KR20120023106A

KR20120023106A - 다피스 기판의 제조 방법 및 다피스 기판

Info

Publication number: KR20120023106A
Application number: KR1020117030216A
Authority: KR
Inventors: 다카히로 야다
Original assignee: 이비덴 가부시키가이샤
Priority date: 2009-06-04
Filing date: 2009-10-29
Publication date: 2012-03-12
Also published as: WO2010140270A1; US8741411B2; CN101971719A; TW201044932A; US20120247662A1; CN101971719B; US20100310829A1; JPWO2010140270A1; US8926785B2

Abstract

다피스 기판의 제조 방법이, 피스부 (12a) 와는 별도의 제조 패널에 프레임부 (11b) 를 형성하는 것과, 피스부 (12a) 의 양부를 검사하여, 양품 피스를 선별하는 것과, 프레임부 (11b) 및 피스부 (12a) 의 적어도 일방의 단부에, 노치부 (132a) 를 형성하는 것과, 노치부 (132a) 를 개재하여 대향하도록 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a) 를 배치하여, 임시 고정시키는 것과, 임시 고정된 상태에 있어서 노치부 (132a) 에 의해 형성되는 받침 접시 (132) 에 접착제 (16) 를 주입하는 것과, 받침 접시 (132) 에 주입된 접착제 (16) 를 경화시킴으로써 프레임부 (11b) 에 피스부 (12a) 를 접속하는 것을 포함한다.

Description

다피스 기판의 제조 방법 및 다피스 기판{METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-PIECE SUBSTRATE, AND MULTI-PIECE SUBSTRATE}

본 발명은, 프레임부와 복수의 피스부를 갖는 다피스 (multi-piece) 기판을 제조하기 위한 다피스 기판의 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 얻어지는 다피스 기판에 관한 것이다.

예를 들어, 특허문헌 1 에는, 프레임부와 피스부를 따로 따로 제조하여, 그 후 접착한 다피스 기판이 개시되어 있다.

또, 특허문헌 2 에는, 점착 시트를 사용하여 프린트 배선판을 고정시키는 방법이 개시되어 있다.

또, 특허문헌 3 에는, 단위 기판의 주연부 (周緣部) 에 돌기부를 구비하여, 프레임체와 일체로 된 장착 패널이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 2002-289986호 일본 공개특허공보 2005-154572호 일본 공개특허공보 2005-322878호

상기 특허문헌 1 ? 3 이외에, 일본 특허출원 제2008-276169호의 명세서에도, 다피스 기판이 개시되어 있다. 그러나, 이들 다피스 기판에서는, 끼워 넣기 (끼워 맞춤) 에 의해 프레임부와 피스부를 접속시키기 때문에, 접속 부분의 스트레스가 커진다고 생각된다. 그리고, 보통 프레임부와 피스부의 간극에 접착제를 도포하고, 경화시켜, 양자를 접속시키는 것만으로는, 충분한 접속 강도와 높은 접속 신뢰성을 얻는 것은 어렵다고 생각된다. 특히 온도 변화에 대한 접속 신뢰성이 낮아지는 것이 염려된다.

본 발명은, 이러한 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 프레임부와 피스부의 접속 부분에 있어서 충분한 접속 강도와 높은 접속 신뢰성을 얻는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제 1 관점에 관련된 다피스 기판의 제조 방법은, 프레임부와, 상기 프레임부에 접속되는 복수의 피스부를 갖는 다피스 기판을 제조하기 위한 다피스 기판의 제조 방법으로서, 상기 프레임부를, 상기 피스부와는 별도의 제조 패널에 형성하는 것과, 상기 피스부의 양부 (良否) 를 검사하여, 양품 피스를 선별하는 것과, 상기 프레임부 및 상기 피스부의 적어도 일방의 단부에 노치부를 형성하는 것과, 상기 노치부를 개재하여 대향하도록 상기 프레임부와 상기 피스부를 배치하여, 임시 고정시키는 것과, 상기 임시 고정된 상태에 있어서 상기 노치부에 의해 형성되는 오목부에 접착제를 주입하는 것과, 상기 오목부에 주입된 접착제를 경화함으로써 상기 프레임부에 상기 피스부를 접속하는 것을 포함한다.

본 발명의 제 2 관점에 관련된 다피스 기판은, 프레임부와, 상기 프레임부에 접속된 복수의 피스부를 갖는 다피스 기판으로서, 상기 프레임부 및 상기 피스부의 적어도 일방의 단부에는 노치부가 형성되고, 상기 프레임부와 상기 피스부는, 상기 노치부를 개재하여 대향하도록 배치되고, 상기 프레임부와 상기 피스부 사이에 있어서는, 상기 노치부가 형성되어 있지 않은 부분의 제 1 간극과, 상기 노치부가 형성됨으로써 넓어진 제 2 간극의 양방에 접착제가 충전되고, 그 접착제가 경화됨으로써, 상기 프레임부와 상기 피스부가 접속된다.

본 발명에 의하면, 프레임부와 피스부의 접속 부분에 있어서 충분한 접속 강도와 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 다피스 기판의 평면도이다.
도 2 는, 도 1 의 부분 확대도이다.
도 3 은, 도 2 의 단면도다.
도 4 는, 받침 접시의 단면 형상의 제 1 별례를 나타내는 도면이다.
도 5 는, 받침 접시의 단면 형상의 제 2 별례를 나타내는 도면이다.
도 6 은, 본 실시형태에 관련된 프레임부의 평면도이다.
도 7 은, 본 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법, 특히 피스부의 제조 공정의 순서를 나타내는 플로우 차트이다.
도 8 은, 제 1 패널을 준비하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 는, 피스부에 위치 결정용 얼라이먼트 패턴을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10 은, 라우터 가공을 설명하기 위한 도면이다.
도 11 은, 체커에 의한 피스부의 검사 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 12 는, 제조된 피스부에 대해 양품과 불량품을 선별하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13 은, 본 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법, 특히 프레임부의 제조 공정의 순서를 나타내는 플로우 차트이다.
도 14 는, 제 2 패널을 준비하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 는, 프레임부에 위치 결정용 관통 구멍을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 16 은, 도 15 의 부분 확대도이다.
도 17 은, 본 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법, 특히 피스부와 프레임부를 연결하는 공정의 순서를 나타내는 플로우 차트이다.
도 18 은, 피스부를 점착 시트 상의 소정의 위치에 배치하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 19 는, 노치부를 개재하여 피스부와 대향하도록 프레임부를 배치하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 20 은, 노치부를 개재하여 대향하도록 배치된 피스부 및 프레임부를 나타내는 도면이다.
도 21 은, 도 20 의 부분 확대도이다.
도 22 는, 도 21 의 단면도이다.
도 23 은, 피스부와 프레임부의 간극에 접착제를 도포하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 24 는, 도 23 의 부분 단면도이다.
도 25 는, 다피스 기판으로부터 점착 시트를 떼어내는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 26 은, 다피스 기판과 점착 시트가 분리된 상태를 나타내는 도면이다.
도 27 은, 노치부의 평면 구조의 제 1 별례를 나타내는 도면이다.
도 28 은, 도 27 에 나타낸 노치부를 형성하기 위해 적합한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 29 는, 노치부의 평면 구조의 제 2 별례를 나타내는 도면이다.
도 30 은, 임시 고정시키는 수법의 제 1 별례를 설명하기 위한 사시도이다.
도 31 은, 임시 고정시키는 수법의 제 1 별례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 32 은, 프레임부를 얼라이먼트하는 수법의 일례의 제 1 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 33 은, 프레임부를 얼라이먼트하는 수법의 일례의 제 2 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 34 는, 프레임부를 얼라이먼트하는 수법의 일례의 제 3 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 35 는, 프레임부를 얼라이먼트하는 수법의 일례의 제 4 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 36 은, 프레임부를 얼라이먼트하는 수법의 일례에 의해 얼라이먼트되고, 점착 시트 상에 배치된 프레임부를 나타내는 도면이다.
도 37 은, 받침 접시의 단면 형상의 제 3 별례를 나타내는 도면이다.
도 38 은, 받침 접시의 단면 형상의 제 4 별례를 나타내는 도면이다.
도 39 는, 받침 접시의 단면 형상의 제 5 별례를 나타내는 도면이다.
도 40 은, 연결부의 평면 형상의 제 1 별례를 나타내는 도면이다.
도 41 은, 연결부의 평면 형상의 제 2 별례를 나타내는 도면이다.
도 42 는, 연결부의 평면 형상의 제 3 별례를 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

또한, 도면 중, 화살표 (X1, X2, Y1, Y2, Z1, Z2) 는, 서로 직교하는 3 축 (XYZ 축) 에 관련된 6 방향을 나타내고 있다. 화살표 (Z1, Z2) 는, 각각 배선판의 주면 (표리면) 의 법선 방향 (또는 코어 기판의 두께 방향) 에 상당하는 배선판의 적층 방향을 나타낸다. 이하, 적층 방향에 있어서, 코어 기판에 가까운 측을 하층, 코어 기판으로부터 먼 측을 상층이라고 한다. 한편, 배선판의 주면은 X-Y 평면이 된다. X 방향은, 피스부의 배열 방향에 상당한다. Y 방향은, 프레임부와 피스부의 연결 방향에 상당한다.

본 실시형태의 다피스 기판 (10) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 프레임부 (11a 및 11b) 와, 피스부 (12a, 12b, 12c, 12d) 를 갖는다.

프레임부 (11a 및 11b) 는, 예를 들어 양면 동장 적층판이다. 단, 이것에 한정되지 않고, 양면 동장 적층판 (코어 기판) 에 소정수의 도체층 및 절연층을 교대로 적층한 배선판이어도 된다. 또한, 프리프레그로 일반적으로 말해지는 반경화 기재를 복수 장, 적층 열 프레스한 기판이어도 된다. 프레임부 (11a, 11b) 의 형상은, 예를 들어 이어지는 피스부 (12a ? 12d) 를 사이에 두는 2 개의 길고 가는 봉이다. 단, 프레임부 (11a, 11b) 의 형상은, 이것에 한정되지 않는다. 프레임부 (11a, 11b) 의 형상은 임의이고, 예를 들어 피스부 (12a ? 12d) 를 둘러싸는 평행사변형, 원형 또는 타원 형상의 프레임이어도 된다.

프레임부 (11a 및 11b) 에는, 각각 복수의 구멍 (110a) 이 소정 간격으로 형성되어 있다. 이들 구멍 (110a) 은, 예를 들어 제조시의 얼라이먼트 (위치 결정) 이외, 패널을 라우터 가공하여 개편 (個片)(피스부 (12a ? 12d)) 으로 할 때의 어긋남를 방지하기 위해서도 사용된다.

피스부 (12a ? 12d) 는, 예를 들어 직사각형 형상의 리지드 배선판으로 이루어진다. 이 리지드 배선판은, 예를 들어 전자 기기의 회로를 포함하는 6 층의 배선판이다. 단, 피스부 (12a ? 12d) 는, 리지드 배선판에 한정되지 않고, 플렉시블 배선판 또는 플렉스 리지드 배선판 등이어도 된다. 또, 다층 기판에 한정되지 않고, 양면 배선판이나, 편면 배선판이어도 된다. 또, 피스부 (12a ? 12d) 의 형상이나 두께도 임의이다. 예를 들어 형상은, 평행사변형, 원형, 타원형 등이어도 된다. 또, 층수는, 6 층보다 적은 층수 (예를 들어, 단층) 여도 되고, 6 층보다 많은 층수 (예를 들어 8 층) 여도 된다. 이러한 피스부 (12a ? 12d) 는, 프레임부 (11a 및 11b) 로부터 분리된 후, 예를 들어 휴대 전화 등에 탑재된다.

피스부 (12a ? 12d) 에는, 각각 복수의 얼라이먼트 패턴 (120a) 이 형성되어 있다. 얼라이먼트 패턴 (120a) 은, 예를 들어 구리막을 에칭하여 형성한 구리 패드, 또는 그 위에 NiAu 도금을 실시한 금 패드로 이루어진다. 얼라이먼트 패턴 (120a) 은, 예를 들어 피스부 (12a ? 12d) 의 대각에 배치된다. 이들 얼라이먼트 패턴 (120a) 은, 예를 들어 다피스 기판 (10) 의 제조시에 있어서 얼라이먼트를 위해서 사용된다. 또한, 얼라이먼트 패턴 (120a) 대신에, 구멍을 사용해도 된다. 또, 얼라이먼트 패턴 (120a) 의 배치는 임의이다.

피스부 (12a) 는, 브릿지 (121a, 122a) 를 갖고, 피스부 (12b) 는, 브릿지 (121b, 122b) 를 갖고, 피스부 (12c) 는, 브릿지 (121c, 122c) 를 갖고, 피스부 (12d) 는, 브릿지 (121d, 122d) 를 갖는다. 브릿지 (121a ? 121d, 122a ? 122d) 는, 예를 들어 피스부 (12a ? 12d) 의 4 모퉁이에 형성된다.

브릿지 (121a ? 121d) 는, 각각 선단에 연결부 (14a) 를 갖는다. 브릿지 (122a ? 122d) 는, 각각 선단에 연결부 (14b) 를 갖는다. 연결부 (14a, 14b) 는, 피스부 (12a ? 12d) 에 있어서 Y 방향 (프레임부 (11a, 11b) 와 피스부 (12a ? 12d) 의 연결 방향) 으로 돌출되어 있다. 연결부 (14a, 14b) (볼록부) 의 평면 형상은, 예를 들어 선단을 향할수록 폭이 넓어지는 사다리꼴이다. 한편, 프레임부 (11a, 11b) 는, 각각 연결부 (14a, 14b) 와 대응한 위치에, 연결부 (15a, 15b) 를 갖는다. 연결부 (15a, 15b) 는, 각각 프레임부 (11a, 11b) 에 있어서 Y 방향으로 움푹 패여 있다. 연결부 (15a, 15b) (오목부) 의 평면 형상은, 연결부 (14a, 14b) 의 평면 형상인 사다리꼴에 대응한 사다리꼴이 된다. 연결부 (14a, 15a) 는, 프레임부 (11a) 와 피스부 (12a ? 12d) 의 연결 부재로서 기능하고, 연결부 (14b, 15b) 는, 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a ? 12d) 의 연결 부재로서 기능한다. 또한, 연결부 (14a, 14b) 및 연결부 (15a, 15b) 의 형상은 임의이다 (상세하게는, 후술되는 도 40 ? 도 42 참조).

본 실시형태에 있어서의 프레임부 (11b) 의 연결부 (15b) 와 피스부 (12a) 의 연결부 (14b) 는, 도 2 (도 1 의 부분 확대도) 에 나타내는 바와 같이, 소정의 클리어런스 (D1, D2) 를 갖고 배치된다. 즉, 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a) 사이에는, 간극이 형성된다. 도면 중, 연결부 (14b) 의 화살표 (Y1) 측의 클리어런스 (D1) 는, 예를 들어 대략 0 ㎛ ? 150 ㎛ 이며, 특히 30 ? 100 ㎛ 가 바람직하다. 또, 연결부 (14b) 의 화살표 (X1 또는 X2) 측의 클리어런스 (D2) 도, 클리어런스 (D1) 와 마찬가지로, 예를 들어 대략 0 ㎛ ? 150 ㎛ 이며, 특히 30 ? 100 ㎛ 가 바람직하다.

또, 본 실시형태에 있어서의 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a) 사이에는, 접착제 (16) 를 주입하기 위한 받침 접시 (132) (오목부) 가 형성된다. 상세하게는, 예를 들어 도 3 (도 2 의 단면도) 에 나타내는 바와 같이, 프레임부 (11b) 의 단부 (화살표 (Y2) 측의 단부) 에는 노치부 (132a) 가 형성된다. 노치부 (132a) 는, 평평한 바닥면 (F1) (X-Y 평면) 과, 바닥면 (F1) 에 대해 수직인 벽면 (F2) 을 갖는다. 노치부 (132a) 의 폭 (D3) 은, 예를 들어 350 ㎛ ? 1 ㎜ 이다. 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a) 가 노치부 (132a) 를 개재하여 대향하도록 배치됨으로써, 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a) 사이에 받침 접시 (132) 가 형성된다. 받침 접시 (132) 는, 표리면의 일방 (화살표 (Z2) 측) 에 개구면 (F0) 을 갖는 홈이고, 프레임부 (11b) 의 본체를 관통하고 있지 않다. 받침 접시 (132) 의 길이 (X 방향의 치수) 는, 연결부 (15b) 의 사다리꼴의 바닥면에 대응하고 있다. 받침 접시 (132) 의 폭 (홈폭 = 클리어런스 (D1) ＋ 폭 (D3)) 은, 400 ㎛ ? 1 ㎜ 가 바람직하다. 받침 접시 (132) 의 깊이는, 기재의 판 두께에 따라 다르기도 하지만, 대체로 200 ㎛ ? 600 ㎛ 가 바람직하다.

본 실시형태에서는, 피스부 (12a) 의 단부에는 노치부가 형성되지 않고, 프레임부 (11b) 의 단부에만 노치부 (132a) 가 형성된다. 또, 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a) 사이에 있어서는, 노치부 (132a) 가 형성되어 있지 않은 부분의 제 1 간극 (클리어런스 (D1)) 과, 노치부 (132a) 가 형성됨으로써 넓어진 제 2 간극 (클리어런스 (D1) 및 폭 (D3)) 의 양방에 접착제 (16) 가 충전되고, 접착제 (16) 가 경화됨으로써, 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a) 가 접속된다.

또한, 받침 접시 (132) 의 단면 형상은 임의이다. 받침 접시 (132) 는, 예를 들어 도 4 (도 3 에 대응하는 도면) 에 나타내는 바와 같이, 바닥면 (F1) 과, 바닥면 (F1) 에 대해 경사진 벽면 (F2) 을 갖는 노치부 (132a) 로 형성되는 홈이어도 된다. 또, 받침 접시 (132) 는, 예를 들어 도 5 (도 3 에 대응하는 도면) 에 나타내는 바와 같이, 경사진 벽면 (F2) 만으로 이루어지는 노치부 (132a) 로 형성되는 테이퍼홈이어도 된다. 받침 접시 (132) 를 테이퍼홈으로 함으로써, 접착제 (16) 의 접착 면적이 커진다.

받침 접시 (132) 에 접착제 (16) 가 주입됨으로써, 접착제 (16) 는 다른 간극으로도 흘러들어, 각 간극에 충전된다. 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a) 사이에 접착제 (16) 가 충전되고, 경화됨으로써, 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a) 는 연결되어, 고정 (접착) 된다.

또한, 도 2 에는, 프레임부 (11b) 측의 구조만을 나타내고 있는데, 프레임부 (11a) 측의 구조도 동일하다. 또, 피스부 (12b ? 12d) 의 연결 구조도, 피스부 (12a) 의 연결 구조와 동일하다. 즉, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 연결부 (15a) 의 각각에 노치부 (131a) 가 형성되고, 연결부 (15b) 의 각각에 노치부 (132a) 가 형성된다. 그리고, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 노치부 (131a) 에 의해 프레임부 (11a) 와 피스부 (12a ? 12d) 사이에 받침 접시 (131) 가 형성되고, 노치부 (132a) 에 의해 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a ? 12d) 사이에 받침 접시 (132) 가 형성된다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 프레임부 (11a) 와 피스부 (12a ? 12d) 가 연결됨으로써, 그들 사이에는, 브릿지 (121a ? 121d) 부분을 제외하고, 슬릿 (13a) 이 형성된다. 또, 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a ? 12d) 가 연결됨으로써, 그들 사이에는, 브릿지 (122a ? 122d) 부분을 제외하고, 슬릿 (13b) 이 형성된다. 즉, 프레임부 (11a) 와 피스부 (12a, 12b, 12c, 12d) 는, 각각 브릿지 (121a, 121b, 121c, 121d) 에 의해 접속된다. 또, 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a, 12b, 12c, 12d) 는, 각각 브릿지 (122a, 122b, 122c, 122d) 에 의해 접속된다.

본 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법에 있어서는, 도 7 에 나타내는 처리에 의해 피스부 (12a ? 12d) 및 그 브릿지 (브릿지 (121a, 122a) 등) 를 제조한다. 또한, 본 실시형태에서는, 피스부 (12a ? 12d) 사이에서 구조 (설계 데이터) 에 차이가 없기 때문에, 먼저, 공통의 피스부 (12) 및 그 브릿지 (121, 122) 를 제조하고, 후공정으로 그것들을, 피스부 (12a ? 12d) 및 그 브릿지 (브릿지 (121a, 122a) 등) 로 한다.

작업자는, 먼저, 단계 S11 에서, 패널 (100) (제 1 패널) 을 준비한다. 구체적으로는, 예를 들어 설계 데이터에 따라 가공 (데이터 가공) 함으로써, 6 층의 적층 배선판 (패널 (100)) 을 제조한다. 패널 (100) 은, 예를 들어 적층 배선판의 일반적인 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어 유리 천, 아라미드 섬유의 부직포, 또는 종이 등의 기재에, 미경화의 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 또는 페놀계 수지 등을 함침시킨 프리프레그를 적층시킴으로써, 패널 (100) 이 제조된다. 그 이외에, 예를 들어 세라믹 기재에, 배선층 및 절연층을 교대로 적층해도 된다. 또, 패널 (100) 의 층수 등도 임의이다.

이러한 패널 (100) 에는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 소정 수의 피스판 (120) 이 포함된다. 여기서, 피스판 (120) 은, 1 개의 피스부 (12) 및 그 브릿지 (121, 122) 만을 포함하는 적층 배선판이다. 복수의 피스부 (12) 를 연결시키지 않고, 각 피스부 (12) 를 1 피스 단위로 패널 (100) 에 배치함으로써, 작은 스페이스에도 배치하는 것이 가능해져, 1 패널당 피스부 (12) 의 배치 수가 많아진다. 본 실시형태에 관련된 피스판 (120) 의 형상은, 직사각형 형상 (도 8 참조) 이다. 직사각형 형상의 외형 치수는, 피스부 (12) 및 그 브릿지 (121, 122) 의 외형 치수 (설계 사이즈) 에 대해 여유가 있도록 설정되어 있다.

또, 작업자는, 패널 (100) 에, NiAu 도금 또는 카본 인쇄를 실시한다.

또, 작업자는, 패널 (100) 에, X 선 등에 의해 라우터 가공시에 고정시키기 위한 구멍 (도시 대략) 을 형성한다.

또, 작업자는, 예를 들어 구리의 에칭에 의해 또는 그 위에 NiAu 도금을 실시함으로써, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 위치 결정용 얼라이먼트 패턴 (120a) 을 형성한다. 얼라이먼트 패턴 (120a) 은, 예를 들어 피스부 (12) 의 대각의 2 모퉁이에 형성한다. 단 이것에 한정되지 않고, 얼라이먼트 패턴 (120a) 의 위치는, 피스부 (12) 의 4 모퉁이여도 되고 중앙이어도 된다. 무엇보다, 적은 수의 얼라이먼트 패턴 (120a) 으로 정확하게 위치 결정하는 데에 있어서는, 대각의 2 모퉁이가 바람직하다.

계속해서, 도 7 의 단계 S12 에서, 작업자는, 라우터에 의해, 피스부 (12) 및 그 브릿지 (121, 122) 의 설계 사이즈로 절삭하여, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 설계 사이즈의 피스부 (12) 및 그 브릿지 (121, 122) 를 얻는다. 피스부 (12) 는, 각각 1 피스 단위의 개편으로 얻어진다. 또한, 라우터로는, 통상적인 라우터보다 가공 정밀도가 높은 얼라이먼트 라우터 (얼라이먼트 기능을 구비하는 라우터) 를 사용해도 된다. 그러나, 가공 속도면에서는, 얼라이먼트 라우터보다 통상적인 라우터가 유리하다.

계속해서, 작업자는, 도 7 의 단계 S13 에서, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 체커 (101) 에 의해, 피스부 (12) 의 각각에 대해 통전 검사 등의 소정의 검사를 실시한다. 예를 들어 피스부 (12) 를 자동 반송하여 순서대로 그 각각의 양부를 판단한다. 이 검사에서 양품 피스 (도면 중에 있어서 ○ 를 붙인 피스부 (12)) 와 불량품 피스 (도면 중에 있어서 × 를 붙인 피스부 (12)) 가 선별된다. 불량품 피스라고 판단된 피스부 (12) 는, 예를 들어 수작업 또는 자동 장치에 의해 배제한다. 이로써, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 양품 피스라고 판단된 피스부 (12) 만이 얻어진다. 이 단계에서 불량품 피스를 배제함으로써, 연결 후에 불량품 피스를 분리하는 수고를 줄일 수 있다.

계속해서, 작업자는, 도 7 의 단계 S14 에서, 피스부 (12) 의 각각에 대해 휨의 수정을 실시한다. 또한, 이 휨 수정은, 필요하지 않으면 생략해도 된다.

본 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법에 있어서는, 도 13 에 나타내는 처리에 의해 프레임부 (11a, 11b) (도 1) 를 제조한다. 또한, 본 실시형태에서는, 프레임부 (11a, 11b) 사이에서 구조 (설계 데이터) 에 차이가 없기 때문에, 먼저, 공통의 프레임부 (11) 를 제조하고, 후공정에서 그것들을 프레임부 (11a, 11b) 로 한다.

작업자는, 먼저, 단계 S21 에서, 패널 (100) (도 8) 과는 다른 패널 (200) (제 2 패널) 을 준비한다. 패널 (200) 로는, 예를 들어 양면 동장 적층판 (양면판) 을 준비한다. 패널 (200) 에는, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 소정 수의 프레임부 (11) 가 포함된다.

또한, 패널 (200) 은, 양면 동장 적층판에 한정되지 않는다. 예를 들어 양면 동장 적층판 (코어 기판) 에 소정 수의 도체층 및 절연층을 교대로 적층한 배선판을, 패널 (200) 로서 사용해도 된다. 단, 양면 동장 적층판을 사용하면, 저비용으로 패널 (200) 을 준비할 수 있다.

계속해서, 작업자는, 도 13 의 단계 S22 에서, 예를 들어 얼라이먼트 천공기에 의해, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 관통 구멍 (기준 구멍 (200a) 및 구멍 (110a)) 을 형성한다. 기준 구멍 (200a) 및 구멍 (110a) 은, 위치 결정 등에 사용된다. 기준 구멍 (200a) 은, 예를 들어 패널 (200) 의 4 모퉁이에 형성한다. 단 이것에 한정되지 않고, 기준 구멍 (200a) 의 위치는, 패널 (200) 의 대각이어도 된다. 또, 구멍 (110a) 은, 예를 들어 프레임부 (11) 에 있어서 피스부 (12a ? 12d) (도 1) 사이에 상당하는 위치에 형성한다. 단 이것에 한정되지 않고, 구멍 (110a) 의 위치는, 프레임부 (11) 의 양단 등만이어도 된다.

그 후, 작업자는, 동박을 제거하기 위해, 패널 (200) 을 전체면 에칭한다. 단, 방청 처리나 보호용 솔더 레지스트 등에 의해 동박의 안정성이 확보되는 경우 등에는, 동박을 남겨 강도를 높이도록 해도 된다.

계속해서, 작업자는, 도 13 의 단계 S23 에서, 예를 들어 라우터 비트에 의해, 관통되지 않는 소정의 심도까지 파고듦으로써, 도 16 (도 15 의 부분 확대도) 에 나타내는 바와 같이, 프레임부 (11) 의 소정의 위치에, 홈 (130) 을 형성한다. 홈 (130) 의 폭은, 노치부 (132a) 의 폭 (D3) (도 2) 보다 크게 한다. 또한, 홈 (130) 을 형성할 때의 프레임부 (11) 의 가공 수법은, 라우터 가공에 한정되지 않고, 드릴 또는 레이저 등에 의해 가공해도 된다. 또, 상술한 도 5 에 나타내는 바와 같은 테이퍼 홈을 형성하는 경우에는, 이른바 V 홈 가공기 (도 28 참조) 를 사용하는 것도 유효하다. 또한, 프레임부 (11) 의 재질에 따라서는, 에칭 등의 화학적 수법을 사용해도 된다.

계속해서, 작업자는, 도 13 의 단계 S24 에서, 라우터에 의해, 프레임부 (11) 의 설계 사이즈에 상당하는 오려내는 선 (L) (도 16) 으로 절삭하여, 전술한 도 2 에 나타내는 바와 같은 설계 사이즈의 프레임부 (11) (프레임부 (11a 또는 11b)) 를 얻는다. 또 이로써, 홈 (130) 이 절단되어 폭 (D3) (도 2) 의 노치부 (132a) 를 얻을 수 있다.

본 실시형태에 관련된 다피스 기판의 제조 방법에 있어서는, 도 17 에 나타내는 처리에 의해 피스부 (12a ? 12d) (도 1) 와 프레임부 (11a, 11b) (도 1) 를 연결한다.

도 7 의 처리 후, 피스부 (12) 는, 도 18 에 나타내는 바와 같은 스토커 (302) 에 보관된다. 스토커 (302) 는, 피스부 (12) 를 중첩한 상태에서 유지한다. 그 후, 작업자는, 단계 S31 에서, 마운터 (303) 에 의해, 스토커 (302) 내의 피스부 (12) 를 들어 올려, 카메라 (304) 에 의해 피스부 (12) 의 얼라이먼트 패턴 (120a) (얼라이먼트 마크) 의 위치를 확인한 다음, 그 피스부 (12) 를 점착 시트 (301) (전체면에 점착성을 갖는 판재) 상의 소정의 위치에 배치한다.

여기서, 마운터 (303) 는, X 방향으로 기다란 봉 형상 프레임 (303a) 과, Y 방향으로 신축하는 신축 아암 (303b) 과, Z 방향으로 신축하고 θ 방향으로 회전하는 샤프트 (303c) 와, 피스부 (12) 의 착탈을 가능하게 하는 흡착 패드 (303d) 를 구비한다. 신축 아암 (303b) 은, 봉 형상 프레임 (303a) 과 접속되고, 봉 형상 프레임 (303a) 을 따라 X 방향으로 평행 이동한다. 샤프트 (303c) 는, 신축 아암 (303b) 과 접속되고, 선단에 흡착 패드 (303d) 를 갖는다. 따라서, 신축 아암 (303b) 의 평행 이동 및 신축, 그리고 샤프트 (303c) 의 신축 및 회전에 의해, 흡착 패드 (303d) 의 XYZ 좌표, 나아가서는 각도를 자유롭게 조절할 수 있다. 흡착 패드 (303d) 는, 예를 들어 진공 척에 의해 피스부 (12) 를 흡착한다.

또, 카메라 (304) 도, 도시하지 않지만, 마운터 (303) 에 준하는 이동 기구를 갖고, X 방향 및 Y 방향의 평행 이동을 가능하게 한다.

피스부 (12) 를 점착 시트 (301) 상에 배치하는 경우에는, 먼저, 흡착 패드 (303d) 가 피스부 (12) 를 흡착한다. 계속해서, 마운터 (303) 는 피스부 (12) 를 Z2 방향으로 들어 올려 카메라 (304) 가 피스부 (12) 의 얼라이먼트 패턴 (120a) 을 인식할 수 있는 위치까지, 그 피스부 (12) 를 옮긴다. 카메라 (304) 는, 필요에 따라 X 방향 또는 Y 방향으로 이동하고, 얼라이먼트 패턴 (120a) 의 위치 데이터를 판독한다. 이 위치 데이터는, 컴퓨터에 보내지고, 컴퓨터는, 그 위치 데이터에 근거하여 마운터 (303) 로의 지령을 작성한다. 그리고, 이 지령을 받아 마운터 (303) 가 그 피스부 (12) 를 점착 시트 (301) 상의 소정의 위치에 배치한다. 이렇게 하여, 도 1 에 나타낸 배치가 되도록, 피스부 (12a ? 12d) 가, 점착 시트 (301) 상에 순서대로 배치된다.

점착 시트 (301) 는 점착성을 갖는다. 이 때문에, 점착 시트 (301) 상에 놓여진 피스부 (12a ? 12d) 는, 그 점착력에 의해 임시 고정된다. 또, 점착 시트 (301) 에는, Y 방향으로 긴 기다란 구멍인 관통공 (301a) 이, 피스부 (12a ? 12d) 의 위치에 대응한 위치에 2 개씩 형성되어 있다. 따라서, 피스부 (12a ? 12d) 는, 각각 2 개의 관통공 (301a) 상에 배치된다. 이로써, 관통공 (301a) 의 대략 절반 (길이 방향의 반) 이 피스부 (12a ? 12d) 에 의해 막힌다. 또, 점착 시트 (301) 는, 기준 구멍 (301b) 을 갖는다.

계속해서, 작업자는, 도 17 의 단계 S32 에서, 예를 들어 수작업에 의해, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 피스부 (12a ? 12d) 에 프레임부 (11a, 11b) 를 연결한다. 이로써, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 관통공 (301a) 의 각각이, 피스부 (12a ? 12d) 중 어느 것 및 프레임부 (11a 또는 11b) 아래에 배치되어, 완전히 막힌다. 또, 프레임부 (11b) 의 연결부 (15b) 와 피스부 (12a) 의 연결부 (14b) 는, 도 21 (도 20 의 부분 확대도) 및 도 22 (도 21 의 단면도) 에 나타내는 바와 같이, 소정의 클리어런스 (D1, D2) (도 2 참조) 를 갖고 배치된다. 프레임부 (11b) 와 피스부 (12a) 사이에는, 접착제 (16) 를 주입하기 위한 받침 접시 (132) (오목부) 가 형성된다. 또한, 받침 접시 (132) 의 형상, 그리고 클리어런스 (D1, D2), 노치부 (132a) 의 폭 (D3) 의 값은, 전술한 바와 같다.

계속해서, 작업자는, 도 17 의 단계 S33 에서, 도 23 및 도 24 (도 23 의 부분 단면도) 에 나타내는 바와 같이, 점착 시트 (301) 를 밑판 (305) 상에 세트하고, 디스펜서 (306) 에 의해, 피스부 (12a ? 12d) 와 프레임부 (11a, 11b) 의 간극에, 예를 들어 수지로 이루어지는 UV 경화형의 접착제 (16) 를 도포한다. 점착 시트 (301) 의 기준 구멍 (301b) 에 밑판 (305) 의 핀 (도시 생략) 을 삽입하여 위치 결정한다.

여기서, 디스펜서 (306) 는, 도시하지 않지만, 전술한 마운터 (303) 에 준하는 이동 기구를 갖고, X 방향 및 Y 방향의 평행 이동, 그리고 Z 방향의 상하동을 가능하게 한다. 따라서, 디스펜서 (306) 에 의하면, 점착 시트 (301) 상의 임의의 지점에 접착제 (16) 를 도포할 수 있다. 본 실시형태에서는, 디스펜서 (306) 에 의해, 받침 접시 (132) 에 접착제 (16) 를 주입한다.

받침 접시 (132) 에 접착제 (16) 가 주입됨으로써, 전술한 도 2 에 나타낸 바와 같이, 접착제 (16) 는 다른 간극에도 흘러 들어, 각 간극에 충전된다. 그 후, 예를 들어 자외선을 스폿 조사하여, 접착제 (16) 를 경화시킨다. 피스부 (12a ? 12d) 와 프레임부 (11a, 11b) 사이에 접착제 (16) 가 충전되고. 경화됨으로써, 피스부 (12a ? 12d) 와 프레임부 (11a, 11b) 는 연결되고, 고정 (접착) 된다. 피스부 (12a ? 12d) 와 프레임부 (11a, 11b) 가 일체화됨으로써, 전술한 도 1 에 나타낸 다피스 기판 (10) 이 완성된다.

본 실시형태에서 사용하는 UV 경화형 접착제는, 비열경화형 접착제이고, 경화에 열처리를 필요로 하지 않는다. 이 때문에, UV 경화형 접착제에 의하면, 온도 변화에 수반하는 기판 형상의 변화 (경화 수축 등) 를 억제할 수 있다. 또한, 광 경화형 접착제는 통상적으로 비열경화형 접착제이기 때문에, 접착제 (16) 로서 UV 경화형 접착제 이외의 광 경화형 접착제를 사용하도록 해도 된다. 또, 예를 들어 에너지 조사형 또는 2 액 경화형의 아크릴계 접착제 등도 유효하다. 아크릴계 접착제도, 비열경화형 접착제이며, 열처리를 필요로 하지 않기 때문에, 아크릴계 접착제를 사용함으로써, 기판 형상의 변화 (경화 수축 등) 를 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 광 경화형 접착제란, 가시광에 한정되지 않는 소정의 전자파 (자외선 등도 포함하는) 의 조사에 의해 경화되는 접착제를 말한다.

계속해서, 작업자는, 도 17 의 단계 S34 에서, 도 25 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 지그 (307) 를 사용하여, 다피스 기판 (10) 으로부터 점착 시트 (301) 를 떼어낸다.

여기서, 지그 (307) 는, Z 방향 (상세하게는 도면 중의 화살표 (Z2) 측) 으로 돌출되는 볼록부 (307a) (볼록조) 를 갖는다. 볼록부 (307a) 의 수 및 평면 형상은, 관통공 (301a) 의 수 및 평면 형상과 대응하고 있다. 즉, 볼록부 (307a) 도 관통공 (301a) 과 마찬가지로 Y 방향으로 길다. 단, 볼록부 (307a) 의 각각은, 관통공 (301a) 보다 한층 작게 형성되어 있기 때문에, 관통공 (301a) 에 삽입할 수 있다. 이들 볼록부 (307a) 가 각각 관통공 (301a) 에 삽입됨으로써, 다피스 기판 (10) 의 하면 (화살표 (Z1) 측의 면) 이 볼록부 (307a) 의 선단부 (특히 정면 (頂面)) 로 가압된다. 이로써, 도 26 에 나타내는 바와 같이, 점착 시트 (301) 상의 다피스 기판 (10) 이 밀려 나와 다피스 기판 (10) 과 점착 시트 (301) 가 분리된다. 점착 시트 (301) 는, 예를 들어 1000 회 정도, 재생 가능하다.

계속해서, 작업자는, 도 17 의 단계 S35 에서, 다피스 기판 (10) 을 세정한다.

계속해서, 작업자는, 도 17 의 단계 S36 에서, 예를 들어 리플로우에 의해, 다피스 기판 (10) 의 휨을 수정한다.

그 후, 작업자는, 도 17 의 단계 S37 에 있어서, 표면 처리, 외관 검사를 거쳐 다피스 기판 (10) 을 제품으로서 출하한다.

상기 처리에 의해, 양 피스만을 모은 다피스 기판 (10) 이 제조된다. 그 후, 불량 피스가 생긴 경우에는, 예를 들어 셔링 등에 의해 그 불량 피스만을 떼어내고, 양 피스와 교환함으로써, 수복할 수 있다. 이러한 수복을 함으로써, 다피스 기판 (10) 의 일부에 불량이 생겼을 경우에도, 기판 전부를 폐기하지 않아도 되어, 다른 양 피스가 낭비되지 않는다. 따라서, 수율이나 제품 취득수를 향상시킬 수 있다.

본 실시형태의 제조 방법은, 수율 향상이나 비용 저감에 유효하다. 시산의 일례에서는, 본 실시형태의 제조 방법을 적용함으로써, 피스부 (12a ? 12d) 와 프레임부 (11a, 11b) 를 접합하기 때문에 5 ％ 의 비용은 증가하지만, 제품 취득수가 13 ％ 증가하여, 양 피스와의 교환에 의해 양 피스의 낭비가 2 ％ 삭감된다. 이로써, 전체적으로 10 ％ 의 비용 개선이 도모된다.

본 실시형태의 제조 방법에서는, 점착 시트 (301) 에서 임시 고정시키기 때문에, 임시 고정용 테이프 등을 필요로 하지 않는다. 따라서, 테이프 고정 공정도 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 제조 비용을 삭감할 수 있다.

본 실시형태의 제조 방법에서는, 카메라 (304) 에 의해 피스부 (12a ? 12d) 의 얼라이먼트 마크를 인식함으로써, 피스부 (12a ? 12d) 를 얼라이먼트한다. 이 때문에, 핀 부착 지그 등을 사용하지 않고, 피스부 (12a ? 12d) 를 높은 위치 정밀도로 배치할 수 있다.

본 실시형태의 제조 방법에서는, 개편의 피스부 (피스부 (12)) 를 프레임부 (11a, 11b) 와 접착시키기 위해 연결하는 피스부의 수 (본 실시형태에서는 피스부 (12a ? 12d) 4 개) 를 임의로 결정할 수 있다.

본 실시형태의 제조 방법에서는, 접착제 (16) 에 의해, 피스부 (12a ? 12d) 와 프레임부 (11a, 11b) 를 접착시킨다. 이 때문에, 프레임부 (11a, 11b) 와 양 피스의 접속 강도가 크다. 또, 얼라이먼트 후에 프레임부 (11a, 11b) 와 양 피스가 확실히 고정됨으로써, 접착 후의 양자의 위치 정밀도도 높다.

본 실시형태의 제조 방법에서는, 받침 접시 (132) 에 접착제 (16) 를 주입한다. 이렇게 함으로써, 접착제 (16) 는, 피스부 (12a ? 12d) 와 프레임부 (11a, 11b) 의 간극에 확실하게 충전된다. 이 때문에, 피스부 (12a ? 12d) 와 프레임부 (11a, 11b) 사이에 큰 접속 강도가 얻어진다. 이로써, 피스부 (12a ? 12d) 의 탈락 등이 억제되어 핸들링이 용이해진다.

이상, 본 발명의 실시형태에 관련된 다피스 기판 및 그 제조 방법에 대해 설명했지만, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

노치부 (131a 또는 132a) 는, 연결부 (15a 또는 15b) 에 대응하여 형성된 것 (도 3) 에 한정되지 않고, 예를 들어 도 27 에 나타내는 바와 같이, 선 상의 구멍 (110a) 이 배치되는 부분을 제외하고, 프레임부 (11a 또는 11b) 의 일단부터 타단까지, 노치부 (131a 또는 132a) 를 형성하도록 해도 된다. 이 경우, 예를 들어 도 28 에 나타내는 바와 같이, 프레임부 (11a 또는 11b) 의 일단부터 타단을 향해 V 홈 가공기 (401) 를 이동시키면서, 구멍 (110a) 이 배치되는 부분만은 V 홈 가공기 (401) 를 점핑시킴으로써, 프레임부 (11a 또는 11b) 의 일단부터 타단까지를 단속적으로 가공하는 것이 바람직하다.

또, 받침 접시 (131 또는 132) (오목부) 는, 홈에 한정되지 않고, 예를 들어 도 29 에 나타내는 바와 같이, 연속해서 형성된 복수의 작은 구멍이어도 된다. 이들 작은 구멍은, 예를 들어 라우터 비트, 드릴, 또는 레이저 등으로 형성하는 것이 바람직하다.

점착 시트 (301) 대신에, 예를 들어 도 30 에 나타내는 바와 같은, 점착부 (402c) 를 갖는 밑판 (402) (부분적으로 점착성을 갖는 판재) 을 사용해도 된다. 밑판 (402) 은, 점착부 (402c) 에 의해 부분적으로 점착성을 갖는다. 점착부 (402c) 는, 예를 들어 도 31 에 나타내는 바와 같이, 피스부 (12a ? 12d) 아래 (화살표 (Z1) 측) 에 배치되고, 프레임부 (11a, 11b) 아래에는 배치되지 않는다. 이 때문에, 밑판 (402) 에 의하면, 피스부 (12a ? 12d) 만을, 점착부 (402c) 에 의해 임시 고정시킬 수 있다. 이 예에 있어서의 밑판 (402) 은, 점착 시트 (301) 와 마찬가지로, 관통공 (402a), 기준 구멍 (402b) 을 갖는다.

피스부 (12a ? 12d) 를 임시 고정시키는 수법은, 점착 시트 (301) 를 사용하는 수법에 한정되지 않고, 다른 수법으로 피스부 (12a ? 12d) 를 임시 고정시켜도 된다. 예를 들어, 점착 시트 (301) 대신에, 진공 척, 정전 척, 또는 자력 시트 등을 사용하여, 흡착력, 정전력, 또는 자력으로 임시 고정시켜도 된다. 단, 자력으로 임시 고정시키는 경우에는, 피스부 (12a ? 12d) 에 자성을 부여할 필요가 있다.

상기 실시형태에서는, 피스부 (12a ? 12d) 를 얼라이먼트하여 배치한 후에 프레임부 (11a, 11b) 를 배치하는 예를 나타냈지만, 피스부 (12a ? 12d) 의 배치에 앞서, 프레임부 (11a, 11b) 를 얼라이먼트하고 배치해도 된다. 이하, 도면을 참조하여, 피스부 (12a ? 12d) 의 배치에 앞서, 지그 (밑판 (403), 세퍼레이터 (separator) (404)) 를 사용하여 프레임부 (11a, 11b) 를 얼라이먼트하는 예에 대해 설명한다.

먼저, 작업자는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 밑판 (403) 및 세퍼레이터 (404) 를 준비한다. 밑판 (403) 은, 프레임부 (11a, 11b) 를 배치해야 하는 위치에, 프레임부 (11a, 11b) 의 구멍 (110a) (도 6) 에 삽입되는 핀 (403a) 을 갖고, 4 모퉁이에 핀 (403b) 을 갖는다. 한편, 세퍼레이터 (404) 는, 핀 (403a) 과 대응한 위치에 구멍 (404a) 을 갖고, 핀 (403b) 과 대응한 위치에 구멍 (404b) 을 갖는다. 작업자는, 예를 들어 수작업에 의해, 구멍 (404a, 404b) 에 핀 (403a, 403b) 을 삽입함으로써, 밑판 (403) 에 세퍼레이터 (404) 를 장착한다.

계속해서, 작업자는, 도 33 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 수작업에 의해, 세퍼레이터 (404) 상에 프레임부 (11a, 11b) 를 배치한다. 이 때, 세퍼레이터 (404) 로부터 돌출되는 핀 (403a) 을, 프레임부 (11a, 11b) 의 구멍 (110a) 에 삽입한다. 핀 (403a) 은, 구멍 (110a) 으로부터 돌출되지 않는다.

계속해서, 작업자는, 도 34 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 수작업에 의해, 4 모퉁이에 구멍 (301c) 을 갖는 점착 시트 (301) 를 프레임부 (11a, 11b) 상에 탑재하고, 적당한 압압에 의해 점착 시트 (301) 에 프레임부 (11a 및 11b) 를 부착시킨다. 이 때, 세퍼레이터 (404) 로부터 돌출되는 핀 (403b) 을, 점착 시트 (301) 의 구멍 (301c) 에 삽입한다.

계속해서, 작업자는, 도 35 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 수작업에 의해, 지그 (밑판 (403), 세퍼레이터 (404)) 로부터 점착 시트 (301) 를 떼어낸다. 이로써, 도 36 에 나타내는 바와 같이, 점착 시트 (301) 상의 소정의 위치에 프레임부 (11a, 11b) 가 임시 고정된다.

이러한 지그를 사용하는 수법이면, 수작업으로 간단하게 프레임부 (11a, 11b) 를 얼라이먼트할 수 있다. 동일한 지그를 사용하여 피스부 (12a ? 12d) 를 얼라이먼트해도 된다. 단, 높은 정밀도로 얼라이먼트하는 데에 있어서는, 프레임부 (11a, 11b) 도, 피스부 (12a ? 12d) 도, 카메라 (304) 나 마운터 (303) 등으로 이루어지는 자동 얼라이먼트기 (도 18 참조) 를 사용하여, 얼라이먼트하는 것이 바람직하다.

상기 실시형태에서는, 프레임부 (11a, 11b) 에 노치부 (131a, 132a) 를 형성했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어 도 37 (도 3 에 대응하는 도면) 에 나타내는 바와 같이, 피스부 (12a ? 12d) 에 노치부 (133a) 를 형성해도 된다. 또, 도 38 (도 3 에 대응하는 도면) 에 나타내는 바와 같이, 프레임부 (11a, 11b) 및 피스부 (12a ? 12d) 의 양방에, 노치부 (131a, 132a 또는 133a) 를 형성해도 된다. 또, 도 38 에는, 프레임부 (11a, 11b) 의 노치부 (131a, 132a) 와 피스부 (12a ? 12d) 의 노치부 (133a) 가, 서로 동일 구조를 갖는 예를 나타내고 있지만, 도 39 (도 3 에 대응하는 도면) 에 나타내는 바와 같이, 노치부 (131a, 132a) 와 노치부 (133a) 는, 서로 상이한 구조를 갖고 있어도 된다. 단, 프레임부 (11a, 11b) 및 피스부 (12a ? 12d) 의 양방에 형성하는 것보다, 편방에만 형성하는 것이 저비용화에 유리하다. 특히 프레임부 (11a, 11b) 는 통상 최종적으로 파기되기 때문에, 노치부는 프레임부 (11a, 11b) 에 형성하는 것이 바람직하다.

연결부 (14a, 14b) (볼록부) 및 연결부 (15a, 15b) (오목부) 의 수는 임의이다. 연결부 (14a, 14b) 및 연결부 (15a, 15b) 의 수를 늘릴수록, 프레임부 (11a, 11b) 와 피스부 (12a ? 12d) 의 연결력은 강해지지만, 제조는 곤란해진다.

연결부 (14a, 14b) (볼록부) 및 연결부 (15a, 15b) (오목부) 의 평면 형상은, 사다리꼴에 한정되지 않는다. 예를 들어 도 40 또는 도 41 에 나타내는 바와 같이, 연결부 (14a, 14b) 를, T 자 형상 또는 L 자 형상으로 해도 된다. 또, 연결부 (15a, 15b) 와의 접촉 면적을 크게 하기 위해, 예를 들어 도 42 에 나타내는 바와 같이, 연결부 (14a, 14b) 의 변을, 지그재그 형상으로 해도 된다. 연결부 (15a, 15b) 는, 통상적으로 연결부 (14a, 14b) 에 대응한 형상인 것이 연결의 강화 등에 유리하지만, 상이한 형상이어도 된다. 연결부 (14a, 14b) 및 연결부 (15a, 15b) 의 형상은 기본적으로 임의이지만, 피스부 (12a ? 12d) 를 기판 주면 (X-Y 평면) 에 평행하게 당겼을 경우에, 연결부 (14a, 14b) 가 프레임부 (11a, 11b) 에 걸려, 피스부 (12a ? 12d) 가 프레임부 (11a, 11b) 로부터 빠지지 않는 형상인 것이 바람직하다. 무엇보다, 용도 등에 따라, 보다 간소한 직사각형, 원형 등을 채용하는 것은 임의이다.

프레임부 (11a, 11b) 에 연결부 (14a, 14b) (볼록부) 를 형성하고, 피스부 (12a ? 12d) 에 연결부 (15a, 15b) (오목부) 를 형성해도 된다.

광 경화형 접착제나 아크릴계 접착제 이외의 접착제를 사용해도 된다. 예를 들어 열 경화형 접착제 등도 사용할 수 있다. 단, 열 경화형 접착제의 경우, 접착 강도는 높지만, 온도 변화에 수반되는 기판 형상의 변화가 염려된다.

2 종류 이상의 접착제를 사용해도 된다. 예를 들어, 광 경화형 접착제 또는 아크릴계 접착제 등의 비열경화형 접착제로 접착한 후, 열 경화형 접착제로 보강하도록 해도 된다.

상기 실시형태에서는, 제조를 용이하게 하기 위해, 동일 구조의 피스부 (12a ? 12d) 만으로 이루어지는 다피스 기판 (10) 을 예시했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 피스부 (12a ? 12d) 가 상이한 구조를 갖고 있어도, 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 피스부 (12a ? 12d) 를 상이한 패널로 제조하면 된다.

상기 실시형태의 공정은, 플로우 차트에 나타낸 순서에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에 있어서 임의로 순서를 변경할 수 있다. 또, 용도 등에 따라, 필요하지 않은 공정을 생략해도 된다.

상기 실시형태에 있어서, 각 층의 재질, 사이즈, 층수 등은, 임의로 변경 가능하다. 예를 들어, 프레임부 (11a, 11b) 가 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 것이어도 된다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해 설명했지만, 설계 상의 사정이나 그 밖의 요인에 의해 필요한 여러 가지 수정이나 조합은, 「청구항」에 기재되어 있는 발명이나 「발명을 실시하기 위한 형태」에 기재되어 있는 구체예에 대응하는 발명의 범위에 포함된다고 이해되어야 할 것이다.

산업상 이용가능성

본 발명의 다피스 기판의 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 얻어지는 다피스 기판은, 전자 기기의 회로 기판에 적합하다.

10 … 다피스 기판
11, 11a, 11b … 프레임부
12, 12a ? 12d … 피스부
13a, 13b … 슬릿
14a, 14b … 연결부
15a, 15b … 연결부
16 … 접착제
100, 200 … 패널 (제조 패널)
101 … 체커
110a … 구멍
120a … 얼라이먼트 패턴
121, 121a ? 121d … 브릿지
122, 122a ? 122d … 브릿지
130 … 홈
131, 132 … 받침 접시 (오목부)
131a, 132a, 133a … 노치부
200a … 기준 구멍
301 … 점착 시트 (점착성을 갖는 판재)
302 … 스토커
303 … 마운터
304 … 카메라
305 … 밑판
306 … 디스펜서
307 … 지그
307a … 볼록부
401 … V 홈 가공기
402 … 밑판 (점착성을 갖는 판재)
402c … 점착부
403 … 밑판
404 … 세퍼레이터

Claims

프레임부와, 상기 프레임부에 접속되는 복수의 피스부를 갖는 다피스 기판을 제조하기 위한 다피스 기판의 제조 방법으로서,
상기 프레임부를, 상기 피스부와는 별도의 제조 패널에 형성하는 것과,
상기 피스부의 양부 (良否) 를 검사하여, 양품 피스을 선별하는 것과,
상기 프레임부 및 상기 피스부의 적어도 일방의 단부에 노치부를 형성하는 것과,
상기 노치부를 개재하여 대향하도록 상기 프레임부와 상기 피스부를 배치하여, 임시 고정시키는 것과,
상기 임시 고정된 상태에 있어서 상기 노치부에 의해 형성되는 오목부에 접착제를 주입하는 것과,
상기 오목부에 주입된 접착제를 경화함으로써 상기 프레임부에 상기 피스부를 접속하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 오목부는, 홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
제 2 항에 있어서,
상기 홈의 폭은, 400 ㎛ ? 1 ㎜ 인 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 임시 고정된 상태에 있어서 상기 프레임부와 상기 피스부는, 적어도 30 ㎛ 의 클리어런스를 갖는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
적어도 일부에 점착성을 갖는 판재를 준비하는 것을 추가로 포함하고,
상기 임시 고정시키는 것은, 상기 피스부를 상기 판재 상에 탑재시킴으로써 상기 판재의 점착력에 의해 임시 고정시키는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
제 5 항에 있어서,
상기 판재는, 표리면의 일방을 제 1 면, 타방을 제 2 면으로 하고, 표리를 관통하는 관통공을 갖고,
상기 임시 고정시키는 것은, 상기 판재의 제 1 면에 있어서 상기 피스부의 적어도 일부를 상기 관통공 상에 임시 고정시키는 것이고,
상기 관통공에 삽입 가능한 볼록부를 갖는 지그를 준비하는 것과,
상기 접착제를 경화시킨 후에, 상기 판재의 제 2 면측으로부터 상기 볼록부를 상기 관통공에 삽입하고, 상기 볼록부의 선단부로 상기 피스부를 누름으로써, 상기 피스부로부터 상기 판재를 떼어내는 것을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프레임부 및 상기 피스부의 적어도 일방에 얼라이먼트 마크를 형성하는 것과,
카메라로 상기 얼라이먼트 마크를 인식하여, 인식된 얼라이먼트 마크의 위치 데이터에 기초하여 상기 프레임부 및 상기 피스부의 적어도 일방을 위치 결정하는 것을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피스부에 관통공을 형성하는 것과,
상기 관통공에 삽입 가능한 볼록부를 소정의 위치에 갖는 판재를 준비하는 것과,
상기 임시 고정에 앞서, 상기 관통공에 상기 볼록부를 삽입함으로써 상기 프레임부와 상기 피스부의 위치 결정을 하는 것을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제는, 비열경화형 접착제인 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프레임부의 단부에만 노치부를 형성하는 것을 특징으로 하는 다피스 기판의 제조 방법.
프레임부와,
상기 프레임부에 접속된 복수의 피스부를 갖는 다피스 기판으로서,
상기 프레임부 및 상기 피스부의 적어도 일방의 단부에는 노치부가 형성되고,
상기 프레임부와 상기 피스부는, 상기 노치부를 개재하여 대향하도록 배치되고,
상기 프레임부와 상기 피스부 사이에 있어서는, 상기 노치부가 형성되어 있지 않은 부분의 제 1 간극과, 상기 노치부가 형성됨으로써 넓어진 제 2 간극의 양방에 접착제가 충전되고, 그 접착제가 경화됨으로써, 상기 프레임부와 상기 피스부가 접속되는 것을 특징으로 하는 다피스 기판.
제 11 항에 있어서,
상기 제 2 간극에 의해 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 다피스 기판.
제 12 항에 있어서,
상기 홈의 폭은, 400 ㎛ ? 1 ㎜ 인 것을 특징으로 하는 다피스 기판.
제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프레임부와 상기 피스부는, 적어도 30 ㎛ 의 클리어런스를 갖는 것을 특징으로 하는 다피스 기판.
제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제는, 비열경화형 접착제인 것을 특징으로 하는 다피스 기판.
제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프레임부의 단부에만 노치부가 형성되는 것을 특징으로 하는 다피스 기판.
제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프레임부와 상기 피스부는, 서로 상이한 층수의 배선판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다피스 기판.