TWI481509B - 表面保護薄膜及貼合有其之光學零件 - Google Patents

表面保護薄膜及貼合有其之光學零件 Download PDF

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Description

表面保護薄膜及貼合有其之光學零件
本發明係有關於一種貼合於偏光板、相位差板、顯示器用透鏡薄膜等的光學零件(以下，亦有稱為光學薄膜的情況)表面上之表面保護薄膜。本發明係提供向被黏物的污染少的表面保護薄膜，經時不劣化且具有優異抗剝離帶電性能的表面保護薄膜，及使用其之光學零件。
在製造及運送使用有偏光板、相位差板、顯示器用透鏡薄膜、防反射薄膜、硬塗薄膜、觸控式螢幕用透明導電性薄膜等光學薄膜之顯示器等的光學製品時，對該光學薄膜表面上貼合表面保護薄膜，以防止在後續步驟中表面的污染或損傷。由於製造光學薄膜時的外觀檢查，係省去剝離表面保護薄膜、再次貼合的勞力，而提高工作效率，故亦有在將表面保護薄膜貼合於光學薄膜的狀態下進行外觀檢查。
一直以來，在光學製品的製造步驟中為了防止傷痕或污染物的附著，一般是使用在基材薄膜的一面上設置黏著劑層的表面保護薄膜。表面保護薄膜係透過微黏著力的黏著劑層而貼合於光學薄膜上。將黏著劑層的黏著力設為微黏著力是為了當將使用完的表面保護薄膜從光學薄膜表面剝離除去時可輕易剝離，並且使黏著劑不附著殘留於作為 被黏物製品的光學薄膜上(即，防止黏著劑殘留的發生)。
近年來，在液晶顯示面板的生產步驟中，由於在剝離除去貼合在光學薄膜上的表面保護薄膜時所產生的剝離帶電壓，儘管發生的件數少亦有發生用於控制液晶顯示畫面的驅動IC等的電路元件被破壞的現象、液晶分子的取向損壞的現象。
並且，為了減少液晶顯示面板的電力消耗，先使液晶材料的驅動電壓變低，伴隨於此，驅動IC的破壞電壓也變低。最近要求將剝離帶電壓設定在+0.7kV~-0.7kV的範圍內。
因此，為了防止在將表面保護薄膜從作為被黏物的光學薄膜剝離時由剝離帶電壓高而引起的不便，提案有使用含有用於降低剝離帶電壓的抗靜電劑的黏著劑層之表面保護薄膜。
例如，在專利文獻1中，公開有使用由烷基三甲基銨鹽、含有羥基的丙烯酸系聚合物、聚異氰酸酯所形成的黏著劑之表面保護薄膜。
並且，在專利文獻2中，公開有由離子液體和酸值在1.0以下的丙烯酸聚合物所形成的黏著劑組成物，以及使用其之黏著片類。
又，專利文獻3中，公開有由用丙烯酸聚合物、聚醚多元醇化合物、經陰離子吸附性化合物處理的鹼金屬鹽所形成的黏著劑組成物，以及使用其之表面保護薄膜。
又，專利文獻4中，公開有由離子液體、鹼金屬鹽、玻璃轉移溫度0℃以下的聚合物所形成的黏著劑組成物，以及使用其的表面保護薄膜。
又，專利文獻5、6中，表示在表面保護薄膜的黏著劑層中混合聚醚改質矽酮。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-131957號公報
[專利文獻2]日本專利特開2005-330464號公報
[專利文獻3]日本專利特開2005-314476號公報
[專利文獻4]日本專利特開2006-152235號公報
[專利文獻5]日本專利特開2009-275128號公報
[專利文獻6]日本專利特開第4537450號公報
上述專利文獻1~4中，雖然在黏著劑層的內部添加抗靜電劑，但是隨著黏著劑層的厚度變厚，並且隨著時間的推移，對於貼合有表面保護薄膜的被黏物，從黏著劑層向被黏物轉移的抗靜電劑的量增多。並且，在LR(低反射)偏光板或AG(防眩光)-LR偏光板等的光學薄膜上使用的表面保護薄膜中，由於光學薄膜的表面用矽酮化合物或氟化合物等進行防污染處理，因此將用於如此光學薄膜的表面保護薄膜從被黏物剝離時的剝離帶電壓變高。
又，如專利文獻5、6所記載，黏著劑層中混合聚醚改質矽酮的情況下，微調表面保護薄膜的黏著力是困難的。又，在黏著劑層內混合有聚醚改質矽酮，因此，若將黏著劑組成物塗佈在基材薄膜上並乾燥的條件改變，則形成有表面保護薄膜的黏著劑層表面的特性會微妙地變化。進而，從保護光學薄膜表面的觀點來看，無法將黏 著劑層的厚度製成太薄。因此，根據黏著劑層的厚度，需要增加黏著劑層內混合的聚醚改質矽酮的添加量，結果發現，被黏物表面變得容易污染，經時的黏著力、被黏物的污染性改變。
因此，即使是LR偏光板或AG-LR偏光板等光學薄膜上使用的表面保護薄膜，光學薄膜的表面用矽酮化合物或氟化合物等進行防污染處理的情況下，也需要降低在將表面保護薄膜從光學薄膜剝離時的剝離帶電壓，並且被黏物的污染少的方法。
本發明人就該課題進行了認真的研究。考慮到所產生的剝離帶電壓係因為重疊物質的摩擦電序(帶電列)距離越遠而越大，因此嘗試在黏著劑層的表面上形成與光學薄膜的表面材質摩擦電序接近的物質。
其結果發現並非形成將聚醚改質矽酮混合至黏著劑組成物之黏著劑層，而是藉由將黏著劑組成物進行塗佈． 乾燥並積層黏著劑層後，在黏著劑層的表面上賦予適量的聚醚改質矽酮，而可降低從光學薄膜剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓，遂完成本發明。
本發明借鑒上述事實，以提供向被黏物的污染少的表面保護薄膜，進而提供經時不劣化且具有優異防剝離帶電性能的表面保護薄膜，以及使用有其表面保護薄膜之光學零件為課題。
又，以提供即使對於LR偏光板或AG-LR偏光板等表面經矽酮化合物或氟化合物等進行防污染處理的光學薄膜，亦可降低剝離帶電壓的表面保護薄膜為課題。
為解決上述課題，本發明以下述作為技術思想：本發明的表面保 護薄膜係在將黏著劑組成物進行塗佈． 乾燥並積層黏著劑層後，在黏著劑層的表面上賦予適量的20℃為液體的矽酮系化合物，藉此降低從光學薄膜剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓。
為了解決上述課題，本發明提供一種表面保護薄膜，其為在透明基材薄膜的一面上形成黏著劑層、且在該黏著劑層上貼合有剝離薄膜者，上述剝離薄膜係在樹脂薄膜的一面上積層有剝離劑層，上述剝離劑層含有以二甲基聚矽氧烷為主成分的剝離劑、及在20℃為液體的矽酮系化合物。
又，上述矽酮系化合物最好是聚醚改質矽酮。
又，上述黏著劑層係由使含有聚氧伸烷基的化合物進行共聚合或混合而得之(甲基)丙烯酸系聚合物所構成，且含有抗靜電劑。
又，上述抗靜電劑較佳鹼金屬鹽。
又，上述含有聚氧伸烷基的化合物較佳含有聚氧伸烷基的(甲基)丙烯酸系單體或聚合物。
又，剝離上述剝離薄膜後的上述黏著劑層的表面電阻率最好是未滿1×1013 (Ω/□)。
此外，本發明提供貼合有上述表面保護薄膜的光學零件。
本發明的表面保護薄膜即使是LR偏光板或AG-LR偏光板等表面經矽酮化合物或氟化合物等進行防污染處理的光學薄膜，亦可降低將表面保護薄膜從作為被黏物的光學薄膜剝離時產生的剝離帶電壓，並且，可提供向被黏物的污染少的表面保護薄膜，經時不劣化且具有優 異防剝離帶電性能的表面保護薄膜，以及使用上述表面保護薄膜的光學零件。
其結果發現，若使用本發明的表面保護薄膜，可確實地保護光學薄膜的表面，並達到生產性能的提高和產率的提高。
1‧‧‧基材薄膜
2‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧樹脂薄膜
4‧‧‧剝離劑層
5‧‧‧剝離薄膜
7‧‧‧在20℃為液體的矽酮系化合物
8‧‧‧被黏物(光學零件)
10‧‧‧表面保護薄膜
11‧‧‧剝離剝離薄膜的表面保護薄膜
20‧‧‧貼合有表面保護薄膜的光學零件
圖1為表示本發明的表面保護薄膜的概念的剖面圖。
圖2為表示從本發明的表面保護薄膜已剝離剝離薄膜的狀態的概念剖面圖。
圖3為表示本發明的光學零件一實施例的剖面圖。
以下基於實施形態，詳細地說明本發明。
圖1為表示本發明的表面保護薄膜的概念的剖面圖。該表面保護薄膜10係在透明基材薄膜1的一面表面上形成有黏著劑層2。在該黏著劑層2的表面上貼合有剝離薄膜5，上述剝離薄膜5係藉由在樹脂薄膜3的表面上形成有剝離劑層4而獲得。
作為有關本發明之表面保護薄膜10所使用的基材薄膜1，可使用具有透明性和可撓性之塑膠薄膜。由此，可將表面保護薄膜貼合於作為被黏物的光學零件的狀態下進行光學零件的外觀檢查。作為基材薄膜1使用的塑膠薄膜較佳可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯薄膜。除了聚酯薄膜以外，只要是具有必要的強度且具有光學適合性的物質，也可使用其他塑膠薄膜。基材薄膜1可為非拉伸薄膜，也可為單軸或雙軸拉伸的薄膜。此外，也可將拉伸薄膜的拉伸倍 數或伴隨拉伸薄膜的結晶化而形成的軸方法的取向角度控制為特定值。
有關本發明之表面保護薄膜10所使用的基材薄膜1的厚度並無特別的限定，例如較佳約12~100μm的厚度，約20~50μm的厚度則容易處理因而更佳。
又，可視其需要，在基材薄膜1的與黏著劑層2所形成之面的相反側面上，可以設計用以防止表面污染的防污層、抗靜電層、防止劃痕的硬塗層等。又，亦可以在基材薄膜1的表面上施加電暈放電所形成的表面改質、增黏塗層劑(anchor coat agent)等易接著處理。
此外，有關本發明之表面保護薄膜10所使用的黏著劑層2，係由使含有聚氧伸烷基的化合物進行共聚合或混合而得之(甲基)丙烯酸系聚合物所構成，視其需要添加硬化劑或增黏劑的黏著劑。亦可併用共聚合與混合。
作為(甲基)丙烯酸系聚合物，可舉出：將丙烯酸正丁基酯、丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯等的主要單體與丙烯腈、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等的共聚合單體；以及丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等官能性單體共聚合之聚合物。
作為在(甲基)丙烯酸系聚合物中可共聚合的含有聚氧伸烷基的化合物，較佳含有聚氧伸烷基的(甲基)丙烯酸系單體，例如，可舉出：聚乙二醇(400)單丙烯酸酯、聚乙二醇(400)單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單甲基丙 烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)甲基丙烯酸酯等。藉由將該等含有聚氧伸烷基的單體與上述(甲基)丙烯酸系聚合物的主要單體或官能性單體共聚合，而可獲得由含有聚氧伸烷基的共聚物所構成的黏著劑。
作為在(甲基)丙烯酸系聚合物中可混合的含有聚氧伸烷基的化合物，較佳含有聚氧伸烷基的(甲基)丙烯酸系聚合物，更佳含有聚氧伸烷基的(甲基)丙烯酸系單體的聚合物，例如，可舉出：聚乙二醇(400)單丙烯酸酯、聚乙二醇(400)單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)甲基丙烯酸酯等聚合物。藉由將該等含有聚氧伸烷基的化合物與上述(甲基)丙烯酸系聚合物混合，而可獲得添加含有聚氧伸烷基的化合物的黏著劑。
作為添加至黏著劑層2的硬化劑，可舉出：異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、金屬螯合物化合物等。又，作為增黏劑可舉出松香系、苯並呋喃-茚系、萜烯系、石油系、酚系等。
視其所需，亦可在黏著劑層2中混合抗靜電劑。作為抗靜電劑，較佳對於(甲基)丙烯酸系聚合物的分散或相溶性佳的物質。作為可使用的抗靜電劑的具體例，可舉出：表面活性劑系、離子性液體、鹼金屬鹽、金屬氧化物、金屬微粒子、導電性聚合物、碳、碳納米管等，但是從透明性、對於(甲基)丙烯酸系聚合物的親和性等出發，較佳鹼金屬鹽。
作為鹼金屬鹽，可舉出由鋰、鈉、鉀形成的金屬鹽，具體而言，可使用例如：由Li+ 、Na+ 、K+ 組成的陽離子與由Cl- 、Br- 、I- 、BF4 - 、PF6 - 、SCN- 、ClO4 - 、CF3 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 組成的陰離子構成的金屬鹽為佳。其中，特佳為使用LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等鋰鹽。該等鹼金屬鹽可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。為了離子性物質的穩定化，亦可添加含有聚氧化烯構造的化合物。
雖然相對於(甲基)丙烯酸系聚合物等基礎聚合物的抗靜電劑的添加量，係依抗靜電劑的種類、與基礎聚合物的相溶性的程度而不同，但亦可考慮將表面保護薄膜從被黏物剝離時所希望的剝離帶電壓、被黏物的污染性、黏著特性等而設定。
此外，有關本發明之表面保護薄膜10所使用的黏著劑層2的厚度並無特別地限定，但例如，較佳厚度約5~40μm，更佳厚度約10~30μm。自從表面保護薄膜10剝離剝離薄膜5時以及從被黏物剝離表面保護薄膜時的操作性優異觀點來看，較佳為相對於表面保護薄膜的被黏物表面的剝離強度約0.03~0.3N/25mm且具有微黏著力的黏著劑層2。
並且，有關本發明的表面保護薄膜10所使用的剝離薄膜5係在樹脂薄膜3的一面上形成剝離劑層4，上述剝離劑層4使用以二甲基聚矽氧烷為主要成分的剝離劑和在20℃為液體的矽酮系化合物的混合物。作為樹脂薄膜，可舉出：聚酯薄膜、聚醯胺薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚醯亞胺薄膜等，但是從透明性優異、價格比較低廉觀點來看，特佳為聚酯薄膜。
又，以二甲基聚矽氧烷為主要成分的剝離劑可舉出加成反應型、縮合反應型、陽離子聚合型、自由基聚合型等公知的矽酮系 剝離劑。作為加成反應型矽酮系剝離劑，市售的製品中，可舉出例如：KS-776A、KS-847T、KS-779H、KS-837、KS-778、KS-830(信越化學工業(株)製)、SRX-211、SRX-345、SRX-357、SD7333、SD7220、SD7223、LTC-300B、LTC-350G、LTC-310(Dow Corning Toray Co.,Ltd製)等。作為縮合反應型，市售的製品中，可舉出例如SRX-290、SYLOFF-23(Dow Corning Toray Co.,Ltd製)等。作為陽離子聚合型，市售的製品中，可以舉出例如：TPR-6501、TPR-6500、UV9300、VU9315、UV9430(Momentive Performance Materials Inc.，製)、X62-7622(信越化學工業等。作為自由基聚合型，市售的製品中，可舉出例如X62-7205(信越化學工業製)等。
又，在樹脂薄膜3一面上形成有以二甲基聚矽氧烷為主要成分的剝離劑層4。使該剝離劑層4含有在20℃為液體的矽酮系化合物7。作為在20℃為液體的矽酮系化合物，較佳改質矽酮化合物，可舉出聚醚改質矽酮、烷基改質矽酮、甲醇改質矽酮等。本發明中，為了提高黏著劑層表面的抗靜電性能，可使用相溶於以二甲基聚矽氧烷為主要成分的剝離劑層4中的狀態下在20℃為液體的矽酮系化合物7。在本發明的用途中，在改質矽酮化合物中也較佳聚醚改質矽酮。聚醚改質矽酮中的聚醚鏈係由環氧乙烷、環氧丙烷等構成，例如，藉由選擇用於側鏈的聚環氧乙烷的分子量、與聚矽氧烷鏈的重量比等，調節所必要的疏水性等的物理性質。
又，作為聚醚改質矽酮，可舉出：聚醚改質的二甲基聚矽氧烷、聚醚改質甲基烷基聚矽氧烷、聚醚改質甲基苯基聚矽氧烷等。作為聚醚改質矽酮，市售的製品中，可舉出例如：KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-642(信越化學工業製)、SH8400、SH8700、 SF8410(Dow Corning Toray Co.,Ltd製)、TSF-4440、TSF-4441、TSF-4445、TSF-4446、TSF-4450(Momentive Performance Materials Inc.,製)、BYK-300、BYK-306、BYK-307、BYK-320、BYK-325、BYK-330(BYK Chemie製)等。
以二甲基聚矽氧烷為主要成分的剝離劑、及聚醚改質矽酮等在20℃為液體的矽酮類化合物的混合方法中，並無特別地限定。可為任一種下術方法：對於以二甲基聚矽氧烷為主要成分的剝離劑中添加在20℃為液體的矽酮系化合物，混合後進行添加． 混合剝離劑硬化用催化劑的方法；將以二甲基聚矽氧烷為主要成分的剝離劑預先以有機溶劑稀釋，然後添加並混合在20℃為液體的矽酮系化合物和剝離劑硬化用的催化劑的方法；將以矽氧烷為主要成分的剝離劑首先稀釋於有機溶劑中後，添加． 混合催化劑，然後添加並混合在20℃為液體的矽酮系化合物的方法等。又，可視其需要，添加矽烷偶聯劑等的黏附改進劑。
在有關本發明表面保護薄膜10的基材薄膜1上形成黏著劑層2的方法以及貼合剝離薄膜5的方法，只要以公知的方法進行即可，並無特別地限定。具體地可舉出：在基材薄膜1的一面上塗佈用以形成黏著劑層2的樹脂組成物並乾燥，形成黏著劑層後，貼合剝離薄膜5的方法；在剝離薄膜5的表面上塗佈． 乾燥用以形成黏著劑層2的樹脂組成物，形成黏著劑層後，貼合基材薄膜1的方法等，可以使用任何一種方法。
又，在基材薄膜1的表面上形成黏著劑層2只要以公知的方法進行即可。具體而言，可使用逆塗佈法、刮刀式塗佈法、凹版塗佈法、狹縫式模具塗佈法、邁耶棒塗佈法(Mayer bar coat)、氣刀塗佈法等公知的塗佈方法。
又，同樣地，在樹脂薄膜3上形成剝離劑層4只要以公知的方法進行即可。具體而言，可使用凹版塗佈法、邁耶棒塗佈法、氣刀塗佈法等的公知的塗佈方法。
具有上述構成有關本發明的表面保護薄膜10，從作為被黏物的光學薄膜剝離時的表面電勢較佳+0.7kV~-0.7kV。進一步地，更佳表面電勢為+0.5kV~-0.5kV，特佳表面電勢為+0.1kV~-0.1kV。該表面電勢可藉由黏著劑層所含有的抗靜電劑的種類、含量，以及在剝離薄膜的剝離劑層所含有的聚醚改質矽酮的種類、添加量等來調節。
圖2為表示從本發明的表面保護薄膜剝離剝離薄膜的狀態的概念剖面圖。
藉由從圖1所示的表面保護薄膜10剝離剝離薄膜5，將形成於剝離薄膜5上的剝離劑層4所含有之在20℃為液體的矽酮系化合物7一部分附著於表面保護薄膜10的黏著劑層2表面。因此，圖2中，將附著於表面保護薄膜的黏著劑層2表面上在20℃為液體的矽酮類化合物7以斑點概要顯示。
有關本發明的表面保護薄膜，將圖2所示的剝離剝離薄膜狀態的表面保護薄膜11貼合於被黏物時，附著於該黏著劑層2表面之在20℃為液體的矽酮系化合物7係與被黏物的表面接觸。如此一來，可再次降低從被黏物剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓。
圖3為表示本發明的光學零件實施例的剖面圖。
在從本發明的表面保護薄膜10剝離剝離薄膜5以露出黏著劑層2的狀態下，透過該黏著劑層2貼合於作為被黏物的光學零件8上。
即，圖3中，顯示貼合有本發明的表面保護薄膜10的光學零件20。作為光學零件，可舉出：偏光板、相位差板、透鏡薄膜、兼作相位差 板的偏光板、兼作透鏡薄膜的偏光板等的光學薄膜。如此的光學零件可作為液晶顯示面板等的液晶顯示裝置、各種計量器類的光學類裝置等的構成零件使用。又，作為光學零件，可舉出防反射薄膜、硬質塗層薄膜、觸控面板用透明導電性薄膜等。特別地，較佳可作為表面用矽酮化合物或氟化合物等進行防污染處理的低反射處理偏光板(LR偏光板)或防眩光低反射處理偏光板(AG-LR偏光板)等的光學薄膜經防污染處理的表面上貼合的表面保護薄膜適當地使用。
藉由本發明的光學零件，當從作為被黏物的光學零件(光學薄膜)剝離除去表面保護薄膜10時，由於可充分地降低剝離帶電壓，因此不擔心破壞驅動IC、TFT元素、柵極線驅動電路等的電路製品，可提高在製造液晶顯示面板等步驟中的生產效率，並確保生產步驟的信賴性。
[實施例]
以下，利用實施例進一步說明本發明。
(實施例1)
(黏著劑組成物的製備)
向具備攪拌槳葉、溫度計、氮氣導入管、冷卻裝置的4口燒瓶中，加入丙烯酸2-乙基己酯90重量份、甲氧基聚乙二醇(400)單甲基丙烯酸酯10重量份、丙烯酸2-羥乙基酯3重量份、作為聚合起始劑的2,2’-偶氮二異丁腈0.2重量份、乙酸乙酯154重量份，一邊導入氮氣一邊攪拌內容物並升溫至65℃。進而，在65℃左右的溫度進行6小時的聚合反應，製得由含有聚氧伸烷基的丙烯酸系聚合物所構成的實施例1的黏著劑組成物(固體成分40%)。
(表面保護薄膜的製備)
將加成反應型矽酮(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，商品名：SRX-345)3重量份、聚醚改質矽酮(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，商品名：SH8400)0.1重量份、甲苯和乙酸乙酯1：1混合溶劑97重量份、鉑催化劑(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，商品名：SRX-212)0.03重量份混合並攪拌． 混合，調整用以形成實施例1剝離劑層的塗料。在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的表面上，用邁耶棒以乾燥後的厚度成為0.1μm的方式塗佈實施例1的剝離劑層用塗料，在120℃的熱風循環式烘箱中乾燥1分鐘，而獲得實施例1的剝離薄膜。另一方面，對於實施例1的黏著劑組成物100重量份，添加HDI系硬化劑(Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，商品名：CORONATE HX)1.2重量份並混合，將藉此而獲得的塗佈液以使乾燥後的厚度成為20μm的方式塗佈於厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的表面後，在100℃的熱風循環式烘箱中進行兩分鐘乾燥以形成黏著劑層。然後，在該黏著劑層的表面上貼合上述所製備的實施例1剝離薄膜的剝離劑層(矽酮處理面)，而獲得實施例1的表面保護薄膜。
(實施例2)
攪拌混合實施例1的黏著劑組成物100重量份、和作為抗靜電劑的高氯酸鋰0.1重量份，製備含有抗靜電劑的實施例2的黏著劑組成物。
除了使用實施例2的黏著劑組成物取代實施例1的黏著劑組成物以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得實施例2的表面保護薄膜。
(實施例3)
攪拌混合實施例1的黏著劑組成物100重量份、和作為抗靜電劑的雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鋰1.5重量份，製備具有抗靜電劑的實施例3的黏著劑組成物。
除了使用實施例3的黏著劑組成物取代實施例1的黏著劑組成物以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得實施例3的表面保護薄膜。
(實施例4)
將加成反應型矽酮(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，商品名：SRX-211)3重量份、聚醚改質矽酮(信越化學工業製，商品名：KF352A)0.1重量份、甲苯和乙酸乙酯1：1混合溶劑97重量份、鉑催化劑(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，商品名：SRX-212)0.03重量份攪拌． 混合，調節用以形成實施例4的剝離基層的塗料。在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的表面上，用邁耶棒以乾燥後的厚度成為0.1μm的方式塗佈實施例4的剝離劑層用塗料後，在120℃的熱風循環式烘箱中乾燥1分鐘，而獲得實施例4的剝離薄膜。
除了使用實施例2的黏著劑組成物取代實施例1的黏著劑組成物，以及，使用實施例4的剝離薄膜取代實施例1的剝離薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得實施例4的表面保護薄膜。
(比較例1)
除了使用丙烯酸丁酯取代實施例1的黏著劑組成物的甲氧基聚乙二醇(400)單甲基丙烯酸酯以外，均與實施例1的黏著劑組成物同樣地進行，製備比較例1的黏著劑組成物(固體成分40%)。
除了使用比較例1的黏著劑組成物取代實施例1的黏著劑組成物 以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例1的表面保護薄膜。
(比較例2)
將比較例1的黏著劑組成物100重量份與作為抗靜電劑的高氯酸鋰0.1重量份攪拌混合，製備含有抗靜電劑的比較例2的黏著劑組成物。
除了使用比較例2的黏著劑組成物取代實施例1的黏著劑組成物以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例2的表面保護薄膜。
(比較例3)
在製備實施例1的剝離薄膜時，除了不添加聚醚改質矽酮(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製SH8400)以外，均與實施例1的剝離薄膜同樣地進行，而獲得比較例3的剝離薄膜。
除了使用實施例2的黏著劑組成物取代實施例1的黏著劑組成物，以及使用比較例3的剝離薄膜取代實施例1的剝離薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例3的表面保護薄膜。
(比較例4)
將實施例1的黏著劑劑組成物100重量份、和作為抗靜電劑的雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鋰1.5重量份、和聚醚改質矽酮(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，商品名：SH8400)0.1重量份攪拌混合，而獲得比較例4的黏著劑組成物。
除了使用比較例4的黏著劑組成物取代實施例1的黏著劑組成物，以及使用比較例3的剝離薄膜取代實施例1的剝離薄膜以外，均與實施例1同樣地進行，而獲得比較例4的表面保護薄膜。
以下表示評價試驗的方法及結果。
<表面保護薄膜的黏著力的測定方法>
使用貼合機將防眩光低反射處理偏光板(AG-LR偏光板)貼合於玻璃板的表面。之後，將裁切成寬度為25mm的表面保護薄膜貼合於偏光板的表面後，在23℃×50%RH的試驗環境下放置1天。然後，使用拉伸試驗機以300mm/分的剝離速度向180°方向剝離表面保護薄膜時的強度，以此作為黏著力(N/25mm)。
<表面保護薄膜的剝離帶電壓的測定方法>
使用貼合機將防眩光低反射處理偏光板(AG-LR偏光板)貼合於玻璃板的表面。然後將裁切成寬度為25mm的表面保護薄膜貼合於偏光板的表面後，在23℃×50%RH的試驗環境下放置1天。之後，使用高速剝離試驗機(TESTER SANGYO CO,.LTD.製)在每分鐘40m的剝離速度下剝離表面保護薄膜，同時使用表面電位計(KEYENCE CORPORATION製)每10ms測定上述偏光板表面的表面電位，將測定時的表面電位的絕對值最大值設定為剝離帶電壓(kV)。
<表面保護薄膜的表面污染性的確認方法>
使用貼合機將防眩光低反射處理偏光板(AG-LR偏光板)貼合於玻璃板的表面。之後，將裁切成寬度為25mm的表面保護薄膜貼合於偏光板的表面，然後在23℃×50%RH的試驗環境下放置3天和30天。之後，剝離表面保護薄膜，目視觀察偏光板的表面的污染性。作為表面污染性的判斷標準，將偏光板上沒有污染轉移的情況設定為(○)，將偏光板上確認污染轉移的情況設定為(×)。
<黏著劑的表面電阻率的測定方法>
從表面保護薄膜剝離剝離薄膜後，使用電阻率計(三菱化學製，商品名：Hiresta UP)，以施加電壓100V×測定時間30秒的條件測定黏著劑層的表面電阻率(Ω/□)。
對所獲得的實施例1~4以及比較例1~4的表面保護薄 膜，在表1和表2中表示所測定的測定結果。表1和表2中，也顯示各表面保護薄膜所使用的黏著劑組成物和剝離劑的概要。其中，下述各自意指：「2EHA」為丙烯酸2-乙基己酯，「#400G」為甲氧基聚乙二醇(400)單甲基丙烯酸酯，「HEA」為丙烯酸2-羥乙酯，「BA」為丙烯酸丁酯，「LiClO4 」為高氯酸鋰，「Li(CF3 SO2 )2 N」為雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鋰。
從表1和表2所示的測定結果可判斷如下。
有關本發明實施例1~4的表面保護薄膜具有適當的黏著力，沒有被黏物的表面污染，且從被黏物剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓低。
另一方面，比較例1和比較例2的表面保護薄膜，由於黏著劑層中不包含含有聚氧伸烷基的化合物，從被黏物剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓變高，剝離後的被黏物污染變多。
又，比較例3的表面保護薄膜中，在剝離薄膜的剝離劑層未添加聚醚改質矽酮，僅使用以二甲基聚矽氧烷為主要成分的剝離劑作為剝離薄膜。但是，比較例3中，由於從被黏物剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓高，因此有引起驅動IC的破損或液晶分子的取向損失等不便之虞。
又，比較例4的表面保護薄膜中，在剝離薄膜的剝離劑層未添加聚醚改質矽酮，在黏著劑層添加了聚醚改質矽酮。但是，比較例4中，儘管從被黏物剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓低，但是被黏物污染變多。
(產業上之可利用性)
本發明的表面保護薄膜，例如，在偏光板或相位差板、透鏡薄膜等的光學薄膜、其它各種光學零件等的生產步驟等中，可貼合於該光學零件等表面，作為保護表面使用。特別是在作為表面經矽酮化合物或氟化合物等進行防污染處理的LR偏光板或AG-LR偏光板等的光學薄膜的表面保護薄膜使用的情況下，可降低從被黏物剝離時所產生的靜電量，且，防剝離帶電性能的經時變化及被黏物污染少，可確實地保護光學零件的表面，使生產步驟的產率提高。
1‧‧‧基材薄膜
2‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧樹脂薄膜
4‧‧‧剝離劑層
5‧‧‧剝離薄膜
7‧‧‧在20℃為液體的矽酮系化合物
10‧‧‧表面保護薄膜

Claims (6)

  1. 一種表面保護薄膜，係在透明基材薄膜的一面上形成黏著劑層、在該黏著劑層上貼合有剝離薄膜者，其特徵在於：上述表面保護薄膜中，上述黏著劑層在其內部係不含聚醚改質矽酮，上述剝離薄膜係在聚酯樹脂薄膜的一面上積層有剝離劑層，上述剝離劑層含有包含二甲基聚矽氧烷的剝離劑、與在20℃為液體的矽酮系化合物，上述黏著劑層係由使含有聚氧伸烷基的化合物進行共聚合或混合而得之(甲基)丙烯酸系聚合物所構成，且含有抗靜電劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之表面保護薄膜，其中，上述矽酮系化合物為聚醚改質矽酮。
  3. 如申請專利範圍第1項之表面保護薄膜，其中，上述抗靜電劑為鹼金屬鹽。
  4. 如申請專利範圍第1項之表面保護薄膜，其中，上述含有聚氧伸烷基的化合物為含有聚氧伸烷基的(甲基)丙烯酸系單體或聚合物。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之表面保護薄膜，其中，剝離上述剝離薄膜後的上述黏著劑層的表面電阻率未滿1×1013 (Ω/□)。
  6. 一種光學零件，係貼合有申請專利範圍第1至4項中任一項之表面保護薄膜。
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