WO2007088945A1

WO2007088945A1 - 成膜用マスク、表示装置の製造方法、および表示装置

Info

Publication number: WO2007088945A1
Application number: PCT/JP2007/051730
Authority: WO
Inventors: Kazuhiro Takeda; Kenichi Okuyama; Yutaka Saito; Ryuji Murayama; Kenichi Nagayama
Original assignee: Pioneer Corporation; Tohoku Pioneer Corporation
Priority date: 2006-02-02
Filing date: 2007-02-01
Publication date: 2007-08-09
Also published as: JP4853876B2; JPWO2007088945A1

Abstract

　マスクを基板上に配置して、マスクの開口部を介して成膜材料をスプレーして基板上に成膜パターンを形成する際に、高精度に成膜パターンを形成すること、液状の流動性を有する成膜材料をスプレーした場合でも表面張力による成膜精度の低下を防止等する。　一対の電極間に成膜層が狭持された自発光素子を基板上に形成する際、基板２に配置され、成膜材料６００が噴射されて、基板２上に成膜パターンを成膜する成膜用マスク１０４であって、成膜パターンに応じた開口部１０３ａを備え、少なくとも開口部１０３ａのエッジ部１０４Ａ近傍に、基板２と直接又は他の層を介して略当接する接触部４１が形成され、接触部４１よりも外側に、接触部４１から基板２と成膜用マスク１０４間への液状の成膜材料６００のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部４２が形成されている成膜用マスク１０４を用いて、基板２上に成膜を行う。

Description

明細書

成膜用マスク、表示装置の製造方法、および表示装置

技術分野

[0001] 本発明は、成膜用マスク、表示装置の製造方法、および表示装置に関するものである。

背景技術

[0002] 図 1を参照しながら、一般的な表示装置 (有機 ELパネル)の製造方法を説明する。

先ず基板 2上に下部電極 3をパターン形成し、画素部 4に対応する領域を絶縁区画する区画層（絶縁層） 5を形成し、その基板 2に対して UV照射による洗浄等を施した後、例えば正孔注入層 6、正孔輸送層 7、発光層 8、電子輸送層 9、電子注入層 10等の成膜層 11を順次成膜し、その成膜層 11上に上部電極 12を形成することで有機 E L素子 13を得る。そして有機 EL素子 13を不図示の封止部材と封止用接着材料により封止する封止工程や、アツセィ工程等を行うことで表示装置 (有機 ELパネル） 1を得る。

[0003] ところで有機 EL素子 13は、基板 2の表面や下部電極 3の表面の凹凸の粗さに非常に敏感に特性が変化する。詳細にはこの表面の凹凸の粗さが、下部電極 3と上部電極 12間の短絡や、ダークスポットと呼ばれる非点灯領域の発生、逆耐圧特性の低下等の原因となることから様々な対策がとられている。具体的な対策としては、基板表面を平滑化するために研磨を行う方法や、下部電極 3の表面を研磨等により平滑ィ匕する方法等が知られている。また成膜前処理において、下部電極 3表面に付着した異物等が上記原因になることもあるので、 NPB (N,N-di(naphthalene-l-yl)-N,N-diph enyl-benzidene)等の溶解性材料を正孔輸送層 7として成膜した後、成膜した基板をホットプレートにて加熱することで異物等を溶解性材料にて包含する方法等も知られて、る。また導電性ポリマー材料 (成膜材料)力もなる正孔注入層 6を成膜することで、基板 2や下部電極 3の凹凸、異物等の影響を低減して平滑な表面を形成する方法も知られている。この方法の利点としては、例えば基板 2や下部電極 3の研磨工程を行う必要がないのでコストを低減することができる、例えば下部電極 3上に異物が付着したとしても、上記ポリマー材料が流動性を有するので、その異物を包含することができ、逆耐圧特性を大幅に向上させることができる、また上述したように下部電極 3 と上部電極 12間の短絡や、非点灯領域、いわゆるダークスポットの発生を防止することができる、等が挙げられる。

[0004] 上記方法の欠点は、フォトリソ工程等によりパターン形成を行うことができない点である。この導電性ポリマー材料 (成膜材料)をパターン形成する方法としては、例えばインクジェット方式による画素部へ直接滴下する方法、噴霧口と基板との間に成膜用マスクを配置して、霧状に導電性ポリマー材料 (成膜材料)を基板に向けて噴射し、画素部に対応するように形成されたマスクの開口部を通して基板上に成膜材料を塗膜することで成膜パターンを形成する方法 (スプレー方式)、等が知られている。

[0005] 例えば特許文献 1には、有機成膜材料を基板にスプレーして成膜を行う製造方法が開示されている。一般的なスプレー方式の成膜方法の一具体例を簡単に説明する。先ず被成膜対象の基板上に、成膜パターンに応じた開口部が形成された成膜用マスクを配置し、成膜用マスクの上方に噴霧装置 (スプレー）を配置する。スプレーでは、タンクに貯溜された導電性ポリマー材料 (成膜材料)が噴射ロカも噴射される。噴射された成膜材料は、成膜用マスクの開口部を介して基板上に塗膜される。所定時間後、その基板を加熱して成膜材料の不要な溶媒を除去することで、正孔注入層としての成膜層が形成される。

[0006] 特許文献 1 :特開 2005— 78892号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] し力し上述したスプレー方式の成膜方法では、成膜材料の塗布ムラが生じる場合がある。詳細には図 2に示すように、スプレー 105により噴射された液状の流動性を有する成膜材料 600が、マスク 104の開口部 103の周囲の基板対向面と絶縁層 5の表面との間隙に毛管現象等によりしみこむ場合があり、成膜精度が低下してしまう虞がある。また例えば区画層（絶縁層） 5上に、上記成膜材料カゝらなる不要な層が形成された場合には、封止時にその不要な層により封止精度が低下する虞がある。また上記塗膜から加熱する工程にかけて、加熱による成膜材料 600の表面張力等により、成膜材料 600が開口部の中心部に向力つて流動してしまい、所望の成膜パターンよりも小さい成膜パターンが形成されてしまう場合がある。また上記成膜不良等により表示装置の発光性能が低下する虞がある。

[0008] 本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、開口部を備えたマスクを基板上に配置し、マスクの開口部を介して成膜材料をスプレーして所望の成膜パターンを基板上に形成する際に、高精度に成膜パターンを形成すること、マスクと基板との間隙に液状の成膜材料が毛管現象によりしみこむことによる成膜精度が低下することを防止すること、液状の成膜材料の表面張力による成膜精度の低下を防止すること、高精度に封止を行うこと、高発光性能の表示装置を提供すること、等が本発明の目的である。

課題を解決するための手段

[0009] このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。

[0010] 請求項 1に記載の発明は、一対の電極間に成膜層が狭持された自発光素子を基板上に形成する際に、前記基板上に配置され、液状の成膜材料が噴射されて、前記基板上に前記成膜層を形成する成膜用マスクであって、前記自発光素子の成膜層のパターンに応じた開口部を備え、少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する接触部が形成され、当該接触部よりも外側に、前記液状の成膜材料のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部が形成されていることを特徴とする。

[0011] 請求項 9に記載の発明は、基板上に一対の電極間に成膜層が狭持された自発光素子を 1または複数形成され、前記成膜層は成膜用マスクを介して形成された表示装置の製造方法であって、前記成膜用マスクは、成膜層に対応した開口部と、少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する接触部と、当該接触部よりも外側に、前記液状の成膜材料のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部とを有し、前記基板上に前記成膜用マスクを配置する工程と、前記成膜用マスクを介して液状の成膜材料を前記基板上に噴射して前記成膜層を形成する工程とを有することを特徴とする。 [0012] 請求項 15に記載の発明は、基板上に一対の電極間に成膜層を挟持してなる自発光素子を備える表示装置であって、前記基板上に規定形状に形成された第 1の電極と、前記第 1の電極を絶縁材料により絶縁区画して形成された区画層と、前記成膜層のパターンに応じた開口部を備え、少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板上に形成された前記区画層に略当接する接触部が形成され、当該接触部よりも外側に、断面略凹形状の溝部が形成された前記成膜用マスクを、前記区画層が形成された基板上に配置して、液状の成膜材料を前記成膜用マスクを介して前記基板上に噴射して形成された成膜層と、前記成膜層上に形成された第 2の電極とを有することを特徴とする。

図面の簡単な説明

[0013] [図 1]一般的な有機 ELパネルを説明するための図である。

[図 2]マスクと基板又は絶縁層との間隙に毛管現象に成膜材料がしみ込むことを説明するための図である。

[図 3]第 1実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。

[図 4]図 3に示した成膜用マスク 104を説明するための図である。 (a)は成膜用マスクの裏面図を示し、（b)は成膜用マスクの裏面側からの斜視図を示し、（c)は (b)に示した成膜用マスク 104の A— A線に沿った断面図である。

[図 5]図 3に示した表示装置製造時の被成膜対象の基板 2と成膜用マスク 104の開口部 103a付近を拡大した断面図である。

[図 6]図 3に示した製造装置により製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。

[図 7]第 2実施形態に係る成膜用マスク 104bを用いた製造装置 100bを説明するための図である。

[図 8]図 7に示した製造装置 100bの成膜用マスク 104bを説明するための上面図である。

[図 9]第 2実施形態に係る製造装置 100bにより製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。

[図 10]第 3実施形態を説明するに当たり、基板に塗布された流動性を有する成膜材料 600を説明するための図である。 (a)は基板 2上に成膜材料 600を塗布した直後の状態を説明するための図であり、（b)は塗布および加熱処理により、基板 2上に塗布された成膜材料 600が表面張力等により変形することを説明するための図である。圆 11]第 3実施形態に係る成膜用マスク 104cを説明するための図である。 (a)は成膜用マスク 104cの裏面図を示し、 (b)は成膜用マスク 104cの裏面側からの斜視図を示し、（c)は (b)に示した成膜用マスク 104cの A— A線に沿った断面図である。

[図 12]表示装置の製造時の被成膜対象の基板 2と成膜用マスク 104cの開口部付近を拡大した断面図である。

[図 13]塗布から加熱工程にかけての成膜材料 600の動作を説明するための図である圆 14]第 3実施形態に係る製造装置 100cにより製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。

圆 15]第 4実施形態に係る成膜用マスク 104dを用いた製造装置 100dを説明するための図である。

圆 16]第 5実施形態を説明するに当たり、成膜時の成膜用マスク 104j (上面形状)と、成膜時の成膜材料 600の表面張力を説明するための図である。

圆 17]第 5実施形態に係る成膜用マスク 104eを説明するための図である。 (a)は本発明の第 5実施形態に係る成膜用マスク 104eの上面図であり、 (b)は (a)に示した成膜用マスク 104eの X— X線に沿った断面図であり、 (c)は (a)に示した成膜用マスク 104eの Y— Y線に沿った断面図である。

[図 18]図 17 (a)に示した成膜用マスク 104eの開口部 103eの角部 103C付近を拡大した裏面図である。

圆 19] (a)は図 17, 18に示した成膜用マスク 104eを用いた製造装置の動作を説明するための図であり、成膜用マスク 104の上側から見た図である。 (b)は（a)に示した成膜用マスク 104および基板 2等の断面図である。

圆 20]第 6実施形態に係る製造装置 100fに用いられる成膜用マスク 104fを説明するための図である。

[図 21]図 20に示した成膜用マスク 104fを用 V、て製造装置 100fにより製造された一実施形態に係る表示装置を説明するための図である。

[図 22]第 7,第 8実施形態を説明するに当たり、解決すべき課題を説明するための図である。

[図 23]更に、第 7,第 8実施形態を説明するに当たり、解決すべき課題を説明するための図である。

[図 24]第 7,第 8実施形態を説明するに当たり、解決すべき課題を説明するための図である。

[図 25]第 7実施形態の成膜用マスクを説明するための図である。

[図 26]図 25に示した成膜用マスクを用いた製造方法を説明するための図である。

[図 27]更に、図 25に示した成膜用マスクを用いた製造方法を説明するための図である。

[図 28]更に、図 25に示した成膜用マスクを用いた製造方法を説明するための図である。

[図 29]成膜用マスクの態様例を説明するための図である。

[図 30]更に、成膜用マスクの態様例を説明するための図である。

[図 31]変形例としての、成膜用マスクの作製方法を説明するための断面図である。

[図 32]実施例に係る表示装置 (有機 ELパネル)を説明するための図である。

発明を実施するための最良の形態

[0014] 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、基板上に一対の電極間に成膜層が狭持された自発光素子を備える表示装置の製造方法である。この際、自発光素子の成膜層のパターンに応じた開口部を備え、少なくとも開口部のエッジ部近傍に、基板と直接又は他の層を介して略当接する接触部が形成され、当該接触部よりも外側に、接触部カゝら基板と当該成膜用マスク間への液状の成膜材料のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部が形成されて、る成膜用マスクを用、る。詳細には、この成膜用マスクを基板上に配置して、液状の成膜材料を成膜用マスクの開口部を介して基板上に噴射して成膜層を形成する。

[0015] 上記製造方法では、上記接触部および溝部が形成された成膜用マスクを介して、基板上に成膜を行うので、成膜用マスクと基板の間隙に液状の成膜材料が毛管現象によりしみこむことを防止することができ、高精度に成膜パターンを形成することができる。また上記しみこみを防止することができるので、基板上に形成される画素間のクロストークを防止することができる。また不要な成膜パターンを形成することを防止することができるので、上記製造方法にて製造された自発光素子を高精度に封止することができる。また上記製造方法により高精度に成膜パターンを形成することができるので、高発光性能の表示装置を提供することができる。

[0016] 以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する。詳細には本実施形態に係る表示装置の製造方法として、例えば表示装置（有機 ELパネル)の製造時に、下部電極上に、液状の成膜材料を塗膜し、焼成して成膜層を形成する工程を中心に説明する。

[0017] [第 1実施形態]

本実施形態に係る表示装置 (有機 ELパネル） 1は、例えば図 1に示した表示装置と略同じ構成を有する。つまり基板 2上に下部電極 3をパターン形成し、画素部 4に対応する領域を絶縁区画する区画層（絶縁層） 5を成膜し、その成膜された基板 2に対して UV照射による洗浄等を施した後、例えば正孔注入層 6、正孔輸送層 7、発光層 8、電子輸送層 9、電子注入層 10等の成膜層 11を順次成膜し、その成膜層 11上に上部電極 12を形成することで有機 EL素子 13を得る。そしてその有機 EL素子 13を不図示の封止部材と封止用接着材料により封止する封止工程や、アツセィ工程等を行うことで有機 ELパネル 1を得る。以下従来との相違点を中心に説明する。

[0018] 図 3は、本発明の第 1実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。本実施形態に係る表示装置の製造装置 100は、図 3に示すように、被成膜対象の基板 2、成膜用マスク 104、および噴霧装置 (スプレー） 105を有する。製造装置 100は不図示の制御部を有し、この制御部は製造装置全体を統括的に制御する。

[0019] スプレー 105は、例えば被成膜対象の基板 2および成膜用マスク 104の上方に配置される。スプレー 105は、タンク 106、および噴射口 107を有する。タンク 106には、成膜材料 600が貯溜されている。噴射口 107からはタンク 106に貯溜された成膜材料 600が噴射される。

[0020] 本実施形態に係る成膜材料 600としては、例えばプロトン系溶媒に可溶な高分子材料、非プロトン系材料に可溶な高分子材料、等の各種高分子材料を採用することができる。

以下、高分子材料の一具体例を説明する。

[0021] (1)プロトン系溶媒に可溶な高分子材料

プロトン系溶媒とは主に水に対応する。このプロトン系溶媒に可溶な高分子材料としては、例えば PEDOT (poly (3,4- ethylen dioxythiophene) )、ポリア-リン（PANI)、等の共役系高分子材料を採用することができる。

[0022] (2)非プロトン系溶媒に可溶な高分子材料

非プロトン系材料とは、例えばトルエン、ベンゼン、クロ口ベンゼン、ジクロロべンゼン、クロ口ホルム、テトラリン、キシレン、ァニソール、ジクロロメタン、 yブチルラクラタトン、ブチルセルソルブ、シクロへキサン、 NMP (N—メチルー 2—ピロリドン）、ジメチルスルホキシド、シクロへキサノン、ジォキサン、および THF (テトラヒドロフラン）等の各種材料のうち 1種又は複数種を含む溶媒である。この溶媒に可溶な成膜材料としては、例えばポリパラフエ-レンビ-レン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリパラフエ二レン誘導体、ポリアルキルフエ-レン、ポリアセチレン誘導体等の有機溶媒に可溶な物質の一種又は複数種を含む成膜材料を採用することができる。

[0023] 本実施形態に係る表示装置の製造装置 100は、例えば図 3に示すように、被成膜対象の基板 2上に成膜用マスク 104を配置する。図 4は図 3に示した成膜用マスク 10 4を説明するための図である。図 4 (a)は成膜用マスク 104の裏面図を示し、図 4 (b) は成膜用マスク 104の裏面側からの斜視図を示し、図 4 (c)は図 4 (b)に示した成膜用マスク 104の A— A線に沿った断面図である。図 5は図 3に示した表示装置製造時の被成膜対象の基板 2と成膜用マスク 104の開口部 103a付近を拡大した断面図である。

[0024] 成膜用マスク 104は、図 4, 5に示すように、一対の電極間に成膜層 11が狭持された自発光素子 (有機 EL素子 13)を基板 2上に形成する際に、基板 2に直接又は他の層（例えば絶縁層 5や下部電極 3等）を介して当接するように配置され、液状で流動性を有する成膜材料 600がスプレーされて、基板 2上に成膜層のパターンを成膜する際に用いられるマスクである。成膜用マスク 104は、開口部 103a、および遮蔽部 1 041を有する。

[0025] 開口部 103aは、基板 2上に形成される自発光素子 13の成膜層 11のパターンに応じて形成された貫通孔部であり、成膜時には成膜材料 600が貫通孔部を介して基板 2上に付着する。本実施形態に係る基板 2には、図 3に示すように表示部を構成する複数の画素部 4それぞれに対応して下部電極 3が形成されている。製造装置 100は、例えば正孔注入層 6としての成膜層を形成するための成膜材料 600を、基板 2上に形成された複数の画素部 4の全体又は一部に、スプレー 105により塗布する。本実施形態に係る開口部 103aは、図 3〜5に示すように、複数個の画素部 4に成膜材料 600を塗布するように、基板 2上の複数の画素部 4が形成された領域と略同じ、又はそれより大きな開口孔部が形成されている。

[0026] 遮蔽部 1041は、成膜時に、スプレー 105から噴射される成膜材料 600を遮蔽して基板 2上に成膜材料 600が付着することを防止する。遮蔽部 1041は、接触部 41、および溝部 42を有する。接触部 41は、例えば図 5に示すように、少なくとも開口部 10 3aのエッジ部 104A近傍に形成され、基板 2と直接又は他の層（例えば絶縁層 5や下部電極 3等）を介して略当接する形状に形成されている。この際、マスク 104の開口部 103の周囲に形成された接触部 41の基板対向面と、絶縁層 5の表面との間に、僅かな間隙 45が形成されて、てもよ、。

[0027] また、接触部 41の幅 Wがマスクの厚み tの 1Z5以上で、かつ液状の成膜材料のしみ込みを防止する点から接触部 41の幅 Wが 0. 01mm以上であることが好ましぐ成膜材料を精度よく塗布できる点カゝら接触部 41の幅 Wは 5mm以下であることが好ましい。接触部 41の幅 Wがマスクの厚み tの 1Z5より小さぐかつ幅 Wが 0. 01mmより小さい場合には、液状の成膜材料が成膜用マスクの接触部 41を介して封止する領域までしみこんでしまう点で好ましくなぐ幅 Wが 5mmより大きい場合、成膜材料の塗布が粗悪になってしまう点から好ましくない。

[0028] 溝部 42は、接触部 41から基板 2と当該成膜用マスク 104間への液状の成膜材料 6 00のしみこみを防止する機能を有する。本実施形態に係る溝部 42は、成膜用マスク 104の開口部 103付近に形成された接触部 41よりも、開口部 103の外側の遮蔽部 1 041に形成され、基板 2と対向する面側に、断面形状が略凹形状に形成されている。溝部 42は、例えば成膜材料 600の表面張力や、絶縁層 5,成膜用マスク 104に対する成膜材料 600の付着力等に応じて、成膜材料 600が接触部 41から溝部 42にしみでな、ような形状や溝の深さに形成されて、ることが好ま、。溝部 42の深さ dが浅すぎると、毛管現象により溝部に成膜材料 600が浸入しやすくなつてしまう。これを防止するためには、溝部 42の深さ dを、少なくとも、成膜材料 600の塗布直後乾燥前の膜厚以上にするのが好適である。例えば、固形分濃度 1%からなる成膜材料 600を用い、乾燥後 lOOnmの膜厚を得たい場合、成膜材料 600の塗布直後乾燥前の膜厚は最大で、 100 + 0. 01 = 10000nm、つまり 0. 01mmである力も、この場合、溝部 42の深さ dは 0. 01mm以上が好ましい。一方、溝部 42の深さ dが深すぎると、溝部でマスクが薄くなり、マスク全体の強度が低下し、マスクの反りが生じやすくなる。これを防ぐためには、溝部 42の深さ dをマスク 104の厚さの 4Z5以下にするのが好適である。

[0029] 例えば、マスク 104の厚さが 0. 5mmの場合、溝部の深さ dは、 0. 5 X 4/5 = 0. 4 mm以下にするのが望ましい。上記構成の成膜用マスク 104は、例えば平板形状やシート形状に形成された榭脂材料や金属材料等の各種材料カゝらなる部材に、エッチング等の各種製造方法により開口部 103a,接触部 41,および溝部 42等を形成することで、簡単に得ることができる。マスク 104の厚さ tが薄すぎると、マスクに反りが発生しゃすくなってしまう。マスクの反りは、マスクを、張力をかけて固定することにより防止することができるが、それでも、マスクが薄すぎると、張力によりマスクの変形や破壊が生じてしまう。これらを防止するためには、マスクの材質にもよる力マスク 104の厚さ tを 0. 01mm以上とするのが望ましい。一方、マスク 104の厚さ tが大きすぎると、マスクエッジにおいて、成膜ムラが生じやすくなつてしまう。これを防ぐためには、マスク 10 4の厚さ tを 5mm以下とするのが望まし!/、。

[0030] 図 5は図 3に示した製造装置 100の動作を説明するための図である。図 6は図 3に示した製造装置 100により製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。上記構成の成膜用マスク 104を用、た表示パネルの製造装置 100の動作を図 3〜図 6を参照しながら説明する。

[0031] 先ず製造装置 100は、基板 2上に予め規定されたパターン形状の下部電極 (第 1 の電極） 3を形成し、下部電極 3を絶縁材料により絶縁区画して区画層（絶縁層） 5を形成する。次に図 3, 5に示すように、被成膜対象の基板 2と成膜用マスク 104とを、成膜用マスク 104に形成された開口部 103aと、基板 2に形成されたパターンとが予め規定された位置関係となるように位置決めして、基板 2上に成膜用マスク 104を配置する。

[0032] この際、基板 2上に直接又は他の層を介して接触部 41が略当接するように成膜用マスク 104を配置する。図 3に示すように、成膜用マスク 104の上方に噴霧装置 (スプレー） 105が配置されている。スプレー 105では、タンク 106に貯溜された成膜材料 6 00が噴射口 107に流入して、噴射口 107から液状の成膜材料 600がスプレーされる。噴射された成膜材料 600が、成膜用マスク 104の開口部 103aを介して、基板 2上の下部電極 3や絶縁層 5上に付着する。成膜材料 600は、基板 2上に付着した初期状態では液状で流動性を有する。この成膜材料 600が、図 5に示すように、マスク 10 4の開口部 103aの周囲の基板対向面 (接触部 41)と絶縁層 5の表面との間隙 45に毛管現象によりしみこむ。成膜用マスク 104には、接触部 41の外側に、断面略凹形状の溝部 42が形成されて、るので、間隙 45にしみこんだ成膜材料 600が溝部 42にしみだすことがない。更に溝部 42から外側の成膜用マスク 104と絶縁層 5との間の間隙 43へ、成膜材料 600がしみだすことを防止することができる。

[0033] そして成膜材料 600が基板 2上の画素部 4等の規定領域に塗膜された状態で、例えば規定時間、上記成膜された基板 2に加熱処理等の規定処理を施すことにより、成膜材料 600を固化させる。詳細には成膜材料 600が溶媒に溶解した状態で、基板 2上に塗布された場合、その基板 2に加熱処理等の規定処理を施して不要な溶媒を気化させて除去する。これにより、図 6に示すように、基板 2上には成膜材料 600からなる正孔注入層 6としての成膜層が形成される。この際、図 6に示すように基板 2の絶縁層 5上に、接触部 41に対応する位置に、成膜材料 600からなる層 600Aが形成される場合がある。

[0034] そして製造装置 100は、規定の成膜用マスクを用いて、順次、例えば正孔輸送層 7 ,発光層 8,電子輸送層 9,電子注入層 10等を形成するための成膜材料を塗膜し、成膜層 11上に上部電極 (第 2の電極)を形成することにより、基板 2上に一対の下部電極 3,上部電極 12間に成膜層 11が狭持された自発光素子 13を形成する。その後、製造装置 100が、有機 EL素子 13を不図示の封止部材により封止することで、有機 ELパネル 1を得ることができる。

[0035] 以上説明したように、自発光素子 13の成膜層 11のパターンに応じた開口部 103a を備え、少なくとも開口部 103aのエッジ部 103A近傍に、基板 2と直接又は他の層を介して略当接する接触部 41が形成され、当該接触部 41よりも外側に、接触部 41から基板 2と当該成膜用マスク 104間への液状の成膜材料 600のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部 42が形成された成膜用マスク 104を、基板 2上に配置して、液状の成膜材料 600を成膜用マスク 104の開口部 103aを介して基板²上に噴射して成膜層 11を形成するので、成膜用マスク 104と基板 2の間隙 43に液状の成膜材料 6 00が毛管現象によるしみこむことを防止することができ、高精度に成膜パターンを形成することができる。また不要な成膜パターンを形成することを防止することができるので、上記製造方法にて製造された自発光素子を高精度に封止することができる。また上記製造方法により高精度な成膜パターンを形成することができるので、高発光性能の表示装置を提供することができる。

[0036] また接触部 41が形成された成膜用マスク 104を絶縁層 5上に配置した状態で成膜材料 600を噴射して成膜を行うので、接触部 41に対応する絶縁層 5上の位置に成膜材料 600からなる層 600Aが形成される場合がある。この層 600Aにより、上記本発明に係る成膜用マスク 104を用いて成膜層が形成されたことを容易に確認することができる。

[0037] [第 2実施形態]

図 7は、本発明の第 2実施形態に係る成膜用マスク 104bを用いた製造装置 100b を説明するための図である。図 8は、図 7に示した製造装置 100bの成膜用マスク 10 4bを説明するための上面図である。第 1実施形態と同様な構成要素、機能、動作等については説明を省略する。

[0038] 前述した第 1実施形態では、正孔注入層としての成膜層 11を形成するための成膜材料 600を、基板 2上に形成された複数の画素部 4の全体又は一部にスプレー 105 により塗布した力第 2実施形態に係る製造装置 100bでは、図 7, 8に示すように、基板 2上に形成された画素部 4それぞれに対応する位置に、開口部 103bが形成された成膜用マスク 104bを用、て成膜材料 600を塗布する。

[0039] 本実施形態における成膜用マスク 104bは、例えば図 7, 8に示すように、開口部 10 3b、および遮蔽部 1041bを有する。開口部 103bは、上述したように基板 2上の画素部 4毎に形成される成膜パターンの位置に対応した位置に、成膜パターンの形状に応じて形状の開口部が形成されている。遮蔽部 1041bは、接触部 41b、および溝部 42bを有する。接触部 41bは、開口部 103bのエッジ部近傍に形成され、基板 2と直接又は他の層（例えば絶縁層 5)を介して略当接する形状に形成されている。溝部 4 2bは、開口部 103の外側の遮蔽部 1041内に形成され、断面形状が台形状に形成されている。また本実施形態に係る溝部 42bは隣接する接触部 41に共通に設けられている。上述した実施形態に係る成膜用マスク 104bでは、図 7, 8に示すように、開口部 103bそれぞれに対応して、開口部 103bに隣接して X方向（面内の一方向）に溝部 42bを形成した力この形態に限られるものではない。例えば溝部 42bを、開口部 103bそれぞれに対応して開口部 103bを囲むように形成してもよいし、開口部 10 3bの X方向や y方向に沿って溝部 42bを形成してもよ、。

[0040] 図 9は、本発明の第 2実施形態に係る製造装置 100bにより製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。上記構成の成膜用マスク 104bを用いた製造装置 100bの動作を説明を図 7〜図 9を参照しながら説明する。

[0041] 製造装置 100bは、図 7, 8に示した成膜用マスク 104bを基板 2上に配置して、スプレー 105から成膜材料 600を噴射する。成膜材料 600は、成膜用マスク 104bの開口部 103bを介して、基板 2の画素部 4毎に塗布される。この際、液状で流動性を有する成膜材料 600は、毛細現象により成膜用マスク 104bの接触部 41と絶縁層 5との間にしみ込む。しかし本実施形態に係る成膜用マスク 104bは、溝部 42bが形成されているので、成膜用マスク 104bと絶縁層 5との間全体にしみ込むことを防止することができる。その後、成膜材料 600が基板 2b上の画素部等の規定された領域に塗布された状態で、例えば規定時間、上記成膜された基板 2を加熱等の規定処理により不要な溶媒を気化させて除去する。すると図 9に示すように、基板 2上には成膜材料 600からなる正孔注入層 6としての成膜層が形成される。この際図 9に示すように、成膜材料 600からなる層 600Aが形成される場合がある。そして製造装置 100bは、規定の成膜用マスクを介して、順次、規定材料を塗布することにより、例えば基板 2上に一対の下部電極 3,上部電極 12間に成膜層 11が狭持された自発光素子 13を形成する。その後、製造装置 100が、有機 EL素子 13を不図示の封止部材により封止することで、有機 ELパネル 1を得ることができる。

[0042] 以上説明したように、本実施形態では、成膜用マスク 104bは、基板 2上に形成される画素部 4それぞれに形成される成膜パターンに応じた開口部 103aを有し、その開口部 103aのエッジ部近傍に溝部 42bが形成されているので、画素部 4それぞれに高精度に成膜層を形成することができる。

[0043] [第 3実施形態]

図 10は、第 3実施形態を説明するに当たり、基板に塗布された流動性を有する成膜材料 600に関して、解決すべき課題を説明するための図である。図 10 (a)は基板 2上に成膜材料 600を塗布した直後の状態を説明するための図であり、図 10 (b)は塗布および加熱処理により、基板 2上に塗布された成膜材料 600が表面張力等により変形することを説明するための図である。

[0044] 前述した第 1,第 2実施形態では基板 2上に流動性を有する成膜材料 600が塗布された直後は、成膜材料 600の表面張力と、絶縁層 5や成膜用マスク 104の表面張力 (付着力）等の力のバランスにより、図 10 (a)に示すように、成膜材料 600が基板 2上に一様に付着している。この際、塗布および加熱する工程にかけて、加熱による成膜材料 600の表面張力の変化や、絶縁層 5や成膜用マスク 104の表面張力（付着力）等の力のバランスが変化することにより、図 10 (b)に示すように、開口部 103のエッジ部付近の成膜材料 600の液面 (層表面） 601が他よりも低下して、塗布ムラが生じる場合がある。このため本来成膜層 11として形成したい成膜パターンよりも、小さい成膜パターンが形成されてしま!ヽ、成膜精度が低下する場合がある。

[0045] 本発明の第 3実施形態に係る製造装置 100cでは、上述した成膜精度の低減を防止するために、成膜用マスクの開口部のエッジ部付近に、成膜材料 600を一時保持する液溜部を設ける。以下図面を参照しながら詳細に説明する。なお、第 1および第 2の実施形態と同様な構成要素、機能、動作等については説明を省略する。 [0046] 図 11は本発明の第 3実施形態に係る成膜用マスク 104cを説明するための図である。図 11 (a)は成膜用マスク 104cの裏面図を示し、図 11 (b)は成膜用マスク 104cの裏面側からの斜視図を示し、図 11 (c)は図 11 (b)に示した成膜用マスク 104cの A— A線に沿った断面図である。図 12は表示装置の製造時の被成膜対象の基板 2と成膜用マスク 104cの開口部付近を拡大した断面図である。

[0047] 本実施形態に係る成膜用マスク 104cは、自発光素子の成膜層のパターンに応じた開口部 103a、および遮蔽部 1041cを有する。開口部 103aは、基板 2上に形成される成膜層のパターンに応じた形状を有する。詳細には開口部 103aは、第 1実施形態と略同様に、複数個の画素部 4に成膜材料 600を塗布するように、基板 2上の複数の画素部 4が形成された領域と略同じ、又はそれより大きな貫通孔部である。遮蔽部 1041cは、液溜部 40、接触部 41、および溝部 42を有する。液溜部 40は、例えば図 11に示すように、開口部 103aのエッジ部 104Aと、接触部 41との間に、液状で流動性を有する成膜材料 600を一時的に溜める。液溜部 40は、詳細には図 11に示すように、階段形状にひさし部 40Aおよび凹部 40Bが形成されている。この液溜部 40は、成膜時に図 12に示すように、成膜用マスク 104cを基板 2上に配置した状態で、ひさし状部 40Aと絶縁層 5との間に、所定の大きさの間隙 405を形成する。この液溜部 40は、例えば成膜材料 600が付着した基板に加熱処理を施した場合であっても、上記基板 2上に所望の成膜パターンが形成できるように、液状の成膜材料 600を一時的に保持することができる大きさや形状に形成されていることが好ましい。また、ひさし部 40Aの形状は、凹部 40Bの深さ（別言すれば、図 11 (c)に示す間隙 405の深さ )が、溝部 42の深さ dと略同一であると、マスクをエッチング法ゃメツキ法で作製する際、凹部 40Bと溝部 42を同時に形成することが容易となり、望ましい。

[0048] 上記構成の成膜用マスク 104cは、例えば平板形状やシート形状に形成された榭脂材料や金属材料等の各種材料からなる部材を、エッチング等の各種製造方法により、基板 2の画素部 4に形成される成膜パターンそれぞれに応じた開口部 103aや、液溜部 40 (ひさし部 40Aおよび凹部 40B)、接触部 41、溝部 42等を形成することで、簡単に得ることができる。

[0049] 図 13は、塗布から加熱工程にかけての成膜材料 600の動作を説明するための図である。図 14は、本発明の第 3実施形態に係る製造装置 100cにより製造される表示パネルの一実施形態を説明するための図である。上記構成の成膜用マスク 104を用いた製造装置 100cの動作を、図 11〜図 14を参照しながら説明する。

[0050] 本実施形態に係る製造装置 100cは、図 12に示すように、成膜用マスク 104cを基板 2上に載置した状態で、スプレー 105から成膜材料 600を噴射して、基板 2に成膜材料 600を塗布する。図 12に示すように、液状で流動性を有する成膜材料 600は、成膜用マスク 104cの開口部 103aを介して基板 2上に塗布されると、液溜部 40の間隙 405内にまで付着する。また成膜材料 600は、接触部 41と絶縁層 5の間隙 45内にまでしみ込むが、溝部 42が形成されているので、それ以上成膜用マスク 104cと絶縁層 5との間にしみ込まない。その後、上記基板 2を加熱等の規定処理により不要な溶媒を気化させて除去すると、図 13, 14に示すように、液溜部 40内での成膜材料 6 00の液面 (層表面）が低下し、基板 2上には成膜材料 600からなる正孔注入層 6としての成膜層が形成される。この際、図 14に示すように基板 2の絶縁層 5上に、接触部 41に対応する位置に、成膜材料 600からなる層 600Aが形成される場合がある。その後、所定の成膜材料を成膜することで成膜層 11を形成し、その上に上部電極 12 を形成し、得られた自発光素子を封止することで、表示装置を得ることができる。

[0051] 上述した液溜部 40は、例えば図 12〜図 14に示すように、塗布および基板加熱ェ程等により、液溜部 40内での成膜材料 600の液面 (層表面）が低下する度合い等に基づいて、基板 2上に最適な成膜パターンが形成されるように、液溜部 40の形状や間隙 405の大きさが規定されることが好ましい。

[0052] 以上説明したように、上記実施形態に係る成膜用マスク 104cは、開口部 103aのェッジ部 104Aと、接触部 41との間に、液状の成膜材料 600を溜める液溜部 40が形成されているので、第 1実施形態と比べて、加熱工程した後であっても、高精度に成膜ノターンを成膜することができる。

[0053] また、液溜部 40は、塗布および基板加熱工程等により、液溜部 40内での成膜材料 600の液面 (層表面）が低下する度合い等に基づいて、適宜、基板 2上に最適な成膜パターンが形成されるように、液溜部 40の形状や間隙 405の大きさが規定することで、より高精度に成膜パターンを成膜することができる。 [0054] [第 4実施形態]

図 15は、本発明の第 4実施形態に係る成膜用マスク 104dを用いた製造装置 lOOd を説明するための図である。第 1〜第 3実施形態と同様な構成要素、機能、動作等については説明を省略する。本実施形態に係る製造装置 lOOdは、図 15に示すように、第 2実施形態と略同様に、基板 2上に形成された画素部 4それぞれに対応する位置に、開口部 103bが形成された成膜用マスク 104dを用いて成膜材料 600を塗布する。本実施形態に係る成膜用マスク 104dは、第 4実施形態と略同様に、液溜部 40 を有する。

[0055] この液溜部 40は、図 15に示すように、開口部 103aのエッジ部 104Aと、接触部 41 との間に、液状で流動性を有する成膜材料 600を一時的に溜める。また液溜部 40は、成膜時に図 15に示すように、成膜用マスク 104dを基板 2上に載置した状態で、ひさし状部 40Aと絶縁層 5との間に、所定の大きさの間隙 405を形成する。上記構成の成膜用マスク 104dは、例えば平板形状やシート形状に形成された榭脂材料や金属材料等の各種材料からなる部材を、エッチング等の各種製造方法により、開口部 10 3aや溝部 42を形成して簡単に得ることができる。上記構成の成膜用マスク 104dを用いた製造装置 100dの動作は、第 3実施形態と略同様であるので説明を省略する

[0056] 以上説明したように、本実施形態に係る製造装置 lOOdでは、基板 2上に形成された画素部 4それぞれに対応する位置に、開口部 103bが形成された成膜用マスク 10 4dを用いる。この成膜用マスク 104dは、開口部 103b毎に液溜部 40 (ひさし部 40A および凹部 40B)が形成されているので、第 1および第 2実施形態と比較して、画素部 4それぞれに高精度に成膜パターンを形成することができる。

[0057] [第 5実施形態]

図 16は、第 5実施形態を説明するに当たり、成膜時の成膜材料 600の表面張力に関する、解決すべき課題を説明するための図である。なお、図 16は、成膜時の成膜用マスク 104jの上面形状を示した図である。

図 16に示すように、単純に開口部 103aが形成された成膜用マスク 104jを、基板 2 上に配置した状態で、上部からスプレー 105により成膜材料 600を塗布すると、塗布から加熱工程にかけて、加熱による成膜材料 600の表面張力等の要因により、液状の成膜材料 600が開口部 103aの中心部に向けて流動し、開口部 103aの角部 103 C付近では、成膜材料 600の液面 (層表面） 601が他よりも低下してしまう。このため本来成膜層 11として形成した、成膜パターンよりも、小さ、成膜パターン (角部が丸角形状）に形成されてしまい、成膜精度が低下する場合がある。

[0058] 本発明の第 5実施形態に係る製造装置 lOOeでは、上述した成膜精度の低減を防止するために、成膜用マスクの開口部の角部 103Cに、成膜材料 600を一時保持する液溜部が形成された成膜用マスクを用いて成膜を行う。以下図面を参照しながら詳細に説明する。

[0059] 図 17は、本発明の第 5実施形態に係る成膜用マスク 104eを説明するための図である。図 17 (a)は本発明の第 5実施形態に係る成膜用マスク 104eの上面図であり、図 17 (b)は図 17 (a)に示した成膜用マスク 104eの X—X線に沿った断面図であり、図 17 (c)は図 17 (a)に示した成膜用マスク 104eの Y—Y線に沿った断面図である。図 18は図 17 (a)に示した成膜用マスク 104eの開口部 103eの角部 103C付近を拡大した裏面図である。

[0060] 本実施形態に係る成膜用マスク 104eは、図 17, 18に示すように、開口部の角部 1 03Cに、液状の流動性を有する成膜材料 600を一時保持する角部液溜部 44が形成されている。詳細には、成膜用マスク 104eは、図 17, 18に示すように、開口部 103e 、および遮蔽部 1041eを有する。

[0061] 開口部 103eは、第 1実施形態と略同じように、基板 2上に形成される成膜層のバターンに応じた形状を有する。本実施形態では開口部 103eは、複数個の画素部 4に成膜材料 600を塗布するように、基板 2上の複数の画素部 4が形成された領域と略同じ、又はそれ大きな貫通孔部が形成されている。

また開口部 103eの角部 103Cに形成された角部液溜部 44は、図 17, 18に示すように、開口部側力も遮蔽部側に向力つて略凹形状に形成されている。角部液溜部 44 は、この形態に限られるものではない。角部液溜部 44は、例えば液状で流動性を有する成膜材料 600を一時的に保持することができれば、略楕円形状、略円形状、略台形状、略矩形状等の各種形状を採用することができる。 [0062] また本実施形態に係る成膜用マスク 104eは、遮蔽部 1041eとして接触部 41e、溝部 42e、および液溜部 40eを有する。この接触部 41e、溝部 42e、および液溜部 40e それぞれは、角部 103C近傍では、図 17, 18に示すように、角部液溜部 44の形状に応じて形成されている。詳細には図 17, 18に示すように、開口部 103eのエッジ部 10 4A力も略等距離だけ離れた位置に、液溜部 40eのひさし部 40Aが形成され、そこから規定距離だけ離れた位置に接触部 41,溝部 42が順に形成されている。

[0063] 上述した成膜用マスク 104eでは加熱工程等により、角部 103Cでの成膜材料 600 の液面 (層表面）が低下する度合い等に基づいて、適宜、基板 2上に最適な成膜パターンが形成されるように、角部液溜部 44、接触部 41、溝部 42等の形状や大きさが適宜規定されることが好まし、。

[0064] 図 19 (a)は、図 17, 18に示した成膜用マスク 104eを用いた製造装置の動作を説明するための図であり、成膜用マスク 104の上側から見た図である。図 19 (b)は図 19 (a)に示した成膜用マスク 104および基板 2等の断面図である。

[0065] 製造装置10(^は、図19 (&) , (b)に示すように、スプレー 105から成膜材料 600を噴射する。成膜材料 600は、成膜用マスク 104eを介して基板 2上に付着する。塗布直後では、図 19 (a) , (b)に示すように、成膜材料 600の液面 602Aが、角部液溜部 44,液溜部 40e,接触部 41にまで付着する。そして規定時間、上記成膜された基板 2を加熱等の規定処理により不要な溶媒を気化させて除去すると、図 19 (a) , (b)に示すように、液溜部 40,角部液溜部 44での成膜材料 600の液面 (層表面）が低下する。詳細には成膜材料 600は液面 602Aが順次、液面 602B, 602Cへと低下する。そして、基板 2上には成膜材料 600からなる正孔注入層 6としての成膜層が形成される。この際、本実施形態では図 19 (a)に示すように、加熱処理後、開口部 103eの角部 103C近傍では成膜材料 600が所望のパターン形状に高精度に成膜される。

[0066] 以上説明したように、本実施形態に係る製造装置 100eでは、成膜用マスク 104e 開口部 103eの角部 103Cに、図 17, 18に示すような、成膜材料 600を一時保持する角部液溜部 44を設けたので、流動性を有する成膜材料 600の表面張力等による成膜精度の低減を防止することができ、高精度な成膜パターンを得ることができる。

[0067] [第 6実施形態] 図 20は、本発明の第 6実施形態に係る製造装置 100fに用いられる成膜用マスク 1 04fを説明するための図である。上述した実施形態と同様な構成、機能、動作等については一部説明を省略する。本実施形態に係る成膜用マスク 104fは、図 20に示すように、開口部 103f、遮蔽部 1041fを有する。

[0068] 開口部 103fは、第 2実施形態と略同様に、基板 2上の画素部 4毎に形成される成膜パターンの位置に対応した位置に、成膜パターンの形状に応じた形状に形成されている。本実施形態に係る成膜用マスク 104fでは、複数の開口部 103fがマトリクス状に配置され、そのうち四角に形成された開口部 103Fに角部液溜部 44が形成されている。

[0069] また開口部 103Fそれぞれの 4つの角部のうち、一つの角部に角部液溜部 44が形成されている。この際、例えばマトリクス状に形成された複数個の開口部 103fを一つの大きな開口部と仮定した場合に、その開口部の四角部に相当する位置に上記角部液溜部 44が形成されている。遮蔽部 1041fは、接触部 41f、および溝部 42fを有する。接触部 41fおよび溝部 42fは、第 5実施形態と略同様な構成や機能を有するので説明を省略する。

[0070] 成膜用マスク 104fは、上述した実施形態に限られるものではない。例えば成膜用マスク 104fは、複数個の開口部 103fがマトリクス状に形成され、その開口部 103fそれぞれの角部又は一部の角部に、角部液溜部 44が形成されて、てもよ、。

[0071] 図 21は、図 20に示した成膜用マスク 104fを用いて製造装置 100fにより製造された一実施形態に係る表示装置を説明するための図である。

本実施形態に係る製造装置 100fは、図 20に示した成膜用マスク 104fを用 Vヽて、上記成膜材料 600をスプレーして成膜を行う。その結果、例えば図 21に示すような表示装置 (有機 ELパネル） Ifを得る。

[0072] この有機 ELパネル Ifは、図 21に示すように、複数の画素部 4がマトリクス状に形成され、その画素部 4を区画する第 1の区画層（絶縁層） 51fと、画素部 4と第 1の区画層 5 Ifを取り囲む第 2の区画層（絶縁層） 52fとを有する。画素部 4は、図 1に示したように、基板 2上に下部電極 3がパターン形成され、例えば正孔注入層 6、正孔輸送層 7、発光層 8、電子輸送層 9、電子注入層 10等の成膜層 11が順次成膜され、その成膜層 11上に上部電極 12が積層されて、有機 EL素子 13が形成される。その有機 EL 素子 13を不図示の封止部材と封止用接着材料により封止する封止工程や、アツセィ工程等を行うことで有機 ELパネル Ifを得る。この際、四角の画素部 4Fには、図 20に示した成膜用マスク 104fの角部液溜部 44に対応した形状の成膜層 11Fが形成されている。この成膜層 11Fは、第 2の区画層 53Fに向力つて凸形状に形成されている。

[0073] 以上説明したように、本実施形態に係る製造装置 lOOfは、基板 2上に形成される画素部 4それぞれに形成される成膜パターンに応じた開口部 103fを有し、その開口部 103fに角部液溜部 44が形成された成膜用マスク 104fを用いて成膜を行うので、画素部 4それぞれに高精度に成膜パターンを形成することができる。特に上記実施形態では、マトリクス状に形成された複数個の開口部 103fのうち、四角に相当する開口部 103Fの角部に角部液溜部 44が形成されているので、基板 2上にマトリクス状に形成される画素部 4のうち、四角に相当する画素部 4Fの角部の成膜パターンを、高精度に成膜することができる。

[0074] [第 7実施形態]

次に、第 7実施形態について、図 22〜図 30を参照して説明する。

[0075] まず、本実施形態を説明するに当たり、解決しょうとする課題について説明する。図 5、図 6に示したように、成膜材料 600を塗布し、基板 2を加熱して成膜材料 600を乾燥させる場合、接触部 41に対応する位置に、成膜材料 600からなる層 600 Aが形成される場合がある。層 600Aが形成されること自体は、特別に問題はないが、場合によっては、層 600Aが形成されること力好ましくないこともある。

[0076] 成膜材料 600からなる層 600Aが悪影響を与える場合について、図 22〜図 24を用いて説明する。図 5に示した成膜用マスクを用 V、て成膜材料 600をスプレーすると、図 22に示すように、そのスプレーされた成膜材料 600が、接触部 41と絶縁層 5の表面との間隙 45に毛管現象によりしみこむ場合がある。この状態で、基板 2に加熱処理等の規定処理を施すと、間隙 45にしみこんだ成膜材料 600も乾燥し、固化する。この際、図 23に示すように、固化した成膜材料 600が、絶縁層 5と接触部 41の両方に接して形成され、成膜用マスク 104を絶縁層 5から取り外すときに、固化した成膜材料 600を介して絶縁層 5と接触部 41との両者が固着してしまい、取り外すことが困難となったり、強い力で取り外した結果、図 24に示すように、成膜材料 600からなる層 6 OOAがささくれだった状態に引き裂かれ、「バリ」となって残存する等の、好ましくない場合を招来する。本実施形態では、こうした問題を解決することを可能にしている。

[0077] 本実施形態では、図 25に示すように、成膜用マスク 104を絶縁層 5等の表面に接触させると、その表面に対して接触部 41の対向面が僅かの間隔 tlだけ離れて隙間を生じさせるように、接触部 41の絶縁層 5等の表面に対する対向面が溝部 42の凹部側へオフセットして（奥まって)形成されている。つまり、本実施形態における接触部 4 1は、絶縁層 5等の表面に直接接触するのではなぐ所定間隔 tlで対向する対向部となっており、対向部（以下、便宜上接触部という） 41の対向面力溝部 42の凹部側へオフセットして（奥まって）形成されて!、る。

[0078] 図 25に示した本実施形態の成膜用マスク 104を用いて、成膜材料 600を塗布し乾燥させるまでの処理工程について、図 26〜図 28を参照して説明する。図 26は、成膜材料 600を塗布した直後の状態を示す。塗布された成膜材料 600の一部が、接触部 41と絶縁層 5の表面との間の間隙（間隔 tlの隙間）内に進入し保持される。次に基板 2を加熱処理すると、成膜材料 600が固化していく途中で、図 27に示すように、接触部 41と絶縁層 5との間の隙間内に保持されてヽる成膜材料 600の一部は「液割れ」を起こし、絶縁層 52の側と接触部 41の側に分離する。この分離した状態では成膜材料 600の一部は、未だ完全に固化しておらず、その分離した成膜材料 600の一部は、その表面張力で自ら形状を整えていき、固化が完了したときには、図 28に示すように滑らかな形状の層 600Aとなる。

[0079] このように、本実施形態によれば、成膜用マスク 104の溝部 42に連なって形成されている接触部 41に、絶縁層 5の表面に対して一定の間隔 tlの隙間を生じさせる対向面を形成し、その隙間内に成膜材料 600の一部を浸入させるようにしたので、成膜用マスク 104を取り外すと、その成膜材料 600の一部を、自ら形状を整えて固化させることができ、形状の良好な成膜を実現することができる。

[0080] [第 8実施形態]

第 8実施形態は、上述の第 7実施形態と同様の解決すべき課題に対処したものである。本実施形態では、上述した解決すべき課題に対し、成膜用マスク 104における表面のヌレ性を制御することによって対処して、る。

[0081] 図 22を参照して説明すると、本実施形態では、接触部 41の少なくとも成膜材料 60 0に接する面に撥液性を施している。接触部 41を力かる構成とすることにより、成膜材料 600が乾燥する途中において、接触部 41から容易に離液することとなるため、成膜用マスク 104と絶縁層 5等が固着したり、成膜材料 600による「バリ」が生じる等の問題を回避することができる。

[0082] 接触部 41を撥液性にするためには、例えば、成膜用マスク 104の少なくとも接触部 41に、フッ素化合物のガスでプラズマ処理を施したり、少なくとも接触部 41をフッ素化合物で皮膜する等の方法を講じることができる。

[0083] なお、第 7実施形態の方法と、第 8実施形態の方法を、併用してももちろん構わない。また、第 7実施形態と第 8実施形態を、図 13に示したひさし部 40Aを有する成膜用マスクに適用しても良ぐ優れた成膜を実現することが可能となる。

[0084] また、説明の便宜上、各図面において、成膜用マスク 104等の断面形状を矩形形状として模式的に表した力本発明はこのような形状に限定されるものではない。

[0085] 実際の成膜用マスクは、その製造方法により全くの矩形形状とは異なった形となる場合が多い。例えば、成膜用マスクを、フォトエッチング法により形成した場合、図 29 に示すように、そのマスク断面にいわゆるテーパーがついた形状となったり、図 30に示すように、角に丸みがついた形状等となる。しかし、こうしたテーパー形状や角に丸みのつ、た形状を有することとなった成膜用マスクであっても、上述の実施形態で説明した成膜用マスク 104等と同様の効果が担保され、同様の効果が得られる。

[0086] また、上述の実施形態で説明した成膜用マスクを、複数枚のマスクを貼り合わせることによって作製してもよい。例えば、図 31 (a)の断面図にて示すように、マスクを 2枚貼り合わせて図 5等に示した形状の成膜用マスク 104を作製してもよいし、図 31 (b) の断面図にて示すように、マスクを 3枚貼り合わせて図 25に示した形状の成膜用マスク 104を作製してもよい。

[0087] なお、以上に第 1〜第 8実施形態について説明したが、本発明は上述したこれら実施形態に限られるものではない。例えば、上述した本発明に係る実施形態を組み合わせてもよい。また、成膜材料 600をスプレーにより噴射したが、この形態に限られるものではない。例えば液状で流動性を有する成膜材料 600を、インクジェット方式や滴下することにより、マスクを介して成膜してもよい。

[0088] また、例えば上述した実施形態では、成膜用マスクの開口部のエッジ部近傍の全周に沿って、本発明に係る接触部 41や溝部 42、液溜部 40等を形成したが、この形態に限られるものではない。例えば成膜用マスクの開口部のエッジ部近傍の全周のうち、一部に本発明に係る接触部 41や溝部 42、液溜部 40等を形成してもよい。また、所定間隔で溝部を形成してもよい。また、表示装置の各構成要素は、上述した形態に限られるものではない。

実施例

[0089] 以下、図 32を参照して、上述した表示装置の一具体例として有機 ELユニット lbを例に挙げて具体的な実施例について説明する。

[0090] 有機 ELユニット lbの基本構成は、第 1電極 (第 1の導電層） 131と第 2電極 (第 2の導電層） 132との間に成膜層 133を挟持して支持基板 110上に複数の有機 EL素子 130を形成したものである。図示の例では、支持基板 110上に Si02被覆層 120aを形成しており、その上に形成される第 1電極 131を ITO (Indium Tin Oxide)等の透明電極カゝらなる陽極に設定し、第 2電極 132を A1等の金属材料カゝらなる陰極に設定して、支持基板 110側力も光を取り出すボトムェミッション方式を構成している。また、成膜層 133としては、正孔輸送層 133A,発光層 133B,電子輸送層 133Cの 3層構造の例を示している。そして、支持基板 110と封止部材 1111とを接着層 1112を介して窒素等の不活性ガス雰囲気中で貼り合わせることによって封止領域 Sを形成し、この封止領域 S内に有機 EL素子 130からなる自発光素子部を形成して、る。

[0091] 有機 EL素子 130からなる自発光素子部は、図示の例では、第 1電極 131を絶縁層 134で区画しており、区画された第 1電極 131の下に各有機 EL素子 130による単位表示領域（130R, 130G, 130B)を形成している。また、封止領域 Sを形成する封止部材 1111の内面には乾燥手段 140が取り付けられて、湿気による有機 EL素子 130 の劣化を防止している。

[0092] また、支持基板 110の端部に形成される引出領域 110A上には、第 1電極 131と同材料，同工程で形成される第 1の電極層 1121 A力第 1電極 131とは絶縁層 134で絶縁された状態でパターン形成されている。第 1の電極層 1121 Aの引出配線部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第 2の電極層 1121Bが形成されており、更にその上に、必要に応じて IZO (Indium Zinc Oxide)等の保護被膜 1121C が形成されて、第 1の電極層 1121A,第 2の電極層 1121B,保護被膜 1121Cからなる引出配線部 1121が形成されている。そして、封止領域 S内端部で第 2電極 132 の端部 132aが引出配線部 1121に接続されて!、る。

[0093] 第 1電極 131の引出配線は、図示省略している力第 1電極 131を延出して封止領域 S外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第 2電極 132の場合と同様に、 Ag合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。

そして、封止部材 1111の引出配線部 1121に臨む端縁 1111E0は支持基板 110 と封止部材 1111の貼り合わせ前にカ卩ェされた孔カ卩工縁によって形成されてヽる。

[0094] 以下、有機 ELユニット lbの細部について、更に具体的に説明する。

[0095] a.電極；

第 1電極 131,第 2電極 132は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム (Cr)、モリブデン (Mo)、 - ッケル (Ni)、白金 (Pt)等の金属膜や ITO、 IZO等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属 (Li, Na, K, Rb , Cs)、アルカリ土類金属（Be, Mg, Ca, Sr, Ba)、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリア-リンやドープされたポリフエ-レンビ-レン等の非晶質半導体、 Cr2 03、 NiO、 Mn2 05等の酸化物を使用できる。また、第 1電極 131,第 2電極 132ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。

[0096] 引出配線部（図示の引出配線部 1121及び第 1電極 131の引出配線）には、有機 E Lユニット lbを駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線基板が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましぐ前述したように、 Ag, Cr, A1等の低抵抗金属やその合金で電極層を積層するカゝ、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。

[0097] b.成膜層；

成膜層 133は、少なくとも発光層を含む単層又は多層の成膜層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図 31に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層 133A、発光層 133B、電子輸送層 133Cを積層させたものを用いることができる力発光層 133B、正孔輸送層 133A、電子輸送層 133Cはそれぞれ 1層だけでなく複数層積層して設けても良ぐ正孔輸送層 133A、電子輸送層 133Cについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層 133A、発光層 133B、電子輸送層 133Cは従来の使用されている材料 (高分子材料、低分子材料を問わなヽ)を適宜選択して採用できる。

[0098] また、発光層 133Bを形成する発光材料においては、 1重項励起状態から基底状態に戻る際の発光 (蛍光）と 3重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光)のどちらを採用しても良い。

[0099] c封止部材；

有機 ELユニット lbにおいて、有機 EL素子 130を気密に封止するための封止部材 1111としては、ガラス製、プラスチック製、金属製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わな、）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス (プラスチックでも良ヽ)製のスぺーサにより支持基板 110との間に封止領域 Sを形成することもできる。また、上記のような封止部材により封止領域 Sを形成する気密封止法を利用しても良ぐ封止領域 S内に例えば榭脂ゃシリコーンオイル等の充填剤を封入したもの、例えば榭脂フィルムと金属箔で封止した固体封止法、ノリア膜等で有機 EL素子 130を封止する膜封止法でも良い。

[0100] d.接着剤；

接着層 1112を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型 (2液混合)，光 (紫外線 )硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル榭脂，エポキシ榭脂，ポリエステル，ポリオレフイン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高 V、紫外線硬化型のエポキシ榭脂製接着剤の使用が好まし!/、。

[0101] e.乾燥手段；

乾燥手段 140は、ゼォライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビュルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。

[0102] f.有機 ELユニット lbの各種方式等；

本発明の実施例である有機 ELユニット lbとしては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機 EL素子 130の発光形態は、前述したように支持基板 110側から光を取り出すボトムェミッション方式でも、封止部材 11 11側から光を取り出すトップェミッション方式でも構わなく（この場合封止部材 1111 を透明材料にする必要がある）、マルチフオトン構造を採用しても構わない。また、有機 ELユニット lbは単色表示であっても複数色表示であっても良ぐ複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光を有する有機 EL素子を単数または複数備える有機 ELユニット lbにカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式 (CF方式、 CCM方式）、 2色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式 (SOLED (trans parent Stacked OLED)方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、図示の例ではパッシブ駆動方式を示している力支持基板 110として TFT基板を採用し、その上に平坦ィ匕層を形成した上に第 1電極 131 を形成するようにして、ァクディブ駆動方式を採用したものであってもよ、。

[0103] 本発明に係る表示装置 (有機 ELパネル)は、例えば携帯電話機や、カーオーディォ、カーインパネ、パーソナルコンピュータ、 PDA (Personal Digital Assistant)装置、電子手帳、トランシーバ、テレビジョン受信機、液晶表示装置のノックライト、映像機器、フラッシュ装置、ライトや照明装置、光電気変換装置、光通信装置等の各種装置にも適用可能である。

[0104] 以上説明したように、本発明の実施形態では、自発光素子 13の成膜層 11のバターンに応じた開口部 103aを備え、少なくとも開口部 103aのエッジ部 103A近傍に、基板 2と直接又は他の層を介して略当接する接触部 41が形成され、当該接触部 41 よりも外側に、接触部 41から基板 2と当該成膜用マスク 104間への液状の成膜材料 6 00のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部 42が形成された成膜用マスク 104を、基板 2上に配置して、液状の成膜材料 600を成膜用マスク 104の開口部 103aを介して基板 2上に噴射して成膜層 11を形成するので、成膜用マスク 104と基板 2の間隙 43に液状の成膜材料 600が毛管現象によるしみこむことを防止することができ、高精度に成膜パターンを形成することができる。

[0105] また不要な成膜パターンを形成することを防止することができるので、上記製造方法にて製造された成膜層 11を高精度に封止することができる。また上記製造方法により高精度な成膜パターンを形成することができるので、高発光性能の表示装置を提供することができる。また接触部 41が形成された成膜用マスク 104を絶縁層 5上に配置した状態で成膜材料 600を噴射して成膜を行うので、接触部 41に対応する絶縁層 5上の位置に成膜材料 600からなる層 600Aが形成される場合がある。この層 600 Aにより、上記本発明に係る成膜用マスク 104を用いて成膜層が形成されたことを容易に確認することができる。

[0106] なお、本発明による技術は、有機 EL素子以外の他の有機半導体素子にも応用可能である。例えば、特開 2004— 103905等に開示される、有機半導体を用いたトランジスタ素子等にも応用することができる。具体的には、該トランジスタ素子のチヤネル部を、有機半導体材料を溶解、もしくは、分散した溶液を、本願による成膜用マスクを用いてスプレー塗布することにより、形成することができる。

Claims

請求の範囲

[1] 一対の電極間に成膜層が狭持された自発光素子を基板上に形成する際に、前記基板上に配置され、液状の成膜材料が噴射されて、前記基板上に前記成膜層を形成する成膜用マスクであって、

前記自発光素子の成膜層のパターンに応じた開口部を備え、

少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する接触部が形成され、

当該接触部よりも外側に、前記液状の成膜材料のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部が形成されて！ヽること、

を特徴とする成膜用マスク。

[2] 前記開口部のエッジ部と前記接触部との間に、前記液状の成膜材料を溜める略段形状の液溜部が形成されて!ヽること、

を特徴とする請求項 1に記載の成膜用マスク。

[3] 前記開口部の角部に、前記液状の成膜材料を溜める略凹形状の角部液溜部が形成されていること、

を特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の成膜用マスク。

[4] 前記基板上に形成される複数の画素部全体または前記画素部それぞれに対応するように前記開口部が形成され、

前記開口部の一部又は全てに対応して前記接触部および前記溝部が形成されて、ること、

を特徴とする請求項 1に記載の成膜用マスク。

[5] 前記接触部は、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する代わりに、前記基板又は他の層に対し所定の隙間を空けて対向する対向部であること、

を特徴とする請求項 1に記載の成膜用マスク。

[6] 前記接触部が、前記成膜材料に対し、撥液性を有すること、

を特徴とする請求項 1に記載の成膜用マスク。

[7] 前記基板上に形成される複数の画素部全体または前記画素部それぞれに対応するように前記開口部が形成され、前記開口部の一部又は全てに対応して前記液溜部が形成されていること、を特徴とする請求項 2に記載の成膜用マスク。

[8] 前記基板上に形成される複数の画素部全体または前記画素部それぞれに対応するように前記開口部が形成され、

前記開口部の一部又は全てに対応して前記角部液溜部が形成されていること、を特徴とする請求項 3に記載の成膜用マスク。

[9] 基板上に一対の電極間に成膜層が狭持された自発光素子を 1または複数形成され、前記成膜層は成膜用マスクを介して形成された表示装置の製造方法であって、前記成膜用マスクは、成膜層に対応した開口部と、

少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する接触部と、当該接触部よりも外側に、前記液状の成膜材料のしみこみを防止する断面略凹形状の溝部とを有し、

前記基板上に前記成膜用マスクを配置する工程と、

前記成膜用マスクを介して液状の成膜材料を前記基板上に噴射して前記成膜層を形成する工程と

を有することを特徴とする表示装置の製造方法。

[10] 前記液状の成膜材料が付着した前記基板に加熱処理を施して前記成膜層を形成する工程を有すること、

を特徴とする請求項 7に記載の表示装置の製造方法。

[11] 前記接触部は、前記基板と直接又は他の層を介して略当接する代わりに、前記基板又は他の層に対し所定の隙間を空けて対向する対向部であること、

を特徴とする請求項 9に記載の表示装置の製造方法。

[12] 前記接触部は、前記成膜材料に対し、撥液性を有すること、

を特徴とする請求項 9に記載の表示装置の製造方法。

[13] 前記成膜用マスクを、前記基板上に配置する工程の前に、前記接触部に、前記成膜材料に対し、撥液性を有する処理を行うこと、

を特徴とする請求項 12に記載の表示装置の製造方法。

[14] 前記撥液性を有する処理は、フッ素化合物を含むガスによるプラズマ処理であること、を特徴とする請求項 13に記載の表示装置の製造方法。

[15] 基板上に一対の電極間に成膜層を挟持してなる自発光素子を備える表示装置であって、前記基板上に規定形状に形成された第 1の電極と、

前記第 1の電極を絶縁材料により絶縁区画して形成された区画層と、

前記成膜層のパターンに応じた開口部を備え、少なくとも前記開口部のエッジ部近傍に、前記基板上に形成された前記区画層に略当接する接触部が形成され、当該接触部よりも外側に、断面略凹形状の溝部が形成された前記成膜用マスクを、前記区画層が形成された基板上に配置して、液状の成膜材料を前記成膜用マスクを介して前記基板上に噴射して形成された成膜層と、

前記成膜層上に形成された第 2の電極と、を有すること、

を特徴とする表示装置。

[16] 前記成膜用マスクを前記区画層上に配置した状態で前記成膜材料が噴射されて、前記接触部に対応する前記区画層上の位置に前記成膜材料からなる層が形成されて、ること、

を特徴とする請求項 9に記載の表示装置。

[17] 前記成膜用マスクは、前記開口部の角部に、前記液状の成膜材料を溜める略凹形状の角部液溜部が形成され、

前記成膜用マスクを前記区画層上に配置した状態で前記成膜材料が噴射されて、前記角部液溜部に対応する前記区画層上の位置に前記成膜材料力なる層が形成されていること、

を特徴とする請求項 15又は 16に記載の表示装置。