KR20130102473A - Socket, socket board, and electronic component testing apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A socket, a socket board, and an electronic component test apparatus are provided to replace separately an anisotropic conductive member as necessary, thereby reducing the cost of the socket. CONSTITUTION: A socket (7A) comprises a first insulating member (10A) and a plurality of anisotropic conductive members (20A). The first insulating member comprises a plurality of first through holes (11A). The first through hole comprises a first opening (114) and a second opening (115). The first opening is formed in a first circumferential surface (12) of the first insulating member. The width (R4) of the first opening is smaller than the maximum width (R2) of the anisotropic conductive member. The second opening is formed in a second circumferential surface (13) close to a wiring substrate (40) than the first circumferential surface in the first insulating member. The width (R5) of the second opening is more than the maximum width of the anisotropic conductive member. The anisotropic conductive member is detachably inserted into the first through hole and electrically connects the terminal of a tested electronic component and the pad of the wiring substrate.

Description

소켓, 소켓보드, 전자부품 시험장치{SOCKET, SOCKET BOARD, AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS}Socket, Socket Board, Electronic Component Testing Equipment {SOCKET, SOCKET BOARD, AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS}

본 발명은 반도체 집적회로소자 등의 전자부품(이하, DUT(Device Under Test)이라 칭한다.)의 시험에 사용되는 소켓, 및 그것을 구비한 소켓보드 및 전자부품 시험장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket for use in testing electronic components (hereinafter, referred to as a device under test (DUT)) such as semiconductor integrated circuit devices, and a socket board and an electronic component testing apparatus having the same.

DUT 제조과정에서는, 전자부품 시험장치를 사용하여 DUT의 성능이나 기능의 시험이 수행된다. 상기 전자부품 시험장치에서는 DUT를 테스트 헤드의 소켓에 밀착하여, DUT의 단자와 소켓의 도전성 부재를 전기적으로 접촉시킨 상태에서, 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라 칭한다)에 의해 DUT에 시험신호를 입출력함으로써, DUT의 시험을 수행한다. In the DUT manufacturing process, testing of the performance or function of the DUT is carried out using electronic component testing equipment. In the electronic component test apparatus, the DUT is brought into close contact with the socket of the test head, and the terminal of the DUT and the conductive member of the socket are in electrical contact with each other, so that the test signal is transmitted to the DUT by the main body of the electronic component test apparatus (hereinafter referred to as a tester). Test the DUT by inputting and outputting.

이러한 소켓의 도전성 부재로는, 예를 들면, 두께방향으로만 도전성을 갖는 이방 도전성 시트가 알려져 있다(예를 들면 특허문헌1 참조). As an electroconductive member of such a socket, the anisotropically conductive sheet which has electroconductivity only in the thickness direction is known, for example (refer patent document 1).

이러한 이방 도전성 시트는 아래와 같이 제조된다. 즉, 도전성 입자가 조밀하게 충전된 고분자 물질 등을 시트상으로 형성하면서, 상기 시트내에서 도전성을 부여하는 복수의 부위에 대하여 두께방향으로 자장을 작용시켜, 상기 도전성 입자를 상기 복수의 부위에 집합시킴으로써 이방 도전성 시트를 제조한다. Such an anisotropic conductive sheet is manufactured as follows. That is, while forming a polymer material or the like in which the conductive particles are densely packed in the form of a sheet, a magnetic field is applied in the thickness direction to a plurality of portions to impart conductivity in the sheet, and the conductive particles are collected in the plurality of portions. An anisotropic conductive sheet is manufactured by doing this.

특개평 7-105741호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-105741

그렇지만, 이러한 이방 도전성 시트를 구비한 소켓을 사용하면 다음과 같은 폐해가 발생되는 경우가 있다. 즉, 시험시에 있어서 이방 도전성 시트상의 DUT가 밀착되는 부분은, 상기 시트의 다른 부분과 일체적으로 형성되어 있기 때문에, 교환시에는 이방 도전성 시트 전체를 교환해야만 하고, 그것이 소켓의 비용저감을 방해하는 하나의 원인이 된다. However, when the socket provided with such an anisotropically conductive sheet is used, the following damage may arise. That is, since the portion where the DUT on the anisotropic conductive sheet is in close contact with each other during the test is formed integrally with the other portions of the sheet, the entire anisotropic conductive sheet must be replaced at the time of exchange, which hinders the cost reduction of the socket. It is one cause.

또한, 상기와 같은 이방 도전성 시트를 구비한 소켓에서는, 시트 두께를 유지하면서 이방 도전성 시트내의 도전 부위를 협피치화하는 것은 곤란하였다. 즉, 이방 도전성 시트를 소켓에 사용하는 경우에는, DUT의 단자에 대하여 적절한 압압력을 인가하면, 상기 단자의 높이 오차를 흡수하기 위하여, 이방 도전성 시트가 소정의 두께를 갖고 있는 것이 바람직하다. 그렇지만, 시트가 두꺼워지는 만큼, 도전 부위를 형성할 때에 인가하는 자장을 강하게 할 필요가 있다. 한편으로, 시트내의 도전 부위를 협피치화하는데는, 자장을 협피치로 인가해야만 한다. 따라서, 소정의 시트 두께를 확보하면서 자장을 협피치화하면, 서로 이웃하는 자장끼리 간섭하는 경우가 있으므로, 시트내의 소망의 부위에 도전성 입자를 집합시키는 것이 곤란해진다. In addition, in the socket provided with the anisotropic conductive sheet as described above, it was difficult to narrow the conductive portion in the anisotropic conductive sheet while maintaining the sheet thickness. That is, when using an anisotropic conductive sheet for a socket, if an appropriate pressing force is applied to the terminal of the DUT, it is preferable that the anisotropic conductive sheet has a predetermined thickness in order to absorb the height error of the terminal. However, as the sheet becomes thicker, it is necessary to strengthen the magnetic field applied when forming the conductive portion. On the other hand, in narrowing the conductive portion in the sheet, a magnetic field must be applied at a narrow pitch. Therefore, when the magnetic field is narrowed while securing the predetermined sheet thickness, the adjacent magnetic fields may interfere with each other, and thus it becomes difficult to collect the conductive particles in a desired portion in the sheet.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 저비용으로 DUT의 시험을 수행할 수 있는 동시에, 소망의 두께를 확보하면서 도전부위를 협피치화 할 수 있는 소켓을 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a socket capable of performing a test of the DUT at a low cost and at the same time narrowing the conductive portion while securing a desired thickness.

[1] 본 발명에 따른 소켓은, 복수의 제1 관통공을 갖는 제1 절연성 부재와, 상기 제1 관통공에 착탈가능하게 삽입되고, 피시험 전자부품의 단자와 배선기판의 패드를 전기적으로 접속하는 복수의 이방 도전성 부재를 구비하고, 상기 제1 관통공은 상기 제1 절연성 부재의 제1 주면에 형성된 제1 개구와, 상기 제1 절연성 부재에서 상기 제1 주면보다 상기 배선기판에 가까운 제2 주면에 형성된 제2 개구를 갖고, 상기 제1 개구의 폭은 상기 이방 도전성 부재의 최대폭보다도 작고, 상기 제2 개구의 폭은 상기 이방 도전성 부재의 최대폭 이상인 것을 특징으로 한다. [1] A socket according to the present invention is inserted into a first insulating member having a plurality of first through holes, and removably inserted into the first through holes, and electrically connects a terminal of an electronic component under test and a pad of a wiring board. And a plurality of anisotropic conductive members to be connected, wherein the first through hole comprises a first opening formed in a first main surface of the first insulating member, and a first closer to the wiring board than the first main surface in the first insulating member. It has a 2nd opening formed in two main surfaces, The width of the said 1st opening is smaller than the maximum width of the said anisotropic conductive member, The width of the said 2nd opening is characterized by being more than the maximum width of the said anisotropic conductive member.

[2] 상기 발명에서, 상기 이방 도전성 부재는, 지름방향으로 돌출된 플랜지부를 갖고, 상기 제1 관통공은 상기 제1 개구와 제2 개구의 사이에 단차면을 갖고, 상기 플랜지부와 상기 단차면이 접촉되어 있어도 좋다. [2] In the present invention, the anisotropic conductive member has a flange portion projecting in the radial direction, and the first through hole has a stepped surface between the first opening and the second opening, and the flange portion and the The step surface may be in contact.

[3] 상기 발명에서, 상기 플랜지부는 상기 이방 도전성 부재의 최대폭이어도 좋다. [3] In the above invention, the flange portion may be the maximum width of the anisotropic conductive member.

[4] 상기 발명에서, 상기 이방 도전성 부재는, 상기 제1 개구의 폭 이하의 폭을 갖는 제1 소경부를 갖고, 상기 제1 소경부는 상기 제1 개구에 삽입되어 있어도 좋다. [4] In the above invention, the anisotropic conductive member may have a first small diameter portion having a width equal to or less than the width of the first opening, and the first small diameter portion may be inserted into the first opening.

[5] 상기 발명에서, 상기 제1 소경부의 일부는, 상기 제1 절연성 부재의 상기 제1 주면으로부터 돌출되어 있어도 좋다. [5] In the above invention, a part of the first small diameter portion may protrude from the first main surface of the first insulating member.

[6] 상기 발명에서, 상기 이방 도전성 부재는 상기 피시험 전자부품의 상기 단자를 향하여 끝이 가늘어지는 제1 테이퍼 형상을 갖고, 상기 제1 관통공은 상기 제1 테이퍼 형상에 대응된 제2 테이퍼 형상을 갖고, 상기 제1 테이퍼 형상과 상기 제2 테이퍼 형상이 접촉되어 있어도 좋다. [6] In the above invention, the anisotropic conductive member has a first tapered shape that is tapered toward the terminal of the electronic component under test, and the first through hole has a second taper corresponding to the first tapered shape. It has a shape and the said 1st taper shape and the said 2nd taper shape may contact.

[7] 상기 발명에서, 상기 제1 테이퍼 형상에서 상기 배선기판에 가까운 단부는, 상기 이방 도전성 부재의 최대폭이어도 좋다. [7] In the above invention, the end portion of the first tapered shape close to the wiring board may be the maximum width of the anisotropic conductive member.

[8] 상기 발명에서, 상기 이방 도전성 부재의 최대폭보다도 상대적으로 작은 폭의 제2 관통공을 갖는 제2 절연성 부재를 구비하고, 상기 이방 도전성 부재는, 상기 제2 관통공에 삽입된 제2 소경부를 갖고, 상기 제1 절연성 부재와 상기 제2 절연성 부재의 사이에 끼워져 있어도 좋다. [8] In the above invention, there is provided a second insulating member having a second through hole having a width relatively smaller than the maximum width of the anisotropic conductive member, wherein the anisotropic conductive member is a second small diameter inserted into the second through hole. It may have a part and may be sandwiched between the said 1st insulating member and the said 2nd insulating member.

[9] 상기 발명에서, 상기 제1 관통공은, 상기 제1 개구와 상기 제2 개구의 사이에 단차면을 갖고, 상기 이방 도전성 부재는 상기 단차면보다도 하방에 위치하고, 상기 이방 도전성 부재와 상기 단차면이 접촉되어 있어도 좋다. [9] In the above invention, the first through hole has a stepped surface between the first opening and the second opening, and the anisotropic conductive member is located below the stepped surface, and the anisotropic conductive member and the The step surface may be in contact.

[10] 본 발명에 따른 소켓보드는, 상기 발명에 따른 소켓과, 상기 이방 도전성 부재에 대응되도록 배치된 패드를 갖는 배선기판을 구비하는 것을 특징으로 한다. A socket board according to the present invention is characterized by comprising a wiring board having a socket according to the present invention and a pad disposed to correspond to the anisotropic conductive member.

[11] 본 발명에 따른 전자부품 시험장치는, 상기의 소켓보드를 갖는 테스트 헤드와, 상기 테스트 헤드가 전기적으로 접속된 테스터를 구비한 것을 특징으로 한다. An electronic component test apparatus according to the present invention includes a test head having the socket board and a tester to which the test head is electrically connected.

본 발명에 따르면, 단일의 절연성 부재에 복수의 관통공을 설치하고, 각각의 관통공에 이방 도전성 부재가 착탈가능한 상태로 삽입되어 있음으로써, 필요에 따라 이방 도전성 부재를 개별로 교환하는 것이 가능하게 되어, 소켓의 비용저감을 도모할 수 있다. According to the present invention, a plurality of through holes are provided in a single insulating member, and the anisotropic conductive members are inserted into each through hole in a detachable state, whereby the anisotropic conductive members can be individually replaced as necessary. Thus, the cost of the socket can be reduced.

또한, 본 발명에 따르면, 단일의 절연성 부재에 설치된 복수의 관통공에, 이방 도전성 부재가 삽입되어 있음으로써, 소켓의 두께를 일정하게 유지하면서, 도전 부위 간의 거리를 좁힐 수가 있어, 피시험 전극의 협피치화에 대응할 수가 있다. According to the present invention, the anisotropic conductive member is inserted into the plurality of through-holes provided in the single insulating member, so that the distance between the conductive portions can be reduced while maintaining the thickness of the socket constant. It can cope with narrow pitch.

도 1은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 전체 구성을 도시한 개략 단면도.
도 2는 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 전체 구조를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 분해 단면도.
도 4는 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 제1 변형예를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 제2 변형예를 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 제3 변형예를 도시한 단면도.
도 7은 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 제4 변형예를 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 DUT 시험시의 단면도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic sectional drawing which shows the whole structure of the electronic component test apparatus in embodiment of this invention.
2 is a cross-sectional view showing an entire structure of a socket in the embodiment of the present invention.
3 is an exploded cross-sectional view of the socket in the embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a first modification of the socket in the embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a second modification of the socket in the embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a sectional view showing the third modification of the socket in the embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a fourth modification of the socket in the embodiment of the present invention.
Fig. 8 is a sectional view of the socket in the DUT test in the embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 전체 구성을 도시한 개략 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing which shows the whole structure of the electronic component test apparatus in embodiment of this invention.

본 실시형태에서의 전자부품 시험장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, DUT(8)(도 2 참조)를 설치하기 위한 핸들러(2)와, 시험시에 DUT(8)에 전기적으로 접속되는 테스트 헤드(4)와, 테스트 헤드(4)를 통하여 DUT(8)에 대하여 시험신호를 송출하고, DUT(8)의 시험을 실행하는 테스터 본체(메인 프레임)(3)를 구비하고 있다. 상기 전자부품 시험장치(1)는 DUT(8)에 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가한 상태에서 DUT(8)의 전기적 특성을 시험하고, 상기 시험결과에 따라 DUT(8)를 분류한다. As shown in FIG. 1, the electronic component testing apparatus 1 according to the present embodiment is electrically connected to the handler 2 for installing the DUT 8 (see FIG. 2) and to the DUT 8 during the test. And a tester body (main frame) 3 for transmitting a test signal to the DUT 8 via the test head 4 and performing a test of the DUT 8 via a test head 4 connected to the test head 4. have. The electronic component test apparatus 1 tests the electrical characteristics of the DUT 8 in a state where high or low heat stress is applied to the DUT 8, and classifies the DUT 8 according to the test result.

도 1에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(4)의 상부에는 DUT(8)와 테스트 헤드(4)의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 하이픽스(HIFIX:High Fidelity Tester Access Fixture)(5)가 장착되어 있다. 나아가서, 상기 하이픽스(5)의 상부에는 소켓보드(6) 및 소켓보드(6)에 고정된 소켓(7A)을 구비하고 있다. As shown in FIG. 1, a high fidelity tester access fixture (HIFIX) 5 for relaying electrical connections between the DUT 8 and the test head 4 is provided on the upper portion of the test head 4. It is installed. Furthermore, the upper part of the high fix 5 is provided with a socket board 6 and a socket 7A fixed to the socket board 6.

소켓(7A)은 핸들러(2)에 형성된 개구(2a)를 통하여 핸들러(2)의 내부를 향해 있고, 핸들러(2)내를 반송되어 온 DUT(8)가 상기 소켓(7A)에 밀착되어, 소켓(7A)에 DUT(8)가 전기적으로 접속된다. 한편, 도 1에서는, 소켓(7A)을 2개만 도시하고 있지만, 실제로는 64개, 128개인 다수의 소켓(7A)이 설치되어 있다. 또한, 핸들러(2)로는 히트 플레이트 타입이나 챔버 타입의 것을 사용할 수 있다. The socket 7A faces the inside of the handler 2 through the opening 2a formed in the handler 2, and the DUT 8, which has been conveyed in the handler 2, is in close contact with the socket 7A. The DUT 8 is electrically connected to the socket 7A. On the other hand, in FIG. 1, although only two socket 7A are shown, many sockets 7A of 64 and 128 are actually provided. As the handler 2, a heat plate type or a chamber type can be used.

도 2는 본 발명의 실시형태에서의 소켓(7A)의 전체 구조를 도시한 단면도, 도 3은 본 발명의 실시형태에서의 소켓(7A)의 분해 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing the entire structure of the socket 7A in the embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded cross-sectional view of the socket 7A in the embodiment of the present invention.

본 실시형태에서의 소켓(7A)은, 도 2에 도시한 바와 같이, DUT(8)의 땜납볼(9)에 접촉하는 다수의 이방 도전성 부재(20A)와, 이방 도전성 부재(20A)를 홀드하는 제1 절연성 부재(10A) 및 제2 절연성 부재(30A)를 구비하고 있다. As shown in FIG. 2, the socket 7A in the present embodiment holds a plurality of anisotropic conductive members 20A and 20A in contact with the solder balls 9 of the DUT 8. The first insulating member 10A and the second insulating member 30A are provided.

이방 도전성 부재(20A)는, 도 3에 도시한 바와 같이, DUT(8)의 땜납볼(9)에 맞닿는 제1 소경부(21)와, 배선기판(40)상의 패드(41)에 맞닿는 제2 소경부(23)와, 제1 소경부(21)와 제2 소경부(23)의 사이에 위치하는 플랜지부(22)를 구비하고 있다. As shown in FIG. 3, the anisotropic conductive member 20A abuts against the first small-diameter portion 21 abutting on the solder ball 9 of the DUT 8 and the pad 41 on the wiring board 40. The 2nd small diameter part 23 and the flange part 22 located between the 1st small diameter part 21 and the 2nd small diameter part 23 are provided.

제1 소경부(21)는 외경 R1의 원주상을 갖고 있고, 제2 소경부(23)는 외경 R3의 원주상을 갖고 있다. 한편, 플랜지부(22)는 원판상을 갖고 있고, 상기 이방 도전성 부재(20A)는 플랜지부(22)에서 최대의 외경 R2를 갖고 있다. 2개의 소경부(21,23) 및 플랜지부(22)는 동축상에 배치되어 있는 동시에, 플랜지부(22)의 외경(R2)은, 2개의 소경부(21,23)의 외경(R1,R3)보다 크게 되어 있다(R2〉R1, R2〉R3). 그러므로, 이방 도전성 부재(20A)는 플랜지부(22)에서 지름방향으로 돌출된 형상을 갖고 있다. 한편, 본 실시형태에서의 「외경」이 본 발명에서의 「폭」의 일례에 상당한다. The 1st small diameter part 21 has the circumferential image of the outer diameter R1, and the 2nd small diameter part 23 has the circumferential image of the outer diameter R3. On the other hand, the flange portion 22 has a disc shape, and the anisotropic conductive member 20A has the maximum outer diameter R2 at the flange portion 22. The two small diameter portions 21 and 23 and the flange portion 22 are arranged coaxially, and the outer diameter R2 of the flange portion 22 is the outer diameter R1, of the two small diameter portions 21 and 23. It becomes larger than R3) (R2> R1, R2> R3). Therefore, the anisotropic conductive member 20A has a shape which protrudes in the radial direction from the flange portion 22. In addition, "outer diameter" in this embodiment is corresponded to an example of the "width" in this invention.

상기 이방 도전성 부재(20A)는 특별히 도시하고 있지 않지만, 절연체 중에 도전성 입자가 국소적으로 분산되어 배치된 입자분산부분과, 그 입자분산부분의 주위에 위치하여, 절연체로만 구성되어 있는 절연부분을 구비하고 있다. 입자분산부분은 해당 부분이 두께방향으로 압축된 때에, 두께방향으로 인접하는 도전성 입자끼리 서로 접촉함으로써, 두께방향으로만 도통을 도모하는 것이 가능하게 되어 있다. Although not specifically shown, the anisotropic conductive member 20A includes a particle dispersing portion in which conductive particles are locally dispersed in the insulator, and an insulating portion which is positioned around the particle dispersing portion and composed only of an insulator. Doing. When the particle dispersion portion is compressed in the thickness direction, the conductive particles adjacent to each other in the thickness direction contact each other, whereby conduction can be achieved only in the thickness direction.

본 실시형태에서는, DUT(8)의 땜납볼(9)에 의해 이방 도전성 부재(20A)가 압축됨으로써, DUT(8)의 땜납볼(9)과, 배선기판(40)상의 패드(41)가 전기적으로 도통한다. In this embodiment, the anisotropic conductive member 20A is compressed by the solder balls 9 of the DUT 8, whereby the solder balls 9 of the DUT 8 and the pad 41 on the wiring board 40 are compressed. It is electrically conductive.

입자분산부분을 구성하는 도전성 입자로는, 예를 들면 철, 동, 아연, 크롬, 니켈, 은, 알루미늄, 또는 이들의 합금 등을 들 수 있다. 또한, 입자분산부분 및 절연부분을 구성하는 절연체로는, 예를 들면 실리콘 고무, 우레탄 고무, 천연 고무 등의 탄성을 갖는 절연성 재료를 들 수 있다. 한편, 상기 이방 도전성 부재(12A)의 도전성 입자는 절연체 중에 균일하게 분산되어 배치되어 있어도 좋다. 이들의 특징을 갖는 이방 도전성 부재로서 예를 들면 JSR 주식회사제의 PCR(등록상표)을 예시할 수 있다. As electroconductive particle which comprises a particle-dispersion part, iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, aluminum, these alloys, etc. are mentioned, for example. Moreover, as an insulator which comprises a particle-dispersion part and an insulation part, the insulating material which has elasticity, such as a silicone rubber, urethane rubber, a natural rubber, is mentioned, for example. In addition, the electroconductive particle of the said anisotropic conductive member 12A may be disperse | distributed uniformly in an insulator, and may be arrange | positioned. As an anisotropic conductive member having these characteristics, PCR (trademark) made by JSR Corporation can be illustrated, for example.

또한, 상기 이방 도전성 부재(20A)는 예를 들면 금속 섬유나 탄소 섬유 등의 도전성 섬유의 묶음을, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 천연 고무 등의 탄성을 갖는 절연성 재료 중에 유지시킨 구성을 갖더라도 좋다. The anisotropic conductive member 20A may have a structure in which a bundle of conductive fibers such as metal fibers and carbon fibers is held in an insulating material having elasticity such as silicone rubber, urethane rubber, or natural rubber, for example.

한편, 이방 도전성 부재(20A)는 제1 절연성 부재(10A)의 제1 주면보다도 상방으로 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 땜납볼(9)의 압압에 의한 이방 도전성 부재(20A)의 전기적 도통성이 양호해진다. 이방 도전성 부재(20A)의 높이방향의 길이는 땜납볼(9)의 압압력 등에 기초하여 적의 설정된다. On the other hand, it is preferable that 20A of anisotropic conductive members protrudes upwards rather than the 1st main surface of 10A of 1st insulating members. As a result, the electrical conductivity of the anisotropic conductive member 20A due to the pressure of the solder ball 9 is improved. The length in the height direction of the anisotropic conductive member 20A is appropriately set based on the pressing force of the solder ball 9 and the like.

이방 도전성 부재(20A)와 DUT(8)상의 땜납볼(9)의 접촉부나, 이방 도전성 부재(20A)와 배선기판(40)상의 패드(41)의 접촉부는, 복수의 접점으로 접촉되어 있어도 좋다. 이러한 복수의 접점을 실현하는 이방 도전성 부재(20A)의 선단 형상으로는 예를 들면, 복수의 첨형을 갖는 형상이나, 복수의 반구상 볼록부를 갖는 형상, 또는 복수의 반구상 오목부를 갖는 형상 등이더라도 좋다. The contact portion of the anisotropically conductive member 20A and the solder ball 9 on the DUT 8 or the contact portion of the anisotropically conductive member 20A and the pad 41 on the wiring board 40 may be contacted by a plurality of contacts. . The tip shape of the anisotropic conductive member 20A for realizing such a plurality of contacts may be, for example, a shape having a plurality of sharp shapes, a shape having a plurality of hemispherical convex portions, a shape having a plurality of hemispherical recesses, or the like. good.

제1 절연성 부재(10A)는 제1 주면(12)과 제2 주면(13)을 갖는 평판상의 부재이고, 전기 절연성을 갖는 수지 재료 등으로 구성되어 있다. 상기 제1 절연성 부재(10A)는 두께방향으로 관통하는 제1 관통공(11A)을 복수 갖고 있다. 한편, 상기 제1 관통공(11A)의 수나 배치는 DUT(8)가 갖는 땜납볼(9)의 수나 배치에 따라 설정되어 있고, 각각의 제1 관통공(11A)에 대하여 이방 도전성 부재(20A)가 한개씩 삽입된다. 10 A of 1st insulating members are flat plate members which have the 1st main surface 12 and the 2nd main surface 13, and are comprised with the resin material etc. which have electrical insulation. The first insulating member 10A has a plurality of first through holes 11A penetrating in the thickness direction. On the other hand, the number and arrangement of the first through holes 11A are set according to the number and arrangement of the solder balls 9 included in the DUT 8, and the anisotropic conductive member 20A is applied to each of the first through holes 11A. ) Is inserted one by one.

제1 관통공(11A)은 서로 내경이 다른 상부(111)와 하부(112)를 갖고 있다. 제1 관통공(11A)의 상부(111)는 내경 R4의 원주상을 갖고, 제1 절연성 부재(10A)의 제1 주면(12)으로 개구되어 있는 제1 개구(114)를 갖고 있다. 한편, 하부(112)는 내경 R5의 원주상을 갖고, 제1 절연성 부재(10A)의 제2 주면(13)으로 개구되어 있는 제2 개구(115)를 갖고 있다. The first through hole 11A has an upper portion 111 and a lower portion 112 having different inner diameters from each other. The upper portion 111 of the first through hole 11A has a circumferential shape having an inner diameter R4 and has a first opening 114 that is opened to the first main surface 12 of the first insulating member 10A. On the other hand, the lower part 112 has the circumferential shape of the inner diameter R5, and has the 2nd opening 115 opened to the 2nd main surface 13 of 10 A of 1st insulating members.

제1 관통공(11A)의 하부(112)의 내경(R5)은, 상부(111)의 내경(R4)보다도 크게 되어 있고(R4<R5), 이에 따라, 제1 관통공(11A)은 상부(111)와 하부(112)의 사이에 단차면(113)을 갖고 있다. 한편, 본 실시형태에서의 「내경」이 본 발명에서의 「폭」의 일례에 상당한다. The inner diameter R5 of the lower portion 112 of the first through hole 11A is larger than the inner diameter R4 of the upper portion 111 (R4 <R5), whereby the first through hole 11A is the upper portion. A stepped surface 113 is provided between the 111 and the lower portion 112. In addition, "inner diameter" in this embodiment is corresponded to an example of the "width" in this invention.

본 실시형태에서, 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)의 외경(R1)은, 제1 절연성 부재(10A)에서의 제1 관통공(11A)의 상부(111)의 내경(R4) 미만으로 되어 있다(R1<R4). In the present embodiment, the outer diameter R1 of the first small diameter portion 21 of the anisotropic conductive member 20A is the inner diameter of the upper portion 111 of the first through hole 11A in the first insulating member 10A. R4) is less than (R1 <R4).

또한, 본 실시형태에서, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)의 외경(R2)은, 제1 절연성 부재(10A)의 제1 관통공(11A)에서의 상부(111)의 내경(R4)보다도 크고, 또한, 하부(112)의 내경(R5) 미만으로 되어 있다(R4<R2<R5).In the present embodiment, the outer diameter R2 of the flange portion 22 of the anisotropic conductive member 20A is the inner diameter of the upper portion 111 in the first through hole 11A of the first insulating member 10A. It is larger than R4 and is smaller than the inner diameter R5 of the lower part 112 (R4 <R2 <R5).

그러므로, 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)는 제1 관통공(11A)의 상부(111)에 특별히 부하없이 삽입되고, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)는 제1 관통공(11A)의 하부(112)에 특별히 부하없이 삽입된다. 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)가 단차면(113)에 접촉함으로써, 이방 도전성 부재(20A)는 제1 관통공(11A)내에 걸려 멈춘다. Therefore, the first small diameter portion 21 of the anisotropic conductive member 20A is inserted into the upper portion 111 of the first through hole 11A without a load in particular, and the flange portion 22 of the anisotropic conductive member 20A is made of 1 is inserted into the lower part 112 of the through hole 11A without a load. When the flange portion 22 of the anisotropic conductive member 20A contacts the step surface 113, the anisotropic conductive member 20A is caught in the first through hole 11A and stopped.

한편, 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)의 내경(R1)과 제1 관통공(11A)의 상부(111)의 내경(R4)을 동일한 정도(R1=R4)로 하여도 좋다. 또는, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)의 외경(R2)과 제1 관통공의 하부(112)의 내경(R5)을 동일한 정도(R2=R5)로 하여도 좋다. 이 경우에는 이방 도전성 부재(20A)가 제1 절연성 부재(10A)로부터 빠지지 않게 된다. On the other hand, the inner diameter R1 of the first small diameter portion 21 of the anisotropic conductive member 20A and the inner diameter R4 of the upper portion 111 of the first through hole 11A may be set to the same degree (R1 = R4). good. Alternatively, the outer diameter R2 of the flange portion 22 of the anisotropic conductive member 20A and the inner diameter R5 of the lower portion 112 of the first through hole may be set to the same degree (R2 = R5). In this case, the anisotropic conductive member 20A does not come off from the first insulating member 10A.

이방 도전성 부재(20A)를 제1 절연성 부재(10A)의 제2 주면(13)측으로부터 제1 관통공(11A)에 삽입한 때, 이방 도전성 부재(20A) 및 제1 관통공(11A)이 걸려 멈추는 관계에 있으면, 이방 도전성 부재(20A) 및 제1 관통공(11A)의 형상은 특별히 상기의 형상에 한정되지 않는다. When the anisotropic conductive member 20A is inserted into the first through hole 11A from the second main surface 13 side of the first insulating member 10A, the anisotropic conductive member 20A and the first through hole 11A are formed. If there is a hanging and stopping relationship, the shapes of the anisotropic conductive member 20A and the first through hole 11A are not particularly limited to the above shapes.

예를 들면, 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)의 형상이, 다각주상이나 뿔대상이더라도 좋고, 플랜지부(22)가 직사각형 판상, 다각 판상, 또는 뿔대상 혹은 테이퍼상을 갖는 형상 등이어도 좋다. 한편, 제1 절연성 부재(10A)에서의 제1 관통공(11A)의 형상은, 이들 제1 소경부(21) 및 플랜지부(22)에 대응한 형상인 것이 바람직하다. For example, the shape of the first small diameter portion 21 of the anisotropic conductive member 20A may be a polygonal columnar shape or a horn object, and the flange portion 22 has a rectangular plate shape, a polygonal plate shape, or a horn object or a taper shape. It may be a shape or the like. On the other hand, the shape of the first through hole 11A in the first insulating member 10A is preferably a shape corresponding to the first small diameter portion 21 and the flange portion 22.

한편, 제2 절연성 부재(30A)도, 전기 절연성을 갖는 수지 재료 등으로 구성된다. 상기 제2 절연성 부재(30A)는 제3 주면(32)을 상방에 갖고, 제4 주면(33)을 하방에 갖는 평판상의 부재이고, 두께방향으로 관통시키는 제2 관통공(31)을 복수 갖고 있다. 제2 절연성 부재(30A)가 갖는 제2 관통공(31)의 수나 배치는 이방 도전성 부재(20A)의 수나 배치(즉 배선기판(40)상의 패드(41)의 수나 배치)에 따라 설정되어 있고, 각각의 제2 관통공(31)에 대하여 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)가 한개씩 삽입된다. On the other hand, 30 A of 2nd insulating members are also comprised from the resin material etc. which have electrical insulation. The second insulating member 30A is a flat member having a third main surface 32 above and a fourth main surface 33 below, and has a plurality of second through holes 31 penetrating in the thickness direction. have. The number and arrangement of the second through holes 31 of the second insulating member 30A are set in accordance with the number and arrangement of the anisotropic conductive members 20A (that is, the number and arrangement of the pads 41 on the wiring board 40). One second small diameter portion 23 of the anisotropic conductive member 20A is inserted into each of the second through holes 31.

제2 관통공(31)은 내경 R6의 원주상이다. 내경 R6은 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)의 외경 R3보다 크고, 또한, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)의 외경 R2보다 작게 되어 있다(R3<R6<R2).The second through hole 31 is circumferential in the inner diameter R6. The inner diameter R6 is larger than the outer diameter R3 of the second small diameter portion 23 of the anisotropic conductive member 20A, and smaller than the outer diameter R2 of the flange portion 22 of the anisotropic conductive member 20A (R3 <R6 <R2). ).

그러므로, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)는, 제2 절연성 부재(30A)에서의 제2 관통공(31)에, 특별히 부하를 필요로 하지 않고, 제3 주면(32)측으로부터 삽입된다. 그리고, 제2 절연성 부재(30A)는 제2 절연성 부재(30A)의 제3 주면(32)과, 제1 절연성 부재(10A)의 제2 주면(13)이 마주 본 상태로 배치된다. Therefore, the 2nd small diameter part 23 of 20 A of anisotropically conductive members does not require a load in the 2nd through hole 31 in 30 A of 2nd insulating members, and does not require a 3rd main surface 32, either. It is inserted from the side. And 30 A of 2nd insulating members are arrange | positioned in the state which the 3rd main surface 32 of the 2nd insulating member 30A and the 2nd main surface 13 of the 1st insulating member 10A faced.

한편, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)의 외경(R3)을, 제2 관통공(31)의 내경(R6)과 동일한 정도(R3=R6)로 하더라도 좋다. 이때 이방 도전성 부재(20A)가 시험 중에 보다 안정되게 유지된다. On the other hand, the outer diameter R3 of the second small diameter portion 23 of the anisotropic conductive member 20A may be set to the same degree (R3 = R6) as the inner diameter R6 of the second through hole 31. At this time, the anisotropic conductive member 20A is more stably maintained during the test.

이방 도전성 부재(20A)에서의 제2 소경부(23)의 형상은, 제2 절연성 부재(30A)의 제2 관통공(31)으로의 삽입을 방해하지 않는 범위라면 다른 형상이더라도 좋다. The shape of the second small diameter portion 23 in the anisotropic conductive member 20A may be any other shape as long as the shape does not prevent the insertion of the second insulating member 30A into the second through hole 31.

예를 들면, 이방 도전성 부재(20A)에서의 제2 소경부(23)의 형상으로서, 다각주상이나 뿔대상, 또는 테이퍼상을 갖는 형상 등이더라도 좋다. 한편, 제2 절연성 부재(30A)에서의 제2 관통공(31)은, 이들 제2 소경부(23)의 형상에 대응된 형상인 것이 바람직하다. For example, the shape of the second small diameter portion 23 in the anisotropic conductive member 20A may be a shape having a polygonal columnar shape, a horn object, or a tapered shape. On the other hand, it is preferable that the 2nd through-hole 31 in 30 A of 2nd insulating members is a shape corresponding to the shape of these 2nd small diameter part 23. As shown in FIG.

본 실시형태에서의 소켓(7A)은 이하와 같이 조립된다. The socket 7A in this embodiment is assembled as follows.

즉, 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)를, 제1 절연성 부재(10A)의 제1 관통공(11A)의 상부(111)에 삽입하고, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)를, 제1 절연성 부재(10A)의 제1 관통공(11A)의 하부(112)에 삽입한다. 나아가서, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)를, 제2 절연성 부재(30A)의 제2 관통공(31)에 삽입한 상태에서, 제1 절연성 부재(10A)와 제2 절연성 부재(30A)를, 예를 들면 나사 등으로 고정한다.That is, the first small diameter portion 21 of the anisotropic conductive member 20A is inserted into the upper portion 111 of the first through hole 11A of the first insulating member 10A, and the plan of the 20A of the anisotropic conductive member 20A is inserted. The branch portion 22 is inserted into the lower portion 112 of the first through hole 11A of the first insulating member 10A. Furthermore, in the state which inserted the 2nd small diameter part 23 of the anisotropically conductive member 20A into the 2nd through hole 31 of the 2nd insulating member 30A, the 1st insulating member 10A and 2nd insulating property are included. The member 30A is fixed with a screw or the like, for example.

본 실시형태에서의 소켓보드(6)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 이상에 설명한 소켓(7A)과, 상기 소켓(7A)이 실시되는 배선기판(40)을 구비하고 있다. 상기 소켓보드(6)는 다음과 같이 조립된다. 즉, 제2 절연성 부재(30A)에서의 제4 주면(33)과 배선기판(40)을 마주 보게 한 상태에서, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)와 배선기판(40)상의 패드(41)가 대향하도록 위치 조정하고, 가이드(50)를 통하여 소켓(7A)을 배선기판(40)상에, 예를 들면 나사 등을 사용하여 고정한다. As shown in FIG. 2, the socket board 6 in this embodiment is provided with the socket 7A demonstrated above and the wiring board 40 in which the said socket 7A is implemented. The socket board 6 is assembled as follows. That is, the second small diameter portion 23 and the wiring board 40 of the anisotropic conductive member 20A in a state where the fourth main surface 33 and the wiring board 40 of the second insulating member 30A are faced to each other. The upper pad 41 is positioned to face each other, and the socket 7A is fixed to the wiring board 40 through the guide 50 using, for example, a screw or the like.

한편, 소켓의 구조는 상기에 특별히 한정되지 않는다. In addition, the structure of a socket is not specifically limited to the above.

예를 들면, 도 4~7은 본 발명의 실시형태에서의 소켓의 변형예를 도시한 도면이다. 4-7 is a figure which shows the modification of the socket in embodiment of this invention.

본 실시형태에서의 제1 변형예의 소켓(7B)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)와 제2 절연성 부재(30A)가 생략되어 있는 점에서, 상술한 소켓(7A)과 상위하다. 이 경우, 이방 도전성 부재(20B)는 배선기판(40)상의 패드(41)에 직접 재치된다. 한편, 이방 도전성 부재(20B)의 구성은, 상술한 이방 도전성 부재(20A)의 구성과, 제2 소경부(23)를 제외하고 동일하다. As shown in FIG. 4, the socket 7B of the first modification in the present embodiment has the second small diameter portion 23 and the second insulating member 30A of the anisotropic conductive member 20A omitted. Is different from the above-described socket 7A. In this case, the anisotropic conductive member 20B is placed directly on the pad 41 on the wiring board 40. In addition, the structure of the anisotropically conductive member 20B is the same as the structure of 20A of the above-mentioned anisotropically conductive members except the 2nd small diameter part 23. As shown in FIG.

또한, 본 실시형태에서의 소켓(7A)의 제2 변형예의 소켓(7C)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 이방 도전성 부재(20C)의 전체가, 제1 절연성 부재(10C)에서의 제1 관통공(11C)내에 위치하고 있다. In the socket 7C of the second modification of the socket 7A according to the present embodiment, as shown in FIG. 5, the entire anisotropic conductive member 20C is formed of the first insulating member 10C. 1 It is located in the through hole 11C.

이방 도전성 부재(20C)는 외경 R8의 원주상이고, 제1 절연성 부재(10C)는 제1 주면(12)과 제2 주면(13)을 갖는 평판상의 부재이다. 상기 제1 절연성 부재(10C)는, 두께방향으로 관통하는 제1 관통공(11C)을 복수 갖고 있다. 한편, 상기 제1 관통공(11C)의 수나 배치는, DUT(8)가 갖는 땜납볼(9)의 수나 배치에 따라 설정되어 있고, 각각의 제1 관통공(11C)에 대하여 이방 도전성 부재(20C)가 한개씩 삽입된다. The anisotropic conductive member 20C is a circumferential shape having an outer diameter R8, and the first insulating member 10C is a flat member having a first main surface 12 and a second main surface 13. The first insulating member 10C has a plurality of first through holes 11C penetrating in the thickness direction. On the other hand, the number and arrangement of the first through holes 11C are set according to the number and arrangement of the solder balls 9 included in the DUT 8, and the anisotropic conductive member (11C) is applied to each of the first through holes 11C. 20C) are inserted one by one.

제1 관통공(11C)은 내경 R7의 원주상으로 되어 있고, 그 상부에 제1 관통공(11C)의 내측을 향하여 돌출되어 있는 돌출부(116)를 갖고 있다. 돌출부(116)에 의해, 제1 관통공(11C)의 상부의 내경은 R9로 되어 있다. 이방 도전성 부재(20C)의 외경(R8)은 내경(R9)보다도 크고, 또한 내경(R7)보다도 작다(R9<R8<R7). 이러므로, 이방 도전성 부재(20C)는 제1 절연성 부재(10C)의 제2 주면(13)측으로부터 제1 관통공(11C)내에 삽입되면, 제1 관통공(11C)내의 돌출부(116)에 접촉하여 걸려 멈춘다. The first through hole 11C has a circumferential shape having an inner diameter R7, and has a protrusion 116 protruding toward the inner side of the first through hole 11C. By the protrusion part 116, the inner diameter of the upper part of 11 C of 1st through-holes is set to R9. The outer diameter R8 of the anisotropic conductive member 20C is larger than the inner diameter R9 and smaller than the inner diameter R7 (R9 <R8 <R7). Therefore, when the anisotropic conductive member 20C is inserted into the first through hole 11C from the second main surface 13 side of the first insulating member 10C, the anisotropic conductive member 20C contacts the protrusion 116 in the first through hole 11C. Hang and stop.

한편, 이때, R7을 R8과 동일한 정도(R7=R8)로 하여도 좋다. 이에 따라 이방 도전성 부재(20C)가 시험 중에 있어서 보다 안정되게 유지된다. In addition, you may make R7 the same grade as R8 (R7 = R8) at this time. As a result, the anisotropic conductive member 20C is more stably maintained during the test.

상기 제2 변형예에서도, 이방 도전성 부재(20C)는 배선기판(40)상의 패드(41)에 직접 재치된다. 본 예에서는, 이방 도전성 부재(20C)의 형성이 비교적 용이하게 되어, 시험비용이 한층 저감된다. Also in the second modification, the anisotropic conductive member 20C is directly mounted on the pad 41 on the wiring board 40. In this example, formation of the anisotropic conductive member 20C becomes relatively easy, and test cost is further reduced.

또한, 본 실시형태에서의 제3 변형예의 소켓(7D)은, 도 6에 도시한 바와 같이, 이방 도전성 부재(20D)의 형상이 상방을 향하여 끝이 가늘어지는 제1 테이퍼면(24)을 갖고, 제1 관통공(11D)의 형상이, 제1 테이퍼면(24)에 대응하는 제2 테이퍼면(117)을 갖고 있는 점에서 상술한 소켓(10A)과 상위하다. In addition, the socket 7D of the third modification of the present embodiment has a first tapered surface 24 in which the shape of the anisotropic conductive member 20D is tapered upward as shown in FIG. 6. The shape of the first through hole 11D differs from the socket 10A described above in that the shape of the first through hole 11D has the second tapered surface 117 corresponding to the first tapered surface 24.

이방 도전성 부재(20D)가 제1 테이퍼면(24)을 가짐으로써, 이방 도전성 부재(20D)를 분리할 때에, 이방 도전성 부재(20D)가 부러져서, 그 파면이 제1 관통공(11D)내에 남는 두려움이 경감된다. 또한, 교환 후에 사용하는 이방 도전성 부재(20D)의 제1 관통공(11D)으로의 세팅이 용이해지고, 이방 도전성 부재(20D)의 교환시에서의 취급성이 향상된다. When the anisotropic conductive member 20D has the first tapered surface 24, when the anisotropic conductive member 20D is separated, the anisotropic conductive member 20D is broken, and the wavefront remains in the first through hole 11D. Fear is alleviated. Moreover, setting of the anisotropically conductive member 20D used after replacement to the 1st through hole 11D becomes easy, and the handleability at the time of replacement | exchange of the anisotropically conductive member 20D improves.

또한, 본 실시형태에서의 제4 변형예의 소켓(7E)은, 도 7에 도시한 바와 같이, 이방 도전성 부재(20E)의 제2 소경부(23)와, 제2 관통공(31)을 갖는 제2 절연성 부재(30E)가 부가되어 있는 점에서 상기 제3 변형예의 소켓(7D)과 다르다. 한편, 제1 절연성 부재(10E)는, 상술한 제1 절연성 부재(10D)와 동일한 구성이다. 또한, 제2 절연성 부재(30E)는 상술한 제2 절연성 부재(30A)와 동일한 구성이다. In addition, the socket 7E of the fourth modification in the present embodiment has a second small diameter portion 23 and a second through hole 31 of the anisotropic conductive member 20E, as shown in FIG. 7. The second insulating member 30E is different from the socket 7D of the third modified example in that it is added. In addition, the 1st insulating member 10E is the same structure as the 1st insulating member 10D mentioned above. In addition, the 2nd insulating member 30E is the same structure as the above-mentioned 2nd insulating member 30A.

이와 같은 구성을 가짐으로써, 이방 도전성 부재(20E)의 교환시에 있어서, 핀셋 등으로 이방 도전성 부재(20E)를 포착하기 쉬워져서, 이방 도전성 부재(20E)의 교환시에서의 취급성이 더 향상된다. 또한, 통전 안정성도 향상된다. By having such a structure, it is easy to capture the anisotropic conductive member 20E with tweezers etc. at the time of the replacement of the anisotropic conductive member 20E, and the handleability at the time of replacing the anisotropic conductive member 20E further improves. do. Moreover, energization stability is also improved.

다음에, 시험시에서의 소켓(7A)의 작용에 대하여, 도 8을 참조하면서 설명한다. Next, the operation of the socket 7A during the test will be described with reference to FIG. 8.

소켓(7A)이 소켓보드(6)에 실장되면, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 절연성 부재(10A)와 제2 절연성 부재(30A)의 사이에 플랜지부(22)가 끼워진 상태에서, 이방 도전성 부재(20A)는 패드(41)에 접촉하여 배치된다. 이 상태에서, 이방 도전성 부재(20A)는 DUT(8)의 땜납볼(9)에 의해 압압되면, 이방 도전성 부재(20A)내의 도전성 입자끼리 접촉하여, 이방 도전성 부재(20A)는 높이방향으로 도전성을 띤다. 그 결과, DUT(8)의 땜납볼(9)과 배선기판(40)상의 패드(41)가 전기적으로 도통하여, DUT(8)의 시험이 실행된다. When the socket 7A is mounted on the socket board 6, as shown in Fig. 8, in a state where the flange portion 22 is sandwiched between the first insulating member 10A and the second insulating member 30A, The anisotropic conductive member 20A is disposed in contact with the pad 41. In this state, when the anisotropic conductive member 20A is pressed by the solder ball 9 of the DUT 8, the conductive particles in the anisotropic conductive member 20A contact each other, and the anisotropic conductive member 20A is conductive in the height direction. It is As a result, the solder ball 9 of the DUT 8 and the pad 41 on the wiring board 40 are electrically connected to each other, so that the test of the DUT 8 is performed.

그리고, 시험 반복에 의한 이방 도전성 부재(20A)로의 땜납 부착 등에 의해, 이방 도전성 부재(20A)의 통전 안정성이 악화되면, 상기 이방 도전성 부재(20A)는 이하의 수순으로 교환된다. 즉, 우선, 소켓(7A)을 배선판(40)으로부터 분리하고, 다음에 제1 절연성 부재(10A)와 제2 절연성 부재(30A)를 분리한다. 그 후, 교환하기 원하는 이방 도전성 부재(20A)를, 예를 들면 핀셋 등으로 제1 관통공(11A)으로부터 들어 올림으로써, 상기 이방 도전성 부재(20A)를 제1 절연성 부재(10A)로부터 분리한다. 이 때, 다른 이방 도전성 부재(20A)는 교환하지 않고 그 상태로 제1 절연성 부재(10A)에 남겨 둔다. And when the electricity supply stability of 20A of anisotropic conductive members deteriorates by solder adhesion to 20A of anisotropic conductive members by test repetition, etc., the said anisotropic conductive members 20A are replaced by the following procedures. That is, first, the socket 7A is separated from the wiring board 40, and then the first insulating member 10A and the second insulating member 30A are separated. Thereafter, the anisotropic conductive member 20A to be replaced is lifted from the first through hole 11A by tweezers or the like, for example, so that the anisotropic conductive member 20A is separated from the first insulating member 10A. . At this time, the other anisotropic conductive member 20A is left in the first insulating member 10A without changing.

한편, 침의 선단 등을 사용하여 이방 도전성 부재(10A)를 제1 관통공(11A)으로부터 돌출시킴으로써, 상기 이방 도전성 부재(20A)를 제1 절연성 부재(10A)로부터 분리하여도 좋다. 또한, 제1 절연성 부재(10A)와 제2 절연성 부재(30A)를 분리한 때, 교환하기 원하는 이방 도전성 부재(20A)가 제2 관통공(31)에 고정되어 있는 경우에는 제2 관통공(31)에 대하여 동일한 조작을 수행한다. On the other hand, the anisotropic conductive member 20A may be separated from the first insulating member 10A by protruding 10A of the anisotropic conductive members from the first through hole 11A using the tip of the needle or the like. In addition, when the first insulating member 10A and the second insulating member 30A are separated, the second through hole (if the anisotropic conductive member 20A to be replaced is fixed to the second through hole 31 is formed. Perform the same operation for 31).

다음에서, 예를 들면 핀셋 등을 사용하여, 제1 관통공(11A)에 새로운 이방 도전성 부재(20A)의 제1 소경부(21)를 삽입하는 동시에, 상기 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)를 제2 관통공(31)에 삽입하고, 그 상태에서 제1 절연성 부재(10A)와 제2 절연성 부재(30A)를, 예를 들면 나사 등으로 고정한다. Next, the first small diameter portion 21 of the new anisotropic conductive member 20A is inserted into the first through hole 11A, for example, using tweezers or the like and the second of the anisotropic conductive member 20A. The small diameter part 23 is inserted into the 2nd through hole 31, and the 1st insulating member 10A and the 2nd insulating member 30A are fixed with a screw etc. in the state.

그 후, 배선기판(40)에, 이방 도전성 부재(20A)의 제2 소경부(23)와 배선기판(40)상의 패드(41)가 대향하도록 배치하고, 가이드(50)를 통하여 배선기판(40)상에 예를 들면 나사 등을 사용하여 고정함으로써, 이방 도전성 부재(20A)는 교환된다. Thereafter, the wiring board 40 is disposed such that the second small-diameter portion 23 of the anisotropic conductive member 20A and the pad 41 on the wiring board 40 face each other, and the wiring board 40 is formed through the guide 50. The anisotropic conductive member 20A is replaced by fixing on 40) using, for example, a screw or the like.

종래, 통전 안정성이 악화된 때에는, 이방 도전성 시트 전체를 교환해야만 하였지만, 본 실시형태에서는 상기와 같이, 통전 안정성이 악화된 이방 도전성 부재(20A)를 개별로 교환할 수 있다. 이러므로, DUT 시험의 대폭적인 비용저감을 도모할 수 있고, 나아가서는 교환부재를 필요로 하는 최소한으로 억제함으로써, 폐기물의 삭감도 도모할 수 있다. Conventionally, when the energization stability deteriorated, the whole anisotropic conductive sheet had to be replaced, but in the present embodiment, as described above, the anisotropic conductive member 20A whose current conduction stability deteriorated can be replaced individually. Therefore, a significant cost reduction of the DUT test can be achieved, and further, waste can be reduced by minimizing the need for the replacement member.

또한, 소켓(7A)은 도전 부위와 절연 부위가 별도로 형성되므로, DUT(8)의 땜납볼(9)끼리의 피치가 더 좁혀진 경우에서도 이방 도전성 부재(20A)가 소정의 높이를 확보할 수 있으므로, 양호한 통전 안정성을 얻으면서, 서로 이웃하는 이방 도전성 부재(20A)끼리 단락되지 않고 시험을 수행할 수가 있다. In addition, since the conductive portion and the insulating portion are separately formed in the socket 7A, the anisotropic conductive member 20A can secure a predetermined height even when the pitch of the solder balls 9 of the DUT 8 is further narrowed. It is possible to perform the test without shorting the adjacent anisotropic conductive members 20A with each other while obtaining good conduction stability.

본 실시형태에서, 이방 도전성 부재(20A)의 플랜지부(22)가 제1 관통공이(11A)이 가지는 단차면(113)에 걸려 멈추는 구조를 가짐으로써, 이방 도전성 부재(20A)가 시험시에 있어서 제1 관통공(11A)내에 안정되게 유지된다. In the present embodiment, the flange portion 22 of the anisotropic conductive member 20A has a structure in which the flange 22 of the anisotropic conductive member 20A is caught and stopped by the stepped surface 113 of the first through hole 11A. In this manner, the first through hole 11A is stably held.

또한, 소켓(7A)이 본 실시형태에서의 도 4와 같이, 제2 관통공(31)이 설치된 제2 절연성 부재(30A)를 구비하고 있음으로써, 이방 도전성 부재(20A)가 보다 안정되게 유지된다. In addition, as the socket 7A includes the second insulating member 30A provided with the second through hole 31 as shown in FIG. 4 in the present embodiment, the anisotropic conductive member 20A is more stably held. do.

이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다. The embodiments described above are described to facilitate understanding of the present invention and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the said embodiment is intended to include all the design changes and equivalents which belong to the technical scope of this invention.

1…전자부품 시험장치
2…핸들러
3…테스터 본체
4…테스트 헤드
6…소켓보드
40…배선기판
41…패드
7A,7B,7C,7D,7E…소켓
10A,10B,10C,10D,10E…제1 절연성 부재
11A,11B,11C,11D,11E…제1 관통공
113…단차면
114…제1 개구
115…제2 개구
116…돌출부
117…제2 테이퍼 형상
12…제1 주면
13…제2 주면
20A,20B,20C,20D,20E…이방 도전성 부재
21…제1 소경부
22…플랜지부
23…제2 소경부
24…제2 테이퍼면
30A,30E…제2 절연성 부재
31…제2 관통공
32…제3 주면
33…제4 주면
8…DUT
9…땜납볼(단자)One… Electronic Component Testing Equipment
2… Handler
3 ... Tester body
4… Test head
6 ... Socket board
40 ... Wiring board
41 ... pad
7A, 7B, 7C, 7D, 7E... socket
10A, 10B, 10C, 10D, 10E... First insulating member
11A, 11B, 11C, 11D, 11E... First through hole
113 ... Step surface
114 ... First opening
115 ... Second opening
116 ... projection part
117.. 2nd taper shape
12... The first main surface
13 ... The second main surface
20A, 20B, 20C, 20D, 20E... Anisotropic conductive member
21 ... 1st small diameter part
22... Flange portion
23 ... 2nd small diameter part
24 ... Second tapered surface
30A, 30E... Second insulating member
31 ... 2nd through hole
32 ... 3rd week
33 ... 4th week
8… DUT
9 ... Solder Ball (Terminal)

Claims (11)

복수의 제1 관통공을 갖는 제1 절연성 부재와,
상기 제1 관통공에 착탈가능하게 삽입되고, 피시험 전자부품의 단자와 배선기판의 패드를 전기적으로 접속하는 복수의 이방 도전성 부재를 구비하고,
상기 제1 관통공은,
상기 제1 절연성 부재의 제1 주면에 형성된 제1 개구와,
상기 제1 절연성 부재에서 상기 제1 주면보다 상기 배선기판에 가까운 제2 주면에 형성된 제2 개구를 갖고,
상기 제1 개구의 폭은 상기 이방 도전성 부재의 최대폭보다도 작고,
상기 제2 개구의 폭은 상기 이방 도전성 부재의 최대폭 이상인 것을 특징으로 하는 소켓.A first insulating member having a plurality of first through holes,
A plurality of anisotropic conductive members which are removably inserted into the first through holes and electrically connect the terminals of the electronic component under test to the pads of the wiring board;
The first through hole,
A first opening formed in the first main surface of the first insulating member,
A second opening formed in the first insulating member on a second main surface closer to the wiring board than the first main surface;
The width of the first opening is smaller than the maximum width of the anisotropic conductive member,
The width of the said second opening is more than the maximum width of the said anisotropic conductive member, The socket characterized by the above-mentioned. 청구항 1에 있어서,
상기 이방 도전성 부재는, 지름방향으로 돌출된 플랜지부를 갖고,
상기 제1 관통공은 상기 제1 개구와 제2 개구의 사이에 단차면을 갖고,
상기 플랜지부와 상기 단차면이 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.The method according to claim 1,
The anisotropic conductive member has a flange portion protruding in the radial direction,
The first through hole has a stepped surface between the first opening and the second opening,
And the flange portion and the stepped surface are in contact with each other. 청구항 2에 있어서,
상기 플랜지부는 상기 이방 도전성 부재의 최대폭인 것을 특징으로 하는 소켓.The method according to claim 2,
And the flange portion has a maximum width of the anisotropic conductive member. 청구항 1에 있어서,
상기 이방 도전성 부재는, 상기 제1 개구의 폭 이하의 폭을 갖는 제1 소경부를 갖고,
상기 제1 소경부는 상기 제1 개구에 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.The method according to claim 1,
The anisotropic conductive member has a first small diameter portion having a width equal to or less than the width of the first opening,
And the first small diameter portion is inserted into the first opening. 청구항 4에 있어서,
상기 제1 소경부의 일부는, 상기 제1 절연성 부재의 상기 제1 주면으로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓. The method of claim 4,
A part of the said 1st small diameter part protrudes from the said 1st main surface of the said 1st insulating member, The socket characterized by the above-mentioned. 청구항 1에 있어서,
상기 이방 도전성 부재는 상기 피시험 전자부품의 상기 단자를 향하여 끝이 가늘어지는 제1 테이퍼 형상을 갖고,
상기 제1 관통공은 상기 제1 테이퍼 형상에 대응된 제2 테이퍼 형상을 갖고,
상기 제1 테이퍼 형상과 상기 제2 테이퍼 형상이 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.The method according to claim 1,
The anisotropic conductive member has a first tapered shape that is tapered toward the terminal of the electronic component under test,
The first through hole has a second tapered shape corresponding to the first tapered shape,
The first tapered shape and the second tapered shape are in contact with each other. 청구항 6에 있어서,
상기 제1 테이퍼 형상에서 상기 배선기판에 가까운 단부는, 상기 이방 도전성 부재의 최대폭인 것을 특징으로 하는 소켓.The method of claim 6,
An end close to the wiring board in the first tapered shape is the maximum width of the anisotropic conductive member. 청구항 1에 있어서,
상기 이방 도전성 부재의 최대폭보다도 상대적으로 작은 폭의 제2 관통공을 갖는 제2 절연성 부재를 구비하고,
상기 이방 도전성 부재는, 상기 제2 관통공에 삽입된 제2 소경부를 갖고,
상기 이방 도전성 부재는, 상기 제1 절연성 부재와 상기 제2 절연성 부재의 사이에 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 소켓.The method according to claim 1,
A second insulating member having a second through hole having a width relatively smaller than the maximum width of the anisotropic conductive member;
The anisotropic conductive member has a second small diameter portion inserted into the second through hole,
The anisotropic conductive member is sandwiched between the first insulating member and the second insulating member. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 관통공은, 상기 제1 개구와 상기 제2 개구의 사이에 단차면을 갖고,
상기 이방 도전성 부재는 상기 단차면보다도 하방에 위치하고,
상기 이방 도전성 부재와 상기 단차면이 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓. The method according to claim 1,
The first through hole has a stepped surface between the first opening and the second opening,
The anisotropic conductive member is located below the step surface,
And the stepped surface is in contact with the anisotropic conductive member. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 소켓과,
상기 이방 도전성 부재에 대응되도록 배치된 패드를 갖는 배선기판을 구비한것을 특징으로 하는 소켓보드. The socket according to any one of claims 1 to 9,
And a wiring board having a pad disposed to correspond to the anisotropic conductive member. 청구항 10에 기재된 소켓보드를 갖는 테스트 헤드와,
상기 테스트 헤드가 전기적으로 접속된 테스터를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치. A test head having a socket board according to claim 10,
And a tester to which the test head is electrically connected.
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