JP4853876B2 - 成膜用マスク、表示装置の製造方法、および表示装置 - Google Patents

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜用マスク、表示装置の製造方法、および表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１を参照しながら、一般的な表示装置（有機ＥＬパネル）の製造方法を説明する。先ず基板２上に下部電極３をパターン形成し、画素部４に対応する領域を絶縁区画する区画層（絶縁層）５を形成し、その基板２に対してＵＶ照射による洗浄等を施した後、例えば正孔注入層６、正孔輸送層７、発光層８、電子輸送層９、電子注入層１０等の成膜層１１を順次成膜し、その成膜層１１上に上部電極１２を形成することで有機ＥＬ素子１３を得る。そして有機ＥＬ素子１３を不図示の封止部材と封止用接着材料により封止する封止工程や、アッセイ工程等を行うことで表示装置（有機ＥＬパネル）１を得る。
【０００３】
ところで有機ＥＬ素子１３は、基板２の表面や下部電極３の表面の凹凸の粗さに非常に敏感に特性が変化する。詳細にはこの表面の凹凸の粗さが、下部電極３と上部電極１２間の短絡や、ダークスポットと呼ばれる非点灯領域の発生、逆耐圧特性の低下等の原因となることから様々な対策がとられている。具体的な対策としては、基板表面を平滑化するために研磨を行う方法や、下部電極３の表面を研磨等により平滑化する方法等が知られている。また成膜前処理において、下部電極３表面に付着した異物等が上記原因になることもあるので、ＮＰＢ（N,N-di(naphthalene-1-yl)-N,N-diphenyl-benzidene）等の溶解性材料を正孔輸送層７として成膜した後、成膜した基板をホットプレートにて加熱することで異物等を溶解性材料にて包含する方法等も知られている。また導電性ポリマー材料（成膜材料）からなる正孔注入層６を成膜することで、基板２や下部電極３の凹凸、異物等の影響を低減して平滑な表面を形成する方法も知られている。この方法の利点としては、例えば基板２や下部電極３の研磨工程を行う必要がないのでコストを低減することができる、例えば下部電極３上に異物が付着したとしても、上記ポリマー材料が流動性を有するので、その異物を包含することができ、逆耐圧特性を大幅に向上させることができる、また上述したように下部電極３と上部電極１２間の短絡や、非点灯領域、いわゆるダークスポットの発生を防止することができる、等が挙げられる。
【０００４】
上記方法の欠点は、フォトリソ工程等によりパターン形成を行うことができない点である。この導電性ポリマー材料（成膜材料）をパターン形成する方法としては、例えばインクジェット方式による画素部へ直接滴下する方法、噴霧口と基板との間に成膜用マスクを配置して、霧状に導電性ポリマー材料（成膜材料）を基板に向けて噴射し、画素部に対応するように形成された成膜用マスクの開口部を通して基板上に成膜材料を塗膜することで成膜パターンを形成する方法（スプレー方式）、等が知られている。
【０００５】
例えば特許文献１には、有機成膜材料を基板にスプレーして成膜を行う製造方法が開示されている。一般的なスプレー方式の成膜方法の一具体例を簡単に説明する。先ず被成膜対象の基板上に、成膜パターンに応じた開口部が形成された成膜用マスクを配置し、成膜用マスクの上方に噴霧装置（スプレー）を配置する。スプレーでは、タンクに貯溜された導電性ポリマー材料（成膜材料）が噴射口から噴射される。噴射された成膜材料は、成膜用マスクの開口部を介して基板上に塗膜される。所定時間後、その基板を加熱して成膜材料の不要な溶媒を除去することで、正孔注入層としての成膜層が形成される。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００５−７８８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし上述したスプレー方式の成膜方法では、成膜材料の塗布ムラが生じる場合がある。詳細には図２に示すように、スプレー１０５により噴射された液状の流動性を有する成膜材料６００が、成膜用マスク１０４の開口部１０３の周囲の基板対向面と絶縁層５の表面との間隙に毛管現象等によりしみこむ場合があり、成膜精度が低下してしまう虞がある。また例えば区画層（絶縁層）５上に、上記成膜材料からなる不要な層が形成された場合には、封止時にその不要な層により封止精度が低下する虞がある。また上記塗膜から加熱する工程にかけて、加熱による成膜材料６００の表面張力等により、成膜材料６００が開口部の中心部に向かって流動してしまい、所望の成膜パターンよりも小さい成膜パターンが形成されてしまう場合がある。また上記成膜不良等により表示装置の発光性能が低下する虞がある。
【０００８】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、開口部を備えた成膜用マスクを基板上に配置し、成膜用マスクの開口部を介して成膜材料をスプレーして所望の成膜パターンを基板上に形成する際に、高精度に成膜パターンを形成すること、成膜用マスクと基板との間隙に液状の成膜材料が毛管現象によりしみこむことによる成膜精度が低下することを防止すること、液状の成膜材料の表面張力による成膜精度の低下を防止すること、高精度に封止を行うこと、高発光性能の表示装置を提供すること、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、一対の電極間に成膜層が狭持された自発光素子を基板上に形成する際に、前記基板上に配置され、液状の成膜材料が噴射されて、前記基板上に前記成膜層を形成する成膜用マスクであって、前記自発光素子の成膜層のパターンに応じた開口部を備え、少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する接触部が形成され、当該接触部よりも外側に、前記液状の成膜材料のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部が形成されているとともに、前記開口部の角部に、前記液状の成膜材料を溜める略凹形状の角部液溜部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項８に記載の発明は、基板上に一対の電極間に成膜層が狭持された自発光素子を１または複数形成され、前記成膜層は成膜用マスクを介して形成された表示装置の製造方法であって、前記成膜用マスクは、成膜層に対応した開口部と、少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する接触部と、当該接触部よりも外側に、前記液状の成膜材料のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部とを有し、前記接触部は、前記成膜材料に対し、撥液性を有し、前記基板上に前記成膜用マスクを配置する工程と、前記成膜用マスクを介して液状の成膜材料を前記基板上に噴射して前記成膜層を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
請求項１３に記載の発明は、基板上に一対の電極間に成膜層を挟持してなる自発光素子を備える表示装置であって、前記基板上に規定形状に形成された第１の電極と、前記第１の電極を絶縁材料により絶縁区画して形成された区画層と、前記成膜層のパターンに応じた開口部を備え、少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板上に形成された前記区画層に略当接する接触部が形成され、当該接触部よりも外側に、断面略凹形状の溝部が形成された前記成膜用マスクを、前記区画層が形成された基板上に配置して、液状の成膜材料を前記成膜用マスクを介して前記基板上に噴射して形成された成膜層と、前記成膜層上に形成された第２の電極とを有することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、基板上に一対の電極間に成膜層が狭持された自発光素子を備える表示装置の製造方法である。この際、自発光素子の成膜層のパターンに応じた開口部を備え、少なくとも開口部のエッジ部近傍に、基板と直接又は他の層を介して略当接する接触部が形成され、当該接触部よりも外側に、接触部から基板と当該成膜用マスク間への液状の成膜材料のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部が形成されているとともに、開口部の角部に、液状の成膜材料を溜める略凹形状の角部液溜部が形成されている成膜用マスクを用いる。詳細には、この成膜用マスクを基板上に配置して、液状の成膜材料を成膜用マスクの開口部を介して基板上に噴射して成膜層を形成する。
【００１４】
上記製造方法では、上記接触部および溝部が形成された成膜用マスクを介して、基板上に成膜を行うので、成膜用マスクと基板の間隙に液状の成膜材料が毛管現象によりしみこむことを防止することができ、高精度に成膜パターンを形成することができる。また上記しみこみを防止することができるので、基板上に形成される画素間のクロストークを防止することができる。また不要な成膜パターンを形成することを防止することができるので、上記製造方法にて製造された自発光素子を高精度に封止することができる。また上記製造方法により高精度に成膜パターンを形成することができるので、高発光性能の表示装置を提供することができる。
【００１５】
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する。詳細には本実施形態に係る表示装置の製造方法として、例えば表示装置（有機ＥＬパネル）の製造時に、下部電極上に、液状の成膜材料を塗膜し、焼成して成膜層を形成する工程を中心に説明する。
【００１６】
［第１実施形態］
本実施形態に係る表示装置（有機ＥＬパネル）１は、例えば図１に示した表示装置と略同じ構成を有する。つまり基板２上に下部電極３をパターン形成し、画素部４に対応する領域を絶縁区画する区画層（絶縁層）５を成膜し、その成膜された基板２に対してＵＶ照射による洗浄等を施した後、例えば正孔注入層６、正孔輸送層７、発光層８、電子輸送層９、電子注入層１０等の成膜層１１を順次成膜し、その成膜層１１上に上部電極１２を形成することで有機ＥＬ素子１３を得る。そしてその有機ＥＬ素子１３を不図示の封止部材と封止用接着材料により封止する封止工程や、アッセイ工程等を行うことで有機ＥＬパネル１を得る。以下従来との相違点を中心に説明する。
【００１７】
図３は、本発明の第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。本実施形態に係る表示装置の製造装置１００は、図３に示すように、被成膜対象の基板２、成膜用マスク１０４、および噴霧装置（スプレー）１０５を有する。製造装置１００は不図示の制御部を有し、この制御部は製造装置全体を統括的に制御する。
【００１８】
スプレー１０５は、例えば被成膜対象の基板２および成膜用マスク１０４の上方に配置される。スプレー１０５は、タンク１０６、および噴射口１０７を有する。タンク１０６には、成膜材料６００が貯溜されている。噴射口１０７からはタンク１０６に貯溜された成膜材料６００が噴射される。
【００１９】
本実施形態に係る成膜材料６００としては、例えばプロトン系溶媒に可溶な高分子材料、非プロトン系材料に可溶な高分子材料、等の各種高分子材料を採用することができる。
以下、高分子材料の一具体例を説明する。
【００２０】
（１）プロトン系溶媒に可溶な高分子材料
プロトン系溶媒とは主に水に対応する。このプロトン系溶媒に可溶な高分子材料としては、例えばＰＥＤＯＴ（poly（3,4-ethylen dioxythiophene））、ポリアニリン（ＰＡＮＩ）、等の共役系高分子材料を採用することができる。
【００２１】
（２）非プロトン系溶媒に可溶な高分子材料
非プロトン系材料とは、例えばトルエン、ベンゼン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、クロロホルム、テトラリン、キシレン、アニソール、ジクロロメタン、γブチルラクラクトン、ブチルセルソルブ、シクロヘキサン、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノン、ジオキサン、およびＴＨＦ（テトラヒドロフラン）等の各種材料のうち１種又は複数種を含む溶媒である。この溶媒に可溶な成膜材料としては、例えばポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリアルキルフェニレン、ポリアセチレン誘導体等の有機溶媒に可溶な物質の一種又は複数種を含む成膜材料を採用することができる。
【００２２】
本実施形態に係る表示装置の製造装置１００は、例えば図３に示すように、被成膜対象の基板２上に成膜用マスク１０４を配置する。図４は図３に示した成膜用マスク１０４を説明するための図である。図４（ａ）は成膜用マスク１０４の裏面図を示し、図４（ｂ）は成膜用マスク１０４の裏面側からの斜視図を示し、図４（ｃ）は図４（ｂ）に示した成膜用マスク１０４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図５は図３に示した表示装置製造時の被成膜対象の基板２と成膜用マスク１０４の開口部１０３ａ付近を拡大した断面図である。
【００２３】
成膜用マスク１０４は、図４，５に示すように、一対の電極間に成膜層１１が狭持された自発光素子（有機ＥＬ素子１３）を基板２上に形成する際に、基板２に直接又は他の層（例えば絶縁層５や下部電極３等）を介して当接するように配置され、液状で流動性を有する成膜材料６００がスプレーされて、基板２上に成膜層のパターンを成膜する際に用いられるマスクである。成膜用マスク１０４は、開口部１０３ａ、および遮蔽部１０４１を有する。
【００２４】
開口部１０３ａは、基板２上に形成される自発光素子（有機ＥＬ素子）１３の成膜層１１のパターンに応じて形成された貫通孔部であり、成膜時には成膜材料６００が貫通孔部を介して基板２上に付着する。本実施形態に係る基板２には、図３に示すように表示部を構成する複数の画素部４それぞれに対応して下部電極３が形成されている。製造装置１００は、例えば正孔注入層６としての成膜層を形成するための成膜材料６００を、基板２上に形成された複数の画素部４の全体又は一部に、スプレー１０５により塗布する。本実施形態に係る開口部１０３ａは、図３〜５に示すように、複数個の画素部４に成膜材料６００を塗布するように、基板２上の複数の画素部４が形成された領域と略同じ、又はそれより大きな開口孔部が形成されている。
【００２５】
遮蔽部１０４１は、成膜時に、スプレー１０５から噴射される成膜材料６００を遮蔽して基板２上に成膜材料６００が付着することを防止する。遮蔽部１０４１は、接触部４１、および溝部４２を有する。接触部４１は、例えば図５に示すように、少なくとも開口部１０３ａのエッジ部１０４Ａ近傍に形成され、基板２と直接又は他の層（例えば絶縁層５や下部電極３等）を介して略当接する形状に形成されている。この際、成膜用マスク１０４の開口部１０３の周囲に形成された接触部４１の基板対向面と、絶縁層５の表面との間に、僅かな間隙４５が形成されていてもよい。
【００２６】
また、接触部４１の幅Ｗがマスクの厚みｔの１／５以上で、かつ液状の成膜材料のしみ込みを防止する点から接触部４１の幅Ｗが０．０１ｍｍ以上であることが好ましく、成膜材料を精度よく塗布できる点から接触部４１の幅Ｗは５ｍｍ以下であることが好ましい。接触部４１の幅Ｗがマスクの厚みｔの１／５より小さく、かつ幅Ｗが０．０１ｍｍより小さい場合には、液状の成膜材料が成膜用マスクの接触部４１を介して封止する領域までしみこんでしまう点で好ましくなく、幅Ｗが５ｍｍより大きい場合、成膜材料の塗布が粗悪になってしまう点から好ましくない。
【００２７】
溝部４２は、接触部４１から基板２と当該成膜用マスク１０４間への液状の成膜材料６００のしみこみを防止する機能を有する。本実施形態に係る溝部４２は、成膜用マスク１０４の開口部１０３付近に形成された接触部４１よりも、開口部１０３の外側の遮蔽部１０４１に形成され、基板２と対向する面側に、断面形状が略凹形状に形成されている。溝部４２は、例えば成膜材料６００の表面張力や、絶縁層５，成膜用マスク１０４に対する成膜材料６００の付着力等に応じて、成膜材料６００が接触部４１から溝部４２にしみでないような形状や溝の深さに形成されていることが好ましい。溝部４２の深さｄが浅すぎると、毛管現象により溝部に成膜材料６００が浸入しやすくなってしまう。これを防止するためには、溝部４２の深さｄを、少なくとも、成膜材料６００の塗布直後乾燥前の膜厚以上にするのが好適である。例えば、固形分濃度１％からなる成膜材料６００を用い、乾燥後１００ｎｍの膜厚を得たい場合、成膜材料６００の塗布直後乾燥前の膜厚は最大で、１００÷０．０１＝１００００ｎｍ、つまり０．０１ｍｍであるから、この場合、溝部４２の深さｄは０．０１ｍｍ以上が好ましい。一方、溝部４２の深さｄが深すぎると、溝部でマスクが薄くなり、マスク全体の強度が低下し、マスクの反りが生じやすくなる。これを防ぐためには、溝部４２の深さｄを成膜用マスク１０４の厚さの４／５以下にするのが好適である。
【００２８】
例えば、成膜用マスク１０４の厚さが０．５ｍｍの場合、溝部の深さｄは、０．５×４／５＝０．４ｍｍ以下にするのが望ましい。上記構成の成膜用マスク１０４は、例えば平板形状やシート形状に形成された樹脂材料や金属材料等の各種材料からなる部材に、エッチング等の各種製造方法により開口部１０３ａ，接触部４１，および溝部４２等を形成することで、簡単に得ることができる。成膜用マスク１０４の厚さｔが薄すぎると、マスクに反りが発生しやすくなってしまう。マスクの反りは、マスクを、張力をかけて固定することにより防止することができるが、それでも、マスクが薄すぎると、張力によりマスクの変形や破壊が生じてしまう。これらを防止するためには、マスクの材質にもよるが、成膜用マスク１０４の厚さｔを０．０１ｍｍ以上とするのが望ましい。一方、成膜用マスク１０４の厚さｔが大きすぎると、マスクエッジにおいて、成膜ムラが生じやすくなってしまう。これを防ぐためには、成膜用マスク１０４の厚さｔを５ｍｍ以下とするのが望ましい。
【００２９】
図５は図３に示した製造装置１００の動作を説明するための図である。図６は図３に示した製造装置１００により製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。上記構成の成膜用マスク１０４を用いた表示パネルの製造装置１００の動作を図３〜図６を参照しながら説明する。
【００３０】
先ず製造装置１００は、基板２上に予め規定されたパターン形状の下部電極（第１の電極）３を形成し、下部電極３を絶縁材料により絶縁区画して区画層（絶縁層）５を形成する。次に図３，５に示すように、被成膜対象の基板２と成膜用マスク１０４とを、成膜用マスク１０４に形成された開口部１０３ａと、基板２に形成されたパターンとが予め規定された位置関係となるように位置決めして、基板２上に成膜用マスク１０４を配置する。
【００３１】
この際、基板２上に直接又は他の層を介して接触部４１が略当接するように成膜用マスク１０４を配置する。図３に示すように、成膜用マスク１０４の上方に噴霧装置（スプレー）１０５が配置されている。スプレー１０５では、タンク１０６に貯溜された成膜材料６００が噴射口１０７に流入して、噴射口１０７から液状の成膜材料６００がスプレーされる。噴射された成膜材料６００が、成膜用マスク１０４の開口部１０３ａを介して、基板２上の下部電極３や絶縁層５上に付着する。成膜材料６００は、基板２上に付着した初期状態では液状で流動性を有する。この成膜材料６００が、図５に示すように、成膜用マスク１０４の開口部１０３ａの周囲の基板対向面（接触部４１）と絶縁層５の表面との間隙４５に毛管現象によりしみこむ。成膜用マスク１０４には、接触部４１の外側に、断面略凹形状の溝部４２が形成されているので、間隙４５にしみこんだ成膜材料６００が溝部４２にしみだすことがない。更に溝部４２から外側の成膜用マスク１０４と絶縁層５との間の間隙４３へ、成膜材料６００がしみだすことを防止することができる。
【００３２】
そして成膜材料６００が基板２上の画素部４等の規定領域に塗膜された状態で、例えば規定時間、上記成膜された基板２に加熱処理等の規定処理を施すことにより、成膜材料６００を固化させる。詳細には成膜材料６００が溶媒に溶解した状態で、基板２上に塗布された場合、その基板２に加熱処理等の規定処理を施して不要な溶媒を気化させて除去する。これにより、図６に示すように、基板２上には成膜材料６００からなる正孔注入層６としての成膜層が形成される。この際、図６に示すように基板２の絶縁層５上に、接触部４１に対応する位置に、成膜材料６００からなる層６００Ａが形成される場合がある。
【００３３】
そして製造装置１００は、規定の成膜用マスク１０４を用いて、順次、例えば正孔輸送層７，発光層８，電子輸送層９，電子注入層１０等を形成するための成膜材料を塗膜し、成膜層１１上に上部電極（第２の電極）を形成することにより、基板２上に一対の下部電極３，上部電極１２間に成膜層１１が狭持された自発光素子（有機ＥＬ素子）１３を形成する。その後、製造装置１００が、有機ＥＬ素子１３を不図示の封止部材により封止することで、有機ＥＬパネル１を得ることができる。
【００３４】
以上説明したように、自発光素子（有機ＥＬ素子）１３の成膜層１１のパターンに応じた開口部１０３ａを備え、少なくとも開口部１０３ａのエッジ部１０４Ａ近傍に、基板２と直接又は他の層を介して略当接する接触部４１が形成され、当該接触部４１よりも外側に、接触部４１から基板２と当該成膜用マスク１０４間への液状の成膜材料６００のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部４２が形成された成膜用マスク１０４を、基板２上に配置して、液状の成膜材料６００を成膜用マスク１０４の開口部１０３ａを介して基板２上に噴射して成膜層１１を形成するので、成膜用マスク１０４と基板２の間隙４３に液状の成膜材料６００が毛管現象によるしみこむことを防止することができ、高精度に成膜パターンを形成することができる。また不要な成膜パターンを形成することを防止することができるので、上記製造方法にて製造された自発光素子を高精度に封止することができる。また上記製造方法により高精度な成膜パターンを形成することができるので、高発光性能の表示装置を提供することができる。
【００３５】
また接触部４１が形成された成膜用マスク１０４を絶縁層５上に配置した状態で成膜材料６００を噴射して成膜を行うので、接触部４１に対応する絶縁層５上の位置に成膜材料６００からなる層６００Ａが形成される場合がある。この層６００Ａにより、上記本発明に係る成膜用マスク１０４を用いて成膜層が形成されたことを容易に確認することができる。
【００３６】
［第２実施形態］
図７は、本発明の第２実施形態に係る成膜用マスク１０４ｂを用いた製造装置１００ｂを説明するための図である。図８は、図７に示した製造装置１００ｂの成膜用マスク１０４ｂを説明するための上面図である。第１実施形態と同様な構成要素、機能、動作等については説明を省略する。
【００３７】
前述した第１実施形態では、正孔注入層としての成膜層１１を形成するための成膜材料６００を、基板２上に形成された複数の画素部４の全体又は一部にスプレー１０５により塗布したが、第２実施形態に係る製造装置１００ｂでは、図７，８に示すように、基板２上に形成された画素部４それぞれに対応する位置に、開口部１０３ｂが形成された成膜用マスク１０４ｂを用いて成膜材料６００を塗布する。
【００３８】
本実施形態における成膜用マスク１０４ｂは、例えば図７，８に示すように、開口部１０３ｂ、および遮蔽部１０４１ｂを有する。開口部１０３ｂは、上述したように基板２上の画素部４毎に形成される成膜パターンの位置に対応した位置に、成膜パターンの形状に応じて形状の開口部が形成されている。遮蔽部１０４１ｂは、接触部４１ｂ、および溝部４２ｂを有する。接触部４１ｂは、開口部１０３ｂのエッジ部近傍に形成され、基板２と直接又は他の層（例えば絶縁層５）を介して略当接する形状に形成されている。溝部４２ｂは、開口部１０３の外側の遮蔽部１０４１内に形成され、断面形状が台形状に形成されている。また本実施形態に係る溝部４２ｂは隣接する接触部４１に共通に設けられている。上述した実施形態に係る成膜用マスク１０４ｂでは、図７，８に示すように、開口部１０３ｂそれぞれに対応して、開口部１０３ｂに隣接してｘ方向（面内の一方向）に溝部４２ｂを形成したが、この形態に限られるものではない。例えば溝部４２ｂを、開口部１０３ｂそれぞれに対応して開口部１０３ｂを囲むように形成してもよいし、開口部１０３ｂのｘ方向やｙ方向に沿って溝部４２ｂを形成してもよい。
【００３９】
図９は、本発明の第２実施形態に係る製造装置１００ｂにより製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。上記構成の成膜用マスク１０４ｂを用いた製造装置１００ｂの動作を説明を図７〜図９を参照しながら説明する。
【００４０】
製造装置１００ｂは、図７，８に示した成膜用マスク１０４ｂを基板２上に配置して、スプレー１０５から成膜材料６００を噴射する。成膜材料６００は、成膜用マスク１０４ｂの開口部１０３ｂを介して、基板２の画素部４毎に塗布される。この際、液状で流動性を有する成膜材料６００は、毛細現象により成膜用マスク１０４ｂの接触部４１と絶縁層５との間にしみ込む。しかし本実施形態に係る成膜用マスク１０４ｂは、溝部４２ｂが形成されているので、成膜用マスク１０４ｂと絶縁層５との間全体にしみ込むことを防止することができる。その後、成膜材料６００が基板２ｂ上の画素部等の規定された領域に塗布された状態で、例えば規定時間、上記成膜された基板２を加熱等の規定処理により不要な溶媒を気化させて除去する。すると図９に示すように、基板２上には成膜材料６００からなる正孔注入層６としての成膜層が形成される。この際図９に示すように、成膜材料６００からなる層６００Ａが形成される場合がある。そして製造装置１００ｂは、規定の成膜用マスク１０４ｂを介して、順次、規定材料を塗布することにより、例えば基板２上に一対の下部電極３，上部電極１２間に成膜層１１が狭持された自発光素子（有機ＥＬ素子）１３を形成する。その後、製造装置１００が、有機ＥＬ素子１３を不図示の封止部材により封止することで、有機ＥＬパネル１を得ることができる。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態では、成膜用マスク１０４ｂは、基板２上に形成される画素部４それぞれに形成される成膜パターンに応じた開口部１０３ａを有し、その開口部１０３ａのエッジ部近傍に溝部４２ｂが形成されているので、画素部４それぞれに高精度に成膜層を形成することができる。
【００４２】
［第３実施形態］
図１０は、第３実施形態を説明するに当たり、基板に塗布された流動性を有する成膜材料６００に関して、解決すべき課題を説明するための図である。図１０（ａ）は基板２上に成膜材料６００を塗布した直後の状態を説明するための図であり、図１０（ｂ）は塗布および加熱処理により、基板２上に塗布された成膜材料６００が表面張力等により変形することを説明するための図である。
【００４３】
前述した第１，第２実施形態では基板２上に流動性を有する成膜材料６００が塗布された直後は、成膜材料６００の表面張力と、絶縁層５や成膜用マスク１０４の表面張力（付着力）等の力のバランスにより、図１０（ａ）に示すように、成膜材料６００が基板２上に一様に付着している。この際、塗布および加熱する工程にかけて、加熱による成膜材料６００の表面張力の変化や、絶縁層５や成膜用マスク１０４の表面張力（付着力）等の力のバランスが変化することにより、図１０（ｂ）に示すように、開口部１０３のエッジ部付近の成膜材料６００の液面（層表面）６０１が他よりも低下して、塗布ムラが生じる場合がある。このため本来成膜層１１として形成したい成膜パターンよりも、小さい成膜パターンが形成されてしまい、成膜精度が低下する場合がある。
【００４４】
本発明の第３実施形態に係る製造装置１００ｃでは、上述した成膜精度の低減を防止するために、成膜用マスク１０４の開口部のエッジ部付近に、成膜材料６００を一時保持する液溜部を設ける。以下図面を参照しながら詳細に説明する。なお、第１および第２の実施形態と同様な構成要素、機能、動作等については説明を省略する。
【００４５】
図１１は本発明の第３実施形態に係る成膜用マスク１０４Ｃを説明するための図である。図１１（ａ）は成膜用マスク１０４Ｃの裏面図を示し、図１１（ｂ）は成膜用マスク１０４Ｃの裏面側からの斜視図を示し、図１１（ｃ）は図１１（ｂ）に示した成膜用マスク１０４ＣのＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１２は表示装置の製造時の被成膜対象の基板２と成膜用マスク１０４Ｃの開口部付近を拡大した断面図である。
【００４６】
本実施形態に係る成膜用マスク１０４Ｃは、自発光素子の成膜層のパターンに応じた開口部１０３ａ、および遮蔽部１０４１ｃを有する。開口部１０３ａは、基板２上に形成される成膜層のパターンに応じた形状を有する。詳細には開口部１０３ａは、第１実施形態と略同様に、複数個の画素部４に成膜材料６００を塗布するように、基板２上の複数の画素部４が形成された領域と略同じ、又はそれより大きな貫通孔部である。遮蔽部１０４１ｃは、液溜部４０、接触部４１、および溝部４２を有する。液溜部４０は、例えば図１１に示すように、開口部１０３ａのエッジ部１０４Ａと、接触部４１との間に、液状で流動性を有する成膜材料６００を一時的に溜める。液溜部４０は、詳細には図１１に示すように、階段形状にひさし部４０Ａおよび凹部４０Ｂが形成されている。この液溜部４０は、成膜時に図１２に示すように、成膜用マスク１０４Ｃを基板２上に配置した状態で、ひさし部４０Ａと絶縁層５との間に、所定の大きさの間隙４０５を形成する。この液溜部４０は、例えば成膜材料６００が付着した基板に加熱処理を施した場合であっても、上記基板２上に所望の成膜パターンが形成できるように、液状の成膜材料６００を一時的に保持することができる大きさや形状に形成されていることが好ましい。また、ひさし部４０Ａの形状は、凹部４０Ｂの深さ（別言すれば、図１１（ｃ）に示す間隙４０５の深さ）が、溝部４２の深さｄと略同一であると、マスクをエッチング法やメッキ法で作製する際、凹部４０Ｂと溝部４２を同時に形成することが容易となり、望ましい。
【００４７】
上記構成の成膜用マスク１０４Ｃは、例えば平板形状やシート形状に形成された樹脂材料や金属材料等の各種材料からなる部材を、エッチング等の各種製造方法により、基板２の画素部４に形成される成膜パターンそれぞれに応じた開口部１０３ａや、液溜部４０（ひさし部４０Ａおよび凹部４０Ｂ）、接触部４１、溝部４２等を形成することで、簡単に得ることができる。
【００４８】
図１３は、塗布から加熱工程にかけての成膜材料６００の動作を説明するための図である。図１４は、本発明の第３実施形態に係る製造装置１００ｃにより製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。上記構成の成膜用マスク１０４Ｃを用いた製造装置１００ｃの動作を、図１１〜図１４を参照しながら説明する。
【００４９】
本実施形態に係る製造装置１００ｃは、図１２に示すように、成膜用マスク１０４Ｃを基板２上に載置した状態で、スプレー１０５から成膜材料６００を噴射して、基板２に成膜材料６００を塗布する。図１２に示すように、液状で流動性を有する成膜材料６００は、成膜用マスク１０４Ｃの開口部１０３ａを介して基板２上に塗布されると、液溜部４０の間隙４０５内にまで付着する。また成膜材料６００は、接触部４１と絶縁層５の間隙４５内にまでしみ込むが、溝部４２が形成されているので、それ以上成膜用マスク１０４Ｃと絶縁層５との間にしみ込まない。その後、上記基板２を加熱等の規定処理により不要な溶媒を気化させて除去すると、図１３，１４に示すように、液溜部４０内での成膜材料６００の液面（層表面）が低下し、基板２上には成膜材料６００からなる正孔注入層６としての成膜層が形成される。この際、図１４に示すように基板２の絶縁層５上に、接触部４１に対応する位置に、成膜材料６００からなる層６００Ａが形成される場合がある。その後、所定の成膜材料を成膜することで成膜層１１を形成し、その上に上部電極１２を形成し、得られた自発光素子を封止することで、表示装置を得ることができる。
【００５０】
上述した液溜部４０は、例えば図１２〜図１４に示すように、塗布および基板加熱工程等により、液溜部４０内での成膜材料６００の液面（層表面）が低下する度合い等に基づいて、基板２上に最適な成膜パターンが形成されるように、液溜部４０の形状や間隙４０５の大きさが規定されることが好ましい。
【００５１】
以上説明したように、上記実施形態に係る成膜用マスク１０４Ｃは、開口部１０３ａのエッジ部１０４Ａと、接触部４１との間に、液状の成膜材料６００を溜める液溜部４０が形成されているので、第１実施形態と比べて、加熱工程した後であっても、高精度に成膜パターンを成膜することができる。
【００５２】
以上説明したように、上記実施形態に係る成膜用マスク１０４Ｃは、開口部１０３ａのエッジ部１０４Ａと、接触部４１との間に、液状の成膜材料６００を溜める液溜部４０が形成されているので、第１実施形態と比べて、加熱工程した後であっても、高精度に成膜パターンを成膜することができる。
【００５３】
また、液溜部４０は、塗布および基板加熱工程等により、液溜部４０内での成膜材料６００の液面（層表面）が低下する度合い等に基づいて、適宜、基板２上に最適な成膜パターンが形成されるように、液溜部４０の形状や間隙４０５の大きさが規定することで、より高精度に成膜パターンを成膜することができる。
【００５４】
［第４実施形態］
図１５は、本発明の第４実施形態に係る成膜用マスク１０４ｄを用いた製造装置１００ｄを説明するための図である。第１〜第３実施形態と同様な構成要素、機能、動作等については説明を省略する。本実施形態に係る製造装置１００ｄは、図１５に示すように、第２実施形態と略同様に、基板２上に形成された画素部４それぞれに対応する位置に、開口部１０３ｂが形成された成膜用マスク１０４ｄを用いて成膜材料６００を塗布する。本実施形態に係る成膜用マスク１０４ｄは、第４実施形態と略同様に、液溜部４０を有する。
【００５５】
この液溜部４０は、図１５に示すように、開口部１０３ａのエッジ部１０４Ａと、接触部４１との間に、液状で流動性を有する成膜材料６００を一時的に溜める。また液溜部４０は、成膜時に図１５に示すように、成膜用マスク１０４ｄを基板２上に載置した状態で、ひさし部４０Ａと絶縁層５との間に、所定の大きさの間隙４０５を形成する。上記構成の成膜用マスク１０４ｄは、例えば平板形状やシート形状に形成された樹脂材料や金属材料等の各種材料からなる部材を、エッチング等の各種製造方法により、開口部１０３ａや溝部４２を形成して簡単に得ることができる。上記構成の成膜用マスク１０４ｄを用いた製造装置１００ｄの動作は、第３実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態に係る製造装置１００ｄでは、基板２上に形成された画素部４それぞれに対応する位置に、開口部１０３ｂが形成された成膜用マスク１０４ｄを用いる。この成膜用マスク１０４ｄは、開口部１０３ｂ毎に液溜部４０（ひさし部４０Ａおよび凹部４０Ｂ）が形成されているので、第１および第２実施形態と比較して、画素部４それぞれに高精度に成膜パターンを形成することができる。
【００５７】
［第５実施形態］
図１６は、第５実施形態を説明するに当たり、成膜時の成膜材料６００の表面張力に関する、解決すべき課題を説明するための図である。なお、図１６は、成膜時の成膜用マスク１０４ｊの上面形状を示した図である。
図１６に示すように、単純に開口部１０３ａが形成された成膜用マスク１０４ｊを、基板２上に配置した状態で、上部からスプレー１０５により成膜材料６００を塗布すると、塗布から加熱工程にかけて、加熱による成膜材料６００の表面張力等の要因により、液状の成膜材料６００が開口部１０３ａの中心部に向けて流動し、開口部１０３ａの角部１０３Ｃ付近では、成膜材料６００の液面（層表面）６０１が他よりも低下してしまう。このため本来成膜層１１として形成したい成膜パターンよりも、小さい成膜パターン（角部が丸角形状）に形成されてしまい、成膜精度が低下する場合がある。
【００５８】
本発明の第５実施形態に係る製造装置１００ｅでは、上述した成膜精度の低減を防止するために、成膜用マスクの開口部の角部１０３Ｃに、成膜材料６００を一時保持する液溜部が形成された成膜用マスクを用いて成膜を行う。以下図面を参照しながら詳細に説明する。
【００５９】
図１７は、本発明の第５実施形態に係る成膜用マスク１０４ｅを説明するための図である。図１７（ａ）は本発明の第５実施形態に係る成膜用マスク１０４ｅの上面図であり、図１７（ｂ）は図１７（ａ）に示した成膜用マスク１０４ｅのＸ−Ｘ線に沿った断面図であり、図１７（ｃ）は図１７（ａ）に示した成膜用マスク１０４ｅのＹ−Ｙ線に沿った断面図である。図１８は図１７（ａ）に示した成膜用マスク１０４ｅの開口部１０３ｅの角部１０３Ｃ付近を拡大した裏面図である。
【００６０】
本実施形態に係る成膜用マスク１０４ｅは、図１７，１８に示すように、開口部の角部１０３Ｃに、液状の流動性を有する成膜材料６００を一時保持する角部液溜部４４が形成されている。詳細には、成膜用マスク１０４ｅは、図１７，１８に示すように、開口部１０３ｅ、および遮蔽部１０４１ｅを有する。
【００６１】
開口部１０３ｅは、第１実施形態と略同じように、基板２上に形成される成膜層のパターンに応じた形状を有する。本実施形態では開口部１０３ｅは、複数個の画素部４に成膜材料６００を塗布するように、基板２上の複数の画素部４が形成された領域と略同じ、又はそれ大きな貫通孔部が形成されている。
また開口部１０３ｅの角部１０３Ｃに形成された角部液溜部４４は、図１７，１８に示すように、開口部側から遮蔽部側に向かって略凹形状に形成されている。角部液溜部４４は、この形態に限られるものではない。角部液溜部４４は、例えば液状で流動性を有する成膜材料６００を一時的に保持することができれば、略楕円形状、略円形状、略台形状、略矩形状等の各種形状を採用することができる。
【００６２】
また本実施形態に係る成膜用マスク１０４ｅは、遮蔽部１０４１ｅとして接触部４１ｅ、溝部４２ｅ、および液溜部４０ｅを有する。この接触部４１ｅ、溝部４２ｅ、および液溜部４０ｅそれぞれは、角部１０３Ｃ近傍では、図１７，１８に示すように、角部液溜部４４の形状に応じて形成されている。詳細には図１７，１８に示すように、開口部１０３ｅのエッジ部１０４Ａから略等距離だけ離れた位置に、液溜部４０ｅのひさし部４０Ａが形成され、そこから規定距離だけ離れた位置に接触部４１，溝部４２が順に形成されている。
【００６３】
上述した成膜用マスク１０４ｅでは加熱工程等により、角部１０３Ｃでの成膜材料６００の液面（層表面）が低下する度合い等に基づいて、適宜、基板２上に最適な成膜パターンが形成されるように、角部液溜部４４、接触部４１、溝部４２等の形状や大きさが適宜規定されることが好ましい。
【００６４】
図１９（ａ）は、図１７，１８に示した成膜用マスク１０４ｅを用いた製造装置の動作を説明するための図であり、成膜用マスク１０４の上側から見た図である。図１９（ｂ）は図１９（ａ）に示した成膜用マスク１０４および基板２等の断面図である。
【００６５】
製造装置１００ｅは、図１９（ａ），（ｂ）に示すように、スプレー１０５から成膜材料６００を噴射する。成膜材料６００は、成膜用マスク１０４ｅを介して基板２上に付着する。塗布直後では、図１９（ａ），（ｂ）に示すように、成膜材料６００の液面６０２Ａが、角部液溜部４４，液溜部４０ｅ，接触部４１にまで付着する。そして規定時間、上記成膜された基板２を加熱等の規定処理により不要な溶媒を気化させて除去すると、図１９（ａ），（ｂ）に示すように、液溜部４０，角部液溜部４４での成膜材料６００の液面（層表面）が低下する。詳細には成膜材料６００は液面６０２Ａが順次、液面６０２Ｂ，６０２Ｃへと低下する。そして、基板２上には成膜材料６００からなる正孔注入層６としての成膜層が形成される。この際、本実施形態では図１９（ａ）に示すように、加熱処理後、開口部１０３ｅの角部１０３Ｃ近傍では成膜材料６００が所望のパターン形状に高精度に成膜される。
【００６６】
以上説明したように、本実施形態に係る製造装置１００ｅでは、成膜用マスク１０４ｅ開口部１０３ｅの角部１０３Ｃに、図１７，１８に示すような、成膜材料６００を一時保持する角部液溜部４４を設けたので、流動性を有する成膜材料６００の表面張力等による成膜精度の低減を防止することができ、高精度な成膜パターンを得ることができる。
【００６７】
［第６実施形態］
図２０は、本発明の第６実施形態に係る製造装置１００ｆに用いられる成膜用マスク１０４ｆを説明するための図である。上述した実施形態と同様な構成、機能、動作等については一部説明を省略する。本実施形態に係る成膜用マスク１０４ｆは、図２０に示すように、開口部１０３ｆ、遮蔽部１０４１ｆを有する。
【００６８】
開口部１０３ｆは、第２実施形態と略同様に、基板２上の画素部４毎に形成される成膜パターンの位置に対応した位置に、成膜パターンの形状に応じた形状に形成されている。本実施形態に係る成膜用マスク１０４ｆでは、複数の開口部１０３ｆがマトリクス状に配置され、そのうち四角に形成された開口部１０３Ｆに角部液溜部４４が形成されている。
【００６９】
また開口部１０３Ｆそれぞれの４つの角部のうち、一つの角部に角部液溜部４４が形成されている。この際、例えばマトリクス状に形成された複数個の開口部１０３ｆを一つの大きな開口部と仮定した場合に、その開口部の四角部に相当する位置に上記角部液溜部４４が形成されている。遮蔽部１０４１ｆは、接触部４１ｆ、および溝部４２ｆを有する。接触部４１ｆおよび溝部４２ｆは、第５実施形態と略同様な構成や機能を有するので説明を省略する。
【００７０】
成膜用マスク１０４ｆは、上述した実施形態に限られるものではない。例えば成膜用マスク１０４ｆは、複数個の開口部１０３ｆがマトリクス状に形成され、その開口部１０３ｆそれぞれの角部又は一部の角部に、角部液溜部４４が形成されていてもよい。
【００７１】
図２１は、図２０に示した成膜用マスク１０４ｆを用いて製造装置１００ｆにより製造された一実施形態に係る表示装置を説明するための図である。
本実施形態に係る製造装置１００ｆは、図２０に示した成膜用マスク１０４ｆを用いて、上記成膜材料６００をスプレーして成膜を行う。その結果、例えば図２１に示すような表示装置（有機ＥＬパネル）１ｆを得る。
【００７２】
この有機ＥＬパネル１ｆは、図２１に示すように、複数の画素部４がマトリクス状に形成され、その画素部４を区画する第１の区画層（絶縁層）５１ｆと、画素部４と第１の区画層５１ｆを取り囲む第２の区画層（絶縁層）５２ｆとを有する。画素部４は、図１に示したように、基板２上に下部電極３がパターン形成され、例えば正孔注入層６、正孔輸送層７、発光層８、電子輸送層９、電子注入層１０等の成膜層１１が順次成膜され、その成膜層１１上に上部電極１２が積層されて、有機ＥＬ素子１３が形成される。その有機ＥＬ素子１３を不図示の封止部材と封止用接着材料により封止する封止工程や、アッセイ工程等を行うことで有機ＥＬパネル１ｆを得る。この際、四角の画素部４Ｆには、図２０に示した成膜用マスク１０４ｆの角部液溜部４４に対応した形状の成膜層１１Ｆが形成されている。この成膜層１１Ｆは、第２の区画層５２ｆに向かって凸形状に形成されている。
【００７３】
以上説明したように、本実施形態に係る製造装置１００ｆは、基板２上に形成される画素部４それぞれに形成される成膜パターンに応じた開口部１０３ｆを有し、その開口部１０３ｆに角部液溜部４４が形成された成膜用マスク１０４ｆを用いて成膜を行うので、画素部４それぞれに高精度に成膜パターンを形成することができる。特に上記実施形態では、マトリクス状に形成された複数個の開口部１０３ｆのうち、四角に相当する開口部１０３Ｆの角部に角部液溜部４４が形成されているので、基板２上にマトリクス状に形成される画素部４のうち、四角に相当する画素部４Ｆの角部の成膜パターンを、高精度に成膜することができる。
【００７４】
［第７実施形態］
次に、第７実施形態について、図２２〜図３０を参照して説明する。
【００７５】
まず、本実施形態を説明するに当たり、解決しようとする課題について説明する。図５、図６に示したように、成膜材料６００を塗布し、基板２を加熱して成膜材料６００を乾燥させる場合、接触部４１に対応する位置に、成膜材料６００からなる層６００Ａが形成される場合がある。層６００Ａが形成されること自体は、特別に問題はないが、場合によっては、層６００Ａが形成されることが、好ましくないこともある。
【００７６】
成膜材料６００からなる層６００Ａが悪影響を与える場合について、図２２〜図２４を用いて説明する。図５に示した成膜用マスクを用いて成膜材料６００をスプレーすると、図２２に示すように、そのスプレーされた成膜材料６００が、接触部４１と絶縁層５の表面との間隙４５に毛管現象によりしみこむ場合がある。この状態で、基板２に加熱処理等の規定処理を施すと、間隙４５にしみこんだ成膜材料６００も乾燥し、固化する。この際、図２３に示すように、固化した成膜材料６００が、絶縁層５と接触部４１の両方に接して形成され、成膜用マスク１０４を絶縁層５から取り外すときに、固化した成膜材料６００を介して絶縁層５と接触部４１との両者が固着してしまい、取り外すことが困難となったり、強い力で取り外した結果、図２４に示すように、成膜材料６００からなる層６００Ａがささくれだった状態に引き裂かれ、「バリ」となって残存する等の、好ましくない場合を招来する。本実施形態では、こうした問題を解決することを可能にしている。
【００７７】
本実施形態では、図２５に示すように、成膜用マスク１０４を絶縁層５等の表面に接触させると、その表面に対して接触部４１の対向面が僅かの間隔ｔ１だけ離れて隙間を生じさせるように、接触部４１の絶縁層５等の表面に対する対向面が溝部４２の凹部側へオフセットして（奥まって）形成されている。つまり、本実施形態における接触部４１は、絶縁層５等の表面に直接接触するのではなく、所定間隔ｔ１で対向する対向部となっており、対向部（以下、便宜上接触部という）４１の対向面が、溝部４２の凹部側へオフセットして（奥まって）形成されている。
【００７８】
図２５に示した本実施形態の成膜用マスク１０４を用いて、成膜材料６００を塗布し乾燥させるまでの処理工程について、図２６〜図２８を参照して説明する。図２６は、成膜材料６００を塗布した直後の状態を示す。塗布された成膜材料６００の一部が、接触部４１と絶縁層５の表面との間の間隙（間隔ｔ１の隙間）内に進入し保持される。次に基板２を加熱処理すると、成膜材料６００が固化していく途中で、図２７に示すように、接触部４１と絶縁層５との間の隙間内に保持されている成膜材料６００の一部は「液割れ」を起こし、絶縁層５２の側と接触部４１の側に分離する。この分離した状態では成膜材料６００の一部は、未だ完全に固化しておらず、その分離した成膜材料６００の一部は、その表面張力で自ら形状を整えていき、固化が完了したときには、図２８に示すように滑らかな形状の層６００Ａとなる。
【００７９】
このように、本実施形態によれば、成膜用マスク１０４の溝部４２に連なって形成されている接触部４１に、絶縁層５の表面に対して一定の間隔ｔ１の隙間を生じさせる対向面を形成し、その隙間内に成膜材料６００の一部を浸入させるようにしたので、成膜用マスク１０４を取り外すと、その成膜材料６００の一部を、自ら形状を整えて固化させることができ、形状の良好な成膜を実現することができる。
【００８０】
［第８実施形態］
第８実施形態は、上述の第７実施形態と同様の解決すべき課題に対処したものである。
本実施形態では、上述した解決すべき課題に対し、成膜用マスク１０４における表面のヌレ性を制御することによって対処している。
【００８１】
図２２を参照して説明すると、本実施形態では、接触部４１の少なくとも成膜材料６００に接する面に撥液性を施している。接触部４１をかかる構成とすることにより、成膜材料６００が乾燥する途中において、接触部４１から容易に離液することとなるため、成膜用マスク１０４と絶縁層５等が固着したり、成膜材料６００による「バリ」が生じる等の問題を回避することができる。
【００８２】
接触部４１を撥液性にするためには、例えば、成膜用マスク１０４の少なくとも接触部４１に、フッ素化合物のガスでプラズマ処理を施したり、少なくとも接触部４１をフッ素化合物で皮膜する等の方法を講じることができる。
【００８３】
なお、第７実施形態の方法と、第８実施形態の方法を、併用してももちろん構わない。また、第７実施形態と第８実施形態を、図１３に示したひさし部４０Ａを有する成膜用マスクに適用しても良く、優れた成膜を実現することが可能となる。
【００８４】
また、説明の便宜上、各図面において、成膜用マスク１０４等の断面形状を矩形形状として模式的に表したが、本発明はこのような形状に限定されるものではない。
【００８５】
実際の成膜用マスクは、その製造方法により全くの矩形形状とは異なった形となる場合が多い。例えば、成膜用マスクを、フォトエッチング法により形成した場合、図２９に示すように、そのマスク断面にいわゆるテーパーがついた形状となったり、図３０に示すように、角に丸みがついた形状等となる。しかし、こうしたテーパー形状や角に丸みのついた形状を有することとなった成膜用マスクであっても、上述の実施形態で説明した成膜用マスク１０４等と同様の効果が担保され、同様の効果が得られる。
【００８６】
また、上述の実施形態で説明した成膜用マスクを、複数枚のマスクを貼り合わせることによって作製してもよい。例えば、図３１（ａ）の断面図にて示すように、マスクを２枚貼り合わせて図５等に示した形状の成膜用マスク１０４を作製してもよいし、図３１（ｂ）の断面図にて示すように、マスクを３枚貼り合わせて図２５に示した形状の成膜用マスク１０４を作製してもよい。
【００８７】
なお、以上に第１〜第８実施形態について説明したが、本発明は上述したこれら実施形態に限られるものではない。例えば、上述した本発明に係る実施形態を組み合わせてもよい。また、成膜材料６００をスプレーにより噴射したが、この形態に限られるものではない。例えば液状で流動性を有する成膜材料６００を、インクジェット方式や滴下することにより、マスクを介して成膜してもよい。
【００８８】
また、例えば上述した実施形態では、成膜用マスクの開口部のエッジ部近傍の全周に沿って、本発明に係る接触部４１や溝部４２、液溜部４０等を形成したが、この形態に限られるものではない。例えば成膜用マスクの開口部のエッジ部近傍の全周のうち、一部に本発明に係る接触部４１や溝部４２、液溜部４０等を形成してもよい。また、所定間隔で溝部を形成してもよい。また、表示装置の各構成要素は、上述した形態に限られるものではない。
【００８９】
【実施例】
以下、図３２を参照して、上述した表示装置の一具体例として有機ＥＬユニット１ｂを例に挙げて具体的な実施例について説明する。
【００９０】
有機ＥＬユニット１ｂの基本構成は、第１電極（第１の導電層）１３１と第２電極（第２の導電層）１３２との間に成膜層１３３を挟持して支持基板１１０上に複数の有機ＥＬ素子１３０を形成したものである。図示の例では、支持基板１１０上にＳｉＯ₂被覆層１２０ａを形成しており、その上に形成される第１電極１３１をＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極からなる陽極に設定し、第２電極１３２をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、成膜層１３３としては、正孔輸送層１３３Ａ，発光層１３３Ｂ，電子輸送層１３３Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１１０と封止部材１１１１とを接着層１１１２を介して窒素等の不活性ガス雰囲気中で貼り合わせることによって封止領域Ｓを形成し、この封止領域Ｓ内に有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部を形成している。
【００９１】
有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部は、図示の例では、第１電極１３１を絶縁層１３４で区画しており、区画された第１電極１３１の下に各有機ＥＬ素子１３０による単位表示領域（１３０Ｒ，１３０Ｇ，１３０Ｂ）を形成している。また、封止領域Ｓを形成する封止部材１１１１の内面には乾燥手段１４０が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子１３０の劣化を防止している。
【００９２】
また、支持基板１１０の端部に形成される引出領域１１０Ａ上には、第１電極１３１と同材料，同工程で形成される第１の電極層１１２１Ａが、第１電極１３１とは絶縁層１３４で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層１１２１Ａの引出配線部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層１１２１Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の保護被膜１１２１Ｃが形成されて、第１の電極層１１２１Ａ，第２の電極層１１２１Ｂ，保護被膜１１２１Ｃからなる引出配線部１１２１が形成されている。そして、封止領域Ｓ内端部で第２電極１３２の端部１３２ａが引出配線部１１２１に接続されている。
【００９３】
第１電極１３１の引出配線は、図示省略しているが、第１電極１３１を延出して封止領域Ｓ外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第２電極１３２の場合と同様に、Ａｇ合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。
そして、封止部材１１１１の引出配線部１１２１に臨む端縁１１１１Ｅ０は支持基板１１０と封止部材１１１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されている。
【００９４】
以下、有機ＥＬユニット１ｂの細部について、更に具体的に説明する。
【００９５】
ａ．電極；
第１電極１３１，第２電極１３２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ₂Ｏ₃、ＮｉＯ、Ｍｎ₂Ｏ₅等の酸化物を使用できる。また、第１電極１３１，第２電極１３２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００９６】
引出配線部（図示の引出配線部１１２１及び第１電極１３１の引出配線）には、有機ＥＬユニット１ｂを駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線基板が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ，Ｃｒ，Ａｌ等の低抵抗金属やその合金で電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。
【００９７】
ｂ．成膜層；
成膜層１３３は、少なくとも発光層を含む単層又は多層の成膜層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図３１に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層１３３Ｂ、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
【００９８】
また、発光層１３３Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
【００９９】
ｃ．封止部材；
有機ＥＬユニット１ｂにおいて、有機ＥＬ素子１３０を気密に封止するための封止部材１１１１としては、ガラス製、プラスチック製、金属製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１０との間に封止領域Ｓを形成することもできる。また、上記のような封止部材により封止領域Ｓを形成する気密封止法を利用しても良く、封止領域Ｓ内に例えば樹脂やシリコーンオイル等の充填剤を封入したもの、例えば樹脂フィルムと金属箔で封止した固体封止法、バリア膜等で有機ＥＬ素子１３０を封止する膜封止法でも良い。
【０１００】
ｄ．接着剤；
接着層１１１２を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【０１０１】
ｅ．乾燥手段；
乾燥手段１４０は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【０１０２】
ｆ．有機ＥＬユニット１ｂの各種方式等；
本発明の実施例である有機ＥＬユニット１ｂとしては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ素子１３０の発光形態は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わなく（この場合封止部材１１１１を透明材料にする必要がある）、マルチフォトン構造を採用しても構わない。また、有機ＥＬユニット１ｂは単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光を有する有機ＥＬ素子を単数または複数備える有機ＥＬユニット１ｂにカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ（transparent Stacked OLED）方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、図示の例ではパッシブ駆動方式を示しているが、支持基板１１０としてＴＦＴ基板を採用し、その上に平坦化層を形成した上に第１電極１３１を形成するようにして、アクディブ駆動方式を採用したものであってもよい。
【０１０３】
本発明に係る表示装置（有機ＥＬパネル）は、例えば携帯電話機や、カーオーディオ、カーインパネ、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）装置、電子手帳、トランシーバ、テレビジョン受信機、液晶表示装置のバックライト、映像機器、フラッシュ装置、ライトや照明装置、光電気変換装置、光通信装置等の各種装置にも適用可能である。
【０１０４】
以上説明したように、本発明の実施形態では、自発光素子（有機ＥＬ素子）１３の成膜層１１のパターンに応じた開口部１０３ａを備え、少なくとも開口部１０３ａのエッジ部１０４Ａ近傍に、基板２と直接又は他の層を介して略当接する接触部４１が形成され、当該接触部４１よりも外側に、接触部４１から基板２と当該成膜用マスク１０４間への液状の成膜材料６００のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部４２が形成された成膜用マスク１０４を、基板２上に配置して、液状の成膜材料６００を成膜用マスク１０４の開口部１０３ａを介して基板２上に噴射して成膜層１１を形成するので、成膜用マスク１０４と基板２の間隙４３に液状の成膜材料６００が毛管現象によるしみこむことを防止することができ、高精度に成膜パターンを形成することができる。
【０１０５】
また不要な成膜パターンを形成することを防止することができるので、上記製造方法にて製造された成膜層１１を高精度に封止することができる。また上記製造方法により高精度な成膜パターンを形成することができるので、高発光性能の表示装置を提供することができる。また接触部４１が形成された成膜用マスク１０４を絶縁層５上に配置した状態で成膜材料６００を噴射して成膜を行うので、接触部４１に対応する絶縁層５上の位置に成膜材料６００からなる層６００Ａが形成される場合がある。この層６００Ａにより、上記本発明に係る成膜用マスク１０４を用いて成膜層が形成されたことを容易に確認することができる。
【０１０６】
なお、本発明による技術は、有機ＥＬ素子以外の他の有機半導体素子にも応用可能である。例えば、特開２００４−１０３９０５等に開示される、有機半導体を用いたトランジスタ素子等にも応用することができる。具体的には、該トランジスタ素子のチャネル部を、有機半導体材料を溶解、もしくは、分散した溶液を、本願による成膜用マスクを用いてスプレー塗布することにより、形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】一般的な有機ＥＬパネルを説明するための断面図である。
【図２】マスクと基板又は絶縁層との間隙に毛管現象により成膜材料がしみ込むことを説明するための図である。
【図３】第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図４】図３に示した成膜用マスク１０４を説明するための図である。（ａ）は成膜用マスクの裏面図を示し、（ｂ）は成膜用マスクの裏面側からの斜視図を示し、（ｃ）は（ｂ）に示した成膜用マスク１０４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】図３に示した表示装置製造時の被成膜対象の基板２と成膜用マスク１０４の開口部１０３ａ付近を拡大した断面図である。
【図６】図３に示した製造装置により製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。
【図７】第２実施形態に係る成膜用マスク１０４ｂを用いた製造装置１００ｂを説明するための図である。
【図８】図７に示した製造装置１００ｂの成膜用マスク１０４ｂを説明するための上面図である。
【図９】第２実施形態に係る製造装置１００ｂにより製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。
【図１０】第３実施形態を説明するに当たり、基板に塗布された流動性を有する成膜材料６００を説明するための図である。（ａ）は基板２上に成膜材料６００を塗布した直後の状態を説明するための図であり、（ｂ）は塗布および加熱処理により、基板２上に塗布された成膜材料６００が表面張力等により変形することを説明するための図である。
【図１１】第３実施形態に係る成膜用マスク１０４Ｃを説明するための図である。（ａ）は成膜用マスク１０４Ｃの裏面図を示し、（ｂ）は成膜用マスク１０４Ｃの裏面側からの斜視図を示し、（ｃ）は（ｂ）に示した成膜用マスク１０４ＣのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１２】表示装置の製造時の被成膜対象の基板２と成膜用マスク１０４Ｃの開口部付近を拡大した断面図である。
【図１３】塗布から加熱工程にかけての成膜材料６００の動作を説明するための図である。
【図１４】第３実施形態に係る製造装置１００ｃにより製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。
【図１５】第４実施形態に係る成膜用マスク１０４ｄを用いた製造装置１００ｄを説明するための図である。
【図１６】第５実施形態を説明するに当たり、成膜時の成膜用マスク１０４ｊ（上面形状）と、成膜時の成膜材料６００の表面張力を説明するための図である。
【図１７】第５実施形態に係る成膜用マスク１０４ｅを説明するための図である。（ａ）は本発明の第５実施形態に係る成膜用マスク１０４ｅの上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示した成膜用マスク１０４ｅのＸ−Ｘ線に沿った断面図であり、（ｃ）は（ａ）に示した成膜用マスク１０４ｅのＹ−Ｙ線に沿った断面図である。
【図１８】図１７（ａ）に示した成膜用マスク１０４ｅの開口部１０３ｅの角部１０３Ｃ付近を拡大した裏面図である。
【図１９】（ａ）は図１７，１８に示した成膜用マスク１０４ｅを用いた製造装置の動作を説明するための図であり、成膜用マスク１０４の上側から見た図である。（ｂ）は（ａ）に示した成膜用マスク１０４および基板２等の断面図である。
【図２０】第６実施形態に係る製造装置１００ｆに用いられる成膜用マスク１０４ｆを説明するための図である。
【図２１】図２０に示した成膜用マスク１０４ｆを用いて製造装置１００ｆにより製造された一実施形態に係る表示装置を説明するための図である。
【図２２】第７，第８実施形態を説明するに当たり、解決すべき課題を説明するための図である。
【図２３】更に、第７，第８実施形態を説明するに当たり、解決すべき課題を説明するための図である。
【図２４】第７，第８実施形態を説明するに当たり、解決すべき課題を説明するための図である。
【図２５】第７実施形態の成膜用マスクを説明するための図である。
【図２６】図２５に示した成膜用マスクを用いた製造方法を説明するための図である。
【図２７】更に、図２５に示した成膜用マスクを用いた製造方法を説明するための図である。
【図２８】更に、図２５に示した成膜用マスクを用いた製造方法を説明するための図である。
【図２９】成膜用マスクの態様例を説明するための図である。
【図３０】更に、成膜用マスクの態様例を説明するための図である。
【図３１】変形例としての、成膜用マスクの作製方法を説明するための断面図である。
【図３２】実施例に係る表示装置（有機ＥＬパネル）を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１，１ｆ…有機ＥＬパネル、１ｂ…有機ＥＬユニット、２…基板、３…下部電極、４，４Ｆ…画素部、５，５１ｆ，５２ｆ，１３４…区画層（絶縁層）、６…正孔注入層、７，１３３Ａ…正孔輸送層、８，１３３Ｂ…発光層、９，１３３Ｃ…電子輸送層、１０…電子注入層、１１，１１Ｆ，１３３…成膜層、１２…上部電極、１３，１３０…有機ＥＬ素子、４０，４０ｅ…液溜部、４０Ａ…ひさし部、４０Ｂ…凹部、４１，４１ｂ，４１ｅ，４１ｆ…接触部、４２，４２ｂ，４２ｅ，４１ｆ…溝部、４３，４５，４０５…間隙、４４…角部液溜部、１００，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ，１００ｆ…製造装置、１０３，１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｆ，１０３Ｆ…開口部、１０３Ｃ…角部、１０４，１０４ｂ，１０４Ｃ，１０４ｄ，１０４ｅ，１０４ｆ，１０４ｊ…成膜用マスク、１０４Ａ…エッジ部、１０５…噴霧装置（スプレー）、１０６…タンク、１０７…噴射口、１１０…支持基板、１１０Ａ…引出領域、１２０ａ…ＳｉＯ₂被覆層、１３０Ｒ，１３０Ｇ，１３０Ｂ…単位表示領域、１３１…第１電極、１３２…第２電極、１３２ａ…端部、１４０…乾燥手段、６００…成膜材料、６００Ａ…層、６０２Ａ，６０２Ｂ，６０２Ｃ…液面、１０４１，１０４１ｂ，１０４１ｃ，１０４１ｅ，１０４１ｆ…遮蔽部、１１１１…封入部材、１１１１Ｅ０…端縁、１１１２…接着層、１１２１…引出配線部、１１２１Ａ…第１の電極層、１１２１Ｂ…第２の電極層、１１２１Ｃ…保護被膜、Ｓ…封入領域

Claims (15)

1. 一対の電極間に成膜層が狭持された自発光素子を基板上に形成する際に、前記基板上に配置され、液状の成膜材料が噴射されて、前記基板上に前記成膜層を形成する成膜用マスクであって、
   前記自発光素子の成膜層のパターンに応じた開口部を備え、
   少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する接触部が形成され、
   当該接触部よりも外側に、前記液状の成膜材料のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部が形成されているとともに、
   前記開口部の角部に、前記液状の成膜材料を溜める略凹形状の角部液溜部が形成されていること、
   を特徴とする成膜用マスク。
2. 前記開口部のエッジ部と前記接触部との間に、前記液状の成膜材料を溜める略段形状の液溜部が形成されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の成膜用マスク。
3. 前記基板上に形成される複数の画素部全体または前記画素部それぞれに対応するように前記開口部が形成され、
   前記開口部の一部又は全てに対応して前記接触部および前記溝部が形成されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の成膜用マスク。
4. 前記接触部は、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する代わりに、前記基板又は他の層に対し所定の隙間を空けて対向する対向部であること、
   を特徴とする請求項１に記載の成膜用マスク。
5. 前記接触部が、前記成膜材料に対し、撥液性を有すること、
   を特徴とする請求項１に記載の成膜用マスク。
6. 前記基板上に形成される複数の画素部全体または前記画素部それぞれに対応するように前記開口部が形成され、
   前記開口部の一部又は全てに対応して前記液溜部が形成されていること、
   を特徴とする請求項２に記載の成膜用マスク。
7. 前記基板上に形成される複数の画素部全体または前記画素部それぞれに対応するように前記開口部が形成され、
   前記開口部の一部又は全てに対応して前記角部液溜部が形成されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の成膜用マスク。
8. 基板上に一対の電極間に成膜層が狭持された自発光素子を１または複数形成され、前記成膜層は成膜用マスクを介して形成された表示装置の製造方法であって、
   前記成膜用マスクは、成膜層に対応した開口部と、
   少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する接触部と、当該接触部よりも外側に、前記液状の成膜材料のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部とを有し、
   前記接触部は、前記成膜材料に対し、撥液性を有し、
   前記基板上に前記成膜用マスクを配置する工程と、
   前記成膜用マスクを介して液状の成膜材料を前記基板上に噴射して前記成膜層を形成する工程と
   を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
9. 前記液状の成膜材料が付着した前記基板に加熱処理を施して前記成膜層を形成する工程を有すること、
   を特徴とする請求項８に記載の表示装置の製造方法。
10. 前記接触部は、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する代わりに、前記基板又は他の層に対し所定の隙間を空けて対向する対向部であること、
    を特徴とする請求項８に記載の表示装置の製造方法。
11. 前記成膜用マスクを、前記基板上に配置する工程の前に、前記接触部に、前記成膜材料に対し、撥液性を有する処理を行うこと、
    を特徴とする請求項８に記載の表示装置の製造方法。
12. 前記撥液性を有する処理は、フッ素化合物を含むガスによるプラズマ処理であること、 を特徴とする請求項８に記載の表示装置の製造方法。
13. 基板上に一対の電極間に成膜層を挟持してなる自発光素子を備える表示装置であって、 前記基板上に規定形状に形成された第１の電極と、
    前記第１の電極を絶縁材料により絶縁区画して形成された区画層と、
    前記成膜層のパターンに応じた開口部を備え、少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板上に形成された前記区画層に略当接する接触部が形成され、当該接触部よりも外側に、断面略凹形状の溝部が形成された前記成膜用マスクを、前記区画層が形成された基板上に配置して、液状の成膜材料を前記成膜用マスクを介して前記基板上に噴射して形成された成膜層と、
    前記成膜層上に形成された第２の電極と、を有すること、
    を特徴とする表示装置。
14. 前記成膜用マスクを前記区画層上に配置した状態で前記成膜材料が噴射されて、前記接触部に対応する前記区画層上の位置に前記成膜材料からなる層が形成されていること、
    を特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
15. 前記成膜用マスクは、前記開口部の角部に、前記液状の成膜材料を溜める略凹形状の角部液溜部が形成され、
    前記成膜用マスクを前記区画層上に配置した状態で前記成膜材料が噴射されて、前記角部液溜部に対応する前記区画層上の位置に前記成膜材料からなる層が形成されていること、
    を特徴とする請求項１３又は１４に記載の表示装置。

Images