KR20140080499A - 진정 마이클 첨가(rma) 반응에 의해 가교될 수 있는 가교 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
코드 | 비교예 1 | 조제예 1 | 조제예 2 | 조제예 3 | 조제예 4 |
말로네이트 에스테르 A/g | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 |
di-TMPTA/g | 6.6 | 6.6 | 6.6 | 6.6 | 6.6 |
석신이미드/mg | 0 | 149 | 174 | 199 | 298 |
촉매에 대한 석신이미드 몰% | 0 | 150 | 175 | 200 | 300 |
MEK/BuAc(1:1)/g | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 |
촉매 C1/g | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 |
코드 | 비교예 1 | 조제예 1 | 조제예 2 | 조제예 3 | 조제예 4 |
촉매에 대한 석신이미드 몰% | 0 | 150 | 175 | 200 | 300 |
TNO-건조 | |||||
분진-건조(분) | 10' | 25' | 25' | 30' | 65' |
택-프리(분) | 10' | 30' | 30' | 35' | 70' |
실온에서의 시간 후의 페소즈 경도(초) |
|||||
4시간 | 31 | 107 | 132 | ||
하룻밤 | 42 | 126 | 152 | ||
1주 | 66 | 131 | 137 | 146 | 231 |
코드 | 조제예 5 | 조제예 6 | 조제예 7 | 비교예 2 | 비교예 3 |
Sartomer SR355 | 38.19 | 38.19 | 38.19 | 38.19 | 39.19 |
Disperbyk 163 | 2.39 | 2.39 | 2.39 | 2.39 | 2.39 |
Kronos 2310 | 80.12 | 80.12 | 80.12 | 80.12 | 80.12 |
말로네이트 폴리에스테르 A | 58.70 | 67.69 | 67.69 | 58.70 | 67.69 |
Sartomer SR 355 | 4.22 | 1.15 | 1.15 | 4.22 | 4.22 |
EtAcAc | 4.81 | 0.00 | 0.00 | 4.81 | 0.00 |
Byk 310/315 [1:4(질량비)] | 0.60 | 0.60 | 0.60 | 0.60 | 0.60 |
석신이미드 | 0.79 | 0.79 | 1.58 | 0.00 | 0.00 |
BuAc | 2.52 | 2.52 | 2.52 | 2.52 | 2.52 |
MEK | 7.20 | 7.20 | 7.20 | 7.20 | 7.20 |
촉매 용액 C2 | 9.34 | 9.34 | 9.34 | 9.34 | 9.34 |
레코더 건조 시간(분) | 14 | 15 | 44 | 4.3 | 8 |
가용 수명(분) | 39 | 35 | 37 | 17 | 29 |
24시간 후의 페소즈 경도(초) (50㎛ 건조 필름) |
147 | 147 | 145 | 85 | 66 |
코드 | 조제예 8 |
Sartomer SR355 | 38.19 |
Disperbyk 163 | 2.39 |
Kronos 2310 | 80.12 |
말로네이트 폴리에스테르 A | 67.69 |
Sartomer SR355 | 1.15 |
EtAcAc | 0.00 |
Byk 310/315[1:4(질량비)] | 0.60 |
1,2,4-트리아졸 | 0.96 |
석신이미드(들) | 0.79 |
BuAc | 2.52 |
MEK | 7.20 |
촉매 용액 C2 | 9.34 |
레코더 건조 시간(분) | 16 |
가용 수명(분) | 70 |
24시간 후의 페소즈 경도(초)(50㎛ 건조 필름) | 147 |
코드 | 조제예 9 | 조제예 10 | 비교예 4 | 비교예 5 |
Sartomer | 19.07 | 19.07 | 19.07 | 19.07 |
Disperbyk 163 | 1.19 | 1.19 | 1.19 | 1.19 |
Kronos 2310 | 40.01 | 40.01 | 40.01 | 40.01 |
말로네이트 폴리에스테르 A | 29.35 | 33.85 | 29.35 | 33.85 |
Sartomer SR 355 | 2.11 | 0.58 | 2.11 | 0.58 |
EtAcAc | 2.41 | - | 2.41 | - |
Byk 310/315[1:4(질량비)] | 0.30 | 0.30 | 0.30 | 0.30 |
석신이미드 | 0.40 | 0.40 | - | - |
BuAc | 1.26 | 1.26 | 1.26 | 1.26 |
MEK | 3.60 | 3.60 | 3.60 | 3.60 |
촉매 용액 C2 | 4.67 | 4.67 | 4.67 | 4.67 |
50㎛에서의 페소즈 경도(들) |
122 | 125 | 97 | 93 |
층 두께(㎛) | 51 | 56 | 58 | 58 |
du(탁도) | 6.30 | 6.40 | 8.80 | 11.30 |
장파 | 3.80 | 1.90 | 5.30 | 7.80 |
단파 | 2.20 | 6.40 | 18.20 | 24.10 |
DOI(Dorigon) | 94.10 | 93.90 | 91.50 | 88.40 |
층 두께(㎛) | 92 | 93 | 92 | 86 |
du(탁도) | 5.90 | 8.70 | 11.60 | 23.40 |
장파 | 1.00 | 3.70 | 11.50 | 25.10 |
단파 | 9.50 | 24.90 | 29.70 | 60.60 |
DOI(Dorigon) | 94.10 | 90.20 | 88.10 | 74.90 |
시간(분) | 잔여 석신이미드(%) |
3 | 99 |
30 | 87 |
60 | 77 |
120 | 60 |
180 | 48 |
상대 변환속도 | |
디메틸말로네이트 | 42 |
석신이미드 | 0.33 |
벤조트리아졸 | 0.29 |
1,2,4-트리아졸 | 0.91 |
5,5-디메틸히단토인 | 0.03 |
벤젠설폰아미드 | 0.11 |
예시 | 첨가제 | 양(mg) | 염기 상의 % | 건조 층두께(㎛) |
pH(1d) | pH(7d) | pH(28d) |
비교예 |
없음 |
|
|
64 | 52 | 89 | 132 |
84 | 31 | 63 | 98 | ||||
A |
1,2,4-트리아졸 |
131 |
200% |
53 | 69 | 98 | 160 |
81 | 50 | 69 | 123 | ||||
65 |
100% |
48 | 72 | 117 | 180 | ||
79 | 33 | 65 | 106 | ||||
B |
에토숙시마이드 |
267 |
200% |
46 | 146 | 203 | 249 |
67 | 116 | 151 | 196 | ||||
135 |
100% |
51 | 107 | 141 | 225 | ||
84 | 66 | 113 | 153 | ||||
C |
이사틴 |
278 |
200% |
50 | 88 | 131 | 170 |
80 | 64 | 88 | 125 | ||||
140 |
100% |
50 | 67 | 119 | 155 | ||
82 | 46 | 85 | 119 | ||||
D |
석신이미드 |
187 |
200% |
58 | 117 | 138 | 190 |
77 | 90 | 112 | 149 | ||||
93 |
100% |
66 | 72 | 98 | 128 | ||
82 | 61 | 98 | 131 | ||||
E |
5,5-DMH |
242 |
200% |
65 | 92 | 105 | 142 |
87 | 72 | 81 | 113 | ||||
121 |
100% |
58 | 92 | 100 | 135 | ||
72 | 87 | 97 | 121 | ||||
F |
벤젠설포아미드 |
297 |
200% |
55 | 93 | 122 | 161 |
81 | 52 | 76 | 106 | ||||
148 |
100% |
63 | 71 | 97 | 148 | ||
83 | 65 | 75 | 123 | ||||
G |
벤조트리아졸+석신이미드 |
112+102 |
100%+100% |
69 | 71 | × | 129 |
85 | 42 | × | 121 | ||||
H |
니트로메탄 |
120 |
200% |
60 | × | 126 | × |
80 | × | 102 | × | ||||
I |
페놀 |
179 |
200% |
55 | × | 160 | × |
80 | × | 127 | × |
예시 | A | B | C | D | E | F | G | H |
Sartomer SR355 | 8.43 | 8.43 | 8.41 | 8.30 | 8.39 | 8.39 | 8.43 | 8.43 |
Disperbyk 163 | 0.53 | 0.53 | 0.53 | 0.52 | 0.53 | 0.53 | 0.53 | 0.53 |
Kronos 2310 | 17.68 | 17.68 | 17.64 | 17.41 | 17.59 | 17.60 | 17.68 | 17.68 |
말로네이트 PEA | 14.73 | 14.73 | 14.70 | 14.51 | 14.65 | 14.67 | 14.73 | 14.73 |
Sartomer SR355 | 0.63 | 0.63 | 0.63 | 0.62 | 0.62 | 0.62 | 0.63 | 0.63 |
EtAcAc | 0.51 | 0.51 | 0.51 | 0.51 | 0.51 | 0.51 | 0.51 | 0.51 |
Byk 310/315[1:4] | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 |
EtOH | 1.21 | 1.21 | 1.21 | 1.20 | 0.00 | 1.04 | 1.21 | 1.21 |
BuAc | 0.00 | 0.56 | 0.56 | 0.55 | 0.56 | 0.56 | 0.00 | 0.56 |
MEK | 0.00 | 1.59 | 1.58 | 1.56 | 1.58 | 1.58 | 0.00 | 1.59 |
희석제 | 0.20 | 1.34 | 0.90 | 0.26 | 1.55 | 0.00 | 0.20 | 1.34 |
석신이미드 (MEK 중의 5%) |
4.37 | |||||||
석신이미드 (DMSO 중의 20%) |
1.09 | 0.64 | ||||||
이사틴(DMS0 중의 16.7%) | 2.88 | |||||||
에토숙시마이드 (에탄올 중 20%) |
2.33 | |||||||
2-메틸-4-NO2-이미다졸(DMSO 중의 13.3%) | 2.79 | |||||||
석신이미드 (MEK 중의 5%) |
4.37 | |||||||
석신이미드 (DMSO 중의 20%) |
1.09 | |||||||
촉매용액 (0.7meq/g) |
1.58 | 1.58 | 1.57 | 1.55 | 1.57 | 1.57 | 1.58 | 1.58 |
페소즈 경도(초) | 99 | 110 | 84 | 169 | 110 | 147 | 107 | |
(duplo) | 147 | 100 | 108 | 87 | 171 | 110 | 147 | 110 |
Claims (30)
- 하기의 것들을 포함하는 것을 특징으로 하는 가교 조성물:
(a) 활성화된 메틸렌기 또는 메틴기( RMA 공여기) 중에 산성 수소(C-H)를 2개 이상 갖는 성분 A;
(b) 2개 이상의 활성화된 불포화기(RMA 수용기)를 갖는 성분 B;
(c) 성분 A와 성분 B 간의 RMA(Real Michael Addition) 반응을 활성화할 수 있는 염기 촉매를 함유하거나, 또는 이를 생성할 수 있는 촉매 시스템 C; 및
(d) 추가로 상기 촉매 C의 작용 하에서 성분 B와 반응할 수 있는 마이클 첨가 공여제이기도 한 X-H기 함유 성분 D (X는 N, P, 0, S이거나, 또는 산성 메틸기(CH3)의 일부로서의 C임). - 제 1 항에 있어서,
성분 B 중의 RMA 수용기는 아크릴로일기인 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
성분 A 중의 RMA 공여기는 압도적으로 말로네이트기로부터 유래하거나, 바람직하게는 성분 A의 50% 이상이 말로네이트기인 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
성분 D의 X-H기는 수성 환경에서 정의되는 pKa가 성분 A의 압도적인 C-H기보다 적어도 하나의 단위, 바람직하게는 2개 단위로 작은 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
성분 D 중의 X-H기의 pKa는 13 이하, 바람직하게는 12 이하, 더욱 바람직하게는 11 이하, 가장 바람직하게는 10 이하이고, 바람직하게는 7 이상, 더욱 바람직하게는 8 이상인 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
성분 D 중의 X-H기는 촉매 C에 의해 발생하는 염기의 양에 대하여 50% 이상, 바람직하게는 100% 이상, 가장 바람직하게는 150% 이상에 상당하는 양으로 존재하는 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
성분 D 중의 X-H기는 성분 A 유래의 C-H 공여기에 대하여 30 몰% 이하, 바람직하게는 20 몰% 이하에 상당하는 양으로 존재하는 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
X-H기 함유 성분 D에서, X는 산성 메틸기(CH3), 바람직하게는 니트로메탄의 일부로서의 C이거나, 또는 X는 O, 바람직하게는 히드록실 방향족 화합물인 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
성분 D는 바람직하게는 Ar-NH-(C=0)기, -(C=0)-NH-(C=0)-기, 또는 -NH-(0=S=0)-기의 일부로서의 N-H를 포함하는 분자, 또는 상기 N-H 기의 질소가 헤테로사이클 고리 내에 포함되어 있는 헤테로사이클을 포함하는 아자-산성 화합물(X는 N임)인 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 9 항에 있어서,
성분 D는 이미드 유도체, 바람직하게는 사이클릭, 바람직하게는 선택적으로 치환된 석신이미드 또는 글루타르이미드인 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 9 항에 있어서,
성분 D는 히단토인 유도체, 바람직하게는 5,5-디메틸히단토인인 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 9 항에 있어서,
성분 D는 설폰아미드, 바람직하게는 벤젠- 또는 톨루엔설폰아미드와 같은 방향족 설폰아미드인 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 9 항에 있어서,
성분 D는 N-H기 함유 헤테로사이클, 바람직하게는 치환 또는 비치환 트리아졸, 피라졸 또는 이미다졸, 바람직하게는 1,2,4-트리아졸, 벤조트리아졸 또는 2-메틸-4-니트로이미다졸인 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
가교 조성물은 D외에, 하나 이상의 상이한 성분으로서 성분 A보다 산성도가 높고 또한 성분 B에 대해 RMA 반응성을 갖는, 활성화된 메틸렌기 또는 메틴기 중에 산성 수소(C-H)를 포함하는 성분 A2를 포함하는 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 14 항에 있어서,
성분 A2는 아세토아세테이트 또는 아세틸아세톤인 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 14 항 또는 제 15항에 있어서,
성분 A2 중의 C-H기는 RMA 공여자 성분 A 중의 총 C-H에 대해 1 내지 50 몰%, 바람직하게는 5-40 몰%의 양으로 존재하는 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
a) 치환 또는 비치환 트리아졸 및 성분 A2의 군에서 선택되는 하나 이상의 성분, 바람직하게는 벤조트리아졸, 아세토아세테이트 또는 아세틸아세톤; 및
(b) 트리아졸이 아닌 성분 D의 군에서 선택되는 하나 이상의 성분, 바람직하게는 N-H 산성 화합물, 가장 바람직하게는 석신이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 17 항에 있어서,
(a) 치환 또는 비치환 트리아졸들의 군에서 선택된 하나 이상의 성분;
(b) 하나 이상의 성분 A2; 및
(c) 트리아졸이 아닌 성분 D의 군에서 선택된 하나 이상의 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
촉매 시스템 C는 블로킹된 염기 음이온 및 비산성 양이온, 바람직하게는 4급 암모늄 또는 포스포늄 양이온을 포함하는 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
촉매 C는 화학식 X+ROCO2 -의 카보네이트염이고, 상기 X+는 비-산성 양이온, 바람직하게는 4급 암모늄 또는 포스포늄이고, 상기 R은 수소, 또는 치환 또는 비치환 알킬, 아릴 또는 아랄킬기인 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
(a) 활성화된 메틸렌기 또는 메틴기 중에 2개 이상의 산성 수소 C-H를 갖는 5 내지 95 wt%(가교 조성물의 총 중량에 대한 wt%)의 성분 A;
(b) 2개 이상의 활성화된 불포화기를 갖는 5 내지 95 wt%의 성분 B;
(c) 0.0001 내지 0.5 meq/g(고형 성분)의 수준에서, 성분 A와 성분 B 사이의 RMA 반응을 활성화시킬 수 있는 염기 촉매를 함유하거나, 또는 이를 생성할 수 있는 촉매 시스템 C;
(d) 촉매 시스템 C에 의해 생성된 염기에 대하여 50 몰% 이상, 성분 A 유래의 C-H 활성기의 30 몰% 이하의 양으로 존재하는 성분 D; 및
(e) 선택적으로, 0.1 내지 80 wt%의 (바람직하게는 45 wt% 이하의) 용매, 바람직하게는 유기 용매, 바람직하게는 1 wt% 이상의 1차 알콜 및 또한 바람직하게는 0.1 wt%, 바람직하게는 0.5-10 wt% 물을 함유하는 유기용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 가교 조성물. - 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 하나의 항에 기재된 조성물의 제조를 위한 파트들의 키트로서,
성분 A 및 성분 B를 포함하나 성분 C를 포함하지 않는 파트 1, 및 성분 C를 포함하는 파트 2를 포함하며, 하나 이상의 성분 D 또는 선택적으로 성분 A2가 파트 1 또는 파트 2, 또는 양쪽 모두에 포함될 수 있는 것을 특징으로 하는 키트. - 제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 하나의 항에 기재된 성분 D의 용도로서,
선택적으로는 성분 A2와 함께, 특히 코팅 시에 생성된 경화 조성물의 외관 및 경도 개선을 위해 가교 조성물의 개방 시간을 개선시키기 위한 RMA 가교 조성물에 대한 첨가제로서의 용도. - 하기의 것들을 포함하는 것을 특징으로 하는 RMA 코팅 첨가제 혼합물:
(a) 활성화된 메틸렌기 또는 메틴기, 바람직하게는 아세토아세테이트 또는 아세틸아세톤 중에 C-H 산성 수소를 포함하는 성분 A2, 및 치환 또는 비치환 트리아졸 성분, 바람직하게는 트리아졸 또는 벤조트리아졸의 군에서 선택된 하나 이상의 성분; 및
(b) 트리아졸이 아닌 X-H기 함유 성분 D (X는 N, P, O 또는 S이거나, 산성 메틸기(CH3)의 일부로서의 C임)의 군에서 선택되는 하나 이상의 성분, 바람직하게는 N-H 함유 성분 D, 가장 바람직하게는 석신이미드. - 제 24 항에 있어서,
(a) 하나 이상의 성분 A2, 바람직하게는 아세토아세테이트 또는 아세틸아세톤;
(b) 치환 또는 비치환 트리아졸의 군에서 선택된 하나 이상의 성분, 바람직하게는 벤조트리아졸 또는 트리아졸; 및
(c) 트리아졸이 아닌 성분 D의 군에서 선택된 하나 이상의 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 RMA 코팅 첨가제 혼합물: - 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,
성분 D 중의 X-H기의 pKa가 7 내지 13, 바람직하게는 12 이하, 더욱 바람직하게는 11 이하, 가장 바람직하게는 10 이하이고, 바람직하게는 7 이상, 더욱 바람직하게는 8 이상인 것을 특징으로 하는 RMA 코팅 첨가제 혼합물. - 제 24 항 내지 제 26 항 중 어느 하나의 항에 기재된 RMA 코팅 첨가제 혼합물의 용도에 있어서,
활성화된 메틸렌기 또는 메틴기(RMA 공여기) 중에 2개 이상의 산성 수소 C-H를 갖는 성분 A, 2개 이상의 활성화된 불포화기(RMA 수용기)를 갖는 성분 B, 및 가교 촉매 C를 함유하며, 성분 D의 X-H기는 성분 A 중의 C-H기보다 수성 환경에서 정의되는 pKa가 적어도 하나의 단위, 바람직하게는 2개 단위로 작은 RMA 가교 조성물로 생성된 경화 코팅의 외관 및 경도 개선을 위한 용도. - 제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 하나의 항에 기재된 가교 조성물의 코팅제 제조를 위한 용도로서,
바람직하게는 성분 D에 의해, 상기 코팅시 30% 변환 수준을 얻기 위한 시간이, 성분 D를 함유하지 않는 동일한 코팅제에 비해, 3분 이상, 바람직하게는 5분 이상, 더욱 바람직하게는 10분 이상, 바람직하게는 60분 이하, 더욱 바람직하게는 30분 이하로 증가하는 것을 특징으로 하는 용도. - 코팅 조성물, 필름 또는 잉크의 제조를 위한, 제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 하나의 항에 기재된 가교 조성물의 용도.
- 제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 하나의 항에 기재된 가교 조성물, 및 추가로 하나 이상의 코팅 첨가제, 예컨대 색소, 보조-바인더, 용매 등을 함유하는 코팅 조성물.
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