KR20120028829A - 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드 - Google Patents

지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리우레탄 수지; 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염; 및 DMF용매를 포함하는 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드에 관한 것으로서, 이에 의하면 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성되어서 낮은 경도, 우수한 압축율 및 높은 압축 탄성율을 갖는 지지 패드가 제공될 수 있다.

Description

지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드{POLYURETHANE RESIN COMPOSITION FOR MOUNTING PAD AND POLYURETHANE MOUNTING PAD USING THE SAME}
본 발명은 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성되어서 낮은 밀도를 가지면서도 높은 압축율 및 압축 회복율을 나타내는 지지 패드를 제공할 수 있는 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드에 관한 것이다.
고집적도를 요구하는 반도체 장치 또는 디스플레이 장치에 사용되는 기판은 미세하고 정밀한 표면이 요구되기 때문에 다양한 평탄화 방법이 적용되고 있다. 특히, 반도체 소자 또는 디스플레이 장치의 고집적화 및 고성능화 추세에 따라, 연마 패드와 피연마체 사이에 연마 입자 및 다양한 화학 성분을 포함하는 슬러리 조성물을 공급하면서, 연마 패드와 피연마체를 상대적으로 이동시켜 연마하는 방법이 일반적으로 사용되고 있다. 이러한 연마 방법에서는 보다 정밀한 연마를 위해서 연마 또는 가공 과정에서 일정한 위치와 자세를 유지할 수 있도록 상기 피연마체를 일정한 지지 패드 상에 고정시키고 있다.
그러나, 이전에 알려진 지지 패드는 내부에 기공이 서로 다른 크기를 가지며 불규칙적으로 분포하여 피연마체에 대한 쿠션 성능과 흡착력이 좋지 않았으며, 또한 연마 과정에서 피연마체가 지지 패드에 견고히 고정되지 못하여 정밀한 연마가 이루어질 수 없는 문제가 있었다. 또한, 이전의 지지 패드는 내부에 형성된 기포가 불균일한 크기 및 분포를 나타내어 압축율 및 압축 회복율 등의 물성도 좋지 않았을 뿐만 아니라, 발수 기능도 충분하지 못하여 피연마체가 연마 또는 가공 과정에서 쉽게 이탈하는 문제점을 가지고 있었다.
본 발명은 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성되어서 낮은 밀도를 가지면서도 높은 압축율 및 압축 회복율을 나타내는 지지 패드를 제공할 수 있는 폴리우레탄 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성되어서 낮은 밀도를 가지면서도 높은 압축율 및 압축 회복율을 나타내는 폴리우레탄 지지 패드에 관한 것이다.
본 발명은 폴리우레탄 수지; 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염; 및 DMF용매를 포함하는 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물의 응고물을 포함하는 폴리우레탄 지지 패드를 제공한다.
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 명세서에서, '지지 패드'는 반도체 또는 디스플레이 장치에 사용되는 기판 제조 과정 중, 연마 공정에서 연마 대상막을 캐리어에 밀착 또는 고정시켜주는 역할을 하는 패드를 의미한다.
발명의 일 구현예에 따르면, 폴리우레탄 수지; 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염; 및 DMF용매를 포함하는 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물이 제공될 수 있다.
일반적으로 폴리우레탄 수지와 유기 용매를 포함하는 조성물을 유기 용매와 물이 담겨 있는 응고조에서 응고시키면, 수지 조성물 성분의 상분리 현상, 예를 들어 폴리우레탄 수지, 물 및 유기 용매의 상분리 현상이 일어나는데, 이러한 상분리 현상에 의하여 다수의 기공이 내부에 형성된 폴리우레탄 수지가 얻어질 수 있다. 그런데, 이전에 알려진 폴리우레탄 수지 조성물을 사용하는 경우, 수지 내부에 형성되는 기공의 크기, 모양 및 분포를 조절하는 것은 용이하지 않았으며, 지지 패드로 사용하기 적절한 물성을 확보하기도 용이하지 않았다.
본 발명자들의 연구 결과, 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염을 폴리우레탄 수지와 및 DMF용매와 혼합하여 얻어진 폴리우레탄 수지 조성물을 사용하면, 낮은 밀도를 가지면서도 높은 압축율 및 압축 회복율을 나타내는 지지 패드가 제공될 수 있다는 점이 확인되었다. 그리고, 상기 폴리우레탄 수지 조성물로부터 제조된 지지 패드는 길고 큰 기공이 균일하게 형성되어 있어서, 연마 대상막과의 사이에서 생성되는 공기를 용이하게 내부로 전달받을 수 있고 이를 전 영역으로 균일하게 분산시킬 수 있기 때문에, 연마시 발생할 수 있는 불량을 최소화시킬 수 있다.
상기 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염은 상기 폴리우레탄 수지 조성물의 응고 시 물의 침투 속도를 증가시켜서 기공이 보다 길고 큰 형태를 가질 수 있도록 한다. 특히, 상기 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염은 이전에 알려진 다른 음이온성 계면활성제, 예를 들어 호박산 또는 이의 유도체 등에 비하여 물 또는 수용액을 조성물 전 영역에 걸쳐서 보다 용이하게 침투시킬 수 있으며, 이에 따라 지지 패드 내부에 보다 길고 큰 기공이 형성될 수 있게 한다.
상기 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산은 오르쏘(orhto-), 메타(meta-) 또는 파라(para-)치환체를 다 포함하며, 바람직하게는 파라-도데실벤젠설폰산일 수 있다. 또한, 상기 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산의 염은 알킬 벤젠 설폰산의 금속 염일 수 있으며, 예를 들어 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 나트륨, 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 칼륨, 또는 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 암모늄일 수 있고, 바람직하게는 파라-도데실벤젠설폰산 나트륨, 파라-도데실벤젠설폰산 칼륨 또는 파라-도데실벤젠설폰산 암모늄 일 수 있다.
상기 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산은 하기 화학식1의 화합물일 수 있다.
[화학식1]
Figure pat00001
상기 화학식1에서, R은 탄소수 9 내지 15의 알킬기이고, 바람직하게는 도데실기(dodecyl)일 수 있다.
한편, 상기 폴리우레탄 수지는 30,000 내지 1,000,000, 바람직하게는 50,000 내지 500,000의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 또한, 상기 폴리우레탄 수지는 상온에서 30% DMF 용액(solution) 상태에서 30,000 내지 1,000,000cps, 바람직하게는 50,000 내지 500,000 cps의 점도를 가질 수 있다.
상기 폴리우레탄 지지 패드의 제조 과정에서, 폴리우레탄 수지 내의 디메틸포름아마이드가 물에 용해되어 빠져나가면서 기공이 형성될 수 있는데, 상기 범위의 분자량 또는 점도를 갖는 폴리우레탄 수지를 사용하면 다수의 기공이 균일한 크기와 균일한 분포로 형성될 수 있다. 상기 폴리우레탄 수지의 점도가 30,000cps미만이면 지지 패드로서 적절한 물성을 갖지 못하며 지지 패드 제조도 어려워질 수 있으며, 상기 점도가 1,000,000cps이상인 경우에는 지지 패드 내부에 기공을 형성시키기 어려우며 지지 패드의 경도가 크게 높아질 수 있다.
한편, 상기 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물은 상기 폴리우레탄 수지 3 내지 50 wt%, 바람직하게는 5 내지 30wt% 를 포함할 수 있다. 상기 수지 조성물에서 폴리우레탄 수지의 함량이 너무 작으면 지지 패드의 본체를 적절히 형성하기 어렵고, 조성물의 점도가 너무 낮아져서 지지 패드를 제조하기 위한 코팅 공정에 적용하기가 용이하지 않을 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물에서 폴리우레탄 수지의 함량이 너무 크면, 얻어지는 폴리우레판 지지 패드의 밀도가 필요 이상으로 커지거나 조성물의 점도가 너무 커져서 지지 패드를 제조하기 위한 코팅 공정에 적용하기가 용이하지 않을 수 있다.
상기 폴리우레탄 수지 조성물은 '디메틸포름아마이드'(DMF)를 포함할 수 있는데, 이는 N,N'-디메틸포름아마이드(N,N'-dimethylmethanamide)가 포함된 용매를 의미한다. 상기 폴리우레탄 수지 조성물을 응고시키면 수지 조성물 성분, 예를 들어 폴리우레탄 수지, 물 및 DMF 용매의 상분리 현상에 의하여, 내부에 기공이 형성된 폴리우레탄 지지 패드가 형성될 수 있다. 즉, 상기 수지 조성물의 응고 과정에서는 폴리우레탄 수지 내에 존재하는 DMF 용매가 응고조 내부의 물과 교체되고, 응고 과정이 완료되면 내부에 기공이 형성된 지지 패드용 폴리우레탄 수지가 형성된다.
상기 폴리우레탄 수지 조성물은 상기 DMF용매 40 내지 90wt%, 바람직하게는 50 내지 80wt%를 포함할 수 있다. 상기 수지 조성물 상에서 DMF 용매의 함량이 너무 작으면 응고 과정에서 수지 내부에 기공 형성이 원활하지 않을 수 있으며, 상기 함량이 너무 크면 폴리우레탄 수지의 비율이 크게 줄어 적절한 물성을 갖는 폴리우레탄 지지 패드를 제조하기 어려울 수 있다.
상기 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물은 상기 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염 0.1 내지 5 wt%, 바람직하게는 0.1 내지 2wt% 를 포함할 수 있다. 상기 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염의 함량이 0.1wt% 미만이면 기공이 너무 작게 형성되거나 기공의 형태가 길어지지 않을 수 있으며, 5 wt% 초과이면 패드의 표면 조도가 안 좋아져 균일한 흡착면을 제공할 수 없다.
한편, 상기 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물은 음이온성 계면활성제 또는 비이온성 계면활성제를 더 포함할 수 있다.
상기 음이온성 계면활성제는 상기 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염과 함께 사용되어, 물의 침투 속도를 증가시켜 보다 길고 큰 기공이 흡착 패드 내부에 형성될 수 있게 할 수 있다. 이러한 음이온성 계면활성제의 예로는 호박산 및 이의 유도체 등이 있으며, 다만 사용 가능한 음이온성 계면활성제의 예가 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 비이온성 계면활성제는 상기 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염과 함께 사용되어 지지 패드의 흡착력을 높이거나 패드의 표면을 평탄화할 수 있다. 이러한 비이온성 계면활성제의 예로는 실리콘계 고분자, 실리콘 오일, 글리세롤계열 고분자 또는 탄화수소 계열 고분자 등을 들 수 있다.
상기 음이온성 계면활성제 또는 비이온성 계면활성제는 제조되는 지지 패드의 물성이나 공정상 조건 등을 고려하여 함량을 적절히 조절하여 사용될 수 있고, 예를 들어 상기 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물에 각각 0.1 내지 10 wt%로 포함될 수 있다.
또한, 상기 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물은 착색제, 발수제, 충진제, 기공 크기 조절제 및 안료로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이러한 첨가제는 제조되는 지지 패드의 물성이나 공정상 조건 등을 고려하여 함량을 적절히 조절하여 사용될 수 있고, 예를 들어 상기 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물에 포함되는 첨가제의 총량이 0.1 내지 15 wt%일 수 있다.
한편, 발명의 다른 구현예에 따르면, 상기 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물의 응고물을 포함하는 폴리우레탄 지지 패드가 제공될 수 있다.
상기 폴리우레탄 수지 조성물로부터 제조되는 폴리우레탄 지지 패드는 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성되어서, 낮은 밀도를 가지면서도 높은 압축율 및 압축 회복율을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 폴리우레탄 지지 패드는 내부에 길고 큰 기공이 균일하게 형성되어 있어서, 연마 대상막과의 사이에 생성된 공기를 용이하게 내부로 전달받을 수 있고, 이를 전 영역으로 균일하게 분산시킬 수 있기 때문에, 연마시 발생할 수 있는 불량을 최소화시킬 수 있다.
상기 폴리우레탄 지지 패드는 상기 폴리우레탄 수지 조성물이 응고되어 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리우레탄 지지 패드는, 폴리우레탄 수지 내부에 100um 내지 500um, 바람직하게는 150um 내지 400um의 최대 직경을 갖는 기공이 균일하게 형성된 형태일 수 있다. 이러한 기공의 최대 직경은 지지 패드의 단면 SEM사진 등을 통하여 측정할 수 있다.
그리고, 이러한 상기 폴리우레탄 지지 패드는 상기 폴리우레탄 수지 조성물을 형성하는 단계; 상기 폴리우레탄 수지 조성물을 일정한 기재나 틀에 도포 또는 투입하여 코팅층을 형성하는 단계; 상기 코팅층을 응고하는 단계; 및 상기 조성물의 응고물을 수세, 탈수 및 건조하는 단계를 통하여 제조될 수 있다.
상기 코팅층을 응고하는 단계에서는 상기 코팅층이 형성된 기재나 틀을 디메틸포름아마이드 수용액이 채워져 있는 응고조에 투입하여 이루어질 수 있다. 상기 응고 과정에서는 폴리우레탄 수지 내부의 디메틸포름아마이드가 물과 교체되면서 폴리우레탄 수지가 서서히 응고되고 이에 따라 다수의 기공이 형성될 수 있다. 상기 응고 과정 후 흡착 패드 내부에는 물과 DMF 용매나 남아 있는 상태일 수 있으며, 이러한 응고물을 세척하고 오븐에서 건조하는 방법 등을 통하여 흡착 패드 내부에서 물, DMF용매, 알킬 벤젠 설폰산 및 기타 성분을 제거할 수 있다.
한편, 상기 폴리우레탄 지지 패드는 0.1 내지 5.0mm의 두께를 가질 수 있으며, 0.01 내지 1.0 g/㎤의 밀도, 바람직하게는 0.10 내지 0.35g/㎤의 밀도는 가질 수 있다.
한편, 상기 폴리우레탄 지지 패드는, 도4에 나타난 바와 같이, 기재가 되는 PET 필름 등에 점착제를 통하여 고정되는 형태로 최종 제품화 될 수 있다. 보다 구체적으로, PET 필름 등의 기재 필름의 일면에 점착제를 통하여 상기 폴리우레탄 지지 패드가 결합 될 수 있고, 상기 일면의 반대 면에 접착제를 통하여 이면지(release paper)가 결합 될 수 있다. 이러한 폴리우레탄 지지 패드 최종 제품이 연마 장치에 적용 시에는 상기 이면지를 제거하고 상기 연마 장치에 결합하여 사용될 수 있다.
본 발명에 따르면, 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성되어서 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성되어서 낮은 밀도를 가지면서도 높은 압축율 및 압축 회복율을 나타내는 지지 패드를 제공할 수 있는 폴리우레탄 수지 조성물 및 상기 수지 조성물을 이용하여 얻어지는 폴리우레탄 지지 패드가 제공될 수 있다.
도1은 실시예1에서 제조된 폴리우레탄 패드의 단면 SEM사진을 나타낸 것이다.
도2는 실시예2에서 제조된 폴리우레탄 패드의 단면SEM사진을 나타낸 것이다.
도3는 비교예1에서 제조된 폴리우레탄 패드의 단면SEM사진을 나타낸 것이다.
도4는 최종 제품화된 폴리우레탄 지지 패드의 일 예를 간략히 도시한 것이다.
발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
< 실시예 및 비교예 : 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 폴리우레탄 패드의 제조>
실시예1
100% 모듈러스(modulus)가 5.0 MPa인 폴리우레탄 수지(30wt% DMF solution) 100g, N,N'-디메틸포름아마이드 45g, 파라-도데실벤젠설폰산 2.0 g, 비이온성 계면활성제(SD-7, 펜타켐) 5.0g, 착색제(KW BLACK 0013, 카본블랙 수지, 펜타켐) 15g, 충진제(FAT-17, 펜타켐) 2.0g 및 발수제(불소계 수지, FPU-60, 펜타켐) 0.5g을 넣고, 페인트 쉐이커로 10분간 고속 교반한 후, 3000rpm에서 10분간 원심분리하여 슬러리(slurry)상인 폴리우레탄 수지 조성물을 얻었다.
상기 얻어진 폴리우레탄 수지 조성물을 PET필름 상에 2.00mm의 두께로 코팅한 후, 4 Brix% 농도의 응고조에서 응고 과정을 진행하였다. 이후, 얻어진 응고물을 수세, 탈수, 건조하여 폴리우레탄 지지 패드를 제조하였다. 제조된 폴리우레탄 지지 패드의 단면 SEM사진을 도1에 나타내었다.
실시예2
100% 모듈러스(modulus)가 3.5 MPa인 폴리우레탄 수지(30wt% DMF solution) 100g, N,N'-디메틸포름아마이드 65g, 파라-도데실벤젠설폰산 0.5 g, 호박산 유도체(SD-11, 펜타켐) 4g, 비이온성 계면활성제(SD-7, 펜타켐) 2.0g, 착색제(KW BLACK 0013, 카본블랙 수지, 펜타켐) 7g, 충진제(FAT-17, 펜타켐) 1.5g 및 발수제(불소계 수지, FPU-60, 펜타켐) 2g을 넣고, 페인트 쉐이커로 10분간 고속 교반한 후, 3000rpm에서 10분간 원심분리하여 슬러리(slurry)상인 폴리우레탄 수지 조성물을 얻었다.
상기 얻어진 폴리우레탄 수지 조성물을 PET필름 상에 2.00mm의 두께로 코팅한 후, 4 Brix% 농도의 응고조에서 응고 과정을 진행하였다. 이후, 얻어진 응고물을 수세, 탈수, 건조하여 폴리우레탄 지지 패드를 제조하였다. 제조된 폴리우레탄 지지 패드의 단면 SEM사진을 도2에 나타내었다.
비교예1
파라-도데실벤젠설폰산을 사용하지 않는 점을 제외하고, 실시예2와 동일한 방법으로 폴리우레탄 수지 조성물 및 흡착패드를 제조하였다(도3).
상기 실시예1,2 및 비교예1에서 제조된 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물의 구체적인 조성을 하기 표1에 나타내었다.
(단위: g)
폴리우레탄수지
(고형분30%, DMF70%)		 DMF 안료 파라-도데실벤젠설폰산 비이온성
계면활성제		 호박산
유도체		 발수제 충진제
실시예1 100 45 15 2 5 0 0.5 2
실시예2 100 65 7 0.5 2 4 2 1.5
비교예1 100 65 7 - 2 4 2 1.5
< 실험예 >
상기 실시예 1,2 및 비교예1에서 얻어진 지지 패드의 밀도, 압축율 및 압축 탄성율을 다음과 같이 측정하였다.
실험예1 : 지지 패드의 밀도 측정
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드를 25mm*30mm의 크기로 준비하여 두께를 측정한 후, 이들 시편의 무게를 측정하여 밀도를 계산하였다. 그리고, 상기 시편의 무게를 5회 반복하여 측정하고 각각의 밀도값을 구하고, 이들의 평균값으로부터 지지 패드의 밀도를 산출하였다.
실험예2 : 지지 패드의 압축율 및 압축회복율 측정
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드의 압축율 및 압축회복율을 JIS L1021-16에 따라 측정하였다.
구체적으로, 상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드를 잘라서 25mm*30mm의 크기 시편을 준비하였다. 이러한 시편에 초기 하중 100g/㎠ 을 30초간 가한 후 초기 두께를 다이얼 게이지를 사용하여 측정하고(T0), 상기 시편에 하중 1120g/㎠ 을 5분간 가한후 가압 상태에서 두께를 측정하였다(T1). 그리고, 모든 하중을 제거하고 5분간 방치 후, 다시 초기 하중 100 g/㎠을 30초간 가하고 나서 두께를 측정하였다(T0'). 측정된 각각의 두께를 하기 계산식을 적용하여 압축율 및 압축회복율을 산출하였다.
[계산식]
압축율(%)= (T0 - T1)*100 / T0
압축회복율(%)= (T0' - T1) * 100 / (T0 - T1)
상기 실험예 1내지 2의 결과를 하기 표2에 기재하였다.
밀도(g/㎤) 압축율(%) 압축탄성율(%)
실시예1 0.25 38.9 94.9
실시예2 0.21 63.8 96.1
비교예1 0.35 21.0 92.9
상기 표2에 나타나 바와 같이, 도데실벤젠설폰산을 사용한 실시예1,2의 지지 패드가 도데실벤젠설폰산을 사용하지 않은 지지 패드에 비하여, 낮은 밀도를 가지면서도 30%이상의 우수한 압축율 및 95%이상의 높은 압축 탄성율을 나타낸다는 점이 확인되었다.
또한, 하기 도1 내지 3에 나타난 바와 같이, 실시예1,2에 의한 지지 패드 내부에는 길고 큰 기포가 균일하게 형성되어 있으며, 이러한 기포의 최대 직경이 150um 내지 400um 의 범위라는 점이 확인되었다. 이에 반하여, 비교예1의 흡착패드에서는 기공이 상대적으로 짧고 크기도 작으며 그 분포 또한 불균일하다는 점이 확인되었다.
따라서, 실시예의 지지 패드에 의하면, 피연마체에 대한 쿳션성과 흡착력을 향상시킬 수 있으며, 피연마체의 연마 가공시 패드상에서 피연마체를 견고히 고정하여 연마 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (12)

  1. 폴리우레탄 수지; 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염; 및 DMF용매를 포함하는 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 수지는 30,000 내지 1,000,000의 중량평균분자량을 갖거나,
    상온에서 30% DMF 용액(solution) 상태에서 30,000 내지 1,000,000 cps의 점도를 갖는 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 수지 3 내지 50 wt%;
    상기 DMF용매 40 내지 90wt%; 및
    상기 탄소수 9 내지 15의 알킬 벤젠 설폰산 또는 이의 염 0.1 내지 5 wt%를 포함하는 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    음이온성 계면활성제를 더 포함하는 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    비이온성 계면활성제를 더 포함하는 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    충진제, 발수제, 기공 크기 조절제 및 안료로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물.
  7. 제3항에 있어서,
    음이온성 계면활성제 및 비이온성 계면활성제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물 0.1 내지 10 wt%; 및
    충진제, 발수제, 기공 크기 조절제 및 안료로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제 0.1 내지 15 wt%를 더 포함하는 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물의 응고물을 포함하는 폴리우레탄 지지 패드.
  9. 제8항에 있어서,
    폴리우레탄 수지 내부에 150um 내지 400um의 최대 직경을 갖는 기공이 형성된 폴리우레탄 지지 패드.
  10. 제8항에 있어서,
    0.10 내지 0.35g/㎤의 밀도를 갖는 폴리우레탄 지지 패드.
  11. 제8항에 있어서,
    0.1 내지 5.0mm의 두께를 갖는 폴리우레탄 지지 패드.
  12. 제8항에 있어서,
    JIS L1021-16에 따라 측정한 압축율이 30%이상이고 압축 탄성율이 95%이상인 폴리우레탄 지지 패드.
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