KR20140060537A - 베이킹 오븐용 베이킹 플레이트 - Google Patents

베이킹 오븐용 베이킹 플레이트 Download PDF

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KR20140060537A
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아담 라인하르트
요하네스 하아스
요제프 하아스
슈테판 이라슈엑
마누엘 리히트샤이들
프리츠 오베르마이어
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하스 푸드 이큅먼트 게엠바하
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Abstract

본 발명은, 부드러운 와플(waffle)들, 크리스피 웨이퍼(wafer)들, 팬케익들 등과 같은 구워진 제품들을 위한 베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트에 있어서, 상기 베이킹 플레이트(9, 10)는 캐리어 플레이트(11, 12) 및 그 위에 배치된 하나 또는 그 초과의 베이킹 인서트(25)들을 가지며, 이 인서트들은 구워질 반죽을 수용하도록 구성되며, 상기 베이킹 인서트(25)들은 높은 인성 및 낮은 열팽창을 갖는 소결식 세라믹으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트에 관한 것이다.

Description

베이킹 오븐용 베이킹 플레이트 {BAKING PLATE FOR BAKING OVENS}
본 발명은 부드러운 와플(waffle)들, 크리스피 웨이퍼(wafer)들, 팬케익들 등과 같은 구워진(baked) 제품들을 위한 베이킹 오븐들용의 베이킹 플레이트들에 관한 것이다. 구워진 제품들의 산업적인 생산을 위한 설계들에서 이러한 베이킹 오븐들은, 통상, 입력 스테이션, 베이킹 챔버, 출력 스테이션 및 베이킹 챔버를 통해 안내하는 궤도를 따라 배치되는 베이킹 플레이트들을 위한 이송 장치를 포함한다. 이러한 유형의 베이킹 오븐들은 매우 상이한 제품들의 제조를 위해 사용된다. 제품들 중 하나의 그룹은 스코틀랜드식 팬케이크(Scotch pancake)들, 팬케이크들 등을 포함한다. 제품들 중 다른 그룹은 부드러운 와플들, 미국식(American) 팬케이크들, 캐나다식(Canadian) 팬케이크들 등을 포함한다. 제품들의 추가의 그룹은 예컨대, 크리스피-브리틀 웨이퍼 시트들, 다수의(numerous) 중공체(hollow body) 절반부들을 포함하는 크리스피-브리틀 플랫 웨이퍼들 등과 같은 크리스피-브리틀 웨이퍼들을 포함한다. 게다가, 이러한 베이킹 오븐들은, 또한 시트들, 컵들 등과 같은 웨이퍼 베이킹 기술에 따라 제조되는 패키징 부분들을 제조하기 위해 사용될 수 있다. 게다가, 또한 따뜻한 베이킹 상태에서 형체를 만들게 변형가능한(plastically deformable) 플랫 웨이퍼들로부터 제조되는 크리스피-브리틀 웨이퍼들을 포함하는 제품들의 그룹들이 존재하며, 이 웨이퍼들은 따뜻한 베이킹 상태에서 중공체들로 형성되고 이후 중공체들로서 응고되는 것이 허용된다.
이러한 베이킹 오븐들에서, 베이킹 챔버에서 베이킹 프로세스를 위해 요구되는 열은, 다양한 방식으로, 예컨대, 가스 가열, 전기 가열 또는 전기 유도(electrical induction)에 의해 발생될 수 있다.
베이킹 오븐들 및 부속 베이킹 플레이트들에서, 가능한 가장 긴 시간에 걸쳐 그리고 가능하다면 베이킹 오븐의 전체 작동(running) 시간에 걸쳐 최적의 베이킹 상태들을 보장하는 것이 중요하다. 베이킹 프로세스를 위해서, 반죽에 항상 동일하게 유지되는 열량이 공급되어야 하고, 구워진 제품들은 많은 적용분야들을 위한 크기에 충실하게 제조되어야 하며, 구워진 제품 및 구워진 제품들과 함께 임의의 사양을 벗어난(out-of-specification) 부분들이 쉽게 분리가능하고(detachable) 제거가능해야 한다. 특히, 잘못 구워진 제품들 및 오염물들의 제거는, 통상, 기계가공되며 그리고 가능하게는 담금질 및 템퍼링처리된(quenched and tempered) 표면을 갖는 회주철로 구성되는 종래의 베이킹 플레이트들에서 문제가 된다. 제거되지 않았거나 제거될 수 없었던 불순물은 연속적으로 구워진 모든 제품들을 사용불가로 만들 수 있으며, 이는 통상 베이킹 오븐을 정지(standstill) 및 관련된 제조의 중단 상태가 되는 것을 초래한다.
이러한 어려움들을 회피하기 위해서, 반죽 및 반죽으로부터 형성된 구워진 제품들은 표면으로부터 가능한 용이하게 해제될 수 있도록 베이킹 플레이트들의 표면을 구성하도록 이전에 이미 제안되었다. DE 42 08 382 A1는 베이킹 웨이퍼 시트들을 위한 베이킹 플레이트들의 코팅을 개시하며, 여기서, 베이킹 플레이트는 강 또는 주강(cast steel)으로 구성되며, 베이킹 플레이트에는 식품용으로 적합한 매끄러운(smooth) 세라믹 커버 층이 제공된다. 여기에서는, 세라믹 커버 층 위에 식품용으로 적합한 플라스틱 층을 제공하는 것이 추가로 개시된다. 그러나, 이러한 대면적 코팅은 불리하다. 한편으로, 금속 플레이트들의 대면적 세라믹 코팅은 제조중 문제가 된다(problematical). 이는 치수의 정확도 그리고 또한 세라믹 표면의 안정성 양자 모두에 관하여 적용된다. 베이킹 오븐의 작동 중, 세라믹 코팅들의 분리(splitting) 및 리젝트(reject)들의 형성이 발생한다. 게다가, 식품용으로 적합한 추가의 플라스틱을 갖는 추가의 코팅은 세라믹 표면의 성취가능한 이점들이 손실되기 때문에 역효과를 초래한다(counter-productive). 게다가, 상기 문헌은 세라믹 층의 특성에 대한 정보를 제공하지 않는다. 이에 관하여, 공개물은 기재불비하다(incomplete).
게다가, 세라믹으로부터 베이킹 몰드들을 형성하는 것은 오랜 시간 동안 공지되어 있었으며, 여기서 이는 통상, 점토(clay) 함유 세라믹을 포함한다. 수천 년 동안 공지되어 있었던 이러한 세라믹 도기(crockery)는 산업용 베이킹 프로세스를 위해서는 완전 사용불능이다.
DE 60 2004 000 582 T2는, 세라믹 안티-스틱(anti-stick) 코팅을 갖는 베이킹 몰드를 설명하며, 여기서 이는 제빵(bread baking) 머신을 포함한다. 안티-스틱 코팅은 저온에서 소결되는 세라믹 층을 포함하며, 이 층은 금속제의 얇은 벽형 베이킹 몰드에 적용된다. 세라믹 층이 파손된다면, 전체 베이킹 몰드는 폐기되어야 한다. 구워진 제품에 의해 부과되는 임의의 압력은, 이러한 베이킹 몰드들에 의해서는 흡수될 수 없는데, 이는 빵의 압력-프리 베이킹에 필수가 아니다. 또한, 본 문헌은 소결 재료의 유형에 대한 정보를 제공하지 않아, 이 개시물은 이점에서 불완전하다. 개시된 제빵 몰드는, 웨이퍼 제조를 위한 베이킹 플레이트가 어떻게 형성되어야하는지에 대한 어떠한 제안도 제공하지 않는다.
종래 기술의 설명된 문제점들은 본 발명에 따라 제거되어야 한다. 특히, 산업용 베이킹 오븐들을 위한 베이킹 플레이트는 베이킹 프로세스 이후에, 베이킹 제품이 임의의 잔류물 없이 쉽고 안전하게 제거될 수 있는 것이 제공되고 있으며, 여기서, 예컨대 압축식 공기에 의한 블라스팅과 같은 후속의 세정 단계들에서, 모든 베이킹 잔류물이 신뢰가능하게 제거될 수 있다. 그리싱(greasing) 또는 추가의 코팅들과 같은 표면 처리들이 회피되어야 한다. 게다가, 베이킹 플레이트의 개장(retrofitting) 또는 임의의 보수작업은 가능한 쉽고 신속해야 한다. 게다가, 구워진 제품으로의 베이킹 플레이트 내측의 열 전달이 균일하고 충분한 속도로 보장되도록 베이킹 인서트들을 만드는 것이 목적이다.
초기에 언급된 베이킹 플레이트는 캐리어 플레이트 및 그 위에 배치된 하나 또는 그 초과의 베이킹 인서트들을 가지며, 이 인서트들은 구워질 반죽을 수용하도록 구성되며, 상기 베이킹 인서트들은 높은 인성 및 낮은 열팽창을 갖는 소결식 세라믹으로 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 베이킹 인서트들은, 바람직하게는 캐리어 플레이트의 삽입 리세스들에 삽입되고, 상기 캐리어 플레이트는 재료, 바람직하게는 금속, 특히 바람직하게는 회주철로 형성되며, 캐리어 플레이트의 열팽창은 베이킹 인서트들의 열팽창과 동일하거나 보다 크다. 상기 베이킹 인서트들은 9[10-6× K-1] 미만의 열팽창계수(α)를 가질 수 있으며, 상기 캐리어 플레이트는 20 내지 200℃의 온도 범위에 대해 9 초과의 열팽창계수(α)를 가질 수 있다. 바람직하게는, 상기 베이킹 인서트들은 약 3.2의 열팽창계수를 가지며, 상기 캐리어 플레이트는 약 12.5의 열팽창계수를 갖는다.
본 발명에 따른 상기 베이킹 인서트들은 바람직하게는, 실리콘 질화물 또는 실리콘 탄화물, 특히 바람직하게는 Al/Y 유형의 가스압 소결식(gas pressure sintered) 실리콘 질화물로 형성된다. 추가의 특징들에 따르면, 상기 캐리어 플레이트에서 삽입 리세스들은, 베이킹 인서트들이 정교하게 끼워맞춤하는 방식으로 삽입될 수 있으며 다시 제거될 수 있도록 약간의(slight) 유극으로 베이킹 인서트들을 수용하도록 구성될 수 있다. 게다가, 베이킹 표면측 상에서 베이킹 인서트들에는 베이킹 제품을 위해 요망되는 표면 구성 및 원주방향 밀봉 립(rib) 뿐만 아니라 원주방향 사이드 에지가 제공될 수 있다. 베이킹 인서트들은, 바람직하게는 캐리어 플레이트에, 바람직하게는 스크류 볼트들에 의해 고정 연결되며 베이킹 인서트들의 사이드 에지를 중첩하도록 배열되는 러그들에 의해 삽입 리세스들에 고정 유지된다. 상기 사이드 에지는 각각의 러그를 위한 에지 리세스를 가지며, 여기서, 적어도 2 개, 바람직하게는 3 개 또는 그 초과의 러그들 및 에지 리세스들이 각각의 베이킹 인서트를 위해 제공된다. 상기 러그들은 금속, 바람직하게는 스테인리스강으로 형성될 수 있다.
본 발명의 추가의 특징들에 따르면, 상기 각각의 삽입 리세스는 통기 구멍을 갖는다. 상기 베이킹 통의 베이킹 플레이트들은 각각 하나의 지지 프레임에 배치되고, 여기서 하부 및 상부 지지 프레임은 조인트에 의해 상호연결된다.
게다가, 상기 베이킹 플레이트는 하부 및 상부 베이킹 플레이트를 포함하는 베이킹 플레이트 통의 부분일 수 있으며, 여기서, 그의 베이킹 인서트들은 베이킹 통들을 폐쇄한 후에, 서로 할당된 베이킹 인서트들 사이에, 반죽을 위한 그리고 반죽으로부터 형성된 베이킹 제품을 위한 공간이 형성되도록 서로 반대로 배열된다. 본 발명은, 추가로 베이킹 챔버를 통해 안내하는 베이킹 플레이트들을 위한 궤도 및 베이킹 플레이트들을 위한 이송 장치를 갖는 베이킹 오븐을 제공하며, 여기서, 상기 베이킹 플레이트들은 전술한 특징들 중 하나 또는 그 초과의 특징을 갖는다.
본 발명은, 이하, 예시와 같이 상세히 설명된다.
도 1은 본원에 사용될 수 있는 것과 같은 베이킹 오븐의 개략적 측면도이다.
도 2는 개방된 상태에서 베이킹 통의 경사도를 도시한다.
도 3은 하부 베이킹 플레이트의 베이킹 표면의 평면도를 도시한다.
도 4 및 도 5는 도 3의 A-A 및 B-B 섹션들에 따라 취한 단면도들을 도시한다.
도 6은 상부 베이킹 플레이트의 베이킹 표면의 평면도를 도시한다.
도 7 및 도 8은 도 6의 A-A 및 B-B의 교차선들에 따라 취한 단면도들을 도시한다.
도 9는 부분적으로 삽입되는 베이킹 인서트들 및 부분적으로 비워지는 삽입 리세스들을 갖는 하부 베이킹 플레이의 도면을 도시한다.
도 1은 예컨대, 부드러운 와플(soft waffle)들로서 구성되는 제과 성형체(baked shaped body)들을 제조하기 위한 베이킹 오븐(1)을 도시한다. 부드러운 와플들은 베이킹 몰드들에서 액체 와플 반죽(waffle batter)으로 제조되며, 이들 몰드들은 각각 하부 베이킹 몰드 및 상부 베이킹 몰드로 구성되며, 상부 몰드 및 하부 몰드는 본 발명에 따르면 후속하여 도시되는 바와 같이 베이킹 플레이트들 내의 베이킹 인서트들에 의해 형성된다. 베이킹 몰드들은, 무단 베이킹 통 체인(4)의 베이킹 통(3)들에 수용된다. 베이킹 통 체인(4)은 베이킹 오븐(1)을 통해 2 개의 포개지는(superposed) 수평 운송 경로(5, 6)들을 연장하는 궤도(orbit)를 따라 배치된다. 베이킹 통 체인(4)은, 운송 경로(5, 6)들 양자 모두를 통해 베이킹 통(3)들을 이송하며 베이킹 오븐(1)의 전방 및 후방 단부에 배치된 체인의 체인 휠들에 의해서 하나의 운송 경로로부터 다른 운송 경로로 경로들을 굴절시키는 궤도를 따라서 배치된 체인 컨베이어에 통합된다. 이러한 베이킹 오븐들의 보다 상세한 설명은 예컨대, WO/2009/100873로부터 추론될 수 있다.
체인 컨베이어는 오븐 프레임(7)의 측벽들 사이에서 베이킹 오븐(1)의 세장형(elongate) 오븐 프레임(7)에 배치된다. 베이킹 통(3)들은 2 개의 측방향(lateral) 운송 체인들 사이에서 체인 컨베이어에 배치되며 체인 러그(lug)들에 체결된다. 피봇 볼트들이 운송 체인들로부터 외측방으로 돌출하며, 이 체인들 상에서 런닝 휠들이 회전 가능하게 장착되며, 이 수단에 의해, 체인 컨베이어가 각각의 경우에 오븐의 길이 방향으로 이어진 런닝 레일들 상에서 양자 모두의 운송 경로들에 지지되며, 이 런닝 레일들은 오븐 프레임(7)의 2 개의 측벽들에 체결된다. 상부 운송 경로(5) 상의 전방 오븐 절반부(2) 내에는 배출 스테이션(18), 입력 스테이션(19) 및 베이킹 통(3)들의 개방 및 폐쇄를 위한 장치(20)가 위치된다. 배출 스테이션(18)에서, 부드러운 와플들이 개방된 베이킹 통(3)들로부터 제거된다. 입력 스테이션(19)에서, 와플 반죽, 예컨대 액체 형태 또는 고형 도우(solid dough)가 개방된 베이킹 통(3)들 내로 도입된다. 입력 스테이션(19) 다음에, 베이킹 통(3)들은 장치(20)에 의해 다시 폐쇄된다. 폐쇄된 베이킹 통(3)들은 체인 컨베이어에 의해, 상부 운송 경로(5)에서 후방을 향해 베이킹 오븐(1)의 후방 단부로 그리고 하부 운송 경로(6)에서 전방을 향해 베이킹 오븐(1)의 전방 단부로 이송된다. 베이킹 오븐(1)의 베이킹 챔버(21)는 후방 오븐 절반부(8)에 수용된다. 베이킹 챔버(21)에서, 상부 베이킹 영역(22)은 상부 운송 경로(5) 상에 배치되고, 하부 베이킹 영역(23)은 하부 운송 경로(6) 상에 배치된다.
도 2는 도 1에 따른 오븐 또는 다른 베이킹 오븐들에서 사용될 수 있는 본 발명에 따른 베이킹 통(3)을 도시한다. 베이킹 통(3)은 하부 베이킹 플레이트(9) 및 상부 베이킹 플레이트(10)를 포함한다. 2 개의 베이킹 플레이트들은, 각각 캐리어 플레이트, 즉 하부 캐리어 플레이트(11) 및 상부 캐리어 플레이트(12)를 포함한다. 캐리어 플레이트(11, 12)들은 조인트(15)에 의해 힌지결합되는 캐리어 프레임(13, 14)들에 클램핑된다. 베이킹 통의 개방된 위치가 도시되어 있으며, 이 위치에서, 반죽이 하부 베이킹 플레이트에 적용될 수 있으며, 또는 최종 베이킹 제품이 베이킹 챔버를 통해 통과한 후에 제거될 수 있다. 개방된 상태에서, 베이킹 통은 임의의 베이킹 잔여물(baking residue)들을, 예컨대, 압축식 공기에 의해 세정된다.
베이킹 통 체인과 함께 베이킹 통들의 구름(rolling)을 위해서, 각각 2 개의 롤러(16)들이 양측면들 상에 제공되며, 그중 단지 하나를 도 2 에서 볼 수 있다. 베이킹 통의 폴딩 운동은 상부 베이킹 플레이트 상에서 개방 및 폐쇄를 위한 장치(20)에 의해 제어되는 제어 롤러(17)에 의해 제어된다.
이미 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 그리고 도 3 내지 도 9에서 상세히 도시된 바와 같이, 예컨대 중실(solid) 회주철 플레이트 또는 강 플레이트로 형성된 캐리어 플레이트(11, 12)들은, 베이킹 인서트(25)들이 삽입되는 삽입 리세스(24)들을 갖는다. 삽입 리세스들 및 베이킹 인서트들은 베이킹 인서트들이 정교한 끼워맞춤(fitting) 방식으로 삽입될 수 있고, 그리고 바람직하게는 또한 다시 제거될 수 있도록, 서로에 대해서 유극(play)이 적거나 없도록 구성된다. 각각의 베이킹 인서트는 베이킹 표면측(33) 및 원주방향 밀봉 립(sealing rib)(26) 상에 각각의 베이킹 제품을 위해 소망되는 표면 형상을 갖는다. 밀봉 립 내측 구역은 반죽을 수용하기 위한 베이킹 몰드(34)를 형성한다. 각각의 경우에, 원주방향 사이드 에지(27)는 외측방으로 연장하며, 이 에지는 캐리어 플레이트(11, 12)의 베이킹 표면측에서 매우 평탄하게(largely flat) 놓인다. 베이킹 인서트(25)들은 스크류 볼트(29)들에 의해 캐리어 플레이트 상에 나사결합되는 러그(28)들에 의해 유지되어 베이킹 인서트의 에지 리세스(30)에서 맞물림한다. 러그(28)들은 전체적으로 매우 평탄한 표면이 만들어지도록 캐리어 플레이트의 대응하는 리세스(31)들에서 추가로 리세스 가공된다.
도시된 예시적 실시예들에서, 각각의 베이킹 인서트는 4 개의 러그들에 의해 견고하게 유지된다. 공간적 그리고 힘 요구사항들에 따라, 2 개 또는 3 개의 러그들이 충분할 수 있으며, 또는 더 많은 러그들이 제공될 수 있다.
다양한 베이킹 몰드들이 도 3 내지 도 9, 즉, 베이킹 플레이트들에서 둥근 베이킹 몰드들의 열 및 정사각형 베이킹 몰드들의 열에 따라 캐리어 플레이트 상에 도시된다면, 이는 단지 제조된 베이킹의 형상 및 부속(appurtenant) 베이킹 몰드들이 임의로 선택될 수 있음을 예시하도록 의도된다. 실제 사용시에, 동일한 베이킹 통 체인 상에서 모든 베이킹 통들을 위해서 항상 베이킹 몰드들의 단지 하나의 공간적 구성만을 제공하는 것이 유리할 것이다.
도 6 내지 도 8에 도시된 상부 베이킹 플레이트는, 도 3 내지 도 5에 따른 하부 베이킹 플레이트와 매우 동일하도록 구성된다. 여기에서, 베이킹 몰드의 인그레이빙(engraving)이 상부 베이킹 플레이트에서 캐리어 플레이트의 베이킹 표면측에 대해 돌출하는 반면에 도 4 및 도 5에 따른 베이킹 몰드로 다시 설정된다는 점이 차이점이다. 이러한 차이점의 결과로서, 베이킹 프로세스를 위해 요구되는 폐쇄된 베이킹 몰드의 공간적 형상이 형성되며, 이 형상은 반죽 및 구워진 제품을 수용한다. 베이킹 몰드의 형상은, 요구사항들에 대해 임의로 구성될 수 있으며, 이에 따라 이러한 예시적 실시예로부터 벗어날 수 있다.
특히, 도 9로부터 추론될 수 있는 바와 같이, 삽입 리세스(24)들은 통기(ventilation) 구멍(32)들을 가지며, 이 구멍들은 한편으로는, 정교한 끼워맞춤 베이킹 인서트들의 삽입을 용이하게 하고, 다른 한편으로, 또한 로드-형상 공구에 의해 리세스로부터 베이킹 인서트들을 프레스 아웃하는 가능성을 허용하며, 이에 따라 파손된 베이킹 인서트들의 교체 및 다른 베이킹 인서트들을 위한 캐리어 플레이트의 개장(retrofitting)의 가능성을 허용한다.
중실 캐리어 플레이트로부터 베이킹 인서트로의 양호한 열전달을 위해서, 베이킹 인서트의 형상이 삽입 리세스에 정확히 일치하여, 이에 따라 캐리어 플레이트에 놓여지는 베이킹 인서트의 모든 표면들이 삽입 리세스의 대응하는 표면들에 인접(abut against)한다면, 유리하다. 게다가, 베이킹 인서트들의 벽 두께가 작다면, 특히 기부 표면(34)의 벽 두께가 작다면 유리할 것이다.
또한, 베이킹 인서트들의 외부 윤곽은, 본원에 도시된 둥근 또는 정사각형 형상과 상이할 수 있다. 또한, 베이킹 인서트들 및 부속 삽입 리세스들의 형상은, 단면이 도시된 형상으로부터 벗어날 수 있다. 예컨대, 또한, 측부 표면(35)들과 기부 표면(34) 사이의 각도는 90°와 상이할 수 있으며, 특히 이 각도는 90°보다 큰 각도를 가질 수 있다. 삽입 리세스의 형상은 양호한 열 유동(heat flow)을 보장하도록 구성되어야 한다.
본 발명에 따르면, 베이킹 인서트들은 높은 인성(high toughness) 및 낮은 열팽창(thermal expansion)을 갖는 소결식 세라믹으로 형성된다. 이들 인서트들은 바람직하게는 실리콘 질화물 또는 실리콘 탄화물로 구성되며, 특히 바람직하게는 Al/Y 유형의 가스압-소결식 실리콘 질화물로 구성된다. 베이킹 인서트들은 20 내지 200℃의 온도 범위에 대해 9[10-6 × K-1] 미만의 열팽창계수(α)를 가져야 한다.
하기 데이터를 갖는 소결식 제품이 실제로 유리한 것으로 증명되었다.
화학 조성:
Si3N4 : 90%
Al2O3 : 6%
Y2O3 : 4%
구조:
총 밀도(Gross density) : 3.21[g/cm3]
개기공률(Open porosity) : 0[%]
결정입도(Grain size) : 1-10[㎛]
기계적 특성들 중에서, 다음이 강조되어야 한다:
파괴 인성(Fracture toughness) : 8[Mpam1 /2]
탄성계수(Modulus of elasticity) : 320[GPa]
포아송비(Poisson ratio) : 0.28
열적 특성들:
열전도도(20℃) : 30[W/mK]
열팽창계수(Coefficient of thermal expansion)(α)(-1000℃) : [10-6 K-1]
베이킹 인서트들은 가스압 소결식 실리콘 질화물에 대한 종래 기술에 따라서 이러한 재료로 제조된다.
또한, 다른 산업용 세라믹들이 베이킹 프로세스를 위해 비교적 양호한 특징들을 갖는 예컨대 실리콘 탄화물과 같은 베이킹 인서트들을 제조하기 위해서 사용될 수 있다. 그러나, 실리콘 탄화물 세라믹의 문제점은, 취성(brittleness)이 높을수록 연관된 파괴의 우려가 높아진다는 것이다. 명칭이 EN-GJS-400-15인 회주철이 캐리어 플레이트들을 제조하는데 사용되었다. 이 재료는 36.2 (W/MK)(300℃)의 다소 높은 열전도도를 가지며, 또한 열팽창계수(α)는 12.5[10-6× K-1]로 높다. 이러한 열팽창계수가 높은 결과, 베이킹 인서트가 오븐 내에서 발생하는 베이킹 온도에서 파손되지 않음이 보장되는데, 이는 열팽창을 위한 충분한 공간을 가져, 이의 열팽창계수가 극도로 낮기 때문이다.
1 : 베이킹 오븐
2 : 전방 오븐 절반부(half)
3 : 베이킹 통(tong)
4 : 베이킹 통 체인(chain)
5 : 운송 경로, 상부
6 : 운송 경로, 하부
7 : 오븐 프레임(oven frame)
8 : 후방 오븐 절반부
9 : 하부 베이킹 플레이트
10 : 상부 베이킹 플레이트
11 : 하부 캐리어 플레이트
12 : 상부 캐리어 플레이트
13 : 하부 캐리어 프레임
14 : 상부 캐리어 프레임
15 : 조인트
16 : 롤러
17 : 제어 롤러
18 : 배출 스테이션
19 : 입력 스테이션
20 : 베이킹 통들을 개방 및 폐쇄하는 장치
21 : 베이킹 챔버
22 : 상부 베이킹 존(zone)
23 : 하부 베이킹 존
24 : 삽입 리세스(recess)
25 : 베이킹 인서트
26 : 밀봉 립( sealing rib)
27 : 측벽
28 : 러그(lug)들
29 : 스크류 볼트( screw bolt)
30 : 에지 리세스( edge recess)
31 : 리세스
32 : 통기 구멍( ventilation hole)
33 : 베이킹 표면측
34 : 기부 표면
35 : 측부 표면

Claims (16)

  1. 부드러운 와플(waffle)들, 크리스피 웨이퍼(wafer)들, 팬케익들 등과 같은 구워진 제품들을 제조하기 위한 베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트에 있어서,
    상기 베이킹 플레이트(9, 10)는 캐리어 플레이트(11, 12) 및 그 위에 배치된 하나 또는 그 초과의 베이킹 인서트(25)들을 가지며, 이 인서트들은 구워질 반죽을 수용하도록 구성되며,
    상기 베이킹 인서트(25)들은 높은 인성 및 낮은 열팽창을 갖는 소결식(sintered) 세라믹으로 형성되는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이킹 인서트들은 캐리어 플레이트(11, 12)의 삽입 리세스(24)들에 삽입되고,
    상기 캐리어 플레이트(11, 12)는 재료, 바람직하게는 금속, 특히 바람직하게는 회주철로 형성되며, 캐리어 플레이트의 열팽창은 베이킹 인서트(25)들의 열팽창과 동일하거나 보다 큰 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어 플레이트(11, 12)는 하부 및 상부 베이킹 플레이트(9, 10)를 포함하는 베이킹 통(3)의 일부이며,
    상기 베이킹 통(3)을 갖는 캐리어 플레이트(11, 12)는 입력 스테이션(19), 가열된 베이킹 챔버(21) 및 출력 스테이션(18)을 통해 이동가능한 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이킹 인서트(25)들은 9[10-6× K-1] 미만의 열팽창계수(α)를 가지며, 상기 캐리어 플레이트는 20 내지 200℃의 온도 범위에 대해 9 초과의 열팽창계수(α)를 가지는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이킹 인서트(25)들은 약 3.2의 열팽창계수를 가지며, 상기 캐리어 플레이트는 약 12.5의 열팽창계수를 가지는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이킹 인서트(25)들은 실리콘 질화물 또는 실리콘 탄화물, 바람직하게는 Al/Y 유형의 가스압 소결식(gas pressure sintered) 실리콘 질화물로 형성되는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 플레이트(11, 12)에서 삽입 리세스(24)들은, 베이킹 인서트들이 정교하게 끼워맞춤하는 방식으로 삽입될 수 있으며 다시 제거될 수 있도록 작은 유극(play)으로 베이킹 인서트(25)들을 수용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이킹 표면측(33) 상에서 베이킹 인서트(25)들에는 베이킹 제품을 위해 요망되는 표면 구성 및 원주방향 밀봉 립(26) 뿐만아니라 원주방향 사이드 에지(27)가 제공되는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이킹 인서트(25)들은, 캐리어 플레이트(11, 12)에, 바람직하게는 스크류 볼트(29)들에 의해 고정 연결되며 베이킹 인서트(25)들의 사이드 에지(27)를 중첩하도록 배열되는 러그(28)들에 의해 삽입 리세스(24)들에 고정 유지되는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트,
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 사이드 에지(27)는 각각의 러그(28)를 위한 에지 리세스(30)를 갖는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2 개, 바람직하게는 3 개 또는 4 개의 러그(28)들 및 에지 리세스(30)들이 각각의 베이킹 인서트(25)를 위해 제공되는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 러그(28)들은 금속, 바람직하게는 스테인리스강으로 형성되는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각각의 삽입 리세스(24)는 통기 구멍(32)을 갖는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이킹 통(3)의 베이킹 플레이트(9, 10)들은 각각 하나의 지지 프레임(12, 13)에 배치되고, 하부 및 상부 지지 프레임은 조인트(15)에 의해 상호연결되는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이킹 플레이트(9, 10)는 하부 및 상부 베이킹 플레이트를 갖는 베이킹 플레이트 통의 일부이며,
    상기 베이킹 인서트(25)들은 베이킹 통(3)들을 폐쇄한 후에, 반죽을 위한 그리고 반죽으로부터 형성된 베이킹 제품을 위한 공간이 서로 할당된 베이킹 인서트들 사이에 형성되도록 서로 반대로 배치되는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐용의 베이킹 플레이트.
  16. 베이킹 챔버(21)를 통해 안내하는 베이킹 플레이트를 위한 궤도 및 베이킹 플레이트들을 위한 이송 장치를 갖는 베이킹 오븐에 있어서,
    상기 베이킹 플레이트들은 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 따라 구성되는 것을 특징으로 하는,
    베이킹 오븐.
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