KR20230123047A - 유기태양전지용 접착필름 - Google Patents
유기태양전지용 접착필름 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230123047A KR20230123047A KR1020220018979A KR20220018979A KR20230123047A KR 20230123047 A KR20230123047 A KR 20230123047A KR 1020220018979 A KR1020220018979 A KR 1020220018979A KR 20220018979 A KR20220018979 A KR 20220018979A KR 20230123047 A KR20230123047 A KR 20230123047A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin
- adhesive layer
- adhesive film
- organic solar
- solar cell
- Prior art date
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 102
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 86
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims abstract description 76
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims abstract description 76
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 84
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 84
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 48
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 48
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 24
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 13
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 11
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 8
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Inorganic materials [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 6
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 claims description 6
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 6
- 239000004813 Perfluoroalkoxy alkane Substances 0.000 claims description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- -1 dicyclopentadiene modified phenol Chemical class 0.000 claims description 6
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920011301 perfluoro alkoxyl alkane Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 6
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims description 6
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 5
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 101100496858 Mus musculus Colec12 gene Proteins 0.000 claims description 3
- 229910019800 NbF 5 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 241000080590 Niso Species 0.000 claims description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 3
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N ethene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical group C=C.FC(F)=C(F)F QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 claims description 3
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910007319 Li2SO4—Na2SO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910004529 TaF 5 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims 1
- 230000004956 cell adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 19
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 27
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 14
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 7
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L calcium dibromide Chemical compound [Ca+2].[Br-].[Br-] WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Chemical group 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical group 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N -2,3-Dihydroxypropanoic acid Natural products OCC(O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n-dimethylpyridine-2,5-diamine Chemical compound CN(C)C1=CC=C(N)C=N1 OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 3-(3-hydroxypropylamino)propan-1-ol Chemical compound OCCCNCCCO CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJWLLQWLBMJCFD-UHFFFAOYSA-N 4-methylpiperazin-1-amine Chemical compound CN1CCN(N)CC1 RJWLLQWLBMJCFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Natural products OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- UNMYWSMUMWPJLR-UHFFFAOYSA-L Calcium iodide Chemical compound [Ca+2].[I-].[I-] UNMYWSMUMWPJLR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical class [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N D-glyceric acid Chemical compound OC[C@@H](O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N 0.000 description 1
- 229920001174 Diethylhydroxylamine Polymers 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical class ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L Magnesium perchlorate Chemical compound [Mg+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- LBDSXVIYZYSRII-IGMARMGPSA-N alpha-particle Chemical compound [4He+2] LBDSXVIYZYSRII-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L barium iodide Chemical compound [I-].[I-].[Ba+2] SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L barium perchlorate Chemical compound [Ba+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001622 calcium bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001640 calcium iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940046413 calcium iodide Drugs 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N diethylhydroxylamine Chemical compound CCN(O)CC FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M dilithium;hydroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-] XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N gallium;sulfuric acid Chemical compound [Ga].OS(O)(=O)=O SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N l-ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(O)=C(O)C1=O TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 description 1
- INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L lithium sulfate Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-]S([O-])(=O)=O INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L magnesium bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[Br-] OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L magnesium iodide Chemical compound [Mg+2].[I-].[I-] BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 238000000813 microcontact printing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- ODHYIQOBTIWVRZ-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylhydroxylamine Chemical compound CC(C)NO ODHYIQOBTIWVRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I pentafluoroniobium Chemical compound F[Nb](F)(F)(F)F AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- LWMPFIOTEAXAGV-UHFFFAOYSA-N piperidin-1-amine Chemical compound NN1CCCCC1 LWMPFIOTEAXAGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- SBMSLRMNBSMKQC-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-1-amine Chemical compound NN1CCCC1 SBMSLRMNBSMKQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001631 strontium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L strontium dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sr+2] AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I tantalum pentafluoride Chemical compound F[Ta](F)(F)(F)F YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-aminoazetidine-1-carboxylate;hydrochloride Chemical group Cl.CC(C)(C)OC(=O)N1CC(N)C1 RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J titanium(4+);disulfate Chemical compound [Ti+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- ZOYIPGHJSALYPY-UHFFFAOYSA-K vanadium(iii) bromide Chemical compound [V+3].[Br-].[Br-].[Br-] ZOYIPGHJSALYPY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
- C08K7/18—Solid spheres inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
- H10K30/80—Constructional details
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2206—Oxides; Hydroxides of metals of calcium, strontium or barium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
본 발명은 유기태양전지용 접착필름에 관한 것으로 본 발명의 유기태양전지용 접착필름은 제1 접착층에 대부분의 불소계 수지를 포함하고 제2 접착층에 대부분의 수분 흡수제를 포함하므로, 수분의 침투를 효과적으로 차단하면서 유기태양전지의 손상을 줄이고 광투과도와 내후성이 우수한 효과가 있다.
Description
본 발명은 수분의 침투를 효과적으로 차단하면서 유기태양전지의 손상을 줄이고 광투과도와 내후성이 우수한 유기태양전지용 접착필름에 관한 것이다.
최근 전세계적으로 화석연료의 소비가 급격히 늘어나면서 유가가 급격히 상승하고 있으며 지구 온난화 등의 환경문제로 청정 대체 에너지의 필요성이 높아지고 있다. 이에 세계 각국은 신재생 에너지원에 총력을 기울이고 있으며, 특히 최근에는 교토의정서 발효와 맞물려 친환경적인 무공해 에너지원 개발이 국가의 당면과제로 제기되고 있다.
무한한 에너지원인 태양광으로부터 전기를 생산하는 태양전지 기술은 다양한 신재생에너지 기술 중에서도 가장 관심을 받는 분야이다. 태양전지는 광기전력 효과(photovoltaic effect)를 이용하여 빛 에너지를 전기적 에너지로 변환하는 장치이다. 최근 들어 정보 전자산업의 급속한 발전과 함께 차세대 전기전자 소자로서 다양한 유연성(flexible) 소자가 주목받고 있으며, 유기박막 태양전지(이하, "유기태양전지"라고 한다)는 이와 같은 소자의 유연성을 충족시키며, 무기계 태양전지에 비해 소재 비용의 대폭적인 절감이 가능한 장점 또한 갖는다. 또한 유기태양전지는 그 재료가 되는 유기물의 손쉬운 가공성으로 인하여 스핀 코팅, 스크린 프린팅, 잉크젯, 미세접촉프린팅법 등을 통하여 저가의 대면적 소자 제작이 가능한 장점을 갖는다.
그러나, 유기태양전지에 사용되는 대부분의 유기물 박막은 공기 중의 수분이나 산소에 취약하여 수분이나 산소 침투 시 유기물 박막의 열화가 급속하게 일어나 광학적, 전기적, 기계적 특성의 변화가 일어난다. 또한 수분이나 산소가 전극층의 핀홀이나 표면결함을 통해 유기물 층으로 침투할 경우 부식이나 산화 반응이 금속전극과 유기물 박막 사이의 계면에서 일어나 전극 들뜸 현상과 접촉저항의 증가가 일어나 유기태양전지의 수명이 급속하게 감소하게 된다. 이에 따라 유기태양전지등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위하여 다양한 방법이 제안되어 있다.
특허문헌 1은 0.1 내지 200 ㎛의 입자 크기를 갖는 고체 입자를 포함하는 흡습제 및 바인더를 이용하여 형성된 흡습층을 채용한 전자소자의 건조법을 개시하고 있으나, 이는 수분 흡착 능력이 충분치 않다. 수분흡착제를 감싸고 있는 바인더의 특성상 경화 상태에서 투습도가 50 g/㎡·day 이하를 충족하지 못하는 경우, 가속 테스트 진행 중 오히려 수분의 흡착 속도가 높아 충분한 성능을 발휘하지 못한다.
특허문헌 2는 에폭시 실런트에 수분흡착제를 포함시킴으로써 유기발광소자 내로 들어온 수분을 화학적으로 흡착하여 유기발광소자로 수분이 침투되는 속도를 보다 늦출 수는 있었으나, 수분흡착제가 수분과 반응하여 부피를 팽창시킴으로써 유기발광소자에 물리적 손상을 입힐 수 있으며, 또한 수분 흡착제로 금속산화물을 사용하는 경우에는 수분과 반응하여 강염기성 물질을 만들어 보호층 및 음극층 등에 화학적 손상을 입힐 수 있다.
따라서, 수분의 침투를 효과적으로 차단하면서 유기태양전지의 손상을 줄이고 광투과도와 내후성이 우수한 접착필름의 개발이 요구된다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 대부분의 수분 흡수제를 유기태양전지와 접촉하지 않는 제2 접착층에 포함시켜 수분의 침투를 효과적으로 차단하면서 유기태양전지의 손상을 줄이고 대부분의 불소계 수지를 제1 접착층에 포함시켜 내후성이 우수한 유기태양전지용 접착필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기태양전지용 접착필름은 기재층, 제1 접착층 및 제2 접착층이 순차적으로 적층된 구조를 갖고; 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 경화성 수지, 중량평균 분자량이 2만 이상인 고분자량 수지, 불소계 수지 및 수분 흡수제를 포함하며; 상기 제1 접착층은 전체 수분 흡수제 중량에 대하여 0 내지 20 중량%의 수분 흡수제를 포함하고, 상기 제2 접착층은 전체 수분 흡수제 중량에 대하여 80 내지 100%의 수분 흡수제를 포함한다.
이때, 상기 불소계 수지는 수지는 폴리테트라플루오르에틸렌(Polytetrafluoroethlene, PTFE), 플루오리네이티드 에틸렌 프로필렌(Fluorinated ethylene propylene, FEP), 폴리비닐리덴 플로라이드(Polyvinylidene fluoride, PVF), 퍼플루오로알콕시 알칸(Perfluoroalkoxy alkane, PFA) 에틸렌 테트라 플루오르 에틸렌(Ethylene tetra fluoro ethylene, ETFE) 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 불소계 수지의 함량은 접착필름 전체 중량에 대하여 10 중량% 이하일 수 있다.
상기 불소계 수지는 접착필름 내의 전체 불소계 수지의 질량을 기준으로 제1 접착층에 80 내지 100%가 포함되고, 제2 접착층에 0 내지 20%가 포함될 수 있다.
상기 경화성 수지는 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 크레졸계 에폭시 수지, 비스페놀계 에폭시 수지, 자일록계 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리페놀메탄 에폭시 수지 및 실란 변성 에폭시 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 중량평균 분자량이 2만 이상인 고분자량 수지는 비스페놀 A형 페녹시 수지, 비스페놀 F형 페녹시 수지, 비스페놀 S형 페녹시 수지, 비스페놀 아세토페논 페녹시 수지, 노볼락 페녹시 수지, 비페닐형 페녹시 수지, 플루오렌형 페녹시 수지, 디사이클로펜타디엔형 페녹시 수지, 노르보르넨형 페녹시 수지, 나프탈렌형 페녹시 수지, 안트라센형 페녹시 수지, 아다만탄형 페녹시 수지, 테르펜형 페녹시 수지 및 트리메틸사이클로헥산형 페녹시 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 경화성 수지는 실란 변성 에폭시 수지를 포함하고, 상기 실란 변성 에폭시 수지는 180 내지 250 g/eq의 에폭시 당량을 가질 수 있다.
상기 수분 흡수제는 P2O5, Li2O, Na2O, BaO, CaO, MgO, Li2SO4 Na2SO4, CaSO4, MgSO4, CoSO4, Ga2 (SO4)3, Ti(SO4)2, NiSO4, CaCl2, MgCl2, SrCl2, YCl3, CuCl2, CsF, TaF5, NbF5, LiBr, CaBr2, CeBr3, SeBr4, VBr3, MgBr2, BaI2, MgI2, Ba(ClO4) 2 및 Mg(ClO4)2, Al2O3, SiO2, TiO2, ZrO2, 제올라이트 및 몬모릴로나이트 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 수분 흡수제의 함량은 접착필름 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하일 수 있다.
상기 수분 흡수제는 0.01㎛ 내지 20㎛의 평균 크기를 가질 수 있다.
상기 수분 흡수제는 판상형, 돌기형 및 구형 중 1종 이상의 입자상을 가질 수 있다.
상기 수분 흡수제는, 평균 크기가 0.1㎛ 내지 0.9㎛인 판상형의 제1 입자; 및 평균 크기가 0.5㎛ 내지 5㎛인 구형의 제2 입자를 포함할 수 있다.
상기 수분 흡수제는 제1 입자와 제2 입자를 100:10~200의 중량 비율로 포함할 수 있다.
상기 제1 접착층은 상기 제2 접착층과 접합하는 계면에 스트라이프, 그리드 및 도트 중 1종 이상의 패턴 구조를 가질 수 있다.
상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 총 두께는 1㎛ 내지 200㎛일 수 있다.
상기 제1 접착층은 5㎛ 내지 100㎛의 평균 두께를 갖고, 상기 제2 접착층과 맞닿는 계면에 평균 높이가 0.5㎛ 내지 10㎛인 요철을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 유기태양전지용 접착필름은 제1 접착층 및 제2 접착층이 순차적으로 적층된 구조를 갖고; 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 경화성 수지, 중량평균 분자량이 2만 이상인 고분자량 수지, 불소계 수지 및 수분 흡수제를 포함하며; 상기 제1 접착층은 전체 중량에 대하여 0 내지 20 중량%의 수분 흡수제를 포함하고, 상기 제2 접착층은 전체 중량에 대하여 80 내지 100%의 수분 흡수제를 포함한다. 이러한 유기태양전지용 접착필름은 유기태양전지로의 수분의 침투를 효과적으로 차단하면서 유기태양전지의 손상을 줄이고 광투과도와 내후성이 우수한 효과가 있다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는것으로 이해되어야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기태양전지용 접착필름은 기재층, 제1 접착층 및 제2 접착층이 순차적으로 적층된 구조를 갖고; 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 경화성 수지, 중량평균 분자량이 2만 이상인 고분자량 수지, 불소계 수지 및 수분 흡수제를 포함한다.
이때, 상기 기재층은 유기태양전지용 접착필름의 베이스를 이루는 층으로서, 고분자 수지로 구성되는 투명 시트이나 접착층의 경화 후 탈착이 가능한 이형필름을 포함할 수 있으며, 경우에 따라서는 유기태양전지 소자를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 접착층은 유기태양전지와 접촉하고 제2 접착층은 유기태양전지와 접촉하지 않을 수 있다.
또한, 상기 제1 접착층과 제2 접착층은 기재층 상에 순차적으로 적층되어 필름에 접착성을 부여하는 층으로서, 경화성 수지, 중량평균 분자량이 2만 이상인 고분자량 수지, 불소계 수지 및 수분 흡수제를 포함한다.
여기서, 상기 제1 접착층과 제2 접착층은 수분 흡수제를 포함하되, 그 비율이 상이할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 접착층은 전체 수분 흡수제 중량에 대하여 0 내지 20 중량%의 수분 흡수제를 포함하고, 상기 제2 접착층은 전체 수분 흡수제 중량에 대하여 80 내지 100 중량%의 수분 흡수제를 포함한다.
하나의 예로서, 상기 제1 접착층은 전체 수분 흡수제 중량에 대하여 10 내지 20 중량%의 수분 흡수제를 포함하고, 상기 제2 접착층은 전체 수분 흡수제 중량에 대하여 80 내지 90중량%의 수분 흡수제를 포함할 수 있다.
상기 유기태양전지용 접착필름은 제1 접착층에 전체 수분 흡수제 중량에 대하여 20 중량%를 초과하는 수분 흡수제를 포함할 경우 수분 흡착제와 수분과의 반응으로 인한 부피 팽창이 경화성 수지가 제어할 수 있는 한계를 벗어날 수 있어 유기태양전지의 유기물 박막에 균열을 유발할 수 있다.
또한, 상기 수분 흡수제는 수분 반응성 흡수제 또는 물리적 흡수제 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 수분 반응성 흡수제는 접착제 내부로 유입된 습기, 수분 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 습기를 흡수한다. 상기 물리적 흡수제는 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있고, 경화성 수지의 매트릭스 구조 및 수분 반응성 흡수제 등과의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있다. 접착필름 내부로 유입된 습기, 수분 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 습기를 흡수한다. 본 발명에서는, 유기태양전지의 유기물 박막의 손상 우려를 피하기 위해 제1 접착층에 수분 흡수제가 적은 양으로 포함되는 것이 바람직하다.
상기 수분 반응성 흡수제는 알루미나(Al2O3) 등의 금속 분말, 금속산화물, 금속염 및 오산화인(P2O5) 중에서 1종 이상을 포함할 수 있으며, 상기 물리적 흡수제는 실리카(SiO2), 티타니아(TiO2), 지르코니아(ZrO2), 제올라이트 및 몬모릴로나이트 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 금속산화물은 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 수분 흡수제는 유기태양전지용 접착필름 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하, 30중량% 이하, 20중량% 이하 또는 10중량% 이하일 수 있다. 상기 수분 흡수제가 유기태양전지용 접착필름 전체 중량에 대하여 40 중량%를 초과할 경우 유기태양전지용 접착필름의 광투과도가 저하될 수 있다.
또한, 최근 유기태양전지용 접착필름이 박형화됨에 따라 상기 수분 흡수제의 분쇄 공정이 필요할 수 있다. 또한, 유기태양전지용 접착필름이 우수한 광투과도를 갖도록 수분 흡수제의 크기를 작게 하는 것이 바람직할 수 있다. 수분 흡수제의 분쇄에는, 3롤 밀, 비드 밀 또는 볼밀 등의 공정이 이용될 수 있다. 상기 수분 흡수제의 평균 크기는 0.01㎛ 내지 20㎛, 0.1㎛ 내지 20㎛, 1㎛ 내지 20㎛, 5㎛ 내지 20㎛, 10㎛ 내지 20㎛ 또는 15㎛ 내지 20㎛ 일 수 있다.
상기 수분 흡수제는 판상형, 돌기형 및 구형 중 1종 이상의 입자상을 가질 수 있다. 판상형, 돌기형 및 구형 모두 넓은 표면적을 가지는 입자상이므로 수분 흡수제가 판상형, 돌기형 및 구형 중 1종 이상의 입자상을 가지는 경우 수분 흡수에 유리할 수 있다. 특히 수분 흡수제가 판상형의 입자상을 가질 경우, 접착필름으로 침투하는 수분과 맞닿는 표면적이 수분 흡수제가 돌기형 또는 구형의 입자상을 가지는 경우에 비해 넓으므로 수분을 더욱 효과적으로 흡수할 수 있다. 그러나 접착필름으로 입사하는 태양광과 맞닿는 표면적도 넓으므로 광투과도가 저하되어 유기태양전지의 효율이 저하될 수 있다. 따라서, 접착필름이 수분을 효과적으로 흡수하면서도 우수한 광투과도를 가지도록 수분 흡수제에 판상형의 제1 입자를 포함하고, 구형의 제2 입자를 포함할 수 있다. 이때, 제2 입자는 구형의 형태를 갖되 표면이 매끈한 입자 형태를 가질 수 있고, 경우에 따라서는 표면에 돌기가 형성된 돌기형일 수 있다.
상기 수분 흡수제의 입자상은 볼밀링기의 종류, 볼밀링기의 가동시간, 볼의 직경 및/또는 볼밀링기의 회전 속도를 제어하여 구형 또는 판형으로 달리할 수 있다.
상기 판상형의 입자상을 가지는 수분흡수제의 평균 크기는 0.1㎛ 내지 0.9㎛, 0.1㎛ 내지 0.8㎛, 0.2㎛ 내지 0.9㎛, 0.1㎛ 내지 0.7㎛, 0.2㎛ 내지 0.8㎛, 0.3㎛ 내지 0.9㎛, 0.1㎛ 내지 0.6㎛, 0.2㎛ 내지 0.7㎛, 0.3㎛ 내지 0.8㎛, 0.4㎛ 내지 0.9㎛, 0.1 ㎛ 내지 0.5㎛, 0.2㎛ 내지 0.6㎛, 0.3㎛ 내지 0.7㎛, 0.4㎛ 내지 0.8㎛ 또는 0.5㎛ 내지 0.9㎛ 일 수 있다. 상기 판상형의 입자상을 가지는 수분흡수제의 평균 크기가 0.9㎛를 초과하면 유기태양전지용 접착필름의 광투과도가 저하될 수 있다.
상기 구형 또는 돌기형의 입자상을 가지는 수분흡수제의 평균 크기는 0.5㎛ 내지 5㎛, 0.5㎛ 내지 4.5㎛, 1.0㎛ 내지 5㎛, 0.5㎛ 내지 4.0㎛, 1.0㎛ 내지 4.5㎛, 1.5㎛ 내지 5㎛, 0.5㎛ 내지 3.5㎛, 1.0㎛ 내지 4.0㎛, 1.5㎛ 내지 4.5㎛, 2.0㎛ 내지 5㎛, 0.5㎛ 내지 3.0㎛, 1.0㎛ 내지 3.5㎛, 1.5㎛ 내지 4㎛, 2.0㎛ 내지 4.5㎛, 2.5㎛ 내지 5㎛, 0.5㎛ 내지 2.5㎛, 1.0㎛ 내지 3.0㎛, 1.5㎛ 내지 3.5㎛, 2.0㎛ 내지 4.0㎛, 2.5㎛ 내지 4.5㎛ 또는 3.0㎛ 내지 5㎛ 일 수 있다. 상기 구형 또는 돌기형의 입자상을 가지는 수분흡수제의 평균 크기가 5㎛를 초과하는 경우 유기태양전지용 접착필름의 투습도가 높아질 수 있다.
상기 수분흡수제는 상기 제1 입자와 제2 입자를 100:10~200, 100:20~190, 100:30~180, 100:40~170, 100:50~160, 100:50~160, 100:60~150, 100:70~140, 100:80~130, 100:90~120 또는 100:100~110 의 중량 비율로 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 불소계 수지를 포함하여 유기태양전지용 접착필름에서, 우수한 내구성, 내후성, 내열성 및 소수성을 부여할 수 있다.
이러한 불소계 수지로는 폴리테트라플루오르에틸렌(Polytetrafluoroethlene, PTFE), 플루오리네이티드 에틸렌 프로필렌(Fluorinated ethylene propylene, FEP), 폴리비닐리덴 플로라이드(Polyvinylidene fluoride, PVF), 퍼플루오로알콕시 알칸(Perfluoroalkoxy alkane, PFA) 에틸렌 테트라 플루오르 에틸렌(Ethylene tetra fluoro ethylene, ETFE) 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 불소계 수지는 유기태양전지용 접착필름 전체 중량에 대하여 10 중량% 이하, 8중량% 이하, 6중량% 이하 또는 4중량% 이하일 수 있다. 상기 불소계 수지가 유기태양전지용 접착필름 전체 중량에 대하여 10 중량%를 초과할 경우 유기태양전지용 접착필름의 광투과도가 저하될 수 있다.
또한, 상기 불소계 수지는 접착필름에 구비된 각 접착층의 위치에 따라 그 함량이 상이할 수 있다. 구체적으로, 상기 불소계 수지는 접착필름 내의 전체 불소계 수지의 질량을 기준으로 제1 접착층에 80 내지 100중량%가 포함되고, 제2 접착층에 0 내지 20 중량%가 포함될 수 있다. 이때 상기 불소계 수지는 접착필름 내의 전체 불소계 수지의 질량을 기준으로 제1 접착층에 80 내지 90중량%가 포함되고, 제2 접착층에 10 내지 20 중량%가 포함될 수 있다. 상기 제1 접착층에 불소계 수지가 전체 불소계 수지의 질량을 기준으로 80 중량% 미만일 경우 유지태양전지용 접착필름의 수분 침투 차단 효과가 저하될 수 있다.
또한, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 경화 상태에서 접착층의 매트릭스를 형성하는 경화성 수지를 포함한다. 상기 용어 「경화성 수지의 경화 상태」는 경화성 수지가 그 단독 또는 경화제 등의 다른 성분과의 반응 등을 통하여 경화 또는 가교되어, 접착필름으로 적용되었을 경우에 수분 흡착제 및 필러 등의 성분을 유지하고, 구조용 접착제로서의 성능을 나타낼 수 있는 상태로 전환된 상태를 의미한다.
이때, 상기 경화성 수지는 경화된 상태에서 일정한 투습도를 유지할 수 있다. 구체적으로, 상기 경화성 수지는 경화된 상태에서의 투습도(WVTR; water vapor transmission rate)가 50 g/㎡·day 이하, 바람직하게는 30 g/㎡·day 이하, 보다 바람직하게는 20 g/㎡·day 이하, 더욱 바람직하게는 15 g/㎡·day 이하일 수 있다. 여기서, 상기 투습도는 경화성 수지를 경화시키고, 그 경화물을 두께 100 ㎛의 필름 형상으로 한 후에, 38℃및 100 %의 상대습도하에서 상기 경화물의 두께 방향에 대하여 측정한 투습도이다. 또한, 상기 투습도는 ASTM F1249에 따라서 측정될 수 있다. 또한, 경화성 수지의 경화 상태에서의 투습도는 그 수치가 낮을수록 봉지 구조가 우수한 성능을 나타내는 것으로 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.
본 발명은 경화성 수지의 투습도를 상기 범위로 제어하여, 유기태양전지로의 수분, 습기 등의 침투를 효과적으로 억제할 수 있으며, 수분 반응성 흡착제의 도입 효과를 발휘할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 경화성 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 이 분야에서 공지되어 있는 다양한 열경화성 또는 광경화성 수지를 사용할 수 있다. 용어 「열경화성 수지」는, 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여, 경화될 수 있는 수지를 의미하고, 용어 「광경화성 수지」는 전자기파의 조사에 의하여 경화될 수 있는 수지를 의미한다. 또한, 상기에서 전자기파의 범주에는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 γ선은 물론, α-입자선(α-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 포함될 수 있다. 본 발명에서 광경화형 수지의 하나의 예로서는 양이온 광경화형 수지를 들 수 있다. 양이온 광경화형 수지는, 전자기파의 조사에 의해 유도된 양이온 중합 또는 양이온 경화 반응에 의해 경화될 수 있는 수지를 의미한다. 또한, 상기 경화성 수지는 열경화와 광경화의 특성을 모두 포함하는 듀얼 경화형 수지일 수 있다.
본 발명에서 경화성 수지의 구체적인 종류는 전술한 특성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 경화되어 접착 특성을 나타낼 수 있는 것으로서, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기 또는 아미드기 등과 같은 열경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하거나, 혹은 에폭사이드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 전자기파의 조사에 의해 경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하는 수지를 들 수 있다. 또한, 상기와 같은 수지의 구체적인 종류에는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지 등이 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서는 상기 경화성 수지는 방향족 또는 지방족; 또는 직쇄형 또는 분지쇄형의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이와 같은 에폭시 수지의 예에는, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 및 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지 중 1종 이상의 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
본 발명에서는, 바람직하게는 분자 구조 내에 환형 구조를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 방향족기(예를 들어, 페닐기)를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 에폭시 수지가 방향족기를 포함할 경우, 경화물이 우수한 열적 및 화학적 안정성을 가지면서, 낮은 흡습량을 나타내어 유기전자장치 봉지 구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 방향족기 함유 에폭시 수지의 구체적인 예로는, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 크레졸계 에폭시 수지, 비스페놀계 에폭시 수지, 자일록계 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지 및 알킬 변성 트리페놀메탄 에폭시 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 더욱 바람직하게는 상기 에폭시 수지로서, 실란 변성 에폭시 수지, 바람직하게는 방향족기를 가지는 실란 변성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이와 같이 실란으로 변성되어 구조적으로 실란기를 가지는 에폭시 수지를 사용할 경우, 유기태양전지의 유리 기판 또는 기판 무기재 등과의 접착성을 극대화시키고, 또한 수분 배리어성이나 내구성 및 신뢰성 등을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 상기와 같은 에폭시 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 이와 같은 수지는 예를 들면, 국도 화학 등과 같은 구입처로부터 용이하게 입수할 수 있다.
상기 실란 변성 에폭시 수지는 180 내지 250 g/eq, 180 내지 240 g/eq, 190 내지 250 g/eq, 180 내지 230 g/eq, 190 내지 240 g/eq, 200 내지 250 g/eq, 180 내지 220 g/eq, 190 내지 230 g/eq¸200 내지 240 g/eq, 210 내지 250 g/eq, 180 내지 210 g/eq, 190 내지 220 g/eq, 200 내지 230 g/eq, 210 내지 240 g/eq, 220 내지 250 g/eq, 180 내지 200 g/eq¸190 내지 210 g/eq, 200 내지 220 g/eq, 210 내지 230 g/eq, 220 내지 240 g/eq 또는 230 내지 250 g/eq 의 에폭시 당량을 가질 수 있다.
또한, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 중량평균 분자량이 2만 이상인 고분자량 수지를 포함하고, 상기 고분자량 수지는 접착필름 제조 시 핫멜팅 공정에서 접착층의 흐름성을 조절하는 고온 점도 조절제로 하여 접착필름의 작업성을 향상시키는 한편, 접착 필름에 높은 성형성을 구현할 수 있다.
이러한 고분자량 수지의 종류는 상기 경화성 수지 등의 다른 성분과 상용성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 사용할 수 있는 고분자량 수지의 구체적인 예로는, 중량평균 분자량이 2만 이상인 수지로서, 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지, 고분자량 에폭시 수지, 초고분자량 에폭시 수지, 고극성(high polarity) 관능기 함유 고무 및 고극성(high polarity) 관능기 함유 반응성 고무 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예로서, 분자량이 2만 이상인 고분자량 수지는 페녹시 수지일 수 있으며, 이러한 페녹시 수지는 비스페놀 A형 페녹시 수지, 비스페놀 F형 페녹시 수지, 비스페놀 S형 페녹시 수지, 비스페놀 아세토페논형 페녹시 수지, 노볼락형 페녹시 수지, 비페닐형 페녹시 수지, 플루오렌형 페녹시 수지, 디사이클로펜타디엔형 페녹시 수지, 노르보르넨형 페녹시 수지, 나프탈렌형 페녹시 수지, 안트라센형 페녹시 수지, 아다만탄형 페녹시 수지, 테르펜형 페녹시 수지 및 트리메틸사이클로헥산형 페녹시 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 고분자량 수지가 포함될 경우, 그 함량은 목적하는 물성에 따라 조절되는 것으로 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명에서, 고분자량 수지는, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 약 200 중량부 이하, 바람직하게는 150 중량부 이하, 보다 바람직하게는 약 100 중량부 이하의 양으로 포함될 수 있다. 본 발명에서 고분자량 수지의 함량을 200 중량부 이하로 제어하여, 수지 조성물의 각 성분과의 상용성을 효과적으로 유지하며, 접착제로서의 역할도 수행할 수 있다.
나아가, 제1 접착층 및 제2 접착층은 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 산소를 흡착하는 산소 흡수제, 경화물의 내구성 향상을 위한 추가적인 필러, 기계적 강도, 접착력 향상을 위한 커플링제, 가소제, 자외선 안정제 및 산화 방지제와 같은 첨가제를 추가적으로 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층 중 어느 하나 이상의 접착층은 산소를 흡수 및/또는 흡착하여 산소 투과를 차단하는 산소 흡수제를 포함할 수 있다.
상기 산소 흡수제로는 아스코르브산, 1,2-글리콜 화합물, 글리세린산, 갈산, 카테골, 수소 첨가 고무, N-치환 아미노기를 갖는 복소환식 화합물 및 하이드록실 아민 화합물 중 1종 이상의 유기 화합물; 또는 철을 함유하는 금속 분말을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 산소 흡수제는 1-아미노모르폴린, 1-아미노피롤리딘, 1-아미노-4-메틸피페라진, 1-아미노피페리딘 등의 N-치환 아미노기를 갖는 복소환식 화합물이나, 하이드록실디메틸아민, N,N-디에틸하이드록실아민, N-이소프로필하이드록실 아민 등의 하이드록시아민 화합물을 포함할 수 있다.
또한, 상기 산소 흡수제는 철을 함유하는 금속 분말(이하, '철 분말')을 포함하는 경우, 제1 접착층 및/또는 제2 접착층은 철 분말과 함께 할로겐화 금속염을 더 포함할 수 있다.
상기 할로겐화 금속염은 철 분말과 단순히 혼합하거나 철 분말의 표면에 할로겐화 금속염을 피복 또는 분산 부착시킬 수 있으나, 할로겐화 금속은 분위기 중의 수분을 끌어들이는 역할도 수행하므로, 보다 반응성을 향상시키기 위하여 할로겐화 금속염의 함유율을 높일 수 있는 혼합법이나 혹은 철분말 표면의 일부를 피복하는 혼합법이 바람직하다.
또한, 상기 할로겐화 금속염으로는 일반적으로 알려져 있는 것이라면 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 그것들 중 취급성, 안전성 등의 점으로부터 염화칼슘, 염화나트륨, 브롬화칼슘, 브롬화나트륨, 요오드화칼슘, 요오드화나트륨이 바람직하다.
아울러, 상기 산소 흡수제는 접착층 전체 중량에 대하여 10 중량% 미만으로 포함될 수 있으며, 구체적으로는 5 중량% 이하로 포함될 수 있다.
또한, 산소 흡수제로서 철 분말을 포함하는 경우, 철 분말과 함께 포함되는 할로겐화 금속의 함량은 중량 기준으로 철 분말 100 중량부에 대해서 0.5~20 중량부, 특히 2~10 중량부가 바람직하다.
한편, 상기 제1 접착층과 제2 접착층의 총 두께는 1㎛ 내지 200㎛, 1㎛ 내지 150 ㎛, 1㎛ 내지 100 ㎛, 50㎛ 내지 150㎛, 100㎛ 내지 150㎛, 120㎛ 내지 180㎛ 또는 90㎛ 내지 130㎛ 일 수 있다. 본 발명은 접착층의 총 두께를 상기 범위로 제어함으로써 필름의 광학적 특성을 보다 개선할 수 있다.
또한, 상기 제1 접착층은 제2 접착층과 접합하는 계면에 스트라이프, 그리드 및 도트 중 1종 이상의 패턴 구조를 가질 수 있다. 이때, 제1 접착층과 제2 접착층간의 접촉하는 면적이 증가하여 접착필름의 내구성이 향상될 수 있고, 외력이 가해지는 경우 접착필름의 손상을 막을 수 있다. 상기 계면의 패턴 구조는 제1 접착층이 완전히 건조되지 않았을 때 Hard-Roll을 이용하여 형성할 수 있다.
상기 제1 접착층은 5㎛ 내지 100㎛의 평균 두께를 갖고, 제2 접착층과 맞닿는 계면에 평균 높이가 0.5㎛ 내지 10㎛인 요철을 가질 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다, 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것 은 아니다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4
수분 흡착제로서 평균 크기가 0.5㎛인 판상형 제1 입자 및 평균 크기가 3㎛인 구형 제2 입자를 1:1의 중량비율로 포함하는 CaO를 하기 표1과 같이 칭량하여 메틸에틸케톤에 30wt%의 농도로 투입하여 수분 흡착제 용액을 제조하였다. 또한, 이와는 별도로 상온에서 반응기에 실란변성 에폭시 수지(KSR-177, 국도 화학), 페녹시 수지(YP-50, 동도 화성) 및 PTFE(테프론®, 듀퐁)을 하기 표1과 같이 칭량하여 반응기 내에 투입하고 메틸에틸케톤으로 희석하였다. 그 후, 반응기의 내부를 질소로 치환하고, 제조된 용액을 균질화하였다. 균질화된 용액에 미리 준비한 수분 흡착제 용액을 투입하고, 경화제인 이미다졸(시코쿠 화성) 4g을 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 제1 접착층 용액 및 제2 접착층 용액을 제조하였다.
단위:g | 제1 접착층 용액 | 제2 접착층 용액 | ||||||
CaO | 실란변성 에폭시 수지 | 페녹시 수지 | PTFE | CaO | 실란변성 에폭시 수지 | 페녹시 수지 | PTFE | |
실시예1 | - | 200 | 150 | 70 | 70 | 200 | 150 | - |
실시예2 | 7 | 200 | 150 | 63 | 63 | 200 | 150 | 7 |
실시예3 | 14 | 200 | 150 | 56 | 56 | 200 | 150 | 14 |
비교예1 | - | 200 | 150 | - | - | 200 | 150 | - |
비교예2 | - | 200 | 150 | - | 70 | 200 | 150 | - |
비교예3 | 7 | 200 | 150 | - | 63 | 200 | 150 | - |
비교예4 | 28 | 200 | 150 | 42 | 42 | 200 | 150 | 28 |
상기에서 준비해 둔 제1 접착층 용액을 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 두께가 80 ㎛인 접착층을 형성하였다.
상기에서 준비해 둔 제2 접착층 용액을 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 두께가 30 ㎛인 접착층을 형성하였다.
상기 제1 접착층 및 제2 접착층을 합판하여 다층의 접착 필름을 제조하였다.
실시예 4
상기 실시예 1의 접착 필름 제조 과정에서 제2 접착층 용액 제조시 수분 흡착제로서 평균크기가 3㎛인 구형의 입자상을 가지는 CaO만을 메틸에톤케톤에 30wt%의 농도로 투입하여 수분 흡착제 용액을 제조한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다층의 접착 필름을 제조하였다.
실시예 5
상기 실시예 1의 접착 필름 제조 과정에서 제2 접착층 용액 제조시 수분 흡착제로서 평균크기가 0.5㎛인 판상형의 입자상을 가지는 CaO만을 메틸에톤케톤에 30wt%의 농도로 투입하여 수분 흡착제 용액을 제조한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다층의 접착 필름을 제조하였다.
실시예 6
상기 실시예 1의 접착 필름 제조 과정에서 제1 접착층 용액을 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고 건조기에서 130℃로 30초 동안 건조한 뒤 Hard Roll을 이용하여 표면에 스트라이프 패턴 구조를 형성하고 130℃로 2분30초동안 건조하여 제1 접착층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다층의 접착 필름을 제조하였다.
실험예
수분 차단 특성 확인
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4의 접착 필름의 수분 차단 특성을 조사하기 위하여, 칼슘 테스트를 진행하였다. 구체적으로는, 100mm×100mm 크기의 글라스 기판 상에 칼슘(Ca)을 5mm×5mm의 크기 및 100 nm의 두께로 9개(9 spot) 증착하고, 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3의 접착 필름이 전사된 커버 글라스를 각 칼슘 증착개소에 진공 프레스(vacuum press)를 사용하여, 80℃에서 1분 간 가열 압착하였다. 그 후, 고온 건조기 내에서 100℃로 3 시간 동안 경화시킨 후에, 11mm×11mm의 크기로 봉지된 칼슘(Ca) 시편을 각각 절단하였다. 얻어진 시편들을 항온 항습 챔버에서 85℃의 온도 및 85% R.H.의 환경에 방치한 후, 수분 침투로 인한 산화 반응에 의하여 칼슘이 투명해지기 시작한 시점을 평가하여 하기 표 2에 나타내었다.
구분 | 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 비교예1 | 비교예2 | 비교예3 | 비교예4 | 실시예4 | 실시예5 | 실시예6 |
투명화 시작시간 (h) |
<270 | <280 | <300 | <40 | <180 | <190 | <270 | <250 | <280 | <280 |
접착 필름 손상 여부 확인
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4의 접착 필름을 이용하여 3인치의 유기태양전지패널을 제조하여 항온 항습 챔버에서 85℃의 온도 및 85% R.H.의 환경에 방치한 후 유기물 박막이 파괴되는 현상을 관찰하여 하기 표 3에 나타내었다.
구분 | 손상 여부 |
실시예1 | 손상 없음 |
실시예2 | 손상 없음 |
실시예3 | 손상 없음 |
비교예 1 | 손상 없음 |
비교예2 | 손상 없음 |
비교예3 | 손상 없음 |
비교예4 | 접착 파괴 발생 |
고온, 고습 신뢰도 확인
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4의 접착 필름 샘플의 초기 접착강도(R0)를 측정하고, 85℃, 5% 상대습도에서 1,000 시간 동안 방치한 후 접착강도(R)를 측정하여 초기 접착강도(R0) 대비 고온, 고습 환경에 방치 후 접착강도(R)의 변화량을 하기 표4에 나타내었다.
◎: R/R0 값이 100% 미만 90% 이상일 경우
○: R/R0 값이 90% 미만 80% 이상일 경우
△: R/R0 값이 80% 미만 70% 이상일 경우
X: R/R0 값이 70% 미만일 경우
실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 실시예 6 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | |
고온, 고습 신뢰도 테스트 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | X | △ | △ | X |
광투과도 확인
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4의 접착 필름을 보호 필름 사이에서 경화시키고, 보호 필름을 제거한 시편에 대하여, JIS K 7105에 의거하여 투과율계(모델명 HR-100, Murakami Color Research Laboratory (제))로 광투과도를 측정하였다.
◎: 광투과도가 100% 미만 90% 이상일 경우
○: 광투과도가 90% 미만85% 이상일 경우
△: 광투과도가 85% 미만 80% 이상일 경우
X: 광투과도가 80% 미만일 경우
구분 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 실시예 6 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 |
광투과도 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ | ○ | ○ | ○ | ○ |
실험예의 결과를 살펴보면, 본 발명에 따른 실시예들은 비교예들에 비해서 수분 차단 특성, 고온 고습 신뢰도, 광투과도가 우수함을 확인할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.
Claims (15)
- 기재층, 제1 접착층 및 제2 접착층이 순차적으로 적층된 구조를 갖고;
상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 경화성 수지, 중량평균 분자량이 2만 이상인 고분자량 수지, 불소계 수지 및 수분 흡수제를 포함하며;
상기 제1 접착층은 전체 수분 흡수제 중량에 대하여 0 내지 20 중량%의 수분 흡수제를 포함하고,
상기 제2 접착층은 전체 수분 흡수제 중량에 대하여 80 내지 100 중량%의 수분 흡수제를 포함하는 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
불소계 수지는 폴리테트라플루오르에틸렌(Polytetrafluoroethlene, PTFE), 플루오리네이티드 에틸렌 프로필렌(Fluorinated ethylene propylene, FEP), 폴리비닐리덴 플로라이드(Polyvinylidene fluoride, PVF), 퍼플루오로알콕시 알칸(Perfluoroalkoxy alkane, PFA) 에틸렌 테트라 플루오르 에틸렌(Ethylene tetra fluoro ethylene, ETFE) 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
불소계 수지의 함량은 접착필름 전체 중량에 대하여 10 중량% 이하인 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
불소계 수지는 접착필름 내의 전체 불소계 수지의 질량을 기준으로 제1 접착층에 80 내지 100 중량%가 포함되고, 제2 접착층에 0 내지 20 중량%가 포함되는 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
경화성 수지는 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 크레졸계 에폭시 수지, 비스페놀계 에폭시 수지, 자일록계 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리페놀메탄 에폭시 수지 및 실란 변성 에폭시 수지 중 1종 이상을 포함하고,
중량평균 분자량이 2만 이상인 고분자량 수지는 비스페놀 A형 페녹시 수지, 비스페놀 F형 페녹시 수지, 비스페놀 S형 페녹시 수지, 비스페놀 아세토페논형 페녹시 수지, 노볼락형 페녹시 수지, 비페닐형 페녹시 수지, 플루오렌형 페녹시 수지, 디사이클로펜타디엔형 페녹시 수지, 노르보르넨형 페녹시 수지, 나프탈렌형 페녹시 수지, 안트라센형 페녹시 수지, 아다만탄형 페녹시 수지, 테르펜형 페녹시 수지 및 트리메틸사이클로헥산형 페녹시 수지 중 1종 이상을 포함하는 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
경화성 수지는 실란 변성 에폭시 수지를 포함하고,
상기 실란 변성 에폭시 수지는 180 내지 250 g/eq의 에폭시 당량을 갖는 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
수분 흡수제는 P2O5, Li2O, Na2O, BaO, CaO, MgO, Li2SO4 Na2SO4, CaSO4, MgSO4, CoSO4, Ga2 (SO4)3, Ti(SO4)2, NiSO4, CaCl2, MgCl2, SrCl2, YCl3, CuCl2, CsF, TaF5, NbF5, LiBr, CaBr2, CeBr3, SeBr4, VBr3, MgBr2, BaI2, MgI2, Ba(ClO4) 2 및 Mg(ClO4)2, Al2O3, SiO2, TiO2, ZrO2, 제올라이트 및 몬모릴로나이트 중 1종 이상을 포함하는 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
수분 흡수제의 함량은 접착필름 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하인 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
수분 흡수제는 0.01㎛ 내지 20㎛의 평균 크기를 갖는 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
수분 흡수제는 판상형, 돌기형 및 구형 중 1종 이상의 입자상을 갖는 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
수분 흡수제는,
평균 크기가 0.1㎛ 내지 0.9㎛인 판상형의 제1 입자; 및
평균 크기가 0.5㎛ 내지 5㎛인 구형의 제2 입자를 포함하는 유기태양전지용 접착필름.
- 제11항에 있어서,
수분 흡수제는 제1 입자와 제2 입자를 100:10~200의 중량 비율로 포함하는 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
제1 접착층은 제2 접착층과 접합하는 계면에 스트라이프, 그리드 및 도트 중 1종 이상의 패턴 구조를 갖는 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
제1 접착층 및 제2 접착층의 총 두께는 1㎛ 내지 200㎛인 유기태양전지용 접착필름.
- 제1항에 있어서,
제1 접착층은 5㎛ 내지 100㎛의 평균 두께를 갖고, 제2 접착층과 맞닿는 계면에 평균 높이가 0.5㎛ 내지 10㎛인 요철을 갖는 유기태양전지용 접착필름.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220018979A KR102633871B1 (ko) | 2022-02-14 | 2022-02-14 | 유기태양전지용 접착필름 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220018979A KR102633871B1 (ko) | 2022-02-14 | 2022-02-14 | 유기태양전지용 접착필름 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230123047A true KR20230123047A (ko) | 2023-08-23 |
KR102633871B1 KR102633871B1 (ko) | 2024-02-08 |
Family
ID=87849156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220018979A KR102633871B1 (ko) | 2022-02-14 | 2022-02-14 | 유기태양전지용 접착필름 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102633871B1 (ko) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4942903B1 (ko) * | 1967-12-29 | 1974-11-18 | ||
KR100484040B1 (ko) * | 1995-12-08 | 2005-12-21 | 다이낑 고오교 가부시키가이샤 | 불소함유접착제그리고이를사용한접착성필름및적층체 |
KR20070072400A (ko) | 2005-12-30 | 2007-07-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 소자 및 그 제조 방법 |
KR20120122541A (ko) * | 2011-04-29 | 2012-11-07 | 주식회사 엘지화학 | 전지 봉지용 접착제 조성물 및 접착필름 |
KR20130056263A (ko) * | 2010-11-02 | 2013-05-29 | 주식회사 엘지화학 | 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 |
KR20140018812A (ko) * | 2012-08-02 | 2014-02-13 | 주식회사 엘지화학 | 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 |
KR20160082422A (ko) | 2014-12-30 | 2016-07-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 유기태양전지 봉지 모듈 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4942903B2 (ja) | 2002-05-22 | 2012-05-30 | 三菱樹脂株式会社 | 両面粘着シート、粘着シート積層板材及び積層体 |
-
2022
- 2022-02-14 KR KR1020220018979A patent/KR102633871B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4942903B1 (ko) * | 1967-12-29 | 1974-11-18 | ||
KR100484040B1 (ko) * | 1995-12-08 | 2005-12-21 | 다이낑 고오교 가부시키가이샤 | 불소함유접착제그리고이를사용한접착성필름및적층체 |
KR20070072400A (ko) | 2005-12-30 | 2007-07-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 소자 및 그 제조 방법 |
KR20130056263A (ko) * | 2010-11-02 | 2013-05-29 | 주식회사 엘지화학 | 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 |
KR20130058711A (ko) * | 2010-11-02 | 2013-06-04 | 주식회사 엘지화학 | 접착제 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 |
KR101457798B1 (ko) * | 2010-11-02 | 2014-11-04 | 주식회사 엘지화학 | 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 |
KR20120122541A (ko) * | 2011-04-29 | 2012-11-07 | 주식회사 엘지화학 | 전지 봉지용 접착제 조성물 및 접착필름 |
KR20140018812A (ko) * | 2012-08-02 | 2014-02-13 | 주식회사 엘지화학 | 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 |
KR20160082422A (ko) | 2014-12-30 | 2016-07-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 유기태양전지 봉지 모듈 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102633871B1 (ko) | 2024-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102244289B1 (ko) | 접착 필름 | |
EP2781568B1 (en) | Adhesive film and method for encapsulating organic electronic device using same | |
EP2781569B1 (en) | Adhesive film | |
KR101424401B1 (ko) | 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 | |
TWI575793B (zh) | 黏合膜 | |
KR101554378B1 (ko) | 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 | |
KR102633871B1 (ko) | 유기태양전지용 접착필름 | |
KR102633854B1 (ko) | 유기태양전지용 접착필름 | |
KR101587378B1 (ko) | 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 | |
KR20230123050A (ko) | 유기태양전지 봉지용 조성물 및 이를 이용한 봉지필름 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |