KR20130034564A - 금속 하우징 상에 플라스틱 몰드 부재를 접합하는 방법 - Google Patents

금속 하우징 상에 플라스틱 몰드 부재를 접합하는 방법 Download PDF

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KR20130034564A
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이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨.
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Abstract

금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법이 개시된다. 내부 표면 및 외부 표면을 갖는 금속 하우징이 준비된다. 중공 조각 영역이 상기 금속 하우징 상에 제공된다. 상기 금속 하우징의 내부 표면에 물리적 처리를 수행하여 상기 내부 표면에 접합 영역을 형성한다. 상기 접합 영역 상에 접착제층이 형성된다. 플라스틱 몰드 부재가 제1 플라스틱 인젝션 몰딩을 수행하여 상기 접착제층 상에 형성된다. 광학적 플라스틱 부재가 제2 플라스틱 인젝션 몰딩을 수행함으로써 상기 중공 조각 영역 상에 몰드된다.

Description

금속 하우징 상에 플라스틱 몰드 부재를 접합하는 방법{Method for bonding plastic mold member onto metal housing}
본 발명은 금속-플라스틱 복합 물체를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 부품 또는 금속 하우징 상에 직접 플라스틱 몰드 부재들, 로고의 도광 패턴들, 카메라 렌즈들 또는 필(fill)(flash) 광 렌즈들을 형성하기 위해 삽입 인젝션 몰딩 기술을 사용하는 방법에 관한 것이다.
최근, 휴대용 전자 제품들이 더욱 가볍고, 짧아지고, 작아지게 됨에 따라 경량 및 고 강도성을 갖는 금속 하우징이 더욱더 필요하게 되고 있다. 이러한 요구들에 따르기 위해서, 산업계에서는 금속 하우징과 플라스틱 몰드 부재를 결합하는 복합 물질에 관심이 집중되고 있다. 전술한 복합 물품을 제조하기 위한 통상적인 방법은 금속 부품과 플라스틱 부품을 분리하여 몰딩하는 단계, 상기 금속 부품 상에 접착제를 적용하는 단계, 및 이어서 상기 금속 부품과 상기 플라스틱 부품을 적층 및 프레싱하여 함께 접합시키는 단계를 포함한다. 그러나 3C 제품에 사용된 금속 하우징은 일반적으로 단순한 평면 구조물 보다도 차라리 불규칙한 곡선 표면으로 제공되며, 또한 플라스틱 부품도 대응하는 곡선 표면을 갖는다. 두개의 곡선 표면들을 서로 접합하는 것은 매운 어려운 일이며, 따라서 수율 향상을 저해하게 된다.
관련된 기술 분야에서, 금속 합금으로 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP) 프리프레그(pre-preg)를 견고히 접합시키는 방법이 일본 특허 공개 번호 제2011-73191호에 개시되어 있다. 도 1을 참조하면, 상기 방법은 먼저 CFRP 프리프레그(12)와 금속 합금(11)의 예정된 표면들을 거칠게하는 단계, 및 각기 상기 거칠어진 표면들 상에 1 팩형(one-pack type) 에폭시 접착제를 적용하는 단계를 포함한다. 이어서 에폭시 접착제로 덮힌 양 표면들이 접촉되고, 큐어링되고, 서로 접합되며, 여기서 나노포어(nanopore)를 갖는 표면을 형성하기 위해 특별한 화학제가 금속 합금(11)의 예정된 표면을 거칠게 하기 위해 필요하게 된다.
금속 합금 및 열경화성 수지를 포함하는 복합 물체의 제조 방법이 일본 특허 공개번호 제2010-274600호에 개시되어 있다. 도 2를 참조하면, 상기 방법은 나노포어를 갖는 표면을 형성하기 위해 금속 합금체(1) 상에 특별한 화학제를 적용하는 단계, 이어서 금속 산화물 또는 금속 인화물로 이루어진 표면층을 형성하는 단계를 포함한다. 마지막으로, 삽입 인젝션 몰딩 공정에 의해 금속 합금체(1)의 표면 상에 플라스틱 부재(4)를 형성하는 단계를 포함한다.
버튼(button)의 제조 방법이 일본 특허 공개번호 제2007-179952호에 개시되어 있다. 상기 방법은 외부 키톱(key top) 부분의 금속 코팅과 내부 키톱 부분의 백색 코팅을 용융물층을 통해 접합시키는 단계를 특징으로 한다.
푸시 버튼의 제조 방법이 일본 특허 공개번호 제2009-81030호에 개시되어 있다. 이 방법에서는, 커버 부재와 키톱의 접합을 위해 사용된 접착제가 제조 과정 동안에 디개싱(degassing) 공정을 촉진하기 위해 상기 커버 부재와 상기 키톱 사이에서 점 배열(dot array)로 적용된다.
금속 표면 처리 방법이 중국 특허 공개번호 제1827839호에 개시되어 있다. 이 방법은 먼저 프라이머(primer)를 적용하는 단계, 진공 퇴적에 의해 금속 박막을 코팅하는 단계, 및 금속 부분 상에 보호를 위해 투명 하드 박막을 스프레이 하는 단계를 포함한다. 상기 방법의 목적은 진공 퇴적 공정을 통하여, 마그네슘 합금의 원료 부분을 표면 처리함으로써 금속 텍스춰(metal texture)를 갖는 마그네슘 합금 제품을 제조하는 것이다.
인젝션 몰딩에 의해 금속-수지 복합 물품을 제조하는 방법이 일본 특허 공개번호 제2011-11505호에 개시되어 있다. 도 3을 참조하면, 수지부(30)가 금속 몸체(20)의 후면에 몰딩되어 있고, 금속 몸체(20)의 표면은 수지부(30)의 몰딩과 동시에 장식 시트(F)에 의해 장식되어 있다.
복합 물품의 제조 방법이 일본 특허 공개번호 제2011-11505호에 개시되어 있다. 상기 방법은 용융 수지의 인젝션과 동시에 금속 몸체의 한 표면 상에 장식 시트를 형성하는 단계와, 그리하여 원하는 몰드 형상으로 상기 금속 몸체와 인젝션된 수지를 포함하는 복합 물품을 형성하는 단계를 포함한다.
도 4를 참조하면, 투명 삽입 물질을 구비한 수지 몰딩의 제조 방법이 수지부의 강도가 향상된 수지 몰딩을 제공하기 위해 일본 특허 공개번호 제2011-73314호에 개시되어 있다. 상기 방법은 상기 삽입 물질(3)의 외부 가장자리에 정렬된 금속 프레임 물질(4)을 제공하는 단계, 및 접착 시트(5)를 상기 삽입 물질(3) 및 상기 프레임 물질(4) 위로 후측 상에 붙이는 단계를 포함한다. 이어서 수지부(7)가 인젝션 몰딩에 의해 상기 프레임 물질(4)의 가장자리(4A)의 적어도 일부와 맞물리면서 상기 삽입 물질(3) 주위로 형성된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 종래 기술의 단점 및 불리한 점을 극복하기 위한 것으로서, 개선된 금속-플라스틱 복합 물체를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 금속 부품 또는 금속 하우징 상에 직접 플라스틱 몰드 부재들, 로고의 도광 패턴들, 카메라 렌즈들 또는 필(프래시, flash) 광 렌즈들을 형성하기 위해 삽입 인젝션 몰딩 기술을 사용하는 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합시키는 방법은, 내부 표면과 외부 표면을 가지며 적어도 하나의 중공 조각 영역(hollow-carved area)을 갖는 금속 하우징을 제공하는 단계, 상기 금속 하우징에 물리적 처리를 함으로써 상기 내부 표면 상에 접합 영역을 형성하는 단계, 상기 접합 영역 상에 접착제층을 형성하는 단계, 상기 접착제층 상에 플라스틱 몰드 부재를 접합하기 위한 제1 인젝션 몰딩을 수행하는 단계 및 상기 중공 조각 영역 내에 광학적 플라스틱 부재를 형성하기 위한 제2 인젝션 몰딩을 수행하는 단계를 포함한다.
본 발명의 이러한 및 다른 목적들은 여러 가지 도면들에서 표현된 바람직한 실시예들에 대한 후속되는 상세한 설명을 읽은 후에는 본 기술 분야의 당업자들에게는 의심의 여지 없이 명백하게 될 것이다.
본 발명에 따르면, 금속 하우징 상에 플라스틱 몰드 부재를 간단하면서도 단단히 접합할 수 있다.
첨부하는 도면들이 실시예들에 대한 이해를 높이기 위해 제공되며, 본 명세서와 결합되고, 그 일부를 구성한다. 도면들은 상세한 설명과 함께 실시예들의 일부를 도시하며, 그들의 원리를 설명하는 역할을 한다.
도 1은 일본 특허 공개번호 제2011-73191호에 개시된 금속 합금에 단단히 접합된 탄소섬유 강화 플라스틱 프리프레그의 개략도이다.
도 2는 일본 특허 공개번호 제2010-274600호에 개시된 금속 합금과 열경화성 수지를 포함하는 복합물의 개략도이다.
도 3은 일본 특허 공개번호 제2011-11505호에 개시된 인젝션 몰딩에 의해 제조된 금속-수지 복합물의 개략도이다.
도 4는 일본 특허 공개번호 제2011-73314호에 개시된 투명 삽입 물질을 사용하는 수지 몰딩 방법을 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명에서 예를 든 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재를 갖는 복합 물체의 측면도이다.
도 6은 도 5의 라인 I-I'를 따라 취한 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재를 갖는 복합 물체의 단면도이다.
도 6a는 도 6의 원형 부분의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 하나의 바람직한 실시예에 따른 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재를 갖는 복합 물체를 제조하는 방법의 플로우챠트이다.
도 8은 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재를 갖는 복합 물체를 제조하는 방법의 플로우챠트이다.
모든 도형들은 도식적인 것임을 알 수 있을 것이다. 도면들에서 부분들의 상대적 치수 및 비율은 도면에서 명확성과 편리성을 위해 크기가 강조되거나 축소되어 있다. 동일한 참조 번호들이 개선된 다른 실시예들에서 대응하는 또는 유사한 모형을 인용하기 위해 일반적으로 사용된다.
이하의 본 발명의 상세한 설명에서, 본 발명이 실현될 수 있는 특정 실시예들이 묘사에 의해 보여지며, 그 일부를 형성하는 첨부하는 도면들에 대하여 참조번호가 부여된다. 이러한 실시예들은 당업자들이 본 발명을 실현하기 위하여 충분히 상세하게 설명된다. 다른 실시예들이 활용될 수 있으며, 구조적, 논리적 및 전기적 변경들이 본 발명의 사상으로부터 벗어남이 없이 이루어질 수 있을 것이다.
도 5, 도 6, 도 6a를 참조하면, 도 5는 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재를 갖는 복합 물체의 측면도이며, 도 6은 도 5의 라인 I-I'를 따라 취한 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재를 갖는 복합 물체의 단면도이며, 도 6a는 도 6의 원형 부분의 확대도이다. 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재를 갖는 복합 물체는 숨겨진 후광 효과(hidden backlight effect)를 제공하기 위해 그 위에 형성된 중공 조각 로고(hollow-carved logo)(예를 들어, 캐릭터들 또는 패턴들)를 갖는 휴대 전화 하우징 또는 배터리 커버일 수 있다. 도 5 및 도 6에서 보여지듯이, 본 발명의 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재를 갖는 복합 물체(1)는 금속 하우징(10)과 상기 금속 하우징(10)의 내부 표면(S1) 상에 형성된 플라스틱 몰드 부재(12)를 포함하며, 상기 플라스틱 몰드 부재(12)는 입력/출력 잭(12a)들, 조립체 구조(12b)들, 및/또는 보강 구조(12c)들을 포함한다. 다른 실시예에서, 상기 금속 하우징은 곡선 표면을 갖도록 제공될 수도 있다.
상기 플라스틱 몰드 부재(12)는 금속 하우징(10)의 하나의 내부 표면(S1)에서 접합 영역(SB) 상에 인젝션 몰드되어 있다. 보다 구체적으로는, 상기 접합 영역(SB)은 상기 접합 영역(SB)에 대한 인젝션 몰드를 수행하기 전에 물리적 처리 또는 화학적 처리에 의해 형성된다. 상기 플라스틱 몰드 부재(12)가 접착제층(112) 상에 인젝션 몰드되어 짐에 따라 금속 하우징(10)과 단단히 접합하게 된다. 또한 장식층(101)이 여러 가지 텍스춰들 및 외양들을 보여주기 위해 금속 하우징(10)의 외부 표면(S0) 상에 코팅될 수 있다.
상기 접합 영역(SB)을 형성하기 위한 전술한 물리적 처리는 샌드블라스트, 레이저 식각, 플라즈마 처리, UV 플라즈마 처리 또는 다이 프레싱에 의한 조면화 처리(roughening treatment)를 포함하며, 반면에 화학적 처리는 화학적 식각 및 형상화(shaping)를 포함한다.
본 발명의 하나의 실시예에 따라, 금속 하우징(10)이 도 5에서 대문자 "LOGO"로 묘사되는 점선 영역과 같은, 중공 조각 로고 영역(10a)을 갖도록 제공된다. 상기 중공 조각 로고 영역(10a)은 레이저 또는 펀치-형상화에 의해 형성된 어떤 캐릭터 또는 패턴일 수 있다. 본 발명의 하나의 바람직한 실시예에 따라, 예를 들어, 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸-메타크릴레이트(PMMA)의 광학적 플라스틱 부재(14)가 상기 중공 조각 로고 영역(10a)에 충전될 수 있다. 광학적 플라스틱 부재(14)의 하나의 외부 표면(14a)은 금속 하우징(10)의 외부 표면(S0)과 같은 레벨이 될 수 있으며, 본질적으로 갭이 없이 남겨질 수 있다. 패터닝된 도광 구조(patterned light-guiding, 114)가 광학적 플라스틱 부재(14)의 내부 표면(14b)에 제공될 수 있다. 패터닝된 도광 구조(114)는 상기 광학적 플라스틱 부재(14)의 내부 표면(14b) 상에 인젝션 몰딩을 함으로써 상기 광학적 플라스틱 부재(14)와 동시에 형성될 수 있다. 대안적으로, 부가적인 인젝션 몰딩이 패터닝된 도광 구조(114) 상에 수행될 수 있다. 광원(22)(예를 들어, LED)이 회로 보드(24)(예를 들어, 플렉시블 회로 보드 또는 프린트된 회로 보드) 상에서 상기 광학적 플라스틱 부재(14)의 한 측면에 인접하여 장착된다. 상기 광원(22)으로부터 방출된 광은 상기 광학적 플라스틱 부재(14)의 한 측면을 통과하고, 상기 하우징 상에 상기 로고를 나타내도록 상기 패터닝된 도광 구조(114)에 의해 상기 로고 영역(10a)으로 안내될 수 있다.
본 발명의 하나의 실시예에 따라, 여러 가지 텍스춰들 및 외양들을 얻기 위해 상기 금속 하우징(10)의 외부 표면(S0) 상에 장식층(101)이 코팅될 수 있다. 나아가, 상기 금속 하우징(10)의 외부 표면(S0) 상에서 광원(22)이 오프될 때 사용자에게 상기 금속 하우징(10)의 상기 로고가 감지될 수 없도록 균일한 금속 텍스춰를 얻기 위해, 숨겨진 후광 효과(hidden backlight effect)를 갖는 로고를 제공하기 위해 니켈 금속막이 금속 하우징(10)의 외부 표면(S0) 및 상기 광학적 플라스틱 부재(14)의 외부 표면(14a) 상에 코팅될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 광학적 플라스틱 부재(14)가 상기 금속 하우징(10) 상에서 카메라 렌즈들 또는 플래시(flash)(fill) 광 렌즈들과 함께 집적화될 수도 있다. 만약 상기 광학적 플라스틱 부재(14)가 금속 하우징(10) 상에서 플래시(flash)(fill) 광 렌즈와 집적화된다면, 광 확산 패턴 또는 프리즘 패턴이 내부 표면 상에 직접 형성될 수도 있다.
본 발명의 하나의 바람직한 실시예에 따른 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재를 갖는 복합 물체의 제조 방법의 플로우챠트인 도 7을 참조한다. 도 7에서 보여지듯이, 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재들을 갖는 복합 물체의 제조 방법은 두개의 서브-플로우(S100 및 S102)를 포함하며, 서브-플로우(S100)는 금속 하우징의 제조 플로우이며, 반면에 서브-플로우(S102)는 주로 삽입 인젝션 몰딩, 표면 마무리 또는 처리, 및 백-앤드(back-end) 제품을 위한 품질 조사 단계들을 포함한다. 먼저, 금속 물질에 대한 투입 단계와 인커밍(incoming) 조사가 수행되며(단계 M01), 여기서 앞서의 금속 물질은 스테인레스강, 마그네슘 합금, 알루미늄 합금 또는 마그네슘-알루미늄 합금일 수 있다. 이어서, 금속 하우징의 원하는 형상을 얻기 위한 펀치-형상화(punch-shaping)가 수행되며(단계 M02), 여기서 상기 형상은 휴대전화 하우징 또는 배터리 커버의 형상일 수 있다. 이어서, 밀링 공정(단계 M03) 및 디버링(deburring) 공정(단계 M04)이 수행된다.
디버링 공정 이후에, 접합 영역이 금속 하우징의 내부 표면 상에 형성된다(단계 M05). 본 발명의 하나의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 접합 영역은 샌드블라스트(sandblast)와 같은 물리적 처리에 의한 표면 처리가 수행된다. 물론 레이저 식각, 플라즈마 처리, UV 플라즈마 처리 또는 다이 몰딩과 같은 다른 물리적 처리들이 거칠어진 표면을 얻기 위해 활용될 수 있다. 대안적으로, 상기 접합 영역은 화학적 식각 및 형상화와 같은 화학적 처리에 의해 형성될 수도 있다. 이어서 세정 공정(단계 M06)와 접착제 코팅 공정(단계 M07)이 수행된다. 상기 접착제 코팅 또는 접착제 접합 프라이머들이 상기 접합 영역 상에 접착제층을 형성하기 위해 스프레잉, 디스펜싱 또는 프린팅 방법에 의해 상기 표면 처리된 접합 영역 상에 형성될 수 있다. 마지막으로 베이킹(baking) 공정이 수행된다(단계 M08). 이 방식으로 서브-플로우(S100)이 완료된다. 서브-플로우(S100)에 의해 처리된 금속 하우징은 삽입 인젝션 몰딩의 후속 단계들(즉, 서브-플로우(S102))을 수행하도록 준비된다.
이후 서브-플로우(S102)가 설명된다. 먼저, 플라스틱 물질의 투입 단계 및 조사 단계가 수행되며(단계 P01), 여기서 플라스틱 물질은 폴리카보네이트(PC) 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS) 수지 또는 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 수지 등이 될 수 있다. 건조 공정(단계 P02)이 서브-플로우(S100)에 의해 처리된 금속 하우징 상에 플라스틱 물질 또는 플라스틱을 인젝션 몰드하기 위한 제1 삽입 인젝션 몰딩 공정(단계 P03)을 수반하며 수행된다. 보다 구체적으로, 상기 플라스틱이 금속 하우징의 접합 영역에서 상기 접착제층 상에 직접 인젝션 몰드된다. 예를 들어, 상기 금속 하우징은 휴대전화 하우징 또는 배터리 커버가 될 수 있으며, 상기 인젝션-몰드된 플라스틱 몰드 부재들은 입력/출력 잭, 조립체 구조물 및/또는 보강 구조물들일 수 있다. 상기 삽입 인젝션 몰딩은 잘 알려진 공정이기 때문에 여기서 관련된 상세한 설명은 단순화를 위해 생략된다. 이어서 디버링 공정(단계 P04)이 수행되고, 상기 광학적 플라스틱 부재의 내부 표면 상에서 패터닝된 도광 구조와, 금속 하우징 상에 상기 중공 조각 로고 영역에 광학적 플라스틱 부재를 동시에 형성하기 위해 제2 삽입 인젝션 몰딩 공정(단계 P05)이 수행된다. 상기 광학적 플라스틱 부재는 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리메틸-메타아크릴레이트(PMMA) 아크릴 물질로 형성할 수 있다. 다음으로, 샌드블라스트, 헤어-라인(hair-line) 표면 처리, 물리적 기상 증착(PVD) 공정, 양극 처리 또는 스프레이 처리 등과 같은 표면 마무리 단계가 선택적으로 수행될 수 있다(단계 P06). 앞서의 PVD 처리는 하우징의 표면 상에서 캐릭터들을 특별히 숨길 수 있는 니켈-도금 공정을 더 포함할 수 있다. 부가적으로, 장식층이 여러 가지 색깔, 패턴들 및 텍스춰 디자인을 보여주기 위해 프린팅, 코팅 또는 양극 알루미늄 처리에 의해 금속 하우징의 외부 표면 상에 형성될 수 있다. 마지막으로, 형상화 공정(단계 P07)과 백-엔드 품질 제어 공정(단계 P08)을 수행하여 서브-플로우(S102)를 완료한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재를 갖는 복합 물체의 제조 방법의 플로우챠트인 도 8을 참조한다. 도 8에서 보여지듯이, 금속 하우징 상에 접합된 플라스틱 부재들을 갖는 복합 물체의 제조 방법은 두개의 서브-플로우(S200 및 S202)를 포함하며, 서브-플로우(S200)는 금속 하우징의 제조 플로우이며, 반면에 서브-플로우(S202)는 주로 삽입 인젝션 몰딩, 표면 마무리 또는 처리, 및 백-앤드 제품을 위한 품질 조사 단계들을 포함한다. 서브-플로우(S200)가 이후 설명된다. 먼저, 금속 물질에 대한 투입 단계와 인커밍 조사가 수행되며(단계 M11), 여기서 앞서의 금속 물질은 스테인레스강, 마그네슘 합금, 알루미늄 합금 또는 마그네슘-알루미늄 합금일 수 있다. 이어서, 금속 하우징의 내부 표면상에 접합 영역을 형성한다(단계 M12). 본 발명의 하나의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 접합 영역은 샌드블라스트와 같은 물리적 처리에 의한 표면 처리가 수행된다. 레이저 식각, 플라즈마 처리, UV 플라즈마 처리 또는 다이 몰딩과 같은 다른 물리적 처리들이 거칠어진 표면을 얻기 위해 활용될 수 있다. 상기 접합 영역은 화학적 식각 및 형상화와 같은 화학적 처리에 의해 형성될 수도 있다.이어서, 휴대전화 하우징 또는 배터리 커버의 형상과 같은 금속 하우징의 원하는 형상을 얻기 위한 펀치-형상화(punch-shaping)가 수행되며(단계 M13). 이어서, 밀링 공정(단계 M14) 및 디버링(deburring) 공정(단계 M15)이 수행된다. 이어서 세정 공정을 수행한다(단계 M16).
세정 공정 이후에, 샌드블라스트, 헤어-라인 표면 처리, 물리적 기상 증착(PVD) 공정, 양극 처리 또는 스프레이 처리 등과 같은 표면 마무리 단계가 수행될 수 있다(단계 M17). 앞서의 PVD 처리는 하우징의 표면 상에서 캐릭터를 특별히 숨길 수 있는 니켈-도금 공정을 더 포함할 수 있다. 부가적으로, 장식층이 여러 가지 색깔, 패턴들 및 텍스춰 디자인을 보여주기 위해 프린팅, 코팅 또는 양극 알루미늄 처리에 의해 금속 하우징의 외부 표면 상에 형성될 수 있다. 이어서, 접착제 코팅 공정(단계 M18)이 수행되며, 예를 들어, 상기 접착제 코팅 또는 접착제 접합 프라이머들이 상기 접합 영역 상에 접착제층을 형성하기 위해 스프레잉, 디스펜싱 또는 프린팅 방법에 의해 상기 표면 처리된 접합 영역 상에 형성될 수 있다. 이어서 베이킹(baking) 공정이 수행되어(단계 M19). 서브-플로우(S200)가 완료된다. 서브-플로우(S200)에 의해 처리된 금속 하우징은 삽입 인젝션 몰딩의 후속 단계들(즉, 서브-플로우(S202))을 수행하도록 준비된다.
이후 서브-플로우(S202)가 설명된다. 먼저, 플라스틱 물질의 투입 단계 및 조사 단계가 수행되며(단계 P11), 여기서 플라스틱 물질은 폴리카보네이트(PC) 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS) 수지 또는 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 수지 등이 될 수 있다. 건조 공정(단계 P12)과 서브-플로우(S200)에 의해 미리 처리된 금속 하우징 상에 플라스틱 물질 또는 플라스틱을 인젝션 몰드하기 위한 제1 삽입 인젝션 몰딩 공정(단계 P13)을 수행한다. 보다 구체적으로, 상기 플라스틱이 금속 하우징의 접합 영역에서 상기 접착제층 상에 직접 인젝션 몰드된다. 예를 들어, 상기 금속 하우징은 휴대전화 하우징 또는 배터리 커버가 될 수 있으며, 상기 인젝션-몰드된 플라스틱 몰드 부재들은 입력/출력 잭, 조립체 구조물 및/또는 보강 구조물들일 수 있다. 상기 삽입 인젝션 몰딩은 잘 알려진 공정이기 때문에 여기서 관련된 상세한 설명은 단순화를 위해 생략된다. 이어서 디버링 공정(단계 P14)이 수행된다. 상기 광학적 플라스틱 부재의 내부 표면 상에서 패터닝된 도광 구조와, 금속 하우징 상에 상기 중공 조각 로고 영역에 광학적 플라스틱 부재를 동시에 형성하기 위해 제2 삽입 인젝션 몰딩 공정(단계 P15)이 수행된다. 상기 광학적 플라스틱 부재는 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리메틸-메타아크릴레이트(PMMA) 아크릴 물질로 형성할 수 있다. 마지막으로, 형상화 공정(단계 P16)과 백-엔드 품질 제어 공정(단계 P17)를 수행하여 서브-플로우(S202)를 완료한다.
당업자들은 본 발명의 사상을 유지하면서, 그 장치 및 방법에 대한 수많은 개선 및 변경들이 이루어질 수 있다는 것을 쉽게 관찰할 수 있을 것이다. 따라서 상술한 설명들은 첨부하는 청구항들의 경계에 의해서만 단지 제한되도록 해석되어야 할 것이다.
1 ; 복합 물체 10 ; 금속 하우징
12 ; 플라스틱 몰드 부재 S1 ; 내부 표면
SB ; 접합 영역 S0 ; 외부 표면
112 ; 접착제층 14 ; 광학적 플라스틱 부재
22 ; 광원 24 ; 회로 보드

Claims (15)

  1. 내부 표면과 외부 표면을 가지며, 적어도 하나의 중공 조각 영역을 갖는 금속 하우징을 준비하는 단계;
    상기 금속 하우징에 물리적 처리를 수행하여 상기 내부 표면에 접합 영역을 형성하는 단계;
    상기 접합 영역 상에 접착제층을 형성하는 단계;
    상기 접착제층 상에 플라스틱 몰드 부재를 접합하기 위한 제1 인젝션 몰딩을 수행하는 단계; 및
    상기 중공 조각 영역에 광학적 플라스틱 부재를 형성하기 위한 제2 인젝션 몰딩을 수행하는 단계;
    를 포함하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 물리적 처리는 샌드블라스트, 레이저 식각, 플라즈마 처리, UV 플라즈마 처리 또는 다이 프레싱을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착제층은 스프레잉(spraying), 디스펜싱(dispensing), 또는 프린팅 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접착제층은 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 접착제층은 접착제 접합 프라이머를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 접합 영역 상에 상기 접착제층을 형성한 후, 베이킹 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 표면 마무리 단계 또는 표면 처리 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 금속 하우징의 외부 표면 상에 장식층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 장식층은 프린팅, 코팅 또는 양극 알루미늄 처리에 의해 형성함으로써, 상기 금속 하우징의 외부 표면 상에 색깔들, 패턴들 또는 장식 디자인을 제공하는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 광학적 플라스틱 부재는 폴리카보네이트(PC) 수지 또는 폴리메틸-메타크릴레이트(PMMA) 아크릴 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 광학적 플라스틱 부재의 내측 상에 패터닝된 도광(light-guiding) 구조를 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 패터닝된 도광 구조는 상기 제2 인젝션 몰딩 동안에 상기 광학적 플라스틱 부재와 동시에 몰드되는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  13. 내부 표면과 외부 표면을 가지며, 적어도 하나의 중공 조각 영역을 갖는 금속 하우징을 준비하는 단계; 및
    상기 내부 표면의 접합 영역과 상기 중공 조각 영역 상에서 플라스틱 몰드 부재와 광학적 플라스틱 부재를 각각 인젝션 몰딩하는 단계;
    를 포함하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 금속 하우징을 물리적 처리함으로써 상기 접합 영역을 형성하는 단계; 및
    상기 접합 영역 상에 접착제층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 물리적 처리는 샌드블라스트, 레이저 식각, 플라즈마 처리, UV 플라즈마 처리 또는 다이 프레싱을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 하우징 상에 플라스틱 부재를 접합하는 방법.
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