TWI666583B - 觸控處理器與觸控方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種觸控處理器與觸控方法。觸控處理器電性耦合一觸控面板,觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極,以執行下列步驟:判斷一第一外部物件觸碰或接近的至少一第一驅動電極與至少一第一感測電極;以及執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,其中該X條驅動電極包含該至少一第一驅動電極,該Y條感測電極包含該至少一第一感測電極,X小於M,Y小於或等於N。
Description
本發明係有關於一種觸控處理器與觸控方法,特別是一種偵測外部物件移動的觸控處理器與觸控方法。
習知的互電容式感測器(mutual capacitive sensor),包括絕緣表層、第一導電層、介電層、第二導電層、其中第一導電層與第二導電層分別具有多條第一導電條與第二導電條,這些導電條可以是由多個導電片與串聯導電片的連接線構成。
在進行互電容式偵測時,第一導電層與第二導電層之一被驅動,並且第一導電層與第二導電層之另一被偵測。例如,驅動信號逐一被提供給每一條第一導電條,並且相應於每一條被提供驅動信號的第一導電條,偵測所有的第二導電條的信號來代表被提供驅動信號的第一導電條與所有第二導電條間交會處的電容性耦合信號。藉此,可取得代表所有第一導電條與第二導電條間交會處的電容性耦合信號,成為一電容值影像。
據此,可以取得在未被觸碰時的電容值影像作為基準,藉由比對基準與後續偵測到的電容值影像間的差異,來判斷出是否被外部導電物件接近或覆蓋,並且更進一步地判斷出被接近或覆蓋的位置。
然而,如果有導電物質在絕緣表層上跨過兩條以上的導電條,在沒有被外部導電物件接近或覆蓋時,也可能因為導電物質與導電條間的電容性耦合造成電容值影像的變化,而造成誤判。例如,水漬在絕緣表層 上跨過兩條以上的導電條時,會造成電容值影像產生變化,誤以為有手指觸壓。
由此可見,上述現有技術顯然存在有不便與缺陷,而極待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題,相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道,但長久以來一直未見適用的設計被發展完成,而一般產品及方法又沒有適切的結構及方法能夠解決上述問題,此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的技術,實屬當前重要研發課題之一,亦成為當前業界極需改進的目標。
本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一觸控處理器,電性耦合一觸控面板,該觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極,其中該觸控處理器執行下列步驟:判斷一第一外部物件觸碰或接近的至少一第一驅動電極與至少一第一感測電極;以及執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,其中該X條驅動電極包含該至少一第一驅動電極,該Y條感測電極包含該至少一第一感測電極,X小於M,Y小於或等於N。
本發明的目的及解決其技術問題還可以是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一觸控方法,應用於一觸控面板,該觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極,其中該觸控處理器執行下列步驟:判斷一第一外部物件觸碰或接近的至少一第一驅動電極與至少一第一感測電極;以及執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,其中該X條驅動電極包含該至少一第一驅動電極,該Y條感測電極包含該至少一第一感測電極,X小於M,Y小於或等於N。
本發明的目的及解決其技術問題還可以是採用以下技術方 案來實現的。依據本發明提出的一觸控處理器,電性耦合於一觸控面板,該觸控面板包含複數條第一導電條與複數條第二導電條,其中該觸控處理器執行下列步驟:依序提供驅動信號於全部該第一導電條;於每一條第一導電條被提供驅動信號時,偵測所有第二導電條的信號以取得對應該第一導電條的一第一壹維度感測資訊;依據所有第一壹維度感測資訊產生一第一貳維度感測資訊;依據該第一貳維度感測資訊判斷是否存在至少一外部物件接近或覆蓋該觸控面板;以及在依據該第一貳維度感測資訊判斷出存在至少一外部物件接近或覆蓋該觸控面板時,該觸控處理器更執行下列步驟:依據該第一貳維度感測資訊判斷出該至少一外部物件接近或覆蓋該觸控面板的至少一第一壹維度座標與至少一第二壹維度座標;分別依據該至少一第一壹維度座標與該至少一第二壹維度座標決定至少一互電容式偵測範圍,並且對該至少一互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以產生相應於該至少一互電容式偵測範圍的一第二貳維度感測資訊;以及依據該第二貳維度感測資訊判斷出至少一第三壹維度座標與至少一第四壹維度座標。
100‧‧‧位置偵測裝置
110‧‧‧顯示器
120‧‧‧觸控面板
120A‧‧‧第一感測層
120B‧‧‧第二感測層
130‧‧‧驅動/偵測單元
140‧‧‧導電條
160‧‧‧控制器
161‧‧‧處理器
162‧‧‧記憶體
170‧‧‧主機
171‧‧‧中央處理單元
173‧‧‧儲存單元
11,13,14,16‧‧‧導電片
12‧‧‧第二連接線
15‧‧‧第一連接線
17‧‧‧絕緣基底
18‧‧‧絕緣層
19‧‧‧絕緣表層
21‧‧‧屏蔽導電條
140B、22‧‧‧第二導電條
140A、23‧‧‧第一導電條
24‧‧‧開口
25‧‧‧導電片
PWM‧‧‧脈衝寬度調變信號
S‧‧‧信號
71‧‧‧第一觸控面板
72‧‧‧第二觸控面板
73,74‧‧‧耦合接地電位的導電條
802-822‧‧‧步驟
EO1‧‧‧第一外部物件
EO2‧‧‧第二外部物件
圖1A與圖1B為一位置偵測系統的示意圖。
圖1C至圖1F為感測層的結構示意圖。
圖2A與圖2B為具屏蔽導電條的電容式感測器的示意圖。
圖2C為二維度互電容式偵測的示意圖。
圖2D為全屏驅動偵測的示意圖。
圖2E為依據本發明的第一實施例提出的先進行全屏驅動偵測再進行二維度互電容式偵測的流程示意圖。
圖3為依據本發明的第二實施例提出的依據全屏驅動偵測與二維度互電容 式偵測的結果判斷位置的流程示意圖。
圖4A至圖4C為依據本發明的第三實施例提出的依據全屏驅動偵測與互電容式偵測的結果判斷位置的流程示意圖。
圖5A為依據本發明的第四實施例提出的一種更新基準的流程示意圖。
圖5B為依據本發明的第五實施例提出的一種更新基準的流程示意圖。
圖6為依據本發明的第六實施例提出的一種觸控面板通信的流程示意圖。
圖7為依據本發明的第七實施例提出的一以觸控面板進行通信的示意圖。
圖8A為依據本發明的一實施例提出的一觸控方法的流程示意圖。
圖8B為依據本發明的一實施例提出的一觸控方法的流程示意圖。
圖9A為一第一時段的一第一外部物件的偵測示意圖。
圖9B為一第二時段的一第一外部物件的偵測示意圖。
圖10A為一第一時段的一第一外部物件與一第二外部物件的偵測示意圖。
圖10B為一第二時段的一第一外部物件與一第二外部物件的偵測示意圖。
本發明將詳細描述一些實施例如下。然而,除了所揭露的實施例外,本發明的範圍並不受該些實施例的限定,乃以其後的申請專利範圍為準。而為了提供更清楚的描述及使該項技藝的普通人員能理解本發明的發明內容,圖示內各部分並沒有依照其相對的尺寸進行繪圖,某些尺寸或其他相關尺度的比例可能被凸顯出來而顯得誇張,且不相關的細節部分並沒有完全繪出,以求圖示的簡潔。
請參照圖1A,本發明提出一種位置偵測裝置100,包括一觸控面板120,與一驅動/偵測單元130。觸控面板120具有一感測層。在本 發明之一範例中,可包括一第一感測層120A與一第二感測層120B,第一感測層120A與第二感測層120B分別有複數個導電條140,其中第一感測層120A的複數個第一導電條140A與第二感測層120B的複數個第二導電條140B交疊。在本發明之另一範例中,複數個第一導電條140A與第二導電條140B可以配置在共平面的感測層中。驅動/偵測單元130依據複數個導電條140的信號產生一感測資訊。例如在自電容式偵測時,是偵測被驅動的導電條140,並且在互電容式偵測時,是偵測的是沒有被驅動/偵測單元130直接驅動的部份導電條140。此外,觸控面板120可以是配置在顯示器110上,觸控面板120與顯示器110間可以是有配置一屏蔽層(shielding layer)(未顯於圖示)或沒有配置屏蔽層。在本發明的一較佳範例中,為了讓觸控面板120的厚度更薄,觸控面板120與顯示器110間沒有配置屏蔽層。
本發明的位置偵測裝置100可以是應用於一計算機系統中,如圖1B所示的一範例,包括一控制器160與一主機170。控制器包含驅動/偵測單元130,以操作性地耦合觸控面板120(未顯於圖示)。此外,控制器160可包括一處理器161,控制驅動/偵測單元130產生感測資訊,感測資訊可以是儲存在記憶體162中,以供處理器161存取。另外,主機170構成計算系統的主體,主要包括一中央處理單元171,以及供中央處理單元171存取的儲存單元173,以及顯示運算結果的顯示器110。
在本發明之另一範例中,控制器160與主機170間包括一傳輸界面,控制單元透過傳輸界面傳送資料至主機,本技術領域的普通技術人員可推知傳輸界面包括但不限於UART、USB、I2C、Bluetooth、WiFi、IR等各種有線或無線的傳輸界面。在本發明之一範例中,傳輸的資料可以 是位置(如座標)、辨識結果(如手勢代碼)、命令、感測資訊或其他控制器160可提供之資訊。
在本發明之一範例中,感測資訊可以是由處理器161控制所產生的初始感測資訊(initial sensing information),交由主機170進行位置分析,例如位置分析、手勢判斷、命令辨識等等。在本發明之另一範例中,感測資訊可以是由處理器161先進行分析,再將判斷出來的位置、手勢、命令等等遞交給主機170。本發明包括但不限於前述之範例,本技術領域的普通技術人員可推知其他控制器160與主機170之間的互動。
請參照圖1C所示,為一種的電容式觸控面板的態樣(pattern),包括複數個導電片(conductive plate)與複數條連接線。這些連接線包括複數條第一連接線與複數條第二連接線。這些第一連接線是以第一方向(如橫向或縱向之一)配置,連接這些導電片的一部份,以構成朝第一方向排列的複數條導電條。相似地,這些第二連接線是以第二方向(如橫向或縱向之另一)配置,連接這些導電片的另一部份,以構成朝第二方向排列的複數條導電條。
這些導電條(第一導電條與第二導電條)可以是由透明或不透明的材質構成,例如可以是由透明的氧化銦錫(ITO)構成。在結構上可分成單層結構(SITO;Single ITO)與雙層結構(DITO;Double ITO)。本技術領域的普通人員可推知其他導電條的材質,在不再贅述。例如,奈米碳管。
在本範例中,是以縱向作為第一方向,並以橫向作為第二方向,因此縱向的導電條為第一導電條,並且橫向的導電條為第二導電條。本技術領域的普通技術人員可推知上述說明為發明的範例之一,並非用來 限制本發明。例如,可以是以橫向作為第一方向,並以縱向作為第二方向。此外,第一導電條與第二導電條的數目可以是相同,也可以是不同,例如,第一導電條具有N條,第二導電條具有M條。
圖1E為圖1C中I-I處的剖面圖,包括絕緣基底17(substrate)、第二導電條的一部份(含導電片11、第二連接線12、導電片13)、絕緣層18、與第一導電條的一部份(含第一連接線15)與絕緣表層19。在本發明的一範例中,基底17、絕緣層18與絕緣表層19可以是以透明或不透明的材質構成,如玻璃或塑膠薄膜(film),本技術領域的普通技術人員可推知本範例的其他構成方式,在此不再贅述。
在本發明的一範例中,圖1D為圖1C中II-II處的剖面圖,為一種雙層電容式觸控面板的結構示意圖,包括絕緣基底17(substrate)、第二導電條的一部份(含第二連接線12)、絕緣層18、與第一導電條的一部份(含導電片14、第一連接線15、導電片16)與絕緣表層19。換言之,在本發明的一範例中,電容式觸控面板依序包括一絕緣表層、具所述第一導電條的一第一感測層、一絕緣層、具所述第二導電條的一第二感測層。在本發明的另一範例中,電容式觸控面板是具有相對的兩長邊與相對的兩短邊的矩形,其中所述的第一導電條與相對的兩短邊平行排列,並且所述的第二導電條與相對的兩長邊平行排列。
在本發明的一範例中,圖1F為圖1C中I-I處的剖面圖,為一種單層電容式觸控面板的結構示意圖,包括絕緣基底17(substrate)、第二導電條的一部份(含第二連接線12)、絕緣層18、與第一導電條的一部份(含導電片14、第一連接線15、導電片16)與絕緣表層19。第一導電條的導電 片14、15與第二導電條的第二連接線12為共平面,而第一連接線15以架橋的方式跨過第二連接線12,其中第一連接線15與第二連接線12間由絕緣層18隔絕。本技術領域的普通技術人員可推知其他的架橋方式,在此不再贅述。例如相對於本範例的向上架橋方式,可以是向下架橋方式。
所述的第一導電條與第二導電條間可以加入屏蔽(guarding or shielding)導電條,屏蔽導電條可以提高偵測到的互電性耦合訊號的變化量,更可以降低來自外部導電物件的雜訊與透過外部導電物件由電容式觸控面板流至外部導電物件再流入電容式觸控面板所造成的負觸問題。當屏蔽導電條介於第一導電條與第二導電條之間,並且屏蔽導電條被提供直流電位或耦合於系統的地時,屏蔽導電條會屏蔽(shielding)第一導電條與第二導電條之間直接的電容性耦合,使得互電性耦合訊號中能被耦合於地的外部導電物件影響的變化量增多。
例如圖2A與圖2B所示,為具屏蔽導電條的電容式感測器的示意圖,屏蔽導電條21與第一導電條23交錯配置並且彼此相互露出,並且第一導電條23具有多個開口24使得第二導電條22的導電片25可以與第一導電條22相互露出。
請參照圖2C,在進行二維度互電容式偵測時,交流的驅動信號(例如脈衝寬度調變信號PWM)依序被提供給每一條第一導電條23,並經由所述的第二導電條22的信號S取得相應於每一條被提供驅動信號的導電條的一維度感測資訊,集合相應於所有第一導電條23的感測資訊則構成一二維度感測資訊。所述的一維度感測資訊可以是依據所述的第二導電條22的信號產生,也可以是依據所述的第二導電條22的信號與基準的差異量 來產生。此外,感測資訊可以是依據信號的電流、電壓、電容性耦合量、電荷量或其他電子特性來產生,並且可以是以類比或數位的形式存在。在本例中驅動信號是輪流提供給所述第一導電條23之一,本技術領域具有通常知識的技術人員可以推知,驅動信號是輪流提供給所述第一導電條23中相鄰的2條或多條。
例如,在本發明的一範例中,是輪流提供一驅動信號於所述第一導電條中的一條,並且分別於所述第一導電條中的每一條第一導電條被提供驅動信號時,偵測所有第二導電條的信號以取得依據所有第二導電條的信號產生相應於被提供驅動信號的第一導電條的一一維度感測資訊,集合每一個相應於被提供驅動信號的第一導電條的一一維度感測資訊以產生一二維度感測資訊。在本發明的另一範例中,是輪流提供一驅動信號於所述第一導電條中的一對,並且分別於所述第一導電條中的每一對第一導電條被同時提供驅動信號時,偵測所有第二導電條的信號以取得依據所有第二導電條的信號產生相應於被提供驅動信號的第一導電條的一一維度感測資訊,集合每一個相應於被提供驅動信號的第一導電條的一一維度感測資訊以產生一二維度感測資訊。
本技術領域具有通常知識的技術人員可以推知,依據所述二維度感測資訊判斷出每一個耦合於地的外部導電物件的位置。例如是以分水嶺演算法、連接物件法或其他影像分割的方式來判斷出每一個耦合於地的外部導電物件的接近或觸碰的範圍,再進一步判斷出位置。例如是以外部導電物件的接近或觸碰的範圍的信號值來計算出質心(重心)位置(centroid position)。在實際上沒有外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時,或系統沒有 判斷出外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時,位置偵測裝置可以由所述的第二導電條的信號產生一基準。感測資訊可以是依據第二導電條的信號產生,或是依據第二導電條的信號減去基準所產生。在前者,經由感測資訊與基準的差異可用來判斷正觸與/或負觸,而後者為本發明的一較佳範例,感測資訊本身已呈現與基準間的差異,可直接用來判斷正觸與/或負觸。基準可以是在位置偵測裝置的初始階段取得且/或在位置偵測裝置的運作階段反覆地取得。
在以下說明中,外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時,造成正觸,在感測資訊中相應於正觸的部份,視為正觸感測資訊。相反地,在感測資訊中呈現與正觸感測資訊相反特性的部份統稱負觸感測資訊,表示一負觸。正觸感測資訊的形成不一定是全由外部導電物件接近或覆蓋觸控面板而造成,外部導電物件接近或覆蓋觸控面板只是形成正觸的原因之一。所述的感測資訊包括但不限於一維度感測資訊或二維度感測資訊。此外,負觸的形成不一定有外部導電物件或任何物質位於相應的位置。再者,正觸感測資訊可以是符合或類似相應於正觸造成的感測資訊,不必然是實際的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板所造成。例如,一維度感測資訊呈現的是導電條的信號值時,正觸感測資訊可以是遞增再遞減的正值或遞減再遞增的負值,而負觸感測資訊與正觸感測資訊相反。又例如,一維度感測資訊呈現的是導電條與另一導電條的差值時,正觸感測資訊可以是遞增再遞減的正值加上遞減再遞增的負值,也就是先正值再負值,而負觸感測資訊與正觸感測資訊相反。
當絕緣表層上沾附導電物質時,例如水,感測資訊可能因為 導電物質沾附的面積大小而有不同的變化。當導電物質沾附的面積較小時,導電物質與導電條間的電容性耦合可能會呈現負觸感測資訊。然而,當導電物質沾附的面積較大時,導電物質與導電條間的電容性耦合除了呈現負觸感測資訊外,還可能呈現正觸感測資訊。當水分佈在許多區域時,可能呈現許多正觸感測資訊與負觸感測資訊,造成誤判。
若感測資訊中只呈現負觸感測資訊,而沒有任何正觸感測資訊,可以判定為絕緣表層沾附導電物質。此外,若感測資訊中存在負觸感測資訊,並且在負觸感測資訊的邊緣存在正觸感測資訊,也可以判定為絕緣表層沾附導電物質。在判定為絕緣表層沾附導電物質時,可以提示系統或使用者絕緣表層沾附導電物質,並等待進一步的處置。例如可以是暫停基準的更新或是不提供任何偵測到的外部導電物件的位置,直到導電物質的沾附被排除。然而上述的情形僅限於導電物質的沾附是小面積的。
另外,本發明提出一種全屏驅動的一維度互電容式偵測(one dimensional mutual capacitive detection with full screen driven),以下簡稱全屏驅動偵測(full screen driven detection)。請參照圖2D,在本發明的一較佳範例中,位置偵測裝置必需具備同時提供驅動信號給全部第一導電條的能力,以下簡稱同時提供驅動信號(例如脈衝寬度調變信號PWM)給全部第一導電條為全屏驅動。在每次全屏驅動時,依據所述的全部或部份的導電條的信號產生至少一維度感測資訊。如先前所述,全屏驅動的一維度互電容式偵測也具有其基準。此外,當觸控面板存在屏蔽導電條21時,全屏驅動更包括同時提供驅動信號給全部的屏蔽導電條21,亦即,同時提供驅動信號給全部的第一導電條23與屏蔽導電條21。在以下說明中,在全屏驅動偵測時, 同時提供驅動信號給全部的第一導電條23亦表示同時提供驅動信號給全部的屏蔽導電條21。如果觸控面板僅存在所述的第一導電條23與第二導電條22,而不存在所述的屏蔽導電條時,全屏驅動只包括同時提供驅動信號給全部的第一導電條。
如果只提供驅動信號給單一導電條,驅動信號可能透過沾附的導電物質電容性耦合於其他的導電條而造成負觸或正觸。當全屏的所有第一導電條都被提供驅動信號時,每一條第一導電條的電位都相同,將不會產生上述的問題。
此外,當全屏的所有第一導電條都被提供驅動信號時,外部導電物件的接近或覆蓋會呈現正觸感測資訊,可藉此判斷是否有外部導電物件的接近或覆蓋、外部導電物件的接近或覆蓋的導電條、且/或外部導電物件的接近或覆蓋的一維度座標。
例如,同時提供一驅動信號於全部的第一導電條,並且在所述第一導電條同時被提供驅動信號時,偵測所有第二導電條的信號以取得所有第二導電條的信號組成的一一維度感測資訊。一維度感測資訊的每一個值是分別呈現所述的第二導電條之一的信號時,可以是用一門檻限值判斷一維度感測資訊中是否存在超過門檻限值的至少一值,當存在至少一值超過門檻限值時,表示耦合於地的至少一外部導電物件接近或觸碰觸控面板。
在本發明的一範例中,觸控面板具有前述的屏蔽導電條時。當執行全屏驅動偵測時,驅動信號是同時提供給所述的屏蔽導電條與所述的第一導電條。當執行二維度互電容式偵測,當驅動信號被提供時,所述 的屏蔽導電條是同時被提供一直流電位或耦合於系統的地。
例如,依據本發明提出的一種觸控面板的偵測裝置,包括:一觸控面板,觸控面板包括多條第一導電條、多條第二導電條與多條屏蔽導電條,其中所述的第一導電條、第二導電條與屏蔽導電條相互露出;一控制器,控制器執行一全屏驅動偵測,包括:同時提供一驅動信號於全部第一導電條與全部的屏蔽導電條;同時提供一驅動信號於全部第一導電條與全部的屏蔽導電條時,對所有第二導電條的互電容性耦合信號進行偵測以取得依據所有第二導電條的信號產生一一維度感測資訊;以及依據一維度感測資訊判斷是否存在至少一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板;以及控制器依據一維度感測資訊判斷出存在至少一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時,執行一二維度互電容式偵測以取得一二維度感測資訊,以依據二維度感測資訊判斷出每一個耦合於地的外部導電物件的位置,其中二維度互電容式偵測包括:輪流提供一驅動信號於所述第一導電條中的不同的一條或多條導電條,並且提供所有屏蔽導電條一直流電位;分別於每一次所述第一導電條中的不同的一條或多條導電條被提供驅動信號時,偵測所有第二導電條的信號以取得依據所有第二導電條的互電容性耦合信號產生相應於被提供驅動信號的第一導電條的一一維度感測資訊;以及集合每一個相應於被提供驅動信號的第一導電條的一維度感測資訊以產生二維度感測資訊。
此外,一維度感測資訊也可以是以差值或雙差值的方式產生。例如一維度感測資訊的每一個值是分別呈現所述的第二導電條之一對的信號差(difference of the signals)時,可以是判斷一維度感測資訊中是否存在至 少一位於相鄰的一正值與一負值間的一零交會處(zero-crossing),當存在至少一零交會處時,表示至少一耦合於地的至少一外部導電物件接近或觸碰觸控面板。其中,相鄰的一正值與一負值中所述的相鄰是指正值與負值間不存在任何值或只存在零值。此外,在本發明的一範例中,落於一預定零值範圍的值皆視為零值,其中零值範圍包括零。由於電容式觸控面板偵測易受外部雜訊的干擾,採用零值範圍可減少誤判及將數據單純化。在本發明的一範例中,假設所述第二導電條的信號依序分別為S1,S2,...,Sn,且一維度感測資訊是採用差值,一維度感測資訊的值依序分別為S1-S2,S2-S3,...,Sn-1-Sn。
一維度感測資訊的每一個值是分別呈現所述的第二導電條中兩對第二導電條的信號差的差時,可以是用一門檻限值判斷一維度感測資訊中是否存在超過門檻限值的至少一值,當存在至少一值超過門檻限值時,表示至少一耦合於地的至少一外部導電物件接近或觸碰觸控面板。另外,也可以是判斷是否存在兩零交會處間具有超過門檻限值的至少一值,當存在兩零交會處間具有超過門檻限值的至少一值時,表示至少一耦合於地的至少一外部導電物件接近或觸碰觸控面板。在本發明的一範例中,假設所述第二導電條的信號依序分別為S1,S2,...,Sn,且一維度感測資訊是採用雙差值,一維度感測資訊的值依序分別為((S2-S3)-(S1-S2)),((S3-S4)-(S2-S3)),...,((Sn-1-Sn)-(Sn-2-Sn-1))。在本發明的一最佳模式中,一維度感測資訊是採用雙差值。
簡單來說,在前述的範例中可以是判斷是否存在超過門檻限值的值或零交會處來判斷是否有至少一耦合於地外部導電物件接近或觸碰 觸控面板。本技術領域具有通常知識的技術人員可以推知,一維度感測資訊也可以是訊號值、差值或雙差值以外的其他形式,例如每一個值是非相鄰的訊號值的差,本發明在此不加以限制。
在本發明的一最佳模式(best mode)中,位置偵測裝置必需具備同時提供驅動信號給全部第一導電條的能力與偵測所述的第二導電條的能力。亦即在全屏驅動的同時,依據所述的第二導電條的信號產生一維度感測資訊。所述的第二導電條的偵測可以是逐條、同時掃描多條、同時掃描全部第二導電條來取得相應所有第二導電條的感測資訊,在以下描述中稱為全屏驅動偵測。換言之,全屏驅動偵測包括在驅動所有被驅動導電條(如所有第一導電條)時對所有被偵測導電條(如所有第二導電條)的互電容性耦合信號進行偵測。
在滿足足夠的解析度下,隨著觸控面板的尺寸的增大,導電條的數目也增多,然而控制器能用來同時偵測導電條的腳位卻不必然能隨著增加。在二維度互電容式偵測中,只需由單一軸向的導電條偵測即可,如前述的第二導電條。因此位置偵測裝置只要增加全屏驅動的能力,就能直接運用原本具有的偵測所述的第二導電條的架構,進行全屏驅動偵測。在本發明的一較佳範例中,第二導電條的數量小於第一導電條的數量。
在本發明的另一範例中,位置偵測裝置必需具備同時提供驅動信號給全部第一導電條的能力與偵測所有導電條的能力。亦即在全屏驅動的同時,依據所述的第一導電條的信號產生第一一維度感測資訊,並且依據所述的第二導電條的信號產生第二一維度感測資訊。相對於前一範例,位置偵測裝置還必需有偵測所述的第一導電條的能力。
綜合上述,在全屏驅動偵測時,若沒有外部導電物件的接近或覆蓋,無論有沒有導電物質的沾附,都不會判斷出正觸,亦即感測資訊不會呈現正觸感測資訊。在本發明的一範例中,是藉由全屏驅動偵測判斷是否有正觸,或判斷是否有外部導電物件的接近或覆蓋。在本發明的另一範例中,是藉由全屏驅動偵測判斷被外部導電物件接近或覆蓋的導電條,可以是只有被覆蓋的第二導電條,亦可以是被覆蓋的第一導電條與第二導電條。在本發明的再一範例中,是藉由全屏驅動偵測座標,可以是由單一一維度感測資訊判斷出一維度座標,或是由前述第一一維度感測資訊與第二一維度感測資訊分別判斷出來第一一維度座標與第二一維度座標,即二維度座標。
前述的位置偵測裝置可以是具備全屏驅動偵測與二維度互電容式偵測的能力。例如驅動信號可以是同時提供給全部、多條或一條第一導電條,並且是由所述的第二導電條偵測出一維度感測資訊或二維度感測資訊。
請參照圖2E,是依據本發明的第一實施例提出的先進行全屏驅動偵測再進行二維度互電容式偵測的流程示意圖。如步驟210所示,進行全屏驅動偵測,以產生一維度感測資訊。接下來如步驟220所示,依據一維度感測資訊判斷是否進行二維度互電容式偵測。例如,若一維度感測資訊判斷出有外部導電物件的接近或覆蓋,則如步驟230所示,進行二維度互電容式偵測,以產生二維度感測資訊,再如步驟240所示,依據二維度感測資訊判斷外部導電物件的位置。
在步驟220中,如果沒有判斷出外部導電物件的接近或覆蓋, 則回到步驟210,重新進行全屏驅動偵測。在本發明的一範例中,進行全屏驅動偵測的週期是固定的,也就是在一段連續進行複數次全屏驅動偵測的時間中,相鄰兩次的全屏驅動偵測的間隔時間都是一偵測週期。在任一偵測週期中,如果沒有判斷出外部導電物件的接近或覆蓋,只需消耗進行一次全屏驅動偵測的電力,反之,需要消耗進行一次全屏驅動偵測的電力與進行N次一維度互電容式偵測(即二維度互電容式偵測)的電力。前述的偵測週期可以依需求而調整,例如在省電模式下,偵測週期的時間可以拉長,以節省電力,而在正常模式下,偵測週期可以縮短,以提高偵測頻率,亦即提高報點(座標)率。相對地,在本發明另一範例中,偵測週期可以是不固定的。例如在步驟220中,判斷出沒有外部導電物件的接近或覆蓋,就重新再進行步驟210。例如,在正常模式下,除非是需要進行二維度全互容式偵測,否則是反覆地進行全屏驅動偵測。若是需要進行二維度全互容式偵測,則在進行步驟230後或是進行步驟230與240後,重新進行步驟210。
此外,是依據一第一偵測頻率進行全屏驅動偵測,經過一預設時間或次數後,都沒有外部導電物件的接近或覆蓋,則改採依據一第二偵測頻率進行全屏驅動偵測,直到偵測出外部導電物件的接近或覆蓋,則再改回依據第一偵測頻率進行全屏驅動偵測。例如,驅動信號是在以一第一頻率提供給全部第一導電條,並且在以第一頻率提供給全部第一導電條經一預設時間或次數沒有判斷出存在一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時,驅動信號改以一第二頻率提供給全部第一導電條,其中第一頻率快於第二頻率。此外,驅動信號改以一第二頻率提供給全部第一導電條時判斷出存在一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時,驅 動信號改以第一頻率提供給全部第一導電條。
另外,可以在進行二維度互電容式偵測判斷出外部導電物件的接近或覆蓋後,則繼續再進行二維度互電容式偵測,跳過步驟210與220,不再進行全屏驅動偵測,直到進行的二維度互電容式偵測沒有判斷出外部導電物件的接近或覆蓋為止。
據此,在本發明的一範例中,是同時提供一驅動信號於全部第一導電條時,對所有第二導電條的互電容性耦合信號進行偵測以取得依據所有第二導電條的信號產生一一維度感測資訊,並且依據一維度感測資訊判斷是否存在至少一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板來決定是否進行一二維度互電容式偵測,其中二維度互電容式偵測是在所述第一導電條的部份第一導電條被提供驅動信號時,對所有第二導電條的互電容性耦合信號進行偵測。
請參照圖3,是依據本發明的第二實施例提出的依據全屏驅動偵測與二維度互電容式偵測的結果判斷位置的流程示意圖。如步驟310所示,進行全屏驅動偵測,產生一個或兩個一維度感測資訊。例如,依據所述的第一導電條或所述的第二導電條的信號產生一個一維度感測資訊,或者是依據所述的第一導電條與所述的第二導電條的信號產生相應於所述的第一導電條的第一一維度感測資訊與相應於所述的第二導電條的第二一維度感測資訊。接下來,如步驟320所示,依據所述的一維度感測資訊判斷是否存在至少一外部導電物件的接近或覆蓋。如果不存在至少一外部導電物件的接近或覆蓋,則繼續執行步驟310,否則如步驟330所示,依據所述的一維度感測資訊判斷被外部導電物件接近或覆蓋的導電條,並且如步 驟340所示,依據被外部導電物件接近或覆蓋的導電條決定至少一互電容式偵測範圍。接下來如步驟350所示,對所述的互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,依據所述的互電式偵測範圍中所有交疊處互電容性耦合產生一二維度感測資訊。例如,將所述的互電容式偵測範圍外的交疊觸的電容性耦合指定為預設值(如零值),結合依據所述的互電容式偵測範圍的電容性耦合所偵測到的值產生一二維度感測資訊。再接下來,如步驟360所示,依據二維度感測資訊判斷出每一個外部導電物件的位置。之後,再繼續執行步驟310。前述的二維度感測資訊也可以是不完整的全屏影像,只呈現互電容式偵測範圍內的電容性耦合,進而判斷出每一個外部導電物件的位置。
在本發明的一範例中,是依據所述的第一導電條的信號產生一維度感測資訊,並且互電容式偵測範圍是被外部導電物件接近或覆蓋的第一導電條的所有交疊處。換言之,驅動信號是逐一提供給被外部導電物件接近或覆蓋的第一導電條,並且在每一條第一導電條被提供驅動信號時,依據所有的第二導電條的信號產生二維度感測資訊。相對於二維度全互容式偵測,本範例的優點可節省許多時間。
在本發明的另一範例中,是依據所述的第二導電條的信號產生一維度感測資訊,並且互電容式偵測範圍是被外部導電物件接近或覆蓋的第二導電條的所有交疊處。換言之,驅動信號是逐一提供給所述的第一導電條,並且在每一條第一導電條被提供驅動信號時,依據被外部導電物件接近或覆蓋的第二導電條的信號產生二維度感測資訊。相對於二維度全互容式偵測,本範例可忽視互電容式偵測範圍外的雜訊。
在本發明的較佳範例中,是分別所述的第一導電條與所述的第二導電條的信號產生第一一維度感測資訊與第二一維度感測資訊,並且互電容式偵測範圍是被外部導電物件接近或覆蓋的第一導電條與第二導電條間的所有交疊處。換言之,驅動信號是逐一提供給被外部導電物件接近或覆蓋的第一導電條,並且在每一條第一導電條被提供驅動信號時,依據被外部導電物件接近或覆蓋的第二導電條的信號產生二維度感測資訊。相對於二維度全互容式偵測,本範例的優點可節省許多時間,並可忽視互電容式偵測範圍外的雜訊。
此外,在本發明的一範例中,可以是在依據第一一維度感測資訊判斷出存在至少一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板,包括:依據第一一維度感測資訊判斷出每一個耦合於地的外部導電物件的一第一維度座標;偵測所有第二導電條的信號以取得依據所有第二導電條的信號產生一第二一維度感測資訊;依據第二一維度感測資訊判斷出每一個耦合於地的外部導電物件的一第二一維度座標;分別依據每一個第一一維度座標分別對應每一個第二一維度座標構成的一二維度座標;分別以每一個二維度座標最接近的所述的第一導電條與第二導電條的交疊處作為相應的交疊處;以及分別對每一個二維度座標相應的被偵測交疊處進行互電容式偵測以偵測出每一個二維度座標相應的交疊處的一互電容性耦合信號以判斷出每一個耦合於地的外部導電物件的一二維度座標。
對於任一個被偵測的交疊處的互電容式偵測可以是提供驅動信號給包括交疊於被偵測的交疊處的第一導電條在內的至少一第一導電條,並且偵測包括交疊於被偵測的交疊處的第二導電條的信號,以偵測出 每一個交疊處的互電容性耦合信號。其中於相同第一導電條上的交疊處可以是在驅動信號被提供給包括交疊於被偵測的交疊處的第一導電條在內的至少一第一導電條時同時被偵測。其中,耦合於地的外部導電物件的二維度座標的信號超出一門檻限值。
在本發明的另一範例中,依據第一一維度感測資訊與/或第二一維度感測資訊判斷出存在至少一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板,包括:依據第一一維度感測資訊或依據第一一維度感測資訊與第二一維度感測資訊決定一互電容式偵測範圍;對所述的互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,依據所述的互電容式偵測範圍中的所有第一導電條與第二導電條的交疊處的互電容性耦合信號產生一二維度感測資訊;以及依據二維度感測資訊判斷出每一個耦合於地的外部導電物件的位置。
所述的互電容式偵測範圍可以是依據第一一維度感測資訊或依據第一一維度感測資訊與第二一維度感測資訊判斷出被耦合於第的外部導電物件接近或觸碰的第一導電條上的所有第一導電條與第二導電條的交疊處或被耦合於第的外部導電物件接近或觸碰的所有第一導電條與第二導電條的交疊處來決定。請參照圖4A,是依據本發明的第三實施例提出的依據全屏驅動偵測與互電容式偵測的結果判斷位置的流程示意圖。如步驟410所示,進行全屏驅動偵測,產生一個一維度感測資訊。接下來,如步驟420所示,依據所述的一維度感測資訊判斷是否存在至少一外部導電物件的接近或覆蓋。如果不存在至少一外部導電物件的接近或覆蓋,則繼續執行步驟410,否則如步驟430所示,依據所述的一維度感測資訊判斷出至少一第一一維度座標。然後,依據步驟440所示,依據所述的一維度座標相應 的至少一導電條決定至少一第一互電容式偵測範圍,並且依據步驟450所示,對所述的第一互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以分別判斷出相應於每一個第一一維度座標的至少一第二一維度座標。例如,在步驟430中判斷出兩個第一一維度座標,並且在步驟440中以最鄰近兩個第一一維度座標的兩條導電條決定了兩個互電容式偵測範圍,並且步驟450進行互電式偵測以產生相應於每一個第一一維度座標的一維度感測資訊,進一步判斷出相應於每一個第一一維度座標的至少一第二一維度座標。所述的第一一維度座標與第二一維度座標可構成一二維度座標,例如(第一一維度座標,第二一維度座標)或(第二一維度座標,第一一維度座標)。
例如,可以是在所述第一導電條同時被提供驅動信號時,偵測所有第二導電條的信號以取得依據所有第二導電條的信號產生一第一一維度感測資訊。此外,依據一維度感測資訊判斷出存在一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板更包括:依據第一維度感測資訊判斷出至少一第一一維度座標;分別依據每一個第一一維度座標決定一第一互電容式偵測範圍,並且對所述的第一互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以產生相應於每一個第一一維度座標的一第二一維度感測資訊;分別依據相應於每一個第一一維度座標的一第二一維度感測資訊產生相應於每一個第一一維度座標的至少一第二一維度座標;以及分別依據每一個第一一維度座標及相應的每一個第二一維度座標產生一二維度座標。
請參照圖4B,更可以是包括步驟460所示,依據所述的第二一維度座標決定至少一第二互電容式偵測範圍,並且包括步驟470所示,對所述的第二互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以分別判斷出相應於 每一個第二一維度座標的一第三一維度座標。所述的第二一維度座標與第三一維度座標可構成一二維度座標,例如(第三一維度座標,第二一維度座標)或(第二一維度座標,第三一維度座標)。
例如,可以是在所述第一導電條同時被提供驅動信號時,偵測所有第二導電條的信號以取得依據所有第二導電條的信號產生一第一一維度感測資訊。此外,在依據一維度感測資訊判斷出存在一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時,更包括:依據第一維度感測資訊判斷出至少一第一一維度座標;分別依據每一個第一一維度座標決定一第一互電容式偵測範圍,並且對所述的第一互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以產生相應於每一個第一一維度座標的一第二一維度感測資訊;分別依據相應於每一個第一一維度座標的一第二一維度感測資訊產生相應於每一個第一一維度座標的至少一第二一維度座標;分別依據每一個第二一維度座標決定一第二互電容式偵測範圍,並且對所述的第二互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以產生相應於每一個第二一維度座標的一第三一維度感測資訊;分別依據相應於每一個第二一維度座標的第三一維度感測資訊產生相應於每一個第二一維度座標的至少一第三一維度座標;以及分別依據每一個第二一維度座標及相應的每一個第三一維度座標產生一二維度座標。
在圖4A中,每一個第一一維度座標配對相應的每一個第二一維度座標代表所述的外部導電物件之一的位置。此外,當所述的外部導電物件被判斷出來後繼續執行步驟410。在圖4B中,每一個第二一維度座標相應的每一個第三一維度座標代表所述的外部導電物件之一的位置。此 外,當所述的外部導電物件被判斷出來後繼續執行步驟410。
請參照圖4C,是依據本發明的第三實施例提出的依據全屏驅動偵測與互電容式偵測的結果判斷位置的流程示意圖。如步驟410所示,進行全屏驅動偵測,產生兩個一維度感測資訊。接下來,如步驟420所示,依據所述的一維度感測資訊判斷是否存在至少一外部導電物件的接近或覆蓋。如果不存在至少一外部導電物件的接近或覆蓋,則繼續執行步驟410,否則如步驟480所示,依據所述的一維度感測資訊,判斷出所有可能的二維度座標,並且依據所述的二維度座標決定至少一互電容式偵測範圍,再如步驟490所示,依據所述的互電容式偵測範圍判斷出相應於正觸的二維度座標。
顯然地,利用上述的全屏驅動偵測,無論觸控面板上是否有不耦合外部的地的沾附水漬或其他導電物體,都可以判斷出是否有耦合外部的地的外部導電物件接近或覆蓋。更進一步地,在判斷出有耦合外部的地的外部導電物件接近或覆蓋時,藉由二維度互電容式偵測可判斷出在耦合外部的地的外部導電物件接近或觸碰範圍外的不耦合外部的地的水漬或其他導電物體沾附範圍。在判斷出不耦合外部的地的水漬或其他導電物體沾附範圍時,可以採不提供在不耦合外部的地的水漬或其他導電物體沾附範圍偵測到的任何座標,或顯示清潔觸控面板表面的信息或訊號,以提示排除不耦合外部的地的水漬或其他導電物體沾附的干擾。
在本發明的另一範例中,是先進行二維度互電容式偵測再進行全屏驅動偵測。全屏驅動偵測可判斷出耦合外部的地的外部導電物件接近或覆蓋的導電條,與二維度互電容式偵測產生的二維度感測資訊比對, 可偵測到耦合外部的地的外部導電物件接近或覆蓋的導電條以外的不耦合外部的地的水漬或其他導電物體沾附範圍。
隨著系統運作,外部環境對觸控面板的影響與干擾一直在變化,為了適應這樣的變化,可以採用定期或不定期更新基準的方式來克服。因此,基準的更新可以是持續地進行,可以是在全屏驅動偵測且/或互電容式偵測進行的過程中。
在互電容式偵測時如果有導電物質沾附在觸控面板上,在二維度感測資訊中將呈現相應的負觸或具有正觸在週圍的負觸,此時如果更新基準,基準將包括所述的負觸。在下一次的基準更新前,只要外部導電物件沒有位於所述的負觸的區域,外部導電物件的位置都能被正常偵測出來。但是如果導電物質被擦拭掉,原本基準中呈現負觸的區域將會在二維度感測資訊上呈現正觸,造成判斷上的錯誤。
藉由上述的全屏驅動偵測產生的一維度感測資訊的比對,二維度感測資訊與一維度感測資訊間存在不相應的正觸,即可反應出存在上述問題,因此進行互電容式偵測的基準更新,解決上述問題。例如,將二維度感測資訊進行一維度投影產生一維度感測資訊,或是將相應於每一條第二導電條上的交疊處的值分別加總也可以產生一維度感測資訊。由二維度感測資訊衍生的一維度感測資訊可用來與全屏驅動偵測產生的一維度感測資訊進行比對,以判斷出是否有互不相應的正觸,以決定是否提前進行互電容式偵測的基準更新。
此外,只憑二維度全互容式偵測也可以判斷是否有導電物質沾附在觸控面板的可能性。例如,在二維度感測資訊中只呈現負觸而沒有 呈現正觸,或正觸只出現在負觸週圍而不存在超過門檻限值的正觸,可藉此判斷觸控面板可能有導電物質沾附在上面。在本發明的一範例中,可以是藉此直接推定有導電物質沾附在觸控面板上。在本發明的另一範例中,在這種情形下會另外執行全屏驅動偵測來確認是否有外部導電物件的接近或覆蓋。
在本發明的一範例中,是在沒有外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時進行基準的更新。例如先前所述,先以全屏驅動偵測判斷是否有外部導電物件接近或覆蓋觸控面板,在沒有外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時進行基準的更新,可以是包括全屏驅動偵測或/與互電容式偵測的基準更新。又例如,是以二維度全互容式偵測產生的二維度感測資訊判斷出是否有外部導電物件接近或覆蓋觸控面板,在沒有外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時進行基準的更新。
請參照圖5A,是依據本發明的第四實施例提出的一種更新基準的流程示意圖。相較於圖2E,更包括如步驟250所示,依據一維度感測資訊判斷是否持續一段預設時間判斷出不存在至少一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板。如果不存在至少一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板的時間尚未超過預設時間,則如步驟210所示,繼續進行全屏驅動偵測。反之,如果依據一維度感測資訊判斷出持續一段預設時間不存在至少一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時,則如步驟260與270所示,執行一二維度互電容式偵測以取得一二維度感測資訊,以依據二維度感測資訊更新一基準。圖5A的更新基準的步驟可以是由前述的控制器160來執行。在本發明的一範例中,依據二維度感測資訊更 新一基準是以二維度感測資訊作為新基準或是以二維度感測資訊與原來之基準的平均作為新基準。此外,每一個耦合於地的外部導電物件的位置是依據二維度感測資訊與基準的互電容性耦合信號間的變化量來判斷出來。
例如,依據本發明提出的一種觸控面板的偵測裝置,包括:一觸控面板,觸控面板包括多條第一導電條與多條第二導電條;一控制器,控制器執行一全屏驅動偵測,包括:同時提供一驅動信號於全部第一導電條;在同時提供一驅動信號於全部第一導電條時,對所有第二導電條的互電容性耦合信號進行偵測以取得依據所有第二導電條的信號產生一一維度感測資訊;以及依據一維度感測資訊判斷是否存在至少一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板;以及在控制器依據一維度感測資訊判斷出持續一段預設時間不存在至少一耦合於地的外部導電物件接近或覆蓋觸控面板時,執行一二維度互電容式偵測以取得一二維度感測資訊,以依據二維度感測資訊更新一基準,其中二維度互電容式偵測包括:輪流提供一驅動信號於所述第一導電條中的不同的一條或多條導電條;分別於每一次所述第一導電條中的不同的一條或多條導電條被提供驅動信號時,偵測所有第二導電條的信號以取得依據所有第二導電條的互電容性耦合信號產生相應於被提供驅動信號的第一導電條的一一維度感測資訊;以及集合每一個相應於被提供驅動信號的第一導電條的一維度感測資訊以產生二維度感測資訊。
依據一維度感測資訊判斷出存在至少一耦合於地的外部導電物件接近或觸碰觸控面板時,執行一二維度互電容式偵測以取得一二維度感測資訊,以依據二維度感測資訊判斷出每一個耦合於地的外部導電物 件的位置。
觸控面板裝置在手持裝置時,有可能開機時握持手持裝置的手正接近或覆蓋在觸控面板上。如果在此時進行基準更新,取得的初始基準將包含正觸感測資訊,造成基準中正觸感測資訊所在的部位無法反應外部導電物件的接近或覆蓋,即使後來造成基準的正觸感測資訊的手指或手掌移開觸控面板,仍可能造成該部位無法反應外部導電物件的接近或覆蓋,例如無法正常判斷出接近或覆蓋該部位的外部導電物件的位置。
請參照圖5B,是依據本發明的第五實施例提出的一種更新基準的流程示意圖。本發明提出預先儲存一原始基準,原始基準可以是儲存在非揮發性儲存單元中,因此即使關機也不會消失。首先,如步驟510與520所示,取得的基準IS將與原始基準DS比較是否匹配,如果匹配,則如步驟530所示,執行正常的作業(運算),否則如步驟540所示,比較原始基準與取得的感測資訊(一維度感測資訊或二維度感測資訊)是否匹配,如果不匹配,則如步驟560所示,執行正常的作業(運算),否則如步驟550所示,更新基準。
在正常情形下,是在沒有外部導電物件接近或覆蓋觸控面板或沒有導電物質沾附觸控面板時進行基準的更新,因此取得的正常基準(包括原始基準DS)應該不會呈現出正觸或負觸。假設原始基準DS正常,基準IS更新時有外部導電物件接近或覆蓋,之後取得感測資訊RS時將進行原始基準DS與基準IS的比較,此時將不會匹配。因此再比較感測資訊RS與基準DS,如果兩者匹配,表示已經沒有外部導電物件接近或覆蓋觸控面板或沒有導電物質沾附觸控面板,可立即進行基準IS更新。如果兩者不匹配, 不可以更新基準IS,只能繼續正常作業。例如開機時手一直壓按著觸控面板,不只基準呈現正觸,之後的感測資訊RS也呈現正觸,兩者相同,因此即使有手壓按著觸控面板,也不會判斷出有外部導電物件接近或觸壓,進而忽視開機時壓按的手的部位的存在,然而觸控面板的其他部份仍可正常運作。一旦開機時持續壓按著觸控面板的手移開,如果其他部份沒有外部導電物件的接近或覆蓋,在步驟540中,將判斷出感測資訊RS與原始基準DS相匹配,可進行基準的更新。如果在步驟540中,其他部份仍有外部導電物件的接近或覆蓋,則繼續正常作業直到沒有外部導電物件的接近或覆蓋時再進行基準IS的更新。此外,如果原始基準DS不正常,則感測資訊RS與原始基準DS將不匹配,仍可以如步驟560所示,繼續正常作業。
上述的基準可以適用於自電容式偵測、互電容式偵測或全屏驅動偵測。
此外,基準的更新可以是全部的基準更新,也可以是部份的基準更新。如先前所述,自電容式偵測、全屏驅動偵測產生一維度感測資訊,以此為基準時,基準的更新為全部更新。互電容式偵測時,二維度感測資訊是由相應於每一條第一導電條(被提供驅動訊號的第一導電條)的一維度感測資訊集合而成,因此基準的更新可以是只針對單一的第一導電條進行相應的部份基準更新,也就是只更新基準中的多個一維度感測資訊之一。
本發明的觸控面板更可以用於傳輸資訊與接收資訊,亦即觸控面板可以用來進行電容式通訊(capacitive communication),透過上述的控制器提供驅動訊號於觸控面板的一條、多條或全部的第一導電條,可提供 信號的傳輸,並且透過控制器偵測一條、多條或全部的第二導電條,可提供信號的接收,使得兩個觸控面板可以進行單向或雙向的通訊。
在本發明的一範例中,觸控面板可以是面對面地通訊,也就是觸控面板面對面隔著絕緣表層進行電容式通訊。例如,兩個手持式裝置的觸控面板面對面地疊在一起進行電容式通訊。在本發明的另一範例中,觸控面板可以是透過人體來進行電容式通訊。例如,使用者一手觸摸一手持裝置的觸控面板,另一手觸摸另一手持裝置的觸控面板,以人體作為導電的介質來進行電容式通訊。又例如,第一使用者與第二使用者分別觸摸第一手持裝置的觸控面板與第二手持裝置的觸控面板,當第一手用者與第二使用者身體接觸時,可使得第一手持裝置與第二手持裝置的觸控面板進行電容式通訊。本領域具通常知識的技術人員可推知,電容式通訊並不限於一對一的通訊,亦可以是進行多對多的通訊,並且不現於人體作為導電的介質,也可以是其他的導電介質。例如,兩觸控面板可以是分別放置在不同的兩個人的口袋中,當所述的兩個人握手或觸碰時,兩觸控面板就可以進行通信。
據此,本發明提出一種觸控面板的通訊方法,以一第一觸控面板與一第二觸控面板進行通信。第一觸控面板與第二觸控面板具有一偵測模式,分別偵測外部導電物件的接近或觸碰。此外,第一觸控面板與第二觸控面板具有一通信模式經由第一觸控面板與第二觸控面板間的電容性耦合通信,以交換或傳輸一信息。因此,由第一觸控面板與第二觸控面板構成一通信系統。在本發明的一範例中,所述的偵測模式與通信模式可以是交替被執行。在本發明的另一範例中,可以是由一使用者界面在偵測模 式與通信模式間切換。
請參照圖6所示,為依據本發明第六實施例提出一種觸控面板的通訊方法的流程示意圖。如步驟610所示,提供一第一觸控面板與一第二觸控面板。接下來如步驟620與630所示,在第一觸控面板與第二觸控面板的一偵測模式分別偵測外部導電物件的接近或觸碰,並且在第一觸控面板與第二觸控面板的一通信模式經由第一觸控面板與第二觸控面板間的電容性耦合通信,以交換或傳輸一信息。
例如,第一觸控面板具有一透明絕緣層與一導電層,信息是經由導電層隔著透明絕緣層與第二觸控面板電容性耦合來傳輸。相對地,第二觸控面板具有一透明絕緣層與一導電層,信息是經由導電層隔著透明絕緣層與第一觸控面板電容性耦合來接收。其中,第一觸控面板與第二觸控面板間的電容性耦合可以是第一觸控面板透過與至少一外部導電物件的電容性耦合來與第二觸控面板電容性耦合。例如,第一觸控面板與第二觸控面板分別具有在偵測模式被提供驅動信號的多條第一導電條與因驅動信號提供電容性耦合信號的多條第二導電條,在通信模式中第一觸控面板與第二觸控面板是以外部導電物件接近或觸碰的第一導電條與/或第二導電條進行通信。訊號的傳輸可以是以類比或數位方式傳輸,在本發明的一較佳範例中,信號是以數位方式編碼送出,例如可以是二進位的字串或封包,單次傳輸的位元數可以是固定亦可以是可變,例如可以是固定長度的平衡碼(balanced code)、Berger Code,也可以是具有封包頭的封包例如,電容式通訊可以是利用握手(handshaking)機制,作為傳輸端的觸控面板以編碼訊號或封包發出傳輸要求,作為接收端的觸控面板在接收並確認傳輸要求後以 訊號或封包回應傳輸確認,傳輸端的觸控面板就可以傳輸資料給接收端,本領域具通常知識的技術人員可推知其他的序列通訊協定。
當兩觸控面板面對面靠近或接觸時,一觸控面板透過提供驅動訊號於導電條,並偵測導電條的信號可確認另一觸控面板的存在,進而進行電容式通訊。在本發明的一範例中,可以是由一第一觸控面板提供驅動信號,如果一第二觸控面板與第一觸控面板接觸或在一預設距離內,第一觸控面板的導電條的訊號相對地小於第二觸控面板未接觸或在預設距離內時的第一觸控面板的導電條的訊號,藉此可以確認是否能進行電容式通訊。同時,第二觸控面板的導電條也會受到第一觸控面板的驅動信號的電容性耦合,透過偵測第二觸控面板的導電條也可以被告知能進行電容式通訊。
在本發明的一範例中,進行電容式通訊的控制器具有識別出接收信號的導電條的能力。例如第一觸控面板的一第一條或一第一群傳輸導電條被提供驅動信號時,第二觸控面板的一第一條或一第一群接收導電條被電容性耦合,第二觸控面板的控制器在偵測各導電條的信號時,可判斷出被電容性耦合的導電條。在這個情形下,第二觸控面板在所述的第一條或第一群接收導電條外可挑選一條或多條導電條作為一第二條或一第二群傳輸導電條,並提供驅動信號。同樣地,第一觸控面板可以偵測出與第二觸控面板傳輸的驅動信號電容性耦合的一第二條或一第二群接收導電條。換言之,本發明提供的觸控面板的電容式通訊可以是單工也可以是全雙工。由於觸控面板面對面地放置時不一定會平整地對齊,並且第一觸控面板與第二觸控面板的尺寸或導電條數目也不一定相同,本發明提供的觸控面板 的電容式通訊可適用未對齊或尺寸不同或導電條數目不同的觸控面板。
在本發明的觸控面板的通信中,包括但不限定是單工、半雙工與全雙工。第一觸控面板與第二觸控面板間的電容性耦合是第一觸控面板與第二觸控面板面對面的直接電容性耦合,其中第一觸控面板與第二觸控面板面對面的區域包括一第一區域與一第二區域,第一觸控面板與第二觸控面板是透過在第一區域與第二區域的電容性耦合進行半雙工或全雙工傳輸。在本發明的一範例中,第一觸控面板與第二觸控面板分別具有多條導電條,第一觸控面板在第一區域的導電條與第二觸控面板在第二區域的導電條不相疊。
第一觸控面板與第二觸控面板相應的一條或多條傳輸導電條與一條或多條接收導電條可稱為一群通訊導電條。換言之,本發明提供的觸控面板的電容式通訊可以區隔出多群通訊導電條,可同時提供多群的通訊,以進行多位元的平行通訊或多群序列通訊。在本發明的一範例中,可以是兩群通訊導電條進行雙軌(dual-rail)通訊,第一群通訊導電條與第二群通訊導電條在同時間只有一群通訊導電條傳輸信號,例如第一群通訊導電條傳輸信號時代表1,並且第二群通訊導電條傳輸信號時代表0,藉此確認訊號是否被正確傳輸。
另外,第一觸控面板可以是先偵測手接近或覆蓋觸控面板的部位,提供驅動信號由被導電介質覆蓋的一條或多條導電條傳輸信號,相較於全屏驅動,可節省許多電力。同樣地,第二觸控面板也可以是先偵測導電介質接近或覆蓋觸控面板的部位,由被導電介質覆蓋的一條或多條導電條接收信號。
本領域具通常知識的技術人員可推知本發明提供的觸控面板的電容式通訊可用來傳輸聲音資料、影像資料、文字資料、命令或其他資訊,特別是適用於行動電話、平板電腦、觸控板或其他具有觸控面板的裝置,並不限於手持裝置。此外,前述的觸控面板並不限於投射式電容觸控面板,也可以是表面電容觸控面板(surface capacitive touch screen)、電阻式觸控面板(resistive touch screen)等等。例如,前述進行通信的第一觸控面板為一表面式電容觸控面板,並且第二觸控面板為一投射式電容觸控面板。
請參照圖7,為依據本發明的第七實施例提供的以觸控面板進行通信的示意圖,為一最佳模式。在電容式觸控面板在被提供驅動信號的同時,提供第一觸控面板71的接地電位給第一觸控面板71的至少一導電條73,並且提供第二觸控面板72的接地電位給第二觸控面板72的至少一導電條74,使得第一觸控面板71與第二觸控面板72的被提供接地電位的導電條電容性耦合,從而降低第一觸控面板與第二觸控面板間接地電位的差異。
例如,第一觸控面板的朝向第一方向排列的導電條被提供驅動信號,並且朝向第二方向的導電條被提供接地電位,而第二觸控面板朝向第一方向排列的導電條被提供接地電位,並且朝向第二方向排列的導電條被用來偵測傳輸的資料。又例如,可以是第一觸控面板的複數條連續排列的導電條被提供驅動信號,其他所有的導電條被提供接地電位,而第二觸控面板沒有被偵測信號的導電條都被提供接地電位。
在本發明的一較佳模式中,第一觸控面板具有前述的屏蔽導 電條,所述的屏蔽導電條被提供接地電位。
在本發明的一範例中,是在前述的步驟630中,在通訊時第一觸控面板與第二觸控面板分別具有至少一部份被提供一接地電位,並且第一觸控面板與第二觸控面板被提供接地電位的至少一部份面對面地電容性耦合,以拉近第一觸控面板與第二觸控面板間的接地電位。其中第一觸控面板與第二觸控面板間的電容性耦合是第一觸控面板與第二觸控面板面對面的直接電容性耦合,其中第一觸控面板與第二觸控面板面對面的區域包括一第一區域與一第二區域,第一觸控面板與第二觸控面板是透過在第一區域與第二區域的電容性耦合進行半雙工或全雙工傳輸。
在本發明的第一範例中,第一觸控面板與第二觸控面板分別具有在偵測模式被提供驅動信號的多條第一導電條與因驅動信號提供電容性耦合信號的多條第二導電條,第一區域與第二區域中進行通信的是第一導電條,並且在偵測模式中所述的第二導電條被提供接地電位。
在本發明的第二範例中,第一觸控面板與第二觸控面板分別具有在偵測模式被提供驅動信號的多條第一導電條與因驅動信號提供電容性耦合信號的多條第二導電條,第一區域與第二區域中進行通信的是第二導電條,並且在偵測模式中所述的第一導電條被提供接地電位。
在本發明的第三範例中,第一觸控面板與第二觸控面板分別具有在偵測模式被提供驅動信號的多條第一導電條與因驅動信號提供電容性耦合信號的多條第二導電條,並且第一觸控面板與第二觸控面板面對面的區域更包括一第三區域,第一區域與第二區域中進行通信的是第二導電條,並且在偵測模式中第三區域的第二導電條被提供接地電位。
在本發明的第四範例中,第一觸控面板與第二觸控面板分別具有在偵測模式被提供驅動信號的多條第一導電條與因驅動信號提供電容性耦合信號的多條第二導電條,其中在通信模式中,所述第一導電條與所述第二導電條之一被同時提供驅動信號,並且所述第一導電條與所述第二導電條的另一個被同時提供接地信號。
根據上述方法,要取得一外部物件的移動軌跡,必須在一第一時間點進行一第一全屏互電容偵測,以取得一第一貳維度感測資訊,藉此判斷該外部物件在第一時間點觸碰一觸控面板的一第一貳維度座標。隨後,在一第二時間點進行一第二全屏互電容偵測,以取得一第二貳維度感測資訊,藉此判斷該外部物件在第二時間點觸碰該觸控面板的一第二貳維度座標。然後,重複前述步驟以取得該外部物件的移動軌跡。
例如,觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極。在該第一時間點,在驅動一第一條驅動電極的同時,依序偵測N條感測電極,以取得被驅動的該第一條驅動電極相應於該N條感測電極的N個感測點的電性信號。據此,為了取得每一條驅動電極相應於該N條感測電極的N個感測點的電性信號,則必須驅動M條驅動電極,並且每驅動一條驅動電極都必須偵測N條感測電極。因此,執行一全屏互電容偵測總共需驅動M次,偵測M x N次,相當費時耗電。
因此,本發明提出一觸控方法,應用於上述之觸控面板,觸控方法包含下列步驟。如圖8所示,在步驟802中,在一第一時段,執行一全屏互電容偵測於M條驅動電極與N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號。在步驟804中,根據該M x N個第一電性信號,偵測該第一外 部物件觸碰或接近的至少一第一驅動電極與至少一第一感測電極。在步驟808中,在一第二時段,執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,以取得X x Y個第二電性信號。該M條驅動電極包含該X條驅動電極,其中該X小於M。該N條驅動電極包含該Y條驅動電極,其中Y小於或等於N。
在步驟804之後,可以依據該M x N個第一電性信號判斷出該第一外部物件在該第一時段的一第一觸碰位置,如步驟810所示。在步驟808之後,可以依據該X x Y個第二電性信號判斷出該第一外部物件在該第二時段的一第二觸碰位置,如步驟812所示。
再者,在步驟808之後,可以藉由重複執行步驟804與步驟808,以偵測該第一外部物件的移動軌跡。
另外,在該第一時段可以同時偵測多個外部物件,在該第二時段也可以同時偵測多個外部物件。例如,在步驟814中,根據該M x N個第一電性信號,偵測一第二外部物件觸碰或接近的至少一第二驅動電極與至少一第二感測電極。在步驟818中,在一第二時段,執行一第二互電容偵測於J條該驅動電極與K條該感測電極,以取得J x K個第二電性信號。該M條驅動電極包含該J條驅動電極,其中J小於M。該N條驅動電極包含該K條驅動電極,其中K小於或等於N。
在步驟814之後,可以依據該M x N個第一電性信號判斷出該第二外部物件在該第一時段的一第三觸碰位置,如步驟820所示。在步驟818之後,可以依據該J x K個第二電性信號判斷出該第二外部物件在該第二時段的一第四觸碰位置,如步驟822所示。
再者,在步驟818之後,可以藉由重複執行步驟814與步驟818,以偵測該第二外部物件的移動軌跡。
請參考圖9A所示,一觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極。在一第一時段,執行一全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號。根據該M x N個第一電性信號,偵測該第一外部物件EO1觸碰或接近的第3、4條驅動電極與第3、4條感測電極。在一第二時段中,選取第3、4條驅動電極與第3、4條感測電極,以執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極。該X條該驅動電極包含第3、4條驅動電極,並且該Y條該感測電極包含第3、4條感測電極。
因此,如圖9B所示,在第二時段,該第一互電容偵測係執行於5條驅動電極與5條感測電極,其中該5條驅動電極包含第2條驅動電極至第6條驅動電極,該5條感測電極包含第2條感測電極至第6條感測電極。如此,不須完整的偵測全屏亦可偵測到第一外部物件的移動軌跡。
在另一實施例中,如圖10A所示,根據第一時段的該M x N個第一電性信號,同時偵測出上述的第一外部物件EO1觸碰或接近的第3、4條驅動電極與第3、4條感測電極,以及一第二外部物件EO2觸碰或接近的第6、7條驅動電極與第4、5條感測電極。
如圖10B所示,在第二時段中,選取第3、4條驅動電極與第3、4條感測電極,以執行第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,並且選取第6、7條驅動電極與第4、5條感測電極,以執行一第二互電容偵測於J條該驅動電極與K條該感測電極。
例如,在第二時段中,該第一互電容偵測係執行於5條驅動電極與5條感測電極,其中該5條驅動電極包含第2條驅動電極至第6條驅動電極,該5條感測電極包含第2條感測電極至第6條感測電極。在同樣的第二時段中,該第二互電容偵測係執行於5條驅動電極與5條感測電極,其中該五條驅動電極包含第4條驅動電極至第8條驅動電極,該5條感測電極包含第3條感測電極至第7條感測電極。
上述之X、J可以是大於1,但是小於M的任意整數。上述之Y、K也可以是大於1,但是小於或等於N的任意整數。
再者,在上述全屏互電容偵測中,驅動一條驅動電極時,會在D個子時段中,取得該N個第一電性信號。在每一個子時段中,連續偵測N/D個感測點的第一電性信號,其中Y小於或等於N/D。例如,觸控面板包含60條感測電極,並且一多工器可電性耦合20條感測電極。在每一個子時段中,此一多工器會電性耦合至20條感測電極以進行互電容偵測。因此,每一個子時段只能偵測得20個第一電性信號,所以對應一驅動電極的完整互電容偵測需要在3個子時段執行。
根據上述,本發明提出一觸控處理器,電性耦合一觸控面板,該觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極,其中該觸控處理器執行下列步驟:判斷至少一第一外部物件觸碰或接近的一第一驅動電極與至少一第一感測電極;以及執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,其中該X條驅動電極包含該至少一第一驅動電極,該Y條感測電極包含該至少一第一感測電極,X小於M,Y小於或等於N。
在本發明之一實施例中,該觸控處理器在一第一時段判斷該 至少一第一驅動電極與該至少一第一感測電極,並且在一第二時段,該觸控處理器執行該第一互電容偵測,其中該第二時段較該第一時段短。
在本發明之另一實施例中,觸控處理器在該第一時段執行一全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號。隨後,根據該M x N個第一電性信號,觸控處理器偵測該至少一第一驅動電極與該至少一第一感測電極,藉此以判斷該第一外部物件在該第一時段的一第一觸碰位置。
上述全屏互電容偵測包含下列步驟:依序驅動每一條驅動電極;以互電容偵測被驅動的該條驅動電極相應於該N條感測電極的N個感測點的第一電性信號,其中在D個子時段中,取得該N個第一電性信號,在每一個子時段中,連續偵測N/D個感測點的第一電性信號,其中Y小於或等於N/D;以及根據每一條驅動電極的N個第一電性信號取得該M x N個第一電性信號。
在本發明之另一實施例中,觸控處理器根據該第一互電容偵測,取得X x Y個第二電性信號,以判斷該第一外部物件在該第二時段的一第二觸碰位置。
在本發明之另一實施例中,觸控處理器在該第一時段判斷一第二外部物件觸碰或接近的至少一第二驅動電極與至少一第二感測電極。隨後,觸控處理器在該第二時段執行一第二互電容偵測於J條驅動電極與K條感測電極,其中J條該驅動電極包含該至少一第二驅動電極,K條該感測電極包含該至少一第二感測電極,J小於M,K小於或等於N。
在本發明之另一實施例中,觸控處理器在該第一時段執行一 全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號。隨後,觸控處理器根據該M x N個第一電性信號,偵測該至少一第二驅動電極與該至少一第二感測電極,藉此以判斷該第二外部物件在該第一時段的一第三觸碰位置。
在本發明之另一實施例中,觸控處理器根據該第二互電容偵測,取得J x K個第二電性信號,以判斷該第二外部物件在該第二時段的一第四觸碰位置。
根據上述,本發明提出一觸控方法,應用於一觸控面板,該觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極。該觸控方法包含下列步驟:判斷一第一外部物件觸碰或接近的至少一第一驅動電極與至少一第一感測電極;以及執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,其中該X條驅動電極包含該至少一第一驅動電極,該Y條感測電極包含該至少一第一感測電極,X小於M,Y小於或等於N。
在一第一時段,判斷該至少一第一驅動電極與該至少一第一感測電極,並且在一第二時段,執行該第一互電容偵測,其中該第二時段較該第一時段短。
在本發明之另一實施例中,在該第一時段,執行一全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號;以及根據該M x N個第一電性信號,偵測該第一外部物件觸碰或接近的該至少一第一驅動電極與該至少一第一感測電極,藉此以判斷該第一外部物件在該第一時段的一第一觸碰位置。
上述之全屏互電容偵測包含下列步驟:依序驅動每一條驅動 電極;以互電容偵測被驅動的該條驅動電極相應於該N條感測電極的N個感測點的第一電性信號,其中在D個子時段中,取得該N個第一電性信號,在每一個子時段中,連續偵測N/D個感測點的第一電性信號,其中Y小於或等於N/D;以及根據每一條驅動電極的N個第一電性信號取得該M x N個第一電性信號。
上述之觸控方法,更包含:根據該第一互電容偵測,取得X x Y個第二電性信號,以判斷該第一外部物件在該第二時段的一第二觸碰位置。
上述之觸控方法,更包含:在該第一時段,判斷一第二外部物件觸碰或接近的至少一第二驅動電極與至少一第二感測電極;以及在該第二時段,執行一第二互電容偵測於J條驅動電極與K條感測電極,其中J條該驅動電極包含該至少一第二驅動電極,K條該感測電極包含該至少一第二感測電極,J小於M,K小於或等於N。
在本發明之另一實施例中,在該第一時段,執行該全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得該M x N個第一電性信號。隨後根據該M x N個第一電性信號,偵測該至少一第二驅動電極與該至少一第二感測電極,藉此以判斷該第二外部物件在該第一時段的一第三觸碰位置。
上述之觸控方法,更包含:根據該第二互電容偵測,取得J x K個第二電性信號,以判斷該第二外部物件在該第二時段的一第四觸碰位置。
再者,本發明提出一觸控方法,應用於上述之觸控面板,觸 控方法包含下列步驟。如圖8所示,在步驟802中,在一第一時段,執行一全屏互電容偵測於M條驅動電極與N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號。在步驟804中,根據該M x N個第一電性信號,偵測該第一外部物件觸碰或接近的至少一第一驅動電極與至少一第一感測電極。在步驟806中,選取該至少一第一驅動電極中的一第一驅動電極,並且選取該至少一第一感測電極中的一第一感測電極。在步驟808中,在一第二時段,執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,以取得X x Y個第二電性信號。該M條驅動電極包含該X條驅動電極,並且該X條驅動電極包含選取的該第一驅動電極,其中該X小於M。該N條驅動電極包含該Y條驅動電極,並且該Y條感測電極包含選取的該第一感測電極,其中Y小於N。
在步驟804之後,可以依據該M x N個第一電性信號判斷出該第一外部物件在該第一時段的一第一觸碰位置,如步驟810所示。在步驟808之後,可以依據該X x Y個第二電性信號判斷出該第一外部物件在該第二時段的一第二觸碰位置,如步驟812所示。
再者,在步驟808之後,可以藉由重複執行步驟806至步驟808,以偵測該第一外部物件的移動軌跡。
另外,在該第一時段可以同時偵測多個外部物件,在該第二時段也可以同時偵測多個外部物件。例如,在步驟814中,根據該M x N個第一電性信號,偵測一第二外部物件觸碰或接近的至少一第二驅動電極與至少一第二感測電極。在步驟816中,選取該至少一第二驅動電極中的一第二驅動電極,並且選取該至少一第二感測電極中的一第二感測電極。 在步驟818中,在一第二時段,執行一第二互電容偵測於J條該驅動電極與K條該感測電極,以取得J x K個第二電性信號。該M條驅動電極包含該J條驅動電極,並且該J條驅動電極包含選取的該第二驅動電極,其中J小於M。該N條驅動電極包含該K條驅動電極,並且該K條感測電極包含選取的該第二感測電極,其中K小於N。
在步驟814之後,可以依據該M x N個第一電性信號判斷出該第二外部物件在該第一時段的一第三觸碰位置,如步驟820所示。在步驟818之後,可以依據該J x K個第二電性信號判斷出該第二外部物件在該第二時段的一第四觸碰位置,如步驟822所示。
再者,在步驟818之後,可以藉由重複執行步驟816至步驟818,以偵測該第二外部物件的移動軌跡。
請參考圖9A所示,一觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極。在一第一時段,執行一全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號。根據該M x N個第一電性信號,偵測該第一外部物件EO1觸碰或接近的第3、4條驅動電極與第3、4條感測電極。在一第二時段中,選取第4條驅動電極與第4條感測電極,以執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極。該X條該驅動電極包含第4條驅動電極,並且該Y條該感測電極包含第4條感測電極。
因此,如圖9B所示,在第二時段,該第一互電容偵測係執行於5條驅動電極與5條感測電極,其中該5條驅動電極包含第2條驅動電極至第6條驅動電極,該5條感測電極包含第2條感測電極至第6條感 測電極。如此,不須完整的偵測全屏亦可偵測到第一外部物件的移動軌跡。
在另一實施例中,如圖10A所示,根據第一時段的該M x N個第一電性信號,同時偵測出上述的第一外部物件EO1觸碰或接近的第3、4條驅動電極與第3、4條感測電極,以及一第二外部物件EO2觸碰或接近的第6、7條驅動電極與第4、5條感測電極。
如圖10B所示,在第二時段中,選取第4條驅動電極與第4條感測電極,以執行第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,並且選取第6條驅動電極與第5條感測電極,以執行一第二互電容偵測於J條該驅動電極與K條該感測電極。
例如,在第二時段中,該第一互電容偵測係執行於5條驅動電極與5條感測電極,其中該5條驅動電極包含第2條驅動電極至第6條驅動電極,該5條感測電極包含第2條感測電極至第6條感測電極。在同樣的第二時段中,該第二互電容偵測係執行於5條驅動電極與5條感測電極,其中該五條驅動電極包含第4條驅動電極至第8條驅動電極,該5條感測電極包含第3條感測電極至第7條感測電極。
上述之X、J可以是大於1,但是小於M的任意整數。上述之Y、K也可以是大於1,但是小於N的任意整數。
然而,第一互電容偵測係執行於第2條驅動電極至第6條驅動電極,以及第2條感測電極至第6條感測電極。因此,在第二時段中,只需依序驅動第2條驅動電極至第8條驅動電極,並以互電容偵測第2條感測電極至第7條感測電極,即可取得第一外部物件EO1與第二外部物件EO2的移動軌跡。
再者,在上述全屏互電容偵測中,驅動一條驅動電極時,會在D個子時段中,取得該N個第一電性信號。在每一個子時段中,連續偵測N/D個感測點的第一電性信號,其中Y小於或等於N/D。例如,觸控面板包含60條感測電極,並且一多工器可電性耦合20條感測電極。在每一個子時段中,此一多工器會電性耦合至20條感測電極以進行互電容偵測。因此,每一個子時段只能偵測得20個第一電性信號,所以對應一驅動電極的完整互電容偵測需要在3個子時段執行。
根據上述,本發明提出一觸控處理器,電性耦合一觸控面板,該觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極,其中該觸控處理器執行下列步驟:判斷一第一外部物件觸碰的一第一驅動電極與一第一感測電極;以及執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,其中該X條驅動電極包含該第一驅動電極,該Y條感測電極包含該第一感測電極,X小於M,Y小於N。
在本發明之一實施例中,該觸控處理器在一第一時段判斷該第一驅動電極與該第一感測電極,並且在一第二時段,該觸控處理器執行該第一互電容偵測,其中該第二時段較該第一時段短。
在本發明之另一實施例中,觸控處理器在該第一時段執行一全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號。隨後,根據該M x N個第一電性信號,觸控處理器偵測該第一外部物件觸碰或接近的至少一第一驅動電極與至少一第一感測電極,藉此以判斷該第一外部物件在該第一時段的一第一觸碰位置,其中該至少一第一驅動電極包含該第一驅動電極,該至少一第一感測電極包含該第一感 測電極。
上述全屏互電容偵測包含下列步驟:依序驅動每一條驅動電極;以互電容偵測被驅動的該條驅動電極相應於該N條感測電極的N個感測點的第一電性信號,其中在D個子時段中,取得該N個第一電性信號,在每一個子時段中,連續偵測N/D個感測點的第一電性信號,其中Y小於或等於N/D;以及根據每一條驅動電極的N個第一電性信號取得該M x N個第一電性信號。
在本發明之另一實施例中,觸控處理器根據該第一互電容偵測,取得X x Y個第二電性信號,以判斷該第一外部物件在該第二時段的一第二觸碰位置。
在本發明之另一實施例中,觸控處理器在該第一時段判斷一第二外部物件觸碰的一第二驅動電極與一第二感測電極。隨後,觸控處理器在該第二時段執行一第二互電容偵測於J條驅動電極與K條感測電極,其中J條該驅動電極包含該第二驅動電極,K條該感測電極包含該第二感測電極,J小於M,K小於N。
在本發明之另一實施例中,觸控處理器在該第一時段執行一全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號。隨後,觸控處理器根據該M x N個第一電性信號,偵測該第二外部物件觸碰或接近的至少一第二驅動電極與至少一第二感測電極,藉此以判斷該第二外部物件在該第一時段的一第三觸碰位置,其中該至少一第二驅動電極包含該第二驅動電極,該至少一第二感測電極包含該第二感測電極。
在本發明之另一實施例中,觸控處理器根據該第二互電容偵測,取得J x K個第二電性信號,以判斷該第二外部物件在該第二時段的一第四觸碰位置。
根據上述,本發明提出一觸控方法,應用於一觸控面板,該觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極。該觸控方法包含下列步驟:判斷一第一外部物件觸碰的一第一驅動電極與一第一感測電極;以及執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,其中該X條驅動電極包含該第一驅動電極,該Y條感測電極包含該第一感測電極,X小於M,Y小於N。
在一第一時段,判斷該第一驅動電極與該第一感測電極,並且在一第二時段,執行該第一互電容偵測,其中該第二時段較該第一時段短。
上述之觸控方法,更包含:在該第一時段,執行一全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號;以及根據該M x N個第一電性信號,偵測該第一外部物件觸碰或接近的該至少一第一驅動電極與該至少一第一感測電極,藉此以判斷該第一外部物件在該第一時段的一第一觸碰位置,其中該至少一第一驅動電極包含該第一驅動電極,該至少一第一感測電極包含該第一感測電極。
上述之全屏互電容偵測包含下列步驟:依序驅動每一條驅動電極;以互電容偵測被驅動的該條驅動電極相應於該N條感測電極的N個感測點的第一電性信號,其中在D個子時段中,取得該N個第一電性信號,在每一個子時段中,連續偵測N/D個感測點的第一電性信號,其中Y小於 或等於N/D;以及根據每一條驅動電極的N個第一電性信號取得該M x N個第一電性信號。
上述之觸控方法,更包含:根據該第一互電容偵測,取得X x Y個第二電性信號,以判斷該第一外部物件在該第二時段的一第二觸碰位置。
上述之觸控方法,更包含:在該第一時段,判斷一第二外部物件觸碰的一第二驅動電極與一第二感測電極;以及在該第二時段,執行一第二互電容偵測於J條驅動電極與K條感測電極,其中J條該驅動電極包含該第二驅動電極,K條該感測電極包含該第二感測電極,J小於M,K小於N。
上述之觸控方法,更包含:在該第一時段,執行該全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得該M x N個第一電性信號;以及根據該M x N個第一電性信號,偵測該第二外部物件觸碰或接近的至少一第二驅動電極與至少一第二感測電極,藉此以判斷該第二外部物件在該第一時段的一第三觸碰位置,其中該至少一第二驅動電極包含該第二驅動電極,該至少一第二感測電極包含該第二感測電極。
上述之觸控方法,更包含:根據該第二互電容偵測,取得J x K個第二電性信號,以判斷該第二外部物件在該第二時段的一第四觸碰位置。
再者,本發明更提出一觸控處理器,電性耦合於一觸控面板,該觸控面板包含複數條第一導電條與複數條第二導電條,其中該觸控處理器執行下列步驟:依序提供驅動信號於全部該第一導電條;於每一條第一 導電條被提供驅動信號時,偵測所有第二導電條的信號以取得對應該第一導電條的一第一壹維度感測資訊;依據所有第一壹維度感測資訊產生一第一貳維度感測資訊;依據該第一貳維度感測資訊判斷是否存在至少一外部物件接近或覆蓋該觸控面板。
在依據該第一貳維度感測資訊判斷出存在至少一外部物件接近或覆蓋該觸控面板時,該觸控處理器更執行下列步驟:依據該第一貳維度感測資訊判斷出該至少一外部物件接近或覆蓋該觸控面板的至少一第一壹維度座標與至少一第二壹維度座標;分別依據該至少一第一壹維度座標與該至少一第二壹維度座標決定至少一互電容式偵測範圍,並且對該至少一互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以產生相應於該至少一互電容式偵測範圍的一第二貳維度感測資訊;以及依據該第二貳維度感測資訊判斷出至少一第三壹維度座標與至少一第四壹維度座標。
在本發明之一實施例中,該至少一外部物件包含一第一外部物件,並且該觸控處理器更執行下列步驟:依據該第一貳維度感測資訊判斷出對應該第一外部物件的該第一壹維度座標與該第二壹維度座標,以決定一第一互電容式偵測範圍;對該第一互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以產生相應於該第一互電容式偵測範圍的該第二貳維度感測資訊;以及依據該第二貳維度感測資訊判斷出對應於該第一外部物件之該第三壹維度座標與該第四壹維度座標。
上述之至少一外部物件更包含一第二外部物件,並且該觸控處理器更執行下列步驟:依據該第一貳維度感測資訊判斷出對應該第二外部物件的該第一壹維度座標與該第二壹維度座,以決定一第二互電容式偵 測範圍;同時對該第二互電容式偵測範圍與該第二互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以產生相應於該第一互電容式偵測範圍與該第二互電容式偵測範圍的該第二貳維度感測資訊;以及依據該第二貳維度感測資訊判斷出對應於該第一外部物件之該第三壹維度座標與該第四壹維度座標與對應於該第二外部物件之該第三壹維度座標與該第四壹維度座標。
據此,本發明更提出一觸控方法,應用於一觸控面板,該觸控面板包含複數條第一導電條與複數條第二導電條,其中該觸控方法包含下列步驟:依序提供驅動信號於全部該第一導電條;於每一條第一導電條被提供驅動信號時,偵測所有第二導電條的信號以取得對應該第一導電條的一第一壹維度感測資訊;依據所有第一壹維度感測資訊產生一第一貳維度感測資訊;依據該第一貳維度感測資訊判斷是否存在至少一外部物件接近或覆蓋該觸控面板。
在依據該第一貳維度感測資訊判斷出存在至少一外部物件接近或覆蓋該觸控面板時,該觸控方法更包含下列步驟:依據該第一貳維度感測資訊判斷出該至少一外部物件接近或覆蓋該觸控面板的至少一第一壹維度座標與至少一第二壹維度座標;分別依據該至少一第一壹維度座標與該至少一第二壹維度座標決定至少一互電容式偵測範圍,並且對該至少一互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以產生相應於該至少一互電容式偵測範圍的一第二貳維度感測資訊;以及依據該第二貳維度感測資訊判斷出至少一第三壹維度座標與至少一第四壹維度座標。
在本發明之一實施例中,該至少一外部物件包含一第一外部物件,並且該觸控方法更包含下列步驟:依據該第一貳維度感測資訊判斷 出對應該第一外部物件的該第一壹維度座標與該第二壹維度座標,以決定一第一互電容式偵測範圍;對該第一互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以產生相應於該第一互電容式偵測範圍的該第二貳維度感測資訊;以及依據該第二貳維度感測資訊判斷出對應於該第一外部物件之該第三壹維度座標與該第四壹維度座標。
上述之至少一外部物件更包含一第二外部物件,並且該觸控方法更包含下列步驟:依據該第一貳維度感測資訊判斷出對應該第二外部物件的該第一壹維度座標與該第二壹維度座,以決定一第二互電容式偵測範圍;同時對該第二互電容式偵測範圍與該第二互電容式偵測範圍進行互電容式偵測,以產生相應於該第一互電容式偵測範圍與該第二互電容式偵測範圍的該第二貳維度感測資訊;以及依據該第二貳維度感測資訊判斷出對應於該第一外部物件之該第三壹維度座標與該第四壹維度座標與對應於該第二外部物件之該第三壹維度座標與該第四壹維度座標。
上述之第一互電容式偵測範圍與該第二互電容式偵測範圍可分離或重疊。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,並非用以限定本發明的申請專利範圍;凡其他為脫離本發明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾,均應包括在下述的申請專利範圍。
Claims (16)
- 一種觸控處理器,電性耦合一觸控面板,該觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極,其中該觸控處理器執行下列步驟:在一第一時段,執行一全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號,並且根據該M x N個第一電性信號,判斷一第一外部物件觸碰或接近的至少一第一驅動電極與至少一第一感測電極,並且判斷一第二外部物件觸碰或接近的至少一第二驅動電極與至少一第二感測電極;以及在一第二時段,執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,並且執行一第二互電容偵測於J條驅動電極與K條感測電極,其中該X條驅動電極包含該至少一第一驅動電極,該Y條感測電極包含該至少一第一感測電極,X小於M,Y小於或等於N,其中J條該驅動電極包含該至少一第二驅動電極,K條該感測電極包含該至少一第二感測電極。
- 根據申請專利範圍第1項之觸控處理器,其中該第二時段較該第一時段短。
- 根據申請專利範圍第2項之觸控處理器,更執行:在該第一時段,執行該全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得該M x N個第一電性信號;以及根據該M x N個第一電性信號,偵測該至少一第一驅動電極與該至少一第一感測電極,藉此以判斷該第一外部物件在該第一時段的一第一觸碰位置。
- 根據申請專利範圍第3項之觸控處理器,其中該全屏互電容偵測包含下列步驟:依序驅動每一條驅動電極;以互電容偵測被驅動的該條驅動電極相應於該N條感測電極的N個感測點的第一電性信號,其中在D個子時段中,取得該N個第一電性信號,在每一個子時段中,連續偵測N/D個感測點的第一電性信號,其中Y小於或等於N/D;以及根據每一條驅動電極的N個第一電性信號取得該M x N個第一電性信號。
- 根據申請專利範圍第2項之觸控處理器,更執行:根據該第一互電容偵測,取得X x Y個第二電性信號,以判斷該第一外部物件在該第二時段的一第二觸碰位置。
- 根據申請專利範圍第1項之觸控處理器,其中J小於M,K小於或等於N。
- 根據申請專利範圍第6項之觸控處理器,更執行:在該第一時段,執行一全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號;以及根據該M x N個第一電性信號,偵測該至少一第二驅動電極與該至少一第二感測電極,藉此以判斷該第二外部物件在該第一時段的一第三觸碰位置。
- 根據申請專利範圍第2項之觸控處理器,更執行:根據該第二互電容偵測,取得J x K個第二電性信號,以判斷該第二外部物件在該第二時段的一第四觸碰位置。
- 一種觸控方法,應用於一觸控面板,該觸控面板包含M條驅動電極與N條感測電極,其中該觸控處理器執行下列步驟:在一第一時段,執行一全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得M x N個第一電性信號,並且根據該M x N個第一電性信號,判斷一第一外部物件觸碰或接近的至少一第一驅動電極與至少一第一感測電極,並且判斷一第二外部物件觸碰或接近的至少一第二驅動電極與至少一第二感測電極;以及在一第二時段,執行一第一互電容偵測於X條該驅動電極與Y條該感測電極,並且執行一第二互電容偵測於J條驅動電極與K條感測電極,其中該X條驅動電極包含該至少一第一驅動電極,該Y條感測電極包含該至少一第一感測電極,X小於M,Y小於或等於N,其中J條該驅動電極包含該至少一第二驅動電極,K條該感測電極包含該至少一第二感測電極。
- 根據申請專利範圍第9項之觸控方法,其中該第二時段較該第一時段短。
- 根據申請專利範圍第10項之觸控方法,更執行:在該第一時段,執行該全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得該M x N個第一電性信號;以及根據該M x N個第一電性信號,偵測該第一外部物件觸碰或接近的該至少一第一驅動電極與該至少一第一感測電極,藉此以判斷該第一外部物件在該第一時段的一第一觸碰位置。
- 根據申請專利範圍第10項之觸控方法,其中該全屏互電容偵測包含下列步驟:依序驅動每一條驅動電極;以互電容偵測被驅動的該條驅動電極相應於該N條感測電極的N個感測點的第一電性信號,其中在D個子時段中,取得該N個第一電性信號,在每一個子時段中,連續偵測N/D個感測點的第一電性信號,其中Y小於或等於N/D;以及根據每一條驅動電極的N個第一電性信號取得該M x N個第一電性信號。
- 根據申請專利範圍第10項之觸控方法,更包含:根據該第一互電容偵測,取得X x Y個第二電性信號,以判斷該第一外部物件在該第二時段的一第二觸碰位置。
- 根據申請專利範圍第9項之觸控方法,其中J小於M,K小於或等於N。
- 根據申請專利範圍第14項之觸控方法,更包含:在該第一時段,執行該全屏互電容偵測於該M條驅動電極與該N條感測電極,以取得該M x N個第一電性信號;以及根據該M x N個第一電性信號,偵測該至少一第二驅動電極與該至少一第二感測電極,藉此以判斷該第二外部物件在該第一時段的一第三觸碰位置。
- 根據申請專利範圍第10項之觸控方法,更包含:根據該第二互電容偵測,取得J x K個第二電性信號,以判斷該第二外部物件在該第二時段的一第四觸碰位置。
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