KR20140034844A - 전자 디바이스 검사용의 인터리브형 사행식 검사 컨택트를 지닌 프로브 모듈 - Google Patents

Abstract

전자 디바이스를 검사하는 프로브 모듈은, 각기 제1 라인을 따라 제1 방향으로 연장되는 제1 단부 부분, 제2 라인을 따라 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 선형 연장되는 제2 단부 부분 및 제1 단부 부분과 제2 단부 부분 사이에서 연장되는 제3 굴곡 부분을 포함하는 적어도 2개의 컨택트를 포함한다. 제1 라인은 제2 라인과 평행하게 제2 라인으로부터 이격되고, 적어도 2개의 컨택트는 제1 라인과 제2 라인에 수직한 방향으로 서로 이격된다. 그러한 프로브 모듈을 형성하는 방법도 또한 교시된다.

Description

전자 디바이스 검사용의 인터리브형 사행식 검사 컨택트를 지닌 프로브 모듈{PROBE MODULE WITH INTERLEAVED SERPENTINE TEST CONTACTS FOR ELECTRONIC DEVICE TESTING}

본 개시는 전자 디바이스 검사 분야, 보다 구체적으로는 축소형 전자 디바이스를 검사하기 위한 프로브에 관한 것이다.

많은 전자 디바이스는 제조 중에 자동화 검사 시스템에 의해 전기적 및 광학적 특성에 대해 검사된다. 통상적인 자동화 검사 시스템은 디바이스의 전기적 및 광학적 특성과 관련된 값을 확인하고, 디바이스를 측정값에 따라 허용하거나, 불합격 처리하거나 또는 분류하기 위한 정밀 전기 또는 광학 검사 장비를 사용한다. 축소형 디바이스의 경우, 자동화 검사 시스템은 통상 대량 적재물을 취급하도록 구성되고, 이 경우 제조 공정은 실질적으로 크기 및 형상과 같은 동일한 기계적 특성을 갖지만 전기 또는 광학적 특징이 상이한 다량의 디바이스들을 형성한다. 일반적으로 소정 범위에 속하고 디바이스들을 유사한 특징을 지닌 상업적으로 유용한 그룹으로 분류하기 위한 검사에 좌우되는 전기적 및 광학적 특성을 지닌 다량의 디바이스를 구성하는 것이 관례이다.

이들 디바이스는 통상 디바이스들로 충전되는 컨테이너와 같은 검사 시스템에 공급된다. 통상적으로, 검사 시스템은 소망하는 검사를 실시할 수 있도록 대량의 디바이스들로부터 단일 디바이스를 추출하여, 디바이스를 배향시키고, 고정해야만 한다. 검사는 통상 디바이스를 탐침할 것을 요구하는데, 탐침에서는 디바이스에 신호 및 전력이 인가되도록 하고 입력에 대한 반응을 모니터링하게 하도록, 전기 리드가 디바이스와 접촉하게 된다. 다른 검사는 특정 입력에 응답하여 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)와 같은 광 디바이스로부터의 광출력을 측정하는 것을 포함한다.

여기에서는 일반적으로 축소형 전자 디바이스를 검사하기 위한 프로브 모듈의 실시예가 교시된다. 이러한 프로브는 바람직하게는, 밀접한 접촉 피치, 이동 범위에 걸쳐 균일한 접촉력 및 이동의 거의 선형 동작을 허용하는 인터리브형(interleaved) 사행(蛇行)식 전기 컨택트를 포함한다.

본 명세서에 교시되는 프로브 모듈의 일실시예에 따르면, 적어도 2개의 컨택트가 존재한다. 각각의 컨택트는 제1 라인을 따라 제1 방향으로 연장되는 제1 단부 부분, 제2 라인을 따라 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 선형 연장되는 제2 단부 부분, 및 제1 단부 부분과 제2 단부 부분 사이에서 연장되는 제3 굴곡 부분을 포함한다. 제1 라인은 제2 라인과 평행하게 제2 라인으로부터 이격되고, 적어도 2개의 컨택트가 제1 라인과 제2 라인에 수직한 방향으로 서로 이격된다.

여기에는 프로브 모듈을 제조하는 방법도 또한 교시된다. 한가지 예시적인 방법에 따르면, 적어도 2개의 컨택트가 서로 이격된 관계로 배치된다. 각각의 컨택트는 제1 라인을 따라 제1 방향으로 연장되는 제1 단부 부분, 제2 라인을 따라 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 선형 연장되는 제2 단부 부분, 및 제1 단부 부분과 제2 단부 부분 사이에서 연장되는 제3 굴곡 부분을 포함한다. 컨택트는 제1 라인과 제2 라인에 수직한 방향으로 서로 이격되도록 배치된다. 제1 라인은 제2 라인과 평행하게 제2 라인으로부터 이격된다.

이들 실시예 및 다른 실시예에 관한 상세는 이하에 기술된다.

여기에서의 설명은, 다수의 도면에 걸쳐 유사한 도면부호는 유사한 부분을 나타내는 첨부 도면을 참고로 한다.
도 1은 자동화 검사 시스템의 일실시예를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 자동화 검사 시스템에 있는 캐리어의 일실시예의 투시도이다.
도 3은 도 1의 자동화 검사 시스템의 검사 스테이션에 대한 전자 디바이스의 정렬을 보여주는 개략도이다.
도 4는 도 3의 검사 스테이션에 장착되는 프로브 모듈의 일실시예의 투시도이다.
도 5는 도 4의 프로브 모듈의 분해도이다.

전자 부품 또는 디바이스용의 자동화 검사 시스템이 알려져 있지만, 기존의 시스템은 LED에 대해서는 일반적으로 유용하지 않다. LED의 검사 및 분류가 특히 과제에 직면하는데, 그 이유는 제조 공차에 있어서의 큰 변동과 광출력에 있어서의 작은 변화에 대한 사람의 눈의 감도가 조합되어, LED를 검사하고 다수의 산출 그룹으로 분류할 것을 요구하기 때문이다. LED의 검사 및 분류와 연관된 다른 과제는 LED가 그 광출력을 검사할 것을 필요로 한다는 사실을 포함한다. LED는 패키지의 일면에는 컨택트를, 다른 면에는 발광면을 가질 수 있기 때문에, 검사 장비는 일면으로부터 탐침하고, 다른 면으로부터 광출력을 수집해야만 한다. LED와 같은 축소형 전자부품 상의 컨택트는 함께 밀접하게 이격되는 경향이 있기 때문에, 이는 컨택트를 검사하도록 된 프로브에 대한 연결을 위한 공간에 관한 문제를 야기한다. 이것은 특히 LED의 경우에 그러한데, 그 이유는 컨택트의 구성에 있어서 표준화가 거의 없고, 종종 다수의 능동 소자가 함께 수납되기 때문이다. 다른 과제는, 광출력 검사 장비가 종종 물리적으로 대형이고 검사 하에서 LED에 근접할 것이 요구되며, 이는 검사 장비의 물리적 레이아웃을 더욱 한정한다는 것이다.

도 1로 시작하여 설명하는 바와 같이, 여기에 교시되는 축소형 전자부품 또는 디바이스(11)를 검사하고 분류하기 위한 자동화 검사 시스템(10)의 실시예는, 밀접한 컨택트들과 용이하게 정렬될 수 있고 검사 디바이스에의 연결을 위한 공간을 제공하는 프로브 디바이스를 제공한다. 이것은, 다수의 컨택트 세트를 포함하는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)와 같은 디바이스(11)에 대해 매우 바람직하지만, 단지 하나의 컨택트 세트만을 요구하는 디바이스(11)를 위해서도 또한 성공적으로 사용될 수 있다.

검사 시스템(10)은 컨베이어(12)와 이송 스테이션(18)에서 캐리어(40)에 전자 디바이스(11)를 적재하는 하나 이상의 적재 스테이션, 예컨대 제1 디바이스 적재기(14) 및 제2 디바이스 적재기(16)를 포함한다. 검사 시스템(10)은 하나 이상의 검사 스테이션, 예컨대 아래에서 더 상세히 설명되는 제1 검사 스테이션(20) 및 제2 검사 스테이션(22)을 더 포함한다. 캐리어(40)는 검사를 위해 제1 검사 스테이션(20) 및 제2 검사 스테이션(22)에 대해 정렬된다. 검사 후, 디바이스(11)를 적하시키는 적하 스테이션(25)이 제공된다. 컨트롤러(28)가 유선 또는 무선으로 컨베이어(12)와, 제1 디바이스 적재기(14) 및 제2 디바이스 적재기(16)와, 제1 검사 스테이션(20) 및 제2 검사 스테이션(22), 그리고 적하 스테이션(25)과 전기적으로 통신하여, 각각의 공정을 감지하고 제어한다.

컨트롤러(28)는 프로세서, 메모리, 저장 매체, 통신 디바이스, 입력 및 출력 디바이스를 포함할 수 있는 구조를 갖는다. 예컨대, 컨트롤러(28)는 시스템을 제어하고 여기에서 설명하는 소정 프로세스 단계를 수행하는 데 필요한 중앙 처리 유닛(CPU), RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory) 및 입력 신호를 수신하고 출력 신호를 송신하는 입출력 포트를 포함하는 표준 마이크로컨트롤러일 수 있다. 여기에서 설명되는 기능은 일반적으로 메모리에 저장된 프로그래밍 명령이고, CPU의 로직에 의해 수행된다. 여기에서 설명하는 기능을 수행하는 컨트롤러는 외부 메모리를 사용하는 마이크로프로세서일 수도 있고, 그러한 마이크로프로세서의 조합 또는 다른 집적 논리 회로와 조합된 마이크로컨트롤러를 포함할 수도 있음은 물론이다. 컨트롤러(28)는 일반적으로 프로세스 제어를 위한 명령을 입력하고 프로세스 제어를 모니터링하는 스크린 및 키보드와 같은 입력 디바이스를 지닌 개인용 컴퓨터에 포함되거나 개인용 컴퓨터와 연동된다.

제1 검사 스테이션(20)과 제2 검사 스테이션(22) 중 어느 하나 또는 양자 모두에서 전자 디바이스(11)를 검사하기 위해, 전자 디바이스(11)는 캐리어(40) 상에 적재되고, 캐리어들 중 하나가 예로서 도 2 및 도 3에 도시되어 있다. 각각의 캐리어(40)는 일체형 구조 또는 다수 부분 구조로 제조될 수 있는 본체부 또는 본체(42)를 갖는다. 본체(42)는 중앙 부분(48)으로부터 본체(42)의 제1 측방 에지(72)와 제2 측방 에지(74)로 외향 연장되는 제1 측방 부분(44)과 제2 측방 부분(46)을 포함한다. 제1 측방 부분(44)과 제2 측방 부분(46)은 중앙 채널(50)에 의해 이격된다. 중앙 채널(50)은 중앙 부분(48) 위에 위치되고, 제1 측방 부분(44)의 상부면(54)과 제2 측방 부분(46)의 상부면(56)에 대해 하방으로 오목한 채널 저부면(52)을 포함한다. 제1 채널측(58)과 제2 채널측(60)은 채널 저부면(52)으로부터 각각의 상부면(54, 56)으로 상향 연장된다.

하나 이상의 위치 결정 피쳐(feature) 또는 구조가 본체(42) 상에 형성된다. 예컨대, 위치 결정 피쳐는 각기 제1 채널측(58)과 제2 채널측(60)을 따라 형성되는 제1 디텐트(detent)(62)와 제2 디텐트(64)를 포함할 수 있다. 제1 디텐트(62)와 제2 디텐트(64)는 제1 채널측(58)과 제2 채널측(60)에 대해 외향 연장되는 표면에 의해 형성되고, 이에 의해 제1 디텐트(62)와 제2 디텐트(64) 쌍 각각의 영역에 있는 중앙 채널(50)의 단면 폭이 증가된다. 제1 디텐트(62) 및 제2 디텐트(64)와 같은 위치 결정 구조는 검사 시스템(10)의 특정 부분, 예컨대 제1 검사 스테이션(20) 및 제2 검사 스테이션(22)에 대한 캐리어(40)의 정렬을 용이하게 하기 위해 마련된다. 외팔보 클립, 대향 디텐트 등과 같은 다양한 위치 결정 구조가 정렬을 용이하게 하기 위해 사용될 수 있다.

캐리어(40)에서, 본체(42)의 중앙 부분(48)은 제1 측방 부분(44)의 저부면(66)과 제2 측방 부분(46)의 저부면(68)에 대하여 하향 연장된다. 중앙 부분(48)은 중앙 채널(50) 바로 아래에 위치될 수 있고, 중앙 채널(50)의 측방 폭과 비슷한 측방 폭을 가질 수 있다.

캐리어(40)는 컨베이어(12)의 이동에 반응하여 이동하도록 하기 위해 컨베이어(12)에 연결되도록 구성된다. 예컨대, 캐리어(40)와 컨베이어(12)의 작동 가능한 체결을 위해 캐리어(40)의 본체(42) 상에 체결 부재가 형성될 수 있다. 그러한 체결 부재는 컨베이어(12)와의 맞물림을 허용하는 임의의 적절한 형상, 예컨대 하향 연장 탱(tang), 플랜지, 돌출부, 로드, 포스트 또는 후크로 형성될 수 있다.

적어도 하나의 디바이스 리셉터클(76)이 본체(42)에 의해 형성된다. 예컨대, 하나 이상의 디바이스 리셉터클(76)은 본체(42)의 제1 측방 에지(72) 및 제2 측방 에지(74)를 따라 위치 설정될 수 있다. 디바이스 리셉터클(76)은 제1 측방 부분(44)과 제2 측방 부분(46)의 상부면(54, 56)에 대해 오목하다. 도시한 예에서, 각각의 디바이스 리셉터클(76)은 거의 평면형인 베이스면(78)과 본체(42)의 제1 측방 부분(44) 및 제2 측방 부분(46)에 의해 각각 형성되는 하나 이상의 직립 벽(80)에 의해 형성된다. 각각의 베이스면(78)은 본체(42)의 제1 측방 에지(72)와 제2 측방 에지(74) 중 어느 하나로 연장되고, 이에 의해 본체(42)에 있는 각각의 디바이스 리셉터클(75)을 위한 측방 개구(82)를 형성한다. 전자 디바이스(11)의 검사를 가능하게 하기 위해, 하나 이상의 프로브 구멍 또는 홀(84)이 각각의 디바이스 리셉터클(76)의 영역에서 본체(42)를 관통하여 형성된다. 특히, 프로브 개구(84)는 디바이스 리셉터클(76)의 위치에 따라 각각의 디바이스 리셉터클(76)의 베이스면(78)으로부터 제1 측방 부분(44)과 제2 측방 부분(46) 중 어느 하나의 각각의 저부면(66, 68)으로 연장될 수 있다. 도시한 실시예에서는, 각각의 디바이스 리셉터클(76)을 위해 4개의 프로브 구멍(84)이 마련된다. 그러나, 프로브 구멍(84)의 개수는 특정 어플리케이션에 적합하도록 수정될 수 있다.

전자 디바이스(11)를 유지하기 위해, 캐리어(40)는 디바이스 리셉터클(76)에 대응하는 복수 개의 클램핑 구조(86)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 2에서는 각각의 디바이스 리셉터클(76)에 단일 클램핑 구조(86)가 마련된다. 각각의 클램핑 구조(86)의 적어도 일부는, 전자 디바이스(11)를 본체(42)에 대해 클램핑시키기에 적합한 방식으로 각각의 전자 디바이스(11)와 체결되도록 압박한다. 예컨대, 이것은 전자 디바이스(11)를 클램핑 구조(86)와, 디바이스 리셉터클(76)을 형성하는 직립벽(80)들 중 하나 사이에 맞물리도록 포획하는 것에 의해 행해질 수 있다. 그러나, 다른 구성도 활용될 수 있다.

컨베이어(12)는 연속 순환로에서 캐리어(40)를 지지하고 이동시키도록 구성되고, 임의의 적절한 형상으로 형성될 수 있다. 컨베이어(12)는, 예컨대 서로 이격되고 캐리어(40)와 체결되며 캐리어를 지지하도록 구성된 각각의 상부면을 갖는 제1 레일 및 제2 레일을 포함할 수 있다. 컨베이어(12)에는 캐리어(40)와 체결되고 캐리어를 지지하는 다른 구조, 예컨대 롤러가 마련될 수 있다.

벨트가 컨베이어(12)의 주요 이동 부품으로 제공되어, 컨베이어(12)에 의해 이동되는 물체가 벨트의 이동에 따라 이동된다. 컨베이어(12)는 모터(도시하지 않음) 또는 다른 적절한 수단의 작동 하에서 벨트의 위치를 인덱싱하는 인덱싱 컨베이어이다. 캐리어(40)는 벨트와 함께 이동하도록 고정된 클리트로 그 체결 요소를 고정시키는 것 등에 의해 벨트를 따른 각각의 위치에 고정식으로 부착된다. 벨트의 이동은 아래에서 상세히 설명하겠지만, 캐리어(40) 그리고 이에 따라 그 지지 잔자 디바이스(11)가 제1 검사 스테이션(20) 및 제2 검사 스테이션(22)과 정렬되도록 한다. 컨베이어(12)의 주요 이동 부품인 벨트를 참고하여 설명이 이루어지지만, 다른 적절한 구조, 예컨대 체인 또는 케이블이 마련될 수 있다는 점이 이해되어야만 한다.

도 3에 도시한 바와 같이, 캐리어(40)는, 전자 디바이스(11)가 제1 검사 스테이션(20)에서 정렬축(120)에 대해 배열되도록 컨베이어(12)를 따라 인덱싱된다. 예로서, 제1 검사 스테이션(20)에서 실시되는 검사는 광학 기구(11) 및 전기 소스/측정 디바이스(130)를 사용한다. 이 검사 스테이션(20)에서, 광학 기구(122)가 광속 및 스펙트럼 광출력과 같은 광출력 파라메터를 측정하는 동안에 전기 소스/측정 디바이스(130)가 전자 디바이스(11)가 발광하게 하도록 검사 컨택트(124, 126)에 검사 전압 신호를 인가한다. 광학 기구(122)는, 예컨대 분광광도계 및 적분구일 수 있다. 다른 검사 스테이션(22)에서 또는 전자 디바이스(11)가 LED가 아닌 경우(따라서 광출력은 측정될 필요가 없음), 광학 기구(122)는 배제된다. 전기 소스/측정 디바이스(130)는 전자 디바이스(11)에 전기 신호(예컨대, 검사 전압 또는 검사 전류)를 인가하고 전자 디바이스(11)의 출력 신호, 일반적으로 전자 디바이스(11) 양단의 전압 또는 전류 출력을 판독한다. 이들 기능을 수행할 수 있는 예시적인 소스/측정 디바이스(130)는 미국 오레곤주 포틀랜드에 소재하는 Electro Scientific Industries, Inc.에 의해 제조된 모델 616 Test and Measurement Source이다. 대안으로서, 별도의 소스 및 측정 디바이스가 일체형 소스/측정 디바이스(13) 대신에 사용될 수 있다. 소스 및 측정 디바이스는 또한 상이한 검사 스테이션(20, 22)에 위치될 수도 있고, 이에 따라 예컨대 소스 디바이스는 검사 스테이션(20)에 그 검사 신호를 인가하는 한편, 측정 디바이스는 검사 스테이션(22)에서 출력 신호를 판독한다.

소스/측정 디바이스(130)와 전자 디바이스(11) 간의 전기 접속은 전자 디바이스(11)의 단자(132, 134)와 프로브 컨택트 또는 모듈(128) 간의 접촉을 통해 발생한다. 프로브 모듈(128)은 프로브 액추에이터(129)의 작동 하에서 캐리어(40)에 있는 프로브 개구(84) 내외로 이동되는 4쌍의 검사 컨택트(124, 125)(도 3에는 단지 2개만 도시되어 있음)를 포함한다. 보다 구체적으로, 프로브 모듈(128)은 프로브 액추에이터(129)에 의해 검사 컨택트(124, 126)를 프로브 개구(84) 내외로 이동시키도록 거의 선형 방식으로 작동된다. 프로브 액추에이터(129)는 보이스 코일 모터 또는 압전성 액추에이터와 같은, 프로브 모듈(128)의 이동을 위한 고속 수단일 수 있다.

도 4에는 전자 디바이스(11), 프로브 모듈(128)의 일실시예 및 소스/측정 디바이스(130) 간의 전기 접속을 추가로 상세히 보여준다. 도 4에서, 캐리어(40)는 명확성을 위해 생략된다. 프로브 모듈(128)은 전기 트레이스(138)를 갖는 회로 기판(135)에 고정 장착된다. 전기 트레이스(138)는 종래의 기술에 의해 리본 케이블(136)의 도체에 전기적으로 연결되고, 리본 케이블(136)은 이어서 소스/측정 디바이스(130)에 전기적으로 연결된다. 복수 개의 스프링 하중식 핀(140)이 전기 트레이스(138)의 각각의 전기 절연 트레이스에 연결된다. 스프링 하중식 핀(140)의 개수는 프로브 모듈(128)의 검사 컨택트(124, 126)의 개수에 상응한다. 여기에서는, 예컨대 4쌍의 검사 컨택트(124, 126)가 포함되므로, 8개의 스프링 하중식 핀(140)이 도시되어 있다.

언급한 바와 같이, 프로브 모듈(128)은 회로 기판(135)에 고정 장착된다. 도시한 구성에서, 프로브 모듈(128)은 프로브 모듈(128)의 양측면에 수직 방향 연장 레그(144a)를 갖는 플랫폼(144)에 연결된다. 수직 연장 레그(144a)는 플랫폼(144)의 거의 U자형 부분(144b)으로부터 연장되고, 홀(144c)을 통해 연장되는 볼트(도시하지 않음)에 의해 회로 기판(135)에 고정된다. 용접, 접착 등과 같은, 플랫폼(144)을 회로 기판(135)에 고정하는 다른 수단이 사용될 수 있다. 프로브 모듈(128)은 아래에서 설명하다시피 플랫폼(144)의 U자형 부분(144b)에 고정된다. 수직 연장 레그(144a)는 U자형 부분(144b)을 프로브 모듈(128)의 저부면이 회로 기판(135)으로부터 이격되도록 하는 높이로 연장시킨다.

스프링 하중식 핀(140)은 회로 기판(135)을 관통하여 고정 장착되고, 그 컨택트 핀 선단(142)이 프로브 모듈(128)의 저부면을 관통하여 연장되는 각각의 검사 컨택트(124 또는 126)와 접촉하도록 회로 기판(135) 위로 연장된다.

플랫폼(144)은 반드시 U자형일 필요는 없다. 대신에, 플랫폼(144)은 각기 프로브 모듈(128)에 대한 별도의 연결부를 갖는 2개의 별도의 장착 레그를 포함할 수 있다. 대안으로서, 회로 기판(135)은, 플랫폼(144)이 회로 기판(135)에 의해 지지되는 그 전체 U자 형상 주위에서 비교적 균일한 수직 두께를 가질 수 있도록 연장될 수 있다. 그러나, 도시한 구성은 안정성을 유지하면서 액추에이터(129)에 의해 프로그래밍된 범위에 걸쳐 이동되는 데 필요한 중량을 최소화한다.

도 5에 더 상세히 도시한 바와 같이, 프로브 모듈(128)은 4 세트 또는 4쌍의 검사 컨택트(124, 126)를 포함하며, 각 쌍은 여기에서는 제1 컨택트 쌍(124a, 126a) 또는 제2 컨택트 쌍(124b, 146b)으로 칭하지만, 쌍들(124a, 126a 또는 124b, 126b)을 구별할 필요가 없는 한 컨택트(124, 126)로 칭한다. 여기에는 4쌍이 도시되어 있지만, 가능한 한 적은 한 쌍의 컨택트(124, 126)가 프로브 모듈(128)에 사용될 수 있다. 검사 컨택트(124, 126)는, 서로 전기 절연되고, 일단부에서 전자 디바이스(11)의 밀접하게 이격된 단자(132, 134)에 도달하고, 대향 단부에서 핀(140)이 서로 간섭하는 일 없이 접촉을 이룰 수 있도록 형성된다.

보다 구체적으로는, 각각의 컨택트(124, 126) 쌍은 인터리브형 사행식 패턴으로 배열된다. 즉, 각각의 컨택트(124, 126)는 라인(202)을 따라 센터링되게 선형으로 연장되는 제1 단부 또는 컨택트 선단(200)을 포함한다. 도 5의 실시예에서, 컨택트 선단(200)이 수직으로 연장되기 때문에 라인(202)은 수직선이다. 컨택트 선단(200)의 반대측에 있는 제2 단부는 여기에서는 컨택트 베이스(204)라고 칭한다. 컨택트 베이스(204)는 라인(206)을 따라 센터링되게 선으로 연장된다. 라인(202)과 마찬가지로, 컨택트 베이스(204)가 수직으로 연장되기 때문에 라인(206)도 수직선이다. 컨택트 선단(200)과 컨택트 베이스(204)는 제3 굴곡 부분이나 접촉 본체 또는 빔(208)으로부터 반대 방향으로 연장되고, 라인(202, 206)이 서로 평행하도록 하는 간격(a)만큼 수평 방향으로 이격된다. 도 5에 도시한 바와 같이 한 쌍이 넘는 컨택트(124, 126)가 단일 프로브 모듈(128)에 포함되고, 제1 쌍(124a, 126a) 및 제2 쌍(124b, 1246b)는 제1 쌍(124a, 126a)을 위한 라인들(202, 206) 사이의 간격(a)이 제2 쌍(124b, 126b)을 위한 간격(a)과 상이하도록 형성될 수 있다. 이 경우, 간격(a)은 쌍(124a, 126a 또는 124b, 126b)의 각각의 컨택트에 대해 동일하지만, 이것이 필수적인 것은 아니다.

여기에서, 컨택트 빔(208)은 라인(202, 206)에 의해 형성된 평면을 따라 사행식 형상으로 굴곡진다. 즉, 컨택트 본체(208)는 컨택트 선단(200)으로부터 거의 수직으로 연장되고, 컨택트 베이스(204)에 도달하기 전에 거의 S자 형상으로 굴곡진다. 사행식 형상이 도시되어 있지만, 이것이 필수적인 것은 아니다. 사행식 형상의 사용은 많은 이점을 제공한다. 예컨대, 사행식 형상은 컨택트(124, 126)에 대해 비교적 긴 수직 이동 경로를 제공하는 컨택트(124, 126)를 위한 긴 휨 부분을 허용한다. 추가로, 컨택트 선단(200)은 도시한 실시예에서와 같이 사행식 패턴의 수평 방향 중심에 배치될 수 있다. 즉, 사행식 패턴의 외측 에지는 컨택트 선단(200)으로부터 동일한 거리로 연장된다. 컨택트 빔(208)의 사행식 패턴의 양측부의 외측 에지에서의 각각의 라인(210, 212)이 라인(202)과 평행한 것으로 도시되어 있는 도 5에 제시한 바와 같이, 라인(202)과 라인(210) 사이의 간격(b)은 라인(202)과 라인(212) 사이의 간격(b)과 동일하다. 이 구성에 따르면, 컨택트(124, 126)가 각각 단자(132, 134)에 대해 압박될 때, 컨택트 선단(200)은 거의 수직 방위 및 거의 일정한 수평 위치를 유지한다.

그 선단(200), 베이스(204) 및 빔(208)을 포함하는 컨택트(124, 126)는 전술한 바와 같이 인터리브형이다. 각각의 컨택트 선단(200)은 함께 밀접하게 배치되는데, 이것은 많은 소형 전자부품에 대해서 필수적이다. 도시한 바와 같이, 컨택트 빔(208)은 0.015 인치의 폭 및 0.010 인치의 두께로 일정하며, 컨택트 선단(200)과 같이 각 쌍(124a, 126a 및 124b, 126b)에서 서로로부터 동일한 거리만큼 이격된다. 이 예에서 컨택트 빔(208)은 약간의 "스크럽(scrub)" 동작을 일으키는데, 이것은 컨택트(124 또는 126)가 압축되었을 때에 컨택트 선단 위치의 수평 방향 변위이다. 스크럽은 산화물과 같은 표면 오염물을 제거 또는 이동시키는 것에 의해 향상된 옴 컨택트(ohmic contact) 조건을 형성하는, 컨택트 선단(200)과 단자(132, 134)의 클리닝 작용을 제공한다. 몇몇 어플리케이션에서는 스크럽이 필요하지 않고, 따라서 컨택트 빔 형상은 필요에 따라 스크럽을 감소시키거나 증가시키도록 용이하게 변경될 수 있다. 일정한 빔 폭 대신에, 예컨대 빔(208)은 테이퍼져, 컨택트 선단(200)의 반대측으로 멀어지도록 폭이 점차 줄어들 수 있다. 이것은 빔(208)의 보다 균일한 휨을 유발할 것이고, 균일한 힘은 이어서 보다 균일한 수직 이동을 유발할 것이다. 사행식 섹션은 또한 증가될 수도 있는데, 이 경우도 동일한 효과를 가질 것이다. 즉, 컨택트 빔(208)이 단지 하나의 S자 형상을 이루도록 굴곡지지만, 하나 이상의 추가의 굴곡부가 추가될 수도 있다.

컨택트 빔(208)은 컨택트 선단(200)보다 넓거나 좁을 수 있다. 이것은 접촉력이 필요에 따라 용이하게 조정되도록 한다. 예컨대, 부품 재료 및/또는 컨택트 선단 재료에 따라 5 그램 내지 80 그램의 접촉력이 달성 가능하다. 컨택트(124, 126)는 도시한 바와 같이 간단한 편평한 형상이기 때문에, 광화학적 에칭, 스탬핑 또는 레이저 기계 가공에 의해 경제적으로 제조 가능하다. 베릴륨구리, 인청동 및 텅스텐과 같은 통상의 재료가 편평한 재료 및 예컨대 0.004 인치 내지 0.20 인치의 적절한 두께로 용이하게 이용 가능하다. 구리텅스텐 또는 니켈베릴륨과 같은 다른 컨택트 재료도 또한 얇고 편평한 원료 구성으로 이용 가능하다.

컨택트(124, 126)는 컨택트 베이스(204)와 컨택트 빔(208) 사이의 일체형인 관통공(214)에 의해 프로브 모듈(128) 내에 지지된다. 보다 구체적으로 그리고 계속해서 도 5를 참고하면, 프로브 모듈(128)은 장착 지지체(150)를 포함한다. 장착 지지체(150)는 거의 연장형 T자 형태를 형성한다. 장착 지지체(150)의 상부는 장착면(150a)을 형성하는데, 여기에서 장착면은 거의 정사각형 형상이다. 수직 연장 관통공(150c)을 포함하는 수평 연장 플랜지(150b)가 장착면(150a)으로부터 반대측으로 연장되고 있다. 수평 연장 플랜지(150b)는, 예컨대 관통공(150c)을 통해 U자형 부분(144b)의 표면 내로 연장되는 볼트(도시하지 않음)에 의해 플랫폼(144)의 U자형 부분(144b)에 고정식으로 고착된다. 장착 지지체(150)는 바람직하게는 경량의 플라스틱 재료로 형성되지만, 임의의 비도전성 재료가 적절하다.

아래에서 추가로 상세히 설명하겠지만, 장착면(150a)은 프로브 모듈(129)의 나머지 부품을 장착 지지체(150)에 고착시키기 위해 장착면(150a) 내로 연장되는 다수, 여기에서는 예컨대 4개의 나사형 홀(150d)을 갖는다. 프로브 모듈(128)의 층들을 정렬시키는 데 사용되는 2개의 금속 핀(152)이 장착면(150a)으로부터 외향 연장된다. 핀(152)은 금속일 필요는 없지만, 핀을 금속으로 형성하는 것은 장착 지지체(150)에 대한 약간의 추가의 구조적 지지를 제공한다. 핀(152) 상에 장착되는 층들은 컨택트 쌍 절연체(154), 제1 컨택트 쌍(124a, 126a), 컨택트 쌍 절연체(154), 제2 컨택트 쌍(124b, 126b), 중앙 절연체(156), 제2 컨택트 쌍(124b, 126b), 컨택트 쌍 절연체(154), 제1 컨택트 쌍(124a, 126a), 컨택트 쌍 절연체(154) 및 커버(158)를 순서대로 포함한다.

중앙 절연체(156)는 플라스틱 또는 세라믹재와 같은 절연재로 이루어지고, 바람직하게는 장착면(150a)의 외측 에지와 일치하는 외측 에지를 갖는다. 중앙 절연체(156)는 장착면(150a)의 나사형 홀(150d)과 정렬되는 4개의 관통공(156a)와 금속 핀(152)과 정렬되는 2개의 관통공(156b)을 포함한다. 컨택트 쌍(124, 126)을 향하는 중앙 절연체(156)의 각각의 표면(페이싱면이라고 함)은 오목부(156d)를 포함한다. 오목부(156d)는 중앙 절연체(156)의 페이싱면을 넘어 연장되는 일 없이 컨택트 쌍(124a, 126a 및 124b, 126b)과 컨택트 쌍 절연체(154)를 장착시키는 충분한 깊이를 갖는다. 단지 하나의 표면 오목부(156d)가 도시되지만, 중심 절연체(156)의 양면이 동일한 형상의 오목부(156d)를 포함한다.

오목부(156d)는 컨택트 빔(208)을 에워싸는 형상을 갖는 외측 윤곽을 갖는다. 오목부(156d)로부터 중앙 절연체(156)의 상부 에지(156e)를 관통하여 트렌치(160) 쌍이 연장된다. 트렌치(160)는 상부 에지(156e)에서 컨택트 선단(200)을 분리시키는 거리와 동일한 거리만큼 이격된다. 오목부(156d)로부터 중앙 절연체(156)의 저부 에지를 관통하여 한 쌍의 개구(162)가 연장된다. 개구(162)가 저부 에지(156f)에서 이격되는데, 개구는, 각각의 컨택트(124a, 124b)로부터의 컨택트 베이스(204)가 하나의 개구(162)를 통과하여 연장될 수 있고 각각의 컨택트(126a, 126b)로부터의 컨택트 베이스(204)가 다른 개구(162)를 통해 연장될 수 있도록 하는 충분한 크기의 것이다. 오목부(156d)의 저부와 트렌치(160)의 저부 사이의 간격은 인접한 단자(132, 134) 세트들 사이의 간격에 좌우된다.

2개의 수평 이격 절연 로케이터 핀(164)이 오목부(156d)의 표면으로부터 연장된다. 로케이터 핀(164)은 바람직하게는 세라믹이며, 프로브 모듈(128)을 조립하는 데 사용된다. 구체적으로, 프로브 모듈(128)을 형성하기 위해서는 제2 컨택트 쌍(124b, 126b)의 각각의 컨택트가 우선 그 관통공(214)과 하나의 로케이터 핀(164)의 체결에 의해 중앙 절연체(156)에 장착된다. 도시하지는 않지만, 각각의 컨택트 쌍(124, 126)은 바람직하게는 취급 탭과 일체형으로 스탬핑되며, 취급 탭은 컨택트 쌍(124, 126)의 컨택트 베이스(204)들 사이에서 뻗는 소형의 수평 연결 빔이다. 취급 탭은 2개의 컨택트를 동시에 설치하는 것에 의해 컨택트 쌍( 124, 126)의 처리, 취급 및 설치를 단순화하는 데 사용될 수 있다.

관통공(214)과 로케이터 핀(164)의 체결에 의해 제2 컨택트 쌍(124b, 126b)이 중앙 절연체(156)에 장착된 후에, 컨택트 쌍 절연체(154)의 로케이터 관통공(154a)이 로케이터 핀(164)과 체결되어, 절연체(154)를 중앙 절연체(156)에 고정시킨다. 다음에, 관통공(214)과 로케이터 핀(164)의 체결에 의해, 바람직하게는 이전에 설명한 취급 탭의 지원에 의해 제1 컨택트 쌍(124a, 126a)이 중앙 절연체(156)에 장착된다. 다른 컨택트 쌍 절연체(154)는 선택적으로 제1 컨택트 쌍(124a, 126a)의 상부에 배치된다. 그 후, 금속 핀(152)과 정렬된 중앙 절연체(156)의 관통공(156b)이 금속 핀(152)에 끼워지고, 중앙 절연체(156)가 장착 지지체(150)의 장착면(150a)과 접촉하도록 압박된다. 오목부(156d)와 장착면(150a)은 이에 따라 컨택트 하우징을 형성한다. 도시하지는 않지만, 오목부는 일반적으로 로케이터 핀(164)과 정렬되는 장착면에 형성되는데, 그 이유는 로케이터 핀(164)이 바람직하게는 그에 대한 보다 용이한 장착을 위해 중앙 절연체(156)의 표면을 넘어 연장되기 때문이다.

일단 중앙 절연체(156)가 장착 지지체(150) 상에 장착되고 나면, 다른 제2 컨택트 쌍(124b, 126b), 컨택트 쌍 절연체(154), 제1 컨택트 쌍(124a, 126a) 및 컨택트 쌍 절연체(154)가 이미 설명한 것과 동일한 방식으로 오목부(156d)에 장착된다. 그 후, 커버(158)에 있는 관통공(158a)이 금속 핀(152)에 끼워진다. 바람직하게는, 커버(158)의 외측 에지가 중앙 절연체(156)의 외측 에지와 장착 지지체(150)의 페이싱면(150a)에 들어맞는다. 커버(158)의 내면에 있는 관통공(158b)은 로케이터 핀(164)과 정렬되는데, 그 이유는 로케이터 핀(164)이 바람직하게는 앞서 설명한 바와 같이 중앙 절연체(156)의 표면을 넘어 연장되기 때문이다. 관통공(158b)이 도시되어 있지만, 그 대신에 커버(18)의 내면으로 단지 일부만 연장되는 보어가 사용될 수 있다.

관통공(158c)은 커버(158)를 관통하여 연장되고, 나사형 홀(150d)과 정렬된다. 4개의 볼트(166)가 관통공(158c)을 통해 연장되고, 나사형 홀(150d)에 체결되어 커버(158)를 장착 지지체(150)에 고착시킨다. 오목부(156d)와 커버(158)의 내면은 이에 따라 컨택트 하우징을 형성한다. 일단 커버(158)가 고착되고 나면, 컨택트 쌍(124, 126)과 연관된 임의의 취급 탭이 파단되어 컨택트(124)를 컨택트(126)로부터 전기적으로 분리시킬 수 있다. 이러한 방식에서는, 8개 대신에 단지 2개의 컨택트 부품만이 취급된다. 커버(158)는 바람직하게는 수지 또는 플라스틱재와 같은 비도전성 재료이다.

도 5에 도시한 바와 같이, 각각의 컨택트 쌍 절연체(154)는 캐프톤(Kapton) 또는 PEEK와 같은 얇은 절연체 재료로 이루어진 시트이다. 예컨대, 제1 컨택트 쌍(124a, 126a)은 두께가 0.005 인치인 단일 컨택트 쌍 절연체(154)에 의해 제2 컨택트 쌍(124b, 126b)과 이격될 수 있다. 이러한 컨택트 간격은 절연체의 크기를 변경하는 것에 의해 또는 다양한 두께의 절연체를 적층하는 것에 의해 간단하게 변경될 수 있다.

지금까지는, 각각의 컨택트(126)의 연장부(216)에 관해서는 언급하지 않았다. 도 4 및 도 5에서 볼 수 있다시피, 컨택트(126)의 컨택트 선단(200)은 컨택트 빔(208)을 형성하도록 직각으로 전환된다. 이러한 직각부는 오목부(156d)의 내면에 접촉하고, 이에 따라 컨택트(126)의 상향 이동을 제한한다. 컨택트(126)의 컨택트 빔(208)은 그러나 오목부(156d)의 내면에 대한 컨택트(124)의 컨택트 빔(208)의 내부이다. 따라서, 연장부(216)는 컨택트(126)의 상향 이동을 제한하기 위해 각각의 컨택트(126)를 위해 제공된다. 연장부(216)는 컨택트 선단(200)과 컨택트 빔(208)의 접합부로부터 컨택트(124)의 컨택트 빔(208)의 상부면과 거의 평행하게 연장되는 상부 수평면을 갖는다. 이에 따라, 연장부(216)의 상부면은 거의 편평한 오목부(156d)의 내면과 접촉하여 상향 이동을 제한한다. 연장부(216)는 또한 오목부(156d) 내에 컨택트 쌍(124, 126)을 장착하기 위한 탄성력을 제공하는 데 도움을 준다.

작동 시, 전자 디바이스(11)는 디바이스 적재기(14, 16)에 적재되고, 디바이스 적재기에서 필요하다면 낱개화된다. 낱개화에 후속하여, 전자 디바이스는 이송 스테이션(18)에서 디바이스 적재기(14, 16)로부터 컨베이어(12)로 이송된다. 이송 스테이션(18)은 기계식 수단 또는 공압 수단을 사용하여 전자 디바이스(11)를 디바이스 적재기(14, 16)로부터 캐리어(40)로 이동시키도록 구성된다.

컨베이어(12)는 전자 디바이스(11)를 제1 검사 스테이션(20)과 제2 검사 스테이션(22)에 근접하게 순차적으로 이동시키는 예정된 양으로 인덱싱되거나 이동한다. 제1 검사 스테이션(20)과 제2 검사 스테이션(22)은 전자 디바이스(11)의 타입에 따라 충전 시간, 누설 전류, 전방 작동 전압, 전류 흐름(electric current draw), 저항값 등과 같은 파라메터에 대해 전자 디바이스(11)를 측정하도록 구성될 수 있다. 추가로, 전자 디바이스(11)가 LED이면, 전자 디바이스는 광도(luminous flux) 및 스펙트럼 광출력(spectral light output)과 같은 광출력 파라메터에 대해서도 또한 측정될 수 있다. 프로브 모듈(128)을 사용하여, 디바이스(11)의 각각의 단자(132, 134)는 입력/출력 신호에 대한 유연성을 위해 2개의 컨택트(124 또는 126)과 전기적으로 체결되지만, 이것이 필수적인 것은 아니다.

검사에 후속하여, 전자 디바이스(11)는 적하 스테이션(26)에서 적하된다. 적하 스테이션(25)은 저장소 조립체(24) 및 배출 조립체(26)를 사용하여 검사 결과를 기초로 전자 디바이스(11)를 분류하도록 구성될 수 있다. 저장소 조립체(24)는 다수의 저장소를 포함하고, 배출 조립체(24)는, 예컨대 압축 공기의 선택적 적용을 사용하여 각각의 전자 디바이스(11)를 개별적으로 저장소 조립체(24)의 저장소들 중 선택된 저장소로 배출한다.

여기에서 설명되는 본 발명의 컨택트는, 컨택트 선단(200)이 밀접하게 이격된 컨택트 지점을 허용하면서 컨택트 빔(208)의 휨 부재를 중심으로 센터링되는 거의 수직 방향으로 각각의 컨택트 선단(200)이 이동하도록 한다. 이것은, 거의 수직 동작을 이루기 위해 통상적으로 대형의 복잡한 오프셋 4-바 만곡부(flexure)를 요구할 외팔보형 컨택트에 비해 유익하다. 그 구성은 비교적 대형일 것이고, 이는 고속 작동에 있어서 바람직하지 않다.

더욱이, 컨택트(124, 126)가 편평한 재료로 형성되고 사후 성형을 필요로 하지 않을 때, 통상적으로 선단당 적어도 2개의 별도의 부품을 갖는 포고 핀(pogo fin)에 비해 컨택트 비용은 저감되고 수명도 또한 증대된다. 편평한 재료의 활용은 또한 변화되는 컨택트 재료의 사용이 용이하게 실현되도록 한다. 컨택트(124, 126)는 편평한 재료가 사용될 때에 편평한 재료에 의해 형성되는 평면 내에서 인터리브된다

추가로, 컨택트 스크럽은 빔 형상에 대한 간단한 변경으로 용이하게 변경될 수 있다. 프로브 모듈(128)은 소형이고 경량이며, 이는 고속 동작을 가능하게 한다.

마지막으로, 접촉력도 또한 빔 형상에 대한 간단한 변경에 의해 용이하게 변경될 수 있다.

본 발명을 특정 실시예와 관련하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 실시예로 제한되지 않고, 이와 대조적으로 그 범주가 법제 하에서 허용되는 다양한 수정 모두와 등가의 구조를 망라하도록 가장 넓은 해석을 따르는 첨부된 청구 범위의 범주 내엣 포함되는 다양한 수정 및 등가의 구성을 포괄하는 것으로 의도된다.

Claims (12)

1. 전자 디바이스를 검사하기 위한 프로브 모듈로서,
   각기 제1 라인을 따라 제1 방향으로 연장되는 제1 단부 부분, 제2 라인을 따라 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 선형 연장되는 제2 단부 부분, 및 제1 단부 부분과 제2 단부 부분 사이에서 연장되는 제3 굴곡 부분을 포함하는 적어도 2개의 컨택트를 포함하는 프로브 모듈에 있어서,
   상기 제1 라인은 제2 라인과 평행하게 제2 라인으로부터 이격되고,
   적어도 2개의 컨택트는 제1 라인과 제2 라인에 수직한 방향으로 서로 이격된 것인 프로브 모듈.
2. 제1항에 있어서, 각각의 제3 굴곡 부분은 사행(蛇行) 형상을 갖는 것인 프로브 모듈.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 2개의 컨택트 각각은 편평한 재료로 구성되고, 적어도 2개의 컨택트는 편평한 재료에 의해 형성되는 평면 내에서 인터리브(interleave)되며, 적어도 2개의 컨택트는 제1 층에 인터리브된 제1 컨택트 및 제2 컨택트와 제2 층에 인터리브된 제3 컨택트 및 제4 컨택트를 포함하며,
   상기 프로브 모듈은 제1 층과 제2 층 사이의 절연 시트를 더 포함하고, 상기 절연 시트는 제1 층의 컨택트와 제2 층의 컨택트 사이의 접촉을 방지하도록 하는 형상을 갖는 것인 프로브 모듈.
4. 제3항에 있어서, 제1 컨택트와 제2 컨택트의 제1 단부 부분들 사이의 공간은 제3 컨택트와 제4 컨택트의 제1 단부 부분들 사이의 공간과 동일하고, 제1 컨택트와 제2 컨택트의 제2 단부 부분들 사이의 공간은 제3 컨택트와 제4 컨택트의 제2 단부 부분들 사이의 공간과 상이한 것인 프로브 모듈.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 2개의 컨택트는 제1 컨택트 및 제2 컨택트를 포함하고, 상기 프로브 모듈은
   제1 컨택트와 제2 컨택트의 제3 굴곡 부분을 에워싸는 오목부(depression)를 포함하는 컨택트 하우징;
   오목부로부터 컨택트 하우징의 외부로 연장되는 인접한 트렌치(trench)들로서, 인접한 트렌치들 중 제1 트렌치에는 제1 컨택트의 제1 단부 부분이 배치되고, 인접한 트렌치들 중 제2 트렌치에는 제2 컨택트의 제1 단부 부분이 배치되는 것인 인접한 트렌치들; 및
   인접한 트렌치들의 반대 방향으로 오목부로부터 컨택트 하우징의 외부로 연장되는 이격 개구들로서, 이격 개구들 중 제1 개구에는 제1 컨택트의 제2 단부 부분이 배치되고, 이격 개구들 중 제2 개구에는 제2 컨택트의 제2 단부 부분이 배치되는 것인 이격 개구들
   을 더 포함하는 것인 프로브 모듈.
6. 제5항에 있어서, 상기 오목부는 인접한 트렌치들로부터 거의 수직으로 연장되는 제한면을 포함하고, 제1 컨택트의 제1 단부 부분과 제3 굴곡 부분은 제1 트렌치 및 제한면과 접촉하는 제1 직각부를 형성하고, 제2 컨택트의 제1 단부 부분과 제3 굴곡 부분은 제1 직각부와 동일한 방향으로 제2 직각부를 형성하며,
   상기 제2 컨택트는 제2 컨택트의 제1 단부 부분으로부터 제2 직각부에 인접하게 그리고 제2 직각부와 반대되는 방향으로 연장되는 연장부를 포함하고, 연장부의 상부면은 제한면과 접촉하는 것인 프로브 모듈.
7. 제5항에 있어서, 상기 컨택트 하우징은, 장착면 및 장착면에 장착되고 오목부를 포함하는 절연체 또는 오목부를 포함하는 절연체와 절연체에 장착되는 커버 중 적어도 하나를 더 포함하는 것인 프로브 모듈.
8. 제5항에 있어서,
   장착면과, 장착면의 반대측의 표면 상에서 장착면에 대해 수직하게 연장되는 장착 플랜지를 포함하는 모듈 장착부;
   장착면에 연결되고, 장착면을 향하는 오목부가 배치되는 중앙 절연체로서, 중앙 절연체는 장착면에 반대되는 표면에 제2 오목부를 포함하고, 적어도 2개의 컨택트는 제3 컨택트와 제4 컨택트를 포함하며, 제3 컨택트와 제4 컨택트의 제3 굴곡 부분은 오목부에 의해 둘러싸이는 것인 중앙 절연체;
   상기 인접한 트렌치들과 동일한 방향으로 제2 오목부로부터 중앙 절연체의 외부로 연장되는 제2 인접한 트렌치들로서, 제2 인접한 트렌치들 중 제1 트렌치에 제3 컨택트의 제1 단부 부분이 배치되고, 제2 인접한 트렌치들 중 제2 트렌치에 제4 컨택트의 제1 단부 부분이 배치되는 것인 제2 인접한 트렌치들;
   상기 이격 개구들과 동일한 방향으로 제2 오목부로부터 제2 오목부의 외부로 연장되는 제2 이격 개구들로서, 제2 이격 개구들 중 제1 개구에 제3 컨택트의 제2 단부 부분이 배치되고, 제2 이격 개구들 중 제2 개구에 제4 컨택트의 제2 단부 부분이 배치되는 것인 제2 이격 개구들; 및
   제2 오목부를 향하고 장착면에 고착되는 커버
   를 더 포함하는 것인 프로브 모듈.
9. 전자 디바이스를 검사하기 위한 프로브 모듈의 제조 방법으로서,
   적어도 2개의 컨택트를 서로 이격된 관계로 배열하는 것을 포함하고, 각각의 컨택트는 제1 라인을 따라 제1 방향으로 연장되는 제1 단부 부분, 제2 라인을 따라 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 선형 연장되는 제2 단부 부분, 및 제1 단부 부분과 제2 단부 부분 사이에서 연장되는 제3 굴곡 부분을 포함하며, 이에 따라 적어도 2개의 컨택트는 제1 라인과 제2 라인에 수직한 방향으로 서로 이격되고,
   제1 라인은 제2 라인과 평행하게 제2 라인으로부터 이격되는 것인 프로브 모듈의 제조 방법.
10. 제9항에 있어서, 적어도 2개의 컨택트는 서로 인터리브되는 제1 컨택트 및 제2 컨택트를 포함하고, 각각의 제3 굴곡 부분은 사행 형상을 가지며,
    상기 적어도 2개의 컨택트를 배열하는 것은
    제1 컨택트층을 형성하도록 제1 컨택트와 제2 컨택트 각각을 절연체의 절연면에 인접하게 연결하는 것; 및
    제1 컨택트층을 형성한 후, 절연체를 모듈 장착부의 장착면에 연결하여 제1 컨택트와 제2 컨택트의 제3 굴곡 부분을 절연면과 장착면으로 봉입하는 것
    을 포함하며, 제1 컨택트와 제2 컨택트의 제1 단부 부분은 모듈 장착부와 절연체의 외부로 연장되고, 제1 컨택트와 제2 컨택트의 제2 단부 부분은 모듈 장착부와 절연체의 외부로 연장되는 것인 프로브 모듈의 제조 방법.
11. 제10항에 있어서, 적어도 2개의 컨택트는 서로 인터리브된 제3 컨택트 및 제4 컨택트를 포함하고,
    상기 적어도 2개의 컨택트를 배열하는 것은
    제2 컨택트층을 형성하도록 제3 컨택트와 제4 컨택트 각각을 절연체의 제2 절연면에 연결하는 것; 및
    제2 컨택트층을 형성하고 절연체를 장착면에 연결한 후, 절연체를 통해 장착면에 커버를 고정하여, 제3 컨택트와 제4 컨택트의 제3 굴곡 부분을 제2 절연면과 커버로 봉입하는 것을 포함하고, 상기 제3 컨택트와 제4 컨택트의 제1 단부 부분은 커버와 절연체 외부로 연장되고, 제3 컨택트와 제4 컨택트의 제2 단부 부분은 커버와 절연체의 외부로 연장되는 것인 프로브 모듈의 제조 방법.
12. 제10항에 있어서, 적어도 2개의 컨택트는 서로 인터리브되는 제3 컨택트 및 제4 컨택트를 포함하고,
    상기 적어도 2개의 컨택트를 배열하는 것은
    절연체를 장착면에 연결하기 전에 절연 시트를 제1 컨택트층에 인접하게 배치하는 것; 및
    절연체를 장착면에 연결하기 전에 제2 컨택트층을 형성하도록 제3 컨택트 및 제4 컨택트 각각을 절연 시트에 인접하게 연결하는 것
    을 포함하고, 상기 절연 시트는 제1 컨택트층의 컨택트와 제2 컨택트층의 컨택트 간의 접촉을 방지하도록 하는 형상을 갖고, 상기 절연체는, 제3 컨택트와 제4 컨택트의 제3 굴곡 부분이 절연면과 커버로 봉입되도록 모듈 장착부의 장착면에 연결되며, 제3 컨택트 및 제4 컨택트의 제1 단부 부분은 제1 컨택트와 제2 컨택트의 제1 단부 부분과 동일한 방향으로 모듈 장착부와 절연체의 외부로 연장되며, 제3 컨택트와 제4 컨택트의 제2 단부 부분은 제1 컨택트와 제2 컨택트의 제2 단부 부분과 동일한 방향으로 모듈 장착부와 절연체의 외부로 연장되는 것인 프로브 모듈의 제조 방법.

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