KR20140018812A - 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 - Google Patents

접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지 제품 및 유기전자장치의 봉지 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유기전자장치를 봉지하는 접착 필름으로서, 상기 접착 필름은 보호 필름층, 제 1 접착층, 제 2 접착층 및 이형 필름층을 순차로 포함하며, 상기 제 1 접착층과 보호 필름층 사이의 박리력(A)이 제 2 접착층과 이형 필름층 사이의 박리력(B) 보다 낮고, 상기 제 2 접착층과 이형 필름층 사이의 박리력(B)이 제 1 접착층과 봉지 기판 사이의 박리력(C) 보다 낮아 박리 공정 시 불량을 개선할 수 있다.

Description

접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법{Adhesive Film and Encapsulation Method of Organic Electronic Device Using the Same}
본 발명은 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법에 관한 것이다.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.
상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Didoe)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 따라서, OLED를 포함하는 제품은 환경적 요인에 크게 민감하다. 이에 따라 OLED 등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위하여 다양한 방법이 제안되어 있으며, 그 중 하나로는 접착 필름을 사용하는 방법이 알려져 있다.
그러나, 종래의 OLED 봉지용 접착 필름은 두 개의 이형 필름 사이의 단일층으로 구성되어, 점착 박리 특성이 매우 낮은 문제점이 있다. 특히, OLED의 대면적화로 인해 접착 필름의 크기가 커짐에 따라 OLED의 봉지 공정 중 접착 필름의 박리 불량률이 증가하였다. 예를 들어, 접착 필름을 보호하는 보호 필름이나 이형 필름의 박리 시 접착 필름의 들뜸 현상이 발생하는 박리 불량이 발생하게 된다.
이를 해결하기 위해 단순히 서로 다른 박리 특성을 가지는 이형 필름을 사용하는 것을 시도하였으나, 그것만으로는 불량을 해결할 수 없었다.
따라서, 수분의 침투를 효과적으로 차단하면서 유기전자장치의 손상을 줄일 수 있음과 동시에 OLED 봉지 공정에서 발생될 수 있는 공정 불량을 개선할 수 있는 봉지용 접착 필름에 대한 개발이 요구된다.
본 발명의 구현예들은 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지 제품, 및 유기전자장치의 봉지 방법을 제공한다.
본 발명은 보호필름; 상기 보호 필름의 상부에 형성되는 제 1 접착층; 상기 제 1 접착층의 상부에 형성되는 제 2 접착층; 및 상기 제 2 접착층의 상부에 형성되는 이형 필름을 포함하고, 제 1 접착층 및 제 2 접착층은 하기 일반식 1을 만족하는 유기전자소자 봉지용 접착 필름을 제공한다.
[일반식 1]
C > B > A
상기 식에서 A는 제 1 접착층과 보호필름 사이의 박리력을 나타내고, B는 제 2 접착층과 이형 필름 사이의 박리력을 나타내며, C는 보호 필름이 제거 된 후 제 1 접착층과 봉지 기판 사이의 박리력을 나타낸다.
또한, 본 발명은 기판; 상기 기판 상에 형성된 유기전자장치; 및 상기 유기전자장치를 봉지하는 상기 접착 필름을 포함하고, 상기 접착 필름은 제 1 접착층 및 제 2 접착층을 포함하는 유기전자장치 봉지 제품을 제공한다.
본 발명의 구현예들에 따른 접착 필름을 사용하여 유기전자장치를 봉지할 경우, 접착 필름의 보호에 사용되었던 보호 필름 및/또는 이형 필름의 박리 시 접착 필름이 들뜨거나, 딸려가는 불량을 개선하여 공정 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 예시에 따른 접착 필름을 나타내는 단면도이다.
도 2 내지 4는 본 발명의 하나의 예시에 따른 접착 필름을 유기전자장치 봉지 공정에 적용하는 일부 공정을 나타내는 단면도이다.
이하에서 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명의 구현예들을 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 첨부되는 도면은 본 발명의 이해를 돕기 위한 개략적인 것으로 본 발명을 보다 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었고, 도면에 표시된 두께, 크기, 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되지 아니한다.
본 발명의 일구현예에 따른 접착 필름은 유기전자장치를 봉지하며, 다층 구조의 접착층을 포함한다.
본 발명의 일구현예에 따른 접착 필름은 보호필름; 상기 보호 필름의 상부에 형성되는 제 1 접착층; 상기 제 1 접착층의 상부에 형성되는 제 2 접착층; 및 상기 제 2 접착층의 상부에 형성되는 이형 필름을 포함하고, 제 1 접착층 및 제 2 접착층은 하기 일반식 1을 만족한다.
[일반식 1]
C > B > A
상기 식에서 A는 제 1 접착층과 보호필름 사이의 박리력을 나타내고, B는 제 2 접착층과 이형 필름 사이의 박리력을 나타내며, C는 보호 필름이 제거 된 후 제 1 접착층과 봉지 기판 사이의 박리력을 나타낸다.
하나의 예시에서, 제 1 접착층과 제 2 접착제 층은 하기 일반식 2를 만족할 수 있다.
[일반식 2]
B - A ≥ 5 gf/25mm
또한, 제 1 접착층과 제 2 접착제 층은 하기 일반식 3을 만족할 수 있다.
[일반식 3]
C - B ≥ 16 gf/25mm
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.
*본 명세서에서, 봉지 기판은 글라스 또는 고분자 필름일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 접착 필름을 봉지할 수 있는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있다.
본 발명의 구현예들에 의한 접착 필름은 상기 구조를 만족하는 한 다양한 구조를 가질 수 있으며, 일례로는 도 1에 도시된 바와 같이, 하부에서부터 순차적으로 보호 필름층(1), 경화성 접착층(2) 및 상기 경화성 접착층(2) 상부의 이형 필름층(3)을 포함하며, 상기 경화성 접착층(2)는 2층의 구조를 가지는 것으로, 제 1 접착층(2a) 및 제 2 접착층(2b)을 포함하며, 상기 이형 필름층(3)은 상기 제 2 접착층(2b) 상부에 형성된다. 상기 접착층(2)이 다층 구조를 가질 수 있도록 하는 방법은 다층 구조의 접착층을 형성하는 방법이라면 당해 기술분야에서 사용되는 방법을 제한 없이 사용할 수 있다.
상기 보호 필름층(1)은 접착 필름의 제조 후, 보관 및 이송 단계에서 경화성 접착층(2)을 보호하기 위해 형성되는 것이며, 상기 이형 필름층(3)은 경화성 접착층(2)의 제조 시 기재로 사용되어 추후 피착제에 적용된 후 박리되는 필름이다. 즉, 본 발명의 구현예들에 의한 접착 필름은 궁극적으로 유기전자장치의 봉지에 적용되게 되면, 보호 필름층(1) 및 이형 필름층(3)은 유기전자장치 봉지 제품에 포함되지 않게 된다.
이와 같이 상기 접착 필름을 유기전자장치의 봉지 공정에 적용 시 보호 필름층(1)의 박리 공정과 이형 필름층(3)의 박리 공정이 필요하며, 이때 보호 필름층(1) 및 이형 필름층(3)이 깨끗하게 박리되고, 접착 필름이 들뜨거나 일부가 떨어져 나가는 불량을 줄이는 것이 필요하다.
도 2 내지 4는 본 발명의 하나의 예시에 따른 접착 필름을 유기전자장치 봉지 공정에 적용하는 일부 공정을 나타내는 단면도이다. 도 2부터 도 4의 공정은 순서대로 일어나는 공정으로, 도 2와 같이 우선, 본 발명의 접착 필름을 유기전자장치의 봉지에 사용하기 위하여 상온에서 보호 필름층(1)을 접착 필름으로부터 박리한다. 이어서, 보호 필름층(1)이 박리됨에 따라 외부에 접하는 제 1 접착층(2a)을 봉지 기판(4)에 부착하고, 열합착 공정(예를 들어, 핫-롤 라미네이션 공정)을 통해 봉지 기판(4)과 접착 필름의 접착력을 높인다. 그런 뒤, 상온에서 마지막으로 봉지 기판이 부착된 접착 필름의 반대 면의 이형 필름층(3)을 박리하여 제거하여 접착 필름을 유기전자장치의 봉지 공정에 사용한다.
이와 같은 공정에 사용되는 본 발명의 구현예들에 의한 접착 필름은 박리 불량 현상을 개선하기 위하여, 상기 일반식 1에서 나타낸 바와 같이 제 1 접착층(2a)과 보호 필름층(1) 사이의 박리력(A)이 제 2 접착층(2b)과 이형 필름층(3) 사이의 박리력(B) 보다 낮다. 따라서, 도 2와 같이 보호 필름층(1)이 제거되는 보호 필름층의 박리 공정 시 접착층(2)이 이형 필름층(3)과의 계면에서 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 구현예들에 의한 접착 필름은 제 2 접착층(2b)과 이형 필름층(3) 사이의 박리력(B)이 제 1 접착층(2a)과 봉지 기판(4) 사이의 박리력(C) 보다 낮다. 따라서, 도 3 과 같이 보호 필름층(1)의 박리 후 외부에 노출되는 제 1 접착층(2a)을 봉지 기판(4)에 부착한 후, 열합착 공정에 의하여 접착 필름을 봉지 기판에 접착한 후, 도 4와 같은 이형 필름층(3) 제거 공정에서 이형 필름층(3)의 박리 시 접착층(2)이 봉지 기판(4)으로부터 들뜨거나 뜯겨져 나오는 불량을 방지할 수 있다.
즉, 본 발명의 구현예들에 의한 접착 필름은 2 층 이상의 접착층의 양면 박리력을 달리함으로써, 박리 불량을 개선할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 제 1 접착층(2a)과 제 2 접착층(2b)의 각각의 이형 박리력의 차이(B-A)는 상기 일반식 2에서 나타낸 바와 같이 5 gf/25mm 이상, 5 gf/25mm 내지 30 gf/25mm, 바람직하게는 6 gf/25mm 내지 28 gf/25mm, 더욱 바람직하게는 8 gf/25mm 내지 25 gf/25mm, 더욱 바람직하게 10 gf/25mm 내지 20 gf/25mm, 또는 가장 바람직하게 12 gf/25mm 내지 18 gf/25mm일 수 있다. 또한, 다른 예시에서, 상기 제 1 접착층(2a)과 봉지 기판(4) 사이의 접착력과 제 2 접착층(2b)과 이형 필름층(3) 사이의 박리력의 차이(C-B)는 16 gf/25mm 이상, 16 gf/25mm 내지 60 gf/25mm, 17 gf/25mm 내지 50gf/25mm, 18 gf/25mm 내지 45 gf/25mm, 또는 20 gf/25mm 내지 40 gf/25mm 일 수 있다. 상기 박리력은 texture analyzer를 이용하며, ASTM3330 측정법을 이용하여 측정할 수 있다.
상기와 같이, 접착 필름의 박리력이 A, B 및 C 순서로 높아지게 설정하는 것은 예를 들어 하기와 같이 수행될 수 있다.
우선, 제 1 접착층(2a)과 보호 필름층(1) 사이의 박리력(A)이 제 2 접착층(2b)과 이형 필름층(3) 사이의 박리력(B) 보다 낮게 조절하는 것은 층별 조성을 다르게 설정하거나 표면용 첨가제를 각각의 접착층에 부여함으로써 이루어질 수 있다. 일례로, 두 접착층의 조성을 다르게 조절하는 것의 예를 들면, 상온에서 흐름성을 가지는 액상 에폭시가 접착층 내부에 포함되는 함량을 조절하는 것이 있으며, 이때 액상 에폭시의 함량은 각각의 접착층 전체를 기준으로 5 내지 70중량%일 수 있다.
또한, 제 1 접착층(2a) 및 제 2 접착층(2b) 중 어느 한 쪽에 표면용 첨가제를 첨가하는 방법이 있을 수 있으며, 각각의 접착층 모두에 표면용 첨가제를 첨가하면서 함량을 달리하는 방법이 있을 수 있다. 혹은 이형 필름 또는 보호필름 고유의 표면 특성에 적합한 다른 종류의 표면용 첨가제를 각 층에 달리 선택적으로 사용할 수도 있다. 이와 같은 표면용 첨가제의 추가 및 함량의 차이를 통해 각각의 접착층의 보호 필름 또는 이형 필름 및 봉지기판에 대한 젖음성을 향상시킬 수 있다. 상기와 같은 표면용 첨가제로는 비닐계, 아미노계, 에폭시계, 메타클리록신 실란 커플링제, 폴리에스테르 변성 아크릴, 폴리우레탄, 아크릴 공중합체 등을 사용할 수 있다.
상기와 같이 표면용 첨가제의 조절 또는 각각의 접착층에 포함되는 조성을 변경함으로써 제 2 접착층(2b)과 이형 필름층(3) 사이의 박리력(B)을 제 1 접착층(2a)과 보호 필름층(1) 사이의 박리력(A) 보다 5 gf/25mm 이상 높게 조절할 수 있다.
또한, 제 2 접착층(2b)과 이형 필름층(3) 사이의 박리력(B)을 제 1 접착층(2a)과 봉지 기판(4) 사이의 박리력(C) 보다 낮게 조절하는 것은 예를 들면 하기와 같이 이루어질 수 있다. 구체적으로, 제 2 접착층(2b)과 이형 필름층(3) 사이의 이형박리력(B)이 도 3에서와 같은 열합착 단계 이후의 제 1 접착층(2a)과 봉지 기판(4) 사이의 상온 박리력(C) 보다 낮은 것으로, 핫-롤 라미네이션과 같은 열합착 공정에 의해 접착 필름이 봉지 기판(4)에 부착되며, 열에 의해 접착층의 흐름성이 발생하게 되며, 봉지 기판(4)에 대한 밀착성과 부착성이 극대화되게 된다. 일례로는, 제 1 접착층(2a) 내에 연화점(softening point)이 40℃ 이상인 고분자 수지의 함량을 층 전체를 기준으로 10 내지 70 중량%, 20 내지 60 중량%, 25 내지 50 중량%, 또는 30 내지 40 중량%가 되도록 조절할 수 있다.
이때, 제 1 접착층(2a)과 봉지 기판(4) 사이의 박리력(C)를 높이는 열합착 공정은 40 내지 80℃의 온도에서 수행될 수 있다. 이와 같은 열합착 공정 후의 제 1 접착층(2a)과 봉지 기판(4) 사이의 접착력(C)은 제 2 접착층(2b)과 이형 필름층(3) 사이의 박리력(B)에 비해 16 gf/25mm 이상일 높게 조절될 수 있다.
상기 접착 필름은 상온에서의 점도가 106dyne/cm2이상, 바람직하게는 107dyne/cm2이상일 수 있다. 용어「상온」은 가온 또는 감온되지 않은 자연 그대로의 온도를 의미하고, 예를 들면, 약 15℃ 내지 35℃, 보다 구체적으로는 약 20℃ 내지 25℃, 더욱 구체적으로는 약 25℃의 온도를 의미할 수 있다. 상기 점도는, ARES(Advanced Rheometric Expansion System)을 사용하여 측정할 수 있다. 본 발명에서는, 접착층의 점도를 상기 범위로 조절하여, 유기전자장치의 봉지 과정에서, 작업의 공정성이 원활하며 균일한 두께로 평판의 봉지가 가능하다. 또한 수지의 경화 등에 의하여 발생될 수 있는 수축 및 휘발 가스 등의 문제를 대폭 축소시켜, 유기전자장치에 물리적 또는 화학적 손상이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 본 발명에서는, 접착층이 상온에서 고상 또는 반 고상의 상태를 유지하는 한, 상기 점도의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 공정성 등을 고려하여, 약 109dyne/cm2이하의 범위에서 제어할 수 있다.
상기 경화성 접착층에 포함되는 경화성 수지는 경화된 상태에서의 투습도(WVTR; water vapor transmission rate)가 50 g/m2·day 이하, 30 g/m2·day이하, 20 g/m2·day 이하, 또는 15 g/m2·day 이하일 수 있다. 상기 용어 「경화성 수지의 경화 상태」는 경화성 수지가 그 단독 또는 경화제 등의 다른 성분과의 반응 등을 통하여 경화 또는 가교되어, 봉지재로 적용되었을 경우에 수분 흡착제 및 필러 등의 성분을 유지하고, 구조용 접착제로서의 성능을 나타낼 수 있는 상태로 전환된 상태를 의미한다. 본 발명에서는, 상기 투습도는, 경화성 수지를 경화시키고, 그 경화물을 두께 80 ㎛의 필름 형상으로 한 후에, 38℃ 및 100 %의 상대습도 하에서 상기 경화물의 두께 방향에 대하여 측정한 투습도이다. 또한, 상기 투습도는 ASTM F1249에 따라서 측정한다.
투습도를 상기 범위로 제어하여, 유기전자장치 봉지 제품으로의 수분, 습기 또는 산소 등의 침투를 효과적으로 억제할 수 있으며, 수분 반응성 흡착제의 도입 효과를 발휘할 수 있다.
본 발명에서, 수지의 경화 상태에서의 투습도는 그 수치가 낮을수록 봉지 구조가 우수한 성능을 나타내는 것으로 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.
본 발명에서 사용할 수 있는 경화성 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 이 분야에서 공지되어 있는 다양한 열경화성 또는 광경화성 수지를 사용할 수 있다. 용어 「열경화성 수지」는, 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여, 경화될 수 있는 수지를 의미하고, 용어 「광경화성 수지」는 전자기파의 조사에 의하여 경화될 수 있는 수지를 의미한다. 또한, 상기에서 전자기파의 범주에는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 γ선은 물론, α-입자선(α-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 포함될 수 있다. 본 발명에서 광경화형 수지의 하나의 예로서는 양이온 광경화형 수지를 들 수 있다. 양이온 광경화형 수지는, 전자기파의 조사에 의해 유도된 양이온 중합 또는 양이온 경화 반응에 의해 경화될 수 있는 수지를 의미한다. 또한, 상기 경화성 수지는 열경화와 광경화의 특성을 모두 포함하는 듀얼 경화형 수지일 수 있다.
본 발명에서 경화성 수지의 구체적인 종류는 전술한 특성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 경화되어 접착 특성을 나타낼 수 있는 것으로서, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기 또는 아미드기 등과 같은 열경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하거나, 혹은 에폭사이드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 전자기파의 조사에 의해 경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하는 수지를 들 수 있다. 또한, 상기와 같은 수지의 구체적인 종류에는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지 등이 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서는 상기 경화성 수지로서, 방향족 또는 지방족; 또는 직쇄형 또는 분지쇄형의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 본 발명의 일 구현예에서는 2개 이상의 관능기를 함유하는 것으로서, 에폭시 당량이 180 g/eq 내지 1,000 g/eq인 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 범위의 에폭시 당량을 가지는 에폭시 수지를 사용하여, 경화물의 접착 성능 및 유리전이온도 등의 특성을 효과적으로 유지할 수 있다. 이와 같은 에폭시 수지의 예에는, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다.
본 발명에서는, 바람직하게는 분자 구조 내에 환형 구조를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 방향족기(예를 들어, 페닐기)를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 에폭시 수지가 방향족기를 포함할 경우, 경화물이 우수한 열적 및 화학적 안정성을 가지면서, 낮은 흡습량을 나타내어 유기전자장치 봉지 구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 방향족기 함유 에폭시 수지의 구체적인 예로는, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 크레졸계 에폭시 수지, 비스페놀계 에폭시 수지, 자일록계 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지 및 알킬 변성 트리페놀메탄 에폭시 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 더욱 바람직하게는 상기 에폭시 수지로서, 실란 변성 에폭시 수지, 바람직하게는 방향족기를 가지는 실란 변성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이와 같이 실란으로 변성되어 구조적으로 실란기를 가지는 에폭시 수지를 사용할 경우, 유기전자장치의 유리 기판 또는 기판 무기재 등과의 접착성을 극대화시키고, 또한 수분 배리어성이나 내구성 및 신뢰성 등을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 상기와 같은 에폭시 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 이와 같은 수지는 예를 들면, 국도 화학 등과 같은 구입처로부터 용이하게 입수할 수 있다.
상기 접착 필름은 수분 흡착제 및/또는 필러를 추가로 포함할 수 있다. 상기 수분 흡착제 및/또는 필러는 제 1 접착층 또는 제 2 접착층에 포함될 수 있으며, 모두에 포함될 수도 있고, 그 함량도 동일하거나 상이하게 포함될 수 있다.
용어 「수분 흡착제」는 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 습기를 흡착 또는 제거할 수 있는 성분인 수분 반응성 흡착제를 총칭하는 의미로 사용될 수 있다.
상기 수분 흡착제는 접착층 내부로 유입된 습기, 수분 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 습기를 흡착한다.
본 발명에서 사용할 수 있는 수분 흡착제의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 수분 반응성 흡착제의 경우, 알루미나 등의 금속분말, 금속산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5)등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 들 수 있고, 물리적 흡착제의 경우, 실리카, 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 들 수 있다.
상기에서 금속산화물의 구체적인 예로는, 산화리튬(Li2O),산화나트륨(Na2O),산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4),황산나트륨(Na2SO4),황산칼슘(CaSO4),황산마그네슘(MgSO4),황산코발트(CoSO4),황산갈륨(Ga2(SO4)3),황산티탄(Ti(SO4)2)또는 황산니켈(NiSO4)등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2),염화마그네슘(MgCl2),염화스트론튬(SrCl2),염화이트륨(YCl3),염화구리(CuCl2),불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5),불화니오븀(NbF5),브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2),브롬화세슘(CeBr3),브롬화셀레늄(SeBr4),브롬화바나듐(VBr3),브롬화마그네슘(MgBr2),요오드화바륨(BaI2)또는 요오드화마그네슘(MgI2)등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2)또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2)등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서는 상기 금속산화물 등과 같은 수분 흡착제를 적절히 가공한 상태로 조성물에 배합할 수 있다. 예를 들어, 접착 필름을 적용하고자 하는 유기전자장치의 종류에 따라 접착층의 두께가 30 ㎛ 이하의 박막일 수 있고, 이 경우 수분 흡착제의 분쇄 공정이 필요할 수 있다. 수분 흡착제의 분쇄에는, 3롤 밀, 비드 밀 또는 볼 밀 등의 공정이 이용될 수 있다. 또한, 본 발명의 접착 필름이 상부 발광(top emission)형의 유기전자장치 등에 사용될 경우, 접착층 자체의 투과도가 매우 중요하게 되고, 따라서 수분 흡착제의 크기가 작을 필요가 있다. 따라서, 이와 같은 용도에서도 분쇄 공정은 요구될 수 있다.
상기 필러는 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있고, 경화성 수지의 매트릭스 구조 및 수분 흡착제 등과의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 필러의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 클레이, 탈크, 실리카, 제올라이트, 지르코니아, 티타니아 및 몬모릴로나이트로 이루어진 군에서 선택된 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
본 발명에서는 또한, 필러 및 유기 바인더와의 결합 효율을 높이기 위하여, 상기 필러로서 유기 물질로 표면 처리된 제품을 사용하거나, 추가적으로 커플링제를 첨가하여 사용할 수 있다.
본 발명의 경화성 접착층은, 경화성 수지 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 50 중량부, 바람직하게는 1 중량부 내지 20 중량부의 필러를 포함할 수 있다. 필러 함량을 1 중량부 이상으로 제어하여, 우수한 수분 또는 습기 차단성 및 기계적 물성을 가지는 경화물을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에서 필러 함량을 50 중량부 이하로 제어함으로써, 필름 형태의 제조가 가능하며, 박막으로 형성된 경우에도 우수한 수분 차단 특성을 나타내는 경화물을 제공할 수 있다.
본 발명의 경화성 접착층은, 경화성 수지와 반응하여, 가교 구조 등과 같은 매트릭스를 형성할 수 있는 경화제를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 경화제의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않고, 사용되는 경화성 수지 또는 그 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용할 경우, 경화제로서 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 에폭시 수지용 경화제를 사용할 수 있으며, 구체적으로는, 각종 아민계 화합물, 이미다졸계 화합물, 페놀계 화합물, 인계 화합물 또는 산무수물계 화합물 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 제 1 및 제 2 영역의 경화성 접착층은, 경화제를, 예를 들면, 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 바람직하게는1 중량부 내지 10중량부의 양으로 포함할 수 있다. 그러나, 상기 함량은 본 발명의 하나의 예시에 불과하다. 즉, 본 발명에서는 경화성 수지 또는 관능기의 종류 및 그 함량, 또는 구현하고자 하는 매트릭스 구조 또는 가교 밀도 등에 따라 경화제의 함량을 변경할 수 있다.
본 발명의 경화성 접착층은, 고분자 수지를 추가로 포함할 수 있다. 상기 고분자 수지는 본 발명의 조성물을 필름 또는 시트 형상으로 성형하는 경우 등에, 성형성을 개선하는 역할을 할 수 있다. 또한 열합착 공정 중에 흐름성을 조절하는 고온 점도조절제로서의 역할을 할 수 있다. 고분자 수지는 연화점(softening point)이 40℃ 이상일 수 있으며, 고분자 수지의 함량을 층 전체를 기준으로 10 내지 70 중량%, 20 내지 60 중량%, 25 내지 50 중량%, 또는 30 내지 40 중량%가 되도록 조절할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 고분자 수지의 종류는 상기 경화성 수지 등의 다른 성분과 상용성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 사용할 수 있는 고분자 수지의 구체적인 예로는, 중량평균 분자량이 2만 이상인 수지로서, 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지, 고분자량 에폭시 수지, 극성(high polarity) 관능기 함유 고무 및 극성(high polarity) 관능기 함유 반응성 고무 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 경화성 접착층에 고분자 수지가 포함될 경우, 그 함량은 목적하는 물성에 따라 조절되는 것으로 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명에서, 고분자 수지는, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 약 200 중량부 이하, 바람직하게는 150 중량부 이하, 보다 바람직하게는 약 100 중량부 이하의 양으로 포함될 수 있다. 본 발명에서 고분자 수지의 함량을 200 중량부 이하로 제어하여, 수지 조성물의 각 성분과의 상용성을 효과적으로 유지하며, 접착제로서의 역할도 수행할 수 있다.
본 발명의 접착 필름은 또한, 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 경화물의 내구성 향상을 위한 추가적인 필러, 기계적 강도, 접착력 향상을 위한 커플링제, 가소제, 자외선 안정제 및 산화 방지제와 같은 첨가제를 추가적으로 포함할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 보호 필름층 또는 이형 필름층의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는 보호 필름층 또는 이형 필름층으로서, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 보호 필름층 또는 이형 필름층으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 상기 보호 필름층 또는 이형 필름층의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 보호 필름층 또는 이형 필름층의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 상기와 같은 보호 필름층 또는 이형 필름층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 상기 제 1 필름의 두께는 10 ㎛ 내지 500 ㎛, 또는 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 두께가 10 ㎛ 미만이면 제조 과정에서 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 500 ㎛를 초과하면, 경제성이 떨어진다.
본 발명의 접착 필름에 포함되는 접착층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 상기 필름이 적용되는 용도를 고려하여 적절하게 선택할 수 있다.
본 발명에서, 상기와 같은 접착 필름을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 전술한 접착층의 조성물을 포함하는 코팅액을 보호 필름층 또는 이형 필름층 상에 코팅하는 제 1 단계; 및 제 1 단계에서 코팅된 코팅액을 건조하는 제 2 단계를 포함하는 방법으로 접착 필름의 각각의 접착층을 제조할 수 있다.
본 발명의 다른 구현예는 기판; 상기 기판 상에 형성된 유기전자장치; 및 상기 유기전자장치를 봉지하는 전술한 접착 필름의 제 1 접착층 및 제 2 접착층을 포함하는 유기전자장치 봉지 제품에 관한 것이다.
본 발명에서 유기전자장치는 유기발광다이오드일 수 있다.
상기 유기전자장치 봉지 제품은 상기 접착 필름 및 유기전자장치의 사이에 상기 유기전자장치를 보호하는 보호막을 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 구현예는 상기 전술한 접착 필름으로부터 보호 필름을 박리하는 단계; 제 1 접착층을 봉지 기판과 부착하는 단계; 이형 필름을 박리하는 단계; 및 제 2 접착층을 유기전자 소자와 접촉하도록 라미네이트하는 단계를 포함하는 유기전자소자의 봉지 방법에 관한 것이다.
제 1 접착층을 봉지 기판과 부착하는 단계는 제 1 접착층과 봉지 기판 사이의 빅리력 C와 제 2 접착층과 이형 필름 사이의 박리력 B가 하기 일반식 3을 만족하도록 부착하는 유기전자소자의 봉지 방법을 제공한다.
[일반식 3]
C - B ≥ 16 gf/25mm
상기 접착 필름을 상기 유기전자소자에 적용하는 단계는 접착 필름의 핫롤 라미네이트, 열압착(hot press) 또는 진공압착 방법으로 수행할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
상기 제 1 접착층을 봉지 기판과 부착하는 단계는 제 1 접착층을 봉지 기판에 40℃ 내지 100℃, 60℃ 내지 80℃, 또는 70℃ 내지 90℃에서 라미네이트하는 단계일 수 있다.
상기 제 1 접착층을 봉지 기판과 부착하는 단계는 제 1 접착층과 봉지 기판과의 빅리력 C와 제 2 접착층과 이형 필름간의 박리력 B의 차이 C-B가 16 gf/25mm 이상, 16 gf/25mm 내지 40 gf/25mm, 16 gf/25mm 내지 35gf/25mm, 16 gf/25mm 내지 20 gf/25mm, 또는 17 gf/25mm 내지 22 gf/25mm 이 되도록 부착하는 단계일 수 있다.
상기 접착 필름을 상기 유기전자소자에 적용하는 단계는, 50℃ 내지 90℃의 온도에서 수행할 수 있고, 제 2 접착층이 유기전자 소자의 전면을 커버하도록 할 수 있다.
상기에서 접착층을 경화하는 단계를 추가로 포함할 수 있으며 상기 경화 단계는 70℃ 내지 110℃의 온도 범위로 가열하거나 UV를 조사하여 수행할 수 있다.
본 발명에서 유기전자장치의 봉지 방법은 예를 들어, 글라스 또는 고분자 필름과 같은 기판 상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 투명 전극을 형성하고, 상기 투명 전극 상에 유기재료층을 형성한다. 상기 유기재료층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 주입층 및/또는 전자 수송층을 포함할 수 있다. 이어서, 상기 유기재료층 상에 제 2 전극을 추가로 형성한다. 그런 뒤, 상기 기판 상의 유기전자장치 상부에 상기 유기전자장치를 모두 커버하도록 전술한 접착 필름을 적용한다. 이때, 상기 접착 필름을 적용하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 기판 상에 형성된 유기전자장치의 상부로, 본 발명의 접착 필름의 접착층을 미리 전사하여 둔 봉지 기판(ex. 글라스 또는 고분자 필름)을 가열, 압착 등의 방법으로 적용할 수 있다. 상기 단계에서는 예를 들면, 봉지 기판 상에 접착 필름을 전사할 때, 전술한 본 발명의 접착 필름을 사용하여, 상기 필름에 형성된 보호 필름 또는 이형 필름을 박리한 후, 열을 가하면서, 진공 프레스 또는 진공 라미테이터 등을 사용하여 봉지 기판 상으로 전사할 수 있다. 이 과정에서, 접착 필름의 경화 반응이 일정 범위 이상 이루어지면, 접착 필름의 밀착력 내지 접착력이 감소할 우려가 있으므로, 공정 온도를 약 100℃ 이하, 공정 시간을 5분 이내로 제어하는 것이 바람직하다. 유사하게, 접착 필름이 전사된 봉지 기판을 유기전자장치에 가열 압착할 경우에도, 진공 프레스 또는 진공 라미네이터를 이용할 수 있다. 이 단계에서의 온도 조건은 전술한 바와 같이 설정할 수 있고, 공정 시간은 10분 이내가 바람직하다. 단, 접착 필름의 제 2 영역 보다 제 1 영역의 접착층이 유기전자장치에 접하도록 (유기전자장치가 보호막을 구비하는 경우에는 보호막에 접하도록) 접착 필름을 유기전자장치에 적용한다.
또한, 본 발명에서는 유기전자장치를 압착한 접착 필름에 대해 추가적인 경화 공정을 수행할 수도 있는데, 이러한 경화 공정(본 경화)은 예를 들면, 가열 챔버 또는 UV 챔버에서 진행될 수 있다. 본 경화 시의 조건은 유기전자장치의 안정성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
그러나, 전술한 제조 공정은 본 발명의 유기전자장치를 봉지하기 위한 일 예에 불과하며, 상기 공정 순서 내지는 공정 조건 등은 자유롭게 변형될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서는 상기 전사 및 압착 공정의 순서를 본 발명의 접착 필름을 기판 위의 유기전자장치에 먼저 전사한 다음, 봉지 기판을 압착하는 방식으로 변경할 수 있다. 또한, 유기전자장치 위에 보호층을 형성한 뒤 접착 필름을 적용한 뒤 봉지 기판을 생략하고 경화시켜 사용할 수도 있다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1.
1. 제 1 접착층 용액 제조
수분 흡착제로서 CaO(Aldrich)을 메틸에틸케톤에 30wt%의 농도로 투입하여 수분 흡착제 용액을 제조하고, 상기 용액을 볼 밀 공정에 의하여 24 시간 밀링하였다. 에폭시 수지로서 BPA 타입 액상 YD-128(국도화학)을 60중량부, 표면용 첨가제로서 KBM-403(신에츠)을 0.1중량부, 연화점이 40℃ 이상인 고분자 수지로서 YP-70(국도화학) 40중량부를 투입하였다. 상기 균질화된 용액에 경화제인 2PZ-CNS(시코쿠화성) 6중량부를 투입한다. 밀링액을 수지 대비 5중량부 첨가하고 전체 고형분이 50%가 되도록 메틸에틸케톤을 투입한 뒤, 1 시간 동안 고속 교반하여 제 1 접착층의 용액을 제조하였다.
2. 제 2 접착층 용액 제조
에폭시 수지로서 BPA 타입 액상 YD-128(국도화학)을 60중량부, 및 표면용 첨가제로서 KBM-403(신에츠)을 0.1중량부, 연화점이 40℃ 이상인 고분자 수지로서 YP-70(국도화학) 40중량부를 투입하였다. 상기 균질화된 용액에 경화제인 2PZ-CNS(시코쿠 화성) 6중량부를 투입한다. 전체 고형분이 50%가 되도록 메틸에틸케톤을 투입한 뒤, 1 시간 동안 고속 믹싱하여 제 2 접착층의 용액을 제조하였다.
3. 접착 필름의 제조
상기에서 준비해 둔 제 2 접착층의 용액을 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 두께가 15 ㎛인 접착층을 형성하였다.
상기에서 준비해 둔 제 1 접착층의 용액을 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 두께가 30 ㎛인 접착층을 형성하였다.
상기 제 1 접착층 및 제 2 접착층의 접착층을 합판하여 다층의 접착 필름을 제조하였다.
4. 봉지 기판 부착
보호필름을 제거하여 박리력 A를 측정한 후에, 열을 가하면서, 진공 프레스 또는 진공 라미테이터 등을 사용하여 봉지 기판을 형성한다.
실시예 2
상기 실시예 1의 접착 필름 제조 과정에서, 제 1 접착층과 제 2 접착층의 표면용 첨가제의 중량 비율을 달리한 것(제 1 접착층의 표면용 첨가제 함량 0.2 중량부로 증량, 제 2 접착층의 표면용 첨가제 함량 0.5 중량부로 증량)을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다층 구조의 접착 필름을 제조하였다.
실시예 3
상기 실시예 1의 접착 필름 제조 과정에서, 제 1 접착층과 제 2 접착층의 에폭시 수지의 중량 비율을 달리한 것(제 1 접착층의 액상 에폭시와 고분자 수지의 함량을 65:35의 비율로 조절, 제 2 접착층의 액상 에폭시와 고분자 수지의 함량을 62:38의 비율로 조절함)을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다층 구조의 접착 필름을 제조하였다.
비교예 1
상기 실시예 1의 접착 필름 제조 과정에서, 제 2 접착층의 액상 에폭시와 고분자 수지의 함량을 30:70의 비율로 조절한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다층 구조의 접착 필름을 제조하였다.
비교예 2
상기 실시예 1의 접착 필름 제조 과정에서, 제 1 접착층의 액상 에폭시와 고분자 수지의 함량을 30:70의 비율로 조절한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다층 구조의 접착 필름을 제조하였다.
실험예 1
박리력 A: ASTM3330 변형, 측정값이 매우 작기 때문에 측정 샘플의 폭을 4inch로 하고, 4로 나눠서 데이터화 하였다. 항온 항습 조건에서 glass에 제 1 접착층을 4inch로 3개씩 roller를 이용하여 부착한 뒤 TA기기를 이용하여 180도 Peel을 측정하였다.
박리력 B: ASTM3330 항온 항습 조건에서 glass에 제 2 접착층을 1 inch로 3개씩 roller를 이용하여 부착한 뒤 TA기기를 이용하여 180도 Peel을 측정하였다.
박리력 C: ASTM3330 항온 항습 조건에서 glass에 제 1 접착층을 1 inch로 3 개씩 60도로 가열된 라미네이터를 통과하여 부착한 뒤, 접착층 자체와 glass 사이의 접착력을 TA기기를 이용하여 180도 Peel을 측정하였다.
구 분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2
박리력 A 2.1 2.7 2.4 2.1 1.2
박리력 B 13.6 15.2 16.9 7.0 13.6
박리력 C 29.8 40.3 38.0 29.8 28.9
보호필름 박리시 불량률 0.2% 0.1% 0.1% 25.8% 0.1%
이형필름 박리시 불량률 0.4% 0.1% 0.2% 0.1% 1.5%
1: 보호 필름층
2: 경화성 접착층
2a: 제 1 접착층
2b: 제 2 접착층
3: 이형 필름층
4: 봉지 기판

Claims (16)

  1. 보호필름; 상기 보호 필름의 상부에 형성되는 제 1 접착층; 상기 제 1 접착층의 상부에 형성되는 제 2 접착층; 및 상기 제 2 접착층의 상부에 형성되는 이형 필름을 포함하고,
    제 1 접착층 및 제 2 접착층은 하기 일반식 1을 만족하는 유기전자소자 봉지용 접착 필름:
    [일반식 1]
    C > B > A
    상기 식에서 A는 제 1 접착층과 보호필름 사이의 박리력을 나타내고,
    B는 제 2 접착층과 이형 필름 사이의 박리력을 나타내며,
    C는 보호 필름이 제거 된 후 제 1 접착층과 봉지 기판 사이의 박리력을 나타낸다.
  2. 제 1 항에 있어서, 제 1 접착층과 제 2 접착제 층은 하기 일반식 2를 만족하는 유기전자 소자 봉지용 접착 필름:
    [일반식 2]
    B - A ≥ 5 gf/25mm
  3. 제 1 항에 있어서, 제 1 접착층과 제 2 접착제 층은 하기 일반식 3을 만족하는 유기전자 소자 봉지용 접착 필름:
    [일반식 3]
    C - B ≥ 16 gf/25mm
  4. 제 1 항에 있어서, 제 1 접착층 및 제 2 접착층 중 적어도 하나는 수분 흡착제 및/또는 필러 성분을 포함하는 유기전자 소자 봉지용 접착 필름.
  5. 제 1 항에 있어서, 제 1 접착층 또는 제 2 접착층은 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지를 포함하는 유기전자 소자 봉지용 접착 필름.
  6. 제 5 항에 있어서, 제 1 접착층 또는 제 2 접착층은 표면용 첨가제를 추가로 포함하는 유기전자 소자 봉지용 접착 필름.
  7. 제 6 항에 있어서, 표면용 첨가제는 비닐계, 아미노계, 에폭시계, 메타클리록신 실란 커플링제, 폴리에스테르 변성 아크릴, 폴리우레탄 또는 아크릴 수지인 유기전자 소자 봉지용 접착 필름.
  8. 제 5 항에 있어서, 제 1 접착층은 연화점이 40℃ 이상인 고분자 수지를 추가로 포함하는 유기전자 소자 봉지용 접착 필름.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 고분자 수지는 중량평균 분자량이 2만 이상의 수지인 유기전자 소자 봉지용 접착 필름.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 고분자 수지는 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지, 에폭시 수지, 극성 관능기 함유 고무 및 극성 관능기 함유 반응성 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 일종 또는 이종 이상의 혼합물인 유기전자 소자 봉지용 접착 필름.
  11. 제 1 항의 접착 필름으로부터 보호 필름을 박리하는 단계;
    제 1 접착층을 봉지 기판과 부착하는 단계;
    이형 필름을 박리하는 단계; 및
    제 2 접착층을 유기전자 소자와 접촉하도록 라미네이트하는 단계를 포함하는 유기전자소자의 봉지 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 제 1 접착층을 봉지 기판과 부착하는 단계는 제 1 접착층과 봉지 기판 사이의 빅리력 C와 제 2 접착층과 이형 필름 사이의 박리력 B가 하기 일반식 3을 만족하도록 부착하는 유기전자소자의 봉지 방법:
    [일반식 3]
    C - B ≥ 16 gf/25mm
  13. 제 11 항에 있어서, 제 1 접착층을 봉지 기판과 부착하는 단계는 40℃ 내지 100℃에서 제 1 접착층을 봉지 기판에 라미네이트하는 유기전자소자의 봉지 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 제 2 접착층이 유기전자 소자의 전면을 커버하도록 라미네이트하는 유기전자소자의 봉지 방법.
  15. 기판; 상기 기판 상에 형성된 유기전자소자, 및 상기 유기전자소자를 봉지하고 있는 접착 필름을 포함하고,
    상기 접착 필름은 제 1 항의 제 1 접착층 및 제 2 접착층을 포함하는 유기전자장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 접착 필름의 제 2 접착층이 유기전자소자의 전면을 커버하고 있는 유기전자장치.
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