KR20130102473A - Socket, socket board, and electronic component testing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 집적회로소자 등의 전자부품(이하, DUT(Device Under Test)이라 칭한다.)의 시험에 사용되는 소켓, 및 그것을 구비한 소켓보드 및 전자부품 시험장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
DUT 제조과정에서는, 전자부품 시험장치를 사용하여 DUT의 성능이나 기능의 시험이 수행된다. 상기 전자부품 시험장치에서는 DUT를 테스트 헤드의 소켓에 밀착하여, DUT의 단자와 소켓의 도전성 부재를 전기적으로 접촉시킨 상태에서, 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라 칭한다)에 의해 DUT에 시험신호를 입출력함으로써, DUT의 시험을 수행한다. In the DUT manufacturing process, testing of the performance or function of the DUT is carried out using electronic component testing equipment. In the electronic component test apparatus, the DUT is brought into close contact with the socket of the test head, and the terminal of the DUT and the conductive member of the socket are in electrical contact with each other, so that the test signal is transmitted to the DUT by the main body of the electronic component test apparatus (hereinafter referred to as a tester). Test the DUT by inputting and outputting.
이러한 소켓의 도전성 부재로는, 예를 들면, 두께방향으로만 도전성을 갖는 이방 도전성 시트가 알려져 있다(예를 들면 특허문헌1 참조). As an electroconductive member of such a socket, the anisotropically conductive sheet which has electroconductivity only in the thickness direction is known, for example (refer patent document 1).
이러한 이방 도전성 시트는 아래와 같이 제조된다. 즉, 도전성 입자가 조밀하게 충전된 고분자 물질 등을 시트상으로 형성하면서, 상기 시트내에서 도전성을 부여하는 복수의 부위에 대하여 두께방향으로 자장을 작용시켜, 상기 도전성 입자를 상기 복수의 부위에 집합시킴으로써 이방 도전성 시트를 제조한다. Such an anisotropic conductive sheet is manufactured as follows. That is, while forming a polymer material or the like in which the conductive particles are densely packed in the form of a sheet, a magnetic field is applied in the thickness direction to a plurality of portions to impart conductivity in the sheet, and the conductive particles are collected in the plurality of portions. An anisotropic conductive sheet is manufactured by doing this.
그렇지만, 이러한 이방 도전성 시트를 구비한 소켓을 사용하면 다음과 같은 폐해가 발생되는 경우가 있다. 즉, 시험시에 있어서 이방 도전성 시트상의 DUT가 밀착되는 부분은, 상기 시트의 다른 부분과 일체적으로 형성되어 있기 때문에, 교환시에는 이방 도전성 시트 전체를 교환해야만 하고, 그것이 소켓의 비용저감을 방해하는 하나의 원인이 된다. However, when the socket provided with such an anisotropically conductive sheet is used, the following damage may arise. That is, since the portion where the DUT on the anisotropic conductive sheet is in close contact with each other during the test is formed integrally with the other portions of the sheet, the entire anisotropic conductive sheet must be replaced at the time of exchange, which hinders the cost reduction of the socket. It is one cause.
또한, 상기와 같은 이방 도전성 시트를 구비한 소켓에서는, 시트 두께를 유지하면서 이방 도전성 시트내의 도전 부위를 협피치화하는 것은 곤란하였다. 즉, 이방 도전성 시트를 소켓에 사용하는 경우에는, DUT의 단자에 대하여 적절한 압압력을 인가하면, 상기 단자의 높이 오차를 흡수하기 위하여, 이방 도전성 시트가 소정의 두께를 갖고 있는 것이 바람직하다. 그렇지만, 시트가 두꺼워지는 만큼, 도전 부위를 형성할 때에 인가하는 자장을 강하게 할 필요가 있다. 한편으로, 시트내의 도전 부위를 협피치화하는데는, 자장을 협피치로 인가해야만 한다. 따라서, 소정의 시트 두께를 확보하면서 자장을 협피치화하면, 서로 이웃하는 자장끼리 간섭하는 경우가 있으므로, 시트내의 소망의 부위에 도전성 입자를 집합시키는 것이 곤란해진다. In addition, in the socket provided with the anisotropic conductive sheet as described above, it was difficult to narrow the conductive portion in the anisotropic conductive sheet while maintaining the sheet thickness. That is, when using an anisotropic conductive sheet for a socket, if an appropriate pressing force is applied to the terminal of the DUT, it is preferable that the anisotropic conductive sheet has a predetermined thickness in order to absorb the height error of the terminal. However, as the sheet becomes thicker, it is necessary to strengthen the magnetic field applied when forming the conductive portion. On the other hand, in narrowing the conductive portion in the sheet, a magnetic field must be applied at a narrow pitch. Therefore, when the magnetic field is narrowed while securing the predetermined sheet thickness, the adjacent magnetic fields may interfere with each other, and thus it becomes difficult to collect the conductive particles in a desired portion in the sheet.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 저비용으로 DUT의 시험을 수행할 수 있는 동시에, 소망의 두께를 확보하면서 도전부위를 협피치화 할 수 있는 소켓을 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a socket capable of performing a test of the DUT at a low cost and at the same time narrowing the conductive portion while securing a desired thickness.
[1] 본 발명에 따른 소켓은, 복수의 제1 관통공을 갖는 제1 절연성 부재와, 상기 제1 관통공에 착탈가능하게 삽입되고, 피시험 전자부품의 단자와 배선기판의 패드를 전기적으로 접속하는 복수의 이방 도전성 부재를 구비하고, 상기 제1 관통공은 상기 제1 절연성 부재의 제1 주면에 형성된 제1 개구와, 상기 제1 절연성 부재에서 상기 제1 주면보다 상기 배선기판에 가까운 제2 주면에 형성된 제2 개구를 갖고, 상기 제1 개구의 폭은 상기 이방 도전성 부재의 최대폭보다도 작고, 상기 제2 개구의 폭은 상기 이방 도전성 부재의 최대폭 이상인 것을 특징으로 한다. [1] A socket according to the present invention is inserted into a first insulating member having a plurality of first through holes, and removably inserted into the first through holes, and electrically connects a terminal of an electronic component under test and a pad of a wiring board. And a plurality of anisotropic conductive members to be connected, wherein the first through hole comprises a first opening formed in a first main surface of the first insulating member, and a first closer to the wiring board than the first main surface in the first insulating member. It has a 2nd opening formed in two main surfaces, The width of the said 1st opening is smaller than the maximum width of the said anisotropic conductive member, The width of the said 2nd opening is characterized by being more than the maximum width of the said anisotropic conductive member.
[2] 상기 발명에서, 상기 이방 도전성 부재는, 지름방향으로 돌출된 플랜지부를 갖고, 상기 제1 관통공은 상기 제1 개구와 제2 개구의 사이에 단차면을 갖고, 상기 플랜지부와 상기 단차면이 접촉되어 있어도 좋다. [2] In the present invention, the anisotropic conductive member has a flange portion projecting in the radial direction, and the first through hole has a stepped surface between the first opening and the second opening, and the flange portion and the The step surface may be in contact.
[3] 상기 발명에서, 상기 플랜지부는 상기 이방 도전성 부재의 최대폭이어도 좋다. [3] In the above invention, the flange portion may be the maximum width of the anisotropic conductive member.
[4] 상기 발명에서, 상기 이방 도전성 부재는, 상기 제1 개구의 폭 이하의 폭을 갖는 제1 소경부를 갖고, 상기 제1 소경부는 상기 제1 개구에 삽입되어 있어도 좋다. [4] In the above invention, the anisotropic conductive member may have a first small diameter portion having a width equal to or less than the width of the first opening, and the first small diameter portion may be inserted into the first opening.
[5] 상기 발명에서, 상기 제1 소경부의 일부는, 상기 제1 절연성 부재의 상기 제1 주면으로부터 돌출되어 있어도 좋다. [5] In the above invention, a part of the first small diameter portion may protrude from the first main surface of the first insulating member.
[6] 상기 발명에서, 상기 이방 도전성 부재는 상기 피시험 전자부품의 상기 단자를 향하여 끝이 가늘어지는 제1 테이퍼 형상을 갖고, 상기 제1 관통공은 상기 제1 테이퍼 형상에 대응된 제2 테이퍼 형상을 갖고, 상기 제1 테이퍼 형상과 상기 제2 테이퍼 형상이 접촉되어 있어도 좋다. [6] In the above invention, the anisotropic conductive member has a first tapered shape that is tapered toward the terminal of the electronic component under test, and the first through hole has a second taper corresponding to the first tapered shape. It has a shape and the said 1st taper shape and the said 2nd taper shape may contact.
[7] 상기 발명에서, 상기 제1 테이퍼 형상에서 상기 배선기판에 가까운 단부는, 상기 이방 도전성 부재의 최대폭이어도 좋다. [7] In the above invention, the end portion of the first tapered shape close to the wiring board may be the maximum width of the anisotropic conductive member.
[8] 상기 발명에서, 상기 이방 도전성 부재의 최대폭보다도 상대적으로 작은 폭의 제2 관통공을 갖는 제2 절연성 부재를 구비하고, 상기 이방 도전성 부재는, 상기 제2 관통공에 삽입된 제2 소경부를 갖고, 상기 제1 절연성 부재와 상기 제2 절연성 부재의 사이에 끼워져 있어도 좋다. [8] In the above invention, there is provided a second insulating member having a second through hole having a width relatively smaller than the maximum width of the anisotropic conductive member, wherein the anisotropic conductive member is a second small diameter inserted into the second through hole. It may have a part and may be sandwiched between the said 1st insulating member and the said 2nd insulating member.
[9] 상기 발명에서, 상기 제1 관통공은, 상기 제1 개구와 상기 제2 개구의 사이에 단차면을 갖고, 상기 이방 도전성 부재는 상기 단차면보다도 하방에 위치하고, 상기 이방 도전성 부재와 상기 단차면이 접촉되어 있어도 좋다. [9] In the above invention, the first through hole has a stepped surface between the first opening and the second opening, and the anisotropic conductive member is located below the stepped surface, and the anisotropic conductive member and the The step surface may be in contact.
[10] 본 발명에 따른 소켓보드는, 상기 발명에 따른 소켓과, 상기 이방 도전성 부재에 대응되도록 배치된 패드를 갖는 배선기판을 구비하는 것을 특징으로 한다. A socket board according to the present invention is characterized by comprising a wiring board having a socket according to the present invention and a pad disposed to correspond to the anisotropic conductive member.
[11] 본 발명에 따른 전자부품 시험장치는, 상기의 소켓보드를 갖는 테스트 헤드와, 상기 테스트 헤드가 전기적으로 접속된 테스터를 구비한 것을 특징으로 한다. An electronic component test apparatus according to the present invention includes a test head having the socket board and a tester to which the test head is electrically connected.
본 발명에 따르면, 단일의 절연성 부재에 복수의 관통공을 설치하고, 각각의 관통공에 이방 도전성 부재가 착탈가능한 상태로 삽입되어 있음으로써, 필요에 따라 이방 도전성 부재를 개별로 교환하는 것이 가능하게 되어, 소켓의 비용저감을 도모할 수 있다. According to the present invention, a plurality of through holes are provided in a single insulating member, and the anisotropic conductive members are inserted into each through hole in a detachable state, whereby the anisotropic conductive members can be individually replaced as necessary. Thus, the cost of the socket can be reduced.
또한, 본 발명에 따르면, 단일의 절연성 부재에 설치된 복수의 관통공에, 이방 도전성 부재가 삽입되어 있음으로써, 소켓의 두께를 일정하게 유지하면서, 도전 부위 간의 거리를 좁힐 수가 있어, 피시험 전극의 협피치화에 대응할 수가 있다. According to the present invention, the anisotropic conductive member is inserted into the plurality of through-holes provided in the single insulating member, so that the distance between the conductive portions can be reduced while maintaining the thickness of the socket constant. It can cope with narrow pitch.
도 1은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 전체 구성을 도시한 개략 단면도.
도 2는 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 전체 구조를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 분해 단면도.
도 4는 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 제1 변형예를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 제2 변형예를 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 제3 변형예를 도시한 단면도.
도 7은 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 제4 변형예를 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 DUT 시험시의 단면도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic sectional drawing which shows the whole structure of the electronic component test apparatus in embodiment of this invention.
2 is a cross-sectional view showing an entire structure of a socket in the embodiment of the present invention.
3 is an exploded cross-sectional view of the socket in the embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a first modification of the socket in the embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a second modification of the socket in the embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a sectional view showing the third modification of the socket in the embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a fourth modification of the socket in the embodiment of the present invention.
Fig. 8 is a sectional view of the socket in the DUT test in the embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 전체 구성을 도시한 개략 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing which shows the whole structure of the electronic component test apparatus in embodiment of this invention.
본 실시형태에서의 전자부품 시험장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, DUT(8)(도 2 참조)를 설치하기 위한 핸들러(2)와, 시험시에 DUT(8)에 전기적으로 접속되는 테스트 헤드(4)와, 테스트 헤드(4)를 통하여 DUT(8)에 대하여 시험신호를 송출하고, DUT(8)의 시험을 실행하는 테스터 본체(메인 프레임)(3)를 구비하고 있다. 상기 전자부품 시험장치(1)는 DUT(8)에 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가한 상태에서 DUT(8)의 전기적 특성을 시험하고, 상기 시험결과에 따라 DUT(8)를 분류한다. As shown in FIG. 1, the electronic
도 1에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(4)의 상부에는 DUT(8)와 테스트 헤드(4)의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 하이픽스(HIFIX:High Fidelity Tester Access Fixture)(5)가 장착되어 있다. 나아가서, 상기 하이픽스(5)의 상부에는 소켓보드(6) 및 소켓보드(6)에 고정된 소켓(7A)을 구비하고 있다. As shown in FIG. 1, a high fidelity tester access fixture (HIFIX) 5 for relaying electrical connections between the
소켓(7A)은 핸들러(2)에 형성된 개구(2a)를 통하여 핸들러(2)의 내부를 향해 있고, 핸들러(2)내를 반송되어 온 DUT(8)가 상기 소켓(7A)에 밀착되어, 소켓(7A)에 DUT(8)가 전기적으로 접속된다. 한편, 도 1에서는, 소켓(7A)을 2개만 도시하고 있지만, 실제로는 64개, 128개인 다수의 소켓(7A)이 설치되어 있다. 또한, 핸들러(2)로는 히트 플레이트 타입이나 챔버 타입의 것을 사용할 수 있다. The
도 2는 본 발명의 실시형태에서의 소켓(7A)의 전체 구조를 도시한 단면도, 도 3은 본 발명의 실시형태에서의 소켓(7A)의 분해 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing the entire structure of the
본 실시형태에서의 소켓(7A)은, 도 2에 도시한 바와 같이, DUT(8)의 땜납볼(9)에 접촉하는 다수의 이방 도전성 부재(20A)와, 이방 도전성 부재(20A)를 홀드하는 제1 절연성 부재(10A) 및 제2 절연성 부재(30A)를 구비하고 있다. As shown in FIG. 2, the
이방 도전성 부재(20A)는, 도 3에 도시한 바와 같이, DUT(8)의 땜납볼(9)에 맞닿는 제1 소경부(21)와, 배선기판(40)상의 패드(41)에 맞닿는 제2 소경부(23)와, 제1 소경부(21)와 제2 소경부(23)의 사이에 위치하는 플랜지부(22)를 구비하고 있다. As shown in FIG. 3, the anisotropic
제1 소경부(21)는 외경 R1의 원주상을 갖고 있고, 제2 소경부(23)는 외경 R3의 원주상을 갖고 있다. 한편, 플랜지부(22)는 원판상을 갖고 있고, 상기 이방 도전성 부재(20A)는 플랜지부(22)에서 최대의 외경 R2를 갖고 있다. 2개의 소경부(21,23) 및 플랜지부(22)는 동축상에 배치되어 있는 동시에, 플랜지부(22)의 외경(R2)은, 2개의 소경부(21,23)의 외경(R1,R3)보다 크게 되어 있다(R2〉R1, R2〉R3). 그러므로, 이방 도전성 부재(20A)는 플랜지부(22)에서 지름방향으로 돌출된 형상을 갖고 있다. 한편, 본 실시형태에서의 「외경」이 본 발명에서의 「폭」의 일례에 상당한다. The 1st
상기 이방 도전성 부재(20A)는 특별히 도시하고 있지 않지만, 절연체 중에 도전성 입자가 국소적으로 분산되어 배치된 입자분산부분과, 그 입자분산부분의 주위에 위치하여, 절연체로만 구성되어 있는 절연부분을 구비하고 있다. 입자분산부분은 해당 부분이 두께방향으로 압축된 때에, 두께방향으로 인접하는 도전성 입자끼리 서로 접촉함으로써, 두께방향으로만 도통을 도모하는 것이 가능하게 되어 있다. Although not specifically shown, the anisotropic
본 실시형태에서는, DUT(8)의 땜납볼(9)에 의해 이방 도전성 부재(20A)가 압축됨으로써, DUT(8)의 땜납볼(9)과, 배선기판(40)상의 패드(41)가 전기적으로 도통한다. In this embodiment, the anisotropic
입자분산부분을 구성하는 도전성 입자로는, 예를 들면 철, 동, 아연, 크롬, 니켈, 은, 알루미늄, 또는 이들의 합금 등을 들 수 있다. 또한, 입자분산부분 및 절연부분을 구성하는 절연체로는, 예를 들면 실리콘 고무, 우레탄 고무, 천연 고무 등의 탄성을 갖는 절연성 재료를 들 수 있다. 한편, 상기 이방 도전성 부재(12A)의 도전성 입자는 절연체 중에 균일하게 분산되어 배치되어 있어도 좋다. 이들의 특징을 갖는 이방 도전성 부재로서 예를 들면 JSR 주식회사제의 PCR(등록상표)을 예시할 수 있다. As electroconductive particle which comprises a particle-dispersion part, iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, aluminum, these alloys, etc. are mentioned, for example. Moreover, as an insulator which comprises a particle-dispersion part and an insulation part, the insulating material which has elasticity, such as a silicone rubber, urethane rubber, a natural rubber, is mentioned, for example. In addition, the electroconductive particle of the said anisotropic conductive member 12A may be disperse | distributed uniformly in an insulator, and may be arrange | positioned. As an anisotropic conductive member having these characteristics, PCR (trademark) made by JSR Corporation can be illustrated, for example.
또한, 상기 이방 도전성 부재(20A)는 예를 들면 금속 섬유나 탄소 섬유 등의 도전성 섬유의 묶음을, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 천연 고무 등의 탄성을 갖는 절연성 재료 중에 유지시킨 구성을 갖더라도 좋다. The anisotropic
한편, 이방 도전성 부재(20A)는 제1 절연성 부재(10A)의 제1 주면보다도 상방으로 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 땜납볼(9)의 압압에 의한 이방 도전성 부재(20A)의 전기적 도통성이 양호해진다. 이방 도전성 부재(20A)의 높이방향의 길이는 땜납볼(9)의 압압력 등에 기초하여 적의 설정된다. On the other hand, it is preferable that 20A of anisotropic conductive members protrudes upwards rather than the 1st main surface of 10A of 1st insulating members. As a result, the electrical conductivity of the anisotropic
이방 도전성 부재(20A)와 DUT(8)상의 땜납볼(9)의 접촉부나, 이방 도전성 부재(20A)와 배선기판(40)상의 패드(41)의 접촉부는, 복수의 접점으로 접촉되어 있어도 좋다. 이러한 복수의 접점을 실현하는 이방 도전성 부재(20A)의 선단 형상으로는 예를 들면, 복수의 첨형을 갖는 형상이나, 복수의 반구상 볼록부를 갖는 형상, 또는 복수의 반구상 오목부를 갖는 형상 등이더라도 좋다. The contact portion of the anisotropically
제1 절연성 부재(10A)는 제1 주면(12)과 제2 주면(13)을 갖는 평판상의 부재이고, 전기 절연성을 갖는 수지 재료 등으로 구성되어 있다. 상기 제1 절연성 부재(10A)는 두께방향으로 관통하는 제1 관통공(11A)을 복수 갖고 있다. 한편, 상기 제1 관통공(11A)의 수나 배치는 DUT(8)가 갖는 땜납볼(9)의 수나 배치에 따라 설정되어 있고, 각각의 제1 관통공(11A)에 대하여 이방 도전성 부재(20A)가 한개씩 삽입된다. 10 A of 1st insulating members are flat plate members which have the 1st
제1 관통공(11A)은 서로 내경이 다른 상부(111)와 하부(112)를 갖고 있다. 제1 관통공(11A)의 상부(111)는 내경 R4의 원주상을 갖고, 제1 절연성 부재(10A)의 제1 주면(12)으로 개구되어 있는 제1 개구(114)를 갖고 있다. 한편, 하부(112)는 내경 R5의 원주상을 갖고, 제1 절연성 부재(10A)의 제2 주면(13)으로 개구되어 있는 제2 개구(115)를 갖고 있다. The first through
제1 관통공(11A)의 하부(112)의 내경(R5)은, 상부(111)의 내경(R4)보다도 크게 되어 있고(R4<R5), 이에 따라, 제1 관통공(11A)은 상부(111)와 하부(112)의 사이에 단차면(113)을 갖고 있다. 한편, 본 실시형태에서의 「내경」이 본 발명에서의 「폭」의 일례에 상당한다. The inner diameter R5 of the
본 실시형태에서, 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)의 외경(R1)은, 제1 절연성 부재(10A)에서의 제1 관통공(11A)의 상부(111)의 내경(R4) 미만으로 되어 있다(R1<R4). In the present embodiment, the outer diameter R1 of the first
또한, 본 실시형태에서, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)의 외경(R2)은, 제1 절연성 부재(10A)의 제1 관통공(11A)에서의 상부(111)의 내경(R4)보다도 크고, 또한, 하부(112)의 내경(R5) 미만으로 되어 있다(R4<R2<R5).In the present embodiment, the outer diameter R2 of the
그러므로, 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)는 제1 관통공(11A)의 상부(111)에 특별히 부하없이 삽입되고, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)는 제1 관통공(11A)의 하부(112)에 특별히 부하없이 삽입된다. 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)가 단차면(113)에 접촉함으로써, 이방 도전성 부재(20A)는 제1 관통공(11A)내에 걸려 멈춘다. Therefore, the first
한편, 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)의 내경(R1)과 제1 관통공(11A)의 상부(111)의 내경(R4)을 동일한 정도(R1=R4)로 하여도 좋다. 또는, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)의 외경(R2)과 제1 관통공의 하부(112)의 내경(R5)을 동일한 정도(R2=R5)로 하여도 좋다. 이 경우에는 이방 도전성 부재(20A)가 제1 절연성 부재(10A)로부터 빠지지 않게 된다. On the other hand, the inner diameter R1 of the first
이방 도전성 부재(20A)를 제1 절연성 부재(10A)의 제2 주면(13)측으로부터 제1 관통공(11A)에 삽입한 때, 이방 도전성 부재(20A) 및 제1 관통공(11A)이 걸려 멈추는 관계에 있으면, 이방 도전성 부재(20A) 및 제1 관통공(11A)의 형상은 특별히 상기의 형상에 한정되지 않는다. When the anisotropic
예를 들면, 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)의 형상이, 다각주상이나 뿔대상이더라도 좋고, 플랜지부(22)가 직사각형 판상, 다각 판상, 또는 뿔대상 혹은 테이퍼상을 갖는 형상 등이어도 좋다. 한편, 제1 절연성 부재(10A)에서의 제1 관통공(11A)의 형상은, 이들 제1 소경부(21) 및 플랜지부(22)에 대응한 형상인 것이 바람직하다. For example, the shape of the first
한편, 제2 절연성 부재(30A)도, 전기 절연성을 갖는 수지 재료 등으로 구성된다. 상기 제2 절연성 부재(30A)는 제3 주면(32)을 상방에 갖고, 제4 주면(33)을 하방에 갖는 평판상의 부재이고, 두께방향으로 관통시키는 제2 관통공(31)을 복수 갖고 있다. 제2 절연성 부재(30A)가 갖는 제2 관통공(31)의 수나 배치는 이방 도전성 부재(20A)의 수나 배치(즉 배선기판(40)상의 패드(41)의 수나 배치)에 따라 설정되어 있고, 각각의 제2 관통공(31)에 대하여 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)가 한개씩 삽입된다. On the other hand, 30 A of 2nd insulating members are also comprised from the resin material etc. which have electrical insulation. The second insulating
제2 관통공(31)은 내경 R6의 원주상이다. 내경 R6은 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)의 외경 R3보다 크고, 또한, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)의 외경 R2보다 작게 되어 있다(R3<R6<R2).The second through
그러므로, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)는, 제2 절연성 부재(30A)에서의 제2 관통공(31)에, 특별히 부하를 필요로 하지 않고, 제3 주면(32)측으로부터 삽입된다. 그리고, 제2 절연성 부재(30A)는 제2 절연성 부재(30A)의 제3 주면(32)과, 제1 절연성 부재(10A)의 제2 주면(13)이 마주 본 상태로 배치된다. Therefore, the 2nd
한편, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)의 외경(R3)을, 제2 관통공(31)의 내경(R6)과 동일한 정도(R3=R6)로 하더라도 좋다. 이때 이방 도전성 부재(20A)가 시험 중에 보다 안정되게 유지된다. On the other hand, the outer diameter R3 of the second
이방 도전성 부재(20A)에서의 제2 소경부(23)의 형상은, 제2 절연성 부재(30A)의 제2 관통공(31)으로의 삽입을 방해하지 않는 범위라면 다른 형상이더라도 좋다. The shape of the second
예를 들면, 이방 도전성 부재(20A)에서의 제2 소경부(23)의 형상으로서, 다각주상이나 뿔대상, 또는 테이퍼상을 갖는 형상 등이더라도 좋다. 한편, 제2 절연성 부재(30A)에서의 제2 관통공(31)은, 이들 제2 소경부(23)의 형상에 대응된 형상인 것이 바람직하다. For example, the shape of the second
본 실시형태에서의 소켓(7A)은 이하와 같이 조립된다. The
즉, 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)를, 제1 절연성 부재(10A)의 제1 관통공(11A)의 상부(111)에 삽입하고, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)를, 제1 절연성 부재(10A)의 제1 관통공(11A)의 하부(112)에 삽입한다. 나아가서, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)를, 제2 절연성 부재(30A)의 제2 관통공(31)에 삽입한 상태에서, 제1 절연성 부재(10A)와 제2 절연성 부재(30A)를, 예를 들면 나사 등으로 고정한다.That is, the first
본 실시형태에서의 소켓보드(6)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 이상에 설명한 소켓(7A)과, 상기 소켓(7A)이 실시되는 배선기판(40)을 구비하고 있다. 상기 소켓보드(6)는 다음과 같이 조립된다. 즉, 제2 절연성 부재(30A)에서의 제4 주면(33)과 배선기판(40)을 마주 보게 한 상태에서, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)와 배선기판(40)상의 패드(41)가 대향하도록 위치 조정하고, 가이드(50)를 통하여 소켓(7A)을 배선기판(40)상에, 예를 들면 나사 등을 사용하여 고정한다. As shown in FIG. 2, the
한편, 소켓의 구조는 상기에 특별히 한정되지 않는다. In addition, the structure of a socket is not specifically limited to the above.
예를 들면, 도 4~7은 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 변형예를 도시한 도면이다. 4-7 is a figure which shows the modification of the socket in embodiment of this invention.
본 실시형태에서의 제1 변형예의 소켓(7B)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)와 제2 절연성 부재(30A)가 생략되어 있는 점에서, 상술한 소켓(7A)과 상위하다. 이 경우, 이방 도전성 부재(20B)는 배선기판(40)상의 패드(41)에 직접 재치된다. 한편, 이방 도전성 부재(20B)의 구성은, 상술한 이방 도전성 부재(20A)의 구성과, 제2 소경부(23)를 제외하고 동일하다. As shown in FIG. 4, the
또한, 본 실시형태에서의 소켓(7A)의 제2 변형예의 소켓(7C)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 이방 도전성 부재(20C)의 전체가, 제1 절연성 부재(10C)에서의 제1 관통공(11C)내에 위치하고 있다. In the
이방 도전성 부재(20C)는 외경 R8의 원주상이고, 제1 절연성 부재(10C)는 제1 주면(12)과 제2 주면(13)을 갖는 평판상의 부재이다. 상기 제1 절연성 부재(10C)는, 두께방향으로 관통하는 제1 관통공(11C)을 복수 갖고 있다. 한편, 상기 제1 관통공(11C)의 수나 배치는, DUT(8)가 갖는 땜납볼(9)의 수나 배치에 따라 설정되어 있고, 각각의 제1 관통공(11C)에 대하여 이방 도전성 부재(20C)가 한개씩 삽입된다. The anisotropic
제1 관통공(11C)은 내경 R7의 원주상으로 되어 있고, 그 상부에 제1 관통공(11C)의 내측을 향하여 돌출되어 있는 돌출부(116)를 갖고 있다. 돌출부(116)에 의해, 제1 관통공(11C)의 상부의 내경은 R9로 되어 있다. 이방 도전성 부재(20C)의 외경(R8)은 내경(R9)보다도 크고, 또한 내경(R7)보다도 작다(R9<R8<R7). 이러므로, 이방 도전성 부재(20C)는 제1 절연성 부재(10C)의 제2 주면(13)측으로부터 제1 관통공(11C)내에 삽입되면, 제1 관통공(11C)내의 돌출부(116)에 접촉하여 걸려 멈춘다. The first through
한편, 이때, R7을 R8과 동일한 정도(R7=R8)로 하여도 좋다. 이에 따라 이방 도전성 부재(20C)가 시험 중에 있어서 보다 안정되게 유지된다. In addition, you may make R7 the same grade as R8 (R7 = R8) at this time. As a result, the anisotropic
상기 제2 변형예에서도, 이방 도전성 부재(20C)는 배선기판(40)상의 패드(41)에 직접 재치된다. 본 예에서는, 이방 도전성 부재(20C)의 형성이 비교적 용이하게 되어, 시험비용이 한층 저감된다. Also in the second modification, the anisotropic
또한, 본 실시형태에서의 제3 변형예의 소켓(7D)은, 도 6에 도시한 바와 같이, 이방 도전성 부재(20D)의 형상이 상방을 향하여 끝이 가늘어지는 제1 테이퍼면(24)을 갖고, 제1 관통공(11D)의 형상이, 제1 테이퍼면(24)에 대응하는 제2 테이퍼면(117)을 갖고 있는 점에서 상술한 소켓(10A)과 상위하다. In addition, the
이방 도전성 부재(20D)가 제1 테이퍼면(24)을 가짐으로써, 이방 도전성 부재(20D)를 분리할 때에, 이방 도전성 부재(20D)가 부러져서, 그 파면이 제1 관통공(11D)내에 남는 두려움이 경감된다. 또한, 교환 후에 사용하는 이방 도전성 부재(20D)의 제1 관통공(11D)으로의 세팅이 용이해지고, 이방 도전성 부재(20D)의 교환시에서의 취급성이 향상된다. When the anisotropic
또한, 본 실시형태에서의 제4 변형예의 소켓(7E)은, 도 7에 도시한 바와 같이, 이방 도전성 부재(20E)의 제2 소경부(23)와, 제2 관통공(31)을 갖는 제2 절연성 부재(30E)가 부가되어 있는 점에서 상기 제3 변형예의 소켓(7D)과 다르다. 한편, 제1 절연성 부재(10E)는, 상술한 제1 절연성 부재(10D)와 동일한 구성이다. 또한, 제2 절연성 부재(30E)는 상술한 제2 절연성 부재(30A)와 동일한 구성이다. In addition, the
이와 같은 구성을 가짐으로써, 이방 도전성 부재(20E)의 교환시에 있어서, 핀셋 등으로 이방 도전성 부재(20E)를 포착하기 쉬워져서, 이방 도전성 부재(20E)의 교환시에서의 취급성이 더 향상된다. 또한, 통전 안정성도 향상된다. By having such a structure, it is easy to capture the anisotropic
다음에, 시험시에서의 소켓(7A)의 작용에 대하여, 도 8을 참조하면서 설명한다. Next, the operation of the
소켓(7A)이 소켓보드(6)에 실장되면, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 절연성 부재(10A)와 제2 절연성 부재(30A)의 사이에 플랜지부(22)가 끼워진 상태에서, 이방 도전성 부재(20A)는 패드(41)에 접촉하여 배치된다. 이 상태에서, 이방 도전성 부재(20A)는 DUT(8)의 땜납볼(9)에 의해 압압되면, 이방 도전성 부재(20A)내의 도전성 입자끼리 접촉하여, 이방 도전성 부재(20A)는 높이방향으로 도전성을 띤다. 그 결과, DUT(8)의 땜납볼(9)과 배선기판(40)상의 패드(41)가 전기적으로 도통하여, DUT(8)의 시험이 실행된다. When the
그리고, 시험 반복에 의한 이방 도전성 부재(20A)로의 땜납 부착 등에 의해, 이방 도전성 부재(20A)의 통전 안정성이 악화되면, 상기 이방 도전성 부재(20A)는 이하의 수순으로 교환된다. 즉, 우선, 소켓(7A)을 배선판(40)으로부터 분리하고, 다음에 제1 절연성 부재(10A)와 제2 절연성 부재(30A)를 분리한다. 그 후, 교환하기 원하는 이방 도전성 부재(20A)를, 예를 들면 핀셋 등으로 제1 관통공(11A)으로부터 들어 올림으로써, 상기 이방 도전성 부재(20A)를 제1 절연성 부재(10A)로부터 분리한다. 이 때, 다른 이방 도전성 부재(20A)는 교환하지 않고 그 상태로 제1 절연성 부재(10A)에 남겨 둔다. And when the electricity supply stability of 20A of anisotropic conductive members deteriorates by solder adhesion to 20A of anisotropic conductive members by test repetition, etc., the said anisotropic
한편, 침의 선단 등을 사용하여 이방 도전성 부재(10A)를 제1 관통공(11A)으로부터 돌출시킴으로써, 상기 이방 도전성 부재(20A)를 제1 절연성 부재(10A)로부터 분리하여도 좋다. 또한, 제1 절연성 부재(10A)와 제2 절연성 부재(30A)를 분리한 때, 교환하기 원하는 이방 도전성 부재(20A)가 제2 관통공(31)에 고정되어 있는 경우에는 제2 관통공(31)에 대하여 동일한 조작을 수행한다. On the other hand, the anisotropic
다음에서, 예를 들면 핀셋 등을 사용하여, 제1 관통공(11A)에 새로운 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)를 삽입하는 동시에, 상기 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)를 제2 관통공(31)에 삽입하고, 그 상태에서 제1 절연성 부재(10A)와 제2 절연성 부재(30A)를, 예를 들면 나사 등으로 고정한다. Next, the first
그 후, 배선기판(40)에, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)와 배선기판(40)상의 패드(41)가 대향하도록 배치하고, 가이드(50)를 통하여 배선기판(40)상에 예를 들면 나사 등을 사용하여 고정함으로써, 이방 도전성 부재(20A)는 교환된다. Thereafter, the
종래, 통전 안정성이 악화된 때에는, 이방 도전성 시트 전체를 교환해야만 하였지만, 본 실시형태에서는 상기와 같이, 통전 안정성이 악화된 이방 도전성 부재(20A)를 개별로 교환할 수 있다. 이러므로, DUT 시험의 대폭적인 비용저감을 도모할 수 있고, 나아가서는 교환부재를 필요로 하는 최소한으로 억제함으로써, 폐기물의 삭감도 도모할 수 있다. Conventionally, when the energization stability deteriorated, the whole anisotropic conductive sheet had to be replaced, but in the present embodiment, as described above, the anisotropic
또한, 소켓(7A)은 도전 부위와 절연 부위가 별도로 형성되므로, DUT(8)의 땜납볼(9)끼리의 피치가 더 좁혀진 경우에서도 이방 도전성 부재(20A)가 소정의 높이를 확보할 수 있으므로, 양호한 통전 안정성을 얻으면서, 서로 이웃하는 이방 도전성 부재(20A)끼리 단락되지 않고 시험을 수행할 수가 있다. In addition, since the conductive portion and the insulating portion are separately formed in the
본 실시형태에서, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)가 제1 관통공이(11A)이 가지는 단차면(113)에 걸려 멈추는 구조를 가짐으로써, 이방 도전성 부재(20A)가 시험시에 있어서 제1 관통공(11A)내에 안정되게 유지된다. In the present embodiment, the
또한, 소켓(7A)이 본 실시형태에서의 도 4와 같이, 제2 관통공(31)이 설치된 제2 절연성 부재(30A)를 구비하고 있음으로써, 이방 도전성 부재(20A)가 보다 안정되게 유지된다. In addition, as the
이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다. The embodiments described above are described to facilitate understanding of the present invention and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the said embodiment is intended to include all the design changes and equivalents which belong to the technical scope of this invention.
1…전자부품 시험장치
2…핸들러
3…테스터 본체
4…테스트 헤드
6…소켓보드
40…배선기판
41…패드
7A,7B,7C,7D,7E…소켓
10A,10B,10C,10D,10E…제1 절연성 부재
11A,11B,11C,11D,11E…제1 관통공
113…단차면
114…제1 개구
115…제2 개구
116…돌출부
117…제2 테이퍼 형상
12…제1 주면
13…제2 주면
20A,20B,20C,20D,20E…이방 도전성 부재
21…제1 소경부
22…플랜지부
23…제2 소경부
24…제2 테이퍼면
30A,30E…제2 절연성 부재
31…제2 관통공
32…제3 주면
33…제4 주면
8…DUT
9…땜납볼(단자)One… Electronic Component Testing Equipment
2… Handler
3 ... Tester body
4… Test head
6 ... Socket board
40 ... Wiring board
41 ... pad
7A, 7B, 7C, 7D, 7E... socket
10A, 10B, 10C, 10D, 10E... First insulating member
11A, 11B, 11C, 11D, 11E... First through hole
113 ... Step surface
114 ... First opening
115 ... Second opening
116 ... projection part
117.. 2nd taper shape
12... The first main surface
13 ... The second main surface
20A, 20B, 20C, 20D, 20E... Anisotropic conductive member
21 ... 1st small diameter part
22... Flange portion
23 ... 2nd small diameter part
24 ... Second tapered surface
30A, 30E... Second insulating member
31 ... 2nd through hole
32 ... 3rd week
33 ... 4th week
8… DUT
9 ... Solder Ball (Terminal)
Claims (11)
상기 제1 관통공에 착탈가능하게 삽입되고, 피시험 전자부품의 단자와 배선기판의 패드를 전기적으로 접속하는 복수의 이방 도전성 부재를 구비하고,
상기 제1 관통공은,
상기 제1 절연성 부재의 제1 주면에 형성된 제1 개구와,
상기 제1 절연성 부재에서 상기 제1 주면보다 상기 배선기판에 가까운 제2 주면에 형성된 제2 개구를 갖고,
상기 제1 개구의 폭은 상기 이방 도전성 부재의 최대폭보다도 작고,
상기 제2 개구의 폭은 상기 이방 도전성 부재의 최대폭 이상인 것을 특징으로 하는 소켓.A first insulating member having a plurality of first through holes,
A plurality of anisotropic conductive members which are removably inserted into the first through holes and electrically connect the terminals of the electronic component under test to the pads of the wiring board;
The first through hole,
A first opening formed in the first main surface of the first insulating member,
A second opening formed in the first insulating member on a second main surface closer to the wiring board than the first main surface;
The width of the first opening is smaller than the maximum width of the anisotropic conductive member,
The width of the said second opening is more than the maximum width of the said anisotropic conductive member, The socket characterized by the above-mentioned.
상기 이방 도전성 부재는, 지름방향으로 돌출된 플랜지부를 갖고,
상기 제1 관통공은 상기 제1 개구와 제2 개구의 사이에 단차면을 갖고,
상기 플랜지부와 상기 단차면이 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.The method according to claim 1,
The anisotropic conductive member has a flange portion protruding in the radial direction,
The first through hole has a stepped surface between the first opening and the second opening,
And the flange portion and the stepped surface are in contact with each other.
상기 플랜지부는 상기 이방 도전성 부재의 최대폭인 것을 특징으로 하는 소켓.The method according to claim 2,
And the flange portion has a maximum width of the anisotropic conductive member.
상기 이방 도전성 부재는, 상기 제1 개구의 폭 이하의 폭을 갖는 제1 소경부를 갖고,
상기 제1 소경부는 상기 제1 개구에 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.The method according to claim 1,
The anisotropic conductive member has a first small diameter portion having a width equal to or less than the width of the first opening,
And the first small diameter portion is inserted into the first opening.
상기 제1 소경부의 일부는, 상기 제1 절연성 부재의 상기 제1 주면으로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓. The method of claim 4,
A part of the said 1st small diameter part protrudes from the said 1st main surface of the said 1st insulating member, The socket characterized by the above-mentioned.
상기 이방 도전성 부재는 상기 피시험 전자부품의 상기 단자를 향하여 끝이 가늘어지는 제1 테이퍼 형상을 갖고,
상기 제1 관통공은 상기 제1 테이퍼 형상에 대응된 제2 테이퍼 형상을 갖고,
상기 제1 테이퍼 형상과 상기 제2 테이퍼 형상이 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.The method according to claim 1,
The anisotropic conductive member has a first tapered shape that is tapered toward the terminal of the electronic component under test,
The first through hole has a second tapered shape corresponding to the first tapered shape,
The first tapered shape and the second tapered shape are in contact with each other.
상기 제1 테이퍼 형상에서 상기 배선기판에 가까운 단부는, 상기 이방 도전성 부재의 최대폭인 것을 특징으로 하는 소켓.The method of claim 6,
An end close to the wiring board in the first tapered shape is the maximum width of the anisotropic conductive member.
상기 이방 도전성 부재의 최대폭보다도 상대적으로 작은 폭의 제2 관통공을 갖는 제2 절연성 부재를 구비하고,
상기 이방 도전성 부재는, 상기 제2 관통공에 삽입된 제2 소경부를 갖고,
상기 이방 도전성 부재는, 상기 제1 절연성 부재와 상기 제2 절연성 부재의 사이에 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 소켓.The method according to claim 1,
A second insulating member having a second through hole having a width relatively smaller than the maximum width of the anisotropic conductive member;
The anisotropic conductive member has a second small diameter portion inserted into the second through hole,
The anisotropic conductive member is sandwiched between the first insulating member and the second insulating member.
상기 제1 관통공은, 상기 제1 개구와 상기 제2 개구의 사이에 단차면을 갖고,
상기 이방 도전성 부재는 상기 단차면보다도 하방에 위치하고,
상기 이방 도전성 부재와 상기 단차면이 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓. The method according to claim 1,
The first through hole has a stepped surface between the first opening and the second opening,
The anisotropic conductive member is located below the step surface,
And the stepped surface is in contact with the anisotropic conductive member.
상기 이방 도전성 부재에 대응되도록 배치된 패드를 갖는 배선기판을 구비한것을 특징으로 하는 소켓보드. The socket according to any one of claims 1 to 9,
And a wiring board having a pad disposed to correspond to the anisotropic conductive member.
상기 테스트 헤드가 전기적으로 접속된 테스터를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치. A test head having a socket board according to claim 10,
And a tester to which the test head is electrically connected.
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