KR20150105041A - 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치 - Google Patents

유기발광소자 충진용 접착시트 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150105041A
KR20150105041A KR1020140027206A KR20140027206A KR20150105041A KR 20150105041 A KR20150105041 A KR 20150105041A KR 1020140027206 A KR1020140027206 A KR 1020140027206A KR 20140027206 A KR20140027206 A KR 20140027206A KR 20150105041 A KR20150105041 A KR 20150105041A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive layer
light emitting
organic light
filling
adhesive
Prior art date
Application number
KR1020140027206A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101693075B1 (ko
Inventor
송규석
김미선
백택진
송인재
유한성
Original Assignee
제일모직주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제일모직주식회사 filed Critical 제일모직주식회사
Priority to KR1020140027206A priority Critical patent/KR101693075B1/ko
Publication of KR20150105041A publication Critical patent/KR20150105041A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101693075B1 publication Critical patent/KR101693075B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils

Abstract

본 발명은 하부 이형필름, 상기 하부 이형필름 상부에 형성된 제1접착층, 상기 제1접착층의 상부에 형성된 제2접착층, 및 상기 제2접착층의 상부에 형성된 상부 이형필름을 포함하고, 상기 제1접착층은 (메트)아크릴 바인더를 포함하고, 상기 제1접착층의 두께(A)에 대한 상기 제2접착층의 두께(B)의 비(B/A)는 0.3 내지 1.05인 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치에 관한 것이다.

Description

유기발광소자 충진용 접착시트 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치{ADHESIVE SHEET FOR ENCAPSULATING OLED DEVICE AND OLED DISPLAY APPARATUS PREPARED USING THE SAME}
본 발명은 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치에 관한 것이다.
유기발광소자 표시 장치는 발광형의 표시장치로, 유기발광소자를 포함한다. 유기발광소자는 외부의 수분 또는 산소와 접하게 되면 발광 특성이 떨어질 수 있어서, 유기발광소자는 유기발광소자 충진용 접착필름으로 충진되어야 한다.
유기발광소자 충진용 접착필름으로 아크릴 수지 조성물과 에폭시 수지 조성물 등이 사용되고 있다. 아크릴 수지 조성물로 된 접착필름은 투명성, 암점(dark spot) 및 외관 개선 등의 효과가 있지만 경화 후 용융점도와 모듈러스가 낮아 신뢰성이 떨어질 수 있고, 에폭시 수지 조성물로 된 접착필름은 경화 후 용융점도 및 모듈러스가 높아 신뢰성은 높지만, 투명성, 암점 및 외관이 떨어질 수 있다. 이와 관련하여, 한국공개특허 제2011-0071039호는 유기발광소자의 실링 방법을 개시하고 있다.
본 발명의 목적은 수분 차단 특성과 도막 강성이 우수한 유기발광소자 충진용 접착시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 암점 및 외관 개선, 유동성 및 신뢰성이 높은 유기발광소자 충진용 접착시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 하부 이형필름, 상기 하부 이형필름 상부에 형성된 제1접착층, 상기 제1접착층의 상부에 형성된 제2접착층, 및 상기 제2접착층의 상부에 형성된 상부 이형필름을 포함하고, 상기 제1접착층은 (메트)아크릴 바인더를 포함하고, 상기 제1접착층의 두께(A)에 대한 상기 제2접착층의 두께(B)의 비(B/A)는 0.3 내지 1.05가 될 수 있다.
본 발명의 유기발광소자 디스플레이 장치는 상기 유기발광소자 충진용 접착시트로 형성될 수 있다.
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 수분 차단 특성과 도막 강성이 우수하고, 암점 및 외관 개선이 우수하고 유동성 및 신뢰성이 높았다.
도 1은 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 디스플레이 장치의 단면도이다.
첨부한 도면을 참고하여 실시예에 의해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 본 명세서에서, "(메트)아크릴"은 아크릴 및/또는 메타아크릴을 의미할 수 있다.
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 제1접착층, 제1접착층의 상부에 형성된 제2접착층, 및 제1접착층의 하부 및 제2접착층의 상부에 각각 형성된 이형필름을 포함하고, 제1접착층은 (메트)아크릴 바인더를 포함하고, 제1접착층의 두께(A)에 대한 제2접착층의 두께(B)의 비(B/A)는 0.3 내지 1.05가 될 수 있다. 본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 하부 이형필름, 제1접착층, 제2접착층, 및 상부 이형필름의 4층 구조의 접착시트로서, 유기발광소자 충진 공정시 하부 이형필름과 상부 이형필름은 제거되고 제1접착층과 제2접착층만 유기발광소자 충진용 접착필름으로 사용되는데, 유기발광소자 충진 공정시 제1접착층은 유기발광소자 및 유기발광소자가 형성된 기판에 접착되고 제2접착층은 유기발광소자가 형성된 기판과 대향하는 기판에 접착된다.
제1접착층과 제2접착층의 2층 필름이 유기발광소자 충진용 접착필름으로 사용됨으로써 유기발광소자 충진시 제1접착층으로부터 투명성, 암점 및 외관 개선 효과와 유동성 효과와 보이드(void)를 최소로 하는 효과를 낼 수 있고, 제2접착층으로부터 접착필름 도막 강성과 고 신뢰성 효과를 낼 수 있다. 또한, 제1접착층은 (메트)아크릴 바인더를 포함함으로써 용융점도 및 모듈러스가 낮아 보이드를 최소로 하고 유동성을 개선하며 암점, 외관 등을 개선할 수 있다. 또한, 제1접착층의 두께에 대한 제2접착층의 두께의 비가 0.30 내지 1.05가 됨으로써, 고신뢰성을 발현할 수 있는 도막 강성을 확보하는 조건에서 유동성을 개선하는 효과가 있을 수 있다. 구체적으로, 유기발광소자가 형성되지 않은 기판과 접착하는 제2접착층의 두께 대비 유기발광소자 및 유기발광소자가 형성된 기판과 접착하는 제1접착층의 두께를 동등 또는 더 크게 함으로써 강성, 신뢰성 개선 효과가 클 수 있는데, 예를 들면 제1접착층의 두께에 대한 제2접착층의 두께의 비는 0.3 내지 1.0, 더 구체적으로 0.8 내지 1.0이 될 수 있다. 본 명세서에서 '유기발광소자 충진용 접착필름'은 유기발광소자의 encapsulation glass및 유기발광소자의 cathod사이에 비어져 있는 내부를 충진하는 접착필름을 의미한다.
제2접착층은 제1접착층 대비 용융점도가 높고 제2접착층과 제1접착층이 합지된 적층체도 용융점도가 높아, 유기발광소자 충진용 접착필름의 도막 강성과 신뢰성을 높일 수 있다. 구체적으로, 제1접착층에 대한 제2접착층의 용융점도(예:85℃에서 용융점도)의 비는 1 초과, 구체적으로 2 내지 5가 될 수 있고, 제2접착층의 85℃에서 융용점도가 8.0 x 103 내지 8.0 x 104 Poise가 될 수 있고, 제1접착층과 제2접착층의 적층체인 유기발광소자 충진용 접착필름의 용융점도도 85℃에서 융용점도가 8.0 x 103 내지 8.0 x 104 Poise가 될 수 있고, 상기 범위에서 도막 강성과 신뢰성이 우수할 수 있다.
제1접착층과 제2접착층은 일체형인데, '일체형'은 제1접착층과 제2접착층 사이에 추가의 어떠한 코팅층 또는 접착층이 형성되지 않은 상태를 의미한다.
유기발광소자 충진용 접착시트의 형태는 특별히 제한되지 않는데, 예를 들면 모서리가 소정 범위의 각도(예:90°)를 갖는 각진 모서리를 갖는 다각형 형상이거나 하나 이상의 모서리가 곡면 모서리일 수 있다.
유기발광소자 충진용 접착시트는 제품의 면적 및/또는 형태에 따라 소정의 면적 및/또는 형태를 갖는데, 예를 들면 1 내지 150인치, 또는 50 내지 80인치의 유기발광소자 표시장치에 사용될 수 있으나, 이 범위내로 본 발명의 접착시트 용도가 한정되는 것은 아니다.
이하, 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트를 도 1을 참고하여 설명한다. 도 1은 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 단면도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트(100)는 하부 이형필름(10), 하부 이형필름(10) 상부에 형성된 제1접착층(20), 제1접착층(20)의 상부에 형성된 제2접착층(30), 및 제2접착층(30)의 상부에 형성된 상부 이형필름(40)을 포함하고, 제1접착층(20)은 (메트)아크릴 바인더를 포함하고, 제1접착층(20)의 두께(A)에 대한 제2접착층(30)의 두께(B)의 비(B/A)는 0.3 내지 1.05가 될 수 있다. 그 결과, 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트는 수분 차단 특성과 도막 강성이 우수하고, 암점 및 외관 개선이 우수하고 유동성 및 신뢰성이 높을 수 있다.
하부 이형필름(10)은 유기발광소자 충진용 접착필름 사용시 제거되는데, 상부 이형필름 대비 두께가 두껍고 충진용 접착필름에 대한 박리력이 세기 때문에, 충진용 접착필름 코팅시 베이스필름으로 사용된다. 구체적으로, 하부 이형필름의 두께에 대한 상부 이형필름의 두께의 비는 1.0 내지 0.25, 구체적으로 0.75 내지 0.25이고, 상부 이형필름의 JIS Z 0237에 의한 박리력에 대한 하부 이형필름의 JIS Z 0237에 의한 박리력의 비는 3 내지 10이 될 수 있고, 상기 범위에서 상부 이형필름을 제거하는 고객 공정에서 접착층이 하부 이형필름과 탈리되는 불량을 제어하는 효과가 있을 수 있다. 박리력은 JIS Z 0237에 의한 평가시 NITTO 31B 점착 테이프로 측정할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
하부 이형필름(10)은 통상의 광학용 필름으로, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리부타디엔, 폴리우레탄, 에틸렌-비닐아세테이트, 에틸렌 프로필렌 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 등으로 형성된 필름이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
하부 이형필름(10)은 두께가 25 내지 150㎛, 구체적으로 50 내지 125㎛가 될 수 있고, 상기 범위에서 유기발광소자 충진용 접착시트에 사용될 수 있다.
도 1에서 도시되지 않았지만, 하부 이형필름은 폴리디메틸실록산 또는 플루오린계 이형제 등으로 표면 개질되어, 이형성을 높일 수도 있다.
제1접착층(20)은 유기발광소자 충진용 접착필름 사용시 유기발광소자 및 유기발광소자가 형성된 기판과 접착하고 충진하는 역할을 하는데, 제1접착층은 (메트)아크릴 바인더를 포함함으로써 유기발광소자 및 기판을 충분히 충진할 수 있다. (메트)아크릴 바인더는 용융점도 및/또는 저장 모듈러스가 낮아 제1접착층의 용융점도 및/또는 모듈러스를 낮춤으로써 제1접착층은 유기발광소자와 접촉시 유동성이 커서 충진(gap-filling) 효과가 우수하고 보이드 발생이 최소화될 수 있다. 구체적으로, 제1접착층의 용융점도는 85℃에서 1.6 x 103 내지 4.0 x 104 Poise가 될 수 있고, 저장 모듈러스는 85℃에서 1.6 x 103 내지 8.0 x 104 dyne/cm2가 될 수 있고, 상기 범위에서 충진 효과, 보이드 발생 억제 효과가 좋을 수 있다.
또한, (메트)아크릴 바인더는 투명성이 좋아, 제1접착층은 투명성 등의 외관 특성이 좋고 암점 등의 신뢰성 특성이 좋을 수 있다. 구체적으로, 제1접착층은 가시광 영역에서 투과도가 90% 이상이 될 수 있고, 상기 범위에서 충진용 접착필름으로 사용될 수 있다.
(메트)아크릴 바인더는 중량평균분자량(Mw)이 300,000 내지 600,000g/mol, 구체적으로 400,000 내지 500,000g/mol이 될 수 있고, 유리전이온도(Tg)가 -30 내지 0℃ 구체적으로 -20 내지 -10℃가 될 수 있고, 상기 범위에서 제1접착층의 도막 특성과 충진 효과가 좋을 수 있다.
(메트)아크릴 바인더는 통상의 (메트)아크릴계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물로부터 제조된 (메트)아크릴 바인더라면 특별한 제한이 없다. 예를 들면, (메트)아크릴 바인더는 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 수산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 카르복시산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 및 하기 화학식 1의 단량체를 포함하는 단량체 혼합물로부터 공중합됨으로써, Void 제거 효과가 더 있을 수 있다:
<화학식 1>
Figure pat00001
(상기 화학식 1에서, R은 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기를 갖는 비닐기이다).
알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르를 포함하는데, 예를 들면 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
수산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 1개 이상의 수산기를 갖는 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르를 포함하는데, 예를 들면 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시 프로필 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
카르복시산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 (메트)아크릴산, 베타-카르복시에틸 (메트)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
화학식 1의 단량체는 비닐 아세테이트, 비닐 벤조에이트, 비닐 신남메이트, 비닐 포르메이트, 비닐 프로피오네이트, 비닐 부틸레이트, 비닐 2-에틸헥사노에이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다.
단량체 혼합물은 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 40 내지 70중량% 예를 들면 50 내지 60중량%, 수산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 15 내지 45중량% 예를 들면 25 내지 35중량%, 카르복시산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 1 내지 6중량%, 화학식 1의 단량체 5 내지 10중량%를 포함할 수 있고, 상기 범위에서 void 개선 효과가 있을 수 있다.
(메트)아크릴계 바인더는 통상의 중합 방법으로 형성될 수 있는데, 예를 들면 현탁 중합, 용액 중합, 계면 중합 등의 방법으로 중합될 수 있다. 구체적으로, (메트)아크릴계 바인더는 단량체 혼합물에 가용의 개시제를 첨가하고 가열함으로써 중합될 수 있다. 일 실시예에서 중합은 제한되지 않지만, 60 내지 100℃에서 1시간 내지 12시간 동안 수행될 수 있고, 개시제는 옥탄오일퍼옥사이드, 데칸오일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 모노클로로벤조일 퍼옥사이드, 디클로로벤조일퍼옥사이드, p-메틸벤조일퍼옥사이드, tert-부틸퍼벤조에이트, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스-(2,4-디메틸)발레로니트릴 등이 될 수 있다.
제1접착층(20)은 두께가 10 내지 15㎛가 될 수 있고, 상기 범위에서 도막 강성 확보 및 void 최소화를 위한 유동성 개선효과가 있을 수 있다.
제2접착층(30)은 유기발광소자 충진용 접착필름 사용시 유기발광소자와 직접적으로 접촉하지는 않지만, 유기발광소자가 형성된 기판에 대향하는 기판에 접착하고 제1접착층 상부에 형성되어 유기발광소자 충진용 접착필름의 신뢰성을 높일 수 있다. 제2접착층(30)은 제1접착층 대비 용융점도 및/또는 저장 모듈러스가 높은 바인더로 형성되어, 제2접착층은 제1접착층 대비 용융점도 및/또는 모듈러스가 높아 유기발광소자 충진용 접착필름의 도막 강성과 신뢰성을 높일 수 있다. 구체적으로, 제2접착층의 용융점도는 85℃에서 8.5 x 103 내지 8.0 x 104 Poise가 될 수 있고, 저장 모듈러스는 85℃에서 8.5 x 103 내지 3.5 x 105 dyne/cm2가 될 수 있고, 상기 범위에서 도막 강성 효과가 있고 신뢰성이 높을 수 있다.
제2접착층은 중량평균분자량(Mw)이 200,000 내지 400,000g/mol, 구체적으로 300,000 내지 400,000g/mol이 될 수 있고, 유리전이온도(Tg)가 5 내지 20℃ 구체적으로 10 내지 15℃인 바인더로 형성될 수 있고, 상기 범위에서 제2접착층의 도막 특성과 충진 효과가 좋을 수 있다. 예를 들면, 제2접착층을 위한 바인더는 특별히 제한되지 않지만, (메트)아크릴계 단량체를 포함하지 않는 비-(메트)아크릴계 바인더로서, 예를 들면 페녹시 수지를 사용할 수 있다. 페녹시 수지는 경화성이 좋고 신뢰성이 좋아 유기발광소자 충진용 접착필름의 신뢰성을 높일 수 있다. 페녹시수지로는 비스페놀 A 골격, 비스페놀 F골격, 비스페놀 S골격, 비스페놀 아세토페논 골격, 노볼락 골격, 비페닐 골격, 플루오렌 골격, 디사이클로펜타디엔 골격, 노르보르넨 골격, 나프탈렌 골격, 등을 갖는 수지를 사용할 수 있다.
제2접착층(30)은 두께가 5 내지 10㎛가 될 수 있고, 상기 범위에서 고신뢰성 확보를 위한 도막 강성 유지 효과가 있을 수 있다.
상부 이형 필름(40)은 유기발광소자 충진용 접착필름 특히 제2접착층을 외부의 이물질 또는 충격으로부터 보호하는 커버 필름(cover film)으로서 유기발광소자 충진용 접착필름 사용시 접착시트로부터 제거된다. 유기발광소자 패널 조립 공정에서는 상부 이형 필름을 제거하는 단계를 포함하므로 제거가 용이한 필름이 좋다.
상부 이형필름은 통상의 광학용 투명 필름으로, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리부타디엔, 폴리우레탄, 에틸렌-비닐 아세테이트, 에틸렌 프로필렌 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 등으로 형성된 필름이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상부 이형필름 두께는 10 내지 100㎛, 구체적으로 10 내지 50㎛가 될 수 있고, 상기 범위에서 유기발광소자 충진용 접착시트에 사용될 수 있다.
도 1에서 도시되지 않았지만, 상부 이형필름은 폴리디메틸실록산 또는 플루오린계 이형제 등으로 표면 개질되어, 이형성을 높일 수도 있다.
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 통상의 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 하부 이형필름 일 면에 제1접착층용 조성물을 코팅하고 건조시켜 하부 이형필름과 제1접착층의 적층체를 제조하고, 상부 이형필름 일면에 제2접착층용 조성물을 코팅하고 건조시켜 상부 이형필름과 제2접착층의 적층체를 제조하고, 제1접착층과 제2접착층을 합지하여 제조될 수 있다. 코팅 방법은 특별히 제한되지 않는데, 예를 들면 바코팅, 그라비아코팅, 콤마코팅, 리버스롤코팅, 어플리케이터코팅, 스프레이코팅 등이 될 수 있고, 제1접착층용 조성물의 코팅 두께는 10 내지 15㎛가 될 수 있고, 제2접착층용 조성물의 코팅 두께는 5 내지 10㎛가 될 수 있고, 건조는 60 내지 90℃에서 1 내지 10분 동안 수행될 수 있다. 적층체 제조시 접착층을 보호하기 위해 접착층 일면에 이형필름을 더 사용할 수 있으며, 이 이형필름 합지 후 숙성 과정을 거칠 수 있는데, 숙성은 25 내지 50℃에서 1 내지 36시간 수행될 수 있고, 이 이형필름은 합지 과정에서 제거될 수 있다.
본 발명의 유기발광소자 디스플레이 장치는 본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트로 형성될 수 있다. 구체적으로 본 발명의 유기발광소자 디스플레이 장치는 본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트에서 상부 이형필름과 하부 이형필름이 각각 제거되고 제1접착층과 제2접착층으로 구성되는 유기발광소자 충진용 접착필름을 포함할 수 있으며, 제1접착층은 유기발광소자 및 유기발광소자가 형성된 기판에 접착하고, 제2접착층은 유기발광소자가 형성된 기판과 대향하는 기판에 접착한다. 그 결과, 본 발명의 유기발광소자 디스플레이 장치는 신뢰성이 좋고 암점 및 외관 특성이 좋을 수 있다.
이하, 도 2를 참고하여 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 디스플레이 장치를 설명한다. 도 2는 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 디스플레이 장치(200)는 제1기판(110), 제1기판(110)과 대향하도록 배치된 제2기판(120), 제1기판(110)의 상부 및 제1기판(110)과 제2기판(120) 사이에 형성된 유기발광소자(130), 제1기판(110) 상에 접착하고 유기발광소자(130)를 덮는 제1접착층(140), 제1접착층(140) 상에 형성되고 제2기판(120)과 접착하는 제2접착층(150)을 포함할 수 있고, 제1접착층(140)과 제2접착층(150)은 본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트로부터 형성될 수 있다.
제1기판(110)은 유기발광소자를 지지하는데, 플렉시블 또는 비 플렉시블한 투명 기판이 될 수 있다. 예를 들면, 제1기판은 유리 기판 또는 플라스틱 기판이 될 수 있고, 플라스틱 기판은 실리콘계 수지, 폴리아미드 수지, 에폭시 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐술피드 수지 등이 될 수 있다.
제2기판(120)은 유기발광소자를 보호하는데, 제1기판과 동일 또는 다른 소재로 형성될 수 있다.
유기발광소자(130)는 유기발광소자 표시 장치에 통상적으로 사용되는 것으로 도 2에서 도시되지 않았지만, 제1전극, 제2전극, 제1전극과 제2전극 사이에 형성된 유기발광막을 포함할 수 있다.
도 2에서 도시되지 않았지만, 제1기판과 제2기판의 가장자리에 부착되어, 제1기판과 제2기판 사이의 공간을 밀봉하고 외부의 수분 또는 산소의 투과를 방지하는 실링재를 더 포함할 수 있고, 실링제는 에폭시 유기재, 프릿(frit)과 같은 무기재 등을 사용할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
제조예 1: 제2접착층용 조성물의 제조
페녹시수지(중량평균분자량(Mw):350,000g/mol, 유리전이온도(Tg):12℃, 나가세켐텍사, E-4275) 100g, 메틸에틸케톤 100g을 상온에서 혼합하고, 150rpm에서 10분 정도 교반하여 혼합여 제2접착층용 조성물을 제조하였다.
제조예 2: 제1접착층용 조성물의 제조
2L 4구 플라스크에 에틸아세테이트 300g, 톨루엔 180g을 넣고, 플라스크 한쪽에는 환류냉각기를 설치하였고, 다른 한쪽에는 온도계를, 또 다른 한쪽에는 드롭핑 판넬을 설치하였다. 플라스크 내 용액 온도를 60℃로 올린 후 메틸메타크릴레이트 35g, 비닐아세테이트 45g, 2-에틸헥실아크릴레이트 305g, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 180g, 아크릴산 30g 및 벤조일퍼옥사이드 4.0g의 혼합액을 제조한 후 혼합액을 드롭핑 판넬을 사용하여 60 내지 70℃에서 3시간 동안 적하하였다. 　적하 시 플라스크 내 용액의 교반 속도는 250rpm이고, 적하 종료 후 동일한 온도에서 3시간 동안 반응물을 숙성시킨 다음 메톡시프로필아세테이트 30g, 아조비스이소부틸로나이트릴 0.2g을 투입한 후 4시간 동안 유지한 후 점도 및 고형분 측정을 하고서 반응을 중지시켰다. 중합 후의 25℃에서의 점도는 15,000 내지 20,000cps, 고형분의 함량은 45%로 보정하였다. 중합된 아크릴 바인더(Mw: 450,000g/mol, Tg: -15℃)　100g, 메틸에틸케톤　150g을　혼합한 후 150rpm에서 10분 정도 교반한 후　제1접착층용 조성물을 제조하였다.
제조예 3: 접착층용 조성물의 제조
크레졸 노볼락계로 이루어진 에폭시 수지 YDCN 500-70P(분자량 10,000이하, 국도화학) 120g, 페놀 노볼락계 페놀 CRM-990(쇼와고분자) 90g, 이미다졸계 경화촉매 2P4MZ(시코쿠화학사) 4g, 아미노　실란　커플링제　KBM-573(신에츠사) 1g 및 라운드 실리카 충진제 PLV-6XS (Tatsumori) 20g을　혼합한 후, 실온에서 700rpm으로 2시간 정도 1차 분산시킨 후　밀링을 실시하여 충진 접착 조성물을 제조하였다.
실시예 1
하부 이형 필름인 베이스필름(PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름, SRD-T100, 새한미디어, 두께:100㎛)의 편면에 제조예 2의 제1접착층용 조성물을 어플리케이터를 사용하여 10㎛ 두께로 코팅하고 80℃에서 2분 동안 건조시키고 이형필름(PET 필름, SRD-T25, 새한미디어, 두께:25㎛)에 80℃에서 라미네이션하고 40℃ 오븐에서 2일간 에이징하여 제1접착층과 하부 이형필름을 포함하는 제1적층체를 제조하였다.
상부 이형 필름인 커버필름(PET 필름, SRD-T25, 새한미디어, 두께:25㎛)에 제조예 1의 제2접착층용 조성물을 어플리케이터를 사용하여 10㎛ 두께로 코팅하고 80℃에서 2분 동안 건조시키고 이형필름(PET 필름, SRD-T25, 새한미디어, 두께:25㎛)에 80℃에서 라미네이션하고 40℃ 오븐에서 2일간 에이징하여 제2접착층과 상부 이형필름을 포함하는 제2적층체를 제조하였다.
제1적층체에서 이형필름을 제거하고, 제2적층체에서 이형필름을 제거하고, 제1접착층(두께:10㎛)과 제2접착층(두께:10㎛)을 라미네이터를 사용하여 적층시켜 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하였다.
실시예 2 내지 3
실시예 1에서 제1접착층, 제2접착층의 두께를 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하였다.
비교예 1
하부 이형 필름인 베이스필름(PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름, SRD-T100, 새한미디어, 두께:100㎛)의 편면에 제조예 2의 제1접착층용 조성물을 어플리케이터를 사용하여 20㎛ 두께로 코팅하고 80℃에서 2분 동안 건조시키고 상부 이형 필름인 커버필름(PET 필름, SRD-T25, 새한미디어, 두께:25㎛)에 80℃에서 라미네이션하고 40℃ 오븐에서 2일간 에이징하여 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하였다.
비교예 2
비교예 1에서 제조예 2의 제1접착층용 조성물 대신에 제조예 3의 접착층용 조성물을 사용한 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방법으로 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하였다.
비교예 3
실시예 1에서 제조예 2의 제1접착층용 조성물 대신에 제조예 3의 접착층용 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동일한 방법으로 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하였다.
비교예 4 내지 5
실시예 1에서 제1접착층, 제2접착층의 두께를 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하였다.
비교예 6
하부 이형 필름인 베이스필름(PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름, SRD-T100, 새한미디어, 두께:100㎛)의 편면에 제조예 1의 제2접착층용 조성물을 어플리케이터를 사용하여 10㎛ 두께로 코팅하고 80℃에서 2분 동안 건조시키고 이형필름(PET 필름, SRD-T25, 새한미디어, 두께:25㎛)에 80℃에서 라미네이션하고 40℃ 오븐에서 2일간 에이징하여 제2접착층과 하부 이형필름을 포함하는 제1적층체를 제조하였다.
상부 이형 필름인 커버필름(PET 필름, SRD-T25, 새한미디어, 두께:25㎛)에 제조예 2의 제1접착층용 조성물을 어플리케이터를 사용하여 10㎛ 두께로 코팅하고 80℃에서 2분 동안 건조시키고 이형필름(PET 필름, SRD-T25, 새한미디어, 두께:25㎛)에 80℃에서 라미네이션하고 40℃ 오븐에서 2일간 에이징하여 제1접착층과 상부 이형필름을 포함하는 제2적층체를 제조하였다.
제1적층체에서 이형필름을 제거하고, 제2적층체에서 이형필름을 제거하고, 제1접착층(두께:10㎛)과 제2접착층(두께:10㎛)을 라미네이터를 사용하여 적층시켜 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하였다.
실시예와 비교예에서 제조한 유기발광소자 충진용 접착시트에 대해 하기 표 1의 물성을 하기 실험방법 (1) 내지 (3)으로 측정하였다.
실시예 비교예
1 2 3 1 2 3 4 5 6
제1접착층 조성 제조예 2 제조예 2 제조예 2 제조예 2 제조예 3 제조예 3 제조예 2 제조예 2 제조예 1
아크릴바인더 포함 여부 포함 포함 포함 포함 미포함 미포함 포함 포함 미포함
제2접착층 접착시트 중 제2접착층의 포함 여부 포함 포함 포함 미포함 미포함 포함 포함 포함 포함
조성 제조예 1 제조예 1 제조예 1 - - 제조예 1 제조예 1 제조예 1 제조예 2
제1접착층 두께
(㎛)		 10 15 11 200 20 10 17 9 10
제2접착층 두께
(㎛)		 10 5 9 - - 10 3 11 10
접착층 두께 비* 1.0 0.3 0.8 - - 1.0 0.2 1.2 1.0
용융점도
(Poise)		 9.8x103 3.3x104 1.6x104 2.3x103 1.2x105 1.8x104 5.8x103 7.3x104 9.1x103
저장모듈러스
(dyne/cm2)		 2.6x104 5.8x104 4.2x104 5.4x103 4.2x105 3.5x105 9.2x103 1.4x105 2.0x104
암점 평가 0 0 0 0 8 6 0 0 0
단위소자 평가 0 0 0 9 4 1 8 3 8
보이드 발생 평가 0 0 0 0 3 5 0 6 8
*접착층 두께 비: (제2접착층 두께)/(제1접착층의 두께)
상기 표 1에서와 같이, 본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 제1접착층과 제2접착층 전체의 용융점도와 모듈러스가 높아 도막 강성과 신뢰성이 우수하고 암점 및 외관 개선 특성이 우수하고 보이드 발생도 억제됨을 확인하였다.
반면에, 비교예 1은 제2접착층을 포함하지 않아 암점 및 외관 특성은 우수하지만 용융점도와 모듈러스가 낮아 고신뢰성을 확보하기 어려워 단위소자 평가 결과 신뢰성 불량이 발생하였다.
비교예 2는 제2접착층을 포함하지 않고 제1접착층에 아크릴 바인더를 포함하지 않아 용융점도와 모듈러스가 높아 도막 강성과 신뢰성을 확보할 수 있으나 투명성이 부족하여 암점 및 외관에 문제가 발생하였다.
비교예 3은 제1접착층에 아크릴 바인더를 포함하지 않아 용융점도와 모듈러스가 높아 도막 강성과 신뢰성을 확보할 수 있으나 투명성이 부족하여 암점 및 외관에 문제가 발생하였다.
비교예 4는 접착층의 두께비가 0.3 미만으로 용융점도 및 모듈러스가 낮아 도막 강성이 부족하여 단위소자 평가 결과 신뢰성 불량이 발생하였다.
비교예 5는 접착층의 두께비가 1.05 초과로 용융점도 및 모듈러스가 높아 도막 강성이 우수하고 암점 및 외관 특성은 양호하나 유기발광소자 및 유기발광소자가 형성된 기판의 표면을 충분히 채우지 못해 보이드가 발생하여 신뢰성 불량이 발생하였다.
비교예 6은 제1접착층에 아크릴 바인더를 포함하지 않아 용융점도와 모듈러스가 높아 도막 강성과 신뢰성을 확보할 수 있으나 투명성이 부족하여 외관에 문제가 발생하고 보이드가 발생하였다.
(1)융용점도와 저장모듈러스(storage modulus): 유기발광소자 충진용 접착시트에서 상부 이형필름과 하부 이형필름을 제거하여 제1접착층과 제2접착층의 적층체인 유기발광소자 충진용 접착필름을 제조하고, 유기발광소자 충진용 접착필름을 10겹으로 60℃에서 합지하고 지름이 8mm의 원으로 커팅하여 시편(두께:200 내지 240㎛)을 제조하였다. 시편에 대하여 용융점도는 30 내지 100℃까지 승온 조건 5℃/분으로 ARES-G2(TA instrument) 장치를 측정하고 85℃에서 측정된 용융점도를 구하였다. 시편에 대하여 저장 모듈러스는 신뢰성 조건 85℃, Frequency range 1 내지 5 rad/s, Axial force 0.01N%에서 ARES-G2(TA instrument) 장치를 사용하여 측정하였다.
(2)단위소자 발광 특성 및 암점 평가: 유기발광소자 충진용 접착시트에서 상부 이형필름과 하부 이형필름을 제거하여 유기발광소자 충진용 접착필름을 제조하고, 상부 기판에 유기발광소자 충진용 접착필름을 합지하였다. OLED 소자 및 전극이 패턴화되어 있는 하부 기판과 상부 기판을 25℃에서 합지하고 100℃에서 2시간 동안 경화시켜 시편을 제조하였다. 경화시킨 후 시편을 85℃/85% 상대습도 챔버에 넣고 24시간 경과 후 OLED 소자의 발광 특성과 암점 발생 여부를 평가하였다. 15개의 시편에 대해 각각 동일 방법으로 평가하고, 발광 특성이 불량인 시편과 암점이 발생한 시편의 개수를 평가하였다.
(3)보이드 발생 평가: 유기발광소자 충진용 접착시트에서 상부 이형필름과 하부 이형필름을 제거하여 유기발광소자 충진용 접착필름을 제조하고, 상부 기판에 유기발광소자 충진용 접착필름을 합지하였다. OLED 소자 및 전극이 패턴화되어 있는 하부 기판과 상부 기판을 25℃에서 합지하고 100℃에서 2시간 동안 경화시켜 시편을 제조하였다. 제조된 시편을 광학 현미경을 이용하여 void 발생 여부를 평가하였다. 15개의 시편에 대해 각각 동일 방법으로 평가하고, 발광 특성이 불량인 시편과 암점이 발생한 시편의 개수를 평가하였다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (8)

  1. 하부 이형필름, 상기 하부 이형필름 상부에 형성된 제1접착층, 상기 제1접착층의 상부에 형성된 제2접착층, 및 상기 제2접착층의 상부에 형성된 상부 이형필름을 포함하고,
    상기 제1접착층은 (메트)아크릴 바인더를 포함하고,
    상기 제1접착층의 두께(A)에 대한 상기 제2접착층의 두께(B)의 비(B/A)는 0.3 내지 1.05인 유기발광소자 충진용 접착시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1접착층과 상기 제2접착층의 적층체는 85℃에서 융용점도가 8.0 x 103 내지 8.0 x 104 Poise인 유기발광소자 충진용 접착시트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 (메트)아크릴 바인더는 중량평균분자량(Mw)이 300,000 내지 600,000g/mol이고, 유리전이온도(Tg)가 -30 내지 0℃인 유기발광소자 충진용 접착시트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 (메트)아크릴 바인더는 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 수산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 카르복시산기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 및 하기 화학식 1의 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 공중합체인 유기발광소자 충진용 접착시트:
    <화학식 1>
    Figure pat00002

    (상기 화학식 1에서, R은 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기를 갖는 비닐기이다).
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2접착층은 중량평균분자량(Mw)이 200,000 내지 400,000g/mol이고, 유리전이온도(Tg)가 5 내지 20℃인 바인더로 형성되는 유기발광소자 충진용 접착시트.
  6. 제5항에 있어서, 상기 바인더는 페녹시 수지를 포함하는 유기발광소자 충진용 접착시트.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 유기발광소자 충진용 접착시트로 형성된 유기발광소자 표시장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 유기발광소자 표시장치는 제1기판, 상기 제1기판과 대향하도록 배치된 제2기판, 상기 제1기판의 상부면 및 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 형성된 유기발광소자, 상기 제1기판과 접착하고 상기 유기발광소자를 덮는 상기 제1접착층, 및 상기 제1접착층 상에 형성되고 상기 제2기판과 접착하는 상기 제2접착층을 포함하는 유기발광소자 표시장치.
KR1020140027206A 2014-03-07 2014-03-07 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치 KR101693075B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140027206A KR101693075B1 (ko) 2014-03-07 2014-03-07 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140027206A KR101693075B1 (ko) 2014-03-07 2014-03-07 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150105041A true KR20150105041A (ko) 2015-09-16
KR101693075B1 KR101693075B1 (ko) 2017-01-04

Family

ID=54244553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140027206A KR101693075B1 (ko) 2014-03-07 2014-03-07 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101693075B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210031491A1 (en) * 2019-07-31 2021-02-04 Boe Technology Group Co., Ltd. Display device and optically clear adhesive

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120087790A (ko) * 2011-01-28 2012-08-07 린텍 코포레이션 반도체용 접착제 조성물, 반도체용 접착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20130054189A (ko) * 2011-11-14 2013-05-24 주식회사 엘지화학 접착 필름
WO2013147156A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 古河電気工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、その製造方法、該樹脂組成物を用いた接着フィルム、ガスバリアフィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンスパネル
KR20140018812A (ko) * 2012-08-02 2014-02-13 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120087790A (ko) * 2011-01-28 2012-08-07 린텍 코포레이션 반도체용 접착제 조성물, 반도체용 접착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20130054189A (ko) * 2011-11-14 2013-05-24 주식회사 엘지화학 접착 필름
WO2013147156A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 古河電気工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、その製造方法、該樹脂組成物を用いた接着フィルム、ガスバリアフィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンスパネル
KR20140018812A (ko) * 2012-08-02 2014-02-13 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210031491A1 (en) * 2019-07-31 2021-02-04 Boe Technology Group Co., Ltd. Display device and optically clear adhesive
US11590732B2 (en) * 2019-07-31 2023-02-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Display device and optically clear adhesive

Also Published As

Publication number Publication date
KR101693075B1 (ko) 2017-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10683440B2 (en) Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive film, and method of manufacturing organic electronic device using the same
EP2781570B1 (en) Method for manufacturing electronic device
US9966562B2 (en) Photocurable adhesive film for organic electronic device seal, organic electronic device, and method for sealing same
KR101662889B1 (ko) 봉지 조성물
US9957426B2 (en) Photocurable adhesive film for organic electronic device seal, organic electronic device and method for sealing same
KR101627955B1 (ko) 광 디바이스 면봉지용 조성물, 광 디바이스 면봉지용 시트, 디스플레이, 및 디스플레이의 제조방법
KR101385042B1 (ko) 점착제 조성물, 점착필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 디스플레이 부재
TW201712092A (zh) 光學薄膜用黏著劑層、光學薄膜用黏著薄膜及用以製作其之光學薄膜用黏著劑組合物
TW202004873A (zh) 晶粒接合薄膜、切割晶粒接合片及半導體晶片的製造方法
KR20140024936A (ko) 유무기 복합 화합물을 포함하는 조성물, 접착 필름 및 유기발광표시장치
KR101693075B1 (ko) 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치
KR20200007245A (ko) 습기차단성 점착 필름 및 점착 테이프, 및 그 제조방법
KR20190034957A (ko) 봉지 필름
TW202306759A (zh) 晶圓背面研磨用黏結膜

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191203

Year of fee payment: 4