KR20140041510A - 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물 및 전지팩 - Google Patents

전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물 및 전지팩 Download PDF

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Abstract

(A) 주사슬이 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위 및 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위로 이루어지고, 폴리오르가노실록산 블록 2 ∼ 10 질량％ 를 함유하는 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (A-1) 5 ∼ 100 질량％ 및 (A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트 (A-2) 0 ∼ 95 질량％ 로 이루어지는 폴리카보네이트계 수지 100 질량부,
[식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 또는 알콕시기, X 는 단결합, 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬렌기 등, R3 ∼ R6 은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자 등을 나타내고, Y 는 지방족 또는 방향족을 함유하는 유기 잔기를 나타내고, n 은 20 ∼ 600 의 정수를 나타내고, a 및 b 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다] 및 (B) 인계 산화 방지제 0.01 ∼ 1 질량부를 함유하는 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물, 그리고 그 수지 조성물을 사용하여 형성되어 이루어지는 전지팩이다.

Description

전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물 및 전지팩{POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION FOR BATTERY PACK, AND BATTERY PACK}
본 발명은 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물 및 전지팩에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 저온 환경하에 있어서의 낙하 충격 강도와 난연성과 내열성이 우수한 전지팩을 부여하는 폴리카보네이트 수지 조성물, 및 상기 성상을 갖는 전지팩에 관한 것이다.
폴리카보네이트 수지는 기계적 강도, 전기적 특성, 투명성 등이 우수하고, 엔지니어링 플라스틱으로서 전기·전자 기기 분야, 자동차 분야 등 여러 가지 분야에 있어서 폭넓게 이용되고 있다. 또한, 휴대전화, 모바일 PC, 디지털 카메라, 비디오 카메라, 전동 공구 등에 사용되는 전지팩의 케이싱에도 폴리카보네이트 수지가 이용되고 있다.
한편, 최근이 되어, 전지팩의 UL 규격의 변경에 수반하여, 환경 온도에서의 내낙하 충격 강도가 필요해졌다. 그 때문에, 비디오 카메라나 전동 공구의 전지팩으로 대표되는 바와 같이, 기기의 외부에 접속되는 전지팩에 대해서는, 저온하에서의 낙하 충격 강도가 필요해진다.
최근, 전지팩 재료에는 폴리카보네이트 수지나 난연성을 높인 난연 폴리카보네이트 수지가 이용되어 왔다. 예를 들어, 난연성과 유동성이 우수한 폴리카보네이트와 복합 고무계 그래프트 공중합체의 혼합물에 할로겐 비함유 인산에스테르계 난연제 및 폴리테트라플루오로에틸렌을 배합한 수지 조성물 (특허문헌 1 참조), 난연성과 낙하 충격 강도가 우수한 폴리카보네이트와 술폰산 금속 및 디엔계 고무상 중합체로 이루어지는 내핵과 비닐계 공중합체로 이루어지는 최외각을 갖는 다층 구조 중합체를 배합한 수지 조성물 (특허문헌 2 참조), 내열성과 난연성이 우수한 폴리카보네이트, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 및/또는 그 에스테르 화합물, 유기 알칼리 금속염을 배합한 수지 조성물 (특허문헌 3 참조) 등이 개시되어 있다.
그러나, 상기 서술한 바와 같이 사용 환경 온도하에서의 낙하 충격 강도가 요구되는 경우, 동계나 한랭지와 같은 저온 환경하에 있어서의 낙하 충격 강도가 떨어진다는 문제점이 발생하였다.
한편, 박육 (薄肉) 이고 내낙하 충격성, 유동성 및 내열성이 우수한 휴대형 전자 기기 케이싱 (특허문헌 4 참조) 이 알려져 있지만, 전지팩에 대한 적용은 알려지지 않았다.
일반적으로, 전지팩은 상부 케이스와 하부 케이스를 초음파 용착에 의해 접착시키는 방법이 사용된다 (특허문헌 5 참조). 이 때 초음파 용착에 의해 근소하지만 버가 발생한다. 일반적으로 버부는 노치 발생의 원인이 되기 때문에, 케이스의 열 성형이나 초음파 용착에 의해 발생하는 버를 가진 전지팩 케이스는, 발생한 노치부를 개시점으로 한 파괴가 일어나기 쉬워진다.
그래서, 저온 환경하에서 노치가 있어도 충격에 견딜 수 있으며, 또한 제품에 요구되는 난연성을 갖는 재료가 전지팩 재료로서 요구되게 되었다.
일본 공개특허공보 평11-21441호 일본 공개특허공보 평11-293103호 일본 공개특허공보 2004-35661호 일본 공개특허공보 2011-21127호 일본 공개특허공보 2006-12657호
본 발명은 이와 같은 상황하에 이루어진 것으로서, 저온 환경하에 있어서의 낙하 충격 강도와 난연성과 내열성이 우수한 전지팩용 재료, 및 상기 성상을 갖는 전지팩을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 특정의 구조 단위로 이루어지는 폴리오르가노실록산 블록을 소정의 비율로 함유하는 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체와, 그 이외의 방향족 폴리카보네이트를 특정의 비율로 함유하는 폴리카보네이트계 수지에 대해, 인계 산화 방지제를 소정량 함유하는 수지 조성물이 그 목적에 적합할 수 있는 것을 알아냄과 함께, 상기 수지 조성물을 사용하여 형성된 전지팩이, 저온 환경하에 있어서의 낙하 충격 강도와 난연성과 내열성이 우수한 것을 알아냈다. 본 발명은, 이러한 지견에 기초하여 완성한 것이다.
즉, 본 발명은 하기의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그것을 사용하여 형성되어 이루어지는 전지팩을 제공하는 것이다.
1. (A) 주사슬이 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위 및 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위로 이루어지고, 폴리오르가노실록산 블록 2 ∼ 10 질량％ 를 함유하는 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (A-1) 5 ∼ 100 질량％ 및 (A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트 (A-2) 0 ∼ 95 질량％ 로 이루어지는 폴리카보네이트계 수지 100 질량부,
[화학식 1]
Figure pct00001
[식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 또는 알콕시기, X 는 단결합, 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬렌기, 탄소수 2 ∼ 8 의 알킬리덴기, 탄소수 5 ∼ 15 의 시클로알킬렌기, 탄소수 5 ∼ 15 의 시클로알킬리덴기, -S-, -SO-, -SO2-, -O- 또는 -CO-, R3 ∼ R6 은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기를 나타내고, Y 는 지방족 또는 방향족을 함유하는 유기 잔기를 나타내고, n 은 평균 반복수로서, 20 ∼ 600 의 정수를 나타내고, a 및 b 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다], 및 (B) 인계 산화 방지제 0.01 ∼ 1 질량부를 함유하는, 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물.
2. Y 가 알릴페놀 또는 오이게놀로부터의 유기 잔기인 상기 1 에 기재된 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물.
3. 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위가, 비스페놀 A 로부터 유도된 구조 단위인 상기 1 또는 2 에 기재된 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물.
4. 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위 중의 R3 및 R4 가 모두 메틸기인 상기 1 ∼ 3 중 어느 하나에 기재된 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물.
5. 추가로, (C) 유기 술폰산의 알칼리 금속염 및/또는 알칼리 토금속염 0.01 ∼ 0.15 질량부, 및/또는 (D) 폴리테트라플루오로에틸렌 입자 및 유기계 중합체 입자로 이루어지는 혼합 분체 0.1 ∼ 1 질량부를 함유하는 상기 1 ∼ 4 중 어느 하나에 기재된 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물.
6. 상기 1 ∼ 5 중 어느 하나에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물을 사용하여 형성되어 이루어지는 전지팩.
7. 상부 케이스와 하부 케이스로 이루어지는, 상기 6 에 기재된 전지팩.
본 발명에 의하면, 저온 환경하에 있어서의 낙하 충격 강도와 난연성과 내열성이 우수한 전지팩용 재료, 및 상기 성상을 갖는 전지팩을 제공할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물 사출 성형품의 성능 평가에 사용하는, 그 성형품의 치수 설명도이다.
도 2 는 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물 사출 성형품의 내낙하 충격시험에 사용하는, 그 성형품의 치수 설명도이다.
도 3 은 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물 사출 성형품의 난연성 평가 시험에 있어서의, 성형품과 버너의 위치 관계를 나타내는 설명도이다.
먼저, 본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물에 대해 설명한다.
[전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물]
본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물은, (A) 주사슬이 하기 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위와 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위로 이루어지고, 폴리오르가노실록산 블록을 함유하는 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 [이하, PC-PDMS 공중합체라고 약기하는 경우가 있다] (A-1) 및 그 (A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트 (A-2) 로 이루어지는 폴리카보네이트계 수지, 그리고 (B) 인계 산화 방지제를 함유한다.
[화학식 2]
Figure pct00002
[식 중, R1 ∼ R6, X, Y, n, a 및 b 는, 상기와 동일하다]
본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물은, 추가로 (C) 유기 술폰산의 알칼리 금속염 및/또는 알칼리 토금속염, (D) 폴리테트라플루오로에틸렌 입자 및 유기계 중합체 입자로 이루어지는 혼합 분체를 함유하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물 중의 각 성분에 대해 설명한다.
[PC-PDMS 공중합체 (A-1)]
본 발명에서 사용되는 PC-PDMS 공중합체는, 상기 일반식 (Ⅰ) 및 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위를 포함한다. 상기 일반식 (Ⅱ) 의 구조 단위를 갖는 폴리오르가노실록산 블록 부분의 함유량은 PC-PDMS (A-1) 공중합체 중, 2 ∼ 10 질량％ 를 필요로 하고, 바람직하게는 3 ∼ 7 질량％, 더욱 바람직하게는 3 ∼ 5 질량％ 이다. 상기 블록 부분의 함유량이 2 질량％ 미만이면, 노치 감도에 대한 효과가 작아, 내낙하 충격 강도 향상의 효과가 불충분하고, 10 질량％ 를 초과하면 내열성의 저하가 커진다.
상기 일반식 (Ⅱ) 의 구조 단위를 갖는 폴리오르가노실록산 블록 부분의 사슬 길이는 20 ∼ 600, 바람직하게는 30 ∼ 300, 더욱 바람직하게는 50 ∼ 300 이고, 20 미만이면 노치 감도에 대한 효과가 작아 내낙하 충격 강도 향상의 효과가 충분하지 않고, 600 을 초과하면 PC-PDMS 공중합체 (A-1) 을 제조할 때 취급성이 곤란해져 경제성이 떨어진다.
또 일반적으로, 노치 감도를 올려 내낙하 충격성을 발현시키기 위해서는, PC-PDMS 공중합체 (A-1) 의 점도 평균 분자량은 큰 편이 유효하지만, 점도 평균 분자량이 커지면 전지팩과 같은 박육 부재의 성형이 곤란해진다.
성형 온도를 올림으로써, 수지 조성물의 점도를 내리는 것도 가능하지만, 그 경우, 성형 사이클이 길어져 경제성이 떨어지는 것 외에, 온도를 지나치게 올리면 수지 조성물의 열 열화에 의해 생산 안정성이 저하된다.
따라서, PC-PDMS 공중합체 (A-1) 의 점도 평균 분자량은, 바람직하게는 15000 ∼ 24000, 보다 바람직하게는 16000 ∼ 22500, 더욱 바람직하게는 17000 ∼ 21000 이다.
점도 평균 분자량이 15000 이상이면 성형품의 강도가 충분하고, 24000 이하이면 공중합체의 점도가 작아지기 때문에 제조시의 생산성이 양호한 것 외에, 박육의 성형도 양호해진다.
PC-PDMS 공중합체 (A-1) 은 하기 일반식 (1) 로 나타내는 2 가 페놀과, 하기 일반식 (2) 로 나타내는 폴리오르가노실록산과, 포스겐, 탄산에스테르, 또는 클로로포르메이트를 공중합시켜 얻어지는 것이다.
[화학식 3]
Figure pct00003
여기서, 일반식 (1) 중, R1 및 R2, X, a 및 b 는, 상기 일반식 (Ⅰ) 과 동일하고, 일반식 (2) 중, R3 ∼ R6, Y, n 은, 상기 일반식 (Ⅱ) 와 동일하고, m 은 0 또는 1 을 나타내고, Z 는 할로겐, -R7OH, -R7COOH, -R7NH2, -COOH 또는 -SH 를 나타내고, R7 은 직사슬, 분기사슬 또는 고리형 알킬렌기, 아릴 치환 알킬렌기, 고리 상에 알콕시기를 가져도 되는 아릴 치환 알킬렌기, 아릴렌기를 나타낸다.
본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서, PC-PDMS 공중합체 (A-1) 의 원료에 사용하는, 일반식 (1) 로 나타내는 2 가 페놀로는, 특별히 한정되지 않지만, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 [통칭 : 비스페놀 A] 이 바람직하다. 2 가 페놀로서 비스페놀 A 를 사용한 경우, 일반식 (Ⅰ) 에 있어서, X 가 이소프로필리덴기이며, 또한 a=b=0 의 PC-PDMS 공중합체가 된다.
비스페놀 A 이외의 2 가 페놀로는, 예를 들어, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)옥탄, 비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, 2,2-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)나프틸메탄, 1,1-비스(4-하이드록시-t-부틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-클로로페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디클로로페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디브로모페닐)프로판 등의 비스(하이드록시아릴)알칸류, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)노르보르난, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로도데칸 등의 비스(하이드록시아릴)시클로알칸류, 4,4'-디하이드록시디페닐에테르, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸페닐에테르 등의 디하이드록시아릴에테르류, 4,4'-디하이드록시디페닐술파이드, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술파이드 등의 디하이드록시디아릴술파이드류, 4,4'-디하이드록시디페닐술폭사이드, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술폭사이드 등의 디하이드록시디아릴술폭사이드류, 4,4'-디하이드록시디페닐술폰, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술폰 등의 디하이드록시디아릴술폰류, 4,4'-디하이드록시디페닐 등의 디하이드록시디페닐류, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)플루오렌 등의 디하이드록시디아릴플루오렌류, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)아다만탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)아다만탄, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)-5,7-디메틸아다만탄 등의 디하이드록시디아릴아다만탄류, 4,4'-[1,3-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스페놀, 10,10-비스(4-하이드록시페닐)-9-안트론, 1,5-비스(4-하이드록시페닐티오)-2,3-디옥사펜타엔 등을 들 수 있다.
이들 2 가 페놀은, 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용하여도 된다.
일반식 (2) 로 나타내는 폴리오르가노실록산은, 올레핀성의 불포화 탄소-탄소 결합을 갖는 페놀류, 바람직하게는 비닐페놀, 알릴페놀, 오이게놀, 이소프로페닐페놀 등을 소정의 중합도 n 을 갖는 폴리오르가노실록산 사슬의 말단에, 하이드록실라네이션 반응시킴으로써 용이하게 제조할 수 있다. 상기 페놀류는, 알릴페놀 또는 오이게놀인 것이 보다 바람직하다. 이 경우, (A-1) 성분의 일반식 (Ⅱ) 에 있어서의 Y 가 알릴페놀 또는 오이게놀 유래의 유기 잔기가 된다.
일반식 (2) 로 나타내는 폴리오르가노실록산으로는, R3 및 R4 가 모두 메틸기인 것이 바람직하고, 예를 들어, 이하의 일반식 (3) ∼ (11) 의 화합물을 들 수 있다.
[화학식 4]
Figure pct00004
상기 일반식 (3) ∼ (11) 중, R3 ∼ R6 은 일반식 (Ⅱ) 와 마찬가지로, 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기를 나타내고, n 은 오르가노실록산 구성 단위의 평균 반복수로서 20 ∼ 600 의 수를 나타낸다. 또, R8 은 알킬, 알케닐, 아릴 또는 아르알킬기를 나타내고, c 는 양수를 나타내고, 통상적으로 1 ∼ 6 의 정수이다.
이들 중에서도, 중합 용이성의의 관점에 있어서는, 일반식 (3) 에 나타내는 페놀 변성 폴리오르가노실록산이 바람직하다. 또, 입수 용이성의 관점에 있어서는, 일반식 (4) 에 나타내는 화합물 중의 1 종인 α,ω-비스[3-(o-하이드록시페닐)프로필]폴리디메틸실록산, 일반식 (5) 에 나타내는 화합물 중의 1 종인 α,ω-비스[3-(4-하이드록시-2-메톡시페닐)프로필]폴리디메틸실록산이 바람직하다.
상기 페놀 변성 폴리오르가노실록산은, 공지된 방법에 의해 제조할 수 있다. 제조법으로는, 예를 들어, 이하에 나타내는 방법을 들 수 있다.
먼저, 시클로트리실록산과 디실록산을 산성 촉매 존재하에서 반응시켜, α,ω-디하이드로젠오르가노폴리실록산을 합성한다. 이 때, 시클로트리실록산과 디실록산의 주입비를 바꿈으로써 원하는 평균 반복 단위를 갖는 α,ω-디하이드로젠오르가노폴리실록산을 합성할 수 있다. 이어서, 하이드로실릴화 반응용 촉매의 존재하에, 이 α,ω-디하이드로젠오르가노폴리실록산에 알릴페놀이나 오이게놀 등의 불포화 지방족 탄화수소기를 갖는 페놀 화합물을 부가 반응시킴으로써, 원하는 평균 반복 단위를 갖는 페놀 변성 폴리오르가노실록산을 제조할 수 있다.
또, 이 단계에서는, 저분자량의 고리형 폴리오르가노실록산이나 과잉량의 상기 페놀 화합물이 불순물로서 잔존하기 때문에, 감압하에서 가열하여, 이들 저분자 화합물을 증류 제거하는 것이 바람직하다.
[(A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트 (A-2)]
본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서, 상기 (A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트인 (A-2) 성분은, 반응에 불활성인 유기 용매, 알칼리 수용액의 존재하, 2 가 페놀계 화합물 및 포스겐과 반응시킨 후, 제 3 급 아민 또는 제 4 급 암모늄염 등의 중합 촉매를 첨가하여 중합시키는 계면 중합법이나, 2 가 페놀계 화합물을 피리딘 또는 피리딘과 불활성 용매의 혼합 용액에 용해시키고, 포스겐을 도입하여 직접 제조하는 피리딘법 등 종래의 방향족 폴리카보네이트의 제조법에 의해 얻어지는 것을 사용할 수 있다.
(A-2) 성분의 방향족 폴리카보네이트의 제조에 사용되는 2 가 페놀계 화합물로는, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 [통칭 : 비스페놀 A], 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)옥탄, 비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, 2,2-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)나프틸메탄, 1,1-비스(4-하이드록시-3-t-부틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-클로로페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디클로로페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디브로모페닐)프로판 등의 비스(하이드록시아릴)알칸류, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)노르보르난, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로도데칸 등의 비스(하이드록시아릴)시클로알칸류, 4,4'-디하이드록시페닐에테르, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸페닐에테르 등의 디하이드록시아릴에테르류, 4,4'-디하이드록시디페닐술파이드, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술파이드 등의 디하이드록시디아릴술파이드류, 4,4'-디하이드록시디페닐술폭사이드, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술폭사이드 등의 디하이드록시디아릴술폭사이드류, 4,4'-디하이드록시디페닐술폰, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술폰 등의 디하이드록시디아릴술폰류, 4,4'-디하이드록시디페닐 등의 디하이드록시디페닐류, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)플루오렌 등의 디하이드록시디아릴플루오렌류, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)아다만탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)아다만탄, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)-5,7-디메틸아다만탄 등의 디하이드록시디아릴아다만탄류, 4,4'-[1,3-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스페놀, 10,10-비스(4-하이드록시페닐)-9-안트론, 1,5-비스(4-하이드록시페닐티오)-2,3-디옥사펜타엔 등을 들 수 있다. 이들 2 가 페놀은, 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용하여도 된다.
(A-2) 성분의 방향족 폴리카보네이트의 제조시에는, 필요에 따라, 분자량 조절제, 말단 정지제 등을 사용하여도 된다. 이들은, 통상적으로, 폴리카보네이트 수지의 중합에 사용되는 것이면, 각종의 것을 사용할 수 있다.
구체적인 분자량 조절제로는, 1 가 페놀로서 예를 들어, 페놀, o-n-부틸페놀, m-n-부틸페놀, p-n-부틸페놀, o-이소부틸페놀, m-이소부틸페놀, p-이소부틸페놀, o-t-부틸페놀, m-t-부틸페놀, p-t-부틸페놀, o-n-펜틸페놀, m-n-펜틸페놀, p-n-펜틸페놀, o-n-헥실페놀, m-n-헥실페놀, p-n-헥실페놀, p-t-옥틸페놀, o-시클로헥실페놀, m-시클로헥실페놀, p-시클로헥실페놀, o-페닐페놀, m-페닐페놀, p-페닐페놀, o-노닐페놀, m-노닐페놀, p-노닐페놀, o-쿠밀페놀, m-쿠밀페놀, p-쿠밀페놀, o-나프틸페놀, m-나프틸페놀, p-나프틸페놀, 2,5-디-t-부틸페놀, 2,4-디-t-부틸페놀, 3,5-디-t-부틸페놀, 2,5-디쿠밀페놀, 3,5-디쿠밀페놀, p-크레졸, p-브로모페놀, 2,4,6-트리브로모페놀, 평균 탄소수 12 ∼ 35 의 직사슬형 또는 분기형의 알킬기를 오르토 위치, 메타 위치 또는 파라 위치에 갖는 모노알킬페놀, 9-(4-하이드록시페닐)-9-(4-메톡시페닐)플루오렌, 9-(4-하이드록시-3-메틸페닐)-9-(4-메톡시-3-메틸페닐)플루오렌, 4-(1-아다만틸)페놀 등을 들 수 있다.
이들 1 가 페놀 중에서는, p-t-부틸페놀, p-쿠밀페놀, p-페닐페놀 등이 바람직하다. 또, 이들 화합물은, 단독으로 또는 2 종 이상의 화합물을 병용하여 사용할 수 있다.
말단 정지제로는, 1 가의 카르복실산과 그 유도체나, 1 가의 페놀을 사용할 수 있다. 예를 들어, p-tert-부틸-페놀, p-페닐페놀, p-쿠밀페놀, p-퍼플루오로노닐페놀, p-(퍼플루오로노닐페닐)페놀, p-(퍼플루오로헥실페닐)페놀, p-tert-퍼플루오로부틸페놀, 1-(p-하이드록시벤질)퍼플루오로데칸, p[[2-(1H,1H-퍼플루오로트리도데실옥시)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로필]페놀, 3,5-비스(퍼플루오로헥실옥시카르보닐)페놀, p-하이드록시벤조산퍼플루오로도데실, p-(1H,1H-퍼플루오로옥틸옥시)페놀, 2H,2H,9H-퍼플루오로노난산, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2-프로판올 등을 들 수 있다.
또한, 상기의 2 가 페놀계 화합물에 대해, 분기화제를 사용하여, 분기화 폴리카보네이트로 할 수도 있다. 이 분기화제의 첨가량은, 상기의 2 가 페놀계 화합물에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 3 몰％, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 1.0 몰％ 이다.
분기화제로는, 예를 들어, 1,1,1-트리스(4-하이드록시페닐)에탄, 4,4'-[1-[4-[1-(4-하이드록시페닐)-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀, α,α',α"-트리스(4-하이드록시페닐)-1,3,5-트리이소프로필벤젠, 1-[α-메틸-α-(4'-하이드록시페닐)에틸]-4-[α',α'-비스(4"-하이드록시페닐)에틸]벤젠, 플로로글루신, 트리멜리트산, 이사틴비스(o-크레졸) 등의 관능기를 3 개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다.
(A-1) 성분 및 (A-2) 성분으로 이루어지는 (A) 폴리카보네이트계 수지에 있어서, (A-1) 의 함유량은, 5 ∼ 100 질량％ 이고, 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％ 이고, (A-2) 의 함유량은 95 ∼ 0 질량％, 바람직하게는 30 ∼ 0 질량％, 보다 바람직하게는 50 ∼ 0 질량％ 이다.
(A-1) 의 함유량이 5 질량％ 이상, 또는 (A-2) 의 함유량이 95 질량％ 이하인 경우, (A) 폴리카보네이트계 수지 중의 폴리오르가노실록산 블록 부분의 함유량을 많게 하여, 저온 충격 강도를 향상시키기 위하여, (A-1) 성분의 제조시에, 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위를 포함하는 폴리오르가노실록산 블록 부분의 함유량을 많게 필요가 없고, 따라서, (A-1) 성분의 제조시에 있어서, 중합 공정에서 반응의 균일성이 저하되는 경우가 없고, 또 중합물의 세정 공정에서 중합물과 세정수의 분리성이 악화되는 경우가 없기 때문에, (A-1) 성분의 생산성이 양호해진다.
일반식 (Ⅱ) 의 구조 단위를 갖는 폴리오르가노실록산 블록 부분의 함유량은, (A-1) 성분 및 (A-2) 성분으로 이루어지는 (A) 폴리카보네이트계 수지 중, 바람직하게는 2 ∼ 10 질량％, 보다 바람직하게는 3 ∼ 7 질량％, 더욱 바람직하게는 3 ∼ 5 질량％ 이다. 2 질량％ 이상이면 내충격 강도 향상의 효과가 충분하고, 한편, 10 질량％ 이하이면 충분한 내열성을 갖는다.
[(B) 인계 산화 방지제]
본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서는, (B) 성분으로서 인계 산화 방지제를 함유하는 것을 필요로 한다.
본 발명에서 사용하는 인계 산화 방지제로는, 특별히 제한은 없다. 대표적인 예로는, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 2-에틸헥실디페닐포스파이트의 외에, 트리메틸포스파이트, 트리에틸포스파이트, 트리부틸포스파이트, 트리옥틸포스파이트, 트리노닐포스파이트, 트리데실포스파이트, 트리옥타데실포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리틸디포스파이트, 트리스(2-클로로에틸)포스파이트, 트리스(2,3-디클로로프로필)포스파이트 등의 트리알킬포스파이트, 트리시클로헥실포스파이트 등의 트리시클로알킬포스파이트, 트리페닐포스파이트, 트리크레실포스파이트, 트리스(에틸페닐)포스파이트, 트리스(부틸페닐)포스파이트, 트리스(하이드록시페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트 등의 트리아릴포스파이트, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리데실포스페이트, 트리옥타데실포스페이트, 디스테아릴펜타에리트리틸디포스페이트, 트리스(2-클로로에틸)포스페이트, 트리스(2,3-디클로로프로필)포스페이트 등의 트리알킬포스페이트, 트리시클로헥시-1-포스페이트 등의 트리시클로알킬포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리스(노닐페닐)포스페이트, 2-에틸페닐디페닐포스페이트 등의 트리아릴포스페이트 등을 들 수 있다. 이 중에서는, 트리아릴포스파이트 및 트리아릴포스페이트가 바람직하게 사용된다.
본 발명에 있어서는, 이들 인계 산화 방지제는 1 종을 단독으로 사용하여도 되고, 2 종 이상 조합하여 사용하여도 된다. 또, 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물 중의 당해 인계 산화 방지제의 함유량은, (A) 폴리카보네이트계 수지 100 질량부에 대해, 0.01 ∼ 1 질량부, 바람직하게는 0.02 ∼ 0.3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.04 ∼ 0.2 질량부인 것을 필요로 한다. 당해 인계 산화 방지제를 상기 범위에서 함유함으로써, 충분한 산화 방지 효과가 얻어진다.
[(C) 유기 술폰산의 알칼리 (토)금속염]
본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서는, 난연성을 향상시키기 위하여, (C) 성분으로서 유기 술폰산의 알칼리 금속염 및/또는 알칼리 토금속염 (이하, 유기 술폰산 알칼리 (토)금속염이라고도 한다) 를 함유하는 것이 바람직하다.
유기 술폰산으로는, 퍼플루오로알칸술폰산이나 폴리스티렌술폰산 등을 들 수 있다.
유기 술폰산 알칼리 (토)금속염으로는, 여러 가지 것을 들 수 있지만, 적어도 1 개의 탄소 원자를 갖는 유기 술폰산 알칼리 금속염이나 알칼리 토금속염이다.
알칼리 금속으로는, 나트륨, 칼륨, 리튬 및 세슘 등을 들 수 있고, 알칼리 토금속으로는, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬 및 바륨 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 나트륨, 칼륨 및 세슘의 염이 바람직하다.
(C) 성분으로는, 퍼플루오로알칸술폰산 또는 폴리스티렌술폰산의 알칼리 금속염 및/또는 알칼리 토금속염이 바람직하다.
퍼플루오로알칸술폰산의 알칼리 (토)금속염으로서 하기 일반식 (12) 로 나타내는 것을 들 수 있다.
(CdF2d +1SO3)eM …(12)
식 (12) 중, d 는 1 ∼ 10 의 정수를 나타내고, M 은 리튬, 나트륨, 칼륨 및 세슘 등의 알칼리 금속, 또는 마그네슘, 칼슘, 스트론튬 및 바륨 등의 알칼리 토금속을 나타내고, e 는 M 의 원자가를 나타낸다.
이들 금속염으로는, 예를 들어, 일본 특허공보 소47-40445호에 기재되어 있는 것이 해당한다.
일반식 (12) 에 있어서, 퍼플루오로알칸술폰산으로는, 예를 들어, 퍼플루오로메탄술폰산, 퍼플루오로에탄술폰산, 퍼플루오로프로판술폰산, 퍼플루오로부탄술폰산, 퍼플루오로메틸부탄술폰산, 퍼플루오로헥산술폰산, 퍼플루오로헵탄술폰산 및 퍼플루오로옥탄술폰산 등을 들 수 있다. 특히, 이들의 칼륨염이 바람직하게 사용된다.
그 밖에, 알킬술폰산, 벤젠술폰산, 알킬벤젠술폰산, 디페닐술폰산, 나프탈렌술폰산, 2,5-디클로로벤젠술폰산, 2,4,5-트리클로로벤젠술폰산, 디페닐술폰-3-술폰산, 디페닐술폰-3,3'-디술폰산, 나프탈렌트리술폰산 및 이들의 불소 치환체 그리고 폴리스티렌술폰산 등의 유기 술폰산의 알칼리 금속염이나 알칼리 토금속염 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히, 유기 술폰산으로서 퍼플루오로알칸술폰산 및 디페닐술폰산이 바람직하다.
폴리스티렌술폰산의 알칼리 (토)금속염으로는, 하기 일반식 (13) 으로 나타내는 술폰산염기 함유 방향족 비닐계 수지의 알칼리 (토)금속염을 들 수 있다.
[화학식 5]
Figure pct00005
식 (13) 중, Q 는 술폰산염기를 나타내고, R9 는 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 10 의 탄화수소기를 나타낸다. s 는 1 ∼ 5 의 정수를 나타내고, t 는 몰 분율을 나타내고, 0＜t≤1 이다.
여기서, Q 의 술폰산염기는, 술폰산의 알칼리 금속염 및/또는 알칼리 토금속염이고, 금속으로는, 나트륨, 칼륨, 리튬, 루비듐, 세슘, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬 및 바륨 등을 들 수 있다.
또, R9 는 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 10 의 탄화수소기이지만, 바람직하게는 수소 원자 또는 메틸기이다.
s 는 1 ∼ 5 의 정수이고, t 는 0＜t≤1 의 관계이다. 그 때문에, 술폰산염기 (Q) 는, 방향 고리에 대해, 전체 치환된 것, 부분 치환된 것을 포함하여도 된다.
(C) 유기 술폰산의 알칼리 (토)금속염의 함유량은, (A) 수지 혼합물 100 질량부에 대해, 0.01 ∼ 0.15 질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02 ∼ 0.13 질량부, 더욱 바람직하게는 0.03 ∼ 0.12 질량부이다. 0.01 질량부 이상으로서, 0.15 질량부 이하인 경우, 난연성을 충분히 향상시킬 수 있다.
[(D) 혼합 분체]
본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서는, 추가로 (D) 성분으로서 폴리테트라플루오로에틸렌 입자 및 유기계 중합체 입자로 이루어지는 혼합 분체를 함유하는 것이 바람직하다.
＜폴리테트라플루오로에틸렌 입자＞
당해 혼합 분체에 있어서의 폴리테트라플루오로에틸렌 입자는, 입자 직경이, 통상적으로 10 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 0.05 ∼ 1.0 ㎛ 이다.
폴리테트라플루오로에틸렌 입자는, 예를 들어 유화제 등을 함유한 물에 분산한, 수성 분산액으로서 조제된다. 이 폴리테트라플루오로에틸렌 입자의 수성 분산액은, 함불소 계면활성제를 사용하여 테트라플루오로에틸렌 모노머를 유화 중합함으로써 얻어진다.
폴리테트라플루오로에틸렌 입자의 유화 중합시에, 폴리테트라플루오로에틸렌의 특성을 저해하지 않는 범위에서, 공중합 성분으로서 헥사플루오로프로필렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 플루오로알킬에틸렌 및 퍼플루오로알킬비닐에테르 등의 함불소 올레핀, 퍼플루오로알킬(메트)아크릴레이트 등의 함불소 알킬(메트)아크릴레이트를 사용할 수 있다.
공중합 성분의 함유량은, 바람직하게는 폴리테트라플루오로에틸렌 입자 중의 테트라플루오로에틸렌에 대해 10 질량％ 이하이다.
＜유기계 중합체 입자＞
당해 혼합 분체에 있어서의 유기계 중합체 입자로는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, (A) 폴리카보네이트계 수지에 배합할 때의 폴리테트라플루오로에틸렌 입자의 분산성의 관점에서, 폴리카보네이트 수지에 친화성을 갖는 것임이 바람직하다.
유기계 중합체 입자를 제조하기 위한 단량체의 구체예로는, 스티렌, p-메틸스티렌, o-메틸스티렌, p-클로로스티렌, o-클로로스티렌, p-메톡시스티렌, o-메톡시스티렌, 2,4-디메틸스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체 ; 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 아크릴산에틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산부틸, 메타크릴산부틸, 아크릴산-2-에틸헥실, 메타크릴산-2-에틸헥실, 아크릴산도데실, 메타크릴산도데실, 아크릴산트리데실, 메타크릴산트리데실, 아크릴산옥타데실, 메타크릴산옥타데실, 아크릴산시클로헥실, 메타크릴산시클로헥실 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르계 단량체 ; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시안화비닐계 단량체 ; 비닐메틸에테르, 비닐에틸에테르 등의 비닐에테르계 단량체 ; 아세트산비닐, 부티르산비닐 등의 카르복실산비닐계 단량체 ; 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체 ; 부타디엔, 이소프렌, 디메틸부타디엔 등의 디엔계 단량체 등을 들 수 있다. 특히, (메트)아크릴산알킬에스테르계 단량체의 사용이 바람직하다. 또한, (메트)아크릴산알킬에스테르계 단량체란, 아크릴산알킬에스테르계 및 메타크릴산알킬에스테르계의 양방의 단량체를 가리킨다.
이들 단량체를 중합함으로써, 유기계 중합체 입자가 얻어진다. 상기 단량체는, 1 종 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 유기계 중합체 입자로는, (메트)아크릴산알킬에스테르계 공중합체로 이루어지는 입자가 바람직하다.
유기계 중합체 입자는, 예를 들어 유기계 중합체 입자의 수성 분산액으로서 조제된다. 유기계 중합체 입자의 수성 분산액의 제조법은, 특별히 제한은 없지만, 예를 들어, 이온성 유화제를 사용하는 유화 중합법, 이온성 중합 개시제를 사용하는 소프 프리 유화 중합법 등을 들 수 있다.
이온성 유화제로는, 아니온성 유화제, 카티온성 유화제 및 양쪽성 이온 유화제 모두 사용할 수 있다. 또, 이들 이온성 유화제와 함께, 논이온성 유화제를 병용할 수도 있다.
아니온성 유화제로는, 지방산염류, 고급 알코올 황산에스테르염류, 액체 지방유 황산에스테르염류, 지방족 아민 및 지방족 아마이드의 황산염류, 지방족 알코올 인산에스테르염류, 2염기성 지방산 에스테르의 술폰산염류, 지방산 아미드술폰산염류, 알킬알릴술폰산염류 및 포르말린 축합물의 나프탈린술폰산염류 등을 들 수 있다.
카티온성 유화제로는, 지방족 아민염류, 제 4 암모늄염류 및 알킬피리디늄염 등을 들 수 있다.
양쪽성 이온 유화제로는, 알킬베타인 등을 들 수 있다.
이온성 중합 개시제로는, 과황산염 (예를 들어, 과황산칼륨이나 과황산암모늄), 아조비스(이소부티로니트릴술폰산염), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산) 등의 아니온성 중합 개시제, 2,2'-아조비스(아미디노프로판)2염산염, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]2염산염, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판]2염산염, 2,2'-아조비스이소부틸아미드이수화물 등의 카티온성 중합 개시제를 들 수 있다.
본 발명에 있어서의 유기계 중합체 입자의 입자 직경 d 로는, 특별히 제한되지 않지만, 폴리테트라플루오로에틸렌 입자와의 응집 상태의 안정성의 관점에서, 폴리테트라플루오로에틸렌 입자의 입자 직경 D 에 대해 다음 식의 범위가 바람직하다.
0.1D＜d＜10D
＜혼합 분체의 조제＞
(D) 성분의 폴리테트라플루오로에틸렌 입자 및 유기계 중합체 입자로 이루어지는 혼합 분체는, 예를 들어, 상기 폴리테트라플루오로에틸렌 입자의 수성 분산액과, 유기계 중합체 입자의 수성 분산액을 혼합하고, 그 후 후술하는 방법에 의해 분체화함으로써 얻어진다. 이 혼합 분체는, 폴리테트라플루오로에틸렌 입자와 유기계 중합체 입자가 표면 전하의 차이에 의해 응집한 응집 입자와 응집하지 않고 잔존한 각각의 단독 입자를 포함하는 것이다.
응집 입자는, 폴리테트라플루오로에틸렌 입자와 유기계 중합체 입자가 일체로 된 구조를 갖지만, 그 모르폴로지는 양 입자의 혼합비나 입자 직경에 따라 여러 가지 것이 있다. 즉, 폴리테트라플루오로에틸렌 입자의 주위를 유기계 중합체가 둘러싼 형태, 그 반대로 유기계 중합체 입자의 주위를 폴리테트라플루오로에틸렌 입자가 둘러싼 형태 및 1 개의 입자에 대해 수 개의 입자가 응집한 형태 등이 존재한다.
상기 수성 분산액의 혼합시의 응집 속도를 저하시키기 위하여, 혼합 전에, 논이온성 유화제를 폴리테트라플루오로에틸렌 입자 및/또는 유기계 중합체 입자의 표면 상에 흡착시켜 둘 수도 있다.
논이온성 유화제로는, 특별히 제한되지 않고, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬알릴에테르, 디알킬페녹시폴리(에틸렌옥시)에탄올, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴산 및 알킬셀룰로오스 등을 들 수 있다.
그리고, 상기와 같이 하여 혼합한 수성 분산액을, 예를 들어 염화칼슘, 황산마그네슘 등의 금속염을 용해시킨 열수 중에 투입하여, 염석, 응고시킨 후에 건조, 또는, 스프레이 드라이에 의해 분체화할 수 있다.
또, 상기의 혼합 수성 분산액 중에서, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체를 유화 중합하여, 응고 또는 스프레이 드라이에 의해 분체화할 수도 있다.
혼합한 수성 분산액 중에서 유화 중합시키는 에틸렌성 불포화 단량체로는, 스티렌, p-메틸스티렌, o-메틸스티렌, p-클로로스티렌, o-클로로스티렌, p-메톡시스티렌, o-메톡시스티렌, 2,4-디메틸스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체 ; 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 아크릴산에틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산부틸, 메타크릴산부틸, 아크릴산-2-에틸헥실, 메타크릴산-2-에틸헥실, 아크릴산도데실, 메타크릴산도데실, 아크릴산시클로헥실, 메타크릴산시클로헥실 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르계 단량체 ; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시안화비닐계 단량체 ; 비닐메틸에테르, 비닐에틸에테르 등의 비닐에테르계 단량체 ; 아세트산비닐, 부티르산비닐 등의 카르복실산비닐계 단량체 ; 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌등의 올레핀 단량체 ; 부타디엔, 이소프렌, 프렌, 디메틸부타디엔 등의 디엔계 단량체 등을 들 수 있다. 이들 단량체는, 1 종 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
당해 혼합 분체 중의 폴리테트라플루오로에틸렌의 함유량은, 얻어지는 수지 조성물의 안티드립핑 효과에 의한 난연성, 및 성형품의 외관이나, 웰드 강도 등의관점에서, 통상적으로 0.1 ∼ 90 질량％ 이고, 바람직하게는 30 ∼ 90 질량％, 보다 바람직하게는 40 ∼ 90 질량％ 이다.
본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서의 (D) 폴리테트라플루오로에틸렌 입자 및 유기계 중합체 입자로 이루어지는 혼합 분체의 함유량은, (A) 폴리카보네이트계 수지 100 질량부에 대해, 통상적으로 0.1 ∼ 1 질량부이고, 바람직하게는 0.1 ∼ 0.9 질량부, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 0.8 질량부이다.
상기 혼합 분체의 함유량이 0.1 질량부 이상이면 드립 성능이 양호하고, 난연성을 달성할 수 있다. 한편, 1 질량부 이하이면, 조성물 중의 유기계 중합체의 비율이 지나치게 증가하는 일 없이, 난연성을 달성할 수 있다.
[임의 첨가 성분]
본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서는, 상기 서술한 (A) ∼ (D) 성분 이외에, 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서, 필요에 따라, 종래 폴리카보네이트 수지 조성물에 첨가되는 공지된 각종 첨가 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 첨가 성분으로는, 예를 들어 보강재, 충전제, 힌더드아민계 광 안정제, 인계 이외의 산화 방지제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 활제, 이형 제, 염료, 안료, 그 밖의 난연제나 내충격성 개량용 엘라스토머 등을 들 수 있다.
이들 그 밖의 첨가 성분의 함유량은, (A) 폴리카보네이트계 수지 100 질량부 에 대해, 통상적으로는 0 ∼ 1 질량부, 바람직하게는 0.01 ∼ 0.5 질량부이다.
본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트계 수지 조성물은, 유기 할로겐계 난연제 및 유기 인산에스테르계 난연제 중 어느 것도 실질적으로 함유하지 않는다. 이 때문에, 유해 가스의 발생, 성형기의 오염, 수지의 그을음, 내열성의 저하의 우려가 없다.
[전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물의 조제 방법]
본 발명의 전자팩용 폴리카보네이트 수지 조성물은, 상기 서술한 (A) 성분 [(A-1) 및 (A-2)], (B) 성분 및 필요에 따라 사용되는 (C) 성분이나 (D) 성분, 나아가서는 각종 임의 성분을 소정의 비율로 배합하여 혼련함으로써, 조제할 수 있다.
이 때의 배합 및 혼련은, 통상적으로 사용되고 있는 기기, 예를 들어, 리본 블렌더, 드럼 텀블러 등으로 예비 혼합하고, 헨셀 믹서, 밴버리 믹서, 단축 스크루 압출기, 2 축 스크루 압출기, 다축 스크루 압출기, 코니더 등을 사용하는 방법으로 실시할 수 있다.
혼련시의 가열 온도는, 통상적으로 240 ∼ 300 ℃ 의 범위에서 적절히 선택된다.
또한, 폴리카보네이트계 수지 이외의 함유 성분은, 미리, 폴리카보네이트계 수지와 용융 혼련, 즉, 마스터 배치로 하여 첨가할 수도 있다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 상기의 용융 혼련 성형기를 사용하거나, 또는 얻어진 펠릿을 원료로 하여, 사출 성형법, 사출 압축 성형법, 압출 성형법, 블로우 성형법, 프레스 성형법, 진공 성형법 및 발포 성형법 등에 의해 각종 성형품을 제조할 수 있다.
특히, 상기 용융 혼련 방법에 의해, 펠릿상의 성형 원료를 제조하고, 이어서, 이 펠릿을 사용하여, 사출 성형, 사출 압축 성형에 의한 사출 성형품의 제조에 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 사출 성형 방법으로는, 외관의 함몰 방지를 위하여, 또는 경량화를 위한 가스 주입 성형 방법을 채용할 수도 있다.
다음으로, 본 발명의 전지팩에 대해 설명한다.
[전지팩]
본 발명의 전지팩은, 상기 서술한 폴리카보네이트 수지 조성물을 사용하여 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 특히 상부 케이스와 하부 케이스로 이루어지는 것이 바람직하다.
최근, 휴대 전화나 노트북 PC, CD (Compact Disc) 나 MD (Mini Disc) 재생용 포터블 플레이어 등, 전지를 전원으로서 내장한 기기가 많은 분야에서 사용되고 있다. 최근에는 기기의 다기능화, 소형화가 진행되어, 보다 휴대성이 높은 기기가 많아지고 있다. 그 때문에, 기기의 사용 빈도가 증가함과 함께, 전지팩의 수요가 큰 것이 되고 있다. 또 이들의 기기의 소형화에 수반하여, 본체에 맞추어 전지팩도 보다 얇고, 소형인 것이 요구되고 있다.
이들 기기에 사용되는 전지팩은, 플라스틱제 상부 케이스와 하부 케이스 사이에 전지 및 보호 회로 기판 등을 수용함으로써 구성되어 있다.
이와 같은 전지팩에 있어서는, 일반적으로 상부 케이스와 하부 케이스를 초음파 용착에 의해 접합시키는 방법이 사용되고 있지만, 이 초음파 용착시에 근소하지만 버가 발생한다. 이 버부는 노치 발생의 원인이 되기 때문에 케이스의 열성형이나 초음파 용착에 의해 발생하는 버를 가진 전지팩 케이스는, 발생한 노치 부를 개시점으로 한 파괴는 되기 쉬워진다.
그래서, 저온 환경하에서 노치가 있어도 충격에 견딜 수 있으며, 또한 제품에 요구되는 난연성이나, 내열성을 갖는 재료가 전지팩 재료로서 요구되고 있다.
따라서, 당해 전지팩의 상부 케이스 및 하부 케이스의 형성에, 저온 환경하에 있어서의 낙하 충격 강도와 난연성과 내열성이 우수한 본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물이 사용된다.
전지팩 내부에 수용되는 전지로는, 종래부터 Ni-Cd (니켈-카드뮴) 전지나 Ni-MH (니켈 수소) 전지, Li-ion (리튬 이온) 전지 등이 사용되어 왔지만, 최근에는 전지의 누액 방지를 목적으로 하여, 전해질에 폴리머를 사용한 폴리머 리튬 이차 전지를 사용하는 경우가 많다. 또한, 폴리머를 전해질로서 사용하는 장점으로서, 박형 형상이 가능한 것, 및 형상의 자유도가 높은 것 등을 들 수 있다.
실시예
다음으로, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해, 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은, 이들의 예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
또한, 각 예에 있어서의 특성치는, 이하에 나타내는 요령에 따라 구하였다.
＜PC-PDMS 공중합체 (A-1) 의 점도수＞
ISO1628-4 (1999) 에 준거하여 측정하였다.
＜PC-PDMS 공중합체 (A-1) 및 방향족 폴리카보네이트 (A-2) 의 점도 평균 분자량＞
이들의 점도 평균 분자량 (Mv) 은, 우벨로데형 점도계를 사용하여, 20 ℃ 에 있어서의 염화메틸렌 용액의 점도를 측정하고, 이것으로부터 극한 점도 [η] 를 구하여 다음 식으로 산출하는 것이다.
[η]=1.23×10-5Mv0 .83
＜폴리카보네이트 수지 조성물 (이하, PC 조성물이라고 약기하는 경우가 있다) 의 성능 평가 Ⅰ＞
각 예에서 얻어진 PC 조성물을, 벤트가 형성된 40 ㎜φ 의 단축 압출기를 사용하여, 수지 온도 280 ℃ 에서 조립 (造粒) 하여 펠릿을 얻었다. 또한, 비교예 2 만 수지 온도를 300 ℃ 로 하였다.
얻어진 펠릿을 120 ℃ 에서 8 시간 건조시킨 후, 사출 성형기를 사용하여, 성형 온도 280 ℃, 금형 온도 80 ℃ 에서 사출 성형하여 시험편을 얻었다. 펠릿 또는 사출 성형에 의해 얻어진 시험편을 사용하여, 이하의 측정을 실시하였다.
(1) Q 값 (흐름값) [단위 ; 10-2㎖/sec]
고가식 플로우 테스터를 사용하여 JIS K 7210 에 준거하여, 280 ℃, 15.7 ㎫ 의 압력 하에서, 직경 1 ㎜, 길이 10 ㎜ 의 노즐로부터 유출하는 용융 수지량 (㎖/sec) 을 측정하였다.
Q 값은 단위 시간당 유출량을 나타내고 있고, 수치가 높을수록, 유동성이 양호한 것을 나타낸다.
(2) HDT (열변형 온도)
ASTM D648 에 준거하여, 하중 0.45 ㎫ 에서 측정하였다.
HDT 는 내열성의 기준을 나타내는 것이다.
＜PC 조성물 사출 성형품의 성능 평가 Ⅱ＞
각 예에서 얻어진 PC 조성물 펠릿을 사용하여 하기의 조건에서 사출 성형에 의해 도 1 의 치수 설명도에 나타내는 전지팩 모델 성형품 (50 ㎜×88 ㎜, 깊이 4.5 ㎜, 두께 1.2 ㎜) 을 얻었다. 또한, 비교예 2 에 대해서는 사출 성형을 시도했지만, 300 ∼ 320 ℃ 의 실린더 온도에서는 점도가 높아, 충전이 불가능해져 성형품을 얻을 수 없었다.
또한, 실린더 온도를 380 ℃ 까지 올린 결과, 수지 조성물의 열화에 의한 착색이 나타나기 시작했기 때문에 성형을 중지하였다.
(성형 조건)
사출 성형기 : 닛세이 수지 공업 주식회사 제조 전동 사출 성형기 「ES-1000」80 톤
성형기 실린더 온도 : 300 ∼ 320 ℃
성형 사이클 : 30 초/cycle
금형 온도 : 130 ℃
(1) 난연성 평가
상기에서 얻어진 전지팩 모델 성형품을 사용하여 UL746C 에 준거하여, 도 3 과 같이 성형품과 버너를 세트하고 연소 시험을 실시하였다. 시험염 (炎) 을 1 분 간격으로, 성형품에 30 초간의 접염을 2 회 실시한 후, 각각 접염 후의 연소 시간을 계측하였다. 평가는 n=3 으로 실시하고, ◎, ○, × 은 하기의 연소 시간을 나타내는 것이다.
◎ : n=3 전부가 30 초 이내에 소염
○ : n=3 전부가 60 초 이내에 소염
× : n=3 중 어느 것이 61 초 이상
(2) 내낙하 충격성 평가
각 예에서 얻어진 펠릿을 사용하여 하기의 조건에서 사출 성형에 의해 도 2 의 치수 설명도에 나타내는 바와 같은 R=0 과 R=0.2 의 2 종류의 노치 반경을 갖는 성형품 (100 ㎜×20 ㎜, 두께 4.0 ㎜) 을 얻었다.
(성형 조건)
사출 성형기 : 주식회사 니이가타 머신 테크노 제조 전리 사출 성형기 「MD-350W」350 톤
성형기 실린더 온도 : 280 ∼ 300 ℃
성형 사이클 : 50 초/cycle
금형 온도 : 90 ℃
얻어진 성형품을 항온조에 넣고 소정의 온도 (23 ℃, 0 ℃) 로 냉각시킨 것을 사용하여, ISO176 에 준거하여 샤르피 충격 강도를 측정하였다.
제조예 1 PC-PDMS 공중합체 (Si-PC-1) 의 제조
(1) 폴리카보네이트 올리고머 합성
5.6 질량％ 수산화나트륨 수용액에 이후에 용해시키는 비스페놀 A (BPA) 에 대해 2000 질량ppm 의 아이티온산나트륨을 첨가하여 이것에 BPA 농도가 13.5 질량％ 가 되도록 BPA 의 수산화나트륨 수용액을 조제하였다.
이 BPA 의 수산화나트륨 수용액 40 리터/hr, 염화메틸렌 15 리터/hr 의 유량으로, 또한 포스겐을 4.0 kg/hr 의 유량으로 내경 6 ㎜, 관 길이 30 m 의 관형 반응기에 연속적으로 통과시켰다.
관형 반응기는 재킷 부분을 갖고 있고, 재킷에 냉각수를 통과시켜 반응액의 온도를 40 ℃ 이하로 유지하였다.
관형 반응기를 나온 반응액은 후퇴 날개를 구비한 내용적 40 리터의 배플이 형성된 조형 (槽型) 반응기에 연속적으로 도입되고, 여기에 추가로 BPA 의 수산화나트륨 수용액 2.8 리터/hr, 25 질량％ 수산화나트륨 수용액 0.07 리터/hr, 물 17 리터/hr, 1 질량％ 트리에틸아민 수용액을 0.64 리터/hr 첨가하여 반응을 실시하였다.
조형 반응기로부터 넘쳐 나오는 반응액을 연속적으로 발출하고, 가만히 정지시켜서 수상을 분리 제거하여, 염화메틸렌상을 채취하였다.
이와 같이 하여 얻어진 폴리카보네이트 올리고머는, 농도 329 g/ℓ, 클로로포르메이트기 농도 0.74 ㏖/ℓ 였다.
(2) PC-PDMS 공중합체 (Si-PC-1) 의 합성
방해판, 패들형 교반 날개 및 냉각용 재킷을 구비한 50 ℓ 조형 반응기에 상기 (1) 에서 합성한 폴리카보네이트 올리고머 용액 15 ℓ, 염화메틸렌 9.0 ℓ, 디메틸실록산 단위의 반복수가 90 인 알릴페놀 말단 변성 폴리디메틸실록산 (PDMS) 393 g 및 트리에틸아민 8.8 ㎖ 를 주입하고, 교반 하에서 여기에 6.4 질량％ 수산화나트륨 수용액 1389 g 을 첨가하여 10 분간 폴리카보네이트 올리고머와 알릴페놀 말단 변성 PDMS 의 반응을 실시하였다.
이 중합액에, p-t-부틸페놀 (PTBP) 의 염화메틸렌 용액 (PTBP 140 g 을 염화메틸렌 2.0 ℓ 에 용해시킨 것), BPA 의 수산화나트륨 수용액 (NaOH 577 g 과 아이티온산나트륨 2.0 g 을 물 8.4 ℓ 에 용해시킨 수용액에 BPA 1012 g 을 용해시킨 것) 을 첨가하여 50 분간 중합 반응을 실시하였다.
희석을 위하여 염화메틸렌 10 ℓ 를 첨가하고 10 분간 교반한 후, 폴리카보네이트-폴리디메틸실록산 공중합체를 함유하는 유기상과 과잉의 BPA 및 NaOH 를 유함하는 수상으로 분리하여, 유기상을 단리하였다.
이렇게 하여 얻어진 폴리카보네이트-폴리디메틸실록산 공중합체의 염화메틸렌 용액을, 그 용액에 대해 순차적으로 15 용액％ 의 0.03 ㏖/ℓ NaOH 수용액, 0.2 몰/ℓ 염산으로 세정하고, 이어서 세정 후의 수상 중의 전기 전도도가 0.01 μS/m 이하가 될 때까지 순수로 세정을 반복하였다.
세정에 의해 얻어진 폴리카보네이트-폴리디메틸실록산 공중합체의 염화메틸렌 용액을 농축·분쇄하고, 얻어진 플레이크를 감압 하 120 ℃ 에서 건조시켰다.
얻어진 폴리카보네이트-폴리디메틸실록산 공중합체의 핵자기 공명 (NMR) 에 의해 구한 PDMS 잔기량 (PDMS 공중합량) 은 6.0 질량％, ISO1628-4 (1999) 에 준거하여 측정한 점도수는 46.9, 점도 평균 분자량 Mv=17400 이었다.
제조예 2 PC-PDMS 공중합체 (Si-PC-2) 의 제조
디메틸실록산 단위의 반복수가 90 인 알릴페놀 말단 변성 폴리디메틸실록산 (PDMS) 393 g 대신에, 디메틸실록산 단위의 반복수가 90 인 오이게놀 말단 변성 폴리디메틸실록산 (PDMS) 315 g 을 사용하고, PTBP 량을 129 g 으로 변경한 것 이외에는 「Si-PC-1」과 동일하게 실시하였다. PDMS 잔기 (PDMS 공중합량) 는 4.8 질량％, 점도수는 49.5, 점도 평균 분자량 Mv=18600 이었다.
제조예 3 PC-PDMS 공중합체 (Si-PC-3) 의 제조
디메틸실록산 단위의 반복수가 90 인 알릴페놀 말단 변성 폴리디메틸실록산 (PDMS) 393 g 대신에, 디메틸실록산 단위의 반복수가 153 인 알릴페놀 말단 변성 폴리디메틸실록산 (PDMS) 197 g 을 사용하고, PTBP 량을 129 g 으로 변경한 것 이외에는 「Si-PC-1」과 동일하게 실시하였다. PDMS 잔기량 (PDMS 공중합량) 은 2.8 질량％, 점도수는 49.9, 점도 평균 분자량 Mv=18800 이었다.
제조예 4 PC-PDMS 공중합체 (Si-PC-4) 의 제조
디메틸실록산 단위의 반복수가 153 인 알릴페놀 말단 변성 폴리디메틸실록산 (PDMS) 197 g 대신에, 디메틸실록산 단위의 반복수가 300 인 알릴페놀 말단 변성 폴리디메틸실록산 (PDMS) 183 g 을 사용한 것 이외에는 「Si-PC-3」과 동일하게 실시하였다. PDMS 잔기량 (PDMS 공중합량) 은 2.6 질량％, 점도수가 49.9, 점도 평균 분자량 Mv=18800 이었다.
제조예 5 PC-PDMS 공중합체 (Si-PC-5) 의 제조
디메틸실록산 단위의 반복수가 90 인 알릴페놀 말단 변성 폴리디메틸실록산 (PDMS) 393 g 대신에, 디메틸실록산 단위의 반복수가 38 인 알릴페놀 말단 변성 폴리디메틸실록산 (PDMS) 393 g 을 사용한 것 이외에는 「Si-PC-1」과 동일하게 실시하였다. PDMS 잔기량 (PDMS 공중합량) 은 6.0 질량％, 점도수가 48.0, 점도 평균 분자량 Mv=17900 이었다.
실시예 1 ∼ 9 및 비교예 1, 2
(A-1) 제조예 1 ∼ 5 에서 제조한 폴리카보네이트-폴리디메틸실록산 공중합체 (PC-PDMS 공중합체)
(A-2) FN1900A (상품명, 이데미츠 고산 주식회사 제조, p-t-부틸페놀을 말단기에 갖는 BPA 폴리카보네이트, 점도수 51.1, 점도 평균 분자량 Mv=19300), 타플론 FN2200A (상품명, 이데미츠 고산 주식회사 제조, p-t-부틸페놀을 말단기에 갖는 BPA 폴리카보네이트, 점도수 55.6, 점도 평균 분자량 Mv=21300), 타플론 FN2500A (상품명, 이데미츠 고산 주식회사 제조, p-t-부틸페놀을 말단기에 갖는 BPA 폴리카보네이트, 점도수 62.2, 점도 평균 분자량 Mv=24200), 타플론 FN2600A (상품명, 이데미츠 고산 주식회사 제조, p-t-부틸페놀을 말단기에 갖는 BPA 폴리카보네이트, 점도수 64.9, 점도 평균 분자량 Mv=25400)
(B) 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, IRGAFOS168 (상품명, 치바·스페셜리티·케미컬즈사 제조)
(C) 퍼플루오로부탄술폰산칼륨, 에프톱 KFBS (상품명, 미츠비시 머테리얼 전자 화성 주식회사 제조)
(D) 아크릴 수지 변성 폴리테트라플루오로에틸렌, 메타블렌 A-3800 (상품명, 미츠비시 레이욘 주식회사 제조)
표 1 에 기재된 질량부와 같이 블렌드하고, 벤트가 형성된 40 ㎜φ 의 단축 압출기를 사용하여, 수지 온도 280 ℃ 에서 조립 펠릿을 얻었다.
각 예에서 얻어진 PC 조성물 펠릿을 사용하여 상기 서술한 PC 조성물의 성능 평가 Ⅰ 및 PC 조성물 사출 성형품의 성능 평가 Ⅱ 를 실시하여, 그 결과를 표 1 에 나타냈다. 또한, 표 1 중의 점도 평균 분자량은, 사용된 폴리카보네이트계 수지의 점도 평균 분자량을 나타내는 것이다.
Figure pct00006
표 1 로부터 알 수 있는 바와 같이, 비교예 1 의 재료에서는 노치 R=0 의 저온 하에서의 충격 강도가 낮아, 저온 낙하 강도에 관하여 전지팩에 적절하지 않다. 또 난연성도 불안정하다. 비교예 2 의 재료에서는 비교예 1 의 과제를 해결할 수 있지만, 유동성이 나쁘기 때문에 성형이 곤란하다.
이에 반하여, 실시예 1 ∼ 9 의 재료는, 노치 R=0 의 저온 하에서의 충격 강도가 비교예 1 및 2 보다 높고, 또, 난연성 및 유동성도 양호하다.
산업상 이용가능성
본 발명의 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물은, 저온 환경 하에 있어서의 낙하 충격 강도와 난연성과 내열성이 우수한 전지팩을 양호한 성형성으로 제공할 수 있다.

Claims (7)

  1. (A) 주사슬이 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위 및 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위로 이루어지고, 폴리오르가노실록산 블록 2 ∼ 10 질량％ 를 함유하는 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (A-1) 5 ∼ 100 질량％ 및 (A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트 (A-2) 0 ∼ 95 질량％ 로 이루어지는 폴리카보네이트계 수지 100 질량부,
    [화학식 1]
    Figure pct00007

    [식 중, R1 및 R2 는 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 또는 알콕시기, X 는 단결합, 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬렌기, 탄소수 2 ∼ 8 의 알킬리덴기, 탄소수 5 ∼ 15 의 시클로알킬렌기, 탄소수 5 ∼ 15 의 시클로알킬리덴기, -S-, -SO-, -SO2-, -O- 또는 -CO-, R3 ∼ R6 은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기를 나타내고, Y 는 지방족 또는 방향족을 함유하는 유기 잔기를 나타내고, n 은 평균 반복수로서, 20 ∼ 600 의 정수를 나타내고, a 및 b 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다], 및 (B) 인계 산화 방지제 0.01 ∼ 1 질량부를 함유하는 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    Y 가 알릴페놀 또는 오이게놀로부터의 유기 잔기인 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위가, 비스페놀 A 로부터 유도된 구조 단위인 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위 중의 R3 및 R4 가 모두 메틸기인 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    추가로, (C) 유기 술폰산의 알칼리 금속염 및/또는 알칼리 토금속염 0.01 ∼ 0.15 질량부, 및/또는 (D) 폴리테트라플루오로에틸렌 입자 및 유기계 중합체 입자로 이루어지는 혼합 분체 0.1 ∼ 1 질량부를 함유하는 전지팩용 폴리카보네이트 수지 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물을 사용하여 형성되어 이루어지는 전지팩.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상부 케이스와 하부 케이스로 이루어지는 전지팩.
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