JP2006066331A - 有機ｅｌ発光素子の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 高品位の有機ＥＬ発光素子を生産性よく製造することができる有機ＥＬ発光素子の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様における有機ＥＬ発光素子の製造方法は、基板１０１上に一対の電極と、前記一対の電極間に有機ＥＬ層を有する有機ＥＬ発光素子の製造方法であって、有機ＥＬ層の少なくとも一部となる有機ＥＬ材料を第１のノズル２０３ａ及び第２のノズル２０３ｂから吐出させ、第１のノズル及び第２のノズルと対向する位置に配置した基板上に塗布することによって、有機ＥＬ層を形成するものである。
【選択図】図３

Description

本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）発光素子の製造方法及び製造装置に関する。

有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子は、有機発光性化合物を含む有機ＥＬ層を陽極と陰極との間に挟んだ積層体構造を有している。陽極と陰極の間に電圧を印加すると、陽極からは正孔が、陰極からは電子がそれぞれ有機ＥＬ層に注入されて再結合し、その際に生ずるエネルギーにより有機ＥＬ層に含まれる有機発光性化合物の分子が励起される。このようにして励起された分子が基底状態に戻る際のエネルギーが光として放出されて発光現象が生じる。有機ＥＬ発光素子はこの発光現象を利用した自発光素子である。

有機ＥＬ層は、正孔と電子が再結合して発光する発光層と呼ばれる有機層を少なくとも含み、必要に応じて、正孔が注入されやすくかつ電子を移動させにくい正孔輸送層と呼ばれる有機層、電子が注入されやすくかつ正孔を移動させにくい電子輸送層と呼ばれる有機層などを含む単層構造または多層積層構造を有している。この有機ＥＬ層の材料としては、低分子系材料と高分子系材料に大別される。低分子系材料を用いた場合、真空蒸着法などを用いて有機ＥＬ層が形成される。

一方、高分子系材料を用いた場合、高分子系材料を溶剤に溶解させ溶液として、主にスピンコート法を用いて有機ＥＬ層が形成される。しかし、スピンコート法は、単一材料で基板全面に形成することは可能であるが、カラー表示のための多色化、特性向上のための複合化した有機ＥＬ層の形成には向いていない。そこで、さまざまな方法が提案されている。その方法のひとつとして、インクジェット法により、基板上にＲ、Ｇ、Ｂ用の３種類のマスクと高分子材料の溶液を使い分け、フルカラーの有機ＥＬ発光素子を製造する方法が示されている（特許文献１参照。）。また、単純に塗布ノズルから高分子材料の溶液を滴下させて基板に塗布し、有機ＥＬ発光素子を製造する方法が示されている（特許文献２参照。）。さらに他の方法としては、高分子材料の溶液をノズルから細かな粒子状に噴霧して基板に有機ＥＬ発光素子を形成するスプレー法が示されている（特許文献３参照。）。
特開２００１−２９７８７６号公報 特開２００１−２５０６８４号公報 特開２００３−１３３０６９号公報

現在、有機ＥＬ発光素子は、携帯電話などの小型ディスプレイへの応用が進んでいる段階であるが、パソコンやＴＶなどの中・大型ディスプレイへの展開が期待されている。しかし、真空蒸着法では、蒸着源に近い基板中央では有機ＥＬ層の膜厚が厚くなり、蒸着源から遠い基板端部では膜厚が薄くなるため、基板面内の有機ＥＬ層の膜厚にばらつきが生じ易い。したがって、大面積の基板上に均一に有機膜を形成することは困難である。

高分子系材料では、大型化に対応する製造方法が開発されている。しかし、インクジェット法は、材料をＲ、Ｇ、Ｂそれぞれの画素ごとに制御して製造するため、生産性が低いことが問題である。また、他の方法では、発光効率、駆動電圧、寿命などの点から現時点では多くの欠点を持っている。

特許文献３に示されているように、スプレー法を用いる場合、製造コストを下げることができ、生産性も高くなるというメリットがある。従来、スプレー法では、図７に示すように、ノズル１２を用いて有機ＥＬ材料の塗布を行っていた。ノズル１２を基板１１に対して＋Ｙ方向に１ライン走査し、その後基板の外側で＋Ｘ方向に所定の距離を移動する。そして、走査方向を−Ｙ方向に９０度変化させ、その直前１ラインに塗布した領域と次のラインの塗布領域が接するまたは重なるように、１ライン走査する。これを順次繰り返すことによって、基板全面に有機ＥＬ層を形成していた。

しかし、スプレー塗布開始直後に形成された領域とスプレー塗布終了直前に塗布された領域とでは、溶媒の揮発などによって膜厚ムラが発生する。特に、基板の面積が広くなるに従い、この傾向は強くなる。また、溶媒が揮発して乾燥した領域に、ノズルから吐出された直後の高分子溶液がスプレー塗布されると、溶液のしぶきが塗膜の表面に凸状部（以後、しぶき跡という。）として残ることになり、有機ＥＬ発光素子の表示性能が劣化してしまう。

また、ノズルの走査速度を上げることで、スプレー塗布にかかる時間を短くすることができる。しかしながら、走査速度を過剰に上げすぎると、必要な量の高分子溶液を塗布することができず、膜厚が薄くなる。

本発明は、上記のような事情を背景としてなされたものである。発明の目的は、高品位の有機ＥＬ発光素子を高い生産性で製造することである。

本発明の第１の態様は、基板上に一対の電極と、前記一対の電極間に有機ＥＬ層を有する有機ＥＬ発光素子の製造方法であって、有機ＥＬ層の少なくとも一部となる有機ＥＬ材料を第１のノズル及び第２のノズルから吐出させ、第１のノズル及び第２のノズルにそれぞれ対向する基板上の位置に有機ＥＬ材料を塗布する有機ＥＬ発光素子の製造方法を提供する。

本発明の第２の態様は、上記の製造方法において第１のノズル及び第２のノズルは、それぞれ独立して基板上を走査しながら、有機ＥＬ材料を吐出する有機ＥＬ発光素子の製造方法を提供する。

本発明の第３の態様は、上記の製造方法において第１のノズル及び第２のノズルは、基板上を走査する領域が異なる有機ＥＬ発光素子の製造方法を提供する。

本発明の第４の態様は、上記の製造方法において第１のノズルが走査するラインと第２のノズルが走査するラインとがお互いに近づくようにあるいは遠ざかるように第１のノズル及び第２のノズルを移動させる有機ＥＬ発光素子の製造方法を提供する。

本発明の第５の態様は、上記の製造方法において第１のノズルにより塗布する第１の塗布領域と、第２のノズルにより塗布する第２の塗布領域とが少なくとも一部で重なるように塗布する有機ＥＬ発光素子の製造方法を提供する。

本発明の第６の態様は、上記の製造方法において第１の塗布領域と第２の塗布領域とが重なり合う重複領域に対応するラインを走査する際、第１のノズルで重複領域に対応する第１のラインを走査し、第１のノズルを第２のノズルから離れる方向に第１のラインからずらした後、第２のノズルで重複領域に対応する第２のラインを、第１のノズルの走査方向と反対方向に走査する有機ＥＬ発光素子の製造方法を提供する。

本発明の第７の態様にかかる有機ＥＬ発光素子の製造方法は、上記の製造方法において第１の塗布領域と第２の塗布領域とが重なり合う重複領域に対応するラインを走査する際、第１のノズルで重複領域に対応する第１のラインを走査している間に、第２のノズルで重複領域に対応する第２のラインを第１のノズルと同じ方向に走査し、かつ、第１のノズルと第２のノズルとの走査方向における位置をずらして走査する有機ＥＬ発光素子の製造方法を提供する。

本発明の第８の態様は、基板上に一対の電極と、前記一対の電極間に有機ＥＬ層を有する有機ＥＬ発光素子の製造装置であって、有機ＥＬ層の少なくとも一部となる有機ＥＬ材料を貯留する容器と、容器に貯留された有機ＥＬ材料を吐出する第１のノズル及び第２のノズルとを備え、有機ＥＬ材料を第１ノズル及び第２ノズルと対向する位置に配置した基板上に塗布する有機ＥＬ発光素子の製造装置を提供する。

本発明の第９の態様は、上記の製造装置において、第１のノズル及び第２のノズルをそれぞれ独立に制御する制御装置を備えた有機ＥＬ発光素子の製造装置を提供する。

本発明の第１０の態様は、上記の製造装置において、第１のノズル及び第２のノズルは、基板の走査する領域が異なる有機ＥＬ発光素子の製造装置を提供する。

本発明の第１１の態様は、上記の製造装置において、第１のノズルが走査するラインと第２のノズルが走査するラインとがお互いに近づくようにあるいは遠ざかるように第１のノズル及び第２のノズルを移動させる有機ＥＬ発光素子の製造装置を提供する。

本発明の第１２の態様は、上記の製造装置において、第１のノズルにより塗布される第１の塗布領域と、第２のノズルにより塗布される第２の塗布領域とが少なくとも一部で重なるように塗布が行われる有機ＥＬ発光素子の製造装置を提供する。

本発明の第１３の態様は、上記の製造装置において、第１の塗布領域と第２の塗布領域とが重なり合う重複領域に対応するラインを走査する際、第１のノズルで重複領域に対応する第１のラインを走査し、第１のノズルを第２のノズルから離れる方向に第１のラインからずらした後、第２のノズルで重複領域に対応する第２のラインを、第１のノズルの走査方向と反対方向に走査する有機ＥＬ発光素子の製造装置を提供する。

本発明の第１４の態様は、上記の製造装置において、第１の塗布領域と第２の塗布領域とが重なり合う重複領域に対応するラインを走査する際、第１のノズルで重複領域に対応する第１のラインを走査している間に、第２のノズルで重複領域に対応する第２のラインを第１のノズルと同じ方向に走査し、かつ、第１のノズルと第２のノズルとの走査方向における位置をずらして走査が行われる有機ＥＬ発光素子の製造装置を提供する。

本発明によって、有機ＥＬ層の形成にかかる時間を短縮することができる。また、膜厚ムラの発生を抑制することができる。また、走査間隔の制御が容易となり、第１のノズルと、第２のノズルが当たることがない。

本発明によれば、高品位の有機ＥＬ発光素子を高い生産性で製造することができる有機ＥＬ発光素子の製造方法及び製造装置を提供することができる。

以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態の一例を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

まず、本実施形態にかかる有機ＥＬパネルの構成について図１を用いて説明する。図１（ａ）は有機ＥＬパネル１００の構成を示す模式的断面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）中の有機ＥＬ層１０４の模式的断面図である。尚、図１は有機ＥＬパネルの構成を模式的に示すものであって、実際の有機ＥＬパネルの詳細構成を反映するものではない。

有機ＥＬパネル１００は、ガラスなどよりなる基板１０１と対向基板１０６とで得られる気密空間内に、有機ＥＬ発光素子１１０が形成されてなる構成を有する。基板１０１と対向基板１０６との間には、接着剤によってシール層１０８を形成し、２つの基板を固着している。基板１０１上に形成される有機ＥＬ発光素子１１０は、陽極１０２、絶縁層１０３、有機ＥＬ層１０４及び陰極１０５を備えている。陽極１０２と陰極１０５の間に電圧を印加すると、陽極からは正孔が、陰極からは電子がそれぞれ有機ＥＬ層１０４に注入されて再結合し、その際に生ずるエネルギーにより有機ＥＬ層１０４内の有機発光性化合物の分子が励起される。励起された分子が基底状態に戻る際のエネルギーが光として放出され、有機ＥＬ層１０４が発光する。

図１に示すように、基板１０１上において、最下層には陽極１０２が形成されている。陽極１０２は、ＩＴＯなどの透明導電膜で形成される。陽極１０２の上には、ポリイミドなどからなる絶縁層１０３が形成されている。この絶縁層１０３には、陽極１０２と陰極１０５が交差する位置（すなわち画素が形成される位置）に開口部が設けられている。そして、この絶縁層１０３の開口部に有機ＥＬ層１０４が形成されている。

絶縁層１０３は、有機ＥＬ層１０４と陽極１０２とが接触する開口部を画定する役割を果たしている。また、絶縁層１０３は、陽極１０２と陰極１０５の短絡が発生しないように配設される。本実施形態では、有機ＥＬ層１０４は、図１（ｂ）に示されるように、ポリマーバッファ層１０４１、正孔注入層１０４２、正孔輸送層１０４３、発光層１０４４電子輸送層１０４５、電子注入層１０４６からなる積層構造になっている。ただし、これとは異なる層構成を有することも可能である。ポリマーバッファ層１０４１は例えば、シクロヘキサノールとＮ，Ｎ−ジメチルイミダゾリジノンと２−メチル−１−プロパノールを所定の割合で混合した溶媒に、１ｗｔ％のワニス（アミン系高分子）とドーパントを混合した溶液を用いる。

そして、ポリマーバッファ層１０４１の上に、正孔注入層１０４２を４０ｎｍ、正孔輸送層１０４３を１０ｎｍで形成する。さらにその上に発光層１０４４を６０ｎｍで形成する。続いて、電子輸送層１０４５を３０ｎｍ、電子注入層１０４６を０．５ｎｍで形成する。これにより、図１（ｂ）に示す有機ＥＬ層１０４を形成することができる。これらに用いられる材料は任意の材料を用いることができる。もちろん、上述の構成は、好適な一例であり、これ以外の構成でもよい。本発明では有機ＥＬ層１０４の少なくとも一部がスプレー塗布により形成されていれば良い。

有機ＥＬ層１０４の上には、発光輝度を高めるために、光反射率の高い金属からなる陰極１０５が設けられている。ここでは図示していないが、陰極１０５の分離のために例えばノボラック樹脂などからなる隔壁が設けられている。

基板１０１上には、複数の有機ＥＬ発光素子１１０が設けられ、有機ＥＬ発光素子１１０が形成されている領域が表示領域となる。基板１０１上には、さらに、各有機ＥＬ発光素子１１０に信号を供給する補助配線（不図示）が設けられている。有機ＥＬ発光素子１１０の陽極１０２及び陰極１０５は補助配線に接続されており、これら補助配線はシール層１０８の外側に延設されている。基板１０１の端部には駆動回路（不図示）が搭載されており、陽極１０２及び陰極１０５は補助配線を介して、駆動回路に接続される。この駆動回路から有機ＥＬ発光素子１１０に電流を供給することにより、有機ＥＬ発光素子１１０が発光して所望の画像を表示することができる。

対向基板１０６は、パネル中に水分や酸素が入らないように設けられる。対向基板１０６としては、ステンレス、アルミニウムまたはその合金などの金属類のほか、ガラス、アクリル系樹脂などの１種類または、２種類以上からなるものを使用することができる。対向基板１０６と基板１０１はシール層１０８によってシールされ、対向基板１０６と基板１０１の間に封止空間（領域）が形成されている。封止空間内には、有機ＥＬ発光素子１１０の他、有機ＥＬ発光素子１１０への水分や酸素の影響を抑制し安定した発光特性を維持するための吸湿部材１０７が配設されている。吸湿部材１０７は、対向基板１０６上、有機ＥＬ発光素子１１０と対向する面に配設されている。

吸湿部材１０７は、例えば、所定の粘性を有する粘性吸湿部材を用いることができる。また、水分と反応性の高い有機金属化合物を膜状にしたものを用いることができる。また、無機系の乾燥剤を用いてもよい。吸湿部材１０７として粘性吸湿部材を用いる場合は、フッ素系オイルからなる不活性液体中に所定量の吸着剤を混合して構成する。または、フッ素系ゲルなどの不活性のゲル状部材に所定量の吸着剤を混合して構成する。吸着剤としては、活性アルミナ、モレキュラシーブス、酸化カルシウム及び酸化バリウムなどの物理的あるいは化学的に水分を吸着するものを用いる。粘性吸湿部材は、吸着剤が流動しない程度の粘性を有するクリーム状あるいはゲル状の粘着性を有するようにし、所定の位置に塗布し配設する。

次に、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例について図２を用いて説明する。図２に製造工程のフローチャートを示す。有機ＥＬ表示装置は画素となる有機ＥＬ発光素子１１０を複数配置した構造になっている。有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ発光素子１１０が形成された基板と有機ＥＬ発光素子を封止するための対向基板とを有する有機ＥＬパネル１００と、有機ＥＬ発光素子１１０に駆動信号を供給する駆動回路とを備えている。

まず、有機ＥＬ発光素子１１０を形成するため透明なガラスなどよりなる基板１０１を用意する（ステップＳ１０１）。その基板１０１上に、陽極材料を成膜する（ステップＳ１０２）。陽極材料は、ＩＴＯなどの透明導電性薄膜である。また、この陽極材料は、例えば蒸着法やスパッタリング法により基板上に均一性よく成膜される。その後、フォトリソグラフィー及びエッチングにより所定のパターン形状にパターニングされ（ステップＳ１０３）、このパターンが陽極１０２となる。

次に、陽極１０２上に補助配線材料（不図示）を成膜する（ステップＳ１０４）。補助配線材料はＡｌあるいはＡｌ合金などの低抵抗な金属材料が用いられ、蒸着法、スパッタリング法などによって成膜することができる。さらに陽極１０２との密着性を向上させるため、あるいは腐食を防止するために、Ａｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒ等のバリア層を形成して補助配線を積層構造としても良い。このバリア層も蒸着あるいはスパッタにより形成できる。

次に、この補助配線材料をフォトリソグラフィー及びエッチングによりパターニングして、補助配線パターンを形成する（ステップＳ１０５）。エッチングには燐酸、酢酸、硝酸等の混合溶液よりなるエッチング液を使用することができる。なお、陽極材料と補助配線材料とを順に成膜し、その後に補助配線材料と陽極材料を順番にパターニングすることも可能である。陽極１０２及び後に形成される陰極１０５は、この補助配線パターンを介して、基板の端部に搭載されている駆動回路に接続され、信号が供給される。

次に、陽極１０２の上に、絶縁層１０３を形成する（ステップＳ１０６）。この絶縁層１０３は例えばポリイミドなどの絶縁材料を用いることができる。この絶縁層１０３は、スピンコーティング法によって成膜され、その後フォトリソグラフィー法などの手段によって所定のパターンに形成される。絶縁層１０３には、陽極１０２と後述する陰極１０５が交差する位置（すなわち表示画素が形成される位置）に開口部が設けられる。この開口部に有機ＥＬ層１０４が形成される。

次に、陰極１０５の分離のために、隔壁を形成する（ステップＳ１０７）。隔壁には、例えば、ノボラック樹脂を用いる。ノボラック樹脂をスピンコートして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、光反応させて陰極隔壁を形成する。陰極隔壁が逆テーパ構造を有するようネガタイプの感光性樹脂を用いることが好ましい。このような構造にすると、その後、陰極１０５の蒸着時に蒸着源から見て陰になる部分は蒸着が及ばないため、陰極同士を分離することが可能になる。さらに、開口部のＩＴＯ層の表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射してもよい。

次に、絶縁層１０３の開口部に形成された陽極１０２上に、有機ＥＬ層１０４を形成する（ステップＳ１０８）。この有機ＥＬ層１０４は、上述したとおり、積層構造を有している。このそれぞれの層をスプレー塗布法、蒸着法などを用いて順次積層する。まず、ポリマーバッファ層１０４１を形成する。開口部を有する金属マスクをガラス基板に取り付ける。このとき、金属マスクの開口部と有機薄膜層を設けるべき位置が重なるように配置する。そして、シクロヘキサノールとＮ，Ｎ−ジメチルイミダゾリジノンと２−メチル−１−プロパノールを所定の割合で混合した溶媒に、１ｗｔ％のワニス（アミン系高分子）とドーパントを混合した溶液をマスクの上からスプレー塗布を行う。この溶液が塗布された基板１０１を、１８０℃で５分間仮焼成し、その後、２４０℃で１０分間本焼成することによって、ポリマーバッファ層１０４１を形成する。

そして、ポリマーバッファ層１０４１の上に、正孔注入層１０４２を４０ｎｍ、正孔輸送層１０４３を１０ｎｍで形成する。さらにその上に発光層１０４４を６０ｎｍで形成する。続いて、電子輸送層１０４５を３０ｎｍ、電子注入層１０４６を０．５ｎｍで形成する。これにより、図１（ｂ）に示す有機ＥＬ層１０４を形成することができる。これらに用いられる材料は任意の材料を用いることができる。もちろん、上述の構成は、好適な一例であり、これ以外の構成でもよい。本発明では有機ＥＬ層１０４の少なくとも一部がスプレー塗布により形成されていれば良い。

次に、有機ＥＬ層１０４上に陰極１０５を形成する（ステップＳ１０９）。陰極１０５は、発光輝度を高めるために、Ｍｇ、ＭｇＡｇ、ＭｇＩｎ、Ａｌ、ＬｉＡｌなどの光反射率の高い金属を使用することが多い。スパッタリング法、イオンプレーティングなどの物理的気相成長法（ＰＶＤ）で形成することができる。このように陽極１０２、絶縁層１０３、有機ＥＬ層１０４、陰極１０５を積層することによって、有機ＥＬ発光素子１１０を形

これらの工程により基板１０１上に複数の有機ＥＬ発光素子１１０が形成される。上述の有機ＥＬ発光素子の製造工程は典型的な有機ＥＬ表示装置に用いられる有機ＥＬ発光素子の製造工程の一例であり、有機ＥＬ発光素子の製造は上述の製造工程に限られるものではない。

次に有機ＥＬ発光素子１１０を封止するための対向基板１０６の製造工程について説明する。対向基板１０６として、ステンレス、アルミニウムまたはその合金などの金属類のほか、ガラス、アクリル系樹脂などの１種類または、２種類以上からなる基板を用意する（ステップＳ２０１）。次に、対向基板１０６上に所定量の吸湿部材１０７を配設する。つまり、まず、水分を極力取り除いた不活性ガス（例えばドライ窒素）やドライエアによるドライ雰囲気において、対向基板１０６上に吸湿部材１０７を配設する（ステップＳ２０２）。

次に、基板１０１と対向基板１０６を固着するための接着材を塗布し、シール層１０８を形成する（ステップＳ２０４）。シール層１０８は、ディスペンサを用いて、吸湿部材１０７の外側に設けられ、表示領域の全周を囲むように対向基板１０６上に設けられる。シール層１０８は、水分などの透過性の低いエポキシ樹脂系接着剤、光硬化性樹脂などを用いることができる。

次に、吸湿部材１０７を配設した対向基板１０６と、有機ＥＬ発光素子１１０を形成した基板１０１を貼り合わせて封止する（ステップＳ１１０）。両基板の位置合わせを行った後、加圧しながらＵＶ光を照射することによって、光硬化製樹脂を硬化せしめて、両基板を貼り合わせることができる。このようにして有機ＥＬパネル１００は製造される。

上述の工程により、基板１０１と対向基板１０６との間の空間はシール層１０８により封止される。シール層１０８によって画定される封止空間内には吸湿部材１０７が配設されているため、水分などによる有機ＥＬ発光素子１１０の劣化を抑制することができる。

その後、駆動回路等を実装する（ステップＳ１１１）。基板１０１にはシール層１０８で囲まれた領域から外に補助配線が延設されている。補助配線の外側の端部には端子部が形成されており、この端子部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼付け、駆動回路が設けられたＴＣＰ（Tape Carrier Package）を接続する。この有機ＥＬパネル１００が筐体に取り付けられ、有機ＥＬ表示装置が完成する（ステップＳ１１２）。

ここで、本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ発光素子の製造装置について説明する。図３は、本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ発光素子の製造装置の概略図である。本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ発光素子の製造装置は、有機ＥＬ材料を塗布するスプレー塗布装置２００である。

スプレー塗布装置２００は、基板１０１を搭載するＺ方向に移動可能なステージ２０１と、有機ＥＬ層１０４中のポリマーバッファ層１０４１を形成するための上述した溶液を貯留しておく容器２０２と、容器２０２内に充填された溶液を吐出するためのノズル２０３とを備えている。また、窒素の圧力により容器２０２に充填された溶液をノズル２０３の先端から溶液を吐出させるための圧縮機２０４を備えている。ここでは、容器２０２と、ノズル２０３と、圧縮機２０４とを合わせたものをスプレーユニット２０という。すなわち、スプレーユニット２０は、容器２０２、ノズル２０３及び圧縮機２０４から構成される。

本実施形態にかかるスプレー塗布装置２００には、スプレーユニット２０が二つ備えられている。図３には、第１のスプレーユニット２０ａ、第２のスプレーユニット２０ｂを示す。

さらに、スプレー塗布装置２００は、アクチュエータやサーボモータなどからなるＸ−Ｙ移動手段（不図示）を備えており、それぞれのスプレーユニット２０を任意の位置に移動できる。さらに、圧縮機２０４の圧力や第１及び第２のスプレーユニット２０ａ、２０ｂの位置及び移動速度などを制御できる制御装置２０５を備えている。第１のスプレーユニット２０ａ、第２のスプレーユニット２０ｂは、それぞれ独立に制御される。

このスプレー塗布装置２００を用いた有機ＥＬ層１０４中のポリマーバッファ層１０４１の塗布方法について説明する（図２中ステップＳ１０８）。まず、ステージ２０１に陽極及び絶縁層を形成した基板１０１を載せる。そして、基板１０１上に開口部を有するマスク３００を取りつける。このとき、マスク３００の開口部と有機ＥＬ材料を塗布すべき領域が重なるように配置する。また、ステージ２０１は、基板１０１とノズル２０３の先端との距離が所定の距離になるように、Ｚ方向に移動し調整されている。そして、ノズル２０３の先端から溶液を吐出させ、基板１０１上に載置したマスク３００上からスプレー塗布する。Ｘ−Ｙ移動手段によって、スプレーユニット２０をスプレー塗布終点位置まで移動させながらスプレー塗布し、基板１０１の全面に溶液を塗布することができる。

スプレーユニット２０の基板１０１上の位置、圧縮窒素の圧力、スプレーユニット２０の移動速度などは制御装置２０５によって任意に設定することができ、制御装置２０５から出力される制御信号によって制御される。このスプレー塗布始点位置からスプレー塗布終点位置までの間、溶液は常に吐出され、基板１０１上に連続的にスプレー塗布される。スプレー塗布終点位置まで移動したところで、溶液の吐出及びスプレーユニット２０の移動を停止する。

本実施形態では、基板１０１とノズル２０３との距離は８０ｍｍ、走査速度は３００ｍｍ／ｓ、Ｎ_２流量は５．０×１０^−３ｍ^３／ｍｉｎ、溶液流量０．９×１０^−６ｍ^３／ｍｉｎとした。また、スプレーユニット２０から吐出される溶液は、コーン状に広がりを持っており、溶液が基板１０１に着滴したときの塗布される領域は、ノズルと基板との距離が８０ｍｍの時に、基板上に着滴する領域は半径が約１５ｍｍの円状である。この溶液が塗布される領域の中央付近と端部では、溶液の塗布量に差が出てしまい、膜厚がばらついてしまう。これを抑制し、均一なポリマーバッファ層１０４１を形成するために、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとの間の距離は１２ｍｍに設定し、隣のラインの塗布領域と重なるようにする。また、同様に第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとの走査間隔もまた１２ｍｍにする。これによって、塗布領域が重なり、均一なポリマーバッファ層１０４１を得ることができる。

第１のスプレーユニット２０ａ及び第２のスプレーユニット２０ｂの走査方法について、図４、図５、図６を参照して説明する。図４は、基板１０１に対して第１のスプレーユニット２０ａ及び第２のスプレーユニット２０ｂが有機ＥＬ材料を塗布する領域を示した図である。また、図５及び図６は基板１０１に対するノズル２０３の走査経路を示した図である。図５（ａ）、図５（ｂ）、図６（ａ）図６（ｂ）はそれぞれ走査方法の例を示したものである。

図４に示すように、第１のスプレーユニット２０ａは基板１０１の第１の塗布領域２１ａ、第２のスプレーユニット２０ｂは第２の塗布領域２１ｂに対して塗布を行う。すなわち、図５あるいは図６に示すように基板上を走査して、第１のスプレーユニット２０ａで基板の左側の第１の塗布領域２１ａに、第２のスプレーユニット２０ｂで基板の右側の第２の塗布領域２１ｂに溶液を塗布する。ここで、第１の塗布領域２１ａと第２の塗布領域２１ｂとは略同じ面積を占めている。

また、第１の塗布領域２１ａと第２の塗布領域２１ｂとは上述したように基板１０１の中央において重なっている。すなわち、第１のスプレーユニット２０ａが最も右側のラインを走査しているときに塗布される領域と、第２のスプレーユニット２０ｂが最も左側のラインを走査しているときに塗布される領域とが重なり合っている。このように第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとが基板中央部分において、走査ラインが隣接しており、双方のスプレーユニットにより重複して塗布される領域を重複領域２２と呼ぶ。

図５及び図６において、第１のスプレーユニット２０ａ及び第２のスプレーユニット２０ｂはそれぞれ走査開始時点での位置にあるものとしている。走査開始時点で基板１０１の外側に配置された第１のスプレーユニット２０ａ及び第２のスプレーユニット２０ｂは基板１０１を横切るようＹ方向に走査を開始する。そして、基板１０１の外側まで走査した後、お互いが離れるようあるいは遠ざかるように９０°方向を変えて所定の走査間隔分移動する。Ｘ方向に所定の走査間隔分移動した後、第１のスプレーユニット２０ａ及び第２のスプレーユニット２０ｂは再度、基板１０１を横切るようＹ方向に移動する。これを繰り返し、基板１０１の全面に溶液を塗布する。このように双方のスプレーユニットは基板１０１上をラスタ走査して、溶液を塗布する。

なお、重複領域２２に対応するラインにおける第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとの間隔と、スプレーユニットのそれぞれが移動する走査間隔とを等しいものとしている。これにより、重複領域２２と重複領域以外の領域とが同じ間隔で走査され、膜厚を均一にすることができる。

図５は、重複領域２２において第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとがすれ違う例を示している。まず、基板１０１の中央の重複領域２２からスプレー塗布を開始する例について図５（ａ）を参照して説明する。第１のスプレーユニット２０ａを基板の１辺の中央付近に配置し、第２のスプレーユニット２０ｂを、第１のスプレーユニット２０ａを配置した辺と対向する辺の中央付近に配置する。第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとの間のＸ方向における距離は、上述したようにポリマーバッファ層１０４１を均一に形成するために塗布領域が重なるように設定してある。

重複領域２２を塗布する際、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂは、お互いがすれ違うように反対方向（図５（ａ）中、第１のスプレーユニット２０ａは＋Ｙ方向、第２のスプレーユニット２０ｂは−Ｙ方向）に走査する。すなわち、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとが隣接するラインにおいて、第１のスプレーユニット２０ａが＋Ｙ方向に、第２のスプレーユニット２０ｂが−Ｙ方向に走査される。

第１の塗布領域２１ａと第２の塗布領域２１ｂとは面積が略等しいので、走査ライン数は同じとなる。図５（ａ）に示す例ではお互いに６本のラインを走査する。第１のスプレーユニット２０ａは右側のラインから順番に左端のラインまで走査し、第２のスプレーユニット２０ｂは左側のラインから順番に右端のラインまで走査する。そして、第１のスプレーユニット２０ａでは矢印１のラインが第２のスプレーユニット２０ｂでは矢印２のラインが重複領域２２に対応する。

第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとは走査ライン数が同じであるため、走査距離が同じである。したがって、走査を同時に開始することにより、走査が同時に終了し塗布時間を短縮することができる。しかし、走査間隔に比べて第１のスプレーユニット２０ａ及び第２のスプレーユニット２０ｂの大きさが大きい場合、スプレーユニット同士を反対方向に走査すると、それらが重複領域においてすれ違うときに当たることになる。この場合、同時に走査を開始することができない。これを避けるため、まず、第１のスプレーユニット２０ａが重複領域２２に対応するラインを走査した（図５（ａ）中矢印１）後に、第２のスプレーユニット２０ｂから離れる方向（−Ｘ方向）に移動する。第１のスプレーユニット２０ａが第２のスプレーユニット２０ｂと干渉しない位置まで移動したら、第２のスプレーユニット２０ｂの走査を開始する。

そして、第２のスプレーユニット２０ｂがその塗布領域に対応するラインを走査する（図５（ａ）中矢印２）。その後、第２のスプレーユニット２０ｂは、基板１０１の外側で９０度方向を変え所定の走査間隔分移動をする。このとき、第１のスプレーユニット２０ａは−Ｘ方向に移動したが、第２のスプレーユニット２０ｂは＋Ｘ方向に、お互いが離れるように移動する。第１のスプレーユニット２０ａ及び第２のスプレーユニット２０ｂは、１ラインの走査が終了すると、基板１０１の外側でお互いが離れるよう９０°方向を変え、所定の走査間隔分移動する。すなわち、１ラインの走査が終了すると、第１のスプレーユニット２０ａは−Ｘ方向に、第２のスプレーユニット２０ｂは＋Ｘ方向に移動する。これにより、第１のスプレーユニット２０ａの走査するラインと第２のスプレーユニット２０ｂの走査するラインとが離れるように、スプレーユニットが移動していく。

第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂの塗布する領域は、基板中央の重複領域２２の１ラインのみで重なる。基板１０１上のほかの領域に対しては、それぞれのスプレーユニット２０ａ及び２０ｂが別々に塗布を行う。すなわち、重複領域２２を除く第１の塗布領域２１ａは第１のスプレーユニット２０ａにより塗布され、重複領域２２を除く第２の塗布領域２１ｂは第２のスプレーユニット２０ｂにより塗布される。これによって、基板１０１を分割して塗布を行うことができ、スプレー塗布にかかる時間を短縮することができる。

第１のスプレーユニット２０ａは、基板の中央の重複領域２２の１ラインを走査し走査間隔分の移動が終わった後、第２のスプレーユニット２０ｂが重複領域２２に対応するラインを走査している間に、次のラインの走査を開始することが好ましい。すなわち、第１のスプレーユニット２０ａは重複領域２２に対応するラインを走査し、走査間隔分の移動が終了した後、引き続き、隣のラインを走査するようにする。第１のスプレーユニット２０ａが第２のスプレーユニット２０ｂと干渉しない位置まで移動したら、第２のスプレーユニット２０ｂの走査を開始する。この場合、第２のスプレーユニット２０ｂが重複領域２２に対応するラインを走査しているとき、第１のスプレーユニット２０ａは、重複領域２２に対応するラインの隣のラインを走査することになる。

そして、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとが、引き続き基板１０１上を走査する。これにより、第１のスプレーユニット２０ａが走査を終了したとき、第２のスプレーユニット２０ｂが最後のライン（右端のライン）を走査していることになる。このように走査することにより、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとの走査時間のずれを小さくすることができるため、塗布時間を短縮することができる。これによって、さらに塗布にかかる時間を短くすることができる。

以上のように走査することによって、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂの塗布領域が重なる重複領域２２、また、それぞれのスプレーユニット２０の１ラインごとに重なる塗布領域において、前のラインの塗布と、次のラインの塗布との時間間隔を短くすることができる。よって、材料溶液が乾燥し、そこにスプレー塗布されることによるしぶき跡が残るのを抑制することができる。

すなわち、隣のラインを走査する時間間隔が長いと、溶液が乾燥した後、再度溶液が塗布することとなる。上述のように塗布することにより、重複領域２２に対応するラインを塗布する際、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとが走査する時間間隔を短くすることができる。このため、第１のスプレーユニット２０ａからの溶液が乾燥する前に、第２のスプレーユニット２０ｂからの溶液が塗布される。これにより、塗布溶液が自己レベリングし、均一な膜厚で塗布することができる。

図５（ｂ）は、基板１０１の対向する辺の端部から走査を開始する例を示す図である。第１のスプレーユニット２０ａと、第２のスプレーユニット２０ｂを基板の対角に配置する。この場合、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとは、それぞれ基板１０１に対してＹ方向に１ライン走査し、基板１０１の外側でＸ方向に走査間隔分移動をする。このとき、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとは、お互いが近づくように、第１のスプレーユニット２０ａは＋Ｘ方向に、第２のスプレーユニット２０ｂは−Ｘ方向に移動する。これを繰り返し、基板１０１に溶液を塗布していく。これにより、第１のスプレーユニット２０ａの走査するラインと第２のスプレーユニット２０ｂの走査するラインとが近づくように、スプレーユニットが移動していく。

そして最後に、基板１０１の中央の重複領域２２においてすれ違うことになる。上述したように、走査間隔に比べて第１のスプレーユニット２０ａ及び第２のスプレーユニットの大きさが大きい場合、スプレーユニット２０ａ、２０ｂは重複領域において、当たらずにすれ違うことができない。したがって、第１のスプレーユニット２０ａが先に基板１０１上を走査し（図５（ｂ）中矢印３）塗布を行った後、第２のスプレーユニット２０ｂが、塗布を行う。これによって、基板１０１の全面に対する塗布時間を短くすることができ、かつ、塗布領域が重なる重複領域２２において、前のラインを塗布と次のラインの塗布との時間間隔を短くすることができる。このため、膜厚ムラの発生を抑制することができる。

この場合、重複領域２２に対応するラインを走査するタイミングを、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとでずらすため、走査を開始するタイミングをずらしてもよい。あるいは、走査を同じタイミングで開始して、走査の途中でいずれか一方のスプレーユニットの走査を停止してもよい。この場合、例えば、基板の外側で第１のスプレーユニット２０ａ又は第２のスプレーユニット２０ｂの走査を停止することが好ましい。これにより、膜厚ムラが発生するのを防ぐことができる。さらに、基板の外側で走査を停止しているとき、溶液の吐出を止めることにより溶液の使用量を節約することができる。

図６は、重複領域２２において第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとが同じ方向に走査する例を示している。図５（ａ）では、基板の中央から塗布を開始する場合に、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとがすれ違う例について説明したが、図６（ａ）では、基板１０１の中央の重複領域２２において第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとが同じ−Ｙ方向に走査する例を示す。第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂは、図５（ａ）と同じように、Ｙ方向に1ラインの塗布が終わると、お互いが離れるようにＸ方向に走査間隔分の移動を行う。

基板１０１の同じ一辺の中央に、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂをスプレーユニット同士が当たらないようにＹ方向に位置をずらして配置する。すなわち、第１のスプレーユニット２０ａを第２のスプレーユニット２０ｂより基板１０１から遠ざけて配置する。図６（ａ）では、スプレーユニット同士が干渉しないように第２のスプレーユニット２０ｂを第１のスプレーユニット２０ａよりも基板から遠ざけて配置している。そして、同時に走査を開始すると、重複領域に対応するラインではスプレーユニット同士が干渉しない距離を保ったまま、−Ｙ方向に移動する。

第１のスプレーユニット２０ａが１ライン走査し終わる前に、第２のスプレーユニット２０ｂが走査を開始するようにするほうがさらに好ましい。すなわち、スプレーユニット２０同士が干渉しないように、基板１０１上の位置をずらして走査を行う。このようにすることによって、さらに溶液の塗布にかかる時間を短くすることができる。また、前のラインと次のラインとの塗布の時間間隔を短くすることができるため、膜厚ムラを抑制することができる。

また、図６（ｂ）では、図５（ｂ）と同じように基板１０１の対向する辺の端部から塗布を開始する例を示す。図６（ｂ）に示すように、基板１０１の一辺の一方の端に第１のスプレーユニット２０ａを配置し、同じ辺のもう一方の端に第２のスプレーユニット２０ｂを配置する。第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂは、それぞれ基板１０１を同じＹ方向に１ライン走査する。その後、基板１０１の外側で第１のスプレーユニット２０ａは＋Ｘ方向に、第２のスプレーユニット２０ｂは−Ｘ方向にお互いが近づくように所定の走査間隔分の移動を行う。これを繰り返し、基板１０１に溶液を塗布していく。そして、基板１０１の中央の重複領域２２において、同じＹ方向に走査する。

重複領域２２に対応するラインを走査するタイミングを第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとでずらすため、走査を開始するタイミングをずらしてもよい。あるいは、走査を同じタイミングで開始して、走査の途中でいずれか一方のスプレーユニットの走査を停止してもよい。この場合、例えば、基板１０１の外側で第１のスプレーユニット２０ａ又は第２のスプレーユニット２０ｂの走査を停止することが好ましい。これにより、膜厚ムラが発生するのを防ぐことができる。さらに、走査を停止しているとき、溶液の吐出を止めることにより溶液の使用量を節約することができる。これにより、重複領域に対応するラインにおいて、第１のスプレーユニット２０ａと第２のスプレーユニット２０ｂとで位置がＹ方向にずれた状態で走査を行う。

なお、スプレーユニット２０の走査方法は、上述した例に限らない。また、スプレーユニット２０が二つ以上設けられていてもよく、スプレーユニット２０が複数のノズル、容器などを備えたものであってもよい。スプレーユニット２０は容器２０２、ノズル２０３及び圧縮器２０４以外の構成要素を備えていてもよい。例えば、スプレーユニット２０を駆動するための駆動機構やその配線等を備えていてもよい。これらが干渉しないように上述した方法でスプレーユニット２０を走査する。スプレーユニット２０を３以上配設した場合、これらが略同じ面積を塗布するようにすることが好ましい。これにより、塗布時間を短縮することができる。

上述の塗布方法は、有機ＥＬ発光素子を有する有機ＥＬ表示装置に用いることが好適である。さらに有機ＥＬ表示装置にかぎらず、例えば、有機ＥＬ発光素子を用いた光源装置に対しても利用可能である。この場合、上述の製造方法において、面状の有機ＥＬ発光素子からなる有機ＥＬ発光領域を形成する。そして、同様の工程により面状光源装置を製造する。これにより、均一で高輝度の面状光源装置を得ることができる。また、有機ＥＬ発光装置には有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ光源装置等の有機ＥＬ発光素子の発光を利用した装置が含まれるものとする。

本実施形態にかかる有機ＥＬパネルの模式的断面図である。 本実施形態にかかる有機ＥＬパネルの製造工程を示すフローチャートである。 本実施形態の有機ＥＬ発光素子の製造装置の概略図である。 本実施形態の第１のスプレーユニット及び第２のスプレーユニットの塗布領域を示す図である。 本実施形態のスプレーユニットの走査方法の一例を説明する図である。 本実施形態のスプレーユニットの走査方法の一例を説明する図である。 従来の有機ＥＬ発光素子の製造装置のスプレーユニットの走査方法の一例を説明する図である。

符号の説明

２０ａ 第１のスプレーユニット
２０ｂ 第２のスプレーユニット
２１ａ 第１の塗布領域
２１ｂ 第２の塗布領域
２２ 重複領域
１００ 有機ＥＬパネル
１０１ 基板
１０２ 陽極
１０３ 絶縁層
１０４ 有機ＥＬ層
１０５ 陰極
１０６ 対向基板
１０７ 吸湿部材
１０８ シール層
１１０ 有機ＥＬ発光素子
２００ スプレー塗布装置
２０１ ステージ
２０２ａ 第１の容器
２０２ｂ 第２の容器
２０３ａ 第１のノズル
２０３ｂ 第２のノズル
２０４ａ 第１の圧縮機
２０４ｂ 第２の圧縮機
２０５ 制御装置
３００ マスク
１０４１ ポリマーバッファ層
１０４２ 正孔注入層
１０４３ 正孔輸送層
１０４４ 発光層
１０４５ 電子輸送層
１０４６ 電子注入層

Claims (14)

1. 基板上に一対の電極と、前記一対の電極間に有機ＥＬ層を有する有機ＥＬ発光素子の製造方法であって、
   有機ＥＬ層の少なくとも一部となる有機ＥＬ材料を第１のノズル及び第２のノズルから吐出させ、第１のノズル及び第２のノズルにそれぞれ対向する基板上の位置に有機ＥＬ材料を塗布する有機ＥＬ発光素子の製造方法。
2. 第１のノズル及び第２のノズルは、それぞれ独立して基板上を走査しながら、有機ＥＬ材料を吐出する請求項１に記載の有機ＥＬ発光素子の製造方法。
3. 第１のノズル及び第２のノズルは、基板上を走査する領域が異なる請求項１または２に記載の有機ＥＬ発光素子の製造方法。
4. 第１のノズルが走査するラインと第２のノズルが走査するラインとがお互いに近づくようにあるいは遠ざかるように第１のノズル及び第２のノズルを移動させる請求項３に記載の有機ＥＬ発光素子の製造方法。
5. 第１のノズルにより塗布する第１の塗布領域と、第２のノズルにより塗布する第２の塗布領域とが少なくとも一部で重なるように塗布する請求項１、２、３または４に記載の有機ＥＬ発光素子の製造方法。
6. 第１の塗布領域と第２の塗布領域とが重なり合う重複領域に対応するラインを走査する際、
   第１のノズルで重複領域に対応する第１のラインを走査し、
   第１のノズルを第２のノズルから離れる方向に第１のラインからずらした後、
   第２のノズルで重複領域に対応する第２のラインを、第１のノズルの走査方向と反対方向に走査する請求項５に記載の有機ＥＬ発光素子の製造方法。
7. 第１の塗布領域と第２の塗布領域とが重なり合う重複領域に対応するラインを走査する際、
   第１のノズルで重複領域に対応する第１のラインを走査している間に、第２のノズルで重複領域に対応する第２のラインを第１のノズルと同じ方向に走査し、
   かつ、第１のノズルと第２のノズルとの走査方向における位置をずらして走査する請求項５に記載の有機ＥＬ発光素子の製造方法。
8. 基板上に一対の電極と、前記一対の電極間に有機ＥＬ層を有する有機ＥＬ発光素子の製造装置であって、
   有機ＥＬ層の少なくとも一部となる有機ＥＬ材料を貯留する容器と、
   容器に貯留された有機ＥＬ材料を吐出する第１のノズル及び第２のノズルとを備え、
   有機ＥＬ材料を第１ノズル及び第２ノズルと対向する位置に配置した基板上に塗布する有機ＥＬ発光素子の製造装置。
9. 第１のノズル及び第２のノズルをそれぞれ独立に制御する制御装置を備えた請求項８に記載の有機ＥＬ発光素子の製造装置。
10. 第１のノズル及び第２のノズルは、基板の走査する領域が異なる請求項８または９に記載の有機ＥＬ発光素子の製造装置。
11. 第１のノズルが走査するラインと、第２のノズルが走査するラインとがお互いに近づくようにあるいは遠ざかるように第１のノズル及び第２のノズルを移動させる請求項１０に記載の有機ＥＬ発光素子の製造装置。
12. 第１のノズルにより塗布される第１の塗布領域と、第２のノズルにより塗布される第２の塗布領域とが少なくとも一部で重なるように塗布が行われる請求項８、９、１０または１１に記載の有機ＥＬ発光素子の製造装置。
13. 第１の塗布領域と第２の塗布領域とが重なり合う重複領域に対応するラインを走査する際、
    第１のノズルで重複領域に対応する第１のラインを走査し、
    第１のノズルを第２のノズルから離れる方向に第１のラインからずらした後、
    第２のノズルで重複領域に対応する第２のラインを、第１のノズルの走査方向と反対方向に走査する請求項１２に記載の有機ＥＬ発光素子の製造装置。
14. 第１の塗布領域と第２の塗布領域とが重なり合う重複領域に対応するラインを走査する際、
    第１のノズルで重複領域に対応する第１のラインを走査している間に、第２のノズルで重複領域に対応する第２のラインを第１のノズルと同じ方向に走査し、
    かつ、第１のノズルと第２のノズルとの走査方向における位置をずらして走査が行われる請求項１２に記載の有機ＥＬ発光素子の製造装置。

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