KR20130099829A

KR20130099829A - 몰드 코일 및 이를 이용한 전자 밸브, 그리고 몰드 코일의 제조 방법

Info

Publication number: KR20130099829A
Application number: KR1020130012580A
Authority: KR
Inventors: 미네오 키노시타
Original assignee: 가부시키가이샤 사기노미야세이사쿠쇼
Priority date: 2012-02-29
Filing date: 2013-02-04
Publication date: 2013-09-06
Also published as: JP2013182914A; KR101486511B1; JP5597218B2; CN103295718A; CN103295718B

Abstract

여분의 몰드 수지부의 영역이 발생하지 않아 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있고, 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있어, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않고, 몰드 코일로서 확실하게 기능할 수 있는 몰드 코일을 제공하는 것을 과제로 한다. 자기 프레임(20)을 접지 단자(28)가 접속된 하측 자기 프레임(42)과 상측 자기 프레임(44)으로 구성하고, 하측 자기 프레임(42)과, 보빈(24)과 급전 단자(26)로 이루어지는 보빈 조립체(32)를 일체 성형함으로써, 보빈 조립체(32)의 주위에 몰드 수지부(80)를 형성한 후, 몰드 수지부(80)를 덮도록 상측 자기 프레임(44)을 하측 자기 프레임(42)에 장착했다.

Description

몰드 코일 및 이를 이용한 전자 밸브, 그리고 몰드 코일의 제조 방법{Molded coil and electromagnetic valve using the same, and manufacturing method for molded coil}

본 발명은 전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되고, 수지로 몰딩된 몰드 코일 및 이를 이용한 전자 밸브, 그리고 몰드 코일의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 전자 밸브에 이용되는 코일에 방수성을 부여하기 위해, 코일 전체를 수지로 덮은 몰드 코일이 이용된다. 이 몰드 코일의 구동부 삽입공에 밸브 본체가 장착되어 전자 밸브를 구성한다.

또한, 이 경우, 방수 목적으로 사용되는 전자 밸브에는, 이른바 규격화된 'DIN 소켓(또는 DIN 커넥터)'이라고 불리는 소켓 조립체가 접속된다.

종래, 이와 같은 DIN 소켓형 전자 밸브에서 몰드 코일을 이용한 전자 밸브로는, 예를 들면 특허 문헌 1(일본 특허공개 2007-208177호 공보)에 개시된 전자 밸브가 있다.

도 18은 특허 문헌 1과 같은 종래의 몰드 코일을 장착한 상태의 전자 밸브의 종단면도이고, 도 19는 도 18의 화살표 A-A를 따라 본 몰드 코일의 도면이고, 도 20은 종래의 자기 프레임의 사시도이다.

도 18에 나타낸 바와 같이 전자 밸브(10)는, 밸브 본체(12)와, 밸브 본체(12)의 구동부(14)가 장착된 몰드 코일(16)과, 몰드 코일(16)에 접속된 소켓 조립체(18)로 구성된다.

몰드 코일(16)은, 도 20에 나타낸 바와 같이, 평판을 사각으로 구부려 단면을 대략 □ 형상으로 한 자기 프레임(20)과, 권선(22)이 감긴 보빈(24)으로 구성된다. 즉, 보빈(24)의 주위를 둘러싸도록, 자기 프레임(20)이 보빈(24)의 외부에 장착되어 있다.

또한, 보빈(24)에는, 도 18, 도 19에 나타낸 바와 같이, 권선(22)의 단부가 전기적으로 접속된 한 쌍의 급전 단자(26)가 압입에 의해 보빈(24)에 고정된다. 급전 단자(26)는 기단부(26a)로부터 하방으로 연장된 연장부(26b)와, 연장부(26b)로부터 소켓 조립체(18) 방향으로 돌출된 급전 단자부(26c)로 구성된다.

또한, 도 18에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 소켓 조립체(18) 방향의 내벽쪽에는 접지 단자(28)가 접속 고정된다.

즉, 도 18에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20)의 저판부(20a)에는 코킹용 구멍(20b)이 형성되고, 접지 단자(28)의 기단부(28a)에는 외벽쪽으로 돌출하는 코킹용 볼록부(28b)가 돌출된다.

이에 따라, 접지 단자(28)의 기단부(28a)에 마련된 코킹용 볼록부(28b)에 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 코킹용 구멍(20b)을 결합시키고, 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 외벽쪽에서 펀치 등의 지그에 의해 코킹 가공함으로써, 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 내벽쪽에 접지 단자(28)의 기단부(28a)를 전기적으로 강고하게 접속 고정하도록 구성된다.

또한, 접지 단자(28)는, 도 18 및 도 19에 나타낸 바와 같이, 접지 단자(28)의 기단부(28a)로부터 상방으로 연장된 연장부(28c)와, 연장부(28c)로부터 소켓 조립체(18) 방향으로 돌출된 접지 단자부(28d)로 구성된다.

또한, 도 18 내지 도 20에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20)의 상판부(20c)에는, 그 중앙부에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 나사 고정하기 위한 볼트 삽입공(30)이 형성된다. 또한, 자기 프레임(20)의 저판부(20a)에는, 그 중앙부에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입하기 위한 구동부 삽입공(40)이 형성된다.

한편, 이 경우, 도 20에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20)의 상판부(20c)에는, 소켓 조립체(18)의 방향에 급전 단자(26)에 대한 수지의 절연 두께를 확보하기 위한 급전 단자부용 절개부(30a)가 형성된다.

그리고, 도 18에 나타낸 바와 같이, 보빈(24)에 고정되고 권선(22)의 단부가 전기적으로 접속된 한 쌍의 급전 단자(26)와 소켓 조립체(18)의 급전 단자 소켓(46)을, 또한, 보빈(24)을 둘러싸는 자기 프레임(20)에 접속된 접지 단자(28)와 소켓 조립체(18)의 접지 단자 소켓(48)을, 몰드 코일(16)에 소켓 조립체(18)를 접속함으로써 각각 전기적으로 접속하도록 되어 있다.

이와 같이 구성되는 몰드 코일(16)은 다음과 같이 제작된다.

접지 단자(28)의 기단부(28a)에 마련된 코킹용 볼록부(28b)에 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 코킹용 구멍(20b)을 결합시켜, 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 외벽쪽에서 펀치 등의 지그에 의해 코킹 가공함으로써, 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 내벽쪽에 접지 단자(28)의 기단부(28a)를 전기적으로 강고하게 접속 고정한다.

그리고, 도 18 및 도 19에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20) 내에 보빈(24)과 급전 단자(26)로 이루어지는 보빈 조립체(32)를 삽입해 코일 조립체(36)를 조립한다.

그리고, 이 상태에서 코일 조립체(36)를 도시하지 않은 금형 내에 배치하고, 인서트 성형에 의해 용융 수지를 주입함으로써 자기 프레임(20)이 몰드 수지부(밀봉 수지부)(38)의 피복부 표면에 노출하지 않도록 구성한다. 이와 같이 자기 프레임(20)을 인서트 성형함으로써, 강판제의 자기 프레임(20) 단면이 몰드 수지부(38)로 덮이게 되므로 안전하다.

이와 같이 몰드 수지부(38)로 몰딩한 몰드 코일(16)에, 도 18에 나타낸 바와 같이, 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한다.

즉, 자기 프레임(20)의 저판부(20a)에 형성한 구동부 삽입공(40), 보빈(24)의 구동부 삽입공(24a)에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입한다. 그리고, 자기 프레임(20)의 상판부(20c)에 형성한 볼트 삽입공(30)을 통해 체결 볼트(50)를 구동부(14)의 흡인자(52)에 형성한 나사공(52a)에 결합시켜, 몰드 코일(16)에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한다.

한편, 도 18에서 도면 부호 54는 밸브체(34)에 접속된 플런저, 56은 흡인자(52)와 플런저(54) 사이에 개재한 바이어스 스프링, 56a는 플런저 튜브를 나타낸다.

그리고, 도 18에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한 몰드 코일(16)에, 커넥터 박스인 소켓 조립체(18)를 접속한다.

즉, 급전 단자(26)와 소켓 조립체(18)의 급전 단자 소켓(46)의 전기적 접속, 접지 단자(28)와 소켓 조립체(18)의 접지 단자 소켓(48)의 전기적 접속을 행하면, 일반적인 전자 밸브(10)가 구성된다.

그러나, 이와 같은 종래의 몰드 코일(16)에서는, 도 21에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20) 내에 보빈(24)과 급전 단자(26)로 이루어지는 보빈 조립체(32)를 삽입하고, 코일 조립체(36)를 조립하여 일체 성형한다.

따라서, 커넥터부를 구성하는 한 쌍의 급전 단자(26)와 접지 단자(28) 주위의 부분과, 보빈(24)의 권선(22) 주위의 부분이 몰드 수지부(38)로 덮이게 된다.

이 때문에, 도 21의 사선으로 나타낸 바와 같이, 원통형 보빈(24)의 권선(22) 부분과, 커넥터부를 구성하는 한 쌍의 급전 단자(26)와 접지 단자(28)의 주위 부분 사이의 코너부에, 여분의 몰드 수지부(38) 영역(38a)이 발생하게 된다.

또한, 이와 같이 여분의 몰드 수지부(38) 영역(38a)이 형성되므로, 수지가 많이 필요하게 되어 비용이 증가하게 된다.

또한, 몰드 수지부(38)가 두꺼운 부분에는 보이드가 생기기 쉬운 성질이 있으므로, 여분의 몰드 수지부(38) 영역(38a)에도 큰 보이드가 형성되게 된다. 이와 같은 보이드가, 보빈(24)의 권선(22), 급전 단자(26), 접지 단자(28) 등 밀봉성이 필요한 부분까지 도달할 가능성이 있다. 이에 따라, 보이드를 통해 수분이 침투해 전기적으로 단락, 부식 등이 발생하여, 몰드 코일(16)이 기능하지 않게 될 우려가 있다.

또한, 몰드 수지부(38)에 두꺼운 부분이 존재하면, 강판제의 자기 프레임(20)과 몰드 수지의 선팽창률이 다르기 때문에, 온도 사이클에 의해 자기 프레임(20)과 몰드 수지부(38) 사이에 균열이 생기고, 보빈(24)의 권선(22), 급전 단자(26)와 접지 단자(28)까지 도달해 수분 침투에 의한 절연 열화의 원인이 될 가능성이 있다.

그러나, 도 19 내지 도 21에 나타낸 바와 같이, 급전 단자부용 절개부(30a) 외에는 자기 프레임(20)으로 둘러싸여 있기 때문에, 성형 금형상 자유로운 형상으로 할 수 없어, 상기와 같은 여분의 몰드 수지부(38)의 영역(38a)을 없앤 일체 성형은 행하기 힘들다.

한편, 밸브 본체(12)에 저온의 유체가 흐르는 경우에, 전자 밸브(10)는 밸브 본체(12)의 표면이 결로하게 된다.

이 때문에, DIN 소켓형 전자 밸브(10)에 있어서, 도 22에 나타낸 바와 같이, 한 쌍의 급전 단자(26)와 접지 단자(28)를 구비한, 이른바 3핀 커넥터를 구비한 몰드 코일(16)에서는, 코일 조립체(36)의 상하에 O-링 등의 씰링재(58)를 배치함으로써 방수 씰 구조로 하고 있다.

그러나, 이와 같이 방수 씰 구조로 하는 경우에도, 도 23의 화살표로 나타낸 바와 같이, 커넥터 박스인 소켓 조립체(18) 내의 공기의 호흡 작용에 의해, 플런저 튜브(56a) 표면의 수분이 몰드 수지부(38)와 삽입된 자기 프레임(20) 사이의 경계면으로부터 침투해 접지 단자(28)의 표면을 타고 소켓 조립체(18)의 내부까지 도달해, 절연성이 저하되게 된다.

즉, 이는 금속을 인서트 성형한 경우, 금속을 예열했어도 사출 수지가 금속 표면에서 냉각되어, 금속의 마이크로 레벨의 요철에는 침입하지 못하고 미소한 틈새를 발생시키기 때문이다.

이 때문에, 도 22에 나타낸 바와 같이, 종래의 전자 밸브(10)에서는, 플런저 튜브(56a)로부터의 수분 침투를 방지하기 위해 코일 조립체(36)의 상하에 O-링 등의 씰링재(58)를 배치함으로써, 밸브 본체(12)의 결로에 의한 수분이 코일 조립체(36)의 내경부까지 침입하지 않도록 한다. 그러나, O-링 등의 씰링재(58)와 이를 위한 씰링홈을 구성해야만 하여, 복잡한 구조가 필요하고 제어 밸브 자체도 대형화된다.

특허 문헌 1: 일본 특허공개 2007-208177호 공보

본 발명은, 이와 같은 현상을 감안하여, 여분의 몰드 수지부의 영역이 발생하지 않아 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있어 비용을 저감할 수 있고, 몰드 수지부의 두꺼운 부분이 생기지 않아 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있어 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않고, 몰드 코일로서 확실하게 기능할 수 있는 몰드 코일 및 몰드 코일을 이용한 전자 밸브, 그리고 몰드 코일의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이가, 홈 형상의 수분 침투 방지부에서 몰드 수지가 밀착되게 되어, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이의 경계면으로부터 수분이 침투해 접지 단자의 표면을 타고 소켓 조립체의 내부까지 도달함으로써 절연성이 저하되는 일이 없고, 게다가, 종래와 같이, O-링 등의 씰링재와 이를 위한 씰링홈을 구성할 필요가 없어 구조가 간단하고, 제어 밸브 자체도 소형화할 수 있는 몰드 코일 및 몰드 코일을 이용한 전자 밸브, 그리고 몰드 코일의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 전술한 바와 같은 종래 기술에서의 과제 및 목적을 달성하기 위해서 발명된 것으로서, 본 발명의 몰드 코일은,

권선이 감긴 보빈과, 상기 보빈에 장착되고, 권선의 단부가 전기적으로 접속된 한 쌍의 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체와,

상기 보빈 조립체를 둘러싸는 자기 프레임과,

상기 자기 프레임에 접속된 접지 단자를 구비하고,

전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되고, 수지로 몰딩된 몰드 코일로서,

상기 자기 프레임을, 접지 단자가 접속된 하측 자기 프레임과, 상측 자기 프레임으로 구성하고,

상기 하측 자기 프레임과, 보빈과 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체를 일체 성형함으로써, 보빈 조립체의 주위에 몰드 수지부를 형성한 다음,

상기 몰드 수지부를 덮도록 상측 자기 프레임을 하측 자기 프레임에 장착한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법은,

상기 보빈 조립체를 둘러싸는 자기 프레임과,

상기 자기 프레임에 접속된 접지 단자를 구비하고,

전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되고, 수지로 몰딩된 몰드 코일의 제조 방법으로서,

상기 자기 프레임을 접지 단자가 접속된 하측 자기 프레임과, 상측 자기 프레임으로 구성하는 공정과,

상기 하측 자기 프레임과, 보빈과 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체를 하부 금형에 배치하는 공정과,

상기 하부 금형과 쌍을 이루는 상부 금형을 체결하고, 용융 수지를 금형 공간에 주입함으로써 상기 하측 자기 프레임과 보빈 조립체를 일체 성형하여, 보빈 조립체의 주위에 몰드 수지부를 형성하는 공정과,

상기 몰드 수지부를 덮도록 상측 자기 프레임을 하측 자기 프레임에 장착하는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.

이와 같이 본 발명에서는, 자기 프레임을 접지 단자가 접속된 하측 자기 프레임과 상측 자기 프레임으로 구성하고, 하측 자기 프레임과, 보빈과 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체를 하부 금형에 배치하고, 하부 금형과 쌍을 이루는 상부 금형을 체결하고 용융 수지를 금형 공간에 주입함으로써, 하측 자기 프레임과 보빈 조립체를 일체 성형하고, 보빈 조립체의 주위에 몰드 수지부를 형성한다.

그리고, 몰드 수지부를 덮도록 상측 자기 프레임을 하측 자기 프레임에 장착한다.

따라서, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지부를 자유로운 형상으로 금형을 설계할 수 있으므로, 여분의 몰드 수지부 영역이 발생하지 않아 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있고, 게이트 위치의 자유도가 커 성형상 유리하며, 또한 비용을 저감할 수 있다.

게다가, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 선팽창률이 상이한 강판제의 자기 프레임에 의해 몰드 수지의 종류가 구속되지 않아, 온도 사이클 등의 열팽창차에 의한 균열이 쉽게 발생하지 않는다.

또한, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지의 종류에 구속되지 않으므로, 연신율이 작은 수지라도 균열이 발생하지 않고 사용할 수 있어 수지 선정의 자유도가 커진다. 즉, 연신율은 작지만 절연성이 뛰어난 수지 등을 몰드 수지로서 사용할 수 있다.

따라서, 몰드 수지부의 두꺼운 부분이 생기지 않아, 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침트를 효과적으로 방지할 수 있고, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않아, 몰드 코일로서 확실하게 기능할 수 있다.

또한, 본 발명의 몰드 코일은, 상기 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법에 의하면, 상기 상부 금형에는 상기 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에 공간이 형성되도록 공간용 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에 공간이 형성되어 있으므로, 여분의 몰드 수지부의 영역이 발생하지 않아, 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있어 비용을 저감할 수 있다.

따라서, 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에는 공간이 형성되어 있으므로, 몰드 수지부의 두꺼운 부분이 생기지 않아, 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있고, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않아, 몰드 코일로서 확실하게 기능할 수 있다.

또한, 본 발명의 몰드 코일은,

상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 커넥터 부착면을 바깥쪽으로 연장함으로써 커넥터 플레이트를 형성하고,

상기 커넥터 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록 구성한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법은,

상기 커넥터 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면을 덮도록, 상기 상하 금형에는 커넥터 플레이트용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 몰드 수지부의 급전 단자측의 커넥터 부착면을 바깥쪽으로 연장함으로써 커넥터 플레이트를 형성하고, 커넥터 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면을 덮도록 구성하였다.

따라서, 강판제 자기 프레임의 상측 자기 프레임의 급전 단자측 단면이, 몰드 수지부로 덮이게 되어 외부에 노출되지 않아 안전하다.

또한, 본 발명의 몰드 코일은,

상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 반대쪽을 바깥쪽으로 연장함으로써 후부 플레이트를 형성하고,

상기 후부 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록 구성한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법은,

상기 후부 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면을 덮도록, 상기 상하 금형에 후부 플레이트 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 몰드 수지부의 급전 단자측의 반대쪽을 바깥쪽으로 연장함으로써 후부 플레이트를 형성하고, 후부 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면을 덮도록 구성하였다.

따라서, 강판제 자기 프레임의 상측 자기 프레임의 급전 단자측과 반대쪽의 단면이 몰드 수지부로 덮이게 되어, 외부에 노출되지 않아 안전하다.

또한, 본 발명의 몰드 코일은, 상기 후부 플레이트와 보빈 조립체의 후부 사이에 보강 리브를 형성한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법에 의하면, 상기 상하 금형에는 상기 후부 플레이트와 보빈 조립체의 후부 사이에 보강 리브를 형성하는 보강 리브용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 후부 플레이트와 보빈 조립체의 후부 사이에 보강 리브가 존재하므로, 후부 플레이트의 구조 강도가 향상되어 몰드 코일 자체의 구조 강도가 향상되게 된다.

또한, 본 발명의 몰드 코일은, 상기 몰드 수지부의 보빈 조립체의 측부에 위치하는 부분에 접촉면을 형성하여 상측 자기 프레임과 맞닿도록 구성한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법에 의하면, 상기 몰드 수지부의 보빈 조립체의 측부에 위치하는 부분에 접촉면을 형성하여 상측 자기 프레임과 맞닿도록, 상기 하부 금형에 접촉면 형성용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 몰드 수지부의 보빈 조립체의 측부에 위치하는 부분에 접촉면을 형성하여 상측 자기 프레임과 맞닿으므로, 보빈 조립체의 열을 이 접촉면을 통해 자기 프레임으로 방열할 수 있어, 몰드 코일의 작동을 확실하게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 몰드 코일은, 상기 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자 중 적어도 하나의 표면에 둘레 방향으로 연결된 홈 형상의 수분 침투 방지부를 형성한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법은, 상기 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자 중 적어도 하나의 표면에, 둘레 방향으로 연결된 홈 형상의 수분 침투 방지부를 형성한 보빈 조립체를 이용하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이가, 홈 형상의 수분 침투 방지부에서 몰드 수지가 밀착되게 되어, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이의 경계면으로부터 수분이 침투되어, 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자의 표면을 지나 소켓 조립체의 내부까지 도달하여 절연성이 저하되는 일이 없다.

게다가, 종래와 같이, O-링 등의 씰링재와 이를 위한 씰링홈을 구성할 필요가 없어 구조가 간단하고, 제어 밸브 자체도 소형화할 수 있다.

또한, 현장에서의 코일 탈착시에 O-링 등의 씰링재의 탈락, 분실의 우려도 없어져 취급이 간단해진다.

또한, 예를 들면, 레이저 가공에 의해 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자의 단자 중간에 홈 형성 가공을 행하여 홈 형상의 수분 침투 방지부를 형성하므로, 약품 처리 등과 같이 단자 접점부에 영향을 미치지 않는다.

본 발명에 따르면, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지부를 자유로운 형상으로 금형을 설계할 수 있으므로, 여분의 몰드 수지부의 영역이 발생하지 않아 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있고, 게이트 위치의 자유도가 커 성형상 유리하며, 또한 비용을 저감할 수 있다.

또한, 인서트 성형시에 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 선팽창률이 상이한 강판제의 자기 프레임에 의해 몰드 수지의 종류가 구속되지 않고, 온도 사이클 등의 열팽창차에 의한 균열이 쉽게 발생하지 않는다.

또한, 인서트 성형시에 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지의 종류에 구속되지 않아 연신율이 작은 수지라도 균열이 발생하지 않고 사용이 가능해져, 수지 선정의 자유도가 커진다. 즉, 연신율은 작지만 절연성이 뛰어난 수지 등을 몰드 수지로서 사용할 수 있다.

따라서, 몰드 수지부의 두꺼운 부분이 생기지 않아, 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있고, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않아, 몰드 코일로서 확실하게 기능할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이가 홈 형상의 수분 침투 방지부에서 몰드 수지가 밀착되게 되어, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이의 경계면으로부터 수분이 침투되어 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자의 표면을 지나 소켓 조립체의 내부까지 도달하여 절연성이 저하되는 일이 없다.

또한, 종래와 같이 O-링 등의 씰링재와 이를 위한 씰링홈을 구성할 필요가 없어 구조가 간단하고, 제어 밸브 자체도 소형화할 수 있다.

또한, 현장에서의 코일 탈착시에, O-링 등의 씰링재의 탈락, 분실의 우려도 없어져 취급이 간단해진다.

도 1은 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위한 자기 프레임(20)의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위해, 보빈 조립체(32)와 자기 프레임(20)의 하측 자기 프레임(42)을 조립하는 상태를 설명하는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위해, 보빈 조립체(32)와 자기 프레임(20)의 하측 자기 프레임(42)을 조립한 상태를 설명하는 사시도이다.
도 4는 도 3의 종단면도이다.
도 5는 도 3의 상면도이다.
도 6의 (A)는 본 발명의 몰드 코일(16)의 제조 방법에서 이용하는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 6의 (B)는 도 6의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이다.
도 7의 (A)는 상부 금형(70)의 종단면도이고, 도 7의 (B)는 도 7의 (A)의 저면도이다.
도 8의 (A)는 하부 금형(60)에 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를 배치한 상태를 나타내는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 8의 (B)는 도 8의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이다.
도 9의 (A)는 하부 금형(60)에 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를 배치하고, 단자부 슬라이드 금형(72)을 이동한 상태를 나타내는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 9의 (B)는 도 9의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이다.
도 10의 (A)는 상부 금형(70)을 하부 금형(60)에 대해 체결한 상태로 인서트 성형하는 상태를 설명하는 횡단면도이고, 도 10의 (B)는 도 10의 (A)의 종단면도이다.
도 11의 (A)는 도 10의 (B)의 A-A선에서의 단면도이고, 도 11의 (B)는 도 11의 (A)에서 상부 금형(70)을 하부 금형(60)에 대해 개방한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12는 인서트 성형 후의 보빈 조립체(32)의 주위에 몰드 수지부(80)를 형성한 성형체(90)를 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 12의 종단면도이다.
도 14는 도 12의 상면도이다.
도 15의 (A)는 본 발명의 몰드 코일(16)의 상면도이고, 도 15의 (B)는 본 발명의 몰드 코일(16)의 측면도이다.
도 16은 본 발명의 몰드 코일(16)의 다른 실시예의 종단면도이다.
도 17의 (A)는 도 16에 나타낸 접지 단자(28)의 D 부분의 확대도이고, 도 17의 (B)는 도 17의 (A)에 나타낸 접지 단자(28)의 부분 확대도이고, 도 17의 (C)는 다른 실시예에서의 도 17의 (B)와 같은 접지 단자(28)의 부분 확대도이다.
도 18은 종래의 몰드 코일을 장착한 상태의 전자 밸브의 종단면도이다.
도 19는 도 18의 A-A선에서의 몰드 코일의 시시도이다.
도 20은 종래의 자기 프레임의 사시도이다.
도 21은 종래의 몰드 코일의 상면도이다.
도 22는 종래의 몰드 코일을 장착한 상태의 전자 밸브의 종단면도이다.
도 23은 종래의 몰드 코일의 수분 침투 경로를 나타내는 종단면도이다.

이하, 본 발명의 실시의 형태(실시예)를 도면에 근거해 보다 상세하게 설명한다.

〈실시예 1〉

도 1은 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위한 자기 프레임(20)의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위해, 보빈 조립체(32)와 자기 프레임(20)의 하측 자기 프레임(42)을 조립하는 상태를 설명하는 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위해, 보빈 조립체(32)와 자기 프레임(20)의 하측 자기 프레임(42)을 조립한 상태를 설명하는 사시도이고, 도 4는 도 3의 종단면도이고, 도 5는 도 3의 상면도이다.

한편, 이하의 설명에서, 전자 밸브(10), 몰드 코일(16)의 구성에 대해서는 종래의 도 18 내지 도 23에 나타낸 전자 밸브(10), 몰드 코일(16)과 기본적으로 동일한 구성이며, 동일한 구성 부재에는 동일한 참조 번호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본원 발명의 몰드 코일(16)에서는, 자기 프레임(20)을 자기 프레임(20)의 저판부(20a)를 구성하고 접지 단자(28)가 접속되는 하측 자기 프레임(42)과, 상측 자기 프레임(44)으로 구성하고 있다.

즉, 도 1, 도 4에 나타낸 바와 같이, 하측 자기 프레임(42)에는 코킹용 볼록부(42a)가 외벽측으로 돌출되어 있다. 그리고, 접지 단자(28)의 기단부(28a)에 마련된 코킹용 구멍(28b)에 하측 자기 프레임(42)의 코킹용 볼록부(42a)를 끼우고, 접지 단자(28)의 기단부(28a)에 마련된 코킹용 구멍(28b)에 하측 자기 프레임(42)의 외벽측으로부터 펀치 등의 지그에 의해 코킹 가공함으로써 하측 자기 프레임(42)의 외벽측에 접지 단자(28)의 기단부(28a)를 전기적으로 강고하게 접속 고정하도록 구성되어 있다.

또한, 하측 자기 프레임(42)에는, 그 중앙부에 구동부 삽입공(40)이 마련됨과 함께, 이 구동부 삽입공(40)의 내주부에 상방으로 세워진 보빈 고정용 입설부(40a)가 형성된다.

또한, 도 1 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 하측 자기 프레임(42)의 측부에는 상측 자기 프레임(44)의 측판부(44a) 하단의 네 모퉁이에 형성된 연결편(44b)이 결합하는 결합 오목부(42b)가 형성된다.

또한, 하측 자기 프레임(42) 뒷부분의 코너부 근방에는 물 배출용 구멍(42c)이 형성된다.

한편, 상측 자기 프레임(44)은 평판을 사각으로 접어 단면이 대략 'ㄷ'자 형상으로 구성된다. 그리고, 전술한 바와 같이, 상측 자기 프레임(44)의 측판부(44a)에는 그 하단의 네 모퉁이에 연결편(44b)이 형성된다.

또한, 상측 자기 프레임(44)의 상판부(44c)에는, 그 중앙부에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 나사 고정하기 위한 볼트 삽입공(30)이 형성된다. 또한, 상측 자기 프레임(44)의 상판부(44c)에는, 수지의 급전 단자(26)에 대한 절연 두께를 확보하기 위한 급전 단자부용 절개부(30a)가 형성된다.

한편, 보빈 조립체(32)는 권선(22)이 감겨진 보빈(24)과, 압입에 의해 보빈(24)에 고정되고 권선(22)의 단부가 전기적으로 접속된 한 쌍의 급전 단자(26)로 구성된다.

이와 같이 구성되는 보빈 조립체(32)와, 접지 단자(28)가 접속된 하측 자기 프레임(42)과, 상측 자기 프레임(44)을 이용해 이하와 같이 하여, 본원 발명의 몰드 코일(16)이 제조된다.

도 6의 (A)는 본 발명의 몰드 코일(16)의 제조 방법에서 이용되는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 6의 (B)는 도 6의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이고, 도 7의 (A)는 상부 금형(70)의 종단면도이고, 도 7의 (B)는 도 7의 (A)의 저면도이고, 도 8의 (A)는 하부 금형(60)에 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를 배치한 상태를 나타내는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 8의 (B)는 도 8의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이고, 도 9의 (A)는 하부 금형(60)에 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를 배치하고 단자부 슬라이드 금형(72)을 이동한 상태를 나타내는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 9의 (B)는 도 9의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이고, 도 10의 (A)는 상부 금형(70)을 하부 금형(60)에 대해 체결한 상태로 인서트 성형하는 상태를 설명하는 횡단면도이고, 도 10의 (B)는 도 10의 (A)의 종단면도이고, 도 11의 (A)는 도 10의 (B)의 A-A선에서의 단면도이고, 도 11의 (B)는 도 11의 (A)에서 상부 금형(70)을 하부 금형(60)에 대해 개방한 상태를 나타내는 단면도이고, 도 12는 인서트 성형 후의 보빈 조립체(32)의 주위에 몰드 수지부(80)를 형성한 성형체(90)를 나타내는 사시도이고, 도 13은 도 12의 종단면도이고, 도 14는 도 12의 상면도이다.

도 6의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 하부 금형(60)에는 금형 오목부(62)가 형성되고, 금형 오목부(62)의 중앙 부분에 대략 원기둥 형상의 결합 돌출부(64)가 세로로 마련되어 있다.

또한, 하부 금형(60)의 금형 오목부(62)에는, 한 쌍의 급전 단자(26)를 위한 급전 단자 장착용 오목부(66)와, 접지 단자(28)를 위한 접지 단자 장착용 오목부(68)가 형성됨과 동시에, 이들 급전 단자(26)와 접지 단자(28)를 지지하기 위한 단자부 슬라이드 금형(72)이 마련된다.

또한, 도 6의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 금형 오목부(62)에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 보빈 조립체(32)의 주위에 성형되는 몰드 수지부(80)의 커넥터 플레이트(80a)에 대응하는 커넥터 플레이트 오목부(62a)와, 보빈 조립체(32)의 주위에 성형되는 몰드 수지부(80)의 후부 플레이트(80b)에 대응하는 후부 플레이트 오목부(62b)가 형성된다.

또한, 금형 오목부(62)에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 몰드 수지부(80)의 보빈 조립체(32)의 측부에 위치하는 부분에 접촉면(92)을 형성하고, 하부 금형(60)에는 상측 자기 프레임(44)과 맞닿도록 접촉면 형성용 금형 공간(62c)이 형성된다.

한편, 상부 금형(70)에는, 도 7의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 금형 오목부(74)가 형성되고, 금형 오목부(74)에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 몰드 수지부(80)의 보빈 조립체(32)의 측부에 위치하는 부분에 접촉면(92)를 형성하고, 상부 금형(70)에는 상측 자기 프레임(44)과 맞닿도록 접촉면 형성용 금형 공간(76)이 형성된다.

또한, 상부 금형(70)의 금형 오목부(74)의 중앙 부분에는, 하부 금형(60)의 금형 오목부(62)에 세로로 마련된 결합 돌출부(64)가 삽입되는 결합공(78)이 형성된다.

또한, 상부 금형(70)에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 몰드 수지부(80)의 코너부와 상측 자기 프레임(44) 사이에 공간(80c, 80d)이 형성되도록 각각 공간용 돌출부(74c, 74d)가 돌출되어 있다.

또한, 도 7의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 상부 금형(70)의 금형 오목부(74)에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 보빈 조립체(32)의 주위에 성형되는 몰드 수지부(80)의 커넥터 플레이트(80a)에 대응하는 커넥터 플레이트 오목부(74a)와, 보빈 조립체(32)의 주위에 성형되는 몰드 수지부(80)의 후부 플레이트(80b)에 대응하는 후부 플레이트 오목부(74b)가 형성된다.

또한, 도 7의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 상부 금형(70)에는, 상부 금형(70)과 하부 금형(60)을 체결한 상태에서, 하부 금형(60)의 금형 오목부(62)와 상부 금형(70)의 금형 오목부(74)로 형성되는 금형 공간(82) 내에 용융 수지를 주입하기 위한 게이트(86)가 형성된다.

이와 같은 상부 금형(70)과 하부 금형(60)을 이용하여, 먼저, 도 2 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 하측 자기 프레임(42)에 마련된 보빈 고정용 입설부(40a)에, 보빈 조립체(32)의 보빈(24)의 구동부 삽입공(24a)을 결합시켜, 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를 일체화시킨다.

그리고, 도 8의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 일체화한 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를, 하부 금형(60)의 금형 오목부(62)에 마련한 결합 돌출부(64)에, 하측 자기 프레임(42)에 형성한 구동부 삽입공(40), 보빈(24)의 구동부 삽입공(24a)을 결합한다. 이에 따라, 하측 자기 프레임(42)과, 보빈(24)과 급전 단자(26)로 이루어지는 보빈 조립체(32)를 하부 금형(60)에 배치한다.

이 상태에서, 하부 금형(60)에 형성된 급전 단자 장착용 오목부(66)에, 한 쌍의 급전 단자(26)가 결합됨과 함께, 하부 금형(60)에 형성된 접지 단자 장착용 오목부(68)에 접지 단자(28)가 결합된다.

그리고, 도 9의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 단자부 슬라이드 금형(72)를 이동해 체결함으로써, 이들 급전 단자(26)와 접지 단자(28)를 지지한다.

다음으로, 도 10의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 상부 금형(70)과 하부 금형(60)을 체결한 상태에서, 하부 금형(60)의 금형 오목부(62)와 상부 금형(70)의 금형 오목부(74)로 형성되는 금형 공간(82) 내에 상부 금형(70)에 형성된 게이트(86)를 통해 용융 수지를 주입한다.

그리고, 도 11의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 용융 수지가 경화된 상태에서 상부 금형(70)과 하부 금형(60)을 개방해, 보빈 조립체(32)의 주위에 몰드 수지부(80)가 성형된 상태가 된 인서트 성형 후의 성형체(90)를 취출한다.

이 성형체(90)에는, 도 12 내지 도 14에 나타낸 바와 같이, 보빈 조립체(32)의 주위에 성형되는 몰드 수지부(80)에, 몰드 수지부(80)의 코너부와 상측 자기 프레임(44) 사이에 공간(80c, 80d)이 형성되어 있다.

또한, 몰드 수지부(80)의 급전 단자(26)측 커넥터 부착면(84)을 바깥쪽으로 연장함으로써 커넥터 플레이트(80a)가 형성된다. 또한, 몰드 수지부(80)의 급전 단자(26)와 반대쪽을 바깥쪽으로 연장함으로써 후부 플레이트(80b)가 형성된다.

또한, 후부 플레이트(80b)와 보빈 조립체(32) 후부의 사이에 보강 리브(88)가 형성되어 있다.

그리고, 도 15의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 성형체(90)의 몰드 수지부(80)의 커넥터 플레이트(80a)와 후부 플레이트(80b) 사이의 부분에 상방으로부터 상측 자기 프레임(44)을 장착함으로써 몰드 코일(16)을 조립할 수 있다.

이 때, 하측 자기 프레임(42)의 측부에 형성한 결합 오목부(42b)에, 상측 자기 프레임(44)의 측판부(44a) 하단의 네 모퉁이에 형성한 연결편(44b)을 코킹 가공함으로써, 성형체(90)(하측 자기 프레임(42))에 상측 자기 프레임(44)을 장착한다. 이에 따라, 하측 자기 프레임(42)과 상측 자기 프레임(44)이 결합해 자기 회로가 형성되게 된다.

한편, 커넥터 플레이트(80a)에 의해 상측 자기 프레임(44)의 단면(端面)을 덮음과 동시에, 후부 플레이트(80b)에 의해 상측 자기 프레임(44)의 단면을 덮도록 구성되어 있다.

또한, 성형체(90)에는 몰드 수지부(80)의 보빈 조립체(32)의 측부에 위치하는 부분에 접촉면(92)을 형성하여, 상측 자기 프레임(44)과 맞닿도록 구성하고 있다.

이와 같이 몰드 수지부(80)로 몰딩한 몰드 코일(16)을 전자 밸브(10)에 적용하기 위해, 도 18에 나타낸 종래의 전자 밸브(10)와 마찬가지로, 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한다.

즉, 자기 프레임(20)의 하측 자기 프레임(42)에 형성한 구동부 삽입공(40), 보빈(24)의 구동부 삽입공(24a)에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입한다. 그리고, 자기 프레임(20)의 상측 자기 프레임(44)의 상판부(44c)에 형성한 볼트 삽입공(30)을 통해 체결 볼트(50)를 구동부(14)의 흡인자(52)에 형성한 나사공(52a)에 결합시켜, 몰드 코일(16)에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한다.

그리고, 도 18에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한 몰드 코일(16)에 소켓 조립체(18)를 접속한다.

즉, 급전 단자(26)와 소켓 조립체(18)의 급전 단자 소켓(46)의 전기적 접속, 접지 단자(28)와 소켓 조립체(18)의 접지 단자 소켓(48)의 전기적 접속을 행하면, 본 발명의 전자 밸브(10)가 구성된다.

이와 같이 구성되는 본 발명의 몰드 코일(16) 및 그 제조 방법에 의하면, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임(44)이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지부(80)를 자유로운 형상으로 금형을 설계할 수 있으므로, 여분의 몰드 수지부(80)의 영역이 발생하지 않아 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있고, 게이트 위치의 자유도가 커 성형상 유리하며, 게다가, 비용을 저감할 수 있다.

또한, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임(44)이 존재하지 않기 때문에, 선팽창률이 상이한 강판제의 자기 프레임(20)에 몰드 수지의 종류가 구속되지 않아, 온도 사이클 등의 열팽창차에 의한 균열이 쉽게 발생하지 않는다.

또한, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임(44)이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지의 종류에 구속되지 않아 연신율이 작은 수지라도 균열이 발생하지 않고 사용 가능해져, 수지 선정의 자유도가 커진다. 즉, 연신율은 작지만 절연성이 뛰어난 수지 등을 몰드 수지로서 사용할 수 있다.

따라서, 몰드 수지부(80)의 두꺼운 부분이 생기지 않아, 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있고, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않아, 몰드 코일(16)로서 확실하게 기능할 수 있다.

또한, 몰드 수지부(80)의 코너부와 상측 자기 프레임(44) 사이에 공간(80c, 80d)이 형성되어 있으므로, 여분의 몰드 수지부(80)의 영역이 발생하지 않아, 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있어 비용을 저감 할 수 있다.

따라서, 몰드 수지부(80)의 코너부와 상측 자기 프레임(44) 사이에 공간(80c, 80d)이 형성되어 있으므로, 몰드 수지부(80)의 두꺼운 부분이 생기지 않아 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있고, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않아 몰드 코일(16)로서 확실하게 기능할 수 있다.

또한, 강판제의 자기 프레임(20)의 상측 자기 프레임(44)의 급전 단자(26)측 단면이 몰드 수지부(80)의 커넥터 플레이트(80a)와 후부 플레이트(80b)로 덮이게 되어 외부에 노출되지 않기 때문에 안전하다.

또한, 후부 플레이트(80b)와 보빈 조립체(32)의 후부 사이에 보강 리브(88)가 존재하므로, 후부 플레이트의 구조 강도가 향상되어 몰드 코일(16) 자체의 구조 강도가 향상된다.

또한, 몰드 수지부(80)의 보빈 조립체(32)의 측부에 위치하는 부분에 접촉면(92)을 형성하고, 상측 자기 프레임(44)에 맞닿게 함으로써, 보빈 조립체(32)의 열을 접촉면(92)을 통해 자기 프레임(20)으로 방열할 수 있어, 몰드 코일(16)의 온도 상승을 억제해 확실하게 작동할 수 있다.

한편, 본 실시예에서 상측 자기 프레임(44)은 평판을 사각으로 접어 단면을 대략 'ㄷ'자 형상으로 일체적으로 구성했지만, 상측 자기 프레임(44)의 측판부(44a), 상판부(44c)를 다른 부재로 구성할 수도 있다. 즉, 평판을 복수 매 결합함으로써 자기 프레임(20)을 형성하는 것도 가능하다.

또한, 본 실시예에서는, 하측 자기 프레임(42)의 측부에 형성한 결합 오목부(42b)에, 상측 자기 프레임(44)의 측판부(44a) 하단의 네 모퉁이에 형성한 연결편(44b)을 코킹 가공함으로써 성형체(90)에 상측 자기 프레임(44)을 장착했지만, 코킹 가공 이외에도, 예를 들면, 압입, 용착, 접착 등에 의해 성형체(90)(하측 자기 프레임(42))에 상측 자기 프레임(44)를 장착할 수도 있다.

또한, 본 실시예에서는, 몰드 수지부(80)에 커넥터 플레이트(80a)와 후부 플레이트(80b)를 마련했지만, 어느 한쪽의 플레이트만을 마련하는 것도 가능하다.

〈실시예 2〉

도 16은 본 발명의 몰드 코일(16)의 다른 실시예의 종단면도이고, 도 17의 (A)는 도 16에 나타낸 접지 단자(28)의 D 부분의 확대도이고, 도 17의 (B)는 도 17의 (A)에 나타낸 접지 단자(28)의 부분 확대도이고, 도 17의 (C)는 다른 실시예에서의 도 17의 (B)와 같은 접지 단자(28)의 부분 확대도이다.

본 실시예의 몰드 코일(16)은, 도 1 내지 도 14에 나타낸 몰드 코일(16)과 기본적으로는 동일한 구성이며, 동일한 구성 부재에는 동일한 참조 번호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략한다.

본 실시예의 몰드 코일(16)에서는, 도 16, 도 17의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 접지 단자(28)의 표면에 둘레 방향으로 연결된 홈 형상의 수분 침투 방지부(94)가 형성된다.

즉, 본 실시예에서는, 접지 단자(28)의 표면에 접지 단자(28)의 길이 방향과 수직인 원주 방향으로 일정 간격 이격해 형성한 복수의 홈(96)으로 이루어지는 수분 침투 방지부(94)가 형성되어 있다.

한편, 이 홈(96)을 형성하는 방법으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 레이저 가공에 의해 형성할 수 있다. 또한, 이 홈(96)의 개수, 위치, 홈의 방향도 수분 침투 방지 효과를 고려하면 되고, 특별히 한정되는 것은 아니다.

또한, 도 17의 (C)에 나타낸 바와 같이, 접지 단자(28)의 표면에 접지 단자(28)의 길이 방향으로 일정 간격 이격해 형성한 홈(96)과 직교하는, 복수의 홈(98)을 형성하여, 하기의 밀착성을 향상시켜 수분 침투 방지 효과를 향상시키는 것도 가능하다.

한편, 본 실시예에서는 접지 단자(28)의 표면에 수분 침투 방지부(94)를 형성했지만, 급전 단자(26)의 표면에 수분 침투 방지부(94)를 형성할 수도 있다.

이와 같이 구성함으로써, 몰드 수지부(80)와 삽입된 자기 프레임(20) 사이가, 홈 형상의 수분 침투 방지부(94)에서 몰드 수지가 밀착되게 되어, 몰드 수지부(80)와 삽입된 자기 프레임(20) 사이의 경계면으로부터 수분이 침투해, 접지 단자(28), 급전 단자(26)의 표면을 따라 소켓 조립체(18)의 내부까지 도달하여 절연성이 저하되는 일이 없다.

게다가, 종래와 같이 O-링 등의 씰링재와 이를 위한 씰링홈을 구성할 필요도 없어 구조가 간단하고, 제어 밸브 자체도 소형화할 수 있다.

또한, 현장에서의 코일 탈착시에, O-링 등의 씰링재의 탈락, 분실의 우려도 없어져 취급이 간단하게 된다.

또한, 예를 들면, 레이저 가공에 의해 홈 형성 가공을 행하여 접지 단자(28), 한 쌍의 급전 단자(26)의 단자 중간에 홈 형상의 수분 침투 방지부(94)를 형성하므로, 약품 처리 등과 같이 단자 접점부에 영향을 미치지 않는다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명했는데, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 상기 실시예에서는 코킹 가공에 의해 하측 자기 프레임(42)의 외벽측에 접지 단자(28)의 기단부(28a)를 전기적으로 강고하게 접속 고정했지만, 코킹 가공 외에도 압입, 용접, 용착, 나사 고정 등 여러 가지의 방법으로 접지 단자(28)의 기단부(28a)를 하측 자기 프레임(42)의 외벽측 또는 내벽측에 고정할 수 있다.

또한, 예를 들면, 밸브 본체(12)로서 이방 밸브, 삽방 밸브 등 여러 가지 밸브체에 적용 가능하다.

또한, 상기 실시예에서는 상하 한 쌍의 금형을 이용했지만, 금형을, 이른바 가로배치형으로 하거나 다수 캐비티(multi-cavity) 금형으로 하는 등, 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다.

본 발명은, 전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되며 수지로 몰딩된 몰드 코일 및 몰드 코일을 이용한 전자 밸브, 그리고 몰드 코일의 제조 방법에 적용할 수 있다.

10 전자 밸브
12 밸브체
14 구동부
16 몰드 코일
18 소켓 조립체
20 자기 프레임
20a 저판부
20b, 28e 코킹용 구멍
20c, 44c 상판부
20d, 28b, 42a 코킹용 볼록부
22 권선
24 보빈
24a, 40 구동부 삽입공
26 급전 단자
26a, 28a 기단부
26b, 28c 연장부
26c 급전 단자부
28 접지 단자
28d 접지 단자부
30 볼트 삽입공
30a 급전 단자부용 절개부
32 보빈 조립체
34 밸브체
36 코일 조립체
38, 80 몰드 수지부
38a 영역
40a 보빈 고정용 입설부
42 하측 자기 프레임
42b 결합 오목부
42c 물 배출용 구멍
44 상측 자기 프레임
44a 측판부
44b 연결편
46 급전 단자 소켓
48 접지 단자 소켓
50 체결 볼트
52 흡인자
52a 나사공
54 플런저
56 바이어스 스프링
56a 플런저 튜브
58 씰링재
60 하부 금형
62 금형 오목부
62a, 74a 커넥터 플레이트 오목부
62b, 74b 후부 플레이트 오목부
62c, 76 접촉면 형성용 금형 공간
64 결합 돌출부
66 급전 단자 장착용 오목부
68 접지 단자 장착용 오목부
70 상부 금형
72 단자부 슬라이드 금형
74 금형 오목부
74c, 74d 공간용 돌출부
78 결합공
80a 커넥터 플레이트
80b 후부 플레이트
80c, 80d 공간
82 금형 공간
84 커넥터 부착면
86 게이트
88 보강 리브
90 성형체
92 접촉면
94 수분 침투 방지부
96, 98 홈

Claims

권선이 감긴 보빈과, 상기 보빈에 장착되고, 권선의 단부가 전기적으로 접속된 한 쌍의 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체와,
상기 보빈 조립체를 둘러싸는 자기 프레임과,
상기 자기 프레임에 접속된 접지 단자를 구비하고,
전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되고, 수지로 몰딩된 몰드 코일로서,
상기 자기 프레임을, 접지 단자가 접속된 하측 자기 프레임과, 상측 자기 프레임으로 구성하고,
상기 하측 자기 프레임과, 보빈과 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체를 일체 성형함으로써, 보빈 조립체의 주위에 몰드 수지부를 형성한 다음,
상기 몰드 수지부를 덮도록 상측 자기 프레임을 하측 자기 프레임에 장착한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.
제1항에 있어서,
상기 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에는, 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일.
제1항에 있어서,
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 커넥터 부착면을 바깥쪽으로 연장함으로써 커넥터 플레이트를 형성하고,
상기 커넥터 플레이트에 의해, 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록 구성한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.
제1항에 있어서,
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 반대쪽을 바깥쪽으로 연장함으로써 후부 플레이트를 형성하고,
상기 후부 플레이트에 의해, 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록 구성한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.
제4항에 있어서,
상기 후부 플레이트와 보빈 조립체의 후부 사이에 보강 리브를 형성한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.
제1항에 있어서,
상기 몰드 수지부의 보빈 조립체의 측부에 위치하는 부분에 접촉면을 형성해, 상측 자기 프레임과 맞닿도록 구성한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.
제1항에 있어서,
상기 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자 중 적어도 하나의 표면에, 둘레 방향으로 연결된 홈 형상의 수분 침투 방지부를 형성한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 몰드 코일의 구동부 삽입공에 밸브체가 장착된 전자 밸브.
권선이 감긴 보빈과, 상기 보빈에 장착되고, 권선의 단부가 전기적으로 접속된 한 쌍의 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체와,
상기 보빈 조립체를 둘러싸는 자기 프레임과,
상기 자기 프레임에 접속된 접지 단자를 구비하고,
전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되고, 수지로 몰딩된 몰드 코일의 제조 방법으로서,
상기 자기 프레임을, 접지 단자가 접속된 하측 자기 프레임과, 상측 자기 프레임으로 구성하는 공정과,
상기 하측 자기 프레임과, 보빈과 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체를 하부 금형에 배치하는 공정과,
상기 하부 금형과 쌍을 이루는 상부 금형을 체결하고, 용융 수지를 금형 공간에 주입함으로써 상기 하측 자기 프레임과 보빈 조립체를 일체 성형하여, 보빈 조립체의 주위에 몰드 수지부를 형성하는 공정과,
상기 몰드 수지부를 덮도록 상측 자기 프레임을 하측 자기 프레임에 장착하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 상부 금형에는, 상기 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에 공간이 형성되도록 공간용 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 커넥터 부착면을 바깥쪽으로 연장함으로써 커넥터 플레이트를 형성하고,
상기 커넥터 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록, 상기 상하 금형에는 커넥터 플레이트용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 반대쪽을 바깥쪽으로 연장함으로써, 후부 플레이트를 형성하고,
상기 후부 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록, 상기 상하 금형에는 후부 플레이트 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 상하 금형에는, 상기 후부 플레이트와 보빈 조립체의 후부 사이에 보강 리브를 형성하는 보강 리브용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 몰드 수지부의 보빈 조립체의 측부에 위치하는 부분에 접촉면을 형성해 상측 자기 프레임과 맞닿도록, 상기 하부 금형에는 접촉면 형성용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자 중 적어도 하나의 표면에, 둘레 방향으로 연결된 홈 형상의 수분 침투 방지부를 형성한 보빈 조립체를 이용하는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.