JP4461614B2 - Circuit board electrical resistance measuring apparatus and measuring method - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、回路基板の電気的検査においては、当該回路基板における電極間の電気抵抗を測定することが行われている。
従来、このような電気抵抗の測定においては、例えば、図１７に示すように、被検査回路基板９０の互いに電気的に接続された２つの被検査電極９１，９２の各々に対し、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣを押圧して接触させ、この状態で、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤの間に電源装置９３から電流を供給し、このときに電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣによって検出される電圧信号を電気信号処理装置９４において処理することにより、当該被検査電極９１，９２間の電気抵抗の大きさを求める手段が採用されている。
【０００３】
しかしながら、上記の方法においては、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣを被検査電極９１，９２に対して相当に大きい押圧力で接触させることが必要であり、しかも当該プローブは金属製であってその先端は尖頭状とされているため、プローブが押圧されることによって被検査電極９１，９２の表面が損傷してしまい、当該回路基板は使用することが不可能なものとなってしまう。このような事情から、電気抵抗の測定は、製品とされるすべての回路基板について行うことができず、いわゆる抜き取り検査とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きくすることはできない。
【０００４】
このような問題を解決するため、エラストマーにより導電性粒子が結着された導電ゴムよりなる弾性接続用部材を、電流供給用電極および電圧測定用電極の個々に配置してなる回路基板の電気抵抗測定装置が提案されている（特開平９−２６４４６号公報参照）。
この回路基板の電気抵抗測定装置によれば、被検査回路基板の被検査電極に対し、弾性接続用部材を介して、電流供給用電極および電圧測定用電極が対接されることによって電気的接続が達成されるため、当該被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる。
【０００５】
しかしながら、上記の回路基板の電気抵抗測定装置においては、次のような問題がある。すなわち、近年、回路基板においては、高い集積度を得るために電極のサイズおよびピッチもしくは電極間距離が小さくなる傾向がある。然るに、上記の回路基板の電気抵抗測定装置においては、この被検査回路基板における被検査電極の各々に、電流供給用電極に係る弾性接続用部材および電圧測定用電極に係る弾性接続用部材の両方を同時に接触させる必要がある。従って、被検査電極が高密度で配置された被検査回路基板の被検査電極に対する回路基板の電気抵抗測定装置においては、小さなサイズの被検査電極の各々に対応して、当該被検査電極が占有する領域と同等若しくはそれ以下の面積の領域内に、互いに離間した状態で電流供給用電極および電圧測定用電極を形成すること、すなわち被検査電極よりも更に小さいサイズの電流供給用電極および電圧測定用電極を極めて小さい距離で離間した状態で形成することが必要であり、そのうえ、これらの電流供給用電極および電圧測定用電極の各々の表面に互いに独立した２つの弾性接続用部材を形成すること、すなわち、被検査電極よりも更に小さいサイズの弾性接続用部材を極めて小さい距離で離間した状態で形成することが必要となる。
しかしながら、そのようなことは極めて困難であり、結局、小さいサイズの電極を高密度で有する回路基板の電気抵抗を測定するための回路基板の電気抵抗測定装置は、その製作が非常に困難なものとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、被検査電極のサイズが小さい回路基板についても、被検査電極について所期の電気抵抗の測定を、高い精度で行うことができ、しかも製作が容易な回路基板の電気抵抗測定装置を提供することにある。
本発明の第２の目的は、被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる回路基板の電気抵抗測定装置を提供することにある。
また、本発明の第３の目的は、被検査電極のサイズが小さい回路基板についても、被検査電極について所期の電気抵抗の測定を、高い精度で行うことができる回路基板の電気抵抗測定方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路基板の電気抵抗測定装置は、被検査回路基板の一面側に配置される、表面に当該被検査回路基板における複数の一面側被検査電極の各々に対応して配置された複数の検査電極を有する一面側検査用回路基板と、この一面側検査用回路基板の表面に設けられたコネクター部材とを有してなり、
前記コネクター部材は、シート状または板状の絶縁性基体と、この絶縁性基体の表面に前記被検査回路基板の一面側被検査電極に対応して配置された複数の表面側端子と、前記絶縁性基体の裏面に前記一面側検査用回路基板の検査電極の各々に対接するよう配置され、当該表面側端子に電気的に接続された裏面側端子と、絶縁性基体の表面側に設けられた、隣接する表面側端子の各々を互いに電気的に接続する短絡部材とよりなり、
前記コネクター部材の表面側端子の各々が前記一面側被検査電極の各々に接することにより、当該一面側被検査電極の各々が当該コネクター部材を介して複数の検査電極に電気的に接続されて測定状態とされ、
この測定状態において、指定された１つの一面側被検査電極に電気的に接続された複数の検査電極のうち２つを選択し、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該被検査電極に係る電気抵抗の測定が実施されることを特徴とする。
【０００８】
本発明の回路基板の電気抵抗測定装置においては、表面側端子および裏面側端子が、導電性エラストマーよりなるものであることが好ましい。
【０００９】
また、短絡部材は、表面側端子に対応する位置に、当該表面側端子に適合する孔を有する導電板よりなり、前記表面側端子は、その表面が当該短絡部材の表面より突出した状態に設けられていてもよく、あるいは短絡部材は、表面側端子に対応する位置に当該表面側端子に適合する孔を有する絶縁板と、その表面に形成された金属層とよりなり、前記表面側端子は、その表面が当該短絡部材の表面より突出した状態に設けられていてもよい。
【００１０】
更に、本発明の回路基板の電気抵抗測定装置においては、絶縁性基体が、弾性高分子物質よりなることが好ましい。また、表面側端子と裏面側端子とが、絶縁性基体の厚み方向に貫通して伸びる金属導体によって電気的に接続されていてもよい。そして、短絡部材において、隣接する表面側端子間の電気抵抗値が１Ω以下であることが好ましい。
【００１１】
コネクター部材は、絶縁性基体の厚み方向に貫通して伸び、当該絶縁性基体の表面より突出するよう形成された、導電性エラストマーよりなる導電体を有し、当該導電体における表面側の端部によって表面側端子が形成され、当該導電体における裏面側の端部によって裏面側端子が形成されていてもよい。
【００１２】
本発明の回路基板の電気抵抗測定装置においては、被検査回路基板の他面側に配置される他面側検査用回路基板を有してなり、
前記他面側検査用回路基板は、その表面にそれぞれ前記被検査回路基板の他面側被検査電極の各々に対応して互いに離間して配置された、それぞれ同一の他面側被検査電極に電気的に接続される電流供給用検査電極および電圧測定用検査電極が形成されていることが好ましい。
【００１３】
本発明の回路基板の電気抵抗測定方法は、上記の回路基板の電気抵抗測定装置を用い、
一面側検査用回路基板のコネクター部材における表面側端子の各々が、被検査回路基板の一面側被検査電極に接して電気的に接続されることにより、当該一面側被検査電極の各々が当該コネクター部材を介して複数の検査電極に電気的に接続された測定状態を形成し、
この測定状態において、指定された１つの一面側被検査電極に電気的に接続された複数の検査電極のうち２つを選択し、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された１つの一面側被検査電極に係る電気抵抗の測定を実施することを特徴とする。
【００１４】
【作用】
以上の構成の回路基板の電気抵抗測定装置においては、コネクター部材における隣接する表面側端子が、当該コネクター部材における絶縁性基体の表面に配置された短絡部材によって電気的に接続されているため、被検査回路基板における或る一面側被検査電極にこれに対応する表面側端子が接すると、当該一面側被検査電極は、コネクター部材を介して複数の検査電極に同時に電気的に接続された状態となる。従って、複数の一面側被検査電極のうち１つを指定し、この指定された一面側被検査電極に電気的に接続された複数の検査電極の中から２つの検査電極を選択し、その一方の検査電極を電流供給用電極とし、他方の検査電極を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された一面側被検査電極についての電圧信号を検出することができるので、当該被検査回路基板についての電気抵抗の測定を高い精度で行うことができる。
【００１５】
そして、検査電極および表面側端子は、被検査回路基板の一面側被検査電極に対して１対１の対応関係にあるため、これらのサイズは、被検査電極と同程度であればよい。従って、被検査回路基板における一面側被検査電極のサイズが小さい場合でも、検査電極および表面側端子を容易に形成することができ、結果として電気抵抗測定装置は、その製作がきわめて容易となる。
【００１６】
また、コネクター部材においては、一面側被検査電極に接触される表面側端子が導電性エラストマーよりなるものである場合には、当該表面側端子が一面側被検査電極に圧接されても当該一面側被検査電極が損傷されることがない。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の回路基板の電気抵抗測定装置の一例における構成を示す説明図である。
この回路基板の電気抵抗測定装置は、被検査回路基板１の一面（図１において上面）側に配置される、検査用回路基板（一面側検査用回路基板）１１を有する上部側アダプター１０と、被検査回路基板１の他面（図１において下面）側に配置される、検査用回路基板（他面側検査用回路基板）３１を有する下部側アダプター３０とが、上下に互いに対向するよう配置されている。
【００１８】
この例における被検査回路基板１は、図２に示すように、その一面１Ａには、中央部における方形枠状のドット電極配置領域Ｄに、高い密度で配置された多数の小さなドット電極（一面側被検査電極）２を有すると共に、図３に示すように、その他面１Ｂには、例えば一般の規準に従う格子点位置に配置された多数のグリッド電極（他面側被検査電極）４を有しており、これらのグリッド電極４の各々は対応するドット電極２に、個々に電気的に接続されている。
【００１９】
上部側アダプター１０における検査用回路基板１１の裏面（図１において上面）には、例えば発泡ポリウレタン、発泡ゴムなどよりなる弾性緩衝板２１を介して当該上部側アダプター１０を下方に押圧して降下させるための押圧板２０が配置されている。一方、下部側アダプター３０における検査用回路基板３１の裏面（図１において下面）には、当該下部側アダプター３０を上方に押圧して上昇させるための押圧板４０が配置されている。
【００２０】
図４は、図１の上部側アダプターおよび下部側アダプター並びに被検査回路基板の一部の拡大図であり、図５は、コネクター部材の一部の拡大図である。この図にも示すように、検査用回路基板１１の表面には、被検査回路基板１の一面におけるドット電極２の配列パターンに従って、複数の検査電極１２が互いに離間して配置されており、当該検査電極１２の各々は、当該検査用回路基板１１の配線回路１４およびコネクター１５を介してテスター５０に電気的に接続されている。
また、上部側アダプター１０には、検査電極１２を含む検査用回路基板１１の表面に接して当該検査電極１２の各々と電気的に接続された状態のコネクター部材１６が設けられている。
【００２１】
コネクター部材１６は、弾性高分子物質よりなるシート状の絶縁性基体１７を有し、この絶縁性基体１７には、その厚み方向に貫通して伸びる、導電性エラストマーよりなる複数の円柱状の導電体１８が、ドット電極２のパターンに従って配置されており、これらの導電体１８の各々の表面（図４において下面）側の端部によって表面側端子２２ｂが形成され、裏面（図４において上面）側の端部によって裏面側端子２２ａが形成されている。
この表面側端子２２ｂの各々は、絶縁性基体１７の表面（図４において下面）に各ドット電極２に対応して配置された状態であり、一方、この裏面側端子２２ａの各々は、絶縁性基体１７の裏面（図４において上面）に配置されて、対応する検査電極１２に接した状態とされている。
この図の例において、当該導電体１８の各々における表面側の端面、すなわち表面側端子２２ｂの表面（図５において下面）は絶縁性基体１７の表面から突出した状態であり、導電体１８の各々における裏面側の端面、すなわち裏面側端子２２ａの表面（図５において上面）は絶縁性基体１７の上面と同一面上に位置した状態である。
【００２２】
そして、絶縁性基体１７の表面には、隣接する表面側端子２２ｂの各々を互いに電気的に接続する短絡部材２４が設けられている。
この短絡部材２４は、導電体１８の各々における表面側端子２２ｂに対応する位置に当該表面側端子２２ｂの外径に適合する内径の孔を有する、導電板により構成されている。そして、短絡部材２４の各孔に、導電体１８が、その周面が短絡部材２４の孔の内面に接触した状態で挿通され、更に、導電体１８における表面側端子２２ｂの表面が当該短絡部材２４の表面（図４において下面）から突出した状態とされている。
【００２３】
絶縁性基体１７は、弾性高分子物質により形成されることが好ましく、当該絶縁性基体１７を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質材料としては、例えばシリコーンゴム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げることができる。
【００２４】
導電体１８を構成する導電性エラストマーとしては、異方導電性を有するものであっても、異方導電性を有しないものであってもよいが、特に加圧方向の電気抵抗が低い点で、加圧導電型の異方導電性エラストマーであることが好ましく、例えば絶縁性を有する弾性高分子物質中に導電性粒子が含有されてなるものを用いることができる。
具体的には、導電体１８は、例えば硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質材料中に導電性粒子が分散されてなる流動性の材料を硬化処理することにより、形成することができる。この場合には、硬化処理前には液状であって、硬化処理後に検査用回路基板１１と密着状態または接着状態を保持して一体となる高分子物質材料を好ましく用いることができ、好適な高分子物質材料としては、液状シリコーンゴム、液状ウレタンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げることができる。この高分子物質材料には、検査用回路基板１１に対する接着性を向上させるために、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などの添加剤を添加することができる。
【００２５】
なお、導電体１８を形成する弾性高分子物質としては、絶縁性基体１７を構成する弾性高分子物質と同一種類のもの、あるいは異なる種類のものを用いることができる。
また、導電体１８は、絶縁性基体１７と一体であってもよく、別体のものであってもよい。
【００２６】
一方、弾性高分子物質中に含有される導電性粒子は、特に制約を受けるものではないが、例えば磁性体よりなる導電性粒子は、磁場を利用して厚み方向に並ぶよう配向された状態で弾性高分子物質中に含有させることができ、好適な異方導電性エラストマーが得られるので、好ましい。
この導電性磁性体粒子の具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくはこれらの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、銀、パラジウム、ロジウムなどのメッキを施したもの、非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機質粒子またはポリマー粒子にニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したものなどを挙げることができる。また、磁気ヒステリシスを示さない点から、導電性超常磁性体よりなる粒子も好ましく用いることができる。
【００２７】
後述するコネクター部材１６の形成方法においては、ニッケル、鉄、またはこれらの合金などよりなる導電性磁性体粒子が用いられ、また接触抵抗が小さいなどの電気的特性の点で金メッキされた粒子を好ましく用いることができる。
【００２８】
導電性粒子の粒径は、コネクター部材１６における導電体１８の加圧変形を容易にし、かつ測定状態において、当該導電体１８における導電性粒子間に十分な電気的な接触が得られるよう、３〜２００μｍであることが好ましく、特に１０〜１００μｍであることが好ましい。
ここに、「測定状態」とは、例えば上部側アダプター１０と下部側アダプター３０との間に被検査回路基板１が挟圧されることにより、当該コネクター部材１６全体がその厚み方向に押圧されており、この図の例においては、導電体１８がその厚み方向に加圧された状態を意味する。
【００２９】
測定状態における表面側端子２２ｂと裏面側端子２２ａとの間の電気抵抗、すなわち加圧された導電体１８の厚み方向における電気抵抗は、１Ω以下であることが好ましく、これにより、一層高い精度で電気抵抗を測定することができる。
【００３０】
短絡部材２４において、隣接する表面側端子２２ｂ間の電気抵抗は、１Ω以下であることが好ましく、これにより、短絡部材２４を構成する導電板としては、導電性が高い、例えば銅、銀、ニッケル、ステンレス、金などよりなる金属板および銅、ニッケル、金をメッキした樹脂板などを用いることが好ましい。
【００３１】
また、コネクター部材１６においては、図５に示すように、絶縁性基体１７の厚さｔ１が５０〜５００μｍ、特に５０〜２００μｍであることが好ましく、短絡部材２４の厚さｔ２が２０〜１００μｍ、特に２０〜５０μｍであることが好ましい。
また、短絡部材２４の表面から突出した導電体１８の突出高さｔ３が１０〜５０μｍであることが好ましい。導電体１８の突出高さｔ３が１０μｍ未満の場合には、被検査回路基板１が反りなどの歪みを有するものであるときに、導電体１８における表面側端子２２ｂを、被検査回路基板１上のドット電極２に確実に接触させることが困難となり、これにより、当該導電体１８における表面側端子２２ｂとドット電極２との電気的な接続信頼性が低下する。一方、当該導電体１８の突出高さｔ３が５０μｍを超える場合には、導電体１８の突出した部分における電気抵抗が大きくなる結果、測定される電気抵抗の誤差範囲が大きくなる。
【００３２】
コネクター部材１６は、例えば以下のような方法によって製造することができる。
図６は、コネクター部材１６を製造するための金型の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。
コネクター部材製造用金型は、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型７１と下型７２とよりなり、上型７１と下型７２との間の成形空間７３内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成のものである。
また、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、コネクター部材製造用金型の上型７１および下型７２の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板７５上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどよりなる強磁性体部分７５ａと、銅などの非磁性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分７５ｂとが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分７５ａは、形成すべき導電体１８のパターンに対応するパターンに従って配列されている。
ここで、上型７１の成形面は平坦であり、下型７２の成形面は形成すべきコネクター部材１６の導電体１８に対応してわずかに凹凸を有するものである。
【００３３】
そして、上記のようなコネクター部材製造用金型を用いて、以下のようにしてコネクター部材１６が製造される。
先ず、図７に示すように、コネクター部材製造用金型の成形空間７３内における下型７２の成形面上に、短絡部材２４を、その孔の各々が、下型７２における強磁性体部分７５ａ上に位置するよう配置し、その後、成形空間７３内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層１６Ａを形成する。
次に、上型７１および下型７２の各々における強磁性体部分７５ａおよび非磁性体部分７５ｂを利用し、形成された成形材料層１６Ａに対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型７１における強磁性体部分７５ａと、その直下に位置する下型７２における強磁性体部分７５ａとの間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層１６Ａを硬化処理することにより、図８に示すような絶縁性基体１７が短絡部材２４に一体に形成され、当該絶縁性基体１７の厚み方向に貫通して伸び、短絡部材２４の表面から突出した状態の導電体１８が形成された成形体が得られ、当該成形体を当該コネクター部材製造用金型から離型させることにより、コネクター部材１６が製造される。
【００３４】
上記成形材料中には、高分子物質材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００３５】
また、成形材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉末、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、得られるコネクター部材１６の強度が高いものとなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性磁性体粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、成形材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。
【００３６】
成形材料層１６Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。成形材料層１６Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で２００〜１００００ガウスとなる大きさが好ましい。
また、平行磁場を作用させる手段としては、電磁石または永久磁石を用いることができる。このような永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
このようにして得られる導電体１８は、導電性粒子がコネクター部材１６の厚み方向に並ぶよう配向しているため、導電性粒子の割合が小さくても良好な導電性が得られる。
【００３７】
成形材料層１６Ａの硬化処理の条件は使用される材料によって適宜選定されるが、通常、熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層１６Ａの高分子物質材料の種類、導電性磁性体粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。例えば、高分子物質材料が室温硬化型シリコーンゴムである場合に、硬化処理は、室温で２４時間程度、４０℃で２時間程度、８０℃で３０分間程度で行われる。
この硬化処理において、導電性粒子が導電性磁性体粒子である場合には、磁場を作用させることにより、配向させることができる。
【００３８】
一方、下部側アダプター３０における検査用回路基板３１の表面（図４において上面）には、被検査回路基板１の他面におけるグリッド電極４の配置パターンに従って、１つのグリッド電極４に対して、検査電極対を構成する電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３が互いに離間し、かつグリッド電極４が占有する領域と同等の面積の領域内に位置するよう、配置されている。そして、電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３は、各々、当該検査用回路基板３１の配線回路３４およびコネクター３５を介してテスター５０に電気的に接続されている。
【００３９】
また、下部側アダプター３０の検査用回路基板３１の表面には、検査電極対を構成する電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３の両方の表面（図４において上面）に接する共通の弾性接続用部材３６が設けられている。この弾性接続用部材３６は、検査用回路基板３１の表面に設けられたシート状の保持部材３７によって、その表面（図４において上面）が当該保持部材３７の表面から突出した状態で保持されている。この図の例においては、被検査回路基板１におけるグリッド電極４毎に、これに対応する複数の弾性接続用部材３６が互いに独立した状態で設けられている。
【００４０】
弾性接続用部材３６は、例えば、その厚み方向に高い導電性を示す異方導電性エラストマーにより構成することが好ましい。このような異方導電性エラストマーは、例えば絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向（図において上下方向）に並ぶよう配向した状態で充填されてなり、これにより、厚み方向に高い導電性を示すものであり、特に、厚み方向に加圧されて圧縮されたときに厚み方向に伸びる導電路が形成される、加圧異方導電性エラストマーが好ましい。
弾性接続用部材３６は、適宜の形成方法によって形成することができる。
【００４１】
弾性接続用部材３６は、その厚み方向における導電性が、厚み方向と直角な面方向における導電性より高いことが好ましく、具体的には、面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比が１以下、特に０．５以下であるような電気的特性を有するものであることが好ましい。
この比が１を超える場合には、弾性接続用部材３６を介して電流供給用検査電極３２と電圧測定用検査電極３３との間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
このような観点から、弾性接続用部材３６を絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が含有されたものとする場合には、導電性粒子の充填率が５〜５０体積％であることが好ましい。
【００４２】
また、下部側アダプター３０の検査用回路基板３１における電流供給用検査電極３２と電圧測定用検査電極３３との間の離間距離は１０μｍ以上であることが好ましい。この離間距離が１０μｍ未満である場合には、弾性接続用部材３６を介して電流供給用検査電極３２と電圧測定用検査電極３３との間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
一方、この離間距離の上限は、各検査電極のサイズと、関連するグリッド電極４の寸法およびピッチによって定まり、通常は５００μｍ以下である。この離間距離が過大である場合には、サイズの小さいドット電極２に対応するグリッド電極４の１つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となる。
【００４３】
以上のような回路基板の電気抵抗測定装置においては、次のようにして被検査回路基板１における任意のドット電極２とこれに対応するグリッド電極４との間の電気抵抗が測定される。
被検査回路基板１を、上部側アダプター１０および下部側アダプター３０の間における所要の位置に配置し、この状態で、押圧板２０により弾性緩衝板２１を介して上部側アダプター１０を押圧して下降させると共に、押圧板４０により下部側アダプター３０を押圧して上昇させることにより、被検査回路基板１の一面に上部側アダプター１０のコネクター部材１６が圧接され、ドット電極２の各々に対応する表面側端子２２ｂが対接された状態となると共に、被検査回路基板１の他面に下部側アダプター３０の弾性接続用部材３６が圧接された状態となる。この状態が測定状態である。
この測定状態を得るための押圧力は、コネクター部材１６における表面側端子２２ｂおよび弾性接続用部材３６が、例えば０．１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、好ましくは０．２〜２ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で圧接された状態とされる大きさである。
【００４４】
図４の例によって具体的に説明すると、この測定状態において、被検査回路基板１の一面においてドット電極２の各々は、当該ドット電極２に対接された表面側端子２２ｂに係る導電体１８を介して、当該ドット電極２に対応する検査電極１２に電気的に接続されている。而して、隣接する表面側端子２２ｂの各々は、短絡部材２４によって、互いに電気的に接続されているため、或る表面側端子２２ｂに接した状態のドット電極２は、コネクター部材１６を介して複数の検査電極１２に同時に電気的に接続された状態である。
一方、被検査回路基板１の他面では、弾性接続用部材３６を介して、電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３よりなる検査電極対が、対応するグリッド電極４に同時に電気的に接続されている。
【００４５】
この測定状態においては、例えば１つのドット電極２に着目すると、このドット電極２に対して電気的に接続された状態の検査電極１２は、コネクター部材１６における複数の検査電極１２であって、この複数の検査電極１２うちの何れを選択しても、当該ドット電極２を区別的に扱うことはできない。
然るに、被検査回路基板１の他面のグリッド電極４については、その各々に対応して、電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３よりなる検査電極対が弾性接続用部材３６を介して電気的に接続されているので、テスター５０において、いずれかの検査電極対を指定することにより、関連するグリッド電極４を介して特定のドット電極２を指定することができる。
【００４６】
そして、指定されたドット電極２（以下、「指定電極」という。）には、検査用回路基板１１における複数の検査電極１２が同時に電気的に接続されている状態であることから、テスター５０において、そのうちの２つの検査電極１２を選択し、それらの一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該検査電極１２と、グリッド電極４に係る電圧測定用検査電極３３との間の電圧信号が得られ、この電圧信号により、当該指定電極とグリッド電極４との間の電気抵抗の測定を行うことができる。
【００４７】
選択される２つの検査電極１２としては、指定電極に電気的に接続された複数の検査電極１２のうち何れであってもよいが、一層高い精度で電気抵抗を測定することができる点で、指定電極に対応する検査電極１２と、当該検査電極１２に隣接する検査電極１２とを用いることが好ましい。
【００４８】
以上のような構成の回路基板の電気抵抗測定装置によれば、コネクター部材１６における隣接する表面側端子２２ｂが、当該コネクター部材１６の表面側に配置された短絡部材２４によって電気的に接続されているため、被検査回路基板１における一面の或るドット電極２に表面側端子２２ｂが接すると、当該ドット電極２は、当該表面側端子２２ｂに係る導電体１８を介して当該ドット電極２に対応する検査電極１２に電気的に接続されると共に、短絡部材２４および他の導電体１８を介して複数の検査電極１２に同時に電気的に接続された状態となる。そして、測定状態においては、複数の検査電極１２に電気的に接続された複数のドット電極２のうち１つを指定電極として特定し、この指定電極に電気的に接続された複数の検査電極１２の中から２つの検査電極１２を選択し、その一方の検査電極１２を電流供給用電極とし、他方の検査電極１２を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定電極についての電圧信号を検出することができるので、当該被検査回路基板１についての電気抵抗の測定を高い精度で行うことができる。
【００４９】
また、検査電極１２および表面側端子２２ｂは、被検査回路基板１のドット電極２に対して１対１の対応関係にあるため、これらのサイズは、ドット電極２と同程度であればよい。従って、被検査回路基板１におけるドット電極２のサイズが小さい場合でも、検査電極１２および表面側端子２２ｂを容易に形成することができ、結果として電気抵抗測定装置は、その製作がきわめて容易となる。
【００５０】
更に、被検査回路基板１の一面におけるドット電極２に圧接されるものが、コネクター部材１６における導電エラストマーよりなる表面側端子２２ｂであるため、当該ドット電極２を損傷させることなしに、当該ドット電極２に検査電極１２が電気的に接続された状態を確実に達成することができる。
【００５１】
そして、一対の電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３が、各々のグリッド電極４に対応して電気的に接続されるため、或るドット電極２に電気的に接続されたグリッド電極４を介して、複数のドット電極２のうちから当該グリッド電極４に関連する１つのドット電極２を指定電極として特定することができる。
また、被検査回路基板１の下面におけるグリッド電極４に圧接されるものが、異方導電性エラストマーよりなる弾性接続用部材３６であるため、当該グリッド電極４を損傷させることなしに、当該グリッド電極４に電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３が独立して電気的に接続された状態を確実に達成することができる。
【００５２】
＜第２の実施の形態＞
図９は、本発明の回路基板の電気抵抗測定装置の他の例における上部側アダプターおよび下部側アダプター並びに被検査回路基板の一部の拡大図であり、図１０は、コネクター部材を示す部分拡大図である。
このコネクター部材１６は、熱硬化性樹脂材料よりなる板状の絶縁性基体１７を有し、この絶縁性基体１７の表面（図９において下面）には、導電性エラストマーよりなる複数の表面側端子２２ｂがドット電極２のパターンに従って当該絶縁性基体１７の表面から突出するよう設けられている。一方、この絶縁性基体１７の裏面（図９において上面）には、表面側端子２２ｂの各々の直上に位置するよう、導電性エラストマーよりなる複数の裏面側端子２２ａが設けられている。また、絶縁性基体１７には、表面側端子２２ｂと裏面側端子２２ａとの間の位置に、当該絶縁性基体１７の厚み方向に伸びる貫通孔１７Ａが形成され、この貫通孔１７Ａの内周面には例えばメッキ処理により形成された金属導体６３が形成されており、この金属導体６３によって、表面側端子２２ｂは、裏面側端子２２ａに電気的に接続されている。
【００５３】
そして、絶縁性基体１７の表面には、前記金属導体６３における表面（図１０において下面）側の一端に一体に連結された金属層よりなる短絡部材２４が、当該絶縁性基体１７に一体的に設けられており、この短絡部材２４によって隣接する表面側端子２２ｂの各々が互いに電気的に接続されている。
【００５４】
ここで、絶縁性基体１７は、その厚さが５０〜５００μｍ、特に５０〜２００μｍであることが好ましい。
また、絶縁性基体１７を形成する熱硬化性樹脂としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、アラミド繊維補強型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを挙げることができる。
短絡部材２４は、その厚さが０．１〜１００μｍ、特に０．２〜２０μｍであることが好ましい。
また、当該短絡部材２４を構成する金属層としては、例えば銅、ニッケル、金などよりなるものを用いることができる。
この回路基板の電気抵抗測定装置は、以上に示した構成以外は、図１の回路基板の電気抵抗測定装置と同様の構造を有する。
そして、表面側端子２２ｂの突出高さは、高い電気的な接続信頼性が得られると共に、電気抵抗の測定において高い精度が確実に得られる点で、１０〜５０μｍであることが好ましい。
【００５５】
以上のような構成の回路基板の電気抵抗測定装置によれば、コネクター部材１６における隣接する表面側端子２２ｂが、当該コネクター部材１６の表面側に配置された短絡部材２４によって電気的に接続されているため、被検査回路基板１における一面の或るドット電極２に表面側端子２２ｂが接すると、当該ドット電極２は、当該表面側端子２２ｂに係る導電体１８を介して当該ドット電極２に対応する検査電極１２に電気的に接続されると共に、短絡部材２４および他の導電体１８を介して複数の検査電極１２に同時に電気的に接続された状態となる。そして、測定状態においては、それぞれ複数の検査電極１２に電気的に接続された複数のドット電極２のうち１つを指定電極として特定し、この指定電極に電気的に接続された複数の検査電極１２の中から２つの検査電極１２を選択し、その一方の検査電極１２を電流供給用電極とし、他方の検査電極１２を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定電極についての電圧信号を検出することができるので、被検査回路基板１についての電気抵抗の測定を高い精度で行うことができる。
【００５６】
また、検査電極１２および表面側端子２２ｂは、被検査回路基板１のドット電極２に対して１対１の対応関係にあるため、これらのサイズは、ドット電極２と同程度であればよい。従って、被検査回路基板１におけるドット電極２のサイズが小さい場合でも、検査電極１２および表面側端子２２ｂを容易に形成することができ、結果として電気抵抗測定装置は、その製作がきわめて容易となる。
【００５７】
更に、被検査回路基板１の一面におけるドット電極２に圧接されるものが、コネクター部材１６における導電エラストマーよりなる表面側端子２２ｂであるため、当該ドット電極２を損傷させることなしに、当該ドット電極２に検査電極１２が電気的に接続された状態を確実に達成することができる。
【００５８】
そして、一対の電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３が、各々のグリッド電極４に対応して電気的に接続されるため、或るドット電極２に電気的に接続されたグリッド電極４を介して、複数のドット電極２のうちから当該グリッド電極４に関連する１つのドット電極２を指定電極として特定することができる。
また、被検査回路基板１の下面におけるグリッド電極４に圧接されるものが、異方導電性エラストマーよりなる弾性接続用部材３６であるため、当該グリッド電極４を損傷させることなしに、当該グリッド電極４に電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３が独立して電気的に接続された状態を確実に達成することができる。
【００５９】
以上、本発明の実施の形態の一例を説明したが、本発明は上記の回路基板の電気抵抗測定装置に限定されず、以下のような種々の変更を加えることができる。
【００６０】
第１の実施の形態において、短絡部材２４としては、導電板よりなるものの代わりに、図１１および図１２に示すように、例えばガラス繊維補強型エポキシ樹脂などよりなる例えば厚さ５０〜２００μｍの絶縁板６１と、その表面（図１２において下面）に形成された、例えば厚さ０．２〜２０μｍの銅などよりなる金属層６２とよりなるものを用いることができる。
このような短絡部材２４を用いる場合には、電気抵抗を高い精度で測定することができる点で、絶縁板６１が絶縁性基体１７に対接するよう配置されることが好ましい。
【００６１】
また、コネクター部材１６としては、図１３に示すように、短絡部材２４の表面（図１３において下面）に、絶縁性の弾性高分子物質よりなる弾性体層６５を有するものであってもよい。
具体的には、この弾性体層６５は、導電体１８における短絡部材２４からの突出高さと同等の厚みを有するものであって、短絡部材２４の表面上に、当該導電体１８を囲むよう一体的に形成されている。
このようなコネクター部材１６を製造する場合には、金型（図６参照）として、下型の成形面が平坦なものを用い、当該金型内における下型と短絡部材２４との間および上型と短絡部材２４との間の各々に所要の厚みの成形材料層を形成し、この状態で、成形材料層に磁場を作用させると共に、当該成形材料層の硬化処理を行えばよい。従って、成形面に凹凸を有する下型を用いることが不要となるため、金型の作製コストが低減され、延いては、コネクター部材１６の製造コストの低減化を図ることができる。
【００６２】
更に、コネクター部材１６においては、図１４に示すように、表面側端子２２ｂが導電体１８と別体のものであってもよい。
具体的に説明すると、このコネクター部材１６においては、導電体１８の各々は、その表面側の端面（図１４において下面）が絶縁性基体１７の下面と同一の平面上に位置するよう形成され、当該導電体１８の表面側の端面および絶縁性基体１７の下面を覆うよう、導電板よりなる短絡部材２４が設けられている。この短絡部材２４の表面（図１４において下面）には、導電体１８の各々の直下の位置に、導電性エラストマーよりなる表面側端子２２ｂが設けられ、これらの表面側端子２２ｂを囲むよう、当該表面側端子２２ｂの厚みと同等の厚みを有する弾性体層６５が一体的に形成されている。
【００６３】
また、第１の実施の形態において、コネクター部材１６は、検査用回路基板１１の表面上に一体的に形成されていてもよい。
コネクター部材１６を検査用回路基板１１に一体的に形成する方法としては、コネクター部材製造用金型の成形空間７３に、短絡部材２４を配置し、その上に成形材料層１６Ａを形成し、更にその上に検査用回路基板１１を配置することによって成形体を得るなどの方法が挙げられる。
【００６４】
第２の実施の形態において、短絡部材２４としては、金属層よりなるものの代わりにプリント配線よりなるものを用いることができる。
【００６５】
下部側アダプターの検査用回路基板は、１つのグリッド電極４に対して、検査電極対を構成する電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３が電気的に接続された状態を達成することのできるものであれば、種々のものを用いることができる。
例えば、図１５に示すように、弾性接続用部材３６としては、電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３に対応する個所において互いに独立して厚み方向に伸びる導電部３２ａ、３３ａを有すると共に、それらの導電部３２ａ、３３ａの各々を互いに電気的に絶縁する絶縁部３７ａを有する異方導電性エラストマーを利用することも可能である。
また、個々の先端に導電性エラストマーが設けられた検査電極や、更に、許容される場合にはプローブピンを検査電極として用いることも可能である。
【００６６】
本発明の回路基板の電気抵抗測定装置は、図１６に示すような構造を有するものであってもよい。
具体的に説明すると、この回路基板の電気抵抗測定装置は、被検査回路基板１の一面（図１６において上面）側に配置される、検査用回路基板（一面側検査用回路基板）１１を有する上部側アダプター１０と、被検査回路基板１の他面（図１６において下面）側に配置される、検査用回路基板（他面側検査用回路基板）３１を有する下部側アダプター３０とが、上下に互いに対向するよう配置されている。
【００６７】
上部側アダプター１０における検査用回路基板１１の表面（図１６において下面）には、コネクター部材１６が配置され、当該検査用回路基板１１の裏面（図１６において上面）には、異方導電性シート６６および電極板６７がこの順に配置されている。
【００６８】
検査用回路基板１１の表面には、被検査回路基板１の一面におけるドット電極２の配列パターンに従って、複数の検査電極１２が互いに離間して配置されている。一方、検査用回路基板１１の裏面には、後述する電極板６７の標準配列電極６７ａの配列パターンに従って端子電極１１ａが配置されおり、この端子電極１１ａの各々は対応する検査電極１２に、電気的に接続されている。
【００６９】
電極板６７は、その表面（図１６において下面）に、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍまたは１．２７ｍｍの標準格子点上に配置された標準配列電極６７ａを有する。そして、この標準配列電極６７ａの各々は、電極板６７の内部配線（図示せず）を介してテスター５０に電気的に接続されている。
【００７０】
異方導電性シート６６は、その厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性シート６６としては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。
【００７１】
一方、下部側アダプター３０における検査用回路基板３１の表面（図１６において上面）には、弾性接続用部材３６と保持部材３７とが配置され、当該検査用回路基板３１の裏面（図１６において下面）には、異方導電性シート６８および電極板６９がこの順に配置されている。
【００７２】
検査用回路基板３１の表面には、被検査回路基板１の他面におけるグリッド電極４の配列パターンに従って配置された共通の弾性接続用部材３６の各々に、共通に接するよう、検査電極対を構成する電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３が互いに離間して配置されている。一方、検査用回路基板３１の裏面には、後述する電極板６９の標準配列電極６９ａの配列パターンに従って端子電極３１ａが配置されており、この端子電極３１ａの各々は対応する電流供給用検査電極３２および電圧測定用検査電極３３に、電気的に接続されている。 電極板６９および異方導電性シート６８は、上部側アダプター１０における電極板６７および異方導電性シート６６と同様のものであり、電極板６９は、その表面（図１６において上面）に、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍまたは１．２７ｍｍの標準格子点上に配置された標準配列電極６９ａを有する。そして、この標準配列電極６９ａの各々は、電極板６９の内部配線（図示せず）を介してテスター５０に電気的に接続されている。
【００７３】
上記の回路基板の電気抵抗測定装置においては、図１に示した回路基板の電気抵抗測定装置と同様にして、被検査回路基板１における任意のドット電極２とこれに対応するグリッド電極４との電気抵抗が測定される。
そして、このような回路基板の電気抵抗測定装置によれば、被検査電極のパターンの異なる被検査回路基板の電気抵抗を測定する場合であっても、上部側アダプター１０における異方導電性シート６６および電極板６７、並びに下部側アダプター３０における異方導電性シート６８および電極板６９を共通に使用することができるので、検査コストの低減化を図ることができる。
【００７４】
【実施例】
以下、本発明の回路基板の電気抵抗測定装置の具体的な実施例について説明する。
また、以下の実施例において、被検査回路基板として、図２および図３の構成に従い、下記の条件により作製されたものを使用した。
一面：〔ドット電極〕
電極サイズ：直径０．１３ｍｍ、配置ピッチ：０．２５ｍｍ、電極数：２５６他面：〔グリッド電極〕
電極サイズ：直径０．３ｍｍ、配置ピッチ：０．５ｍｍ、電極数：１６×１６（２５６）
【００７５】
＜実施例１＞
図１の構成に従い、下記の条件により回路基板の電気抵抗測定装置を作製した。
（１）上部側アダプター
〔検査用回路基板〕
検査電極の形状と寸法：円形、直径０．１ｍｍ
検査電極間の離間距離：０．２５ｍｍ
〔コネクター部材〕
絶縁性基体の厚さ：２００μｍ
短絡部材の厚さ：５０μｍ
表面側端子の突出高さ：３０μｍ
導電体の外径：１００μｍ
導電性粒子：材質；表面に金メッキが施されたニッケル粒子、平均粒子径３０μｍ、充填率３０体積％
弾性高分子物質：シリコーンゴム
短絡部材：銅板の表面にニッケルおよび金がこの順でメッキされてなるもの、厚さ５０μｍ
測定状態における導電体の厚み方向における電気抵抗：０．２Ω
隣接する表面側端子間の電気抵抗：０．０２Ω
【００７６】
（２）下部側アダプター
〔検査用回路基板〕
電流供給用検査電極の寸法：０．２ｍｍ×０．１ｍｍ
電圧測定用検査電極の寸法：０．２ｍｍ×０．１ｍｍ
電流供給用検査電極と電圧測定用検査電極との離間距離：７０μｍ
〔弾性接続用部材〕
寸法：直径３００μｍ、厚さ０．２ｍｍ
導電性粒子：材質；表面に金メッキが施されたニッケル粒子、平均粒子径３０μｍ、充填率３０体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム
〔保持部材〕
材質；シリコーンゴム、厚さ０．２ｍｍ
【００７７】
（３）テスター
「ＯＰＥＮ／ＬＥＡＫテスター Ｒ−５６００」（抵抗測定範囲１０ｍΩ〜１００Ω、日本電産リード製）
【００７８】
上記の回路基板の電気抵抗測定装置において、上部側アダプターのコネクター部材における表面側端子および下部側アダプターの弾性接続用部材を、被検査回路基板のドット電極およびグリッド電極に２ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で圧接させ、この状態で、各ドット電極に対応する検査電極とそれに隣接する検査電極の２つを検査電極対として選定し、一方の検査電極を電流供給用電極とし、かつ他方の検査電極を電圧測定用電極として用いることにより、各ドット電極とグリッド電極との間の電気抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【００７９】
＜実施例２＞
図１１に示す構成に従い、短絡部材が金属板よりなるコネクター部材に代えて、短絡部材が厚さ５０μｍのガラス繊維補強型エポキシ樹脂と、その表面に形成された、厚さ８μｍの銅よりなる金属層とよりなるものであること以外は実施例１と同様にして回路基板の電気抵抗測定装置を作製し、同一の被検査回路基板におけるドット電極とグリッド電極との間の電気抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【００８０】
＜比較例１＞
実施例１と同一のテスターを用い、本発明の絶縁性基体を含むコネクター部材に代えて、導電性エラストマーシートのみよりなるコネクター部材を用いることにより、同一の被検査回路基板におけるドット電極とグリッド電極との間の電気抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【００８１】
＜参考例１＞
直流電圧・電流源／モニター「ＴＲ６１４３」（アドバンテスト社製）を用い、プローブピンにより、同一の被検査回路基板におけるドット電極とグリッド電極との間の電気抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【００８２】
＜参考例２＞
実施例１と同様のテスターを用い、２端子抵抗測定法により、同一の被検査回路基板におけるドット電極とグリッド電極との間の電気抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【００８３】
【表１】

Figure 0004461614
【００８４】
表１の結果から、参考例２に係る２端子抵抗測定法によれば、プローブピンによる電気抵抗の測定値に対して１３０ｍΩもの大きな誤差が生ずるのに対し、実施例１または実施例２に係る電気抵抗測定装置によれば、プローブピンによる電気抵抗の測定値に対して３０ｍΩ以下の小さい誤差範囲で電気抵抗を測定することができ、実用上十分に高い精度が得られることが明らかである。
一方、比較例１に係る電気抵抗測定装置によれば、プローブピンによる電気抵抗の測定値に対して大きな誤差が生ずるものであった。
【００８５】
【発明の効果】
本発明の回路基板の電気抵抗測定装置によれば、コネクター部材における隣接する表面側端子が、当該コネクター部材における絶縁性基体の表面に配置された短絡部材によって電気的に接続されているため、被検査回路基板における或る一面側被検査電極にこれに対応する表面側端子が接すると、当該一面側被検査電極は、コネクター部材を介して複数の検査電極に同時に電気的に接続された状態となる。従って、複数の一面側被検査電極のうち１つを指定し、この指定された一面側被検査電極に電気的に接続された複数の検査電極の中から２つの検査電極を選択し、その一方の検査電極を電流供給用電極とし、他方の検査電極を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された一面側被検査電極についての電圧信号を検出することができるので、当該回路基板についての電気抵抗の測定を高い精度で行うことができる。
【００８６】
そして、検査電極および表面側端子は、被検査回路基板の一面側被検査電極に対して１対１の対応関係にあるため、これらのサイズは、一面側被検査電極と同程度であればよい。従って、被検査回路基板における一面側被検査電極のサイズが小さい場合でも、検査電極および表面側端子を容易に形成することができ、結果として電気抵抗測定装置は、その製作がきわめて容易となる。
【００８７】
また、コネクター部材においては、一面側被検査電極に接触される表面側端子が導電性エラストマーよりなるものである場合には、当該表面側端子が一面側被検査電極に圧接されても当該一面側被検査電極が損傷されることがない。
【００８８】
本発明の回路基板の電気抵抗測定方法によれば、被検査電極のサイズが小さい回路基板についても、被検査電極について所期の電気抵抗の測定を、高い精度で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の電気抵抗測定装置の一例における構成の概略を、被検査回路基板と共に示す説明用断面図である。
【図２】被検査回路基板の上面におけるドット電極の配置状態を示す説明図である。
【図３】被検査回路基板の下面におけるグリッド電極の配置状態を示す説明図である。
【図４】図１に示す回路基板の電気抵抗測定装置の要部を示す説明用断面図である。
【図５】図４に示すコネクター部材の一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図６】コネクター部材を製造するための金型の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【図７】コネクター部材製造金型における下型の成形面上に短絡部材を配置すると共に、成形空間内に成形材料層を形成した状態を示す説明用断面図である。
【図８】成形材料層が硬化処理された状態を示す説明用断面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る回路基板の電気抵抗測定装置の要部の構成を示す説明用断面図である。
【図１０】図９に示すコネクター部材の一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の電気抵抗測定装置の変形例を示す説明用断面図である。
【図１２】図１１に示すコネクター部材の一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１３】本発明の他の変形例を示す説明用断面図である。
【図１４】本発明の更に他の変形例を示す説明用断面図である。
【図１５】弾性接続用部材の他の例を示す説明用断面図である。
【図１６】本発明に係る回路基板の電気抵抗測定装置の他の例における構成の概略を、被検査回路基板と共に示す説明用断面図である。
【図１７】電流供給用プローブおよび電圧測定用プローブにより、回路基板における電極間の電気抵抗を測定する装置の模式図である。
【符号の説明】
１ 被検査回路基板
２ ドット電極
４ グリッド電極
１０ 上部側アダプター
１１ 一面側検査用回路基板
１１ａ 端子電極
Ｄ ドット電極配置領域
１２ 検査電極
１４ 配線回路
１５ コネクター
１６ コネクター部材
１６Ａ 成形材料層
１７ 絶縁性基体
１７Ａ 貫通孔
１８ 導電体
２０ 押圧板
２２ａ 裏面側端子
２２ｂ 表面側端子
２４ 短絡部材
２１ 弾性緩衝板
３０ 下部側アダプター
３１ 他面側検査用回路基板
３１ａ 端子電極
３２ 電流供給用検査電極
３２ａ 導電部
３３ 電圧測定用検査電極
３３ａ 導電部
３４ 配線回路
３５ コネクター
３６ 弾性接続用部材
３７ 保持部材
３７ａ 絶縁部
４０ 押圧板
５０ テスター
６１ 絶縁板
６２ 金属層
６３ 金属導体
６５ 弾性体層
６６ 異方導電性シート
６７ 電極板
６７ａ 標準配列電極
６８ 異方導電性シート
６９ 電極板
６９ａ 標準配列電極
７１ 上型
７２ 下型
７３ 成形空間
７５ 基板
７５ａ 強磁性体部分
７５ｂ 非磁性体部分
９０ 被検査回路基板
９１，９２ 被検査電極
９３ 電源装置
９４ 電気信号処理装置
ＰＡ，ＰＤ 電流供給用プローブ
ＰＢ，ＰＣ 電圧測定用プローブ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board electrical resistance measuring apparatus and measuring method.
[0002]
[Prior art]
In general, in an electrical inspection of a circuit board, an electrical resistance between electrodes on the circuit board is measured.
Conventionally, in such measurement of electrical resistance, for example, as shown in FIG. 17, current supply is performed for each of two electrodes 91 and 92 that are electrically connected to each other on a circuit board 90 to be tested. The probes PA and PD and the voltage measurement probes PB and PC are pressed and brought into contact with each other. In this state, current is supplied from the power supply device 93 between the current supply probes PA and PD. At this time, the voltage measurement probe PB is supplied. , Means for obtaining the magnitude of the electrical resistance between the electrodes 91 and 92 to be inspected by processing the voltage signal detected by the PC in the electrical signal processor 94.
[0003]
However, in the above method, it is necessary to bring the current supply probes PA and PD and the voltage measurement probes PB and PC into contact with the electrodes 91 and 92 to be inspected with a considerably large pressing force. Is made of metal and has a pointed tip, so that when the probe is pressed, the surfaces of the electrodes 91 and 92 to be inspected are damaged, and the circuit board cannot be used. It becomes a thing. Under such circumstances, the measurement of electrical resistance cannot be performed for all circuit boards that are products, and it must be a so-called sampling inspection, so that the yield of products cannot be increased after all.
[0004]
In order to solve such a problem, the electric resistance of a circuit board in which an elastic connection member made of conductive rubber, in which conductive particles are bound by an elastomer, is individually arranged for a current supply electrode and a voltage measurement electrode A measuring apparatus has been proposed (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-26446).
According to the circuit board electrical resistance measuring apparatus, the current supply electrode and the voltage measuring electrode are electrically connected to the electrode to be inspected of the circuit board to be inspected through the elastic connection member. Therefore, the electrical resistance can be measured without damaging the electrode to be inspected.
[0005]
However, the circuit board electrical resistance measuring apparatus has the following problems. That is, in recent years, in a circuit board, in order to obtain a high degree of integration, the size and pitch of electrodes or the distance between electrodes tend to be small. However, in the above-described circuit board electrical resistance measuring apparatus, each of the electrodes to be inspected in the circuit board to be inspected includes both an elastic connection member for the current supply electrode and an elastic connection member for the voltage measurement electrode. Need to be contacted at the same time. Therefore, in the circuit board electrical resistance measurement apparatus for the test electrodes of the circuit board to be inspected arranged with high density, the test electrodes occupy corresponding to each of the small test electrodes. Forming a current supply electrode and a voltage measurement electrode in a state of being separated from each other in a region having an area equivalent to or smaller than the region to be measured, that is, a current supply electrode and a voltage measurement having a size smaller than that of the electrode to be inspected In addition, it is necessary to form the electrodes for the current supply and the voltage measurement electrodes on the surfaces of the current supply electrode and the voltage measurement electrode, respectively. That is, it is necessary to form elastic connecting members having a size smaller than that of the electrode to be inspected while being separated by a very small distance.
However, it is extremely difficult to do so, and as a result, a circuit board electrical resistance measuring device for measuring electrical resistance of a circuit board having high density of small-sized electrodes is very difficult to manufacture. It becomes.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made on the basis of the circumstances as described above. The first object of the present invention is to measure the intended electrical resistance of the electrode to be inspected even for a circuit board having a small size of the electrode to be inspected. Another object of the present invention is to provide an apparatus for measuring electrical resistance of a circuit board that can be performed with high accuracy and is easy to manufacture.
A second object of the present invention is to provide a circuit board electrical resistance measurement apparatus capable of measuring electrical resistance without damaging an electrode to be inspected.
The third object of the present invention is to provide a circuit board electrical resistance measurement method capable of measuring a desired electrical resistance of a test electrode with high accuracy even for a circuit board having a small size of the test electrode. Is to provide.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The circuit board electrical resistance measuring apparatus of the present invention is arranged on one surface side of a circuit board to be inspected, and has a plurality of electrodes arranged on the surface corresponding to each of a plurality of one-surface-side inspected electrodes in the circuit board to be inspected. A circuit board for inspection on one side having inspection electrodes, and a connector member provided on the surface of the circuit board for inspection on one side,
The connector member includes a sheet-like or plate-like insulating base, a plurality of surface-side terminals arranged on the surface of the insulating base corresponding to the one-side test electrode on the circuit board to be inspected, and the insulation Arranged on the back surface of the insulating substrate so as to be in contact with each of the inspection electrodes of the circuit board for inspection on the one surface side, and provided on the surface side of the insulating substrate and the back surface terminal electrically connected to the surface side terminal. A short-circuit member that electrically connects each of the adjacent surface side terminals to each other,
Each of the front surface side terminals of the connector member is in contact with each of the one-surface-side inspected electrodes, so that each of the one-surface-side inspected electrodes is electrically connected to a plurality of inspection electrodes through the connector member. State,
In this measurement state, two of the plurality of inspection electrodes electrically connected to one designated one-surface-side inspection target electrode are selected, one of which is used as a current supply electrode and the other is used as a voltage measurement electrode. By using, the measurement of the electrical resistance concerning the said to-be-inspected electrode is implemented, It is characterized by the above-mentioned.
[0008]
In the electrical resistance measuring apparatus for a circuit board according to the present invention, the front surface side terminal and the back surface side terminal are preferably made of a conductive elastomer.
[0009]
Further, the short-circuit member is formed of a conductive plate having a hole adapted to the surface-side terminal at a position corresponding to the surface-side terminal, and the surface-side terminal is provided in a state where the surface protrudes from the surface of the short-circuit member. The short-circuit member may include an insulating plate having a hole adapted to the surface-side terminal at a position corresponding to the surface-side terminal, and a metal layer formed on the surface. The surface may protrude from the surface of the short-circuit member.
[0010]
Furthermore, in the circuit board electrical resistance measurement apparatus of the present invention, the insulating substrate is preferably made of an elastic polymer substance. Moreover, the front surface side terminal and the back surface side terminal may be electrically connected by a metal conductor that penetrates and extends in the thickness direction of the insulating base. And in a short circuit member, it is preferable that the electrical resistance value between adjacent surface side terminals is 1 ohm or less.
[0011]
The connector member has a conductor made of a conductive elastomer that extends through the thickness direction of the insulating substrate and protrudes from the surface of the insulating substrate. The surface-side terminal may be formed by, and the back-side terminal may be formed by the end portion on the back surface side of the conductor.
[0012]
In the circuit board electrical resistance measuring device of the present invention, the circuit board for testing the other surface is disposed on the other surface side of the circuit board to be inspected.
The other surface side inspection circuit boards are arranged on the same surface on the same other surface side inspected electrodes, which are arranged to be spaced apart from each other corresponding to the other surface side inspected electrodes of the circuit board to be inspected. It is preferable that a current supply inspection electrode and a voltage measurement inspection electrode to be electrically connected are formed.
[0013]
The circuit board electrical resistance measurement method of the present invention uses the above circuit board electrical resistance measurement apparatus,
Each of the front-side terminals in the connector member of the circuit board for inspection on one side is in contact with and electrically connected to the inspection target electrode on the one side of the circuit board to be inspected, so Forming a measurement state electrically connected to a plurality of inspection electrodes via a member;
In this measurement state, two of the plurality of inspection electrodes electrically connected to one designated one-surface-side inspection target electrode are selected, one of which is used as a current supply electrode and the other is used as a voltage measurement electrode. By using it, the electrical resistance of the designated one-surface-side inspected electrode is measured.
[0014]
[Action]
In the circuit board electrical resistance measuring apparatus having the above configuration, the adjacent surface-side terminals of the connector member are electrically connected by the short-circuit member disposed on the surface of the insulating substrate of the connector member. When a corresponding surface-side terminal contacts a certain one-surface-side inspected electrode on the inspection circuit board, the one-surface-side inspected electrode is in a state of being electrically connected to a plurality of inspection electrodes simultaneously via a connector member. Become. Accordingly, one of the plurality of one-surface-side inspection electrodes is designated, and two inspection electrodes are selected from the plurality of inspection electrodes electrically connected to the designated one-surface-side inspection electrode, By using the inspection electrode as a current supply electrode and using the other inspection electrode as a voltage measurement electrode, a voltage signal for the designated one-surface-side inspection electrode can be detected. The electrical resistance can be measured with high accuracy.
[0015]
Since the inspection electrode and the front-side terminal have a one-to-one correspondence with the one-surface-side inspected electrode on the circuit board to be inspected, these sizes may be approximately the same as the inspected electrode. Therefore, even when the size of the electrode to be inspected on one side of the circuit board to be inspected is small, the inspection electrode and the surface side terminal can be easily formed, and as a result, the electrical resistance measuring device is extremely easy to manufacture.
[0016]
In the connector member, when the surface-side terminal that is in contact with the one-surface-side inspected electrode is made of a conductive elastomer, even if the surface-side terminal is pressed against the one-surface-side inspected electrode, the one-surface side The electrode to be inspected is not damaged.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
<First Embodiment>
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of an example of an electrical resistance measuring device for a circuit board according to the present invention.
The circuit board electrical resistance measuring device includes an upper adapter 10 having an inspection circuit board (one-surface-side inspection circuit board) 11 disposed on one surface (upper surface in FIG. 1) of the circuit board 1 to be inspected. Arranged on the other surface (lower surface in FIG. 1) side of the circuit board 1 to be inspected so that the lower adapter 30 having the inspection circuit board (other surface side inspection circuit board) 31 is vertically opposed to each other. Has been.
[0018]
As shown in FIG. 2, the circuit board 1 to be inspected in this example has a large number of small dot electrodes (one surface) arranged on the one surface 1 </ b> A in a rectangular frame-shaped dot electrode arrangement region D in the center. As shown in FIG. 3, the other surface 1B has, for example, a number of grid electrodes (other surface side inspected electrodes) 4 arranged at lattice point positions according to a general standard. Each of these grid electrodes 4 is individually electrically connected to the corresponding dot electrode 2.
[0019]
On the back surface (upper surface in FIG. 1) of the inspection circuit board 11 in the upper side adapter 10, the upper side adapter 10 is pressed downward and lowered through an elastic buffer plate 21 made of, for example, foamed polyurethane, foamed rubber, or the like. A pressing plate 20 is disposed. On the other hand, on the back surface (lower surface in FIG. 1) of the circuit board 31 for inspection in the lower adapter 30, a pressing plate 40 for pressing and lowering the lower adapter 30 upward is disposed.
[0020]
4 is an enlarged view of a part of the upper and lower adapters and the circuit board to be inspected in FIG. 1, and FIG. 5 is an enlarged view of a part of the connector member. As shown in this figure, a plurality of inspection electrodes 12 are arranged on the surface of the circuit board 11 for inspection according to the arrangement pattern of the dot electrodes 2 on one surface of the circuit board 1 to be inspected. Each of the inspection electrodes 12 is electrically connected to the tester 50 via the wiring circuit 14 and the connector 15 of the inspection circuit board 11.
Further, the upper adapter 10 is provided with a connector member 16 in contact with the surface of the inspection circuit board 11 including the inspection electrode 12 and being electrically connected to each of the inspection electrodes 12.
[0021]
The connector member 16 has a sheet-like insulating base 17 made of an elastic polymer substance. The insulating base 17 has a plurality of columnar conductive parts made of a conductive elastomer extending in the thickness direction. The body 18 is arranged in accordance with the pattern of the dot electrode 2, and the surface-side terminal 22 b is formed by the end on the surface (lower surface in FIG. 4) side of each conductor 18, and the back surface (upper surface in FIG. 4). A back-side terminal 22a is formed by the end on the side.
Each of the front surface side terminals 22b is in a state of being arranged corresponding to each dot electrode 2 on the surface (the lower surface in FIG. 4) of the insulating substrate 17, while each of the back surface side terminals 22a is insulative. It is arranged on the back surface (upper surface in FIG. 4) of the substrate 17 and is in contact with the corresponding inspection electrode 12.
In the example of this figure, the end face on the surface side of each of the conductors 18, that is, the surface of the surface-side terminal 22 b (the lower surface in FIG. 5) is in a state of protruding from the surface of the insulating substrate 17. In FIG. 5, the end surface on the back surface side, that is, the surface of the back surface side terminal 22a (the upper surface in FIG.
[0022]
A short-circuit member 24 is provided on the surface of the insulating base 17 to electrically connect the adjacent surface side terminals 22b to each other.
The short-circuit member 24 is configured by a conductive plate having a hole having an inner diameter that matches the outer diameter of the surface-side terminal 22b at a position corresponding to the surface-side terminal 22b in each conductor 18. Then, the conductor 18 is inserted into each hole of the short-circuit member 24 in a state where the peripheral surface is in contact with the inner surface of the hole of the short-circuit member 24, and the surface of the surface-side terminal 22 b in the conductor 18 is the short-circuit member. It is in a state of protruding from the surface of 24 (the lower surface in FIG. 4).
[0023]
The insulating substrate 17 is preferably formed of an elastic polymer material, and the elastic polymer material forming the insulating substrate 17 is preferably a polymer material having a crosslinked structure. Examples of the curable polymer material that can be used to obtain a crosslinked polymer material include silicone rubber, polybutadiene, natural rubber, polyisoprene, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, Examples thereof include ethylene-propylene copolymer rubber, urethane rubber, polyester rubber, chloroprene rubber, epichlorohydrin rubber, and soft liquid epoxy resin.
[0024]
The conductive elastomer constituting the conductor 18 may have anisotropic conductivity or may not have anisotropic conductivity, but is particularly low in electrical resistance in the pressurizing direction. A pressure conductive anisotropic conductive elastomer is preferable. For example, an elastic polymer material having insulating properties containing conductive particles can be used.
Specifically, the conductor 18 is formed, for example, by curing a fluid material in which conductive particles are dispersed in a polymer material that is cured to become an insulating elastic polymer material. be able to. In this case, it is preferable to use a polymer material that is liquid before the curing process and is integrated with the test circuit board 11 after the curing process while maintaining a close contact state or an adhesive state. Examples of the molecular material include liquid silicone rubber, liquid urethane rubber, and soft liquid epoxy resin. In order to improve the adhesiveness with respect to the circuit board 11 for a test | inspection, additives, such as a silane coupling agent and a titanium coupling agent, can be added to this polymeric substance material.
[0025]
As the elastic polymer material forming the conductor 18, the same type or different type of elastic polymer material constituting the insulating substrate 17 can be used.
Further, the conductor 18 may be integral with the insulating base 17 or may be a separate body.
[0026]
On the other hand, the conductive particles contained in the elastic polymer substance are not particularly limited. For example, the conductive particles made of a magnetic material are aligned in the thickness direction using a magnetic field. Since it can be contained in an elastic polymer substance and a suitable anisotropic conductive elastomer is obtained, it is preferable.
Specific examples of the conductive magnetic particles include particles of metal such as nickel, iron and cobalt, particles of alloys thereof, or these particles plated with gold, silver, palladium, rhodium or the like. And non-magnetic metal particles or inorganic particles such as glass beads, or polymer particles plated with a conductive magnetic material such as nickel or cobalt. Further, from the point of not showing magnetic hysteresis, particles made of a conductive superparamagnetic material can also be preferably used.
[0027]
In the method of forming the connector member 16 to be described later, conductive magnetic particles made of nickel, iron, or an alloy thereof are used, and gold-plated particles are preferable from the viewpoint of electrical characteristics such as low contact resistance. Can be used.
[0028]
The particle diameter of the conductive particles is 3 so that the pressure deformation of the conductor 18 in the connector member 16 is facilitated and sufficient electrical contact is obtained between the conductive particles in the conductor 18 in the measurement state. It is preferable that it is -200 micrometers, and it is especially preferable that it is 10-100 micrometers.
Here, the “measurement state” means that, for example, when the circuit board 1 to be inspected is sandwiched between the upper adapter 10 and the lower adapter 30, the entire connector member 16 is pressed in the thickness direction. In the example of this figure, it means that the conductor 18 is pressed in the thickness direction.
[0029]
The electrical resistance between the front surface side terminal 22b and the back surface side terminal 22a in the measurement state, that is, the electrical resistance in the thickness direction of the pressurized conductor 18 is preferably 1Ω or less, and thereby, with higher accuracy. Electrical resistance can be measured.
[0030]
In the short-circuit member 24, the electrical resistance between the adjacent surface-side terminals 22b is preferably 1Ω or less. As a result, the conductive plate constituting the short-circuit member 24 has high conductivity, for example, copper, silver, nickel It is preferable to use a metal plate made of stainless steel, gold or the like and a resin plate plated with copper, nickel, or gold.
[0031]
In the connector member 16, as shown in FIG. 5, the thickness t1 of the insulating substrate 17 is preferably 50 to 500 μm, particularly preferably 50 to 200 μm, and the thickness t2 of the short-circuit member 24 is 20 to 100 μm. In particular, the thickness is preferably 20 to 50 μm.
Moreover, it is preferable that protrusion height t3 of the conductor 18 which protruded from the surface of the short circuit member 24 is 10-50 micrometers. When the protruding height t3 of the conductor 18 is less than 10 μm, the surface side terminal 22b of the conductor 18 is placed on the circuit board 1 to be inspected when the circuit board 1 to be inspected has distortion such as warping. This makes it difficult to reliably contact the dot electrode 2, thereby reducing the electrical connection reliability between the surface-side terminal 22 b and the dot electrode 2 in the conductor 18. On the other hand, when the protruding height t3 of the conductor 18 exceeds 50 μm, the electric resistance at the protruding portion of the conductor 18 increases, and as a result, the error range of the measured electric resistance increases.
[0032]
The connector member 16 can be manufactured by the following method, for example.
FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a main part in an example of a mold for manufacturing the connector member 16.
Each of the connector member manufacturing dies has a substantially flat plate shape, and includes an upper die 71 and a lower die 72 corresponding to each other, and is formed in a molding space 73 between the upper die 71 and the lower die 72. The material layer can be heated and cured while applying a magnetic field to the filled material layer.
Further, in order to form a conductive part at an appropriate position by applying a magnetic field to the material layer, both the upper mold 71 and the lower mold 72 of the connector member manufacturing mold are made of ferromagnetic materials such as iron and nickel. On a substrate 75 made of a body, a ferromagnetic portion 75a made of iron, nickel or the like for generating an intensity distribution in the magnetic field in the mold, and a nonmagnetic portion 75b made of a nonmagnetic metal such as copper or a resin Are arranged so as to have mosaic layers alternately arranged so as to be adjacent to each other, and the ferromagnetic portions 75a are arranged according to a pattern corresponding to the pattern of the conductor 18 to be formed.
Here, the molding surface of the upper mold 71 is flat, and the molding surface of the lower mold 72 is slightly uneven corresponding to the conductor 18 of the connector member 16 to be formed.
[0033]
And the connector member 16 is manufactured as follows using the above connector member manufacturing mold.
First, as shown in FIG. 7, the short-circuit member 24 is formed on the molding surface of the lower mold 72 in the molding space 73 of the connector member manufacturing mold, and each of the holes is formed of a ferromagnetic portion 75a in the lower mold 72. Then, the molding material is injected into the molding space 73 by injecting a molding material containing conductive particles exhibiting magnetism into a polymer material that is cured to become an elastic polymer substance. Layer 16A is formed.
Next, using the ferromagnetic part 75a and the nonmagnetic part 75b in each of the upper mold 71 and the lower mold 72, a magnetic field having an intensity distribution in the thickness direction is applied to the formed molding material layer 16A. As a result, by the action of the magnetic force, the conductive particles are gathered between the ferromagnetic portion 75a in the upper die 71 and the ferromagnetic portion 75a in the lower die 72 located immediately below the conductive portion, and further conductive. The particles are oriented so as to be aligned in the thickness direction. Then, by curing the molding material layer 16A in that state, the insulating base 17 as shown in FIG. 8 is integrally formed with the short-circuit member 24, and extends through the insulating base 17 in the thickness direction. Then, a molded body in which the conductor 18 protruding from the surface of the short-circuit member 24 is obtained, and the connector member 16 is manufactured by releasing the molded body from the connector member manufacturing mold.
[0034]
The molding material can contain a curing catalyst for curing the polymer material. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used.
Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide and ditertiary butyl peroxide.
Specific examples of the fatty acid azo compound used as the curing catalyst include azobisisobutyronitrile.
Specific examples of what can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, platinum-unsaturated siloxane complex, vinylsiloxane and platinum complex, platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane. And the like, a complex of triorganophosphine or phosphite and platinum, an acetyl acetate platinum chelate, a complex of cyclic diene and platinum, and the like.
The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of the polymer material, the type of the curing catalyst, and other curing processing conditions. Part.
[0035]
Further, the molding material can contain an inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, and alumina, if necessary. By including such an inorganic filler, the thixotropy of the molding material is ensured, the viscosity thereof is increased, the dispersion stability of the conductive particles is improved, and the strength of the obtained connector member 16 is increased. It will be expensive.
The amount of such an inorganic filler used is not particularly limited, but if it is used in a large amount, the orientation of the conductive magnetic particles by a magnetic field cannot be sufficiently achieved, which is not preferable.
The viscosity of the molding material is preferably in the range of 100,000 to 1,000,000 cp at a temperature of 25 ° C.
[0036]
The curing process of the molding material layer 16A can be performed with the parallel magnetic field applied, but can also be performed after the parallel magnetic field is stopped. The intensity of the parallel magnetic field applied to the molding material layer 16A is preferably 200 to 10000 gauss on average.
An electromagnet or a permanent magnet can be used as means for applying a parallel magnetic field. Such a permanent magnet is preferably made of alnico (Fe—Al—Ni—Co alloy), ferrite, or the like in that the strength of the parallel magnetic field in the above range can be obtained.
Since the conductor 18 thus obtained is oriented so that the conductive particles are aligned in the thickness direction of the connector member 16, good conductivity can be obtained even if the proportion of the conductive particles is small.
[0037]
The conditions for the curing treatment of the molding material layer 16A are appropriately selected depending on the material used, but are usually performed by heat treatment. The specific heating temperature and heating time are appropriately selected in consideration of the type of polymer material of the molding material layer 16A, the time required to move the conductive magnetic particles, and the like. For example, when the polymer material is a room temperature curable silicone rubber, the curing process is performed at room temperature for about 24 hours, at 40 ° C. for about 2 hours, and at 80 ° C. for about 30 minutes.
In this curing treatment, when the conductive particles are conductive magnetic particles, they can be oriented by applying a magnetic field.
[0038]
On the other hand, on the surface of the circuit board 31 for inspection in the lower adapter 30 (upper surface in FIG. 4), one grid electrode 4 is inspected according to the arrangement pattern of the grid electrodes 4 on the other surface of the circuit board 1 to be inspected. The current supply inspection electrode 32 and the voltage measurement inspection electrode 33 constituting the electrode pair are arranged so as to be separated from each other and located in a region having the same area as the region occupied by the grid electrode 4. The current supply inspection electrode 32 and the voltage measurement inspection electrode 33 are electrically connected to the tester 50 via the wiring circuit 34 and the connector 35 of the inspection circuit board 31, respectively.
[0039]
Further, the surface of the inspection circuit board 31 of the lower adapter 30 is in contact with both surfaces (upper surface in FIG. 4) of both the current supply inspection electrode 32 and the voltage measurement inspection electrode 33 constituting the inspection electrode pair. An elastic connection member 36 is provided. The elastic connecting member 36 is held by a sheet-like holding member 37 provided on the surface of the circuit board 31 for inspection in a state in which the surface (upper surface in FIG. 4) protrudes from the surface of the holding member 37. Yes. In the example of this figure, for each grid electrode 4 in the circuit board 1 to be inspected, a plurality of elastic connecting members 36 corresponding thereto are provided in an independent state.
[0040]
The elastic connecting member 36 is preferably made of, for example, an anisotropic conductive elastomer that exhibits high conductivity in the thickness direction. Such an anisotropic conductive elastomer is, for example, filled with conductive particles in an insulating elastic polymer substance so that the conductive particles are aligned in the thickness direction (vertical direction in the figure). A pressure anisotropic conductive elastomer that exhibits high conductivity and that forms a conductive path extending in the thickness direction when compressed in the thickness direction and compressed is particularly preferable.
The elastic connecting member 36 can be formed by an appropriate forming method.
[0041]
The elastic connecting member 36 preferably has higher electrical conductivity in the thickness direction than electrical conductivity in the plane direction perpendicular to the thickness direction. Specifically, the electrical resistance value in the thickness direction with respect to the electrical resistance value in the plane direction. It is preferable to have electrical characteristics such that the ratio is 1 or less, particularly 0.5 or less.
When this ratio exceeds 1, the current flowing between the current supply test electrode 32 and the voltage measurement test electrode 33 via the elastic connection member 36 becomes large, so that the electrical resistance is measured with high accuracy. Can be difficult.
From such a point of view, when the elastic connecting member 36 contains conductive particles in an insulating elastic polymer material, the filling rate of the conductive particles is 5 to 50% by volume. Is preferred.
[0042]
Further, the separation distance between the current supply inspection electrode 32 and the voltage measurement inspection electrode 33 in the inspection circuit board 31 of the lower adapter 30 is preferably 10 μm or more. When the separation distance is less than 10 μm, the current flowing between the current supply test electrode 32 and the voltage measurement test electrode 33 via the elastic connection member 36 becomes large, so that the electric resistance can be reduced with high accuracy. It may be difficult to measure.
On the other hand, the upper limit of the separation distance is determined by the size of each inspection electrode and the size and pitch of the associated grid electrode 4 and is usually 500 μm or less. When this separation distance is excessive, it is difficult to appropriately dispose both inspection electrodes with respect to one of the grid electrodes 4 corresponding to the dot electrode 2 having a small size.
[0043]
In the circuit board electrical resistance measuring apparatus as described above, the electrical resistance between an arbitrary dot electrode 2 on the circuit board 1 to be inspected and the grid electrode 4 corresponding thereto is measured as follows.
The circuit board 1 to be inspected is disposed at a required position between the upper adapter 10 and the lower adapter 30, and in this state, the upper adapter 10 is pressed by the pressing plate 20 via the elastic buffer plate 21 and lowered. At the same time, the lower adapter 30 is pressed and raised by the pressing plate 40, so that the connector member 16 of the upper adapter 10 is pressed against one surface of the circuit board 1 to be inspected, and the surface side corresponding to each of the dot electrodes 2. The terminals 22b are in contact with each other, and the elastic connection member 36 of the lower adapter 30 is in pressure contact with the other surface of the circuit board 1 to be inspected. This state is a measurement state.
The pressing force for obtaining this measurement state is such that the surface side terminal 22b and the elastic connecting member 36 in the connector member 16 are, for example, 0.1 to 10 kgf / cm. 2 , Preferably 0.2-2 kgf / cm 2 It is the magnitude | size made into the state press-contacted by the pressure of.
[0044]
Specifically, referring to the example of FIG. 4, in this measurement state, each dot electrode 2 on one surface of the circuit board 1 to be inspected has the conductor 18 related to the surface-side terminal 22 b in contact with the dot electrode 2. And is electrically connected to the inspection electrode 12 corresponding to the dot electrode 2. Thus, each of the adjacent surface-side terminals 22b is electrically connected to each other by the short-circuit member 24, so that the dot electrode 2 in contact with a certain surface-side terminal 22b passes through the connector member 16. In this state, the plurality of inspection electrodes 12 are electrically connected simultaneously.
On the other hand, on the other surface of the circuit board 1 to be inspected, the test electrode pair composed of the current supply test electrode 32 and the voltage measurement test electrode 33 is electrically connected to the corresponding grid electrode 4 through the elastic connection member 36 at the same time. It is connected to the.
[0045]
In this measurement state, for example, when attention is paid to one dot electrode 2, the inspection electrode 12 in a state of being electrically connected to the dot electrode 2 is a plurality of inspection electrodes 12 in the connector member 16. Regardless of which of the plurality of inspection electrodes 12 is selected, the dot electrode 2 cannot be treated in a distinguishable manner.
However, with respect to the grid electrode 4 on the other surface of the circuit board 1 to be inspected, a test electrode pair composed of a current supply test electrode 32 and a voltage measurement test electrode 33 is interposed via the elastic connection member 36 corresponding to each of the grid electrodes 4. Therefore, by specifying any one of the test electrode pairs in the tester 50, a specific dot electrode 2 can be specified via the associated grid electrode 4.
[0046]
Since the plurality of inspection electrodes 12 on the inspection circuit board 11 are electrically connected to the designated dot electrode 2 (hereinafter referred to as “designated electrode” hereinafter), the tester 50 Two of the test electrodes 12 are selected, and one of them is used as a current supply electrode and the other is used as a voltage measurement electrode, whereby the test electrode 12 and the voltage measurement test electrode 33 according to the grid electrode 4 are used. A voltage signal between the designated electrode and the grid electrode 4 can be measured using the voltage signal.
[0047]
The two inspection electrodes 12 to be selected may be any of the plurality of inspection electrodes 12 electrically connected to the designated electrode, but the electrical resistance can be measured with higher accuracy. It is preferable to use the inspection electrode 12 corresponding to the designated electrode and the inspection electrode 12 adjacent to the inspection electrode 12.
[0048]
According to the circuit board electrical resistance measuring apparatus having the above-described configuration, the adjacent surface side terminals 22b in the connector member 16 are electrically connected by the short-circuit member 24 disposed on the surface side of the connector member 16. Therefore, when the surface-side terminal 22b is in contact with a certain dot electrode 2 on one surface of the circuit board 1 to be inspected, the dot electrode 2 corresponds to the dot electrode 2 via the conductor 18 related to the surface-side terminal 22b. In addition to being electrically connected to the inspection electrode 12, the plurality of inspection electrodes 12 are simultaneously electrically connected via the short-circuit member 24 and other conductors 18. In the measurement state, one of the plurality of dot electrodes 2 electrically connected to the plurality of inspection electrodes 12 is specified as the designated electrode, and the plurality of inspection electrodes 12 electrically connected to the designated electrode. Two inspection electrodes 12 are selected from among the two, and one of the inspection electrodes 12 is used as a current supply electrode, and the other inspection electrode 12 is used as a voltage measurement electrode, thereby detecting a voltage signal for the designated electrode. Therefore, the electrical resistance of the circuit board 1 to be inspected can be measured with high accuracy.
[0049]
In addition, since the inspection electrode 12 and the front surface side terminal 22 b have a one-to-one correspondence with the dot electrode 2 of the circuit board 1 to be inspected, these sizes may be approximately the same as the dot electrode 2. Therefore, even when the size of the dot electrode 2 on the circuit board 1 to be inspected is small, the inspection electrode 12 and the surface-side terminal 22b can be easily formed. As a result, the electrical resistance measuring device can be manufactured very easily. .
[0050]
Further, since what is pressed against the dot electrode 2 on one surface of the circuit board 1 to be inspected is the surface-side terminal 22b made of a conductive elastomer in the connector member 16, the dot electrode 2 is not damaged. The state in which the inspection electrode 12 is electrically connected to 2 can be reliably achieved.
[0051]
Since the pair of current supply inspection electrodes 32 and the voltage measurement inspection electrodes 33 are electrically connected to the grid electrodes 4, the grid electrodes are electrically connected to a certain dot electrode 2. 4, one dot electrode 2 related to the grid electrode 4 among the plurality of dot electrodes 2 can be specified as the designated electrode.
In addition, since the elastic connection member 36 made of anisotropic conductive elastomer is pressed against the grid electrode 4 on the lower surface of the circuit board 1 to be inspected, the grid electrode 4 is not damaged without damaging the grid electrode 4. 4, it is possible to reliably achieve a state in which the current supply inspection electrode 32 and the voltage measurement inspection electrode 33 are electrically connected independently.
[0052]
<Second Embodiment>
FIG. 9 is an enlarged view of a part of an upper-side adapter and a lower-side adapter and a circuit board to be inspected in another example of the circuit board electrical resistance measuring apparatus of the present invention, and FIG. 10 is a partially enlarged view showing a connector member. FIG.
The connector member 16 has a plate-like insulating substrate 17 made of a thermosetting resin material, and a plurality of surface side terminals made of a conductive elastomer are provided on the surface (the lower surface in FIG. 9) of the insulating substrate 17. 22 b is provided so as to protrude from the surface of the insulating substrate 17 in accordance with the pattern of the dot electrode 2. On the other hand, on the back surface (upper surface in FIG. 9) of the insulating substrate 17, a plurality of back surface side terminals 22a made of a conductive elastomer are provided so as to be positioned immediately above each of the front surface side terminals 22b. The insulating base 17 is formed with a through hole 17A extending in the thickness direction of the insulating base 17 at a position between the front surface side terminal 22b and the back surface side terminal 22a. The inner peripheral surface of the through hole 17A For example, a metal conductor 63 formed by plating is formed, and the surface-side terminal 22b is electrically connected to the back-side terminal 22a by the metal conductor 63.
[0053]
A short-circuit member 24 made of a metal layer integrally connected to one end on the surface (the lower surface in FIG. 10) side of the metal conductor 63 is integrally formed on the surface of the insulating base 17. Each of the adjacent surface-side terminals 22b is electrically connected to each other by the short-circuit member 24.
[0054]
Here, the insulating substrate 17 preferably has a thickness of 50 to 500 μm, particularly 50 to 200 μm.
Examples of the thermosetting resin that forms the insulating substrate 17 include glass fiber reinforced epoxy resin, aramid fiber reinforced epoxy resin, epoxy resin, and polyimide resin.
The short-circuit member 24 preferably has a thickness of 0.1 to 100 μm, particularly 0.2 to 20 μm.
Moreover, as a metal layer which comprises the said short circuit member 24, what consists of copper, nickel, gold | metal | money etc. can be used, for example.
The circuit board electrical resistance measurement apparatus has the same structure as the circuit board electrical resistance measurement apparatus of FIG. 1 except for the configuration described above.
The protruding height of the surface-side terminal 22b is preferably 10 to 50 μm in that high electrical connection reliability is obtained and high accuracy is reliably obtained in the measurement of electrical resistance.
[0055]
According to the circuit board electrical resistance measuring apparatus having the above-described configuration, the adjacent surface side terminals 22b in the connector member 16 are electrically connected by the short-circuit member 24 disposed on the surface side of the connector member 16. Therefore, when the surface-side terminal 22b is in contact with a certain dot electrode 2 on one surface of the circuit board 1 to be inspected, the dot electrode 2 corresponds to the dot electrode 2 via the conductor 18 related to the surface-side terminal 22b. In addition to being electrically connected to the inspection electrode 12, the plurality of inspection electrodes 12 are simultaneously electrically connected via the short-circuit member 24 and other conductors 18. In the measurement state, one of the plurality of dot electrodes 2 electrically connected to the plurality of inspection electrodes 12 is specified as the designated electrode, and the plurality of inspection electrodes electrically connected to the designated electrode By selecting two inspection electrodes 12 from among the two, one inspection electrode 12 is used as a current supply electrode, and the other inspection electrode 12 is used as a voltage measurement electrode, thereby detecting a voltage signal for the designated electrode. Therefore, the measurement of the electrical resistance of the circuit board 1 to be inspected can be performed with high accuracy.
[0056]
In addition, since the inspection electrode 12 and the front surface side terminal 22 b have a one-to-one correspondence with the dot electrode 2 of the circuit board 1 to be inspected, these sizes may be approximately the same as the dot electrode 2. Therefore, even when the size of the dot electrode 2 on the circuit board 1 to be inspected is small, the inspection electrode 12 and the surface-side terminal 22b can be easily formed. As a result, the electrical resistance measuring device can be manufactured very easily. .
[0057]
Further, since what is pressed against the dot electrode 2 on one surface of the circuit board 1 to be inspected is the surface-side terminal 22b made of a conductive elastomer in the connector member 16, the dot electrode 2 is not damaged. The state in which the inspection electrode 12 is electrically connected to 2 can be reliably achieved.
[0058]
Since the pair of current supply inspection electrodes 32 and the voltage measurement inspection electrodes 33 are electrically connected to the grid electrodes 4, the grid electrodes are electrically connected to a certain dot electrode 2. 4, one dot electrode 2 related to the grid electrode 4 among the plurality of dot electrodes 2 can be specified as the designated electrode.
In addition, since the elastic connection member 36 made of anisotropic conductive elastomer is pressed against the grid electrode 4 on the lower surface of the circuit board 1 to be inspected, the grid electrode 4 is not damaged without damaging the grid electrode 4. 4, it is possible to reliably achieve a state in which the current supply inspection electrode 32 and the voltage measurement inspection electrode 33 are electrically connected independently.
[0059]
As mentioned above, although an example of embodiment of this invention was demonstrated, this invention is not limited to said electrical resistance measuring apparatus of a circuit board, The following various changes can be added.
[0060]
In the first embodiment, the short-circuit member 24 is made of, for example, a glass fiber reinforced epoxy resin, for example, having a thickness of 50 to 200 μm as shown in FIGS. A plate 61 and a metal layer 62 made of copper having a thickness of 0.2 to 20 μm, for example, formed on the surface (the lower surface in FIG. 12) can be used.
When such a short-circuit member 24 is used, it is preferable that the insulating plate 61 is disposed so as to be in contact with the insulating substrate 17 in that the electrical resistance can be measured with high accuracy.
[0061]
Further, as shown in FIG. 13, the connector member 16 may have an elastic body layer 65 made of an insulating elastic polymer substance on the surface of the short-circuit member 24 (the lower surface in FIG. 13).
Specifically, the elastic body layer 65 has a thickness equivalent to the protruding height of the conductor 18 from the short-circuit member 24, and is integrated on the surface of the short-circuit member 24 so as to surround the conductor 18. Is formed.
When manufacturing such a connector member 16, a mold (see FIG. 6) having a flat lower mold surface is used, and between the lower mold and the short-circuit member 24 in the mold and above. A molding material layer having a required thickness is formed between each of the mold and the short-circuit member 24. In this state, a magnetic field is applied to the molding material layer, and the molding material layer is cured. Accordingly, since it is not necessary to use a lower mold having irregularities on the molding surface, the manufacturing cost of the mold can be reduced, and thus the manufacturing cost of the connector member 16 can be reduced.
[0062]
Further, in the connector member 16, as shown in FIG. 14, the surface-side terminal 22 b may be separate from the conductor 18.
Specifically, in the connector member 16, each of the conductors 18 is formed such that the end surface (the lower surface in FIG. 14) on the surface side is located on the same plane as the lower surface of the insulating substrate 17. A short-circuit member 24 made of a conductive plate is provided so as to cover the end face on the surface side of the conductor 18 and the lower surface of the insulating substrate 17. On the surface (the lower surface in FIG. 14) of the short-circuit member 24, surface-side terminals 22b made of a conductive elastomer are provided at positions immediately below each of the conductors 18 so as to surround these surface-side terminals 22b. An elastic layer 65 having a thickness equivalent to the thickness of the surface-side terminal 22b is integrally formed.
[0063]
In the first embodiment, the connector member 16 may be integrally formed on the surface of the inspection circuit board 11.
As a method of integrally forming the connector member 16 on the circuit board 11 for inspection, the short-circuit member 24 is disposed in the molding space 73 of the connector member manufacturing mold, the molding material layer 16A is formed thereon, and Examples thereof include a method of obtaining a molded body by disposing the inspection circuit board 11 thereon.
[0064]
In the second embodiment, the short-circuit member 24 can be made of printed wiring instead of the metal layer.
[0065]
The circuit board for inspection of the lower adapter achieves a state where the current supply inspection electrode 32 and the voltage measurement inspection electrode 33 constituting the inspection electrode pair are electrically connected to one grid electrode 4. As long as it can be used, various types can be used.
For example, as shown in FIG. 15, the elastic connection member 36 includes conductive portions 32 a and 33 a that extend in the thickness direction independently of each other at locations corresponding to the current supply inspection electrode 32 and the voltage measurement inspection electrode 33. In addition, an anisotropic conductive elastomer having an insulating portion 37a that electrically insulates each of the conductive portions 32a and 33a from each other can be used.
Moreover, it is also possible to use a test electrode provided with a conductive elastomer at each tip, and, if permitted, a probe pin as a test electrode.
[0066]
The circuit board electrical resistance measurement apparatus of the present invention may have a structure as shown in FIG.
More specifically, this circuit board electrical resistance measuring apparatus has an inspection circuit board (one-surface-side inspection circuit board) 11 disposed on one surface (the upper surface in FIG. 16) of the circuit board 1 to be inspected. The upper-side adapter 10 and the lower-side adapter 30 having the inspection circuit board (other-surface-side inspection circuit board) 31 disposed on the other surface (lower surface in FIG. 16) side of the circuit board 1 to be inspected Are arranged so as to face each other.
[0067]
A connector member 16 is disposed on the surface (lower surface in FIG. 16) of the inspection circuit board 11 in the upper-side adapter 10, and an anisotropic conductive sheet is disposed on the rear surface (upper surface in FIG. 16) of the inspection circuit board 11. 66 and the electrode plate 67 are arranged in this order.
[0068]
On the surface of the inspection circuit board 11, a plurality of inspection electrodes 12 are arranged apart from each other according to the arrangement pattern of the dot electrodes 2 on one surface of the circuit board 1 to be inspected. On the other hand, terminal electrodes 11a are arranged on the back surface of the test circuit board 11 in accordance with an array pattern of standard array electrodes 67a of an electrode plate 67, which will be described later, and each of the terminal electrodes 11a is electrically connected to the corresponding test electrode 12. It is connected to the.
[0069]
The electrode plate 67 has, on its surface (lower surface in FIG. 16), a standard array electrode 67a disposed on a standard lattice point having a pitch of 2.54 mm, 1.8 mm, or 1.27 mm, for example. Each of the standard array electrodes 67a is electrically connected to the tester 50 via internal wiring (not shown) of the electrode plate 67.
[0070]
The anisotropic conductive sheet 66 is formed by forming a conductive path forming portion that forms a conductive path only in the thickness direction. As such an anisotropic conductive sheet 66, one in which each conductive path forming portion is formed so as to protrude in the thickness direction on at least one surface is preferable in terms of exhibiting high electrical contact stability.
[0071]
On the other hand, the elastic connection member 36 and the holding member 37 are disposed on the surface (upper surface in FIG. 16) of the inspection circuit board 31 in the lower adapter 30, and the rear surface (lower surface in FIG. 16) of the inspection circuit board 31. ), An anisotropic conductive sheet 68 and an electrode plate 69 are arranged in this order.
[0072]
A pair of inspection electrodes is formed on the surface of the inspection circuit board 31 so as to be in common contact with each of the common elastic connection members 36 arranged according to the arrangement pattern of the grid electrodes 4 on the other surface of the circuit board 1 to be inspected. The current supply inspection electrode 32 and the voltage measurement inspection electrode 33 are arranged apart from each other. On the other hand, terminal electrodes 31a are arranged on the back surface of the test circuit board 31 in accordance with an array pattern of standard array electrodes 69a of an electrode plate 69 to be described later. Each of the terminal electrodes 31a corresponds to a corresponding current supply test electrode 32. The voltage measuring test electrode 33 is electrically connected. The electrode plate 69 and the anisotropic conductive sheet 68 are the same as the electrode plate 67 and the anisotropic conductive sheet 66 in the upper-side adapter 10, and the electrode plate 69 is formed on the surface (upper surface in FIG. 16), for example, A standard array electrode 69a is disposed on a standard grid point having a pitch of 2.54 mm, 1.8 mm, or 1.27 mm. Each of the standard array electrodes 69a is electrically connected to the tester 50 via internal wiring (not shown) of the electrode plate 69.
[0073]
In the circuit board electrical resistance measuring apparatus described above, similar to the circuit board electrical resistance measuring apparatus shown in FIG. 1, an arbitrary dot electrode 2 on the circuit board 1 to be inspected and a grid electrode 4 corresponding thereto The electrical resistance is measured.
And according to such an electrical resistance measuring device for a circuit board, even when measuring the electrical resistance of a circuit board to be inspected having a different pattern of electrodes to be inspected, the anisotropic conductive sheet 66 in the upper adapter 10 is measured. Since the anisotropic conductive sheet 68 and the electrode plate 69 in the electrode plate 67 and the lower adapter 30 can be used in common, the inspection cost can be reduced.
[0074]
【Example】
Specific examples of the circuit board electrical resistance measuring apparatus according to the present invention will be described below.
In the following examples, the circuit board to be inspected was manufactured according to the configuration shown in FIGS. 2 and 3 under the following conditions.
One side: [dot electrode]
Electrode size: diameter 0.13 mm, arrangement pitch: 0.25 mm, number of electrodes: 256, other surface: [grid electrode]
Electrode size: Diameter 0.3 mm, Arrangement pitch: 0.5 mm, Number of electrodes: 16 × 16 (256)
[0075]
<Example 1>
In accordance with the configuration of FIG. 1, a circuit board electrical resistance measuring device was manufactured under the following conditions.
(1) Upper side adapter
[Inspection circuit board]
Inspection electrode shape and dimensions: circular, diameter 0.1 mm
Spacing distance between inspection electrodes: 0.25 mm
(Connector member)
Insulating substrate thickness: 200 μm
Short-circuit member thickness: 50 μm
Projection height of surface side terminal: 30 μm
Outside diameter of conductor: 100 μm
Conductive particles: material; nickel particles with gold plating on the surface, average particle size 30 μm, filling rate 30% by volume
Elastic polymer material: silicone rubber
Short-circuit member: a copper plate with nickel and gold plated in this order, thickness 50 μm
Electrical resistance in the thickness direction of the conductor in the measurement state: 0.2Ω
Electrical resistance between adjacent surface side terminals: 0.02Ω
[0076]
(2) Lower adapter
[Inspection circuit board]
Dimensions of inspection electrode for current supply: 0.2mm x 0.1mm
Size of test electrode for voltage measurement: 0.2 mm x 0.1 mm
Spacing distance between the current supply inspection electrode and the voltage measurement inspection electrode: 70 μm
[Elastic connection member]
Dimensions: Diameter 300μm, thickness 0.2mm
Conductive particles: material; nickel particles with gold plating on the surface, average particle size 30 μm, filling rate 30% by volume
Elastic polymer material: Material; Silicone rubber
[Holding member]
Material: Silicone rubber, thickness 0.2mm
[0077]
(3) Tester
"OPEN / LEAK Tester R-5600" (resistance measurement range 10mΩ to 100Ω, manufactured by Nidec Reed)
[0078]
In the above circuit board electrical resistance measuring apparatus, the surface side terminal of the connector member of the upper adapter and the elastic connection member of the lower adapter are applied to the dot electrode and the grid electrode of the circuit board to be tested at 2 kgf / cm. 2 In this state, the inspection electrode corresponding to each dot electrode and the inspection electrode adjacent thereto are selected as the inspection electrode pair, one inspection electrode is used as the current supply electrode, and the other inspection is performed. The electrical resistance between each dot electrode and the grid electrode was measured by using the electrode as a voltage measuring electrode. The results are shown in Table 1.
[0079]
<Example 2>
In accordance with the configuration shown in FIG. 11, instead of the connector member made of a metal plate, the short-circuit member is a glass fiber-reinforced epoxy resin having a thickness of 50 μm and a metal made of copper having a thickness of 8 μm formed on the surface thereof. A circuit board electrical resistance measuring device was produced in the same manner as in Example 1 except that the circuit board was composed of layers, and the electrical resistance between the dot electrode and the grid electrode on the same circuit board to be inspected was measured. The results are shown in Table 1.
[0080]
<Comparative Example 1>
By using the same tester as in Example 1 and using a connector member made of only a conductive elastomer sheet in place of the connector member including the insulating substrate of the present invention, the dot electrode and the grid electrode on the same circuit board to be inspected The electrical resistance between was measured. The results are shown in Table 1.
[0081]
<Reference Example 1>
Using a DC voltage / current source / monitor “TR6143” (manufactured by Advantest), the electrical resistance between the dot electrode and the grid electrode on the same circuit board to be inspected was measured with a probe pin. The results are shown in Table 1.
[0082]
<Reference Example 2>
Using the same tester as in Example 1, the electrical resistance between the dot electrode and the grid electrode in the same circuit board to be inspected was measured by a two-terminal resistance measurement method. The results are shown in Table 1.
[0083]
[Table 1]
Figure 0004461614
[0084]
From the results of Table 1, according to the two-terminal resistance measurement method according to Reference Example 2, an error as large as 130 mΩ occurs with respect to the measured value of the electrical resistance by the probe pin, whereas according to Example 1 or Example 2. According to the electrical resistance measuring apparatus, it is apparent that the electrical resistance can be measured with a small error range of 30 mΩ or less with respect to the measured value of electrical resistance by the probe pin, and sufficiently high accuracy can be obtained practically.
On the other hand, according to the electrical resistance measuring apparatus according to Comparative Example 1, a large error occurred with respect to the measured value of electrical resistance by the probe pin.
[0085]
【The invention's effect】
According to the electrical resistance measurement apparatus for a circuit board of the present invention, the adjacent surface side terminals in the connector member are electrically connected by the short-circuit member disposed on the surface of the insulating base in the connector member. When a corresponding surface-side terminal contacts a certain one-surface-side inspected electrode on the inspection circuit board, the one-surface-side inspected electrode is in a state of being electrically connected to a plurality of inspection electrodes simultaneously via a connector member. Become. Accordingly, one of the plurality of one-surface-side inspection electrodes is designated, and two inspection electrodes are selected from the plurality of inspection electrodes electrically connected to the designated one-surface-side inspection electrode, By using the inspection electrode as the current supply electrode and using the other inspection electrode as the voltage measurement electrode, the voltage signal for the designated one-surface-side inspected electrode can be detected. Electrical resistance can be measured with high accuracy.
[0086]
Since the inspection electrode and the front side terminal have a one-to-one correspondence with the one-surface-side inspected electrode on the circuit board to be inspected, these sizes may be the same as the one-surface-side inspected electrode. . Therefore, even when the size of the electrode to be inspected on one side of the circuit board to be inspected is small, the inspection electrode and the surface side terminal can be easily formed, and as a result, the electrical resistance measuring device is extremely easy to manufacture.
[0087]
In the connector member, when the surface-side terminal that is in contact with the one-surface-side inspected electrode is made of a conductive elastomer, even if the surface-side terminal is pressed against the one-surface-side inspected electrode, the one-surface side The electrode to be inspected is not damaged.
[0088]
According to the method for measuring the electrical resistance of a circuit board of the present invention, it is possible to measure the intended electrical resistance of the inspected electrode with high accuracy even for a circuit board having a small size of the inspected electrode.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory sectional view showing an outline of a configuration of an example of an electrical resistance measurement apparatus for a circuit board according to a first embodiment of the present invention, together with a circuit board to be inspected.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an arrangement state of dot electrodes on an upper surface of a circuit board to be inspected.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing an arrangement state of grid electrodes on a lower surface of a circuit board to be inspected.
4 is a cross-sectional view illustrating the main part of the electrical resistance measuring device for a circuit board shown in FIG. 1;
FIG. 5 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged part of the connector member shown in FIG. 4;
FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of a main part in an example of a mold for manufacturing a connector member.
FIG. 7 is an explanatory cross-sectional view illustrating a state in which a short-circuit member is disposed on a molding surface of a lower mold in a connector member manufacturing mold and a molding material layer is formed in a molding space.
FIG. 8 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a molding material layer is cured.
FIG. 9 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a main part of an electrical resistance measurement device for a circuit board according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 10 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged part of the connector member shown in FIG. 9;
FIG. 11 is an explanatory cross-sectional view showing a modification of the circuit board electrical resistance measurement apparatus according to the first embodiment of the present invention.
12 is an explanatory cross-sectional view showing a part of the connector member shown in FIG. 11 in an enlarged manner. FIG.
FIG. 13 is an explanatory cross-sectional view showing another modification of the present invention.
FIG. 14 is an explanatory cross-sectional view showing still another modification of the present invention.
FIG. 15 is an explanatory cross-sectional view showing another example of an elastic connecting member.
FIG. 16 is an explanatory cross-sectional view showing an outline of the configuration of another example of the circuit board electrical resistance measuring apparatus according to the present invention, together with a circuit board to be inspected.
FIG. 17 is a schematic diagram of an apparatus for measuring electrical resistance between electrodes on a circuit board using a current supply probe and a voltage measurement probe.
[Explanation of symbols]
1 Circuit board to be inspected
2 dot electrode
4 Grid electrodes
10 Upper adapter
11 Circuit board for inspection on one side
11a terminal electrode
D Dot electrode placement area
12 Inspection electrode
14 Wiring circuit
15 Connector
16 Connector member
16A molding material layer
17 Insulating substrate
17A Through hole
18 Conductor
20 Press plate
22a Terminal on the back side
22b Surface side terminal
24 Short-circuit member
21 Elastic buffer plate
30 Lower adapter
31 Circuit board for other side inspection
31a Terminal electrode
32 Inspection electrode for current supply
32a Conductive part
33 Test electrode for voltage measurement
33a Conducting part
34 Wiring circuit
35 connector
36 Elastic connection members
37 Holding member
37a Insulation part
40 pressure plate
50 tester
61 Insulation plate
62 Metal layer
63 Metal conductor
65 Elastic layer
66 Anisotropic Conductive Sheet
67 Electrode plate
67a Standard array electrode
68 Anisotropic conductive sheet
69 Electrode plate
69a Standard array electrode
71 Upper mold
72 Lower mold
73 Molding space
75 substrates
75a Ferromagnetic part
75b Non-magnetic part
90 Circuit board under test
91,92 Electrode to be inspected
93 Power supply
94 Electric signal processor
PA, PD Current supply probe
PB, PC Voltage measurement probe

Claims (10)

被検査回路基板の一面側に配置される、表面に当該被検査回路基板における複数の一面側被検査電極の各々に対応して配置された複数の検査電極を有する一面側検査用回路基板と、この一面側検査用回路基板の表面に設けられたコネクター部材とを有してなり、
前記コネクター部材は、シート状または板状の絶縁性基体と、この絶縁性基体の表面に前記被検査回路基板の一面側被検査電極に対応して配置された複数の表面側端子と、前記絶縁性基体の裏面に前記一面側検査用回路基板の検査電極の各々に対接するよう配置され、当該表面側端子に電気的に接続された裏面側端子と、絶縁性基体の表面側に設けられた、隣接する表面側端子の各々を互いに電気的に接続する短絡部材とよりなり、
前記コネクター部材の表面側端子の各々が前記一面側被検査電極の各々に接することにより、当該一面側被検査電極の各々が当該コネクター部材を介して複数の検査電極に電気的に接続されて測定状態とされ、
この測定状態において、指定された１つの一面側被検査電極に電気的に接続された複数の検査電極のうち２つを選択し、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該被検査電極に係る電気抵抗の測定が実施されることを特徴とする回路基板の電気抵抗測定装置。A one-side inspection circuit board having a plurality of inspection electrodes arranged on one surface side corresponding to each of a plurality of one-surface-side inspection electrodes in the inspection circuit board; A connector member provided on the surface of the circuit board for inspection on one side,
The connector member includes a sheet-like or plate-like insulating base, a plurality of surface-side terminals arranged on the surface of the insulating base corresponding to the one-side test electrode on the circuit board to be inspected, and the insulation Arranged on the back surface of the insulating substrate so as to be in contact with each of the inspection electrodes of the circuit board for inspection on the one surface side, and provided on the surface side of the insulating substrate and the back surface terminal electrically connected to the surface side terminal. A short-circuit member that electrically connects each of the adjacent surface side terminals to each other,
Each of the front surface side terminals of the connector member is in contact with each of the one-surface-side inspected electrodes, so that each of the one-surface-side inspected electrodes is electrically connected to a plurality of inspection electrodes through the connector member. State,
In this measurement state, two of the plurality of inspection electrodes electrically connected to one designated one-surface-side inspection target electrode are selected, one of which is used as a current supply electrode and the other is used as a voltage measurement electrode. A circuit board electrical resistance measurement apparatus characterized in that, when used, the electrical resistance of the electrode to be inspected is measured. 表面側端子および裏面側端子が、導電性エラストマーよりなるものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の電気抵抗測定装置。2. The circuit board electrical resistance measuring apparatus according to claim 1, wherein the front side terminal and the back side terminal are made of a conductive elastomer. 短絡部材は、表面側端子に対応する位置に、当該表面側端子に適合する孔を有する導電板よりなり、前記表面側端子は、その表面が当該短絡部材の表面より突出した状態に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の電気抵抗測定装置。The short-circuit member is made of a conductive plate having a hole adapted to the surface-side terminal at a position corresponding to the surface-side terminal, and the surface-side terminal is provided in a state in which the surface protrudes from the surface of the short-circuit member. 3. The circuit board electrical resistance measuring apparatus according to claim 1, wherein the circuit board has an electrical resistance. 短絡部材は、表面側端子に対応する位置に当該表面側端子に適合する孔を有する絶縁板と、その表面に形成された金属層とよりなり、前記表面側端子は、その表面が当該短絡部材の表面より突出した状態に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の電気抵抗測定装置。The short-circuit member includes an insulating plate having a hole that fits the surface-side terminal at a position corresponding to the surface-side terminal, and a metal layer formed on the surface. 3. The circuit board electrical resistance measuring device according to claim 1, wherein the electrical resistance measuring device is provided so as to protrude from the surface of the circuit board. 絶縁性基体が、弾性高分子物質よりなることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れかに記載の回路基板の電気抵抗測定装置。5. The circuit board electric resistance measuring apparatus according to claim 1, wherein the insulating substrate is made of an elastic polymer substance. 表面側端子と裏面側端子とが、絶縁性基体の厚み方向に貫通して伸びる金属導体によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項５の何れかに記載の回路基板の電気抵抗測定装置。6. The circuit according to claim 1, wherein the front surface side terminal and the back surface side terminal are electrically connected by a metal conductor that extends through the insulating base in the thickness direction. Electric resistance measurement device for substrates. 短絡部材において、隣接する表面側端子間の電気抵抗値が１Ω以下であることを特徴とする請求項１〜請求項６の何れかに記載の回路基板の電気抵抗測定装置。The circuit board electrical resistance measuring device according to claim 1, wherein an electrical resistance value between adjacent surface-side terminals in the short-circuit member is 1Ω or less. コネクター部材は、絶縁性基体の厚み方向に貫通して伸び、当該絶縁性基体の表面より突出するよう形成された、導電性エラストマーよりなる導電体を有し、当該導電体における表面側の端部によって表面側端子が形成され、当該導電体における裏面側の端部によって裏面側端子が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項７の何れかに記載の回路基板の電気抵抗測定装置。The connector member has a conductor made of a conductive elastomer, extending through the thickness direction of the insulating substrate and protruding from the surface of the insulating substrate, and an end portion on the surface side of the conductor The electrical resistance measurement of a circuit board according to any one of claims 1 to 7, wherein a front side terminal is formed by the step, and a back side terminal is formed by an end on the back side of the conductor. apparatus. 被検査回路基板の他面側に配置される他面側検査用回路基板を有してなり、
前記他面側検査用回路基板は、その表面にそれぞれ前記被検査回路基板の他面側被検査電極の各々に対応して互いに離間して配置された、それぞれ同一の他面側被検査電極に電気的に接続される電流供給用検査電極および電圧測定用検査電極が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の回路基板の電気抵抗測定装置。It has a circuit board for inspection on the other side arranged on the other side of the circuit board to be inspected,
The other surface side inspection circuit boards are arranged on the same surface on the same other surface side inspected electrodes, which are arranged to be spaced apart from each other corresponding to the other surface side inspected electrodes of the circuit board to be inspected. 9. The circuit board electrical resistance measurement apparatus according to claim 1, wherein a current supply inspection electrode and a voltage measurement inspection electrode are formed. 請求項１〜請求項９の何れかに記載の回路基板の電気抵抗測定装置を用い、
一面側検査用回路基板のコネクター部材における表面側端子の各々が、被検査回路基板の一面側被検査電極に接して電気的に接続されることにより、当該一面側被検査電極の各々が当該コネクター部材を介して複数の検査電極に電気的に接続された測定状態を形成し、
この測定状態において、指定された１つの一面側被検査電極に電気的に接続された複数の検査電極のうち２つを選択し、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された１つの一面側被検査電極に係る電気抵抗の測定を実施することを特徴とする回路基板の電気抵抗測定方法。Using the electrical resistance measurement device for a circuit board according to any one of claims 1 to 9,
Each of the front-side terminals in the connector member of the circuit board for inspection on one side is in contact with and electrically connected to the inspection target electrode on the one side of the circuit board to be inspected, so Forming a measurement state electrically connected to a plurality of inspection electrodes via a member;
In this measurement state, two of the plurality of inspection electrodes electrically connected to one designated one-surface-side inspection target electrode are selected, one of which is used as a current supply electrode and the other is used as a voltage measurement electrode. A method of measuring an electrical resistance of a circuit board, wherein the electrical resistance of the specified one-surface-side inspected electrode is measured.
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