KR101079777B1 - 엘이디 조명장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이장치 - Google Patents

엘이디 조명장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이장치 Download PDF

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Abstract

엘이디 조명장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이장치가 개시된다. 엘이디 광원부, 엘이디 광원부를 지지하고 있으며 엘이디 광원부와 열적으로 결합된 장착부재, 세관형으로 형성되어 작동유체가 주입되도록 되어 있으며, 장착부재와 열적으로 결합된 흡열부 및 흡열부에서 흡수된 열을 방출하는 방열부를 구비한 진동세관형의 히트파이프 루프를 포함하는 엘이디 조명장치는, 신속하게 열을 전달하며 넓은 방열면적을 가지므로 높은 방열효율을 가지게 되어 박형화될 수 있다.
엘이디, 조명, 백라이트, 방열

Description

엘이디 조명장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이장치{LED lighting apparatus, back-light unit and display apparatus}
본 발명은 엘이디 조명장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이장치에 관한 것이다. 보다 상세히, 엘이디에서 발산되는 대량의 열을 효율적으로 방열하는 엘이디 조명장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이장치에 관한 것이다.
일반적으로, 엘이디를 이용한 조명기구 및 디스플레이장치에는 작동 시 엘이디의 발열로 인하여 다량의 열이 발생된다. 조명기구 및 디스플레이장치는 과열되면 작동오류가 발생되거나 손상될 수 있는 바, 과열을 방지하기 위한 방열구조가 필수적으로 요구된다.
한편, 디스플레이장치의 박형화에 따라 백라이트 유닛의 두께를 줄이기 위하여, 백라이트 유닛에는 광원으로 엘이디가 사용되며 엘이디는 측면에 밀집되는 구조로 실장되고 있다. 그런데, 밀집되어 배치된 엘이디는 대량의 열을 발생하므로 백라이트 유닛에서 방열의 문제가 중요하게 대두되고 있다.
더욱이, 디스플레이장치가 대형화될수록, 백라이트 유닛에는 대용량의 엘이디 광원부가 사용되므로 백라이트 유닛에서 방열의 문제는 점차 중요해지는 추세이다.
엘이디 방열방법으로 종래에는 방열핀 구조의 방열장치가 개시된 바 있다.
그런데, 방열핀 구조의 방열장치는 밀집된 엘이디에서 발생하는 대량의 열을 방열하기에는 열전달 속도가 느려서 방열효율에 한계가 있다. 또한, 대량의 방열을 위해서는 두꺼운 방열핀이 요구되므로 경량화가 어렵고 구조적으로 안정적이지 못한 문제가 있다.
이러한 한계를 보완하기 위하여, 종래의 방열장치는 고속 회전되는 방열팬을 더 포함할 수 있으나, 방열팬의 추가는 방열팬의 구동을 위한 전력 소모 및 방열팬 소음을 발생시키는 문제점이 있다.
본 발명은 열전달 성능 및 방열효율이 높은 엘이디 조명장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 경량구조를 가지며 무소음으로 방열하는 엘이디 조명장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 엘이디 광원부, 상기 엘이디 광원부를 지지하고 있으며, 상기 엘이디 광원부와 열적으로 결합된 장착부재, 세관형으로 형성되어 작동유체가 주입되도록 되어 있으며, 상기 장착부재와 열적으로 결합된 흡열부 및 상기 흡열부에서 흡수된 열을 방출하는 방열부를 구비한 진동세관형의 히트파이프 루프를 포함하는 엘이디 조명장치가 제공된다.
적어도 일측에는 상기 장착부재가 설치되어 있으며, 상기 엘이디 광원부에서 방출된 빛을 출사부로 안내하는 도광체를 더 포함할 수 있다.
상기 도광체는, 적어도 일측면에는 상기 엘이디 광원부에 대향된 입사부가 형성되어 있으며, 상기 입사부로 입사된 빛을 일면으로 출사시키는 도광판을 포함할 수 있다.
상기 장착부재는, 상기 도광판의 적어도 일측면에 설치되어 있으며, 상기 엘이디 광원부를 상기 도광판의 일측면에 대향되게 배치시키는 장착프레임을 포함할 수 있다.
상기 장착부재는 복수 개이고 상호 이격되게 배치되어 있으며, 상기 히트파이프 루프는 상기 복수의 장착부재 사이를 교대로 지날 수 있다.
상기 복수의 장착부재는 상기 도광체의 양측면에 대향되게 배치된 한 쌍의 장착부재를 포함하며, 상기 히트파이프 루프는 상기 한 쌍의 장착부재 사이를 교대로 지날 수 있다.
상기 장착부재에는, 상기 히트파이프 루프의 흡열부가 삽입되어 결합되는 파이프 장착부가 형성될 수 있다.
상기 히트파이프 루프는 구리, 알루미늄 또는 철을 포함하는 금속을 포함하여 이루질 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 엘이디 광원부, 적어도 일측면에는 상기 엘이디 광원부에 대향된 입사부가 형성되어 있으며, 상기 입사부로 입사된 빛을 표시패널을 향하는 일면으로 출사시키는 도광판, 상기 엘이디 광원부를 지지하도록 상기 도광판의 적어도 일측면에 설치되어 있으며, 상기 엘이디 광원부와 열적으로 결합된 장착프레임, 세관형으로 형성되어 작동유체가 주입되도록 되어 있으며, 상기 장착프레임와 열적으로 결합되는 흡열부 및 상기 흡열부에서 흡수된 열을 방출하며 도광판의 타면 측에 배치된 방열부를 구비한 진동세관형의 히트파이프 루프를 포함하는 백라이트 유닛이 제공된다.
상기 장착프레임은 복수 개이고 상호 이격되게 배치되어 있으며, 상기 히트파이프 루프는 상기 복수의 장착프레임 사이를 교대로 지날 수 있다.
상기 복수의 장착프레임은 상기 도광판의 양측면에 대향되게 배치된 한 쌍의 장착프레임을 포함하며, 상기 히트파이프 루프는 상기 한 쌍의 장착프레임 사이를 교대로 지날 수 있다.
상기 장착프레임에는, 상기 히트파이프 루프의 흡열부가 삽입되어 결합되는 파이프 장착부가 형성될 수 있다.
상기 히트파이프 루프는 구리, 알루미늄 또는 철을 포함하는 금속을 포함하여 이루질 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기의 백라이트 유닛, 상기 백라이트 유 닛의 일면 측에 배치되어 있으며, 상기 백라이트 유닛에서 출사된 빛을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함하는 디스플레이장치가 제공된다.
본 발명에 따른 엘이디 조명장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이장치는 박형화되어도, 신속하게 열을 전달하고 넓은 방열면적을 가지므로 높은 방열효율을 가질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이장치는 방열팬을 사용하지 않으므로, 무소음으로 방열할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이장치는 경량의 세관형 히트파이프를 이용하므로, 방열장치를 경량화하고 구조적 안정성을 확보할 수 있다.
이하에서 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타낸 분해사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치(100)는 엘이디 광원부(10), 장착부재(30) 및 히트파이프 루프(40)를 포함한다. 그리고, 본 실시예의 엘이디 조명 장치(100)는 효율적 조명을 위하여 도광체(20)를 추가로 포함할 수 있다.
엘이디 광원부(10)는 전기 에너지를 이용해 빛을 발산할 수 있는 엘이디(12)를 구비함으로써 조명에 필요한 빛을 발생시키는 부분이다. 엘이디(12)는 발광 과정에서 대량의 열을 발생시키므로, 엘이디 광원부(10)는 원활한 방열을 위하여 후술할 장착부재(30)와 열적으로 결합된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타낸 정면도이다.
구체적으로, 도 2 및 도 4에 나타난 바와 같이, 본 실시예의 엘이디 광원부(10)는 엘이디(12) 및 엘이디(12)가 장착되는 모듈기판(14)을 포함하여 이루어진다. 그리고, 엘이디(12) 및 모듈기판(14)은 후술할 장착부재(30)에 설치되어서 엘이디(12)에서 발생된 열이 장착부재(30)로 전달될 수 있다.
도광체(20)는 엘이디 광원부(10)에서 방출된 빛을 대상물을 향하는 출사부(24, 도 2에서 도광체(20)의 저면)로 안내하는 부분이다. 이를 위해, 도광체(20)는 빛의 가이드를 위하여 투명한 물질로 형성된다. 예를 들면, 도광체(20)는 투명한 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate: PMMA) 또는 폴리 카보네이트(Polycarbonate: PC)등의 재질로 형성될 수 있다.
본 실시예의 도광체(20)는 측면에 설치된 엘이디 광원부(10)로부터 입사된 빛을 대상물에 대향된 일면으로 안내하고 출사시킴으로써 면조명을 형성할 수 있다. 이를 위해, 도광체(20)는 패널형태인 도광판으로 형성되며, 엘이디 광원부(10) 에서 방출된 빛을 받을 수 있도록 도광판의 적어도 일측면에는 엘이디 광원부(10)에 대향된 입사부(22, 도 2에서 도광체(20)의 측면)가 형성될 수 있다.
여기서, 도광판의 후면에는 빛의 산란 반사를 위한 소정의 반사 패턴(예를 들면, 요철패턴)이 형성될 수 있다. 엘이디 광원부(10)로부터 도광판의 내부로 입사된 빛은 반사패턴에 의하여 산란 반사되고, 도광판의 전면의 법선을 기준으로 특정 임계각을 넘는 광은 도광판의 전면을 통해 출사되어, 도광판의 후면으로 빛이 빠져나가는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도광판의 후면에는 빛의 누출을 방지하는 반사판(26)이 추가로 설치될 수 있다. 반사판(26)은 광 반사율이 높은 물질로 이루어진다. 예를 들어, 반사판(26)은 백색의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate: PET) 또는 폴리 카보네이트(Polycarbonate: PC) 재질로 형성된다. 또는, 반사판(26)은 알루미늄(Al) 등의 금속판에 백색의 시트가 라미네이팅된 구조를 가질 수도 있다.
또한, 도광판의 전면에는 도광판으로부터 출시되는 빛의 균일성을 높이는 확산판(28)이 설치될 수 있다.
본 실시예에서는 도광체(20)로서 도광판을 제시하였으나 도광체(20)의 형상이 본 실시예에 한정되는 것은 아니며, 도광체(20)는 다면에서 빛을 출사하는 프리즘 형태와 같이 다양한 형태로 실시될 수 있다.
장착부재(30)는 도광체(20)로 빛이 입사될 수 있게 배치된 엘이디 광원부(10)를 지지하는 부분으로, 도광체(20)의 적어도 일측에 설치된다. 그리고, 장착 부재(30)는 엘이디 광원부(10)에서 발생된 열을 후술할 히트파이프 루프(40)에 전달할 수 있도록, 엘이디 광원부(10)와 열적으로 결합된다. 여기서, 신속한 열전달을 위하여, 장착부재(30)는 높은 열전달 특성을 가지는 구리, 알루미늄 등을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.
도 4에 나타난 바와 같이, 본 실시예의 장착부재(30)는 도광판의 측면으로 빛을 입사시키도록, 도광판의 일측면에 설치된 장착프레임의 형태로 형성될 수 있다. 장착프레임은 엘이디 광원부를 도광판의 측면에 대향되게 배치시켜서, 도광판의 측면으로 빛을 입사시킨다. 이 때, 장착프레임에는 도광판의 측면을 향하여 개방된 수용홈(35)이 형성되어, 수용홈(35)에 엘이디 광원부(10)가 안정적으로 수용될 수 있다.
또한, 도 2 및 도 3에 나타난 바와 같이, 장착부재(30)에는 후술할 히트파이프 루프(40)가 용이하게 결합될 수 있도록 히트파이프 루프(40)의 흡열부(40a)가 삽입되어 지지되는 파이프 장착부(32, 32')가 형성될 수 있다.
구체적으로, 도 2에 나타난 바와 같이, 장착부재(30)에 결합홈(33)과 지지돌기(34)가 반복된 요철 형태의 파이프 장착부(32)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 1에 나타난 바와 같이, 히트파이프 루프(40)의 흡열부(40a)가 장착부재(30)의 결합홈(33)에 끼워져 엘이디 광원부(10)에서 발생된 열이 장착부재(30)를 통하여 히트파이프 루프(40)에 전달될 수 있다. 더불어, 결합홈(33)에 끼워진 흡열부(40a) 세관의 양측은 지지돌기(34)에 의해 지지되어, 히트파이프 루프(40)의 세관이 소정의 간격을 유지하며 안정적으로 장착부재(30)에 결합될 수 있다.
또한, 도 3에 나타난 바와 같이, 장착부재(30)에는 히트파이프 루프(40)의 측면부가 횡으로 삽입되어 결합될 수 있는 'ㄷ'형의 파이프 장착부(32)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 히트파이프 루프(40)의 측면에 배치된 흡열부(40a)가 장착부재(30)에 용이하게 결합될 수 있다.
히트파이프 루프(40)는 장착부재(30)에 열적으로 결합되어서, 장착부재(30)를 통하여 전달된 열을 방열하는 부분이다. 특히, 히트파이프 루프(40)는 대량의 열을 신속하게 방열하기 위해, 진동세관형 히트파이프로 이루어진다.
구체적으로, 히트파이프 루프(40)는 흡열부(40a)와 방열부(40b)를 포함하며, 흡열부(40a)와 방열부(40b) 내부에는 기포(45)와 함께 작동유체(44)가 주입된다. 흡열부(40a)는 열을 전달하는 장착부재(30)에 열적으로 결합되어 열을 흡수한다. 그리고, 방열부(40b)는 장착부재(30)로부터 떨어져 위치하고 흡열부(40a)와 연통되어, 흡열부(40a)로부터 전달된 열을 외부로 방출한다.
본 실시예의 히트파이프 루프(40)는 유체동압을 이용한 진동세관형의 히트파이프로 이루어진다.
도 2에 도시된 바와 같이, 진동세관형 히트파이프는 세관(42) 내부에 작동유체(44)와 기포(45)가 소정 비율로 주입된 후 세관(42) 내부가 외부로부터 밀폐되는 구조를 가진다. 이에 따라, 진동세관형 히트파이프는 기포(45) 및 작동유체(44)의 부피팽창 및 응축에 의하여 열을 잠열 형태로 대량으로 수송하는 열전달 사이클을 가진다.
또한, 세관(42)형으로 형성된 히트파이프는 루프는 좁은 공간에서도 넓은 표면적을 가지므로 높은 방열성능을 가진다.
열전달 메카니즘을 살펴보면, 흡열부(40a)에서는 흡수된 열량만큼 핵비등(Nucleate Boiling)이 일어나면서 흡열부(40a)에 위치된 기포(45)들이 부피 팽창을 하게 된다. 이때 세관(42)은 일정한 내부 체적을 유지하므로, 흡열부(40a)에 위치된 기포(45)들이 부피 팽창을 한 만큼 방열부(40b)에 위치된 기포(45)들은 수축하게 된다. 따라서 세관(42) 내의 압력 평형상태가 붕괴되면서, 히트 파이프는 작동유체(44) 및 기포(45)의 진동을 포함한 유동을 수반하게 되고, 이에 따라 기포(45)의 체적 변화에 의한 온도의 승강에 의하여 잠열 수송을 함으로써 방열 기능을 수행한다.
여기서, 히트파이프 루프(40)는 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 또는 철 등의 금속 소재로 이루어진 세관(42)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 열을 빠른 속도로 전도 받음과 아울러 그 내부에 주입된 기포(45)의 체적변화를 빠르게 유발할 수 있다.
그리고, 히트파이프 루프(40)의 연통구조는 개루프(open loop)와 폐루프(close loop) 모두 가능하다. 또한, 히트파이프 루프(40)가 복수 일 때, 히트파이프 루프(40)의 전부 또는 일부는 이웃하는 히트파이프 루프(40)와 연통될 수 있다. 이에 따라, 복수의 히트파이프 루프(40)는 설계상 필요에 따라 전체적으로 개루프 또는 폐루프 형상을 가질 수도 있다.
본 실시예에서는 복수의 지점에 장착된 엘이디 광원부(10)의 열을 효율적 방 열하기 위하여, 히트파이프 루프(40)는 복수의 장착부재(30)와 결합될 수 있다. 즉, 도광체(20)에 효율적으로 빛을 전달하기 위하여 복수 개의 장착부재(30)가 상호 이격되게 배치될 경우에, 복수의 장착부재(30)에서 발생되는 열을 신속하게 방열하기 위하여 히트파이프 루프(40)는 복수의 장착부재(30) 사이를 교대로 지나며 결합될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타낸 평면도로서, 복수의 장착부재(30)와 결합된 히트파이프 루프(40)의 일 예를 나타낸다.
도 2 및 도 5에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 한 쌍의 장착부재(30)가 도광체(20)의 양측면에 대향되게 배치되며, 히트파이프 루프(40)는 한 쌍의 장착부재(30) 사이를 교대로 지나며 열을 흡수하고 방열한다. 이에 따라, 한 쌍의 장착부재(30)에 결합된 부분이 흡열부(40a)가 되며, 한 쌍의 장착부재(30) 사이에 나란하게 배열된 다수의 세관(42)이 방열부(40b)가 된다. 따라서, 히트파이프 루프(40)의 방열부(40b) 면적이 넓게 확보되어, 히트파이프 루프(40) 내부의 열을 효율적으로 발산할 수 있다.
본 실시예에서는 방열부(40b)가 반복적으로 나란하게 배치되는 히트파이프 루프(40)를 제시하였으나 히트파이프 루프(40)의 형태가 이에 한정되지는 않으며, 히트파이프 루프(40)는 엘이디 광원부(10) 및 도광체(20)의 형상 및 배치에 따라 방열에 유리한 다양한 형태로 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치(100)는, 신 속하게 열을 흡수하고 방열하는 진동세관형의 히트파이프 루프(40)를 구비함으로써, 방열핀형 방열장치와 달리, 열전달이 정체되어 방열성능이 떨어지는 문제를 근본적으로 해결할 수 있다. 그리고, 한정된 공간에 배치되는 히트파이프 루프(40)의 흡열면적 및 방열면적이 최대로 확보되어, 방열효율이 크게 높아질 수 있다.
따라서, 엘이디 조명장치(100)가 박형화되어도 밀집된 엘이디(12)에서 방출된 열을 충분히 방열할 수 있다.
또한, 별도의 방열팬을 구비하지 않아도 원하는 방열효과를 달성하여, 무소음의 엘이디 조명장치(100)를 구현할 수 있다.
또한, 경량의 진동세관형 히트파이프를 이용하여 방열을 수행하므로, 종래의 방열핀형 방열방식에 비해 무게를 현저하게 줄일 수 있으며, 이에 따라 구조적으로도 안정적인 엘이디 조명장치(100)를 구성할 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(100)는 밀집된 엘이디(12)에서 발생되는 대량의 열을 방열할 수 있으므로, 디스플레이장치 등의 백라이트 유닛(100')으로 사용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛(100')을 구비한 디스플레이장치를 나타낸 분해사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치는 진동세관형의 히트파이프 루프(40)를 구비한 백라이트 유닛(100') 및 백라이트 유닛(100')에서 출사된 빛을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널(50)을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛(100')은 진동세관형의 히트파이프 루프(40)를 구비하여 엘이디 광원부(10)에서 발생된 대량의 열을 신속하게 방열할 수 있는 구조를 가진다는 점에서 상술한 엘이디 조명장치(100)와 동일하나, 디스플레이장치에 채용이 적합한 패널형이라는 점에서 특징이 있다. 이하에서는 동일한 부분의 설명은 생략하고, 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.
본 실시예의 백라이트 유닛(100')은 박형화된 디스플레이장치에 장착되기 위하여, 패널형태의 도광판(20')을 구비한다. 이에 따라, 도광판(20')에서 표시패널(50)을 향하는 일면은 출사부가 된다. 또한, 백라이트 유닛(100')의 두께를 증가시키지 않기 위하여, 엘이디 광원부(10)는 도광판(20')의 측면에 밀집되어 배치되며 장착프레임(30')은 도광판(20')의 측면에서 엘이디 광원부(10)를 지지한다.
그리고, 히트파이프 루프(40)의 방열부(40b)는 도광판(20')의 타면 측에 도광판(20')에 나란한 형태로 배치된다. 이에 따라, 엘이디(12) 광원에서 발생하는 대량의 열을 신속하게 방열하면서도 백라이트 유닛(100')은 얇은 두께를 유지할 수 있다.
표시패널(50)은 백라이트 유닛(100')의 일면 즉, 도광판(20')의 출사부 측에 배치되어, 백라이트 유닛(100')에서 출사된 빛을 이용하여 영상을 표시하는 부분이다.
여기서, 표시패널(50)과 백라이트 유닛(100')을 일체화할 수 있도록, 디스플레이장치는 표시패널(50)의 전면 및 백라이트 유닛(100')의 후면에 각각 배치되고 결합되는 한 쌍의 케이스부재(60, 65)를 추가로 포함할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타낸 분해사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에서 장착부재의 다른 실시형태를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타낸 정면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타낸 평면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 구비한 디스플레이장치를 나타낸 분해사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 엘이디 광원부 12: 엘이디
14: 모듈기판 20: 도광체
20': 도광판 22: 입사부
24: 출사부 26: 반사판
28: 확산판 30: 장착부재
30': 장착프레임 32, 32': 파이프 장착부
33: 결합홈 34: 지지돌기
35: 수용홈 40: 히트파이프 루프
40a: 흡열부 40b: 방열부
42: 세관 44: 작동유체
45: 기포 50: 표시패널
60, 65: 케이스부재

Claims (14)

  1. 엘이디 광원부;
    상기 엘이디 광원부에서 방출된 빛을 출사부로 안내하는 도광체;
    상기 엘이디 광원부를 지지하고 있으며, 상기 엘이디 광원부와 열적으로 결합된 장착부재; 및
    세관형으로 형성되어 작동유체가 주입되도록 되어 있으며, 상기 장착부재와 열적으로 결합된 흡열부 및 상기 흡열부에서 흡수된 열을 방출하는 방열부를 구비한 진동세관형의 히트파이프 루프를 포함하고,
    상기 장착부재는 복수 개이며, 상기 복수의 장착부재는 상기 도광체의 양측면에 대향되게 배치된 한 쌍의 장착부재를 포함하며,
    상기 히트파이프 루프는 상기 한 쌍의 장착부재 사이를 교대로 지나는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도광체는,
    적어도 일측면에는 상기 엘이디 광원부에 대향된 입사부가 형성되어 있으며, 상기 입사부로 입사된 빛을 일면으로 출사시키는 도광판을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 장착부재는,
    상기 도광판의 적어도 일측면에 설치되어 있으며, 상기 엘이디 광원부를 상기 도광판의 일측면에 대향되게 배치시키는 장착프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 장착부재에는,
    상기 히트파이프 루프의 흡열부가 삽입되어 결합되는 파이프 장착부가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 히트파이프 루프는 구리, 알루미늄 또는 철을 포함하는 금속을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
  9. 엘이디 광원부;
    적어도 일측면에는 상기 엘이디 광원부에 대향된 입사부가 형성되어 있으며, 상기 입사부로 입사된 빛을 표시패널을 향하는 일면으로 출사시키는 도광판;
    상기 엘이디 광원부를 지지하도록 상기 도광판의 적어도 일측면에 설치되어 있으며, 상기 엘이디 광원부와 열적으로 결합된 장착프레임; 및
    세관형으로 형성되어 작동유체가 주입되도록 되어 있으며, 상기 장착프레임와 열적으로 결합되는 흡열부 및 상기 흡열부에서 흡수된 열을 방출하며 도광판의 타면 측에 배치된 방열부를 구비한 진동세관형의 히트파이프 루프를 포함하고,
    상기 장착프레임은 복수 개이며, 상기 복수의 장착프레임은 상기 도광판의 양측면에 대향되게 배치된 한 쌍의 장착프레임을 포함하며,
    상기 히트파이프 루프는 상기 한 쌍의 장착프레임 사이를 교대로 지나는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제9항에 있어서,
    상기 장착프레임에는,
    상기 히트파이프 루프의 흡열부가 삽입되어 결합되는 파이프 장착부가 형성 된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 히트파이프 루프는 구리, 알루미늄 또는 철을 포함하는 금속을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  14. 제9항, 제12항 및 제13항 중 어느 한 항에 따른 백라이트 유닛; 및
    상기 백라이트 유닛의 일면 측에 배치되어 있으며, 상기 백라이트 유닛에서 출사된 빛을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함하는 디스플레이장치.
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