KR20130090883A

KR20130090883A - 표면 처리 장치

Info

Publication number: KR20130090883A
Application number: KR1020137003305A
Authority: KR
Inventors: 쿄이치 이와타
Original assignee: 신토고교 가부시키가이샤
Priority date: 2010-08-17
Filing date: 2010-11-25
Publication date: 2013-08-14
Also published as: KR101808727B1; TWI503208B; TW201208818A; WO2012023220A1; CN103025489A; CN103025489B; JP2012040628A

Abstract

본 발명은, 투사재 등이 장치로부터 누출되는 것을 방지 또는 억제하는 것이 가능한 표면 처리 장치를 얻는다.
캐비넷 본체(16)의 반입구(18) 및 반출구(20)에는 시일통부(64, 66)가 부착되어 봉재(12)의 반송통로의 일부를 구성하고 있다. 시일통부(64, 66)는, 통형상으로 형성되어 봉재(12)가 통내측을 통과가능하게 되는 동시에, 상부에 형성된 구멍(64A, 66A)으로부터 투사재(90)가 유입되어 통내측에 투사재(90)가 모이고 있다. 이 때문에, 투사된 투사재가 비산해도 상기 투사재는 시일통부(64, 66) 내에 모인 투사재(90)에 의해 가로막힌다.

Description

표면 처리 장치{SURFACE TREATMENT DEVICE}

본 발명은, 봉재(棒材) 등의 피처리 대상물의 표면에 투사재를 투사하여 표면 처리를 하는 표면 처리 장치에 관한 것이다.

표면 처리 장치에 있어서는, 예컨대, 캐비넷 내에 피처리 대상물을 반입하는 동시에, 반입된 피처리 대상물의 표면에 투사재를 투사하여 블라스트 처리하는 것이 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).

일본 특허공개 2003-334759호 공보

그러나, 이러한 장치에서는, 투사재 등이 비산하여 장치 내부로부터 누출될 경우가 있다.

본 발명은, 상기 사실을 고려하여, 투사재 등이 장치 내부로부터 누출되는 것을 방지 또는 억제할 수 있는 표면 처리 장치를 얻는 것이 목적이다.

제1의 관점에 따른 발명의 표면 처리 장치는, 소정의 반송방향으로 반송되는 피처리 대상물에 대하여 투사재를 투사하는 투사 장치와, 상기 투사 장치에 의해 투사된 투사재에 의해 상기 피처리 대상물의 표면가공을 행하는 투사실이 내부에 형성되는 동시에, 상기 피처리 대상물의 반입용의 반입구 및 반출용의 반출구가 형성된 캐비넷 본체와, 상기 캐비넷 본체의 상기 반송방향의 상류측에 인접하는 동시에 상기 투사실에 상기 반입구로 연통하는 공간을 형성하고, 상기 피처리 대상물의 반입용의 외측입구가 상기 반입구에 대향하여 형성된 캐비넷 전부(前部)와, 상기 캐비넷 본체의 상기 반송방향의 하류측에 인접하는 동시에 상기 투사실에 상기 반출구로 연통하는 공간을 형성하고, 상기 피처리 대상물의 반출용의 외측출구가 상기 반출구에 대향하여 형성된 캐비넷 후부(後部)와, 상기 캐비넷 본체의 상기 반입구 및 상기 반출구에 부착되어 상기 피처리 대상물의 반송통로의 일부를 구성하며, 통형상으로 형성되어 상기 피처리 대상물이 통내측을 통과가능하게 되는 동시에, 상부에 형성된 구멍으로부터 투사재가 유입되어 통내측에 투사재가 모이는 시일통부를 가진다.

제1의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치에 따르면, 캐비넷 전부의 외측입구를 통하여 캐비넷 본체의 반입구로부터 반입된 피처리 대상물은, 캐비넷 본체의 투사실에 이르면 투사 장치에 의해 투사재가 투사된다. 투사재가 투사된 피처리 대상물은, 캐비넷 본체의 반출구를 통하여 캐비넷 후부의 외측출구로부터 반출된다. 여기서, 캐비넷 본체의 반입구 및 반출구에는 시일통부가 부착되어 피처리 대상물의 반송통로의 일부를 구성하고 있다. 시일통부는, 통형상으로 형성되어 피처리 대상물이 통내측을 통과가능하게 되어 있으며, 상부에 형성된 구멍으로부터 투사재가 유입되어 통내측에 투사재가 모인다. 이 때문에, 투사된 투사재가 비산하더라도 상기 투사재는 시일통부 내에 모아둔 투사재에 막힌다. 또한, 유입된 투사재 중 시일통부에서의 수용량을 초과하는 분(分)의 투사재는, 캐비넷 전부, 캐비넷 본체, 캐비넷 후부 중 어느 한쪽의 하부로 낙하하므로, 장치 밖으로의 누출이 억제된다.

제2의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치는, 제1의 관점에 관한 발명의 구성에 있어서, 상기 시일통부에 있어서의 상기 반송방향의 상류측 및 하류측의 단부(端部)의 적어도 어느 한쪽에는, 상기 단부의 통내측의 하단에 인접 배치되어 상기 통내측으로부터의 투사재의 유출을 막는 폐색부가 설치되어 있다.

제2의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치에 따르면, 시일통부에 있어서의 반송방향의 상류측 및 하류측의 단부의 적어도 어느 한쪽에는, 상기 단부의 통내측의 하단에 인접 배치되어 상기 통내측으로부터의 투사재의 유출을 막는 폐색부가 설치되어 있으므로, 시일통부의 통내측에 투사재가 효율적으로 모인다. 따라서, 예컨대, 시일통부의 축방향길이(반송방향을 따른 길이)가 억제되어도, 시일통부의 내측에 충분한 양의 투사재를 모아두는 것이 가능하게 된다.

제3의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치는, 제1 또는 제2의 관점에 관한 발명의 구성에 있어서, 상기 외측입구측 및 상기 외측출구측에는, 상기 반송방향에 대하여 판면(板面)이 수직으로 배치되어 투사재의 누출저지용으로 된 시일판이 설치되며, 상기 시일판은, 가요성을 구비하는 동시에 슬릿에 의해 복수로 구획되고 또한 상기 피처리 대상물의 통과시에 상기 슬릿으로 분할되어 상기 반송방향의 하류측으로 각각 휨변형가능하게 되어 있다.

제3의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치에 따르면, 외측입구측 및 외측출구측에는, 반송방향에 대하여 판면이 수직으로 배치되어 투사재의 누출저지용으로 된 시일판이 설치되어 있으며, 이들의 시일판은, 가요성을 구비하는 동시에 슬릿에 의해 복수로 구획되고 또한 피처리 대상물의 통과시에 슬릿으로 분할되어 반송방향의 하류측에 각각 휨변형가능하게 되어 있으므로, 만일 외측입구측 및 외측출구측으로 투사재가 비산해도 시일판에 의해 장치 밖으로의 투사재의 누출이 저지된다.

제4의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치는, 제1 또는 제2의 관점에 관한 발명의 구성에 있어서, 상기 캐비넷 후부의 내부에 분사구가 배치되어 상기 피처리 대상물을 향해서 기체의 분사가 가능한 에어블라스트장치가 설치되어 있다.

제4의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치에 따르면, 캐비넷 후부의 내부에 분사구가 배치되어 피처리 대상물을 향해 기체의 분사가 가능한 에어블라스트장치가 설치되어 있으므로, 피처리 대상물 위에 잔류한 투사재 등이 에어블라스트장치의 기체의 분사에 의해 불어 떨어뜨려진다.

제5의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치는, 제1 또는 제2의 관점에 관한 발명의 구성에 있어서, 상기 투사 장치는, 임펠러(impeller)의 회전에 의해 투사재에 원심력을 부여해서 투사재를 투사하는 원심식의 투사 장치로 되어 상기 캐비넷 본체 내에 배치되어 있다.

제5의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치에 따르면, 투사 장치는, 임펠러의 회전에 의해 투사재에 원심력을 부여해서 투사재를 투사하는 원심식의 투사 장치로 되어 있으며, 캐비넷 본체 내에 배치되어 있으므로, 피처리 대상물에 대하여 효율적으로 투사할 수 있다. 또한, 원심식의 투사 장치는, 에어노즐식의 투사 장치에 비해서 캐비넷 본체내의 기압의 변동이 억제되므로, 시일통부 내에서 투사재를 모아둔 상태가 용이하게 유지된다.

제6의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치는, 제5의 관점에 관한 발명의 구성에 있어서, 상기 투사 장치는, 상기 캐비넷 본체 내에서 상기 반송방향의 상류측 및 하류측에 배치되며, 상기 반송방향의 상류측에 배치된 상류측 투사 장치는, 상기 반송방향의 상류측, 상기 피처리 대상물의 반송통로측, 상기 반송방향의 하류측의 순서로 회전하도록 임펠러의 회전 방향이 설정되고, 또한 투사재를 방출하는 부위가 상기 임펠러의 회전축에 대하여 상기 반송방향의 상류측에 설정되어 있으며, 상기 반송방향의 하류측에 배치된 하류측 투사 장치는, 상기 반송방향의 하류측, 상기 피처리 대상물의 반송통로측, 상기 반송방향의 상류측의 순서로 회전하도록 임펠러의 회전 방향이 설정되고, 또한 투사재를 방출하는 부위가 상기 임펠러의 회전축에 대하여 상기 반송방향의 하류측에 설정되어 있다.

제6의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치에 따르면, 반송방향의 상류측에 배치된 상류측 투사 장치는, 반송방향의 상류측, 피처리 대상물의 반송통로측, 반송방향의 하류측의 순서로 회전하도록 임펠러의 회전 방향이 설정되고, 또한 투사재를 방출하는 부위가 임펠러의 회전축에 대하여 반송방향의 상류측에 설정되어 있으므로, 투사재의 대부분은, 반입구로부터 멀어지는 방향(캐비넷 본체내의 내측방향)으로 투사된다. 이 때문에, 반입구로부터의 투사재의 유출이 억제된다. 반송방향의 하류측에 배치된 하류측 투사 장치는, 반송방향의 하류측, 피처리 대상물의 반송통로측, 반송방향의 상류측의 순서로 회전하도록 임펠러의 회전 방향이 설정되고, 또한 투사재를 방출하는 부위가 임펠러의 회전축에 대하여 반송방향의 하류측에 설정되어 있으므로, 투사재의 대부분은, 반출구로부터 멀어지는 방향(캐비넷 본체내의 내측방향)으로 투사된다. 이 때문에, 반출구로부터의 투사재의 유출이 억제된다.

제7의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치는, 제1 또는 제2의 관점에 관한 발명의 구성에 있어서, 상기 피처리 대상물이 봉재로 되는 동시에 상기 봉재를 회전시키면서 상기 반송방향으로 반송하는 회전 반송 수단이 설치되며, 상기 투사 장치로부터의 투사가 상기 봉재의 축심측을 향하도록 상기 투사 장치에 의한 투사 방향과 상기 회전 반송 수단에 의한 반송 위치가 설정되어 있다.

제7의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치에 따르면, 피처리 대상물이 봉재로 되는 동시에 봉재를 회전시키면서 반송방향으로 반송하는 회전 반송 수단이 설치되며, 투사 장치로부터의 투사가 봉재의 축심측을 향하도록 투사 장치에 의한 투사 방향과 회전 반송 수단에 의한 반송 위치가 설정되어 있으므로, 피처리 대상물인 봉재에 대하여 투사 장치에 의한 투사가 효율적으로 이루어진다.

제8의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치는, 제7의 관점에 관한 발명의 구성에 있어서, 상기 투사실에서 투사재가 투사되는 범위를 상기 봉재가 통과하는 동안에 상기 회전 반송 수단이 상기 봉재를 3회전 이상 회전시키도록 설정되어 있다.

제8의 관점에 관한 발명의 표면 처리 장치에 따르면, 투사실에서 투사재가 투사되는 범위를 봉재가 통과하는 동안에 봉재는 회전 반송 수단에 의해 3회전 이상 회전시키도록 설정되어 있으므로, 봉재의 표면가공이 전체 둘레에 걸쳐 편차없이 이루어진다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 관한 표면 처리 장치에 따르면, 투사재 등이 장치 내로부터 누출되는 것을 방지 또는 억제할 수 있다고 하는 뛰어난 효과를 가진다.

도 1은, 본 발명의 1 실시 형태에 관한 쇼트블라스트 장치를 나타내는 정면도이다.
도 2는, 도 1의 쇼트블라스트 장치의 평면도이다.
도 3은, 도 1의 쇼트블라스트 장치의 우측면도이다.
도 4는, 도 1의 쇼트블라스트 장치의 반입구측을 확대해서 나타내는 부분 확대도이다.
도 5는, 도 1의 쇼트블라스트 장치의 반출구측을 확대해서 나타내는 부분 확대도이다.
도 6은, 도 5의 6-6선을 따른 확대 단면도이다.

본 발명의 1 실시 형태에 관한 표면 처리 장치로서의 쇼트블라스트 장치에 대해서 도 1~도 6을 이용하여 설명한다. 도 1에는, 쇼트블라스트 장치(10)가 정면도로 나타나 있고, 도 2에는, 쇼트블라스트 장치(10)가 평면도로 나타나 있으며, 도 3에는, 쇼트블라스트 장치(10)가 우측면도로 나타나 있다.

한편, 본 실시 형태에 관한 쇼트블라스트 장치(10)는, 봉재(12)를 피처리 대상물로 하고 있다. 도면 중에 있어서 적절히 나타내는 화살표 X는, 봉재(12)가 반송되는 반송방향(이하, 「봉재 반송방향」이라고 함.)을 나타내고 있다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 쇼트블라스트 장치(10)는, 캐비넷(14)을 구비하고 있다. 캐비넷(14)의 대부분을 구성하는 캐비넷 본체(16)의 내부에는, 봉재(12)에 대한 투사재의 투사에 의해 봉재(12)의 표면가공을 행하는 투사실(16A)(「가공실」, 「연마클리닝(硏掃)실」이라고도 함.)이 형성되어 있다. 또한, 캐비넷 본체(16)에는, 봉재 반송방향의 상류측(도면 중 좌측)에 봉재(12)의 반입용으로 된 반입구(18)가 형성되는 동시에, 봉재 반송방향의 하류측 (도면 중 우측)에 봉재(12)의 반출용으로 된 반출구(20)가 형성되어 있다.

캐비넷 본체(16)의 봉재 반송방향의 상류측에는, 캐비넷(14)의 일부를 구성하는 캐비넷 전부(前部, 22)가 인접하여 있다. 캐비넷 전부(22)는, 투사실(16A)에 반입구(18)에 의해 연통하는 공간(22A)을 형성하고 있다. 또한, 캐비넷 전부(22)에는, 봉재(12)의 반입용의 외측입구(24)가 캐비넷 본체(16)의 반입구(18)에 대향하여 형성되어 있다.

이에 대하여, 캐비넷 본체(16)의 봉재 반송방향의 하류측에는, 캐비넷(14)의 일부를 구성하는 캐비넷 후부(26)가 인접하여 있다. 캐비넷 후부(26)는, 투사실(16A)에 반출구(20)에 의해 연통하는 공간(26A)을 형성하고 있다. 또한, 캐비넷 후부(26)에는, 봉재(12)의 반출용의 외측출구(28)가 캐비넷 본체(16)의 반출구(20)에 대향하여 형성되어 있다.

캐비넷(14)의 내부에는, 봉재(12)를 회전시키면서 반송하는 회전 반송 수단으로서의 회전 반송 장치(30)가 설치되어 있다. 회전 반송 장치(30)는, 봉재(12)가 실리는 복수의 콘베이어 롤러(32)와, 이들의 콘베이어 롤러(32)를 회전 구동하는 구동 기구(도시생략)를 포함하여 구성되어 있다. 복수의 콘베이어 롤러(32)는 봉재(12)의 반송통로를 따라 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 각 콘베이어 롤러(32)는, 그 축선 방향의 양단측으로부터 중앙측을 향해서 서서히 소직경(小經)으로 되어 해당 축선 방향의 중앙부가 잘록해진, 소위 북(鼓)형상으로 형성되어 있다 (도 6 참조). 도 2에 나타내는 바와 같이, 각 콘베이어 롤러(32)의 축선 방향은, 봉재 반송방향에 대하여 경사지며, 또한 서로 평행하게 설정되어 있다.

이들 콘베이어 롤러(32)는, 구동 기구(도시생략)에 의해 동시에 같은 속도로 회전하게 되어 있다. 상기 구동 기구는, 모터(도시생략)의 출력축의 회전을, 동력전달 기구(도시생략)를 통하여 콘베이어 롤러(32)에 전달함으로써 콘베이어 롤러(32)를 구동하고 있다. 또한, 회전 반송 장치(30)는, 도 1에 나타내는 투사실(16A)에서 후술하는 투사 장치(36)에 의해 투사재가 투사되는 범위를 봉재(12)가 통과하는 동안에 봉재(12)를 3회전 이상 회전시키도록 설정되어 있다.

캐비넷 본체(16) 내에는, 봉재(12)의 반송통로의 상방측에 복수 대(본 실시 형태에서는 합계 4대)의 투사 장치(36)가 배치되어 있다. 투사 장치(36)는, 캐비넷 본체(16) 내에서 봉재 반송방향의 상류측 및 하류측에 각각 2대씩 배치되어 있다. 이들 4대의 투사 장치(36)는, 봉재 반송방향으로 소정의 간격을 두고 배치되어, 봉재 반송방향으로 반송되는 봉재(12)에 대하여 투사재를 투사하게 되어 있다. 본 실시 형태의 투사 장치(36)는, 임펠러(37A, 37C)의 회전에 의해 투사재(쇼트, 본 실시 형태에서는 하나의 예로서 강구(鋼球))에 원심력을 부여하여 투사재를 투사하는 원심식의 투사 장치(임펠러 유닛, 원심투사 수단)로 되어 있다. 임펠러(37A, 37C) 의 회전축(37X, 37Z)은, 본 실시 형태에서는, 수평으로 배치되어 봉재 반송방향에 직교하는 방향을 따라 설치되어 있다.

4대의 투사 장치(36) 중 봉재 반송방향의 상류측에 합계 2대 배치된 상류측 투사 장치(36A)의 임펠러(37A)는, 봉재 반송방향의 상류측(도면 중 좌측), 봉재(12)의 반송통로측(도면 중 하측), 봉재 반송방향의 하류측(도면 중 우측)의 순서로 회전하도록(도 1에서는 화살표 A 방향(반시계 방향)으로) 설정되고, 또한 투사재를 방출하는 부위(37B)가 임펠러(37A)의 회전축(37X)에 대하여 봉재 반송방향의 상류측(도면 중 좌측)에 설정되어 있다.

이에 대하여, 4대의 투사 장치(36) 중 봉재 반송방향의 하류측에 합계 2대 배치된 하류측 투사 장치(36B)의 임펠러(37C)는, 봉재 반송방향의 하류측(도면 중 우측), 봉재(12)의 반송통로측(도면 중 하측), 봉재 반송방향의 상류측(도면 중 좌측)의 순서로 회전하도록(도 1에서는 화살표 B 방향(시계 방향)으로) 설정되며, 또한 투사재를 방출하는 부위(37D)가 임펠러(37C)의 회전축(37Z)에 대하여 봉재 반송방향의 하류측(도면 중 우측)에 설정되어 있다.

이들에 의해, 투사 장치(36)(36A, 36B)는, 각각 투사재의 분류(噴流)의 중심이 캐비넷 본체(16)의 봉재 반송방향을 따른 길이 방향의 중앙부 근처를 향하는 방향(내측 방향)이 되도록 설정되어 있다. 또한, 투사 장치(36)에 의한 투사 방향과 회전 반송 장치(30)에 의한 반송 위치는, 투사 장치(36)로부터의 투사가 봉재(12)의 축심측을 향하게 되도록 설정되어 있다.

투사 장치(36)에 의한 투사는, 본 실시 형태에서는, 봉재(12)의 표면에 부착되는 스케일·녹 등의 부착물을 제거하기 위해서 행해진다. 투사 장치(36)는, 도시하지 않은 ＥＣＵ(ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｏｎｔｒｏｌＵｎｉｔ, 제어수단)에 접속되어 있어, 투사에 관한 제어가 이루어지게 되어 있다.

투사 장치(36)의 상방측에는, 쇼트 공급 장치(38)(유량 조정 장치)가 배치되어 있다. 쇼트 공급 장치(38)는, 투사 장치(36)에 투사재를 공급하는 장치이며, 투사재의 공급부에 개폐가능한 쇼트 게이트(도시생략)를 구비하고 있다. 쇼트 공급 장치(38)는, 상기 쇼트 게이트의 개방도(開度)를 변경함으로써 투사 장치(36)에 대한 투사재의 공급량을 변경가능하게 되어 있다.

투사 장치(36)에는, 쇼트 공급 장치(38)를 통하여 순환 장치(40)가 연결되어 있다. 순환 장치(40)는, 투사 장치(36)에 의해 투사된 투사재를 반송해서 투사 장치(36)로 순환시키는 장치이며, 캐비넷(14)의 내부의 저부(底部)측에 배치된 스크류 컨베이어(42) 및 장치 상하 방향으로 연장되는 버킷 엘리베이터(bucket elevator, 44)(도 3 참조)를 구비하고 있다.

스크류 컨베이어(42)는, 수평으로 배치되어 봉재 반송방향을 축방향으로 하여 연장되어 있고, 일단이 캐비넷 전부(22) 내의 하부에, 타단이 캐비넷 후부(26)의 하부에, 각각 이르고 있으며, 축부의 양단 측이 캐비넷(14)측에 회전가능하게 지지되어 있다. 이 스크류 컨베이어(42)는, 구동력 전달 기구(46)(도 3 참조)에 접속되어 구동 모터의 구동력에 의해 회전하게 되어 있으며, 캐비넷(14)의 하부에 모인 투사재를 봉재 반송방향과는 반대 방향으로 반송가능한 나사부를 구비하고 있다.

스크류 컨베이어(42)에 있어서의 봉재 반송방향과는 반대 방향의 단부에 대해서는, 버킷 엘리베이터(bucket elevator, 44)의 수집구(도시생략)가 대면하도록 배치되어 있다. 환언하면, 스크류 컨베이어(42)는, 버킷 엘리베이터(44)의 하단부측의 상기 수집구에 투사재를 반송할 수 있도록 배치되어 있다. 버킷 엘리베이터(44)는, 공지구조이기 때문에 상세 설명을 생략하지만, 도 3에 나타내는 바와 같이, 쇼트블라스트 장치(10)의 상부 및 하부에 배치된 풀리(pulley, 44A)에 무단(無端)벨트(44B)가 감아 걸리는 동시에, 무단 벨트(44B)에 다수의 버킷(도시생략)이 부착되어 있다. 또 풀리(44A)는 모터에 접속되어 회전 구동가능하게 되어 있다. 이것에 의해, 버킷 엘리베이터(44)는, 스크류 컨베이어(42)에서 회수한(일시 저류된) 투사재를 상기 버킷으로 퍼올리는 동시에, 풀리(44A)를 모터에 의해 회전시킴으로써, 버킷 내의 투사재를 캐비넷(14)의 상방측을 향해서 반송하게 되어 있다.

또한, 버킷 엘리베이터(44)의 상부측의 근방에는, 세퍼레이터(separator, 48)가 배치되어 있다(도 3 참조). 세퍼레이터(48)는, 순환 장치(40)의 순환 경로에 설치되어, 투사재 이외의 이물(봉재 표면으로부터 탈락한 미세 스케일 등), 및 버킷 엘리베이터(44)로 반송된 투사재(즉 투사 장치(36)에서 투사된 투사재) 중 깨진 투사재를 분리 제거하게 되어 있다. 세퍼레이터(48)에는, 덕트를 통하여 도시되지 않은 집진(集塵)기가 접속되어 있다. 상기 집진기는, 분진(粉塵)을 포함하는 공기를 흡인해서 수집하도록 되어 있다. 한편, 재이용가능한 투사재를 떨어뜨려 들어가도록 되어 있는 세퍼레이터(48)의 하단부의 하방측에는, 도 1에 나타내는 상부 스크류 컨베이어(50)의 일단측이 설치되어 있다. 상부 스크류 컨베이어(50)는, 수평방향으로 배치되어 봉재 반송방향을 축방향으로 하여 연장되어 있으며, 투사재를 봉재 반송방향으로 반송하게 되어 있다. 상부 스크류 컨베이어(50)의 하방측에는, 투사재 저장용의 쇼트 탱크(52)가 설치되어 있다. 쇼트 탱크(52)는, 쇼트 공급 장치(38)에 연결되어 있다.

한편, 캐비넷 전부(22)의 외측입구(24)측에는, 투사재의 누출저지용으로 된 시일판(54)이 설치되며, 캐비넷 후부(26)의 외측출구(28)측에도 마찬가지로 투사재의 누출저지용으로 된 시일판(56)이 설치되어 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 시일판(54)은, 외측입구(24)에 부착된 원통형상의 통체(筒體, 60)의 내측에 배치되어 있다. 또한, 도 5에 나타내는 바와 같이, 시일판(56)은, 외측출구(28)에 부착된 원통형상의 통체(62)의 내측에 배치되어 있다.

도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 통체(60, 62)는, 봉재 반송방향을 축심방향으로 하여 배치되어 있으며, 시일판(54, 56)은, 그 외주부가 통체(60, 62)에 고정되어 봉재 반송방향에 대하여 판면(板面)이 수직으로 배치되며, 봉재 반송방향을 따라 복수 매(본 실시 형태에서는 모두 3매)가 직렬적으로 배치되어 있다. 이들의 시일판(54, 56)은, 고무 등으로 형성되어 가요성을 구비하고 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 시일판(54)은, 슬릿(S)(절결(切缺))에 의해 복수로 구획되고 또한 봉재(12)의 통과시에 슬릿(S)으로 분할되어 봉재 반송방향의 하류측에 각각 휨변형가능하게 되어 있다(도시생략). 도시를 생략하지만, 도 5에 나타내는 시일판(56)에도 같은 슬릿이 형성되어 마찬가지로 휨변형가능하게 되어 있다.

도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 캐비넷 본체(16)의 반입구(18)에는 시일통부(64)가 플랜지부(61)를 통하여 부착되며, 캐비넷 본체(16)의 반출구(20)에는 시일통부(66)가 플랜지부(63)를 통하여 부착되어 있다. 한편, 본 실시 형태에서는, 시일통부(64)는, 캐비넷 전부(22) 내에 배치되는 구성부와, 캐비넷 본체(16) 내에 배치되는 구성부가 별개 부품으로 구성되어 있지만, 이들의 구성부를 구비한 1부품으로 구성되어도 좋다. 또한, 시일통부(66)는, 캐비넷 본체(16) 내에 배치되는 구성부와, 캐비넷 후부(26) 내에 배치되는 구성부가 별개 부품으로 구성되어 있지만, 이들의 구성부를 구비한 1부품으로 구성되어도 좋다.

시일통부(64, 66)는, 봉재(12)의 반송통로의 일부를 구성하고, 통형상으로 형성되어 봉재(12)가 통내측을 통과가능하게 되는 동시에, 상부에는 투사재를 유입시키기 위한 구멍(64A, 66A)이 관통 형성되어 있다. 시일통부(64, 66)의 상방측에는, 호퍼(hopper)(68, 70)가 배치되어 있고, 호퍼(68, 70)의 내부공간과 시일통부(64, 66)의 통내측 공간이 구멍(64A, 66A)을 통하여 연통되어 있다. 호퍼(68, 70)의 상방측에는, 쇼트 공급관(72, 74)이 호퍼(68, 70)(나아가서는 시일통부(64, 66))에 대한 투사재 공급용으로서 설치되어 있으며, 쇼트 공급관(72, 74)은, 쇼트 탱크(52)(도 1 참조)에 통해 있다.

이들에 의해, 쇼트 탱크(52)(도 1 참조)의 투사재가 쇼트 공급관(72, 74) 및 호퍼(68, 70)를 통하여 시일통부(64, 66)의 구멍(64A, 66A)으로부터 시일통부(64, 66)의 통내측으로 유입되는 구조로 되어 있으며, 시일통부(64, 66)의 통내측에는 투사재가 모이게 되어 있다. 보다 구체적으로는, 봉재(12)의 반송시에 봉재 반송방향으로 보아 봉재(12)와 시일통부(64, 66)의 통내면 사이의 틈새가 투사재(90)에 의해 막히도록(시일되도록), 상시(常時) 호퍼(68, 70)측으로부터 시일통부(64, 66)의 통내측으로 투사재(90)가 유입되는 구조로 되어 있다. 즉, 봉재(12)의 반송시에는 시일통부(64, 66)의 양단측으로부터 투사재(90)가 흘러내리지만, 그만큼을 호퍼(68, 70)측으로부터 시일통부(64, 66)의 통내측에 보급하는 구성이다.

한편, 쇼트 공급관(72, 74)의 상부 내측에는 조정밸브(도시생략)가 설치되어 호퍼(68, 70) 내에 상시 소정량 이상의 투사재가 저류(貯留)되도록 제어되는 것이 바람직하다. 하나의 예로서, 호퍼(68, 70)에 투사재의 저류용을 검출하는 센서가 부착되며, 이 센서가 접속되는 제어부에 밸브 조정수단이 접속되는 동시에, 상기 제어부가 상기 센서의 검출 결과에 근거해서 상기 밸브 조정수단에 명령을 냄으로써 상기 밸브 조정수단이 상기 조정밸브의 개방도를 변경(조정)하는 구성이 적용가능하다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 시일통부(64)에 있어서의 봉재 반송방향의 상류측의 단부에는 짧은 통형상(短筒狀)의 가이드 통부재(76)가 부착되어 있다. 가이드 통부재(76)에 형성된 가이드 구멍(76A)은, 시일통부(64)측(봉재 반송방향의 하류측)을 향해 서서히 소직경으로 되어 있으며, 가이드 통부재(76)의 축심은, 시일통부(64)의 축심과 일치하도록 배치되어 있다. 가이드 구멍(76A)의 시일통부(64)측(봉재 반송방향의 하류측)의 개구부의 내부직경은, 시일통부(64)의 내부직경에 비해서 약간 작게 설정되어 있다.

이것에 의해, 시일통부(64)에 있어서의 봉재 반송방향의 상류측의 단부에는, 해당 단부의 통내측의 하단에 가이드 통부재(76)의 일부를 구성하는 폐색부(76B)가 인접 배치되는 구성으로 되어 있으며, 이 폐색부(76B)는, 시일통부(64)의 통내측으로부터의 투사재(90)의 유출을 막는 부위로 되어 있다.

가이드 통부재(76)에 있어서의 봉재 반송방향의 상류측의 개구단부에는 차폐판(77)이 부착되어 자연상태로 가이드 통부재(76)의 개구부를 가로막고 있다. 차폐판(77)은, 시일판(54)과 같이 고무 등으로 형성되어 가요성을 구비하는 동시에 시일판(54)과 같은 슬릿(도시생략)이 형성되어 있다.

또한, 시일통부(64)에 있어서의 봉재 반송방향의 하류측의 단부에는, 플랜지를 구성하는 평판부(65)를 통하여 짧은 통형상의 가이드 통체(78)가 부착되어 있다. 가이드 통체(78)는, 봉재 반송방향으로 직렬로 배치된 복수 개(본 실시 형태에서는 합계 3개)의 가이드 통부재(78A, 78B, 78C)가 일체화됨으로써 구성되어 있다. 가이드 통부재(78A, 78B, 78C)에 형성된 가이드 구멍(79A, 79B, 79C)은, 모두 시일통부(64)측(봉재 반송방향의 상류측)을 향해서 서서히 소직경으로 되어 있으며, 가이드 통부재(78A, 78B, 78C)의 축심은, 시일통부(64)의 축심과 일치하도록 배치되어 있다. 각 가이드 구멍(79A, 79B, 79C)의 시일통부(64)측(봉재 반송방향의 상류측)의 개구부의 지름은, 모두 시일통부(64)의 내부직경에 비해서 약간 작게 설정되어 있다.

이것에 의해, 시일통부(64)에 있어서의 봉재 반송방향의 하류측의 단부에는, 해당 단부의 통내측의 하단에 가이드 통부재(78A)의 일부를 구성하는 폐색부(78D)가 인접 배치되는 구성으로 되어 있으며, 이 폐색부(78D)는, 시일통부(64)의 통내측으로부터의 투사재(90)의 유출을 막는 부위로 되어 있다. 한편, 본 실시 형태의 변형예로서, 예컨대, 시일통부(64)에 있어서의 봉재 반송방향의 하류측의 단부에, 해당 단부가 맞부딪히는 덮개체를 인접 배치하는 동시에, 이 덮개체에 시일통부(64)의 관통부와 동축으로 봉재(12)의 통과용으로 된 관통 구멍이 형성되고 또한 상기 관통 구멍이 시일통부(64)의 내부직경보다도 소직경으로 설정되는 구성으로 함으로써, 상기 덮개체의 일부를 폐색부로 해도 좋다. 또한, 상기 덮개체에 대신하여, 시일판(54)과 같은 구성의 차폐판을 배치함으로써, 이 차폐판의 일부를 폐색부로 해도 좋다.

이와 같이, 시일통부(64)에 대하여 가이드 통부재(76) 및 가이드 통체(78)가 부착되는 동시에 가이드 통부재(76)에 차폐판(77)이 부착됨으로써, 시일통부(64)의 통내측에 투사재(90)를 모으기 쉬운 구조로 되어 있다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 시일통부(66)에 있어서의 봉재 반송방향의 하류측의 단부에는 짧은 통형상의 가이드 통부재(80)가 부착되어 있다. 가이드 통부재(80)에 형성된 가이드 구멍(80A)은, 시일통부(66)측(봉재 반송방향의 상류측)을 향해서 서서히 소직경으로 되어 있으며, 가이드 통부재(80)의 축심은, 시일통부(66)의 축심과 일치하도록 배치되어 있다. 가이드 구멍(80A)의 시일통부(66)측(봉재 반송방향의 상류측)의 개구부의 내부직경은, 시일통부(66)의 내부직경에 비해 약간 작게 설정되어 있다.

이것에 의해, 시일통부(66)에 있어서의 봉재 반송방향의 하류측의 단부에는, 해당 단부의 통내측의 하단에 가이드 통부재(80)의 일부를 구성하는 폐색부(80B)가 인접 배치되는 구성으로 되어 있으며, 이 폐색부(80B)는, 시일통부(66)의 통내측으로부터의 투사재(90)의 유출을 막는 부위로 되어 있다.

가이드 통부재(80)에 있어서의 봉재 반송방향의 하류측의 개구단부에는 차폐판(81)이 부착되어 자연상태로 가이드 통부재(80)의 개구부를 가로막고 있다. 차폐판(81)은, 시일판(54)과 같이 고무 등으로 형성되어 가요성을 구비하는 동시에 시일판(54)과 같은 슬릿(도시생략)이 형성되어 있다.

또한, 시일통부(66)에 있어서의 봉재 반송방향의 상류측의 단부에는, 플랜지를 구성하는 평판부(67)를 통하여 짧은 통형상의 가이드 통체(82)가 부착되어 있다. 가이드 통체(82)는, 봉재 반송방향으로 직렬로 배치된 복수 개(본 실시 형태에서는 합계 3개)의 가이드 통부재(82A, 82B, 82C)가 일체화됨으로써 구성되어 있다. 가이드 통부재(82A, 82B, 82C)에 형성된 가이드 구멍(83A, 83B, 83C)은, 모두 시일통부(66)측(봉재 반송방향의 하류측)을 향해서 서서히 소직경으로 되어 있으며, 가이드 통부재(82A, 82B, 82C)의 축심은, 시일통부(66)의 축심과 일치하도록 배치되어 있다. 각 가이드 구멍(83A, 83B, 83C)의 시일통부(66)측(봉재 반송방향의 하류측)의 개구부의 지름은, 모두 시일통부(66)의 내부직경에 비해서 약간 작게 설정되어 있다.

이것에 의해, 시일통부(66)에 있어서의 봉재 반송방향의 상류측의 단부에는, 해당 단부의 통내측의 하단에 가이드 통부재(82A)의 일부를 구성하는 폐색부(82D)가 인접 배치되는 구성으로 되어 있으며, 이 폐색부(82D)는, 시일통부(66)의 통내측으로부터의 투사재(90)의 유출을 막는 부위로 되어 있다. 한편, 본 실시 형태의 변형예로서, 예컨대, 시일통부(66)에 있어서의 봉재 반송방향의 하류측의 단부에, 해당 단부가 부딪히는 덮개체를 인접 배치하는 동시에, 이 덮개체에 시일통부(66)의 관통부와 동축으로 봉재(12)의 통과용으로 된 관통 구멍이 형성되고 또한 상기 관통 구멍이 시일통부(66)의 내부직경보다도 소직경으로 설정되는 구성으로 함으로써, 상기 덮개체의 일부를 폐색부로 해도 좋다. 또한, 상기 덮개체에 대신하여, 시일판(56)과 같은 구성의 차폐판을 배치함으로써, 이 차폐판의 일부를 폐색부로 해도 좋다.

이와 같이, 시일통부(66)에 대하여 가이드 통부재(80) 및 가이드 통체(82)가 부착되는 동시에 가이드 통부재(80)에 차폐판(81)가 부착됨으로써, 시일통부(66)의 통내측에 투사재(90)를 모으기 쉬운 구조로 되어 있다.

한편, 캐비넷 후부(26)의 내부에는, 가이드 통부재(80)보다도 봉재 반송방향의 하류측에 에어블라스트장치로서의 에어블로워장치(84)의 분사구(86A)가 배치되어 있다. 도 5의 6-6선을 따른 확대 단면도인 도 6에 나타내는 바와 같이, 에어블로워장치(84)는, 반송통로측(봉재(12)측)을 향한 노즐(86)을 구비하고, 노즐(86)은, 반송통로 주변에 복수 개(본 실시 형태에서는 합계 4개) 배치되어 있다. 이들의 노즐(86)은, 반송통로측(봉재(12)측)을 향해서 봉재 반송방향의 상류측으로 약간 경사진 방향으로 설정되어 있다(도 5 참조). 또한, 이들의 노즐(86)은, 반송통로 주변에 배치된 덕트(88)에 각각 접속되어 있으며, 덕트(88)는, 도시되지 않은 압축 공기 공급부에 접속되어 있다. 이들에 의해, 에어블로워장치(84)는, 봉재(12)(반송통로)를 향해서 기체(본 실시 형태에서는 압축 공기)의 분사가 가능하게 되어 있다. 에어블로워장치(84)는, ＥＣＵ(도시생략)에 접속되어 있으며, 분사에 관한 제어가 행해지도록 되어 있다.

그 다음에, 상기 실시 형태의 작용 및 효과에 대해서 설명한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 캐비넷 전부(22)의 외측입구(24)를 통하여 캐비넷 본체(16)의 반입구(18)로부터 반입된 봉재(12)는, 회전 반송 장치(30)에 의해 회전되면서 봉재 반송방향으로 반송된다. 캐비넷 본체(16)의 투사실(16A)에 도달하면 투사 장치(36)에 의해 투사재가 투사된다. 투사 장치(36)에 의한 투사 방향과 회전 반송 장치(30)에 의한 반송 위치는, 투사 장치(36)로부터의 투사가 봉재(12)의 축심측을 향하게 되도록 설정되어 있으므로, 봉재(12)에 대하여 투사 장치(36)에 의한 투사가 효율적으로 이루어진다. 또한, 투사실(16A)에서 투사재가 투사되는 범위를 봉재(12)가 통과하는 동안에 봉재(12)는 회전 반송 장치(30)에 의해 3회전 이상 회전되므로, 봉재(12)의 표면가공이 전체 둘레에 걸쳐 편차없이 행해진다.

투사재가 투사된 봉재(12)는, 캐비넷 본체(16)의 반출구(20)를 통하여 캐비넷 후부(26)의 외측출구(28)로부터 반출된다. 여기서, 캐비넷 본체(16)의 반입구(18) 및 반출구(20)에는 시일통부(64, 66)가 부착되어 봉재(12)의 반송통로의 일부를 구성하고 있다. 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 시일통부(64, 66)는, 통형상으로 형성되어 봉재(12)가 통내측을 통과가능하게 되는 동시에, 상부에 형성된 구멍(64A, 66A)으로부터 투사재(90)가 유입되어 통내측에 투사재(90)가 모여 있다. 이 때문에, 투사된 투사재가 비산하여도 해당 투사재는 시일통부(64, 66) 내에 모인 투사재(90)에 막힌다. 또한, 유입된 투사재(90) 중 시일통부(64, 66)에서의 수용량을 초과하는 분(分)의 투사재는, 가이드 통부재(76, 80)나 가이드 통체(78, 82)를 경유해서 캐비넷 전부(22), 캐비넷 본체(16), 및 캐비넷 후부(26)의 어느 한쪽의 하부로 낙하하므로, 장치 밖으로의 누출이 억제된다.

또한, 본 실시 형태에 관한 쇼트블라스트 장치(10)에서는, 시일통부(64, 66)에 있어서의 봉재 반송방향의 상류측 및 하류측의 단부에는, 해당 단부의 통내측의 하단에 폐색부(76B, 78D, 82D, 80B)가 인접 배치되어 있으므로, 시일통부(64, 66)의 통내측으로부터의 투사재(90)의 유출이 폐색부(76B, 78D, 82D, 80B)에 의해 가로막힌다. 이 때문에, 시일통부(64, 66)의 통내측에 투사재가 효율적으로 모여, 시일통부(64, 66)의 축방향 길이(봉재 반송방향을 따른 길이)가 억제되어도, 시일통부(64, 66)의 내측에 충분한 양의 투사재(90)를 모으는 것이 가능하게 된다. 따라서, 투사재(90)에 의한 시일성이 향상된다.

또, 외측입구(24)측 및 외측출구(28)측에는, 봉재 반송방향에 대하여 판면이 수직으로 배치되어 투사재의 누출저지용으로 된 시일판(54, 56)이 설치되어 있다. 이 시일판(54, 56)은, 가요성을 구비하는 동시에 슬릿(S)(도 3 참조)에 의해 복수로 구획되고 또한 봉재(12)의 통과시에 슬릿(S)으로 분할되어 봉재 반송방향의 하류측에 각각 휨변형가능하게 되어 있으므로, 만일 외측입구(24)측 및 외측출구(28)측에 투사재가 비산해도 시일판(54, 56)에 의해 장치 밖으로의 누출이 저지된다.

또한, 도 5에 나타내는 바와 같이, 캐비넷 후부(26)의 내부에 분사구(86A)가 배치되어 봉재(12)를 향해 기체의 분사가 가능한 에어블로워장치(84)가 설치되어 있으므로, 봉재(12) 위에 잔류한 투사재 등이 에어블로워장치(84)의 기체의 분사에 의해 불어 떨어뜨려진다.

또한, 투사 장치(36)는, 임펠러(37A, 37C)의 회전에 의해 투사재에 원심력을 부여하여 투사재를 투사하는 원심식의 투사 장치로 되어 있으며, 캐비넷 본체(16) 내에 배치되어 있으므로, 봉재(12)에 대하여 효율적으로 투사할 수 있지만, 이러한 원심식의 투사 장치는, 에어 노즐식의 투사 장치에 비해서 캐비넷 본체(16) 내의 기압의 변동이 억제되므로, 시일통부(64, 66) 내에서 투사재(90)를 모아둔 상태가 용이하게 유지된다.

더욱이, 상류측 투사 장치(36A)의 임펠러(37A)는, 봉재 반송방향의 상류측, 봉재(12)의 반송통로측, 반송방향의 하류측의 순서로 회전하도록 설정되며, 또한 투사재를 방출하는 부위(37B)가 임펠러(37A)의 회전축(37X)에 대하여 봉재 반송방향의 상류측에 설정되어 있으므로, 투사재의 대부분은, 반입구(18)로부터 멀어지는 방향(캐비넷 본체(16) 내의 내측 방향)으로 투사된다. 이 때문에, 반입구(18)로부터의 투사재의 유출이 억제된다. 한편, 하류측 투사 장치(36B)의 임펠러(37C)는, 봉재 반송방향의 하류측, 봉재(12)의 반송통로측, 봉재 반송방향의 상류측의 순서로 회전하도록 설정되고, 또한 투사재를 방출하는 부위(37D)가 임펠러(37C)의 회전축(37Z)에 대하여 반송방향의 하류측에 설정되어 있으므로, 투사재의 대부분은, 반출구(20)로부터 멀어지는 방향(캐비넷 본체(16) 내의 내측 방향)으로 투사된다. 이 때문에, 반출구(20)로부터의 투사재의 유출이 억제된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 쇼트블라스트 장치(10)에 따르면, 투사재 등이 장치 내로부터 누출되는 것을 방지 또는 억제할 수 있다.

한편, 상기 실시 형태에서는, 도 4 및 도 5에 나타내는 시일통부(64, 66)의 단부에 폐색부(76B, 78D, 82D, 80B)가 인접 배치되어 있으며, 시일통부(64, 66)의 내측에 투사재(90)를 효율적으로 모아두는 관점에서는, 이러한 구성이 바람직하지만, 예컨대, 시일통부의 축방향의 길이를 길게 확보할 수 있는 경우 등에는, 시일통부의 단부에 폐색부가 인접 배치되어 있지 않은 구성으로 하는 것도 가능하다. 또한, 폐색부가 시일통부에 있어서의 반송방향의 상류측 및 하류측의 단부의 일방측에만 인접 배치되어 있는 구성이어도 좋다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 외측입구(24)측 및 외측출구(28)측에 시일판(54, 56)이 배치되어 있으며, 투사재의 장치 밖으로의 누출저지의 관점에서는 이러한 구성이 보다 바람직하지만, 외측입구측 및 외측출구측에 시일판이 배치되지 않는 구성이나 시일판에 대신하여, 브러시체 등이 배치된 구성으로 하는 것도 가능하다.

또, 상기 실시 형태에서는, 캐비넷 후부(26)의 내부에 에어블라스트장치로서의 에어블로워장치(84)의 분사구(86A)가 배치되어 있지만, 이러한 에어블라스트장치를 설치하지 않는 구성으로 하는 것도 가능하다. 또한, 에어블라스트장치는, 압축 공기를 분사하는 에어블로워장치(84)에 대신하여 외기(外氣) 도입용의 팬을 포함하여 구성된 에어블라스트장치를 적용해도 좋다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 쇼트블라스트 장치(10)에는, 투사재를 원심력으로 가속해서 투사하는 원심식의 쇼트 투사 장치가 투사 장치(36)로서 적용되어 있지만, 표면 처리 장치에 적용되는 투사 장치는, 예컨대, 압축 공기와 함께 투사재를 압송(壓送)하여 노즐로부터 분사하는 에어 노즐식의 투사 장치 등과 같은 다른 투사 장치이어도 좋다.

또, 상기 실시 형태에서는, 투사 장치(36)가 캐비넷 본체(16) 내에 배치되어 있지만, 투사 장치는, 캐비넷 본체의 외측에 배치되어 덕트 등을 통하여 캐비넷 본체에 연결된 것과 같은 것이어도 좋다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 투사 장치(36)의 임펠러(37A, 37C)의 회전축(37X, 37Z)은, 수평으로 배치되어 봉재 반송방향에 직교하는 방향을 따라 설치되어 있지만, 예컨대, 임펠러의 위치가 반송통로와 같은 높이 위치인 경우에는, 수평면에 대하여 수직으로 배치되어 봉재 반송방향에 직교하는 방향을 따라 투사 장치의 임펠러의 회전축이 설치되는 등, 임펠러의 회전축의 방향은 상기 실시 형태의 예에 한정되지 않는다.

또, 상기 실시 형태에서는, 투사 장치(36)는, 캐비넷 본체(16) 내에서 봉재 반송방향의 상류측 및 하류측에 배치되어 있지만, 투사 장치는, 예컨대, 캐비넷 본체 내에서 피처리 대상물의 반송방향을 따른 길이 방향의 중앙부에만 배치되어 있어도 좋다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 표면 처리 장치는, 쇼트블라스트 장치(10)로 되어 있지만, 표면 처리 장치는, 예컨대, 쇼트 피닝 장치이어도 좋다.

또, 상기 실시 형태에서는, 피처리 대상물이 봉재(12)로 된 쇼트블라스트 장치(10)에 대해서 설명했지만, 표면 처리 장치는, 예컨대 피처리 대상물이 선재(線材)나 판형상 부재 등과 같은 다른 피처리 대상물을 처리하기 위한 표면 처리 장치이어도 좋다.

더욱이, 상기 실시 형태에서는, 봉재(12)를 회전시키면서 반송하는 회전 반송 수단으로서의 회전 반송 장치(30)가 설치되어 있지만, 피처리 대상물을 회전시키지 않고 반송하는 반송 수단이 설치된 구성이어도 좋다.

게다가 또, 상기 실시 형태에서는, 투사실(16A)에서 투사재가 투사되는 범위를 봉재(12)가 통과하는 동안에 회전 반송 장치(30)가 봉재(12)를 3회전 이상 회전시키도록 설정되어 있으며, 봉재(12)의 표면가공을 전체 둘레에 걸쳐 편차없이 행하는 관점에서는 이러한 구성이 바람직하지만, 투사실에서 투사재가 투사되는 범위를 봉재가 통과하는 동안에 회전 반송 수단이 봉재를 3회전 이상 회전시키도록 설정되어 있지 않은 것으로 하는 것도 가능하다.

한편, 상기 실시 형태 및 상술한 복수의 변형예는, 적당히 조합되어 실시가능하다.

10 쇼트블라스트 장치(표면 처리 장치)
12 봉재(피처리 대상물)
16 캐비넷 본체
16A 투사실
18 반입구
20 반출구
22 캐비넷 전부
22A 공간
24 외측입구
26 캐비넷 후부
26A 공간
28 외측출구
30 회전 반송 장치(회전 반송 수단)
36 투사 장치
36A 상류측 투사 장치(투사 장치)
36B 하류측 투사 장치(투사 장치)
37A 임펠러
37B 투사재를 방출하는 부위
37C 임펠러
37D 투사재를 방출하는 부위
37X 회전축
37Z 회전축
54 시일판
56 시일판
64 시일통부
64A 구멍
66 시일통부
66A 구멍
76B 폐색(堰止)부
78D 폐색부
80B 폐색부
82D 폐색부
84 에어블로워장치(에어블라스트장치)
86A 분사구
S 슬릿
X 봉재 반송방향(반송방향)

Claims

소정의 반송방향으로 반송되는 피처리 대상물에 대하여 투사재를 투사하는 투사 장치와,
상기 투사 장치에 의해 투사된 투사재에 의해 상기 피처리 대상물의 표면가공을 하는 투사실이 내부에 형성되는 동시에, 상기 피처리 대상물의 반입용의 반입구 및 반출용의 반출구가 형성된 캐비넷 본체와,
상기 캐비넷 본체의 상기 반송방향의 상류측에 인접하는 동시에 상기 투사실에 상기 반입구로 연통하는 공간을 형성하고, 상기 피처리 대상물의 반입용의 외측입구가 상기 반입구에 대향하여 형성된 캐비넷 전부와,
상기 캐비넷 본체의 상기 반송방향의 하류측에 인접하는 동시에 상기 투사실에 상기 반출구로 연통하는 공간을 형성하고, 상기 피처리 대상물의 반출용의 외측출구가 상기 반출구에 대향하여 형성된 캐비넷 후부와,
상기 캐비넷 본체의 상기 반입구 및 상기 반출구에 부착되어 상기 피처리 대상물의 반송통로의 일부를 구성하고, 통형상으로 형성되어 상기 피처리 대상물이 통내측을 통과가능하게 되는 동시에, 상부에 형성된 구멍으로부터 투사재가 유입되어 통내측에 투사재가 모이는 시일통부를 가지는 표면 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 시일통부에 있어서의 상기 반송방향의 상류측 및 하류측의 단부의 적어도 어느 한쪽에는, 해당 단부의 통내측의 하단에 인접 배치되어 상기 통내측으로부터의 투사재의 유출을 막는 폐색부가 설치되어 있는 표면 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 외측입구측 및 상기 외측출구측에는, 상기 반송방향에 대하여 판면이 수직으로 배치되어 투사재의 누출저지용으로 된 시일판이 설치되며, 상기 시일판은, 가요성을 구비하는 동시에 슬릿에 의해 복수로 구획되고 또한 상기 피처리 대상물의 통과시에 상기 슬릿으로 분할되어 상기 반송방향의 하류측에 각각 휨변형 가능하게 되어 있는 표면 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 캐비넷 후부의 내부에 분사구가 배치되어 상기 피처리 대상물을 향해 기체의 분사가 가능한 에어블라스트장치가 설치되어 있는 표면 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 투사 장치는, 임펠러의 회전에 의해 투사재에 원심력을 부여하여 투사재를 투사하는 원심식의 투사 장치로 되어 상기 캐비넷 본체 내에 배치되어 있는 표면 처리 장치.
제5항에 있어서,
상기 투사 장치는, 상기 캐비넷 본체 내에서 상기 반송방향의 상류측 및 하류측에 배치되며,
상기 반송방향의 상류측에 배치된 상류측 투사 장치의 임펠러는, 상기 반송방향의 상류측, 상기 피처리 대상물의 반송통로측, 상기 반송방향의 하류측의 순서로 회전하도록 설정되고, 또한 투사재를 방출하는 부위가 상기 임펠러의 회전축에 대하여 상기 반송방향의 상류측에 설정되어 있으며,
상기 반송방향의 하류측에 배치된 하류측 투사 장치의 임펠러는, 상기 반송방향의 하류측, 상기 피처리 대상물의 반송통로측, 상기 반송방향의 상류측의 순서로 회전하도록 설정되고, 또한 투사재를 방출하는 부위가 상기 임펠러의 회전축에 대하여 상기 반송방향의 하류측에 설정되어 있는 표면 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 피처리 대상물이 봉재로 되는 동시에 상기 봉재를 회전시키면서 상기 반송방향으로 반송하는 회전 반송 수단이 설치되며, 상기 투사 장치로부터의 투사가 상기 봉재의 축심측을 향하도록 상기 투사 장치에 의한 투사 방향과 상기 회전 반송 수단에 의한 반송 위치가 설정되어 있는 표면 처리 장치.
제7항에 있어서,
상기 투사실에서 투사재가 투사되는 범위를 상기 봉재가 통과하는 동안에 상기 회전 반송 수단이 상기 봉재를 3회전 이상 회전시키도록 설정되어 있는 표면 처리 장치.