KR20120029133A - 백라이트 유닛 및 디스플레이장치 - Google Patents

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Abstract

백라이트 유닛 및 디스플레이장치가 개시된다. 적어도 일측면에는 입사부가 형성되어 있으며, 입사부로 입사된 빛을 표시패널을 향하는 일면으로 출사시키는 도광판, 빛을 발산하는 엘이디가 입사부에 대향되게 배치되도록 도광판의 일측면에 장착된 엘이디 광원부, 세관형으로 형성되어 작동유체가 주입되며 엘이디 광원부에서 발생된 열을 흡수하는 흡열부 및 흡열부에서 흡수된 열을 방출하는 방열부를 구비하고 도광판의 테두리 영역을 따라 결합된 히트파이프 루프를 포함하는 백라이트 유닛은, 박형화되어도 신속하게 열을 전달하고 넓은 방열면적을 가지므로 높은 방열효율을 가질 수 있으며, 구조가 간단하므로 조립이 쉬워지고 부품 수를 줄일 수 있어서 제조가 용이해지고 제조비용이 절감될 수 있다.

Description

백라이트 유닛 및 디스플레이장치{Back-light unit and display apparatus}
본 발명은 백라이트 유닛 및 디스플레이장치에 관한 것이다. 보다 상세히, 엘이디에서 발산되는 대량의 열을 효율적으로 방열하는 백라이트 유닛 및 디스플레이장치에 관한 것이다.
일반적으로, 엘이디를 이용한 디스플레이장치에는 작동 시 엘이디의 발열로 인하여 다량의 열이 발생된다. 디스플레이장치는 과열되면 작동오류가 발생되거나 손상될 수 있는 바, 과열을 방지하기 위한 방열구조가 필수적으로 요구된다.
한편, 디스플레이장치의 박형화에 따라 백라이트 유닛의 두께를 줄이기 위하여, 백라이트 유닛에는 광원으로 엘이디가 사용되며 엘이디는 측면에 밀집되는 구조로 실장되고 있다. 그런데, 밀집되어 배치된 엘이디는 대량의 열을 발생하므로 백라이트 유닛에서 방열의 문제가 중요하게 대두되고 있다.
더욱이, 디스플레이장치가 대형화될수록, 백라이트 유닛에는 대용량의 엘이디 광원부가 사용되므로 백라이트 유닛에서 방열의 문제는 점차 중요해지는 추세이다.
엘이디 방열방법으로 종래에는 방열핀 구조의 방열장치가 개시된 바 있다.
그런데, 방열핀 구조의 방열장치는 밀집된 엘이디에서 발생하는 대량의 열을 방열하기에는 열전달 속도가 느려서 방열효율에 한계가 있다.
또한, 대량의 방열을 위해서는 두껍고 넓은 방열핀이 필요하여 경량화가 어렵게 되므로, 무거운 방열핀을 지지하기 위해서 프레임이 요구되는 등 구조가 복잡해지는 문제도 있다.
본 발명은 열전달 성능 및 방열효율이 높은 백라이트 유닛 및 디스플레이장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 구조가 간단하여 조립 등의 제조가 용이한 백라이트 유닛 및 디스플레이장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 적어도 일측면에는 입사부가 형성되어 있으며, 상기 입사부로 입사된 빛을 표시패널을 향하는 일면으로 출사시키는 도광판, 빛을 발산하는 엘이디가 상기 입사부에 대향되게 배치되도록, 상기 도광판의 일측면에 장착된 엘이디 광원부, 작동유체가 주입되는 세관형 경로가 형성되어 있으며 상기 엘이디 광원부에서 발생된 열을 흡수하는 흡열부 및 상기 흡열부에서 흡수된 열을 방출하는 방열부를 구비하고, 상기 도광판의 테두리 영역을 따라 결합된 히트파이프 방열부재를 포함하는 백라이트 유닛이 제공된다.
상기 히트파이프 방열부재는, 작동유체가 주입되는 세관이 루프(loop) 형태로 형성된 히트파이프 루프를 포함할 수 있다.
상기 히트파이프 루프는 상기 도광판의 측면에 권취될 수 있다.
상기 도광판의 측면에는, 상기 히트파이프 루프가 삽입되는 파이프 설치홈이 형성될 수 있다.
상기 엘이디 광원부를 지지하도록 상기 도광판의 측면에 설치되어 있으며, 상기 엘이디 광원부 및 상기 히트파이프 루프와 결합된 장착부재를 더 포함할 수 있다.
상기 장착부재에는, 상기 히트파이프 루프의 흡열부가 삽입되어 결합되는 파이프 장착홈이 형성될 수 있다.
상기 히트파이프 방열부재는, 내부에 복수 개의 세관형 경로가 형성된 히트파이프 블록을 포함할 수 있다.
상기 히트파이프 블록은 판재형으로 형성되어 있으며, 상기 판재형의 히트파이프 블록은 상기 도광판의 측면에 부착될 수 있다.
상기 복수의 세관형 경로는, 단부 측에서 인접한 세관형 경로와 연통될 수 있다.
상기 히트파이프 루프는 구리, 알루미늄 또는 철을 포함하는 금속을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기의 백라이트 유닛, 상기 백라이트 유닛의 일면 측에 배치되어 있으며, 상기 백라이트 유닛에서 출사된 빛을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함하는 디스플레이장치가 제공된다.
본 발명에 따른 백라이트 유닛 및 디스플레이장치는 박형화되어도, 신속하게 열을 전달하고 넓은 방열면적을 가지므로 높은 방열효율을 가질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 백라이트 유닛 및 디스플레이장치는 구조가 간단하므로, 조립이 쉬워지고 부품 수를 줄일 수 있어서 제조가 용이해지고 제조비용이 절감될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 백라이트 유닛 및 디스플레이장치는 경량의 세관형 히트파이프를 이용하므로, 방열장치를 경량화하고 구조적 안정성을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 분해사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 정면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 구비한 디스플레이장치를 나타낸 분해사시도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 분해사시도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 히트파이프 블록의 단면을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 히트파이프 블록의 절단면을 나타낸 도면.
이하에서 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 분해사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 정면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은, 도광판(20), 엘이디 광원부(10) 및 히트파이프 루프(40)를 포함한다.
엘이디 광원부(10)는 전기 에너지를 이용해 빛을 발산할 수 있는 엘이디(12)를 구비함으로써 디스플레이 장치에 필요한 빛을 공급하는 부분이다.
본 실시예의 엘이디 광원부(10)는 후술할 도광판(20)에 빛을 입사시킬 수 있도록, 엘이디(12)가 도광판(20)의 입사부(22)에 대향되게 배치된다.
도 2 및 도 3에 나타난 바와 같이, 본 실시예의 엘이디 광원부(10)는 엘이디(12) 및 엘이디(12)가 장착되는 모듈기판(14)을 포함하여 이루어진다.
이 때, 엘이디 광원부(10)는 장착부재(30)에 결합되어 도광판(20)의 측면에 용이하게 장착될 수 있다.
장착부재(30)는 도광판(20)의 측면에 설치되어 엘이디 광원부(10)를 지지한다. 그리고, 장착부재(30)는 후술할 히트파이프 루프(40)와도 결합되어 엘이디 광원부(10)에서 발생된 열을 히트파이프 루프(40)로 전달한다. 여기서, 신속한 열전달을 위하여, 장착부재(30)는 높은 열전달 특성을 가지는 구리, 알루미늄 등을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.
도 2 및 도 3에 나타난 바와 같이, 본 실시예의 장착부재(30)는 엘이디 광원부(10)를 도광판(20)의 측면에 대향되게 배치시켜서, 도광판(20)의 측면으로 빛을 입사시킨다. 이 때, 장착부재(30)에는 도광판(20)의 측면을 향하여 개방된 수용홈(35)이 형성되어, 수용홈(35)에 엘이디 광원부(10)가 안정적으로 결합될 수 있다.
또한, 장착부재(30)에는 히트파이프 루프(40)가 용이하게 결합될 수 있도록 히트파이프 루프(40)의 흡열부(40a)가 삽입되어 지지되는 파이프 장착홈(32)이 형성될 수 있다.
구체적으로, 도 2에 나타난 바와 같이, 장착부재(30)에는 히트파이프 루프(40)에 대응된 복수의 파이프 장착홈(32)이 나란하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 1에 나타난 바와 같이, 히트파이프 루프(40)가 장착부재(30)의 파이프 장착홈(32)에 끼워져 엘이디 광원부(10)에서 발생된 열이 장착부재(30)를 통하여 히트파이프 루프(40)에 전달될 수 있다. 더불어, 파이프 장착홈(32)에 끼워진 세관이 안정적으로 지지되어, 히트파이프 루프(40)의 세관이 소정의 간격을 유지하며 안정적으로 장착부재(30)에 결합될 수 있다.
그러나, 엘이디 광원부(10)가 장착부재(30)를 통해서만 도광판(20)에 장착되는 것은 아니며, 엘이디 광원부(10)는 볼트 등의 결합부재를 이용하여 직접 도광판(20)의 측면에 장착될 수 있다.
또한, 엘이디 광원부(10)에 히트파이프 루프(40)가 직접 결합되어서, 엘이디 광원부(10)에서 발생된 열을 히트파이프 루프(40)로 바로 전달할 수도 있다.
도광판(20)는 엘이디 광원부(10)에서 방출된 빛을 디스플레이장치의 표시패널로 안내하는 부분이다. 이를 위해, 도광판(20)는 빛의 가이드를 위하여 투명한 물질로 형성된다. 예를 들면, 도광판(20)는 투명한 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate: PMMA) 또는 폴리 카보네이트(Polycarbonate: PC)등의 재질로 형성될 수 있다.
본 실시예의 도광판(20)는 적어도 일측면에 설치된 엘이디 광원부(10)로부터 입사된 빛을 표시패널에 대향된 일면으로 안내하고 출사시킴으로써 면조명을 형성할 수 있다.
도 2에 나타난 바와 같이, 본 실시예의 도광판(20)은 패널형태로 형성되며, 엘이디 광원부(10)에서 방출된 빛을 받을 수 있도록 도광판(20)의 측면에는 엘이디 광원부(10)에 대향된 입사부(22)가 형성될 수 있다. 그리고, 도광판(20)의 전면에는 표시패널에 대향되어 빛을 출사하는 출사부(24)가 형성될 수 있다.
여기서, 도광판(20)의 후면에는 빛의 산란 반사를 위한 소정의 반사 패턴(예를 들면, 요철패턴)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 엘이디 광원부(10)로부터 도광판(20)의 내부로 입사된 빛은 반사패턴에 의하여 산란 반사되고, 도광판(20)의 전면의 법선을 기준으로 특정 임계각을 넘는 광은 도광판(20)의 전면을 통해 출사되어, 도광판(20)의 후면으로 빛이 빠져나가는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도광판(20)의 후면에는 빛의 누출을 방지하는 반사판(28)이 추가로 설치될 수 있다. 반사판(28)은 광 반사율이 높은 물질로 이루어진다. 예를 들어, 반사판(28)은 백색의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate: PET) 또는 폴리 카보네이트(Polycarbonate: PC) 재질로 형성된다. 또는, 반사판(28)은 알루미늄(Al) 등의 금속판에 백색의 시트가 라미네이팅된 구조를 가질 수도 있다.
또한, 도광판(20)의 전면에는 도광판(20)으로부터 출시되는 빛의 균일성을 높이는 확산판(26)이 설치될 수 있다.
히트파이프 루프(40)는 엘이디 광원부(10)에서 발생된 열을 흡수하여 방열하는 히트파이프 방열부재의 일 예로서 세관형 히트파이프로 구성된다. 히트파이프 방열부재는 작동유체가 주입되는 세관형 경로를 이용하여 엘이디 광원부에서 발생된 열을 흡수하고 방열할 수 있다.
본 실시예의 히트파이프 루프(40)는 도광판(20)의 테두리 영역을 따라 결합된 진동세관형 히트파이프로 이루어짐으로써, 박형화된 백라이트 유닛에서도 높은 방열효율을 가지며 조립이 용이한 장점이 있다.
본 발명의 히트파이프 루프(40)는 대량의 열을 신속하게 방열하기 위해, 유체동압을 이용한 진동세관형 히트파이프로 이루어진다.
구체적으로, 히트파이프 루프(40)는 흡열부(40a)와 방열부(40b)를 포함하며, 흡열부(40a)와 방열부(40b) 내부에는 기포(44)와 함께 작동유체(43)가 주입된다. 흡열부(40a)는 엘이디 광원부(10)에서 발생된 열을 흡수한다. 그리고, 방열부(40b)는 엘이디 광원부(10)로부터 떨어져 위치하고 흡열부(40a)와 연통되어, 흡열부(40a)로부터 전달된 열을 외부로 방출한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 진동세관형 히트파이프는 세관(42) 내부에 작동유체(43)와 기포(44)가 소정 비율로 주입된 후 세관(42) 내부가 외부로부터 밀폐되는 구조를 가진다. 이에 따라, 진동세관형 히트파이프는 기포(44) 및 작동유체(43)의 부피팽창 및 응축에 의하여 열을 잠열 형태로 대량으로 수송하는 열전달 사이클을 가진다. 여기서, 세관형으로 형성된 히트파이프는 루프는 좁은 공간에서도 넓은 표면적을 가지므로 높은 방열성능을 가진다.
열전달 메카니즘을 살펴보면, 흡열부(40a)에서는 흡수된 열량만큼 핵비등(Nucleate Boiling)이 일어나면서 흡열부(40a)에 위치된 기포(44)들이 부피 팽창을 하게 된다. 이때 세관(42)은 일정한 내부 체적을 유지하므로, 흡열부(40a)에 위치된 기포(44)들이 부피 팽창을 한 만큼 방열부(40b)에 위치된 기포(44)들은 수축하게 된다. 따라서 세관(42) 내의 압력 평형상태가 붕괴되면서, 히트 파이프는 작동유체(43) 및 기포(44)의 진동을 포함한 유동을 수반하게 되고, 이에 따라 기포(44)의 체적 변화에 의한 온도의 승강에 의하여 잠열 수송을 함으로써 방열 기능을 수행한다.
한편, 본 실시예의 히트파이프 루프(40)를 구성하는 세관(42)은 흡열부(40a) 및 방열부(40b)를 반복적으로 지나는 루프 구조로 형성됨으로써, 대량의 열을 더욱 빠르게 방열할 수 있다. 이 때, 히트파이프 루프(40)는 루프를 반복적으로 형성하도록 세관(42)으로 이루어진 나선형 구조를 가질 수 있다.
여기서, 히트파이프 루프(40)는 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 또는 철 등의 금속 소재로 이루어진 세관(42)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 열을 빠른 속도로 전도 받음과 아울러 그 내부에 주입된 기포(44)의 체적변화를 빠르게 유발할 수 있다.
또한, 히트파이프 루프(40)의 연통구조는 개루프(open loop)와 폐루프(close loop) 모두 가능하다. 히트파이프 루프(40)가 복수 일 때는, 히트파이프 루프(40)의 전부 또는 일부는 이웃하는 히트파이프 루프(40)와 연통될 수 있다. 이에 따라, 복수의 히트파이프 루프(40)는 설계상 필요에 따라 전체적으로 개루프 또는 폐루프 형상을 가질 수도 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 평면도이다.
도 2 내지 도 4에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서 히트파이프 루프(40)는 도광판(20)의 측면 및 장착부재(30)에 나선형으로 권취되어 결합된다. 이에 따라, 장착부재(30)와 결합된 부분은 엘이디 광원부(10)로부터 열을 전달받는 흡열부(40a)가 되며, 도광판(20)의 측면에 결합된 부분은 흡열부(40a)에 전달된 열을 방열하는 방열부(40b)가 된다.
이 때, 도광판(20)의 측면에는 히트파이프 루프(40)가 용이하게 결합될 수 있도록 히트파이프 루프(40)의 방열부(40b)가 삽입되어 지지되는 파이프 설치홈(21)이 형성될 수 있다.
구체적으로, 도 2에 나타난 바와 같이, 도광판(20)에는 히트파이프 루프(40)에 대응된 복수의 파이프 설치홈(21)이 나란하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 히트파이프 루프(40)가 도광판(20)의 파이프 설치홈(21)에 끼워져 안정적으로 지지되어, 히트파이프 루프(40)의 세관이 소정의 간격을 유지하며 안정적으로 도광판(20)의 측면에 설치될 수 있다.
따라서, 본 실시예의 백라이드 유닛에서는 도광판(20)에 방열장치인 히트파이프 루프(40)가 직접 설치될 수 있어서, 백라이드 유닛은 프레임 등이 필요 없는 간단한 구조를 가질 수 있다. 더불어, 본 실시예의 백라이드 유닛은 간단한 구조로 인하여 조립이 쉬워지고 부품 수를 줄일 수 있어서, 제조가 용이해지고 제조비용이 절감될 수 있다.
또한, 본 실시예의 백라이드 유닛은 경량의 세관형 히트파이프를 이용하므로, 방열장치를 경량화하고 구조적 안정성을 확보할 수 있다.
한편, 본 실시예에서 히트파이프 루프(40)는 도광판(20)의 측면 권취되어 결합되었으나 이에 한정되지는 않으며, 히트파이프 루프(40)의 설치형태는 도광판(20)의 테두리 영역을 따라 결합되는 다양한 형태를 포함한다.
다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 구비한 디스플레이장치를 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 구비한 디스플레이장치를 나타낸 분해사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치는 진동세관형의 히트파이프 루프(40)를 구비한 백라이트 유닛 및 백라이트 유닛에서 출사된 빛을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널(50)을 포함한다.
표시패널(50)은 백라이트 유닛의 일면 즉, 도광판(20)의 출사부 측에 배치되어, 백라이트 유닛에서 출사된 빛을 이용하여 영상을 표시하는 부분이다.
여기서, 표시패널(50)과 백라이트 유닛을 일체화할 수 있도록, 디스플레이장치는 표시패널(50)의 전면 및 백라이트 유닛의 후면에 각각 배치되고 결합되는 한 쌍의 케이스부재(60, 65)를 추가로 포함할 수 있다.
본 실시예의 디스플레이장치에서 엘이디(12)가 발생시킨 열은 히트파이프 루프(40)를 통하여 빠르게 방열되므로, 과열로 인한 디스플레이장치의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 백라이트 유닛이 간단하고 가벼운 구조를 가지게 되어서, 디스플레이장치의 제조를 용이하게 하고 제조비용을 절감할 수 있다.
한편, 본 발명에서 히트파이프 방열부재는 히트파이프 루프에 한정되지 않으며, 세관형 경로에 작동유체가 주입되어 상술한 열전달 메카니즘을 통하여 흡열 및 방열을 수행하는 다양한 형태를 포함한다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 살펴본다.
본 실시예의 백라이트 유닛은 히트파이프 방열부재로 히트파이프 블록(45)을 사용하는 점에서 상술한 실시예와 차이가 있다. 따라서, 유사한 구성에 대한 설명은 생략하고 히트파이프 블록(45)을 중심으로 설명한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 분해사시도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 히트파이프 블록의 단면을 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 히트파이프 블록의 절단면을 나타낸 도면이다.
히트파이프 블록(45)은 내부에 복수의 개의 세관형 경로(46)가 형성되어 작동유체가 주입된다.
구체적으로, 히트파이프 블록(45)의 흡열부(45a) 및 방열부(45b)는 세관형 경로(46)로 연결되며, 세관형 경로(46)에는 기포와 함께 작동유체가 주입된다.
이에 따라, 상술한 열전달 메커니즘에 의해 흡열부(45a)는 엘이디 광원부(10)에서 발생된 열을 흡수하며, 방열부(45b)는 흡열부(45a)로부터 전달된 열을 외부로 방출한다. 즉, 히트파이프 블록(45) 내부에 형성된 세관형 경로(46)가 상술한 실시예의 세관(42)과 유사한 역할을 수행할 수 있다.
도 7 및 도 8에 나타난 바와 같이, 본 실시예의 히트파이프 블록(45) 내부에는 복수의 세관형 경로(46)가 길이방향으로 나란하게 형성되어 있다.
이 때, 복수의 세관형 경로(46)는 단부 측에서 인접한 세관형 경로와 상호 연통되어 있어서, 흡열부(45a) 및 방열부(45b)를 반복적으로 왕복하는 세관형 경로(46)를 형성할 수 있다.
또한, 도 6에 나타난 바와 같이, 본 실시예의 히트파이프 블록(45)은 판재형으로 형성되어, 도광판(20')의 측면에 대응되게 절곡되어 도광판(20')의 측면에 용이하게 부착될 수 있다. 그리고, 히트파이프 블록(45)은 장착부재(30')와 결합되어 엘이디 광원부(10)에서 발생된 열을 흡수한다.
한편, 본 실시예의 백라이트 유닛도 상술한 표시패널(50)과 결합되어 디스플레이장치를 구성할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
10: 엘이디 광원부 12: 엘이디
14: 모듈기판 20, 20': 도광판
21: 파이프 설치홈 22: 입사부
26: 확산판 28: 반사판
30, 30': 장착부재 32: 파이프 장착홈
35: 수용홈 40: 히트파이프 루프
40a, 45a: 흡열부 40b, 45b: 방열부
42: 세관 43: 작동유체
44: 기포 45: 히트파이프 블록
50: 표시패널 60, 65: 케이스부재

Claims (11)

  1. 적어도 일측면에는 입사부가 형성되어 있으며, 상기 입사부로 입사된 빛을 표시패널을 향하는 일면으로 출사시키는 도광판;
    빛을 발산하는 엘이디가 상기 입사부에 대향되게 배치되도록, 상기 도광판의 일측면에 장착된 엘이디 광원부; 및
    작동유체가 주입되는 세관형 경로가 형성되어 있으며 상기 엘이디 광원부에서 발생된 열을 흡수하는 흡열부 및 상기 흡열부에서 흡수된 열을 방출하는 방열부를 구비하고, 상기 도광판의 테두리 영역을 따라 결합된 히트파이프 방열부재를 포함하는 백라이트 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히트파이프 방열부재는,
    작동유체가 주입되는 세관이 루프(loop) 형태로 형성된 히트파이프 루프를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 히트파이프 루프는 상기 도광판의 측면에 권취되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도광판의 측면에는, 상기 히트파이프 루프가 삽입되는 파이프 설치홈이 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 엘이디 광원부를 지지하도록 상기 도광판의 측면에 설치되어 있으며, 상기 엘이디 광원부 및 상기 히트파이프 루프와 결합된 장착부재를 더 포함하는 백라이트 유닛.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 장착부재에는,
    상기 히트파이프 루프의 흡열부가 삽입되어 결합되는 파이프 장착홈이 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 히트파이프 방열부재는,
    내부에 복수 개의 세관형 경로가 형성된 히트파이프 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 히트파이프 블록은 판재형으로 형성되어 있으며,
    상기 판재형의 히트파이프 블록은 상기 도광판의 측면에 부착된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 세관형 경로는, 단부 측에서 인접한 세관형 경로와 연통되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 히트파이프 방열부재는 구리, 알루미늄 또는 철을 포함하는 금속을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 백라이트 유닛; 및
    상기 백라이트 유닛의 일면 측에 배치되어 있으며, 상기 백라이트 유닛에서 출사된 빛을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함하는 디스플레이장치.
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