KR20130099816A - 처리장치 - Google Patents

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카즈토 산다
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후루카와 기카이 긴조쿠 가부시키가이샤
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Abstract

이 처리장치(100)는, 상면시에 있어서, 처리대상 부재(GB)가 걸치도록 하여 배치됨과 동시에, 처리대상 부재(GB)를 하방측으로부터 지지하는 제1선재부(112) 및 제2선재부(122)와, 제1선재부(112)를 제2선재부(122)에 대해, 상하 방향으로, 상대적으로 이동시키는 구동부(상하기구, 113)와, 상기 제1선재부(112)를, 상기 제2선재부(122)에 대해, 수평방향으로, 상대적으로 이동시키는 변위기구(변위기구부, 132, 134)를 구비한다.

Description

처리장치{PROCESSING DEVICE}
본 발명은, 평판상의 부재에 대해, 소정의 처리를 실행하는 처리장치에 관한다.
종래, 처리장치인 가열처리장치로 글라스(유리)기판 등의 처리대상 부재를 가열처리할 때, 처리대상 부재를 리프트 핀 기구의 부동핀(고정핀)과 가동핀으로 지지하고 있는(예를 들면, 특허문헌 1, 2 참조). 특허문헌 1에 개시된 리프트 핀 기구에서는, 가동핀과 고정핀으로 번갈아 기판을 지지하고 있다.
한편, 특허문헌2에 개시된 리프트 핀 기구에서는, 가동핀이 상하 방향과 수평방향으로 이동한다. 상승한 가동핀으로 처리대상 부재를 지지하고 수평방향에 이동시켜, 가동핀을 하강시켜서 부동핀으로 지지시키다. 이 동작을 반복하는 것에 의해, 가동핀과 부동핀이 처리대상 부재에 접촉하는 위치를 상시 변화시켜고, 핀 접촉에 기인한 처리대상 부재의 온도불규칙을 억제한다.
그 밖에, 리프트 핀 기구를 개시한 문헌으로서는, 특허문헌3,4가 있다.
또한, 본 출원인은 가열처리 등을 처리대상 부재에 균일하게 실행할 수 있는 부재처리장치를 제안하고 있다. 그 기술에서는, 포크로 처리대상 부재를 대기위치로부터 처리위치까지 전진시키고, 포크를 복수의 지지선재보다 하방(下方)까지 상대이동시키는 것으로, 병렬로 배치되어 있는 복수의 지지선재로 처리대상 부재를 처리위치에 지지시킨다.
이 상태에서, 포크이동기구에 의해 복수의 지지선재보다 하방에 위치시킨 포크를 처리위치로부터 대기위치까지 후퇴시킨다. 이러한 상태에서, 복수의 지지선재로 처리위치에 지지된 대상부재에 패널히터로 가열처리를 실행한다(특허문헌5).
특허문헌1: 특개평10-76211호 공보 특허문헌2: 특개2006-061755호 공보 특허문헌3: 특개2009-94182호 공보 특허문헌4: 국제공개WO2008/029943의 팸플릿 특허문헌5: 특개2010-149953호 공보
그러나, 특허문헌 1~4의 처리장치에서는, 리프트 핀 기구의 가동핀과 부동핀에 의해 평판상의 처리대상 부재를 수평으로 복수 개소에서 점상(点狀)으로 지지한다.
이 때문에, 가동핀과 부동핀에 의한 처리대상 부재의 지지위치에 응력 및 전열이 점상으로 집중하는 것으로 되어, 가열처리나 감압건조 등의 소정처리를 처리대상 부재에 균일하게 실행하는 것이 곤란하다.
또한, 특허문헌5의 부재처리장치에서는, 복수의 지지선재로 처리대상 부재를 처리위치에 지지하므로, 특허문헌 1~4와 같이 핀으로 지지하는 경우보다도, 가열처리나 감압건조 등의 소정처리를 처리대상 부재에 균일하게 실행하는 것이 가능하다. 그러나, 그래도 지지선재로 지지되어 있는 부분과 지지되지 않은 부분에서 가열처리나 감압건조 등의 소정처리에 불균일이 발생한다.
본 발명은 상술한 바와 같은 과제에 비추어 되어진 것이고, 가열처리나 감압건조 등의 소정처리를 처리대상 부재에 균일하게 실행하는 것이 가능한 처리장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 평판상(平板狀)의 부재를 처리위치에 배치하여 처리를 실행하는 처리장치이고, 상면시(上面視)에 있어서, 상기 평판상의 부재가 걸쳐 배치됨과 동시에, 상기 평판상의 부재를 하방측으로부터 지지하는 제1의 선재부 및 제2선재부와, 상기 제1선재부를 상기 제2선재부에 대해, 상하 방향에 상대적으로 이동시키고, 상하 방향에 있어서 제1선재부와 제2선재부와의 위치관계를 역전시키기 위한 구동부와, 상기 제1의 선재부를, 상기 제2선재부에 대해, 수평방향으로, 상대적으로 이동시키는 변위기구와, 상기 제1선재부 또는 상기 제2선재부에 지지된 상기 평판상의 부재에 처리를 시행하는 처리부를 구비하는 처리장치가 제공된다.
이상과 같이, 본 발명의 처리장치는, 제1선재부를 제2선재부에 대해, 상하 방향으로, 상대적으로 이동시키는 구동부와, 제1선재부를, 제2선재부에 대해, 수평방향으로, 상대적으로 이동시키는 변위기구를 구비하고 있다.
그렇기 때문에, 예를 들면, 제1선재부에 처리대상으로 되는 평판상의 부재를 지지시킨 후, 제1선재부를, 제2선재부보다도 상대적으로 하방에 이동시키고, 제2선재부에 평판상의 부재를 지지시키는 것이 가능하다. 이것에 의해, 평판상의 부재의 동일 개소를 선재부로 지지하는 것이 방지된다. 더욱이, 제2선재부에 의해, 평판 모양의 부재를 지지하고 있는 사이에, 제1선재부를 제2선재부에 대해, 상대적으로 수평방향으로 이동시키는 것이 가능하다. 그 후, 제1선재부를 제2선재부에 대해 상대적으로 상방으로 이동시키면, 제1선재부에 의해, 평판상의 부재를 지지하는 것이 가능하다. 제2선재부에 의해 상기 부재를 지지하는 공정의 전후에 제1선재부에 의해 상기 부재가 지지되는 것으로 되지만, 제2선재부에 의해 상기 부재를 지지하는 공정의 전후에 제1선재부가 지지하는 개소가 다른 것으로 된다. 이것에 의해서도, 평판상의 부재를 동일 개소에서 선재부에 의해 지지하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 이상의 설명에서는, 제2의 선재부에 의해, 평판상의 부재를 지지하고 있는 사이에, 제1선재부를 제2선재부에 대해, 상대적으로 수평방향에 이동시킨다고 했지만, 이것에 한하는 것은 아니고, 제1선재부에 의해, 평판상의 부재를 지지하고 있는 사이에, 제2선재부를 상대적으로 수평방향에 이동시켜도 좋다.
또한, 본 발명에 있어서, 제1선재부가 복수 개의 선재로 구성되어 있는 경우, 적어도 일부의 선재가 제2선재부를 구성하는 선재에 대해, 상대적으로 상하방향으로 구동하고, 제1선재부가 구성하는 선재의 위치와 제2선재부를 구성하는 선재의 위치의 상하 방향에 있어서 위치관계가 바뀌면 좋다.
또한, 상기 제1선재부를 상기 제2선재부에 대해, 상하 방향으로 상대적으로 이동시키는 것은, 제1선재부를 상하 방향으로 이동시켜도 좋고, 제2선재부를 상하 방향으로 이동시켜도 좋고, 더욱이는, 제1선재부 및 제2선재부의 쌍방을 상하방향에 이동시켜도 좋다.
또한, 본 발명의 각종의 구성요소는, 반드시 개개(個個)에 독립한 존재일 필요는 없고, 복수의 구성요소가 1개의 부재로서 형성되어 있는 것, 하나의 구성요소가 복수의 부재로 형성되어 있는 것, 어느 구성요소가 다른 구성요소의 일부인 것, 어느 구성요소의 일부와 다른 구성요소의 일부가 중복하고 있는 것, 등이어도 좋다.
더욱이, 이하의 실시형태에서는, 전후 좌우 상하의 방향을 규정하고 있지만, 이것은 본 발명의 구성요소의 상대관계를 간단히 설명하기 위해 편의적으로 규정한 것이고, 본 발명을 실시하는 경우의 제조 시나 사용 시의 방향을 한정하는 것은 아니다.
또한, 전후 좌우 상하의 방향은, 완전히 기하학적으로 직교하고 있을 필요는 없고, 상대적으로 전후 좌우 상하로 되는 방향으로 되어 있으면 좋고, 예를 들면, 각 방향이 임의의 방향에 경사하고 있어도 좋다.
예를 들면, 본 발명에서 말하는 상하방향에 상대적으로 이동하는 것은, 변위의 결과로서 상하방향에 상위(相違)하는 위치로 이동하는 것을 의미하고 있고, 변위의 방향 그 자체가 표면에 엄밀히 상하방향일 필요는 없다.
본 발명의 처리장치에 의하면, 가열처리와 감압건조 등의 소정처리를 처리대상으로 되는 부재에 균일하게 실행하는 것이 가능하다.
상술한 목적, 및 기타의 목적, 특징 및 이점은, 이하에 서술하는 바람직한 실시의 형태, 및 그것에 부수하는 이하의 도면에 의해 더욱 명확하게 된다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태의 처리장치의 내부구조를 나타낸 모식적인 사시도이다.
도 2는 처리장치의 내부구조를 나타낸 모식적인 사시도이다.
도 3은 처리장치의 내부구조를 나타낸 모식적인 평면도이다.
도 4는 구동부의 구조를 나타낸 측면도이다.
도 5는 처리장치의 동작을 나타낸 모식적인 공정도이다.
도 6은 처리장치의 동작을 나타낸 모식적인 공정도이다.
본 발명의 실시의 제1형태를 도면을 참조하여 이하에서 설명한다. 또한, 본 실시의 형태에서는 도시하는 바와 같이 상하방향 이외에 전후 좌우의 방향도 규정하여 설명한다. 그러나, 이것은 구성요소의 상대관계를 간단히 설명하기 위해 편의적으로 규정한 것이다. 따라서, 본 발명을 실시하는 제품의 제조 시와 사용 시의 방향을 한정하는 것은 아니다.
또한, 전후 좌우 방향은, 수평방향에 따른 방향이며, 전후방향과, 좌우방향과는 직교한다.
시작으로, 본 실시형태의 처리장치(100)의 개요에 대해서 설명한다.
처리장치(100)은, 말하자면 프리베이크(prebake) 장치이다. 처리장치(100)에서는, 액정패널에 사용하는 유리기판과 프린트 배선기판 등의 기판인 평판상의 처리대상 부재(GB)를 처리위치(BP)에 배치하여 소정처리인 가열처리를 실행한다.
이 처리장치(100)는, 평판상의 부재(GB, 처리대상 부재)를 처리위치(BP, 도5 참조)에 배치하여 처리를 실행하는 것이다. 이 처리장치(100)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 상면시에 있어서, 처리대상 부재(GB)가 걸치도록 하여 배치됨과 동시에, 처리대상 부재(GB)를 하방측으로부터 지지하는 제1선재부(112) 및 제2선재부(122)와, 제1선재부(112)를 제2선재부(122)에 대해, 상하 방향으로, 상대적으로 이동시키는 구동부(상하기구, 113)와, 상기 제1선재부(112)를, 상기 제2선재부(122)에 대해, 수평방향으로, 상대적으로 이동시키는 변위기구(변위기구부, 132, 134)와, 제1선재부(112) 또는 제2선재부(122)에 지지된 처리대상 부재(GB)에 처리를 시행하는 처리부(130)를 구비한다.
다음으로, 본 실시형태의 처리장치(100)에 대해 상세히 설명한다.
제1선재부(112)는, 복수 개(본 실시형태에서는 4개)의 제1선재(112A)를 가진다. 복수 개의 제1선재(112A)는, 도 1, 2에도 나타낸 바와 같이, 서로 평행으로 배치되고, 전후방향으로 연재(延在)하고 있다.
각 제1선재(112A)는, 한 쌍의 대향배치된 제1샤프트(처리상하샤프트, 111)의 상단에 장가(張架)되어 있다. 대향배치된 한 쌍의 제1샤프트(111)는, 각각 대향배치된 한 쌍의 지지대(117, 제1유닛부)에 설치되어 있다. 각 지지대(117)에는, 각 지지대(117)로부터 돌출하도록, 복수 개의 샤프트(111)가 설치되어 있다.
바꿔말하면, 복수 개의 제1선재(112A)와, 제1선재(112A)가 각각 걸쳐 건네 받는 복수 쌍의 제1샤프트(111)와, 한 쌍의 지지대(117)로 제1유닛(110)이 구성되어 있다.
각 지지대(117)에 구비된 복수 개의 샤프트(111)는, 좌우방향으로 늘어서, 평행으로 배치되어 있다.
본 실시형태에서는, 제1유닛(110)은, 복수개, 좌우방향으로 이간 배치되어 있다. 처리장치(100)에 있어서 각 제1선재(112A)는 서로에 평행하게 배치되어 있다.
제1선재(112A)는, 예를 들면, 200℃이상의 내열성이 있는, 메타계 아라미드섬유와 폴리이미드섬유 등의 인공섬유나 금속심선(金屬芯線)을 불소계수지튜브에 통과시킨 와이어나, 전술한 인공섬유나 금속심선을 불소계수지로 코팅을 실시한 와이어 등으로부터 된다. 이 때문에, 제1선재(112A)는, 길이방향과 직교하는 단면의 면적이 충분히 작은 선재로부터 되고, 물성적으로도 처리대상 부재(GB)보다 충분히 열용량이 작다.
또한, 후술하는 제2선재부(122)를 구성하는 제2선재도 제1선재(112A)와 같은 재료의 와이어로 구성되어 있어도 좋고, 또한, 제2선재는, 제1선재(112A)와는 다른 재료, 예를 들면, 제1선재(112A)보다도 열용량이 큰 재료의 와이어로 구성되어 있어도 좋다.
도 4에 나타낸 구동부(113)는, 제1선재부(112)를 상하 방향으로 구동하기 위한 것이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 구동부(113)는 각 제1샤프트(111)에 접속된 편심캠(115)과, 이 편심캠(115)를 구동하기 위한 구동축(114)과, 구동축(114)을 구동하기 위한 구동모터(116, 도1, 2 참조)를 가진다. 좌우방향을 따라 배열되어 있는 복수의 지지대(117)에는, 1개의 구동축(114)가 연통(連通)되어 있고, 1개의 구동모터(116)에 연결되어 있다. 또한, 지지대(117)의 내부에는, 복수, 예를 들면, 4개의 편심캠(115)이 수납되고, 편심캠(115) 각각에는, 제1샤프트(111)가 고정되어 있다. 따라서, 제1샤프트(111)는, 상하방향으로 변위자재로 지지대(117)에 구비되어 있는 것으로 된다.
바꾸어 말하면, 복수의 제1유닛(110)의 복수의 제1선재(112A)의 일방의 단부를 각각 지지하는 복수의 제1샤프트(111)는, 각각 편심캠(115)을 통해 다른 동일의 상기 구동축(114)에 고정된다.
구동부(113)는, 각 제1유닛(110)에 있어서, 복수 쌍의 제1샤프트(111)를 한 쌍씩 선택적으로 상승 또는 하강시킨다.
더욱이, 본 실시의 형태에서는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 처리대상 부재(GB)는, 복수의 영역(HS)와, 영역(DS)로 구획되어 있다. 영역(HS)는, 열처리 후, 이용된 부분(처리대상영역)이고, 영역(DS)는, 열처리 후, 이용되지 않은 부분이다. 영역(HS)는, 수평방향, 구체적으로는, 전후방향 및 좌우방향에 소정의 간격을 열어 배열되고, 영역(HS) 사이가 영역(DS)로 되고 있다. 복수의 제1선재(112A)는 복수의 영역(HS)를 지지하는 위치에 배치된다. 제2선재부(122)를 구성하는 제2선재는, 주로 영역(DS)를 지지하는 위치에 있지만, 영역(HS)를 지지하는 위치에 배치되는 것도 있다.
더욱이, 본 실시 형태의 처리장치(100)는, 제2선재부(122)를 가진다. 제2선재부(122)는, 본 실시형태에서는, 1개의 제2선재로 구성된다.
그리고, 제2선재는, 그 단부가 한 쌍의 제2샤프트(121)로 고정되고, 한 쌍의 제2샤프트(121) 사이에 걸쳐 건네 받고 있다. 한 쌍의 제2샤프트(121)는, 각각 대향배치된 지지대(127)에 구비되어 있다. 각 지지대(127)에는, 지지대(127)로부터 돌출되도록, 1개의 제2샤프트(121)가 구비되어 있다. 제2샤프트(121)는, 상하방향으로 변위자재로 지지대(제2유닛부, 127)에 지지되고 있다.
바꾸어 말하면, 제2선재와, 제2선재가 걸쳐 건네 받는 한 쌍의 제2샤프트(121)와, 한 쌍의 지지대(127)로 제2유닛(120)이 구성되고 있다.
본 실시형태에서는, 제2유닛(120)은, 영역(DS)에 대응한 위치로 복수 개, 좌우방향으로 이간 배치되어 있다. 복수의 제2유닛(120)의 제2선재는 서로 평행하게 배치되어 있다.
더욱이, 본 실시 형태의 처리장치(100)는, 제2선재부(122)를 가진다. 제2선재부(122)는, 본 실시형태에서는, 1개의 제2선재로 구성된다.
그리고, 제2선재는, 그 단부가 한 쌍의 제2샤프트(121)로 고정되고, 한 쌍의 제2샤프트(121) 사이에 걸쳐 건네 받고 있다. 한 쌍의 제2샤프트(121)는, 각각 대향배치된 지지대(127)에 구비되어 있다. 각 지지대(127)에는, 지지대(127)로부터 돌출되도록, 1개의 제2샤프트(121)가 구비되어 있다. 제2샤프트(121)는, 상하방향으로 변위자재로 지지대(제2유닛부, 127)에 지지되고 있다.
바꾸어 말하면, 제2선재와, 제2선재가 걸쳐 건네 받는 한 쌍의 제2샤프트(121)와, 한 쌍의 지지대(127)로 제2유닛(120)이 구성되고 있다.
본 실시형태에서는, 제2유닛(120)은, 영역(DS)에 대응한 위치로 복수 개, 좌우방향으로 이간 배치되어 있다. 복수의 제2유닛(120)의 제2선재는 서로 평행하게 배치되어 있다.
더욱이 본 실시형태의 처리장치(100)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 복수의 제1유닛(110)이 탑재되어 있고 좌우방향으로 슬라이드자재인 1개의 제1베이스(131)와 제1베이스(131)를 좌우방향으로 변위시키는 모터(이동수단, 132A)를 가지는 변위기구부(132)를 가진다.
변위기구부(132)는, 제1선재부(112)를 제2선재부(122)에 대해, 상대적으로 수평방향(본 실시형태에서는, 좌우방향)으로 이동시키기 위한 것이다. 예를 들면, 변위기구부(132)는, 펄스모터(132A)와, 펄스모터(132)에 의해, 회전되는 이송나사(132B)와, 이송나사(132B)의 회전에 의해, 좌우방향으로 직선이동하는 제1베이스(131)를 구비한다.
제1베이스(131)는 평면구형(平面矩形) 형상의 평판상의 부재이고, 이 제1베이스(131) 상에 복수의 제1유닛(110)이 탑재되어 있다. 제1베이스(131)의 대향하는 한 쌍의 변을 따라 지지대(117)가 이간(離間) 배치된다. 또한, 제1베이스(131)는 도시하지 않은 레일 상을 이동한다. 예를 들면, 제1베이스(131)에 전동체인 타이어나 롤러를 구비하고, 레일 상을 굴러 이동하는 것으로 해도 좋다. 또한, 제1베이스(131)는 공기(에어)에 의해, 레일 상에 부상(浮上)시킨 상태에서, 레일 상을 이동하여도 좋다. 이렇게 하는 것으로, 제1베이스(131)를 이동시키는 것에 의해 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
변위기구부(132)는, 제1선재부(112)를 수평방향으로 이동시키지만, 제1선재부(112)는, 처리대상 부재(GB)의 하방의 영역 내에서 주로 이동하는 것으로 된다. 다만, 열처리 중에 있어서, 제1선재부(112)가 처리대상 부재(GB)로부터 비어져 나오도록, 수평방향으로 이동하여도 좋다.
또한, 본 실시의 형태의 처리장치(100)는, 변위기구부(134)를 가지고, 변위기구부(134)는, 제2유닛(120)이 탑재되어 있고 좌우방향으로 슬라이드자재인 1개의 제2베이스(133)와, 제2베이스(133)를 좌우방향으로 변위시키는 모터(134A)를 가진다.
변위기구부(134)는, 제2선재부(122)를 제1선재부(112)에 대해, 상대적으로 수평방향(본 실시형태에서는, 좌우방향)으로 이동시키기 위한 것이고, 예를 들면, 변위기구부(134)는, 펄스모터(134A)와, 펄스모터(134A)에 의해, 회전되는 이송나사(134B)와, 이송나사(134B)의 회전에 의해, 좌우방향으로 직선이동하는 제2베이스(133)를 구비한다.
제2베이스(133)는, 평면구형(平面矩形) 형상의 평판상의 부재이고, 이 제2베이스(133) 위에 복수의 제2유닛(120)이 탑재되어 있다. 제2베이스(133)의 대향하는 한 쌍의 변을 따라 지지대(127)가 이간(離間) 배치된다. 또한, 제2베이스(133)는 도시하지 않은 레일 상을 이동한다. 예를 들면, 제2베이스(133)에 전동체인 타이어나 롤러를 구비하고, 레일 상을 굴러 이동하는 것으로 해도 좋다. 또한, 제2베이스(133)는 공기(에어)에 의해 레일 상에 부상(浮上)시킨 상태에서, 레일 상을 이동해도 좋다. 이렇게 하는 것으로, 제2베이스(133)를 이동시키는 것에 의해 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
변위기구부(134)는, 제2선재부(122)를 수평방향으로 이동시키지만, 제2선재부(122)는, 처리대상 부재(GB)의 하방의 영역으로 이동하는 것으로 된다. 즉, 열처리 중에 있어서, 제2선재부(122)가 처리대상 부재(GB)로부터 비어져 나오도록, 수평방향으로 이동하는 것은 없다.
더욱이, 본 실시의 형태의 처리장치(100)는, 도 3 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 장가(張架)되고 있는 복수의 제1선재부(112)의 간극(間隙)을 통과하는 형상의 적어도 한 쌍의 크로우(141)로 처리대상 부재(GB)를 약 수평으로 지지하는 포크(140)와, 포크(140)를 대기위치(WP)와 처리위치(BP)에 전후이동시키는 전후이동기구(도시하지 않음)도 가진다.
포크(140)를 적어도 처리위치(BP)로 복수의 제2선재부(122)의 제2선재보다 상방과 하방으로 상대이동시킨다. 보다 구체적으로는, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 구동부는 포크(140)보다 하방의 초기위치에 배치하고 있는 제2선재부(122)의 제2선재를 상승시키고, 처리위치(BP)의 처리대상 부재(GB)를 포크(140)부터 받는다.
다만, 제2선재부(122)의 제2선재를 상승시켜 두고, 그것에 의해 상방에 반입시킨 포크(140)를 하강시키고, 처리대상 부재(GB)를 제2선재부(122)의 제2선재에 지지시켜도 좋다(도시하지 않음).
또한, 본 실시형태의 처리장치(100)는, 복수의 제1선재(112A)로 처리위치(BP)에 지지된 처리대상 부재(GB)에 소정처리로서 가열처리를 실행하는 패널히터(130)를, 더 가진다.
이 패널히터(부재처리기구, 130)는, 처리대상 부재(GB)와 동등한 평판상(평면구형 형상)으로 형성되어 있고, 도 3에 나타낸 바와 같이, 그 전후방향의 가장자리부에, 5쌍의 제2유닛(120)과 4쌍의 제1유닛(110)이 좌우방향에 배열되어 있다. 상술의 패널히터(130)는, 복수의 제1선재(112A)로 처리위치(BP)에 지지된 처리대상 부재(GB)를, 예를 들면, 80~150℃로 하방으로부터 가열처리한다.
또한, 패널히터(130)는, 베이스(131)의 상부에 구비되어 있지만, 베이스(131)로부터는 이간(離間)하고 있다. 패널히터(130)는 베이스(131) 등의 이동에 따라 이동하는 것이 없고, 고정된 것이다.
상술한 바와 같은 구성에 있어서, 본 실시의 형태의 처리장치(100)는, 전술한 바와 같이 평판 상의 처리대상 부재(GB)를 처리위치(BP)에 후방의 대기위치(WP)로부터 반입하여 가열처리를 실행한다.
도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 도 5는, 도 1의 처리장치(100)를 좌우방향과 직교하여 본 도면이고, 도 6은, 도 1의 처리장치(100)를 전후방향과 직교하여 본 도면이다.
보다 상세하게는, 본 실시의 형태의 처리장치(100)는, 도 5(a)에 나타낸 바와 같이, 초기상태에서는, 제1선재부(112)를 구성하는 모든 제1선재(112A) 및 제2선재부(122)는 하강하여 있다. 그리고, 이것들의 선재보다도 상방의 대기위치(WP)에 위치하는 포크(140)에 의해, 처리대상 부재(GB)는 약 수평으로 지지되어 있다.
다음으로, 도 5(b)에 나타낸 바와 같이, 이 포크(140)가 포크이동기구에 의해, 대기위치(WP)로부터 처리위치(BP)까지 전진된다. 이 때, 포크(140)는, 제1선재부(112)를 구성하는 모든 제1선재(112A) 및 제2선재부(122)보다도 상방에 위치하고 있다.
다음으로, 도 5(c), 도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 모든 제2샤프트(121)가 상승하고, 좌우방향을 따라 배열되어 있는 복수의 제2선재부(122)가 상방에 똑같이 이동한다. 이것에 의해, 도 3에 나타낸 바와 같이, 처리대상 부재(GB)가 영역(DS)의 위치에서, 제2선재부(122)의 제2선재에 의해 지지된다(처리S1).
이와 같은 상태에서, 도 5(c)에 나타낸 바와 같이, 포크(140)는 처리위치(BP)로부터 대기위치(WP)까지 후퇴한다. 다음으로, 도 5(d) 및 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 제2샤프트(121)가 하강하고, 이것에 따라, 처리대상 부재(GB)를 지지하고 있는 제2선재부(122)가 하강한다. 한편으로, 제1샤프트(111)이 상승하고, 제1선재(112A)가 상승하는 것에 의해, 처리대상 부재(GB)가, 제1선재(112A)에 의해 영역(HS)의 위치로 지지된다.
여기에서는, 각 제1유닛(110)에 있어서, 대향하는 한 쌍의 샤프트(111)가 상승하고, 1개의 제1선재(112A)가 상승한다. 각 제1유닛(110)에 있어서, 다른 제1선재(112A)는 상승하지 않는다. 또한, 각 제1유닛(110)에 있어서, 공통의 위치에 있는, 예를 들면, 오른쪽으로부터 첫 번째에 배치되어 있는 제1선재(112A)가 상승한다.
또한, 제2선재부(122)에 지지된 처리대상 부재(GB)를, 제1선재(112A)에 넘겨줄 때, 처리대상 부재(GB)의 높이 위치는 변동하지 않는 것이 바람직하다. 즉, 처리대상 부재(GB)를 지지하는 제2선재부(112)의 높이까지 제1선재부(112A)를 상승시킨 후, 제2선재부(122)를 하강시키는 것이 바람직하다. 또한, 후단의 공정에 있어서도, 마찬가지이고, 제2선재부(122) 및 제1선재(112A) 사이에서 처리대상 부재(GB)를 넘겨줄 때에는, 처리대상 부재(GB)의 높이 위치는 변동하지 않는 것이 바람직하다.
이러한 상태에서 패널히터(130)에 의해 처리대상 부재(GB)가 가열처리된다. 다만, 각 제1유닛(110)에 있어서, 영역(HS)로 처리대상 부재(GB)를 지지하는 제1선재(112A)는, 4개 중, 1개씩 차례로 상승하고 3개는 하강한 상태로 된다. 1개의 제1선재(112A)로 처리대상 부재(GB)가 계속적으로 지지되는 것이 아니다.
보다 상세히 설명하면, 도 6(b), (c)에 나타낸 바와 같이, 각 제1유닛(110)에 있어서, 복수 개의 제1선재(112A) 중, 첫 번째의 제1선재(112A)에 의해 처리대상 부재(GB)를 지지한다. 다음으로, 처리대상 부재(GB)를 지지하지 않는 두 번째의 제1선재(112A)가 걸쳐 건네 받는 한 쌍의 제1샤프트(111)가 상승하고, 상승한 제1선재(112A)에 의해, 처리대상 부재(GB)를 지지한다. 한편으로, 처리대상 부재(GB)를 지지하고 있던 첫 번째의 제1선재(112A)는, 하강하고, 처리대상 부재(GB)를 지지하지 않는 상태로 된다.
다음으로, 처리대상 부재(GB)를 지지하지 않는 세 번째의 제1선재(112A)가 걸쳐 건네 받는 한 쌍의 제1샤프트(111)가 상승하고, 상승한 제1선재(112A)에 의해, 처리대상 부재(GB)를 지지한다. 한편으로, 처리대상 부재(GB)를 지지하고 있던 두 번째의 제1선재(112A)는, 하강하고, 처리대상 부재(GB)를 지지하지 않는 상태로 된다.
다음으로, 처리대상 부재(GB)를 지지하지 않는 네 번째의 제1선재(112A)가 걸쳐 건네 받는 한 쌍의 샤프트(111)가 상승하고, 상승한 제1선재(112A)에 의해, 처리대상 부재(GB)를 지지한다. 한편으로, 처리대상 부재(GB)를 지지하고 있던 세 번째의 제1선재(112A)는, 하강하고, 처리대상 부재(GB)를 지지하지 않는 상태로 된다(처리S2).
이와 같이, 복수 개의 제1선재(112A)를 차례로, 1개씩 상승시킴과 동시에, 1개씩 하강시킨다.
또한, 각 제1유닛(110)에 있어서, 공통의 위치에 있는 제1선재(112A)를 동기시키고, 상승, 하강시킨다.
또한, 1개의 제1선재(112A) 지지된 처리대상 부재(GB)를, 다른 제1선재(112A)에 넘겨줄 때, 처리대상 부재(GB)의 높이 위치는 변동하지 않는 것이 바람직하다. 즉, 처리대상 부재(GB)를 지지하는 한 개의 제1선재(112A)의 높이까지 다른 제1선재(112A)를 상승시킨 후, 한 개의 제1선재(112A)를 하강시키는 것이 바람직하다.
여기에서, 제1선재부(112)에 의해, 처리대상 부재(GB)를 지지하고 있는 사이, 제2선재부(122)는 하강한 상태로 된다. 그리고, 제2선재부(122)가 처리대상 부재(GB)를 지지하지 않는 상태에서, 도 6(c)에 나타낸 바와 같이, 변위기구부(134)에 의해 전부의 제2선재부(122)를 좌우방향으로 슬라이드이동시킨다. 본 실시의 형태의 처리장치(100)에서는, 정기적으로 제2선재부(122)가 상승하여 처리대상 부재(GB)를 지지하지만, 제2선재부(122)가 상승하고 처리대상 부재(GB)를 지지할 때에는, 전회(前回, 슬라이드하기 전)와 다른 위치에서 처리대상 부재(GB)를 지지하는 것으로 된다(도 6(d) 참조).
다음으로, 각 제1유닛(110)에 있어서, 첫 번째의 제1선재(112A)로부터 네 번째의 제1선재(112A)까지가 차례로 처리대상 부재(GB)를 지지한 후, 제2선재부(122)가 상승한다(처리S3). 그 후, 네 번째의 제1선재(112A)를 하강시킨다. 이것에 의해, 제2선재부(122)에 의해 처리대상 부재(GB)가 지지되는 것으로 된다. 그 후, 도 6(d)에 나타낸 바와 같이, 변위기구부(132)에 의해 모든 제1선재부(112)를 좌우방향으로 슬라이드 이동시킨다. 다음으로, 도 6(e)에 나타낸 바와 같이, 첫 번째의 제1선재(112A)를 상승시킴과 동시에, 제2선재부(122)를 하강시키고, 첫 번째의 제1선재(112A)에 의해, 슬라이드하기 전과는 다른 위치에서 처리대상 부재(GB)를 지지한다. 다만, 제1선재(112A)는, 처리대상 부재(GB)의 영역(HS) 내에 처리대상 부재(GB)를 지지한다. 그리고, 처리S2와 마찬가지로, 복수 개의 제1선재(112A)를 차례로, 1개씩 상승시킴과 동시에, 1개씩 하강시키고, 제1선재(112A) 사이로 처리대상 부재(GB)의 넘겨줌을 행한다(처리S4).
제2선재부(122)가 하강하고, 제2선재부(122)가 처리대상 부재(GB)를 지지하지 않는 상태로 되면, 도 6(f)에 나타낸 바와 같이, 변위기구부(134)에 의해 모든 제2선재부(122)를 좌우방향으로 슬라이드 이동시킨다(처리S5). 다음으로, 제2선재부(122)가 상승하여 처리대상 부재(GB)를 지지할 때에는, 전회(前回, 슬라이드하기 전)와 다른 위치에서 처리대상 부재(GB)를 지지하는 것으로 된다. 이하, 처리S1~처리S5의 공정을 반복한다. 다만, 제2선재부(122)는, 슬라이드하는 것에 의해, 처리대상 부재(GB)의 영역(HS) 내에서 처리대상 부재(GB)를 지지하는 것으로 되는 경우도 있다.
상술한 바와 같이 처리대상 부재(GB)의 가열처리가 완료하면, 전술의 도 5(a)~(d)의 동작을 반대로 실행하는 것에 의해, 가열처리된 처리대상 부재(GB)가 대기위치(WP)로 반출된다.
다음으로 본 실시형태의 효과에 대해서 설명한다.
본 실시형태에서는, 제1선재(112A)에서 처리대상 부재(GB)를 지지한 후, 제1선재(112A)를 하강시키고, 제2선재부(122)를 상승시키고 있다. 그 후, 베이스(131)를 슬라이드시키고 있다. 다음으로, 제2선재부(122)를 하강시키고, 제1선재(112A)를 상승시키는 것으로, 제2선재부(112)가 처리대상 부재(GB)를 지지하는 공정의 전후에 있어서 제1선재(112A)의 위치를 이동하는 것이 가능하다. 이것에 의해, 제1선재(112A)로 처리대상 부재(GB)의 같은 위치를 지지하는 것이 방지되어, 가열처리를 처리대상 부재(GB)에 균일하게 실행하는 것이 가능하다.
더욱이, 제1선재(112A)로 처리대상 부재(GB)를 지지하고 있는 사이에, 베이스(133)를 슬라이드시키고, 제2선재부(122)의 좌우방향에 있어서 위치를 변위키시는 것이 가능하고, 이것에 의해서도, 가열처리를 처리대상 부재(GB)에 균일하게 실행하는 것이 가능하다.
본 실시의 형태의 처리장치(100)에서는, 상술한 바와 같이, 복수의 제1선재(112A)를 1개씩 차례로 상승시킴과 동시에, 차례로 하강시키고 있다. 이것에 의해, 한 개의 제1선재(112A)로 계속적으로 처리대상 부재(GB)를 지지하는 것이 방지되고 있다. 이 때문에, 가열처리를 처리대상 부재(GB)에 균일하게 실행하는 것이 가능하다.
더욱이, 제1선재(112A) 사이로 처리대상 부재(GB)를 넘겨주고 있으므로, 처리대상 부재(GB)를 지지할 때의 응력이 국소적으로 집중하는 것도 없다. 이 때문에, 처리대상 부재(GB)는 응력집중에 의한 변형 등도 발생하는 것 없이 가열처리된다.
각 제1유닛에 제1선재가 1개밖에 없는 경우, 처리대상 부재(GB)에의 응력의 부담 등을 고려하면, 제1선재부 및 제2선재부 사이에서의 처리대상 부재(GB)의 인도(引渡)를 빈번하게 행할 필요가 있다.
이것에 대해, 본 실시형태에서는, 각 제1유닛(110)에 복수 개의 제1선재(112A)를 구비하고 있고, 제1선재(112A) 사이에서 처리대상 부재(GB)의 인도(引渡)를 행하는 것이 가능하므로, 제1선재부(112) 및 제2선재부(122) 사이에서의 처리대상 부재(GB)의 인도(引渡)를 빈번하게 행하지 않아도 된다.
또한, 각 제1유닛에 제1선재가 1개 밖에 없는 경우, 처리대상 부재(GB)를 같은 장소에서 지지해 버리는 것을 방지하기 위해서는, 제1선재부 및 제2선재부를 빈번하게 슬라이드시킬 필요가 있고, 처리장치의 취급성이 나빠지게 되는 것이 염려된다.
이것에 대해, 본 실시형태에서는, 각 제1유닛(110)에 복수 개의 제1선재(112A)를 구비하고 있고, 제1선재(112A) 사이에서 처리대상 부재(GB)의 인도(引渡)을 행하고 있는 사이에, 여유를 가지고 제2선재부(122)를 좌우방향으로 슬라이드시키는 것이 가능하고, 제1선재부(112) 및 제2선재부(122)를 빈번하게 슬라이드시키지 않아도 되므로, 취급성에 우수한 장치로 하는 것이 가능하다.
더욱이, 처리위치(BP)에 반입된 처리대상 부재(GB)를, 열처리 후에 있어서 이용되지 않는 영역(DS)에서 제2선재부(122)에 의해 지지하는 것이 가능하므로, 열처리 후에 있어서 이용되는 영역(HS)에의 제2선재부(122)의 지지의 영향을 최소한으로 그치는 것이 가능하다.
게다가, 제1선재(112A)는, 전술한 바와 같이 단면적과 열용량이 충분히 작으므로, 열전도도 저감되어 있다. 이 때문에, 패널히터(130)에 의해 가열처리되는 처리대상 부재(GB)의 온도분포의 편차를 억제하는 것이 가능하고, 처리대상 부재(GB)를 균일하게 가열처리하는 것이 가능하다.
더욱이, 본 실시의 형태의 처리장치(100)에서는, 1개의 구동모터(116)에 의해 복수의 제1유닛(110)으로 4개의 제1샤프트(111)를 마찬가지로 상하(上下)시키므로, 그 구조가 간단함과 동시에 제1선재(112A)의 상하 이동의 동기(同期)가 확실하다.
또한, 본 실시형태에서는, 제1선재부(112), 제2선재부(122) 중, 처리대상 부재(GB)를 지지하고 있지 않는 쪽의 선재부를 수평방향으로 이동시키고 있다. 이 때문에, 선재부의 수평방향의 이동에 따라, 처리대상 부재(GB)가 이동해 버리는 것이 방지되고, 처리대상 부재(GB)는, 가열처리 중, 같은 위치에 멈추는 것이 가능하다.
이것에 더해, 제1선재부(112) 및 제2선재부(122) 사이에서의 처리대상 부재(GB)의 인도(引渡)의 때, 및, 제1선재(112A) 사이에서의 처리대상 부재(GB)의 인도(引渡)의 때, 처리대상 부재(GB)의 높이 위치가 변동하지 않는다.
이 때문에, 처리대상 부재(GB)를 움직이는 것으로 주위에 대류가 발생하고, 처리대상 부재(GB)의 온도분포가 변화해 버리는 것을 방지할 수 있고, 효율 좋게, 처리대상 부재(GB)를 가열처리하는 것이 가능하다.
더욱이, 본 실시형태에서는, 제1유닛(110)과 제2유닛(120)을, 좌우방향을 따라 교대로 배치하고 있다. 이것에 의해, 처리대상 부재(GB)를 안정적으로 지지하는 것이 가능하다.
또한, 본 실시형태에서는, 제1유닛(110)을 제1베이스(131)에 탑재하고, 제2유닛(120)을 제2베이스(133)에 탑재하고 있다. 그리고, 제1베이스(131)와 제2베이스(133)를 직선 이동시키는 것으로, 제1선재부(112), 제2선재부(122)의 수평방향에 있어서 위치를 조정하고 있다. 베이스(131, 133)를 슬라이드시키는 것만으로, 제1선재부(112), 제2선재부(122)의 수평방향에 있어서 위치를 조정할 수 있으므로, 제1선재부(112) 및 제2선재부(122)의 위치조정이 용이하다. 또한, 베이스(131, 133)를 수평방향을 따라 이동시키는 것만으로, 제1선재부(112), 제2선재부(122)의 수평방향에 있어서 위치를 조정할 수 있고, 그 슬라이드양도 적절 간단히 설정하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명은 본 실시의 형태로 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 각종의 형태를 허용한다. 상기 형태에서는, 열처리 중, 처리대상 부재(GB)가 수평방향으로 슬라이드 이동하지 않는 것을 예시하였지만, 이것이 슬라이드 이동하여도 좋다. 예를 들면, 제1선재(112A)가 처리대상 부재(GB)를 지지한 상태에서, 베이스(131)를 수평방향으로 이동하여도 좋다.
또한, 상기 형태에서는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 처리대상영역(HS)가 2×4로 구분된 처리대상 부재(GB)를 가열처리하기 위해, 5개의 제2유닛(120)과 4개의 제1유닛(110)이 배열되어 있는 것을 예시했다.
그러나, 당연하지만, 이것들의 유닛은 처리대상 부재(GB)의 구분에 대응시켜 각종의 레이아웃이 가능하다. 더욱이, 복수종류의 처리대상 부재(GB)의 구분에 대응하도록, 복수의 제2유닛(120)과 복수의 제1유닛을 배열해 두고, 그 복수의 제2유닛(120)과 복수의 제1유닛(110)을 선택적으로 작동시키는 것으로 복수 종류의 처리대상 부재(GB)에 대응하는 것도 가능하다(도시하지 않음).
더욱이, 복수의 제2유닛(120)과 복수의 제1유닛(110)을 좌우방향으로 이동자재로 배열해 두고, 그 복수의 제2유닛(120)과 복수의 제1유닛(110)과의 위치를 변경하는 것으로 복수종류의 처리대상 부재(GB)에 대응하는 것도 가능하다(도시하지 않음)
또한, 상기 형태에서는 제1선재부(112A)의 단면적과 열용량이 충분히 작은 것으로 열전도를 저감하여, 패널히터(130)에 의해 가열처리되는 처리대상 부재(GB)의 온도분포의 편차를 억제하는 것을 예시했다.
당연하지만, 제1선재(112A)의 단면적이나 열용량은, 허용된 처리대상 부재(GB)의 온도분포의 편차, 처리대상 부재(GB)를 지지하기 위한 강도나 내구성, 등을 조건으로서 적정히 결정된다.
더욱이, 상기 형태에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 구동부(113)가 공통(共通)하는 구동축(114)으로 지지된 편심캠(115)으로부터 되는 것을 예시했지만, 이것을 크랭크기구로 형성하는 것도 가능하다.
또한, 상기 형태에서는 처리장치(100)가 패널히터(130)에 의해 처리대상 부재(GB)를 하방으로부터 가열처리하는 것을 예시했다. 그러나, 패널히터(130)에 의해 처리대상 부재(GB)를 상방으로부터 가열처리하는 처리장치나, 한 쌍의 패널히터(130)에 의해 처리대상 부재(GB)를 상방과 하방과의 양방으로부터 가열처리하는 처리장치 등도 가능하다(함께 도시하지 않음)
더욱이, 상기 형태에서는 패널히터(130)에 의해 처리대상 부재(GB)를 가열처리하는 프리벡장치를 처리장치(100)으로서 예시했다. 그러나, 처리대상 부재(GB)를 감압건조하는 감압건조장치를 처리장치로 하는 것도 가능하다(도시하지 않음). 예를 들면, 상기 실시형태의 처리장치(100)를, 진공펌프 등의 감압수단에 접속된 챔버 내에 배치하여, 감압건조장치를 구성해도 좋다.
더욱이, 상기 실시형태에서는, 베이스(131, 133)를 수평방향을 따라 이동시키는 것으로, 제1선재부(112), 제2선재부(122)를 수평방향으로 이동시켰지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 베이스(133)를 구비하지 않고, 베이스(131)를 사용하여, 제1선재부(112)를 제2선재부(122)에 대해, 수평방향으로 이동시켜도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 제1선재부(112)는 복수 개의 제1선재(112A)로 구성되어 있는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 1개의 제1선재(112A)로 구성되어 있어도 좋다. 이렇게 하는 것으로, 장치의 간소화를 꾀하는 것이 가능하다. 더욱이, 제1선재(112A)는 4개였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 제1선재(112A)가 복수 개의 경우에는, 예를 들면, 5개여 개 좋고, 또한, 3개여도 좋다.
더욱이, 상기 실시형태에서는, 제1선재부(112)를 구성하는 복수 개의 제1선재(112A)를 차례로 상승 및 하강시키고 있었지만, 이것에 한하지 않고, 일부의 제1선재(112A)가 고정되고, 다른 일부의 제1선재(112A)가 상하 방향으로 구동하는 것으로 하여도 좋다. 예를 들면, 일부의 제1선재(112A)로 처리대상 부재(GB)를 지지한 후, 다른 일부의 제1선재(112A)를 일부의 제1선재(112A)보다도 상방으로 위치하도록, 구동하고, 다른 일부의 제1선재(112A)에 의해 처리대상 부재(GB)를 지지한다. 그 후, 다른 일부의 제1선재(112A)를 하방으로 구동하고, 일부의 제1선재(112A)에 처리대상 부재(GB)를 넘겨준다.
더욱이, 상기 실시형태에서는, 제1선재부(112) 및 제2선재부(122)의 쌍방이 상하방향으로 구동하도록 했지만, 이것에 한하지 않고, 어느 쪽인가 일방의 선재부만이 상하방향으로 구동하는 것이어도 좋다.
또한, 당연하지만, 상술한 실시의 형태 및 복수의 변형 예는, 그 내용이 상반하지 않는 범위로 조합하는 것이 가능하다. 또한, 상술한 실시의 형태 및 변형 예에서는, 각 부의 구조 등을 구체적으로 설명했지만, 그 구조 등은 본원 발명을 만족하는 범위에서 각종으로 변경하는 것이 가능하다.
이 출원은, 2010년 9월 14일에 출원된 일본특허출원특원 2010-205527, 일본특허출원특원 2010-205528을 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시를 전부 여기에 취하여 넣는다.

Claims (34)

  1. 평판상의 부재를 처리위치에 배치하여 처리를 실행하는 처리장치에 있어서,
    상면시에 있어서, 상기 평판상의 부재가 걸쳐 배치됨과 동시에, 상기 평판상의 부재를 하방측으로부터 지지하기 위한 제1선재부 및 제2선재부와,
    상기 제1선재부를 상기 제2선재부에 대해, 상하방향에 상대적으로 이동시키고, 상하방향에 있어서 상기 제1선재부와 상기 제2선재부의 위치관계를 역전시키는 구동부와,
    상기 제1선재부를, 상기 제2선재부에 대해, 수평방향에, 상대적으로 이동시키는 변위기구와,
    상기 제1선재부 또는 상기 제2선재부에 지지된 상기 평판상의 부재에 처리를 시행하는 처리부를 구비하는 처리장치
  2. 제1항에 있어서,
    상기 변위기구는, 상기 제1선재부 및 상기 제2선재부 중, 상기 평판상의 부재를 지지하고 있는 한 쪽의 선재부를 수평방향으로 이동시키지 않고, 상기 지지하지 않는 다른 한쪽의 선재부를 수평방향으로 이동시키도록 구성되어 있는 처리장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1선재부에 의해, 상기 평판상의 부재를 지지한 후, 상기 구동부에 의해, 상기 제2선재부를 상기 제1선재부보다도 상대적으로 상방에 이동시켜, 상기 제2선재부에 의해, 상기 평판상의 부재를 지지시키고,
    상기 변위기구에 의해, 상기 제1선재부를 수평방향에 이동시킨 후, 상기 구동부에 의해, 상기 제1선재부를 상기 제2선재부보다도 상대적으로 상방에 이동시켜, 상기 제1선재부에 의해, 상기 평판상의 부재를 지지하도록 구성된 처리장치
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1선재부는, 평면시에서 평행배치되는 복수 개의 제1선재를 가지고,
    상기 구동부는, 복수의 제1선재 중, 일부의 제1선재를, 다른 일부의 제1선재에 비교해, 상대적으로 하방 및 상방에 구동하도록 구성되어 있는 처리장치
  5. 제4항에 있어서,
    복수 개의 제1선재를 가지는 제1선재부와, 상기 제1선재가 각각 걸쳐 건네 받는 복수 쌍의 제1샤프트를 가지는 제1유닛을 복수 구비하고,
    다른 상기 제1유닛에 있어서 제1선재끼리가 서로 평행으로 되도록, 복수의 제1유닛이 이간 배치되고,
    상기 구동부는, 상기 각 제1유닛에 있어서 복수 쌍의 상기 제1샤프트 중, 적어도 한 쌍의 제1샤프트를 다른 한 쌍의 제1샤프트에 비교해 상대적으로 하방 및 상방에 구동하도록 구성되어 있는 처리장치
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 제1유닛의 복수의 제1선재의 한 쪽의 단부를 각각 지지하는 복수의 제1샤프트는, 각각 편심캠을 통해 동일의 구동축에 고정되고,
    상기 복수의 제1유닛의 복수의 제1선재의 다른 한쪽의 단부를 각각 지지하는 복수의 제1샤프트는, 각각 편심캠을 통해 다른 동일의 구동축에 고정되고,
    상기 구동부는, 상기 편심캠과, 상기 구동축을 구비하여 구성되는 처리장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    적어도 1개의 제2선재를 가지는 제2선재부와, 상기 제2선재가 걸쳐 건네 받는 적어도 한 쌍의 제2샤프트를 가지는 제2유닛을 구비하고,
    상기 제1유닛과 상기 제2유닛이 교대로 배치되고,
    상면시에 있어서, 상기 제1선재와 상기 제2선재가 평행하게 배치되어 있는 처리장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 변위기구는,
    상기 제1선재부가 탑재된 베이스와,
    상기 제2선재부가 탑재된 베이스와,
    이들 베이스를 상대적으로 수평방향에 이동시키는 이동수단을 구비하는 처리장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 평판상의 부재는, 기판인 처리장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리부는, 상기 평판상의 부재를 가열하는 가열부인 처리장치
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 한에 있어서,
    상기 처리부는, 감압건조를 행하는 감압건조기인 처리장치.
  12. 평판상의 처리대상 부재를 처리위치에 배치하고 소정처리를 실행하는 처리장치에 있어서,
    전후방향으로 한 쌍씩 좌우방향으로 복수가 배열되어 있는 복수의 제1유닛부와,
    복수의 상기 제1유닛부의 각각에 상하방향으로 변위자재(自在)로 지지되고 있는 제1샤프트와,
    전후방향의 한 쌍씩의 상기 제1샤프트의 상단으로 개개(個個)에 장가(張架)되어 있는 복수의 제1선재와,
    상기 제1샤프트를 상대적으로 상승시켜 상기 제1선재로 상기 처리대상 부재를 상기 처리위치에 지지시키는 상하기구와,
    복수의 상기 제1유닛부가 탑재되어 있는 좌우방향으로 슬라이드자재(自在)인 1개의 베이스와,
    상기 베이스를 좌우방향으로 변위시키는 처리변위기구를 가지는 처리장치
  13. 제12항에 있어서,
    상기 처리대상 부재는 적어도 좌우방향으로 복수의 처리대상영역으로 구분되어 있고,
    복수의 상기 제1선재는 복수의 상기 처리대상영역을 지지하는 위치에 배치되어 있는 처리장치
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    복수의 상기 제1유닛부에는, 각각에 복수의 상기 제1샤프트가 좌우방향으로 배열되어 있고,
    복수의 상기 제1유닛부의 좌우방향으로 공통위치의 상기 제1샤프트를 선택적으로 상대적으로 상승시켜 상기 제1선재로 상기 처리대상 부재를 상기 처리위치에 지지시키는 상하기구를, 더 가지는 처리장치
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 제1유닛부가 개개에 좌우방향으로 이동자재로 지지되고 있는 처리장치.
  16. 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리대상 부재는, 좌우방향으로 복수의 상기 처리대상영역으로 구분되고,
    상기 처리대상영역 사이의 영역에 대응한 위치에서 전후방향으로 한 쌍씩 좌우방향으로 복수가 배열되어 있는 복수의 제2유닛부와,
    복수의 상기 제2유닛부의 각각에 상하방향으로 변위자재로 지지되어 있는 제2샤프트와,
    전후방향의 한 쌍씩의 상기 제2샤프트의 상단으로 개개에 장가(張架)되어 있는 복수의 제2선재와,
    상기 제2샤프프를 상대적으로 상승시켜 반입되는 상기 처리대상 부재를 상기 제2선재로 상기 처리위치에 지지시키는 제2상하기구를,
    더 가지는 처리장치
  17. 제16항에 있어서,
    복수의 상기 제2유닛부가 탑재되어 있고 좌우방향으로 슬라이드 자유로운 1개의 제2베이스와,
    상기 제2베이스를 좌우방향으로 변위시키는 변위기구를,
    더 가지는 부재처리장치
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    복수의 상기 제2유닛부가 개개의 좌우방향으로 이동자재로 지지되어 있는 처리장치
  19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    장가(張架)되어 있는 복수의 상기 제2선재의 간극을 통과하는 형상의 적어도 한 쌍의 크로우로 상기 처리대상 부재를 약 수평으로 지지하는 포크와,
    상기 포크를 대기위치와 상기 처리위치에 전후이동시키는 전후이동기구를, 더 가지고,
    상기 제2상하기구는, 상기 포크를 적어도 상기 처리위치에서 복수의 상기 제2선재보다 상방과 하방에 상대 이동시키는 처리장치
  20. 제12항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 제1선재로 상기 처리위치에 지지된 상기 처리대상 부재에 상기 소정처리를 실행하는 부재처리기구를, 더 가지는 처리장치
  21. 제20항에 있어서,
    상기 부재처리기구는, 복수의 상기 제1선재로 상기 처리위치에 지지된 상기 처리대상 부재를 가열처리하는 처리장치
  22. 제20항에 있어서,
    상기 부재처리기구는, 복수의 상기 제1선재로 상기 처리위치에 지지된 상기 처리대상 부재를 감압건조하는 처리장치
  23. 평판상의 처리대상 부재를 처리위치에 배치하여 소정처리를 실행하는 처리장치에 있어서,
    전후방향으로 한 쌍씩 좌우방향으로 복수가 배열되어 있는 복수의 제2유닛부와,
    복수의 상기 제2유닛부의 각각에 상하방향으로 변위자재로 지지되어 있는 제2샤프트와,
    전후 방향의 한 쌍씩의 상기 제2샤프트의 상단으로 개개에 장가(張架)되어 있는 복수의 제2선재와,
    상기 제2샤프트를 상대적으로 상승시켜서 반입된 상기 처리대상 부재를 상기 제2선재에 지지시키는 제2상하기구를 가지는 처리장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 처리대상 부재는 좌우방향으로 복수의 처리대상영역으로 구분되어 있고,
    복수의 상기 제2유닛부는, 상기 처리대상영역 사이의 영역에 대응한 위치로 전후방향에 한 쌍씩 좌우방향으로 복수가 배열되어 있고,
    제2상하기구는, 상기 처리대상 부재를 상기 처리대상영역 사이의 영역으로 상기 제2선재에 지지시키는 처리장치
  25. 제23항 또는 제24항에 있어서,
    장가(張架)되어 있는 복수의 상기 제2선재의 간극을 통과하는 형상의 적어도 한 쌍의 크로우로 상기 처리대상 부재를 약 수평으로 지지하는 포크와,
    상기 포크를 대기위치와 상기 처리위치에 전후이동시키는 전후이동기구를, 더 가지고,
    상기 제2상하기구는, 상기 포크를 적어도 상기 처리위치로 복수의 상기 제2선재보다 상방과 하방에 상대 이동시키는 처리장치
  26. 제23항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 제2유닛부가 탑재되어 있는 좌우방향에 슬라이드자재인 1개의 제2베이스와,
    상기 제2베이스를 좌우방향으로 변위시키는 제2변위기구를 더 가지는 처리장치
  27. 제23항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 제2유닛부가 개개에 좌우방향에 이동자재로 지지되어 있는 처리장치.
  28. 제23항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    전후방향에 한 쌍씩 좌우방향에 복수가 배열되어 있는 복수의 제1유닛부와,
    복수의 상기 제1유닛부의 각각에 좌우방향에 배열되어 있고 각각이 상하방향에 변위자재로 지지되어 있는 복수의 제1샤프트와,
    전후방향의 한 쌍씩의 상기 제1샤프트의 상단으로 개개에 장가(張架)되어 있는 복수의 제1선재와,
    복수의 상기 제1유닛부의 좌우방향으로 공통위치의 상기 제1샤프트를 선택적으로 상대적으로 상승시키고 상기 제1선재로 상기 처리대상 부재를 상기 대상처리위치에 지지시키는 제1상하기구를 가지는 처리장치
  29. 제28항에 있어서,
    상기 처리대상 부재는 좌우방향으로 복수의 처리대상영역으로 구분되어 있고,
    복수의 상기 제1선재는 복수의 상기 처리대상영역을 지지하는 위치에 배치되어 있는 처리장치.
  30. 제28항 또는 제29항에 있어서,
    복수의 상기 제1유닛부가 탑재되어 있고 좌우방향으로 슬라이드자재인 1개의 제1베이스와,
    상기 제1베이스를 좌우방향으로 변위시키는 제1변위기구를 더 가지는 처리장치.
  31. 제28항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 제1유닛부가 개개에 좌우방향으로 이동자재로 지지되어 있는 처리장치
  32. 제23항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 제1선재로 상기 처리위치에 지지된 상기 처리대상 부재에 상기 소정처리를 실행하는 부재처리기구를, 더 가지는 처리장치
  33. 제32항에 있어서,
    상기 부재처리기구는, 복수의 상기 제1선재로 상기 처리위치에 지지된 상기 처리대상 부재를 가열처리하는 처리장치.
  34. 제32항에 있어서,
    상기 처리기구는, 복수의 상기 제1선재로 상기 처리위치에 지지된 상기 처리대상 부재를 감압건조하는 처리장치
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