KR20130051451A

KR20130051451A - 안티프레팅층

Info

Publication number: KR20130051451A
Application number: KR1020127029999A
Authority: KR
Inventors: 야콥 지다르
Original assignee: 미바 그레이트라게르 게엠베하
Priority date: 2010-04-15
Filing date: 2011-04-14
Publication date: 2013-05-20
Also published as: US20130051715A1; EP2558620A1; AT509459B1; JP5788968B2; JP2013524020A; EP2558620B1; WO2011127511A1; KR101786763B1; CN102933750A; AT509459A4; CN102933750B

Abstract

본 발명은 다층 평베어링 (1) 용의 안티프레팅층 (5)에 관한 것으로, 상기 안티프레팅층은 주요 합금원소로서 구리에 더하여 게르마늄, 주석, 인듐, 아연, 니켈, 코발트, 비스무쓰, 납, 은, 안티몬의 군으로부터 선택된 적어도 1종의 원소 및 제조과정에 기인하는 불가피한 불순물을 함유하는 구리 합금으로 이루어지고, 여기서 상기 합금 원소들의 합은 적어도 1 중량% 및 최대 30 중량%이며, 구리 합금 내에 구리와 적어도 1종의 원소로부터 형성된 구리 혼합 결정립이 존재하고, 상기 구리 혼합 결정립은 하기 공식 (I)의 배향 지수 M{hkl}에 따라 배향되어 있는 것이다:

[상기 식 중, 격자면 세트 {hkl}는 3.0 미만의 값을 가지며, 여기서 I{hkl}는 안티프레팅층의 {hkl} 격자면에 대한 X선 회절 강도를 나타내고 I0{hkl}은 완전히 비배향된 구리-분말 샘플(ICDD PDF 00-004-0836)의 X선 강도를 나타낸다]

Description

안티프레팅층{ANTI-FRETTING LAYER}

본 발명은 주요 합금원소로서 구리에 더하여 게르마늄, 주석, 인듐, 아연, 니켈, 코발트, 비스무쓰, 납, 은, 안티몬의 군으로부터 선택된 적어도 1종의 원소 및 제조과정에 기인하는 불가피한 불순물을 함유하는 구리 합금으로 이루어지고, 여기서 상기 합금 원소들의 합은 적어도 1 중량% 및 최대 30 중량%이며, 구리와 적어도 1종의 원소와의 구리 합금 중에 형성된 구리 혼합 결정립이 존재하는 것인, 다층 평베어링용 안티프레팅층에 관한 것이다. 본 발명은 또한 지지층, 전면부에 배치된 마찰방지층 및 후면부에 배치된 안티프레팅층을 포함하여 이루어지며, 여기서 상기 안티프레팅층은 구리가 혼합된 결정립들과의 구리계 합금으로 구성되는 것인, 지지하고자 하는 부재에 면하는 전면부 및 이와 반대로 배향된 후면부를 갖는 다층 평베어링에 관한 것이기도 하며, 또한 본 발명은 주요 합금원소로서 구리에 더하여 게르마늄, 주석, 인듐, 아연, 니켈, 코발트, 비스무쓰, 납, 은, 안티몬의 군으로부터 선택된 적어도 1종의 원소 및 제조과정에 기인하는 불가피한 불순물을 함유하는 구리 합금으로 이루어지고, 여기서 상기 합금 원소들의 합은 적어도 1 중량% 및 최대 30 중량%이며, 전해질 중에서 염의 형태로 사용가능한 것인 상기 안티프레팅층을 다층 평베어링의 지지층 후면에 갈바닉 용착시키기 위한 방법에 관한 것으로, 여기서 상기 안티프레팅층의 용착은 85℃ 미만의 온도 및 최대 전류밀도 6 A/dm²에서 수행되는 것인 다층 평베어링의 지지층 후면에 안티프레팅층을 갈바닉 용착시키는 방법에 관한 것이기도 하다.

안티프레팅층이 구비된 평베어링의 후면 코팅은 기술 분야에 이미 알려져 있다. 이러한 코팅에 의하여, 구성요소들 간의 원치 않는 상대적인 움직임의 결과로서 베어링 하우징에서의 마찰 용접 또는 마찰 부식 및 그에 따른 평베어링의 "시이징(seizing)"이 회피된다. 마찰 부식은 종종 마찰 피로 파괴로 이어진다. 마찰 부식은 또한 재료의 페어링에 의해서도 결정된다. 하드한 재료 또는 표면이 단단한 부품들은 보다 시이징하기 쉬운 경향이 있는 소프트한 재료보다 마찰 부식에 의해 더 잘 마모된다. 소프트한 재료의 경우 상대적인 움직임이 방지되어 손상이 일어난다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 안티프레팅층 제조와 관련하여 종래기술에서도 다양한 여러가지 재료들이 이미 설명된 바 있다. 예컨대 본 출원인의 AT 506 641 A1에는 이러한 용도를 위한 은합금이 개시되어 있다. 본 출원인의 AT 399 544 B에는, Sn-합금으로 만드렁진 부식 지지층이 개시되어 있다. 안티프레팅층 용의 Ni, Cr 또는 Co 합금 역시도 GB 2315301 A1에 설명되어 있다. WO 02/48563 A1에는 주석 청동이 안티프레팅층으로 사용되고 있다. 주석이 10% 내지 15% 비율로 사용되는, 강철 상의 안티프레팅층으로서 갈바닉 용착된 (deposited galvanically) Cu-Sn-합금이 GB 556,248 A 및 GB 554,355 A에 설명된 바 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 개선된 다층 평베어링을 제공하는 것으로, 더욱 구체적으로는 개선된 구리계 안티프레팅층을 제공하는 것이다.

상기한 과제는 구리 혼합 결정립이 하기 공식의 배향 지수 M{hkl}에 따라 배향되어 있는, 전술한 안티프레팅층

[상기 식 중 격자면 세트 {hkl}는 3.0 미만의 값을 가지며, 여기서 I{hkl}는 안티프레팅층의 {hkl} 격자면에 대한 X선 회절 강도를 나타내고 I0{hkl}은 완전히 비배향된 구리-분말 샘플(ICDD PDF 00-004-0836)의 X선 강도를 나타낸다] 및 안티프레팅층을 포함하는 다층 평베어링, 그리고 전해질이 용착시키고자 하는 금속의 염에 더하여 폴리카르복실산 염, 나프톨, 타프톨 유도체 및 티오 화합물을 포함하는 군으로부터 선택된 유기 화합물 역시도 포함하는 것인 상기 방법에 의하여 달성된다.

그의 상대적 강도만을 기초로 배향 지수를 계산하기 위하여는 리플렉스 {111}, {200}, {220} 및 {311}가 이용된다. X선 회절 강도의 측정은 Cu-Ka-래디에이션을 이용한 Bragg-Brentano 회절분석기 어레인지먼트에서 수행되며, 여기서 격자면은 표면에 평행하게 회절한다. 치환 혼합 결정의 형성 및 격자 지수 중의 대응하는 변화에 의해, 회절 리플렉스의 위치는 Vengard 법칙에 의해 0^o에서 5^o, 대개는 0.2^o 에서 2^o로 이동할 수 있다. 또한, 회절 강도의 합 ΣI{hkl} 또는 ΣI0{hkl}는 동일 범위여야 한다.

배향 지수의 산출은 {111}, {200}, {220} 및 {311} 리플렉스에 의해 약 43-90^o의 2 쎄타 범위에 걸쳐 수행되는 것이 유리한데, 이는 후자가 보다 강도높게 측정될 수 있고 이에 따라 다음의 {222}, {331} 및 {420}에 비해 보다 정확하게 측정될 수 있기 때문이다. 따라서, 비교 목적을 위해 X선 회절 강도의 평가는 동일 조건에서 얻어진 동일한 리플렉스에 대하여 수행되어야 한다.

개선된 특성을 갖는 안티프레팅층을 찾아내기 위하여, 본 출원인은 전술한 은 합금층에 더하여, 예컨대 주석과 같은 적어도 1종의 부가적인 합금 원소를 함유하는 구리계 합금을 연구 조사한 결과, 놀랍게도 이들 다수의 구리계 합금들이 다른 것들보다 훨씬 우수한 마모 특성 및/또는 훨씬 더 큰 피로 강도를 갖는다는 것과, 다른 무엇보다도 프레팅을 통한 손상에 대해 개선된 보호능을 나타낸다는 것을 발견하였다.

X선 회절분석도에 의하여 상기 구리계 합금의 구조를 연구조사함으로써, 회절 패턴으로부터, 상기 구리계 합금 중의 구리혼합 결정립이 한 방향에서 훨씬 선명한 대칭-결정형 균등면(symmetry-determined equivalent planes)을 갖는다는 것이 확인되었다. 개선된 특성은 배향된 구리 혼합 결정립에 의해 결정되는 것으로 여겨지는데, 이는, 동일 조성을 가지면서 구리 혼합 결정립의 배향이 상이한 구리계 합금의 특성은 더 불량하기 때문이다.

좋기로는, Miller 지수에 따른 각각의 격자면 세트의 배향 지수 값 M{hkl}이 2.75 미만, 특히 2.5 미만인 것이 바람직하다.

개선된 마모 특성의 이러한 효과는 특히 다음 조건들 중 적어도 한가지를 만족하는 경우 달성된다.:

- {220} 리플렉스의 배향 지수가 1.0 미만 및/또는

- {200} 격자면의 X선 회절 강도가 {111} 격자면의 X선 회절 강도의 50% 내지 200% 및/또는

- I{111} 및 I{200}의 X선 회절 강도의 합이 전체 X선 회절 강도의 적어도 70%, 좋기로는 적어도 80% 및/또는

- I{111}의 X선 회절 강도가 전체 X선 회절 강도의 적어도 70%, 좋기로는 적어도 85%.

안티프레팅층의 한가지 구체예에 따라 주석 함량은 5 중량% 내지 25 중량%, 좋기로는 8 중량% 내지 19 중량%, 더욱 좋기로는 10 중량% 내지 16 중량%이다. 이러한 방식으로 안티프레팅층의 경도가 증가하며, 이에 따라, 한편으로 "시이징" 경향은 감소하고, 다른 한편으로는 내마모성도 더욱 증가한다. 함량이 25 중량%를 초과하면 매우 부서지기 쉬운 금속간 페이즈가 형성됨으로 해서, 내마모성이 더더욱 저하되게 된다. 그러나 함량이 5중량% 미만이면 약간의 개선이 관찰될 수 있는데 이는 그 자체로는 소망되는 개선을 제공하는 것은 아니다.

아연 함량은 0.5 중량% 내지 25 중량%, 좋기로는 1 중량% 내지 5 중량%이다. 이러한 방식으로 안티프레팅층의 영구적인 내구성과 탄성이 개선된다. 또한, 구리 합금의 내식성이 향상된다. 25 중량%를 초과하면 프레팅에 대한 보호능이 감소된다. 0.5 중량% 미만이면, 구리 합금 특성의 개선이 실제로 관찰되지 않을 수 있다.

안티프레팅층은 또한 게르마늄, 인듐, 아연, 니켈, 코발트, 비스무쓰, 납 및 안티몬으로부터 선택된 1종 이상의 원소들을 함유할 수 있고, 여기서 이들의 총량은 0.2 중량% 내지 20 중량%이다. 따라서 안티프레팅층을 고스트레스형 베어링에 적합하게 더 조정할 수 있다.

안티프레팅층의 내식성은 니켈 및 코발트에 의하여 개선된다.

안티프레팅층의 마찰방지 특성을 개선시키기 위하여 구리 혼합 결정 페이즈에 더해서, MoS₂. 흑연, WS₂ 등과 같은 적어도 1종의 고형 윤활제 또는 납, 비스무쓰, 은에 의해 형성된, 미끄러질 수 있는 (slidable), 소프트 페이즈가 매트릭스 내에 제공될 수 있다.

게르마늄, 인듐 및 안티몬은 평베어링이 장착된 하우징에 대한 안티프레팅층의 적용성 및/또는 내식성을 증진시켜준다.

한가지 구체예에 따라 안티프레팅층은 그 층 두께가 2 ㎛ 내지 100 ㎛, 좋기로는 3 ㎛ 내지 30 ㎛, 특히 4 ㎛ 내지 15 ㎛이다. 층 두께의 하한을 2 ㎛로 유지함으로써, 안티프레팅층은 러프 피크의 마모 후에도 접착성 있는 층을 형성한다. 층 두께가 100 ㎛를 넘을 경우 계면에서의 장력에 의해 야기되는 안티프레팅층의 부착성 악화가 관찰되었다.

안티프레팅층은 3 Pond의 테스트 로드에서 좋기로는 비커스 마이크로 경도가 좋기로는 HV 200 내지 HV 500, 좋기로는 HV 230 내지 HV 400, 특히 HV 250 내지 HV 350임으로 해서, 평베어링의 미세한 움직임(micromovements)에 의해 야기되는 마찰이 하우징 내에서 감소될 수 있고 이에 따라 안티프레팅층의 마찰 부식도 더 감소될 수 있다. 500 HV을 초과하면 플라스틱 변형성이 대개 너무 낮아서 국소적으로 작용하는 힘이 층 중에 균열과 파단을 형성시킨다. 200 HV 미만인 경우에는 내마모성이 소망되는 정도로 달성되지 못한다.

좋기로는, 안티프레팅층 중의 구리 혼합 결정립의 입도가 5 nm 초과, 좋기로는 10 nm 초과, 더욱 좋기로는 50 nm를 초과하는 것이 바람직하다. 이러한 방식으로, 구리계 합금의 결정 특성이 보다 현저해지고 그 결과, 전술한 배향성에 의존하는 특성 역시 보다 우세해진다.

한가지 구체예에 따라 안티프레팅층은 좋기로는 기본적으로 금속간 페이즈가 부재하고 XRD 측정시 구리 결정 격자와의 혼합 결정으로 나타나는 것이 바람직하며, 그에 따라, 바람직한 구체예에서 격자 상수가 0.3630 nm 내지 0.3750 nm인 구리 혼합 결정으로 구성되는 것이 좋다. 이러한 방식으로, 구리계 합금층 중의 구리 혼합 결정립의 바람직한 정렬 형성이 지지되고 적어도 손상되지 않음으로 해서, 안티프레팅층이 보다 균질한 특성 프로파일을 갖게 된다.

다층 평베어링의 한가지 구체예에 따라 안티프레팅층은 그 층 두께가 지지층 또는 가능하게는 지지층과 안티프레팅층 사이에 배치된 중간층의 조도 (roughness) Rz의 적어도 50 %, 특히 적어도 150 %, 및 최대 1,000 %, 좋기로는 최대 300 %이다. 이러한 방식으로, 안티프레팅층 하부층의 "레벨링 효과(leveling effect)"가 달성되며, 이에 의하여, 이와 동시에 기존의 조도에 의하여 상기 층과 안티프레팅층 사이에 개선된 부착성이 달성될 수 있다. 특히, 이러한 방식으로 안티프레팅층 하부층의 조도 프로파일의 프로파일 피크에 의해 야기될 수 있는 마찰이 보다 효과적으로 회피된다.

하우징 마운팅 표면에 대한 다층 평베어링의 적응성을 증가시키기 위하여 항프레팅층이 항프레팅층보다 더 소프트한 코팅을 가질 수 있다. 좋기로는, 상기 코팅은 주석, 납, 비스무쓰, 폴리머계 마찰방지 도료를 포함하는 군으로부터 선택된 재료로부터 만들어지는 것이 바람직하다.

본 발명을 보다 잘 이해하도록 하기 위하여, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 이하에 보다 자세히 설명한다.

본 발명을 아주 단순화하여 도면에 표시한다.

도 1은 하프 쉘 형태의 다층 평베어링의 측면도이다.

먼저, 예컨대 상부, 하부, 측면 등과 같이 본 발명의 설명에서 위치와 관련하여 사용되는 설명은 첨부된 도면과 관련한 것이며 위치에 변화가 있을 경우에는 새로운 위치에 대하여 설명도 조정하여 이해되어야 한다. 또한, 표시 및 설명된 다양한 예시적인 구체예들에 나타난 개별적인 특성 및 특성들의 조합은 그 자체로 독립적이거나 진보적인 본 발명의 해법을 나타내는 것일 수 있다.

도 1은 평베어링 하프 쉘 형태의 다층 평베어링 1을 도시한 도면이다. 이 도면에는 지지층 2, 마운팅시키고자 하는 부재에 면하는, 다층 평베어링 1의 전면부 상에 배치된 마찰방지층 3, 다층 평베어링 1의 후면부 6에 배치된 안티프레팅층 5 및 지지층 2로 구성되는, 다층 평베어링의 3층형 구체예가 도시되어 있다. 필요하다면 마찰방지층 4와 지지층 2 사이에 도 1에서 점선으로 표시된 바와 같이, 베어링 금속층 7이 배치될 수도 있다.

이러한 다층 평베어링 1의 주요 구조는, 예컨대 내부 연소 엔진에서 사용되는 바와 같이, 종래기술로부터 잘 알려져 있으므로 추가적인 설명은 불필요하므로 따라서 본 명세서에서는 이를 생략한다. 그러나 예컨대 접착층 및/또는 확산 배리어층과 같은 부가적인 층들이 마찰방지층 4와 베어링 금속층 3 사이에 및/또는 안티프레팅층 5와 지지층 2 사이에 제공될 수 있음과, 마찬가지로 접착층이 베어링 금속층 3과 지지층 2 사이에 제공될 수 있음을 이해하여야 한다.

본 발명의 범위에서 다층 평베어링 1은 또한, 이와 다르게, 예컨대 도 1에 점선으로 표시된 것과 같은 베어링 부쉬로서 묘사될 수도 있다. 또한 런-온-링스, 축방향으로 구동하는 슬라이딩 슈즈와 같은 다른 구체예도 가능하다.

뿐만 아니라, 본 발명의 범위 내에서는 베어링 금속층 3이 사용되지 않음으로 해서, 마찰방지층 4가 지지층 2 상에 직접 적용되거나 또는 접착층 및/또는 확산 배리어층의 중간 배치와 함께 적용될 수도 있다.

지지 금속층 2는 강철로 만들어지는 것이 바람직하지만 다층 평베어링 1에 필요한 구조 강도를 부여하는 재료이면 어느 것으로든 만들어질 수 있다. 이러한 재료는 종래기술에 잘 알려져 있다.

베어링 금속층 3 또는 마찰방지층 4 및 중간층으로는 해당 종래 기술 분야에 공지인 합금 또는 재료를 사용할 수 있으며 이에 관하여는 종래기술을 참조한다.

본 발명에 따라 안티프레팅층 5는 구리계 합금으로 구성되는데 이 구리계 합금은 게르마늄, 주석, 인듐, 아연, 니켈, 코발트, 비스무쓰, 납, 은, 안티몬을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 원소와 제조과정에 기인하는 불가피한 불순물을 함유하며, 여기서 상기 합금 원소들의 총 합은 적어도 1 중량% 및 최대 30 중량%이며, 이 때 구리 합금 중에는 구리와 상기 적어도 1종의 원소들로부터 형성된 구리 혼합 결정립들이 존재한다.

주석의 함량은 5 중량% 내지 25 중량%, 좋기로는 8 중량% 내지 19 중량%, 특히 10 중량% 내지 16 중량%일 수 있다.

아연의 함량은 0.5 중량% 내지 25 중량%, 좋기로는 1 중량% 및 5 중량%일 수 있다.

규소의 함량은 2 중량% 내지 10 중량%, 좋기로는 3 중량% 및 5 중량%일 수 있다.

게르마늄의 함량은 3 중량% 내지 15 중량%, 좋기로는 4 중량% 내지 10 중량%일 수 있다.

인듐의 함량은 0.2 중량% 내지 20 중량%, 좋기로는 1 중량% 및 5 중량%, 특히 2 중량% 내지 4 중량%일 수 있다.

니켈의 함량은 0.2 중량% 내지 8 중량%, 좋기로는 0.5 중량% 내지 5 중량%, 특히 1 중량% 내지 3 중량% 일 수 있다.

코발트의 함량은 0.2 중량% 내지 8 중량%, 좋기로는 0.5 중량% 내지 5 중량%, 특히 1 중량% 및 3 중량%일 수 있다.

비스무쓰의 함량은 1 중량% 내지 25 중량%, 좋기로는 2 중량% 내지 15 중량%, 특히 5 중량% 내지 10 중량%일 수 있다.

납의 함량은 1 중량% 내지 25 중량%, 좋기로는 2 중량% 내지 15 중량%, 특히 5 중량% 내지 10 중량%일 수 있다.

안티몬의 함량은 0.2 중량% 내지 15 중량%, 좋기로는 0.2 중량% 내지 10 중량%, 특히 1 중량% 및 5 중량%일 수 있다.

구리계 합금 중의 은의 비율은 1 중량% 내지 20 중량%, 좋기로는 2 중량% 내지 10 중량%일 수 있다.

좋기로는, 게르마늄, 인듐, 아연, 니켈, 코발트, 비스무쓰, 납, 은 및 안티몬 중 1종 이상의 총 함량은 0.2 중량% 내지 20 중량%인 것이 바람직하다.

아연, 인듐, 게르마늄, 및 Sb에 의하여, 구리 재료가 강철과 용접되는 경향 역시도 감소된다. 본 출원인은 한편으로는 코팅 재료 중의 하우징 재료 및 그 반대의 경우의 상용성(相溶性)이 재료의 전달을 감소시켜, 내식성 및 치환 혼합된 결정의 형성에 의한 피로 및 마모에 대한 기계적 내성을 증진시키는 것이 아닌지, 그리고 합금 파트너에 의하여, 표면들을 서로 이격시키는, 얇고 접착성인 산화층 및/또는 환원층이 오일 첨가제에 의해 보다 쉽게 형성되는 것은 아닌지 상정해보았다.

이러한 원소들의 조합에 의해 코팅 특성을 해당하는 응용예에 알맞게 특별하고도 알맞게 맞출 수 있다.

특정 함량 미만이면 효과가 너무 낮고, 특정 함량을 초과하면, 특히 총 함량 30 중량%를 초과하면 안티프레팅층에 부정적인 영향을 미치는, 경질의 부서지기 쉬운 금속간 페이즈(intermetallic phases)가 형성될 수 있는 것으로 관찰되었다.

따라서, 예컨대 1 중량% 내지 25 중량% Zn 또는 1 중량% 내지 20 중량% 인듐을 첨가함으로써 Cu-Sn 또는 Cu-Ge 합금은 부식에 훨씬 덜 민감해지며, 특히 함황 오일 첨가제에서 더 그러하다.

Cu-Al 합금은 0.2 중량% 내지 15 중량% 안티몬의 첨가에 의해 마모에 더욱 훨씬 더 큰 내성을 나타내는데, 이는 합금 원소들의 일정 비율이 미세 분산된 AlSb 하드 페이즈로서 용착되기 때문이다.

니켈 및/또는 코발트와 합금처리함으로써, 코팅의 기계적 강도 및 그의 내식성이 현저히 증가된다. 특히, 니켈에 의해 성형성 역시도 향상된다. 불행하게도, 이들 원소들에 의해, 하우징 재료와의 용접 경향이 증가한다. 이 영향은 특히 함량이 5 중량% 초과, 특히 10 중량% 초과인 경우 더 잘 관찰되었다.

납, 비스무쓰 및 은으로부터의 1종 이상의 원소와의 합금화 또는, 흑연, MoS₂, WS₂와 같은 고형 윤활제의 첨가에 의해, 부가적인 페이즈가 구조 내로 도입되어 특히 우수한 마찰방지 특성을 나타낸다. 이러한 방식으로, 프레팅에 의한 손상을 더욱 감소시키거나 또는 극한의 작업 조건 하에서의 손상이 감소될 수 있다(베어링 금속의 긴급 작업 특성(emergency running properties)에 필적함).

납, 비스무쓰 및 고형 윤활제는 코팅의 로딩 능력을 잠재적으로 약화시킬 수 있음으로 해서, 그 함량의 상한을 정할 필요가 있는, 특히 소프트한 재료들이다.

은은 다양한 첨가제, 특히 함황 오일 첨가제에 의해 심한 공격을 받는다. 이러한 원치 않은 영향은 20 중량%가 넘는 함량에서 두드러진다.

상기한 구리계 합금은 좋기로는 예컨대 지지층 2와 같은 대응 기판 상에 후면부 6 상에 갈바닉 용착되는 것이 바람직하다. 이를 위한 전해질은 시아나이드를 함유할 수 있거나 또는 좋기로는 시아나이드가 없는 것이 바람직하다. 용착의 바람직한 변수 및 바람직한 배쓰 조성을 다음 실시예에 나타내었다.

도 1은 하프 쉘 형태의 다층 평베어링의 측면도이다.
도 2 내지 도 7은 본 발명에 따른 안티프레팅층의 X선 회절분석도이다.
도 8 및 도 9는 GB 556,248A에 따른 안티프레팅층의 X선 회절분석도이다.
도 10은 WO 02/48563 A1에 다른 안티프레팅층의 X선 회절분석도이다.
도 11은 서로 다른 여러가지 안티프레팅층들의 배향 지수를 나타낸 다이아그램이다.

실시예 1: 시아나이드-함유 전해질

구리 (I).......0.25 mol/l - 0.35 mol/l

주석 (IV)......0.10 mol/l - 0.20 mol/l

유리 시아나이드...0.30 mol/l - 0.45 mol/l

유리 알칼리니티...0.20 mol/l - 0.30 mol/l

타르트레이트.........0.10 mol/l - 0.20 mol/l

첨가제.......0.5 g/l - 5 g/l

온도....55℃ - 65℃

전류 밀도.....1 A/dm² - 4 A/dm²

실시예 2: 메탄 설폰산 또는 테트라플루오로붕산에 기초한 시아나이드-무함

유 전해질

구리 (II).....0.25 mol/l - 0.35 mol/l

주석 (II)......0.10 mol/l - 0.20 mol/l

유리산 ....0.8 mol/l - 2 mol/l

첨가제.......5 g/l - 50 g/l

온도......20℃ - 30℃

전류 밀도.....0.5 A/dm² - 3 A/dm²

실시예 3: 파이로포스페이트 또는 포스포네이트에 기초한 시아나이드-무함유

전해질

구리 (II).....0.10 mol/l - 0.40 mol/l

주석 (II)......0.05 mol/l - 0.50 mol/l

pH 값......8 - 10

첨가제.....0.5 g/l - 50 g/l

온도......40℃ - 80℃

전류 밀도.....0.5 A/dm² - 5 A/dm²

전해질의 바람직한 구체예에서, 전해질은 또한 용착될 금속의 염에 더하여 유기 화합물도 함유한다. 특히, 시아나이드 전해질의 경우 후자는 시트레이트 또는 타르트레이트와 같은 폴리카르복실산염이고, 시아나이드산 무함유 전해질의 경우 후자는 나프톨 또는 나프톨 유도체 또는 티오 화합물이다. 이러한 방식으로 본 발명의 초점은 보다 광범한 배쓰 변수를 포괄할 수 있다.

다음의 염들은 금속을 용착시키는데 사용될 수 있다:

구리는 구리(II)테트라플루오로보레이트, 구리(II)메탄 설포네이트, 구리(II)설페이트, 구리(II)파이로포스페이트, 구리(I)시아나이드, 히드록시 및/또는 아미노포스폰산의 구리염의 형태로 사용될 수 있다. 일반적으로, 전해질 중의 구리의 농도는 0.05 mol/l 내지 1 mol/l일 수 있다.

주석은 주석(II)테트라플루오로보레이트, 주석(II)메탄 설포네이트, 주석(II)설페이트, 주석(II)파이로포스페이트, 소듐 스타네이트, 포타슘 스타네이트, 히드록시 및/또는 아미노포스폰산의 주석(II) 염의 형태로 사용될 수 있다. 일반적으로, 전해질 중의 주석의 농도는 최대 0.5 mol/l이다.

아연은 아연(II)테트라플루오로보레이트, 아연(II)메탄 설포네이트, 아연(II)설페이트, 아연(II)파이로포스페이트, 아연 옥사이드, 아연 시아나이드, 히드록시- 및/또는 아미노 포스폰산의 아연(II)염의 형태로 사용될 수 있다. 일반적으로 전해질 중의 아연의 농도는 최대 0.5 mol/l이다.

게르마늄은 게르마늄 옥사이드 또는 소듐 또는 포타슘 게르마네이트의 형태로 사용될 수 있다. 일반적으로 전해질 중의 게르마늄의 농도는 최대 0.5 mol/l이다.

인듐은 인듐 옥사이드, 인듐 시아나이드, 인듐 설페이트, 인듐 플루오로보레이트의 형태로 사용될 수 있다. 일반적으로 전해질 중의 인듐의 농도는 최대 0.5 mol/l이다.

니켈은 니켈(II)테트라플루오로보레이트, 니켈(II)메탄 설포네이트, 니켈(II)설페이트, 암모늄 니켈 설페이트, 니켈(II)클로라이드, 니켈(II)파이로포스페이트, 니켈(II)옥사이드의 형태로 사용될 수 있다. 일반적으로 전해질 중의 니켈의 농도는 최대 1 mol/l이다.

코발트는 니켈과 동일한 형태 및 동일한 농도로 사용될 수 있다.

비스무쓰는 비스무쓰 트리플루오라이드, 비스무쓰(III)메탄 설포네이트, 비스무쓰(III)설페이트, 비스무쓰(III)파이로포스페이트, 비스무쓰 옥사이드, 소듐 또는 포타슘 비스무테이트의 형태로 사용될 수 있다. 일반적으로 전해질 중의 비스무쓰의 농도는 최대 0.5 mol/l이다.

납은 납(II)테트라플루오로보레이트, 납(II)메탄 설포네이트, 납(II)파이로포스페이트, 납 아세테이트, 납(II)옥사이드, 소듐 또는 포타슘 플럼베이트의 형태로 사용될 수 있다. 일반적으로 전해질 중의 납의 농도는 최대 0.3 mol/l일 수 있다.

은은 시아나이드, 알칼리 은 시아나이드, 은 메탄 설포네이트, 은 니트레이트의 형태로 사용될 수 있다. 일반적으로 전해질 중의 은의 농도는 최대 0.5 mol/l일 수 있다.

안티몬은 안티몬(III)테트라플루오로보레이트, 안티몬 트리플루오라이드, 안티몬(III)옥사이드, 포타슘 안티몬 타르트레이트의 형태로 사용될 수 있다. 일반적으로 전해질 중의 안티몬의 농도는 최대 0.2 mol/l이다.

염 또는 착화제를 전도하는 가능한 안정화제 또는 지지 전해질의 예로는: 알칼리 시아나이드, 알칼리 히드록사이드, 테트라플루오로붕산, 히드로플루오르산, 메탄 설폰산, 타르타르산 및 그의 알칼리 및 암모늄염, 시트르산 및 그의 알칼리 및 암모늄염, 암모늄 및 알칼리 파이로포스페이트, 포스폰산, 그의 알칼리 및 암모늄염, 2,2-에틸렌 디티오디에탄올, 히단토인 및 그의 유도체, 숙신이미드 및 그의 유도체, 페놀 및 크레졸 설폰산을 들 수 있으며, 그의 총농도는 0.1 mol/l 및 2 mol/l이다.

시아나이드-무함유 전해질 중의 가능한 산화 억제제는: 레조르신, 히드로퀴논, 파리오카네콜, 파이로갈롤, 포름알데히드, 메탄올이며 그 총 농도는 0.03 mol/l 내지 0.3 mol/l이다.

가능한 첨가제는: 총 농도 0.0005 mol/l 내지 0.05 mol/l, 좋기로는 0.002 mol/l 내지 0.02 mol/l의 페놀프탈레인, 티오 화합물 및 그의 유도체, 티오우레아 및 그의 유도체, 알파 또는 베타 나프톨 및 그의 에톡실레이트, 알파 및 베타 나프톨 설폰산 및 그들의 에톡실레이트, o-톨루이딘, 히드록실 키놀린, 리그노설포네이트, 부틴디올, 및 총농도 0 g/l - 50 g/l의 젤라틴, 글루, 비이온성 및 양이온성 계면활성제, 아미노 화합물, 예컨대 C8-C20-아미도프로필아민 및 그의 유도체, 폴리에틸렌 글리콜 및 그의 기능성 유도체, 펩톤, 글리신이다.

전해질의 전술한 성분들의 혼합물 역시 사용가능하다. 즉, 예컨대 적어도 2종의 염 또는 각각의 금속 및/또는 적어도 2종의 안정화제 및/또는 적어도 2종의 산화 억제제 및/또는 적어도 2종의 첨가제를 사용할 수 있다.

안전상의 이유로 시아나이드-함유 전해질은 알칼리 염 또는 예비혼합물로부터만 제조될 수 있음을 인지하여야 한다.

합금 원소들은 전술한, 가용성 화합물 또는 착물의 형태로 대응하는 전해질에 첨가될 수 있으며 후자와 용착된다. 마찬가지로, 원소들을 층내로 확산시키거나 또는 전해질 중에 현탁된 입자들을 공-용착시킴으로써 합금을 형성할 수도 있다.

해당 안티프레팅층 5의 용착은 이미 예비성형된 다층 평베어링 1 상에, 즉, 예컨대 평베어링 쉘 상에 수행될 수 있다. 마찬가지로, 본 발명의 범위에서 안티프레팅층 5는 평평한 기판 스트립, 예컨대 강철 스트립 상에 용착될 수 있으며, 후속 생산 단계에서는, 예컨대 압연 등에 의한 마감된 다층 평베어링 1로의 기계적 성형공정만을 실시할 수도 있다.

안티프레팅층은 또한 예컨대 구리나 니켈로 만들어진 중간층 또는 접착층의 적용 후, 기판 위에 적용될 수 있다. 이러한 종류의 중간층은 대개 0 ㎛ - 4 ㎛, 좋기로는 0 ㎛ - 2 ㎛의 두께를 갖는다. 마찬가지로, 서로 다른 조성을 갖는 다층으로서 또는 구배층으로서 안티프레팅층이 가능하다. 구배층의 경우 구리의 농도 구배를 설정할 수 있음으로 해서, 구리의 농도는 안티프레팅층 5 중의 지지층 2와의 경계층에서 최대가 된다. 구배는 선형 또는 비선형일 수 있으며, 연속 또는 불연속 농두 구배를 가질 수도 있다.

이러한 방식으로, 하기 표 1에 주어진 조성을 갖는 안티프레팅층 5를 제조하였다. 하기 조성의 데이터는 중량% 단위이다.

비교를 위해, 다음의 CuSn 합금들 역시도 제조하였으며 표 2 실시예 21 내지 24는 강철 상의 GB 2315301 A1에 따른 안티프레팅층이고 실시예 25 내지 39와 41 내지 44는 강철 상의 본 발명에 따른 안티프레팅층 5를 나타낸다. WO 02/48563 A1에 따른 실시예 40에서 CuSn6 합금을 Ti 연결 막대 상에 적용시켰다. 표 2에서 Sn의 양은 중량%로 나타낸 것이다. Cu의 양은 100%가 되게 하는 잔량이다. 본 발명에 따른 실시예 25 내지 39에서 CuSn 합금은 시아나이드-함유 전해질로부터 용착되며 실시예 41 내지 44의 합금은 시아나이드 무함유 전해질로부터 용착되었다.

테스트 결과 적어도 본 발명에 따른 CuSn 합금은 종래기술에 따른 CuSn 합금보다 훨씬 우수한 특성을 갖는 것으로 나타났다. 여기서 실린더형 스탬프 (하우징 보어를 나타냄)를 대응하는 재료 (후면 베어링을 나타냄)로 코팅된 플레이트 상에 10 MPa의 압력으로 가압하였다. 접촉 부분을 오일 처리하였다. 스탬프와 플레이트를 10 Hz의 주파수에서 0.1 mm 진폭의 상대적 움직임에 노출시켰다. 이 모든 시도는 120℃에서 1,000,000회 이상의 상대적 움직임으로 실시하였다. 상기 시도 종료 후 플레이트와 스탬프 상의 접점들을 시험하였다. 모든 샘플에서 접촉 표면 상에 오일 탄소가 형성되었다. 손상 수준을 1-무손상 및 10-심각한 프레팅으로 평가하였다. 그 결과를 다음 표 3에 요약하였다.

서로 다른 스탬프 재료 (예컨대 강철 주조 철, 알루미늄, 티타늄) 및 표면 조건 (그라운드, 숏-피닝형 등)에 대하여, 그리고 코팅되지 않은 패널과 여러가지 표면 조건을 갖는 패널에 대하여 테스트를 실시하여 상기 결과를 확인하였다. 이에 더하여, 압력, 진폭, 온도 및 윤활유와 같은 테스트 변수들은 가변적이었다. 얻어진 결과와 엔진 트라이얼 및 필드로부터의 부품에 대한 테스트 결과 간의 상관관계를 구하였다. 종래기술의 층과 비교할 때 본 발명의 안티프레팅층 5를 이용한 경우 프레팅에 의한 프레팅 손상이 명백히 감소된 것으로 나타났다.

이러한 차이점을 입증하기 위하여 안티프레팅층 5의 X선 구조를 조사하였다. 도 2 내지 도 10은 실시예 30 (도 2), 35 (도 3), 33 (도 4), 31 (도 5), 43 (도 6), 42 (도 7), 23 (도 8), 22 (도 9), 40 (도 10)의 X선 회절분석도이다. 다른 실시예들의 X선 회절분석도 결과는 도시하지 않았는데, 이는, 이들 실시예의 경우 도 2 내지 도 10에서 얻어진 결과로부터 본 발명을 이해할 수 있는 것 이상의 다른 것을 제공하지는 않기 때문이다.

비록 상기 X선 회절분석도들은 그 자체로 직접적인 비교를 제공하지만, 실시예 21 내지 44에 따른 CuSn 합금들의 여러가지 패턴들의 상대적 강도를 보다 잘 비교하기 위하여, 구리 혼합 결정립의 배향 지수를 계산하였다. 그 결과를 도 11에 그래프로 나타내고 표 3에 수치로 나타내었으며 표 4는 완전히 비배향된 Cu 분말 샘플의 값을 나타낸다.

배향 지수는 다음 공식에 따라 구한다.

[상기 식 중, I{hkl}는 안티프레팅층의 {hkl} 격자면에 대한 X선 회절 ㄱ가강도를 나타내고 I⁰{hkl}는 완전히 비배향된 구리 분말 샘플의 X선 회절 강도를 나타낸다]

도 11은 y 축 상의 표 4로부터의 개별적인 격자면 세트 및 x 축 상의 관련 격자면 세트에 대한 각각의 배향 지수를 나타낸 도면이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 샘플들은 경로 21 내지 24 및 40에 해당하며 배향 지수 M {220}이 선명하게 나타난다. M {220}와 대조적으로 본 발명에 따른 샘플들에서는 그 배경에 M {200}이 선명하다. 본 발명에 의하면 각 격자면 세트 {hkl}는 2.75 미만의 값을 가지며, 특히 {220} 리플렉스의 배향 지수를 초과한다. 좋기로는, {200} 격자면의 X선 회절 강도는 {111} 격자면의 X선 회절 강도의 50% 내지 200%이거나 또는 I{111} 및 I{200}의 X선 회절 강도의 합이 전체 X선 회절 강도의 적어도 70%, 좋기로는 적어도 80%인 것이 바람직하다.

또한, 도 11로부터, 시아나이드-무함유 전해질로부터 용착된 CuSn 합금의 경우, 배향 지수 M {200}은 시아나이드-함유 전해질로부터 용착된 CuSn 합금의 경우보다 훨씬 낮은 반면, 배향 지수 M {111}은 더 큰 값을 나타냄을 알 수 있다. 상기한 시아나이드-무함유 전해질은 모두, 전술한 유기 화합물들을 적어도 1종 갖는다. 따라서, 안티프레팅층 5의 바람직한 구체예에서 X선 회절 강도 I{111}은 전체 X선 회절 강도의 적어도 70%, 좋기로는 적어도 85%인 것이 바람직하다.

전술한 합금 원소 또는 Si, Ge, In, Zn, Ni, Co, Bi, Pb 및 Sb 중 적어도 1종과의 구리계 합금의 경우에도 이와 유사한 결과가 얻어졌으며, 본 발명의 범위를 확장하지 않도록 본 명세서에서 이러한 결과를 재생하지 않는다.

본 발명의 안티프레팅층 5의 바람직한 구체예에서 안티프레팅층 5는 전술한 바와 같이 그 층 두께가 2 ㎛ 내지 100 ㎛, 좋기로는 3 ㎛ 내지 30 ㎛, 특히 4 ㎛ 내지 15 ㎛이다.

전술한 바와 같이 안티프레팅층 5는 층 두께가 지지층의 조도 Rz의 적어도 50 %, 특히 적어도 150 %, 및 최대 1,000 %, 좋기로는 최대 300 %이며 또는 중간층이 지지층과 안티프레팅층 사이에 배치될 수도 있다.

특히, 전술한 이유로 안티프레팅층 5는 3 Pond의 테스트 로드에서 비커스 마이크로 경도가 HV 200 내지 HV 500, 좋기로는 HV 230 내지 HV 400, 특히 HV 250 내지 HV 350인 것이 바람직하다.

마이크로그래프의 평가 결과 구리 혼합 결정립의 입도가 5 nm 초과, 좋기로는 10 nm 초과, 특히 50 nm를 초과하면 안티프레팅층 5의 특성이 개선되는 것으로 나타났다.

또한 안티프레팅층 5의 XRD 측정 결과, 구리계 합금은 본질적으로 금속간 페이즈가 존재하지 않고 구리 결정 격자와 혼합된 결정으로서 나타날 경우 보다 우수한 특성을 갖는 것으로 나타남으로 해서, 만일 상기 구리계 합금이 격자 상수 0.3630 nm 내지 0.3750 nm인 구리 혼합 결정으로 만들어질 경우 특히 바람직한 것으로 밝혀졌다.

전술한 이유로, 안티프레팅층 5는 안티프레팅층 5보다 더 소프트한 코팅을 가질 수도 있으며, 여기서 상기 코팅은 좋기로는 주석, 납, 비스무쓰, 폴리머계 마찰방지 도료를 포함하는 군으로부터 선택된 재료로부터 만들어지는 것이 바람직하다. 이론상, 모든 마찰방지용 도료는 평베어링 분야에 알려진 것들이면 어느 것이든 무방하다. 그러나 좋기로는, 건조 상태에서 40 중량% 내지 45 중량% MoS2, 20 중량% 내지 25 중량% 흑연 및 30 중량% 내지 40 중량% 폴리아미드 이미드로 구성된 마찰방지용 도료를 사용하는 것이 바람직하며, 이에 따라 필요한 경우 예컨대 옥사이드, 니트라이드 또는 카바이드와 같은 경질 입자들이 마찰방지용 도료 중에 그 총량이 최대 20 중량%의 비율로 포함되어, 고형 윤활제 비율을 대체할 수 있다.

다층 평베어링 1의 구조의 보다 용이한 이해를 돕기 위하여 다층 평베어링 또는 그의 부품들의 일부를 사실상의 스케일로 나타내지 않고 그 크기를 확대 및/또는 축소하였음을 밝혀둔다.

Claims

주요 합금원소로서 구리에 더하여 게르마늄, 주석, 인듐, 아연, 니켈, 코발트, 비스무쓰, 납, 은, 안티몬의 군으로부터 선택된 적어도 1종의 원소 및 제조과정에 기인하는 불가피한 불순물을 함유하는 구리 합금으로 이루어지고, 여기서 상기 합금 원소들의 합은 적어도 1 중량% 및 최대 30 중량%이며, 구리 합금 내에 구리와 적어도 1종의 원소로부터 형성된 구리 혼합 결정립이 존재하고, 상기 구리 혼합 결정립은 하기 공식의 배향 지수 M{hkl}에 따라 배향되어 있는 것인, 다층 평베어링 (1) 용의 안티프레팅층 (5):

[상기 식 중, 격자면 세트 {hkl}는 3.0 미만의 값을 가지며, 여기서 I{hkl}는 안티프레팅층의 {hkl} 격자면에 대한 X선 회절 강도를 나타내고 I0{hkl}은 완전히 비배향된 구리-분말 샘플(ICDD PDF 00-004-0836)의 X선 강도를 나타낸다]
제1항에 있어서, {220} 리플렉스의 배향 지수는 1.0 미만의 값인 것인 ㅇ아안티프레팅층 (5).
제1항 또는 제2항에 있어서, {200} 격자면의 X선 회절 강도는 {111} 격자면의 X선 회절 강도의 50 % 내지200 %인 것인 안티프레팅층 (5).
제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, I{111} 및 I{200}의 X선 회절 강도의 합은 전체 X선 회절 강도의 적어도 70%, 좋기로는 적어도 80%인 것인 안티프레팅층 (5).
제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, X선 회절 강도 I{111}는 전체 X선 회절 강도의 적어도 70%, 좋기로는 적어도 80%인 것인 안티프레팅층 (5).
제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 주석 함량은 5 중량% 내지25 중량%, 좋기로는 8 중량% 내지19 중량%, 특히 10 중량% 내지16 중량%인 것인 안티프레팅층 (5).
제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 아연 함량은 0.5 중량% 내지25 중량%, 좋기로는 1 중량% 내지5 중량%인 것인 안티프레팅층 (5).
제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서, 게르마늄, 인듐, 아연, 니켈, 코발트, 비스무쓰, 납, 은 및 안티몬 중 1종 이상의 원소들의 함량은 0.2 중량% 내지 20 중량%인 것인 안티프레팅층 (5).
제1항 내지 제8항 중 어느 하나의 항에 있어서, 안티프레팅 층 (5)의 두께는 2 ㎛ 내지100 ㎛, 좋기로는 3 ㎛ 내지30 ㎛, 특히 4 ㎛ 내지15 ㎛인 것인 안티프레팅층 (5).
제1항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 있어서, 안티프레팅 층 (5)는 3 Pond의 테스트 로드에서 비커스 마이크로 경도가 HV 200 내지 HV 500, 좋기로는 HV 230 내지 HV 400, 특히 HV 250 내지 HV 350인 것인 안티프레팅층 (5).
제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 항에 있어서, 구리 혼합 결정립의 입도는 5 nm 초과, 좋기로는 10 nm 초과, 특히 50 nm 초과인 것인 안티프레팅층 (5).
제1항 내지 제11항 중 어느 하나의 항에 있어서, 안티프레팅 층 (5)는 기본적으로 금속간 페이즈를 포함하지 않으며 XRD 측정시 구리 결정 격자와의 혼합 결정으로서 나타나는 것인 안티프레팅층 (5).
제12항에 있어서, 안티프레팅 층 (5)는 격자 상수가 0.3630 nm 내지 0.3750 nm인 구리 혼합 결정으로 구성되는 것인 안티프레팅층 (5).
지지층 (2), 전면부 (4)에 배치된 마찰방지층 (3) 및 후면부 (6)에 배치되어 있고 구리 혼합 결정립과의 구리계 합금으로 만들어진 안티프레팅층 (5)를 포함하여 이루어지는, 지지하고자 하는 부재에 면한 전면부 (4) 및 그와 반대면의 후면부 (6)을 갖는 다층 평베어링 (1)로서, 여기서 상기 안티프레팅층 (5)는 전술한 항 들 중 어느 하나의 항에 의해 형성되는 것인 다층 평베어링 (1).
제14항에 있어서, 안티프레팅층 (5)는 층 두께가 지지층 (5) 또는 필요한 경우 지지층 (2)와 안티프레팅층 (5) 사이에 배치된 중간층의 조도 (roughness) Rz의 적어도 50 %, 좋기로는 적어도 50%, 특히 적어도 150 %, 및 최대 1,000 %, 좋기로는 최대 300 %인 것인 다층 평베어링 (1).
제14항 또는 제15항에 있어서, 안티프레팅층 (5)는 안티프레팅층 (5)보다 더 소프트한 코팅을 갖는 것인 다층 평베어링 (1).
제16항에 있어서, 코팅은 주석, 납, 비스무쓰, 은, 폴리머계 마찰방지용 도료로부터 선택된 재료로 만들어지는 것인 다층 평베어링 (1).
다층 평베어링 (1)의 지지층 후면에 안티프레팅층 (5)를 갈바닉 용착시키는 방법으로서 여기서 상기 안티프레팅층 (5)는 주요 합금원소로서 구리에 더하여 게르마늄, 주석, 인듐, 아연, 니켈, 코발트, 비스무쓰, 납, 은, 안티몬의 군으로부터 선택된 적어도 1종의 원소 및 제조과정에 기인하는 불가피한 불순물을 함유하는 구리 합금으로 이루어지고, 여기서 상기 합금 원소들의 합은 적어도 1 중량% 및 최대 30 중량%이며, 전해질 중에서 염의 형태로 사용되고, 상기 안티프레팅층 (5)의 용착은 85℃ 미만의 온도 및 최대 전류 밀도 6 A/dm²에서 수행되며, 상기 전해질은 용착시키고자 하는 금속에 대한 염에 더하여 폴리카르복실산 염, 나프톨, 나프톨 유도체, 티오 화합물을 포함하는 군으로부터 선택도는 유기 화합물을 함유하는 것인, 다층 평베어링 (1)의 지지층 후면에 안티프레팅층 (5)를 갈바닉 용착시키는 방법