KR20110126096A - Light emitting diode package having multi-molding members - Google Patents

Light emitting diode package having multi-molding members Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode package having multi-molding members is provided to improve productivity by forming first and second molding members through one mold cup. CONSTITUTION: In a light emitting diode package having multi-molding members, a package body(13) mounts a light emitting diode(15). Guide grooves(13a,13b) exhausting air and resin are formed in the top side of the package body. The first and second molding materials(23a) are formed on the light emitting diode. The mold cup(21) comprises an inlet(21a) for molding resin and an outlet for exhausting air. The mold cup is separated from the package body after forming the second molding material.

Description

다중 몰딩부재를 갖는 발광 다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE HAVING MULTI-MOLDING MEMBERS}LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE HAVING MULTI-MOLDING MEMBERS}

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다중 몰딩부재를 갖는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly to a light emitting diode package having multiple molding members.

일반적으로, 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드를 탑재한 패키지 본체와 일정한 지향각 내에서 광 방출 효율을 증가시키기 위해 상기 발광 다이오드를 덮는 렌즈를 포함한다. In general, a light emitting diode package includes a package body on which the light emitting diode is mounted and a lens covering the light emitting diode to increase light emission efficiency within a certain direction angle.

상기 렌즈는 발광 다이오드를 보호하기 위해 형성되는 몰딩부재를 렌즈형상으로 성형하여 형성될 수 있다. 그러나, 단일 몰딩부재를 렌즈 형상으로 성형하여 발광 다이오드를 덮는 것은, 외력에 의한 몰딩부재의 변형 방지와 열사이클에 기인한 몰딩부재의 박리 방지 및 이에 따른 본딩와이어의 단선 방지를 동시에 달성하는 데 한계가 있다. 즉, 외력에 의해 몰딩부재의 변형을 방지하기 위해서는 몰딩부재가 소정크기 이상의 경도값을 가질 것이 요구되나, 이 경우, 발광 다이오드의 반복적인 동작에 따른 열사이클에 기인하여 몰딩부재가 패키지 본체로부터 박리될 수 있으며, 본딩와이어가 단선될 수 있다. 몰딩부재의 박리는 발광효율 감소 및 광특성 변화를 유발하며, 본디와이어의 단선은 제품불량을 초래한다.The lens may be formed by molding a molding member formed to protect a light emitting diode into a lens shape. However, forming a single molding member into a lens shape to cover the light emitting diode is limited to simultaneously preventing deformation of the molding member by external force, preventing peeling of the molding member due to thermal cycle, and thus preventing breaking of the bonding wire. There is. That is, in order to prevent deformation of the molding member due to external force, the molding member is required to have a hardness value of a predetermined size or more. In this case, the molding member is peeled off from the package body due to the thermal cycle caused by the repeated operation of the light emitting diode. The bonding wire may be disconnected. Peeling of the molding member causes a decrease in luminous efficiency and a change in optical properties, and disconnection of the bond wires causes product defects.

따라서, 경도값이 상대적으로 낮은 몰딩부재로 발광 다이오드를 덮고, 그 위에 경도값이 큰 몰딩부재를 렌즈형상으로 덮거나 캐스팅 등에 의해 미리 제조된 렌즈를 경도값이 상대적으로 낮은 몰딩부재 상에 부착하는 방식이 사용되고 있다.Therefore, the light emitting diode is covered with a molding member having a relatively low hardness value, and the molded member having a large hardness value is covered with a lens shape, or a lens manufactured in advance by attaching the lens is formed on the molding member having a relatively low hardness value. The method is used.

발광 다이오드를 덮는 몰딩부재를 형성하고, 그 위에 렌즈를 부착하는 방법은 렌즈와 몰딩부재의 결합력이 약해 렌즈가 쉽게 떨어지는 문제점이 있다. 이를 방지하기 위해 접착제를 사용하여 렌즈를 부착할 수 있으나, 몰딩부재와 렌즈를 부착하기 위한 접착제를 선정하는 것이 쉽지 않으며, 몰딩부재와 렌즈 사이에 특성이 다른 접착제가 개재되어 발광효율을 감소시키는 문제가 있다. 또한, 1차로 몰딩부재를 성형한 후, 2차 몰딩부재를 렌즈형상으로 성형하는 방법은, 1차 몰딩부재 상에 오염물질 등이 달라붙어 몰딩부재들 사이에 계면 결함을 유발할 수 있으며, 서로 다른 크기의 몰드컵들을 이용하여 상기 몰딩부재들을 형성하여야 하므로 제조공정이 복잡해진다.The method of forming a molding member covering the light emitting diode and attaching the lens thereon has a problem in that the lens has a weak coupling force due to a weak coupling force between the lens and the molding member. To prevent this, it is possible to attach the lens using an adhesive, but it is not easy to select an adhesive for attaching the molding member and the lens, and there is a problem of reducing the luminous efficiency by interposing an adhesive having different properties between the molding member and the lens. There is. In addition, after molding the first molding member, the method of molding the second molding member in the shape of a lens, contaminants, etc. adhere to the first molding member may cause interfacial defects between the molding members, The molding process is complicated because the molding members must be formed using mold cups of a size.

따라서, 다중 몰딩부재의 계면에 결함이 발생하는 것을 방지할 수 있는 발광 다이오드 패키지 제조방법이 요구된다.Accordingly, there is a need for a method of manufacturing a light emitting diode package capable of preventing defects from occurring at an interface of the multi-molding member.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 몰딩부재들 사이의 계면에 결함이 발생하는 것을 방지할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a light emitting diode package capable of preventing a defect from occurring at an interface between molding members.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 외부 표면이 렌즈형상을 갖고, 몰딩부재의 박리 및 본딩와이어의 단선을 방지할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a light emitting diode package having an outer surface of a lens shape and capable of preventing peeling of the molding member and disconnection of the bonding wire.

상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명은 다중 몰딩부재를 갖는 발광 다이오드 패키지 제조 방법을 제공한다. 이 방법은 발광 다이오드를 탑재한 패키지 본체를 준비하는 것을 포함한다. 몰드컵이 상기 발광 다이오드를 덮도록 상기 패키지 본체 상에 결합되고, 상기 패키지 본체와 상기 몰드컵으로 둘러싸인 영역 내부에 빈 공간이 남도록 상기 몰드컵 내부로 제1 몰딩수지가 주입된다. 그 후, 상기 몰드컵이 아래로 가고 상기 패키지 본체가 위로 가도록 상기 패키지 본체와 상기 몰드컵을 일체로 회전된다. 이어서, 상기 제1 몰딩수지를 경화시키어 제1 몰딩부재가 형성된다. 이에 따라, 상기 제1 몰딩부재와 상기 패키지 본체 사이에는 공간이 형성되고, 상기 제1 몰딩부재와 상기 패키지 본체 사이의 공간에 제2 몰딩수지가 주입되어 상기 공간을 채운다. 그 후, 상기 제2 몰딩수지를 경화시키어 제2 몰딩부재가 형성된다. 이에 따라, 외부의 제1 몰딩부재가 형성되고, 상기 제1 몰딩부재와 패키지 사이의 공간을 채우는 제2 몰딩부재가 나중에 형성됨으로써, 제1 몰딩부재와 제2 몰딩부재 사이의 계면에 결함이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 몰드컵의 형상을 선택함으로써, 제1 몰딩부재를 요구되는 렌즈 형상으로 쉽게 형성할 수 있다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a light emitting diode package manufacturing method having a multi-molding member. This method includes preparing a package body on which a light emitting diode is mounted. A mold cup is coupled on the package body to cover the light emitting diode, and a first molding resin is injected into the mold cup so that an empty space remains inside the package body and an area surrounded by the mold cup. Thereafter, the package body and the mold cup are rotated integrally so that the mold cup goes down and the package body goes up. Subsequently, the first molding resin is cured to form a first molding member. Accordingly, a space is formed between the first molding member and the package body, and a second molding resin is injected into the space between the first molding member and the package body to fill the space. Thereafter, the second molding resin is cured to form a second molding member. As a result, an external first molding member is formed, and a second molding member which fills the space between the first molding member and the package is formed later, so that a defect occurs at an interface between the first molding member and the second molding member. Can be prevented. In addition, by selecting the shape of the mold cup, the first molding member can be easily formed into the required lens shape.

상기 제1 몰딩부재는 상기 제2 몰딩부재에 비해 상대적으로 큰 경도값을 갖는 것이 바람직하다. 이에 따라, 외력에 의한 제1 몰딩부재의 변형을 방지할 수 있으며, 제2 몰딩부재가 패키지 본체로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.The first molding member preferably has a hardness value that is relatively larger than that of the second molding member. Accordingly, the deformation of the first molding member due to the external force can be prevented, and the second molding member can be prevented from being peeled from the package body.

한편, 상기 제1 몰딩수지 및 상기 제2 몰딩수지는 각각 에폭시 또는 실리콘일 수 있다. 특히 실리콘은 발광 다이오드에서 방출된 광에 의한 변형을 방지할 수 있어 몰딩부재 재료로 적합하다.Meanwhile, the first molding resin and the second molding resin may be epoxy or silicon, respectively. In particular, silicon is suitable as a molding member material because it can prevent deformation due to light emitted from the light emitting diode.

상기 제1 몰딩부재는 상기 패키지 본체에 접착되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 몰딩부재와 상기 패키지 본체로 둘러싸인 공간이 형성된다. 한편, 상기 몰드컵은 상기 제2 몰딩수지를 주입하기 전에 상기 패키지 본체로부터 분리될 수 있다.The first molding member may be formed to adhere to the package body. Accordingly, a space surrounded by the first molding member and the package body is formed. Meanwhile, the mold cup may be separated from the package body before injecting the second molding resin.

본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는, 발광 다이오드를 탑재한 패키지 본체와, 발광 다이오드 상에 형성된 제1 및 제2 몰딩부재를 포함한다. 나아가, 제1 몰딩부재는 제2 몰딩부재 상에 위치하며, 패키지 본체와 일부가 접착되도록 형성된다.The light emitting diode package according to the present invention includes a package body on which the light emitting diode is mounted, and first and second molding members formed on the light emitting diode. Further, the first molding member is located on the second molding member, and is formed to bond a portion with the package body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 하나의 몰드컵(21)을 사용하여 제1 및 제2 몰딩부재를 형성하므로, 몰딩공정이 복잡해지는 것을 방지할 수 있으며, 제1 몰딩부재를 다양한 렌즈 형상으로 형성할 수 있다. 또한, 제2 몰딩부재가 제1 몰딩부재에 의해 형성된 공간을 채우므로, 제1 및 제2 몰딩부재들 사이의 계면에 오염물질이 달라붙어 계면 결함을 유발하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상대적으로 낮은 경도값을 갖는 제2 몰딩부재를 사용하므로, 몰딩부재의 박리 및 본딩와이어의 단선을 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, since the first and second molding members are formed using one mold cup 21, the molding process can be prevented from being complicated, and the first molding members are formed in various lens shapes. can do. In addition, since the second molding member fills the space formed by the first molding member, contaminants adhere to the interface between the first and second molding members, thereby preventing the interface defect. In addition, since the second molding member having a relatively low hardness value is used, peeling of the molding member and disconnection of the bonding wire can be prevented.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 to 4 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention; The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, widths, lengths, thicknesses, and the like of components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1을 참조하면, 발광 다이오드(15)가 탑재된 패키지 본체(13)가 준비된다. 상기 패키지 본체는 리드 전극들을 갖는 리드프레임(11)을 삽입몰딩하여 형성할 수 있으며, 열경화성 또는 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 상기 리드프레임(11)은 동(Cu) 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속 플레이트를 천공하여 형성할 수 있다.Referring to FIG. 1, a package main body 13 on which a light emitting diode 15 is mounted is prepared. The package body may be formed by insert molding a lead frame 11 having lead electrodes, and may be formed of a thermosetting or thermoplastic resin. The lead frame 11 may be formed by drilling a metal plate such as copper (Cu) or aluminum (Al).

상기 패키지 본체(13)는 리드 전극들을 노출시키는 리세스를 갖도록 형성된다. 상기 패키지 본체(13)의 상부면에 상기 리세스로 이어진 안내홈들(13a, 13b)이 형성될 수 있다. 안내홈(13a)은 주입되는 수지를 안내하기 위한 것이고, 안내홈(13b)은 공기 및 수지의 배출을 위한 것이다.The package body 13 is formed to have a recess that exposes the lead electrodes. Guide grooves 13a and 13b leading to the recess may be formed on an upper surface of the package body 13. The guide groove 13a is for guiding the injected resin, and the guide groove 13b is for discharging air and resin.

한편, 상기 리세스 영역에 발광 다이오드(15)가 탑재된다. 상기 발광 다이오드(15)는, 도시한 바와 같이, 리드 전극 상에 탑재될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 리세스 내의 상기 패키지 본체(13)의 상부면에 탑재될 수도 있다. 상기 발광 다이오드(15)는 본딩 와이어를 통해 상기 리드전극들과 전기적으로 연결된다. 발광 다이오드(15)가, 그 상부면 및 하부면에 각각 전극을 갖는 1본드 다이일 경우, 전도성 접착제를 사용하여 상기 리드 전극 상에 접착되고, 상기 발광 다이오드(15)의 상부 전극을 본딩 와이어를 통해 다른 리드전극에 연결할 수 있다. 이와 달리, 발광 다이오드(15)가, 그 상부면에 두개의 전극을 갖는 2 본드 다이일 경우, 본딩와이어들을 통해 두개의 전극을 각각 상기 리드전극들에 연결한다. 한편, 상기 발광 다이오드(15)는 서브마운트(도시하지 않음) 상에 탑재될 수 있으며, 상기 서브마운트가 본딩와이어를 통해 상기 리드전극들에 연결될 수 있다.On the other hand, the light emitting diode 15 is mounted in the recess region. The light emitting diode 15 may be mounted on the lead electrode as illustrated, but is not limited thereto, and may be mounted on the top surface of the package body 13 in the recess. The light emitting diode 15 is electrically connected to the lead electrodes through a bonding wire. When the light emitting diode 15 is a one-bond die having electrodes on its upper and lower surfaces, respectively, it is adhered to the lead electrode using a conductive adhesive, and the upper electrode of the light emitting diode 15 is bonded to the bonding wire. Can be connected to other lead electrodes. In contrast, when the light emitting diode 15 is a two-bond die having two electrodes on its top surface, two electrodes are connected to the lead electrodes, respectively, through bonding wires. The light emitting diode 15 may be mounted on a submount (not shown), and the submount may be connected to the lead electrodes through a bonding wire.

상기 패키지 본체(10) 상에 몰드컵(21)이 결합되어 발광 다이오드를 덮는다. 상기 몰드컵(21)은 요구되는 렌즈 형상에 대응하는 다양한 형상의 내면을 가질 수 있다. 예컨대, 볼록한 렌즈를 형성하기 위해, 상기 몰드컵(21)은 도시한 바와 같이 오목한 내면을 갖는다. 또한, 렌즈 표면에 산란패턴들을 형성하기 위해, 상기 몰드컵(21)은 그 내면에서 산란패턴들에 대응하는 요철패턴을 가질 수 있다. 상기 몰드컵(21)은 다양한 물질로 형성될 수 있으며, 예컨대 플라스틱을 사출성형하여 형성할 수 있다.A mold cup 21 is coupled to the package body 10 to cover the light emitting diode. The mold cup 21 may have various shapes of inner surfaces corresponding to desired lens shapes. For example, to form a convex lens, the mold cup 21 has a concave inner surface as shown. In addition, in order to form scattering patterns on the lens surface, the mold cup 21 may have an uneven pattern corresponding to scattering patterns on its inner surface. The mold cup 21 may be formed of various materials. For example, the mold cup 21 may be formed by injection molding plastic.

한편, 상기 몰드컵(21)은 상기 패키지 본체(10)에 밀착되며, 이에 따라 몰드컵(21)과 패키지 본체(10)로 둘러싸인 공간이 형성된다. 상기 몰드컵(21)은 몰딩수지를 주입하기 위한 주입구(21a)와 공기를 배출하기 위한 배출구(21b)를 가지며, 상기 주입구 및 배출구는 각각 패키지 본체에 형성된 안내홈들(13a, 13b)에 연결된다.On the other hand, the mold cup 21 is in close contact with the package body 10, thereby forming a space surrounded by the mold cup 21 and the package body 10. The mold cup 21 has an inlet 21a for injecting molding resin and an outlet 21b for discharging air, and the inlet and outlet are respectively connected to guide grooves 13a and 13b formed in the package body. .

상기 주입구(21a)를 통해 제1 몰딩수지(23)가 주입된다. 상기 제1 몰딩수지는 주입구(21a)를 통해 주입되어 안내홈(13a)을 거쳐 패키지 본체(13)의 리세스 내로 유입된다. 이때, 상기 제1 몰딩수지(23)는 상기 몰드컵(21)과 패키지 본체(13) 사이에 공간이 남도록 주입된다. 상기 제1 몰딩수지는 경화후의 경도값이 상대적으로 큰 에폭시 또는 실리콘일 수 있다.The first molding resin 23 is injected through the injection hole 21a. The first molding resin is injected through the injection hole 21a and flows into the recess of the package body 13 through the guide groove 13a. In this case, the first molding resin 23 is injected so that a space remains between the mold cup 21 and the package body 13. The first molding resin may be epoxy or silicone having a relatively high hardness value after curing.

도 2를 참조하면, 몰드컵(21)이 아래쪽으로 향하고 패키지 본체(13)가 위쪽으로 가도록 몰드컵(21)과 패키지 본체(13)가 일체로 회전된다. 이에 따라, 패키지 본체(13)의 리세스 내로 주입된 제1 몰딩수지가 몰드컵(21) 쪽으로 흘러내린다. 이때, 상기 제1 몰딩수지는 그것의 점도 및 표면장력에 의해 도시한 바와 같이 몰드컵(21)의 내면에서 위로 오목하게 유지된다. 상기 제1 몰딩수지를 대칭적으로 위치시키기 위해 상기 몰드컵(21)과 패키지 본체(13)를 흔들어주거나, 무질서하게 회전시킬 수 있다.Referring to FIG. 2, the mold cup 21 and the package body 13 are integrally rotated such that the mold cup 21 faces downward and the package body 13 faces upward. Accordingly, the first molding resin injected into the recess of the package main body 13 flows toward the mold cup 21. At this time, the first molding resin is kept concave up on the inner surface of the mold cup 21 as shown by its viscosity and surface tension. In order to symmetrically position the first molding resin, the mold cup 21 and the package body 13 may be shaken or rotated in a disordered manner.

그 후, 상기 제1 몰딩수지를 경화시키어 제1 몰딩부재(23a)를 형성한다. 상기 제1 몰딩부재(23a)는 상기 패키지 본체(13)에 접착되도록 형성될 수 있다.Thereafter, the first molding resin is cured to form a first molding member 23a. The first molding member 23a may be formed to be bonded to the package body 13.

도 3을 참조하면, 상기 몰드컵(21)이 패키지 본체(13)로부터 분리된다. 이에 따라, 제1 몰딩부재(23a)가 패키지 본체(13)에 접착되어 남게 되고 외부로 노출된다. 한편, 상기 제1 몰딩부재(23a)와 패키지 본체(13) 사이에 공간이 형성되고, 상기 공간 내로 제2 몰딩수지(25)가 주입되어 공간을 채운다. 상기 제2 몰딩수지는 제1 몰딩수지(23)와 동일한 종료의 재질, 예컨대 에폭시 또는 실리콘일 수 있으며, 다만, 상기 제1 몰딩수지(23)에 비해 경화후의 경도값이 상대적으로 낮거나, 경화후 겔(gel)상인 것이 바람직하다.Referring to FIG. 3, the mold cup 21 is separated from the package body 13. Accordingly, the first molding member 23a remains adhered to the package body 13 and is exposed to the outside. Meanwhile, a space is formed between the first molding member 23a and the package body 13, and the second molding resin 25 is injected into the space to fill the space. The second molding resin may be made of the same material as that of the first molding resin 23, for example, epoxy or silicon, except that the hardness of the second molding resin is lower than that of the first molding resin 23, or is cured. It is preferably a gel phase.

상기 제2 몰딩수지(25)는 주사기와 같은 주입기구를 사용하여 상기 제1 몰딩부재(23)를 관통하여 주입될 수 있다. 이때, 공기가 배출될 수 있는 통로를 만들어 상기 공간 내에 남아있는 공기를 배출한다. 한편, 제2 몰딩수지(25) 내부 및 상기 제1 몰딩부재(23)와 제2 몰딩수지 사이의 계면에 공기가 포획되는 것을 방지하기 위해 진공펌프를 이용하여 공기를 배출할 수 있다.The second molding resin 25 may be injected through the first molding member 23 using an injection mechanism such as a syringe. At this time, a passage through which air can be discharged is made to discharge the air remaining in the space. Meanwhile, in order to prevent air from being trapped in the second molding resin 25 and an interface between the first molding member 23 and the second molding resin, air may be discharged using a vacuum pump.

상기 제2 몰딩수지(25)는 상기 제1 몰딩부재(23a)와 패키지 본체(13) 사이에 형성된 공간을 완전히 채우도록 주입되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 제2 몰딩수지(25)는 제1 몰딩부재(23a)와 밀착되고, 또한 패키지 본체(13)의 리세스를 채워 상기 발광 다이오드(15) 및 본딩와이어를 봉지한다.The second molding resin 25 is preferably injected to completely fill the space formed between the first molding member 23a and the package body 13. Accordingly, the second molding resin 25 is in close contact with the first molding member 23a and fills a recess of the package body 13 to seal the light emitting diode 15 and the bonding wire.

도 4를 참조하면, 상기 제2 몰딩수지(25)를 경화시키어 제2 몰딩부재(25a)가 형성된다. 상기 제2 몰딩부재(25a)는 제1 몰딩부재와 결합되고, 상기 발광 다이오드 및 본딩와이어를 덮는다. 제2 몰딩부재(25a)는 겔상이거나, 상대적으로 낮은 경도값을 가지므로, 발광 다이오드의 반복적인 동작에 따른 열사이클에 의해 박리되는 것이 방지되며, 그 결과 본딩와이어의 단선 발생을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 4, a second molding member 25a is formed by curing the second molding resin 25. The second molding member 25a is coupled to the first molding member and covers the light emitting diode and the bonding wire. Since the second molding member 25a is gel-like or has a relatively low hardness value, the second molding member 25a may be prevented from peeling off due to a thermal cycle due to the repeated operation of the light emitting diode, and as a result, disconnection of the bonding wire may be prevented. .

한편, 리드 프레임(11)으로부터 리드전극들이 분리되고, 상기 리드전극들은 다양하게 절곡되어 발광 다이오드 패키지가 완성된다.Meanwhile, lead electrodes are separated from the lead frame 11, and the lead electrodes are variously bent to complete the LED package.

본 실시예에 있어서, 리세스를 갖는 패키지 본체(13)를 예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 리세스가 없는 패키지 본체를 사용할 수도 있다. 또한, 히트싱크와 결합된 패키지 본체에도 적용될 수 있다.In the present embodiment, the package main body 13 having a recess has been described as an example, but the present invention is not limited thereto, and a package main body without a recess may be used. It may also be applied to a package body coupled with a heat sink.

본 실시예에 있어서, 상기 몰드컵(21)은 제1 몰딩부재를 형성한 후 패키지 본체(13)로부터 분리되는 것으로 설명하였으나, 몰드컵(21)은 제2 몰딩부재를 형성한 후 패키지 본체로부터 분리될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 몰딩부재는 패키지 본체에 직접 접착되지 않을 수 있다.In the present embodiment, the mold cup 21 is described as being separated from the package body 13 after forming the first molding member, but the mold cup 21 is separated from the package body after forming the second molding member. Can be. In this case, the first molding member may not be directly bonded to the package body.

한편, 상기 제1 몰딩부재 및/또는 상기 제2 몰딩부재는 형광체를 내부에 함유할 수 있다. 이에 따라, 발광 다이오드와 형광체의 조합에 의해 다양한 색상의 광을 구현할 수 있으며, 예컨대 백색광을 방출하는 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다.Meanwhile, the first molding member and / or the second molding member may contain phosphors therein. Accordingly, light of various colors can be realized by the combination of the light emitting diode and the phosphor, and for example, a light emitting diode package emitting white light can be provided.

Claims (11)

발광 다이오드를 탑재한 패키지 본체; 및
상기 발광 다이오드 상에 형성된 제1 및 제2 몰딩부재를 포함하고,
상기 제1 몰딩부재는 상기 제2 몰딩부재 상에 위치하되, 상기 패키지 본체와 일부가 접착되도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.A package body mounted with a light emitting diode; And
First and second molding members formed on the light emitting diode,
The first molding member is located on the second molding member, the light emitting diode package, characterized in that formed to be bonded to the package body. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 몰딩부재는 상기 발광 다이오드와 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
The first molding member is a light emitting diode package, characterized in that formed spaced apart from the light emitting diode. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 몰딩부재는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 2,
The first molding member is a light emitting diode package, characterized in that it comprises a phosphor. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 몰딩부재는 상기 발광 다이오드에 대응하는 위치에 렌즈 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. The method according to claim 2,
And the first molding member has a lens shape at a position corresponding to the light emitting diode. 청구항 4에 있어서,
상기 제1 몰딩부재는 상기 렌즈 형상을 정의하는 몰드 컵을 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method of claim 4,
The first molding member is a light emitting diode package, characterized in that formed using a mold cup defining the lens shape. 청구항 5에 있어서,
상기 패키지 본체의 상면은 적어도 하나의 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 5,
The upper surface of the package body comprises at least one groove. 청구항 6에 있어서,
상기 제1 몰딩부재는 상기 홈을 포함한 상기 패키지 본체의 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method of claim 6,
The first molding member is a light emitting diode package, characterized in that formed on the upper surface of the package body including the groove. 청구항 7에 있어서,
상기 홈은 상기 제1 및 제2 몰딩부재 내의 공기를 배출하기 위한 배출구에 대응하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 7,
And the groove corresponds to an outlet for discharging air in the first and second molding members. 청구항 5에 있어서,
상기 제1 몰딩부재는 요철 패턴을 갖는 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 5,
The first molding member is a light emitting diode package, characterized in that it comprises a surface having an uneven pattern. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 몰딩부재는 상기 제2 몰딩부재보다 큰 경도 값을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 2,
The first molding member has a greater hardness value than the second molding member. 청구항 2에 있어서,
상기 제2 몰딩부재는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 2,
The second molding member is a light emitting diode package, characterized in that it comprises a phosphor.
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