KR20130035885A - 예측 터치 표면 스캐닝 - Google Patents

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KR20130035885A
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스티븐 코로코우스키
에드워드 엘. 그리브나
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사이프레스 세미컨덕터 코포레이션
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Abstract

터치 감지 표면에서 도전성 물체를 위치시키는 방법은, 터치 감지 표면의 제 1 스캔에 기초하여 터치 감지 표면에서 도전성 물체에 대한 제 1 분석 위치를 검출하는 단계, 도전성 물체에 대한 위치를 예측하는 단계, 및 터치 감지 표면의 센서 엘리먼트들의 서브세트의 제 2 스캔을 수행함으로써 도전성 물체에 대한 제 2 분석 위치를 판정하는 단계 ― 센서 엘리먼트들의 서브세트는 도전성 물체의 예측된 위치에 기초하여 선택됨 ― 를 포함할 수 있다.

Description

예측 터치 표면 스캐닝{PREDICTIVE TOUCH SURFACE SCANNING}
본 출원은, 2009년 7월 28일에 출원된 미국 가특허출원 제 61/229,236호의 우선권을 청구하는 2010년 7월 28일에 출원된 미국 특허 출원 제 12/844,798호의 일련의 계속 출원이며, 그 전체 내용은 인용에 의해 본원에 포함된다.
본 개시물은 터치 센서들 분야, 특히 정전용량방식 터치 센서 어레이들의 측정 스캔들을 수행하는 것에 관한 것이다.
노트북 컴퓨터들, 개인 휴대정보 단말기들(PDAs), 키오스크들, 및 모바일 핸드셋들과 같은 컴퓨팅 디바이스들은 휴먼 인터페이스 디바이스들(HID)로도 알려져 있는 사용자 인터페이스 디바이스들을 갖는다. 더욱 일반화된 하나의 사용자 인터페이스 디바이스는 터치-센서 패드(또한, 일반적으로 터치패드라고도 지칭됨)이다. 기본적인 노트북 컴퓨터 터치-센서 패드는 개인용 컴퓨터(PC) 마우스 기능을 모방한다(emulate). 빌트인 휴대를 위해 터치-센서 패드는 일반적으로 PC 노트북 안에 내장된다. 터치-센서 패드는 손가락과 같은 하나 또는 둘 이상의 도전성 물체들의 존재 또는 근접을 검출하는 2 개의 정의된 축들을 따라 배치된 정전용량방식 센서 엘리먼트들의 집합체를 사용하여 X/Y 이동을 복제한다. 마우스 우/좌 버튼 클릭들은 터치패드 부근에 있는 2 개의 기계식 또는 정전용량방식으로 감지되는 버튼들에 의해 또는 터치-센서 패드 자체에 커맨드들을 태핑함으로써 복제될 수 있다. 터치-센서 패드는 포인터를 포지셔닝하거나 또는 디스플레이 상에 아이템을 선택하는 것과 같은 기능들을 수행하기 위한, 사용자 인터페이스 디바이스를 제공한다. 이러한 터치-센서 패드들은 다중 축들에서 도전성 물체의 이동을 판정하기 위해서 다차원 센서 어레이들을 포함할 수 있다. 센서 어레이는 일차원 센서 어레이를 포함해서, 하나의 축에서 이동을 검출할 수 있다. 센서 어레이는 두 개의 축에서 이동을 검출하는 이차원일 수 있다.
더욱 일반화된 다른 사용자 인터페이스 디바이스는, 터치 스크린이다. 터치 스크린들, 터치 윈도우들, 터치 패널들, 또는 터치스크린 패널들로서 알려진 터치 스크린들은 통상 압력 감지식(저항식 또는 압전식), 전기 감지식(정전용량방식), 음향 감지식(표면 탄성파(SAW)), 또는 광 감지식(적외선)인 투명 디스플레이 오버레이들이다. 이러한 오버레이들은 디스플레이를 입력 디바이스로서 사용하게 하여, 디스플레이된 이미지들의 내용과 상호작용하기 위해 주입력 디바이스로서 키보드 및/또는 마우스를 제거한다. 이러한 디스플레이들은 컴퓨터들, 또는 단말기들로서 네트워크들에 부착될 수 있다. 터치 스크린들은, 스타일러스가 때때로 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 조종하고 데이터를 입력하는데 사용되는, 판매(point-of-sale) 시스템들, ATM들, 모바일 핸드셋들, 키오스크들, 게임 콘솔들 및, PDA들 상에서 리테일 세팅들에서 친근해지고 있다. 사용자는 데이터를 조종하기 위해 터치 스크린 또는 터치 센서 패드를 터치할 수 있다. 예컨대, 사용자는 터치 스크린의 표면을 터치하기 위해 손가락을 사용함으로써 단일 터치를 적용하여 메뉴로부터 아이템을 선택할 수 있다.
본 개시물은 첨부 도면들의 도면에서 한정이 아닌 예로서 예시된다.
도 1 은 터치 센서 데이터를 처리하는 전자 시스템의 일 실시예를 예시하는 블록도이다.
도 2 는 터치 센서 데이터를 처리하는 전자 시스템의 일 실시예를 예시하는 블록도이다.
도 3 은 다이아몬드 패턴을 갖는 정전용량방식 센서 어레이의 일 실시예를 예시한다.
도 4 는 일 실시예에 따른 정전용량방식 센서 어레이의 유닛 셀들을 예시한다.
도 5 는 일 실시예에 따른 터치 감지 표면의 영역을 예시한다.
도 6a 는 일 실시예에 따른 터치 감지 표면의 탐색 윈도우를 예시한다.
도 6b 는 일 실시예에 따른 터치 감지 표면을 예시한다.
도 6c 는 일 실시예에 따른 터치 감지 표면을 예시한다.
도 7 은 일 실시예에 따른 정전용량방식 터치 센서 어레이를 스캐닝하는 프로세스를 예시하는 흐름도이다.
이하의 설명은, 본 발명의 몇몇 실시예들에 대한 양호한 이해를 제공하기 위해 특정한 시스템들, 컴포넌트들, 방법들 등의 예와 같은 다수의 특정한 상세들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 적어도 일부 실시예들은 이러한 특정한 상세들 없이 수행될 수 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 다른 경우들에서, 본 발명을 불필요하게 모호하게 하는 것을 회피하기 위해서, 잘 알려진 컴포넌트들 또는 방법들은 상세하게 설명되지 않고 또는 간단한 블록도 형식으로 제시된다. 따라서, 설명된 특정한 상세들은 단지 예시적인 것이다. 특정 구현들은 이러한 예시적인 상세들과 다를 수 있으나, 여전히 본 발명의 사상 및 범위 내에 있는 것으로 생각될 수 있다.
일 실시예에서, 정전용량방식 터치 감지 표면(capacitive touch-sensing surface)이 정전용량방식 센서 엘리먼트들 사이의 다수의 인터섹션들 각각을 스캐닝함으로써 터치 감지 표면에 접촉하거나 근접한 하나 또는 둘 이상의 도전성 물체(conductive object)들의 위치들을 추적하는데 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 물체, 예컨대, 손가락이 터치 감지 표면에 접촉하거나 이에 근접한다면, 터치 감지 표면에서의 터치가 감지될 수 있다. 2 개의 센서 엘리먼트들 사이의 인터섹션은, 하나의 센서 엘리먼트가 다른 센서를 가로지르거나 중첩하지만 서로 갈바닉 절연(galvanic isolation)을 유지하는 위치로서 이해될 수 있다. 스캔은 터치 감지 표면의 전부 또는 일부를 확장하는 센서 엘리먼트들을 인터섹팅하는 쌍들 사이에 일련의 상호 정전용량방식 측정들을 포함할 수 있다. 이러한 정전용량방식 터치 감지 표면의 실시예는 도전성 물체의 위치를 식별하기 위해서 스캐닝된 인터섹션들의 개수를 제한함으로써 전력 소모를 감소시키고 노이즈 내성(noise immunity)을 증가시킬 수 있다. 일 실시예에서, 스캐닝된 인터섹션들의 개수를 제한하는 것은, 추가로 정확성을 증가시키고, 응답 시간을 감소시키며, 터치 감지 디바이스의 재생률(refresh rate)을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 프로세싱 디바이스는, 터치 감지 표면의 제 1 스캔을 수행하여 도전성 물체의 위치를 검출하고 분석할 수 있다. 이러한 분석된 (즉, 계산된) 위치에 기초하여, 프로세싱 디바이스는 도전성 물체의 위치 또는 가능한 미래 위치들을 예측할 수 있다. 예컨대, 프로세싱 디바이스는 도전성 물체의 마지막으로 알려진 또는 이전에 분석된 위치들, 도전성 물체의 속력, 가속도 또는 이들의 혼합에 기초하여 도전성 물체의 예측된 위치를 계산할 수 있다. 대안적으로, 프로세싱 디바이스는, 후속 스캔 중 도전성 물체가 발견될 수 있을 듯한 위치들 전부 또는 대부분을 포함하는 탐색 윈도우를 판정할 수 있다. 일 실시예에서, 예측은, 제 1 스캔과 다음의 후속 스캔 사이의 지속기간에 기초할 수 있다. 일 실시예에서, 탐색 윈도우는 직사각형일 수 있다. 대안의 실시예에서, 탐색 윈도우는 다른 정사각형 형상 또는 다른 직사각형 형상일 수 있다.
도전성 물체의 예측된 위치와 연관된 탐색 윈도우를 판정하면, 프로세싱 디바이스는 탐색 윈도우 내의 인터섹션들의 스캔을 실행할 수 있는데, 이러한 스캔은 예측된 위치 근처의 인터섹션들을 포함할 수 있다. 따라서, 도전성 물체는, 도전성 물체가 위치될 수 있을 듯한 제한된 개수의 인터섹션들을 포함하는 일련의 국부적 스캔들을 수행함으로써 시간에 걸쳐 추적될 수 있다. 도전성 물체의 위치가 국부적 스캔으로부터의 데이터를 사용하여 정확하게 분석될 수 없는 드문 경우에는, 물체의 위치를 소망하는 정확성으로 판정하기 위해서 전체 패널까지 또는 전체 패널을 포함하는 추가적인 인터섹션들이 감지될 수 있다.
도 1은 정전용량방식 센서 어레이를 포함하는 터치 감지 표면(116)으로부터 정전용량들을 측정하도록 구성될 수 있는 프로세싱 디바이스(110)를 포함하는 전자 시스템(100)의 일 실시예의 블록도를 예시한다. 일 실시예에서, 멀티플렉서(multiplexer) 회로가 정전용량방식 센서(101)와 센서 엘리먼트 어레이(121)를 연결하기 위해 사용될 수 있다. 전자 시스템(100)은 호스트(150)에 커플링되는 프로세싱 디바이스(110)에 커플링된 터치 감지 표면(116)(예컨대, 터치스크린 또는 터치 패드)을 포함한다. 일 실시예에서, 터치 감지 표면(116)은 이 표면(116)상의 터치들을 검출하기 위해 센서 엘리먼트 어레이(121)를 사용하는 2 차원 사용자 인터페이스이다.
일 실시예에서, 센서 엘리먼트 어레이(121)는 2 차원 매트릭스(또한, XY 매트릭스라 지칭됨)로서 배치된 센서 엘리먼트들(121)(1)-(121)(N)(여기서, N 은 양의 정수)을 포함한다. 센서 엘리먼트 어레이(121)는 다중 신호들을 송신하는 하나 또는 둘 이상의 아날로그 버스들(115)을 통해 프로세싱 디바이스(110)의 핀들(113)(1)-(113(N)에 커플링된다. 이 실시예에서, 각각의 센서 엘리먼트(121)(1)-(121)(N)는 커패시터로서 나타낸다.
일 실시예에서, 정전용량 센서(101)는 정전용량을 측정된 값으로 변환하기 위해 이완 발진기(relaxation oscillator) 또는 다른 수단을 포함할 수 있다. 또한, 정전용량 센서(101)는, 발진기 출력을 측정하기 위해서 카운터 또는 타이머를 포함할 수 있다. 프로세싱 디바이스(110)는 카운트값을 센서 엘리먼트 검출 판정(또한, 스위치 검출 판정이라 함) 또는 상대 크기로 변환하기 위한 소프트웨어 컴포넌트들을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 전류 대 전압 위상 시프트 측정, 저항기-축전기 충전 타이밍, 정전용량방식 브리지 분압기(capacitive bridge divider), 전하 전달(charge transfer), 연속 근사화(successive approximation), 시그마-델타 변조기들, 전하 축적(charge-accumulation) 회로들, 전계 효과(field effect), 상호 정전용량, 주파수 시프트(frequency shift), 또는 다른 정전용량 측정 알고리즘들과 같은 정전용량을 측정하는 다양한 공지 방법들이 존재하는 것에 유의해야 한다. 그러나, 임계값에 대한 원본 카운트들을 평가하는 것 대신에, 정전용량 센서(101)는 사용자 상호작용을 판정하기 위해서 다른 측정들을 평가할 수도 있음에 유의해야 한다. 예컨대, 시그마-델타 변조기를 갖는 정전용량 센서(101)에서, 정전용량 센서(101)는 일정의 임계값 초과 또는 미만인 원본 카운트들 대신에, 출력의 펄스 폭들의 비율(즉, 밀도 도메인)을 평가한다.
일 실시예에서, 프로세싱 디바이스(110)는 프로세싱 로직(102)을 더 포함한다. 프로세싱 로직(102)의 동작들은 펌웨어에서 구현될 수 있고; 대안적으로, 하드웨어 또는 소프트웨어에서 구현될 수 있다. 프로세싱 로직(102)은 정전용량 센서(101)로부터 신호들을 수신하고, 센서 엘리먼트 어레이(121)의 상태, 예컨대 물체(예컨대, 손가락)가 센서 엘리먼트 어레이(121)상에 있는 것으로 검출되는지 또는 센서 엘리먼트 어레이에 근접하는 것으로 검출되는지의 여부를 판정하고(예컨대, 물체의 존재를 판정함), 물체가 센서 어레이 상의 어디에 있는지를 분석하고(예컨대, 물체의 위치를 판정함), 물체의 움직임 또는 터치 센서에서 검출된 물체에 관한 다른 정보를 추적할 수 있다.
다른 실시예에서, 프로세싱 디바이스(110)에서 프로세싱 로직(102)의 동작들을 수행하는 것 대신에, 프로세싱 디바이스(110)는 원본 데이터 또는 부분적으로 처리된 데이터를 호스트(150)에 전송할 수 있다. 도 1에 예시된 바와 같은 호스트(150)는 프로세싱 로직(102)의 동작들의 일부 또는 전부를 수행하는 결정 로직(151)을 포함할 수 있다. 결정 로직(151)의 동작들은 펌웨어, 하드웨어, 소프트웨어, 또는 이들의 조합에서 구현될 수 있다. 호스트(150)는 어플리케이션들(152)에 하이-레벨 API(application program interface)를 포함시킬 수 있는데, 이 API는 수신된 데이터 상에서 루틴들, 예컨대 감도 차이들을 보상하는 것과 같은 루틴들, 다른 보상 알고리즘들, 베이스라인 업데이트 루틴들, 시동(start-up) 및/또는 초기화(initialization) 루틴들, 보간(interpolation) 동작들 또는 스케일링(scaling) 동작들을 수행한다. 프로세싱 로직(102)에 관해 기재된 동작들은, 프로세싱 디바이스(110) 외부의 결정 로직(151), 어플리케이션들(152), 또는 다른 하드웨어, 소프트웨어, 및/또는 펌웨어에서 구현될 수 있다. 일부 다른 실시예들에서, 프로세싱 디바이스(110)는 호스트(150)이다.
다른 실시예에서, 프로세싱 디바이스(110)는 또한 비감지 액션들 (actions) 블록(103)을 포함할 수 있다. 이러한 블록(103)은 호스트(150)로 그리고 호스트(150)로부터 데이터를 처리 및/또는 수신/송신하는데 사용될 수 있다. 예컨대, 추가 컴포넌트들이 센서 엘리먼트 어레이(121)(예컨대, 키보드, 키패드, 마우스, 트랙볼, LED들, 디스플레이들, 또는 다른 주변 디바이스들)와 함께 프로세싱 디바이스(110)를 작동시키기 위해 구현될 수 있다.
프로세싱 디바이스(110)는, 예컨대 집적 회로 (IC) 다이 기판, 또는 멀티 칩 모듈 기판과 같은 공통 캐리어 기판상에 상주할 수 있다. 대안적으로, 프로세싱 디바이스(110)의 컴포넌트들은, 하나 또는 둘 이상의 별개의 집적 회로들 및/또는 별도의 컴포넌트들(discrete components)일 수 있다. 일 실시예에서, 프로세싱 디바이스(110)는 미국 캘리포니아주 산호세 소재의 싸이프레스 세미컨덕터 코포레이션에 의해 개발된 프로그래머블 시스템-온-칩(PSoC™) 프로세싱 디바이스일 수 있다. 대안적으로, 프로세싱 디바이스(110)는 마이크로프로세서 또는 중앙 처리 유닛(central processing unit), 컨트롤러, 특정 목적 프로세서, 디지털 신호 프로세서(DSP), 응용 주문형 집적회로(ASIC), 필드 프로그램가능 게이트 어레이(FPGA) 또는 다른 프로그램가능 장치와 같은 당업자에 알려진 하나 또는 둘 이상의 다른 프로세싱 디바이스들일 수 있다. 대안의 실시예에서, 예컨대, 프로세싱 디바이스(110)는 코어 유닛 및 멀티플 마이크로 엔진들을 포함하는 다중 프로세서들을 갖는 네트워크 프로세서일 수 있다. 게다가, 프로세싱 디바이스(110)는 범용 프로세싱 디바이스(들) 및 특수 목적 프로세싱 디바이스(들)의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 시스템(100)은, 사용자 인터페이스와 같은 터치 감지 표면(116)을 포함하는 디바이스에서 구현되며, 예를 들어, 이 디바이스는 핸드헬드(handheld) 전자장치들, 휴대 전화기들, 셀룰러 폰들, 노트북 컴퓨터들, 퍼스널 컴퓨터들, PDA들(personal data assistants), 키오스크들, 키보드들, 텔레비전들, 리모컨들, 모니터들, 핸드헬드 멀티미디어들(handheld multi-medias), 핸드헬드 비디오 플레이어들, 게임 디바이스들, 가정용 또는 산업용 가전제품의 컨트롤 패널들, 또는 다른 컴퓨터 주변 또는 입력 디바이스들과 같은 다른 어플리케이션에 사용될 수 있다. 대안적으로, 전자 시스템(100)은 다른 유형의 디바이스들에 사용될 수 있다. 전자 시스템(100)의 컴포넌트들은 전술한 컴포넌트들 모두를 포함할 수도 있음에 유의해야 한다. 대안적으로, 전자 시스템(100)은 전술한 컴포넌트들의 단지 일부를 포함하거나 또는 본원에 기재되지 않은 추가적인 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
도 2 는 측정된 정전용량들에서의 변화들을 터치의 존재 및 위치를 나타내는 좌표들로 변환하는 정전용량방식 터치 센서 엘리먼트들(121)과 정전용량 센서(101)의 어레이의 일 실시예를 도시하는 블록도이다. 이들 좌표들은 터치되지 않은 상태에서 동일한 터치 센서 엘리먼트 어레이(121)의 정전용량들에 대한 측정된 정전용량들에서의 변화에 기초하여 계산된다. 일 실시예에서, 센서 엘리먼트 어레이(121)와 정전용량 센서(101)는 전자 시스템(100)과 같은 시스템에서 구현된다. 센서 엘리먼트 어레이(121)는, N×M 전극들(N은 수신 전극들, M은 송신 전극들) 의 매트릭스(225)를 포함하고, 이 매트릭스는 추가로 송신(TX) 전극(222)과 수신(RX) 전극(223)을 포함한다. 매트릭스(225)에서 전극들 각각은, 디멀티플렉서(212)와 멀티플렉서(213)를 통해 정전용량 감지 회로(101)에 연결된다.
정전용량 센서(101)는 멀티플렉서 컨트롤(211), 디멀티플렉서(212) 및 멀티플렉서(213), 클록 발생기(214), 신호 발생기(215), 복조 회로(216) 및 아날로그-디지털 변환기(ADC)(217)를 포함한다. ADC(217)는 추가로 터치 좌표 컨버터(218)에 커플링된다. 터치 좌표 컨버터(218)는 프로세싱 로직(102)에서 구현될 수 있다.
전극 매트릭스(225)에서의 트랜스밋 및 수신 전극들은, 각각의 송신 전극들이 수신 전극들 각각을 중첩하여 가로질러 인터섹션들의 어레이를 형성하면서 서로 갈바닉 절연을 유지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 각각의 송신 전극은 수신 전극들 각각과 정전용량방식으로 커플링(capacitively coupled)될 수 있다. 예컨대, 송신 전극(222)은, 송신 전극(222)과 수신 전극(223)이 중첩되는 지점에서 수신 전극(223)과 정전용량방식으로 커플링된다.
클록 발생기(214)는 터치 센서(121)의 송신 전극들에 공급되는 TX 신호(224)를 생성하는 신호 발생기(215)에 클록 신호를 공급한다. 일 실시예에서, 신호 발생기(215)는 클록 발생기(214)로부터 클록 신호에 따라 동작하는 스위치들의 세트를 포함한다. 스위치들은 신호 발생기(215)의 출력을 제 1 전압에 그리고 제 2 전압에 주기적으로 연결함으로써 TX 신호(224)를 발생시킬 수 있는데, 제 1 전압과 제 2 전압은 상이하다.
신호 발생기(215)의 출력은, 터치 센서(121)의 M 송신 전극들 중 임의의 전극으로 TX 신호(224)가 가해지게 하는 디멀티플렉서(212)에 연결된다. 일 실시예에서, 멀티플렉서 콘트롤(211)은, TX 신호(224)가 제어된 시퀀스에서 각각의 송신 전극(222)에 가해지도록 디멀티플렉서(212)를 제어한다. 또한, 디멀티플렉서(212)는, 현재 TX 신호(224)가 가해지지 않은 다른 송신 전극들에 대체(alternate) 신호를 접지, 플로트 또는 연결하는데 사용될 수 있다. 대안의 실시예에서, TX 신호(224)는 송신 전극들(222)의 서브세트에 참 형태(true form)로, 그리고 송신 전극들(222)의 제 2 서브세트에 보완 형태(complement form)로 제시될 수 있는데, 송신 전극들(222)의 다수의 제 1 및 제 2 서브세트에는 오버랩이 존재하지 않는다.
송신 전극과 수신 전극 사이의 정전용량방식 커플링으로 인해, 각각의 송신 전극에 가해진 TX 신호(224)는 수신 전극들의 각각 내에 전류를 유도한다. 예컨대, TX 신호(224)가 디멀티플렉서(212)를 통해 송신 전극(222)에 가해질 때, TX 신호(224)는 매트릭스(225)에 있는 수신 전극들 상에 RX 신호(227)를 유도한다. 이후, 수신 전극들 각각의 RX 신호(227)는, N 개의 수신 전극들 각각을 복조 회로(216)에 차례로 연결하기 위해 멀티플렉서(213)를 사용함으로써 차례로 측정될 수 있다.
TX 전극과 RX 전극 사이의 각각의 인터섹션과 관련된 상호 정전용량은, 디멀티플렉서(212)와 멀티플렉셔(213)를 사용하는 TX 전극과 RX 전극의 입수 가능한 조합마다 선택함으로써 감지될 수 있다. 성능 향상을 위해서, 또한, 멀티플렉서(213)는 추가의 복조 회로(216)에 매트릭스(225)에 있는 수신 전극들 중 2개 이상의 전극들이 라우팅되도록 세그먼트화될 수 있다. 수신 전극들을 갖는 복조 회로(216)의 예들의 1 대 1 대응이 존재하는 최적화된 구성에 있어서, 멀티플렉서(213)는 시스템에 존재하지 않을 수 있다.
손가락과 같은 도전성 물체가 전극 매트릭스(225)에 접근할 때, 이 물체는 전극들 중 단지 일부 전극들 사이에서 측정된 상호 정전용량의 감소를 유발한다. 예컨대, 손가락이 송신 전극(222)과 수신 전극(223)의 인터섹션 근처에 위치된다면, 손가락의 존재는 전극들(222 및 223) 사이에 커플링된 전하(charge)를 감소시킬 것이다. 따라서, 터치패드 상의 손가락의 위치는, 정전용량의 감소가 하나 또는 둘 이상의 수신 전극들 상에 측정되었던 시점에 TX 신호(224)가 가해진 송신 전극을 식별하는 것뿐만 아니라, 하나 또는 둘 이상의 수신 전극들 상에서 정전용량의 감소가 측정된 시간에 TX 신호(224)가 가해진 송신 전극을 식별함으로써 판정될 수 있다.
매트릭스(225)에서 전극들의 각각의 인터섹션과 관련된 상호 정전용량들을 판정함으로써, 하나 또는 둘 이상의 도전성 물체들의 존재와 위치들이 판정될 수 있다. 이러한 판정은 순차적이며, 병렬식이며, 또는 공통으로 사용된 전극들에서 더 빈번하게 발생할 수 있다.
대안의 실시예들에서, 손가락 또는 다른 도전성 물체의 존재를 검출하는 다른 방법들이, 손가락 또는 도전성 물체가 그리드 또는 다른 패턴으로 배열될 수 있는 하나 또는 둘 이상의 전극들에서의 측정된 정전용량의 증가를 유발하는 곳에 사용될 수 있다. 예컨대, 정전용량 센서의 전극 근처에 위치된 손가락은, 추가의 정전용량을 그라운드에 도입하여 전극과 그라운드 사이의 전체 정전용량을 증가시킬 수 있다. 손가락의 위치는, 측정된 정전용량에서의 변화가 검출되는 하나 또는 둘 이상의 전극들의 위치들 및 각각 개별적인 전극에서의 정전용량 변화의 관련된 크기(magnitude)에 기초하여 판정될 수 있다.
유도된 전류 신호(227)는 복조 회로(216)에 의해 통합된다. 이후, 복조 회로(216)에 의한 정류 전류 출력은, ADC(217)에 의해 필터링되고 디지털 코드로 전환될 수 있다.
터치되지 않은 상태에서 이러한 동일한 센서들의 관련된 코드들에 의해 비교되거나 오프셋될 때, 인접한 센서 인터섹션들로부터 측정된 이러한 일련의 디지털 코드들은 터치 좌표 컨버터(218)에 의해 터치 센서 엘리먼트 어레이(121)상의 입력 위치를 나타내는 터치 좌표들로 변환될 수 있다. 이후, 터치 좌표들은 프로세싱 로직(102)에 의해 다른 기능들을 수행하거나 제스처를 검출하는데 사용될 수 있다.
도 3 은 정전용량방식 센서 어레이(320)를 포함하는 정전용량 터치 감지 시스템(300)의 실시예를 도시한다. 정전용량방식 센서 어레이(320)는 복수의 로우 전극들(331-340)과 복수의 컬럼 전극들(341-348)을 포함한다. 로우 및 컬럼 전극들(331-348)은 도 2 에 도시된 바와 같은 정전용량 센서(101)의 기능을 포함할 수 있는 프로세싱 디바이스(310)에 연결된다. 일 실시예에서, 프로세싱 디바이스(310)는, 센서 어레이(320)의 로우 전극과 칼럼 전극 사이의 인터섹션들 각각과 관련된 상호 정전용량 값을 측정하기 위해 정전용량방식 센서 어레이(320)의 상호 정전용량 측정 스캔들을 수행할 수 있다. 측정된 정전용량들은 정전용량방식 센서 어레이(320)에 근접한 도전성 물체들의 하나 또는 둘 이상의 접점들의 중심 위치들(centroid location)을 판정하기 위해 추가로 처리될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세싱 디바이스(310)는, 프로세싱 디바이스(310)로부터 측정된 정전용량들 또는 계산된 중심 위치들을 수신할 수 있는 호스트(150)에 연결된다.
도 3 에 도시된 센서 어레이(320)는 상호연결된 다이아몬드 형상들의 패턴을 형성하기 위해 배열된 센서 전극들을 포함한다. 구체적으로, 센서 어레이(320)의 센서 전극들(331-348)은 단일 솔리드 다이아몬드(SSD) 패턴을 형성한다. 일 실시예에서, 로우 전극과 칼럼 전극 사이의 각각의 인터섹션은 유닛 셀을 정의한다. 유닛 셀 내의 각각의 지점은, 임의의 다른 인터섹션보다 관련 인터섹션에 더 가깝다. 예컨대, 유닛 셀(350)은 로우 전극(334)과 칼럼 전극(346) 사이의 인터섹션에 가장 근접한 지점들을 포함한다.
일 실시예에서, 정전용량방식 터치 감지 시스템은, 터치 감지 표면을 포함하는 유닛 셀들로부터 정전용량을 측정하기 위해 스캔을 수행함으로써 전체 터치-감지 표면으로부터 데이터를 수집하고, 이후 이 데이터를 순차적으로 또는 후속 스캔과 병행하여 처리할 수 있다. 예컨대, 데이터를 순차적으로 처리하는 일 시스템은, 전체 터치-감지 표면의 각 유닛 셀로부터 원본 정전용량 데이터를 수집하여 로우 데이터를 필터링할 수 있다. 필터링된 원본 데이터에 기초하여, 시스템은 손가락들 또는 다른 도전성 물체들의 위치들을 계산하기 위해서 정전용량의 측정된 변화들의 국부적 최대값(local maxima)을 판정하고, 이후 도전성 물체들의 위치들을 보고하거나 또는 모션 추적(motion tracking) 또는 제스처 인식(gesture recognition)과 같은 다른 기능 등을 수행하기 위해서 분석된 위치들의 후처리를 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 터치 감지 시스템은 자기 정전용량 (self-capacitance) 감지 및 상호 정전용량 감지 중 하나 또는 양자를 수행하도록 구성될 수 있다. 자기 정전용량 감지를 수행하도록 구성된 정전용량방식 터치 감지 시스템의 일 실시예는, 터치 감지 표면의 각각의 로우 및 컬럼 센서 엘리먼트의 자기 정전용량을 순차적으로 측정할 수 있어, 센스 동작들의 총 수는 N 개의 로우들과 M 개의 컬럼들을 갖는 정전용량방식 센서 어레이에 대해 N+M이다. 일 실시예에서, 터치 감지 시스템은 단일 동작과 병행하여 감지되도록 별개의 센서 엘리먼트들을 함께 연결할 수 있다. 예컨대, 다중 로우 및/또는 칼럼 센서 엘리먼트는, 도전성 물체가 터치되고 있거나 터치 감지 표면에 근접하는지의 여부를 판정하도록 함께 커플링되어 단일 동작으로 감지될 수 있다.
일 실시예에서, 터치 감지 시스템은, 로우 전극과 칼럼 센서 전극 사이의 각각의 인터섹션을 개별적으로 감지함으로써 상호 정전용량 감지를 수행할 수 있다. 따라서, X 개의 로우들과 Y 개의 컬럼들을 갖는 정전용량방식 터치 센서를 위한 센스 동작들의 총수는 X×Y이다. 일 실시예에서, 로우 전극과 컬럼 전극의 인터섹션에 형성된 유닛 셀의 상호 정전용량 측정을 수행하는 것은, 하나의 전극에 신호(TX)를 가하는 것 및 전극들 사이의 정전용량방식 커플링으로부터 유발하는 다른 전극 상에서 신호의 특성들을 측정하는 것을 포함한다.
일 실시예에서, 정전용량 감지 회로들은, 하나 또는 둘 이상의 로우 전극들에 가해진 신호로부터 동시에 다중 컬럼 전극들에 커플링된 신호를 측정하기 위해서 병렬식으로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 동시에 감지될 수 있는 X 개의 로우들, Y 개의 칼럼들, 및 N 개의 칼럼들을 갖는 정전용량방식 센서 어레이를 위해서, 상호 정전용량 감지 동작들의 수는 X×Y/N 이상인 가장 작은 전체수이다.
자기 정전용량 또는 상호 정전용량 터치 감지 시스템의 전력 소비는 스캔들을 터치 감지 표면의 일부로 제한함으로써 감소될 수 있다. 스캔을 제한하는 것은, 도전성 물체를 추적할 때 더 높은 정확도, 응답 시간 및 재생률뿐만 아니라 더 높은 잡음 여유를 추가로 유발할 수 있다.
예시로서, 터치 감지 시스템은, 동시에 감지될 수 있는 X=16 개의 로우들, Y=24 개의 칼럼들 및 N=8 개의 칼럼들을 가질 수 있다. 탐색 윈도우와 같은 유닛 셀들의 8×8 블록을 측정하도록 구성될 때의 이러한 터치 감지 시스템은, 스캔당 8 개의 감지 동작들을 사용하여 도전성 물체의 존재 및 위치를 추적할 수 있다. 전체 터치 감지 표면의 스캔을 수행하는 동일한 시스템은, 업데이트 마다 48 개의 감지 동작들을 사용할 것이다. 따라서, 이러한 특별한 예에서, 국부적인 스캐닝은 스캔 시간에서 6 배의 향상 및 스캔을 수행하기 위한 힘의 유사한 감소를 유발한다.
일 실시예에서, 7×7 탐색 윈도우를 사용하는 700개 미만의 유닛 셀들로 구성된 5.5 인치의 대각 패널은 풀 스캔에 비해 15 배만큼 스캐닝 시간을 감소시킬 수 있다. 이러한 감소된 스캐닝 속도는, 동력 소비, 신호대 잡음비, 재생률 및 정확도와 같은 터치스크린 시스템의 많은 중대한 파라미터들에 추가로 영향을 미칠 수 있다.
도 4 는 일 실시예에 따른 정전용량방식 센서 어레이의 일부를 나타내는 유닛 셀들의 6×6 그리드를 예시한다. 예시된 그리드는, 도전성 물체의 접촉 또는 근접에 의해 영향을 받는 센서 엘리먼트들의 유닛 셀들을 포함한다. 일 실시예에서, 유닛 셀들 각각, 예컨대 유닛 셀(404)은 정전용량방식 센서 어레이에서 로우 및 칼럼 전극 사이의 인터섹션에 해당한다. 도 4 에서, 각각의 유닛 셀의 음영(shading)은, 접촉 위치(401)에서의 도전성 물체의 존재로부터 유발된 그 유닛 셀에 대한 상호 정전용량의 변화의 크기를 나타내는데, 더 짙은 음영은 정전용량의 더 큰 변화를 나타낸다. 일 실시예에서, 접촉 위치(401)는 국부적 탐색 윈도우 내의 인터섹션들 각각의 감지된 정전용량 값들로 파퓰레이팅된 어레이에 기초하여 계산된 중심(402)에 의해 판정된다. 일 실시예에서, 접촉 위치의 중심(402)는 X 및 Y 방향들 각각에서의 측정된 전체 정전용량 값들 사이의 보간을 사용하고, 그리고 노이즈 임계값을 초과하는 리딩(reading)들의 대부분 또는 전체를 사용함으로써 계산된다. 본 방법에 의해, 도전성 물체에 의한 접촉의 중심 또는 도전성 물체의 존재는, 센서 그리드를 만들기 위해 사용된 전극들의 피치보다 훨씬 더 높은 해상도(finer resolution)에 의해 계산될 수 있다. 다른 실시예에서, 측정된 정전용량 값의 서브세트만이 계산을 위해 사용된다.
일 실시예에서, 국부적 스캔을 수행할 수 있는 터치 감지 시스템상의 탐색 윈도우의 크기는, 터치 감지 시스템에 의해 추적되는 손가락 또는 다른 도전성 물체의 예상되는 최대 속력(maximum velocity)에 기초하여 판정될 수 있다. 예컨대, 정전용량방식 센서 어레이는 5mm의 전극 피치를 가질 수 있고 그리고 100Hz의 속도(rate)로 스캐닝될 수 있다. 터치 감지 적용을 위해서, 터치스크린 상의 손가락은 센서 어레이에 걸쳐 초당 1 미터와 같이 빠르게 움직일 수 있는데, 초당 수백 밀리미터 보다 더 빠른 속도는 비교적 흔하지 않다.
이러한 터치 감지 시스템에서, 손가락이 스캔들 사이의 시간 간격 동안 수 밀리미터보다 더 움직이는 것은 드물 것이다. 따라서, 탐색 윈도우는, 도전성 물체의 예상되는 이동 속도가 주어진다면 도전성 물체의 예측되는 위치들의 실질적으로 전부를 포함하도록 크기가 정해질 수 있다. 예컨대, 국부적 스캔은 유닛셀들의 8×8 영역 내의 인터섹션들의 전부 또는 서브세트를 포함할 수 있는데, 이 영역은 국부적 스캔 윈도우가 이전의 스캔에서 분석된 터치의 중심 상에서 중심에 있었다면 스캔 간격당 수 밀리미터의 손가락 또는 다른 도전성 물체에 대해 최대의 예상되는 이동 거리를 수용하기에 충분히 커야 할 것이다.
일 실시예에서, 터치 감지 시스템은, 손가락과 같은 도전성 물체의 예측되는 위치에 기초하여 국부적 스캔을 수행하기 위해서 이를 가로지르는 탐색 윈도우의 위치를 판정할 수 있다. 예컨대, 이 시스템은 후속 스캔 시간 중에 손가락이 있는 것으로 예상되는 위치를 예측하여 예측된 위치 주위의 센서 엘리먼트들의 인터섹션들을 포함하는 국부적 스캔을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 이 시스템은 국부적 스캔 중 스캐닝되는 인터섹션들을 포함하는 영역인 탐색 윈도우를 식별한다. 일 실시예에서, 탐색 윈도우는 도전성 물체의 예측되는 위치를 포함한다. 일 실시예에서, 도전성 물체의 예측된 위치는, 이전의 스캔으로부터의 도전성 물체의 계산된 위치이다.
일 실시예에서, 터치 감지 시스템은, 후속의 국부적 스캔을 위한 도전성 물체의 예측되는 위치로서, 초기 스캔에 의해 판정된 것과 같은, 도전성 물체의 위치를 사용한다. 일 실시예에서, 또한, 터치 감지 시스템은 움직이고 있는 도전성 물체의 속력 또는 가속도에 대해 설명할 수 있다. 예컨대, 이 시스템은, 후속의 국부적 스캔이 수행될 예정인 시간에 도전성 물체를 위한 예측된 위치를 계산하기 위해서 도전성 물체의 미리 분석된 위치들에 기초하여 도전성 물체의 마지막으로 알려진 위치, 속력 및 가속도를 판정할 수 있다.
일 실시예에서, 국부적 스캔을 사용하여 접촉의 위치를 정하는 프로세스는, 접촉 위치를 예측함으로써 시작한다. 일 실시예에서, 터치 감지 표면에 근접한 도전성 물체의 접촉점이 접촉의 마지막으로 알려진 위치가 후속 스캔을 위해 접촉의 예측된 위치에 접근시키기 위해 사용될 수 있도록 충분히 느리게 움직인다는 가정 하에, 터치 감지 시스템이 동작할 수 있다.
일 실시예에서, 예측된 위치로서 마지막으로 알려진 접촉 위치를 사용하는 것의 적합성(suitability)은, 터치 감지 시스템의 스캔 속도, 센서 엘리먼트들의 크기, 도전성 물체의 예상되는 최대 속력 및 탐색 윈도우의 크기를 포함하는 팩터들에 의존할 수 있다.
예컨대, 5×5 mm 의 유닛 셀 크기로 200 Hz 로 스캐닝되는 터치 감지 패널에 대해, 손가락과 같은 도전성 물체를 위치시킬 수 있다면, 적어도 하나의 추가의 "버퍼" 유닛 셀인 보더를 포함하는 탐색 윈도우를 사용하여 200 Hz×5 mm = 1 m/s 로 이동하는 것은 접촉의 중심 위치를 판정하기 위해 최소 영역의 모든 측면들을 넓힌다. 예컨대, 터치 감지 시스템이 도전성 물체의 중심 위치를 계산하기 위해 유닛 셀들의 6×6 그리드를 최소로 이용한다면, 탐색 윈도우의 크기는 8×8 유닛 셀들일 수 있다.
대안의 실시예에서, 도전성 물체의 예측되는 위치는, 접촉 위치의 이전에 판정된 위치들에 기초하여 예측될 수 있다. 일 실시예에서, 접촉의 이전 위치들은 접촉의 속력과 가속도를 계산하기 위해 사용될 수 있다. 속력에 기초하여 예측된 접촉 위치의 계산은 특히, 실질적으로 일정한 속도로 움직이는 접촉을 위해, 예측의 정확성을 증가시킬 수 있다. 움직이는 접촉의 가속도를 보상하는 것은, 일정한 속력으로 움직이지 않는 접촉들을 위한 예측 정확도를 더 증가시킬 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 터치 감지 표면(500)의 영역을 도시한다. 도 5 에 예시된 바와 같이, 탐색 윈도우(501)는 터치 감지 표면(500)의 일부를 커버할 수 있고, 탐색 윈도우(501)가 도전성 물체를 위한 예측된 위치(502)를 포함하도록 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 탐색 윈도우(501)는 예측된 위치(502)를 둘러싸도록 중심에 있을 수 있다.
도 6a는 일 실시예에 따른 터치 감지 표면(600)의 탐색 윈도우(611)를 예시한다. 일 실시예에서, 하나 또는 둘 이상의 선행의 터치 접촉들은 접촉 위치(610)의 예측을 허용하도록 분석되고 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 시스템이 위치(610)를 예측한다면, 터치 감지 시스템은 탐색 윈도우(611)내의 다른 센서 엘리먼트들과 교차하는 센서 엘리먼트들 상에서 자기 정정용량 또는 상호 정전용량 측정들을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 예측된 접촉 위치(610)는 탐색 윈도우(611)의 중심에 있다.
일 실시예에서, 터치 감지 시스템은 로우(612) 및 컬럼들(613)을 사용하여 정전용량 측정들을 수행함으로써 탐색 윈도우(611) 내에서 인터섹션들을 스캔하고, 이러한 측정들의 결과는, 탐색 윈도우(611) 내의 도전성 물체의 위치를 분석하는데 사용된다. 일 실시예에서, 정전용량 측정들은 별개의 로우와 컬럼 센서 엘리먼트들 사이의 상호 정전용량 측정들일 수 있다. 대안적으로, 터치 감지 시스템은, 탐색 윈도우(611) 내의 도전성 물체의 검출된 위치를 판정하기 위해 로우들(612)과 컬럼들(613) 각각의 자기 정전용량 스캔을 수행할 수 있다. 예컨대, 국부적 스캔 탐색 윈도우(400)의 자기 정전용량 스캔은 컬럼 정전용량들(405)과 로우 정전용량들(406)을 포함하는 자기 정전용량 프로파일을 초래할 수 있다.
탐색 윈도우(611)를 스캐닝하는 것으로부터 수집된 정전용량 측정들은, 탐색 영역(611) 내에서 손가락 또는 다른 도전성 물체의 존재가 검출되는지의 여부를 판정하기 위해 분석될 수 있다. 일 실시예에서, 탐색 영역(611) 내에서 전체적으로 접촉이 검출된다면, 터치 감지 시스템은 정전용량 측정들에 기초하여 도전성 물체의 위치를 분석하는 것으로 진행할 수 있다. 일 실시예에서, 위치는 최소 수의 정전용량 측정들에 기초하여 분석될 수 있다. 따라서, 완전히 탐색 윈도우 내에 있는 도전성 물체의 위치는, 탐색 윈도우 내에서 교차하는 센서 엘리먼트들의 정전용량 측정들만을 사용하여 분석가능하다. 이에 반해, 탐색 윈도우 내에서만 단지 부분적으로 위치하는 접촉은, 탐색 윈도우(611) 외측을 교차하는 센서 엘리먼트들의 정전용량 측정들 이외에, 탐색 윈도우(611) 내에서 교차하는 센서 엘리먼트들의 정전용량 측정들을 사용하여 분석될 수 있다. 일 실시예에서, X 또는 Y 방향 중 어느 하나에서의 최고(또는 최저) 정전용량 값이 탐색 윈도우의 가장자리의 미리정해진 수의 인터섹션들 내에 있다면, 접촉은 탐색 윈도우 내에서 단지 부분적으로 (즉, 전체가 아님) 검출될 수 있다. 다른 실시예에서, 탐색 윈도우의 경계부(boundary)를 형성하는 하나 또는 둘 이상의(또는 미리정해진 다른 개수의) 인터섹션들에서의 측정된 정전용량 값이 기준 레벨로부터 미리 정해진 양보다 많이 다르다면, 접촉은 탐색 윈도우 내에서 단지 부분적인 것으로 판정될 수 있고; 이러한 미리정해진 레벨은 절대 정전용량 값일 수 있고, 또는 탐색 윈도우 내에서 측정된 최고 또는 최저 정전용량에 대한 값일 수 있다.
예컨대, 위치(610)에서의 접촉은 탐색 윈도우(611) 내에 완전하게 있을 수도 있지만, 위치(620)에서의 접촉은 탐색 윈도우(611) 내에 부분적으로 있을 수 있다. 그 중에서도 특히, 접촉 위치(620)는 탐색 윈도우(611)의 외측에 중심이 있지만, 위치(620)에서의 접촉은 탐색 윈도우(611) 내부의 일부 인터섹션들에서 측정가능한 정전용량의 변화들을 여전히 야기할 수 있다.
접촉 위치가 탐색 윈도우(611) 외부에 부분적으로 또는 완전하게 있는지를 판정하는 것에 응답하여, 터치 감지 시스템은 칼럼들(623)과 로우들(622)과 같은 추가의 센서 엘리먼트들을 스캐닝함으로써 탐색 윈도우(611)의 크기를 확장시킬 수 있다. 따라서, 초기의 탐색 윈도우(611)는 확대된 탐색 윈도우(621)로 확장될 수 있다. 일부 실시예에서, 탐색 윈도우 외부로 움직이고 있는 터치와 터치 감지 표면에 근접한 곳으로부터 멀리 이동하는 도전성 물체를 구별할 수 없을 수도 있음에 주목한다. 그러나, 일 실시예에서, 시스템은 탐색 윈도우의 크기를 확장시킴으로써 동일 방식으로 응답한다. 일 실시예에서, 탐색 윈도우는 전체 터치 감지 표면을 커버하도록 증가될 수 있다. 어떠한 터치도 확장된 탐색 윈도우 내에서 검출되지 않는다면, 도전성 물체가 감지 표면에 근접한 것으로부터 멀리 이동되는 것으로 추정될 수 있다.
예컨대, 터치 감지 시스템이 손가락의 이전에 판정된 위치들에 기초하여 위치(610)를 예측한 이후라 할지라도, 손가락은 터치 위치(620)에서 터치 감지 표면(600)에 근접할 수 있다. 일 실시예에서, 이러한 상황은, 손가락이 터치 패널 상에서 제거되거나 바뀔 때 또는 예측 방법에 의해 수용될 수 있는 것보다 더 빠르게 이동할 때 발생할 수 있다.
일 실시예에서, 터치 감지 시스템은 동일 개수의 센서 전극들에 의해 탐색 윈도우(611)를 각각의 방향으로 확대시킬 수 있다. 예컨대, 확대된 탐색 윈도우는, 초기의 탐색 윈도우와 초기의 탐색 윈도우의 4 측면들중 각각에 하나의 추가 센서 전극을 포함할 수 있다. 대안적으로, 터치 감지 시스템은 탐색 윈도우(611)내에서부터 측정된 정전용량들에 따르는 방향으로 또는 접촉의 이동 방향으로 탐색 윈도우(611)를 확대시킬 수 있다.
일 실시예에서, 터치 감지 시스템은 초기 탐색 윈도우로부터 측정된 가장 강한 정전용량 신호들과 동일한 측면 상에 초기 탐색 윈도우를 확대할 수 있다. 이러한 프로세스는, 접촉 위치(620)가 초기 탐색 윈도우(611) 내에 부분적으로 있거나 탐색 윈도우(611) 내에 있는 인터섹션들의 정전용량의 측정가능한 변화들을 적어도 유발하는 상황들을 수용한다. 일 실시예에서, 탐색 윈도우(611)는, 접촉 위치를 분석하기 위한 충분한 최소량의 정전용량 데이터가 수집될 때까지 확대될 수 있다.
일 실시예에서, 터치 감지 표면은 접촉의 이동의 방향과 동일한 방향으로 탐색 윈도우(611)를 확대시킬 수 있다. 예컨대, 터치 감지 시스템은, 접촉이 탐색 윈도우(611) 내에 완전하게 있지 않은 것으로 판정되는 것에 응답하여, 위치(610)로부터 위치(620)로 이동하는 접촉의 위치를 발견하기 위해서 탐색 윈도우(611)를 (도 6a 에 대해) 위로 그리고 좌측으로 확대시킬 수 있다.
일 실시예에서, 터치 감지 시스템이 탐색 윈도우로 제한된 국부적 스캔에 기초하여 접촉의 존재를 검출할 수 없다면, 터치 감지 시스템은 전체 정전용량방식 센서 어레이를 스캔하기 위해 탐색를 확대할 수 있다. 따라서, 터치 감지 시스템은, 접촉이 탐색 윈도우 외부에서 완전히 이동할지라도 접촉을 위치시킬 수도 있어, 도전성 물체가 탐색 윈도우(611)내에서 임의의 정전용량 측정들에 영향을 미치지 않는다.
일 실시예에서, 국부적 스캔 방법을 구현하는 터치 감지 시스템은, 국부적 스캔 방법을 이용하여 초기 접촉을 추적하면서 추가적인 도전성 물체들의 존재를 검출하여 국부적 스캐닝으로 하여금 다중 터치 적용들에 사용되도록 구성될 수 있다. 정전용량방식 센서 어레이의 전체 자기 정전용량의 변화를 검출하는 것, 또는 자기 또는 상호 정전용량 감지 방법들을 사용하여 센서 어레이의 전체 또는 일부를 스캐닝하는 것을 포함하는 새로운 접촉들을 검출하는데 사용될 수 있는 수개의 방법들이 존재한다.
일 실시예에서, 터치 감지 시스템은 국부적 스캔의 영역에 추가하여, 터치 감지 표면의 나머지 영역의 스캔을 수행할 수도 있어, 터치 감지 표면에 근접한 추가의 손가락들과 같은 추가적인 도전성 물체들의 존재를 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 터치 감지 표면에서의 새로운 접촉의 신속한 검출은, 단일의 프로세싱 사이클에서 수행될 수 있는 전체 센서의 단일의 자기 정전용량 측정을 사용하여 수행될 수도 있다. 일 실시예에서, 어떠한 터치 위치도 현재 추적되지 않을 때, 새로운 터치의 존재 검출은, 단지 일축의 센서 엘리먼트들의 자기 정전용량 감지를 포함할 수 있다. 터치가 검출되면, 그 터치는 제 2 축의 자기 정전용량 측정에 의해 국부화되어 단일 터치인 것으로 증명될 수 있다. 2개 이상의 터치가 존재한다면, 상호 정전용량을 사용하는 하나 또는 둘 이상의 정교한 스캔들이 개별적인 터치들의 위치들을 분석하기 위해 사용될 수 있다. 자기 정전용량 측정들이 터치 존재의 신뢰가능한 검출만을 수행하기에 낮은 분석인 일 실시예에서, 터치 위치의 분석은, 상호 정전용량 정교한 스캔들을 사용하여 항상 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 어레이는, 섹션들을 형성하기 위해 센서 엘리먼트들을 전기적으로 커플링함으로써 새로운 접촉을 검출하도록 이러한 섹션들로 감지될 수 있다. 예컨대, 터치 감지 시스템은 정전용량방식 센서 어레이의 3 개의 중첩 섹션들을 감지할 수 있는데, 각각의 섹션은 전체 정전용량방식 센서 어레이의 영역의 대략 절반을 커버한다. 일 실시예에서, 중첩 섹션들을 갖는 터치 감지 시스템은, 특히 도전성 물체에 의해 야기된 측정된 정전용량의 변화가 비교적 작을 때, 중첩 영역에서 도전성 물체의 존재를 더욱 쉽게 검출할 수 있다. 대안의 실시예에서, 섹션들은 인접할 수도 있지만, 중첩되지는 않는다. 다중 감지 채널들을 갖춘 정전용량 센서를 갖는 시스템을 위해서, 모든 로우 및 칼럼 센스 전극들의 자기 정전용량은, 전체가 병렬식으로 측정될 수 있고, 여기서 각각의 센스(sense) 전극은 별개의 감지 채널에 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 터치 감지 시스템은, 상호 정전용량 감지 방법들을 사용하여 정전용량방식 센서 어레이의 전체 또는 일부를 스캐닝함으로써 추가의 접촉들의 존재를 검출할 수 있다. 최소 예상 접촉 크기에 대한 센서 피치의 비율에 따라, 센서 전극들의 인터섹션들은 스트라이프식 또는 체커보드 패턴들과 같은 다양한 패턴들에 따라 감지될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 시스템은 접촉의 존재를 검출하기 위해서 교번의 로우들 및 칼럼들과 관련된 인터섹션들을 감지할 수 있다. 대안적으로, 터치 감지 시스템은 접촉을 검출하기 위해서 매 3번째의 로우 및 칼럼과 관련된 인터섹션들을 감지할 수 있다.
예컨대, 도 6b 는 N = 8 의 16×24 센서 어레이를 포함하는 터치 감지 표면(650)의 실시예를 예시한다. 터치 감지 시스템은, 교번의 칼럼들(칼럼들(651))과 관련하여 매 3 개의 로우들중 하나(로우들(652))를 스캐닝하는 것을 포함하는 자기 또는 상호 정전용량 스캔을 수행함으로써 터치 감지 표면(650)에서 접촉을 검출할 수 있다. 따라서, 상호 정전용량 측정들은 스캐닝된 로우들(652)과 칼럼들(651)의 인터섹션들에서 유닛 셀들(유닛 셀들(653)을 포함함)에 대해 수행된다. 대안적으로, 터치 감지 시스템은, TX 신호를 다중 로우들에 동시에 가할 수 있다. 일 실시예에서, 이들 로우들은 감지되지 않은 로우들에 인터리빙될(interleaved) 수 있다.
일 실시예에서, 새로운 접촉들을 위한 스캔은 국부적 스캐닝 방법을 사용하여 알려진 접촉의 추적보다 더 낮은 속도로 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 새로운 접촉을 검출하기 위한 전체 센서 어레이의 스캔은 수개의 국부적 스캔 주기들에 걸쳐 수행될 수 있다. 예컨대, 터치 감지 시스템은 3 개의 섹션들중 각각의 자기 정전용량 스캔을 수행할 수 있는데, 하나의 섹션은 알려진 접촉을 추적하는 매 국부적 스캔 이후에 새로운 접촉들을 위해 스캐닝된다. 이러한 경우에, 국부적 스캔 추적을 위해 200 Hz 업데이트를 가지고, 새로운 접촉을 검출하기 위한 통상의 "터치 레이턴시(touch latency)" 는 대략 15ms 내지 20ms 일 것이다.
새로운 접촉들이 상호 정전용량 측정들을 사용하여 검출되는 일 실시예에서, 새로운 접촉들에 대한 상호 정전용량 스캔이 일련의 국부적 추적 스캔들 사이에 인터리빙될 수 있다. 예컨대, 12 개의 상호 정전용량 감지 동작들(교번 로우들 및 칼럼들 및 N=8 채널들에 해당하는 것 그리고 48 개의 독립 인터섹션들을 측정함)이 터치 감지 표면의 전체 영역에 걸쳐 새로운 접촉들을 발견하기 위해서 사용된다면, 3 개의 로우들이 각각의 국부적 스캔을 위해 감지될 수도 있어, 새로운 접촉들을 검출하는 20ms 의 통상의 레이턴시를 초래한다. 이러한 새로운 접촉 스캔들을 수행하는 경우, 일 실시예에서, 국부적 스캔에 의해 이미 커버된 영역은 이미 측정되었기 때문에 제외될 수 있다.
도 6c 는 16 × 24 정전용량방식 센서 어레이와 N=8 채널들을 갖는 터치 감지 표면(670)의 실시예를 예시하는데, 교번의 로우들이 8×12 = 96 개의 정전용량 측정들 전체를 위해 구동되는 상태에서, 16 개의 칼럼들 중 8 개의 칼럼 세트(671)가 동시에 감지될 수 있다. 일 실시예에서, 로우들 일부가 참 TX 신호에 의해 구동될 수도 있지만, 나머지들은 보충 TX 신호에 의해 구동된다. 구동되는 12 개의 로우들은, 3 개의 4 세트들에서 구동될 수도 있어, 3 개의 로우 요소들의 제 1 세트(672), 제 2 세트(673), 제 3 세트(674) 및 제 4 세트(675)는 각각 제 1, 제 2 , 제 3 및 제 4 국부적 스캔 이후에 연속으로 구동된다. 일 실시예에서, 각각의 세트(672 - 675)에서 인터리빙된 로우들의 전체 3 개에 해당하는 인터섹션들은 전체 3 개의 로우들을 동시에 구동함으로써 함께 감지될 수 있고, 이에 따라 새로운 터치 검출 동작을 각각의 국부적 스캔을 위한 단일의 상호 정전용량 동작으로 축소시킨다.
일 실시예에서, 국부적 스캐닝 방법은 터치 감지 표면에 접촉하거나 그에 근접하는 단일 도전성 물체의 위치를 추적할 때만 사용된다. 대안적으로, 국부적 스캐닝 방법은 손가락 터치들과 같은 다수의 근접한 도전성 물체들을 추적하기 위해서 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 이 시스템은, 제한된 수의 접촉들 보다 많은 추적이 가능한 시스템에서 제한된 수의 터치들을 추적하는 국부적 스캔 방법을 사용할 수 있다. 예컨대, 10 개까지의 접촉들을 추적할 수 있는 터치 감지 시스템은, 터치 감지 표면에서 2 개까지의 동시적인 접촉들을 추적할 때 국부적 스캔 모드를 사용할 수 있고, 그리고 2 개 초과의 접촉들을 추적하기 위해 다른 모드로 스위치될 수 있다. 이러한 예에서, 2 개의 별개의 탐색 윈도우들은, 2 개의 손가락들을 추적할 때 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 2 개의 탐색 윈도우들이 중첩된다면, 2 개의 중심들이 서로 미리 정해진 거리 내에 있는 한 단일의 더 큰 윈도우가 사용될 수 있다.
도 7 은 터치 감지 표면을 스캐닝하는 프로세스(700)의 실시예를 예시한다. 일 실시예에서, 스캐닝 프로세스(700)는 도 2 에 예시된 시스템과 같은 터치 감지 시스템에서 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 시스템은 상호 정전용량 및 자기 정전용량 측정들 양자를 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 스캐닝 프로세스(700)는 프로세싱 디바이스(110)와 같은 프로세싱 디바이스 또는 호스트(150)와 같은 호스트에서 수행될 수 있는 동작들을 포함한다. 대안적으로, 프로세스(700)의 동작들은 프로세싱 디바이스와 호스트 사이에서 분할될 수 있다.
일 실시예에서, 스캐닝 프로세스(700)는 블록(701)을 시작한다. 블록(701)에서, 터치 감지 시스템은 터치 감지 표면에서의 새로운 접촉을 검출하기 위해서 터치 감지 표면의 초기 스캔을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 이 스캔은 도 6a 에 예시된 바와 같이, 터치 감지 표면(600)과 같은 터치 감지 표면의 상호 정전용량 스캔일 수 있다. 일 실시예에서, 블록(701)에서의 스캔은 감지 영역의 어디에서라도(anywhere) 새로운 접촉을 검출하기 위해 터치 감지 표면의 전체 감지 영역을 커버할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세스(700)는, 터치가 최초로 검출될 때까지 블록(701)과 관련된 스캐닝 동작들을 반복한다. 대안의 실시예에서, 블록(701)에서의 스캔은, 도 6a 에서 예시된 바와 같이 터치 감지 표면(600)과 같은 터치 감지 표면의 하나의 축을 포함하는 전극들의 자기 정전용량 스캔일 수 있다. 일 실시예에서, 2개 이상의 터치를 나타내는 자기 정전용량 스캔은, 터치들의 개수를 판정하기 위해 시스템으로 하여금 상호 정전용량 스캐닝 방법으로 스위치되는 것을 유발할 수 있다. 블록(701)으로부터, 프로세스(700)는 블록(709)으로 계속된다.
블록(709)에서, 블록(701)에서 수행된 스캔에 기초하여, 터치 감지 시스템은 터치 감지 표면에서의 접촉들의 개수가 이전의 스캔 이후에 변화되었는지의 여부를 판정한다. 블록(709)으로부터, 접촉들의 개수가 변화되지 않았다면, 이후, 스캐닝 프로세스(700)는 블록(707)으로 계속된다. 이와 달리, 접촉들의 개수가 변화되었다면, 이후 프로세스(700)는 블록(717)으로 계속된다.
블록(717)에서, 스캐닝 프로세스(700)는 터치 감지 표면의 풀 패널 스캔 또는 조악(coarse) 스캔에 의해 새로운 접촉들을 위치시킨다. 일 실시예에서, 블록(709)에서의 접촉들의 개수는, 접촉이 터치 감지 표면에 추가되거나 그로부터 제거되었기 때문에 변화될 수 있다. 일 실시예에서, 접촉들의 개수가 증가된다면, 터치 감지 시스템은 전체 터치 감지 패널의 (단일 접촉에 대한)풀 자기 정전용량 스캔 또는 (다중 접촉들에 대한)상호 정전용량 스캔, 또는 센서 엘리먼트들의 패턴의 조악 스캔을 수행함으로써 하나 또는 둘 이상의 새로운 접촉들을 위치시킨다. 조악 스캔은, 예컨대 센서 엘리먼트들의 교번의 로우들 및 칼럼들의 자기 정전용량 스캔을 포함할 수 있다. 대안적으로, 조악 스캔은 터치 감지 패널의 유닛 셀들의 서브세트의 상호 정전용량 스캔을 포함할 수 있다. 블록(717)으로부터, 스캐닝 프로세스(700)는 블록(707)으로 계속된다.
블록(707)에서, 터치 감지 시스템은 예측된 접촉 위치 주변의 센서 유닛 셀들로부터 원본(raw) 정전용량 데이터를 수집하기 위해서 국부적 스캔을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 접촉이 블록(701)에서 식별된 새로운 접촉이라면, 이후 블록(707)의 국부적 스캔이, 블록(717)의 풀 패널 스캔 또는 조악 스캔에 의해 판정되는 바와 같은 새로운 접촉의 대략의 위치를 둘러싸는 탐색 윈도우 내에서 수행될 수 있다. 이와 달리, 접촉이 새로운 접촉이 아니라면, 이후 예측된 접촉 위치는 블록(705)에서 계산된 것일 수 있다. 일 실시예에서, 국부적 스캔은 도 5 및 도 6a 에서 각각 예시된 바와 같이 탐색 윈도우(501 또는 611)와 같은 탐색 윈도우내의 유닛 셀들 상에서 수행된다. 일 실시예에서, 탐색 윈도우는 블록(705)에서 예측된 접촉 위치 주변에 중심을 둘 수 있다. 예컨대, 도 6a 의 탐색 윈도우(611)는 예측된 접촉 위치(610) 둘레에서 중심을 둘 수 있다. 블록(707)으로부터, 프로세스(700)는 블록(713)으로 계속된다.
블록들(713, 719)에서, 터치 감지 시스템은 원본 정전용량 데이터가 전체 접촉(블록(713)) 또는 부분 접촉(블록(715))을 나타내는지의 여부를 판정한다. 일 실시예에서, 전체 접촉을 위한 중심 위치는 탐색 윈도우 내에서부터 측정된 정전용량값에만 기초하여 판정될 수도 있지만, 부분 접촉을 위한 중심 위치는 탐색 윈도우 밖에서부터 측정된 정전용량값에 더하여 탐색 윈도우 내에서부터 측정된 정전용량값에 기초하여 판정될 수 있다. 정전용량 데이터가 전체 접촉을 나타내는 것으로 터치 감지 시스템이 판정한다면, 프로세스(700)는 블록(715)으로 계속된다. 대신에, 터치 감지 시스템이 부분 접촉을 식별하면, 프로세스(700)는 블록(721)으로 계속된다.
블록(721)에서, 터치 감지 시스템은 블록(719)으로부터 부분 접촉의 위치를 분석하기 위한 추가의 정전용량 데이터를 얻기 위해서 확장된 영역을 스캔한다. 예컨대, 터치 감지 시스템은 도 6a 에 예시된 바와 같이, 확대된 탐색 윈도우(621)와 같은 확대된 탐색 윈도우에서 센서 엘리먼트들을 스캔할 수 있다. 블록(721)으로부터, 프로세스(700)는 블록(715)으로 계속된다.
블록(715)에서, 터치 감지 시스템은 블록들(707 및 721)로부터 정전용량 데이터에 기초하여 전체 접촉 또는 다중 접촉들의 분석된 접촉 위치를 계산한다. 터치 감지 시스템은 도 1 의 호스트(150)와 같은 호스트 컴퓨터에 터치 좌표들로서 위치를 보고할 수 있다. 블록(715)으로부터, 프로세스(700)는 블록(705)으로 계속된다.
블록(705)에서, 터치 감지 시스템은 블록(701)에서의 스캔에 기초하여 접촉 위치를 예측하고, 예측된 접촉 위치는 후속 스캔의 시간과 연관된다. 일 실시예에서, 접촉 위치의 예측은 동일한 접촉의 하나 또는 둘 이상의 이전에 판정된 위치들에 기초할 수 있다. 예컨대, 터치 감지 시스템은 접촉의 이전 위치들에 기초하여 접촉을 위한 속력 또는 가속도를 판정하고, 속력 또는 가속도를 나타내는 예측된 위치를 판정할 수 있다. 대안적으로, 터치 감지 시스템은 접촉의 예측 위치로서, 블록(715)에서 판정된 접촉 위치와 같은 접촉의 마지막으로 알려진 위치를 사용할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 터치 위치의 분석에 후속하는 다음 예측 위치는 제 1 터치 위치상에 중심을 둘 수 있다. 제 2 터치 위치가 분석되면, 2 개의 터치 위치들은 제 3 스캔을 위한 위치를 예측하기 위해 사용될 수 있는 속력 벡터를 제공한다. 3 개의 분석된 터치 위치들이 입수가능하다면, 이후 도전성 물체의 가속도가 판정될 수 있다. 일 실시예에서, 이후, 터치의 이전의 1개, 2개, 또는 3개의 분석 위치들이 속력 및 가속도에 따라 후속 예측을 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 터치의 이전에 분석된 위치들은 정교한 스캔 윈도우의 영역을 형상화(shape)하기 위해서 사용될 수 있다. 가속도가 0이면, 이후 마지막 2 개의 지점들이 사용될 수 있다. 속력이 0이면, 이후 마지막 지점은 예측에 사용될 수 있다. 블록(705)의 예측된 위치는 블록(707)에서 제공된 것과 같이 수행된 국부적 스캔을 위해 사용될 수 있다. 블록(705)으로부터, 프로세스(700)는 블록(703)으로 계속된다.
블록(703)에서, 타임아웃이 경과되었다면, 프로세스(700)는 블록(701)을 계속한다. 따라서, 일 실시예에서, 타임아웃은 블록(701)에서 제공된 것과 같이 새로운 접촉들에 대한 주기적인 스캔을 위한 간격을 판정한다. 블록(703)에서, 타임아웃이 경과되지 않았다면, 프로세스(700)는 블록(707)에서 제공된 것과 같이 국부적 스캔을 계속한다. 일 실시예에서, 타임아웃은 시간 지속기간이 지남에 따라 경과될 수 있고, 대안으로 타임아웃은 미리 선택된 수의 스캔들이 수행된 이후에 종료될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세스(700)는 이렇게 반복되는 한편, 터치 감지 시스템은 터치 감지 표면상에 또는 이에 근접한 하나 또는 둘 이상의 도전성 물체들을 위치를 계속해서 추적하도록 동작한다.
일 실시예에서, 국부적 스캐닝 및 추가의 접촉 검출 방법들은 손가락들의 검출 및 추적으로 제한되는 것은 아니고, 능동(active) 또는 수동(passive) 스타일리(styli)와 같은 다른 물체들을 추적하는데 사용될 수 있고, 또는 반드시 접촉될 필요는 없지만, 터치 감지 표면에 근접한 도전성 물체들을 검출 및 추적하는데 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 국부적 스캐닝 및 추가의 접촉 검출 방법들은 또한, 감지 위치들의 어레이를 사용하는 비정전용량방식 터치스크린 감지 방법들에 적용될 수 있다.
본원에 설명된 본 발명의 실시예들은 다양한 동작들을 포함한다. 이러한 동작들은 하드웨어 컴포넌트들, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 그들의 조합에 의해 수행될 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 용어 "커플링된(coupled to)"은 직접적으로 또는 하나 또는 둘 이상의 개재하는(intervening) 컴포넌트들을 통해 간접적으로 커플링된 것을 의미할 수 있다. 본원에 설명한 다양한 버스들을 통해 제공된 임의의 신호들은 다른 신호들과 함께 시간 멀티플렉싱될 수도 있으며, 하나 또는 둘 이상의 공통 버스들을 통해 제공될 수 있다. 추가적으로, 회로 컴포넌트들 또는 블록들 사이의 상호 연결은 버스들로서 또는 단일 신호 라인들로서 도시될 수 있다. 버스들 각각은 대안적으로 하나 또는 둘 이상의 단일 신호 라인들일 수도 있으며, 단일 신호 라인들 각각은 대안적으로 버스들일 수 있다
특정 실시예들은 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 명령들을 포함할 수 있는 컴퓨터 프로그램 물건으로서 구현될 수 있다. 이러한 명령들은 설명한 동작들을 수행하도록 범용, 또는 특수 목적 프로세서를 프로그래밍하기 위해 사용될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 머신(예컨대, 컴퓨터)에 의해 판독 가능한 형태(예컨대, 소프트웨어, 프로세싱 어플리케이션)로 정보를 저장 또는 송신하기 위한 임의의 메커니즘을 포함한다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체는, 이것으로 제한하는 것은 아니지만, 자기 저장 매체(예컨대, 플로피 디스켓); 광 저장 매체(예컨대, CD-ROM); 자기-광 저장 매체; 판독 전용 메모리(ROM); 랜덤 액세스 메모리(RAM); 소거 가능 프로그램 가능 메모리(예컨대, EPROM 및 EEPROM); 플래시 메모리, 또는 전자적 명령들을 저장하기에 적합한 다른 종류의 매체를 포함할 수 있다.
추가적으로, 일부 실시예들은, 컴퓨터 판독 가능 매체가 2개 이상의 컴퓨터 시스템에 저장 및/또는 그에 의해 수행되는 분산된 컴퓨팅 환경들에서 실시될 수 있다. 게다가, 컴퓨터 시스템들 사이에서 전달된 정보는 컴퓨터 시스템들을 연결하는 송신 매체를 가로질러 풀링되거나(pulled) 또는 푸쉬될(pushed) 수 있다.
본원의 방법(들)의 동작들은 특정 순서로 도시되고 설명되었지만, 특정 동작들이 반대 순서로 수행될 수 있도록 또는 특정 동작이 적어도 부분적으로 다른 동작들과 동시에 수행될 수 있도록, 각각의 방법의 동작들의 순서는 변경될 수 있다. 다른 실시예에서, 특정 동작들의 명령들 또는 하위 동작들은 간헐적이거나 및/또는 교차하는 방식일 수 있다.
전술한 명세서에서, 본 발명은 그의 특정한 예시적 실시예들을 참조로 기재되었다. 그러나, 첨부된 청구항들에서 제시된 것과 같은 발명의 더 넓은 사상 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 다양한 변형들 및 변경들이 수행될 수 있다는 것이 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서 및 도면들은 제한적이기보다는 예시적인 것으로 간주될 것이다.

Claims (20)

  1. 방법으로서,
    터치 감지 표면의 제 1 스캔에 기초하여, 상기 터치 감지 표면에 근접한 도전성 물체에 대한 제 1 분석 위치(resolved location)를 판정하는 단계;
    상기 도전성 물체에 대한 위치를 예측하는 단계; 및
    상기 터치 감지 표면의 센서 엘리먼트들의 서브세트의 제 2 스캔을 수행함으로써 상기 도전성 물체에 대한 제 2 분석 위치를 판정하는 단계 ― 상기 센서 엘리먼트들의 서브세트는 상기 도전성 물체의 상기 예측된 위치에 기초하여 선택됨 ― 를 포함하는, 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서 엘리먼트들의 서브세트는 상기 예측된 위치를 둘러싸는 영역 내에서 다른 센서 엘리먼트들과 교차하는 센서 엘리먼트들을 포함하는, 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 물체에 대한 위치를 예측하는 단계는 상기 도전성 물체의 속력을 계산하는 단계를 포함하는, 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 물체에 대한 위치를 예측하는 단계는 제 1 분석된 위치를 상기 예측된 위치로서 선택하는 단계를 포함하는, 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 물체에 대한 위치를 예측하는 단계는 상기 도전성 물체의 가속도를 계산하는 단계를 포함하는, 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    일련의 상호 정전용량 스캔들(a series of mutual capacitance scans)을 수행함으로써 상기 도전성 물체의 분석 위치를 추적하는 단계, 및
    상기 일련의 상호 정전용량 스캔들 중 상호 정전용량 스캔들 사이의 시간 중에 상기 터치 감지 표면의 적어도 일부에 걸쳐서 새로운 접촉에 대해 스캐닝함으로써 상기 터치 감지 표면에 근접한 추가적인 도전성 물체를 검출하는 단계를 더 포함하며,
    상기 제 2 스캔은 상기 일련의 상호 정전용량 스캔들 중 하나인, 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 새로운 접촉에 대한 스캐닝은,
    센서 엘리먼트들의 세트를 서로 전기적으로 커플링하는 것, 및
    상기 센서 엘리먼트들의 전기적으로 커플링된 세트의 자기 정전용량을 측정하는 것을 포함하는, 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 자기 정전용량 스캔은, 상기 터치 감지 표면의 센서 엘리먼트들 전부보다 더 적은 것을 나타내는 센서 엘리먼트들의 제 2 서브세트를 포함하는, 방법.
  9. 방법으로서,
    터치 감지 표면의 제 1 스캔에 기초하여 tkdrl 터치 감지 표면에 근접한 도전성 물체의 위치를 판정하는 단계;
    제 1 스캔과 제 2 스캔 사이의 시간 지속기간(time duration)에 기초하여 도전성 물체의 예측 위치들의 탐색 윈도우를 계산하는 단계; 및
    상기 제 2 스캔을 수행하는 단계 ― 상기 제 2 스캔은 센서 엘리먼트들의 인터섹션들을 포함하고, 상기 인터섹션들은 상기 탐색 윈도우 내에 있음 ― 를 포함하는, 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 탐색 윈도우는 상기 예측 위치를 둘러싸는 영역 내에 상기 센서 엘리먼트들의 인터섹션들을 포함하는, 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 탐색 윈도우를 계산하는 단계는 상기 도전성 물체의 속력을 계산하는 단계를 포함하는, 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 탐색 윈도우를 계산하는 단계는 상기 도전성 물체의 가속도를 계산하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    일련의 상호 정전용량 스캔들을 수행함으로써 상기 도전성 물체의 분석 위치를 추적하는 단계; 및
    상기 일련의 상호 정전용량 스캔들 중 상호 정전용량 스캔들 사이의 상기 터치 감지 표면의 적어도 일부의 자기 정전용량 스캔을 수행함으로써 상기 터치 감지 표면에서 추가적인 도전성 물체를 검출하는 단계를 더 포함하며,
    상기 제 2 스캔은 일련의 상호 정전용량 스캔들 중 하나인, 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 도전성 물체가 상기 탐색 윈도우 내에 위치되지 않는다는 것을 판정하는 것에 응답하여, 상기 센서 엘리먼트들의 추가적인 인터섹션들을 스캐닝함으로써 상기 탐색 윈도우를 확장시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 탐색 윈도우는 전체 터치 감지 표면을 포함하도록 확장되는, 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 탐색 윈도우는 상기 도전성 물체의 이동 방향에 기초하여 확장되는, 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 탐색 윈도우는 가장 높게 측정된 정전용량값을 갖는 인터섹션에 가장 가까운 추가적인 인터섹션들을 포함하도록 확장되는 방법.
  18. 터치 감지 시스템으로서,
    복수의 센서 엘리먼트들을 포함하는 정전용량방식 센서 어레이;
    복수의 센서 엘리먼트들 중 개별적인 센서 엘리먼트들 사이에서 복수의 인터섹션 중 각각에 대한 정전용량을 측정하도록 구성된 정전용량 센서; 및
    탐색 윈도우 내에서 인터섹션들의 서브세트를 스캐닝하는 것에 기초하여 도전성 물체의 분석된 위치를 판정하도록 구성된 프로세싱 로직 ― 상기 탐색 윈도우는 상기 도전성 물체의 예측된 위치 주변 영역을 정의함 ― 을 포함하는, 터치 감지 시스템.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 예측된 위치는 상기 도전성 물체의 적어도 하나의 이전에 판정된 위치에 기초하여 추론되는, 터치 감지 시스템.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 정전용량 센서는,
    일련의 상호 정전용량 스캔들 중 하나로서 제 2 스캔을 수행하고,
    상기 일련의 상호 정전용량 스캔들의 상호 정전용량 스캔들 사이에서 터치 감지 표면의 적어도 일부의 자기 정전용량 스캔을 수행하도록 더 구성되며,
    상기 프로세싱 로직은,
    상기 일련의 상호 정전용량 스캔들에 기초하여 시간 경과에 따라 상기 도전성 물체의 분석 위치를 추적하고, 그리고
    상기 자기 정전용량 스캔에 기초하여 상기 터치 감지 표면에서 추가적인 도전성 물체를 검출하도록 더 구성되는, 터치 감지 시스템.
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