KR20130012920A - 전기 회로 검사 시스템 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

검사를 받는 전기 회로에 시변성 전압을 가하도록 하고, 전기 회로 내 여러 다른 잠정적 결함 위치에서 전기적 상태 차이를 감지하기 위해, 결함 검사 서브시스템 그리고 검사 중이 아닌 때 동작하는 추가의 서브시스템을 포함하는 전기 회로 검사 시스템.

Description

전기 회로 검사 시스템 및 그 방법{A System and Method for Inspection of Electrical Circuits}
본 발명은 전기 회로 자동 검사에 대한 것이다.
다음 설명은 본 발명 기술 분야의 현재 기술이며 참고로 인용된다.
미국 특허 5,124,635; 4,983,911 및 5,124,635호.
본 발명은 전기 회로 자동 검사 개선 시스템 및 그 방법에 대한 것이다.
따라서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따라 결함 검사 서브시스템; 그리고
검사받는 전기 회로에 시변성 전압을 가하도록 하고, 전기 회로 내 여러 다른 잠정적 결함 위치에서 전기적 상태 차이를 감지하기 위한 검사 중이 아닌 때에 동작하는 추가의 서브시스템을 포함하는 전기 회로 검사 시스템이 제공된다.
바람직하게는, 상기 추가의 서브시스템이 전기 회로 결함 위치 표시를 제공하도록 동작한다. 또한 또는 선택적으로 상기 추가의 서브시스템이 전기 회로에 대하여 정해진 좌표 시스템으로 결함 위치 등록을 제공하도록 동작한다. 또한 또는 선택적으로 상기 추가의 서브시스템이 상기 전기 회로 검사 대비(contrast)를 개선하는 데 유용한 출력을 제공하도록 동작한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따라, 전기 회로의 검사 시스템은 보정 모드와 결함 검사 모드를 갖는 모듈레이터를 더욱 포함하며, 상기 모듈레이터는 상기 시변성 전압이 전기 회로로 가해지는 때 상기 결함검사 모드로 동작한다. 또한 상기 추가의 서브시스템은 보정 동작 중에 검사를 받는 전기 회로의 여러 잠정적 결함 위치로 일정 전압을 가하도록 동작한다.
바람직하게, 상기 결함 검사 서브시스템은 카메라를 포함하며 검사를 받는 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당하는 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지하도록 동작한다. 또한 상기 추가의 서브시스템은 상기 카메라의 전압 출력과 상기 모듈레이터 여러 위치에서 감지된 광선 세기 사이 관계식을 만들도록 동작한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따라, 전압이 가해지는 때 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당하는 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지하고 그리고 상기 모듈레이터 여러 위치에서의 그와 같이 감지된 광선 세기를 비교함으로써, 상기 추가의 서브시스템이 검사를 받는 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에서의 결함 위치 표시를 제공하도록 동작한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시 예에 따라, 검사를 받는 전기 회로에 시변성 전압을 가하고, 그리고 전기 회로 내 여러 다른 잠정적 결함 다른 위치에서 전기적 상태 차이를 감지하도록 함을 포함하는 보정 단계; 그리고 검사 단계를 포함하는 전기 회로 검사 방법이 제공된다.
바람직하게, 상기 검사 단계가 검사를 받는 전기 회로로 시변성 전압을 가함을 더욱 포함한다. 또한 또는 선택적으로 상기 보정 단계가 검사를 받는 상기 전기 회로 여러 위치로 일정 전압을 가함을 더욱 포함한다.
또한 또는 선택적으로, 상기 검사 단계가 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지 함을 더욱 포함하고, 상기 여러 위치는 검사를 받는 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따라, 상기 방법이 전기 회로 내 결함 위치 표시를 제공한다. 또한 또는 선택적으로, 상기 방법이 상기 전기 회로에 대하여 정해진 좌표 시스템으로 결함 위치 등록을 제공한다. 또한 또는 선택적으로, 상기 방법이 향상된 대비 검사 출력을 제공한다.
바람직하게, 전기 회로 검사방법은 카메라의 전압 출력과 상기 모듈레이터 여러 위치에서 감지된 광선 세기 사이 관계식을 만듦을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따라, 상기 보정 단계가 상기 전압이 가해지는 때 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당하는 상기 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지하고 그리고 상기 모듈레이터 여러 위치에서의 그와 같이 감지된 광선 세기를 비교함으로써 상기 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에서의 가능한 결함 위치 표시를 제공함을 포함한다.
바람직하게, 상기 보정 단계가 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지 함을 더욱 포함하고, 상기 여러 위치는 검사를 받는 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당한다. 또한 전기 회로의 검사 방법은 카메라의 전압 출력과 상기 모듈레이터 여러 위치에서 감지된 광선 세기 사이 관계식을 만듦을 포함한다. 또한 또는 선택적으로, 상기 보정 단계가 전압이 가해지는 때 전기 회로 여러 다른 잠정적 결함 위치에 해당하는 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지하고 그리고 상기 모듈레이터 여러 위치에서의 그와 같이 감지된 광선 세기를 비교함으로써, 상기 전기 회로 여러 다른 잠정적 결함 위치에서의 가능한 결함 위치 표시를 제공함을 포함한다.
본 발명은 하기 설명에서 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따라 구성되고 동작하는 전기 회로 검사 시스템 개략적 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예 동작을 설명하는 개략적 도면.
도 1에서, 본 발명의 바람직한 실시에 따라 구성되고 동작하는 전기 회로 검사 시스템 바람직한 실시 예를 도시한다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 전기 회로 검사 시스템은 오르보테크 회사인, 포톤 다이네믹스 인코포레이티드에서 판매하는 AC4XXX 전기 회로 검사 시스템의 새시(chassis)(100)를 기본으로 한다.
새시(100)는 평면판 표시장치 기판과 같이, 검사되어질 전기 회로(ECTBI)(104)를 지지하는 기판 지지체(102)를 포함한다. 받침대(106)가 기판 지지체(102) 및 ECTBI(104)와 관련하여 길이방향 축(108)을 따라 선택적으로 위치할 수 있다. 전기 광학 검사 장치(110)가 받침대(106)위에 장치되고 축(108)에 직각으로 축(112)을 따라 선택적으로 위치할 수 있다.
도 1의 확대 A에서 도시한 바와 같이, 전기-광학 검사 장치(110)는 미국 특허 5,124,635에서 설명한 바와 같은 모듈레이터(120)를 포함한다. 이 같은 기술에 대한 설명이 본원 명세서에서 참고로 제공된다. 모듈레이터(120)는 일정한 거리로 유지되는 것이 바람직하며, 대개 ECTBI(104)위 50 마이크론떨어져 유지된다. LED 어레이와 같은 광원(122)이 비임 확장기(123) 그리고 비임 스플리터(124)를 통해 모듈레이터(120)로 광 에너지를 향하게 하도록 위치한다. 모듈레이터의 전도성 코팅(125)이 전원(126)에 연결되는 것이 좋다. ECTBI(104)위의 여러 전도체들은 도면 부호(128)로 집합적으로 표시되는 여러 전압 전원으로 연결되는 것이 바람직하다. 카메라(130)는 비임 스플리터(124)를 통해 모듈레이터(120)를 파악한다.
보정 과정의 한 실시 예가 도 1에서 확대부분 B로 도시된다. 트레이스 A는 구형파 형태로 전압을 도시하며, 이는 전원(126)으로부터 가해지고, RMS 전압 지정 VRMS 전압을 발생시킨다. 상기 전압 VRMS는 한 바이어스 포인트를 정하도록 사용되며 그와 같은 한 바이어스 포인트와 관련하여 여러 전압이 측정된다. 바람직하게, 상기 바이어스 포인트는 상기 미국 특허5,124,635에서 설명한 바와 같이, 전압 대 광선 변화를 최대로 하기 위해 선택된 한 포인트에서 변조 전달함수 유사-선형 영역에 위치한다.
이차 보정 전압 +VCAL, 구형파 펄스 또는 다른 재생가능 파형이 모듈레이터(120)가, 상기 가해진 구형파 전압에 뒤이어 그리고 구형파 전압의 전이에 충분히 앞서서, 듀티 사이클의 한 부분에서 소스 전압 구형파와 추가 결합되어, 유사-안정(quasi-steady) 상태로 자리를 잡을 수 있도록 한다. 시간상 제1 포인트, TS1 에서, 모듈레이터에서의 영상 샘플 S1이 카메라(130)에서 캡쳐된다. 뒤이어 제2 포인트, TS2에서, 구형파 전압이 정상 값이거나, -VCAL와 같은 제2 보정 전압에 의해 바이어스 되는 때, 상기 영상 제2 샘플 S2가 카메라(130)에 의해 캡쳐된다.
S1및 S2에 해당하는 상기 광선 세기가 상응하는 보정 전압 차의 함수로서 비교되어 이득을 결정하도록 한다. 이 같은 이득은 거리, 전압, 유전체 거울 스택 및 모듈레이터(120) 재료의 고유 이득의 함수로서 비교된다. 상기 이득은 측정 위치 각각에서 GAIN=(ΔVCAL)/(S2-S1)과 같이 정해진다.
영상 처리는 캡쳐된 영상에서 모든 포인트에 대하여 동시에 이 같은 이득 보정 기능을 수행한다. 그 다음, 어떠한 전압도 바이어스 포인트 BP인, VRMS에 대한 차동 전압 측정에 의해 그 크기가 정해질 수 있다.
상기 바이어스 포인트에 대한 측정은 광선 세기의 연속 샘플에 의해 수행된다. 먼저 샘플 S1을 얻기 위해 시간 상 제1 포인트에서 광선 세기 샘플링이 있게 되며, 상기 바이어스 소스는 (포지티브) 안정 전압이며, ECTBI(104)에 일정 전압을 인가하는 인가 전원은 (네가티브) 안정 전압이다. 상기 바이어스 소스를 통해 가해진 전압들 사이 차이 그리고 상기 인가 전압 소스는 시간 상 제1 포인트에서 ΔV1이고 제2 시간에서는 ΔV2이다.
알려지지 않은 전압, 즉 임의의 패널 픽셀 XY에서 측정된 전압, 또는 ΔV1 -2=GAIN(S2-S1). 일차적으로 이 같은 차이는 오프셋 에러들을 제거한다. 샘플 측정 가운데 하나가 회로 접지와 관련이 있으며, 측정된 전압은 상기 알려지지 않은 전압과 동일할 것이다.
모듈레이터(120)와 ECTB1(104) 사이 거리는 가능한 한 인접하도록 조정되어, 단락, 열전달 또는 스트레스로 인한 기계적 왜곡과 같은 부수적인 영향을 일으키지 않도록 한다. 이 같은 거리의 선택은 신호 대 잡음비, 특히 전압의 인접 포인트들에 의해 발생된 전장으로부터의 크로스-토크 탓으로 인한 잡음을 최대로 하도록 한다. 특히 전압 소스가 픽셀 영역으로 정해지는 한 영역인 LCD 패널에 적용될 수 있는 작업 규칙은 모듈레이터(120)의 위치를 ECTBI(104) 위치와 관련하여 정하도록 하여, 모듈레이터(120)와 ECTBI(140) 사이 거리가 검사를 받는 ECTBI(104)에서의 여러 위치 사이 거리보다 작도록 하며, 바람직하게는 상기 픽셀 영역 직경 30% 이하이도록 한다.
본 발명의 특정 특징은 트레이스 B에서 도시된 바와 같이, 시변성 전압이 보정 중 그리고 카메라(130)에 의한 영상 캡쳐 이전 또는 이후 ECTB1(104)의 적어도 한 위치에 가해진다는 것이다. ECTB1(104)의 결함 위치는 비결함 위치가 응답하는 것과는 달리 이 같은 시변성 전압에 응답한다. 이들 응답은 ECTB1(104)에서의 각 결함 및 비-결함 위치에 해당하는 위치에서 모듈레이터에 의해 반사된 여러 광선 세기로서 감지된다. 결과적으로, 결함 및 비-결함 위치에 대한 계산된 이득은 미국 특허 5,124,635호에 의해 대표되는 종래 기술에서 보다 크게 다르다. 상기 미국 특허 종래기술에서는 어떠한 시변성 전압도 보정 중에 ECTB1(104)로 가해지지 않는다.
이는 도 1의 트레이스 C를 참고로 확인될 수 있으며, 이때 본 발명에 따라 ECTB1(104)에서의 결함 위치에 의해 발생된 광선 세기가 실선으로 도시되고, 종래기술에 따라 결함 위치에서 발생된 광선 세기는 점선으로 도시된다.
따라서 본 발명의 실시 예는 매우 향상된 신호 대 잡음 비, 따라서 매우 향상된 결함 감도 그리고 대비(contrast) 따라서 향상된 결함 검사성능을 제공한다. 또한, 본 발명의 실시 예는 상기 전기 회로에 대하여 정해진 좌표 시스템으로 잠정적 결함의 위치들에 대한 등록을 제공할 수 있음을 알 수 있다.
도 2에서는, 도 1에서 트레이스 A, B, 및 C에 해당하는 트레이스 콜렉션을 도시한다. 도 2에서, 트레이스 A는 도 1에서의 A와 동일하다. 도 2에서, 트레이스 B는 LCD 평면판 표시장치 내 데이터(D) 및 게이트(G) 전도체와 같이, ECTBI에서의 여러 전도체로 시변성 전압을 적용하는 것으로 도시된다. 도 2에서 트레이스 C1은 상기 가해진 시변성 전압에 대한 상기 ECTBI에서의 비-결함 위치 응답을 도시하며, 여기서 한 픽셀과 같은 위치가 상기 전압을 유지한다. 트레이스 C2는 상기 가해진 시변성 전압에 대한 상기 ECTBI에서의 잠정적 결함 위치 응답을 도시한다. 상기 가해진 전압 극성에 따라 한 결함 위치가 줄어든다는 것을 트레이스 C2를 보면 이해가 되며, 이때 픽셀과 같은 상기 위치는 상기 전압을 유지하지 못한다. .
트레이스 C1 및 C2에서 등장하는 위치 각각은 각 위치에 대한 이득으로서 표시되는 것이 좋으며, 결함 위치를 보고하도록 사용된다. 이 같은 보고는 수선 기능을 안내 하기위해 사용될 수 있다.
본 발명이 상기 설명된 것으로 한정되지 않는다는 것은 당업자가 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 보호 범위는 상기 설명의 특징 결합과 부분 결합 모두를 포함하며 이들에 대한 수정 및 변경 실시 또한 포함하는 것이다.

Claims (26)

  1. 결함 검사 서브시스템; 그리고
    검사받는 전기 회로에 시변성 전압을 가하도록 하고, 전기 회로 내 여러 다른 잠정적 결함 위치에서 전기적 상태 차이를 감지하기 위한 검사 중이 아닌 때에 동작하는 추가의 서브시스템을 포함하는 전기 회로 검사 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 추가의 서브시스템이 전기 회로 결함 위치 표시를 제공하도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 추가의 서브시스템이 전기 회로에 대하여 정해진 좌표 시스템으로 결함 위치 등록을 제공하도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  4. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 추가의 서브시스템이 상기 전기 회로 검사 대비를 개선하는 데 유용한 출력을 제공하도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  5. 제1항 내지 4항 중 어는 한 항에 있어서, 전기 회로의 검사 시스템은 보정 모드와 결함 검사 모드를 갖는 모듈레이터를 더욱 포함하며, 상기 모듈레이터는 상기 시변성 전압이 전기 회로로 가해지는 때 상기 결함검사 모드로 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 추가의 서브시스템은 보정 동작 중에 검사를 받는 전기 회로의 여러 잠정적 결함 위치로 일정 전압을 가하도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 결함 검사 서브시스템은 카메라를 포함하며 검사를 받는 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당하는 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지하도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 추가의 서브시스템은 상기 카메라의 전압 출력과 상기 모듈레이터 여러 위치에서 감지된 광선 세기 사이 관계식을 만들도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  9. 제6항에 있어서, 전압이 가해지는 때 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당하는 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지하고 그리고 상기 모듈레이터 여러 위치에서의 그와 같이 감지된 광선 세기를 비교함으로써, 상기 추가의 서브시스템이 검사를 받는 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에서의 결함 위치 표시를 제공하도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  10. 제5항에 있어서, 상기 결함 검사 서브시스템이 카메라를 포함하며 검사를 받는 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당하는 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지하도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 추가의 서브시스템은 상기 카메라의 전압 출력과 상기 모듈레이터 여러 위치에서 감지된 광선 세기 사이 관계식을 만들도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  12. 제10항에 있어서, 상기 추가의 서브시스템은 전압이 가해지는 때 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당하는 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지하고 그리고 상기 모듈레이터 여러 위치에서의 그와 같이 감지된 광선 세기를 비교함으로써 검사를 받는 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에서의 결함 위치 표시를 제공하도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  13. 제5항에 있어서, 상기 추가의 서브시스템은 전압이 가해지는 때 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당하는 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지하고 그리고 상기 모듈레이터 여러 위치에서의 그와 같이 감지된 광선 세기를 비교함으로써 검사를 받는 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에서의 결함 위치 표시를 제공하도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  14. 제1항에 있어서, 상기 추가의 서브시스템이 보정 동작 중에 상기 검사를 받는 전기 회로 여러 위치로 일정 전압을 가하도록 동작함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 시스템.
  15. 검사를 받는 전기 회로에 시변성 전압을 가하고, 그리고
    전기 회로 내 여러 다른 잠정적 결함 다른 위치에서 전기적 상태 차이를 감지하도록 함을 포함하는 보정 단계; 그리고
    검사 단계를 포함하는 전기 회로 검사 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 검사 단계가 검사를 받는 전기 회로로 시변성 전압을 가함을 더욱 포함함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 방법.
  17. 제15항 또는 16항에 있어서, 상기 보정 단계가 검사를 받는 상기 전기 회로 여러 위치로 일정 전압을 가함을 더욱 포함함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 방법.
  18. 제15항 내지 17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법이 전기 회로 내 결함 위치 표시를 제공함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 방법.
  19. 제15항 내지 18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법이 상기 전기 회로에 대하여 정해진 좌표 시스템으로 결함 위치 등록을 제공함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 방법.
  20. 제15항 내지 18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법이 향상된 대비 검사 출력을 제공함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 방법.
  21. 제15항 내지 20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 검사 단계가 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지 함을 더욱 포함하고, 상기 여러 위치는 검사를 받는 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 방법.
  22. 제21항에 있어서, 카메라의 전압 출력과 상기 모듈레이터 여러 위치에서 감지된 광선 세기 사이 관계식을 만듦을 포함함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 방법.
  23. 제15항 내지 21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보정 단계가 상기 전압이 가해지는 때 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당하는 상기 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지하고 그리고 상기 모듈레이터 여러 위치에서의 그와 같이 감지된 광선 세기를 비교함으로써 상기 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에서의 가능한 결함 위치 표시를 제공함을 포함함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 방법.
  24. 제15항 내지 20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보정 단계가 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지 함을 더욱 포함하고, 상기 여러 위치는 검사를 받는 전기 회로 여러 잠정적 결함 위치에 해당함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 방법.
  25. 제24항에 있어서, 카메라의 전압 출력과 상기 모듈레이터 여러 위치에서 감지된 광선 세기 사이 관계식을 만듦을 포함함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 방법.
  26. 제24항 또는 25항에 있어서, 상기 보정 단계가 전압이 가해지는 때 전기 회로 여러 다른 잠정적 결함 위치에 해당하는 모듈레이터 여러 위치에서 광선 세기를 감지하고 그리고 상기 모듈레이터 여러 위치에서의 그와 같이 감지된 광선 세기를 비교함으로써, 상기 전기 회로 여러 다른 잠정적 결함 위치에서의 가능한 결함 위치 표시를 제공함을 포함함을 특징으로 하는 전기 회로 검사 방법.

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013105340A1 (de) * 2013-05-24 2014-11-27 Vorwerk & Co. Interholding Gmbh Elektrisch betriebenes Gerät, Verfahren zur Kalibrierung eines Sensors und Computerprogrammprodukt

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06180353A (ja) * 1991-02-13 1994-06-28 Photon Dynamics Inc 電気光学を利用した電圧像形成装置及び方法
JP2004101333A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Toppan Printing Co Ltd 電気光学素子及びそれを用いた回路パターンの検出装置および検出方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4983911A (en) * 1990-02-15 1991-01-08 Photon Dynamics, Inc. Voltage imaging system using electro-optics
US5189375A (en) * 1991-06-04 1993-02-23 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Inductive cable resistance tester
JP3246704B2 (ja) * 1995-02-27 2002-01-15 シャープ株式会社 配線基板の検査装置
US5781017A (en) * 1996-04-26 1998-07-14 Sandia Corporation Capacitive charge generation apparatus and method for testing circuits
WO2002021105A1 (en) * 2000-09-10 2002-03-14 Orbotech, Ltd. Reduction of false alarms in pcb inspection
JP2003227859A (ja) * 2001-11-29 2003-08-15 Toppan Printing Co Ltd 回路パターン検出装置および回路パターン検査方法
JP4334927B2 (ja) * 2003-06-27 2009-09-30 キヤノン株式会社 半導体レーザーダイオードチップの検査方法および検査装置
US7043389B2 (en) * 2004-02-18 2006-05-09 James Francis Plusquellic Method and system for identifying and locating defects in an integrated circuit
WO2005084133A2 (en) * 2004-03-05 2005-09-15 Orbotech Ltd. Verification of non-recurring defects in pattern inspection
KR100969283B1 (ko) * 2007-05-16 2010-07-09 아주하이텍(주) 광학 검사 장치
CN101216523B (zh) * 2007-12-28 2010-06-16 华北电力大学 变电站接地网缺陷诊断方法及装置
TW200940977A (en) * 2008-03-19 2009-10-01 Viswell Technology Co Ltd Optical imaging apparatus and method for inspection of solar cells

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06180353A (ja) * 1991-02-13 1994-06-28 Photon Dynamics Inc 電気光学を利用した電圧像形成装置及び方法
JP2004101333A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Toppan Printing Co Ltd 電気光学素子及びそれを用いた回路パターンの検出装置および検出方法

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Publication number Publication date
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