KR20130130592A - 금속제 진공 단열 용기 - Google Patents

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신 마쓰야마
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서어모스 케이.케이.
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Abstract

[과제] 바깥 바닥측과 그 보호판과의 사이에 빈틈이 생기지 않도록 한다.
[해결 수단] 진공 단열 용기(1)는, 내용기와 외용기(7)의 사이의 공극을 진공 배기하고, 배기구멍을 밀봉재로 밀봉하여 진공 단열층(9)을 형성하고, 밀봉재 (11)의 외측에 보호판(13)을 마련한다. 외통부(5)의 외측면의 도장층(15), 바깥 바닥판부(6)의 외측면의 도장층(16), 보호판(13)의 외측면의 도장층(17)을 마련한다. 오목부(12)의 면과 보호판(13)의 조그마한 빈틈(A, B)에 빈틈 도장층(18, 19)을 충전한다. 진공 단열 용기(1)를 수세할 때 등에 있어서 수분이 밀봉재 혹은 오목부 (12)측에 침입하는 것이 빈틈 도장층(18, 19)에 의해서 저지되어, 밀봉재 혹은 오목부(12)의 금속 부식, 나아가서는 부식에 의한 단열성능의 저하를 보다 완전하게 방지할 수 있다. 도장 공정에 의해서 보호판(13)의 외측면의 도장층(17)에, 빈틈 도장층(18)을 통하여 바깥 바닥판부(6)에 밀착한 도장층(16)이 접속되고, 또한 오목부(12)의 면에 밀착한 빈틈 도장층(19)이 접속되는 것에 의해, 보호판(13)이 바깥 바닥판부(6)에 강고하게 밀착할 수 있다.

Description

금속제 진공 단열 용기{VACUUM INSULATION CONTAINER BEING MADE OF METAL}
본 발명은, 금속제의 내(內)용기와 외(外)용기를 가지고, 이들 양자 사이를 진공 단열층으로 한 금속제 진공 단열 용기에 관한 것이다.
종래, 이 종류의 것에서는 내용기와 외용기의 입구부 상호를 일체화하고, 그리고 외용기의 예를 들면 바닥부에 배기구멍을 마련하는 동시에, 이 배기구멍을 통하여 공기를 배기한 후에 밀봉재를 통하여 배기구멍을 밀봉하는 것으로 내용기와 외용기간을 진공 단열층으로 하고 있다.
그리고, 외관성이나 취급성이 손상되기 때문에, 바닥부의 전체를 하측으로부터 덮는 바닥 커버가, 외본체의 바닥부측의 외장체로서 더 끼워맞추고 있는 것이 알려져 있다.
또, 바닥 커버에 대신해서 밀봉재의 외측을 보호판으로 덮는 것도 알려져 있다. 이와 같은 것에서는, 밀봉재를 마련한 진공 단열 용기 본체의 외면을 도장하고, 그리고, 도장을 실시한 보호판을 밀봉재의 외측에 접착하고 있었다.
일본 공개특허공보 2000-316729호
종래 기술의 금속제 진공 단열 용기의 바닥 커버의 끼워맞춤에서는, 진공 단열 용기를 통째로 씻을 때에 바닥 커버와 외용기의 사이, 혹은 바깥 바닥과 보호판의 사이에 물이 조그마한 빈틈을 지나 침입하여, 밀봉재나 바닥부가 금속 부식될 우려가 있고, 이와 같은 경우 부식이 진공 단열층까지 도달하면 진공 파괴에 의한 단열성능 저하의 우려가 있다.
해결하고자 하는 문제점은, 외용기에 형성되는 밀봉구멍을 밀봉하는 밀봉재 혹은 바닥부 등을, 외관성이나 취급성이 손상되지 않도록 보호판으로 가리도록 하는 금속제 진공 단열 용기에 있어서, 밀봉재측과 보호판과의 사이에 조그마한 빈틈에서도 생기지 않도록 하는 점이다.
청구항 1의 발명의 금속제 진공 단열 용기는, 금속제의 내용기와 외용기를 각각 입구부를 일체화하여 이중벽 구조로 하여 이루어지는 동시에, 상기 내용기와 외용기의 사이의 공극을 진공 배기하고, 그 배기구멍을 밀봉재로 밀봉하여 진공 단열 용기 본체를 형성하고, 상기 밀봉재의 외측에 보호판을 덮도록 마련한 금속제 진공 단열 용기에 있어서, 상기 보호판과 상기 밀봉재의 사이의 보호판의 내측에 접착제층을 마련하고, 상기 보호판과 상기 단열 용기 본체의 빈틈에 도장층을 마련하는 것을 특징으로 한다.
청구항 2의 발명의 금속제 진공 단열 용기는, 금속제의 내용기와 외용기를 각각 입구부를 일체화하여 이중벽 구조로 하여 이루어지는 동시에, 상기 내용기와 외용기의 사이의 공극을 진공 배기하고, 그 배기구멍을 밀봉재로 밀봉하여 진공 단열 용기 본체를 형성하고, 상기 밀봉재의 외측에 보호판을 덮도록 마련한 금속제 진공 단열 용기에 있어서, 상기 보호판과 상기 밀봉재의 사이에 상기 보호재로부터 비어져 나오도록 접착제층을 마련하고, 상기 비어져 나온 접착제층의 위에 비(非) 투과성의 도장층을 마련하는 것을 특징으로 한다.
청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 밀봉재는 납재이고, 상기 납재의 외측 표면은, 상기 보호판의 밀착면과 동일 위치, 혹은 상기 보호판의 밀착면보다 내측의 깊은 위치에 마련되는 것을 특징으로 한다.
청구항 4의 발명은, 청구항 1∼3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 진공 단열층내에 마련되는 게터(getter)는, 상기 보호판이 접착되는 상기 용기의 상기 보호판의 접착면과 대향하는 범위내에 용접되는 것을 특징으로 한다.
청구항 5의 발명은, 청구항 1∼4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호판은 금속제인 것을 특징으로 한다.
청구항 6의 발명은, 청구항 1∼5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층의 내열 온도를 100℃ 이상으로 하는 것을 특징으로 한다.
청구항 7의 발명은, 청구항 1∼6 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도장층이 분체(粉體) 도장층인 것을 특징으로 한다.
청구항 8의 발명은, 청구항 1∼6 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도장층이 액체 도장을 복수 겹친 복수층으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
청구항 1의 발명에 의하면, 보호판과 밀봉재간의 빈틈에 마련되는 도장층에 의해, 보호판에 의한 밀봉재의 방수성·방청성을 간단하게 향상시킬 수 있다.
청구항 2의 발명에 의하면, 보호판과 밀봉재간의 빈틈에 비어져 나와서 마련되는 도장층에 의해, 보호판에 의한 밀봉재의 방수성을 간단하게 향상시킬 수 있는 동시에, 보호판의 접착 면적을 가급적으로 넓게 할 수 있다.
청구항 3의 발명에 의하면, 납재의 외측 표면이, 상기 보호판의 밀착면과 동일 위치, 혹은 상기 보호판의 밀착면보다 내측의 깊은 위치에 마련되는 것으로, 배기구멍을 확실히 밀봉할 수 있다.
청구항 4의 발명에 의하면, 게터는, 보호판의 접착면보다 내측에 용접되는 것으로, 게터의 부착 흔적을 숨길 수 있다.
청구항 5의 발명에 의하면, 금속제 보호판에 의해 밀봉재를 확실히 보호할 수 있다.
청구항 6의 발명에 의하면, 접착제층의 내열 온도를 100℃ 이상으로 하는 것으로, 열탕에 의해 세정해도 보호판이 벗겨지는 것 같은 일은 없다.
청구항 7의 발명에 의하면, 1회당 도장을 비교적 두꺼운 도장층으로 형성할 수 있다.
청구항 8의 발명에 의하면, 1회당의 비교적 얇은 도장층을 겹쳐서 형성할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 실시예 1을 나타내는 전체 종단면도이다.
도 2는, 상기 도 1의 주요부의 확대 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 실시예 2를 나타내는 확대 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 실시예 3을 나타내는 전체 종단면도이다.
도 5는, 상기 도 5의 주요부의 확대 단면도이다.
본 발명에 있어서의 적합한 실시형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 한편, 이하에 설명하는 실시형태는, 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 내용을 한정하는 것은 아니다. 또, 이하에 설명되는 구성의 전부가, 본 발명의 필수 요건이라고는 한정되지 않는다.
[실시예 1]
도 1∼2는 실시예 1을 나타내고 있으며, 금속제 진공 단열 용기(1)로서의 컵은, 내통부(2)의 바닥에 안 바닥판부(3)를 가지는 내용기(4)와, 외통부(5)의 바닥에 바깥 바닥판부(6)를 가지는 외용기(7)를, 각각의 넓은 입구의 상부 입구부(8)를 접합한 것이고, 내용기(4)와 외용기(7)는 각각 스테인리스강, 예를 들면 18-8 스테인리스강에 의해서 형성되어 있다. 그리고, 내용기(4)와 외용기(7)와의 빈틈은 진공 단열층(9)이 형성되어 있는 것이고, 이것은 원형을 이룬 바깥 바닥판부(6)의 중앙에 형성되어 내외를 연이어 통한 배기구멍(10)을 통하여 내용기(4)와 외용기(7)의 빈틈을 배기한 후, 배기구멍(10)을 밀봉재(11)인, 예를 들면 Sn 또는 Sn과 Ag, Cu, Ni, Bi 혹은 Zn의 합금으로 이루어지는 금속 납재 혹은 유리 납재로 밀봉한 것이다.
상기 배기구멍(10)은 작은 구멍형상으로서, 이 배기구멍(10)의 주위는 배기구멍(10)을 중심으로 한 평면 원형으로서, 진공 단열층(9)측에 얕은 바닥 형상의 오목부(12)로 형성되어 있다. 이 오목부(12)는 내측(진공 단열층(9)측)이 외측보다 작은 지름으로 형성되도록 복수단, 실시예에서는 3단 형성된 것이고, 배기구멍(10)을 중심으로 한 평면 원형의 내측 오목부(12A)에는 밀봉재(11)가 수용되어 있고, 내측 오목부(12A)의 외측에 동심원상(同心圓狀)으로 배치되는 중간 오목부(12B)는 평면을 원환상(圓環狀)으로, 또한 그 외측에 동심원상으로 배치되는 외측 오목부(12C)는 원환상으로서, 그 하향의 바깥둘레 가장자리(12D)는 배기구멍(10)을 중심으로 하여 하방으로 향함에 따라서 지름이 크게 되도록 테이퍼면으로 형성되어 있다.
그리고, 외측 오목부(12C)에 헐겁게 끼워서 금속제, 실시예에서는 스테인리스강, 예를 들면 18-8 스테인리스강제의 보호판(13)이 마련된다. 이 보호판(13)은, 밀봉재(11)에 의해서 단열 용기(1)의 바닥측의 외관성이나 취급성이 손상되지 않도록 적어도 밀봉재(11)를 중간 오목부(12B)에 의한 공극을 통하여 덮는 것으로서, 평면이 원형인 얇은 평판형상이다. 보호판(13)의 바깥둘레 가장자리(13A)는 밀봉재 (11) 전체를 덮도록 밀봉재(11)의 바깥둘레 가장자리(11A)보다 넓은 범위에 배치되어 있고, 보호판(13)의 바깥둘레 가장자리(13A)측의 내측면, 즉 진공 단열층(9)측의 면은, 외측 오목부(12C)의 면에 접착층(14)을 통하여 밀착하고 있고, 한편 보호판(13)이 하향으로 되어 있는 외측면은 외측 오목부(12C)의 내측에 배치되어 있다.
그리고, 외통부(5)의 외측면, 바깥 바닥판부(6)의 외측면, 보호판(13)의 외측면에 각각 도장층(15, 16, 17)을 마련한다. 이들 도장층(15, 16, 17)은 동일 도장 공정으로 연속해서 형성되는 것이고, 이를 위해 바깥 바닥판부(6)의 외측면의 도장층(16) 및 보호판(13)의 외측면의 도장층(17)이 도장되는 공정으로, 외측 오목부(12C)의 바깥둘레 가장자리(12D)와 보호판(13)의 바깥둘레 가장자리(13A)와의 제1의 빈틈(A), 나아가서는 그 안쪽의 외측 오목부(12C)의 면과 보호판(13)의 내측 면과의 제2의 빈틈(B)에 도료가 비집고 들어가서 충전된 후에 성막된다. 이 결과 제1의 빈틈(A)에 도료가 고이도록, 도장층(16)과 도장층(17)과의 사이에 개재하는 제1의 빈틈 도장층(18)이 마련되고, 게다가 제2의 빈틈(B)에 도료가 고이도록, 제1의 빈틈 도장층(18)과 접착층(14)의 바깥둘레 가장자리(14A)와의 사이에 개재하는 제2의 빈틈 도장층(19)이 마련된다.
실시예에서는 표면이 대기(大氣)에 대하여 개방되어 있는 상기 도장층(15, 16, 17) 및 빈틈 도장층(18, 19)은, 막두께(C)가 30∼150㎛ 정도의 분체 도료에 의한 소부(燒付) 도장(baking finish) 에 의해서 형성된다. 이 때문에 접착층(14)에 이용되는 접착제의 내열 온도는 100℃ 이상으로서, 분체 도료의 소부(baking) 온도보다 고온인 것에 의해 형성된다. 실시예에서는 일반적으로 분체 도료에 의한 소부 도장의 소부 온도는 190∼220℃이므로, 접착층(14)을 예를 들면 내열성이 높은 접착성 폴리올레핀(용융 온도 220∼240℃) 등이 이용되고 있다. 한편, 분체 도장은, 도료중에 유기용제나 물 등의 용매를 이용하지 않고 도막 형성 성분만으로 배합되어 있는 분말상 도료를 이용하고, 그 도장 방법은, 도료의 공급, 반송 및 도장의 수단으로서 가압 공기를 이용하고, 정전(靜電) 분체 도장법, 유동 침지법을 중심으로 한 도장이 행해지고 있다. 정전 분체 도장법은, 분체상태의 도장시부터 가열을 거쳐 베이킹을 행하고, 그리고 탈기(脫氣), 평활 가경화(可硬化) 반응을 거쳐 성막되는 것이다. 특히, 액체 도장에 비해 분체 도장은 한번에 도장할 수 있는 막두께 (C)가 예를 들면 30∼150㎛ 정도로 두껍고, 도장 공정을 1회로 하여도 충분한 막두께를 확보할 수 있기 때문에, 분체 도장은 보호판(13)의 접착 강도의 향상 및 생산 효율의 향상에 유용한 도장이다. 한편, 분체 도장에 있어서는 한번에 도장할 수 있는 얇은 막두께는 25∼35㎛ 정도, 한번에 도장할 수 있는 두꺼운 막두께는 예열 방법을 채용하는 것으로 300∼2,000㎛로 할 수 있다.
한편, 바깥 바닥판부(6)의 진공 단열층(9)측의 면에 게터(20)가 스폿 용접 등 용접부(20A)를 통하여 장착되어 있고, 이 게터(20)는 진공 단열층(9)의 내면으로부터 발생하는 가스를 흡착한다. 그리고, 보호판(13)으로 용접부(20A)의 흔적이 숨겨지도록 게터(20)의 부착 위치는, 평면에서 보아 보호판(13)의 접착층(14)에 의한 접착면보다 내측에 용접되어 있다. 또, 외측면 도장층(16), 외측면 도장층(17), 제1의 빈틈 도장층(18), 제2의 빈틈 도장층(19) 등을 도장할 때에는, 바깥 바닥판부(6)를 상향으로 하여 도장이 이루어지고, 입구 부근이 가장 바깥쪽 지름부보다 작아지고 있다. 두꺼워진 도장층(15)에 입을 대지 않고, 스테인리스강의 상부 입구부(8)에 입을 대고 직접 음료를 마실 수 있어 마실 때에 두꺼워진 도장층에 의한 불쾌감을 느끼지 않도록 되어 있다.
다음에 상기 구성에 대해서 그 작용을 설명한다. 단열 용기(1)에 수용된 뜨거운 물 또는 냉수 등은, 이것을 둘러싸도록 마련된 진공 단열층(9)에 의해서 보온 또는 보냉된다.
그리고, 용기 전체를 뜨거운 물 등에서 수세하는 것 같은 경우, 물이 빈틈 (A, B)을 지나 밀봉재(11) 혹은 오목부(12)까지 침입하려고 해도, 빈틈(A, B)에 마련되어 있는 빈틈 도장층(18, 19)에 의해 물의 침입이 저지되고, 밀봉재(11)의 부식을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 상기 실시예에서는 내용기(4)와 외용기(7)의 사이의 공극을 진공 배기하고, 배기구멍(10)을 밀봉재(11)로 밀봉하여 진공 단열층(9)으로 하고, 밀봉재(11)의 외측에 보호판(13)을 마련한 금속제 진공 단열 용기(1)에 있어서, 바깥 바닥판부(6)에 있어서의 외측 오목부(12C)와 보호판(13)과의 사이에서, 접착층(14)의 바깥둘레 가장자리(14A)에 대향하도록, 오목부(12)에 있어서의 외측 오목부 (12C)의 면과 보호판(13)의 조그마한 빈틈(A, B)에 빈틈 도장층(18, 19)을 충전하는 것으로, 진공 단열 용기(1)를 수세 할 때 등에 있어서 수분이 밀봉재(11) 혹은 오목부(12)측에 침입하는 것이 저지되고, 밀봉재(11) 혹은 오목부(12)의 금속 부식, 나아가서는 부식에 의한 단열성능의 저하를 보다 완전하게 방지할 수 있다. 또, 도장 공정에 의해서 보호판(13)의 외측면의 도장층(17)에, 제1의 빈틈 도장층 (18)을 통하여 바깥 바닥판부(6)에 밀착한 도장층(16)이 접속되고, 또한 오목부 (12)의 면에 밀착한 제2의 빈틈 도장층(19)이 접속되는 것에 의해, 보호판(13)이 바깥 바닥판부(6)에 강고하게 밀착할 수 있다.
또, 상기 밀봉재(11)는 납재로서, 상기 납재의 외측 표면은, 보호판(13)의 접착층(14)에 의해서 형성되는 밀착면보다 안쪽, 즉 깊은 위치에 마련되는 것으로, 배기구멍(10)을 확실히 밀봉할 수 있다.
게다가, 외측 오목부(12C)의 진공 단열층(9)측에 용접부(20A)를 통하여 마련되는 게터(20)는, 보호판(13)의 접착면보다 내측에 용접되는 것으로, 외측 오목부 (12C)의 외측에 나타난 용접부(20A)의 흔적을 보호판(13)으로 덮어서 숨길 수 있고, 미관의 저하를 저지할 수 있다.
또, 접착층(14)의 내열 온도를 100℃ 이상으로 하는 것으로, 컵과 같은 금속제 진공 단열 용기(1)를 뜨거운 물로 세정하는 식기 세정기(도시하지 않음)에 수용하여 세정하는 경우라도, 보호판(13)이 벗겨지는 것 같은 우려는 없는 동시에, 컵과 같은 바깥 바닥판부(6)에 접착층(14)를 통하여 보호판(13)을 마련한 경우, 상품의 내열성도 높아진다.
게다가, 금속 도장시에는 온도 상승이 필요하기 때문에, 접착제를 녹여버리는 보호판의 위치 어긋남이나 벗겨짐이 발생할 우려가 있고, 또, 도장 완료된 보호판을 도장 후에 접착하는 경우, 접착제의 융점이 높으면 접착시에 도장이 변색된다. 그리고, 접착제의 융점이 낮은 경우는, 상품의 내열성이 낮아지기 때문에, 보호판의 접착을 위한 생산 조건을 확립하는 것이 곤란하다. 그러나, 접착제에 융점이 높은 재료를 사용하는 것으로 생산 조건을 확립할 수 있다.
특히, 실시예에서는 상기 도장층(15, 16, 17) 및 빈틈 도장층(18, 19)을 분체의 도장층으로 하는 것으로, 한번에 도장할 수 있는 막두께를 30∼150㎛와 같이 두껍게 형성할 수 있고, 도장 공정이 1회 혹은 수회 정도라도 충분한 막두께를 확보할 수 있고, 이 결과 분체 도장에 의한 빈틈 도장층(18, 19)에 의해, 수밀(水密) 성능의 향상, 보호판(13)의 접착 강도의 향상 및 생산 효율의 향상을 도모할 수 있다. 게다가, 분체의 도장층에서는 도장시의 제1의 빈틈(A), 제2의 빈틈(B)으로의 비집고 들어감이 균일하고, 또 도료의 거품일기나 불균일한 고임의 발생이 없다.
또, 외통부(5)의 외측면, 외용기(7)의 바닥판부의 외측면, 게다가 보호판 (13)의 외측면에 상호 연결되도록 도장층(15), 도장층(16), 도장층(17), 빈틈 도장층(18)을 함께 도장하는 것으로, 외관상의 동일 색으로 통일되어 디자인성이 우수하고, 게다가 도장층(15), 도장층(16) 등과는 별개로 도장층(17)을 마련할 필요는 없기 때문에, 제조 공정을 증가하지 않고 생산성을 향상할 수 있다.
[실시예 2]
이하에, 다른 실시예에 대해서 설명한다. 한편, 상기 실시예 1과 동일 부분에는 동일 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 실시예 2를 나타내고 있으며, 금속제 진공 단열 용기(1)로서의 컵에 있어서의 바깥 바닥판부(6)의 외측 오목부(12C)에 헐겁게 끼워서 보호판(13')이 마련된다. 이 보호판(13')은, 밀봉재(11)에 의해서 단열 용기(1)의 바닥측의 외관성이나 취급성이 손상되지 않도록 덮는 것으로, 외측 오목부(12C)와 보호판(13)과의 사이에 개재하는 접착층(14')의 바깥둘레 가장자리(14'A)는, 보호판(13')의 바깥둘레 가장자리(13'A)보다 비어져 나온 상태로 외측 오목부(12C)에 수용되어 있다. 그리고, 외통부(5)의 외측면, 바깥 바닥판부(6)의 외측면, 보호판(13')의 외측면에 각각 도장층(15', 16', 17')을 마련하는 동시에, 도장층(16')과 도장층(17')을 연결하기 위해서, 제1의 빈틈(A)에 빈틈 도장층(18')이 형성된다. 이들 도장층(15', 16', 17', 18')은, 액체 도료(용제 도료)를 사용하여 1회째의 소부 도장 공정을 연속해서 하(下)도장층(21)을 형성한 후에, 다시 액체 도료를 사용하여 하도장층(21)상에 2회의 소부 도장 공정을 연속해서 마무리 도장으로 되는 상(上)도장층(22)을 형성한 것이고, 이 때문에 바깥 바닥판부(6)의 외측면의 도장층(16') 및 보호판 (13')의 외측면의 도장층(17')의 각각의 하도장층(21)이 도장되는 공정으로, 제1의 빈틈(A)에 도료가 비집고 들어가서 비어져 나와 있는 바깥둘레 가장자리(14'A)상을 포함해서 일반적으로 120∼180℃의 소부 온도에서 성막된다. 이 결과 제1의 빈틈 (A)에 도료가 고이도록, 도장층(16')의 하도장층(21)과 도장층(17')의 하도장층 (21)과의 사이에 개재하는 제1의 빈틈 도장층(18')의 하도장층(21)이 마련된다. 재차, 하도장층(21)상에 액체 도료를 도장하고, 소부 온도로 상도장층(22)을 성막한다. 한편, 비어져 나온 접착층(14')의 바깥둘레 가장자리(14'A)측을 숨기도록 하도장층(21) 및/또는 및 상도장층(22)은 바깥둘레 가장자리(14'A)를 투과 가시(可視)할 수 없도록 형성되어 있다.
이상과 같이, 상기 실시예에서는 오목부(12)에 있어서의 외측 오목부(12C)의 면과 보호판(13')의 조그마한 빈틈(A)에 빈틈 도장층(18')을 충전하는 것으로, 진공 단열 용기(1)를 수세할 때 등에 있어서 수분이 밀봉재 혹은 오목부(12)측에 침입하는 것이 저지된다.
게다가, 실시예에서는 접착층(14')의 바깥둘레 가장자리(14'A)를 보호판 (13')의 바깥둘레 가장자리(13'A)보다 외측에 비어져 나오게 한 것으로 보호판 (13')의 상면 전역을 접착면으로 할 수 있지만, 상기 비어져 나온 접착층(14')에서는 도료 고임이 발생하여 외관이 뒤떨어지지만, 그 개소에 빈틈 도장층(18')을 마련하는 것으로, 그 외관의 미관의 저하를 저지할 수 있다.
게다가, 도장층(15', 16', 17', 18')은, 하도장층(21)에 상도장층(22)을 마련하도록 2중, 나아가서는 3중, 4중과 같이 복수층으로 하는 것으로, 하도장층(21)에서는 바깥둘레 가장자리(13'A) 주위의 외관이 나쁘지만, 겹쳐서 상도장층(22)을 마련하도록 함으로써, 외관의 저하를 저지할 수 있다.
[실시예 3]
도 4∼5는 실시예 3을 나타내고 있고, 금속제 진공 단열 용기(1')로서 보온병 등의 음료용 용기를 나타내고 있고, 내용기(4), 외용기(7)의 좁은 입구의 상부 입구부(8) 상호를 접합한 단열 용기(1')의 외용기(7)의 바깥 바닥판부(6)에 마련되는 평면이 원형인 오목부(12)는, 복수로 마련, 실시예에서는 2단으로 마련되어 있고, 중앙부에 깊숙한 내측 오목부(12A), 그 외측에 외측 오목부(12C)가 마련되어 있고, 이 제3의 오목부(12)의 외측 가장자리(12A)가 바깥 바닥판부(6)에 연속하고 있다.
그리고, 내측 오목부(12A)의 중심에 마련된 배기구멍(10)을 밀봉하도록 밀봉재(11)가 마련되어 있고, 외측 오목부(12C)에 밀봉재(11)를 덮도록 보호판(13'')이 마련되어 있다. 보호판(13'')은 외측 오목부(12C)의 면에, 보호판(13'')과 평면이 거의 동일 크기인 접착층(14'')에 의해 밀착하고 있다. 한편, 접착층(14'')으로서는 보호판(13'')과 일체인 붙임(貼付)용의 것이다.
그리고, 외통부(5)의 외측면, 바깥 바닥판부(6)의 외측면, 게다가 보호판 (13'')의 외측면에는, 동일한 분체 도장 공정에 의해서 형성된 도장층(15'', 16'', 17'')이 마련되는 동시에, 바깥 바닥판부(6)의 도장층(16'')과 보호판(13)의 도장층(17'')은, 보호판(13'')의 바깥둘레 가장자리(13''A)와 외측 오목부(12C)의 바깥둘레 가장자리(12D)와의 빈틈에 고인 빈틈 도장층(23)을 통하여 접속하고 있다.
따라서, 실시예 1과 동일하게, 단열 용기(1')를 수세할 때 등에 있어서 수분이 빈틈 도장층(23)에 의해서 내측 오목부(12A)측에 침입하는 것이 저지되어, 밀봉재(11) 혹은 오목부(12)의 금속 부식, 나아가서는 부식에 의한 단열성능의 저하를 보다 완전하게 방지할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 관한 금속제 진공 단열 용기는 각종의 용도에 적용할 수 있다.
1 : 단열 용기
4 : 내용기
7 : 외용기
8 : 상부 입구부
9 : 진공 단열층
10 : 배기구멍
11 : 밀봉재
13 : 보호판
14, 14', 14'' : 접착층
18, 18', 19, 23 : 빈틈 도장층
20 : 게터
21 : 하도장층
22 : 상도장층

Claims (8)

  1. 금속제의 내용기와 외용기를 각각 입구부를 일체화하여 이중벽 구조로 하여 이루어지는 동시에, 상기 내용기와 외용기의 사이의 공극을 진공 배기하고, 그 배기구멍을 밀봉재로 밀봉하여 진공 단열 용기 본체를 형성하고, 상기 밀봉재의 외측에 보호판을 덮도록 마련하여, 외면의 일부 또는 전체를 도장하는 금속제 진공 단열 용기에 있어서, 상기 보호판과 상기 밀봉재의 사이의 보호판의 내측에 접착제층을 마련하고, 상기 보호판과 상기 단열 용기 본체의 빈틈에 도장층을 마련하는 것을 특징으로 하는 금속제 진공 단열 용기.
  2. 금속제의 내용기와 외용기를 각각 입구부를 일체화하여 이중벽 구조로 하여 이루어지는 동시에, 상기 내용기와 외용기의 사이의 공극을 진공 배기하고, 그 배기구멍을 밀봉재로 밀봉하여 진공 단열 용기 본체를 형성하고, 상기 밀봉재의 외측에 보호판을 덮도록 마련한 상기 제 1 항의 금속제 진공 단열 용기에 있어서, 상기 보호판과 상기 밀봉재의 사이에 상기 보호재로부터 비어져 나오도록 접착제층을 마련하고, 상기 비어져 나온 접착제층의 위에 비투과성의 도장층을 마련하는 것을 특징으로 하는 금속제 진공 단열 용기.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 밀봉재는 납재이고, 상기 납재의 외측 표면은, 상기 보호판의 밀착면과 동일 위치, 혹은 상기 보호판의 밀착면보다 내측의 깊은 위치에 마련되는 것을 특징으로 하는 금속제 진공 단열 용기.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진공 단열층내에 마련되는 게터는, 상기 보호판이 접착되는 상기 용기의 상기 보호판의 접착면과 대향하는 범위내에 용접되는 것을 특징으로 하는 금속제 진공 단열 용기.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호판은 금속제인 것을 특징으로 하는 금속제 진공 단열 용기.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제층의 내열 온도를 100℃ 이상으로 하는 것을 특징으로 하는 금속제 진공 단열 용기.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도장층이 분체(粉體) 도장층인 것을 특징으로 하는 금속제 진공 단열 용기.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도장층이 액체 도장을 복수 겹친 복수층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속제 진공 단열 용기.
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