TWI442293B - 電容式感測裝置及方法 - Google Patents

電容式感測裝置及方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI442293B
TWI442293B TW098117394A TW98117394A TWI442293B TW I442293 B TWI442293 B TW I442293B TW 098117394 A TW098117394 A TW 098117394A TW 98117394 A TW98117394 A TW 98117394A TW I442293 B TWI442293 B TW I442293B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wires
mutual
electrical conductors
mutual coupling
signal
Prior art date
Application number
TW098117394A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201003497A (en
Inventor
Chin Fu Chang
Original Assignee
Egalax Empia Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Egalax Empia Technology Inc filed Critical Egalax Empia Technology Inc
Priority to TW098117394A priority Critical patent/TWI442293B/zh
Publication of TW201003497A publication Critical patent/TW201003497A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI442293B publication Critical patent/TWI442293B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0487—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
    • G06F3/0488—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
    • G06F3/04883—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures for inputting data by handwriting, e.g. gesture or text
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04104—Multi-touch detection in digitiser, i.e. details about the simultaneous detection of a plurality of touching locations, e.g. multiple fingers or pen and finger
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/048—Indexing scheme relating to G06F3/048
    • G06F2203/04808—Several contacts: gestures triggering a specific function, e.g. scrolling, zooming, right-click, when the user establishes several contacts with the surface simultaneously; e.g. using several fingers or a combination of fingers and pen

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Description

電容式感測裝置及方法
本發明係有關於觸控裝置及方法，特別是有關於一種電容式感測裝置。
請參照第一圖，其為一習知電容式感測裝置之多指觸控操作與電容值影像示意圖。一觸控面板110係具有複數條第一導線112與複數條第二導線114，而此些第一導線112與第二導線114係彼此正交相疊且電性隔離。當一感測信號(未繪出)加載於任一第一導線112時，此第一導線112與所有第二導線114互耦疊點將形成複數個電容性耦合，據此便可透過所有第二導線114上之電流或電壓而判斷出各互耦疊點之電性特性。藉此循序地提供感測信號給每一第一導線112，並執行上述之感測程序便可判讀出所有互耦疊點之電性特性。
當自然接地之人體以一手指觸碰或接近感測處(互耦疊點)上方時，便會影響感測處之電容性耦合，因而造成電流或電壓改變，據此便可判讀出觸碰位置。然而當觸控面板110上有兩觸碰處P1 與P2 時，則不僅在觸碰處P1 、P2 會造成電流或電壓改變，在另兩互耦疊點G1 與G2 亦會造成電流或電壓改變(亦即形成所謂“鬼點”)，因此，兩觸碰處P1 、P2 將造成觸控面板110上四個互耦疊點(例如：(X1 ,Y4 )、(X3 ,Y6 )、(X1 ,Y6 )、(X3 ,Y4 ))之電流或電壓改變，如此在觸碰位置上之判讀便會造成困擾。再從其等之電容值影像120作進一步說明，觸碰處P1 (X1 ,Y4)之電容值影像波P1 W1 與互耦疊點G1 (X1 ,Y6 )、G2 (X3 ,Y4 )之電容值影像波G1 W1 、G2 W1 之差值分別為d1 、d3 ；觸碰處P2 (X3 ,Y6 )之電容值影像波P2 W1 與互耦疊點G1 (X1 ,Y6 )、G2 (X3 ,Y4 )之電容值影像波G1 W1 、G2 W1 之差值分別為d4 、d2 ，然而因為差值d1 、d2 、d3 、d4 並不大且在感測時亦容易受到其他雜訊干擾，因此在多指觸控操作之觸碰判讀上就容易產生誤判，且上述之差值d1 、d2 、d3 、d4 內所含之可利用資訊亦因數值太小而無法加以有效利用。
有鑑於上述之缺點，本發明提供一種電容式感測裝置及方法，其等可改進習知電容式感測裝置因多點觸控偵測所產生觸碰判讀之問題，並且亦能有效利用因觸碰所產生電流或電壓之差值。
本發明揭露一種電容式感測裝置，其包含：複數條第一導線，係彼此電性隔離；複數條第二導線，係彼此電性隔離，此些第一、第二導線係彼此電性隔離且相疊，藉此形成複數個互耦疊點；以及複數個電性導體，係彼此電性隔離並分別對應橫跨此些第一、第二導線且位於此些互耦疊點周圍，其中此些第一、第二導線與此些電性導體彼此電性隔離；藉此，當任一第一導線加載一電性信號時，此任一第一導線與其相疊之第二導線電容性耦合，且對應位於此任一第一導線互耦疊點週圍之電性導體係分別與此任一第一導線及與此任一第一導線相疊之第二導線電容性耦合。
本發明亦揭露一種電容式感測裝置，其包含：一信號單元，係提供一電性信號給一第一導線；一第一感測單元，係在複數個電性導體其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合前，從複數條第二導線分別對應接收複數個第一感測信號，其中此些第二導線彼此電性隔離；一第二感測單元，係在此些電性導體其中至少之一與此物件電容式耦合或接觸耦合時，從此些第二導線分別對應接收複數個第二感測信號；以及一計算單元，係由此些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置；其中，此些電性導體係分別對應位於此第一導線與此些第二導線之互耦疊點周圍且分別對應橫跨此第一導線與此些第二導線，此些第一、第二感測信號係分別對應包含耦合前與耦合時之此第一導線、此些第二導線與電性導體電容性耦合之複合量。
本發明另揭露一種電容式感測方法，其包含下列步驟：提供一電性信號給一第一導線；在複數個電性導體其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合前，從複數條第二導線分別對應接收複數個第一感測信號，其中此些第二導線彼此電性隔離；在此些電性導體其中至少之一與此物件電容式耦合或接觸耦合時，從此些第二導線分別對應接收複數個第二感測信號；以及由此些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置；其中，此些電性導體係分別對應位於此第一導線與此些第二導線之互耦疊點周圍且分別對應橫跨此第一導線與此些第二導線，此些第一、第二感測信號係分別對應包含耦合前與耦合時之此第一導線、此些第二導線與電性導體電容性耦合之複合量。
本發明又揭露一種電容式感測裝置，其包含：一第一感測單元，係在複數個電性導體其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合前，從複數條第一導線與複數條第二導線分別對應接收複數個第一感測信號，其中此些第一、第二導線間彼此電性隔離；一第二感測單元，係在此些電性導體其中至少之一與此物件電容式耦合或接觸耦合時，從此些第一、第二導線分別對應接收複數個第二感測信號；以及一計算單元，係由此些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置；其中，此些電性導體分別對應位於此些第一、第二導線互耦疊點上方且以一第一介電層與此些第一、第二導線電性隔離，此些第一、第二導線係以一第二介電層彼此電性隔離，此些第一、第二感測信號分別對應包含耦合前與耦合時之此些第一、第二導線與電性導體電容性耦合之複合量。
本發明更揭露一種電容式感測方法，其包含下列步驟：在複數個電性導體其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合前，從複數條第一導線與複數條第二導線分別對應接收複數個第一感測信號，其中此些第一、第二導線間彼此電性隔離；在此些電性導體其中至少之一與此物件電容式耦合或接觸耦合時，從此些第一、第二導線分別對應接收複數個第二感測信號；以及由此些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置；其中，此些電性導體分別對應位於此些第一、第二導線互耦疊點上方且以一第一介電層與此些第一、第二導線電性隔離，此些第一、第二導線係以一第二介電層彼此電性隔離，此些第一、第二感測信號分別對應包含耦合前與耦合時之此些第一、第二導線與電性導體電容性耦合之複合量。
本發明再揭露一種電容式感測裝置，其包含：一信號單元，係提供一電性信號；一感測單元，係透過一第一導線、一第二導線與複數個電性導體其中至少之一電容性耦合至此信號單元，此第一、第二導線係電容性耦合，此些電性導體分別對應跨過此第一、第二導線且分別對應與此第一、第二導線電容性耦合，其中此第一導線係接受此電性信號驅動。
本發明亦另揭露一種電容式感測裝置，其包含：複數條第一導線，係彼此電性隔離；複數條第二導線，係彼此電性隔離，此些第一、第二導線係彼此電性隔離且相疊，藉此形成複數個互耦疊點；複數個電性導體，係彼此電性隔離並分別對應橫跨此些第一、第二導線且位於此些互耦疊點周圍，其中此些第一、第二導線與此些電性導體係彼此電性隔離；一信號單元，係提供一電性信號；以及一感測單元，分別透過此些第一、第二導線其中之一與此些電性導體其中至少之一電容性耦合至此信號單元時，此至少之一電性導體係分別與此些第一、第二導線之一電容性耦合，其中此些第一導線之一係接受此電性信號驅動。
本發明亦又揭露一種電容式感測裝置，其包含：複數條第一導線，係彼此電性隔離；複數條第二導線，係彼此電性隔離，此些第一、第二導線係彼此電性隔離且相疊，藉此形成複數個互耦疊點；以及複數個電性導體，係彼此電性隔離並分別對應橫跨此些第一、第二導線且位於此些互耦疊點周圍，其中此些第一、第二導線與此些電性導體係彼此電性隔離；藉此，當複數個物件電容式耦合或接觸耦合此些第一、第二導線與電性導體其中至少之一時，一感測單元感測此些物件與耦合之第一、第二導線與電性導體之電容性耦合之複合量，以提供較高之變化量用以判別並消除此些物件耦合之鬼點座標。
本發明亦更揭露一種電容式感測裝置，其包含：複數條第一導線；複數條第二導線，此些第一、第二導線間構成複數個互耦疊點；複數個電性導體，些電性導體橫跨此些互耦疊點；以及一感測單元，係感測此些互耦疊點之複合訊號，各互耦疊點之複合訊號受此些電性導體之電容性耦合影響。
本發明亦再揭露一種電容式感測裝置，其包含：一信號單元，係驅動一觸控面板，此觸控面板上包含複數條第一、第二導線構成的複數個互耦疊點，其中複數個電性導體橫跨此些互耦疊點；一感測單元，係感測此些互耦疊點之複合訊號，各互耦疊點之複合訊號受此些電性導體之電容性耦合影響；以及一計算單元，係依據此些複合訊號之變化量計算出至少一觸碰位置。
本發明另又揭露一種電容式感測方法，其包含下列步驟：驅動一觸控面板，此觸控面板上包含複數條第一、第二導線構成的複數個互耦疊點，其中複數個電性導體橫跨此些互耦疊點；感測此些互耦疊點之複合訊號，各互耦疊點之複合訊號受此些電性導體之電容性耦合影響；以及依據此些複合訊號之變化量計算出至少一觸碰位置。
本發明另更揭露一種電容式感測裝置，此電容式感測裝置具有複數條第一、第二導線構成的複數個互耦疊點，並且依據此些互耦疊點之互電容性耦合偵測出至少一觸碰位置，其中任兩觸碰位置構成一虛擬平行四邊形上對角的一對真實頂點，此虛擬平行四邊形之另一對角為一對虛假頂點，其特徵在於更包含：複數個電性導體，係橫跨此些互耦疊點，此些電性導體的大小(dimension)決定此對真實頂點之鄰近互耦疊點與此對虛假頂點之鄰近互耦疊點間的訊號差異量。
本發明將詳細描述一些實施例如下。然而，除了所揭露之實施例外，本發明亦可以廣泛地運用在其他之實施例施行。本發明之範圍並不受該些實施例之限定，乃以其後之申請專利範圍為準。而為提供更清楚之描述及使熟悉該項技藝者能理解本發明之發明內容，圖示內各部分並沒有依照其相對之尺寸而繪圖，某些尺寸與其他相關尺度之比例會被突顯而顯得誇張，且不相關之細節部分亦未完全繪出，以求圖示之簡潔。
請參照第二圖，其為本發明之一較佳實施例之多指觸控操作與電容值影像示意圖。一觸控面板210係具有複數條第一導線212與複數條第二導線214，而此些第一導線212與第二導線214係彼此相疊且電性隔離。複數個電性導體216係分別橫跨所對應之第一導線212與第二導線214，且分別位於此些第一導線212與第二導線214之複數個互耦疊點周圍。詳細結構將於之後說明。
當觸控面板210上有兩觸碰處P1 與P2 時，則在觸碰處P1 、P2 與另兩互耦疊點G1 與G2 將造成電流或電壓改變，從其等之電容值影像220作進一步說明，觸碰處P1 (X1 ,Y4 )之電容值影像波P1 W2 與互耦疊點G1 (X1 ,Y6 )、G2 (X3 ,Y4 )之電容值影像波G1 W2 、G2 W2 之差值分別為d5 、d7 ；觸碰處P2 (X3 ,Y6 )之電容值影像波P2 W2 與互耦疊點G1 (X1 ,Y6 )、G2 (X3 ,Y4 )之電容值影像波G1 W2 、G2 W2 之差值分別為d8 、d6 ，然而，在此可明顯地看出差值d5 、d6 、d7 、d8 比第一圖所示之差值d1 、d2 、d3 、d4 大了許多。因為習知之電流或電壓改變係藉由第一導線212與第二導線214間之單一相互電容變化量感測所得，而本實施例電流或電壓改變係藉由第一導線212與第二導線214、第一導線212與電性導體216以及第二導線214與電性導體216等之間三個相互電容複合變化量感測所得，因此三個相互電容複合變化量明顯大於單一相互電容變化量，藉此，可明顯區隔出觸碰處P1 、P2 與互耦疊點G1 、G2 以消除鬼點。發明人在此要強調的是，本實施例係僅以兩觸碰處做說明，然而兩觸碰處以上之狀況在熟習此項技藝者係可依本實施例之教作而推得，故不再贅述。換言之，任兩觸碰處可成為一虛擬平行四邊形(如矩形或菱形)上對角之一對真實頂點，如P1 、P2 ，相反地，虛擬平行四邊形之另一對角為一對虛假頂點，如G1 與G2 ，電性導體216拉大了真實頂點之鄰近互耦疊點與虛假頂點之鄰近互耦疊點間的訊號差異量。此外，電性導體216的大小決定真實頂點之鄰近互耦疊點與虛假頂點之鄰近互耦疊點間的訊號差異量，例如在導線線程不改變的情形下，電性導體216越大，真實頂點之鄰近互耦疊點與虛假頂點之鄰近互耦疊點間的訊號差異量越大，反之越小。熟習此項技藝者可推得，電性導體216的大小相對於真實頂點之鄰近互耦疊點與虛假頂點之鄰近互耦疊點間的訊號差異量不必然為線性關係。此外，基於真實頂點與虛假頂點與鄰近互耦疊點間的遠近不同，產生互電容複合變化量之互耦疊點數量也會不同，各頂點鄰近之互耦疊點可能有一個或多個產生互電容複合變化量。為了簡化說明，在第二圖之範例中，各頂點僅一個鄰近之互耦疊點產生互電容複合變化量，並非用以限縮本發明，在本發明之其他範例，各頂點基於與鄰近之互耦疊點間的遠近不同，產生互電容複合變化量之鄰近互耦疊點的數量可能為一個或多個。
請參照第三A圖，其為本發明之另一較佳實施例之操作與電容值影像示意圖。一觸控面板210係具有與第二圖所示之觸控面板210相同之結構，故在此不再贅述。當觸控面板210上有一觸碰處TP，且TP橫跨多個第一導線212與第二導線214之互耦疊點或多個電性導體216時(例如：(X2 ,Y5 )、(X2 ,Y6 )、(X3 ,Y5 )、(X3 ,Y6 ))，在這些互耦疊點或電性導體216將造成訊號(容值、電流值或電壓值)改變，而從其等之電容值影像320可得到四個較明顯之電容值影像波W1 、W2 、W3 、W4 。這些電容值影像波W1 、W2 、W3 、W4 係從三個相互電容複合變化量感測所得，因此，明顯大於單一相互電容變化量，藉此，不僅可以區隔出彼此且亦能以這些複合變化量感測出真實多點，亦即這些點的座標(如上述之P1 (X1 ,Y4 )、P2 (X3 ,Y6 ))，尤其是同時感測出三點以上之真實多點。
請參照第三B圖，其為本發明之又一較佳實施例之操作與電容值影像示意圖。一觸控面板210係具有與第二圖所示之觸控面板210相同之結構，而兩者之不同處在於，第三B圖之觸控面板210係被拉近放大。當觸控面板210上有一觸碰處TP，而TP並未觸碰到任何互耦疊點且僅覆蓋到少數電性導體216時(例如：位於(X1 ,Y2 )、(X2 ,Y3 )之電性導體216之部份)，在觸碰處TP周圍之互耦疊點或電性導體216將造成電流或電壓改變，而從其等之電容值影像370可得到四個電容值影像波W5 、W6 、W7 、W8 ，這些電容值影像波W5 、W6 、W7 、W8 係從三個相互電容複合變化量感測所得，因此明顯大於單一相互電容變化量，藉此，可用來感測多個相疊點間之座標，而非僅代表是在哪個相疊點附近或靠近哪個相疊點，其座標的量測採用內插法計算質心的方式求得，例如在(X2 ,Y5 )、(X2 ,Y6 )、(X3 ,Y5 )、(X3 ,Y6 )四個互耦疊點上的電容值影像波W1 、W2 、W3 、W4 ，則X=(X2 W1 +X2 W2 +X3 W3 +X3 W4 )/(X2 +X2 +X3 +X3 )，並且Y=(Y5 W1 +Y6 W2 +Y5 W3 +Y6 W4 )/(Y5 +Y5 +Y6 +Y6 )。
發明人在此要說明的是，由於三個相互電容複合變化量之感測係易於(大於、明顯於)單一相互電容變化量之感測，因此本發明之所有實施例可用更少之導線來達到與習知技術相近之解析度，亦即具有相近之解析度，但導線量卻減少。並且，由於所感測資料並不限用以當成判斷觸碰與否之數位資料，因此，所感測之類比資料亦可用來推估被觸碰處之壓力。例如，觸碰物為一手指或軟性材質，具有彈性之弧面，下壓至觸控板210之力量越大，觸碰物接觸到觸控板210之面積亦越大，因此相互電容複合變化量越大，在感測出觸碰觸的同時，還可藉以推估出壓力之大小、變化量、變化驅勢，亦可以藉以辨識出與壓力或壓力變化驅勢相關之手勢，例如藉由判斷壓力的漸大或漸小來判斷手指的驅近或離開，亦可以藉由判斷手指一側漸大與另一側漸小來判斷並追蹤手指的移動。
請參照第四圖，其為本發明之一較佳實施例400之結構分解示意圖。複數條第一導線412，係彼此電性隔離且位於一第一軸向層410之上。複數條第二導線432，係彼此電性隔離且位於一第二軸向層430之上，此些第一、第二導線412、432係彼此電性隔離且相疊，藉此形成複數個互耦疊點。其中，一第一介電層420係穿插於此些第一、第二導線412、432間，此些第一、第二導線412、432係包含彼此正交相疊。複數個電性導體452，係彼此電性隔離且位於一電性導體層450上，此些電性導體452分別對應橫跨此些第一、第二導線412、432且位於此些互耦疊點周圍，其中此些第一、第二導線412、432與電性導體452係彼此電性隔離。其中，一第二介電層440係穿插於此些第二導線432與電性導體452間。一第三介電層460係位於此些第一、第二導線412、432與電性導體452之上方。在本實施例中，此些電性導體452之相對位置亦可調整在此些第一、第二導線412、432之間，或在此些第一、第二導線412、432下方。在本發明之一最佳範例中，此些電性導體452之相對位置亦可調整在此些第一、第二導線412、432之上。此外，熟習此項技藝者可推得，上述之第三介電層460並非必然需要，在本發明之另一較佳範例中，僅包含第一、第二導線412、432、電性導體452、第一介電層420與第二介電層440，其中第一介電層420係穿插於此些第一、第二導線412、432間，並且第二介電層420係穿插於此些電性導體452與此些第一、第二導線412、432間，如先前所述，此些電性導體452之相對位置可在此些第一、第二導線412、432之間，或在此些第一、第二導線412、432上方或下方。
請參照第五圖，其為本發明之多個較佳電性導體之結構示意圖。一電性導體(a)係由一實心圓與一環狀之兩子電性導體複合成一同心圓之電性導體。一電性導體(b)係由兩交指狀之子電性導體複合成一外矩形之電性導體。一電性導體(c)由兩個三角形之子電性導體複合成一外矩形之電性導體。一電性導體(d)由四個三角形之子電性導體複合成一外矩形之電性導體。上述之實施例僅用以說明本發明之電性導體係可包含複數個子電性導體之組合，而並非用以限制本發明之電性導體實施，其等亦可以是任何幾合形狀之個體或複合體。因此，熟習此項技藝者可推得，本發明之單一電性導體可以是橫跨互耦疊點之單一個體或複數個分離個體的複合體。
請參照第六圖，其為本發明之一較佳實施例之概略系統方塊圖，並請同時參照第二圖之說明。一信號單元610，提供一電性信號給一觸控面板620(第二圖標示為210)之一第一導線212，藉此，此第一導線212與其相疊之第二導線214係電容性耦合，且對應位於此第一導線212互耦疊點週圍之電性導體216係分別與此第一導線212及與此第一導線212相疊之第二導線214電容性耦合。一第一感測單元630，在此些電性導體216其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合前，從此些第二導線214分別接收複數個第一感測信號。一第二感測單元(在本實施例為第一感測單元630)，在此些電性導體216其中至少之一與此物件電容式耦合或接觸耦合時，從此些第二導線214分別接收複數個第二感測信號。一計算單元640，係由此些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置，例如：比較每一互耦疊點之第一感測信號與第二感測信號之差值，找出變化量超過一設定值之一或多個群組，並藉由對各群組之判讀便可找出觸碰位置。其中，此些第一、第二感測信號分別對應包含耦合前與耦合時之此第一導線212、此些第二導線214與電性導體216電容性耦合之複合量。
在本實施例中，信號單元610加載電性信號之方式可以是循序加載一電性信號給此些第一導線212其中之一，或同時加載一電性信號給複數條第一導線212、複數條第二導線214或複數條第一、第二導線212、214之組合。第一、第二感測單元係感測包含此些互耦疊點其中至少之一之電容性耦合(如第三A圖之說明)以及至少一互耦疊點間之電容性耦合(如第三B圖之說明)，以提供計算單元640計算至少一座標位置以及至少一座標間之位置。而計算單元640亦可由此些第一、第二感測信號計算出一或多處觸碰位置之壓力。
而在另一較佳實施例中，一第一感測單元630，在複數個電性導體216其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合之前，從複數條第一導線212與複數條第二導線214分別接收複數個第一感測信號；一第二感測單元(在本實施例中同第一感測單元630)，在此些電性導體216其中至少之一與此物件電容式耦合或接觸耦合時，從此些第一、第二導線212、214分別接收複數個第二感測信號；以及一計算單元640，由此些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰之位置。其中，此些第一、第二感測信號係分別對應包含耦合前與耦合時之此些第一、第二導線212、214與電性導體216電容性耦合之複合量。在本實施例中，信號單元610加載電性信號之方式可以是循序加載一電性信號給此些第一、第二導線212、214，或是同時加載一電性信號給此些第一、第二導線212、214，而上述之第一、第二感測信號係此電性信號加載時所感測。第一、第二感測單元感測包含此些互耦疊點其中至少之一之電容性耦合(如第三A圖之說明)以及至少一互耦疊點間之電容性耦合(如第三B圖之說明)，以提供計算單元640計算至少一座標位置以及至少一座標間之位置。而計算單元640係亦可由此些第一、第二感測信號計算出一或多處觸碰位置之壓力。此外，信號單元610可以分別加載不同相位、波形或頻率之電性信號給第一導線212與第二導線214，例如在同一時間，第一導線212與第二導線214分別同時被加載不同相位、波形或頻率之電性信號。
請參照第七A圖，其為本發明之一較佳實施例之動作流程圖，並請參照第六圖與第二圖之說明。在步驟702，由信號單元610提供一電性信號給一第一導線212。在步驟704，在多個電性導體216其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合前，由感測單元630從複數條第二導線214分別對應接收複數個第一感測信號。在步驟706，在此些電性導體216其中至少之一與此物件電容式耦合或接觸耦合時，感測單元630從此些第二導線214分別對應接收複數個第二感測信號。在步驟708，計算單元640由此些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置。其中，此些第一、第二感測信號係分別對應包含耦合前與耦合時之此第一導線212、此些第二導線214與電性導體216電容性耦合之複合量。在本實施例中，當第一導線212為複數條時，信號單元610可以循序方式提供電性信號，而計算單元640更包含計算出一或多處觸碰位置之壓力。
請參照第七B圖，其為本發明之另一較佳實施例之動作流程圖，並請同時參照第六圖與第二圖之說明。在步驟712，在複數個電性導體216其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合前，由感測單元630從複數條第一導線212與複數條第二導線214分別對應接收複數個第一感測信號。在步驟714，在此些電性導體216其中至少之一與此物件電容式耦合或接觸耦合時，感測單元630從此些第一、第二導線212、214分別對應接收複數個第二感測信號。在步驟716，計算單元640由此些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置。其中，此些第一、第二感測信號分別對應包含耦合前與耦合時之此些第一、第二導線212、214與電性導體216電容性耦合複合量。在本實施例中，此些第一、第二感測信號係信號單元610提供一電性信號給此些第一、第二導線212、214時所感測得到，而信號單元610提供此電性信號之方式係可以是循序提供或同時提供給此些第一、第二導線212、214，而計算單元640更包含計算出一或多處觸碰位置之壓力。
請再參照第二圖與第六圖，一觸控面板210(第六圖標示為620)係具有複數條第一導線212與複數條第二導線214，且此些第一、第二導線212、214彼此間構成複數個互耦疊點。複數個電性導體216，係橫跨此些互耦疊點。一感測單元630，係感測此些互耦疊點之複合訊號，並且各互耦疊點之複合訊號係受此些電性導體216之電容性耦合影響。其中，此些第一、第二導線212、214之間係包含互電容性(mutual-capacitance)耦合，而各電性導體216係分別橫跨此些互耦疊點之一，且各互耦疊點之複合訊號係各電性導體216與所橫跨之第一、第二導線212、214間之電容性耦合訊號。一計算單元640，依據此些複合訊號之變化量計算出至少一觸碰位置。在本發明之一較佳實施例中，當觸控面板210上有任兩觸碰位置(例如：P1 、P2 )構成一虛擬平行四邊形P1 G1 P2 G2 上對角的一對真實頂點時，則橫跨互耦疊點P1 、P2 、G1 、G2 之電性導體216的大小(dimension)將決定此虛擬平行四邊形P1 G1 P2 G2 上真實頂點之鄰近互耦疊點(例如：P1 、P2 )與虛假頂點之鄰近互耦疊點(例如：G1 、G2 )間的訊號差異量，亦即，電性導體216的大小不僅會影響互耦疊點P1 、P2 、G1 、G2 之複合訊號大小，且亦會改變互耦疊點P1 、P2 、G1 、G2 之複合訊號的差異量。另外，計算單元640係依據此些複合訊號之變化量間的集積度(intensity)區分出至少一群相鄰的互耦疊點，而每一群互耦疊點係分別相應於上述之至少一觸碰位置其中之一。其中，各頂點基於與鄰近之互耦疊點間的遠近不同，產生互電容複合變化量之鄰近互耦疊點的數量可能為一個或多個。
請再參照第二圖與第六圖，一信號單元610，驅動一觸控面板620(第二圖標示為210)，而觸控面板620係包含複數條第一、第二導線212、214構成的複數個互耦疊點，且複數個電性導體216橫跨此些互耦疊點。一感測單元630，感測此些互耦疊點之複合訊號，並且各互耦疊點之複合訊號受此些電性導體216之電容性耦合影響。一計算單元640，依據此些複合訊號之變化量計算出至少一觸碰位置。其中，此些第一、第二導線212、214之間係包含互電容性耦合，而各電性導體216係分別橫跨此些互耦疊點之一，且各互耦疊點之複合訊號係各電性導體216與所橫跨之第一、第二導線212、214間電容性耦合訊號。在一較佳實施例中，當觸控面板210上有任兩觸碰位置(例如：P1 、P2 )構成一虛擬平行四邊形P1 G1 P2 G2 上對角的一對真實頂點時，則橫跨互耦疊點P1 、P2 、G1 、G2 之電性導體216的大小將決定虛擬平行四邊形P1 G1 P2 G2 上真實頂點之鄰近互耦疊點(例如：P1 、P2 )與虛假頂點之鄰近互耦疊點(例如：G1 、G2 )間的訊號差異量。另外，計算單元640係依據此些複合訊號之變化量間的集積度區分出至少一群相鄰的互耦疊點，並且每一群互耦疊點係分別相應於上述之至少一觸碰位置其中之一。其中，各頂點基於與鄰近之互耦疊點間的遠近不同，產生互電容複合變化量之鄰近互耦疊點的數量可能為一個或多個。
請參照第七C圖，其為本發明之又一較佳實施例之動作流程圖，並請同時參照第六圖與第二圖之說明。在步驟722，信號單元610驅動觸控面板620，其中觸控面板620(第二圖標示為210)上包含複數條第一、第二導線212、214構成的複數個互耦疊點，且複數個電性導體216橫跨此些互耦疊點。在步驟724，感測單元630感測此些互耦疊點之複合訊號，而各互耦疊點之複合訊號係受此些電性導體216之電容性耦合影響。在步驟726，計算單元640依據此些複合訊號之變化量計算出至少一觸碰位置。其中，此些第一、第二導線212、214之間為互電容性耦合，而各電性導體216係分別橫跨此些互耦疊點之一，且各互耦疊點之複合訊號係各電性導體216與其所橫跨之第一、第二導線212、214間電容性耦合的訊號。此外，當任兩觸碰位置(如P1 、P2 )構成一虛擬平行四邊形P1 G1 P2 G2 上對角的一對真實頂點，則橫跨互耦疊點P1 、P2 、G1 、G2 之電性導體216的大小(dimension)會影響虛擬平行四邊形P1 G1 P2 G2 上真實頂點之鄰近互耦疊點P1 、P2 與虛假頂點之鄰近互耦疊點G1 、G2 間的訊號差異量。在本實施例中，計算單元640計算出至少一觸碰位置之步驟係依據一門檻限值(threshold value)比較各電性導體216之複合訊號之變化量，其中各電性導體216之大小決定此門檻限值。在另一較佳實施例中，計算單元640計算出至少一觸碰位置之步驟係包含：依據感測單元630感測所得複合訊號之變化量間的集積度(intensity)區分出至少一群相鄰的互耦疊點；以及依據每一群互耦疊點之訊號變化量而分別計算出至少一觸碰位置其中之一。其中，各頂點基於與鄰近之互耦疊點間的遠近不同，產生互電容複合變化量之鄰近互耦疊點的數量可能為一個或多個。
請再參照第二圖與第六圖，本發明提供一種電容式感測裝置，此電容式感測裝置具有複數條第一、第二導線212、214構成的複數個互耦疊點，並依據此些互耦疊點之互電容性耦合偵測出至少一觸碰位置，其中任兩觸碰位置(例如：P1 與P2 )構成一虛擬平行四邊形P1 G1 P2 G2 上對角的一對真實頂點P1 、P2 ，則虛擬平行四邊形P1 G1 P2 G2 之另一對角為一對虛假頂點G1 、G2 ，而本實施例之特徵在於更包含：複數個電性導體216，係橫跨此些互耦疊點，且此些電性導體216的大小(dimension)決定真實頂點之鄰近互耦疊點P1 、P2 與虛假頂點之鄰近互耦疊點G1 、G2 間的訊號差異量。此外，本實施例更包含一感測單元630，係感測此些互耦疊點之複合訊號，而各互耦疊點之複合訊號受此些電性導體216之電容性耦合影響，其中各電性導體216分別橫跨此些互耦疊點之一，而各互耦疊點之複合訊號係各電性導體216與其等所橫跨之第一、第二導線212、214之間電容性耦合的訊號。再者，本實施例更包含一計算單元640，係依據感測單元630感測所得複合訊號變化量間的集積度(intensity)區分出至少一群相鄰的互耦疊點，而每一群互耦疊點係分別相應於至少一觸碰位置其中之一。其中，各頂點基於與鄰近之互耦疊點間的遠近不同，產生互電容複合變化量之鄰近互耦疊點的數量可能為一個或多個。
本發明所述之實施例，其等之電性信號可為弦波、方波或其他波形，且亦可以定電流或定電壓之方式提供給第一導線或第二導線，用以偵測第一導線或第二導線上之電壓、電流或電容值，亦即，提供定電壓而感測電壓或是電流；提供定電流而感測電壓或是電流；或是利用上述之任一方式而感測電容，本發明對於第一、第二感測信號或互耦疊點之複合訊號的量測方式並不加以限制。
以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡其他為脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍。
110、210、400．．．觸控面板
112、212、412．．．第一導線
114、214、432．．．第二導線
216、452．．．電性導體
120、220、320、370．．．電容值影像
410．．．第一導線層
420．．．第一介電層
430．．．第二導線層
440．．．第二介電層
450．．．電性導體層
460．．．第三介電層
610．．．信號單元
620．．．觸控面板
630．．．感測單元
640．．．計算單元
702、704、706、708．．．一較佳實施例之流程步驟
712、714、716．．．另一較佳實施例之流程步驟
722、724、726．．．又一較佳實施例之流程步驟
X1 ~X4 ．．．對應X座標
Y1 ~Y8 ．．．對應Y座標
P1 、P2 、TP．．．觸碰處
G1 、G2 ．．．鬼點
P1 W1 、P2 W1 、G1 W1 、G2 W1 ．．．電容值影像波
P1 W2 、P2 W2 、G1 W2 、G2 W2 ．．．電容值影像波
W1 ~W8 ．．．電容值影像波
d1 ~d8 ．．．差值
(a)、(b)、(c)、(d)．．．電性導體
第一圖係一習知電容式感測裝置多指觸控操作與電容值影像示意圖；
第二圖係本發明之一較佳實施例多指觸控操作與電容值影像示意圖；
第三A圖係本發明之另一較佳實施例操作與電容值影像示意圖；
第三B圖係本發明之又一較佳實施例操作與電容值影像示意圖；
第四圖係本發明之一較佳實施例之結構分解示意圖；
第五圖係本發明之多個較佳電性導體之結構示意圖；
第六圖係本發明之一較佳實施例之概略系統方塊圖；
第七A圖係本發明之一較佳實施例之動作流程圖；
第七B圖係本發明另一較佳實施例之動作流程圖；以及
第七C圖係本發明又一較佳實施例之動作流程圖。
210．．．觸控面板
212．．．第一導線
214．．．第二導線
216．．．電性導體
220．．．電容值影像
X1 ~X4 ．．．對應X座標
Y1 ~Y8 ．．．對應Y座標
P1 、P2 ．．．觸碰處
G1 、G2 ．．．鬼點
P1 W2 、P2 W2 、G1 W2 、G2 W2 ．．．電容值影像波
d5 、d6 、d7 、d8 ．．．差值

Claims (87)

  1. 一種電容式感測裝置，包含：複數條第一導線，係彼此電性隔離並沿一第一方向排列；複數條第二導線，係彼此電性隔離並沿一第二方向排列，該些第一、第二導線係彼此電性隔離且相疊，藉此形成複數個互耦疊點；以及複數個電性導體，係彼此電性隔離並與該些第一、與第二導線皆彼此電性隔離，其中至少一該電性導體橫跨至少一該互偶疊點；藉此，當任一第一導線加載一電性信號時，該任一第一導線與其相疊之至少一該第二導線電容性耦合，且對應位於該任一第一導線之至少一該互耦疊點週圍之至少一該電性導體係分別與該任一第一導線及與該任一第一導線相疊之至少一該第二導線電容性耦合：藉此，透過位於該任一第一導線之至少一該互耦疊點的互電容耦合而可以感測三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該任一第一導線以及與該任一第一導線相疊之至少一該第二導線之間，該第二互電容變化係介於該任一第一導線以及對應位於該任一第一導線之至少一該互耦疊點週圍之至少一該電性導體之間，而該第三互電容變化係介於與該任一第一導線相疊之至少一該第二導線以及對應位於該任一第一導線之至少一該互耦疊點週圍之 至少一該電性導體之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電容式感測裝置，其中該些第一、第二導線相疊係包含彼此正交相疊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電容式感測裝置，其中該些電性導體分別對應位於該些互耦疊點周圍係選自下列群組之一：在該些第一、第二導線上方、在該些第一、第二導線之間、在該些第一、第二導線下方。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電容式感測裝置，其更包含一第一介電層與一第二介電層分別對應穿插於該些第一、第二導線與電性導體間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電容式感測裝置，其更包含一第三介電層位於該些第一、第二導線與電性導體上方。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電容式感測裝置，其中該些互耦疊點之至少一互耦疊點周圍係具有該些電性導體其中之一以上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電容式感測裝置，其中該些互耦疊點之至少一互耦疊點周圍係具有該些電性導體其中之一以上且其等係平行排列。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電容式感測裝置，其中該些電性導體係包含複數個子電性導體。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電容式感測裝置，其更包含一信號單元循序加載該電性信號給該些第一導線其中之一。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電容式感測裝置，其更包含一信 號單元同時加載該電性信號給該些第一導線其中之一以上、該些第二導線其中之一以上或該些第一導線其中之一以上與該些第二導線其中之一以上之組合。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電容式感測裝置，其更包含一感測單元感測該些第一與第二導線電容性耦合、該些第一導線與電性導體電容性耦合及該些第二導線與電性導體電容性耦合之複合量。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電容式感測裝置，其中該感測單元係感測包含該些互耦疊點其中至少之一之電容性耦合以及至少一該些互耦疊點間之電容性耦合，藉此計算至少一座標位置以及至少一複數個座標間之位置。
  13. 一種電容式感測裝置，包含：一信號單元，係提供一電性信號給一第一導線；一第一感測單元，係在複數個電性導體其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合前，從複數條第二導線分別對應接收複數個第一感測信號，其中該些第二導線彼此電性隔離，其中該第一導線與該些第二導線係彼此電性隔離並重疊而形成複數個互耦疊點，至少一該電性導體橫跨至少一該互耦疊點；一第二感測單元，係在該些電性導體其中至少之一與該物件電容式耦合或接觸耦合時，從該些第二導線分別對應接收複數個第二感測信號；以及一計算單元，係由該些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰 位置；其中，該些第一、第二感測信號係分別對應包含耦合前與耦合時之該第一導線、該些第二導線與該些電性導體電容性耦合之複合量；其中，該複合量係為透過與該物件耦合之至少一該互耦疊點的互電容耦合而可以感測與該物件耦合之至少一該互耦疊點之三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該第一導線與該些第二導線之某一條之間，該第二互電容變化係介於該第一導線與該些電性導體之至少某一個之間，而該第三互電容變化係介於該些第二導線之某一條與該些電性導體之至少某一個之間。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電容式感測裝置，其更包含複數條該第一導線，該電性信號係循序提供給該些第一導線其中之一。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電容式感測裝置，其中該些第一、第二導線係包含彼此正交相疊。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之電容式感測裝置，其中該至少一被觸碰位置係包含互耦疊點周圍。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之電容式感測裝置，其中該計算單元係包含由該些第一、第二感測信號計算出該至少一被觸碰位置之壓力。
  18. 如申請專利範圍第13項所述之電容式感測裝置，其中該第一感測單元係該第二感測單元。
  19. 一種電容式感測方法，包含：提供一電性信號給一第一導線；在複數個電性導體其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合前，從複數條第二導線分別對應接收複數個第一感測信號，其中該些第二導線彼此電性隔離，其中該第一導線與該些第二導線係彼此電性隔離並重疊而形成複數個互耦疊點，至少一該電性導體橫跨至少一該互耦疊點；在該些電性導體其中至少之一與該物件電容式耦合或接觸耦合時，從該些第二導線分別對應接收複數個第二感測信號；以及由該些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置；其中，該些第一、第二感測信號係分別對應包含耦合前與耦合時之該第一導線、該些第二導線與該些電性導體電容性耦合之複合量；其中，該複合量係為透過與該物件耦合之至少一該互耦疊點的互電容耦合而可以感測與該物件耦合之至少一該互耦疊點之三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該第一導線與該些第二導線之某一條之間，該第二互電容變化係介於該第一導線與該些電性導體之至少某一個之間，而該第三互電容變化係介於該些第二導線之 某一條與該些電性導體之至少某一個之間。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之電容式感測方法，其中該第一導線係更包含有複數條，該電性信號係循序提供給該些第一導線之一。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之電容式感測方法，其中該些第一、第二導線係彼此正交相疊。
  22. 如申請專利範圍第19項所述之電容式感測方法，其中該至少一被觸碰位置係包含互耦疊點周圍。
  23. 如申請專利範圍第19項所述之電容式感測方法，其中由該些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置，更包含計算出該至少一被觸碰位置之壓力。
  24. 一種電容式感測裝置，包含：一第一感測單元，係在複數個電性導體其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合前，從複數條第一導線與複數條第二導線分別對應接收複數個第一感測信號，其中該些第一、第二導線間彼此電性隔離且相疊，藉此形成複數個互耦疊點，其中至少一該電性導體橫跨至少一該互耦疊點；一第二感測單元，係在該些電性導體其中至少之一與該物件電容式耦合或接觸耦合時，從該些第一、第二導線分別對應接收複數個第二感測信號；以及一計算單元，係由該些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置； 其中，該些電性導體分別對應位於該些第一、第二導線互耦疊點上方且以一第一介電層與該些第一、第二導線電性隔離，該些第一、第二導線係以一第二介電層彼此電性隔離，該些第一、第二感測信號分別對應包含耦合前與耦合時之該些第一、第二導線與電性導體電容性耦合之複合量；其中，該複合量係為透過該些互耦疊點的互電容耦合而可以感測該些互耦疊點之三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該些第一導線之某一條與該些第二導線之某一條之間，該第二互電容變化係介於該條第一導線與該些電性導體之至少某一個之間，而該第三互電容變化係介於該條第二導線與該些電性導體之至少某一個之間。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之電容式感測裝置，其中該些第一、第二導線係彼此正交相疊。
  26. 如申請專利範圍第24項所述之電容式感測裝置，其更包含一信號單元循序提供一電性信號給該些第一、第二導線，其中該些第一、第二感測信號係該電性信號提供時所偵測。
  27. 如申請專利範圍第24項所述之電容式感測裝置，其更包含一信號單元同時提供一電性信號給該些第一、第二導線，其中該些第一、第二感測信號係該電性信號提供時所偵測。
  28. 如申請專利範圍第24項所述之電容式感測裝置，其中該至少一 被觸碰位置係包含互耦疊點周圍。
  29. 如申請專利範圍第24項所述之電容式感測裝置，其中該計算單元係包含由該些第一、第二感測信號計算出該至少一被觸碰位置之壓力。
  30. 如申請專利範圍第24項所述之電容式感測裝置，其中該第一感測單元係該第二感測單元。
  31. 一種電容式感測方法，包含：在複數個電性導體其中至少之一與一物件電容式耦合或接觸耦合前，從複數條第一導線與複數條第二導線分別對應接收複數個第一感測信號，其中該些第一、第二導線間彼此電性隔離且相疊，藉此形成複數個互耦疊點，其中至少一該電性導體橫跨至少一該互耦疊點；在該些電性導體其中至少之一與該物件電容式耦合或接觸耦合時，從該些第一、第二導線分別對應接收複數個第二感測信號；以及由該些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置；其中，該些電性導體分別對應位於該些第一、第二導線互耦疊點上方且以一第一介電層與該些第一、第二導線電性隔離，該些第一、第二導線係以一第二介電層彼此電性隔離，該些第一、第二感測信號分別對應包含耦合前與耦合時之該些第一、第二導線與電性導體電容性耦合之複合量；其中，該複合量係為透過該些互耦疊點的互電容耦合而可以感測 該些互耦疊點之三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該些第一導線之某一條與該些第二導線之某一條之間，該第二互電容變化係介於該條第一導線與該些電性導體之至少某一個之間，而該第三互電容變化係介於該條第二導線與該些電性導體之至少某一個之間。
  32. 如申請專利範圍第31項所述之電容式感測方法，其中該些第一、第二導線係彼此正交相疊。
  33. 如申請專利範圍第31項所述之電容式感測方法，其更包含循序提供一電性信號給該些第一、第二導線，其中該些第一、第二感測信號係該電性信號提供時所偵測。
  34. 如申請專利範圍第31項所述之電容式感測方法，其更包含同時提供一電性信號給該些第一、第二導線，其中該些第一、第二感測信號係該電性信號提供時所偵測。
  35. 如申請專利範圍第31項所述之電容式感測方法，其中該至少一被觸碰位置係包含互耦疊點周圍。
  36. 如申請專利範圍第31項所述之電容式感測方法，其中由該些第一、第二感測信號計算出至少一被觸碰位置，更包含計算出該至少一被觸碰位置之壓力。
  37. 一種電容式感測裝置，包含：一信號單元，係提供一電性信號；以及 一感測單元，係透過一第一導線、一第二導線與複數個電性導體其中至少之一電容性耦合至該信號單元，該第一、第二導線係彼此電性隔離且相疊，藉此形成一互耦疊點，該些電性導體係相互電性隔離並且至少一該電性導體跨越該互耦疊點，其中該第一導線係接受該電性信號驅動：藉此，透過該互耦疊點的互電容耦合而可以感測該互耦疊點之三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該第一導線與該第二導線之間，該第二互電容變化係介於該第一導線與跨越該互耦節點之至少一該電性導體之至少某一個之間，而該第三互電容變化係介於該第二導線與跨越該互耦節點之至少一該電性導體之至少某一個之間。
  38. 如申請專利範圍第37項所述之電容式感測裝置，其中該第一導線與複數條第二導線電性隔離且相疊。
  39. 如申請專利範圍第37項所述之電容式感測裝置，其中該第二導線與複數條第一導線電性隔離且相疊。
  40. 一種電容式感測裝置，包含：複數條第一導線，係彼此電性隔離並沿一第一方向排列；複數條第二導線，係彼此電性隔離並沿一第二方向排列，該些第一、第二導線係彼此電性隔離且相疊，藉此形成複數個互耦疊點； 複數個電性導體，係彼此電性隔離並與該些第一導線與該些第二導線皆彼此電性隔離，其中至少一該電性導體橫跨至少一該互偶疊點；一信號單元，係提供一電性信號；以及一感測單元，分別透過該些第一、第二導線其中之一與該些電性導體其中至少之一電容性耦合至該信號單元時，該至少之一電性導體係分別與該些第一、第二導線之一電容性耦合，其中該些第一導線之一係接受該電性信號驅動：藉此，透過該互耦疊點的互電容耦合而可以感測該互耦疊點之三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該第一導線與某一該第二導線之間，該第二互電容變化係介於該第一導線與至少一該電性導體之間，而該第三互電容變化係介於該至少一該第二導線與至少一該電性導體之間。
  41. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，其中該些第一、第二導線相疊係包含彼此正交相疊。
  42. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，其中該些電性導體分別對應位於該些互耦疊點周圍係選自下列群組之一：在該些第一、第二導線上方、在該些第一、第二導線之間、在該些第一、第二導線下方。
  43. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，其更包含一第 一介電層與一第二介電層分別對應穿插於該些第一、第二導線與電性導體間。
  44. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，其更包含一第三介電層位於該些第一、第二導線與電性導體上方。
  45. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，其中該些互耦疊點之至少一互耦疊點周圍係具有該些電性導體其中之一以上。
  46. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，其中該些互耦疊點之至少一互耦疊點周圍係具有該些電性導體其中之一以上且其等係平行排列。
  47. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，其中該些電性導體係包含複數個子電性導體。
  48. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，其中該信號單元係循序加載該電性信號給該些第一導線其中之一。
  49. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，其中該信號單元係同時加載該電性信號給該些第一導線其中之一、該些第二導線其中之一或該些第一導線其中之一與該些第二導線其中之一之組合。
  50. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，其中該感測單元係感測該些第一與第二導線電容性耦合、該些第一導線與電性導體電容性耦合及該些第二導線與電性導體電容性耦合之複合量。
  51. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，其中該感測單元係感測包含該些互耦疊點其中至少之一之電容性耦合以及至少一該些互耦疊點間之電容性耦合，藉此計算至少一座標位置以及至少一複數個座標間之位置。
  52. 一種電容式感測裝置，包含：複數條第一導線，係彼此電性隔離並沿一第一方向排列；複數條第二導線，係彼此電性隔離並沿一第二方向排列，該些第一、第二導線係彼此電性隔離且相疊，藉此形成複數個互耦疊點；以及複數個電性導體，係彼此電性隔離並與該些第一導線與該些第二導線皆彼此電性隔離，其中至少一該電性導體橫跨至少一該互偶疊點；藉此，當複數個物件電容式耦合或接觸耦合該些第一、第二導線與電性導體其中至少之一時，一感測單元感測該些物件與耦合之第一、第二導線與電性導體之電容性耦合之複合量，以提供較高之變化量用以判別並消除該些物件耦合之鬼點座標；其中，該複合量係為透過該些互耦疊點的互電容耦合而可以感測該些互耦疊點之三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該些第一導線之某一條與該些第二導線之某一條之間，該第二互電容變化係介於該條第一導線與該些電性導體之至少某一個之間，而該第三 互電容變化係介於該條第二導線與該些電性導體之至少某一個之間。
  53. 如申請專利範圍第52項所述之電容式感測裝置，其中該感測單元係感測包含該些互耦疊點其中至少之一之電容性耦合以及至少一該些互耦疊點間之電容性耦合，藉此計算至少一座標位置以及至少一複數個座標間之位置。
  54. 如申請專利範圍第52項所述之電容式感測裝置，其更包含一信號單元循序加載一電性信號給該些第一導線其中之一。
  55. 如申請專利範圍第52項所述之電容式感測裝置，其更包含一信號單元同時加載一電性信號給該些第一導線其中之一以上、該些第二導線其中之一以上或該些第一導線其中之一以上與該些第二導線其中之一以上之組合。
  56. 一種電容式感測裝置，包含：複數條第一導線，係彼此電性隔離並沿一第一方向排列；複數條第二導線，係彼此電性隔離並沿一第二方向排列，該些第一、第二導線係彼此電性隔離且相疊，藉此形成複數個互耦疊點；複數個電性導體，係彼此電性隔離並與該些第一導線與該些第二導線皆彼此電性隔離，其中至少一該電性導體橫跨至少一該互偶疊點；以及一感測單元，係感測該些互耦疊點之複合訊號，各互耦疊點之複合訊號受該些電性導體之電容性耦合影響； 其中，該複合訊號係為透過該些互耦疊點的互電容耦合而可以感測該些互耦疊點之三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該些第一導線之某一條與該些第二導線之某一條之間，該第二互電容變化係介於該條第一導線與該些電性導體之至少某一個之間，而該第三互電容變化係介於該條第二導線與該些電性導體之至少某一個之間。
  57. 如申請專利範圍第56項所述之電容式感測裝置，其中該些第一、第二導線間為互電容性耦合。
  58. 如申請專利範圍第56項所述之電容式感測裝置，其中各電性導體分別橫跨該些互耦疊點之一，各互耦疊點之複合訊號係各電性導體與所橫跨之該第一、第二導線間電容性耦合的訊號。
  59. 如申請專利範圍第56項所述之電容式感測裝置，更包含一計算單元，係依據該些複合訊號之變化量計算出至少一觸碰位置。
  60. 如申請專利範圍第59項所述之電容式感測裝置，其中任兩觸碰位置構成一虛擬平行四邊形上對角的一對真實頂點，該些電性導體的大小(dimension)決定該虛擬平行四邊形上該對真實頂點之鄰近互耦疊點與另一對虛假頂點之鄰近互耦疊點間的訊號差異量。
  61. 如申請專利範圍第59項所述之電容式感測裝置，其中該計算單元依據該些複合訊號之變化量間的集積度(intensity)區分出至 少一群相鄰的互耦疊點，每一群互耦疊點分別相應於該至少一觸碰位置其中之一。
  62. 一種電容式感測裝置，包含：一信號單元，係驅動一觸控面板，該觸控面板上包含複數條第一、第二導線構成的複數個互耦疊點，其中複數個電性導體橫跨該些互耦疊點；一感測單元，係感測該些互耦疊點之複合訊號，各互耦疊點之複合訊號受該些電性導體之電容性耦合影響；以及一計算單元，係依據該些複合訊號之變化量計算出至少一觸碰位置：在此，該些第一導線係彼此電性隔離並沿一第一方向排列，該些第二導線係彼此電性隔離並沿一第二方向排列，該些第一導線、第二導線係彼此電性隔離且相疊，藉此形成該些互耦疊點；在此，複數個電性導體，係彼此電性隔離並與該些第一導線與該些第二導線皆彼此電性隔離，其中至少一該電性導體橫跨至少一該互偶疊點；藉此，透過該些互耦疊點的互電容耦合而可以感測該些互耦疊點之三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該些第一導線之某一條與該些第二導線之某一條之間，該第二互電容變化係介於該條第一導線與該些電性導體之至少某一個之間，而該第三互電容變化係 介於該條第二導線與該些電性導體之至少某一個之間。
  63. 如申請專利範圍第62項所述之電容式感測裝置，其中該些第一、第二導線間為互電容性耦合。
  64. 如申請專利範圍第62項所述之電容式感測裝置，其中各電性導體分別橫跨該些互耦疊點之一，各互耦疊點之複合訊號係各電性導體與所橫跨之該第一、第二導線間電容性耦合的訊號。
  65. 如申請專利範圍第62項所述之電容式感測裝置，其中任兩觸碰位置構成一虛擬平行四邊形上對角的一對真實頂點，該些電性導體的大小(dimension)決定該虛擬平行四邊形上該對真實頂點之鄰近互耦疊點與另一對虛假頂點之鄰近互耦疊點間的訊號差異量。
  66. 如申請專利範圍第62項所述之電容式感測裝置，其中該計算單元依據該些複合訊號之變化量間的集積度(intensity)區分出至少一群相鄰的互耦疊點，每一群互耦疊點分別相應於該至少一觸碰位置其中之一。
  67. 一種電容式感測方法，包含：驅動一觸控面板，該觸控面板上包含複數條第一、第二導線構成的複數個互耦疊點，其中複數個電性導體橫跨該些互耦疊點；感測該些互耦疊點之複合訊號，各互耦疊點之複合訊號受該些電性導體之電容性耦合影響；以及依據該些複合訊號之變化量計算出至少一觸碰位置：在此，該些第一導線係彼此電性隔離並沿一第一方向排列，該些 第二導線係彼此電性隔離並沿一第二方向排列，該些第一導線、第二導線係彼此電性隔離且相疊，藉此形成該些互耦疊點；在此，複數個電性導體，係彼此電性隔離並與該些第一導線與該些第二導線皆彼此電性隔離，其中至少一該電性導體橫跨至少一該互偶疊點；藉此，透過該些互耦疊點的互電容耦合而可以感測該些互耦疊點之三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該些第一導線之某一條與該些第二導線之某一條之間，該第二互電容變化係介於該條第一導線與該些電性導體之至少某一個之間，而該第三互電容變化係介於該條第二導線與該些電性導體之至少某一個之間。
  68. 如申請專利範圍第67項所述之電容式感測方法，其中該些第一、第二導線間為互電容性耦合。
  69. 如申請專利範圍第67項所述之電容式感測方法，其中各電性導體分別橫跨該些互耦疊點之一，各互耦疊點之複合訊號係各電性導體與所橫跨之該第一、第二導線間電容性耦合的訊號。
  70. 如申請專利範圍第67項所述之電容式感測方法，其中任兩觸碰位置構成一虛擬平行四邊形上對角的一對真實頂點，該些電性導體的大小(dimension)決定該虛擬平行四邊形上該對真實頂點之鄰近互耦疊點與另一對虛假頂點之鄰近互耦疊點間的訊號差異量。
  71. 如申請專利範圍第67項所述之電容式感測方法，其中該至少一觸碰位置之偵測包含：依據一門檻限值比較各電性導體之複合訊號之變化量，其中各電性導體之大小決定該門檻限值。
  72. 如申請專利範圍第67項所述之電容式感測方法，其中該至少一觸碰位置之偵測包含：依據該些複合訊號之變化量間的集積度(intensity)區分出至少一群相鄰的互耦疊點；以及依據每一群互耦疊點之訊號變化量分別偵測出該至少一觸碰位置其中之一。
  73. 一種電容式感測裝置，該電容式感測裝置具有複數條第一、第二導線構成的複數個互耦疊點，並且依據該些互耦疊點之互電容性耦合偵測出至少一觸碰位置，其中任兩觸碰位置構成一虛擬平行四邊形上對角的一對真實頂點，該虛擬平行四邊形之另一對角為一對虛假頂點，其特徵在於更包含：複數個電性導體，係橫跨該些互耦疊點，該些電性導體的大小(dimension)決定該對真實頂點之鄰近互耦疊點與該對虛假頂點之鄰近互耦疊點間的訊號差異量：在此，該些第一導線係彼此電性隔離並沿一第一方向排列，該些第二導線係彼此電性隔離並沿一第二方向排列，該些第一導線、第二導線係彼此電性隔離且相疊，藉此形成該些互耦疊點；在此，複數個電性導體，係彼此電性隔離並與該些第一導線與該 些第二導線皆彼此電性隔離，其中至少一該電性導體橫跨至少一該互偶疊點；藉此，透過該些互耦疊點的互電容耦合而可以感測該些互耦疊點之三種互電容變化的訊號或訊號變化量，在此該三種互電容變化包含一第一互電容變化、一第二互電容變化與一第三互電容變化，該第一互電容變化係介於該些第一導線之某一條與該些第二導線之某一條之間，該第二互電容變化係介於該條第一導線與該些電性導體之至少某一個之間，而該第三互電容變化係介於該條第二導線與該些電性導體之至少某一個之間。
  74. 如申請專利範圍第73項所述之電容式感測裝置，更包含一感測單元，係感測該些互耦疊點之複合訊號，各互耦疊點之複合訊號受該些電性導體之電容性耦合影響，其中各電性導體分別橫跨該些互耦疊點之一，各互耦疊點之複合訊號係各電性導體與所橫跨之該第一、第二導線間電容性耦合的訊號。
  75. 如申請專利範圍第73項所述之電容式感測裝置，更包含一計算單元，係依據該些複合訊號之變化量間的集積度(intensity)區分出至少一群相鄰的互耦疊點，每一群互耦疊點分別相應於該至少一觸碰位置其中之一。
  76. 如申請專利範圍第1項所述之電容式感測裝置，該些電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之至少一該互耦疊點之該三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰該電容式感測裝置之至少一物件的位置。
  77. 如申請專利範圍第13項所述之電容式感測裝置，該些電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之至少一該互耦疊點之該三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰該電容式感測裝置之至少一該物件的位置。
  78. 如申請專利範圍第19項所述之電容式感測方法，該些電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之互耦疊點之該三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰之至少一該物件的位置。
  79. 如申請專利範圍第24項所述之電容式感測裝置，該些電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之互耦疊點之該三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰之至少一該物件的位置。
  80. 如申請專利範圍第31項所述之電容式感測方法，該些電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之互耦疊點之該三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰之至少一該物件的位置。
  81. 如申請專利範圍第37項所述之電容式感測裝置，該電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之互耦疊點之該三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰該電容式感測裝置之至少一物件的位置。
  82. 如申請專利範圍第40項所述之電容式感測裝置，該電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之互耦疊點之該 三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰該電容式感測裝置之至少一物件的位置。
  83. 如申請專利範圍第52項所述之電容式感測裝置，該電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之互耦疊點之該三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰該電容式感測裝置之至少一該物件的位置。
  84. 如申請專利範圍第56項所述之電容式感測裝置，該電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之互耦疊點之該三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰該電容式感測裝置之至少一物件的位置。
  85. 如申請專利範圍第62項所述之電容式感測裝置，該電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之互耦疊點之該三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰該電容式感測裝置之至少一物件的位置。
  86. 如申請專利範圍第67項所述之電容式感測方法，該些電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之互耦疊點之該三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰該觸控面板之至少一物件的位置。
  87. 如申請專利範圍第73項所述之電容式感測裝置，該電性導體決定一預設範圍，藉此可以依據落於該預設範圍之互耦疊點之該三種互電容變化的訊號或訊號變化量辨識出靠近或觸碰該電容式感測裝置之至少一物件的位置。
TW098117394A 2008-07-09 2009-05-26 電容式感測裝置及方法 TWI442293B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098117394A TWI442293B (zh) 2008-07-09 2009-05-26 電容式感測裝置及方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW97125842 2008-07-09
US10362608P 2008-10-08 2008-10-08
TW098117394A TWI442293B (zh) 2008-07-09 2009-05-26 電容式感測裝置及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201003497A TW201003497A (en) 2010-01-16
TWI442293B true TWI442293B (zh) 2014-06-21

Family

ID=41504727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098117394A TWI442293B (zh) 2008-07-09 2009-05-26 電容式感測裝置及方法

Country Status (2)

Country Link
US (3) US8531429B2 (zh)
TW (1) TWI442293B (zh)

Families Citing this family (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8144125B2 (en) 2006-03-30 2012-03-27 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for reducing average scan rate to detect a conductive object on a sensing device
US8547114B2 (en) 2006-11-14 2013-10-01 Cypress Semiconductor Corporation Capacitance to code converter with sigma-delta modulator
US8144126B2 (en) 2007-05-07 2012-03-27 Cypress Semiconductor Corporation Reducing sleep current in a capacitance sensing system
US8570053B1 (en) 2007-07-03 2013-10-29 Cypress Semiconductor Corporation Capacitive field sensor with sigma-delta modulator
US8089289B1 (en) 2007-07-03 2012-01-03 Cypress Semiconductor Corporation Capacitive field sensor with sigma-delta modulator
WO2009006557A1 (en) * 2007-07-03 2009-01-08 Cypress Semiconductor Corporation Method for improving scan time and sensitivity in touch sensitive user interface device
JP4932667B2 (ja) * 2007-10-17 2012-05-16 株式会社 日立ディスプレイズ 画面入力型画像表示システム
TWI387914B (zh) * 2008-08-13 2013-03-01 Au Optronics Corp 投影式電容觸控裝置、及識別不同接觸位置之方法
KR20100031204A (ko) * 2008-09-12 2010-03-22 삼성전자주식회사 근접 센서 기반의 입력 장치 및 그의 운용 방법
US20100141607A1 (en) * 2008-12-04 2010-06-10 Electronics And Telecommunications Research Institute Apparatus and method for recognizing multi touch point
US8619056B2 (en) * 2009-01-07 2013-12-31 Elan Microelectronics Corp. Ghost resolution for a capacitive touch panel
US8462135B1 (en) * 2009-01-08 2013-06-11 Cypress Semiconductor Corporation Multi-touch disambiguation
TWI386838B (zh) * 2009-03-02 2013-02-21 Au Optronics Corp 觸控顯示面板與觸控基材
CN101963855B (zh) * 2009-07-24 2012-11-21 群康科技(深圳)有限公司 用于触摸屏的多点触摸辨识方法
US8723827B2 (en) * 2009-07-28 2014-05-13 Cypress Semiconductor Corporation Predictive touch surface scanning
US9069405B2 (en) * 2009-07-28 2015-06-30 Cypress Semiconductor Corporation Dynamic mode switching for fast touch response
US8723825B2 (en) * 2009-07-28 2014-05-13 Cypress Semiconductor Corporation Predictive touch surface scanning
JP2013506213A (ja) * 2009-09-30 2013-02-21 ベイジン アイルタッチ システムズ カンパニー，リミティド タッチスクリーン、タッチシステム及びタッチシステムにおけるタッチオブジェクトの位置決定方法
TWI427523B (zh) * 2009-10-09 2014-02-21 Egalax Empia Technology Inc 電容式位置偵測的方法與裝置
CN101840293B (zh) * 2010-01-21 2012-03-21 宸鸿科技(厦门)有限公司 投射电容式触控面板的扫描方法
US20110181519A1 (en) * 2010-01-26 2011-07-28 Himax Technologies Limited System and method of driving a touch screen
CN102193038A (zh) * 2010-03-05 2011-09-21 启迪科技股份有限公司 触控面板测试设备
US20110221701A1 (en) * 2010-03-10 2011-09-15 Focaltech Systems Ltd. Multi-touch detection method for capacitive touch screens
US8339286B2 (en) 2010-03-31 2012-12-25 3M Innovative Properties Company Baseline update procedure for touch sensitive device
TWI400645B (zh) * 2010-04-01 2013-07-01 Mstar Semiconductor Inc 觸碰判斷方法及相關之觸控手勢判斷方法
US8427444B2 (en) * 2010-04-12 2013-04-23 Silicon Integrated Systems Corp. Ghost cancellation method for multi-touch sensitive device
US8773146B1 (en) 2010-04-16 2014-07-08 Cypress Semiconductor Corporation Waterproof scanning of a capacitive sense array
TWI408583B (zh) * 2010-04-19 2013-09-11 Wistron Corp 薄型化觸控裝置
TWI469021B (zh) * 2010-06-02 2015-01-11 Tpk Touch Solutions Xiamen Inc Projection method of projection capacitive touch panel
US10268320B2 (en) 2010-08-06 2019-04-23 Apple Inc. Method for disambiguating multiple touches on a projection-scan touch sensor panel
CN102576276B (zh) 2010-08-23 2017-05-10 谱瑞科技股份有限公司 电容扫描邻近侦测
US20120056842A1 (en) * 2010-09-02 2012-03-08 Himax Technologies Limited Sensing Apparatus for Touch Panel and Sensing Method Thereof
TWI420367B (zh) * 2010-09-29 2013-12-21 Raydium Semiconductor Corp 在觸控面板上偵測出複數個觸碰點的偵測方法與偵測裝置
TWI443559B (zh) * 2010-10-26 2014-07-01 Raydium Semiconductor Corp 在觸控面板上偵測出複數個觸碰點的偵測方法與偵測裝置
TWM408075U (en) * 2010-12-02 2011-07-21 Shee-Yau Wu Touch control structure and touch control device
CN102609159A (zh) * 2011-01-18 2012-07-25 松翰科技股份有限公司 电容式触控装置及其感测装置与多触碰点检测方法
US8988087B2 (en) * 2011-01-24 2015-03-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Touchscreen testing
US8725443B2 (en) 2011-01-24 2014-05-13 Microsoft Corporation Latency measurement
JP5797973B2 (ja) * 2011-02-08 2015-10-21 ローム株式会社 容量電圧変換回路、それを用いた入力装置、電子機器、ならびに容量電圧変換方法
US20120206399A1 (en) * 2011-02-10 2012-08-16 Alcor Micro, Corp. Method and System for Processing Signals of Touch Panel
TWI472967B (zh) * 2011-05-19 2015-02-11 Elan Microelectronics Corp The method of transmitting the coordinates of the touch device, the method of transmitting the displacement vector by the touch device, and the computer readable medium
JP5738707B2 (ja) * 2011-07-28 2015-06-24 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル
KR101920491B1 (ko) 2011-11-23 2018-11-22 엘지디스플레이 주식회사 터치센서를 가지는 표시장치와 그의 ｓｎｒ 향상방법
KR101885216B1 (ko) * 2011-12-30 2018-08-30 삼성전자주식회사 터치 센서 시스템의 멀티 터치 구분 방법
US8294687B1 (en) 2012-02-23 2012-10-23 Cypress Semiconductor Corporation False touch filtering for capacitance sensing systems
TWI463386B (zh) * 2012-04-03 2014-12-01 Elan Microelectronics Corp A method and an apparatus for improving noise interference of a capacitive touch device
TWI490760B (zh) * 2012-04-03 2015-07-01 Elan Microelectronics Corp A method and an apparatus for improving noise interference of a capacitive touch device
DE112013002288T5 (de) 2012-05-03 2015-04-16 Apple Inc. Momentkompensierter Biegebalkensensor zur Lastmessung auf einer Biegebalken-gestützten Plattform
US9829523B1 (en) * 2012-12-27 2017-11-28 Cypress Semiconductor Corporation Offset sensor pattern
US9952703B2 (en) 2013-03-15 2018-04-24 Apple Inc. Force sensing of inputs through strain analysis
TWI497388B (zh) * 2013-06-10 2015-08-21 Focaltech Systems Ltd 電容式觸控設備檢測方法和裝置以及電容式觸控設備
ITTO20130659A1 (it) * 2013-08-01 2015-02-02 St Microelectronics Srl Procedimento, apparecchiatura e dispositivo per il riconoscimento di gesti, prodotto informatico relativo
ITTO20130657A1 (it) 2013-08-01 2015-02-02 St Microelectronics Srl Procedimento, apparecchiatura e dispositivo per il riconoscimento di gesti, prodotto informatico relativo
US20150042596A1 (en) * 2013-08-08 2015-02-12 Himax Technologies Limited Touch panel capable of performing proximity function and a method of using the same
US20150062058A1 (en) * 2013-09-03 2015-03-05 Himax Technologies Limited Touch panel capable of detecting a stylus and a method of using the same
KR102156763B1 (ko) * 2013-09-27 2020-09-16 엘지디스플레이 주식회사 터치표시장치 및 이의 구동방법
TWI512566B (zh) * 2013-10-02 2015-12-11 Novatek Microelectronics Corp 觸控偵測裝置及觸控偵測方法
CN110134283B (zh) * 2013-10-28 2022-10-11 苹果公司 基于压电的力感测
JP6118238B2 (ja) * 2013-11-28 2017-04-19 愛三工業株式会社 マルチフューエルエンジンの燃料供給装置
US8982097B1 (en) * 2013-12-02 2015-03-17 Cypress Semiconductor Corporation Water rejection and wet finger tracking algorithms for truetouch panels and self capacitance touch sensors
AU2015100011B4 (en) 2014-01-13 2015-07-16 Apple Inc. Temperature compensating transparent force sensor
US9354743B2 (en) * 2014-04-16 2016-05-31 Microchip Technology Incorporated Apparatus for improving signal-to-noise performance of projected capacitance touch screens and panels
CN104267862B (zh) * 2014-09-19 2017-05-03 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏、其触控定位方法及显示装置
US9772725B2 (en) 2014-09-24 2017-09-26 Synaptics Incorporated Hybrid sensing to reduce latency
CN107111339A (zh) * 2014-12-24 2017-08-29 电子部品研究院 可穿戴电子设备
US10739853B2 (en) * 2015-06-10 2020-08-11 Northwestern University Method and apparatus for finger position tracking and haptic display using conductive islands
US9612170B2 (en) 2015-07-21 2017-04-04 Apple Inc. Transparent strain sensors in an electronic device
US9921743B2 (en) * 2015-08-20 2018-03-20 International Business Machines Corporation Wet finger tracking on capacitive touchscreens
US10275090B2 (en) * 2015-10-21 2019-04-30 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for ghosting suppression in capacitive key matrix and touch pads
US10795504B2 (en) * 2015-11-18 2020-10-06 Stmicroelectroics Asia Pacific Pte Ltd Frequency hopping for a capacitive touch screen controller
CN105278754A (zh) * 2015-11-19 2016-01-27 业成光电（深圳）有限公司 触控显示装置
GB2547031B (en) * 2016-02-05 2019-09-25 Cambridge Touch Tech Ltd Touchscreen panel signal processing
US10209830B2 (en) 2016-03-31 2019-02-19 Apple Inc. Electronic device having direction-dependent strain elements
CN109313481B (zh) 2016-06-21 2022-05-10 英特尔公司 用于电子设备的输入设备
US10133418B2 (en) 2016-09-07 2018-11-20 Apple Inc. Force sensing in an electronic device using a single layer of strain-sensitive structures
US10444091B2 (en) 2017-04-11 2019-10-15 Apple Inc. Row column architecture for strain sensing
US10309846B2 (en) 2017-07-24 2019-06-04 Apple Inc. Magnetic field cancellation for strain sensors
US20190187854A1 (en) * 2017-12-15 2019-06-20 Texas Instruments Incorporated Touch force detection for a touch system
US10782818B2 (en) 2018-08-29 2020-09-22 Apple Inc. Load cell array for detection of force input to an electronic device enclosure
CN109558007B (zh) * 2018-11-27 2021-08-03 英华达（上海）科技有限公司 手势控制装置及其方法
CN109828685B (zh) * 2018-12-18 2020-12-15 深圳市德明利技术股份有限公司 一种触摸屏带水与诡点的区分方法、触摸屏及移动终端
CN110058723B (zh) * 2019-01-28 2022-10-28 北京科加触控技术有限公司 一种书写方法、装置及系统

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7663607B2 (en) * 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
US20070046643A1 (en) * 2004-08-06 2007-03-01 Hillis W Daniel State-Based Approach to Gesture Identification
US7538760B2 (en) * 2006-03-30 2009-05-26 Apple Inc. Force imaging input device and system
US8068097B2 (en) * 2006-06-27 2011-11-29 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus for detecting conductive material of a pad layer of a sensing device
US9360967B2 (en) * 2006-07-06 2016-06-07 Apple Inc. Mutual capacitance touch sensing device
KR100866485B1 (ko) * 2006-08-22 2008-11-03 삼성전자주식회사 다접점 위치 변화 감지 장치, 방법, 및 이를 이용한 모바일기기
US8072429B2 (en) * 2006-12-22 2011-12-06 Cypress Semiconductor Corporation Multi-axial touch-sensor device with multi-touch resolution
US20080309633A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 Apple Inc. Touch-sensitive display
CN100535844C (zh) 2007-08-08 2009-09-02 友达光电股份有限公司 触控式面板
US20090174675A1 (en) * 2008-01-09 2009-07-09 Dave Gillespie Locating multiple objects on a capacitive touch pad
CN102084326A (zh) * 2008-05-14 2011-06-01 3M创新有限公司 评估多个触摸输入的位置的系统和方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100007631A1 (en) 2010-01-14
US20100007629A1 (en) 2010-01-14
TW201003497A (en) 2010-01-16
US20100007630A1 (en) 2010-01-14
US8531429B2 (en) 2013-09-10
US8553011B2 (en) 2013-10-08
US8624866B2 (en) 2014-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI442293B (zh) 電容式感測裝置及方法
TWI502450B (zh) 電容式感測裝置及方法
TWI585621B (zh) 分辨單觸或雙觸的方法與裝置
TWI506486B (zh) 分析位置的方法與裝置
JP5613248B2 (ja) デュアル差動感知装置及びその方法
US9080919B2 (en) Method and device for position detection with palm rejection
TWI417777B (zh) 具有高感度的電容式觸控面板
TWI437480B (zh) 手掌忽視的裝置及方法
JP2009540452A (ja) デジタイザのための指先タッチ認識
US11281329B2 (en) Device for detecting touch
US20130342503A1 (en) Signal Enhancing Method for Capacitive Touch Panel of Mobile Device
JP2019532393A (ja) 二次的相互容量測定を使用する自己容量センサおよびセンサアレイの感度較正方法