JP5367851B2 - 金属ハウジングにプラスチック成型部材を接合する方法 - Google Patents
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Description
本発明は、金属−プラスチック複合体を製造する方法に関し、より詳細には、インサート射出成型技術を使用して、プラスチック成型部材、ロゴの導光パターン、カメラレンズ、又は、補助光(閃光)レンズを、金属片又は金属ハウジング上に直接形成する方法に関する。
近年、より軽量、薄型及び小型の携帯電子機器が開発されるようになり、軽量且つ高剛性である金属ハウジングへの需要が増している。この需要に対応するため、本産業分野では、金属ハウジングとプラスチック成型部材とを組み合わせた複合材料に対する技術が注目されている。複合物品を形成する従来の方法では、金属片及びプラスチック片を別々に成型して、金属片に接着剤を塗布した後、金属片とプラスチック片を一緒にして圧着していた。しかしながら、3C製品で使用される金属ハウジングは、通常、単純な平面的構造ではなく、不規則に湾曲した表面を有するため、プラスチック片もその湾曲に沿った曲面を有する場合がある。この場合、2つの曲面を互いに接合するのは非常に難しく、生産効率の向上を難しくしている。
関連する従来技術では、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)のプリプレグを金属合金と強固に接着する方法が、特開2011−73191号公報に開示されている。図1に示すように、この方法では、CFRPプリプレグ12及び金属合金11の所定の面を粗面化し、粗面化した面に一液型のエポキシ接着剤を塗布している。そして、エポキシ接着剤に覆われた面同士を接触させて硬化させることにより、両面を接合している。開示されている方法では、金属合金11の所定の面を粗面化するべく、表面にナノ細孔を形成するのに、特定の化学物質を必要とする。
特開2010−274600号公報には、金属合金及び熱硬化性樹脂の複合体を形成する方法が開示されている。図2に示すように、この方法では、特定の化学物質を金属合金体1に塗布して、表面にナノ細孔を形成した後、金属酸化物又は金属リン化物による表面層を形成して、インサート射出成型処理により、金属合金体1の表面にプラスチック部材4を形成している。
特開2007−179952号公報には、ボタンを形成する方法が開示されている。この方法では、外側キートップ片のメタリック塗膜及び内側キートップ片の白色塗膜を、融着層によって接合している。
特開2009−81030号公報には、押釦ボタンを形成する方法が開示されている。この方法では、カバー部材とキートップとを張り合わせるために、接着剤がカバー部材とキートップとの間にドット状に配置されるので、製造の間にエア抜きを行うのを容易にしている。
中国特許公報第1827839号明細書には、金属面を処理する方法が開示されている。この方法では、まず初めに下塗剤を塗布し、真空蒸着によって金属膜を被覆した後、保護のために、金属片上に透明な硬質膜をスプレー法によって形成している。上記の方法の目的は、真空蒸着工程により、Mg合金の未加工片を表面処理して、金属のテクスチャを有するMg合金製品を製造することである。
特開2011−11505号公報には、金属−樹脂複合体の物品を射出成型により製造する方法が開示されている。図3に示すように、樹脂部分30が金属体20の後方部分に成型されて、金属体20の表面が、加飾シートF及び樹脂部30の成型によって同時に加飾される。
また、特開2011−11505号公報には、複合品を製造する方法が開示されている。この方法では、金属体の一面に加飾シートが形成されると同時に、溶融樹脂を射出して、金属体と射出樹脂との複合品を、所望の成型形状に形成している。
図4に示すように、特開2011−73314号公報には、透明性インサート材を備えた樹脂成型品を製造する方法が開示されており、樹脂部分の強度が改善された樹脂成型品を提供できることが記載されている。この方法では、インサート材3の外周部分に配置される金属製のフレーム材4を設けた後、インサート材3及びフレーム材4を覆うように反対側に粘着シート5を貼り付けている。そして、樹脂部7がインサート材3の周辺に形成されて、フレーム材4の周縁部4Aの少なくとも一部が射出成型により樹脂部7と係合した状態となる。
本発明の主要な目的は、従来技術の問題点及び欠点を克服するべく、改良された金属−プラスチック複合体を製造する方法を提供することである。
本発明の別の目的は、インサート射出成型技術を使用して、金属片又は金属ハウジング上に直接、プラスチック成型部材、ロゴの光導パターン、カメラレンズ又は補助光(閃光)レンズを形成方法を提供することである。
本発明の一実施形態では、金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法を提供する。方法は、内面、外面及び少なくとも1つの中空状に刻装された領域を有する金属ハウジングを準備する段階と、内面に接合領域を形成するべく金属ハウジングに物理的処理を施す段階と、接合領域上に接着層を形成する段階と、接着層上にプラスチック成型部材を接合するべく第1射出成型を実行する段階と、中空状に刻装された領域内に光学プラスチック部材を形成するべく第2射出成型を実行する段階とを備える。
本発明のこれら及びその他の目的は、添付の図面に例示される以下に記載の好ましい実施形態を読むことにより、当業者に明らかとなるであろう。
添付の図面は、実施形態の更なる理解を提供するべく描かれており、本明細書の一部を構成し組み込む。複数の実施形態のうちの一部を描いた図面及びその説明により、本発明の原理が説明される。
添付の図面は、全て図式的に表されている。図面の部分の大きさ及び比率は、図示を明瞭及び簡便にする目的から、拡大及び縮小されている。改良された実施形態及び異なる実施形態における対応する構成又は同様な構成を示すのに、同じ参照番号が使用されている。
以下の発明の詳細な説明では、本発明を実施可能な特定の実施形態の一例を示す添付の図面を参照して説明がなされる。これらの実施形態は、当業者が発明を実施可能な程度に詳細に記載されている。その他の実施形態を利用してもよく、本発明の範囲から逸脱することなく、構造的、論理的及び電気的な変更を加えてもよい。
図5は、金属ハウジングと接合されたプラスチック部材を有する複合体の側面図であり、図6は、図5の金属ハウジング上に接合されたプラスチック材を有する複合体のI−I'線に沿った断面図である。金属ハウジングと接合されたプラスチック部材を有する複合体は、携帯電話のハウジング、又は、隠れバックライト効果を提供する中空状に刻装されたロゴ(文字又はパターン)を有するバッテリーカバーであってもよい。図5及び図6に示すように、本発明の金属ハウジング10に接合されたプラスチック材を有する複合体1は、金属ハウジング10、及び、金属ハウジング10の内面S1に形成されたプラスチック成型部材12を含む。プラスチック成型部材12は、入力/出力ジャック12a、アセンブリ構造12b及び/又は補強構造12cを含む。別の実施形態では、金属ハウジングは、曲面を有してもよい。
プラスチック成型部材12は、金属ハウジング10の1つの内面S1における接合領域SBに射出成型される。具体的には、接合領域SBは、当該接合領域SBに射出成型を行う前に、物理的処理又は化学的処理を施すことにより形成される。プラスチック成型部材12は、接着層112上に射出成型されて、金属ハウジング10と強固に接合される。接合面SBを形成する上記の物理的処理としては、サンドブラストで粗面化する処理、レーザーエッチング、プラズマ処理、UVプラズマ処理又はダイプレスが含まれ、化学的処理としては、化学的エッチング及び化学的成形が含まれる。
本発明の一実施形態によれば、金属ハウジング10には更に、中空状に刻装されたロゴ領域10aを有し、図5では、大文字の"LOGO"と点線で描かれているような領域を有する。中空状に刻装されたロゴ領域10aは、レーザー又は型抜き成形によって形成された文字又はパターンであってもよい。本発明の好ましい一実施形態によれば、中空状に刻装されたロゴ領域10aが例えば、ポリカーボネート(PC)又はポリメチルメタクリレート(PMMA)である光学プラスチック部材14で満たされていてもよい。光学プラスチック部材14の1つの外面14aは、金属ハウジング10の外面S0と同一の高さを有し、実質的に隙間が空かないように構成されていてもよい。パターンが形成された導光構造114が、光学プラスチック部材14の内面14bに設けられていてもよい。パターンが形成された導光構造114は、光学プラスチック部材14の内面14bに、射出成型によって、光学プラスチック部材14と同時に形成されてもよい光学微細構造である。これに替えて、パターンが形成された導光構造114に、更に射出成型を実行してもよい。光源22(例えば、LED)が、光学プラスチック部材14の1側面に隣接して、回路基板24(例えば、可撓性回路基板又プリント配線基板)に搭載される。光源22から出射した光は、光学プラスチック部材14の1側面を通過して、ハウジング上のロゴを照明するべく、パターンが形成された導光構造114によってロゴ領域10aに導光されてもよい。
本発明の一実施形態では、様々なテクスチャ及び外観を得るべく、金属ハウジング10の外面S0を、加飾層101で覆ってもよい。更に、金属ハウジング10の外面S0上の光源22がオフのときに、ユーザーが金属ハウジング10のロゴを感知できないように、均一な金属のテクスチャを得るべく、金属ハウジング10の外面S0及び光学プラスチック部材14の外面14aをNi金属膜で覆ってもよく、それにより、隠れバックライト効果を有するロゴを提供してもよい。
本発明の別の実施形態では、光学プラスチック部材14を、金属ハウジング10上のカメラレンズ又は閃光(補助光)レンズと一体化してもよい。光学プラスチック部材14が、金属ハウジング10上の閃光(補助光)レンズと一体化される場合には、光分散パターン又はプリズムパターンが、内面に直接形成されてもよい。
図7は、本発明の好ましい一実施形態に係る金属ハウジング上に接合されたプラスチック材を有する複合体を製造する方法のフローチャートである。図7に示すように、金属ハウジング上に接合されたプラスチック部材を有する複合体を製造する方法は、2つのサブフローS100及びS102を備える。サブフローS100は、金属ハウジングを製造するフローであり、サブフローS102は、インサート射出成型、表面仕上げ又は表面処理、及び、最終製品の品質検査の段階を主に含む。最初に、金属材料の供給段階及び金属材料の受け入れ検査が実行されるが(段階M01)、ここでの金属材料は、ステンレス鋼、Mg合金、Al合金又はMg−Al合金であってもよい。次いで、金属ハウジングの所望の形状を得るべく型抜き成形が実行される(段階M02)が、形状は、携帯電話のハウジング又はバッテリーカバーの形状であってもよい。そして、研削工程(段階M03)及びバリ取り工程(段階M04)が実行される。
バリ取り工程の後に、接合領域が金属ハウジングの内面に形成される(段階M05)。本発明の好ましい一実施形態では、接合領域に、サンドブラストのような物理的処理による表面処理を施してもよい。無論、レーザーエッチング、プラズマ処理、UVプラズマ処理又はダイ成型のようなその他の物理的処理を使用して、粗面化された表面を得てもよい。これに替えて、接合領域を、化学的エッチング及び成形のような化学的処理によって形成してもよい。次に、洗浄工程(段階M06)及び接着剤被覆工程(段階M07)が実行される。接合領域上に接着層を形成するべく、スプレー、吐出又は印刷方法により、接着剤又は接着剤下塗剤(プライマー)を、表面処理された接合領域に形成することができる。最後に、焼成(baking)工程が実行される(段階M08)。このようにして、サブフローS100が完了する。サブフローS100による処理が行われた金属ハウジングは、次の段階であるインサート射出成型(すなわち、サブフローS102)を行う準備が整った状態となる。
以下に、サブフローS102を説明する。初めに、プラスチック材料の供給段階及び受け入れ検査が実行され(段階P01)、ここで、プラスチック材料は、ポリカーボネート(PC)樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)樹脂、又は、ポリフェニレン・サルファイド(PPS)樹脂等であってもよい。乾燥工程(段階P02)が実行された後、サブフローS100で処理された金属ハウジング上にプラスチック材料を射出成型する第1インサート射出成型工程(段階P03)が実行される。具体的には、プラスチック材料が、金属ハウジングの接合領域の接着層に直接射出成型される。金属ハウジングは、例えば、携帯電話のハウジング又はバッテリーカバーであってもよく、射出成型プラスチック成型部材は、入力/出力ジャック、アセンブリ構造及び/又は補強構造であってもよい。インサート射出成型は周知の工程であることから、説明を簡略化するため、関連する詳細部分の説明は、本明細書では省略する。そして、バリ取り工程(段階P04)及び第2インサート射出成型工程(段階P05)が続いて実行され、金属ハウジング上の中空状に刻装されたロゴ領域に光学プラスチック部材が、そして、光学プラスチック部材の内面にパターンが形成された導光構造が、同時に形成される。光学プラスチック部材は、ポリカーボネート(PC)樹脂又はポリメチルメタクリレート(PMMA)アクリル材によって形成されてもよい。次に、サンドブラスト、ヘアーライン表面処理、物理蒸着(PVD)処理、陽極処理又はスプレー処理のような表面仕上げ段階が必要に応じて実行される(段階P06)。上記のPVD処理は更に、ハウジング表面の文字を隠してもよいNiめっき工程を含む。更に、様々な色、パターン及びテクスチャデザインを得るべく、印刷、コーティング又は陽極酸化アルミ処理を施すことにより、金属ハウジングの外面に加飾層を形成してもよい。最後に、成形段階(段階P07)及び最終製品の品質管理段階(段階P08)が実行される。そして、サブフローS102が完結する。
図8は、本発明の好ましい別の実施形態に係る金属ハウジング上に接合されたプラスチック部材を有する複合体を製造する方法のフローチャートである。図8に示すように、金属ハウジング上に接合されたプラスチック部材を有する複合体を製造する方法は、2つのサブフローS200及びS202を備える。サブフローS200は、金属ハウジングを製造するフローであり、サブフローS202は、インサート射出成型、表面仕上げ又は表面処理、及び、最終製品の品質検査の段階を主に含む。サブフロー202について説明する。最初に、金属材料の供給段階及び金属材料の受け入れ検査が実行され(段階M11)、ここでの金属材料は、ステンレス鋼、Mg合金、Al合金又はMg−Al合金であってもよい。そして、金属ハウジングの内面に接合領域が形成される(段階M12)。本発明の好ましい一実施形態によれば、サンドブラストのような物理的処理によって、接合領域の表面を粗面化する処理を施してもよい。レーザーエッチング、プラズマ処理、UVプラズマ処理又はダイ成型のようなその他の物理的処理を使用して、粗面化された表面を得てもよい。接合領域を、化学的エッチング及び成形のような化学的処理によって形成してもよい。次いで、金属ハウジングの所望の形状を得るべく型抜き成形が実行される(段階M13)が、形状は、携帯電話のハウジング又はバッテリーカバーの形状であってもよい。そして、研削工程(段階M14)、バリ取り工程(段階M15)及び洗浄工程(段階M16)が実行される。
洗浄工程の後に、サンドブラスト、ヘアーライン表面処理、PVD処理、陽極処理又はスプレー処理のような表面仕上げ段階(段階M17)が実行される。上記のPVD処理は更に、ハウジング表面の文字を隠してもよいNiめっき工程を含む。更に、様々な色、パターン及びテクスチャデザインを得るべく、印刷、コーティング又は陽極酸化アルミ処理を施すことにより、金属ハウジングの外面に加飾層を形成してもよい。次に、接合領域上に接着層を形成するべく、スプレー、吐出又は印刷方法により、表面処理が行われた接合領域に接着剤又は接着剤下塗り(プライマー)を被覆するといった、接着剤被覆工程(段階M18)が実行される。そして、焼成工程(段階M19)が実行されて、サブフローS200が完結する。サブフローS200による処理が行われた金属ハウジングは、次の段階であるインサート射出成型(すなわち、サブフローS202)を行う準備が整った状態となる。
以下に、サブフローS202を説明する。初めに、プラスチック材料の供給段階及び受け入れ検査が実行され(段階P11)、ここで、プラスチック材料は、ポリカーボネート(PC)樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)樹脂、又は、ポリフェニレン・サルファイド(PPS)樹脂等であってもよい。乾燥工程(段階P12)が実行された後、サブフローS200で処理された金属ハウジング上にプラスチック材料を射出成型する第1インサート射出成型工程(段階P13)が実行される。具体的には、プラスチック材料が、金属ハウジングの接合領域の接着層に直接射出成型される。例えば、金属ハウジングは、携帯電話のハウジング又はバッテリーカバーであってもよく、射出成型プラスチック成型部材は、入力/出力ジャック、アセンブリ構造及び/又は補強構造であってもよい。インサート射出成型は、周知の工程であることから、説明を簡略化するため、関連する詳細部分の説明は、本明細書では省略する。次に、バリ取り工程が実行される(段階P14)。そして、第2インサート射出成型工程(段階P15)が実行され、金属ハウジング上に、中空状に刻装されたロゴ領域に光学プラスチック部材が、そして、光学プラスチック部材の内面に、パターンが形成された導光構造が、同時に形成される。光学プラスチック部材は、ポリカーボネート(PC)樹脂又はポリメチルメタクリレート(PMMA)アクリル材によって形成されてもよい。最後に、成形段階(段階P15)及び最終製品の品質管理段階(段階P16)が実行されて、サブフローS202が完結する。
本発明の教示するところを保持しつつ、装置及び方法に対する数多くの改良及び変更が可能であることは、当業者にとって容易に理解できる。したがって、上記の開示の開示は、添付の特許請求の範囲の境界によってのみ限定されると解釈されるべきである。
Claims (16)
- 金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法であって、
内面、外面、及び、少なくとも1つの中空状に刻装された領域を有する金属ハウジングを準備する段階と、
前記内面に接合領域を形成するべく、前記金属ハウジングに物理的処理を施す段階と、
前記接合領域上に接着層を形成する段階と、
前記接着層上にプラスチック成型部材を接合するべく、第1射出成型を実行する段階と、
前記中空状に刻装された領域内に光学プラスチック部材を形成するべく、第2射出成型を実行する段階と
を備える金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。 - 前記物理的処理は、サンドブラスト、レーザーエッチング、プラズマエッチング、UVプラズマエッチング又はダイプレスを含む請求項1に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 前記接着層は、スプレー、吐出又は印刷法によって形成される請求項1または2に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 前記接着層は、接着剤を含む請求項1から3の何れか1項に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 前記接着層は、接着剤下塗剤を含む請求項1から3の何れか1項に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 前記接合領域上に接着層を形成する段階の後に、焼成工程を実行する請求項1から5の何れか1項に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 表面仕上げ又は表面処理を行う段階を更に備える請求項1から6の何れか1項に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 前記金属ハウジングの前記外面に、加飾層を形成する段階を更に備える請求項1から7の何れか1項に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 前記加飾層は、前記金属ハウジングの前記外面の色、パターン又は装飾デザインを得るべく、印刷、被覆又は陽極酸化アルミ処理を施すことにより形成される請求項8に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 前記光学プラスチック部材は、ポリカーボネート(PC)樹脂又はポリメチルメタクリレート(PMMA)アクリル材を含む請求項1から9の何れか1項に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 前記光学プラスチック部材の内面に、パターンが形成された導光構造を設ける段階を更に備える請求項1から10の何れか1項に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 前記パターンが形成された導光構造は、前記第2射出成型の間に、前記光学プラスチック部材と同時に成型される請求項11に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法であって、
内面、外面、及び、少なくとも1つの中空状に刻装された領域を有する金属ハウジングを準備する段階と、
前記内面の接合領域にプラスチック成型部材を、前記中空状に刻装された領域内に光学プラスチック部材をそれぞれ、射出成型する段階と
を備える金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。 - 前記接合領域を形成するべく、前記金属ハウジングに物理的処理を施す段階と、
前記接合領域に接着層を形成する段階とを更に備える請求項13に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。 - 前記物理的処理は、サンドブラスト、レーザーエッチング、プラズマエッチング、UVプラズマエッチング又はダイプレスを含む請求項14に記載の金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法。
- 請求項1から15の何れか1項に記載の方法により金属ハウジングにプラスチック成型部材を接合する段階を備える金属−プラスチック複合体の製造方法。
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