KR20130123325A - 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 광학 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피착체에 대한 오염이 적은 표면 보호 필름, 경시 열화되지 않고 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 표면 보호 필름, 및 그것을 사용한 광학 부품을 제공한다.
투명한 기재 필름(1)의 한쪽 면에 점착제층(2)이 형성되고 당해 점착제층(2) 위에 박리 필름(5)이 첩합된 표면 보호 필름(10)에 있어서, 박리 필름(5)은 수지 필름(3)의 한쪽 면에 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)을 포함하는 박리제층(4)이 적층되어 있다. 점착제층(2)은 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 공중합 또는 혼합된 (메타)아크릴계 폴리머로 이루어지고, 또한 대전 방지제를 포함한다.

Description

표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 광학 부품{SURFACE PROTECTION FILM AND OPTICAL COMPONENT ATTACHED WITH THE FILM}
본 발명은 편광판, 위상차판, 디스플레이용 렌즈 필름 등의 광학 부품(이하, “광학용 필름”으로 칭하는 경우도 있다)의 표면에 첩합되는 표면 보호 필름에 관한 것이다. 본 발명은 피착체에 대한 오염이 적은 표면 보호 필름, 경시 열화되지 않고 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 광학 부품을 제공한다.
편광판, 위상차판, 디스플레이용 렌즈 필름, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등의 광학용 필름을 사용한 디스플레이 등의 광학 제품을 제조 및 반송할 때에는, 당해 광학용 필름의 표면에 표면 보호 필름을 첩합하여 후공정에 있어서의 표면의 오염이나 흠집을 방지하고 있다. 광학용 필름을 제조할 때의 외관 검사는, 표면 보호 필름을 박리하였다가 다시 첩합하는 수고를 생략하여 작업 효율을 높이기 위해, 표면 보호 필름을 광학용 필름에 첩합한 상태로 행하는 경우도 있다.
종래부터, 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 표면 보호 필름이, 광학 제품의 제조 공정에 있어서 흠집이나 오염의 부착을 방지하기 위해 일반적으로 사용되고 있다. 표면 보호 필름은, 미점착력(微粘着力)의 점착제층을 개재하여 광학용 필름에 첩합된다. 점착제층의 점착력을 미점착력으로 하는 것은, 사용이 끝난 표면 보호 필름을 광학용 필름의 표면에서 박리하여 제거할 때 용이하게 박리할 수 있고, 또한 점착제가 피착체인 제품의 광학용 필름에 부착되어 잔류하지 않도록 (이른바, 점착제 잔여물의 발생을 방지)하기 위함이다.
근래에는 액정 디스플레이 패널의 생산 공정에 있어서, 광학용 필름 위에 첩합된 표면 보호 필름을 박리하여 제거할 때 발생하는 박리 대전압에 의해, 액정 표시 화면을 제어하기 위한 드라이버 IC 등의 회로 부품이 파괴되는 현상이나, 액정 분자의 배향이 손상되는 현상이 발생 건수는 적으나 일어나고 있다.
또한 액정 디스플레이 패널의 소비 전력을 저감시키기 위해 액정 재료의 구동 전압이 낮아지고 있고, 이에 수반하여 드라이버 IC의 파괴 전압도 낮아지고 있다. 최근에는 +0.7㎸∼-0.7kV 범위 내로 하는 것이 요구되고 있다.
이에 따라, 표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름에서 박리할 때에 박리 대전압이 높은 것에 의한 문제를 방지하기 위해, 박리 대전압을 낮게 억제하기 위한 대전 방지제를 포함하는 점착제층을 사용한 표면 보호 필름이 제안되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는 알킬트리메틸암모늄염, 수산기 함유 아크릴계 폴리머, 폴리이소시아네이트로 이루어지는 점착제를 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는 이온성 액체와 산가가 1.0 이하인 아크릴 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물 및 그것을 사용한 점착 시트류가 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 3에는 아크릴 폴리머, 폴리에테르폴리올 화합물, 음이온 흡착성 화합물에 의해 처리된 알칼리 금속염으로 이루어지는 점착 조성물 및 그것을 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 4에는 이온성 액체, 알칼리 금속염, 유리 전이 온도 0℃ 이하의 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물 및 그것을 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 5, 6에는 표면 보호 필름의 점착제층 내에 폴리에테르 변성 실리콘을 혼합하는 것이 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 2005-131957호 일본 공개특허공보 2005-330464호 일본 공개특허공보 2005-314476호 일본 공개특허공보 2006-152235호 일본 공개특허공보 2009-275128호 일본 특허공보 제4537450호
상기 특허문헌 1∼4에서는 점착제층의 내부에 대전 방지제가 첨가되어 있으나, 점착제층의 두께가 두꺼워짐에 따라, 또한 경과 시간이 지남에 따라, 표면 보호 필름이 첩합된 피착체에 대해서 점착제층으로부터 피착체에 이행되는 대전 방지제의 양이 많아진다. 또한, LR(Low Reflective) 편광판이나 AG(Anti Glare)-LR 편광판 등의 광학용 필름에 사용되는 표면 보호 필름에서는, 광학용 필름의 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있기 때문에, 이러한 광학용 필름에 사용되는 표면 보호 필름을 피착체에서 박리할 때의 박리 대전압이 높아진다.
또한 특허문헌 5, 6에 기재된 바와 같이, 점착제층 내에 폴리에테르 변성 실리콘을 혼합했을 경우에는, 표면 보호 필름의 점착력을 미조정하는 것이 곤란하다. 또한 점착제층 내에 폴리에테르 변성 실리콘이 혼합되어 있기 때문에, 점착제 조성물을 기재 필름 위에 도공·건조시키는 조건이 변화하면, 표면 보호 필름이 형성된 점착제층의 표면 특성이 미묘하게 변화한다. 게다가, 광학용 필름의 표면을 보호한다는 관점에서, 점착제층의 두께를 극단적으로 얇게 할 수 없다. 그 때문에, 점착제층의 두께에 따라 점착제층 내에 혼합하는 폴리에테르 변성 실리콘의 첨가량을 늘릴 필요가 있고, 결과적으로 피착체 표면이 오염되기 쉬워져, 경시에서의 점착력이나 피착체의 오염성이 변화한다.
이 때문에, LR 편광판이나 AG-LR 편광판 등의 광학용 필름에 사용되는 표면 보호 필름으로서, 광학용 필름의 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 경우에도 표면 보호 필름을 광학용 필름에서 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제하고, 또한 피착체의 오염이 적은 방법이 요구되고 있다.
본 발명자들은, 이 과제에 대해 예의 검토를 행하였다. 발생하는 박리 대전압은 중첩된 물질의 대전열이 떨어져 있을수록 커진다고 생각되었기 때문에, 광학용 필름의 표면 재질과 대전열이 근사한 물질을 점착제층의 표면에 형성하는 것을 시도하였다.
그 결과, 폴리에테르 변성 실리콘을 점착제 조성물에 혼합한 점착제층을 형성하는 것이 아니라, 점착제 조성물을 도공·건조시켜 점착제층을 적층한 후에 점착제층의 표면에 적당량의 폴리에테르 변성 실리콘을 부여함으로써, 표면 보호 필름을 광학용 필름에서 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 피착체에 대한 오염이 적은 표면 보호 필름, 또한 경시 열화되지 않고 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 광학 부품을 제공하는 것을 과제로 한다.
또한, LR 편광판이나 AG-LR 편광판 등의 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 광학용 필름에 대해서도, 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있는 표면 보호 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 표면 보호 필름은 점착제 조성물을 도공·건조시켜 점착제층을 적층한 후에, 점착제층의 표면에 적당량의 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 부여함으로써, 표면 보호 필름을 광학용 필름에서 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제하는 것을 기술 사상으로 하고 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 투명한 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층이 형성되고 당해 점착제층 위에 박리 필름이 첩합된 표면 보호 필름에 있어서, 상기 박리 필름은 수지 필름의 한쪽 면에 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 포함하는 박리제층이 적층되어 있는 표면 보호 필름을 제공한다.
또한, 상기 실리콘계 화합물이 폴리에테르 변성 실리콘인 것이 바람직하다.
또한, 상기 점착제층은 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 공중합 또는 혼합된 (메타)아크릴계 폴리머로 이루어지고, 또한 대전 방지제를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 대전 방지제가 알칼리 금속염인 것이 바람직하다.
또한, 상기 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 (메타)아크릴계 모노머 또는 폴리머인 것이 바람직하다.
또한, 상기 박리 필름을 박리한 후의 상기 점착제층의 표면 저항률이 1×1013〔Ω/□〕 미만인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 표면 보호 필름이 첩합된 광학 부품을 제공한다.
본 발명의 표면 보호 필름은, LR 편광판이나 AG-LR 편광판 등의 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 광학 필름이어도, 표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름에서 박리할 때에 발생하는 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있고, 또한 피착체에 대한 오염이 적은 표면 보호 필름, 경시 열화되지 않고 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 표면 보호 필름, 및 그것을 사용한 광학 부품을 제공할 수 있다.
이 결과, 본 발명의 표면 보호 필름을 사용하면, 광학용 필름의 표면을 확실히 보호하여 생산성 향상과 수율 향상을 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명의 표면 보호 필름의 개념을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 표면 보호 필름에서 박리 필름을 박리한 상태를 나타내는 개념적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 광학 부품의 실시예 중 하나를 나타낸 단면도이다.
이하, 실시 형태에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 표면 보호 필름의 개념을 나타낸 단면도이다. 이 표면 보호 필름(10)은, 투명한 기재 필름(1)의 한쪽 면의 표면에 점착제층(2)이 형성되어 있다. 이 점착제층(2)의 표면에는, 수지 필름(3)의 표면에 박리제층(4)이 형성된 박리 필름(5)이 첩합되어 있다.
본 발명에 따른 표면 보호 필름(10)에 사용되는 기재 필름(1)으로는, 투명성 및 가요성을 갖는 플라스틱 필름이 사용된다. 그렇게 함으로써, 표면 보호 필름을 피착체인 광학 부품에 첩합한 상태로 광학 부품의 외관 검사를 행할 수 있다. 기재 필름(1)으로서 사용되는 플라스틱 필름은, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름이 사용된다. 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고 또한 광학 적성을 갖는 것이면 다른 플라스틱 필름도 사용 가능하다. 기재 필름(1)은 무연신 필름이어도 되고, 1축 또는 2축 연신된 필름이어도 된다. 또한 연신 필름의 연신 배율이나 연신 필름의 결정화에 수반하여 형성되는 축방향의 배향 각도를 특정 값으로 제어해도 된다.
본 발명에 따른 표면 보호 필름(10)에 사용되는 기재 필름(1)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 12∼100㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 20∼50㎛ 정도의 두께이면 취급하기 쉬워 보다 바람직하다.
또한 필요에 따라서, 기재 필름(1)의 점착제층(2)이 형성된 면의 반대측면에 표면의 오염을 방지하는 방오층, 대전 방지층, 흠집 방지의 하드 코트층 등을 형성할 수 있다. 또한 기재 필름(1)의 표면에, 코로나 방전에 의한 표면 개질, 앵커 코트제의 도포 등의 이(易)접착 처리를 실시해도 된다.
또한, 본 발명에 따른 표면 보호 필름(10)에 사용되는 점착제층(2)은, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 공중합 또는 혼합된 (메타)아크릴계 폴리머로 이루어지고, 필요에 따라서 경화제나 점착 부여제를 첨가한 점착제이다. 공중합과 혼합을 병용할 수도 있다.
(메타)아크릴계 폴리머로는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 등의 주 모노머와, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 코모노머, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, N-메틸올메타크릴아미드 등의 관능성 모노머를 공중합한 폴리머를 들 수 있다.
(메타)아크릴계 폴리머에 공중합 가능한 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물로는, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 (메타)아크릴계 모노머가 바람직하고, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 모노머를 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 주 모노머나 관능성 모노머와 공중합시킴으로써, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 공중합체로 이루어지는 점착제를 얻을 수 있다.
(메타)아크릴계 폴리머에 혼합 가능한 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물로는, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 (메타)아크릴계 폴리머가 바람직하고, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 (메타)아크릴계 모노머의 중합물이 보다 바람직하며, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 메타크릴레이트 등의 중합물을 들 수 있다. 이들 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물을 상기 (메타)아크릴계 폴리머와 혼합함으로써, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 첨가된 점착제를 얻을 수 있다.
점착제층(2)에 첨가하는 경화제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다. 또한 점착 부여제로는, 로진계, 쿠마론인덴계, 테르펜계, 석유계, 페놀계 등을 들 수 있다.
점착제층(2)에는, 필요에 따라서 대전 방지제를 혼합해도 된다. 대전 방지제로는 (메타)아크릴계 폴리머에 대해 분산 또는 상용성이 좋은 것이 바람직하다. 사용 가능한 대전 방지제의 구체예로는, 계면활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염, 금속 산화물, 금속 미립자, 도전성 폴리머, 카본, 카본 나노 튜브 등을 들 수 있으나, 투명성이나 (메타)아크릴계 폴리머에 대한 친화성 등에 있어 알칼리 금속염이 바람직하다.
알칼리 금속염으로는 리튬, 나트륨, 칼륨으로 이루어지는 금속염을 들 수 있고, 구체적으로는 예를 들면, Li, Na, K로 이루어지는 양이온과, Cl, Br, I, BF4 , PF6 , SCN, ClO4 , CF3SO3 , (CF3SO2) 2N, (C2F5SO2)2N, (CF3SO2)3C로 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도 특히 LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염이 바람직하게 사용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이온성 물질의 안정화를 위해, 폴리옥시알킬렌 구조를 함유하는 화합물을 첨가해도 된다.
(메타)아크릴계 폴리머 등의 베이스 폴리머에 대한 대전 방지제의 첨가량은 대전 방지제의 종류나 베이스 폴리머와의 상용성의 정도에 따라 상이하지만, 표면 보호 필름을 피착체에서 박리할 때의 원하는 박리 대전압, 피착체 오염성, 점착 특성 등을 고려하여 설정하면 된다.
또한, 본 발명에 따른 표면 보호 필름(10)에 사용되는 점착제층(2)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 5∼40㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 10∼30㎛ 정도의 두께가 보다 바람직하다. 표면 보호 필름의 피착체 표면에 대한 박리 강도가 0.03∼0.3N/25㎜ 정도의 미점착력을 갖는 점착제층(2)인 것이, 표면 보호 필름(10)에서 박리 필름(5)을 박리할 때 및 피착체에서 표면 보호 필름을 박리할 때의 조작성이 우수하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 표면 보호 필름(10)에 사용되는 박리 필름(5)은, 수지 필름(3)의 한쪽 면에 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물의 혼합물을 사용한 박리제층(4)이 형성되어 있다. 수지 필름으로는, 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리이미드 필름 등을 들 수 있지만, 투명성이 우수한 점이나 가격이 비교적 저렴한 점에서 폴리에스테르 필름이 특히 바람직하다.
또한, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제로는, 부가 반응형, 축합 반응형, 양이온 중합형, 라디칼 중합형 등의 공지된 실리콘계 박리제를 들 수 있다. 부가 반응형 실리콘계 박리제로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들면 KS-776A, KS-847T, KS-779H, KS-837, KS-778, KS-830(신에츠 화학 공업(주) 제조), SRX-211, SRX-345, SRX-357, SD7333, SD7220, SD7223, LTC-300B, LTC-350G, LTC-310(도레이 다우코닝(주) 제조) 등을 들 수 있다. 축합 반응형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들면 SRX-290, SYLOFF-23(도레이 다우코닝(주) 제조) 등을 들 수 있다. 양이온 중합형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들면 TPR-6501, TPR-6500, UV9300, UV9315, UV9430(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사 제조), X62-7622(신에츠 화학 공업(주) 제조) 등을 들 수 있다. 라디칼 중합형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들면 X62-7205(신에츠 화학 공업(주) 제조) 등을 들 수 있다.
또한, 수지 필름(3)의 한쪽 면에는 디메틸폴리실록산을 주성분으로 한 박리제층(4)이 형성되어 있다. 그 박리제층(4)에는, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)이 함유되어 있다. 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물로는 변성 실리콘 화합물이 바람직하고, 폴리에테르 변성 실리콘, 알킬 변성 실리콘, 카르비놀 변성 실리콘 등을 들 수 있다. 본 발명에서는 점착제층의 표면에 있어서의 대전 방지 성능을 향상시키기 위해서, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 한 박리제층(4) 내에 상용되어 있는 상태의, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)이 사용된다. 본 발명의 용도에는, 변성 실리콘 화합물 중에서도 폴리에테르 변성 실리콘이 바람직하다. 폴리에테르 변성 실리콘에 있어서의 폴리에테르 사슬은, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 등으로 구성되고, 예를 들면 측쇄에 사용되는 폴리에틸렌옥사이드의 분자량이나 폴리실록산 사슬과의 중량비 등을 선택함으로써, 필요로 하는 소수성 등의 물성이 조정된다.
또한, 폴리에테르 변성 실리콘으로는, 폴리에테르 변성 디메틸폴리실록산, 폴리에테르 변성 메틸알킬폴리실록산, 폴리에테르 변성 메틸페닐폴리실록산 등을 들 수 있다. 폴리에테르 변성 실리콘으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들면 KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-642(신에츠 화학 공업(주) 제조), SH8400, SH8700, SF8410(도레이 다우코닝(주) 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4446, TSF-4450(모멘티브 퍼포먼스·머티리얼즈사 제조), BYK-300, BYK-306, BYK-307, BYK-320, BYK-325, BYK-330(빅 케미사 제조) 등을 들 수 있다.
디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와, 폴리에테르 변성 실리콘 등의 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물의 혼합 방법에는, 특별히 한정은 없다. 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제에 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 첨가하여 혼합한 후에 박리제 경화용 촉매를 첨가·혼합하는 방법, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제를 미리 유기 용제로 희석한 후에 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물과 박리제 경화용 촉매를 첨가·혼합하는 방법, 실록산을 주성분으로 하는 박리제를 미리 유기 용제에 희석한 후 촉매를 첨가·혼합하고 그 후 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 첨가·혼합하는 방법 등 어느 방법이어도 된다. 또한 필요에 따라서, 실란 커플링제 등의 밀착 향상제를 첨가해도 된다.
본 발명에 따른 표면 보호 필름(10)의 기재 필름(1)에 점착제층(2)을 형성하는 방법 및 박리 필름(5)을 첩합하는 방법은, 공지된 방법으로 행하면 되고 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 기재 필름(1)의 한쪽 면에 점착제층(2)을 형성하기 위한 수지 조성물을 도포, 건조시켜 점착제층을 형성한 후에 박리 필름(5)을 첩합하는 방법, 박리 필름(5)의 표면에 점착제층(2)을 형성하기 위한 수지 조성물을 도포·건조시켜 점착제층을 형성한 후에 기재 필름(1)을 첩합하는 방법 등을 들 수 있지만, 어느 방법을 사용해도 된다.
또한, 기재 필름(1)의 표면에 점착제층(2)을 형성하는 것은 공지된 방법으로 행하면 된다. 구체적으로는, 리버스 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 슬롯 다이 코팅, 메이어 바 코팅, 에어 나이프 코팅 등의 공지된 도공 방법을 사용할 수 있다.
또한, 동일하게 수지 필름(3)에 박리제층(4)을 형성하는 것은 공지된 방법으로 행하면 된다. 구체적으로는, 그라비아 코팅, 메이어 바 코팅, 에어 나이프 코팅 등의 공지된 도공 방법을 사용할 수 있다.
상기 구성을 갖는 본 발명에 따른 표면 보호 필름(10)은, 피착체인 광학용 필름에서 박리할 때의 표면 전위가 +0.7㎸∼-0.7㎸인 것이 바람직하다. 또한 표면 전위가 +0.5㎸∼-0.5㎸인 것이 보다 바람직하고, 표면 전위가 +0.1㎸∼-0.1㎸인 것이 특히 바람직하다. 이 표면 전위는, 점착제층에 함유되는 대전 방지제의 종류나 함유량 및 박리 필름의 박리제층에 함유되는 폴리에테르 변성 실리콘의 종류, 첨가량 등을 가감함으로써 조정할 수 있다.
도 2는 본 발명의 표면 보호 필름에서 박리 필름을 박리한 상태를 나타내는 개념적인 단면도이다.
도 1에 나타낸 표면 보호 필름(10)에서 박리 필름(5)을 박리함으로써, 박리 필름(5)에 형성되어 있는 박리제층(4)에 포함되는 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)의 일부가 표면 보호 필름(10)의 점착제층(2)의 표면에 부착된다. 이 때문에, 도 2에 있어서는 표면 보호 필름의 점착제층(2)의 표면에 부착된 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)을 반점으로써 모식적으로 나타내고 있다.
본 발명에 따른 표면 보호 필름에서는, 도 2에 나타낸 박리 필름을 박리한 상태의 표면 보호 필름(11)을 피착체에 첩합하는 경우에, 이 점착제층(2)의 표면에 부착된 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물(7)이 피착체의 표면에 접촉한다. 이로 인해, 재차 피착체에서 표면 보호 필름을 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다.
도 3은 본 발명의 광학 부품의 실시예를 나타낸 단면도이다.
본 발명의 표면 보호 필름(10)에서 박리 필름(5)이 박리되어 점착제층(2)이 표출된 상태로, 이 점착제층(2)을 개재하여 피착체인 광학 부품(8)에 첩합된다.
즉, 도 3에는 본 발명의 표면 보호 필름(10)이 첩합된 광학 부품(20)을 나타내고 있다. 광학 부품으로는, 편광판, 위상차판, 렌즈 필름, 위상차판 겸용 편광판, 렌즈 필름 겸용 편광판 등의 광학 필름을 들 수 있다. 이와 같은 광학 부품은 액정 표시 패널 등의 액정 표시 장치, 각종 계기류의 광학계 장치 등의 구성 부재로서 사용된다. 또한 광학 부품으로는, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등도 들 수 있다. 특히, 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 저반사 처리 편광판(LR 편광판)이나 안티글레어 저반사 처리 편광판(AG-LR 편광판) 등의 광학 필름의 방오 처리한 면에 첩합되는 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 광학 부품에 의하면, 표면 보호 필름(10)을 피착체인 광학 부품(광학 필름)에서 박리 제거할 때 박리 대전압을 충분히 낮게 억제할 수 있기 때문에, 드라이버 IC, TFT 소자, 게이트선 구동 회로 등의 회로 부품을 파괴할 우려가 없고, 액정 표시 패널 등을 제조하는 공정에서의 생산 효율을 높여 생산 공정의 신뢰성을 유지할 수 있다.
실시예
이어서, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
(실시예1)
(점착제 조성물의 제작)
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 90중량부, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르 10중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 3중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부, 초산에틸 154중량부를 주입하고, 질소 가스를 도입하고 내용물을 교반하면서 65℃로 승온하였다. 추가로 65℃ 전후의 온도에서 6시간 중합 반응을 행하여, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 아크릴 폴리머로 이루어지는 실시예 1의 점착제 조성물(고형분 40%)을 제작하였다.
(표면 보호 필름의 제작)
부가 반응형의 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명: SRX-345) 3중량부, 폴리에테르 변성 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명: SH8400) 0.1중량부, 톨루엔과 초산에틸의 1:1 혼합 용매 97중량부, 백금 촉매(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명: SRX-212) 0.03중량부를 섞어 합쳐서 교반·혼합하여, 실시예 1의 박리제층을 형성하는 도료를 조정하였다. 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 실시예 1의 박리제층용 도료를 건조 후의 두께가 0.1㎛가 되도록 메이어 바로 도포하고, 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간 건조시켜, 실시예 1의 박리 필름을 얻었다. 한편, 실시예 1의 점착제 조성물의 100중량부에 대해서 HDI계 경화제(닛폰 폴리우레탄 공업(주) 제조, 품명: 코로네이트 HX) 1.2중량부를 첨가, 혼합한 도포액을 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포한 후, 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 2분간 건조시켜 점착제층을 형성하였다. 그 후, 이 점착제층의 표면에 상기에서 제작한 실시예 1의 박리 필름의 박리제층(실리콘 처리면)을 첩합하여, 실시예 1의 표면 보호 필름을 얻었다.
(실시예 2)
실시예 1의 점착제 조성물 100중량부와 대전 방지제로서 과염소산리튬 0.1중량부를 교반 혼합하여, 대전 방지제를 함유하는 실시예 2의 점착제 조성물을 제작하였다.
실시예 1의 점착제 조성물 대신에 실시예 2의 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 표면 보호 필름을 얻었다.
(실시예 3)
실시예 1의 점착제 조성물 100중량부와 대전 방지제로서 리튬 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 1.5중량부를 교반 혼합하여, 대전 방지제를 갖는 실시예 3의 점착제 조성물을 제작하였다.
실시예 1의 점착제 조성물 대신에 실시예 3의 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 표면 보호 필름을 얻었다.
(실시예 4)
부가 반응형의 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명: SRX-211) 3중량부, 폴리에테르 변성 실리콘(신에츠 화학 공업(주) 제조, 품명: KF352A) 0.1중량부, 톨루엔과 초산에틸의 1:1 혼합 용매 97중량부, 백금 촉매(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명: SRX-212) 0.03중량부를 교반·혼합하여, 실시예 4의 박리제층을 형성하기 위한 도료를 조정하였다. 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 실시예 4의 박리제층용 도료를 건조 후의 두께가 0.1㎛가 되도록 메이어 바로 도포한 후, 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간 건조시켜, 실시예 4의 박리 필름을 얻었다.
실시예 1의 점착제 조성물 대신에 실시예 2의 점착제 조성물을 사용한 것, 및 실시예 1의 박리 필름 대신에 실시예 4의 박리 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 1)
실시예 1의 점착제 조성물의 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르 대신에 부틸아크릴레이트를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 점착제 조성물과 동일하게 하여, 비교예 1의 점착제 조성물(고형분 40%)을 제작하였다.
실시예 1의 점착제 조성물 대신에 비교예 1의 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 2)
비교예 1의 점착제 조성물 100중량부와 대전 방지제로서 과염소산리튬 0.1중량부를 교반 혼합하여, 대전 방지제를 함유하는 비교예 2의 점착제 조성물을 제작하였다.
실시예 1의 점착제 조성물 대신에 비교예 2의 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 3)
실시예 1의 박리 필름 제작시에 폴리에테르 변성 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조 SH8400)을 첨가하지 않는 것 이외에는 실시예 1의 박리 필름과 동일하게 하여, 비교예 3의 박리 필름을 얻었다.
실시예 1의 점착제 조성물 대신에 실시예 2의 점착제 조성물을 사용한 것, 및 실시예 1의 박리 필름 대신에 비교예 3의 박리 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 3의 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 4)
실시예 1의 점착제 조성물 100중량부와 대전 방지제로서 리튬 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 1.5중량부와 폴리에테르 변성 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명: SH8400) 0.1중량부를 교반 혼합하여, 비교예 4의 점착제 조성물을 얻었다.
실시예 1의 점착제 조성물 대신에 비교예 4의 점착제 조성물을 사용한 것, 및 실시예 1의 박리 필름 대신에 비교예 3의 박리 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 4의 표면 보호 필름을 얻었다.
이하, 평가 시험의 방법 및 결과에 대해 나타낸다.
〈표면 보호 필름의 점착력의 측정 방법〉
유리판의 표면에 안티글레어 저반사 처리 편광판(AG-LR 편광판)을 첩합기를 사용하여 첩합하였다. 그 후, 편광판의 표면에 폭 25㎜로 재단한 표면 보호 필름을 첩합시킨 후, 23℃×50%RH의 시험 환경 하에 1일간 보관하였다. 그 후, 인장 시험기를 사용하여 300㎜/분의 박리 속도로 180°방향으로 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하여, 이것을 점착력(N/25㎜)으로 하였다.
〈표면 보호 필름의 박리 대전압의 측정 방법〉
유리판의 표면에 안티글레어 저반사 처리 편광판(AG-LR 편광판)을 첩합기를 사용하여 첩합하였다. 그 후, 편광판의 표면에 폭 25㎜로 재단한 표면 보호 필름을 첩합시킨 후, 23℃×50%RH의 시험 환경 하에 1일간 보관하였다. 그 후, 고속 박리 시험기(테스터산업 제조)를 사용하여 매분 40m의 박리 속도로 표면 보호 필름을 박리하면서, 상기 편광판 표면의 표면 전위를 표면 전위계(키엔스 (주) 제조)를 사용하여 10㎳마다 측정했을 때의 표면 전위의 절대값의 최대값을 박리 대전압(㎸)으로 하였다.
〈표면 보호 필름의 표면 오염성의 확인 방법〉
유리판의 표면에 안티글레어 저반사 처리 편광판(AG-LR 편광판)을 첩합기를 사용하여 첩합하였다. 그 후, 편광판 표면에 폭 25㎜로 재단한 표면 보호 필름을 첩합시킨 후, 23℃×50%RH의 시험 환경 하에 3일 및 30일 보관하였다. 그 후, 표면 보호 필름을 박리하여, 편광판 표면의 오염성을 육안으로 관찰하였다. 표면 오염성의 판정 기준으로서, 편광판에 오염 이행이 없는 경우를 「○」로 하고, 편광판에 오염 이행이 확인된 경우를 「×」로 하였다.
〈점착제의 표면 저항률의 측정 방법〉
표면 보호 필름에서 박리 필름을 박리한 후, 점착제층의 표면 저항률(Ω/□)을 저항률계(미츠비시 화학(주) 제조, 품명: 하이레스터 UP)를 사용하여, 인가 전압 100V×측정 시간 30초의 조건에서 측정하였다.
얻어진 실시예 1∼4 및 비교예 1∼4의 표면 보호 필름에 대해 측정한 측정 결과를 표 1 및 표 2에 나타냈다. 표 1 및 표 2에는, 각 표면 보호 필름에 사용한 점착제 조성물 및 박리제의 개요도 나타냈다. 「2EHA」는 2-에틸헥실아크릴레이트를, 「#400G」는 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르를, 「HEA」는 2-히드록시에틸아크릴레이트를, 「BA」는 부틸아크릴레이트를, 「LiClO4」는 과염소산리튬을, 「Li(CF3SO2)2N」는 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 각각 의미한다.
Figure pat00001
Figure pat00002
표 1 및 표 2에 나타낸 측정 결과로부터 이하를 확인할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예 1∼4의 표면 보호 필름은, 적당한 점착력이 있고, 피착체의 표면 오염이 없으며, 또한 표면 보호 필름을 피착체에서 박리했을 때의 박리 대전압이 낮다.
한편, 비교예 1 및 비교예 2의 표면 보호 필름은, 점착제층에 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 포함되지 않기 때문에, 표면 보호 필름을 피착체에서 박리했을 때의 박리 대전압이 높고, 박리한 후의 피착체 오염이 많아졌다.
또한, 비교예 3의 표면 보호 필름에서는, 박리 필름의 박리제층에 폴리에테르 변성 실리콘을 첨가하지 않고, 박리 필름으로서 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제만을 사용하고 있다. 그러나 비교예 3에서는, 표면 보호 필름을 피착체에서 박리했을 때의 박리 대전압이 높기 때문에, 드라이버 IC의 파손이나 액정 분자의 배향이 손실되는 등의 문제를 일으킬 우려가 있다.
또한, 비교예 4의 표면 보호 필름에서는, 박리 필름의 박리제층에 폴리에테르 변성 실리콘을 첨가하지 않고, 점착제층에 폴리에테르 변성 실리콘을 첨가하고 있다. 그러나 비교예 4에서는, 표면 보호 필름을 피착체에서 박리할 때의 박리 대전압은 낮지만, 피착체 오염이 많아졌다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 예를 들면 편광판이나 위상차판, 렌즈 필름 등의 광학용 필름, 그 외 각종 광학 부품 등의 생산 공정 등에 있어서, 당해 광학 부품 등의 표면에 첩합하여 표면을 보호하기 위해 사용할 수 있다. 특히, 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 LR 편광판이나 AG-LR 편광판 등의 광학 필름의 표면 보호 필름으로서 사용하는 경우에는, 피착체에서 박리할 때에 발생하는 정전기의 양을 낮출 수 있고, 또한 박리 대전 방지 성능의 경시 변화 및 피착체 오염이 적고, 광학 부품의 표면을 확실히 보호하여, 생산 공정의 수율을 향상시킬 수 있다.
1…기재 필름, 2…점착제층, 3…수지 필름, 4…박리제층, 5…박리 필름, 7…20℃에서 액체인 실리콘계 화합물, 8…피착체(광학 부품), 10…표면 보호 필름, 11…박리 필름을 박리한 표면 보호 필름, 20…표면 보호 필름을 첩합한 광학 부품.

Claims (13)

  1. 투명한 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층이 형성되고 당해 점착제층 위에 박리 필름이 첩합된 표면 보호 필름에 있어서, 상기 박리 필름은 수지 필름의 한쪽 면에 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물을 포함하는 박리제층이 적층되어 있는 표면 보호 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 실리콘계 화합물이 폴리에테르 변성 실리콘인 표면 보호 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 점착제층은 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 공중합 또는 혼합된 (메타)아크릴계 폴리머로 이루어지고, 또한 대전 방지제를 포함하는 표면 보호 필름.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 대전 방지제가 알칼리 금속염인 표면 보호 필름.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 (메타)아크릴계 모노머 또는 폴리머인 표면 보호 필름.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 (메타)아크릴계 모노머 또는 폴리머인 표면 보호 필름.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 박리 필름을 박리한 후의 상기 점착제층의 표면 저항률이 1×1013〔Ω/□〕 미만인 표면 보호 필름.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 박리 필름을 박리한 후의 상기 점착제층의 표면 저항률이 1×1013〔Ω/□〕 미만인 표면 보호 필름.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 박리 필름을 박리한 후의 상기 점착제층의 표면 저항률이 1×1013〔Ω/□〕 미만인 표면 보호 필름.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 박리 필름을 박리한 후의 상기 점착제층의 표면 저항률이 1×1013〔Ω/□〕 미만인 표면 보호 필름.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항의 표면 보호 필름이 첩합된 광학 부품.
  12. 제 3 항의 표면 보호 필름이 첩합된 광학 부품.
  13. 제 4 항의 표면 보호 필름이 첩합된 광학 부품.
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