CN112509472B - 一种膜层保护结构及膜层贴附方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种膜层保护结构及膜层贴附方法。膜层保护结构用以保护膜层本体，包括第一保护层，设于所述膜层的一侧表面；第二保护层，设于所述膜层远离所述第一保护层的一侧表面；填充颗粒，设于所述第一保护层靠近所述膜层一侧，所述填充颗粒内部设有减粘剂。本发明的有益效果在于，本发明的膜层保护结构及膜层贴附方法，在膜层本体的两侧贴附保护层，在第一保护层内部填充若干感压球，在感压球没有外力挤压时，第一保护层的粘附力大于第二保护层的粘附力，便于撕除第二保护层，感压球受到外力挤压时，球体破裂，感压球内部的减粘剂溢出，与第一保护层的胶层反应，从而降低第一保护层的粘性，便于撕除第一保护层。

Description

一种膜层保护结构及膜层贴附方法
技术领域
本申请具体涉及一种膜层保护结构及膜层贴附方法。
背景技术
在柔性可折叠模组生产过程中，对第一保护层110peeling force(黏结力)的要求比较高。如图1所示，图1是现有技术中第一保护层黏结力过低的不良结构图。第一保护层110和面板膜层本体120的黏结力较小时，撕除第二保护层130的时候会把膜层本体120一起带走，出现反离型。如图2所示，图2是现有技术中第一保护层黏结力过高的不良结构图，第一保护层110和面板膜层本体120的黏结力较大时，撕除第一保护层110的时候会连同面板一起撕除，造成不良。
发明内容
本发明提供一种膜层保护结构及膜层贴附方法，用以解决现有技术在撕除离型膜和保护层的过程中，由于黏结力不同，从而造成膜层本体无法顺利分离的技术问题。
解决上述技术问题的技术方案是：本发明提供了一种膜层保护结构，包括第一保护层，设于所述膜层的一侧表面；第二保护层，设于所述膜层远离所述第一保护层的一侧表面；填充颗粒，设于所述第一保护层靠近所述膜层一侧，所述填充颗粒内部设有减粘剂。
进一步的，第一保护层包括基板；胶层，设于所述基板靠近所述膜层的一侧表面，所述填充球均匀分布于所述胶层内。
进一步的，所述填充颗粒外壳材料为树脂。
进一步的，所述减粘剂的体积与所述外壳的体积比为9：1～99:1。
进一步的，所述填充颗粒的形状为球形、锥形或多边形。
进一步的，所述膜层为偏光片。
进一步的，所述第二保护层为离型膜。
本发明还提供了一种膜层贴附方法，包括以下步骤：
提供所述膜层保护结构；将所述膜层保护结构置于一平面基台上，所述膜层保护结构的第一保护层靠近所述平面基台；去除所述第二保护层；将所述膜层保护结构贴附于一面板上，其中，所述膜层保护结构的第一保护层远离所述面板。
进一步的，还包括以下步骤：
通过滚轮按压所述膜层保护结构的第一保护层，直至所述第一保护层内的填充颗粒破裂；去除所述第一保护层。
进一步的，所述减粘剂包括丙酮、苯和甲苯中的至少一种。
本发明的有益效果在于，本发明的膜层保护结构及膜层贴附方法，在膜层本体的两侧贴附保护层，在第一保护层内部填充若干感压球，在感压球没有外力挤压时，第一保护层的粘附力大于第二保护层的粘附力，便于撕除第二保护层，感压球受到外力挤压时，球体破裂，感压球内部的减粘剂溢出，与第一保护层的胶层反应，从而降低第一保护层的粘性，便于撕除第一保护层。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是现有技术中第一保护层黏结力过低的不良结构图；
图2是现有技术中第一保护层黏结力过高的不良结构图；
图3是实施例中的膜层保护结构示意图；
图4是实施例中的第一保护层结构示意图；
图5是实施例中的填充颗粒示意图；
图6是实施例中的填充颗粒破裂示意图；
图7是实施例中滚压贴附膜层本体的示意图；
图8是实施例中贴附完全后面板与膜层保护结构示意图；
图9是实施例中撕除第一保护层的结构示意图。
图中标示如下：
膜层保护结构100； 第一保护层110；
膜层本体120； 第二保护层130；
基板111； 胶层112；
填充颗粒113； 面板200；
外壳1131； 减粘剂1132。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例
如图3所示，本发明的膜层保护结构100包括第一保护层110、膜层本体120和第二保护层130。
第一保护层110和第二保护层130分别贴附在膜层本体120的两侧表面，用以保护膜层本体120，避免膜层本体120在使用之前遭到外界破坏，从而增加产品的成本。
如图4所示，具体的，第一保护层110包括基板111、胶层112以及填充颗粒113。基板111为硬度较高的树脂或其他柔性材料，避免外界硬物在膜层本体120上造成划痕，从而降低膜层本体120的良品率。
胶层112用以粘结基板111和膜层本体120，由于第一保护层110和第二保护层130同时覆盖在膜层本体120，且在撕除时，需要先去除第二保护层130，为了保证在撕除第二保护层130时，第一保护层110依旧能够贴附在膜层本体120上，第一保护层110与膜层本体120的黏结力要大于第二保护层130与膜层本体120的黏结力，本实施例中，第一保护层110与膜层本体120的黏结力大于30g/inch，以确保在在撕除第二保护层130时，不会出现反离型现象，从而提升膜层本体120的良品率。
同时，胶层112与膜层本体120的黏结力也不能过大，避免后续撕除第一保护层110时损坏膜层本体120。
如图5所示，本实施例中，在胶层112中添加填充颗粒113，填充颗粒113为感压球，其外观呈现球状，其内部填充有减粘剂1132，填充颗粒113均匀分散在胶层112内，填充颗粒113的外壳1131采用脆性较高的树脂材料，在撕除第二保护层130时，由于填充颗粒113的外壳1131包裹减粘剂1132，胶层112和膜层本体120的黏结力不变，依旧大于第二保护层130和膜层本体120的黏结力，从而确保在撕除第二保护层130时，不会将膜层本体120一起撕除。
具体的，在贴附膜层本体120时，需要先将第二保护层130从膜层本体120上撕除，第二保护层130为离型膜，离型膜具有厚度薄、粘性较低的技术效果，能够起到隔离外界杂质、保护膜层本体120的作用，同时也便于将第二保护层130从膜层本体120上剥离。
撕除第二保护层130后，将膜层本体120裸露的一侧表面贴附在面板200上，贴附完全后，需要将第一保护层110撕除，为了便于撕除第一保护层110，本实施例中，采用滚轮在第一保护层110上来回滚压，既起到增加膜层本体120和面板的黏结效果，又能通过滚压的方式将压力传递至胶层112中，由于胶层112内设有若干填充颗粒113，如图6和图7所示，当滚轮滚动时，挤压力会传递至填充颗粒113上，使得填充颗粒113的外壳1131破裂，从而导致填充颗粒113内部的减粘剂1132溢出，减粘剂1132与胶层112反应，如图8所示，降低胶层112和膜层本体120之间的黏结力，使其黏结力小于10g/inch，如图9所示，从而易于将第一保护层110从膜层本体120上撕除，在本实施例中，减粘剂1132为能与胶层120反应的单体，通过与胶层120反应达到降低胶层120黏性的技术效果，在本发明的其他优选实施例中，减粘剂1132为可以溶解胶层的溶剂。
为了更好的解释本发明，本实施例中还详细提供了膜层本体120的贴合方法，包括步骤S1)-S6),具体如下：
S1)提供所述膜层保护结构。
S2)将所述膜层保护结构置于一平面基台上，所述膜层保护结构的第一保护层靠近所述平面基台。
S3)去除所述第二保护层。
S4)将所述膜层保护结构贴附于一面板上，其中，所述膜层保护结构的第一保护层远离所述面板。
S5)通过滚轮按压所述膜层保护结构的第一保护层，直至所述第一保护层内的填充颗粒破裂。
S6)去除所述第一保护层。
本实施例的有益效果在于：本实施例中的一种膜层保护结构及膜层贴附方法，在膜层本体的两侧贴附保护层，在第一保护层内部填充若干感压球，在感压球没有外力挤压时，第一保护层的粘附力大于第二保护层的粘附力，便于撕除第二保护层，感压球受到外力挤压时，球体破裂，感压球内部的减粘剂溢出，与第一保护层的胶层反应，从而降低第一保护层的粘性，便于撕除第一保护层，将膜层本体按正确的步骤贴附在面板上，不会造成膜层本体损坏，提升膜层本体贴附的良品率。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (2)

1.一种膜层贴附方法，其特征在于，包括以下步骤
提供一膜层保护结构，用以保护膜层本体，在所述膜层本体的两侧表面分别贴附有第一保护层和第二保护层，在所述第一保护层靠近所述膜层一侧设有填充颗粒，所述填充颗粒内部填充有减粘剂；
将所述膜层保护结构置于一平面基台上，所述膜层保护结构的第一保护层靠近所述平面基台；
去除所述第二保护层；
将所述膜层保护结构贴附于一面板上，其中，所述膜层保护结构的第一保护层远离所述面板；
通过滚轮按压所述膜层保护结构的第一保护层，直至所述第一保护层内的填充颗粒破裂；
去除所述第一保护层。
2.根据权利要求1所述的膜层贴附方法，其特征在于，
所述减粘剂包括丙酮、苯和甲苯中的至少一种。
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