CN113136145B - 一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用，包括依次设置的第一外层、绝缘树脂层和第二外层；其中，所述第一外层与所述绝缘树脂层的第一粘结力PS1为0.1‑0.4N/mm；所述第二外层与所述绝缘树脂层的第二粘结力PS2为0.2‑0.8N/mm，且PS2‑PS1≥0.10N/mm。本发明提供的绝缘树脂片可以使绝缘树脂层与外层分离的同时不会影响绝缘树脂层的应用效果。

Description

一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用

技术领域

本发明属于印制线路板技术领域，涉及一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用。

背景技术

目前，印制线路板(PCB)制作线路的方法主要有传统的减成法、MSAP和SAP。减成法仍是当今PCB行业制作线路的主要方法，该工艺首先从覆铜箔层压板开始，在需要线路的地方涂上抗蚀剂，然后蚀刻除去不需要的铜箔和抗蚀剂，从而形成电路图形。目前减成法PCB制造工艺的线宽与线间距能够达到30μm\30μm。但是电子行业的发展十分迅速，电子产品越来越小型化、多功能化，因此PCB设计的走线越来越细、使用的绝缘基材也越来越薄、导通孔尺寸也越来越小。MSAP工艺(改良型半加成工艺)，其采用特殊的载体铜箔从而实现更低的线宽和线间距，采用这种技术最小线宽与线距可以做到20μm/20μm。

CN106304668A公开了一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法，包括以下步骤：1)减薄铜：先对覆铜板进行减薄铜处理，再制作出通孔或盲孔；然后再制作出一层电镀种子层；2)图形转移：贴感光薄膜，通过图形转移方法在覆铜板表面形成电镀阻挡层，图形转移时设计引线连接线路铜层和非线路铜层；3)图形电镀：电镀形成线路图形的同时将盲孔或通孔镀满；4)差分蚀刻：通过差分蚀刻方法去除裸露的底铜，保留线路图形；5)引线电镀：通过引线对线路图形继续进行电镀，将线路增宽和增高；6)保护处理：在导电线路表面上制作形成金属保护层；7)切断引线；该专利申请可以制备高铜厚的精细电路，但是随着电子产品进一步向着更高密度方向生产，设计要求进一步提升，即需要小于20μm/20μm的线宽与线间距多层线路板，则必须使用更高要求的SAP(半加成法)工艺。

该工艺采用的绝缘层不同于传统的玻纤布预浸树脂组合物半固化而成的粘结片，而是第一外层/树脂组合物/第二外层卷对卷方式生产的绝缘树脂片。作为该绝缘树脂片的第一外层，主要是为了保护绝缘树脂层无污染，防止绝缘树脂层在收卷与叠放过程中粘在一起。第二外层是绝缘树脂片制作的载体层，起支撑作用。在制作多层线路板时，包括以下步骤：剥离绝缘树脂片的第一外层；在内层芯板的一面或双面贴上绝缘树脂层然后预加热；剥离第二外层，在烘箱中进行后固化；然后进行后处理，制得多层线路板。也就是说第一外层和第二外层，在制作多层线路板的过程中，均需剥离，由于两个外层是分步剥离的，在实际操作过程中，容易出现不易剥离、或者两层一起剥离、或者部分绝缘树脂层脱落、或者绝缘层表观不良等各种问题，影响实际应用。同时，为了实现印刷线路板的进一步薄型化，期望印制线路板所使用的内层基板和绝缘层等薄膜化以及有助于元器件内埋。

因此，希望提供一种可以应用于SAP工艺的绝缘树脂片。

发明内容

本发明的目的在于提供一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用。本发明提供的绝缘树脂片中的两个外层可以很好地保护绝缘树脂层，而且又可以使绝缘树脂层与外层分离的同时不会影响绝缘树脂层的应用效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种绝缘树脂片，包括依次设置的第一外层、绝缘树脂层和第二外层；

其中，所述第一外层与所述绝缘树脂层的第一粘结力PS1为0.1-0.4N/mm；所述第二外层与所述绝缘树脂层的第二粘结力PS2为0.2-0.8N/mm，且PS2-PS1≥0.10N/mm，例如0.12N/mm、0.15N/mm、0.18N/mm、0.2N/mm、0.25N/mm、0.3N/mm、0.35N/mm、0.4N/mm等。

当应用本发明提供的绝缘树脂片时，因为第二粘结力大于第一粘结力，因此可以保证先剥离第一外层时容易操作而不会损伤绝缘树脂层，也不会导致分离过程中的第二外层与绝缘树脂层分离；同时本发明限定了第一外层与第二外层分别与绝缘树脂层的粘结力，可以确保在分别除去两个外层时，都不会损害中间的绝缘树脂层。

若第一粘结力过小，则起不到保护绝缘树脂层的作用，若第一粘结力过大，一方面是不容易剥离第一外层，另一方面若第一粘结力大于第二粘结力，则在剥离第一外层时会影响绝缘树脂层的表观，甚至出现绝缘树脂层的部分脱落，导致最终无法成型；也有可能同时导致部分绝缘树脂层与第二外层分离，则第二外层与绝缘树脂层间容易引入杂质，且在后续压合过程中容易褶皱，影响层压质量。若第二粘结层过大或过小也同样具有类似问题。

本发明所述的第一外层和第二外层并没有本质上的区分，仅是为了在本专利中利于区分，在实际应用时，我们可以认为与中间的绝缘树脂层粘结力较小的为第一外层，与绝缘树脂层粘结力较大的为第二外层。

所述0.1-0.4N/mm可以是0.12N/mm、0.15N/mm、0.18N/mm、0.2N/mm、0.22N/mm、0.25N/mm、0.29N/mm、0.3N/mm、0.32N/mm、0.35N/mm、0.38N/mm等。

所述0.2-0.8N/mm可以是0.25N/mm、0.3N/mm、0.35N/mm、0.4N/mm、0.45N/mm、0.5N/mm、0.55N/mm、0.6N/mm、0.65N/mm、0.7N/mm、0.75N/mm等。

优选地，所述PS2-PS1≥0.2N/mm，例如0.3N/mm、0.4N/mm、0.5N/mm、0.6N/mm等。

优选地，所述绝缘树脂层包括第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层，所述第一绝缘树脂层位于靠近所述第一外层的一侧。

优选的，所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层的组成成分中均不包括增强材料。

优选地，所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层的组成成分相同或不同，所述第一绝缘树脂层的固化度大于所述第二绝缘树脂层的固化度。

在本发明中，一般固化度越高的绝缘树脂层与外层辊压后的粘结力较小，因此，可以通过控制绝缘树脂层固化度来达到本发明的目的。

优选地，所述第一绝缘树脂层和/或第二绝缘树脂层的组成成分包括填料，且所述第一绝缘树脂层中的填料含量大于所述第二绝缘树脂层中的填料含量。

在本发明中，绝缘树脂层的填料含量较高，则与外层的粘结力较小，因此，可以通过减小绝缘树脂层填料的用量来达到本发明的目的。

优选地，所述第一绝缘树脂层中的填料与所述第二绝缘树脂层中的填料相同或不同。

对于本发明中填料的选择，依据实际情况来进行调整，相同与否并不重要，只要能达到第二粘结力大于第一粘结力的目的即可。

优选地，所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层的组成成分相同或不同，均由环氧树脂组合物固化得到。

优选地，所述环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂和填料。

作为环氧树脂，例如可列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂或芴型环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。

作为固化剂，没有特别限定，只要能和环氧树脂固化即可，选自酚系固化剂、氰酸酯、活性酯、酸酐固化剂、苯并恶嗪或胺类固化剂中的任意一种或至少两种的组合。

从提高绝缘树脂片的机械强度和耐水性的角度考虑，环氧树脂和固化剂的量比，以环氧树脂的环氧基的合计数:固化剂的反应基的合计数的比率计，优选为1:(0.2-2)的范围、更优选为1:(0.3-1.5)的范围、进一步优选为1:(0.4-1)的范围。其中环氧树脂的环氧基的合计数是指，对于全部的环氧树脂，将用各环氧树脂的固体成分质量除以环氧当量所得的值进行总计而得的值；固化剂的反应基的合计数是指，对于全部的固化剂，将用各固化剂的固体成分质量除以反应基当量所得的值进行总计而得的值。

绝缘树脂层由环氧树脂组合物制得时，环氧树脂组合物还可以含有选自热塑性树脂、橡胶颗粒、固化促进剂、阻燃剂和无机填料中的至少一种添加剂。

作为增韧树脂，例如可列举苯氧树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、核壳橡胶或嵌段共聚物中的任意一种或至少两种的组合。

作为橡胶粒子，可列举丙烯腈丁二烯橡胶粒子、丁二烯橡胶粒子或丙烯酸系橡胶粒子等中的任意一种或至少两种的组合。

作为固化促进剂，例如可列举磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、胍系固化促进剂等。固化促进剂可以1种单独使用、也可以2种以上组合使用。将环氧树脂和固化剂的不挥发成分的质量合计为100％时，树脂组合物层中的固化促进剂的含量优选以0.05-3％的范围使用。

作为阻燃剂，例如可列举有机磷系阻燃剂、有机系含氮的磷化合物、氮化合物、有机硅系阻燃剂、金属氢氧化物等。阻燃剂可以1种单独使用、或可以2种以上组合使用。树脂组合物中的阻燃剂的含量没有特别的限定，优选为0.5-15％、更优选为1-10％。

无机填料没有特别的限定，例如可列举二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、酸化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆或磷酸钨酸锆中的任意一种或至少两种的组合，特别优选二氧化硅。作为二氧化硅，例如可列举无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。此外，作为二氧化硅优选球形二氧化硅。无机填充材料可以1种单独使用，也可以2种以上组合使用。

优选地，所述环氧树脂组合物还包括增韧树脂。

优选地，所述环氧树脂组合物还包括橡胶颗粒。

优选地，所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层的组成成分不同。

优选地，所述第一绝缘层为不饱和碳氢热固性树脂层或氟聚合物树脂层，所述第二绝缘树脂层为环氧热固性树脂层。

本发明并不对第一外层和第二外层进行限定，任何现有技术中常用保护层、支承层等均可以用于本发明，例如塑料膜(PET等)、金属膜(铜箔等)等。

第二方面，本发明提供了根据第一方面所述的绝缘树脂片的使用方法，所述使用方法包括如下步骤：

(1)除去所述绝缘树脂片的第一外层，然后将绝缘树脂层与待贴合层贴合，在待贴合层两侧分别贴合所述绝缘树脂片，得到复合板；

(2)将得到的复合板进行预处理后，除去所述绝缘树脂片的第二外层，然后再进行后处理。

第三方面，本发明提供了一种印制电路板，包含由第一方面所述的绝缘树脂片得到的绝缘层。

在实际应用过程中，需要去除绝缘树脂片上的两层膜。

示例性的，本发明以第三方面所述的印制电路板的制备方法为例解释本发明的绝缘树脂片的使用方法，所述印制电路板的制备方法采用了根据第一方面所述的绝缘树脂片，所述制备方法包括如下步骤：

(1)除去所述绝缘树脂片的第一外层，然后将绝缘树脂层与芯板贴合，在芯板两侧分别贴合所述绝缘树脂片，得到复合板；

(2)将得到的复合板进行预处理后，除去所述绝缘树脂片的第二外层，然后固化、制备通孔、除胶、镀铜、制备电路，得到所述印制电路板；

具体的：剥离第一方面所述绝缘树脂片的第一外层；真空条件下，在芯板的双面贴上绝缘树脂片，芯板与绝缘树脂层贴合；在70-160℃温度下预加热30秒至10分钟；剥离第二外层，在烘箱中进行后固化；制作通孔；通孔除胶，在绝缘树脂层及通孔表面化学镀铜；然后在需要电路的地方图形电镀铜制得多层线路板。对于本发明中的制作通孔、除胶等过程，本发明并不进行限定，为现有技术中常用的工艺手段。

第四方面，本发明提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括第三方面所述的印制电路板。

本发明的半导体装置可通过将部件(半导体芯片)安装于上述印制电路板的导通位置来制备。“导通位置”是指“印制电路板中传导电信号的位置”，其位置可以在表面，也可以是被包埋的位置(此时为入式元器件)。此外，半导体芯片只要是以半导体为材料的电气电路元件即可，无特别限定。

制造本发明的半导体装置时的半导体芯片的安装方法只要半导体芯片有效地发挥作用即可，无特别限定，具体可列举引线接合安装方法、倒装芯片安装方法、采用无凸点叠层(Bump less Build-Up Layer,BBUL)的安装方法、采用各向异性导电膜(ACF)的安装方法、采用非导电性膜(NCF)的安装方法等。

第五方面，本发明提供了一种埋入式元器件，所述埋入式元器件包括由第一方面所述的绝缘树脂片得到的绝缘层。

相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：

当应用本发明提供的绝缘树脂片时，因为第二粘结力大于第一粘结力，因此可以保证先剥离第一外层时不会损伤绝缘树脂层；同时本发明限定了第一外层与第二外层分别与绝缘树脂层的粘结力，可以确保在分别除去两个外层时，不会损害中的绝缘树脂层。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。

实施例和对比例所涉及的材料的牌号信息如下：

实施例1

一种绝缘树脂片，制备方法如下：

(1)环氧树脂胶液的制备：

取100份环氧树脂树脂为基体树脂、30份酚醛树脂和1份2E4MZ，30份酚氧树脂和50份嵌段共聚物作为增韧剂，120份球形二氧化硅作为填料，利用丁酮和丙二醇甲醚(1:1)混合溶剂，配置成环氧树脂胶液，固含量为50％。

(2)绝缘树脂片的制备：

a、将上述环氧树脂胶液通过涂覆装置涂覆在支撑体PET膜表面，树脂层厚度30μm，在130℃烘箱中烘烤5分钟，去除有机溶剂，得到带有第一绝缘树脂层的树脂膜；

b、在第一绝缘树脂层上涂胶一次，得到第二绝缘树脂层，涂层厚度3μm，然后通过130℃烘箱烘烤3分钟，去除有机溶剂，再与另一个PET膜通过辊压方式压合成卷，压合温度100℃，压力2MPa；最后通过分切成片状，得到绝缘树脂片。

实施例2

一种绝缘树脂片，制备方法如下：

(1)环氧树脂胶液制备：

第一绝缘树脂层用胶液：取100份环氧树脂树脂为基体树脂、30份酚醛树脂和1份2E4MZ作为固化促进剂，30份酚氧树脂和50份嵌段共聚物作为增韧剂，300份球形二氧化硅作为填料，利用丁酮和丙二醇甲醚(1:1)混合溶剂配置成胶液，固含量为40％。

第二绝缘树脂层用胶液：与第一绝缘树脂层用胶液的区别在于，第二绝缘树脂层用胶液中，球形二氧化硅的含量为150份。

(2)绝缘树脂片的制备：

将第一绝缘树脂层用胶液通过涂覆装置涂覆在支撑体高密度聚乙烯膜表面，涂层厚度25μm，然后用第二绝缘树脂层用胶液涂胶一次，涂层厚度5μm，在140℃烘箱烘烤5分钟，去除有机溶剂，然后再与另一高密度聚乙烯膜通过辊压方式压合成卷，压合温度130℃，压力3MPa；最后通过分切成片状，得到绝缘树脂片。

实施例3

一种绝缘树脂片，制备方法如下：

(1)环氧树脂胶液制备：

第一绝缘树脂层用胶液：取100份碳氢树脂为基体树脂、3份TAIC和1份DCP作为固化促进剂，100份球形二氧化硅作为填料，利用甲苯溶剂配置成胶液，固含量为50％。

第二绝缘树脂层用胶液：取100份环氧树脂树脂为基体树脂、3份双氰胺和1份2E4MZ作为固化促进剂，40份酚氧树脂和30份嵌段共聚物作为增韧剂，30份球形二氧化硅作为填料，利用DMF和丁酮(1:1)混合溶剂配置成胶液，固含量为50％。

(2)绝缘树脂片的制备：

将第一绝缘树脂层用胶液通过涂覆装置涂覆在支撑体BOPP膜表面，涂层厚度25μm，然后用第二绝缘树脂层用胶液涂胶一次，涂层厚度5μm，在140℃烘箱烘烤5分钟，去除有机溶剂，然后再与另一BOPP膜通过辊压方式压合成卷，压合温度150℃，压力3MPa；最后通过分切成片状，得到绝缘树脂片。

实施例4

一种绝缘树脂片，制备方法如下：

(1)环氧树脂胶液的制备：

与实施例1相同。

(2)绝缘树脂片的制备：

将上述环氧树脂胶液通过涂覆装置涂覆在支撑体PET膜表面，树脂层厚度150μm，在150℃烘箱烘烤7分钟，去除有机溶剂，然后与另一PET膜通过辊压方式压合成卷，辊压温度上下两面不同，第一外层接触辊为100℃，第二外层接触辊温度为140℃，辊压压力2MPa；最后通过分切成片状，得到绝缘树脂片。

实施例5

一种绝缘树脂片，制备方法如下：

(1)环氧树脂胶液制备：

第一绝缘树脂层用胶液：取100份环氧树脂树脂为基体树脂、30份酚醛树脂和1份2E4MZ作为固化促进剂，30份酚氧树脂和50份嵌段共聚物作为增韧剂，250份球形二氧化硅作为填料，利用丁酮和丙二醇甲醚(1:1)混合溶剂配置成胶液，固含量为40％。

第二绝缘树脂层用胶液：与第一绝缘树脂层用胶液的区别在于，第二绝缘树脂层用胶液中，球形二氧化硅的含量为150份。

(2)绝缘树脂片的制备：

将第一绝缘树脂层用胶液通过涂覆装置涂覆在支撑体PET膜表面，涂层厚度25μm，然后用第二绝缘树脂层用胶液涂胶一次，涂层厚度5μm，在140℃烘箱烘烤5分钟，去除有机溶剂，然后再与另一PET膜通过辊压方式压合成卷，压合温度130℃，压力3MPa；最后通过分切成片状，得到绝缘树脂片。

对比例1

一种绝缘树脂片，制备方法如下：

(1)环氧树脂胶液的制备：

取100份环氧树脂树脂为基体树脂、30份酚醛树脂和1份2E4MZ，50份酚氧树脂和10份核壳橡胶作为增韧剂，利用丁酮和丙二醇甲醚(1:1)混合溶剂，配置成环氧树脂胶液，固含量为50％。

(2)绝缘树脂片的制备：

将上述环氧树脂胶液通过涂覆装置涂覆在支撑体PET膜表面，树脂层厚度30μm，在140℃烘箱烘烤5分钟，去除有机溶剂，然后与另一PET膜通过辊压方式压合成卷，辊压温度上下两面不同，第一外层接触辊为100℃，第二外层接触辊温度为160℃，辊压压力3MPa；最后通过分切成片状，得到绝缘树脂片。

对比例2

一种绝缘树脂片，制备方法如下：

(1)环氧树脂胶液的制备：

与实施例1相同。

(2)绝缘树脂片的制备：

将上述环氧树脂胶液通过涂覆装置涂覆在高密度聚乙烯膜表面，树脂层厚度50μm，在140℃烘箱烘烤4分钟，去除有机溶剂，然后与另一高密度聚乙烯膜通过辊压方式压合成卷，辊压温度上下两面相同，均为140℃，辊压压力2MPa；最后通过分切成片状，得到绝缘树脂片。

对比例3

一种绝缘树脂片，制备方法如下：

(1)环氧树脂胶液制备：

第一绝缘树脂层用胶液：取100份环氧树脂树脂为基体树脂、30份酚醛树脂和1份2E4MZ作为固化促进剂，30份酚氧树脂和50份嵌段共聚物作为增韧剂，500份球形二氧化硅作为填料，利用丁酮和丙二醇甲醚(1:1)混合溶剂配置成胶液，固含量为40％。

第二绝缘树脂层用胶液：与第一绝缘树脂层用胶液的区别在于，第二绝缘树脂层用胶液中，球形二氧化硅的含量为150份。

(2)绝缘树脂片的制备：

将第一绝缘树脂层用胶液通过涂覆装置涂覆在支撑体PET膜表面，涂层厚度25μm，然后用第二绝缘树脂层用胶液涂胶一次，涂层厚度5μm，在140℃烘箱烘烤5分钟，去除有机溶剂，然后再与另一PET膜通过辊压方式压合成卷，压合温度130℃，压力3MPa；最后通过分切成片状，得到绝缘树脂片。

对比例4

一种绝缘树脂片，制备方法如下：

(1)环氧树脂胶液制备：

第一绝缘树脂层用胶液：取100份环氧树脂树脂为基体树脂、30份酚醛树脂和1份2E4MZ作为固化促进剂，30份酚氧树脂和50份嵌段共聚物作为增韧剂，100份球形二氧化硅作为填料，利用丁酮和丙二醇甲醚(1:1)混合溶剂配置成胶液，固含量为40％。

第二绝缘树脂层用胶液：与第一绝缘树脂层用胶液的区别在于，第二绝缘树脂层用胶液中，球形二氧化硅的含量为50份。

(2)绝缘树脂片的制备：

将第一绝缘树脂层用胶液通过涂覆装置涂覆在支撑体BOPP膜表面，涂层厚度25μm，然后用第二绝缘树脂层用胶液涂胶一次，涂层厚度5μm，在140℃烘箱烘烤5分钟，去除有机溶剂，然后再与另一BOPP膜通过辊压方式压合成卷，压合温度130℃，压力3MPa；最后通过分切成片状，得到绝缘树脂片。

性能测试

对实施例1-5和对比例1-4提供的绝缘树脂片进行性能测试，方法如下：

(1)绝缘树脂层和外层的粘结力：

裁刀制取尺寸为75mm×25mm的试样，利用分辨率不低于0.02N的抗剥测试仪：将裁好的试样条用双面胶贴到抗剥仪的圆形夹具上，以50mm/min的拉伸速率按90°方式沿着长度方向进行剥离外层材料，读取稳定的测试结果为L，然后用L除以25，即为样品外层的粘结力，单位为N/mm；

(2)剥离第一外层和第二外层实验：

其中，A类评价为分离第一外层时树脂剥落情况；B类评价为分离第一外层时，第二外层是否与树脂层分离；C类评价为分离第二外层时树脂剥落情况；D类评价为第一外层起剥时难易程度(其中，剥离操作容易且有效保护树脂层为良好，起剥时操作需要小心用力较均匀且可保护树脂层为一般，不能有效保护树脂层、或起剥后产生其它层易分层或脱落为较差)。

测试结果见表1：

表1

由本发明实施例和性能测试可知，本发明提供的绝缘树脂片在存储过程中，不会因为粘结力太小而外层无法起到支撑保护的作用，另一方面在应用过程中，操作简单快捷，不会因为粘结力过大或过小而出现无法剥离、绝缘树脂层剥落、树脂层与外层提前分离等情况。

由实施例1和实施例5的对比可知，当第一粘结力和第二粘结力的差值在0.10N/mm以上时基本不影响使用，差值在0.2以上时具有更好的效果。由实施例1和对比例1、4的比较可知，本发明的第一粘结力和第二粘结力均不能过大，否则在剥离第一外层或第二外层时，可能会出现掉胶现象从而影响绝缘树脂片的应用，掉胶容易污染PCB线路层制作，也会影响PCB填胶效果。由实施例1和对比例2-3的对比可知，第一粘结力太低时与绝缘树脂层粘结不良而起不到保护效果；第一粘结力与第二粘结力相差小于0.10N/mm时也容易出现掉胶等不良现象。

本发明对本发明提供的绝缘树脂片的应用进行列举如下：

应用例1

一种印制电路板，制备方法如下：

(1)内层电路基板的预处理：

将形成有内层电路的PCB板进行DESMEAR和棕化处理，从而获得PCB板面的粗糙表面。

(2)使用绝缘树脂片的制作外层PCB：

a、先预压：先撕开去除绝缘树脂片(实施例2提供)的第一外层，露出绝缘树脂层与上述(1)预处理的内层PCB叠好，然后在真空压膜机中进行抽真空加热加压进行层压，压力为10kgf/cm²，温度为130℃，时间为2分钟。

b、后固化：将上述预压后的层压板，除去绝缘片的第二外层，然后放进烘箱后固化，固化条件为200℃，时间为60分钟。

c、SAP工艺制作细线路：将上述后固化完的层压板进行钻孔、DESMEAR和沉铜电镀，可以制作线宽线距为15/15μm细线路。

应用例2

一种埋入式元器件，制备方法如下：

(1)内层电路基板的预处理：

将形成有内层电路的PCB板，局部锣空后埋入元器件。

(2)使用绝缘树脂片的制作外层PCB：

a、先预压：先撕开去除绝缘树脂片(实施例4提供)的第一外层，露出绝缘树脂层与上述(1)预处理的内层PCB叠好，然后在真空压膜机中进行抽真空加热加压进行层压，压力为15kgf/cm²，温度为160℃，时间为1分钟。

b、后固化：将上述预压后的层压板，除去第二外层，然后在绝缘树脂层表面覆盖一层12μm铜箔，放进PCB传统层压机进行压板固化，固化条件为190℃，80分钟。

c、PCB外层线路制作：将上述层压板进行钻孔、DESMEAR和沉铜电镀等传统方法制作PCB。

本发明应用例中的一般传统的制备方法的具体操作不再赘述。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种应用于SAP工艺的绝缘树脂片，其特征在于，包括依次设置的第一外层、绝缘树脂层和第二外层；

其中，所述第一外层与所述绝缘树脂层的第一粘结力PS1为0.1-0.4N/mm；所述第二外层与所述绝缘树脂层的第二粘结力PS2为0.2-0.8N/mm，且PS2-PS1≥0.10N/mm；

所述绝缘树脂层包括第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层，所述第一绝缘树脂层位于靠近所述第一外层的一侧；

所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层均由环氧树脂组合物固化得到；

其中，所述第一绝缘树脂层的固化度大于所述第二绝缘树脂层的固化度；

或者所述第一绝缘树脂层和/或第二绝缘树脂层的组成成分包括填料，且所述第一绝缘树脂层中的填料含量大于所述第二绝缘树脂层中的填料含量。

2.根据权利要求1所述的绝缘树脂片，其特征在于，所述PS2-PS1≥0.2N/mm。

3.根据权利要求1所述的绝缘树脂片，其特征在于，所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层的组成成分中均不包括增强材料。

4.根据权利要求1所述的绝缘树脂片，其特征在于，所述第一绝缘树脂层中的填料与所述第二绝缘树脂层中的填料相同或不同。

5.根据权利要求1所述的绝缘树脂片，其特征在于，所述环氧树脂组合物还包括增韧树脂。

6.根据权利要求1所述的绝缘树脂片，其特征在于，所述环氧树脂组合物还包括橡胶颗粒。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的绝缘树脂片的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括如下步骤：

(1)除去所述绝缘树脂片的第一外层，然后将绝缘树脂层与待贴合层贴合，在待贴合层一侧或两侧分别贴合所述绝缘树脂片，得到复合板；

(2)将得到的复合板进行预处理后，除去所述绝缘树脂片的第二外层，然后再进行后处理。

8.一种印制电路板，其特征在于，包含由权利要求1-6中的任一项所述的绝缘树脂片得到的绝缘层。

9.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括权利要求8所述的印制电路板。

10.一种埋入式元器件，其特征在于，所述埋入式元器件包括由权利要求1-6中的任一项所述的绝缘树脂片得到的绝缘层。