KR20130018149A - 처리 시스템 및 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반송부에서의 대기 시간의 발생을 억제할 수 있는 처리 시스템 및 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시형태에 따른 처리 시스템은, 피처리물을 수납하는 수납부와, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 처리부와, 상기 피처리물을 배치하는 유지부를 적층 방향으로 제1 간격을 두고 복수개 갖는 배치부와, 상기 수납부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서의 제1 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제1 반송부와, 상기 처리부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서 상기 제1 위치와는 상이한 제2 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제2 반송부를 구비한다. 그리고, 상기 제1 위치는 상기 제2 위치를 사이에 두고 상기 적층 방향으로 2개소 설정되고, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부가 상기 배치부에 동시기에 침입하는 것이 가능하게 된다.

Description

처리 시스템 및 처리 방법{PROCESSING SYSTEM AND PROCESSING METHOD}
본 발명의 실시형태는 처리 시스템 및 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 장치나 플랫 패널 디스플레이 등의 제조에 있어서, 피처리물(예컨대, 웨이퍼나 유리 기판 등)을 1개씩 처리하는 매엽식 처리부를 복수개 구비한 처리 시스템이 알려져 있다. 그리고, 피처리물을 수납하는 수납부와 복수의 처리부 사이에 설치된 배치부(버퍼부)와, 수납부와 배치부의 사이에서 피처리물을 반송하는 제1 반송부와, 복수의 처리부와 배치부의 사이에서 피처리물을 반송하는 제2 반송부를 구비한 처리 시스템이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
또한, 제1 반송부 및 제2 반송부의 대기 시간을 짧게 하기 위해서, 배치부에 대하여, 제1 반송부와 제2 반송부가 각각 독립적으로 수취 동작 또는 전달 동작을 행할 수 있는 처리 시스템이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조).
특허문헌 2에 기재된 처리 시스템에서는, 미리 정해진, 처리 전의 기판을 수납하는 영역과, 처리 후의 기판을 수납하는 영역이 하나씩 마련되어 있다. 그리고, 각각의 영역에 있어서, 아래쪽에 위치하는 유지부로부터 차례로 피처리물의 수취 또는 전달에 이용하도록 되어 있다.
그 때문에, 제1 반송부 및 제2 반송부 중 어느 한쪽에 대기 시간이 발생하게 되었다.
일본 특허 출원 공개 평성 제5-326666호 공보 일본 특허 출원 공개 평성 제9-74126호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 반송부에서의 대기 시간의 발생을 억제할 수 있는 처리 시스템 및 처리 방법을 제공하는 것이다.
실시형태에 따른 처리 시스템은, 피처리물을 수납하는 수납부와, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 처리부와, 상기 피처리물을 배치하는 유지부를 적층 방향으로 제1 간격을 두고 복수개 갖는 배치부와, 상기 수납부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서의 제1 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제1 반송부와, 상기 처리부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서 상기 제1 위치와는 상이한 제2 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제2 반송부를 구비한다. 그리고, 상기 제1 위치는 상기 제2 위치를 사이에 두고 상기 적층 방향으로 2개소 설정되고, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부가 상기 배치부에 동시기(同時期)에 침입하는 것이 가능하게 된다.
또한, 다른 실시형태에 따른 처리 방법은, 제1 반송부에 의해, 피처리물을 수납하는 수납부와, 상기 피처리물을 배치하는 유지부를 적층 방향으로 제1 간격을 두고 복수개 갖는 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하는 공정과, 제2 반송부에 의해, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 처리부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하는 공정과, 상기 처리부에서, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 공정을 포함한다. 그리고, 상기 제1 반송부는 상기 적층 방향에 있어서의 제1 위치에서 상기 배치부에 침입하고, 상기 제2 반송부는 상기 적층 방향에 있어서 상기 제1 위치와는 상이한 제2 위치에서 상기 배치부에 침입하며, 상기 제1 위치는 상기 제2 위치를 사이에 두고 상기 적층 방향으로 2개소 설정되고, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는 상기 배치부에 동시기에 침입하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 반송부에서의 대기 시간의 발생을 억제할 수 있는 처리 시스템 및 처리 방법이 제공된다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 처리 시스템(1)을 예시하기 위한 모식도이다.
도 2는 제1 반송부(3), 배치부(4), 제2 반송부(5)를 예시하기 위한 모식 사시도이다.
도 3은 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 및 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달을 예시하기 위한 모식도이다.
도 4는 제1 반송부(3) 및 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 및 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달을 예시하기 위한 모식도이다.
도 5는 제1 반송부(3)가 수취 동작 및 전달 동작을 행하는 위치와, 제2 반송부(5)가 수취 동작 및 전달 동작을 행하는 위치를 예시하기 위한 모식도이다.
도 6은 제2 실시형태에 따른 처리 시스템(11)을 예시하기 위한 모식 사시도이다.
도 7은 제3 실시형태에 따른 처리 방법에 대해서 예시하기 위한 흐름도이다.
이하, 도면을 참조하면서, 실시형태에 대해서 예시한다.
또한, 각 도면 중, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 상세한 설명은 적절하게 생략한다. 또한, 이하에 있어서는, 일례로서, 피처리물인 웨이퍼(W)(실리콘 기판)를 1장씩 처리하는 매엽식 처리부를 복수개 구비한 처리 시스템에 대해서 예시한다.
[제1 실시형태]
도 1은 제1 실시형태에 따른 처리 시스템(1)을 예시하기 위한 모식도이다.
도 2는 제1 반송부(3), 배치부(4), 제2 반송부(5)를 예시하기 위한 모식 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 처리 시스템(1)에는, 수납부(2), 제1 반송부(3), 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)가 설치되어 있다.
수납부(2)는 처리 전의 웨이퍼(W1), 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 수납한다. 또한, 이하에 있어서는, 처리 전의 웨이퍼(W1), 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 총칭하여 단순히 웨이퍼(W)라 칭하는 경우도 있다.
수납부(2)로서는, 예컨대 웨이퍼(W)를 적층형(다단형)으로 수납할 수 있는 웨이퍼 캐리어 등을 예시할 수 있다. 이 경우, 국소 환경(mini-environment) 방식의 반도체 공장에서 사용되는 웨이퍼(W)의 반송, 보관을 목적으로 한 정면 개구식 캐리어인 FOUP(Front-Opening Unified Pod) 등으로 할 수 있다. 또한, 수납부(2)의 정면측[웨이퍼(W)를 넣고 빼는 쪽]에 도어가 설치되어 있는 경우에는, 도어를 개폐하기 위한 도시하지 않은 개폐 장치를 설치할 수 있다.
또한, 4개의 수납부(2)가 설치되는 경우를 예시하였지만, 수납부(2)의 수나 설치 위치 등은 예시한 것으로 한정되지 않고 적절하게 변경할 수 있다.
제1 반송부(3)는 수납부(2)와 배치부(4)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 반송부(3)에는, 유지 장치(3a), 수평 다관절 로봇(3b), 이동부(3c)가 설치되어 있다.
유지 장치(3a)에는, 파지부(3a1)가 설치되어 있다.
파지부(3a1)에는, 웨이퍼(W)를 파지하기 위한 파지판(3a2), 파지판(3a3)이 설치되어 있다.
파지판(3a2)은 연장되어 설치되고, 선단부의 2개소에는 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉시키기 위한 파지체(3a21)가 설치되어 있다. 또한, 파지판(3a2)의 상면에는 웨이퍼(W)를 배치할 수 있도록 되어 있다.
파지판(3a3)의 선단부의 2개소에는 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉시키기 위한 파지체(3a31)가 설치되어 있다. 파지체(3a21)와 파지체(3a31)는 웨이퍼(W)의 중심에 대하여 대칭된 위치에 설치될 수 있다.
또한, 파지체(3a21)와 파지체(3a31)는 원기둥 형상을 띤 것으로 할 수 있고, 파지체(3a21)의 형상 치수와 파지체(3a31)의 형상 치수를 동일하게 할 수 있다.
파지판(3a2)과 파지판(3a3)은 도시하지 않은 구동부에 의해 이동 가능하게 되어 있고, 파지체(3a21)와 파지체(3a31)를 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉시킴으로써, 웨이퍼(W)를 파지할 수 있도록 되어 있다.
또한, 파지부(3a1)는 적층하도록 하여 5세트 설치되어 있다. 적층 방향(예컨대, 도 2에 있어서의 Z 방향)에 있어서의 파지부(3a1)들 사이의 간격은 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)의 간격(제1 간격의 일례에 해당함)과 동일하게 되어 있다. 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)의 간격은 수납부(2)에 설치된 유지부의 간격과 동일하게 되어 있다. 그 때문에, 적층 방향에 있어서 파지부(3a1)에 의해 파지된 복수의 웨이퍼(W)[예컨대, 5장의 웨이퍼(W)]를 수납부(2) 또는 배치부(4)에 동시에 전달하거나, 수납부(2) 또는 배치부(4)로부터 동시에 수취하거나 할 수 있다.
여기서, 적층 방향으로 설치되는 파지부(3a1)의 수는 처리부(6)의 수보다 하나 많은 수(도 1에 예시한 것의 경우에는 5세트)로 하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 처리 전의 웨이퍼(W)로서 배치되어 있던 배치부(4)의 장소로, 처리 완료된 동일 웨이퍼(W)를 반환할 수 있다. 즉, 배치부(4)의 동일 장소로 처리 완료된 웨이퍼(W)를 반환할 수 있다. 또한, 배치부(4)에 대하여, 처리 전의 웨이퍼(W)의 전달과, 처리 완료된 웨이퍼(W)의 수취를 「처리부(6)의 수+1」의 장수마다 행할 수 있다.
즉, 제1 반송부(3)는 처리부(6)의 수보다 하나 많은 수의 웨이퍼(W)를 반송하도록 할 수 있다.
또한, 적층 방향으로 설치되는 파지부(3a1)의 수[제1 반송부(3)가 한번에 반송할 수 있는 웨이퍼(W)의 수]는 수납부(2)에 있어서의 수납수의 약수가 되는 수가 되도록 하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 반송시에 우수리가 발생하는 일이 없기 때문에, 반송 제어의 단순화를 도모할 수 있다.
예컨대, 수납부(2)로서 FOUP를 이용하는 경우, 일반적으로 FOUP의 수용수는 25장이기 때문에, 적층 방향으로 설치되는 파지부(3a1)의 수를 5세트로 할 수 있다.
또한, 적층 방향으로 설치되는 파지부(3a1)의 수를 5세트로 하면, 처리부(6)의 수가 4이기 때문에, 처리 전의 웨이퍼(W)로서 배치되어 있던 배치부(4)의 장소로 처리 완료된 동일 웨이퍼(W)를 반환할 수 있다. 또한, 배치부(4)에 대하여, 처리 전의 웨이퍼(W)의 전달과, 처리 완료된 웨이퍼(W)의 수취를 5장마다 행할 수 있다.
즉, 도 1에 예시한 것의 경우에는, 적층 방향으로 설치되는 파지부(3a1)의 수를 5세트로 하는 것이 가장 효율적이다.
또한, 도 1에 예시한 것의 경우에는, 아암(3b2), 아암(3b3)에 각각 5세트의 파지부(3a1)를 설치하도록 하였지만, 아암(3b2), 아암(3b3) 중 어느 한쪽에 1세트의 파지부(3a1)를 설치하도록 할 수도 있다. 이 경우, 1세트의 파지부(3a1)는, 예컨대 품질 관리 등에 있어서의 검사나 적은 처리 장수에 의한 프로세스 평가 등에 이용하도록 할 수 있다.
또한, 4개의 파지체[2개의 파지체(3a21)와 2개의 파지체(3a31)]를 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉시키는 경우를 예시하였지만, 파지체는 2개 이상이면 된다. 단, 3개 이상의 파지체를 이용할 수 있다면, 웨이퍼(W)의 파지를 안정시킬 수 있다.
또한, 유지 장치(3a)의 그 밖의 구성에는 기지의 기술을 적용시킬 수 있기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.
수평 다관절 로봇(3b)에는, 지지부(3b1), 아암(3b2), 아암(3b3)이 설치되어 있다.
아암(3b2), 아암(3b3)은 지지부(3bl)의 상단에 설치된 가동부(3b11)의 상면에 설치되어 있다.
아암(3b2)은 가동부(3b11)의 상면에 설치된 아암(3b2a)과, 아암(3b2a) 상에 회전축을 통해 설치된 아암(3b2b)을 구비한다.
아암(3b3)은 가동부(3b11)의 상면에 설치된 아암(3b3a)과, 아암(3b3a) 상에 회전축을 통해 설치된 아암(3b3b)을 구비한다.
지지부(3b1)에는, 가동부(3b11)를 화살표 Z 방향으로 승강시키는 도시하지 않은 승강 구동부와, 가동부(3b11)를 화살표 θ 방향으로 선회시키는 도시하지 않은 선회 구동부가 설치되어 있다.
도시하지 않은 승강 구동부에 의해, 가동부(3b11)의 위쪽에 설치된 유지 장치(3a)의 위치를 이동시킴으로써, 수납부(2) 및 배치부(4)에 있어서의 임의의 위치에 웨이퍼(W)를 전달하거나, 수납부(2) 및 배치부(4)에 있어서의 임의의 위치로부터 웨이퍼(W)를 수취하거나 할 수 있게 된다.
이 경우, 도시하지 않은 제어부에 의해 승강 구동부를 제어함으로써 제1 반송부(3)에 있어서의 승강 동작이 행해진다.
또한, 이하에서는, 승강 구동부에 의해 유지 장치(3a)의 적층 방향에 있어서의 위치를 이동시키는 경우에는, 도시하지 않은 제어부에 의해 승강 구동부를 제어함으로써 제1 반송부(3)에 있어서의 승강 동작[유지 장치(3a)의 적층 방향에 있어서의 위치의 이동]이 행해지게 된다.
또한, 지지부(3b1)에는, 아암(3b2a), 아암(3b2b)을 신축 동작시키는 도시하지 않은 신축 구동부와, 아암(3b3a), 아암(3b3b)을 신축 동작시키는 도시하지 않은 신축 구동부가 설치되어 있다.
그리고, 아암(3b2b)의 선단부와, 아암(3b3b)의 선단부에는 유지 장치(3a)가 각각 설치되어 있다.
또한, 아암(3b2b)과 유지 장치(3a)는 "⊃" 형상의 단면 형상을 갖는 부재(8)로 접속되어 있다. 그 때문에, 아암(3b2b)과 유지 장치(3a) 사이에는 공간이 형성되게 된다. 이 공간은 아암(3b3)이 신축했을 때에 아암(3b3b)에 설치된 5세트의 유지 장치(3a)를 통과시킬 수 있는 종횡 치수로 되어 있다.
또한, 수평 다관절 로봇(3b)의 그 밖의 구성에는 기지의 기술을 적용시킬 수 있기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.
또한, 일례로서, 수평 다관절 로봇(3b)을 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 수납부(2) 또는 배치부(4)에 대하여 유지 장치(3a)를 접근 및 이격시킬 수 있는 것을 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 수납부(2) 또는 배치부(4)에 대하여 유지 장치(3a)를 직선적으로 접근 및 이격시키는 것으로 할 수도 있다.
이동부(3c)는 복수의 수납부(2)에 대하여 유지 장치(3a) 및 수평 다관절 로봇(3b)에 의한 웨이퍼(W)의 전달 또는 수취가 가능하도록 하기 위해 설치되어 있다. 즉, 정해진 수납부(2)의 전방에 수평 다관절 로봇(3b)을 이동, 위치 결정시키기 위해 설치되어 있다. 이동부(3c)는, 예컨대 소위 단축(單軸) 로봇 등으로 할 수 있다.
또한, 이동부(3c)는 반드시 필요한 것은 아니며, 수납부(2)의 수나 레이아웃 등에 따라 적절하게 설치하도록 할 수 있다.
여기서, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(제1 위치의 일례에 해당함)와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(제2 위치의 일례에 해당함)는 상이하다.
또한, 후술하는 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치는 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치를 사이에 두고 적층 방향으로 2개소 설정되어 있다.
또한, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하게 됨으로써, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 동시기에 침입하는 것이 가능하게 된다.
이 경우, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치는, 배치부(4)의 가운데 웨이퍼(W)의 유지 위치를 기준으로 한 경우가 아니라, 배치부(4)의 외부의 위치를 기준으로 한 경우이다. 예컨대, 케이싱(7)에 있어서의 배치부(4)의 부착면 등을 기준으로 한 경우이다.
그 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)의 적층 방향에 있어서의 위치가 정해진 위치인 채였다고 해도, 배치부(4)가 승강하여 웨이퍼(W)의 유지 위치가 변한 경우는, 배치부(4) 내의 정해진 유지 위치에 대하여, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)가 침입하는 위치는 상이한 것이 된다.
또한, 이들에 관한 상세한 내용은 후술한다.
배치부(4)는 수납부(2)와 처리부(6) 사이에 설치되어 있다.
또한, 도 2에서는, 번잡해지는 것을 피하기 위해 배치부(4)의 부분 단면을 나타내고 있다.
배치부(4)에는, 정해진 간격을 두고 웨이퍼(W)를 적층형(다단형)으로 배치하기 위한 유지부(4a)가 설치되어 있다. 또한, 전술한 바와 같이 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)의 간격은 수납부(2)에 설치된 유지부의 간격과 동일하게 되어 있다. 배치부(4)를 설치하도록 하면 일시적으로 웨이퍼(W)를 배치할 수 있기 때문에, 수납부(2)측에서의 작업 시간과 처리부(6)측에서의 작업 시간의 차를 흡수할 수 있다. 그 때문에, 처리 시스템(1)에서의 처리의 시간 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 유지부(4a)의 적층 방향에 있어서, 유지부(4a)의 위치를 변화시키는 이동부(4b)가 설치되어 있다. 또한, 이동부(4b)를 제어하는 도시하지 않은 제어부를 설치하고, 도시하지 않은 제어부에 의해 이동부(4b)를 제어함으로써 배치부(4)에 있어서의 승강 동작[유지부(4a)의 적층 방향에 있어서의 위치 변화]가 행해지도록 되어 있다.
즉, 배치부(4)는 유지부(4a)에 배치된 웨이퍼(W)를 적층 방향으로 이동시키는 이동부(4b)를 가지며, 이동부(4b)는 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치에 따라 처리 전의 웨이퍼(W2)를 이동시킬 수 있도록 되어 있다. 이 경우, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치는 미리 정해진 위치이다. 또한, 이들에 관한 상세한 내용은 후술한다.
제2 반송부(5)는 처리부(6)와 배치부(4)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다.
제2 반송부(5)에는, 유지 장치(5a), 수평 다관절 로봇(5b)이 설치되어 있다.
유지 장치(5a)의 구성은 전술한 유지 장치(3a)의 구성과 동일하게 할 수 있다. 예컨대, 파지부(5a1)에 설치된 파지판(5a2), 파지판(5a3), 파지체(5a21), 파지체(5a31) 등은 전술한 파지판(3a2), 파지판(3a3), 파지체(3a21), 파지체(3a3l) 등과 각각 같은 것으로 할 수 있다.
단, 파지부(3a1)의 경우는 적층 방향으로 적층하도록 하여 파지부(3a1)가 5세트 설치되어 있지만, 파지부(5a1)의 경우는 아암(5b2b), 아암(5b3b)에 파지부(5a1)가 각각 1세트씩 설치되어 있다.
수평 다관절 로봇(5b)의 구성은 전술한 수평 다관절 로봇(3b)의 구성과 동일하게 할 수 있다. 예컨대, 수평 다관절 로봇(5b)에 설치된 지지부(5b1), 아암(5b2)(제1 아암의 일례에 해당함), 아암(5b3)(제2 아암의 일례에 해당함), 가동부(5b11), 아암(5b2a), 아암(5b2b), 아암(5b3a), 아암(5b3b), 부재(8a) 등은 전술한 지지부(3b1), 아암(3b2), 아암(3b3), 가동부(3b11), 아암(3b2a), 아암(3b2b), 아암(3b3a), 아암(3b3b), 부재(8) 등과 각각 동일한 것으로 할 수 있다.
즉, 제2 반송부(5)는 아암(5b2)과, 아암(5b2)에 대하여 적층 방향으로 정해진 간격(제2 간격의 일례에 해당함)을 두고 설치된 아암(5b3)을 갖고 있다.
또한, 제2 반송부(5)에 있어서의 승강 동작을 행하기 위한 구성도 전술한 제1 반송부(3)에 있어서의 구성과 동일하게 할 수 있다.
즉, 제1 반송부(3)의 경우와 마찬가지로, 도시하지 않은 제어부에 의해 승강 구동부를 제어함으로써 제2 반송부(5)에 있어서의 승강 동작이 행해진다.
또한, 이하에서는, 승강 구동부에 의해 유지 장치(5a)의 적층 방향에 있어서의 위치를 이동시키는 경우에는, 도시하지 않은 제어부에 의해 승강 구동부를 제어함으로써 제2 반송부(5)에 있어서의 승강 동작[유지 장치(5a)의 적층 방향에 있어서의 위치 이동]이 행해지도록 되어 있다.
단, "⊃" 형상의 단면 형상을 갖는 부재(8a)를 설치함으로써 아암(5b2b)과 유지 장치(5a) 사이에 형성되는 공간은, 아암(5b3)이 신축했을 때에 아암(5b3b)에 설치된 1세트의 유지 장치(5a)를 통과시킬 수 있는 종횡 치수로 되어 있다.
또한, 지지부(5b1)에 설치된 도시하지 않은 승강 구동부는 가동부(5b11)의 위쪽에 설치된 유지 장치(5a)의 위치를 화살표 Z 방향으로 정해진 치수만큼 승강시키도록 되어 있다. 이 경우, 도시하지 않은 승강 구동부에 의한 승강은, 후술하는 배치부(4)에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달이나 수취, 및 각 처리부(6a～6d)에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달이나 수취에 필요한 치수만큼 행해지도록 할 수 있다.
또한, 아암(5b2a), 아암(5b2b)에 설치된 2개의 유지 장치(5a)의 적층 방향의 간격[상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)의 간격]은, 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)의 피치 간격의 정수배로 되어 있다. 2개의 유지 장치(5a)의 적층 방향의 간격을 이와 같이 함으로써, 한쪽의 유지 장치(5a)에 의해 파지된 처리 완료된 웨이퍼(W)를 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)에 배치하여 후퇴할 때에, 다른 쪽의 유지 장치(5a)의 적층 방향에 있어서의 위치를 처리 전의 웨이퍼(W)를 수취하기 위해 전진할 때의 위치에 맞출 수 있다. 그 때문에, 아암(5b2), 아암(5b3)의 신축 동작을 동시에 행할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 전달과 수취에 필요한 동작 시간을 단축할 수 있다. 또한, 일례로서, 수평 다관절 로봇(5b)을 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 배치부(4) 또는 처리부(6)에 대하여 유지 장치(5a)를 접근 및 이격시킬 수 있는 것을 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 배치부(4) 또는 처리부(6)에 대하여 유지 장치(5a)를 직선적으로 접근 및 이격시킬 수도 있다.
또한, 배치부(4)에 있어서의 제1 반송부(3) 및 제2 반송부(5)에 의한 웨이퍼(W)의 전달 절차, 웨이퍼(W)의 수취 절차에 관해서는 후술한다.
처리부(6)는 처리 전의 웨이퍼(W1)에 각종 처리를 실시한다.
처리부(6)는 복수개 설치될 수 있다.
이 경우, 처리부(6a～6d)는 웨이퍼(W)에 각종 처리를 실시하는 것을 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 처리부(6a～6d)로서는, 스퍼터링 장치나 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장치 등의 각종 성막 장치, 산화 장치, 열확산 장치나 이온 주입 장치 등의 각종 도핑 장치, 어닐링 장치, 레지스트 도포 장치나 레지스트 박리 장치 등의 각종 레지스트 처리 장치, 노광 장치, 웨트 에칭 장치나 드라이 에칭 장치 등의 각종 에칭 처리 장치, 웨트 애싱 장치나 드라이 애싱 장치 등의 각종 애싱 처리 장치, 웨트 세정 장치나 드라이 세정 장치 등의 각종 세정 장치, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장치 등을 예시할 수 있다. 단, 이들에 한정되지 않고 웨이퍼(W)의 처리에 따라 적절하게 변경할 수 있다.
또한, 처리부(6a～6d)는 동일한 처리를 행하는 처리 장치여도 좋고, 상이한 처리를 행하는 처리 장치여도 좋다. 예컨대, 처리부(6a～6d)가 전부 에칭 처리 장치여도 좋고, 성막, 레지스트 처리, 에칭 처리, 애싱 처리 등과 같은 일련의 처리에 관한 처리 장치여도 좋다. 또한, 이들 각종 처리 장치에 대해서는 기지의 기술을 적용할 수 있기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
또한, 제1 반송부(3), 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)를 내부에 저장하는 케이싱(7)을 설치할 수도 있다. 케이싱(7)은 상자 형상을 갖고, 수납부(2)의 정면과 케이싱(7)의 내부가 연통 가능하게 되도록, 도시하지 않은 개공이 형성되어 있다. 케이싱(7)의 천정 부분에 도시하지 않은 필터와 송풍팬을 설치하고, 송풍팬에 의해 필터를 통해 외기를 케이싱(7)의 내부에 도입하도록 할 수 있다. 외기를 케이싱(7)의 내부에 도입함으로써 케이싱(7) 내부의 압력을 높이도록 하면, 케이싱(7) 내로 파티클 등이 침입하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 케이싱(7)은 반드시 필요한 것은 아니며 필요에 따라 적절하게 설치하도록 하면 된다.
다음에, 처리 시스템(1)의 작용에 대해서 예시한다.
또한, 수납부(2)에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달 및 웨이퍼(W)의 수취, 처리부(6a～6d)에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달 및 웨이퍼(W)의 수취, 처리부(6a～6d)에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리 등에 관해서는 기지의 기술을 적용할 수 있기 때문에, 이들에 관한 설명은 생략한다.
그 때문에, 여기서는, 배치부(4)에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달 및 웨이퍼(W)의 수취에 관해 예시한다.
도 3은 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 및 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달을 예시하기 위한 모식도이다.
또한, 후술하는 바와 같이, 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 및 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달이 행해지고 있는 동안은 이동부(4b)에 의한 유지부(4a)의 승강 동작은 행해지지 않도록 되어 있다.
또한, 배치부(4), 제2 반송부(5)에 관한 구성은 도 1, 도 2에 있어서 예시한 것과 동일하다.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 지지부(5b1)에 설치된 도시하지 않은 승강 구동부에 의해, 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 파지한 상측 파지판(5a2)의 적층 방향의 위치를 위치 결정한다. 이 때, 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 하면 위치는 배치부(4)의 상기 웨이퍼(W)를 유지시키는 유지부(4a)의 상면 위치보다 약간 높은 위치에 위치 결정된다.
이와 같이, 유지부(4a)의 위쪽의 정해진 위치에 상측 파지판(5a2)을 위치 결정하도록 하면, 웨이퍼(W2)를 유지부(4a)에 배치할 때에 웨이퍼(W2)와 유지부(4a)가 접촉함으로써 발생하는 충격을 줄일 수 있다. 그 때문에, 웨이퍼(W2)를 유지부(4a)에 배치할 때에, 웨이퍼(W2)가 튀거나, 위치가 틀어지거나 하는 것을 억제할 수 있다.
다음에, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 상측 파지판(5a2)을 배치부(4)의 방향으로 이동시킨다. 배치부(4)의 내부에 삽입된 웨이퍼(W2)의 하면 위치는 유지부(4a)의 상면 위치보다 약간 높은 위치에 위치 결정된다. 그리고, 웨이퍼(W2)의 파지를 개방하고, 지지부(5b1)에 설치된 도시하지 않은 승강 구동부에 의해 상측 파지판(5a2)을 하강시켜 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 유지부(4a)에 배치한다. 이 때, 상측 파지판(5a2)은 그대로 하강하여 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 배치한 유지부(4a)와, 이들의 아래쪽에 인접한 유지부(4a) 사이의 위치에 위치 결정된다.
여기서, 지지부(5b1)에 설치된 도시하지 않은 승강 구동부에 의해 상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)이 함께 승강한다. 이 경우의 승강 동작에 있어서는, 상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)은 역방향으로 동작한다. 예컨대, 상측 파지판(5a2)이 상승하면, 하측 파지판(5a2)은 하강하도록 동작한다.
또한, 상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)의 간격(A)은 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)의 피치 간격(S)의 정수배(도 3에 예시한 것의 경우는 2배)로 되어 있다. 상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)의 간격(A)을 이와 같이 함으로써, 한쪽의 유지 장치(5a)에 의해 파지된 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)에 배치하여 후퇴할 때에, 다른 쪽의 유지 장치(5a)의 적층 방향에 있어서의 위치를 처리 전의 웨이퍼(W1)를 수취하기 위해 전진할 때의 위치에 맞출 수 있다.
이 경우, 예컨대 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 유지부(4a)에 배치한 상측 파지판(5a2)의 하강이 종료했을 때에, 배치부(4)에 배치되어 있는 처리 전의 웨이퍼(W1)의 하면과, 하측 파지판(5a2) 사이에 약간 간극이 생기는 위치가 되도록 할 수 있다.
이와 같은 위치에, 하측 파지판(5a2)을 위치 결정할 수 있으면, 웨이퍼(W1)를 유지부(4a)로부터 수취할 때에 웨이퍼(W1)와 하측 파지판(5a2)이 접촉함으로써 발생하는 충격을 줄일 수 있다. 그 때문에, 웨이퍼(W1)를 수취할 때에, 웨이퍼(W1)가 튀거나, 위치가 틀어지거나 하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 적층 방향에 있어서의 위치 결정 동작을 한번 행하면, 아암(5b2), 아암(5b3)의 신축 동작을 그 위치에서 행할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W1, W2)의 전달과 수취에 필요한 동작 시간을 단축할 수 있다. 예컨대, 아암(5b2), 아암(5b3)이 따로따로 적층 방향에 있어서의 위치 결정 동작을 행하는 경우에 비하여, 동작 시간을 25% 정도 단축할 수 있다.
또한, 상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)의 간격(A)은 유지부(4a)의 피치 간격(S)의 2배에 한정되지 않고, 유지부(4a)의 피치 간격(S)의 정수배로 하면 된다.
다음에, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 상측 파지판(5a2)을 배치부(4)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다.
또한, 처리 전의 웨이퍼(W1)를 배치부(4)로부터 수취하기 위해서, 하측 파지판(5a2)을 배치부(4)의 방향으로 이동시킨다.
배치부(4)의 내부에 삽입된 하측 파지판(5a2)은 처리 전의 웨이퍼(W1)의 아래쪽에 위치 결정된다. 그 후, 지지부(5b1)에 설치된 도시하지 않은 승강 구동부에 의해 하측 파지판(5a2)을 상승시켜 처리 전의 웨이퍼(W1)를 하측 파지판(5a2) 상에 배치한다. 이 때, 하측 파지판(5a2)은 그대로 상승하여, 수취한 처리 전의 웨이퍼(W1)가 배치되어 있던 유지부(4a)와, 이것의 위쪽에 인접한 유지부(4a) 사이의 위치에 위치 결정된다. 하측 파지판(5a2) 상에 배치된 처리 전의 웨이퍼(W1)는 도시하지 않은 파지체(5a21), 파지체(5a31)를 통해 파지된다.
다음에, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 하측 파지판(5a2)을 배치부(4)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이렇게 하여, 처리 완료된 웨이퍼(W2), 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달, 수취가 행해진다. 또한, 각 처리부(6a～6d)에 있어서의 처리 완료된 웨이퍼(W2), 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달, 수취도 동일한 동작으로 행하도록 할 수 있다.
도 4는 제1 반송부(3) 및 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 및 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달을 예시하기 위한 모식도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취는, 위치 P1에서 행해진다. 또한, 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달은 위치 P2에서 행해진다. 이 경우, 위치 P1과 위치 P2의 간격은 A, 즉 2S이다. 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달 및 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취가 종료된 후에, 이동부(4b)에 의해 유지부(4a)의 위치를 유지부(4a)의 피치 간격(S)분만큼 상승시킨다. 이 경우, 도시하지 않은 제어부에 의해 이동부(4b)를 제어함으로써 배치부(4)에 있어서의 상승 동작이 행해진다.
또한, 유지부(4a)의 위치의 상승은 제2 반송부(5)의 수취 동작 및 전달 동작이 종료될 때마다 이루어질 수도 있고, 수취 동작 및 전달 동작을 몇 회 반복한 후에 피치 간격(S)의 정수배만큼 이루어지도록 할 수도 있다.
이 경우, 유지부(4a)가 상승 또는 하강하는 것은, 수취 동작 및 전달 동작이 끝나고, 제1 반송부(3) 및 제2 반송 장치(5)가 배치부(4)로부터 후퇴하고 있을 때이다.
또한, 이하에서는, 이동부(4b)에 의해 유지부(4a)의 위치를 변화시키는 경우에는, 도시하지 않은 제어부에 의해 이동부(4b)를 제어함으로써 배치부(4)에 있어서의 승강 동작이 행해지도록 되어 있다.
이에 따라, 제2 반송부(5)는 다음 수취 동작 및 전달 동작을 위치 P1 및 위치 P2에서 행할 수 있다. 즉, 제2 반송부(5)는 수취 동작 및 전달 동작을 언제나 동일한 위치(위치 P1, 위치 P2)에서 행할 수 있다. 즉, 배치부(4)에 대한 제2 반송부(5)의 적층 방향에 있어서의 동작 범위를 정해진 범위로 제한할 수 있다.
다음에, 제1 반송부(3)의 동작에 대해서 예시한다. 유지부(4a)는, 예컨대 제2 반송부(5)의 수취 동작 및 전달 동작이 종료할 때마다 유지부(4a)의 피치 간격(S)분만큼 상승하기 때문에, 위치 P2보다 위의 유지부(4a)에는 처리 완료된 웨이퍼(W2)가 배치되게 된다. 위치 P2보다 위의 유지부(4a)에 배치된 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수가, 적층되어 설치된 파지부(3a1)의 수 이상이 되었을 경우(도 4에 예시한 것에서는 5장 이상이 되었을 경우)에는, 제1 반송부(3)에 의해 배치부(4)로부터 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 수취한다. 즉, 위치 P2보다 위의 범위 B에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취 동작이 행해진다.
또한, 제1 반송부(3)에 있어서의 웨이퍼(W)의 수취 동작 및 전달 동작은, 도 3에 예시한 제2 반송부(5)에 있어서의 웨이퍼(W)의 수취 동작 및 전달 동작과 동일하게 할 수 있다.
또한, 최하단의 유지부(4a)에 배치되어 있던 처리 전의 웨이퍼(W1)가 제2 반송부(5)에 의해 수취된 후에는, 배치부(4)는 최상단의 유지부(4a)의 위치가 위치 P2의 위치가 되도록 하강한다. 이 경우에는, 위치 P1보다 아래의 범위 C에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취 동작이 행해진다.
또한, 범위 B, 범위 C는 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 경우라도 제1 반송부(3)가 제2 반송부(5)와 간섭하지 않고 배치부(4)에 침입할 수 있는 범위이다.
한편, 제1 반송부(3)에 의해 처리 전의 웨이퍼(W1)를 유지부(4a)에 전달하는 경우에도, 범위 B 또는 범위 C에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달 동작이 행해진다.
이와 같이, 배치부(4)에 대하여 제1 반송부(3)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치와, 제2 반송부(5)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치가 상이하기 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 동시기(예컨대, 동시)에 침입할 수 있다. 그 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)에 있어서의 대기 시간의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)를 서로 관계없이 따로따로 제어할 수 있다.
도 5는 제1 반송부(3)가 수취 동작 및 전달 동작을 행하는 위치[배치부(4)에 침입하는 위치]와, 제2 반송부(5)가 수취 동작 및 전달 동작을 행하는 위치[배치부(4)에 침입하는 위치]를 예시하기 위한 모식도이다.
도 5 중의 직사각형은 유지부(4a)를 나타내고, 도면부호 W0은 웨이퍼가 배치되어 있지 않은 경우, 도면부호 W1은 처리 전의 웨이퍼(W1)가 배치되어 있는 경우, 도면부호 W2는 처리 완료된 웨이퍼(W2)가 배치되어 있는 경우이다. 세로 1열의 직사각형의 1세트가 유지부(4a)를 나타내고 있고, 높이를 다르게 하여 그려져 있는 도면부호 50a～50f는 반송부(5)에 의해 승강한 상태를 나타내고 있다. 예컨대, 도면부호 50e는 유지부(4a)가 가장 내려간 상태, 도면 부호 50f는 다시 상승한 상태를 나타내고 있다.
또한, 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취는 위치 P1에서 행해진다. 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달은 위치 P2에서 행해진다.
또한, 일례로서, 제1 반송부(3)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취는 위치 B1, 위치 C1에서 행해지는 것으로 하고 있다. 또한, 일례로서, 제1 반송부(3)에 의한 유지부(4a)로의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달은 위치 B2, 위치 C2에서 행해지는 것으로 하고 있다.
즉, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(예컨대, 위치 B1, 위치 C1, 위치 B2, 위치 C2)는, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(예컨대, 위치 P1, 위치 P2)를 사이에 두고 적층 방향으로 2개소 설정되어 있다.
그 때문에, 후술하는 바와 같이, 제1 반송부(3) 및 제2 반송부(5)의 대기 시간의 발생을 대폭 억제하는 것이 가능하다.
도 5에 도시된 바와 같이, 초기 상태 50a의 경우에는, 위치 P1보다 아래의 범위 C에 있는 위치 C2에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달을 행하도록 할 수 있다.
또한, 범위 C에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 배치할 수 있는 유지부(4a)가 아직 있는 경우에는, 상태 50b에 나타내는 바와 같이 유지부(4a)의 위치를 상승시킨다. 그리고, 위치 C2에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달을 더 행하도록 할 수 있다.
전술한 바와 같이(도 4 참조), 제2 반송부(5)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달 및 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취가 종료될 때마다, 이동부(4b)에 의해 유지부(4a)의 위치를 유지부(4a)의 피치 간격(S)분만큼 상승시켜 나간다.
그 때문에, 상태 50c에 나타내는 바와 같이, 위치 P2보다 위의 범위 B에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 배치할 수 있는 유지부(4a)가 있는 경우에는, 위치 B2에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달을 행하도록 할 수 있다.
이 경우, 제1 반송부(3)는 제2 반송부(5)의 아암의 간격 내에 있는 유지부(4a)에는 처리 전의 웨이퍼(W1)를 전달하지 않도록 할 수 있다.
예컨대, 범위 B에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달을 행하는 경우에는, P1과 P2의 간격이 2S(2단)이기 때문에, 최상단에 있는 유지부(4a)와 그 아래의 유지부(4a)에는 처리 전의 웨이퍼(W1)를 전달하지 않도록 할 수 있다. 그렇게 하면, 상태 50e에 나타내는 바와 같이 최상단의 유지부(4a)의 위치가 위치 P2의 위치가 된 직후라도, 제2 반송부(5)에 의해 최상단에 있는 유지부(4a)에 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 전달할 수 있다. 즉, 제2 반송부(5)가 대기 상태가 되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상태 50d에 나타내는 바와 같이, 최하단의 유지부(4a)에 배치되어 있던 처리 전의 웨이퍼(W1)가 제2 반송부(5)에 의해 수취된 후에는, 상태 50e에 나타내는 바와 같이, 최상단의 유지부(4a)의 위치가 위치 P2의 위치가 되도록 하강한다. 그 때, 범위 C에 제1 반송부(3)에 의한 수취가 가능한 처리 완료된 웨이퍼(W2)가 있는 경우에는, 위치 C1에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취를 행하도록 할 수 있다.
또한, 상태 50f에 나타내는 바와 같이, 범위 B에 제1 반송부(3)에 의한 수취가 가능한 처리 완료된 웨이퍼(W2)가 있는 경우에는, 범위 B에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취를 행하도록 할 수 있다.
이 경우, 상태 50a～50f의 어느 경우에도, 제2 반송부(5)의 한쪽의 유지 장치(5a)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 위치 P1, 제2 반송부(5)의 다른 쪽의 유지 장치(5a)에 의한 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달 위치 P2는 일정하다.
또한, 일례로서, 위치 B1, 위치 C1, 위치 B2, 위치 C2에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취 또는 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달이 행해지는 경우를 예시하였지만, 수취 또는 전달 위치는 이것에 한정되지 않는다. 수취 또는 전달 위치는 범위 B, 범위 C에 있는 위치를 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 유지부(4a)의 수, 제1 반송부(3)에 의해 한번에 수취 또는 전달이 행해지는 웨이퍼의 수, 각 처리부(6a～6d)에서의 처리 시간, 제1 반송부(3)에 의한 반송 시간, 제2 반송부(5)에 의한 반송 시간 등에 따라 범위 B, 범위 C에 있는 위치를 적절하게 선택할 수 있다.
본 실시형태에 따르면, 배치부(4)에 대하여 제1 반송부(3)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치와, 제2 반송부(5)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치가 상이하기 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 동시기에 침입할 수 있다. 또한, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치는, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치를 사이에 두고 적층 방향으로 2개소 설정되어 있다. 그 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)에 있어서의 대기 시간의 발생을 억제할 수 있기 때문에, 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)의 간섭 방지를 위한 복잡한 제어를 할 필요가 없어, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)를 서로 관계없이 따로따로 제어할 수 있다.
[제2 실시형태]
도 6은 제2 실시형태에 따른 처리 시스템(11)을 예시하기 위한 모식 사시도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 처리 시스템(11)에는, 전술한 처리 시스템(1)과 마찬가지로 도시하지 않은 수납부, 제1 반송부(3), 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)가 설치되어 있다. 그리고, 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)의 위쪽에는, 배치부(14), 제4 반송부(15), 처리부(16)가 설치되고, 제3 반송부(20)와 배치부(21)가 설치되어 있다. 즉, 처리 시스템(11)은 처리 시스템(1)에 설치된 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)를 2개의 계층에 각각 구비한다.
이 경우, 배치부(14), 제4 반송부(15), 처리부(16)는 전술한 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)와 동일하게 할 수 있다.
배치부(21)는 배치부(4)와 마찬가지로 웨이퍼(W)를 배치하는 유지부(21a)를 가진 것으로 할 수 있다. 배치부(21)는 처리 전의 웨이퍼(W1), 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 일시적으로 배치하는 것으로 할 수 있다.
제3 반송부(20)는 배치부(21)에 배치된 처리 전의 웨이퍼(W1), 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 배치부(14)를 향해 반송하거나, 배치부(14)에 배치된 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 배치부(21)를 향해 반송하거나 하는 것으로 할 수 있다.
또한, 제3 반송부(20)에는, 제1 반송부(3)에 설치된 파지부(3a1)와 동일한 파지부(20a1)가 적층 방향으로 적층되어 5세트 설치된다. 또한, 제l 반송부(3)에 설치된 수평 다관절 로봇(3b) 대신에 단축 로봇(20b1, 20b2)이 설치되어 있다.
또한, 제3 반송부(20), 배치부(21)는 반드시 필요한 것은 아니며, 제1 반송부(3)에 의해 처리 전의 웨이퍼(W1), 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 배치부(14)를 향해 반송하도록 하여도 좋다.
또한, 처리부 등을 2개의 계층에 설치하는 경우를 예시하였지만, 계층의 수는 2개로 한정되는 것은 아니다. 이 경우, 3개 이상의 계층을 구비한 처리 시스템으로 할 수 있다. 또한, 3개 이상의 계층을 구비한 처리 시스템으로 하는 경우에는, 제3 반송부(20)에서의 반송 거리를 길게 하면 된다.
또한, 아래쪽 계층에서의 처리와, 위쪽 계층에서의 처리를 동일한 것으로 할 수도 있고, 아래쪽 계층에서 처리가 완료된 웨이퍼(W2)를 위쪽 계층에서 더 처리하도록 할 수도 있다.
본 실시형태에서도, 배치부(4)에 대하여 제1 반송부(3)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치와, 제2 반송부(5)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치가 상이하다. 또한, 배치부(14)에 대하여 제3 반송부(20)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치와, 제4 반송부(15)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치가 상이하다.
그 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)가 간섭하는 것, 제3 반송부(20)와 제4 반송부(15)가 간섭하는 것을 각각 방지할 수 있다. 그 결과, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)와 제3 반송부(20)와 제4 반송부(15)를 서로 관계없이 따로따로 제어할 수 있기 때문에, 처리부를 2개의 계층에 설치한 복잡한 처리 시스템(11)이어도 제어가 복잡해지는 것을 억제할 수 있다. 이 경우, 예컨대 각 반송부에 대한 제어를 개별적으로 할 수 있기 때문에, 계층 수가 증가하거나, 각 계층에 있어서의 처리부의 수가 증가하거나 한 경우에도 제어계의 부하가 증대하는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 프로세스 타이밍 지연 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
[제3 실시형태]
다음에, 제3 실시형태에 따른 처리 방법에 대해서 예시한다.
도 7은 제3 실시형태에 따른 처리 방법에 대해서 예시하기 위한 흐름도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제3 실시형태에 따른 처리 방법은, 예컨대 전술한 처리 시스템(1, 11)을 이용하여 실행할 수 있다.
제3 실시형태에 따른 처리 방법은, 예컨대 이하의 절차에 의해 실행할 수 있다.
우선, 제1 반송부(3)에 의해, 수납부(2)로부터 처리 전의 웨이퍼(W1)를 수취한다.
다음에, 제1 반송부(3)에 의해, 수납부(2)로부터 배치부(4)에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 반송한다.
다음에, 제1 반송부(3)에 의해, 배치부(4)에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 전달한다. 이 때, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(제1 위치의 일례에 해당함)와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(제2 위치의 일례에 해당함)가 상이하다.
다음에, 제2 반송부(5)에 의해, 배치부(4)로부터 처리 전의 웨이퍼(W1)를 수취한다. 이 때, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하다.
다음에, 제2 반송부(5)에 의해, 배치부(4)로부터 처리부(6)에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 반송한다.
다음에, 제2 반송부(5)에 의해, 처리부(6)에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 전달하고, 처리부(6)로부터 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 수취한다. 또한, 처리부(6)에서, 전달된 처리 전의 웨이퍼(W1)에 처리가 행해진다.
다음에, 제2 반송부(5)에 의해, 처리부(6)로부터 배치부(4)에 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 반송한다.
다음에, 제2 반송부(5)에 의해, 배치부(4)에 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 전달한다. 이 때, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하다.
다음에, 제1 반송부(3)에 의해, 배치부(4)로부터 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 수취한다. 이 때, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하다.
다음에, 제1 반송부(3)에 의해, 배치부(4)로부터 수납부(2)에 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 반송한다.
다음에, 제1 반송부(3)에 의해, 수납부(2)에 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 전달한다.
이후, 전술한 절차를 반복함으로써 처리 전의 웨이퍼(W1)의 처리를 행하도록 할 수 있다.
즉, 제3 실시형태에 따른 처리 방법은, 예컨대 제1 반송부(3)에 의해, 피처리물인 웨이퍼(W)를 수납하는 수납부(2)와, 정해진 간격을 두고 웨이퍼(W)를 적층형으로 배치하는 배치부(4)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 공정과, 제2 반송부에 의해, 웨이퍼(W)에 처리를 실시하는 처리부(6)와, 배치부(4)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 공정과, 처리부(6)에서, 처리 전의 웨이퍼(W1)에 처리를 실시하는 공정을 포함하는 것으로 할 수 있다. 그리고, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하게 할 수 있다.
이 경우, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하게 됨으로써, 제1 반송부(3)와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 동시기에 침입하는 것이 가능하게 된다.
또한, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치는 미리 정해진 위치이며, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치에 따라, 배치부(4)에 배치된 처리 전의 웨이퍼(W1)를 이동시키는 공정을 포함하도록 할 수도 있다. 또한, 처리부(6)는 복수개 설치되고, 제1 반송부(3)에 의해 웨이퍼(W)를 반송하는 공정에서, 제1 반송부(3)는 처리부(6)의 수보다 하나 많은 수의 웨이퍼(W)를 반송하도록 할 수도 있다.
또한, 제1 반송부(3)에 의해 웨이퍼(W)를 반송하는 공정에서, 제1 반송부(3)는 수납부(2)에 있어서의 수납수의 약수가 되는 수의 웨이퍼(W)를 반송하도록 할 수도 있다.
또한, 각 공정에서의 각 요소는 전술한 처리 시스템(1, 11)의 작용 등에 있어서 예시한 것과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
이상, 실시형태에 대해서 예시하였다. 그러나, 본 발명은 이들 기술에 한정되는 것은 아니다.
전술한 실시형태에 관하여, 당업자가 적절하게, 구성 요소의 추가, 삭제 혹은 설계 변경을 한 것, 또는 공정의 추가, 생략 혹은 조건 변경을 한 것도 본 발명의 특징을 구비하고 있는 한, 본 발명의 범위에 포함된다.
예컨대, 처리 시스템(1, 11)이 구비하는 각 요소의 형상, 치수, 재질, 배치, 수 등은, 예시한 것으로 한정되지 않고 적절하게 변경할 수 있다.
또한, 처리 시스템(1, 11)에서 처리되는 피처리물로서 웨이퍼를 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 피처리물로서는, 예컨대 유리 기판, 프린트 기판, 세라믹 기판, 광 기억 매체 등의 판형체, 전자부품, 전기부품 등과 같이 적층형으로 수납 가능한 것으로 할 수 있다. 처리부(6)에서 행해지는 처리도 전술한 것에 한정되는 것은 아니며, 피처리물에 따라 적절하게 변경할 수 있다.
또한, 유지 장치(3a, 5a)로서 피처리물을 파지하는 것을 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 유지 장치로서는, 예컨대 정전 척이나 진공 척 등과 같이 피처리물을 유지 및 개방할 수 있는 것을 적절하게 선택할 수 있다.
또한, 배치부(4)에 있어서의 적층 방향을 상하 방향으로서 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 배치부(4)에 있어서의 적층 방향은, 예컨대 수평 방향이어도 좋고, 수평 방향에 대하여 경사진 방향이어도 좋다.
또한, 전술한 각 실시형태가 구비하는 각 요소는, 가능한 한 조합할 수 있고, 이들을 조합한 것도 본 발명의 특징을 포함하는 한 본 발명의 범위에 포함된다.
1 : 처리 시스템 2 : 수납부
3 : 제1 반송부 3a : 유지 장치
3a1 : 파지부 3a2 : 파지판
3a3 : 파지판 3b : 수평 다관절 로봇
4 : 배치부 4a : 유지부
4b : 이동부 5 : 제2 반송부
5a : 유지 장치 5a1 : 파지부
5a2 : 파지판 5a3 : 파지판
5b : 수평 다관절 로봇 6 : 처리부
6a～6d : 처리부 11 : 처리 시스템
W : 웨이퍼 W1 : 처리 전의 웨이퍼
W2 : 처리 완료된 웨이퍼

Claims (7)

  1. 피처리물을 수납하는 수납부와,
    상기 피처리물에 처리를 실시하는 처리부와,
    상기 피처리물을 배치하는 유지부를 적층 방향으로 제1 간격을 두고 복수개 갖는 배치부와,
    상기 수납부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서의 제1 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제1 반송부와,
    상기 처리부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서 상기 제1 위치와는 상이한 제2 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제2 반송부
    를 구비하며,
    상기 제1 위치는 상기 제2 위치를 사이에 두고 상기 적층 방향으로 2개소 설정되고,
    상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는 상기 배치부에 동시기(同時期)에 침입하는 것이 가능하게 된 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배치부는 배치된 상기 피처리물을 상기 적층 방향으로 이동시키는 이동부를 가지며,
    상기 이동부는 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부가 상기 배치부로부터 후퇴하고 있을 때에, 배치된 상기 피처리물을 상기 적층 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 위치는 미리 정해진 위치이며,
    상기 이동부는 상기 제2 위치에 따라, 배치된 상기 피처리물을 이동시키는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 처리부는 복수개 설치되고,
    상기 제1 반송부는 상기 처리부의 수보다 하나 많은 수의 상기 피처리물을 반송하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 반송부는 상기 수납부에 있어서의 수납수의 약수가 되는 수의 상기 피처리물을 반송하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제2 반송부는 제1 아암과, 상기 제1 아암에 대하여 적층 방향으로 제2 간격을 두고 설치된 제2 아암을 가지며,
    상기 제1 반송부는 상기 제2 간격 내에 있는 상기 유지부에는 상기 피처리물을 전달하지 않는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
  7. 제1 반송부에 의해, 피처리물을 수납하는 수납부와, 상기 피처리물을 배치하는 유지부를 적층 방향으로 제1 간격을 두고 복수개 갖는 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하는 공정과,
    제2 반송부에 의해, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 처리부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하는 공정과,
    상기 처리부에서, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 공정
    을 포함하고,
    상기 제1 반송부는 상기 적층 방향에 있어서의 제1 위치에서 상기 배치부에 침입하고,
    상기 제2 반송부는 상기 적층 방향에 있어서 상기 제1 위치와는 상이한 제2 위치에서 상기 배치부에 침입하며,
    상기 제1 위치는 상기 제2 위치를 사이에 두고 상기 적층 방향으로 2개소 설정되고,
    상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는 상기 배치부에 동시기에 침입하는 것이 가능하게 된 것을 특징으로 하는 처리 방법.
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