KR20130076357A - 전기적 특성이 우수한 투명 도전성 필름 및 이를 이용한 터치 패널 - Google Patents

전기적 특성이 우수한 투명 도전성 필름 및 이를 이용한 터치 패널 Download PDF

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Abstract

전기적 특성이 우수한 투명 도전성 필름 및 이를 이용한 터치 패널을 개시한다.
본 발명에 따른 투명 도전성 필름은 제1 도전성 박막; 상기 제1 도전성 박막 상에 형성된 제2 도전성 박막; 및 상기 제2 도전성 박막 상에 형성된 제3 도전성 박막;을 포함하며, 상기 제2 도전성 박막은 상기 제1 도전성 박막 또는 상기 제3 도전성 박막보다 전도성이 높은 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

전기적 특성이 우수한 투명 도전성 필름 및 이를 이용한 터치 패널{TRANSPARENT CONDUCTIVITY FILM WITH EXCELLENT ELECTRIC PROPERTY AND TOUCH PANEL USING THE SAME}
본 발명은 투명 도전성 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기적 특성이 우수한 투명 도전성 필름 및 이를 이용한 터치 패널에 관한 것이다.
터치 패널(Touch Panel)의 제조 시 가장 중요한 부품 중 하나인 투명전극 필름으로 현재까지 가장 널리 사용되는 것은 전광선 투과율이 85% 이상이고 표면 저항이 400Ω/square 이하인 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide: ITO) 필름이다.
일반적인 투명전극 필름은, 투명 고분자 필름과 같은 필름 기재 상에 언더코트(under coat)층을 형성한 후 언더코트층 상에 ITO와 같은 투명 도전성 박막을 적층하여 제작하였다.
최근 정전 용량 방식이나 저항막 방식의 터치 패널 사용이 증가되면서 미세 정전류나 미세 터치(touch)를 감지하기 위한 표면 저항 200Ω/square 미만의 저저항 구현이 요구되고 있다. 그러나, ITO 박막을 이용한 투명전극 필름의 경우 전도성을 가질 수 있는 범위에 한계가 있다.
관련 선행문헌으로는 한국 공개특허 제10-2011-0071660호(2011.06.29. 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 투명 전도성 산화물층과 금속층이 교대로 적층된 투명전극에 대하여 개시하고 있다.
본 발명의 하나의 목적은 전기적 특성이 우수한 투명 도전성 필름을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 전기적 특성이 우수한 투명 도전성 필름을 이용한 터치 패널을 제공하는 것이다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 투명 도전성 필름은, 제1 도전성 박막; 상기 제1 도전성 박막 상에 형성된 제2 도전성 박막; 및 상기 제2 도전성 박막 상에 형성된 제3 도전성 박막;을 포함하며, 상기 제2 도전성 박막은 상기 제1 도전성 박막 또는 상기 제3 도전성 박막보다 전도성이 높은 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은 제1 투명 도전성 필름을 갖는 제1 패널판; 상기 제1 패널판과 대향하며, 상기 제1 투명 도전성 필름과 직교하는 제2 투명 도전성 필름을 갖는 제2 패널판; 및 상기 제1 투명 도전성 필름과 상기 제2 투명 도전성 필름 사이에 배치된 스페이서;를 포함하며, 상기 제1 투명 도전성 필름 또는 상기 제2 투명 도전성 필름은 제1 도전성 박막과, 상기 제1 도전성 박막 상에 형성된 제2 도전성 박막 및 상기 제2 도전성 박막 상에 형성된 제3 도전성 박막을 포함하며, 상기 제2 도전성 박막은 상기 제1 도전성 박막 또는 상기 제3 도전성 박막보다 전도성이 높은 재질로 형성되는 투명 도전성 필름인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 투명 전도성 필름은 제1 도전성 박막과 제3 도전성 박막 사이에 형성되는 제2 도전성 박막을 제1 도전성 박막 또는 제3 도전성 박막보다 전도성이 높은 재질로 형성함으로써, 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 투명 전도성 필름은 금속 재질로 이루어진 제2 도전성 박막을 ITO 재질로 이루어진 제1 도전성 박막과 제3 도전성 박막 사이에 형성할 경우, 인듐(indium)과 같은 희귀 금속의 사용을 줄이는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 터치 패널은 전기적 특성이 우수한 투명 전도성 필름을 이용함으로써 터치 패널의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 도전성 필름을 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 투명 도전성 필름을 이용한 제1 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 투명 도전성 필름을 이용한 제2 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1의 투명 도전성 필름을 이용한 제3 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 투명 도전성 필름 및 이를 이용한 터치 패널에 관하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 도전성 필름을 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 도전성 필름(100)은 필름 기재(101) 및 필름 기재(101) 상에 차례로 적층된 제1 유전체 박막(102), 제2 유전체 박막(103), 제1 도전성 박막(104), 제2 도전성 박막(105) 및 제3 도전성 박막(106)을 포함할 수 있다.
필름 기재(101)는 제1 유전체 박막(102) 또는 제1 도전성 박막(104)의 형성면과 기계적 강도를 제공하기 위한 것으로, 유리, 투명 고분자 필름과 같이 투명성을 갖는 기재일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 필름 기재(101)로는 폴리아크릴계, 폴리우레탄계, 폴리에스테르계, 폴리에폭시계, 폴리올레핀계, 폴리카보네이트계 및 셀룰로오스계 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 플라스틱 필름 또는 유리 등이 사용될 수 있다.
투명 고분자 필름으로 이루어진 필름 기재(101)는, 표면 평탄성과 내열성을 구비하기 위해, 투명 고분자 필름에 프라이머 코팅(primer coating) 처리를 한 후 하드코팅 처리를 한 것을 사용할 수 있다.
필름 기재(101)의 두께는 기계적 강도 등을 고려할 때 20㎛ 내지 1000㎛ 정도인 것이 바람직하다. 필름 기재(101)의 두께가 20㎛ 미만이면 기계적 강도가 부족하며, 제1 및 제2 유전체막(102, 103)과 제1 내지 제3 도전성 박막(104, 105, 106)을 연속적으로 형성하는 조작이 곤란해지는 경우가 있다. 반면, 필름 기재(101)의 두께가 1000㎛를 초과하면, 터치 패널 등에 적용되었을 때, 타점 특성 등이 나쁘고, 투과율을 저하시키는 문제점이 있다.
제1 유전체 박막(102) 및 제2 유전체 박막(103)은 제1 내지 제3 도전성 박막(104, 105, 106)의 하지 박막으로서, 투명 도전성 필름(100)의 투명성, 내찰상성, 내굴곡성 및 내구성 등의 특성 향상을 위해 형성될 수 있다.
예를 들어, 제1 유전체 박막(102) 및 제2 유전체 박막(103)은 NaF(1.3), Na3AlF6(1.35), LiF(1.36), MgF2(1.38), CaF2(1.4), BaF2(1.3), BaF2(1.3), SiO2(1.46), LaF3(1.55), CeF(1.63), Al2O3(1.63) 등의 무기물〔() 안의 수치는 광의 굴절률을 나타낸다〕이나, 광의 굴절률이 1.4~1.6 정도인 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머 등의 유기물이나, 상기 무기물과 상기 유기물의 혼합물로 형성될 수 있다.
상기 재료 중에서도 제1 유전체 박막(102)의 재료는, 유기물이거나 또는 유기물과 무기물의 혼합물인 것이 바람직하다. 특히, 유기물로서 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 제2 유전체 박막(103)의 재료는 무기물이거나 또는 유기물과 무기물의 혼합물인 것이 바람직하다. 특히, 무기물로서 SiO2, MgF2, Al2O3 등이 바람직하게 사용될 수 있다.
제1 유전체 박막(102)은 10nm 내지 25nm 두께, 바람직하게는 13nm 내지 20nm 두께로 형성할 수 있다. 제2 유전체 박막(103)은 15nm 내지 100nm 두께, 바람직하게는 20nm 내지 60nm 두께로 형성할 수 있다. 제1 및 제2 유전체 박막(102, 103)의 각 두께를 상기 범위로 함으로써 투명성, 내찰상성, 내굴곡성 등의 특성을 양립시키기 쉽다.
제1 유전체 박막(102) 및 제2 유전체 박막(103)은 진공 증착(vacuum evaporation)법, 스퍼터링(sputtering)법, 이온 플레이팅(ion plating)법, 도공법 등에 의해 형성할 수 있다.
상기한 투명 도전성 필름(100)은 제1 및 제2 유전체 박막(102, 103)과 같은 하지 박막을 적층함으로써, 투명성 및 내찰상성이나 내굴곡성이 향상됨과 함께, 터치 패널용으로서의 타점 특성의 향상에 양호한 결과가 얻어진다.
그러나, 제1 및 제2 유전체 박막(102, 103)은 반드시 형성해야 하는 것은 아니며, 생략 가능하다.
제1 도전성 박막(104) 및 제3 도전성 박막(106)은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 산화티탄(TiO2), 산화카드뮴(CdO), 요오드화 구리(CuI) 및 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide: ITO) 중에서 하나 이상의 재질을 포함하여 형성될 수 있다.
이때, 제1 도전성 박막(104) 및 제3 도전성 박막(106)은 투명 도전성 필름(100) 내 굴절률 변화에 따른 광학적 특성 변화를 최소화하기 위하여 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 제1 도전성 박막(104) 및 제3 도전성 박막(106)은, 광 투과율 및 전기적 특성의 향상을 위하여, 광 투과율이 85% 이상이고, 표면 저항이 400Ω/square 이하인 ITO 재질로 형성하는 것이 바람직하다.
이때, 제3 도전성 박막(106)은 제2 도전성 박막(105)에 의하여 반사되는 빛을 보상해주는 역할을 한다.
제2 도전성 박막(105)은, 투명 전도성 필름(100)의 전기적 특성을 향상시키기 위한 것으로, 제1 도전성 박막(104) 또는 제3 도전성 박막(106) 중 하나 이상보다 전도성이 높은 재질로 형성된다.
예를 들어, 제2 도전성 박막(105)은 주석(Sn), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 및 아연(Zn) 중에서 하나 이상의 재질을 포함하여 형성될 수 있다.
이러한 제2 도전성 박막(105)은, 광특성에 대한 영향을 최소한으로 줄이기 위하여, 1nm 내지 10nm의 두께(t2)로 형성될 수 있다. 제2 도전성 박막(105)의 두께(t2)가 1nm 미만일 경우, 투명 전도성 필름(100)에 대해 목표치의 전기적 특성 향상을 기대할 수 없다. 반면, 제2 도전성 박막(105)의 두께(t2)가 10nm을 초과하는 경우, 투명성을 떨어뜨리므로 투명 전도성 필름(100)의 광학적 특성이 저하될 수 있다.
바람직하게, 제2 도전성 박막(105)은 투명 전도성 필름(100)의 투과율 및 전기적 특성의 최적화를 위하여 5nm의 두께로 형성될 수 있다.
투명 도전성 필름(100)은, 제1 도전성 박막(104)의 두께를 t1, 제2 도전성 박막(105)의 두께를 t2, 제3 도전성 박막(106)의 두께를 t3, 이들의 합산 두께(t1+t2+t3)를 t라고 정의할 때, t는 20nm 내지 100nm로 형성할 수 있다.
t가 20nm 미만일 경우, 투명 전도성 필름(100)의 전기적 특성을 기대할 수 없다. 반면, t가 100nm를 초과하는 경우, 투명성을 떨어뜨리므로 투명 전도성 필름(100)의 광학적 특성이 저하될 수 있다.
제1 내지 제3 도전성 박막(104, 105, 106)은 당해 기술 분야에 잘 알려진 통상의 도전성 박막의 형성 방법, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해(spray pyrolysis)법, 화학도금(chemical plating)법, 전기 도금(electro plating)법, 웨트 코팅(wet coating)법 또는 이들의 조합을 사용하여 형성될 수 있다. 이중에서도 특히, 도전성 박막의 형성속도나 생산성 등을 고려할 때, 진공 증착법이나 스퍼터링법, 웨트 코팅법을 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 구조의 투명 도전성 필름(100)은 제1 도전성 박막(104)과 제3 도전성 박막(106) 사이에 이들 중 적어도 어느 하나보다 전도성이 높은 재질을 갖는 제2 도전성 박막(105)의 형성으로 인해 금속 물질에 의한 광학적 특성의 영향은 미미하지만, 얇은 막에서의 전기적 특성은 보다 향상될 수 있다.
또한, 제1 도전성 박막(104) 또는 제3 도전성 박막(106) 중 적어도 어느 하나가 ITO 재질로 이루어진 투명 도전성 필름(100)인 경우, 제1 도전성 박막(104) 과 제3 도전성 박막(106) 사이에 금속 재질의 제2 도전성 박막(105)을 삽입하는 것으로 인듐(indium)과 같은 희귀 금속의 사용을 줄이는 효과를 기대할 수 있다.
한편, 본 발명의 투명 도전성 필름(100)은 터치 패널, 특히 저항막 방식의 터치 패널에 바람직하게 적용될 수 있다.
도 2는 도 1의 투명 도전성 필름을 이용한 제1 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1의 투명 도전성 필름을 이용한 제2 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이며, 도 4는 도 1의 투명 도전성 필름을 이용한 제3 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 단면도이다. 설명의 편의를 위하여, 도 1의 투명 도전성 필름을 제1 투명 도전성 필름과 혼용하여 언급하기로 한다.
도 2를 참조하면, 터치 패널(200)은 제1 투명 도전성 필름(100)을 갖는 제1 패널판(P1)과, 제1 패널판(P1)과 대향하되, 제2 투명 도전성 필름(100a)을 갖는 제2 패널판(P2) 및 이들 두 제1 및 제2 투명 도전성 필름(100, 100a) 사이에 배치된 스페이서(130)를 포함한다.
제1 투명 도전성 필름(100)은 점착제층(미도시)에 의해 제1 투명 기체(110)와 접합될 수 있다. 제2 투명 도전성 필름(100a)은 제2 투명 기체(120) 상에 형성될 수 있다.
제1 투명 도전성 필름(100)과 제2 투명 도전성 필름(100a)은 서로 직교하며, 라인 타입으로 형성될 수 있다. 제1 및 제2 투명 기체(110, 120)는 플라스틱 필름 또는 유리 등의 재질로 형성될 수 있다. 제2 투명 도전성 필름(100a)은 통상의 투명 도전성 필름일 수 있다.
즉, 터치 패널(200)은 제1 또는 제2 투명 도전성 필름(100, 100a)을 갖는 한 쌍의 제1 및 제2 패널판(P1, P2)을, 서로 직교하도록 형성한 제1 및 제2 투명 도전성 필름(100, 100a)끼리 대향하도록 스페이서(130)를 사이에 두고 대향 배치하여 이루어진다.
상기의 터치 패널(200)은 가압하는 상측의 제1 패널판(P1)에 도 1의 투명 도전성 필름(100)을 사용한 것이다. 이 터치 패널(200)은 손가락이나 펜 등으로 상측의 제1 패널판(P1)을 가압 타점하면, 제1 및 제2 투명 도전성 필름(100, 100a)이 접촉되어 통전함으로써 전기회로의 온(ON) 상태로 되고, 가압을 해제하면, 원래의 오프(OFF) 상태로 되돌아가는 투명 스위치 횡체로서 기능한다. 이때, 제1 패널판(P1)이 본 발명의 전기적 특성이 우수한 투명 도전성 필름(100)을 채용하기 때문에, 전기적 특성이 보다 향상된 터치 패널(200)을 구현할 수 있다.
한편, 도 2의 터치 패널(200)은 상부의 제1 패널판(P1)에만 본 발명의 투명 도전성 필름(100)을 채용하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
이와는 다르게, 도 3에 도시된 바와 같이, 터치 패널(300)은 하부의 제2 패널판(P2)에만 본 발명의 투명 도전성 필름(100)을 채용할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 터치 패널(400)은 상부의 제1 패널판(P1) 및 하부의 제2 패널판(P2) 모두에 본 발명의 투명 도전성 필름(100)을 채용할 수 있다. 이를 제외하고, 도 3 및 도 4의 나머지 내용은 도 2와 동일할 수 있으므로, 중복된 내용은 생략하기로 한다.
본 발명의 제1 내지 제3 실시예에 따른 터치 패널(200, 300, 400)은 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel; PDP), 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 또는 전자종이(E-Paper)와 같은 디스플레이 장치에 장착되어 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 비교예와 대비하여 기재하며, 보다 구체적으로 설명한다.
투명 도전성 필름의 전기적 특성은 열처리 전·후의 캐리어 농도, 이동도 및 저항을 측정하여 평가하였다. 또한, 투명 도전성 필름의 광학적 특성은 투과율 및 반사율 등을 측정하여 평가하였다.
실시예 1
125㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(이하, PET 필름이라 함)으로 이루어지는 투명한 필름 기재의 일 면 상에 DC 스퍼터링법을 사용하여 10nm 두께의 하부 ITO 박막과 5nm 두께의 Sn 박막 및 10nm 두께의 상부 ITO 박막을 차례로 형성하여 투명 도전성 필름 시편을 제작하였다. 이후, 150℃의 온도에서 60분 동안 투명 도전성 필름 시편을 열처리하였다.
실시예 2
상부 및 하부 ITO 박막의 두께를 20nm로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
실시예 3
Sn 박막의 두께를 10nm로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
비교예 1
하부 ITO 박막을 20nm 두께로 형성하고, Sn 박막 및 상부 ITO 박막을 형성하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
비교예 2
하부 ITO 박막을 15nm 두께로 형성하고, 상부 ITO 박막을 형성하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
비교예 3
하부 ITO 박막을 20nm로 두께로 형성하고, 상부 ITO 박막을 형성하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
<투명 도전성 필름의 전기적 특성 평가>
표 1은 실시예 1~3 및 비교예 1~3에 따른 투명 도전성 필름의 전기적 특성 평가 결과를 나타낸 것이다.
[표 1]
Figure pat00001
표 1을 참조하면, 실시예 3이 월등히 저항이 낮았으며, 실시예 1~2는 실시예 3보다 약간 저항이 높았으나 이들 간 유의차가 없었고, 비교예 1~3은 실시예 1~2에 비해 약간 저항이 높음을 확인할 수 있었다.
상기에서, 일반적으로 저항은 캐리어 농도와 이동도의 두 인자(factor)로 인하여 나타내는 결과이며, 캐리어의 농도가 높고, 이동도가 높으면 저항은 낮아진다.
이를 통해, 저항은 Sn 박막의 두께에 반비례하고, 각각의 ITO 박막의 두께에 비례하는 것을 확인할 수 있었다. 따라서, 상대적으로 얇은 ITO 박막들 사이에 Sn 박막을 두껍게 삽입하는 경우가 전기전도도의 향상을 통해 우수한 전기적 특성을 나타낼 수 있을 것으로 판단된다.
<투명 도전성 필름의 광학적 특성 평가>
표 2는 실시예 1~3 및 비교예 1~3의 투명 도전성 필름의 광학적 특성 평가 결과를 나타낸 것이다.
[표 2]
Figure pat00002
(여기서, T는 550nm 파장에서의 광 투과율, Y(D65)는 550nm 파장에서의 전체 투과율 또는 전체 반사율, b*는 옐로우이쉬(yellowish)한 정도, Haze는 탁도, R은 550nm 파장에서의 광 반사율을 의미한다.)
표 2를 참조하면, 실시예 1~3 및 비교예 1의 투과율이 비교예 2~3의 투과율보다 월등히 높았으나, 실시예 3은 실시예 1~2에 비해 투과율이 약간 떨어짐을 확인할 수 있었다.
그리고, 실시예 1~2 및 비교예 1, 3의 반사율이 실시예 3의 반사율보다 약간 낮았고, 비교예 2의 반사율이 상대적으로 현저히 높음을 확인할 수 있었다. 실시예 1~2 및 비교예 1, 3은 유의차를 보이지 않았다.
또한, 실시예 1~2의 경우 나머지 실시예 3, 비교예 1~3과 비교해 볼 때, 투과율에서의 b* 값이 비교예 1보다는 약간 높았으나 실시예 1~3 및 비교예 2~3 중에서 상대적으로 낮았고, 탁도는 비교예 1, 3 보다는 높았으나 실시예 3 및 비교예 2보다는 낮은 중간 정도의 값을 가짐을 확인할 수 있었다.
이를 통해, 실시예 1~2와 비교예 1이 본 발명의 투명 도전성 필름에 요구되는 광학적 특성에 바람직한 조건임을 확인할 수 있었다.
위의 실험 결과를 종합해 보면, 실시예 1~2가 전기적 및 광학적 측면 모두에서 우수한 특성을 나타냄을 확인할 수 있다. 이에 반해, 실시예 3은 전기적 측면에서는 가장 특성이 우수하지만 투명 도전성 필름에 요구되는 광학적 특성을 갖지 못하고, 비교예 1은 광학적 측면에서는 가장 우수하지만 전기적 측면에서는 매우 특성이 떨어지고, 비교예 2~3은 광학적 및 전기적 측면, 특히 광학적 측면에서 매우 특성이 떨어짐을 알 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
100 : 투명 도전성 필름(또는 제1 투명 도전성 필름)
100a : 제2 투명 도전성 필름 101 : 필름 기재
102 : 제1 유전체 박막 103 : 제2 유전체 박막
104 : 제1 도전성 박막 105 : 제2 도전성 박막
106 : 제3 도전성 박막 110 : 제1 투명 기체
120 : 제2 투명 기체 130 : 스페이서
200, 300, 400 : 터치 패널 P1 : 제1 패널판
P2 : 제2 패널판

Claims (10)

  1. 제1 도전성 박막;
    상기 제1 도전성 박막 상에 형성된 제2 도전성 박막; 및
    상기 제2 도전성 박막 상에 형성된 제3 도전성 박막;을 포함하며,
    상기 제2 도전성 박막은 상기 제1 도전성 박막 또는 상기 제3 도전성 박막보다 전도성이 높은 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전성 박막은
    주석(Sn), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 및 아연(Zn) 중에서 하나 이상의 재질을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전성 박막은
    1nm 내지 10nm의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 박막 및 상기 제3 도전성 박막은
    금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 산화티탄(TiO2), 산화카드뮴(CdO), 요오드화 구리(CuI) 및 인듐 주석 산화물(ITO) 중에서 하나 이상의 재질을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 도전성 박막은
    상기 제3 도전성 박막과 동일한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 투명 도전성 필름은
    상기 제1 도전성 박막, 상기 제2 도전성 박막 및 상기 제3 도전성 박막의 합산 두께가 20nm 내지 100nm인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 박막 아래에,
    필름 기재가 더 포함되는 투명 도전성 필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 필름 기재와 상기 제1 도전성 박막 사이에,
    상기 필름 기재와 접촉하여 형성된 제1 유전체 박막; 및
    상기 제1 유전체 박막 상에 형성된 제2 유전체 박막;이 더 포함되는 투명 도전성 필름.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 유전체 박막 및 제2 유전체 박막은
    무기물 또는 유기물 중에서 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  10. 제1 투명 도전성 필름을 갖는 제1 패널판;
    상기 제1 패널판과 대향하며, 상기 제1 투명 도전성 필름과 직교하는 제2 투명 도전성 필름을 갖는 제2 패널판; 및
    상기 제1 투명 도전성 필름과 상기 제2 투명 도전성 필름 사이에 배치된 스페이서;를 포함하며,
    상기 제1 투명 도전성 필름 또는 상기 제2 투명 도전성 필름은 제1 도전성 박막과, 상기 제1 도전성 박막 상에 형성된 제2 도전성 박막 및 상기 제2 도전성 박막 상에 형성된 제3 도전성 박막을 포함하며, 상기 제2 도전성 박막은 상기 제1 도전성 박막 또는 상기 제3 도전성 박막보다 전도성이 높은 재질로 형성되는 투명 도전성 필름인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
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