KR20140053208A - Compression molding method and device for light-emitting device reflector - Google Patents

Compression molding method and device for light-emitting device reflector Download PDF

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Abstract

본 발명은, 몰드 수지의 이용율을 개선하여 수지 플래시가 발생하지 않도록 성형품질을 높인 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법 및 장치를 제공한다.
릴리스 필름(21)이 흡착지지된 캐비티 오목부(16)에 몰드 수지(26)를 공급하여 가압핀(17)의 주위에 충전하고, 캐비티 오목부(16)에 워크를 얼라인먼트하여 릴리스 필름(21)을 통하여 클램퍼 블록(14) 및 가압핀(17)에 접촉하여 재치하고, 워크를 몰드 금형(8)에 의하여 클램프하고, 워크가 추가의 클램프 동작에 의하여 캐비티 오목부(16)의 바닥부를 워크에 근접하도록 상대적으로 이동시켜서 리플렉터(3)를 압축성형한다.The present invention provides a compression molding method and apparatus for a reflector for a light emitting device that improves the molding quality so as not to generate a resin flash by improving the utilization rate of the mold resin.
The mold resin 26 is supplied to the cavity 16 on which the release film 21 is sucked and held to fill the periphery of the pressing pin 17 and the workpiece is aligned with the cavity recess 16 to form the release film 21 And the workpiece is clamped by the mold metal mold 8. The workpiece is then clamped by the additional clamping operation to the bottom of the cavity 16 by the clamping operation of the clamping block 14 and the pressing pin 17, So that the reflector 3 is compression-molded.

Description

발광장치용 리플렉터의 압축성형방법 및 장치{COMPRESSION MOLDING METHOD AND DEVICE FOR LIGHT-EMITTING DEVICE REFLECTOR}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a compression molding method for a reflector for a light emitting device,

본 발명은, 예를 들면 LED 등의 발광장치용 리플렉터(發光裝置用 reflector)의 압축성형방법 및 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a compression molding method and apparatus for a reflector for a light emitting device such as an LED, for example.

LED 등의 표면실장형 발광장치용 리플렉터를 트랜스퍼 성형(transfer 成形)에 의하여 수지 몰드(樹脂 mold)하는 장치가 제안되어 있다. 리플렉터 성형용의 수지로서는, 예를 들면 입경(粒徑)이 70μｍ 이하인 대입경 필러(filler)와 입경이 1μｍ 이하인 필러가 혼재되고 유동성이 낮은 몰드 수지(에폭시계 열경화성 수지(epoxy系 熱硬化性 樹脂))가 사용된다. 이 때문에 에어 벤트(air vent)가 폐쇄되어 미충전영역이 쉽게 발생하게 되고, 에어 벤트의 폭을 넓히면 수지누설이 발생하기 쉬워진다. 또한 캐비티(cavity) 내의 수지의 흐름이 변동함으로써 에어 트랩(air trap)이 발생하기 쉬워진다. 이 때문에 캐비티 바닥부에 볼록부를 설치하여 수지의 유속(流速)을 감소시키거나, 깊이가 서로 다른 에어 벤트를 포개어서 설치하거나 하고 있다(특허문헌1을 참조).
There has been proposed an apparatus for resin molding a reflector for a surface mount type light emitting device such as an LED by transfer molding. Examples of the resin for forming the reflector include a resin having a large particle diameter of 70 μm or less and a filler having a particle diameter of 1 μm or less and having a low fluidity (an epoxy thermosetting resin )) Is used. As a result, the air vent is closed and the unfilled region is easily generated. If the width of the air vent is increased, resin leakage tends to occur. Further, the flow of the resin in the cavity fluctuates, and air traps are apt to occur. For this reason, a convex portion is provided in the bottom of the cavity to reduce the flow rate of the resin, or to install air vents having different depths (see Patent Document 1).

일본국 공개특허 특개2011-121246호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-121246

그러나 트랜스퍼 성형에 의한 경우에, 포트(pot)로부터 캐비티까지의 수지로(樹脂路 : resin path)에 상당하는 성형품(컬(cull), 런너(runner) 등)은 불필요수지가 되어 폐기되기 때문에, 몰드 수지의 이용율이 낮다. 특히 리플렉터 성형용의 수지는, 패키지 성형용의 수지보다 재료 가격이 5배 이상 고가이며, 수율이 저하된다.However, in the case of transfer molding, since the molded article (cull, runner, etc.) corresponding to the resin path from the pot to the cavity is discarded as an unnecessary resin, The utilization rate of the mold resin is low. Particularly, the resin for forming the reflector is 5 times more expensive than the resin for package molding and the yield is lowered.

또한 LED용 칩 탑재 에리어에 수지 플래시(樹脂 flash)가 발생할 우려가 있기 때문에, 몰드 금형에 의하여 워크(리드 프레임(lead frame), 수지기판(樹脂基板) 등)를 강하게 클램프(clamp)하면, 눌림자국(indentation)이 발생할 우려가 있어 성형품질이 저하된다.In addition, there is a possibility that a resin flash (resin flash) may occur in a chip mounting area for an LED, so that when a work (a lead frame, a resin substrate (resin substrate) or the like) is strongly clamped by a mold die, The indentation may occur and the molding quality is deteriorated.

본 발명은 상기 종래기술의 과제를 해결하여, 몰드 수지의 이용율을 개선하여 수지 플래시가 발생하지 않도록 성형품질을 높인 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법 및 장치를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art and to provide a compression molding method and apparatus for a reflector for a light emitting device that improves the molding quality so as not to generate a resin flash by improving the utilization rate of the mold resin.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 다음의 구성을 구비한다.In order to attain the above object, the present invention has the following configuration.

워크를 몰드 금형에 의하여 클램프하여 리플렉터를 압축성형하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법으로서, 주위를 클램퍼로 둘러싸고 바닥부에 가압핀이 승강할 수 있도록 형성된 캐비티 오목부를 구비하는 일방의 금형에 있어서의 상기 캐비티 오목부를 포함하는 금형 클램프면에 릴리스 필름을 흡착지지하는 공정과, 상기 릴리스 필름이 흡착지지된 캐비티 오목부에 밀봉 수지를 공급하여 가압핀의 주위에 충전하는 공정과, 상기 캐비티 오목부에 상기 워크를 얼라인먼트하여 상기 릴리스 필름을 통하여 상기 클램퍼 및 가압핀에 접촉시켜서 재치하는 공정과, 상기 워크를 타방의 금형에 가압하여 상기 클램퍼 및 가압핀을 상기 릴리스 필름을 통하여 상기 워크에 가압하여 상기 타방의 금형과 일방의 금형에 의하여 클램프하는 공정과, 상기 몰드 금형에 의한 추가의 클램프 동작에 의하여, 상기 캐비티 오목부의 바닥부를 상기 워크에 근접하도록 상대적으로 이동시켜서 리플렉터를 압축성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of compression molding a reflector for a light emitting device in which a workpiece is clamped by a mold die to perform compression molding of a reflector, the method comprising the steps of: forming a cavity in the mold cavity so as to enclose the periphery thereof with a clamper, Comprising the steps of: holding a release film on a mold clamp surface including the cavity concave portion; supplying a sealing resin to the cavity recessed portion in which the release film is attracted and supported to fill the periphery of the pressing pin; Aligning the workpiece and bringing the workpiece into contact with the clamper and the presser pin through the release film, and pressing the workpiece against the other die to press the clamper and the presser pin against the workpiece through the release film, Mold of And a step of compressing the reflector by relatively moving the bottom portion of the cavity to approach the work by an additional clamping operation by the mold die .

상기 압축성형방법을 사용하면, 고가의 리플렉터 성형용 수지 중에서 폐기하는 불필요수지가 매우 적기 때문에, 몰드 수지의 이용율이 향상됨과 아울러, 가압핀에 의하여 워크에 대한 클램프력이 강해지는 것을 캐비티 오목부의 바닥부에 대한 상대이동에 의하여 해제시키면서 압축성형할 수 있기 때문에 성형 후의 워크에 눌림자국이 남지 않는다. 또한 트랜스퍼 성형을 하는 경우와 비교하여 압축성형은 성형품 런너 및 게이트가 형성되지 않기 때문에, 게이트 브레이크 공정이 불필요하게 되어 제조공정을 간략화할 수 있음과 아울러 게이트 브레이크에 기인하는 게이트 잔류나 워크의 변형도 발생하지 않는다.The use of the above compression molding method improves the utilization rate of the mold resin because the unnecessary resin to be discarded in the expensive reflector molding resin is very few and the fact that the clamping force against the work is strengthened by the pressing pin is also suppressed at the bottom of the cavity So that a pressing mark is not left on the work after the molding. Compared with the case of transfer molding, since the molded product runner and the gate are not formed in the compression molding, the gate break process becomes unnecessary and the manufacturing process can be simplified. In addition, the gate residual or the deformation of the work Does not occur.

또한 상기 압축성형공정에 있어서, 상기 캐비티 오목부의 바닥부를 상기 워크에 근접하도록 상대이동시킬 때에, 상기 캐비티 오목부에서 오버플로 캐비티로 잉여 수지를 넘쳐나오게 하여 압축성형이 이루어지는 것이 바람직하다.Further, in the compression molding step, when the bottom of the cavity is relatively moved toward the work, it is preferable that compression molding is performed by overflowing excess resin as the overflow cavity in the cavity.

상기 공정에 의하면, 캐비티 오목부에 대한 몰드 수지의 미충전을 없게 할 수 있고, 몰드 수지에 에어가 혼입되더라도 당해 에어를 오버플로 캐비티를 통하여 배출시켜서 성형품질을 높일 수 있다.According to this process, the mold resin can be prevented from being unfilled with respect to the cavity, and even if air is mixed into the mold resin, the air can be discharged through the overflow cavity to improve the molding quality.

또한 상기 워크를 몰드 금형에 의하여 클램프할 때에 구동원을 구동시켜서 상기 가압핀을 상기 워크에 가압하고, 추가의 클램프 동작에 의하여 상기 구동원을 구동시켜서 상기 가압핀을 상기 워크에 접촉한 채 대피시키도록 하더라도 좋다.Further, when the workpiece is clamped by the mold metal mold, the driving source is driven to press the pressing pin against the workpiece, and the driving source is driven by a further clamping operation so as to evacuate the pressing pin in contact with the workpiece good.

상기 워크에 대한 가압핀의 클램프력이 필요 이상으로 작용하지 않도록 조정할 수 있고 또한 발광소자 탑재 에리어에 수지 플래시가 발생하지 않게 된다.The clamping force of the pressing pin with respect to the work can be adjusted so as not to act more than necessary and resin flash is not generated in the light emitting element mounting area.

또한 상기 워크를 몰드 금형에 의하여 클램프할 때에 상기 가압핀이 상기 클램퍼와 함께 워크에 가압되고, 추가의 클램프 동작에 의하여 상기 클램퍼와 함께 워크에 접촉한 채 상기 가압핀을 대피시키도록 하더라도 좋다.Further, when the workpiece is clamped by the mold metal mold, the pressing pin may be pressed against the workpiece together with the clamper, and the pressing pin may be retracted while contacting the workpiece together with the clamper by an additional clamping operation.

간이한 구성에 의하여 클램퍼와 가압핀의 승강동작을 연동시킬 수 있고, 전용의 구동원 등이 불필요하기 때문에, 장치구성을 간소화할 수 있다.The climbing operation of the clamper and the pressing pin can be interlocked with each other by a simple structure, and a dedicated driving source and the like are unnecessary, so that the device configuration can be simplified.

또한 상기 릴리스 필름이 흡착지지된 하형의 캐비티 오목부에 밀봉 수지가 공급되고, 리드 프레임을 얼라인먼트하여 상기 릴리스 필름을 통하여 상기 클램퍼 및 가압핀에 접촉시켜서 재치하는 공정을 포함하더라도 좋다.And a step of supplying the sealing resin to the cavity of the lower mold to which the release film is sucked and supported and aligning the lead frame and bringing the release film into contact with the clamper and the pressing pin through the release film.

상기 공정에 의하면, 워크인 밀봉 수지나 리드 프레임의 하형에 대한 공급이 용이하여, 상형을 포함하는 금형구조를 간략화할 수 있다.According to the above process, supply of the sealing resin for a workpiece or the lead frame to the lower mold is easy, and the mold structure including the upper mold can be simplified.

워크를 몰드 금형에 의하여 클램프하여 리플렉터를 압축성형하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형장치로서, 상기 몰드 금형은, 주위를 클램퍼로 둘러싸고 바닥부에 가압핀이 승강할 수 있도록 형성된 캐비티 오목부를 구비하는 일방의 금형과, 상기 캐비티 오목부에 얼라인먼트하여 재치된 워크를 상기 클램퍼와 함께 클램프하는 타방의 금형과, 상기 캐비티 오목부를 포함하는 일방의 금형의 클램프면에 흡착지지되는 릴리스 필름과, 상기 몰드 금형에 의하여 상기 워크를 클램프할 때에 상기 클램퍼 및 가압핀을 상기 릴리스 필름을 통하여 상기 워크에 가압하고, 상기 몰드 금형의 추가의 클램프 동작에 의하여, 상기 가압핀이 상기 워크에 접촉한 채 상기 캐비티 오목부의 바닥부에 대하여 상대적으로 대피시키는 가압핀 승강부를 구비하는 것을 특징으로 한다.A molding device for a reflector for a light emitting device for clamping a workpiece by a mold metal mold and compression molding the reflector, characterized in that the mold metal mold has a cavity recessed portion which surrounds the periphery by a clamper, A mold releasing film held in contact with the clamping surface of one of the molds including the cavity, and a mold releasing film provided on the clamping surface of the mold, Wherein the pressing pin is pressed against the workpiece through the release film when the workpiece is clamped by the clamping mechanism and the pressing pin is moved to the bottom of the cavity by the additional clamping operation of the mold die, About the prize To evacuate the enemy is characterized in that it comprises pressing pin elevating part.

상기 압축성형장치를 사용하면, 고가의 리플렉터 성형용 수지 중에서 폐기되는 불필요수지가 매우 적기 때문에, 몰드 수지의 이용율이 향상됨과 아울러, 가압핀에 의하여 워크에 대한 클램프력이 강해지는 것을 캐비티 오목부의 바닥부에 대한 상대이동에 의하여 해제시키면서 압축성형할 수 있기 때문에 성형 후의 워크에 눌림자국이 남지 않는다. 또한 트랜스퍼 성형을 하는 경우와 비교하여, 압축성형은 런너 및 게이트가 불필요하기 때문에, 성형 후의 워크에 몰드 수지가 부착되지 않는다. 이 때문에 게이트 브레이크에 기인하는 게이트 잔류나 워크의 변형도 발생하지 않는다.The use of the above compression molding apparatus improves the utilization rate of the mold resin because the unnecessary resin discarded in the resin for expensive reflector molding is very few and the fact that the clamping force against the work is strengthened by the pressing pin is suppressed at the bottom of the cavity So that a pressing mark is not left on the work after the molding. Further, as compared with the case of transfer molding, since the molding of the runner and the gate is unnecessary, the mold resin does not adhere to the work after the molding. Therefore, no gate residue or deformation of the work caused by the gate break occurs.

또한 상기 타방의 금형에는, 상기 캐비티 오목부에 연결되는 오버플로 캐비티가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 구성에 의하면, 캐비티 오목부에 대한 몰드 수지의 미충전을 없게 할 수 있고, 몰드 수지에 에어가 혼입되더라도 당해 에어를 오버플로 캐비티를 통하여 배출시켜서 성형품질을 높일 수 있다.The other mold preferably has an overflow cavity connected to the cavity. According to the above configuration, the mold resin can be prevented from being unfilled with respect to the cavity, and even if air is mixed into the mold resin, the air can be discharged through the overflow cavity to improve the molding quality.

또한 상기 가압핀은 구동원에 의하여 슬라이드 이동하는 테이퍼 블록에 지지되어 있고, 상기 워크를 몰드 금형에 의하여 클램프할 때에 상기 구동원을 구동하여 상기 테이퍼 블록을 소정의 방향으로 슬라이드시켜서 상기 가압핀이 상기 워크에 가압되고, 추가의 클램프 동작에 의하여 상기 구동원을 구동하여 상기 테이퍼 블록을 역방향으로 슬라이드시켜서 상기 가압핀을 상기 워크에 접촉한 채 대피시키도록 하더라도 좋다. 이에 따라 상기 워크에 대한 가압핀의 클램프력이 필요 이상으로 작용하지 않도록 조정할 수 있고 또한 발광소자 탑재 에리어에 수지 플래시가 발생하지 않는다.Wherein the pressing pin is supported by a taper block slidably moved by a driving source, and when the workpiece is clamped by a mold metal, the driving source is driven to slide the taper block in a predetermined direction, And the drive source is driven by a further clamping operation to slide the taper block in the opposite direction so that the pressing pin is allowed to escape while being in contact with the work. Thus, the clamping force of the pressing pin against the work can be adjusted so as not to act more than necessary, and resin flash does not occur in the area where the light emitting element is mounted.

또한 상기 가압핀은 상기 클램퍼와 일체로 코일스프링에 의하여 플로팅 지지되어 있고, 상기 워크를 몰드 금형에 의하여 클램프할 때에 상기 클램퍼와 함께 워크에 가압되고, 추가의 클램프 동작에 의하여 상기 워크에 접촉한 채 상기 코일스프링이 압력을 받아 수축되어 상기 가압핀을 상기 클램퍼와 함께 대피시키도록 하더라도 좋다.Further, the pressing pin is supported in a floating manner by a coil spring integrally with the clamper. When the work is clamped by a mold metal, the pressing pin is pressed against the work with the clamper, And the coil spring is contracted under pressure to evacuate the pressing pin together with the clamper.

상기 구성에 의하면, 간이한 구성에 의하여 클램퍼와 가압핀의 승강동작을 연동시킬 수 있고, 전용의 구동원 등이 불필요하기 때문에, 장치구성을 간소화할 수 있다.According to the above configuration, the climbing operation of the clamper and the pressing pin can be interlocked with each other by a simple structure, and a dedicated driving source and the like are not necessary, so that the device configuration can be simplified.

또한 하형에 형성된 캐비티 오목부를 포함하는 하형 클램프면에 릴리스 필름이 흡착지지되고, 상기 캐비티 오목부에 얼라인먼트하여 상기 릴리스 필름을 통하여 리드 프레임이 상기 클램퍼 및 가압핀에 접촉하여 재치되도록 하더라도 좋다. 상기 구성에 의하면, 하형에 대한 워크의 공급동작이 용이하고 또 상형을 포함하는 금형구조를 간략화할 수 있다.The release film may be attracted and supported on a lower clamp surface including a cavity recess formed in the lower mold and aligned with the cavity recess so that the lead frame contacts the clamper and the press pin through the release film to be placed thereon. According to the above-described structure, it is possible to easily supply the work to the lower mold and to simplify the mold structure including the upper mold.

또한 상기한 압축성형방법 또는 압축성형장치를 사용하여 제조된 리플렉터 부착 성형품에 있어서는, 불필요수지의 부착도 없고 성형품의 변형도 일어나기 어렵기 때문에 성형품질이 높아, 후공정에서 발광소자의 다이 본딩, 렌즈부의 성형, 각각의 조각으로 나누는 것 등으로 이어지는 제조공정을 간략화하게 할 수 있다.
Further, in the molded article with a reflector manufactured using the above-described compression molding method or compression molding apparatus, there is no adhesion of unnecessary resin and deformation of the molded article is hardly caused, so that the molding quality is high, The manufacturing process of forming a part, dividing into pieces, and the like can be simplified.

상기 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법 및 장치를 사용하면, 몰드 수지의 이용율을 개선하여 수지 플래시가 발생하지 않는 성형품질을 높인 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법 및 장치를 제공할 수 있다.
It is possible to provide a compression molding method and apparatus for a reflector for a light emitting device which improves the utilization rate of the mold resin and improves the molding quality without causing the resin flash.

도1은, 제1실시형태에 관한 압축성형장치의 단면 설명도이다.
도2는, 제2실시형태에 관한 압축성형장치의 단면 설명도이다.
도3에 있어서, 도3A∼도3E는 도2의 하형 부품 설명도이다.
도4에 있어서, 도4A 및 도4B는 압축성형방법의 성형 프로세스를 나타내는 하형 평면도 및 금형 단면 설명도이다.
도5에 있어서, 도5A 및 도5B는 도4A 및 도4B에 계속되는 압축성형방법의 성형 프로세스를 나타내는 하형 평면도 및 금형 단면 설명도이다.
도6에 있어서, 도6A 및 도6B는 도5A 및 도5B에 계속되는 압축성형방법의 성형 프로세스를 나타내는 하형 평면도 및 하형 단면 설명도이다.
도7에 있어서, 도7A 및 도7B는 도6A 및 도6B에 계속되는 압축성형방법의 성형 프로세스를 나타내는 하형 평면도 및 금형 단면 설명도이다.
도8에 있어서, 도8A 및 도8B는 도7A 및 도7B에 계속되는 압축성형방법의 성형 프로세스를 나타내는 하형 평면도 및 금형 단면 설명도이다.
도9에 있어서, 도9A 및 도9B는 다른 예에 관한 몰드 금형의 구성을 나타내는 하형 평면도 및 금형 단면 설명도이다.
도10에 있어서, 도10A 및 도10B는 리드 프레임의 평면도 및 측면도이다.
도11에 있어서, 도11A 및 도11B는 압축성형 후의 리드 프레임의 평면도 및 측면도이다.
도12에 있어서, 도12A∼도12C는 LED 장치(발광장치)의 단면도, 평면도, 우측면도이다.1 is a cross-sectional explanatory view of a compression molding apparatus according to the first embodiment.
2 is a cross-sectional explanatory view of the compression molding apparatus according to the second embodiment.
In Fig. 3, Figs. 3A to 3E are explanatory views of the lower parts of Fig. 2. Fig.
4A and 4B are a bottom plan view and a mold section explanatory view showing a molding process of the compression molding method.
5A and 5B are a bottom plan view and a mold cross-sectional explanatory view showing the molding process of the compression molding method following FIGS. 4A and 4B.
6A and 6B are a bottom plan view and a bottom cross-sectional explanatory view showing the molding process of the compression molding method following FIGS. 5A and 5B.
7A and 7B are a bottom plan view and a mold cross-sectional explanatory view showing the molding process of the compression molding method following FIGS. 6A and 6B.
8A and 8B are a bottom plan view and a mold cross-sectional explanatory view showing the molding process of the compression molding method following FIGS. 7A and 7B.
9A and 9B are a bottom plan view and a mold cross-sectional explanatory view showing the structure of a mold according to another example.
10A and 10B are a plan view and a side view of the lead frame.
11A and 11B are a plan view and a side view of the lead frame after compression molding.
12A to 12C are a sectional view, a plan view, and a right side view of the LED device (light emitting device).

이하에서는, 본 발명에 관한 발광장치용 리플렉터(發光裝置用 reflector)의 압축성형방법 및 장치의 적합한 실시형태에 대하여 첨부된 도면과 함께 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of a compression molding method and apparatus for a reflector for a light emitting device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선 발광장치(LED 장치)의 개략적인 구성에 대하여 도12A∼도12C를 참조하여 설명한다.First, a schematic configuration of a light emitting device (LED device) will be described with reference to Figs. 12A to 12C.

표면실장형 발광장치(表面實裝型 發光裝置)는, 발광소자(發光素子)(1)와, 발광소자(1)를 재치(載置)하는 리드부(lead部)(2)와, 발광소자(1)로부터 조사된 조사광의 확산을 방지하는 리플렉터(3)와, 발광소자(1)를 덮는 렌즈부(lens部)(4)를 구비하고 있다. 리플렉터(3)는, 발광소자(1)를 재치하기 위한 제1리드(2a)와, 발광소자(1)와 전기적으로 접속되는 제2리드(2b)와 일체로 성형되어 있다.The surface mount type light emitting device includes a light emitting element 1, a lead portion 2 on which the light emitting element 1 is mounted, A reflector 3 for preventing diffusion of the irradiation light irradiated from the element 1 and a lens section 4 for covering the light emitting element 1. [ The reflector 3 is formed integrally with a first lead 2a for mounting the light emitting element 1 and a second lead 2b electrically connected to the light emitting element 1. [

발광소자(1)는, 동일면(同一面)측에 정부(正負) 한 쌍의 전극(電極)을 구비하고 있다. 이하에서는 동일면측에 정부 한 쌍의 전극을 구비하는 것에 대하여 설명하지만, 발광소자(1)의 상면과 하면에서 정부 한 쌍의 전극을 구비하는 것을 사용할 수도 있다. 이 경우에 발광소자의 하면의 전극은 와이어(wire)를 사용하지 않으며, 전기전도성이 있는 다이 본딩 부재(die-bonding 部材)를 사용하여 제1리드(2a)와 전기적으로 접속한다.The light emitting element 1 has a pair of positive and negative electrodes (electrodes) on the same side. Hereinafter, the description will be made on the provision of a pair of electrodes on the same surface side, but it is also possible to use one having a pair of electrodes on the upper surface and the lower surface of the light emitting element 1. In this case, the electrode on the lower surface of the light emitting element does not use a wire, and is electrically connected to the first lead 2a by using an electrically conductive die-bonding member.

제1리드(2a)는 인너 리드부(inner lead部)와 아우터 리드부(outer lead部)를 연속하여 구비하고 있다. 발광소자(1)는 인너 리드부 위에 다이 본딩되어 재치되어 있다. 발광소자(1)는, 제1, 제2리드(2a, 2b)의 인너 리드부와 각각 와이어(5)를 사용하여 와이어 본딩 접속되어 있다.The first lead 2a is continuously provided with an inner lead portion and an outer lead portion. The light emitting element 1 is die-bonded on the inner lead portion. The light emitting element 1 is wire-bonded to the inner lead portions of the first and second leads 2a and 2b by using wires 5, respectively.

한편 제1리드(2a)와 제2리드(2b)가 단락되지 않도록, 이면측에 있어서의 제1리드(2a)와 제2리드(2b)(인너 리드부)의 근접하는 부분에 절연부재(絶緣部材)(6)가 설치되어 있다. 또한 본 실시형태에 있어서의 발광장치의 리드는 2개이지만, 3개 이상이더라도 좋다.On the other hand, in order to prevent the first and second leads 2a and 2b from being short-circuited, an insulating member (not shown) is attached to the vicinity of the first lead 2a and the second lead 2b (inner lead portion) (6) is provided. Further, the number of leads of the light emitting device in the present embodiment is two, but three or more leads may be used.

리플렉터(3)는 제1, 제2리드(2a, 2b)의 아우터 리드부 위에 기립(起立)하여 형성되어 있다. 리플렉터(3)는 아우터 리드부 위에 오목부를 형성하고 있다. 리플렉터(3)는, 후술하는 바와 같이 열경화성 수지(熱硬化性 樹脂)(예를 들면 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지 등)을 사용한 압축성형에 의하여 형성된다. 리플렉터(3)의 개구부는, 하단부보다 상단부 쪽의 개구가 넓어지도록 경사가 형성되어 있다. 경사각은, 리드면을 기준으로 하여 95도 이상 150도 이하, 더 바람직하게는 100도 이상 120도 이하가 적합하다.The reflector 3 is formed by erecting on the outer lead portions of the first and second leads 2a and 2b. The reflector 3 forms a concave portion on the outer lead portion. The reflector 3 is formed by compression molding using a thermosetting resin (thermosetting resin) (for example, an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, etc.) as described later. The opening of the reflector 3 is inclined so that the opening on the upper end side is wider than the lower end. The inclination angle is preferably 95 degrees or more and 150 degrees or less, more preferably 100 degrees or more and 120 degrees or less, based on the lead surface.

렌즈부(4)는 발광소자(1)를 피복하도록 리플렉터(3)로 둘러싸인 오목부를 밀봉하고 있다. 렌즈부(4)는, 형광물질(예를 들면 Eu, Ce 등의 란타노이드계(lanthanoid系) 원소에 의하여 주로 활성화되는 질화물계 형광체·산질화물계 형광체·사이앨론계(sialon系) 형광체, Eu 등의 란타노이드계, Mn 등의 전이금속계의 원소에 의하여 주로 활성화되는 알칼리 토류 할로겐 아파타이트 형광체(alkali 土類 halogen apatite 螢光體), 알칼리 토류 금속 붕산 할로겐 형광체, 알칼리 토류 금속 알루민산염 형광체, 알칼리 토류 규산염, 알칼리 토류 황화물, 알칼리 토류 티오갈레이트(thiogallate), 알칼리 토류 질화규소, 게르만 산염, 또는 Ce 등의 란타노이드계 원소에 의하여 주로 활성화되는 희토류 알루민산염, 희토류 규산염 또는 Eu 등의 란타노이드계 원소에 의하여 주로 활성화되는 유기 및 유기착물 등으로부터 선택되는 적어도 어느 1 이상의 물질)을 함유하는 열경화성 수지(예를 들면 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지 등)가 사용된다. 형광물질은 열경화성 수지보다 비중이 큰 것을 사용하고 있기 때문에, 리플렉터(3)로 둘러싸인 오목부의 저면측(리드면 위)에 침강되어 있다. 열경화성 수지에는, 내열성(耐熱性), 내후성(耐候性), 내광성(耐光性)을 갖도록 하기 위하여 필러, 확산제, 안료, 형광물질, 반사성 물질 등으로부터 선택되는 적어도 1개 이상의 물질을 혼합할 수 있다. 리플렉터(3)와 렌즈부(4)는 모두 열경화성 수지를 사용하고 있어, 팽창계수 등의 물리적 성질이 근사되어 있기 때문에 밀착성이 매우 좋다.The lens portion 4 seals the concave portion surrounded by the reflector 3 so as to cover the light emitting element 1. [ The lens unit 4 includes a nitride-based phosphor, an oxynitride-based phosphor, a sialon-based phosphor, a phosphor mainly activated by a lanthanoid element such as Eu and Ce, Eu Alkaline earth halogen apatite fluorescent material, alkaline earth metal borate halogen fluorescent material, alkaline earth metal aluminate fluorescent material, alkaline earth metal aluminate fluorescent material, alkaline earth metal aluminate fluorescent material, Rare earth aluminates, rare earth silicates or lanthanides such as Eu, which are mainly activated by lanthanoid elements such as alkaline earth silicate, alkaline earth sulfide, alkaline earth thiogallate, alkaline earth silicon nitride, At least one or more substances selected from organic and organic complexes mainly activated by the element) A resin (for example epoxy resin, modified epoxy resin, silicone resin, modified silicone resin, or the like) is used. Since the fluorescent material has a specific gravity larger than that of the thermosetting resin, it is settled on the bottom surface (on the lead surface) of the concave portion surrounded by the reflector 3. The thermosetting resin may be mixed with at least one substance selected from a filler, a diffusing agent, a pigment, a fluorescent substance, a reflective substance and the like so as to have heat resistance (heat resistance), weather resistance (weather resistance) and light resistance have. Since both the reflector 3 and the lens section 4 use a thermosetting resin, the physical properties such as the expansion coefficient are approximated, and therefore, the adhesion is very good.

다음에 발광장치용 리플렉터의 압축성형장치에 대하여 설명한다.Next, a compression molding apparatus for a reflector for a light-emitting device will be described.

압축성형장치는 워크(work)(W)를 몰드 금형(mold 金型)에 의하여 클램프(clamp)하여 리플렉터(3)를 압축성형한다. 워크(W)는, 도10A 및 도10B에 나타내는 바와 같이 리드부(2)가 복수 행 복수 열로 형성된 리드 프레임(lead frame)(7)이 사용된다. 각 리드부(2)는, 제1리드(2a)와 제2리드(2b)가 공극을 사이에 두고 대향하도록 형성되어 있다. 워크(W)로서는, 리드 프레임(7)에 한정되지 않으며 배선패턴이 형성된 수지기판(樹脂基板)이더라도 좋다.In the compression molding apparatus, the work W is clamped by a mold die to compress the reflector 3. As shown in Figs. 10A and 10B, a lead frame 7 in which the lead portions 2 are formed in a plurality of rows and a plurality of columns is used as the work W. Each lead portion 2 is formed such that the first lead 2a and the second lead 2b face each other with a space therebetween. The work W is not limited to the lead frame 7 but may be a resin substrate (resin substrate) having wiring patterns formed thereon.

도1을 참조하여 압축성형장치에 대하여 설명한다.The compression molding apparatus will be described with reference to Fig.

몰드 금형(8)은, 금형 닫기에 의하여 워크(W)를 클램프하는 하형(下型)(9)(일방(一方)의 금형)과 상형(上型)(10)(타방(他方)의 금형)을 구비한다. 이하에서는 하형(9)을 가동형(可動型), 상형(10)을 고정형(固定型)으로 하여 설명한다. 금형 개폐동작은, 구동원(전동모터 등)에 의하여 승강하는 토글링크(toggle link)나 볼나사(ball screw) 등의 공지의 금형 개폐기구를 사용하여 이루어진다.The mold metal mold 8 includes a lower mold 9 (one of the molds) and an upper mold 10 (the other mold) for clamping the work W by closing the mold, ). In the following description, the lower mold 9 is a movable type and the upper mold 10 is a fixed type. The mold opening / closing operation is performed by using a known mold opening / closing mechanism such as a toggle link or a ball screw which is raised and lowered by a driving source (an electric motor or the like).

하형(9)에 있어서, 하형 베이스(下型 base)(11)에는 하형 지지블록(下型 支持block)(12)이 재치되어 있다. 하형 지지블록(12)에는 하형 캐비티 블록(下型 cavity block)(13)이 지지되어 있다. 또한 하형 캐비티 블록(13)의 주위에는, 클램퍼 블록(clamper block)(14)이 코일스프링(15)을 통하여 하형 지지블록(12)에 플로팅 지지(floating 支持)되어 있다. 하형 캐비티 블록(13)의 상면 및 클램퍼 블록(14)의 챔퍼링(chamfering)된 내측면에 의하여 캐비티 오목부(cavity 凹部)(16)가 형성된다.In the lower mold 9, a lower mold support block 12 is placed on the lower mold base 11. [ A lower mold cavity block 13 is supported on the lower mold support block 12. [ A clamper block 14 is floatingly supported on the lower mold support block 12 via a coil spring 15 around the lower mold cavity block 13. A cavity recess 16 is formed by the upper surface of the lower mold cavity block 13 and the chamfered inner surface of the clamper block 14.

상기 캐비티 오목부(16) 내에는, 하형 지지블록(12) 및 하형 캐비티 블록(13)을 관통하여 가압핀(加壓pin)(17)이 승강할 수 있도록 설치되어 있다. 가압핀(17)은 핀 지지블록(18)에 세워서 설치되어 있다. 가압핀(17)은 평면에서 볼 때에 원형 모양을 하고 있지만 이것에 한정되지 않으며 예를 들면 사각형 모양의 핀이더라도 좋다. 또한 가압핀(17)의 선단 근방에는, 경사각이 형성되어 있다. 이 경사각은, 리플렉터(3)의 개구부에 형성되는 경사각에 대향하는 것으로서, 하단측보다 상단측 쪽의 개구가 좁아지도록 경사가 형성되어 있다. 또 핀 지지블록(18)은, 하형 베이스(11)에 설치된 테이퍼 블록(taper block)(19)과 테이퍼면 상호간이 접촉하도록 지지되어 있다. 핀 지지블록(18)과 테이퍼 블록(19)은, 하형 지지블록(12)과 하형 베이스(11)의 사이에 형성된 공간부에 수납되어 있다. 테이퍼 블록(19)은, 액추에이터(actuator)(20)(모터, 실린더 등의 구동원)에 의하여 하형 베이스(11) 위를 슬라이드(slide)시킬 수 있다. 이에 따라 핀 지지블록(18)이 테이퍼면을 따라 상대적으로 슬라이드하여 가압핀(17)을 승강시키도록 되어 있다(가압핀 승강부(加壓pin 昇降部)).A pressing pin 17 is provided in the cavity 16 so as to pass through the lower mold supporting block 12 and the lower mold cavity block 13 so that the pressing pin 17 can move up and down. The pressing pin 17 is mounted on the pin supporting block 18 in a standing manner. The pressing pin 17 has a circular shape in plan view, but is not limited to this, and may be, for example, a square pin. An inclination angle is formed in the vicinity of the tip end of the pressing pin (17). This inclination angle is opposite to the inclination angle formed in the opening of the reflector 3 and is inclined so that the opening on the upper end side is narrower than the lower end side. The pin support block 18 is supported such that the taper block 19 contacts the tapered surfaces of the lower base 11. The pin support block 18 and the taper block 19 are accommodated in a space formed between the lower die support block 12 and the lower die base 11. The taper block 19 can slide on the lower base 11 by an actuator 20 (a drive source such as a motor or a cylinder). As a result, the pin support block 18 relatively slides along the tapered surface to raise and lower the pressing pin 17 (a press pin elevating portion).

또한 가압핀(17)이 돌출하도록 형성된 캐비티 오목부(16)를 포함하는 하형 클램프면은, 릴리스 필름(release film)(21)에 의하여 덮여 있다. 릴리스 필름(21)은, 하형 캐비티 블록(13)과 이것을 둘러싸는 클램퍼 블록(14)과의 간극을 흡인로(吸引路)로 하여 흡착지지된다. 릴리스 필름(21)은, 내열성을 구비하는 것이며 금형면에서 용이하게 박리(剝離)되는 것으로서, 유연성, 신장성을 구비하는 것 예를 들면 PTFE, ETFE, PET, FEP 필름, 불소 함침 글래스 크로스(fluorine-impregnated glass cloth), 폴리프로필렌 필름(polypropylene film), 폴리염화비닐리딘(polychlorinated vinylidine) 등이 적합하게 사용된다.The lower clamp surface including the cavity 16 formed so that the pressing pin 17 protrudes is covered by a release film 21. The release film 21 is attracted and supported with the gap between the lower mold cavity block 13 and the clamper block 14 surrounding it as a suction path. The release film 21 has heat resistance and is easily peeled off from the mold surface. Examples of the release film 21 include those having flexibility and stretchability, such as PTFE, ETFE, PET, FEP film, fluorine impregnated glass cloth -impregnated glass cloth, polypropylene film, polychlorinated vinylidine and the like are suitably used.

상형(10)은, 상형 베이스(22)에 상형 쳬이스 블록(上型 chase block)(23), 상형 인서트 블록(上型 insert block)(24)이 포개어져서 지지되어 있다. 상형 인서트 블록(24)의 클램프면에는, 에어 흡인구멍(24a)이 형성되어 있다. 에어 흡인구멍(24a)은, 몰드 금형(8)이 리드 프레임(7)을 클램프하였을 때에 캐비티 오목부(16) 내에서 에어 흡인을 하여 감압성형(減壓成型)을 하도록 되어 있다. 본 실시예는 흡인에 의하여 상형(10)에 리드 프레임(7)을 흡인고정하였지만, 흡인에 한정되지 않으며 상형(10)에 리드 프레임 클램퍼를 설치하여 클램프하더라도 좋다. 또한 상형(10)에 리드 프레임(7)을 세트하는 이외에 하형(9)에 리드 프레임(7)을 세트하더라도 좋다.The upper die 10 is supported on the upper die base 22 by superimposing a top die block 23 and an upper die insert block 24 on the upper die base 22. An air suction hole 24a is formed in the clamp face of the upper insert block 24. [ The air suction hole 24a is configured to perform depressurization by air suction in the cavity 16 when the mold 8 clamps the lead frame 7. [ In this embodiment, the lead frame 7 is suction-fixed to the upper mold 10 by suction. However, the lead frame 7 is not limited to suction but may be clamped by providing a lead frame clamper on the upper mold 10. Further, the lead frame 7 may be set on the lower mold 9 other than setting the lead frame 7 on the upper die 10.

릴리스 필름(21)이 흡착지지된 하형(9)의 캐비티 오목부(16)에 몰드 수지가 공급되고, 리드 프레임(7)이 재치된 후에 하형(9)을 상승시켜서 상형(10)과 금형 닫기를 함으로써 압축성형이 이루어진다. 몰드 금형(8)에 의하여 리드 프레임(7)을 클램프할 때에 클램퍼 블록(14)이 리드 프레임(7)에 가압되고, 가압핀(17)이 리드 프레임(7)의 발광소자 탑재면(리드부(2))에 가압된다.The mold resin is supplied to the cavity recess 16 of the lower mold 9 on which the release film 21 is sucked and supported and the lower mold 9 is lifted after the lead frame 7 is placed, Compression molding is performed. When the lead frame 7 is clamped by the mold metal mold 8, the clamper block 14 is pressed against the lead frame 7 and the pressing pin 17 is pressed against the light emitting element mounting surface (2).

또한 몰드 금형(8)의 추가의 클램프 동작에 의하여, 클램퍼 블록(14)의 가압력이 강해지는 것을 코일스프링(15)의 수축에 의하여 해제시키고, 가압핀(17)의 가압력이 강해지는 것을, 액추에이터(20)를 구동시켜서 테이퍼 블록(19)이 하형 베이스(11) 위를 슬라이드하여 핀 지지블록(18)을 하강시킴으로써 가압핀(17)을 하강시켜서 해제시키도록 되어 있다.Further, by the additional clamping operation of the mold metal mold 8, the fact that the pressing force of the clamper block 14 is strengthened is released by the contraction of the coil spring 15 and the pressing force of the pressing pin 17 is strengthened, The taper block 19 is driven to slide on the lower die base 11 to lower the pin support block 18 so that the press pin 17 is lowered and released.

상기 압축성형장치를 사용하면, 고가의 리플렉터 성형용 수지 중에서 폐기하는 불필요수지가 매우 적기 때문에 몰드 수지의 이용률이 향상됨과 아울러, 워크(리드 프레임(7))에 대하여 클램프력이 강해지는 것을 캐비티 오목부(16)의 바닥부의 상대이동에 의하여 해제시키면서 압축성형할 수 있기 때문에 성형 후의 리드 프레임(7)에 눌림자국(indentation)이 남지 않는다. 또한 트랜스퍼 성형을 하는 경우와 비교하여 압축성형은 런너 및 게이트가 불필요하기 때문에, 성형 후의 워크에 몰드 수지가 부착되지 않는다. 이 때문에 게이트 브레이크(gate-break)에 기인하는 게이트 잔류나 워크의 변형도 발생하지 않는다.When the above compression molding apparatus is used, the utilization rate of the mold resin is improved because the unnecessary resin to be discarded in the expensive reflector molding resin is very few, and the fact that the clamping force is strengthened with respect to the work (lead frame 7) Since the compression molding can be performed while releasing it by the relative movement of the bottom portion of the portion 16, no indentation is left on the lead frame 7 after the molding. In addition, compared with the case of transfer molding, since the molding of the runner and the gate is unnecessary, the mold resin does not adhere to the work after molding. Therefore, no gate residue or deformation of the work due to the gate break occurs.

또한 하형(9)에 있어서 클램퍼 블록(14)의 클램프면에는, 캐비티 오목부(16)에 연결되는 오버플로 캐비티(overflow cavity)(27)(도9A 및 도9B를 참조)가 형성되어 있더라도 좋다. 이 구성에 의하면, 캐비티 오목부(16)에 대한 몰드 수지의 미충전을 없게 할 수 있어, 몰드 수지에 에어가 혼입되더라도 당해 에어를 오버플로 캐비티(27)를 통하여 배기시켜서 성형품질을 높일 수 있다.An overflow cavity 27 (see Figs. 9A and 9B) connected to the cavity 16 may be formed on the clamp surface of the clamper block 14 in the lower mold 9 . According to this configuration, it is possible to eliminate the unfilling of the mold resin with respect to the cavity 16, so that even if air is mixed into the mold resin, the air is discharged through the overflow cavity 27 to improve the molding quality .

가압핀(17)은 액추에이터(20)에 의하여 슬라이드 이동하는 테이퍼 블록(19)에 지지되어 있어, 워크를 몰드 금형(8)에 의하여 클램프할 때에 액추에이터(20)를 구동하여 테이퍼 블록(19)을 소정의 방향으로 슬라이드시켜서 가압핀(17)이 워크에 가압되고, 추가의 클램프 동작에 의하여 액추에이터(20)를 구동하여 테이퍼 블록(19)을 역방향으로 슬라이드시켜서 가압핀(17)을 워크에 접촉한 채 대피시킨다. 이에 따라 워크에 대한 가압핀(17)의 클램프력이 필요 이상으로 작용하지 않도록 조정할 수 있고 또한 발광소자(1)의 탑재 에리어에 수지 플래시가 발생하지 않게 된다.The pressing pin 17 is supported by a taper block 19 slidingly moved by the actuator 20. When the workpiece is clamped by the mold die 8, the actuator 20 is driven to move the taper block 19 The pressing pin 17 is pressed against the work by sliding it in a predetermined direction and the actuator 20 is driven by a further clamping operation to slide the taper block 19 in the opposite direction to bring the pressing pin 17 into contact with the work Evacuate. The clamping force of the pressing pin 17 against the work can be adjusted so as not to act more than necessary and resin flash does not occur in the mounting area of the light emitting element 1.

다음에 압축성형장치의 다른 예에 대하여 도2를 참조하여 설명한다. 몰드 금형(8) 중에서 상형(10)의 구성은 공통이기 때문에 하형(9)의 구성을 중심으로 하여 설명한다.Next, another example of the compression molding apparatus will be described with reference to Fig. Since the configuration of the upper mold 10 is common among the molds 8, the configuration of the lower mold 9 is mainly described.

도1에서는, 가압핀(17)이 클램퍼 블록(14)과는 별도의 구동에 의하여 승강하도록 되어 있었다. 본 실시형태에서는, 가압핀(17)과 클램퍼 블록(14)이 연동하여 승강하는 구성으로 되어 있다.In Fig. 1, the pressing pin 17 is moved up and down by a separate drive from the clamper block 14. In the present embodiment, the pressing pin 17 and the clamper block 14 are interlocked to move up and down.

도2에 있어서, 하형 베이스(11) 위에는 하형 지지블록(12)이 재치되어 고정되어 있다. 하형 지지블록(12)에는 하형 캐비티 블록(13)이 재치되어 고정되어 있다. 하형 캐비티 블록(13)의 주위에는, 클램퍼 블록(14)이 코일스프링(15)을 통하여 하형 지지블록(12)에 플로팅 지지되어 있다.2, the lower die support block 12 is mounted on the lower die base 11 and fixed thereon. A lower mold cavity block 13 is mounted on the lower mold support block 12 and fixed thereto. Around the lower mold cavity block 13, a clamper block 14 is floated and supported on a lower mold support block 12 through a coil spring 15.

도3A∼도3C에 나타내는 바와 같이 클램퍼 블록(14)의 바닥부측 중공구멍(中空hole)(14a)에는 연결판(25)이 X-Y방향으로 한 쌍씩 2군데에 가설(架設)되어 있다. 이 연결판(25)이 서로 교차하는 4군데의 교차부에는 가압핀(17)이 세워서 설치되어 있다. 연결판(25)은 클램퍼 블록(14)의 하단부 양단에서 나사로 고정되어 있다. 또한 가압핀(17)은 연결판(25)에 나사로 고정되어 있다(도3C를 참조).As shown in Figs. 3A to 3C, the connecting plate 25 is installed at two places in the X-Y direction in the hollow hole 14a on the bottom side of the clamper block 14. [ At four intersections where the connecting plates 25 intersect each other, a pressing pin 17 is installed upright. The connecting plate 25 is screwed at both ends of the lower end of the clamper block 14. [ Further, the pressing pin 17 is screwed to the connecting plate 25 (see Fig. 3C).

또한 도3D 및 도3E에 나타내는 바와 같이 하형 캐비티 블록(13)의 바닥부에는, 교차하도록 배치된 연결판(25)의 판 두께를 수납하는 오목홈(13a)(단차가 있는 홈)과, 상기 오목홈(13a)에 가압핀(17)이 관통하는 관통구멍(13b)이 4군데에 형성되어 있다.As shown in Fig. 3D and Fig. 3E, the bottom portion of the lower mold cavity block 13 is provided with concave grooves 13a (grooves with step differences) for accommodating the plate thickness of the connecting plate 25 disposed so as to intersect with each other, Four through holes 13b through which the pressing pin 17 passes are formed in the concave groove 13a.

도2에 있어서, 가압핀(17)은 클램퍼 블록(14)과 일체로 코일스프링(15)에 의하여 하형 지지블록(12) 위에 플로팅 지지되어 있다. 워크(리드 프레임(7))를 몰드 금형(8)에 의하여 클램프할 때에 클램퍼 블록(14)과 함께 가압핀(17)이 릴리스 필름(21)을 통하여 리드 프레임(7)에 가압되고, 추가의 클램프 동작에 의하여 리드 프레임(7)에 클램퍼 블록(14) 및 가압핀(17)이 접촉한 채 코일스프링(15)이 압력을 받아 수축되어 가압핀(17)을 클램퍼 블록(14)과 함께 대피시키도록 되어 있다.2, the pressing pin 17 is floated on the lower mold supporting block 12 by a coil spring 15 integrally with the clamper block 14. As shown in Fig. When the work (the lead frame 7) is clamped by the mold die 8, the pressing pin 17 together with the clamper block 14 is pressed against the lead frame 7 through the release film 21, The clamper block 14 and the pressing pin 17 are brought into contact with the lead frame 7 by the clamping operation so that the coil spring 15 is contracted by the pressure to evacuate the pressing pin 17 together with the clamper block 14 .

상기 구성에 의하면, 간이한 구성에 의하여 클램퍼 블록(14)과 가압핀(17)의 승강동작을 연동시킬 수 있어, 전용의 구동원 등이 불필요하기 때문에 장치구성을 간소화할 수 있다.According to the above configuration, the climbing operation of the clamper block 14 and the pressing pin 17 can be interlocked with each other by a simple structure, and a dedicated driving source and the like are not required, so that the device configuration can be simplified.

상기한 압축성형장치를 사용한 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법에 대하여 도4A 및 도4B 내지 도11A 및 도11B를 참조하여 설명한다. 또 도1 내지 도3A∼도3E는 간략화하기 위하여 가압핀이 4개인 도면을 사용하였지만, 도4A 및 도4B 이후에는 6행 5열의 도면을 사용하여 설명한다.A compression molding method of a reflector for a light-emitting device using the above-described compression molding apparatus will be described with reference to Figs. 4A and 4B to Figs. 11A and 11B. Although FIGS. 1 to 3A to 3E illustrate four pressing pins in order to simplify the drawing, FIGS. 4A and 4B and the following description will be made using the drawings of 6 rows and 5 columns.

도4A에 나타내는 바와 같이 하형 캐비티 블록(13)에는 가압핀(17)이 관통하여 캐비티 오목부(16) 내로 돌출하도록 설치되어 있다. 몰드 금형(8)이 열린 상태에서, 도4B에 나타내는 바와 같이 주위를 클램퍼 블록(14)으로 둘러싸고 바닥부에 가압핀(17)이 승강할 수 있도록 형성된 캐비티 오목부(16)를 구비하는 하형(9)에 있어서 당해 캐비티 오목부(16)를 포함하는 하형 클램프면에 릴리스 필름(21)으로 덮어서 흡착지지시킨다.As shown in Fig. 4A, the lower mold cavity block 13 is provided with a pressing pin 17 penetrating therethrough and protruding into the cavity 16. As shown in Fig. 4B, the lower mold 10 having the cavity 16 formed so as to enclose the periphery thereof with the clamper block 14 and to allow the pressing pin 17 to move up and down, 9, the lower mold clamp face including the cavity recess 16 is covered with the release film 21 to be attracted and supported.

도5A에 나타내는 바와 같이 하형 캐비티 블록(13)의 가압핀(17)이 관통하는 관통구멍(13b)의 주위에는, 에어 흡인구멍(13c)이 형성되어 있다. 도5B에 나타내는 바와 같이 릴리스 필름(21)은, 캐비티 오목부(16) 내에 있어서 에어 흡인구멍(13c) 및 하형 캐비티 블록(13)과 클램퍼 블록(14)과의 간극에 형성된 에어 흡인구멍(13d)을 통하여 에어 흡인되어 가압핀(17)의 주위를 덮어서 흡착지지된다.As shown in Fig. 5A, an air suction hole 13c is formed around the through hole 13b through which the pressing pin 17 of the lower cavity block 13 passes. 5B, the release film 21 has an air suction hole 13c formed in the cavity 16 and an air suction hole 13d (not shown) formed in the gap between the lower mold cavity block 13 and the clamper block 14, And is adsorbed and supported by covering the periphery of the pressing pin 17. [

다음에 도6A 및 도6B에 나타내는 바와 같이 릴리스 필름(21)이 흡착지지된 캐비티 오목부(16)에 몰드 수지(26)를 공급하여 가압핀(17)의 주위에 충전(充塡)한다. 몰드 수지(26)는, 상기한 바와 같이 리플렉터(3) 성형용의 열경화성 수지(예를 들면 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지 등)가 사용된다. 몰드 수지(26)의 형태는, 타블렛 수지(tablet 樹脂), 과립수지(顆粒樹脂), 분체수지(粉體樹脂), 액상수지(液狀樹脂), 시트 모양 수지(sheet-shaped 樹脂) 등 여러 가지 형태가 채용될 수 있다.Next, as shown in Figs. 6A and 6B, the mold resin 26 is supplied to the cavity recess 16 to which the release film 21 is sucked and supported, and is filled around the pressing pin 17. As described above, a thermosetting resin (for example, an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, or the like) for molding the reflector 3 is used for the molded resin 26. The mold resin 26 may be in the form of a tablet resin, a granule resin, a powder resin, a liquid resin or a sheet-shaped resin. Branch shapes can be employed.

다음에 도7A 및 도7B에 나타내는 바와 같이 하형(9)의 캐비티 오목부(16)에 리드 프레임(7)을 얼라인먼트(alignment)하고 릴리스 필름(21)을 통하여 클램퍼 블록(14) 및 가압핀(17)에 접촉시켜서 재치한다. 가압핀(17)은, 리드부(2)(제1리드(2a), 제2리드(2b)) 중에서 인너 리드부에 접촉하도록 리드 프레임(7)이 재치된다.Next, as shown in Figs. 7A and 7B, the lead frame 7 is aligned with the cavity recess 16 of the lower mold 9, and the clamper block 14 and the press pin 17). The lead frame 7 is placed on the pressing pin 17 such that the pressing pin 17 comes into contact with the inner lead portion of the lead portion 2 (the first lead 2a and the second lead 2b).

다음에 도8B에 나타내는 바와 같이, 도면에 나타내지 않은 금형 개폐기구를 작동하여 하형(9)을 상승시켜서 하형 클램프면에 재치한 리드 프레임(7)을 대향하는 상형(10)에 가압하여 클램프한다. 몰드 금형(8)에 있어서의 리드 프레임(7)의 추가의 클램프 동작에 의하여, 캐비티 오목부(16)의 바닥부(하형 캐비티 블록(13))를 리드 프레임(7)에 근접하도록 상대적으로 이동시켜서 리플렉터를 압축성형한다. 도8A에 성형 후의 리드 프레임(7)의 평면도를 나타낸다. 가이드핀 구멍(7a)은 리드 프레임(7)을 하형(9)에 얼라인먼트하여 세트할 때의 하형 가이드핀(도면에는 나타내지 않는다)의 삽입구멍이다.Next, as shown in Fig. 8B, the lower mold 9 is raised by operating a mold opening / closing mechanism not shown in the figure, and the lead frame 7 mounted on the lower clamp surface is pressed and clamped to the opposed upper mold 10. Fig. The bottom portion (lower mold cavity block 13) of the cavity recess 16 is relatively moved to approach the lead frame 7 by the further clamping operation of the lead frame 7 in the mold metal mold 8 And the reflector is compression-molded. Fig. 8A is a plan view of the lead frame 7 after molding. The guide pin hole 7a is an insertion hole of a lower die guide pin (not shown) when the lead frame 7 is aligned with the lower die 9 and set.

구체적으로는, 도1의 압축성형장치에서는, 워크(리드 프레임(7))를 몰드 금형(8)에 의하여 클램프할 때에 클램퍼 블록(14)과 함께 가압핀(17)이 릴리스 필름(21)을 통하여 리드 프레임(7)에 가압된다. 그리고 몰드 금형(8)의 추가의 클램프 동작에 의하여, 클램퍼 블록(14)의 가압력이 강해지는 것을 코일스프링(15)의 수축에 의하여 해제시키고, 가압핀(17)의 가압력이 강해지는 것을, 액추에이터(20)를 구동시켜서 테이퍼 블록(19)이 하형 베이스(11) 위를 슬라이드하여 핀 지지블록(18)을 하강시킴으로써 가압핀(17)을 하강시켜서 해제시킴으로써 압축성형이 이루어진다.Specifically, in the compression molding apparatus shown in Fig. 1, when the work (lead frame 7) is clamped by the mold metal mold 8, the pressing pin 17 together with the clamper block 14 presses the release film 21 And is pressed to the lead frame 7 through the lead frame 7. The fact that the pressing force of the clamper block 14 is strengthened by the further clamping operation of the mold metal mold 8 is released by the contraction of the coil spring 15 and the pressing force of the pressing pin 17 is strengthened, The taper block 19 is driven to slide on the lower die base 11 to lower the pin support block 18 so that the compression pin 17 is lowered and released to perform compression molding.

또한 도2의 압축성형장치에서는, 추가의 클램프 동작에 의하여 리드 프레임(7)에 클램퍼 블록(14) 및 가압핀(17)이 접촉한 채 코일스프링(15)이 압력을 받아 수축되어, 가압핀(17)을 클램퍼 블록(14)과 함께 대피시킴으로써 압축성형이 이루어진다.Further, in the compression molding apparatus of Fig. 2, the coil spring 15 is contracted due to the pressure of the coil spring 15 while the clamper block 14 and the pressing pin 17 are in contact with the lead frame 7 by the further clamping operation, (17) with the clamper block (14).

상기 압축성형방법을 사용하면, 고가의 리플렉터 성형용 수지 중에서 폐기하는 불필요수지가 매우 적기 때문에, 몰드 수지의 이용율이 향상됨과 아울러, 워크에 대하여 클램프력이 강해지는 것을 캐비티 오목부의 바닥부의 상대이동에 의하여 해제시키면서 압축성형할 수 있기 때문에 성형 후의 워크에 눌림자국이 남지 않는다. 또한 트랜스퍼 성형을 하는 경우와 비교하여 압축성형은 성형품 런너 및 게이트가 형성되지 않기 때문에, 게이트 브레이크 공정이 불필요하게 되어 제조공정을 간략화할 수 있음과 아울러 게이트 브레이크에 기인하는 게이트 잔류나 워크의 변형도 발생하지 않는다.The use of the compression molding method improves the utilization rate of the mold resin because the unnecessary resin to be discarded in the expensive reflector molding resin is very small and the fact that the clamping force against the work is strengthened is reduced to the relative movement of the bottom portion of the cavity It is possible to carry out compression molding while releasing it, so that a pressing mark is not left on the work after molding. Compared with the case of transfer molding, since the molded product runner and the gate are not formed in the compression molding, the gate break process becomes unnecessary and the manufacturing process can be simplified. In addition, the gate residual or the deformation of the work Does not occur.

또한 압축성형공정에 있어서, 도9B에 나타내는 바와 같이 캐비티 오목부(16)의 바닥부를 리드 프레임(7)에 근접하도록 상대이동시킬 때에, 캐비티 오목부(16)에서 오버플로 캐비티(27)로 잉여 수지(surplus 樹脂)를 넘쳐나오게 하여 압축성형이 이루어지도록 하더라도 좋다. 오버플로 캐비티(27)는 클램퍼 블록(14)의 클램프면에, 캐비티 오목부(16)에 연속하도록 형성되어 있다. 오버플로 캐비티(27)는, 사각형으로 형성된 캐비티 오목부(16)의 일변(一邊)의 복수 장소에 형성하더라도 좋고 일변에 1군데에만 형성하더라도 좋다. 도9A에 성형 후의 리드 프레임(7)의 평면도를 나타낸다.9B, when the bottom of the cavity 16 is relatively moved close to the lead frame 7, the excess cavity is formed in the overflow cavity 27 in the cavity 16 as shown in Fig. 9B. The resin may be over-plated to perform compression molding. The overflow cavity 27 is formed on the clamp surface of the clamper block 14 so as to be continuous with the cavity recess 16. The overflow cavity 27 may be formed at a plurality of locations on one side of the cavity recess 16 formed in a quadrangle, or may be formed at only one location on one side. Fig. 9A shows a top view of the lead frame 7 after molding.

상기 공정에 의하면, 캐비티 오목부(16)에 대한 몰드 수지(26)의 미충전을 없게 할 수 있어, 몰드 수지(26)에 에어가 혼입되더라도 당해 에어를 오버플로 캐비티(27)를 통하여 배출시켜서 성형품질을 높일 수 있다.According to this process, the mold resin 26 can be prevented from being unfilled with respect to the cavity 16, so that even if air is mixed into the mold resin 26, the air is discharged through the overflow cavity 27 The molding quality can be improved.

또한 도1의 압축성형장치를 사용하였을 경우에, 리드 프레임(7)을 몰드 금형(8)에 의하여 클램프할 때에 액추에이터(20)를 구동시켜서 가압핀(17)을 리드 프레임(7)에 가압하고, 추가의 클램프 동작에 의하여 액추에이터(20)를 구동시켜서 리드 프레임(7)에 접촉한 채 가압핀(17)을 대피시키도록 하더라도 좋다.1, when the lead frame 7 is clamped by the mold die 8, the actuator 20 is driven to press the pressing pin 17 against the lead frame 7 , The actuator 20 may be driven by a further clamping operation to evacuate the pressing pin 17 while being in contact with the lead frame 7. [

이에 따라 리드 프레임(7)에 대한 가압핀(17)의 클램프력이 필요 이상으로 작용하지 않도록 조정할 수 있으며 또한 발광소자 탑재 에리어에 수지 플래시가 발생하지 않는다.Accordingly, the clamping force of the pressing pin 17 with respect to the lead frame 7 can be adjusted so as not to act more than necessary, and resin flash does not occur in the light emitting element mounting area.

또한 도2의 압축성형장치를 사용하였을 경우에, 리드 프레임(7)을 몰드 금형(8)에 의하여 클램프할 때에 가압핀(17)이 클램퍼 블록(14)과 함께 리드 프레임(7)에 가압되고, 추가의 클램프 동작에 의하여 클램퍼 블록과 함께 리드 프레임(7)에 접촉한 채 가압핀(17)을 대피시키도록 하더라도 좋다.When the compression molding apparatus of Fig. 2 is used, when the lead frame 7 is clamped by the mold die 8, the pressing pin 17 is pressed to the lead frame 7 together with the clamper block 14 , The pressing pin 17 may be retracted while being in contact with the lead frame 7 together with the clamper block by a further clamping operation.

이에 따라 간이한 구성에 의하여 클램퍼 블록(14)과 가압핀(17)의 승강동작을 연동시킬 수 있어, 전용의 구동원 등이 불필요하기 때문에 장치구성을 간소화할 수 있다.Accordingly, the climbing operation of the clamper block 14 and the pressing pin 17 can be interlocked with each other by the simple structure, and a dedicated driving source and the like are unnecessary, so that the device configuration can be simplified.

리드 프레임(7)에 리플렉터(3)가 성형된 리플렉터 부착 성형품을 도11A 및 도11B에 나타낸다. 캐비티 오목부(16) 내에는, 가압핀(17)이 접촉하고 있었던 리드부(2)(제1리드(2a), 제2리드(2b))를 제외하고 몰드 수지(26)에 의한 성형품이 형성된다.Fig. 11A and Fig. 11B show a molded product with a reflector in which the reflector 3 is molded in the lead frame 7. Fig. The molded product of the molded resin 26 except for the lead portion 2 (the first lead 2a and the second lead 2b) in which the pressing pin 17 is in contact is formed in the cavity 16, .

이 제1리드부(2a)에 발광소자(1)를 다이 본딩하고 또한 제1리드부(2a)와 제2리드부(2b)와 와이어 본딩의 접속을 한 후에, 당해 발광소자(1)를 렌즈부(4)가 되는 열경화성 수지에 의하여 성형(압축성형, 트랜스퍼 성형 등)을 한 후에, 이것을 각각의 조각으로 절단함으로써 도12A의 표면실장형의 발광장치가 제조된다.The light emitting element 1 is die-bonded to the first lead portion 2a and the first lead portion 2a and the second lead portion 2b are connected to each other by wire bonding. After molding (compression molding, transfer molding, etc.) is performed by a thermosetting resin serving as the lens portion 4, this is cut into individual pieces to produce a surface mount type light emitting device of Fig. 12A.

이렇게 하여 제조된 리플렉터 부착 성형품에 있어서는, 불필요수지의 부착도 없고 성형품의 변형도 일어나기 어렵기 때문에 성형품질이 높고, 후공정에서 발광소자의 다이 본딩, 렌즈부의 성형, 각각의 조각으로 나누는 것 등으로 이어지는 제조공정을 간략화하여 할 수 있다.In the molded product with a reflector thus manufactured, there is no adhesion of unnecessary resin and deformation of the molded article is hardly caused, so that the molding quality is high, and the die bonding of the light emitting element in the subsequent step, molding of the lens portion, The subsequent manufacturing process can be simplified.

상기한 몰드 금형은 상형(10)을 고정형, 하형(9)을 가동형으로 하였지만, 상형(10)과 하형(9) 중에서 어느 것을 고정형으로 하고, 어느 것을 가동형으로 할지는 임의로 설정할 수 있다. 또한 상기한 실시형태에 있어서는 워크로서 몰드 수지에 의하여 일괄 성형하는 소위 MAP 타입의 제품에 대하여 설명하였지만, 발광장치(LED 장치)를 개별적으로 수지성형하는 매트릭스 타입의 워크에도 적용할 수 있다.Although the upper die 10 is fixed and the lower die 9 is a movable die, the mold 10 can be fixedly set to either of the upper die 10 and the lower die 9 and the movable die. In the above-described embodiment, a so-called MAP type product in which the workpiece is integrally molded by mold resin has been described. However, the present invention can also be applied to a matrix type workpiece in which a light emitting device (LED device) is individually resin molded.

Claims (11)

워크(work)를 몰드 금형(mold 金型)에 의하여 클램프(clamp)하여 리플렉터(reflector)를 압축성형하는 발광장치용(發光裝置用) 리플렉터의 압축성형방법으로서,
주위를 클램퍼(clamper)로 둘러싸고 바닥부에 가압핀이 승강할 수 있도록 형성된 캐비티 오목부(cavity 凹部)를 구비하는 일방(一方)의 금형에 있어서의 상기 캐비티 오목부를 포함하는 금형 클램프면에 릴리스 필름(release film)을 흡착지지(吸着支持)하는 공정과,
상기 릴리스 필름이 흡착지지된 캐비티 오목부에 밀봉 수지를 공급하여 가압핀의 주위에 충전(充塡)하는 공정과,
상기 캐비티 오목부에 상기 워크를 얼라인먼트(alignment)하여 상기 릴리스 필름을 통하여 상기 클램퍼 및 가압핀에 접촉시켜서 재치(載置)하는 공정과,
상기 워크를 타방(他方)의 금형에 가압하여 상기 클램퍼 및 가압핀을 상기 릴리스 필름을 통하여 상기 워크에 가압하여 상기 타방의 금형과 일방의 금형에 의하여 클램프하는 공정과,
상기 몰드 금형에 의한 추가의 클램프 동작에 의하여, 상기 캐비티 오목부의 바닥부를 상기 워크에 근접하도록 상대적으로 이동시켜서 리플렉터를 압축성형하는 공정을
포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법.
CLAIMS 1. A compression molding method of a reflector for a light emitting device for clamping a work by a mold metal mold and compression-molding a reflector,
A mold clamping surface including a cavity recess in a mold having one or more cavity recesses which surround a periphery by a clamper and are formed so that a presser pin can move up and down at a bottom of the cavity, (adsorption support) of a release film,
A step of supplying seal resin to the cavity recessed by suction of the release film to fill the pressure pin,
Aligning the workpiece with the cavity recess and contacting the workpiece with the clamper and the pressing pin through the release film;
Pressing the workpiece against the other mold to press the clamper and the pressing pin against the workpiece through the release film to clamp the workpiece with the other mold and one of the molds;
The step of compressing and molding the reflector by moving the bottom of the cavity concave portion relatively to the workpiece by a further clamping operation by the mold metal
Wherein the reflector is provided with a reflector.
제1항에 있어서,
상기 압축성형공정에 있어서, 상기 캐비티 오목부의 바닥부를 상기 워크에 근접하도록 상대이동시킬 때에, 상기 캐비티 오목부에서 오버플로 캐비티(overflow cavity)로 잉여 수지(surplus 樹脂)를 넘쳐나오게 하여 압축성형이 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법.
The method according to claim 1,
In the compression molding step, when the bottom portion of the cavity is relatively moved close to the work, a surplus resin is overflowed into an overflow cavity in the cavity, and compression molding is performed Wherein the reflector is formed of a resin.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 워크를 몰드 금형에 의하여 클램프할 때에 구동원(驅動源)을 구동시켜서 상기 가압핀을 상기 워크에 가압하고, 추가의 클램프 동작에 의하여 상기 구동원을 구동시켜서 상기 가압핀을 상기 워크에 접촉한 채 대피시키는 것을 특징으로 하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein when the workpiece is clamped by the mold metal mold, the driving source is driven to press the pressing pin against the workpiece, and the driving source is driven by a further clamping operation so that the pressing pin contacts the workpiece, Wherein the reflector is formed of a resin.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 워크를 몰드 금형에 의하여 클램프할 때에 상기 가압핀이 상기 클램퍼와 함께 워크에 가압되고, 추가의 클램프 동작에 의하여 상기 클램퍼와 함께 워크에 접촉한 채 상기 가압핀을 대피시키는 것을 특징으로 하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein when the workpiece is clamped by a mold metal, the pressing pin is pressed against the workpiece together with the clamper, and the pressing pin is evacuated while contacting the workpiece together with the clamper by a further clamping operation. Compression molding method.
제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 릴리스 필름이 흡착지지된 하형(下型)의 캐비티 오목부에 밀봉 수지가 공급되고, 리드 프레임(lead frame)을 얼라인먼트하여 상기 릴리스 필름을 통하여 상기 클램퍼 및 가압핀에 접촉시켜서 재치(載置)하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형방법.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
A sealing resin is supplied to a cavity recess of a lower mold to which the release film is sucked and supported, a lead frame is aligned and brought into contact with the clamper and the press pin through the release film, Wherein the step of forming the reflector comprises the steps of:
워크를 몰드 금형에 의하여 클램프하여 리플렉터를 압축성형하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형장치로서,
상기 몰드 금형은, 주위를 클램퍼로 둘러싸고 바닥부에 가압핀이 승강할 수 있도록 형성된 캐비티 오목부를 구비하는 일방의 금형과,
상기 캐비티 오목부에 얼라인먼트하여 재치된 워크를 상기 클램퍼와 함께 클램프하는 타방의 금형과,
상기 캐비티 오목부를 포함하는 일방의 금형의 클램프면에 흡착지지되는 릴리스 필름과,
상기 몰드 금형에 의하여 상기 워크를 클램프할 때에 상기 클램퍼 및 가압핀을 상기 릴리스 필름을 통하여 상기 워크에 가압하고, 상기 몰드 금형의 추가의 클램프 동작에 의하여, 상기 가압핀이 상기 워크에 접촉한 채 상기 캐비티 오목부의 바닥부에 대하여 상대적으로 대피시키는 가압핀 승강부(加壓pin 昇降部)를
구비하는 것을 특징으로 하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형장치.
CLAIMS 1. A compression molding apparatus for a reflector for a light emitting device for clamping a work by a mold metal to perform compression molding of the reflector,
Wherein the mold metal mold comprises one of a mold having a cavity recessed around the periphery thereof by a clamper,
A second mold for aligning the workpiece with the clamping member and clamping the mounted workpiece together with the clamper,
A release film which is attracted and supported on a clamp surface of one of the molds including the cavity,
Wherein when the workpiece is clamped by the mold metal mold, the clamper and the pressing pin are pressed to the workpiece through the release film, and the pressing pin is brought into contact with the workpiece by an additional clamping operation of the mold metal mold, A pressing pin elevating portion (convex pin elevating portion) for relatively retracting against the bottom portion of the cavity concave portion
And wherein the reflector is provided with a plurality of projections.
제6항에 있어서,
상기 타방의 금형에는, 상기 캐비티 오목부에 연결되는 오버플로 캐비티가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형장치.
The method according to claim 6,
And the other mold is provided with an overflow cavity connected to the cavity recess.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 가압핀은 구동원에 의하여 슬라이드 이동하는 테이퍼 블록(taper block)에 지지되어 있고, 상기 워크를 몰드 금형에 의하여 클램프할 때에 상기 구동원을 구동하여 상기 테이퍼 블록을 소정의 방향으로 슬라이드시켜서 상기 가압핀이 상기 워크에 가압되고, 추가의 클램프 동작에 의하여 상기 구동원을 구동하여 상기 테이퍼 블록을 역방향으로 슬라이드시켜서 상기 가압핀을 상기 워크에 접촉한 채 대피시키는 것을 특징으로 하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형장치.
8. The method according to claim 6 or 7,
The pressing pin is supported by a taper block slidably moved by a driving source. When the workpiece is clamped by a mold metal, the driving source is driven to slide the taper block in a predetermined direction, Wherein the taper block is pressed against the work and driven by the further clamping operation to slide the taper block in the opposite direction to evacuate the pressing pin in contact with the work.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 가압핀은 상기 클램퍼와 일체로 코일스프링에 의하여 플로팅 지지(floating 支持)되어 있고, 상기 워크를 몰드 금형에 의하여 클램프할 때에 상기 클램퍼와 함께 워크에 가압되고, 추가의 클램프 동작에 의하여 상기 워크에 접촉한 채 상기 코일스프링이 압력을 받아 수축되어 상기 가압핀을 상기 클램퍼와 함께 대피시키는 것을 특징으로 하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형장치.
8. The method according to claim 6 or 7,
The pressing pin is floating supported by a coil spring integrally with the clamper. When the workpiece is clamped by a mold metal, the pressing pin is pressed against the workpiece together with the clamper, And the coil spring is contracted under pressure to escape the pressing pin together with the clamper.
제6항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 있어서,
하형에 형성된 캐비티 오목부를 포함하는 하형 클램프면에 릴리스 필름이 흡착지지되고, 상기 캐비티 오목부에 얼라인먼트하여 상기 릴리스 필름을 통하여 리드 프레임이 상기 클램퍼 및 가압핀에 접촉하여 재치되는 것을 특징으로 하는 발광장치용 리플렉터의 압축성형장치.
10. The method according to any one of claims 6 to 9,
Wherein the releasing film is attracted and supported on a lower clamp surface including a cavity recess formed in the lower mold and is aligned with the cavity recess so that the lead frame contacts the clamper and the press pin through the release film to be placed thereon. Compression molding device for a reflector.
제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항의 압축성형방법 또는 제6항 내지 제10항 중 어느 하나의 항의 압축성형장치를 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 리플렉터 부착 성형품.A molded article with a reflector, which is produced by using the compression molding method according to any one of claims 1 to 5 or the compression molding apparatus according to any one of claims 6 to 10.
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