JP6067475B2 - LED device manufacturing method, mold, and resin molding apparatus - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 205
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 205
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 161
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 24
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 22
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 32
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Description
本発明は、ＬＥＤチップの実装基板上に樹脂を成形したＬＥＤ装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an LED device in which a resin is molded on an LED chip mounting substrate.
従来から、リードフレーム（ＬＥＤチップの実装基板面）に、ＬＥＤチップが発光した光を反射させるためのリフレクタを形成したＬＥＤ装置が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an LED device in which a reflector for reflecting light emitted from an LED chip is formed on a lead frame (an LED chip mounting substrate surface) is known.
例えば特許文献１には、リードフレームに、樹脂で形成されたリフレクタを備えたＬＥＤパッケージ（ＬＥＤ装置）が開示されている。特許文献１のＬＥＤパッケージは、樹脂を用いてリフレクタをリードフレーム上に形成した後、ＬＥＤチップをリードフレーム上に実装することにより構成される。リードフレーム上に実装されたＬＥＤチップは、ワイヤボンディングによりリードフレーム上の所定部位と電気的に接続される。その後、実装されたＬＥＤチップを覆うように透明樹脂にて樹脂成形される。 For example, Patent Document 1 discloses an LED package (LED device) in which a lead frame is provided with a reflector formed of resin. The LED package of Patent Document 1 is configured by mounting a LED chip on a lead frame after forming a reflector on the lead frame using a resin. The LED chip mounted on the lead frame is electrically connected to a predetermined part on the lead frame by wire bonding. Thereafter, resin molding is performed with a transparent resin so as to cover the mounted LED chip.
近年では、ＬＥＤチップをプリント基板上にフリップチップ実装することにより、ボンディングワイヤを不用としたＬＥＤ装置が提案されている。フリップチップ実装を行う場合、実装基板の表面とＬＥＤチップの下面（基板と接続するためのバンプを備えた面）との間の空間を絶縁体で覆うようにアンダーフィルを行う必要がある。 In recent years, LED devices have been proposed in which bonding wires are not required by flip-chip mounting LED chips on printed boards. When flip chip mounting is performed, it is necessary to perform underfill so as to cover the space between the surface of the mounting substrate and the lower surface of the LED chip (the surface provided with bumps for connection to the substrate) with an insulator.
しかしながら、特許文献１に開示されているように、リードフレーム上に樹脂でリフレクタを形成した後にＬＥＤチップを実装すると、樹脂を用いてリフレクタを形成する工程と、樹脂を用いてアンダーフィルを行う工程とが必要となり、ＬＥＤ装置の製造コストが掛かる。 However, as disclosed in Patent Document 1, when the LED chip is mounted after the reflector is formed on the lead frame, the step of forming the reflector using the resin and the step of performing the underfill using the resin And the manufacturing cost of the LED device is increased.
そこで本発明は、低コストで製造可能なＬＥＤ装置の製造方法、金型、樹脂成形装置、及び、ＬＥＤ装置を提供する。 Therefore, the present invention provides an LED device manufacturing method, a mold, a resin molding device, and an LED device that can be manufactured at low cost.
本発明の一側面としてのＬＥＤ装置の製造方法は、ＬＥＤチップをフリップチップ実装により基板に実装するステップと、前記ＬＥＤチップを前記基板に実装した状態で、第１の樹脂により該ＬＥＤチップと該基板との間の領域を充填すると共に該ＬＥＤチップからの光を反射させるように該ＬＥＤチップの周囲にモールド形成を行うステップとを有し、前記第１の樹脂は、前記基板を、クランプ面がフィルム材で覆われた第１の金型と第２の金型とでクランプし、前記第１の金型の調整機構に接続されたキャビティブロックを、前記フィルム材を介して前記ＬＥＤチップに押し付けた状態で前記モールド形成を行うことにより形成され、前記ＬＥＤチップは、前記モールド形成を行った後に、前記フィルム材を介して前記キャビティブロックにより押し付けられた面が露出している。 A method of manufacturing an LED device according to an aspect of the present invention includes a step of mounting an LED chip on a substrate by flip chip mounting, and the LED chip and the LED chip are mounted on a substrate in a state where the LED chip is mounted on the substrate. possess and performing a mold formed around the LED chip to reflect light from the LED chip to fill the area between the substrate, the first resin, the substrate, the clamping surface Is clamped by the first mold and the second mold covered with the film material, and the cavity block connected to the adjustment mechanism of the first mold is connected to the LED chip through the film material. The LED chip is formed by performing the mold formation in a pressed state, and the LED chip is formed through the film material after the mold formation. It is exposed surfaces pressed against by.
本発明の他の側面としての金型は、基板に実装されたＬＥＤチップの周囲において該基板を第１の面側から押さえる中間プレートと、前記中間プレートを介して前記基板を第１の面側から押さえる第１の金型と、前記基板を第２の面側から押さえる第２の金型とを有し、前記第１の金型は、クランプ面がフィルム材で覆われ、前記ＬＥＤチップに前記フィルム材を介して当接するキャビティブロックと、前記キャビティブロックを前記ＬＥＤチップに押し付けるために前記キャビティブロックに接続された調整機構と、を有し、前記第１の金型と前記第２の金型は、前記中間プレートを介して前記基板をクランプすることにより、前記ＬＥＤチップを前記基板に実装した状態で、かつ、前記フィルム材を介して前記キャビティブロックを前記ＬＥＤチップに押し付けた状態で、第１の樹脂により該ＬＥＤチップと該基板との間の領域を充填すると共に該ＬＥＤチップからの光を反射させるように該ＬＥＤチップの周囲にモールド形成を行うとともに、前記フィルム材を介して前記キャビティブロックにより押し付けられた前記ＬＥＤチップの面を露出させるために用いられる。 A mold as another aspect of the present invention includes an intermediate plate that holds the substrate from the first surface side around the LED chip mounted on the substrate, and the substrate on the first surface side through the intermediate plate. A first mold for pressing from the second surface and a second mold for pressing the substrate from the second surface side. The first mold has a clamp surface covered with a film material, and is attached to the LED chip. A cavity block that abuts via the film material, and an adjustment mechanism connected to the cavity block for pressing the cavity block against the LED chip, the first mold and the second mold type, by clamping the substrate via the intermediate plate, in the state mounted with the LED chip to the substrate, and the said cavity block via the film material In a state pressed against the ED-chip, performs mold formed around the LED chip to reflect light from the LED chip to fill the area between the LED chip and the substrate by the first resin , And used to expose the surface of the LED chip pressed by the cavity block through the film material .
本発明の他の側面としての樹脂成形装置は、前記ＬＥＤ装置の製造方法に用いられる樹脂封止装置であって、前記第１の樹脂を成形するトランスファ成形装置と、第２の樹脂を成形する圧縮成形装置とを有する。 A resin molding apparatus according to another aspect of the present invention is a resin sealing apparatus used in the method for manufacturing the LED device, and a transfer molding apparatus that molds the first resin and a second resin. A compression molding apparatus.
本発明の他の側面としての樹脂成形装置は、前記金型を有する。 A resin molding apparatus according to another aspect of the present invention includes the mold.
本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。 Other objects and features of the present invention are illustrated in the following examples.
本発明によれば、低コストで製造可能なＬＥＤ装置の製造方法、金型、樹脂成形装置、及び、ＬＥＤ装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of a LED device which can be manufactured at low cost, a metal mold | die, a resin molding apparatus, and an LED device can be provided.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each figure, the same members are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
まず、図１を参照して、本実施形態における樹脂成形装置について説明する。図１は、本実施例における樹脂成形装置の概略構成図であり、樹脂成形装置として、図１（ａ）はトランスファ成形装置１００、図１（ｂ）は圧縮成形装置２００をそれぞれ示している。 First, with reference to FIG. 1, the resin molding apparatus in this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a resin molding apparatus in the present embodiment. As the resin molding apparatus, FIG. 1A shows a transfer molding apparatus 100, and FIG. 1B shows a compression molding apparatus 200.
図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、樹脂成形装置（トランスファ成形装置１００、圧縮成形装置２００）は、基板（被成形品）をプレス部に搬入するローダー１０６、２０６と、成形基板（成形品）をプレス部から成形基板取出部へ取り出すアンローダー１０７、２０７とが移動レール部１０８、２０８を共用して樹脂成形するように構成されている。 As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), a resin molding apparatus (transfer molding apparatus 100, compression molding apparatus 200) includes loaders 106 and 206 that carry a substrate (molded article) into a press section, and molding. The unloaders 107 and 207 for taking out the substrate (molded product) from the press portion to the molded substrate take-out portion are configured to perform resin molding by sharing the movable rail portions 108 and 208.
図１（ａ）において、トランスファ成形装置１００は、基板供給ユニット１０１、成形基板収納ユニット１０２、プレスユニット１０３、１０４、及び、樹脂供給ユニット１０５を備えて構成される。基板供給ユニット１０１において、１１１は基板供給部であり、供給マガジン（不図示）に収納された基板（半導体チップが搭載されたリードフレームや樹脂基板などのワーク）をフレームインデックス（不図示）へ搭載させた後、プレヒートレール１１２へ向きを揃えて送り出される。プレヒートレール１１２では、基板がプレヒートされて、ローダー１０６に受け渡される。 In FIG. 1A, the transfer molding apparatus 100 includes a substrate supply unit 101, a molded substrate storage unit 102, press units 103 and 104, and a resin supply unit 105. In the substrate supply unit 101, 111 is a substrate supply unit, and a substrate (a work such as a lead frame or a resin substrate on which a semiconductor chip is mounted) stored in a supply magazine (not shown) is mounted on a frame index (not shown). Then, it is sent out to the preheat rail 112 in the same direction. In the preheat rail 112, the substrate is preheated and delivered to the loader 106.
成形基板収納ユニット１０２において、成形基板取出部（不図示）は、プレスユニット１０３、１０４の一つからアンローダー１０７により取り出された成形基板（成形品）を、下方に待機している移動テーブル１２１へ受け渡すように動作する。アンローダー１０７は、成形基板を成形基板取出部に待機している移動テーブル１２１へ受け渡すと、次の成形基板の取出し動作に移行する。移動テーブル１２１は、成形基板を載置してディゲート部１２２へ搬送する。ディゲート部１２２は、移動テーブル１２１へ載置されて搬送された成形基板をゲートブレイクする。そして移動テーブル１２１は、ゲートブレイク後の成形基板を載置して、収納部１２３へ搬送する。 In the molded substrate storage unit 102, a molded substrate take-out unit (not shown) is a moving table 121 waiting for a molded substrate (molded product) taken out from one of the press units 103 and 104 by the unloader 107 downward. Works to pass to. When the unloader 107 transfers the molded substrate to the moving table 121 waiting in the molded substrate extraction unit, the unloader 107 shifts to the next molded substrate extraction operation. The moving table 121 places the molded substrate and conveys it to the degate unit 122. The degate unit 122 gate breaks the molded substrate that is placed on the moving table 121 and conveyed. Then, the moving table 121 places the molded substrate after the gate break and conveys it to the storage unit 123.
プレスユニット１０３、１０４、及び、樹脂供給ユニット１０５は、基板供給ユニット１０１と成形基板収納ユニット１０２との間に設けられている。ローダー１０６及びアンローダー１０７は、移動レール部１０８を共用することにより、プレスユニット１０３、１０４、及び、樹脂供給ユニット１０５の間を移動可能に構成されている。 The press units 103 and 104 and the resin supply unit 105 are provided between the substrate supply unit 101 and the molded substrate storage unit 102. The loader 106 and the unloader 107 are configured to be movable between the press units 103 and 104 and the resin supply unit 105 by sharing the moving rail portion 108.
樹脂供給ユニット１０５において、１５１は樹脂供給部（樹脂タブレット供給部）である。樹脂供給部１５１は、樹脂タブレットを保持するタブレットホルダー（不図示）を有する。樹脂タブレットは、タブレットホルダーからローダー１０６に受け渡される。 In the resin supply unit 105, reference numeral 151 denotes a resin supply unit (resin tablet supply unit). The resin supply part 151 has a tablet holder (not shown) for holding a resin tablet. The resin tablet is delivered to the loader 106 from the tablet holder.
プレスユニット１０３、１０４には、プレス部１３１、１４１がそれぞれ搭載されている。プレス部１３１、１４１は、それぞれ、モールド金型１３２、１４２、モールド金型１３２、１４２を型締め型開きする型開閉機構、及び、モールド金型１３２、１４２のキャビティに樹脂圧を加えながら封止樹脂を送り出すトランスファ機構などを備えて構成される。この封止樹脂は、樹脂供給ユニット１０５からローダー１０６を介して受け渡された樹脂タブレットをトランスファ成形することにより、モールド金型１３２、１４２のキャビティに送り出される。プレス部１３１、１４１には、それぞれ、必要に応じてモールド金型１３２、１４２の金型面を覆うリリースフィルムを張設するフィルムユニットが設けられる。 Press units 131 and 141 are mounted on the press units 103 and 104, respectively. The press portions 131 and 141 are sealed while applying resin pressure to the mold dies 132 and 142, the mold opening and closing mechanism for opening the mold dies 132 and 142, and the cavities of the mold dies 132 and 142, respectively. It is configured with a transfer mechanism that delivers resin. The sealing resin is sent out to the cavities of the mold dies 132 and 142 by transfer molding the resin tablet transferred from the resin supply unit 105 via the loader 106. Each of the press units 131 and 141 is provided with a film unit that stretches a release film that covers the mold surfaces of the mold dies 132 and 142 as necessary.
ローダー１０６は、プレヒートレール１１２で基板を受け取って保持し、プレス部１３１、１４１のいずれかへ、進退移動して搬入する。同様に、ローダー１０６は、樹脂供給部１５１から樹脂タブレットを受け取って保持し、プレス部１３１、１４１のいずれかへ、進退移動して搬入する。また、樹脂封止後の成形品は、モールド金型１３２、１４２から離型され、アンローダー１０７により成形基板取出部を介して移動テーブル１２１へ搬出されるように構成されている。移動テーブル１２１に搬出されて載置された成形基板は、ディゲート部１２２でゲートブレイクされて収納部１２３へ収納される。 The loader 106 receives and holds the substrate with the preheat rail 112, and moves forward and backward to either of the press units 131 and 141. Similarly, the loader 106 receives and holds the resin tablet from the resin supply unit 151, and moves forward and backward to either of the press units 131 and 141. Further, the molded product after the resin sealing is released from the mold dies 132 and 142 and is unloaded by the unloader 107 to the moving table 121 via the molded substrate take-out portion. The molded substrate carried out and placed on the moving table 121 is gate-breaked by the degate unit 122 and stored in the storage unit 123.
図１（ｂ）において、圧縮成形装置２００は、基板供給ユニット２０１、成形基板収納ユニット２０２、プレスユニット２０３、及び、樹脂供給ユニット２０５を備えて構成される。基板供給ユニット２０１は、図１（ａ）の基板供給ユニット１０１と同様の構成を有する。 1B, the compression molding apparatus 200 includes a substrate supply unit 201, a molded substrate storage unit 202, a press unit 203, and a resin supply unit 205. The substrate supply unit 201 has the same configuration as the substrate supply unit 101 in FIG.
成形基板収納ユニット２０２において、成形基板取出部（不図示）は、プレスユニット２０３からアンローダー２０７により取り出された成形基板（成形品）を、下方に待機している移動テーブル２２１へ受け渡すように動作する。アンローダー２０７は、成形基板を成形基板取出部に待機している移動テーブル２２１へ受け渡すと、次の成形基板の取出し動作に移行する。移動テーブル２２１は、成形基板を載置して測定部２２４へ搬送する。測定部２２４は、移動テーブル２２１へ載置されて搬送された成形基板の測定（電気的特性の測定等）を行う。そして移動テーブル２２１は、測定後の成形基板を載置して収納部２２３へ搬送する。 In the molded substrate storage unit 202, a molded substrate take-out section (not shown) delivers the molded substrate (molded product) taken out from the press unit 203 by the unloader 207 to the moving table 221 waiting on the lower side. Operate. When the unloader 207 delivers the molded substrate to the moving table 221 waiting in the molded substrate take-out unit, the unloader 207 shifts to the next molded substrate take-out operation. The moving table 221 places the molded substrate and conveys it to the measuring unit 224. The measurement unit 224 performs measurement (measurement of electrical characteristics or the like) of the molded substrate that is placed on the moving table 221 and conveyed. The moving table 221 mounts the molded substrate after measurement and conveys it to the storage unit 223.
プレスユニット２０３、及び、樹脂供給ユニット２０５は、図１（ａ）のプレスユニット１０３、及び、樹脂供給ユニット１０５とそれぞれ同様の機能を有する。ローダー２０６は、基板供給ユニット２０１とプレスユニット２０３との間を移動可能に構成されている。アンローダー２０７は、プレスユニット２０３と成形基板収納ユニット２０２との間を移動可能に構成されている。図１（ａ）と同様に、ローダー２０６及びアンローダー２０７は、移動レール部２０８を共用している。 The press unit 203 and the resin supply unit 205 have the same functions as the press unit 103 and the resin supply unit 105 in FIG. The loader 206 is configured to be movable between the substrate supply unit 201 and the press unit 203. The unloader 207 is configured to be movable between the press unit 203 and the molded substrate storage unit 202. As in FIG. 1A, the loader 206 and the unloader 207 share the moving rail unit 208.
樹脂供給ユニット２０５において、２５１は樹脂供給部である。樹脂供給部２５１は、圧縮成形を行うための樹脂（液状樹脂）を基板（被成形品）に供給する。基板に樹脂を供給した後、ローダー２０６は、その基板を後述のプレス部２３１へ移動させる。 In the resin supply unit 205, reference numeral 251 denotes a resin supply unit. The resin supply unit 251 supplies a resin (liquid resin) for performing compression molding to the substrate (molded product). After supplying the resin to the substrate, the loader 206 moves the substrate to a press unit 231 described later.
プレスユニット２０３には、プレス部２３１が搭載されている。プレス部２３１は、モールド金型２３２、及び、モールド金型２３２を型締め型開きする型開閉機構（圧縮成形機構）などを備えて構成される。この型開閉機構は、樹脂（樹脂供給ユニット２０５により基板上に供給された樹脂）を圧縮成形することにより、モールド金型２３２のキャビティに樹脂を充填する。プレス部２３１には、図１（ａ）のプレス部１３１、１４２と同様に、リリースフィルムを張設するフィルムユニットを設けてもよい。 A press unit 231 is mounted on the press unit 203. The press unit 231 includes a mold 232, a mold opening / closing mechanism (compression molding mechanism) for opening the mold 232, and the like. This mold opening / closing mechanism fills the cavity of the mold 232 with resin by compression molding resin (resin supplied onto the substrate by the resin supply unit 205). The press unit 231 may be provided with a film unit for stretching a release film, similarly to the press units 131 and 142 in FIG.
後述のように、図１（ａ）に示されるトランスファ成形装置１００は、主に、リフレクタを形成するための樹脂（白樹脂）を成形するために用いられる。また、図１（ｂ）に示される圧縮成形装置２００は、主に、レンズを形成するための樹脂（レンズ樹脂、透光性樹脂）を成形するために用いられる。 As will be described later, the transfer molding apparatus 100 shown in FIG. 1A is mainly used for molding a resin (white resin) for forming a reflector. A compression molding apparatus 200 shown in FIG. 1B is mainly used for molding a resin (lens resin, translucent resin) for forming a lens.
なお、図１（ａ）、（ｂ）に示される樹脂成形装置としてのトランスファ成形装置１００及び圧縮成形装置２００は、互いに別の装置として設けられるが、これに限定されるものではない。トランスファ成形装置１００の機能（トランスファ成形）及び圧縮成形装置２００の機能（圧縮成形）を一台の樹脂成形装置として提供することもできる。 The transfer molding apparatus 100 and the compression molding apparatus 200 as the resin molding apparatus shown in FIGS. 1A and 1B are provided as separate apparatuses, but the present invention is not limited to this. The function of the transfer molding apparatus 100 (transfer molding) and the function of the compression molding apparatus 200 (compression molding) can also be provided as a single resin molding apparatus.
以下、各実施例において、本実施形態におけるＬＥＤ装置の製造方法について詳述する。 Hereinafter, in each Example, the manufacturing method of the LED device in this embodiment is explained in full detail.
まず、図２Ａ乃至図２Ｆを参照して、本発明の実施例１におけるＬＥＤ装置及びその製造方法について説明する。図２Ａ乃至図２Ｆは、本実施例におけるＬＥＤ装置の製造工程図である。 First, with reference to FIG. 2A thru | or FIG. 2F, the LED apparatus in Example 1 of this invention and its manufacturing method are demonstrated. 2A to 2F are manufacturing process diagrams of the LED device according to this embodiment.
本実施例では、図２Ａに示されるように、基板１０上に複数のＬＥＤチップ４０（発光素子）を実装することにより、被成形品としてのＬＥＤ用基板が構成されている。複数のＬＥＤチップ４０は、フリップチップ実装により基板１０上に搭載されている。ただし本実施例は、これに限定されるものではなく、単数のＬＥＤチップ４０を実装して構成されたＬＥＤ用基板にも適用可能である。 In this embodiment, as shown in FIG. 2A, a plurality of LED chips 40 (light emitting elements) are mounted on the substrate 10 to constitute an LED substrate as a molded product. The plurality of LED chips 40 are mounted on the substrate 10 by flip chip mounting. However, the present embodiment is not limited to this, and can be applied to an LED substrate configured by mounting a single LED chip 40.
本実施例において、基板１０は、樹脂基板上に金属配線と配線端子を形成して構成された基板（例えば、プリント基板、多層基板、ＰＣＢ基板、ガラスエポキシ基板）である。ただし、本実施例はこれに限定されるものではなく、例えば、銅系フレーム材の表面に、ニッケル、パラジウム、銀、又は金などで構成されるメッキ層（例えばＮｉ−Ａｇメッキ）を形成して構成されたリードフレームを基板１０として用いてもよい。 In this embodiment, the substrate 10 is a substrate (for example, a printed substrate, a multilayer substrate, a PCB substrate, or a glass epoxy substrate) configured by forming metal wiring and wiring terminals on a resin substrate. However, the present embodiment is not limited to this. For example, a plating layer (for example, Ni-Ag plating) made of nickel, palladium, silver, gold, or the like is formed on the surface of the copper-based frame material. A lead frame configured as described above may be used as the substrate 10.
ＬＥＤチップ４０は、アノード電極及びカソード電極の一対の電極を備え、これらの電極の間に順バイアスの所定電圧を印加することにより光を放出する発光素子である。ＬＥＤチップ４０は、その下面に形成された２つの電極を、それらの電極のそれぞれに対応するパッド部にボンディングして実装されている（フリップチップ実装）。このため本実施例において、ボンディングワイヤは不要である。 The LED chip 40 includes a pair of electrodes, an anode electrode and a cathode electrode, and is a light emitting element that emits light by applying a predetermined voltage with a forward bias between these electrodes. The LED chip 40 is mounted by bonding two electrodes formed on the lower surface thereof to pad portions corresponding to the respective electrodes (flip chip mounting). For this reason, a bonding wire is unnecessary in this embodiment.
本実施例では、被成形品としてのＬＥＤ用基板に対して、上金型５０（一方金型）、下金型６０（他方金型）、及び、中間プレート１５（キャビティプレート）を備えて構成される金型を用いることにより、樹脂成形（一次成形）が行われる。樹脂成形の際には、フィルム材２０（リリースフィルム）が用いられる。本実施例では、ＬＥＤチップ４０を基板１０に実装した状態で、樹脂（例えば白樹脂）をトランスファ成形することにより、少なくともＬＥＤチップ４０と基板１０との間の領域に樹脂を充填する。また、ＬＥＤチップ４０からの光を反射させるようにＬＥＤチップ４０を囲むように、この樹脂を基板１０上に形成する。これにより、本実施例によれば、アンダーフィル及びリフレクタの両方の機能を有する樹脂を一括して（一体的に）形成することができる。なお本実施例では、図２Ａ乃至図２Ｅ中の一点鎖線１６０を挟んだ左側にも同様の構成が配置されることにより、一度の成形で２枚の基板１０（ＬＥＤ用基板）に対する樹脂成形が行われる。 In this embodiment, an LED substrate as a molded product is provided with an upper mold 50 (one mold), a lower mold 60 (the other mold), and an intermediate plate 15 (cavity plate). Resin molding (primary molding) is performed by using the mold to be used. In resin molding, a film material 20 (release film) is used. In this embodiment, the resin (for example, white resin) is transfer-molded in a state where the LED chip 40 is mounted on the substrate 10 to fill at least the region between the LED chip 40 and the substrate 10. Further, this resin is formed on the substrate 10 so as to surround the LED chip 40 so as to reflect the light from the LED chip 40. Thereby, according to the present Example, resin which has the function of both an underfill and a reflector can be formed collectively (integrally). In this embodiment, the same configuration is also arranged on the left side of the alternate long and short dash line 160 in FIGS. 2A to 2E, so that resin molding for two substrates 10 (LED substrates) can be performed at a time. Done.
本実施例において、金型（一次成形金型）はトランスファ成形金型であり、図１（ａ）に示されるようなトランスファ成形装置にて用いられる。本実施例の金型は、上金型５０（一方金型又は第１の金型）、中間プレート１５、及び、下金型６０（他方金型又は第２の金型）を備えて構成される。樹脂成形の際（クランプ前）には、まず図２Ｂに示されるように、真空吸着などの方法を用いて、上金型５０の下面（クランプ面）をフィルム材２０（リリースフィルム）で覆う。 In this embodiment, the mold (primary molding mold) is a transfer molding mold and is used in a transfer molding apparatus as shown in FIG. The mold according to the present embodiment includes an upper mold 50 (one mold or a first mold), an intermediate plate 15, and a lower mold 60 (the other mold or a second mold). The At the time of resin molding (before clamping), first, as shown in FIG. 2B, the lower surface (clamp surface) of the upper mold 50 is covered with the film material 20 (release film) by using a method such as vacuum suction.
続いて図２Ｃに示されるように、樹脂成形時（トランスファ成形時）において、ＬＥＤ用基板は下金型６０の凹部６１に載置される。また、中間プレート１５が基板１０上に載置され、基板１０に実装されたＬＥＤチップ４０の周囲において基板１０を第１の面側（一方面側、又は、ＬＥＤチップ実装面側）から押さえる。中間プレート１５には、複数の孔部１７が形成されている。複数の孔部１７は、基板１０上の複数のＬＥＤチップ４０に対応する領域に設けられており、樹脂７１（第１の樹脂）は複数の孔部１７に充填される。 Subsequently, as shown in FIG. 2C, the LED substrate is placed in the recess 61 of the lower mold 60 during resin molding (transfer molding). Further, the intermediate plate 15 is placed on the substrate 10 and presses the substrate 10 from the first surface side (one surface side or the LED chip mounting surface side) around the LED chip 40 mounted on the substrate 10. A plurality of holes 17 are formed in the intermediate plate 15. The plurality of hole portions 17 are provided in regions corresponding to the plurality of LED chips 40 on the substrate 10, and the resin 71 (first resin) is filled in the plurality of hole portions 17.
また、中間プレート１５は、上金型５０の凹部５７との間で樹脂７１が通過する空間を形成するための凹部１７ｂが設けられている。樹脂７１は、凹部１７ｂを介して、上金型５０と中間プレート１５との間に形成される各空間を流れて充填する。 Further, the intermediate plate 15 is provided with a recess 17 b for forming a space through which the resin 71 passes between the intermediate plate 15 and the recess 57 of the upper mold 50. The resin 71 flows and fills each space formed between the upper mold 50 and the intermediate plate 15 via the recess 17b.
ここで、図５及び図６を参照して、本実施例における中間プレート１５の構造について説明する。図５は、本実施例における中間プレート１５の構成図であり、図５（ａ）は上面図、図５（ｂ）は断面図をそれぞれ示している。また図５は、下金型６０の上に基板１０及び中間プレート１５を載置した状態を示している。図５に示されるように、本実施例では、一枚のＬＥＤ用基板に対して一枚の中間プレート１５（合計二枚の中間プレート１５）が用いられる。 Here, with reference to FIG.5 and FIG.6, the structure of the intermediate | middle plate 15 in a present Example is demonstrated. 5A and 5B are configuration diagrams of the intermediate plate 15 in the present embodiment, in which FIG. 5A shows a top view and FIG. 5B shows a cross-sectional view. FIG. 5 shows a state where the substrate 10 and the intermediate plate 15 are placed on the lower mold 60. As shown in FIG. 5, in this embodiment, one intermediate plate 15 (a total of two intermediate plates 15) is used for one LED substrate.
一方、図６は、本実施例における別の実施形態の中間プレート１５ａの構成図であり、図６（ａ）は上面図、図６（ｂ）は断面図をそれぞれ示している。また図６は、下金型６０の上に基板１０及び中間プレート１５ａを載置した状態を示している。このように、二枚のＬＥＤ用基板に対して一枚の中間プレート１５ａを用いるように構成してもよい。 On the other hand, FIG. 6 is a configuration diagram of an intermediate plate 15a according to another embodiment of the present example, in which FIG. 6 (a) is a top view and FIG. 6 (b) is a cross-sectional view. FIG. 6 shows a state where the substrate 10 and the intermediate plate 15 a are placed on the lower mold 60. Thus, you may comprise so that the one intermediate | middle plate 15a may be used with respect to two board | substrates for LED.
上金型５０は、フィルム材２０を介して、ＬＥＤ用基板を上面側（一方面側又は第１の面側）から押さえ付ける。また下金型６０は、ＬＥＤ用基板を下面側（他方面側又は第２の面側）から押さえ付ける。 The upper mold 50 presses the LED substrate from the upper surface side (one surface side or the first surface side) through the film material 20. The lower mold 60 presses the LED substrate from the lower surface side (the other surface side or the second surface side).
上金型５０は、上チェイス５１、キャビティブロック５３（キャビティ駒）、及び、調整機構５９を備えて構成される。上チェイス５１の下面は、上金型５０の下面（パーティング面）と同じ高さとなっている。また、上チェイス５１の下面は、基板１０上に載置した中間プレート１５をクランプするクランプ面となる。また、上チェイス５１には、互いに隣接する孔部１７に樹脂７１を流動させるための凹部５７（キャビティ）が形成されている。 The upper mold 50 includes an upper chase 51, a cavity block 53 (cavity piece), and an adjustment mechanism 59. The lower surface of the upper chase 51 has the same height as the lower surface (parting surface) of the upper mold 50. Further, the lower surface of the upper chase 51 serves as a clamping surface for clamping the intermediate plate 15 placed on the substrate 10. Further, the upper chase 51 is formed with a recess 57 (cavity) for allowing the resin 71 to flow in the holes 17 adjacent to each other.
調整機構５９は、キャビティブロック５３に接続されており、クランプ時にキャビティブロック５３の圧力を調整可能に構成されている。本実施例において、調整機構５９は弾性部材（ばね）であるが、これに限定されるものではなく、このような構成により、キャビティブロック５３は、フィルム材２０を介して、複数のＬＥＤチップ４０の表面４２（上面）に所定の圧力で当接する。これにより、トランスファ成形時において、樹脂７１が中間プレート１５の孔部１７の側壁１７ａの外側に漏れ出す（オーバーフローする）ことを防ぐことができる。 The adjustment mechanism 59 is connected to the cavity block 53 and is configured to be able to adjust the pressure of the cavity block 53 during clamping. In the present embodiment, the adjustment mechanism 59 is an elastic member (spring), but is not limited to this. With such a configuration, the cavity block 53 is connected to the plurality of LED chips 40 via the film material 20. It abuts on the surface 42 (upper surface) with a predetermined pressure. Thereby, it is possible to prevent the resin 71 from leaking (overflowing) to the outside of the side wall 17a of the hole 17 of the intermediate plate 15 during transfer molding.
また、上金型５０の上チェイス５１とキャビティブロック５３の下面、及び、中間プレート１５の孔部１７の側壁１７ａで形成された空間には、トランスファ成形による樹脂封止が行われることにより、樹脂７１が充填される。樹脂７１は、少なくともＬＥＤチップ４０と基板１０との間の領域に充填されるアンダーフィル樹脂としての機能を有する。また樹脂７１は、ＬＥＤチップ４０からの光を反射させるようにＬＥＤチップ４０を囲むリフレクタとしての機能を有する。すなわち、樹脂７１（第１の樹脂）は、ＬＥＤチップ４０を基板１０に実装した状態で、少なくともＬＥＤチップ４０と基板１０との間の領域に充填され、かつ、ＬＥＤチップ４０からの光を反射させるようにＬＥＤチップ４０を囲むように形成されている。 The space formed by the upper chase 51 of the upper mold 50, the lower surface of the cavity block 53, and the side wall 17a of the hole 17 of the intermediate plate 15 is resin-sealed by transfer molding so that the resin is sealed. 71 is filled. The resin 71 has a function as an underfill resin that fills at least a region between the LED chip 40 and the substrate 10. The resin 71 has a function as a reflector surrounding the LED chip 40 so as to reflect light from the LED chip 40. That is, the resin 71 (first resin) is filled in at least a region between the LED chip 40 and the substrate 10 in a state where the LED chip 40 is mounted on the substrate 10, and reflects light from the LED chip 40. It is formed so as to surround the LED chip 40.
また、上金型５０には、カル５５及びランナ５４が形成されており、ランナ５４は上金型５０に形成されたゲート５６に連通している。上金型５０は、樹脂成形時において、中間プレート１５を介して基板１０を上面側（一方面側、又は、第１の面側）から押さえ付ける。一方、下金型６０は、樹脂成形時において、基板１０を下面側（他方面側、又は、第２の面側）から押さえ付ける。樹脂成形時には、上金型５０、下金型６０、及び、中間プレート１５を用いて基板１０をクランプし（挟み）、中間プレート１５の孔部１７（孔部１７の側壁１７ａ、上チェイス５１とキャビティブロック５３の下面とで形成される空間）に、一次成形樹脂としての樹脂７１を充填する。 Further, the upper mold 50 is formed with a cull 55 and a runner 54, and the runner 54 communicates with a gate 56 formed in the upper mold 50. The upper mold 50 presses the substrate 10 from the upper surface side (one surface side or the first surface side) via the intermediate plate 15 during resin molding. On the other hand, the lower mold 60 presses the substrate 10 from the lower surface side (the other surface side or the second surface side) during resin molding. At the time of resin molding, the substrate 10 is clamped (sandwiched) using the upper mold 50, the lower mold 60, and the intermediate plate 15, and the holes 17 of the intermediate plate 15 (the side wall 17a of the hole 17, the upper chase 51, A space formed by the lower surface of the cavity block 53 is filled with a resin 71 as a primary molding resin.
本実施例において、基板１０と上金型５０との間にはフィルム材２０（リリースフィルム）が設けられている。上金型５０は、フィルム材２０を介して基板１０を押さえ付けることにより、樹脂成形後に基板１０を金型から容易に取り外す（離型する）ことが可能になる。 In this embodiment, a film material 20 (release film) is provided between the substrate 10 and the upper mold 50. The upper mold 50 can easily remove (release) the substrate 10 from the mold after resin molding by pressing the substrate 10 through the film material 20.
７０は、熱硬化性樹脂等をタブレット（円柱）状に成形した樹脂タブレットである。樹脂成形時には、図２Ｂに示されるように、下金型６０のポット６３を予熱し、その中に樹脂タブレット７０を投入して溶融させる。そして、トランスファ機構（不図示）によってポット６３に沿って上下に摺動可能に構成されたプランジャ６４を上動させて溶融した樹脂７１を圧送することにより、図２Ｃに示されるように、上金型５０と下金型６０との空間（孔部１７、凹部５７の内部）が樹脂７１で充填される。なお、樹脂タブレット７０に代えて、液状の熱硬化性樹脂をディスペンサ（不図示）で供給することもできる。また、粒状、顆粒状やゲル状（液状）の樹脂を用いることもできる。 Reference numeral 70 denotes a resin tablet obtained by molding a thermosetting resin or the like into a tablet (column) shape. At the time of resin molding, as shown in FIG. 2B, the pot 63 of the lower mold 60 is preheated, and the resin tablet 70 is put therein and melted. Then, as shown in FIG. 2C, the molten resin 71 is pumped by moving a plunger 64 configured to be slidable up and down along the pot 63 by a transfer mechanism (not shown). The space between the mold 50 and the lower mold 60 (inside the hole 17 and the recess 57) is filled with the resin 71. Instead of the resin tablet 70, a liquid thermosetting resin can be supplied by a dispenser (not shown). Further, granular, granular, or gel (liquid) resin can be used.
プランジャ６４によって樹脂７１が圧送されることにより、溶融した樹脂７１は、カル５５、ランナ５４、及び、ゲート５６を介して、孔部１７に供給される。すなわち樹脂７１は、凹部５７を介して、ゲート５６に近い孔部１７から、ゲート５６から離れた（遠い）孔部１７に向けて順次供給されていく。このようにして、樹脂タブレット７０が溶融して樹脂７１となり、上金型５０、下金型６０、及び、中間プレート１５で形成された空間（孔部１７）に注入される。この結果、図２Ｃに示されるように、上金型５０と下金型６０の間の空間（孔部１７）は、樹脂７１により充填される。 When the resin 71 is pumped by the plunger 64, the molten resin 71 is supplied to the hole portion 17 through the cull 55, the runner 54, and the gate 56. That is, the resin 71 is sequentially supplied from the hole 17 close to the gate 56 toward the hole 17 far from (distant from) the gate 56 via the recess 57. In this way, the resin tablet 70 is melted to form the resin 71 and is injected into the space (hole 17) formed by the upper mold 50, the lower mold 60, and the intermediate plate 15. As a result, as shown in FIG. 2C, the space (hole 17) between the upper mold 50 and the lower mold 60 is filled with the resin 71.
樹脂７１の充填後、樹脂７１を硬化させるために所定時間だけ待機し、図２Ｄに示されるように、上金型５０（及び、フィルム材２０）を取り外す（離型する）。続いて図２Ｅに示されるように、下金型６０を取り外す（離型する）。そして最後に、図２Ｆに示されるように、樹脂成形後のＬＥＤ用基板から中間プレート１５を取り外す。本実施例では、樹脂成形後にこのような順番で、上金型５０、下金型６０、及び、中間プレート１５を取り外す。そして、樹脂成形されたＬＥＤ用基板が搬出された後に金型のパーティング面等をクリーニングし、１回の樹脂モールド工程が終了する。 After filling the resin 71, the apparatus waits for a predetermined time to cure the resin 71, and removes (releases) the upper mold 50 (and the film material 20) as shown in FIG. 2D. Subsequently, as shown in FIG. 2E, the lower mold 60 is removed (released). And finally, as FIG. 2F shows, the intermediate | middle plate 15 is removed from the board | substrate for LED after resin molding. In the present embodiment, the upper mold 50, the lower mold 60, and the intermediate plate 15 are removed in this order after resin molding. Then, after the resin-molded LED substrate is carried out, the parting surface of the mold is cleaned, and one resin molding process is completed.
上記工程を経ると、図２Ｆの中段（断面図）及び下段（側面図）に示されるように本実施例のＬＥＤ用基板が形成される。ＬＥＤチップ４０の発光面（表面４２）は、樹脂７１により覆われることなく露出している。本実施例において、樹脂７１の表面７２（上面）は、ＬＥＤチップ４０の表面４２（上面）と同一平面上（すなわち略同一平面上）の位置に形成される。 After the above steps, the LED substrate of this example is formed as shown in the middle (cross-sectional view) and the lower (side view) of FIG. 2F. The light emitting surface (surface 42) of the LED chip 40 is exposed without being covered with the resin 71. In the present embodiment, the surface 72 (upper surface) of the resin 71 is formed on the same plane as the surface 42 (upper surface) of the LED chip 40 (that is, substantially on the same plane).
図２Ｃ〜２Ｅに示されるように、一次成形後のＬＥＤ用基板には、互いに隣接するリフレクタ（樹脂７１）の間を連結する樹脂７１ａ（連結部）が形成されている。また、上金型５０のゲート５６に対応する位置には、樹脂７１ｂ（ゲート部）が形成されている。また、ゲート５６と反対側の端位置には、樹脂７１ｃ（エアベント部）が形成されている。本実施例では、図２Ｆに示されるように、これらの不要な部位の樹脂（樹脂７１ａ、７１ｂ、７１ｃ）は全て、樹脂成形後のＬＥＤ用基板から中間プレート１５を取り外す（離型する）ときに同時に切断（除去）される。すなわち、図２Ｆ中の上段に示されるように、ＬＥＤ用基板から取り外された中間プレート１５には、不要な部位の樹脂（樹脂７１ａ、７１ｂ、７１ｃ）が付いている。一方、図２Ｆ中の中段及び下段に示されるように、中間プレート１５が取り外された後のＬＥＤ用基板には、これらの不要な部位の樹脂は除去されている。このように本実施例では、後述のレンズ樹脂成形工程（二次成形工程）に移行する前に、これらの不要な部位の樹脂が除去される。 As shown in FIGS. 2C to 2E, the LED substrate after the primary molding is formed with a resin 71a (connecting portion) that connects between the reflectors (resin 71) adjacent to each other. A resin 71b (gate portion) is formed at a position corresponding to the gate 56 of the upper mold 50. A resin 71c (air vent portion) is formed at the end position opposite to the gate 56. In this embodiment, as shown in FIG. 2F, all of these unnecessary portions of resin (resins 71a, 71b, 71c) are removed (released) from the LED substrate after resin molding. Are simultaneously cut (removed). That is, as shown in the upper part of FIG. 2F, the intermediate plate 15 removed from the LED substrate is provided with unnecessary portions of resin (resins 71a, 71b, 71c). On the other hand, as shown in the middle stage and the lower stage in FIG. 2F, these unnecessary portions of resin are removed from the LED substrate after the intermediate plate 15 is removed. As described above, in this embodiment, before the lens resin molding process (secondary molding process) described later is performed, the resin at these unnecessary portions is removed.
一次成形樹脂としての樹脂７１（白樹脂）は、例えば酸化チタン（Ｔｉ２Ｏ３）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等の白色粉末及びシリカなどを含有したシリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂である。前述のように、樹脂７１は、トランスファ成形により樹脂を流し込んで硬化させることにより、基板１０上にリフレクタを形成することができる。リフレクタは、ＬＥＤチップ４０から発せられた光を上方に反射させる機能を有する。また樹脂７１は、ＬＥＤ用基板（最終製品としてのＬＥＤ装置）の強度を向上させるという機能も有する。このように本実施例において、樹脂７１は、複数のＬＥＤチップ４０のそれぞれの上面のみを露出させて、ＬＥＤチップ４０それぞれの周囲及び下面（アンダーフィル領域）の全てに成形（モールド形成）される。 The resin 71 (white resin) as the primary molding resin is a thermosetting material made of, for example, a white resin such as titanium oxide (Ti 2 O 3 ) or alumina (Al 2 O 3 ) and a silicone resin or epoxy resin containing silica. Resin. As described above, the resin 71 can form a reflector on the substrate 10 by being poured and cured by transfer molding. The reflector has a function of reflecting light emitted from the LED chip 40 upward. The resin 71 also has a function of improving the strength of the LED substrate (the LED device as the final product). As described above, in this embodiment, the resin 71 is molded (molded) on the entire periphery and the lower surface (underfill region) of each of the LED chips 40 by exposing only the upper surfaces of the plurality of LED chips 40. .
次に、図３、図４Ａ、及び、図４Ｂを参照して、本実施例における別の実施形態について説明する。図３は、別の実施形態のＬＥＤ装置の構成図である。金型の構造を変更することにより、図３に示されるように、樹脂７１（リフレクタ部としての周辺部７３）の表面７２（上面）が、ＬＥＤチップ４０の表面４２（上面）よりも高くなるように、基板１０上に樹脂７１を形成することもできる。すなわち、樹脂７１のうち周辺部７３の表面は、基板１０の位置を基準として、ＬＥＤチップ４０の表面４２（発光面）よりも高い位置（遠い位置）にある。 Next, another embodiment of the present embodiment will be described with reference to FIG. 3, FIG. 4A, and FIG. 4B. FIG. 3 is a configuration diagram of an LED device according to another embodiment. By changing the structure of the mold, as shown in FIG. 3, the surface 72 (upper surface) of the resin 71 (peripheral portion 73 as the reflector portion) becomes higher than the surface 42 (upper surface) of the LED chip 40. As described above, the resin 71 can be formed on the substrate 10. That is, the surface of the peripheral portion 73 of the resin 71 is at a position (distant position) higher than the surface 42 (light emitting surface) of the LED chip 40 with the position of the substrate 10 as a reference.
図４Ａは、更に別の実施形態のＬＥＤ装置の製造工程図である。図４Ａの実施形態では、キャビティブロック５３ａを備えた上金型５０ａが用いられる。キャビティブロック５３ａの下面には、凹部５３１及び凸部５３２が形成されている。凹部５３１は、クランプ時に、フィルム材２０を介して、ＬＥＤチップ４０の表面４２に所定の圧力で当接する。凸部５３２は、ＬＥＤチップ４０の周囲において（隣接するＬＥＤチップ間において）下側に突出する部位である。このような金型を用いることにより、樹脂７１は、ＬＥＤチップ４０の周囲において、その表面の高さがＬＥＤチップ４０の表面４２よりも低くなるように形成（モールド形成）される。すなわち、樹脂７１のうち周辺部の表面は、基板１０の位置を基準として、ＬＥＤチップ４０の表面４２（発光面）よりも低い位置（近い位置）にある。 FIG. 4A is a manufacturing process diagram of an LED device according to yet another embodiment. In the embodiment of FIG. 4A, an upper mold 50a having a cavity block 53a is used. A concave portion 531 and a convex portion 532 are formed on the lower surface of the cavity block 53a. The concave portion 531 comes into contact with the surface 42 of the LED chip 40 with a predetermined pressure via the film material 20 at the time of clamping. The convex portion 532 is a portion that protrudes downward around the LED chip 40 (between adjacent LED chips). By using such a mold, the resin 71 is formed (molded) so that the height of the surface of the resin 71 is lower than the surface 42 of the LED chip 40 around the LED chip 40. That is, the surface of the peripheral portion of the resin 71 is at a position (close position) lower than the surface 42 (light emitting surface) of the LED chip 40 with the position of the substrate 10 as a reference.
図４Ｂは、更に別の実施形態のＬＥＤ装置の製造工程図である。図４Ｂの実施形態では、キャビティブロック５３ｂを備えた上金型５０ｂが用いられる。キャビティブロック５３ｂの下面には、凹部５３３及び凸部５３４が形成されている。凸部５３４は、クランプ時に、フィルム材２０を介して、ＬＥＤチップ４０の表面４２に所定の圧力で当接する。凹部５３３は、ＬＥＤチップ４０の周囲において（隣接するＬＥＤチップ間において）上側に突出する部位である。このような金型を用いることにより、樹脂７１は、ＬＥＤチップ４０の周囲において、その表面の高さがＬＥＤチップ４０の表面４２よりも高くなるように形成（モールド形成）される。 FIG. 4B is a manufacturing process diagram of the LED device of yet another embodiment. In the embodiment of FIG. 4B, an upper mold 50b having a cavity block 53b is used. A concave portion 533 and a convex portion 534 are formed on the lower surface of the cavity block 53b. The convex part 534 contacts the surface 42 of the LED chip 40 with a predetermined pressure via the film material 20 at the time of clamping. The recess 533 is a portion that protrudes upward around the LED chip 40 (between adjacent LED chips). By using such a mold, the resin 71 is formed (molded) so that the surface height of the resin 71 is higher than the surface 42 of the LED chip 40 around the LED chip 40.
図３、図４Ａ、及び、図４Ｂのいずれの実施形態においても、ＬＥＤチップ４０の表面４２（発光面）は、樹脂７１により覆われることなく露出している。 3, 4 </ b> A, and 4 </ b> B, the surface 42 (light emitting surface) of the LED chip 40 is exposed without being covered with the resin 71.
次に、図７及び図８を参照して、ＬＥＤ用基板に対するレンズ樹脂成形（二次成形）について説明する。図７は一次成形後のＬＥＤ用基板の構成図であり、図７（ａ）はＬＥＤ用基板の上面図、図７（ｂ）は図７（ａ）中の線７Ｂ−７Ｂで切断した断面図をそれぞれ示している。図８は二次成形後のＬＥＤ用基板（ＬＥＤ装置）の構成図であり、図８（ａ）はＬＥＤ装置の上面図、図８（ｂ）は図８（ａ）中の線８Ｂ−８Ｂで切断した断面図をそれぞれ示している。 Next, with reference to FIGS. 7 and 8, lens resin molding (secondary molding) for the LED substrate will be described. FIG. 7 is a configuration diagram of the LED substrate after the primary molding, FIG. 7A is a top view of the LED substrate, and FIG. 7B is a cross section taken along line 7B-7B in FIG. 7A. Each figure is shown. FIG. 8 is a configuration diagram of the LED substrate (LED device) after the secondary molding, FIG. 8A is a top view of the LED device, and FIG. 8B is a line 8B-8B in FIG. 8A. The cross-sectional views cut along with are shown respectively.
図７のＬＥＤ用基板は、図２Ａ乃至図２Ｆの工程を経て得られたＬＥＤ用基板である。図７に示される一次成形後のＬＥＤ用基板に透光性樹脂（レンズ樹脂７９）を形成する（二次成形工程を行う）ことにより、図８に示されるＬＥＤ装置が製造される。本実施例において、レンズ樹脂７９の成形は、例えば図１（ｂ）の圧縮成形装置２００を用いた圧縮成形により行われる。 The LED substrate of FIG. 7 is an LED substrate obtained through the steps of FIGS. 2A to 2F. The LED device shown in FIG. 8 is manufactured by forming a translucent resin (lens resin 79) on the LED substrate after the primary molding shown in FIG. 7 (performing a secondary molding step). In this embodiment, the lens resin 79 is molded by, for example, compression molding using the compression molding apparatus 200 of FIG.
本実施例において、レンズ樹脂７９（第２の樹脂）としては、透光性を有するシリコーン樹脂（透光性樹脂）が用いられる。シリコーン樹脂は、ＬＥＤチップ４０の発光波長が青色光等の短波長である場合や、ＬＥＤチップが高輝度ＬＥＤであり多量の熱を発生する場合に、その光や熱による変色や劣化に対する耐久性に優れている。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等の透光性を有する熱硬化性樹脂を用いてもよい。これらの樹脂に、フィラー、蛍光材、内部離型剤などの各種添加物を添加して用いることができる。例えば、レンズ樹脂７９に蛍光材を含有させることにより、ＬＥＤチップ４０からの光の波長変換を行うことが可能である。レンズ樹脂７９（第２の樹脂）は、ＬＥＤチップ４０を覆い、かつ、ＬＥＤ装置のレンズ部７９ａを構成する。なお本実施例において、レンズ部７９ａは複数のＬＥＤチップ４０のそれぞれの配置位置において半球形状（曲面形状）を有するが、これに限定されるものではなく、例えば平面状など他の形状であってもよい。 In the present embodiment, a translucent silicone resin (translucent resin) is used as the lens resin 79 (second resin). Silicone resin has durability against discoloration or deterioration due to light or heat when the emission wavelength of LED chip 40 is a short wavelength such as blue light or when the LED chip is a high-brightness LED and generates a large amount of heat. Is excellent. However, the present embodiment is not limited to this. For example, a thermosetting resin having translucency such as an epoxy resin, a urethane resin, or an acrylic resin may be used. Various additives such as fillers, fluorescent materials and internal mold release agents can be added to these resins. For example, the wavelength conversion of the light from the LED chip 40 can be performed by including a fluorescent material in the lens resin 79. The lens resin 79 (second resin) covers the LED chip 40 and constitutes a lens portion 79a of the LED device. In the present embodiment, the lens portion 79a has a hemispherical shape (curved surface shape) at each arrangement position of the plurality of LED chips 40, but is not limited to this, and has other shapes such as a planar shape. Also good.
図１２は、各実施例におけるＬＥＤ装置の概略斜視図であり、一次成形後の状態を示している。図１２において、１は本実施例のＬＥＤ装置（図２Ｆ等参照）を示している。２は本実施例の別の実施形態のＬＥＤ装置（図３参照）を示している。ＬＥＤ装置２は、各々の樹脂７１の周辺部７３（リフレクタ部）の表面７２がＬＥＤチップ４０の表面よりも高くなるように構成されている点で、ＬＥＤ装置１とは異なる。なお図１２では、１つのリフレクタ（樹脂）に対して５つのＬＥＤチップ４０が実装されているが、各実施例はこれに限定されるものではない。単数のＬＥＤチップ４０又は５つ以外の複数のＬＥＤチップ４０を実装するように構成してもよい。 FIG. 12 is a schematic perspective view of the LED device in each example, and shows a state after primary molding. In FIG. 12, reference numeral 1 denotes the LED device of this embodiment (see FIG. 2F, etc.). 2 has shown the LED device (refer FIG. 3) of another embodiment of a present Example. The LED device 2 is different from the LED device 1 in that the surface 72 of the peripheral portion 73 (reflector portion) of each resin 71 is configured to be higher than the surface of the LED chip 40. In FIG. 12, five LED chips 40 are mounted on one reflector (resin), but each embodiment is not limited to this. A single LED chip 40 or a plurality of LED chips 40 other than five may be mounted.
本実施例によれば、アンダーフィル及びリフレクタとして機能する樹脂をトランスファ成形により一括して（一体的に）形成することができる。このため、低コストでＬＥＤ装置を製造することが可能となる。 According to this embodiment, the resin functioning as an underfill and a reflector can be collectively (integrally) formed by transfer molding. For this reason, it becomes possible to manufacture an LED device at low cost.
次に、図９Ａ乃至図９Ｃを参照して、本発明の実施例２におけるＬＥＤ装置及びその製造方法について説明する。図９Ａ乃至図９Ｃは、本実施例におけるＬＥＤ装置の製造工程図である。 Next, with reference to FIG. 9A thru | or FIG. 9C, the LED apparatus in Example 2 of this invention and its manufacturing method are demonstrated. 9A to 9C are manufacturing process diagrams of the LED device in this example.
本実施例は、中間プレート１５（キャビティプレート）を用いずにＬＥＤ装置を製造する点で、実施例１とは異なる。本実施例において、基板１０上に複数のＬＥＤチップ４０をフリップチップ実装したＬＥＤ用基板（図９Ｃ中の上段を参照）は、図９Ａに示されるように、下金型６０ａ（他方金型又は第２の金型）の上に載置される。 The present embodiment is different from the first embodiment in that the LED device is manufactured without using the intermediate plate 15 (cavity plate). In the present embodiment, an LED substrate (see the upper stage in FIG. 9C) in which a plurality of LED chips 40 are flip-chip mounted on the substrate 10 includes a lower mold 60a (the other mold or It is placed on the second mold).
上金型５０ｃ（一方金型又は第１の金型）は、上チェイス５１ｃ、キャビティブロック５３（キャビティ駒）、及び、調整機構５９を備えて構成されている。調整機構５９は、実施例１と同様に、キャビティブロック５３の押圧力（キャビティブロック５３によりＬＥＤチップ４０の上面を押し付ける力）を調整することが可能である。上チェイス５１ｃには、キャビティブロック５３の近傍（周囲）において、凹部５７ｃが形成されている。 The upper mold 50c (one mold or first mold) includes an upper chase 51c, a cavity block 53 (cavity piece), and an adjustment mechanism 59. Similar to the first embodiment, the adjustment mechanism 59 can adjust the pressing force of the cavity block 53 (force to press the upper surface of the LED chip 40 by the cavity block 53). A recess 57c is formed in the upper chase 51c in the vicinity (periphery) of the cavity block 53.
樹脂成形（一次成形）の際には、図９Ｂに示されるように、上金型５０ｃ及び下金型６０ａを用いて、フィルム材２０（リリースフィルム）を介してＬＥＤ用基板をクランプする。このとき、キャビティブロック５３は、調整機構５９により所定の圧力が加えられることにより、ＬＥＤチップ４０の表面（上面）に当接して押し付ける。この状態（クランプ状態）において、基板１０から上チェイス５１ｃの凹部５７ｃの底面までの距離は、基板１０からキャビティブロック５３の当接面５３ｃまでの距離と等しい（略等しい）。 In the resin molding (primary molding), as shown in FIG. 9B, the LED substrate is clamped via the film material 20 (release film) using the upper mold 50c and the lower mold 60a. At this time, the cavity block 53 is pressed against the surface (upper surface) of the LED chip 40 by applying a predetermined pressure by the adjusting mechanism 59. In this state (clamped state), the distance from the substrate 10 to the bottom surface of the recess 57c of the upper chase 51c is equal to (approximately equal to) the distance from the substrate 10 to the contact surface 53c of the cavity block 53.
このため本実施例では、図９Ｃ中の下段に示されるように、樹脂７１（リフレクタ樹脂）の表面７２ａ（上面）とＬＥＤチップ４０の表面４２（上面）とが同一平面上（略同一平面上）になるように、基板１０上に樹脂７１が形成される。 Therefore, in this embodiment, as shown in the lower part of FIG. 9C, the surface 72a (upper surface) of the resin 71 (reflector resin) and the surface 42 (upper surface) of the LED chip 40 are on the same plane (substantially on the same plane). ) Is formed on the substrate 10.
また、図９Ｂに示されるように、上チェイス５１ｃの表面（下面）と基板１０の表面とは互いに当接せず、それらの間には所定の空間６６が形成される。空間６６は、隣接するキャビティ６５と連通している。このため、空間６６には樹脂７１が充填され、図９Ｃ中の下段に示されるように、隣接する樹脂７１（リフレクタ部）を連結する連結部７４が基板１０上に形成される。 Further, as shown in FIG. 9B, the surface (lower surface) of the upper chase 51c and the surface of the substrate 10 do not contact each other, and a predetermined space 66 is formed between them. The space 66 communicates with the adjacent cavity 65. For this reason, the space 66 is filled with the resin 71, and as shown in the lower part of FIG. 9C, a connecting portion 74 that connects the adjacent resins 71 (reflector portions) is formed on the substrate 10.
図１２において、本実施例のＬＥＤ装置（図９Ｃ参照）は、ＬＥＤ装置３に相当する。ＬＥＤ装置３は、隣接する樹脂７１（リフレクタ）を連結する連結部７４が設けられている点で、ＬＥＤ装置１（図９Ｆ等参照）とは異なる。 In FIG. 12, the LED device of this embodiment (see FIG. 9C) corresponds to the LED device 3. The LED device 3 is different from the LED device 1 (see FIG. 9F and the like) in that a connecting portion 74 that connects adjacent resins 71 (reflectors) is provided.
本実施例によれば、中間プレートを用いずに樹脂（一次成形樹脂）を成形することができるため、実施例１よりも簡易な金型で樹脂成形を行うことが可能となる。 According to the present embodiment, since the resin (primary molding resin) can be molded without using the intermediate plate, it is possible to perform the resin molding with a simpler mold than in the first embodiment.
次に、図１０Ａ乃至図１０Ｃを参照して、本発明の実施例３におけるＬＥＤ装置及びその製造方法について説明する。図１０Ａ乃至図１０Ｃは、本実施例におけるＬＥＤ装置の製造工程図である。 Next, with reference to FIG. 10A thru | or FIG. 10C, the LED apparatus in Example 3 of this invention and its manufacturing method are demonstrated. 10A to 10C are manufacturing process diagrams of the LED device according to this embodiment.
本実施例は、中間プレート１５（キャビティプレート）を用いずにＬＥＤ装置を製造する点で、実施例２と同様である。ただし本実施例の上金型の構造が異なり、その結果、基板１０上に成形される樹脂７１の形状が実施例２と異なる。本実施例において、基板１０上に複数のＬＥＤチップ４０をフリップチップ実装したＬＥＤ用基板は、図１０Ａに示されるように、下金型６０ａ（他方金型又は第２の金型）の上に載置される。 The present embodiment is the same as the second embodiment in that the LED device is manufactured without using the intermediate plate 15 (cavity plate). However, the structure of the upper mold of this embodiment is different, and as a result, the shape of the resin 71 molded on the substrate 10 is different from that of the second embodiment. In this embodiment, the LED substrate in which the plurality of LED chips 40 are flip-chip mounted on the substrate 10 is formed on the lower mold 60a (the other mold or the second mold) as shown in FIG. 10A. Placed.
上金型５０ｄ（一方金型又は第１の金型）は、上チェイス５１ｄ、キャビティブロック５３（キャビティ駒）、及び、調整機構５９を備えて構成されている。調整機構５９は、実施例１、２と同様に、キャビティブロック５３の押圧力（キャビティブロック５３によりＬＥＤチップ４０の上面を押し付ける力）を調整することが可能である。上チェイス５１ｄには、キャビティブロック５３の近傍（周囲）において、凹部５７ｄ、５７ｅが形成されている。凹部５７ｅは、凹部５７ｄよりも深い。 The upper mold 50d (one mold or first mold) includes an upper chase 51d, a cavity block 53 (cavity piece), and an adjustment mechanism 59. The adjustment mechanism 59 can adjust the pressing force of the cavity block 53 (force to press the upper surface of the LED chip 40 by the cavity block 53) as in the first and second embodiments. In the upper chase 51d, recesses 57d and 57e are formed in the vicinity (periphery) of the cavity block 53. The recess 57e is deeper than the recess 57d.
樹脂成形（一次成形）の際には、図１０Ｂに示されるように、上金型５０ｄ及び下金型６０ａを用いて、フィルム材２０（リリースフィルム）を介してＬＥＤ用基板をクランプする。このとき、キャビティブロック５３は、調整機構５９により所定の圧力が加えられることにより、ＬＥＤチップ４０の表面（上面）に当接して押し付ける。この状態（クランプ状態）において、基板１０から上チェイス５１ｄの凹部５７ｄの底面までの距離は、基板１０からキャビティブロック５３の当接面５３ｄまでの距離と等しい（略等しい）。一方、基板１０から上チェイス５１ｄの凹部５７ｅの底面までの距離は、基板１０からキャビティブロック５３の当接面５３ｄまでの距離よりも小さい。 At the time of resin molding (primary molding), as shown in FIG. 10B, the LED substrate is clamped via the film material 20 (release film) using the upper mold 50d and the lower mold 60a. At this time, the cavity block 53 is pressed against the surface (upper surface) of the LED chip 40 by applying a predetermined pressure by the adjusting mechanism 59. In this state (clamped state), the distance from the substrate 10 to the bottom surface of the concave portion 57d of the upper chase 51d is equal to (approximately equal to) the distance from the substrate 10 to the contact surface 53d of the cavity block 53. On the other hand, the distance from the substrate 10 to the bottom surface of the recess 57e of the upper chase 51d is smaller than the distance from the substrate 10 to the contact surface 53d of the cavity block 53.
このため本実施例では、図１０Ｃに示されるように、樹脂７１（リフレクタ樹脂）の表面７２ｂ（上面）が、ＬＥＤチップ４０の表面４２（上面）よりも高くなるように、基板１０上に樹脂７１が形成される。 For this reason, in this embodiment, as shown in FIG. 10C, the resin 71 (reflector resin) has a surface 72b (upper surface) higher than the surface 42 (upper surface) of the LED chip 40. 71 is formed.
また、図１０Ｂに示されるように、上チェイス５１ｄの表面（下面）と基板１０の表面とは互いに当接せず、それらの間には所定の空間６６が形成される。空間６６は、隣接するキャビティ６５ａと連通している。このため、この空間には樹脂７１が充填され、図１０Ｃ中に示されるように、隣接する樹脂７１（リフレクタ部としての周辺部７３）を連結する連結部７４が基板１０上に形成される。 10B, the surface (lower surface) of the upper chase 51d and the surface of the substrate 10 do not contact each other, and a predetermined space 66 is formed between them. The space 66 communicates with the adjacent cavity 65a. For this reason, this space is filled with resin 71, and as shown in FIG. 10C, a connecting portion 74 that connects adjacent resins 71 (peripheral portion 73 as a reflector portion) is formed on substrate 10.
図１２において、本実施例のＬＥＤ装置（図１０Ｃ参照）は、ＬＥＤ装置４に相当する。ＬＥＤ装置４は、樹脂７１（リフレクタ）を連結する連結部７４が設けられている点で、ＬＥＤ装置２（図３参照）とは異なる。またＬＥＤ装置４は、樹脂７１の周辺部７３が設けられている点で、ＬＥＤ装置３（図９Ｃ参照）とは異なる。 In FIG. 12, the LED device (see FIG. 10C) of this example corresponds to the LED device 4. The LED device 4 is different from the LED device 2 (see FIG. 3) in that a connecting portion 74 that connects a resin 71 (reflector) is provided. The LED device 4 is different from the LED device 3 (see FIG. 9C) in that a peripheral portion 73 of the resin 71 is provided.
本実施例によれば、中間プレートを用いずに樹脂（一次成形樹脂）を成形することができるため、実施例１よりも簡易な金型で樹脂成形を行うことが可能となる。 According to the present embodiment, since the resin (primary molding resin) can be molded without using the intermediate plate, it is possible to perform the resin molding with a simpler mold than in the first embodiment.
次に、図１１Ａ乃至図１１Ｇを参照して、本発明の実施例４におけるＬＥＤ装置及びその製造方法について説明する。図１１Ａ乃至図１１Ｇは、本実施例におけるＬＥＤ装置の製造工程図である。 Next, with reference to FIG. 11A thru | or FIG. 11G, the LED apparatus in Example 4 of this invention and its manufacturing method are demonstrated. 11A to 11G are manufacturing process diagrams of the LED device in this example.
本実施例は、アンダーフィル及びリフレクタ樹脂としての樹脂成形（一次成形）を圧縮成形により行う点で、トランスファ成形により行う実施例１〜３とは異なる。このため本実施例では、例えば、図１（ｂ）に示されるような圧縮成形装置２００が用いられる。 This embodiment is different from Embodiments 1 to 3 in which transfer molding is performed in that resin molding (primary molding) as an underfill and reflector resin is performed by compression molding. For this reason, in this embodiment, for example, a compression molding apparatus 200 as shown in FIG. 1B is used.
図１１Ａに示されるように、本実施例では、実施例１〜３と同様に、被成形品として、基板１０上に複数のＬＥＤチップ４０をフリップチップ実装したＬＥＤ用基板が用いられる。このようにＬＥＤチップ４０が実装された基板１０を圧縮成形装置２００に載置し、図１１Ｂに示されるように、ディスペンサ７５から液状樹脂７６をＬＥＤチップ４０に向けて供給する。これにより、図１１Ｃに示されるように、液状樹脂７７が複数のＬＥＤチップ４０を覆うように基板１０上に供給される。 As shown in FIG. 11A, in this embodiment, as in the first to third embodiments, an LED substrate in which a plurality of LED chips 40 are flip-chip mounted on a substrate 10 is used as a molded product. Thus, the board | substrate 10 with which the LED chip 40 was mounted is mounted in the compression molding apparatus 200, and liquid resin 76 is supplied toward the LED chip 40 from the dispenser 75 as FIG. 11B shows. Thereby, as shown in FIG. 11C, the liquid resin 77 is supplied onto the substrate 10 so as to cover the plurality of LED chips 40.
続いて図１１Ｄに示されるように、ＬＥＤ用基板を圧縮成形用の金型に設置する。本実施例の金型は、上金型８０（一方金型又は第１の金型）及び下金型９０（他方金型又は第２の金型）を備えて構成されている。続いて図１１Ｅに示されるように、樹脂成形時（圧縮成形時）において、上金型８０は、ＬＥＤ用基板を上面側（一方面側又は第１の面側）から押さえ付ける。また下金型９０は、ＬＥＤ用基板を下面側（他方面側又は第２の面側）から押さえ付ける。このとき、上金型８０はフィルム材２２（リリースフィルム）を介してＬＥＤ用基板をクランプする。 Subsequently, as shown in FIG. 11D, the LED substrate is placed in a compression molding die. The mold according to the present embodiment includes an upper mold 80 (one mold or a first mold) and a lower mold 90 (the other mold or a second mold). Subsequently, as shown in FIG. 11E, during resin molding (compression molding), the upper mold 80 presses the LED substrate from the upper surface side (one surface side or the first surface side). The lower mold 90 presses the LED substrate from the lower surface side (the other surface side or the second surface side). At this time, the upper mold 80 clamps the LED substrate via the film material 22 (release film).
上金型８０は、キャビティブロック８１、８２（キャビティ駒）、及び、キャビティブロック８１、８２のそれぞれに接続された調整機構８３、８４を備えている。調整機構８３、８４は、クランプ時にキャビティブロック８１、８２のそれぞれの圧力を調整する。本実施例において、調整機構８３、８４は弾性部材（ばね）であるが、これに限定されるものではなく、例えばクサビ部材などを用いてもよい。このような構成により、クランプ時において、キャビティブロック８１は、フィルム材２２を介して、ＬＥＤチップ４０を覆う液状樹脂７７を適切な圧力により押し付けることができる。このとき、図１１Ｆに示されるように、キャビティブロック８２の凸部８２ａは、フィルム材２２を介して基板１０の上面に所定の圧力で当接する。キャビティブロック８２に凸部８２ａが設けられていることにより、圧縮成形時において、キャビティブロック８１により押し付けられた液状樹脂７７が所定領域（凸部８２ａの側面８２ｂで囲まれた領域）よりも外側に漏れ出すことが防止される。 The upper mold 80 includes cavity blocks 81 and 82 (cavity pieces) and adjustment mechanisms 83 and 84 connected to the cavity blocks 81 and 82, respectively. The adjusting mechanisms 83 and 84 adjust the pressures of the cavity blocks 81 and 82 at the time of clamping. In the present embodiment, the adjustment mechanisms 83 and 84 are elastic members (springs), but are not limited thereto, and for example, wedge members may be used. With such a configuration, at the time of clamping, the cavity block 81 can press the liquid resin 77 covering the LED chip 40 through the film material 22 with an appropriate pressure. At this time, as shown in FIG. 11F, the convex portion 82 a of the cavity block 82 abuts on the upper surface of the substrate 10 with a predetermined pressure via the film material 22. Since the convex portion 82a is provided in the cavity block 82, the liquid resin 77 pressed by the cavity block 81 is outside the predetermined region (region surrounded by the side surface 82b of the convex portion 82a) at the time of compression molding. Leakage is prevented.
このように本実施例の二次成形樹脂の成形用の金型は、図１１Ｆに示されるように、調整機構８３（弾性部材）を介して保持されたキャビティブロック８１により液状樹脂７７を圧縮しながらＬＥＤチップ４０の表面４２（上面）を押し付ける。このため、液状樹脂７７は適切な圧力で成形される。そして金型を離型することにより、図１１Ｇに示されるように、樹脂７８（アンダーフィル樹脂及びリフレクタ樹脂）が成形されたＬＥＤ装置が得られる。 As described above, the mold for molding the secondary molding resin of this embodiment compresses the liquid resin 77 by the cavity block 81 held via the adjustment mechanism 83 (elastic member) as shown in FIG. 11F. While pressing the front surface 42 (upper surface) of the LED chip 40. For this reason, the liquid resin 77 is molded with an appropriate pressure. Then, by releasing the mold, as shown in FIG. 11G, an LED device in which a resin 78 (underfill resin and reflector resin) is molded is obtained.
本実施例では、図１１Ｇ中の上段に示されるように、樹脂７８（リフレクタ）の表面７８ａ（上面）は、ＬＥＤチップ４０の表面４２（上面）と同一平面上（略同一平面上）にある。ただし本実施例はこれに限定されるものではない。金型の構造を変更することにより、図１１Ｇ中の下段に示されるように、樹脂７８（リフレクタ）の表面７８ｂがＬＥＤチップ４０の表面４２よりも高くなるように形成してもよい。図１２において、図本実施例のＬＥＤ装置（図１１Ｇ中の上段、下段）は、ＬＥＤ装置１、２にそれぞれ相当する。 In the present embodiment, as shown in the upper part of FIG. 11G, the surface 78a (upper surface) of the resin 78 (reflector) is on the same plane (substantially on the same plane) as the surface 42 (upper surface) of the LED chip 40. . However, the present embodiment is not limited to this. By changing the structure of the mold, the surface 78b of the resin 78 (reflector) may be formed higher than the surface 42 of the LED chip 40 as shown in the lower part of FIG. 11G. In FIG. 12, the LED devices (upper and lower stages in FIG. 11G) of this embodiment correspond to the LED apparatuses 1 and 2, respectively.
このように本実施例によれば、アンダーフィル及びリフレクタとして機能する樹脂を圧縮成形で一括して（一体的に）形成することができる。 As described above, according to the present embodiment, the resin functioning as the underfill and the reflector can be collectively (integrally) formed by compression molding.
上記各実施例によれば、低コストで製造可能なＬＥＤ装置の製造方法、金型、樹脂成形装置、及び、ＬＥＤ装置を提供することができる。 According to each said Example, the manufacturing method of a LED device which can be manufactured at low cost, a metal mold | die, a resin molding apparatus, and an LED device can be provided.
以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。 The embodiment of the present invention has been specifically described above. However, the present invention is not limited to the matters described as the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the technical idea of the present invention.
例えば、各実施例の各構造を組み合わせてＬＥＤ装置を構成してもよい。図１２中のＬＥＤ装置５、６の基本構造は、ＬＥＤ装置３、４とそれぞれ同一であるが、ＬＥＤ装置５、６は、樹脂７１の表面がＬＥＤチップ４０の表面よりも低くなるように形成されている点で、ＬＥＤ装置３、４とそれぞれ異なる。ＬＥＤ装置５、６は、例えば、実施例２、３のように中間プレート１５を用いずに図４Ａを参照して説明した実施例１の方法を適用することにより製造可能である。 For example, you may comprise an LED device combining each structure of each Example. The basic structures of the LED devices 5 and 6 in FIG. 12 are the same as the LED devices 3 and 4, respectively, but the LED devices 5 and 6 are formed such that the surface of the resin 71 is lower than the surface of the LED chip 40. The LED devices 3 and 4 are different from each other in the point. The LED devices 5 and 6 can be manufactured, for example, by applying the method of the first embodiment described with reference to FIG. 4A without using the intermediate plate 15 as in the second and third embodiments.
また、各実施例の方法と同様の方法を利用して、受光素子などの光学系のチップ等、ＬＥＤチップ以外の半導体素子を備えた半導体装置を製造することもできる。 In addition, a semiconductor device including a semiconductor element other than an LED chip, such as an optical chip such as a light receiving element, can be manufactured by using a method similar to the method of each embodiment.
１、２、３、４、５、６ ＬＥＤ装置
１０ 基板
１５ 中間プレート
２０ フィルム材
４０ ＬＥＤチップ
５０、８０ 上金型
５３ キャビティブロック
５９ 調整機構
６０、９０ 下金型
７１、７８ 樹脂
１００ トランスファ成形装置
２００ 圧縮成形装置
1, 2, 3, 4, 5, 6 LED device 10 Substrate 15 Intermediate plate 20 Film material 40 LED chip 50, 80 Upper die 53 Cavity block 59 Adjustment mechanism 60, 90 Lower die 71, 78 Resin 100 Transfer molding device 200 Compression molding equipment
Claims (6)
前記ＬＥＤチップを前記基板に実装した状態で、第１の樹脂により該ＬＥＤチップと該基板との間の領域を充填すると共に該ＬＥＤチップからの光を反射させるように該ＬＥＤチップの周囲にモールド形成を行うステップと、
を有し、
前記第１の樹脂は、前記基板を、クランプ面がフィルム材で覆われた第１の金型と第２の金型とでクランプし、前記第１の金型の調整機構に接続されたキャビティブロックを、前記フィルム材を介して前記ＬＥＤチップに押し付けた状態で前記モールド形成を行うことにより形成され、
前記ＬＥＤチップは、前記モールド形成を行った後に、前記フィルム材を介して前記キャビティブロックにより押し付けられた面が露出している、
ことを特徴とするＬＥＤ装置の製造方法。 Mounting the LED chip on the substrate by flip chip mounting;
With the LED chip mounted on the substrate, a mold is formed around the LED chip so as to fill a region between the LED chip and the substrate with a first resin and reflect light from the LED chip. A step of forming;
I have a,
The first resin is a cavity that clamps the substrate with a first mold and a second mold whose clamp surfaces are covered with a film material, and is connected to an adjustment mechanism of the first mold. It is formed by performing the mold formation in a state where the block is pressed against the LED chip through the film material,
The LED chip, after performing the mold formation, the surface pressed by the cavity block through the film material is exposed,
A method for manufacturing an LED device.
前記第２の樹脂は、光透過性樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤ装置の製造方法。 Further have a step of forming a second resin to cover the light emitting surface of the LED chip,
The second resin, the manufacturing method of the LED device according to claim 1 or 2, characterized in that the light transmitting resin.
前記中間プレートを介して前記基板を第１の面側から押さえる第１の金型と、
前記基板を第２の面側から押さえる第２の金型と、を有し、
前記第１の金型は、クランプ面がフィルム材で覆われ、前記ＬＥＤチップに前記フィルム材を介して当接するキャビティブロックと、前記キャビティブロックを前記ＬＥＤチップに押し付けるために前記キャビティブロックに接続された調整機構と、を有し、
前記第１の金型と前記第２の金型は、前記中間プレートを介して前記基板をクランプすることにより、前記ＬＥＤチップを前記基板に実装した状態で、かつ、前記フィルム材を介して前記キャビティブロックを前記ＬＥＤチップに押し付けた状態で、第１の樹脂により該ＬＥＤチップと該基板との間の領域を充填すると共に該ＬＥＤチップからの光を反射させるように該ＬＥＤチップの周囲にモールド形成を行うとともに、前記フィルム材を介して前記キャビティブロックにより押し付けられた前記ＬＥＤチップの面を露出させるために用いられる、ことを特徴とする金型。 An intermediate plate for pressing the substrate from the first surface side around the LED chip mounted on the substrate;
A first mold for holding the substrate from the first surface side through the intermediate plate;
A second mold for holding the substrate from the second surface side,
The first mold has a clamp surface covered with a film material, and is connected to the cavity block for pressing the cavity block against the LED chip, and a cavity block that contacts the LED chip via the film material. Adjusting mechanism,
The first mold and the second mold are clamped on the substrate via the intermediate plate, and the LED chip is mounted on the substrate, and the film material is interposed between the first die and the second die. With the cavity block pressed against the LED chip, the first resin fills the area between the LED chip and the substrate and molds around the LED chip to reflect the light from the LED chip. A mold used for forming and exposing the surface of the LED chip pressed by the cavity block through the film material .
前記第１の樹脂を成形するトランスファ成形装置と、
前記第２の樹脂を成形する圧縮成形装置と、を有することを特徴とする樹脂成形装置。 A resin sealing device used in the method for manufacturing an LED device according to claim 3 ,
A transfer molding apparatus for molding the first resin;
And a compression molding device for molding the second resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013103257A JP6067475B2 (en) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | LED device manufacturing method, mold, and resin molding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013103257A JP6067475B2 (en) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | LED device manufacturing method, mold, and resin molding apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014225518A JP2014225518A (en) | 2014-12-04 |
| JP6067475B2 true JP6067475B2 (en) | 2017-01-25 |
Family
ID=52124001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013103257A Active JP6067475B2 (en) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | LED device manufacturing method, mold, and resin molding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6067475B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6506680B2 (en) * | 2015-11-09 | 2019-04-24 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin sealing apparatus and resin sealing method |
| CN108448012A (en) * | 2018-03-01 | 2018-08-24 | 佛山市国星光电股份有限公司 | All-colour LED display module and its packaging method and display screen |
| WO2019210486A1 (en) * | 2018-05-03 | 2019-11-07 | Xi' An Raysees Technology Co. Ltd | Cob led and method for packaging cob led |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH056094Y2 (en) * | 1988-07-18 | 1993-02-17 | ||
| JP3590146B2 (en) * | 1995-08-09 | 2004-11-17 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding equipment |
| JP2738361B2 (en) * | 1995-09-13 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | Resin molding device and resin molding method |
| JPH11126787A (en) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Towa Corp | Method and mold for resin sealing electronic component |
| JP2002335020A (en) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Nichia Chem Ind Ltd | Light emitting device |
| JP2004253412A (en) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Towa Corp | Method and device for sealing up electronic component with resin |
| JP2010123620A (en) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Stanley Electric Co Ltd | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP5278023B2 (en) * | 2009-02-18 | 2013-09-04 | 日亜化学工業株式会社 | Method for manufacturing light emitting device |
| JP5689225B2 (en) * | 2009-03-31 | 2015-03-25 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
-
2013
- 2013-05-15 JP JP2013103257A patent/JP6067475B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014225518A (en) | 2014-12-04 |
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| A621 | Written request for application examination |
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