KR20120124438A - 발광 장치의 제조 방법 - Google Patents

발광 장치의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120124438A
KR20120124438A KR1020127020685A KR20127020685A KR20120124438A KR 20120124438 A KR20120124438 A KR 20120124438A KR 1020127020685 A KR1020127020685 A KR 1020127020685A KR 20127020685 A KR20127020685 A KR 20127020685A KR 20120124438 A KR20120124438 A KR 20120124438A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ink
supply position
supplied
recess
supplying
Prior art date
Application number
KR1020127020685A
Other languages
English (en)
Inventor
다다시 고다
Original Assignee
스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 filed Critical 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
Publication of KR20120124438A publication Critical patent/KR20120124438A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 노즐 프린팅법을 이용하여, 발광 불균일이 적은 유기 EL 소자(11)를 제작할 수 있는 발광 장치 (1)의 제조 방법을 제공한다. 지지 기판과, 이 지지 기판 상에서 행 방향으로 연장되는 복수개의 격벽 (3)과, 복수의 오목부 (5) 각각에 설치되는 복수의 유기 EL 소자를 구비하는 발광 장치의 제조 방법으로서, 한쪽 전극 (12)를 형성하는 공정과, 유기층이 되는 재료를 포함하는 잉크를 오목부에 액주상으로 공급하면서, 격벽의 행 방향의 일단에서부터 타단까지의 사이에 걸쳐 상기 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽 또는 다른쪽으로 이동하여 오목부에 잉크를 공급하는 공정과, 오목부에 공급된 잉크를 고화함으로써 유기층을 형성하는 공정과, 다른쪽 전극을 형성하는 공정을 포함하며, 상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 복수의 오목부 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동하는 횟수와, 다른쪽으로 이동하는 횟수를 동일하게 한다.

Description

발광 장치의 제조 방법 {METHOD FOR PRODUCING LIGHT-EMITTING DEVICE}
본 발명은 발광 장치의 제조 방법 및 박막의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치로는 액정 표시 장치나 플라즈마 표시 장치 등 다양한 것이 있지만, 그 중 하나로서 유기 전계 발광(이하, 유기 EL이라고 함) 소자(organic electroluminescent element)를 화소의 광원으로서 이용한 표시 장치가 현재 실용화되어 있다. 이 표시 장치는, 기판 상에 정렬하여 배치되는 복수의 유기 EL 소자를 구비한다. 또한 기판 상에는 유기 EL 소자를 구분하기 위한 복수개의 격벽이 스트라이프상으로 배열되어 있고, 각 유기 EL 소자는 복수개의 격벽과 기판으로 규정되는 복수개의 오목부에 각각 배열되어 있다. 즉, 복수의 유기 EL 소자는 각 오목부에서 오목부가 연장되는 방향(이하에서, 「오목부가 연장되는 방향」을 행 방향이라 하고, 이 행 방향에 직교하는 방향을 예를 들면 열 방향이라 하는 경우가 있음)을 따라 소정의 간격을 두고 배치되어 있다.
각 유기 EL 소자는 한쌍의 전극과, 이 한쌍의 전극 사이에 설치되는 1층 이상의 유기층을 포함하여 구성된다. 또한 유기 EL 소자는 1층 이상의 유기층으로서 적어도 1층의 발광층을 구비한다. 복수의 유기 EL 소자는 각 오목부에서 행 방향을 따라 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 행 방향으로 인접하는 유기 EL 소자는 전기적으로 절연되어 있으면 되고, 물리적으로 이격되어 있을 필요는 없다. 이 때문에 복수의 유기 EL 소자에 걸쳐서 연속하도록 유기층이 형성되는 경우가 있다.
인접하는 격벽끼리의 사이의 간극(오목부)에 있어서 복수의 유기 EL 소자에 걸쳐 설치되는 유기층을 형성하는 방법 중 하나로서, 이른바 노즐 프린팅법이 검토되고 있다. 노즐 프린팅법에서는, 유기층이 되는 재료를 포함하는 잉크를 격벽끼리의 사이의 일단에서부터 다단에 걸쳐 연속적으로 공급하고, 추가로 공급된 잉크를 고화함으로써 유기층을 형성한다. 구체적으로는, 기판의 상측에 배치되는 노즐로부터 액주상의 잉크를 토출한 상태에서 노즐을 행 방향으로 왕복 이동시키면서, 노즐의 왕복 이동의 반환시에 기판을 열 방향으로 소정의 행만큼 이동시킴으로써, 각 오목부에 잉크를 공급하고, 추가로 이를 고화함으로써 각 오목부에 유기층을 형성하고 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2002-75640호 공보
각 행의 유기 EL 소자를 동일한 조건으로 제작한 경우, 각 행의 유기 EL 소자를 동일한 구동 조건으로 발광시키면 각각이 동일한 밝기로 발광하는 것이 당연히 기대되는 바, 노즐 프린팅법을 이용하여 형성한 유기 EL 소자를 발광시킨 경우에는, 행마다 밝기가 상이한 현상을 볼 수 있었다. 구체적으로는, 노즐 프린팅법에서는 노즐을 행 방향으로 왕복시켜 각 행의 유기층을 형성하는데, 노즐의 왕로에서 유기층을 형성한 행과, 노즐의 복로에서 유기층을 형성한 행에서의 밝기가 다르다는 현상이 발견되었다.
따라서 본 발명의 목적은, 노즐 프린팅법을 이용하여 발광 불균일이 적은 유기 EL 소자를 제작할 수 있는 발광 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 하기의 [1] 내지 [14]를 제공한다.
[1] 지지 기판과, 이 지지 기판 상에서 열 방향으로 소정의 간격을 두고 배치되며 상기 열 방향과는 방향이 다른 행 방향으로 연장되는 복수개의 격벽과, 인접하는 격벽끼리의 사이의 간극인 복수의 오목부 각각에 설치되는 복수의 유기 전계 발광 소자를 구비하며, 이 유기 전계 발광 소자가 한쌍의 전극 및 이 한쌍의 전극 사이에 설치되는 1층 이상의 유기층을 포함하여 구성되는 발광 장치의 제조 방법으로서,
한쌍의 전극 중 한쪽 전극을 형성하는 공정과,
유기층이 되는 재료를 포함하는 잉크를 오목부에 액주상으로 공급하면서, 격벽의 행 방향의 일단에서부터 타단까지의 사이에 걸쳐 상기 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽 또는 다른쪽으로 이동하여 오목부에 잉크를 공급하는 공정과,
오목부에 공급된 잉크를 고화함으로써 유기층을 형성하는 공정과,
한쌍의 전극 중 다른쪽 전극을 형성하는 공정을 포함하며,
상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 복수의 오목부 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동하는 횟수와, 다른쪽으로 이동하는 횟수를 동일하게 하는 발광 장치의 제조 방법.
[2] 상기 [1]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 복수의 오목부 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시켜 잉크를 공급하는 발광 장치의 제조 방법.
[3] 상기 [1]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 인접하는 오목부에서 잉크의 공급 위치가 서로 다른 방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 잉크를 공급하는 제1 공정과,
제1 공정에서 이미 잉크가 공급된 오목부 각각에 대하여, 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 다른 방향으로 하여 모든 오목부에 추가로 잉크를 공급하는 제2 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
[4] 상기 [1]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 인접하는 오목부에서 잉크의 공급 위치가 서로 다른 방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 잉크를 공급하는 제1 공정과,
제1 공정에서 이미 잉크가 공급된 오목부에, 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 역방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 추가로 잉크를 공급하는 제2 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
[5] 상기 [1]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 제1 공정과,
잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 이미 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 공정을 반복하는 제2 공정과,
이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시킨 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 이미 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
[6] 상기 [1]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제1 공정과,
이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제2 공정과,
이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향이 이미 공급된 잉크와는 다른 방향이 되도록 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
[7] 상기 [1]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정은, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제1 공정과,
이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 역방향이 되도록 왕복하여 추가로 공급하는 제2 공정과,
이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복한 후, 이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 이미 공급된 잉크와는 역방향이 되도록 왕복하여 추가로 공급하는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
[8] 지지 기판과, 이 지지 기판 상에서 열 방향으로 소정의 간격을 두고 배치되며 상기 열 방향과는 방향이 상이한 행 방향으로 연장되는 복수개의 격벽을 구비하는 피도포체에 박막을 형성하는 박막의 제조 방법으로서,
격벽끼리의 사이의 간극인 복수의 오목부에 액주상의 잉크를 공급하면서, 격벽의 행 방향의 일단에서부터 타단까지의 사이에 걸쳐 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽 또는 다른쪽으로 이동하여 복수의 오목부 각각에 잉크를 공급하는 공정과,
오목부에 공급된 잉크를 고화함으로써 박막을 형성하는 공정을 포함하며,
잉크를 공급하는 공정에서는, 복수의 오목부 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동하는 횟수와, 다른쪽으로 이동하는 횟수를 동일하게 하는 박막의 제조 방법.
[9] 상기 [8]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 복수의 오목부 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시켜 잉크를 공급하는 박막의 제조 방법.
[10] 상기 [8]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 인접하는 오목부에서 잉크의 공급 위치가 서로 다른 방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 잉크를 공급하는 제1 공정과,
제1 공정에서 이미 잉크가 공급된 오목부 각각에 대하여, 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 다른 방향으로 하여 모든 오목부에 추가로 잉크를 공급하는 제2 공정을 포함하는 박막의 제조 방법.
[11] 상기 [8]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 인접하는 오목부에서 잉크의 공급 위치가 서로 다른 방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 잉크를 공급하는 제1 공정과,
제1 공정에서 이미 잉크가 공급된 오목부에, 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 역방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 추가로 잉크를 공급하는 제2 공정을 포함하는 박막의 제조 방법.
[12] 상기 [8]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 제1 공정과,
잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 이미 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 공정을 반복하는 제2 공정과,
이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시킨 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 이미 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 박막의 제조 방법.
[13] 상기 [8]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제1 공정과,
이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제2 공정과,
이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향이 이미 공급된 잉크와는 다른 방향이 되도록 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 박막의 제조 방법.
[14] 상기 [8]에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정은, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제1 공정과,
이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 역방향이 되도록 왕복하여 추가로 공급하는 제2 공정과,
이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복한 후, 이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 이미 공급된 잉크와는 역방향이 되도록 왕복하여 추가로 공급하는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 박막의 제조 방법.
본 발명에 따르면, 노즐 프린팅법을 이용하여 발광 불균일이 적은 유기 EL 소자를 제작할 수 있다.
[도 1] 도 1은, 본 실시 형태의 발광 장치를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
[도 2] 도 2는, 발광 장치를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
[도 3] 도 3은, 지지 기판 상에서의 노즐의 궤적을 모식적으로 도시한 도면이다.
[도 4] 도 4는, 지지 기판 상에서의 노즐의 궤적을 모식적으로 도시한 도면이다.
[도 5] 도 5는, 지지 기판 상에서의 노즐의 궤적을 모식적으로 도시한 도면이다.
[도 6] 도 6은, 지지 기판 상에서의 노즐의 궤적을 모식적으로 도시한 도면이다.
[도 7] 도 7은, 지지 기판 상에서의 노즐의 궤적을 모식적으로 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시의 한 형태에 대해서 설명한다. 또한 이하의 설명에 있어서, 각 도면은 발명이 이해할 수 있을 정도로 구성 요소의 형상, 크기 및 배치가 개략적으로 나타나 있는 것에 지나지 않으며, 이에 따라 본 발명이 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한 각 도면에 있어서, 동일한 구성 성분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그의 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다.
본 발명의 발광 장치의 제조 방법은, 지지 기판과, 이 지지 기판 상에서 열 방향으로 소정의 간격을 두고 배치되며 상기 열 방향과는 방향이 다른 행 방향으로 연장되는 복수개의 격벽과, 인접하는 격벽끼리의 사이의 간극인 복수의 오목부 각각에 설치되는 복수의 유기 EL 소자를 구비하며, 상기 유기 EL 소자가 한쌍의 전극 및 상기 한쌍의 전극 사이에 설치되는 하나 이상의 유기층을 포함하여 구성되는 발광 장치의 제조 방법으로서, 한쌍의 전극 중 한쪽 전극을 형성하는 공정과, 유기층이 되는 재료를 포함하는 잉크를 오목부에 액주상으로 공급하면서, 격벽의 행 방향의 일단에서부터 타단에 걸쳐 상기 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽 또는 다른쪽으로 이동하여 오목부에 잉크를 공급하는 공정과, 오목부에 공급된 잉크를 고화함으로써 유기층을 형성하는 공정과, 한쌍의 전극 중 다른쪽 전극을 형성하는 공정을 포함하며, 상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 복수의 오목부 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동하는 횟수와, 다른쪽으로 이동하는 횟수를 동일하게 하는 발광 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
발광 장치는 예를 들면 표시 장치로서 이용된다. 표시 장치로는 주로 액티브 매트릭스 구동형의 장치와, 패시브 매트릭스 구동형의 장치가 있으며, 본 발명은 양쪽의 형의 표시 장치에 적용하는 것이 가능하다. 본 실시 형태에서는 일례로서 액티브 매트릭스 구동형의 표시 장치에 적용되는 발광 장치에 대해서 설명한다.
<발광 장치의 구성>
우선 발광 장치의 구성에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시 형태의 발광 장치를 모식적으로 도시하는 평면도이고, 도 2는 발광 장치를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 발광 장치 (1)은 주로 지지 기판 (2)와, 이 지지 기판 (2) 상에 형성되는 복수의 유기 EL 소자 (11)(11R, 11G, 11B)과, 복수의 유기 EL 소자 (11)을 구분하기 위해 설치되는 복수개의 격벽 (3)과, 각 유기 EL 소자 (11)을 전기적으로 절연하는 절연막 (4)를 포함하여 구성된다.
본 실시 형태에서는 복수의 유기 EL 소자 (11)은 각각 지지 기판 (2) 상에서 매트릭스상으로 정렬하여 배치된다. 즉, 복수의 유기 EL 소자 (11)은 각각 행 방향 X로 소정의 간격을 둠과 동시에, 열 방향 Y로 소정의 간격을 두고 배치된다. 또한 본 실시 형태에서는 행 방향 X 및 열 방향 Y는 서로 직교하며, 행 방향 X 및 열 방향 Y가 각각 지지 기판 (2)의 두께 방향 Z에 직교한다.
본 실시 형태에서는 행 방향 X로 연장되는 복수개의 격벽 (3)이 지지 기판 (2) 상에 설치된다. 이 격벽 (3)은, 지지 기판 (2)의 두께 방향의 한쪽에서 볼 때(이하, 「평면에서 볼 때」라 하는 경우가 있음) 이른바 스트라이프상으로 설치된다. 각 격벽 (3)은, 열 방향 Y로 인접하는 유기 EL 소자 (11) 사이에 각각 설치된다. 환언하면 복수의 유기 EL 소자 (11)은, 열 방향 Y로 인접하는 격벽 (3)끼리의 사이에 설치되고, 격벽 (3)끼리의 사이 각각에서 행 방향 X로 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 이하, 열 방향 Y로 인접하는 한쌍의 격벽 (3)과 지지 기판 (2)에 의해서 규정되는 오목한 부분(홈)을 오목부 (5)라 하는 경우가 있다. 지지 기판 (2) 상에는 복수개의 오목부 (5)가 설정된다. 이 각 오목부 (5)가 각각 소정의 행에 대응한다.
본 실시 형태에서는 절연막 (4)는 지지 기판 (2)와 격벽 (3) 사이에 설치된다. 절연막 (4)는 격자상으로 형성되어 있으며, 행 방향 X로 연장되는 복수개의 벨트상의 부분과, 열 방향 Y로 연장되는 복수개의 벨트상의 부분이 일체적으로 형성되어 구성된다. 격자상의 절연막 (4)에는 복수의 개구 (6)이 열 방향, 행 방향에 대하여 각각 등간격으로 나열되도록 설치되어 있다. 절연막 (4)의 개구 (6)은, 평면에서 볼 때 유기 EL 소자에 중첩되는 위치에 형성된다. 절연막 (4)의 개구 (6)은 평면에서 볼 때 예를 들면 대략 직사각형, 판형, 대략 원형 및 대략 타원형 등으로 형성된다. 상술한 격벽 (3)은, 절연막 (4)의 일부를 구성하는 행 방향 X로 연장되는 부분 상에 설치된다. 절연막 (4)는 필요에 따라 설치되며, 예를 들면 행 방향 X 또는 열 방향 Y로 인접하는 유기 EL 소자 사이의 전기적인 절연을 확보하기 위해 설치된다.
유기 EL 소자 (11)은 한쌍의 전극과, 이 한쌍의 전극 사이에 설치되는 하나 이상의 유기층을 포함하여 구성되며, 하나 이상의 유기층으로서 적어도 1층의 발광층을 갖는다. 본 명세서에서는 유기물을 포함하는 층을 유기층이라 한다. 또한 유기 EL 소자는 무기물과 유기물을 포함하는 층, 무기층 등을 포함할 수도 있다. 유기 EL 소자는, 예를 들면 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 블록층, 발광층, 정공 블록층, 전자 수송층 및 전자 주입층 등을 한쌍의 전극 사이에 설치되는 층으로서 구비한다.
한쌍의 전극(12, 13)은 양극과 음극으로 구성된다. 양극 및 음극 중 한쪽 전극은 한쌍의 전극 중 한쪽 전극 (12)로서 지지 기판 (2) 가까이에 배치되고, 양극 및 음극 중 다른쪽 전극은 한쌍의 전극 중 다른쪽 전극 (13)으로서 한쪽 전극 (12)보다도 지지 기판 (2)로부터 이격하여 배치된다.
도 2에서는 일례로서, 한쌍의 전극 중 한쪽 전극 (12)에 상당하는 양극 (12), 유기층에 상당하는 정공 주입층 (14), 유기층에 상당하는 발광층 (15), 한쌍의 전극 중 다른쪽 전극 (13)에 상당하는 음극 (13)이, 지지 기판 (2)측에서부터 차례로 적층되어 구성된 유기 EL 소자 (11)을 나타내고 있다.
본 실시 형태의 발광 장치 (1)은 액티브 매트릭스형의 장치이기 때문에, 한쪽 전극 (12)는 유기 EL 소자 (11)마다 개별적으로 설치된다. 즉, 유기 EL 소자 (11)의 수와 같은 수의 한쪽 전극 (12)가 지지 기판 (2) 상에 설치된다. 예를 들면 한쪽 전극 (12)는 판상이며, 평면에서 볼 때 대략 직사각형으로 형성된다. 한쪽 전극 (12)는, 각 유기 EL 소자 (11)이 설치되는 위치에 대응하여 매트릭스상으로 지지 기판 (2) 상에 설치된다. 복수의 한쪽 전극 (12)는, 행 방향 X로 소정의 간격을 둠과 동시에, 열 방향 Y로 소정의 간격을 두고 배열된다. 즉, 한쪽 전극 (12)는 평면에서 볼 때, 열 방향 Y로 인접하는 격벽 (3)끼리의 사이에 설치되고, 격벽 (3)끼리의 사이 각각에서 행 방향 X로 소정의 간격을 두고 배열되어 있다.
상술한 격자상의 절연막 (4)는 평면에서 볼 때 한쪽 전극 (12)를 제외한 영역에 주로 형성되며, 그 중 일부가 한쪽 전극 (12)의 주연부를 덮어 형성되어 있다. 환언하면 절연막 (4)에는 한쪽 전극 (12) 상에 개구 (6)이 형성되어 있다. 이 개구 (6)에 의해서 한쪽 전극 (12)의 표면이 절연막 (4)로부터 노출된다. 또한 상술한 복수개의 격벽 (3)은, 절연막 (4)의 일부를 구성하는 행 방향 X로 연장되는 복수개의 벨트상의 부분 상에 설치된다.
유기층(본 실시 형태에서는 정공 주입층 (14) 및 발광층 (15))은 격벽 (3)에 끼워진 영역에 행 방향 X로 연장되어 배치된다. 즉 유기층은, 열 방향 Y로 인접하는 격벽 (3)에 의해서 규정되는 오목부 (5)에 벨트상으로 형성된다.
본 실시 형태에서는 유기층 중 1층에 상당하는 정공 주입층 (14)를, 모든 유기 EL 소자 (11)에 공통되는 층으로서 모든 유기 EL 소자 (11)에 설치한다. 지지 기판 (2)에는 발광색이 다른 복수 종류의 유기 EL 소자 (11)이 설치되는 경우가 있으며, 예를 들면 컬러 표시 장치의 경우, 적색, 녹색 및 청색 중 어느 1종의 빛을 발하는 3종의 유기 EL 소자 (11)이 지지 기판 (2) 상에 설치된다. 이와 같이 발광색이 다른 복수 종류의 유기 EL 소자 (11)을 형성하는 경우, 유기 EL 소자 (11)의 종류마다 발광색이 다른 발광층 (15)가 설치된다. 또한 본 실시 형태에서는, 발광층 (15) 정도로는 발광색에 영향을 미치지 않는 정공 주입층 (14) 등을 전 종류의 유기 EL 소자 (11)에 공통되는 층으로서 전 종류의 유기 EL 소자 (11)에 설치한다. 다른 실시 형태로서, 발광층 (15)와는 다른 층(예를 들면 정공 주입층이나 전자 주입층)에서도 유기 EL 소자 (11)의 종류마다 종류가 다른 층을 형성할 수도 있다.
본 실시 형태에서는 3종류의 발광층 (15R, 15G, 15B)를 설치한다. 컬러 표시 장치는 예를 들면 이하의 (I), (II), (III)의 행을 차례로 열 방향 Y로 반복하여 배열함으로써 실현할 수 있다:
(I) 적색의 빛을 발하는 복수의 유기 EL 소자 (11R)이 소정의 간격을 두고 배열되는 행,
(II) 녹색의 빛을 발하는 복수의 유기 EL 소자 (11G)가 소정의 간격을 두고 배열되는 행,
(III) 청색의 빛을 발하는 유기 EL 소자 (11B)가 소정의 간격을 두고 배열되는 행.
본 실시 형태에서는 발광층 (15)의 종류를 다르게 함으로써, 적색, 녹색 및 청색 중 어느 1종의 빛을 발하는 3종의 유기 EL 소자 (11)을 구성한다. 이 때문에 (i) 적색의 빛을 발하는 발광층 (15R)이 설치되는 행, (ii) 녹색의 빛을 발하는 발광층 (15G)가 설치되는 행, (iii) 청색의 빛을 발하는 발광층 (15B)가 설치되는 행의 3종의 행을 차례로 열 방향 Y로 반복하여 배열한다. 즉, 행 방향 X로 연장되는 벨트상의 발광층 (15R), 발광층 (15G), 발광층 (15B)를 각각 열 방향 Y로 2행의 간격을 두고 순차 정공 주입층 상에 적층한다.
한쌍의 전극 중 다른쪽 전극 (13)은 발광층 (15) 상에 설치된다. 또한 본 실시 형태에서는 다른쪽 전극 (13)은 복수의 유기 EL 소자 (11)에 걸쳐 연속하여 형성되고, 복수의 유기 EL 소자 (11)에 공통의 전극으로서 설치된다. 즉, 다른쪽 전극 (13)은 발광층 (15) 상뿐만 아니라, 격벽 (3) 상에도 형성되어, 발광층 (15) 상의 전극과 격벽 (3) 상의 전극이 연속하도록 일면에 형성된다.
<발광 장치의 제조 방법>
다음으로 표시 장치의 제조 방법에 대해서 설명한다.
우선 지지 기판 (2)를 준비한다. 액티브 매트릭스형의 표시 장치의 경우, 이 지지 기판 (2)로서 복수의 유기 EL 소자 (11)을 개별적으로 구동하기 위한 회로가 미리 형성된 기판을 사용할 수 있다. 예를 들면 TFT(박막 트랜지스터; Thin Film Transistor) 기판을 지지 기판 (2)로서 사용할 수 있다.
(한쪽 전극을 형성하는 공정)
다음으로, 준비한 지지 기판 (2) 상에 복수의 한쪽 전극 (12)를 매트릭스상으로 형성한다. 한쪽 전극 (12)는, 예를 들면 지지 기판 (2) 상에 일면에 도전성 박막을 형성하고, 이를 포토리소그래피법(이하의 설명에서 「포토리소그래피법」에는, 마스크 패턴의 형성 공정에 이어서 행해지는 에칭 공정 등의 패터닝 공정이 포함됨)에 의해서 매트릭스상으로 패터닝함으로써 형성된다. 또한 예를 들면 소정의 부위에 개구가 형성된 마스크를 지지 기판 (2) 상에 배치하고, 이 마스크를 통해 지지 기판 (2) 상의 소정의 부위에 도전성 재료를 선택적으로 퇴적함으로써 한쪽 전극 (12)를 패터닝할 수도 있다. 한쪽 전극 (12)의 재료에 대해서는 후술한다. 또한 본 공정에서는 한쪽 전극 (12)이 미리 형성된 기판을 지지 기판 (2)로서 준비할 수도 있다.
다음으로 본 실시 형태에서는 지지 기판 (2) 상에 절연막 (4)를 격자상으로 형성한다. 절연막 (4)는 유기물 또는 무기물에 의해서 구성된다. 절연막 (4)를 구성하는 유기물로는 아크릴 수지, 페놀 수지 및 폴리이미드 수지 등의 수지를 들 수 있다. 또한 절연막 (4)를 구성하는 무기물로는 SiO2나 SiN 등을 들 수 있다.
유기물을 포함하는 절연막 (4)를 형성하는 경우, 우선 예를 들면 포지티브형 또는 네가티브형의 감광성 수지를 일면에 도포하고, 소정의 부위를 노광, 현상한다. 또한 이를 경화함으로써, 소정의 부위에 개구 (6)이 형성된 절연막 (4)가 형성된다. 또한 감광성 수지로는 포토레지스트를 사용할 수 있다. 또한 무기물을 포함하는 절연막 (4)를 형성하는 경우, 무기물을 포함하는 박막을 플라즈마 CVD법이나 스퍼터링법 등에 의해서 일면에 형성한다. 다음으로 소정의 부위에 개구 (6)을 형성함으로써 절연막 (4)가 형성된다. 개구 (6)은 예를 들면 포토리소그래피법에 의해서 형성된다. 이 개구 (6)을 형성함으로써 한쪽 전극 (12)의 표면이 노출된다.
다음으로 본 실시 형태에서는 복수개의 스트라이프상의 격벽 (3)을 절연막 (4) 상에 형성한다. 격벽 (3)은 예를 들면 절연막 (4)의 재료로서 예시한 재료를 이용하여, 절연막 (4)를 형성하는 방법과 마찬가지로 하여 스트라이프상으로 형성할 수 있다.
격벽 (3) 및 절연막 (4)의 형상 및 그의 배치는 화소수 및 해상도 등의 표시 장치의 사양이나 제조의 용이성 등에 따라 적절히 설정된다. 예를 들면 격벽 (3)의 열 방향 Y의 두께 L1은 5 ㎛ 내지 50 ㎛ 정도이고, 격벽 (3)의 높이 L2는 0.5 ㎛ 내지 5 ㎛ 정도이며, 열 방향 Y로 인접하는 격벽 (3)끼리의 간격 L3, 즉 오목부 (5)의 열 방향 Y의 폭 L3은 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도이다. 또한 절연막 (4)에 형성되는 개구의 행 방향 X 및 열 방향 Y의 폭은 각각 10 ㎛ 내지 400 ㎛ 정도이다.
(유기층을 형성하는 공정)
다음으로 본 실시 형태에서는 한쪽 전극 (12) 상에 유기층 중 하나로서 정공 주입층 (14)를 형성한다. 본 공정은 유기층(정공 주입층 (14))이 되는 재료를 포함하는 잉크를 인접하는 격벽 (3)끼리의 사이의 간극인 오목부 (5)에 액주상으로 공급하면서, 격벽 (3)의 행 방향의 일단에서부터 타단까지의 사이에 걸쳐 상기 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽 또는 다른쪽으로 이동하여 오목부 (5)에 잉크를 공급하는 공정과, 오목부 (5)에 공급된 잉크를 고화함으로써 유기층을 형성하는 공정을 포함한다. 본 실시 형태에서는 이른바 노즐 프린팅법에 의해서 정공 주입층 (14)를 형성한다.
노즐 프린팅법에서는 일필서로 각 행(오목부 (5))에 잉크를 공급한다. 즉, 지지 기판 (2)의 상측에 배치되는 노즐 (16)으로부터 액주상의 잉크를 토출한 상태에서, 노즐 (16)을 행 방향 X로 왕복 이동시키면서, 노즐 (16)의 왕복 이동의 반환시에 지지 기판 (2)를 열 방향 Y로 1행분만큼 이동시킴으로써 각 행에 잉크를 공급한다. 또한 본 실시 형태에서는 노즐 (16)이 행 방향으로 왕복 이동하고 지지 기판 (2)가 열 방향으로 이동하지만, 반대로 노즐 (16)이 열 방향으로 이동하고 지지 기판 (2)가 행 방향으로 왕복 이동할 수도 있으며, 추가로 노즐 (16) 및 지지 기판 (2) 중 한쪽만을 소정의 방향으로 이동함으로써 잉크를 공급할 수도 있다.
또한 본 실시 형태에서는, 복수의 오목부 (5) 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동하는 횟수와, 다른쪽으로 이동하는 횟수를 동일하게 한다. 즉, 복수의 오목부 (5) 각각에서 노즐 (16)의 왕복 이동을 1개의 조로 하여, 이 1조의 왕복 이동을 1회 이상 행한다.
각 오목부 (5) 상에서의 노즐 (16)의 왕복 이동의 궤적은 복수 그대로 있지만, 격벽 (3)끼리의 사이마다 노즐 (16)의 왕복 이동을 1회 이상 행하는 한, 노즐 (16)의 궤적을 어떻게 설정하여도 좋다. 예를 들면 (a) 노즐 (16)의 왕복 이동을 격벽 (3)끼리의 사이마다 연속하여 행할 수도 있으며, (b) 복수회로 나눠 잉크를 공급하여, 결과적으로 노즐 (16)이 왕복 이동하도록 할 수도 있다.
우선 도 3을 참조하여 (a) 노즐 (16)의 왕복 이동을 격벽 (3)끼리의 사이마다 연속하여 행하는 잉크의 공급 방법에 대해서 설명한다. 도 3에서는 노즐 (16)의 궤적을 실선으로 나타냄과 동시에, 화살표를 사용하여 노즐 (16)의 진행 방향을 나타내고 있다. 또한 도 3 및 이하의 도면에 있어서 노즐 (16)의 궤적은 왕로와 복로에서 중첩되지 않도록 나타나 있다. 노즐 (16)은 왕로와 복로에서 궤적이 중첩되도록 왕복 이동할 수도 있다.
이 방법은, 복수의 오목부 (5) 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부 (5)에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부 (5)마다 왕복시켜 잉크를 공급하는 방법이다.
이 방법은, 구체적으로는 지지 기판 (2)의 상측에 배치되는 노즐 (16)으로부터 액주상의 잉크를 토출한 상태에서, (1) 소정의 행 위에서 행 방향 X의 일단에서부터 타단을 향하여 노즐 (16)을 이동시키고, 다음으로 행 방향 X의 타단에서부터 일단을 향하여 노즐 (16)을 이동시키는 노즐 (16)의 왕복 이동을 1회 이상 행하고(도 3에서는 1회), (2) 지지 기판 (2)를 열 방향 Y로 1행분만큼 이동시키는, 이들 (1), (2)의 동작을 교대로 반복함으로써 각 행에 잉크를 공급한다.
다음으로 도 4를 참조하여 (b) 복수회로 나누어 잉크를 공급함으로써, 결과적으로 노즐이 소정의 행 위를 왕복 이동하는 방법에 대해서 설명한다.
도 4에서는 노즐 (16)의 궤적을 실선으로 나타냄과 동시에, 화살표를 사용하여 노즐 (16)의 진행 방향을 나타내고 있다. 이하에서는 열 방향 Y의 일단에 설치되는 행으로부터 계산하여, 열 방향 Y의 다른쪽을 향하여 n번째(기호 「n」은 자연수)에 배치되는 행을 n행째라 정의한다.
이 방법은, 잉크를 공급하는 공정이, 인접하는 오목부 (5)에서 잉크의 공급 위치가 서로 다른 방향이 되도록 이동하여 모든 오목부 (5)에 잉크를 공급하는 제1 공정과, 제1 공정에서 이미 잉크가 공급된 오목부 (5) 각각에 대하여, 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 다른 방향으로 하여 모든 오목부 (5)에 추가로 잉크를 공급하는 제2 공정을 포함한다.
이 방법에서는 예를 들면 이하의 (1) 내지 (4)의 공정을 반복하여 행하는 잉크의 공급을 짝수회 행한다. 지지 기판 (2)의 상측에 배치되는 노즐 (16)으로부터 액주상의 잉크를 토출한 상태에서, (1) 소정의 행 위에서 행 방향 X의 일단에서부터 타단을 향하여 노즐 (16)을 이동시키고, (2) 지지 기판 (2)를 열 방향 Y의 한쪽으로 1행분만큼 이동시키고, (3) 행 방향 X의 타단에서부터 일단을 향하여 노즐 (16)을 이동시키고, (4) 지지 기판을 열 방향 Y의 한쪽으로 1행분만큼 이동시킨다.
(1) 내지 (4)의 행정을 반복하여 행하는 잉크의 공급을 짝수회 행할 때에, 예를 들면 홀수회째의 잉크의 공급에서는 1행째의 행 방향 X의 일단에서부터 잉크의 공급을 개시하고, 짝수회째의 잉크의 공급에서는, 1행째의 행 방향 X의 타단에서부터 잉크의 공급을 개시한다.
이에 따라, 결과적으로 노즐 (16)이 소정의 행 위를 왕복 이동한다. 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이 상기 (1) 내지 (4)의 공정을 반복하여 행함으로써, 1행째에서부터 열 방향 Y의 타단의 행까지 잉크의 공급을 행한 후에, 노즐 (16)의 궤적을 역방향이 되도록 하고 열 방향 Y의 타단의 행에서부터 1행째까지 잉크의 공급을 행함으로써, 결과적으로 노즐 (16)이 소정의 행 위를 왕복 이동하도록 할 수도 있다. 환언하면, 이 방법은 잉크를 공급하는 공정에서는, 인접하는 오목부 (5)에서 잉크의 공급 위치가 서로 다른 방향이 되도록 이동하여 모든 오목부 (5)에 잉크를 공급하는 제1 공정과, 제1 공정에서 이미 잉크가 공급된 오목부 (5)에, 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 역방향이 되도록 이동하여 모든 오목부 (5)에 추가로 잉크를 공급하는 제2 공정을 포함한다.
유기층(본 실시 형태에서는 정공 주입층 (14))은, 격벽 (3)끼리의 사이에 공급된 잉크가 고화함으로써 형성된다. 잉크의 고화는 예를 들면 용매를 제거함으로써 행할 수 있다. 용매의 제거는 자연 건조, 가열 건조 및 진공 건조 등에 의해서 행할 수 있다.
또한 사용하는 잉크가 광이나 열 등의 에너지를 가함으로써 중합하는 재료를 포함하는 경우, 잉크를 공급한 후에 광이나 열 등의 에너지를 가함으로써 유기층을 고화할 수도 있다.
(발광층을 형성하는 공정)
다음으로 발광층 (15)를 형성한다. 상술한 바와 같이 컬러 표시 장치를 제작하는 경우에는, 3종의 유기 EL 소자 (11)을 제작하기 위해, 예를 들면 발광층 (15)의 재료를 분할 도포할 필요가 있다. 예를 들면 3종의 발광층 (15)를 행마다 형성하는 경우, 적색의 빛을 발하는 재료를 포함하는 적색 잉크, 녹색의 빛을 발하는 재료를 포함하는 녹색 잉크, 청색의 빛을 발하는 재료를 포함하는 청색 잉크를, 각각 열 방향 Y로 2열의 간격을 두고 도포할 필요가 있다. 그리고 적색 잉크, 녹색 잉크, 청색 잉크를 소정의 행에 순차 도포함으로써 각 발광층을 도포 성막할 수 있다. 적색 잉크, 녹색 잉크, 청색 잉크를 소정의 행에 순차 도포하는 방법으로는, 인쇄법, 잉크젯법, 노즐 프린팅법 등의 소정의 도포법을 들 수 있다. 예를 들면 노즐 프린팅법에서는 상술한 정공 주입층 (14)를 형성하는 방법과 마찬가지로 하여 잉크를 도포할 수 있다.
우선 적색 잉크를 노즐 프린팅법에 의해서 소정의 행에 공급하고, 추가로 이것을 고화함으로써 적색의 빛을 발하는 발광층 (15R)을 형성하는 방법에 대해서 설명한다.
본 공정은, 유기층(본 실시 형태에서는 발광층 (15R))이 되는 재료를 포함하는 잉크를 인접하는 격벽 (3)끼리의 사이의 간극인 오목부 (5)에 액주상으로 공급하면서, 격벽의 행 방향의 일단에서부터 타단까지의 사이에 걸쳐 상기 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽 또는 다른쪽으로 이동하여 오목부 (5)에 잉크를 공급하는 공정과, 오목부 (5)에 공급된 잉크를 고화함으로써 유기층(본 실시 형태에서는 정공 주입층 (14))을 형성하는 공정을 포함한다.
적색의 빛을 발하는 발광층 (15R)은 2행 간격으로 설치되기 때문에, 적색 잉크도 2행 간격으로 공급할 필요가 있다. 예를 들면 지지 기판 (2)의 상측에 배치되는 노즐 (16)으로부터 액주상의 잉크를 토출한 상태에서, 노즐 (16)을 행 방향 X로 왕복 이동시키면서, 노즐 (16)의 왕복 이동의 반환시에 지지 기판 (2)를 열 방향 Y로 3행분만큼 이동시킴으로써 2행 간격으로 적색 잉크가 공급된다.
본 실시 형태에서는, 복수의 오목부 (5) 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동하는 횟수와, 다른쪽으로 이동하는 횟수를 동일하게 한다. 즉, 복수의 오목부 (5) 각각에서 노즐 (16)의 왕복 이동을 1개의 조로 하여, 이 1조의 왕복 이동을 1회 이상 행한다. 또한 각 오목부 (5) 상에서의 노즐 (16)의 왕복 이동의 궤적은 복수 그대로 있지만, 격벽 (3)끼리의 사이마다 노즐 (16)의 왕복 이동을 1회 이상 행하는 한, 노즐 (16)의 궤적을 어떻게 설정하여도 좋다. 예를 들면 (a) 노즐 (16)의 왕복 이동을 격벽 (3)끼리의 사이마다 연속하여 행할 수도 있으며, (b) 복수회로 나누어 잉크를 공급하여, 결과적으로 노즐 (16)이 왕복 이동하도록 할 수도 있다.
우선 도 6을 참조하여 (a) 노즐 (16)의 왕복 이동을 격벽 사이마다 연속하여 행하는 잉크의 공급 방법에 대해서 설명한다.
이 방법은, 잉크를 공급하는 공정이, 복수 종류의 잉크가 오목부 (5) 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부 (5)에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부 (5)마다 왕복시키는 제1 공정과, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 이미 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부 (5)에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부 (5)마다 왕복시키는 공정을 반복하는 제2 공정과, 이미 잉크가 공급된 오목부 (5)와는 다른 오목부 (5)에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부 (5)에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부 (5)마다 왕복시킨 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 이미 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부 (5)에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부 (5)마다 왕복시키는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함한다.
이 방법에서는, 지지 기판 (2)의 상측에 배치되는 노즐 (16)으로부터 액주상의 잉크를 토출한 상태에서, (1) 소정의 행 위에서 행 방향 X의 일단에서부터 타단을 향하여 노즐 (16)을 이동시키고, 다음으로 행 방향 X의 타단에서부터 일단을 향하여 노즐 (16)을 이동시키는 노즐 (16)의 왕복 이동을 1회 이상 행하고(도 6에서는 1회), (2) 지지 기판을 열 방향 Y로 3행분만큼 이동시키는, 이들 (1), (2)의 동작을 교대로 반복함으로써 2행 간격으로 적색 잉크를 공급한다.
다음으로 (b) 복수회로 나눠 잉크를 공급함으로써, 결과적으로 노즐 (16)이 소정의 행 위를 왕복 이동하는 방법에 대해서 설명한다.
이 방법은, 잉크를 공급하는 공정이, 복수 종류의 잉크가 오목부 (5) 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제1 공정과, 이미 잉크가 공급된 오목부 (5)와는 다른 오목부 (5)에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제2 공정과, 이미 잉크가 공급된 오목부 (5)에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향이 이미 공급된 잉크와는 다른 방향이 되도록 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함한다.
이 방법에서는 예를 들면 이하의 (1) 내지 (4)의 공정을 반복하여 행하는 잉크의 공급을 짝수회 행한다. 지지 기판 (2)의 상측에 배치되는 노즐 (16)으로부터액주상의 잉크를 토출한 상태에서, (1) 소정의 행 위에서 행 방향 X의 일단에서부터 타단을 향하여 노즐 (16)을 이동시키고, (2) 지지 기판을 열 방향 Y의 한쪽으로 3행분만큼 이동시키고, (3) 행 방향 X의 타단에서부터 일단을 향하여 노즐 (16)을 이동시키고, (4) 지지 기판을 열 방향 Y의 한쪽으로 3행분만큼 이동시킨다. (1) 내지 (4)의 공정을 반복하여 행하는 잉크의 공급을 짝수회 행할 때에, 예를 들면 홀수회째의 잉크의 공급에서는 행 방향 X의 일단에서부터 잉크의 공급을 개시하고, 짝수회째의 잉크의 공급에서는 행 방향 X의 타단에서부터 잉크의 공급을 개시한다. 이에 따라, 결과적으로 노즐 (16)이 소정의 행 위를 왕복 이동한다.
또한, 상기 (1) 내지 (4)의 공정을 반복하여 행함으로써, 열 방향의 한쪽의 행에서부터 차례로 열 방향 Y의 다른쪽의 행에 잉크의 공급을 행한 후에, 노즐 (16)의 궤적을 역방향이 되도록 하고 열 방향 Y의 다른쪽의 행에서부터 한쪽의 행에 역순으로 잉크의 공급을 행함으로써, 결과적으로 노즐 (16)이 소정의 행 위를 왕복 이동하도록 할 수도 있다.
환언하면, 이 방법은, 상기 잉크를 공급하는 공정은, 복수 종류의 잉크가 오목부 (5) 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제1 공정과, 이미 잉크가 공급된 오목부 (5)에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 역방향이 되도록 왕복하여 추가로 공급하는 제2 공정과, 이미 잉크가 공급된 오목부 (5)와는 다른 오목부 (5)에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부 (5)가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부 (5)로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복한 후, 이미 잉크가 공급된 오목부 (5)에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 이미 공급된 잉크와는 역방향이 되도록 왕복하여 추가로 공급하는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함한다.
유기층(발광층 (15))은, 격벽 (3)끼리의 사이에 공급된 잉크가 고화함으로써 형성된다. 잉크의 고화는 예를 들면 용매를 제거함으로써 행할 수 있다.
용매의 제거는 자연 건조, 가열 건조 및 진공 건조 등에 의해서 행할 수 있다. 또한 사용하는 잉크가 광이나 열 등의 에너지를 가함으로써 중합하는 재료를 포함하는 경우, 잉크를 공급한 후에 광이나 열 등의 에너지를 가함으로써 유기층을 고화할 수도 있다.
또한 녹색 잉크 및 청색 잉크도, 적색 잉크와 마찬가지로 잉크가 공급되는 격벽 (3)끼리의 사이를 2행씩 간격을 두고 공급함으로써, 녹색의 광을 발하는 발광층 (15G), 청색의 광을 발하는 발광층 (15B)를 각각 형성할 수 있다.
발광층 (15)를 형성한 후, 필요에 따라 소정의 유기층이나 무기층 등을 소정의 방법에 의해서 형성한다. 이들은 인쇄법, 잉크젯법, 노즐 프린팅법 등의 소정의 도포법, 또한 소정의 건식법을 이용하여 형성할 수도 있다.
(다른쪽 전극을 형성하는 공정)
다음으로 다른쪽 전극을 형성한다. 상술한 바와 같이 본 실시 형태에서는 다른쪽 전극 (13)을 지지 기판 (2) 상의 전체면에 형성한다. 이에 따라 복수의 유기 EL 소자 (11)을 기판 상에 형성할 수 있다.
이상 설명한 발광 장치 (1)의 제조 방법에서는, 유기층(정공 주입층 (14) 및 발광층 (15))을 노즐 프린팅법으로 형성할 때에, 노즐 (16)을 왕복 이동하여 유기층을 도포 성막하고 있다. 상술한 바와 같이 종래의 노즐 프린팅법에서는 노즐 (16)을 행마다 왕복 이동시키지 않기 때문에, 노즐 (16)의 왕로에서 형성되는 유기층과, 노즐 (16)의 복로로 형성되는 유기층이 존재하고 있었다. 그리고 노즐 (16)의 왕로에서 유기층을 형성한 행과, 노즐 (16)의 복로에서 유기층을 형성한 행에서 제작된 유기 EL 소자 (11)의 밝기가 다르다는 문제가 있었다.
이 문제는, 가령 노즐 (16)이 평면에서 볼 때 오목부 (5)의 중심을 통하도록 장치를 설정하고 있었다고 해도, 왕로와 복로에서 노즐 (16)의 궤적이 약간 다른 경우가 있고, 왕로와 복로에서 성상이 상이한 막이 형성되기 때문에 발현되는 것이라 추측된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 예를 들면 지지 기판 (2)에 대하여 행 방향 X(좌우 방향)로 노즐 (16)을 이동시키도록 설정하고 있었다고 해도, 우측 방향으로 진행되는 왕로에서는 노즐 (16)이 좌우 방향으로부터 우측 경사하에 약간 기운 궤적을 취하고, 좌측 방향으로 진행하는 복로에서는, 노즐 (16)이 좌우 방향으로부터 좌측 경사하에 약간 기운 궤적을 취하는 경우가 있다. 이 경우, 도 7에 있어서 왕로의 궤적을 열 방향 Y의 다른쪽으로 1행만큼 평행 이동하여 복로의 궤적과 중첩시키면, 왕로의 궤적과 복로의 궤적이 일치하지 않는다. 이 때문에 왕로와 복로에서 성상이 약간 다른 막이 형성되는 것이라 추측된다.
이에 대하여 본 실시 형태에서는 행마다 노즐 (16)을 왕복 이동시키기 때문에, 가령 왕로와 복로에서 궤적이 달랐다고 해도, 왕로와 복로를 종합한 궤적에서는 모든 행에서 동일한 궤적을 취하게 되어, 결과적으로 성상이 같은 막을 각 행에 형성할 수 있다. 이에 따라, 행끼리 비교한 경우에 발광 불균일이 적은 유기 EL 소자 (11)을 제작할 수 있다.
이상의 설명에서는 전체 유기 EL 소자 (11)에 공통적으로 설치되는 정공 주입층 (14)를 1행마다 형성했지만, 다른 실시 형태에서는 정공 주입층 (14)를 발광층 (15)와 마찬가지로 2행의 간격을 두고 도포 성막하고, 3회로 나누어 형성할 수도 있다.
또한 이상의 설명에서는 노즐 프린팅법에 의해서 유기 EL 소자 (11)의 유기층을 형성하는 방법에 대해서 설명했지만, 본 발명은 유기 EL 소자 (11)의 유기층에 한정되지 않으며, 소정의 박막을 형성하는 박막의 제조 방법에도 적용할 수 있다. 즉, 지지 기판 (2)와, 이 지지 기판 (2) 상에서 열 방향으로 소정의 간격을 두고 배치되며 상기 열 방향과는 방향이 상이한 행 방향으로 연장되는 복수개의 격벽 (3)을 구비하는 피도포체에 박막을 형성하는 박막의 제조 방법으로서, 격벽 (3)끼리의 사이에 액주상의 잉크를 공급하면서, 격벽 (3)의 행 방향의 일단에서부터 타단까지의 사이에 걸쳐 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽 또는 다른쪽으로 이동하여 격벽 (3)끼리의 사이에 잉크를 공급하는 공정과, 격벽 (3)끼리의 사이에 공급된 잉크를 고화함으로써 박막을 형성하는 공정을 포함하며, 잉크를 공급하는 공정에서는, 격벽 (3)끼리의 사이에서 각각 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동하는 횟수와, 다른쪽으로 이동하는 횟수를 동일하게 하는 박막의 제조 방법에 적용할 수 있다. 이러한 소정의 박막으로는 컬러 필터 등을 들 수 있다.
<유기 EL 소자의 구성>
상술한 바와 같이 유기 EL 소자 (11)은 다양한 층 구성을 취할 수 있지만, 이하에서는 유기 EL 소자 (11)의 층 구조, 각 층의 구성 및 각 층의 형성 방법에 대해서 더욱 자세히 설명한다.
상술한 바와 같이 유기 EL 소자 (11)은, 한쌍의 전극(12, 13)과, 상기 한쌍의 전극 사이에 설치되는 하나 이상의 유기층을 포함하여 구성되며, 하나 이상의 유기층으로서 적어도 1층의 발광층 (15)를 갖는다. 또한 유기 EL 소자 (11)은, 무기물과 유기물을 포함하는 층, 및 무기층 등을 포함할 수도 있다. 유기층을 구성하는 유기물로는, 저분자 화합물일 수도 있고 고분자 화합물일 수도 있으며, 저분자 화합물과 고분자 화합물과의 혼합물일 수도 있다. 유기층은 고분자 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량이 103 내지 108인 고분자 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
유기층을 도포법에 의해서 형성하는 경우에는, 일반적으로 고분자 화합물은 저분자 화합물에 비하여 용매에 대한 용해성이 양호하기 때문에, 용매에 대한 용해성이 양호한 고분자 화합물을 이용하는 것이 바람직하다.
음극과 발광층 사이에 설치되는 층으로는, 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 블록층 등을 들 수 있다. 음극과 발광층 사이에 전자 주입층과 전자 수송층의 양쪽의 층이 설치되는 경우, 음극에 가까운 층을 전자 주입층이라 하고, 발광층에 가까운 층을 전자 수송층이라 한다.
양극과 발광층 사이에 설치되는 층으로는, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 블록층 등을 들 수 있다. 정공 주입층과 정공 수송층의 양쪽의 층이 설치되는 경우, 양극에 가까운 층을 정공 주입층이라 하고, 발광층에 가까운 층을 정공 수송층이라 한다.
이들 음극과 발광층 (15) 사이에 설치되는 층 및 양극과 발광층 (15) 사이에 설치되는 층은, 공통층으로서 모든 유기 EL 소자 (11)에 공통적으로 설치할 수 있다. 또한 유기층 중에 도포법에 의해서 형성하는 것이 가능한 유기층은, 정공 주입층 (14) 및 발광층 (15)를 형성하는 방법으로서 상술한 실시 형태에서 설명한 본 발명의 방법에 의해서 형성하는 것이 바람직하다.
유기 EL 소자의 소자 구성의 일례를 이하에 나타내었다.
a) 양극/발광층/음극
b) 양극/정공 주입층/발광층/음극
c) 양극/정공 주입층/발광층/전자 주입층/음극
d) 양극/정공 주입층/발광층/전자 수송층/음극
e) 양극/정공 주입층/발광층/전자 수송층/전자 주입층/음극
f) 양극/정공 수송층/발광층/음극
g) 양극/정공 수송층/발광층/전자 주입층/음극
h) 양극/정공 수송층/발광층/전자 수송층/음극
i) 양극/정공 수송층/발광층/전자 수송층/전자 주입층/음극
j) 양극/정공 주입층/정공 수송층/발광층/음극
k) 양극/정공 주입층/정공 수송층/발광층/전자 주입층/음극
l) 양극/정공 주입층/정공 수송층/발광층/전자 수송층/음극
m) 양극/정공 주입층/정공 수송층/발광층/전자 수송층/전자 주입층/음극
n) 양극/발광층/전자 주입층/음극
o) 양극/발광층/전자 수송층/음극
p) 양극/발광층/전자 수송층/전자 주입층/음극
여기서, 기호 「/」는 기호 「/」를 끼우는 각 층이 서로 인접하여 적층되어 있는 것을 나타내고 있다. 이하의 기재에 있어서도 동일하다.
또한 유기 EL 소자 (11)은 2층 이상의 발광층 (15)를 가질 수도 있으며, 2층 이상의 발광층 (15)를 갖고, 전하를 발생하는 전하 발생층을 발광층 (15) 사이에 개재시킨 이른바 멀티포톤형의 유기 EL 소자를 구성할 수도 있다.
유기 EL 소자 (11)은, 밀봉을 위한 밀봉막 또는 밀봉판 등의 밀봉 부재로 추가로 덮여 있을 수도 있다.
본 실시 형태의 유기 EL 소자 (11)은, 추가로 전극과의 밀착성 향상, 전극으로부터의 전하 주입성을 개선하기 위해, 전극에 인접하여 막 두께가 2 nm 이하인 절연층을 더 설치할 수도 있다. 또한 계면에서의 밀착성 향상이나 혼합의 방지 등을 위해, 상술한 각 층 사이에 얇은 버퍼층을 삽입할 수도 있다.
적층하는 층의 순서, 층수 및 각 층의 두께에 대해서는, 발광 효율, 소자 수명을 감안하여 적절하게 설정할 수 있다. 또한 유기 EL 소자 (11)은, 양극 및 음극 중에 양극을 지지 기판 (2) 가까이에 배치하고 음극을 지지 기판 (2)로부터 이격한 위치에 배치할 수도 있으며, 반대로 음극을 지지 기판 (2) 가까이에 배치하고 양극을 지지 기판 (2)로부터 이격한 위치에 배치할 수도 있다. 예를 들면 상기 a) 내지 p)의 구성에 있어서, 좌측의 층에서부터 순서대로 지지 기판 (2)에 각 층을 적층할 수도 있고, 반대로 우측의 층에서부터 순서대로 지지 기판 (2)에 각 층을 적층할 수도 있다.
다음으로 유기 EL 소자 (11)을 구성하는 각 층의 재료 및 형성 방법에 대해서 보다 구체적으로 설명한다.
<양극>
발광층 (15)로부터 발하는 광이 양극을 통하여 출사하는 구성의 유기 EL 소자 (11)인 경우, 양극으로는 광 투과성을 나타내는 전극이 이용된다. 광 투과성을 나타내는 전극으로는, 전기 전도도가 높은 금속 산화물, 금속 황화물 및 금속 등의 박막을 사용할 수 있으며, 광투과율이 높은 것이 바람직하게 이용된다. 구체적으로는 산화인듐, 산화아연, 산화주석, 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 금, 백금, 은 및 구리 등을 포함하는 박막이 이용되며, 이들 중에서도 ITO, IZO 또는 산화주석을 포함하는 박막이 바람직하게 이용된다. 양극의 제작 방법으로는 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 도금법 등을 들 수 있다. 또한 양극으로서, 폴리아닐린 또는 그의 유도체, 폴리티오펜 또는 그의 유도체 등의 유기의 투명 도전막을 이용할 수도 있다.
또한 발광층 (15)로부터 발하는 광이 음극을 통하여 출사하는 구성의 유기 EL 소자 (11)인 경우, 양극으로는 광을 반사하는 재료를 이용할 수도 있고, 이러한 재료로는 일함수가 3.0 eV 이상인 금속, 금속 산화물, 금속 황화물이 바람직하다.
양극의 막 두께는 광의 투과성 및 전기 저항 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들면 10 nm 내지 10 ㎛이고, 바람직하게는 20 nm 내지 1 ㎛이고, 더욱 바람직하게는 50 nm 내지 500 nm이다.
<정공 주입층>
정공 주입층 (14)를 구성하는 정공 주입 재료의 예로는, 산화바나듐, 산화 몰리브덴, 산화루테늄 및 산화알루미늄 등의 산화물, 페닐아민 화합물, 스타버스트형 아민 화합물, 프탈로시아닌 화합물, 비정질 카본, 폴리아닐린 및 폴리티오펜 유도체 등을 들 수 있다.
정공 주입층의 성막 방법으로는, 예를 들면 정공 주입 재료를 포함하는 용액으로부터의 성막을 들 수 있다. 용액으로부터의 성막에 이용되는 용액의 용매로는, 정공 주입 재료를 용해시키는 것이면 특별히 제한은 없다. 용매로는, 예를 들면, 클로로포름, 염화메틸렌, 디클로로에탄 등의 염소 용매, 테트라히드로푸란 등의 에테르 용매, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소 용매, 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤 용매, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에스테르 용매 및 물을 들 수 있다.
용액으로부터의 성막 방법으로는, 스핀 코팅법, 캐스팅법, 마이크로그라비아 코팅법, 그라비아 코팅법, 바 코팅법, 롤 코팅법, 와이어 바 코팅법, 침지 코팅법, 스프레이 코팅법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 노즐 프린팅법 등의 도포법을 들 수 있다. 정공 주입층 (14)는, 상술한 본 발명의 노즐 프린팅법에 의해서 형성하는 것이 바람직하다.
정공 주입층 (14)의 막 두께는, 전기적인 특성, 성막의 용이성 등을 감안하여 적절히 설정된다. 정공 주입층 (14)의 막 두께는, 예를 들면 1 nm 내지 1 ㎛이고, 바람직하게는 2 nm 내지 500 nm이고, 더욱 바람직하게는 5 nm 내지 200 nm이다.
<정공 수송층>
정공 수송층을 구성하는 정공 수송 재료의 예로는, 폴리비닐카르바졸 또는 그의 유도체, 폴리실란 또는 그의 유도체, 측쇄 또는 주쇄에 방향족 아민을 갖는 폴리실록산 유도체, 피라졸린 유도체, 아릴아민 유도체, 스틸벤 유도체, 트리페닐디아민 유도체, 폴리아닐린 또는 그의 유도체, 폴리티오펜 또는 그의 유도체, 폴리아릴아민 또는 그의 유도체, 폴리피롤 또는 그의 유도체, 폴리(p-페닐렌비닐렌) 또는 그의 유도체, 또는 폴리(2,5-티에닐렌비닐렌) 또는 그의 유도체 등을 들 수 있다.
이들 중에서 정공 수송 재료로는, 폴리비닐카르바졸 또는 그의 유도체, 폴리실란 또는 그의 유도체, 측쇄 또는 주쇄에 방향족 아민 화합물기를 갖는 폴리실록산 유도체, 폴리아닐린 또는 그의 유도체, 폴리티오펜 또는 그의 유도체, 폴리아릴아민 또는 그의 유도체, 폴리(p-페닐렌비닐렌) 또는 그의 유도체, 또는 폴리(2,5-티에닐렌비닐렌) 또는 그의 유도체 등의 고분자 정공 수송 재료가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 폴리비닐카르바졸 또는 그의 유도체, 폴리실란 또는 그의 유도체, 측쇄 또는 주쇄에 방향족 아민을 갖는 폴리실록산 유도체이다. 저분자의 정공 수송 재료의 경우에는, 고분자 결합제에 분산시켜 이용하는 것이 바람직하다.
정공 수송층의 성막 방법에는 특별히 제한은 없다. 저분자의 정공 수송 재료를 이용하는 경우에는, 고분자 결합제와 정공 수송 재료를 포함하는 혼합액으로부터의 성막을 들 수 있으며, 고분자의 정공 수송 재료를 이용하는 경우에는, 정공 수송 재료를 포함하는 용액으로부터의 성막을 들 수 있다.
용액으로부터의 성막에 이용되는 용액의 용매로는, 정공 수송 재료를 용해시키는 것이면 특별히 제한은 없다. 정공 수송 재료로는, 예를 들면 정공 주입층 (14)를 용액으로부터 성막할 때에 이용되는 용액의 용매로서 예시한 것을 사용할 수 있다.
용액으로부터의 성막 방법으로는, 상술한 정공 주입층 (14)의 성막법과 마찬가지의 도포법을 들 수 있다. 정공 수송층은, 상술한 본 발명의 노즐 프린팅법에 의해서 형성하는 것이 바람직하다.
혼합하는 고분자 결합제로는, 전하 수송을 극도로 저해시키지 않는 것이 바람직하며, 가시광에 대한 흡수가 약한 것이 바람직하게 이용된다. 고분자 결합제로는, 예를 들면 폴리카르보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리실록산 등을 들 수 있다.
정공 수송층의 막 두께로는 전기적인 특성, 성막의 용이성 등을 감안하여 적절히 설정된다. 정공 수송층의 막 두께는, 예를 들면 1 nm 내지 1 ㎛이고, 바람직하게는 2 nm 내지 500 nm이고, 더욱 바람직하게는 5 nm 내지 200 nm이다.
<발광층>
발광층은 통상 주로 형광 및/또는 인광을 발광하는 유기물, 또는 이 유기물과 이를 보조하는 도펀트로 구성된다. 도펀트는, 예를 들면 발광 효율의 향상, 발광 파장을 변화시키기 위해서 가해진다. 또한 유기물은 저분자 화합물일 수도 있고 고분자 화합물일 수도 있다. 발광층은 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량이 103 내지 108인 고분자 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 발광층을 구성하는 발광 재료로는, 예를 들면 이하의 색소 재료, 금속 착체 재료, 고분자 재료, 도펀트 재료를 들 수 있다.
(색소 재료)
색소 재료로는, 예를 들면 시클로펜타민 유도체, 테트라페닐부타디엔 유도체 화합물, 트리페닐아민 유도체, 옥사디아졸 유도체, 피라졸로퀴놀린 유도체, 디스티릴벤젠 유도체, 디스티릴아릴렌 유도체, 피롤 유도체, 티오펜환 화합물, 피리딘환 화합물, 페리논 유도체, 페릴렌 유도체, 올리고티오펜 유도체, 옥사디아졸 이량체, 피라졸린 이량체, 퀴나크리돈 유도체, 쿠마린 유도체 등을 들 수 있다.
(금속 착체 재료)
금속 착체 재료로는, 예를 들면 Tb, Eu, Dy 등의 희토류 금속, 또는 Al, Zn, Be, Ir, Pt 등을 중심 금속으로 갖고 옥사디아졸, 티아디아졸, 페닐피리딘, 페닐벤조이미다졸, 퀴놀린 구조 등을 배위자로 갖는 금속 착체를 들 수 있다. 이러한 금속 착체로는, 예를 들면 이리듐 착체, 백금 착체 등의 삼중항 여기 상태로부터의 발광을 갖는 금속 착체, 알루미늄 퀴놀리놀 착체, 벤조퀴놀리놀 베릴륨 착체, 벤즈옥사졸릴 아연 착체, 벤조티아졸 아연 착체, 아조메틸 아연 착체, 포르피린 아연 착체, 페난트롤린 유로퓸 착체 등을 들 수 있다.
(고분자 재료)
고분자 재료의 예로는, 폴리파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리티오펜 유도체, 폴리파라페닐렌 유도체, 폴리실란 유도체, 폴리아세틸렌 유도체, 폴리플루오렌 유도체, 폴리비닐카르바졸 유도체, 상기 색소 재료나 금속 착체 발광 재료를 고분자화한 것 등을 들 수 있다.
상기 발광성 재료 중 청색으로 발광하는 재료의 예로는, 디스티릴아릴렌 유도체 및 그의 중합체, 옥사디아졸 유도체 및 그의 중합체, 폴리비닐카르바졸 유도체, 폴리파라페닐렌 유도체, 폴리플루오렌 유도체 등을 들 수 있다. 그 중에서도 고분자 재료인 폴리비닐카르바졸 유도체, 폴리파라페닐렌 유도체나 폴리플루오렌 유도체 등이 바람직하다.
또한 녹색으로 발광하는 재료의 예로는, 퀴나크리돈 유도체 및 그의 중합체, 쿠마린 유도체 및 그의 중합체, 폴리파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리플루오렌 유도체 등을 들 수 있다. 그 중에서도 고분자 재료인 폴리파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리플루오렌 유도체 등이 바람직하다.
또한 적색으로 발광하는 재료의 예로는, 쿠마린 유도체 및 그의 중합체, 티오펜환 화합물 및 그의 중합체, 폴리파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리티오펜 유도체, 폴리플루오렌 유도체 등을 들 수 있다. 그 중에서도 고분자 재료인 폴리파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리티오펜 유도체, 폴리플루오렌 유도체 등이 바람직하다.
(도펀트 재료)
도펀트 재료로는, 예를 들면 페릴렌 유도체, 쿠마린 유도체, 루브렌 유도체, 퀴나크리돈 유도체, 스쿠아리움 유도체, 포르피린 유도체, 스티릴 색소, 테트라센 유도체, 피라졸론 유도체, 데카시클렌, 페녹사존 등을 들 수 있다. 또한, 이러한 발광층의 두께는 통상 약 2 nm 내지 200 nm이다.
발광 재료의 성막 방법의 예로는, 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 노즐 프린팅법 등을 들 수 있다. 예를 들면 상술한 바와 같이 본 발명의 노즐 프린팅법에 의해서 복수 종류의 잉크를 분할 도포할 수 있다.
<전자 수송층>
전자 수송층을 구성하는 전자 수송 재료로는 공지된 것을 사용할 수 있다. 전자 수송 재료의 예로는, 옥사디아졸 유도체, 안트라퀴노디메탄 또는 그의 유도체, 벤조퀴논 또는 그의 유도체, 나프토퀴논 또는 그의 유도체, 안트라퀴논 또는 그의 유도체, 테트라시아노안트라퀴노디메탄 또는 그의 유도체, 플루오레논 유도체, 디페닐디시아노에틸렌 또는 그의 유도체, 디페노퀴논 유도체, 또는 8-히드록시퀴놀린 또는 그의 유도체의 금속 착체, 폴리퀴놀린 또는 그의 유도체, 폴리퀴녹살린 또는 그의 유도체, 폴리플루오렌 또는 그의 유도체 등을 들 수 있다.
이들 중에서, 전자 수송 재료로는 옥사디아졸 유도체, 벤조퀴논 또는 그의 유도체, 안트라퀴논 또는 그의 유도체, 또는 8-히드록시퀴놀린 또는 그의 유도체의 금속 착체, 폴리퀴놀린 또는 그의 유도체, 폴리퀴녹살린 또는 그의 유도체, 폴리플루오렌 또는 그의 유도체가 바람직하고, 2-(4-비페닐릴)-5-(4-t-부틸페닐)-1,3,4-옥사디아졸, 벤조퀴논, 안트라퀴논, 트리스(8-퀴놀리놀)알루미늄, 폴리퀴놀린이 더욱 바람직하다.
전자 수송층의 성막법으로는 특별히 제한은 없다. 저분자의 전자 수송 재료를 이용하는 경우에는 분말로부터의 진공 증착법, 또는 용액 또는 용융 상태로부터의 성막을 들 수 있고, 고분자의 전자 수송 재료를 이용하는 경우에는 용액 또는 용융 상태로부터의 성막을 들 수 있다. 또한 용액 또는 용융 상태로부터 성막하는 경우에는 고분자 결합제를 병용할 수도 있다. 용액으로부터의 성막 방법으로는, 상술한 정공 주입층 (14)의 성막법과 마찬가지의 도포법을 들 수 있다.
전자 수송층의 막 두께는 전기적인 특성이나 성막의 용이성 등을 감안하여 적절히 설정된다. 전자 수송층의 막 두께는, 예를 들면 1 nm 내지 1 ㎛이고, 바람직하게는 2 nm 내지 500 nm이고, 더욱 바람직하게는 5 nm 내지 200 nm이다.
<전자 주입층>
전자 주입층 (14)를 구성하는 재료로는 발광층 (15)의 종류에 따라 최적의 재료가 적절하게 선택된다. 전자 주입층을 구성하는 재료의 예로는, 알칼리 금속, 알칼리토류 금속, 알칼리 금속 및 알칼리토류 금속 중 1종 이상 포함하는 합금, 알칼리 금속 또는 알칼리토류 금속의 산화물, 할로겐화물, 탄산염, 또는 이들 물질의 혼합물 등을 들 수 있다. 알칼리 금속, 알칼리 금속의 산화물, 할로겐화물 및 탄산염의 예로는 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘, 산화리튬, 불화리튬, 산화나트륨, 불화나트륨, 산화칼륨, 불화칼륨, 산화루비듐, 불화루비듐, 산화세슘, 불화세슘, 탄산리튬 등을 들 수 있다. 또한, 알칼리토류 금속, 알칼리토류 금속의 산화물, 할로겐화물, 탄산염의 예로는 마그네슘, 칼슘, 바륨, 스트론튬, 산화마그네슘, 불화마그네슘, 산화칼슘, 불화칼슘, 산화바륨, 불화바륨, 산화스트론튬, 불화스트론튬, 탄산마그네슘 등을 들 수 있다. 전자 주입층은 2층 이상을 적층한 적층체로 구성될 수도 있고, 예를 들면 LiF막 및 Ca막의 적층체 등을 들 수 있다. 전자 주입층은 증착법, 스퍼터링법, 인쇄법 등에 의해 형성된다. 전자 주입층의 막 두께로는 1 nm 내지 1 ㎛ 정도가 바람직하다.
<음극>
음극의 재료로는 일함수가 작고, 발광층에의 전자 주입이 용이하며, 전기 전도도가 높은 재료가 바람직하다. 또한 양극측으로부터 광을 취출하는 구성의 유기 EL 소자에서는, 발광층에서부터 발하는 광을 음극에서 양극을 향하여 반사하기 때문에, 음극의 재료로는 가시광 반사율이 높은 재료가 바람직하다.
음극의 재료로는, 예를 들면 알칼리 금속, 알칼리토류 금속, 전이 금속 및 주기율표 13족 금속 등을 사용할 수 있다. 음극의 재료로는, 예를 들면 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨, 알루미늄, 스칸듐, 바나듐, 아연, 이트륨, 인듐, 세륨, 사마륨, 유로퓸, 테르븀, 이테르븀 등의 금속, 상기 금속 중 2종 이상의 합금, 상기 금속 중 1종 이상과, 금, 은, 백금, 구리, 망간, 티탄, 코발트, 니켈, 텅스텐, 주석 중 1종 이상과의 합금, 또는 흑연 또는 흑연 층간 화합물 등이 이용된다. 합금의 예로는, 마그네슘-은 합금, 마그네슘-인듐 합금, 마그네슘-알루미늄 합금, 인듐-은 합금, 리튬-알루미늄 합금, 리튬-마그네슘 합금, 리튬-인듐 합금, 칼슘-알루미늄 합금 등을 들 수 있다. 또한, 음극으로는 도전성 금속 산화물 및 도전성 유기물 등을 포함하는 투명 도전성 전극을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 도전성 금속 산화물로서 산화인듐, 산화아연, 산화주석, ITO 및 IZO를 들 수 있고, 도전성 유기물로서 폴리아닐린 또는 그의 유도체, 폴리티오펜 또는 그의 유도체 등을 들 수 있다. 또한, 음극은 2층 이상을 적층한 적층체로 구성되어 있을 수도 있다. 또한, 전자 주입층이 음극으로서 이용되는 경우도 있다.
음극의 막 두께는 전기 전도도나 내구성을 고려하여 적절히 설정된다. 음극의 막 두께는, 예를 들면 10 nm 내지 10 ㎛이고, 바람직하게는 20 nm 내지 1 ㎛이고, 더욱 바람직하게는 50 nm 내지 500 nm이다.
음극의 제작 방법의 예로는, 진공 증착법, 스퍼터링법, 또한 금속 박막을 열압착하는 라미네이트법 등을 들 수 있다.
<절연층>
절연층 재료의 예로는, 금속 불화물, 금속 산화물, 유기 절연 재료 등을 들 수 있다. 막 두께가 2 nm 이하인 절연층을 설치한 유기 EL 소자로는, 음극에 인접하여 막 두께가 2 nm 이하인 절연층을 설치한 유기 EL 소자, 양극에 인접하여 막 두께가 2 nm 이하인 절연층을 설치한 유기 EL 소자를 들 수 있다.
1 발광 장치
2 지지 기판
3 격벽
4 절연막
5 오목부
6 개구
11 유기 EL 소자
12 한쪽 전극
13 다른쪽 전극
14 정공 주입층
15 발광층
16 노즐

Claims (14)

  1. 지지 기판과, 이 지지 기판 상에서 열 방향으로 소정의 간격을 두고 배치되며 상기 열 방향과는 방향이 다른 행 방향으로 연장되는 복수개의 격벽과, 인접하는 격벽끼리의 사이의 간극인 복수의 오목부 각각에 설치되는 복수의 유기 전계 발광 소자를 구비하며, 이 유기 전계 발광 소자가 한쌍의 전극 및 이 한쌍의 전극 사이에 설치되는 1층 이상의 유기층을 포함하여 구성되는 발광 장치의 제조 방법으로서,
    한쌍의 전극 중 한쪽 전극을 형성하는 공정과,
    유기층이 되는 재료를 포함하는 잉크를 오목부에 액주상으로 공급하면서, 격벽의 행 방향의 일단에서부터 타단까지의 사이에 걸쳐 상기 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽 또는 다른쪽으로 이동하여 오목부에 잉크를 공급하는 공정과,
    오목부에 공급된 잉크를 고화함으로써 유기층을 형성하는 공정과,
    한쌍의 전극 중 다른쪽 전극을 형성하는 공정을 포함하며,
    상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 복수의 오목부 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동하는 횟수와, 다른쪽으로 이동하는 횟수를 동일하게 하는 발광 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 복수의 오목부 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시켜 잉크를 공급하는 발광 장치의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 인접하는 오목부에서 잉크의 공급 위치가 서로 다른 방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 잉크를 공급하는 제1 공정과,
    제1 공정에서 이미 잉크가 공급된 오목부 각각에 대하여, 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 다른 방향으로 하여 모든 오목부에 추가로 잉크를 공급하는 제2 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 인접하는 오목부에서 잉크의 공급 위치가 서로 다른 방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 잉크를 공급하는 제1 공정과,
    제1 공정에서 이미 잉크가 공급된 오목부에, 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 역방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 추가로 잉크를 공급하는 제2 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
    잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 제1 공정과,
    잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 이미 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 공정을 반복하는 제2 공정과,
    이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시킨 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 이미 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
    잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제1 공정과,
    이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제2 공정과,
    이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향이 이미 공급된 잉크와는 다른 방향이 되도록 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정은, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
    잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제1 공정과,
    이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 역방향이 되도록 왕복하여 추가로 공급하는 제2 공정과,
    이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복한 후, 이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 이미 공급된 잉크와는 역방향이 되도록 왕복하여 추가로 공급하는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
  8. 지지 기판과, 이 지지 기판 상에서 열 방향으로 소정의 간격을 두고 배치되며 상기 열 방향과는 방향이 상이한 행 방향으로 연장되는 복수개의 격벽을 구비하는 피도포체에 박막을 형성하는 박막의 제조 방법으로서,
    격벽끼리의 사이의 간극인 복수의 오목부에 액주상의 잉크를 공급하면서, 격벽의 행 방향의 일단에서부터 타단까지의 사이에 걸쳐 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽 또는 다른쪽으로 이동하여 복수의 오목부 각각에 잉크를 공급하는 공정과,
    오목부에 공급된 잉크를 고화함으로써 박막을 형성하는 공정을 포함하며,
    잉크를 공급하는 공정에서는, 복수의 오목부 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동하는 횟수와, 다른쪽으로 이동하는 횟수를 동일하게 하는 박막의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 복수의 오목부 각각에서 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시켜 잉크를 공급하는 박막의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 인접하는 오목부에서 잉크의 공급 위치가 서로 다른 방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 잉크를 공급하는 제1 공정과,
    제1 공정에서 이미 잉크가 공급된 오목부 각각에 대하여, 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 다른 방향으로 하여 모든 오목부에 추가로 잉크를 공급하는 제2 공정을 포함하는 박막의 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정에서는, 인접하는 오목부에서 잉크의 공급 위치가 서로 다른 방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 잉크를 공급하는 제1 공정과,
    제1 공정에서 이미 잉크가 공급된 오목부에, 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 역방향이 되도록 이동하여 모든 오목부에 추가로 잉크를 공급하는 제2 공정을 포함하는 박막의 제조 방법.
  12. 제8항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
    잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 제1 공정과,
    잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 이미 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 공정을 반복하는 제2 공정과,
    이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시킨 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 이미 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 동일한 오목부에 대해서 추가로 다른쪽으로 이동하여 잉크의 공급 위치를 오목부마다 왕복시키는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 박막의 제조 방법.
  13. 제8항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정이, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
    잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제1 공정과,
    이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제2 공정과,
    이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향이 이미 공급된 잉크와는 다른 방향이 되도록 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동한 후, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 박막의 제조 방법.
  14. 제8항에 있어서, 상기 잉크를 공급하는 공정은, 복수 종류의 잉크가 오목부 각각에 중복되지 않도록 공급되는 공정이며,
    잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복하는 제1 공정과,
    이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 제1 공정과는 역방향이 되도록 왕복하여 추가로 공급하는 제2 공정과,
    이미 잉크가 공급된 오목부와는 다른 오목부에, 이미 공급된 잉크와는 다른 종류의 잉크를 이용하여 잉크의 공급 위치를 행 방향의 한쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키고, 잉크의 공급 위치를 행 방향의 다른쪽으로 이동시키고, 잉크 종류의 수에서 1을 뺀 수의 오목부가 사이에 있도록 잉크가 공급된 오목부로부터 잉크의 공급 위치를 이동시키는 공정을 반복한 후, 이미 잉크가 공급된 오목부에, 이미 공급된 잉크와 동일한 종류의 잉크를 잉크의 공급 위치의 이동 방향을 이미 공급된 잉크와는 역방향이 되도록 왕복하여 추가로 공급하는 공정을 반복하는 제3 공정을 포함하는 박막의 제조 방법.
KR1020127020685A 2010-02-09 2011-01-31 발광 장치의 제조 방법 KR20120124438A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010026303A JP4788828B2 (ja) 2010-02-09 2010-02-09 発光装置の製造方法
JPJP-P-2010-026303 2010-02-09
PCT/JP2011/051863 WO2011099391A1 (ja) 2010-02-09 2011-01-31 発光装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120124438A true KR20120124438A (ko) 2012-11-13

Family

ID=44367667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127020685A KR20120124438A (ko) 2010-02-09 2011-01-31 발광 장치의 제조 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20120309255A1 (ko)
EP (1) EP2536256A4 (ko)
JP (1) JP4788828B2 (ko)
KR (1) KR20120124438A (ko)
CN (1) CN102754529B (ko)
TW (1) TW201145635A (ko)
WO (1) WO2011099391A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200060358A (ko) 2017-10-11 2020-05-29 도레이 카부시키가이샤 감광성 도전 페이스트 및 도전 패턴 형성용 필름

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011175910A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Sumitomo Chemical Co Ltd 発光装置の製造方法
JP5471937B2 (ja) * 2010-07-27 2014-04-16 セイコーエプソン株式会社 発光素子、表示装置および電子機器
CN103325952A (zh) 2013-07-04 2013-09-25 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件及其制造方法、显示装置
KR102007865B1 (ko) * 2017-11-28 2019-08-06 에이피시스템 주식회사 봉지막 증착방법 및 봉지막 증착장치
CN109920940B (zh) * 2019-03-25 2021-01-01 京东方科技集团股份有限公司 显示背板及其制作方法
CN113926614B (zh) * 2020-06-29 2023-03-10 中国人民解放军军事科学院军事医学研究院 止血敷料自动化喷涂装置及喷涂方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002075640A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 有機ｅｌ表示装置の製造方法およびその製造装置
JP3578162B2 (ja) * 2002-04-16 2004-10-20 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法、パターン形成装置、導電膜配線、デバイスの製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
JP4440523B2 (ja) * 2002-09-19 2010-03-24 大日本印刷株式会社 インクジェット法による有機ｅｌ表示装置及びカラーフィルターの製造方法、製造装置
JP2004358298A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Seiko Epson Corp 薄膜パターンの製造方法、有機電界発光素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、液晶表示パネルの製造方法及び電子機器
JP4360216B2 (ja) * 2004-02-03 2009-11-11 セイコーエプソン株式会社 液滴付与方法および電気光学装置の製造方法
JP2006066331A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Asahi Glass Co Ltd 有機ｅｌ発光素子の製造方法及び製造装置
JP4251330B2 (ja) * 2005-12-22 2009-04-08 カシオ計算機株式会社 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法
KR100756581B1 (ko) * 2006-02-15 2007-09-10 삼성전자주식회사 표시장치의 제조장치 및 제조방법
JP4998710B2 (ja) * 2007-03-06 2012-08-15 カシオ計算機株式会社 表示装置の製造方法
JP2009238708A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP2011175910A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Sumitomo Chemical Co Ltd 発光装置の製造方法
JP2011204524A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Sumitomo Chemical Co Ltd 発光装置の製造方法
JP4893839B2 (ja) * 2010-03-29 2012-03-07 住友化学株式会社 発光装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200060358A (ko) 2017-10-11 2020-05-29 도레이 카부시키가이샤 감광성 도전 페이스트 및 도전 패턴 형성용 필름

Also Published As

Publication number Publication date
JP4788828B2 (ja) 2011-10-05
JP2011165459A (ja) 2011-08-25
CN102754529B (zh) 2015-09-30
CN102754529A (zh) 2012-10-24
US20120309255A1 (en) 2012-12-06
TW201145635A (en) 2011-12-16
WO2011099391A1 (ja) 2011-08-18
EP2536256A4 (en) 2014-04-09
EP2536256A1 (en) 2012-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4775493B2 (ja) 発光装置
KR20120124438A (ko) 발광 장치의 제조 방법
JP4849175B2 (ja) 発光装置およびその製造方法
KR20100111684A (ko) 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법
WO2010035643A1 (ja) パターン塗布用基板および有機ｅｌ素子
WO2010013641A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、発光装置および表示装置
JP4983940B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
KR20120085822A (ko) 유기 ｅｌ 소자의 제조 방법
KR20120131166A (ko) 발광 장치의 제조 방법
EP2555596A1 (en) Light emitting device
JP2010160946A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
KR20110000734A (ko) 유기 전계발광 소자의 제조 방법, 유기 전계발광 소자 및 표시 장치
US20120282839A1 (en) Manufacturing method of light emitting device
KR20130018406A (ko) 발광 장치의 제조 방법
JP2013157171A (ja) 発光装置の製造方法
JP2013157170A (ja) 発光装置
WO2013035570A1 (ja) 表示装置の製造方法
JP2013098149A (ja) 表示装置に用いられる基板

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid