-살리실레이트 등의 살리실산 에스테르계 자외선 흡수제를 들 수 있다. 그 중에서도, 히드록시페닐 트리아진계 자외선 흡수제가 바람직하다.

그밖에, 벤조트리아졸 골격에 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 도입한 반응형 자외선 흡수제 등도 사용된다. 또는, 높은 투명도를 요구받지 않는 경우에는, 무기계 자외선 흡수제를 첨가할 수도 있다. 무기계 자외선 흡수제로서는, 입경 0.2㎛ 이하의 산화티타늄, 산화세륨, 산화철 등이 사용된다.

상기 자외선 흡수제는, 자외선 투과율이 380㎚인 투과율로 2 내지 40％인 것이 바람직하다. 2％ 미만이면, 상기 하드 코팅층의 경화성이 불충분해져 하드 코팅 성능이 떨어지는 경우가 있고, 40％를 초과하면, 본 발명의 광학 적층체의 내광성 경시 변화가 커지는 경우가 있고, 또한 본 발명의 광학 적층체에 있어서의 각 층의 밀착성이 떨어지는 경우가 있다. 또한, 상기 자외선 투과율은, 광투과성 기재, 대전 방지층 및 하드 코팅층을 포함하는 본 발명의 광학 적층체를 사용하여, 분광기에 의해 파장 380㎚의 자외선의 투과율을 측정한 값이다.

또한, 상기 자외선 흡수제의 함유량으로서는, 사용하는 자외선 흡수제의 자외선 흡수능에 따라 상기 자외선 투과율의 범위가 되도록 적절히 결정되지만, 예를 들어 상기 자외선 흡수제로서 히드록시페닐 트리아진을 사용하는 경우, 바람직하게는 상기 하드 코팅층 중 3 내지 15질량％이다.

상기 하드 코팅층용 조성물은, 상기 수지 성분으로서 열경화성 수지를 함유하고 있어도 된다. 상기 열경화성 수지로서는, 예를 들어 페놀 수지, 요소 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 멜라민 수지, 구아나민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 아미노 알키드 수지, 멜라민-요소 공축합 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다.

상기 하드 코팅층용 조성물은, 또한 광중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다.

상기 광중합 개시제로서는, 공지의 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아세토페논류(예를 들어, 상품명 이르가큐어184, 바스프(BASF)사제의 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 상품명 이르가큐어907, 바스프(BASF)사제의 2-메틸-1〔4-(메틸티오)페닐〕-2-모르폴리노프로판-1-온), 벤조페논류, 티오크산톤류, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 방향족 요오도늄염, 메타세론 화합물, 벤조인술폰산 에스테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아세토페논류인 것이 바람직하다.

상기 광중합 개시제의 함유량은, 하드 코팅층용 조성물 중의 모노머 성분 100질량부에 대하여 1 내지 7질량부인 것이 바람직하다. 1질량부 미만이면, 광중합 개시제의 양이 부족하여, 경화 부족으로 될 우려가 있다. 7질량부를 초과하면, 광중합 개시제가 과잉으로 되고, 과잉인 것에 의한 광중합 반응의 차이가 발생하여, 오히려 경도 부족을 야기하고, 녹고 남은 것에 의한 결점이 발생한다는 등의 우려가 있다.

상기 광중합 개시제의 함유량은, 상기 모노머 성분 100질량부에 대하여 2 내지 5질량부인 것이 보다 바람직하다.

상기 하드 코팅층용 조성물은, 상술한 성분 이외에, 필요에 따라서 다른 성분을 더 포함하고 있어도 된다.

상기 다른 성분으로서는, 열 중합 개시제, 광 안정화제, 가교제, 경화제, 중합 촉진제, 점도 조정제, 산화 방지제, 방오제, 슬립제, 굴절률 조정제, 분산제, 확산제, 부형제 및 방현제 등을 들 수 있다. 이들은 공지된 것을 사용할 수 있다.

상기 하드 코팅층용 조성물은, 총 고형분이 20 내지 45％인 것이 바람직하다. 20％보다 낮으면, 잔류 용제가 남거나, 백화가 발생할 우려가 있다. 45％를 초과하면, 하드 코팅층용 조성물의 점도가 높아지고, 도포 시공성이 저하되어 표면에 얼룩이나 줄무늬가 생길 우려가 있다. 상기 고형분은, 20 내지 30％인 것이 보다 바람직하다.

상기 하드 코팅층용 조성물은, 상술한 도통 미립자, 모노머 성분, 수지 성분 및 자외선 흡수제 및 광중합 개시제 등 다른 성분을 용매 중에 혼합 분산시켜서 제조할 수 있다.

상기 혼합 분산은, 페인트 셰이커, 비즈 밀, 니이더 등의 공지된 장치를 사용하여 행하면 된다.

상기 용매로서는, 알코올(예, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, s-부탄올, t-부탄올, 벤질 알코올, PGME, 에틸렌글리콜), 케톤(예, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 헵타논, 디이소부틸케톤, 디에틸케톤), 지방족 탄화수소(예, 헥산, 시클로헥산), 할로겐화 탄화수소(예, 메틸렌 클로라이드, 클로로포름, 사염화탄소), 방향족 탄화수소(예, 벤젠, 톨루엔, 크실렌), 아미드(예, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, n-메틸피롤리돈), 에테르(예, 디에틸에테르, 디옥산, 테트라히드로푸란), 에테르 알코올(예, 1-메톡시-2-프로판올) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 대전 방지층에의 영향이 적고, 모노머, 열가소성 수지에 대한 용해성이 높다는 점에서, 메틸이소부틸케톤이 바람직하다. 또한, 이유는 불분명하지만, 하드 코팅층 표면에 얼룩 등의 도포 시공 불량이 생기기 어렵기 때문에, 이소프로판올을 함유하는 것이 바람직하다.

상기 하드 코팅층용 조성물을, 상기 대전 방지층 상에 도포하여 도막을 형성하고, 필요에 따라 건조시킨 후, 상기 도막을 경화시킴으로써 하드 코팅층을 형성할 수 있다.

상기 하드 코팅층용 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 방법으로서는, 예를 들어, 슬릿 리버스법, 스핀 코팅법, 침지법, 스프레이법, 다이 코팅법, 바 코팅법, 롤 코터법, 메니스커스 코터법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법, 비드 코터법 등의 공지된 각종 방법을 들 수 있다.

또한, 도포량은, 3 내지 15g/㎡인 것이 바람직하다. 3g/㎡ 미만이면, 원하는 경도의 하드 코팅층을 얻지 못할 우려가 있다. 15g/㎡를 초과하면, 컬이나 대미지의 방지가 불충분해질 우려가 있다. 상기 도포량은, 4 내지 10g/㎡인 것이 보다 바람직하다.

상기 건조의 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 건조 온도 30 내지 100℃에서, 건조 시간 3 내지 120초로 행하면 된다. 상기 건조 온도가 30℃ 미만이면, 본 발명의 광학 적층체의 제조에 장시간을 필요로 하고, 또한 제조 비용이 높아지는 경우가 있다. 한편, 상기 건조 온도가 100℃를 초과하면, 광투과성 기재의 평면성이나 하드 코팅층 표면의 균일성이 열화되는 문제가 있다. 상기 건조 온도의 보다 바람직한 상한은 70℃이다.

또한, 상기 건조 시간이 3초 미만이면, 형성하는 하드 코팅층과 대전 방지층의 밀착성이 떨어지는 경우가 있다. 한편, 상기 건조 시간이 120초를 초과하면, 상기 도막의 건조에 장시간을 필요로 하여, 제조 비용이 높아지는 경우가 있다.

상기 도막을 경화시키는 방법으로서는, 상기 하드 코팅층용 조성물의 내용 등에 따라서 공지된 방법을 적절히 선택하면 되지만, 예를 들어 상기 도막에 자외선을 조사함으로써 경화시키는 방법을 들 수 있다.

상기 자외선을 조사하는 경우에는, 자외선 조사량이 30mJ/c㎡ 이상인 것이 바람직하고, 50mJ/c㎡ 이상인 것이 보다 바람직하고, 80mJ/c㎡ 이상인 것이 더욱 바람직한다.

상기 하드 코팅층은, 층 두께가 3 내지 15㎛인 것이 바람직하다.

상기 막 두께가 3㎛ 미만이면, 상기 하드 코팅층의 경도가 불충분해질 우려가 있다. 한편, 상기 막 두께가 15㎛를 초과하면, 상기 하드 코팅층에 잔류 용제가 남거나, 상기 도막의 밀착성이 저하되거나, 컬이나 대미지의 방지가 불충분해질 우려가 있다. 상기 하드 코팅층의 층 두께는, 3 내지 10㎛인 것이 보다 바람직하다.

상기 층 두께는, 하드 코팅층의 단면을, 전자 현미경(SEM, TEM, STEM)으로 관찰함으로써 측정하여 얻어진 값이다.

상기 하드 코팅층은, 경도가, JIS K5600-5-4(1999)에 의한 연필 경도 시험(하중4.9N)에 있어서, 2B 이상인 것이 바람직하고, B 이상인 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 광학 적층체는, 전체 광선 투과율이 85％ 이상인 것이 바람직하다. 85％ 미만이면, 디스플레이 표면에 장착한 경우에 있어서, 색 재현성이나 시인성을 손상시킬 우려가 있는 것 외에, 원하는 콘트라스트를 얻지 못할 우려가 있다. 상기 전체 광선 투과율은, 88％ 이상인 것이 보다 바람직하다.

상기 전체 광선 투과율은, 헤이즈 미터(무라까미 시끼사이 기술 연구소사제, 제품 번호 HM-150)를 사용하여 JIS K-7361에 준거한 방법에 의해 측정할 수 있다.

또한, 본 발명의 광학 적층체는, 헤이즈가 2％ 이하인 것이 바람직하다. 2％를 초과하면, 원하는 광학 특성이 얻어지지 않고, 본 발명의 광학 적층체를 화상 표시 표면에 설치했을 때의 시인성이 저하된다.

상기 헤이즈는, 헤이즈 미터(무라까미 시끼사이 기술 연구소사제, 제품 번호 HM-150)를 사용하여 JIS K-7136에 준거한 방법에 의해 측정할 수 있다.

본 발명의 광학 적층체는, 또한 본 발명의 효과가 손상되지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 다른 층(방현층, 다른 대전 방지층, 저굴절률층, 방오층, 접착제층, 다른 하드 코팅층 등)에 1층 또는 2층 이상을 적절히 형성할 수 있다. 그 중에서도, 방현층, 저굴절률층 및 방오층 중 적어도 1층을 갖는 것이 바람직하다. 이 층은, 공지된 반사 방지용 적층체와 마찬가지의 것을 채용할 수도 있다.

본 발명의 광학 적층체는, 화상 표시 장치에 사용할 수 있고, 이러한 본 발명의 광학 적층체를 사용하여 이루어지는 화상 표시 장치도 또한, 본 발명의 하나이다.

상기 화상 표시 장치로서는, 예를 들어 LCD, PDP, FED, ELD(유기 EL, 무기 EL), CRT, 터치 패널, 전자 페이퍼 등을 들 수 있다.

상기 LCD는, 투과성 표시체와, 해당 투과성 표시체를 배면에서 조사하는 광원 장치를 구비하여 이루어지는 것이다. 본 발명의 화상 표시 장치가 LCD인 경우, 이 투과성 표시체의 표면에, 본 발명의 광학 적층체가 형성되어 이루어지는 것이다.

본 발명이 상기 광학 적층체를 갖는 액정 표시 장치인 경우, 광원 장치의 광원은 광학 적층체의 하측(기재측)에서 조사된다. 또한, STN형의 액정 표시 장치에는, 액정 표시 소자와 편광판 사이에, 위상차판이 삽입되어도 된다. 이 액정 표시 장치의 각 층간에는 필요에 따라서 접착제층이 형성되어도 된다.

상기 PDP는, 표면 유리 기판과 당해 표면 유리 기판에 대향하여 사이에 방전 가스가 봉입되어 배치된 배면 유리 기판을 구비하여 이루어지는 것이다. 본 발명의 화상 표시 장치가 PDP인 경우, 상기 표면 유리 기판의 표면, 또는, 그 전방면판(유리 기판 또는 필름 기판)에 상술한 광학 적층체를 구비하는 것이기도 하다.

기타의 화상 표시 장치는, 전압을 걸면 발광하는 황화아연, 디아민류 물질 등의 발광체를 유리 기판에 증착하고, 기판에 거는 전압을 제어하여 표시를 행하는 ELD 장치, 또는, 전기 신호를 광으로 변환하고, 사람의 눈에 보이는 상을 발생시키는 CRT 등의 화상 표시 장치이어도 된다. 이 경우, 상기와 같은 각 표시 장치의 최표면 또는 그 전방면판의 표면에 상술한 광학 적층체를 구비하는 것이다.

본 발명의 광학 적층체는, 어떠한 경우든, 텔레비전, 컴퓨터 등의 디스플레이 표시에 사용할 수 있다. 특히, 액정 패널, PDP, ELD, 터치 패널, 전자 페이퍼 등의 고정밀 화상용 디스플레이의 표면에 적절하게 사용할 수 있다.

본 발명의 광학 적층체는, 대전 방지층이 도전성 미립자와 수지 성분과 용제를 함유하는 대전 방지층용 조성물을 사용하여 형성된 것이다. 이로 인해, 내구성 시험 후에 있어서의 표면 저항값의 안정성이 우수한 것으로 된다. 또한, 상기 대전 방지층 상에 도통 미립자, 모노머 성분, 대전 방지층과 동종의 수지 성분 및 자외선 흡수제를 함유하는 조성물을 사용하여 이루어지는 하드 코팅층을 가짐으로써, 본 발명의 광학 적층체에 하드 코팅 성능을 부여할 수 있음과 함께, 구성하는 각 층간의 밀착성이 우수한 것으로 되고, 내구성 시험 전후에 있어서의 표면 저항값의 변화가 적은 것으로 된다.

이로 인해, 본 발명의 광학 적층체는, 음극선관 표시 장치(CRT), 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 발광 소자 디스플레이(ELD), 터치 패널, 전자 페이퍼 등의 디스플레이, 특히 고정밀화 디스플레이에 적절하게 사용할 수 있다.

이하에 실시예 및 비교예를 예로 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예 및 비교예에만 한정되는 것은 아니다.

또한, 명세서 중, 「부」 또는 「％」라고 되어 있는 것은 특별히 언급하지 않는 한, 질량 기준이다.

(실시예 1)

(대전 방지층의 형성)

HRAG 아크릴(25) MIBK(열가소성 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 고형분 25％, MIBK 용액, 중량 평균 분자량 7만, 유리 전이 온도 100℃: DNP 파인케미컬사제)를 프로필렌글리콜모노메틸에테르 중에 용해시키고, V3560(ATO 분산액: 평균 입자 직경 8㎛, 닛키 촉매 가세이사제)을 첨가하여 교반하고, 최종 고형분 8％, 열가소성 수지: ATO의 비율이 100:200(질량비)이 되도록 조정하고, 대전 방지층용 조성물을 얻었다.

이 대전 방지층용 조성물을 광투과성 기재(PET 기재, 미쯔비시 주시사제: T600E25N)에 슬릿 리버스 코팅에 의해, 건조 도포 두께가 0.3㎛가 되도록 도포하여 도막을 형성하였다. 얻어진 도막을 70℃에서 1분간 건조시켜 대전 방지층을 형성하였다.

(하드 코팅층의 형성)

이르가큐어184(광중합 개시제, 바스프(BASF) 재팬사제) 4질량부를, 메틸이소부틸케톤(MIBK)/이소프로판올(IPA)의 혼합 용제 중에 첨가하여 교반하고 용해시켜서, 최종 고형분이 25질량％인 용액을 제조하였다. 이 용액에, 수지 성분으로서, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트(PETA)와 HRAG 아크릴(25) MIBK(열가소성 수지: DNP 파인케미컬사제)를 수지 성분의 질량 비율로 70:30이 되도록 첨가하고, 레벨링제로서 10-301(TL) (다이니찌 세까 고교사제)을 수지 성분 100질량부에 대하여 0.2질량부가 되도록 첨가하고 교반하였다. 이 용액에 브라이트 분산액(도전성 미립자 분산액, DNP 파인케미컬사제, 평균 입자 직경 4.6㎛, 고형분 25％)을 최종 조성물인 하드 코팅층용 조성물 12㎏에 대하여 100g 첨가하여 교반을 행하고, 마지막으로 자외선 흡수제(TINUVI477: 바스프(BASF) 재팬사제)를 수지 100질량부에 대하여 6질량부가 되도록 첨가하여 교반하고, 총 고형분 25％의 하드 코팅층용 조성물을 얻었다.

이 하드 코팅층용 조성물을 먼저 형성한 대전 방지층 상에 슬릿 리버스 코팅에 의해, 건조 도포량 6g/㎡가 되도록 도포하여 도막을 형성하였다. 얻어진 도막을 70℃에서 1분간 건조시킨 후, 자외선 조사량 80mJ/c㎡로 자외선을 조사하여 도막을 경화시키고, 두께 5㎛의 하드 코팅층을 형성해 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 2)

하드 코팅층용 조성물에 있어서의 자외선 흡수제의 배합량을 3질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 3)

하드 코팅층용 조성물에 있어서의 자외선 흡수제의 배합량을 10질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 4)

하드 코팅층용 조성물에 있어서의 자외선 흡수제의 배합량을 15질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 5)

HRAG 아크릴(25) MIBK(열가소성 수지, 중량 평균 분자량 7만, 유리 전이 온도 100℃: DNP 파인케미컬사제) 대신에, 중량 평균 분자량 5만, 유리 전이 온도 100℃의 열가소성 수지를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 6)

HRAG 아크릴(25) MIBK(열가소성 수지, 중량 평균 분자량 7만, 유리 전이 온도 100℃: DNP 파인케미컬사제) 대신에, 중량 평균 분자량 10만, 유리 전이 온도 100℃의 열가소성 수지를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 7)

HRAG 아크릴(25) MIBK(열가소성 수지, 중량 평균 분자량 7만, 유리 전이 온도 100℃: DNP 파인케미컬사제) 대신에, 중량 평균 분자량 7만, 유리 전이 온도 80℃의 열가소성 수지를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 8)

HRAG 아크릴(25) MIBK(열가소성 수지, 중량 평균 분자량 7만, 유리 전이 온도 100℃: DNP 파인케미컬사제) 대신에, 중량 평균 분자량 7만, 유리 전이 온도 110℃의 열가소성 수지를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 총 고형분 26％로 한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 9)

열가소성 수지: ATO의 비율이 100:150(질량비)이 되도록 조정한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 총 고형분 26％로 한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 10)

열가소성 수지: ATO의 비율이 100:250(질량비)이 되도록 조정한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 총 고형분 26％로 한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 11)

두께를 0.2㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하고, 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 12)

두께를 0.5㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하고, 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 13)

실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하고, 그 후, 두께를 4㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(실시예 14)

실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하고, 그 후, 두께를 7㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(비교예 1)

이르가큐어184(광중합 개시제, 바스프(BASF) 재팬사제) 4질량부를, 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 중에 첨가하여 교반하고 용해시켜서, 최종 고형분이 25질량％인 용액을 제조하였다. 이 용액에, 수지 성분으로서, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트(PETA)를 첨가하여 교반하였다. 이 용액에 경화 후의 PETA:ATO가 100:200이 되도록 ATO를 첨가하여 교반하고, 총 고형분 25％의 대전 방지층용 조성물을 얻었다.

이 대전 방지층용 조성물을 광투과성 기재(PET 기재, 미쯔비시 주시사제: T600E25N)에 슬릿 리버스 코팅에 의해, 건조 도포 두께가 0.3㎛가 되도록 도포하였다. 얻어진 도막을 70℃에서 1분간 건조시킨 후, 자외선 조사량 80mJ/c㎡로 자외선을 조사하여 도막을 경화시켜서 대전 방지층을 형성하였다.

그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(비교예 2)

PETA대신에, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(DPHA)를 사용한 것 이외는 비교예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(비교예 3)

PETA 대신에, 1,6-헥산디올(HDDA)을 사용한 것 이외는 비교예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(비교예 4)

HRAG 아크릴(25) MIBK(열가소성 수지, 중량 평균 분자량 7만, 유리 전이 온도 100℃: DNP 파인케미컬사제) 대신에, 우레탄 아크릴레이트(BS577, 아라까와 가가꾸사제)를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(비교예 5)

PETA대신에, HRAG 아크릴(25) MIBK와 PETA를 수지 비율 1:1(질량비)로 혼합한 수지를 사용한 것 이외는 비교예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(참고예 1)

실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 자외선 흡수제를 첨가하지 않은 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(참고예 2)

실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 자외선 흡수제의 배합량을 16질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(참고예 3)

HRAG 아크릴(25) MIBK(열가소성 수지, 중량 평균 분자량 7만, 유리 전이 온도 100℃: DNP 파인케미컬사제) 대신에, 중량 평균 분자량 1만, 유리 전이 온도 110℃의 열가소성 수지를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(참고예 4)

HRAG 아크릴(25) MIBK(열가소성 수지, 중량 평균 분자량 7만, 유리 전이 온도 100℃: DNP 파인케미컬사제) 대신에, 중량 평균 분자량 7만, 유리 전이 온도 70℃의 열가소성 수지를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(참고예 5)

열가소성 수지: ATO의 비율이 100:50(질량비)이 되도록 조정한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 총 고형분 26％로 한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(참고예 6)

열가소성 수지: ATO의 비율이 100:350(질량비)이 되도록 조정한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 총 고형분 26％로 한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(참고예 7)

두께를 0.09㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하고, 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(참고예 8)

두께를 1.2㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하고, 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(참고예 9)

실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하고, 그 후, 두께를 2㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

(참고예 10)

실시예 1과 마찬가지로 하여 대전 방지층을 형성하고, 그 후, 두께를 12㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 하드 코팅층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.

실시예, 비교예 및 참고예에서 얻어진 광학 적층체에 대해서, 이하의 평가를 행하였다. 각 평가는, 광학 적층체의 제조 직후(초기 성능), 내구성 시험(1)(80℃ 환경에서 500시간 유지) 후 및 내구성 시험(2)(크세논 아크 300시간 조사) 후에 각각 행하였다. 또한, 내구성 시험(1) 및 (2) 후의 광학 적층체의 저항값에 대해서는, 제조 직후(초기 성능)에 대한 변화율(시험 후의 표면 저항값)/(시험 전의 표면 저항값)을 산출하였다. 실시예에 관한 결과를 표 1에 나타내고, 비교예 및 참고예에 관계되는 결과를 표 2에 나타냈다.

(투과율, 헤이즈)

각 광학 적층체의 투과율(전체 광선 투과율) 및 헤이즈를, 헤이즈 미터(무라까미 시끼사이 기술 연구소사제, 제품 번호: HM-150)를 사용하여 JIS K-7361(전체 광선 투과율)에 준거한 방법에 의해 측정하였다.

(저항값)

각 광학 적층체의 표면 저항값을, 하이 레스타 UP MCP-HT450(미쯔비시 가가꾸사제: R 프로브, 인가 전압 500V)을 사용하여 측정하였다(단위 Ω/□).

(밀착성)

각 광학 적층체에 크로스컷 바둑판 눈금 시험을 행하고, 원래의 커트 부수(100)에 대한 테이프를 박리한 후에 기재 상에 잔존한 커트 부수의 비에 대해서, 다음의 기준으로 평가하였다.

○: 90/100 내지 100/100

△: 50/100 내지 89/100

×: 0/100 내지 49/100

(연필 경도)

각 광학 적층체를, 온도 25℃, 상대 습도 60％의 조건에서 2시간 조습한 후, JIS S-6006에 규정하는 시험용 연필(경도 2B 내지 3H)을 사용하여, JIS K5600-5-4(1999)에 규정하는 연필 경도 평가 방법에 따라, 4.9N의 하중으로, 하드 코팅층이 형성된 표면의 연필 경도를 측정하였다.

표 1에 도시한 바와 같이, 실시예에 따른 광학 적층체는, 내구성 시험의 전후에서 표면 저항값의 변화율은 작고, 대전 방지 성능의 안정성이 매우 높은 것이었다. 또한, 헤이즈, 전체 광선 투과율, 밀착성 및 연필 경도의 각 평가도 우수한 것이었다.

이에 비해, 표 2에 도시한 바와 같이, 비교예에 따른 광학 적층체는, 내구성 시험(2)의 전후에서 표면 저항값의 변화율이 크고, 대전 방지 성능의 안정성이 떨어진 것이었다.

또한, 대전 방지층에 있어서의 도전성 미립자의 배합량이 적었던 참고예 5에 따른 광학 적층체, 대전 방지층의 두께가 너무 얇았던 참고예 7에 따른 광학 적층체 및 하드 코팅층의 두께가 너무 두꺼웠던 참고예 10에 따른 광학 적층체는, 표면 저항값이 너무 높아서 대전 방지성이 불충분하였다. 또한, 그밖의 참고예에 따른 광학 적층체는, 내구성 시험의 전후에서 표면 저항값의 변화율이 작고, 대전 방지 성능의 안정성이 극히 높지만, 헤이즈, 전체 광선 투과율, 밀착성 및 연필 경도의 각 평가 모두가 우수한 것은 없었다.

본 발명의 광학 적층체는, 음극선관 표시 장치(CRT), 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 발광 소자 디스플레이(ELD), 터치 패널, 전자 페이퍼 등의 디스플레이, 특히 고정밀화 디스플레이에 적절하게 사용할 수 있다.

Claims (12)

1. 광투과성 기재의 한쪽 면 상에 대전 방지층을 갖는 광학 적층체이며,
   상기 대전 방지층은 도전성 미립자와 수지 성분과 용제를 함유하는 대전 방지층용 조성물을 사용하여 형성된 것이며,
   상기 수지 성분은, 분자 중에 반응성 관능기를 갖지 않고, 또한 상기 용제에 대한 용해성과 상기 도전성 미립자에 대한 상용성을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 적층체.
2. 제1항에 있어서,
   도전성 미립자는 쇄상 또는 침상인 광학 적층체.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   80℃ 환경에서 500시간 유지하는 내구성 시험(1) 및 크세논 아크를 300시간 조사하는 내구성 시험(2)의 전후에 있어서의 표면 저항값의 변화율{(시험 후의 표면 저항값)/(시험 전의 표면 저항값)}이 모두 0.5 내지 2.0인 광학 적층체.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   수지 성분은, 중량 평균 분자량이 2만 내지 20만이며, 유리 전이 온도가 80 내지 120℃인 광학 적층체.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   수지 성분은 아크릴계 수지, 셀룰로오스계 수지, 우레탄계 수지, 염화비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리카르보네이트, 나일론, 폴리스티렌 및 ABS 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 광학 적층체.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   도전성 미립자는 안티몬 주석 산화물(ATO)이며, 수지 성분은 폴리메틸메타크릴레이트이며, 용제는 프로필렌글리콜모노메틸에테르인 광학 적층체.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   대전 방지층의 광투과성 기재와 반대측의 면 상에 하드 코팅층을 갖는 광학 적층체.
8. 제7항에 있어서,
   하드 코팅층은 대전 방지층에 함유되는 수지 성분과 동종의 수지 성분을 함유하는 광학 적층체.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
   하드 코팅층은 도통 미립자를 함유하는 광학 적층체.
10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    하드 코팅층은 자외선 흡수제를 함유하는 광학 적층체.
11. 제10항에 있어서,
    자외선 흡수제의 함유량이 3 내지 15질량％인 광학 적층체.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 광학 적층체를 구비하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.