CN101971719A - 多连片基板的制造方法以及多连片基板 - Google Patents

Abstract

一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在与单片部(12a)不同的制造板上形成框架部(11b)；检查单片部(12a)的好坏，选出合格单片部；在框架部(11b)和单片部(12a)中的至少一个的端部形成缺口部(132a)；以隔着缺口部(132a)相对置的方式配置框架部(11b)以及单片部(12a)并进行临时固定；在临时固定的状态下对由缺口部(132a)形成的接收皿(132)注入粘接剂(16)；以及通过使注入到接收皿(132)的粘接剂(16)固化来将单片部(12a)连接到框架部(11b)。

Description

多连片基板的制造方法以及多连片基板

技术领域

本发明涉及一种用于制造具有框架部和多个单片部的多连片基板的多连片基板的制造方法以及通过该制造方法得到的多连片基板。

背景技术

例如在专利文献1中公开了一种分别制作框架部和单片部，之后粘接框架部和单片部而得到的多连片基板。

另外，在专利文献2中公开了一种使用粘接板来固定印刷电路板的方法。

另外，在专利文献3中公开了一种组合板，该组合板的单位基板的周缘部具备突起部，从而单位基板与框体成为一体。

专利文献1：日本国专利公开2002-289986号公报

专利文献2：日本国专利公开2005-154572号公报

专利文献3：日本国专利公开2005-322878号公报

发明内容

发明要解决的问题

除了上述专利文献1～3以外，在日本国专利申请第2008-276169号的说明书中也公开一种多连片基板。然而，在这些多连片基板中，通过嵌入(嵌合)来连接框架部和单片部，因此认为连接部分的应力变大。并且，在通常仅在框架部与单片部的间隙涂覆粘接剂并使粘接剂固化来连接两者的情况下，认为难以得到足够的连接强度和较高的连接可靠性。特别是，担心对于温度变化的连接可靠性降低。

本发明是鉴于这种情形而完成的，其目的在于在框架部与单片部的连接部分得到足够的连接强度和较高的连接可靠性。

用于解决问题的方案

本发明的第一观点所涉及的多连片基板的制造方法用于制造具有框架部和多个与上述框架部相连接的单片部的多连片基板，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：在与上述单片部不同的制造板上形成上述框架部；检查上述单片部的好坏，选出合格单片部；在上述框架部和上述单片部中的至少一个的端部形成缺口部；以隔着上述缺口部相对置的方式配置上述框架部和上述单片部并进行临时固定；在上述临时固定的状态下对由上述缺口部形成的凹部注入粘接剂；以及通过使注入到上述凹部的粘接剂固化来将上述单片部连接到上述框架部。

本发明的第二观点所涉及的多连片基板具有框架部和多个与上述框架部相连接的单片部，在上述框架部和上述单片部中的至少一个的端部形成有缺口部，上述框架部和上述单片部被配置成隔着上述缺口部相对置，在上述框架部和上述单片部之间，在没有形成上述缺口部的部分的第一间隙和由于形成上述缺口部而变大的第二间隙这两者中填充有粘接剂，该粘接剂被固化而连接上述框架部和上述单片部。

发明的效果

根据本发明，能够在框架部与单片部的连接部分得到足够的连接强度和较高的连接可靠性。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的多连片基板的俯视图。

图2是图1的局部放大图。

图3是图2的截面图。

图4是表示接收皿的截面形状的第一其它例的图。

图5是表示接收皿的截面形状的第二其它例的图。

图6是本实施方式所涉及的框架部的俯视图。

图7是表示本实施方式所涉及的多连片基板的制造方法、特别是单片部的制造工序的步骤的流程图。

图8是用于说明准备第一板的工序的图。

图9是用于说明在单片部形成定位用对准图案的工序的图。

图10是用于说明刳刨加工的图。

图11是用于说明利用检验装置检查单片部的检查工序的图。

图12是用于说明选出制造后的单片部中的合格品和不良品的工序的图。

图13是表示本实施方式所涉及的多连片基板的制造方法、特别是框架部的制造工序的步骤的流程图。

图14是用于说明准备第二板的工序的图。

图15是用于说明在框架部形成定位用贯通孔的工序的图。

图16是图15的局部放大图。

图17是表示本实施方式所涉及的多连片基板的制造方法、特别是连结单片部和框架部的工序的步骤的流程图。

图18是用于说明将单片部配置到粘接板上的规定位置处的工序的图。

图19是用于说明以隔着缺口部与单片部相对置的方式配置框架部的工序的图。

图20是表示被配置成隔着缺口部相对置的单片部以及框架部的图。

图21是图20的局部放大图。

图22是图21的截面图。

图23是用于说明对单片部与框架部之间的间隙涂覆粘接剂的工序的图。

图24是图23的局部截面图。

图25是用于说明从多连片基板取下粘接板的工序的图。

图26是表示多连片基板和粘接板分离的状态的图。

图27是表示缺口部的俯视结构的第一其它例的图。

图28是用于说明适合于形成图27示出的缺口部的方法的图。

图29是表示缺口部的俯视结构的第二其它例的图。

图30是用于说明临时固定方法的第一其它例的立体图。

图31是用于说明临时固定方法的第一其它例的截面图。

图32是用于说明对准框架部的方法的一例的第一工序的图。

图33是用于说明对准框架部的方法的一例的第二工序的图。

图34是用于说明对准框架部的方法的一例的第三工序的图。

图35是用于说明对准框架部的方法的一例的第四工序的图。

图36是表示通过对准框架部的方法的一例被对准并配置到粘接板上的框架部的图。

图37是表示接收皿的截面形状的第三其它例的图。

图38是表示接收皿的截面形状的第四其它例的图。

图39是表示接收皿的截面形状的第五其它例的图。

图40是表示连结部的俯视形状的第一其它例的图。

图41是表示连结部的俯视形状的第二其它例的图。

图42是表示连结部的俯视形状的第三其它例的图。

附图标记说明

10：多连片基板；11、11a、11b：框架部；12、12a～12d：单片部；13a、13b：狭缝；14a、14b：连结部；15a、15b：连结部；16：粘接剂；100、200：板(制造板)；101：检验装置；110a：孔；120a：对准图案；121、121a～121d：桥；122、122a～122d：桥；130：槽；131、132：接收皿(凹部)；131a、132a、133a：缺口部；200a：基准孔；301：粘接板(具有粘接性的板构件)；302：贮藏柜；303：安装机；304：照相机；305：台板；306：分配器；307：夹具；307a：凸部；401：V槽加工机；402：台板(具有粘接性的板构件)；402c：粘接部；403：台板；404：隔板。

具体实施方式

下面，参照附图来详细说明本发明的实施方式。

此外，图中的箭头X1、X2、Y1、Y2、Z1、Z2表示相互正交的三个轴(XYZ轴)所涉及的六个方向。箭头Z1、Z2分别指相当于电路板的主面(表面和背面)的法线方向(或者芯基板的厚度方向)的电路板的层叠方向。下面，将在层叠方向上接近芯基板的一侧称为下层，将远离芯基板的一侧称为上层。另一方面，电路板的主面为X-Y平面。X方向相当于单片部的排列方向。Y方向相当于框架部和单片部的连结方向。

如图1所示，本实施方式的多连片基板10具有框架部11a、11b以及单片部12a、12b、12c、12d。

框架部11a、11b例如为双面覆铜层叠板。但是并不限于此，也可以是在双面覆铜层叠板(芯基板)上交替层叠规定数量的导体层以及绝缘层而得到的电路板。并且，也可以是将多片通常被称为预浸料的半固化基材层叠热压而得到的基板。框架部11a、11b的形状例如是夹持成行的单片部12a～12d的两条细长的棒。但是，框架部11a、11b的形状并不限于此。框架部11a、11b的形状是任意的，例如也可以是包围单片部12a～12d的平行四边形、圆形或者椭圆形状的框。

在框架部11a、11b上分别以规定间隔形成有多个孔110a。这些孔110a例如除了用来在制造时进行对准(定位)以外，还用来在对板进行刳刨加工使板成为单片(单片部12a～12d)时防止偏移。

单片部12a～12d例如由矩形形状的刚性电路板构成。该刚性电路板例如是包含电子设备电路的六层电路板。但是，单片部12a～12d并不限于刚性电路板，也可以是挠性电路板或者刚挠性电路板等。另外，并不限于多层基板，也可以是双面电路板、单面电路板。另外，单片部12a～12d的形状、厚度也是任意的。例如形状也可以是平行四边形、圆形、椭圆形等。另外，层数可以是少于六层的层数(例如单层)，也可以是多于六层的层数(例如八层)。这种单片部12a～12d在被从框架部11a以及11b切离之后例如被装载到便携式电话机等。

在单片部12a～12d上分别形成有多个对准图案120a。对准图案120a例如由对铜膜进行蚀刻而形成的铜焊盘或者铜焊盘上镀NiAu而得到的金焊盘构成。对准图案120a例如被配置在单片部12a～12d的对角上。例如，在制造多连片基板10时将这些对准图案120a使用于对准。此外，代替对准图案120a，也可以使用孔。另外，对准图案120a的配置是任意的。

单片部12a具有桥121a、122a，单片部12b具有桥121b、122b，单片部12c具有桥121c、122c，单片部12d具有桥121d、122d。桥121a～121d、122a～122d例如形成于单片部12a～12d的四角。

桥121a～121d的前端分别具有连结部14a。桥122a～122d的前端分别具有连结部14b。连结部14a、14b在单片部12a～12d上向Y方向(框架部11a、11b与单片部12a～12d的连结方向)突出。连结部14a、14b(凸部)的俯视形状例如是越朝向前端宽度越宽的梯形。另一方面，框架部11a、11b分别在与连结部14a、14b对应的位置处具有连结部15a、15b。连结部15a、15b分别在框架部11a、11b上向Y方向凹陷。连结部15a、15b(凹部)的俯视形状是与作为连结部14a、14b的俯视形状的梯形对应的梯形。连结部14a、15a作为框架部11a和单片部12a～12d的连结部件而发挥功能，连结部14b、15b作为框架部11b和单片部12a～12d的连结部件而发挥功能。此外，连结部14a、14b以及连结部15a、15b的形状是任意的(详细参照后述的图40～图42)。

如图2(图1的局部放大图)所示，本实施方式中的框架部11b的连结部15b和单片部12a的连结部14b被配置成具有规定的间隙D 1、D2。即，在框架部11b与单片部12a之间形成间隙。图中，连结部14b的箭头Y 1侧的间隙D1例如为大致0μm～150μm，特别优选为30～100μm。另外，连结部14b的箭头X 1或者X2侧的间隙D2也与间隙D1同样地例如为大致0μm～150μm，特别优选为30～100μm。

另外，在本实施方式中的框架部11b与单片部12a之间形成用于注入粘接剂16的接收皿132(凹部)。详细地说，例如，如图3(图2的截面图)所示，在框架部11b的端部(箭头Y2侧的端部)形成缺口部132a。缺口部132a具有平坦的底面F1(X-Y平面)和与底面F1垂直的壁面F2。缺口部132a的宽度D3例如为350μm～1mm。框架部11b和单片部12a被配置成隔着缺口部132a相对置，由此在框架部11b与单片部12a之间形成接收皿132。接收皿132是在表面和背面中的一面(箭头Z2侧)具有开口面F0的槽，没有贯通框架部11b的主体。接收皿132的长度(X方向的尺寸)与连结部15b的梯形的底面对应。接收皿132的宽度(槽宽＝间隙D1+宽度D3)优选为400μm～1mm。接收皿132的深度取决于基材的板厚，但是优选为大致200μm～600μm。

在本实施方式中，在单片部12a的端部不形成缺口部，仅在框架部11b的端部形成缺口部132a。另外，在框架部11b与单片部12a之间，对没有形成缺口部132a的部分的第一间隙(间隙D1)和由于形成缺口部132a而变宽的第二间隙(间隙D1以及宽度D3)两者填充粘接剂16，通过使粘接剂16固化来连接框架部11b和单片部12a。

此外，接收皿132的截面形状是任意的。例如如图4(与图3对应的图)所示，接收皿132也可以是由具有底面F1和相对于底面F 1倾斜的壁面F2的缺口部132a形成的槽。另外，例如如图5(与图3对应的图)所示，接收皿132也可以是由仅由倾斜壁面F2构成的缺口部132a形成的锥形槽。通过将接收皿132设为锥形槽，粘接剂16的粘接面积变大。

通过对接收皿132注入粘接剂16，粘接剂16也流入到其它间隙，从而填充各间隙。通过在框架部11b与单片部12a之间填充粘接剂16并使其固化，框架部11b与单片部12a被连结并且固定(粘接)。

此外，图2仅示出框架部11b侧的结构，框架部11a侧的结构也相同。另外，单片部12b～12d的连结结构也与单片部12a的连结结构相同。即，如图6所示，在各连结部15a上形成缺口部131a，在各连结部15b上形成缺口部132a。并且，如图1所示，通过缺口部131a而在框架部11a与单片部12a～12d之间形成接收皿131，通过缺口部132a而在框架部11b与单片部12a～12d之间形成接收皿132。

如图1所示，通过连结框架部11a与单片部12a～12d来在它们之间除了桥121a～121d的部分以外的部分形成狭缝13a。另外，通过连结框架部11b与单片部12a～12d来在它们之间除了桥122a～122d的部分以外的部分形成狭缝13b。即，框架部11a与单片部12a、12b、12c、12d分别通过桥121a、121b、121c、121d相连接。另外，框架部11b与单片部12a、12b、12c、12d分别通过桥122a、122b、122c、122d相连接。

在本实施方式所涉及的多连片基板的制造方法中，通过图7示出的处理来制造单片部12a～12d及其桥(桥121a、122a等)。此外，在本实施方式中，单片部12a～12d之间在结构(设计数据)上没有差异，因此，首先制造共用的单片部12及其桥121、122，在后续工序中将它们设为单片部12a～12d及其桥(桥121a、122a等)。

操作员首先在步骤S11中准备板100(第一板)。具体地说，例如通过按照设计数据进行加工(数据加工)来制造六层层叠电路板(板100)。例如能够通过层叠电路板的一般的制造方法来制造板100。例如，通过层叠预浸料来制造板100，对玻璃布、芳族聚酰胺纤维的无纺布或者纸等基材浸渍未固化的环氧树脂、聚酰亚胺树脂、或者酚醛类树脂等来得到该预浸料。另外，例如也可以在陶瓷基材上交替层叠布线层以及绝缘层。另外，板100的层数等也是任意的。

如图8所示，这种板100包含规定数量的单片板120。在此，单片板120是仅包含一个单片部12及其桥121、122的层叠电路板。不连结多个单片部12而以一个单片为单位在板100上配置各单片部12，由此在较小的空间内也能够进行配置，每个板的单片部12的拼版数量变多。本实施方式所涉及的单片部120的形状为矩形形状(参照图8)。将矩形的外形尺寸设定为相对于单片部12及其桥121、122的外形尺寸(设计尺寸)有余量。

另外，操作员对板100镀NiAu或者印刷碳。

另外，操作员利用X线等在板100上形成在刳刨加工时用于固定的孔(省略图示)。

另外，操作员例如通过对铜进行蚀刻或者在铜上镀NiAu，来如图9所示那样形成定位用对准图案120a。对准图案120a例如形成在单片部12的对角的两个角上。但是并不限于此，对准图案120a的位置也可以是单片部12的四个角，还可以是中央。但是，在利用较少数量的对准图案120a来正确地进行定位时，优选对角的两个角。

接着，在图7的步骤S12中，操作员利用刳刨机来切削成单片部12及其桥121、122的设计尺寸，如图10所示那样得到设计尺寸的单片部12及其桥121、122。单片部12分别是利用以一片为单位的单片得到的。此外，作为刳刨机也可以使用加工精确度高于通常的刳刨机的对准刳刨机(具备对准功能的刳刨机)。但是，在加工速度这一点上，普通刳刨机比对准刳刨机更有利。

接着，操作员在图7的步骤S13中，如图11所示那样例如利用检验装置101对各单片部12进行通电检查等规定检查。例如自动输送单片部12来按顺序判断各单片部12的好坏。在该检查中选出合格单片(图中附加○的单片部12)和不良单片(图中附加×的单片部12)。例如通过手动操作或者自动装置来排除被判断为不良单片的单片部12。由此，如图12所示，仅得到被判断为合格单片的单片部12。通过在该阶段排除不良单片，能够减少在连结后切除不良单片的劳力和时间。

接着，操作员在图7的步骤S14中，对各单片部12进行翘曲修正。此外，如果不需要也可以省略该翘曲修正。

在本实施方式所涉及的多连片基板的制造方法中，通过图13所示的处理来制造框架部11a、11b(图1)。此外，在本实施方式中，框架部11a、11b之间在结构(设计数据)上没有差异，因此，首先制造共用的框架部11，在后续工序中将它们设为框架部11a、11b。

操作员首先在步骤S21中准备与板100(图8)不同的板200(第二板)。例如准备双面覆铜层叠板(双板)作为板200。如图14所示，板200包含规定数量的框架部11。

此外，板200并不限于双面覆铜层叠板。例如，也可以使用在双面覆铜层叠板(芯基板)上交替层叠规定数量的导体层和绝缘层而得到的电路板作为板200。但是，如果使用双面覆铜层叠板，则能够以低成本准备板200。

接着，操作员在图13的步骤S22中，例如利用对准钻孔机来如图15所示那样形成贯通孔(基准孔200a以及孔110a)。基准孔200a以及孔110a被使用于定位等。基准孔200a例如形成在板200的四个角上。但是并不限于此，基准孔200a的位置也可以是板200的对角。另外，孔110a例如形成在框架部11中的相当于单片部12a～12d(图1)之间的位置处。但是并不限于此，孔110a的位置也可以仅是框架部11的两端等。

之后，操作员为了去除铜箔而对板200进行整面蚀刻。但是，在通过防锈处理、保护用阻焊层等而铜箔的稳定性被确保的情况下等，也可以保留铜箔来提高强度。

接着，操作员在图13的步骤S23中，例如利用铣刀挖到不贯通的规定深度，由此如图16(图15的局部放大图)所示那样在框架部11的规定位置处形成槽130。将槽130的宽度设为大于缺口部132a的宽度D3(图2)。此外，形成槽130时的框架部11的加工方法并不限于刳刨加工，也可以利用钻孔机或者激光等来进行加工。另外，在形成前面的图5示出那样的锥型槽的情况下，使用所谓的V槽加工机(参照图28)很有效。并且，根据框架部11的材质，也可以使用蚀刻等化学方法。

接着，操作员在图13的步骤S24中，利用刳刨机以与框架部11的设计尺寸相当的切割线L(图16)进行切削，得到前面的图2所示那样的设计尺寸的框架部11(框架部11a或者11b)。另外，由此，槽130被切断，能够得到宽度D3(图2)的缺口部132a。

在本实施方式所涉及的多连片基板的制造方法中，通过图17所示的处理来连接单片部12a～12d(图1)和框架部11a、11b(图1)。

在图7的处理之后，单片部12被保管在图18所示那样的贮藏柜302中。在贮藏柜302中以重叠单片部12的状态来保持单片部12。之后，操作员在步骤S31中，利用安装机303来举起贮藏柜302内的单片部12，在利用照相机304确认了单片部12的对准图案120a(对准标记)的位置之后，将该单片部12配置到粘接板301(整面具有粘接性的板构件)上的规定位置处。

在此，安装机303具备X方向较长的棒状框架303a、在Y方向上伸缩的伸缩臂303b、在Z方向上伸缩且在θ方向上转动的轴303c、以及能够装卸单片部12的吸附垫303d。伸缩臂303b与棒状框架303a相连接，沿着棒状框架303a在X方向上平行移动。轴303c与伸缩臂303b相连接，前端具有吸附垫303d。因而，通过伸缩臂303b的平行移动和伸缩以及轴303c的伸缩和转动，能够自由地调节吸附垫303d的XYZ坐标，并且能够自由地调节吸附垫303d的角度。吸附垫303d例如利用真空卡盘来吸附单片部12。

另外，照相机304也具有未图示的以安装机303为标准的移动机构，能够在X方向和Y方向上平行移动。

在将单片部12配置到粘接板301上的情况下，首先，吸附垫303d吸附单片部12。接着，安装机303向Z2方向举起单片部12，将该单片部12搬运到照相机304能够识别单片部12的对准图案120a的位置。照相机304根据需要在X方向或者Y方向上移动来读取对准图案120a的位置数据。该位置数据被发送到计算机，计算机根据该位置数据来制作向安装机303发出的命令。然后，安装机303接收该命令来将该单片部12配置到粘接板301上的规定位置。这样，如图1示出的配置那样，在粘接板301上按照顺序配置单片部12a～12d。

粘接板301具有粘接性。因此，放置在粘接板301上的单片部12a～12d由于其粘接力而被临时固定。另外，在粘接板301上，在与单片部12a～12d的位置对应的位置处各形成有两个贯通孔301a，该贯通孔301a是Y方向较长的长孔。因而，单片部12a～12d被分别配置于两个贯通孔301a上。由此，贯通孔301a的大致一半(长度方向的一半)被单片部12a～12d封住。另外，粘接板301具有基准孔301b。

接着，操作员在图17的步骤S 32中，例如通过手动操作，如图19所示那样将框架部11a、11b连结到单片部12a～12d。由此，如图20所示那样，各贯通孔301a被配置于单片部12a～12d中的某一个以及框架部11a或者11b下面，被完全封住。另外，如图21(图20的局部放大图)以及图22(图21的截面图)所示，框架部11b的连结部15b和单片部12a的连结部14b被配置为具有规定间隙D1、D2(参照图2)。在框架部11b与单片部12a之间形成用于注入粘接剂16的接收皿132(凹部)。此外，接收皿132的形状以及间隙D1、D2、缺口部132a的宽度D3的值是如上所述的值。

接着，操作员在图17的步骤S33中，如图23以及图24(图23的局部截面图)所示那样将粘接板301设置到台板305上，利用分配器306在单片部12a～12d与框架部11a、11b之间的间隙涂敷例如由树脂构成的UV固化型的粘接剂16。在粘接板301的基准孔301b内插入台板305的销(省略图示)来进行定位。

在此，分配器306具有未图示的以上述安装机303为标准的移动机构，能够在X方向和Y方向平行移动以及在Z方向上下移动。因而，通过分配器306，能够在粘接板301上的任意位置涂敷粘接剂16。在本实施方式中，利用分配器306将粘接剂16注入到接收皿132。

通过将粘接剂16注入到接收皿132，如前面的图2所示那样，胶粘剂16也流入到其它间隙而填充各间隙。之后，例如点照射紫外线来使粘接剂16固化。在单片部12a～12d与框架部11a、11b之间填充粘接剂16并使其固化，由此单片部12a～12d与框架部11a、11b被连结并固定(粘接)。通过使单片部12a～12d与框架部11a、11b一体化，能够制造出前面的图1示出的多连片基板10。

在本实施方式中使用的UV固化型粘接剂为非热固化型粘接剂，固化不需要热处理。因此，通过UV固化型粘接剂，能够抑制基板形状随着温度变化而变化(固化收缩等)。此外，光固化型粘接剂通常为非热固化型粘接剂，因此也可以使用UV固化型粘接剂以外的光固化型粘接剂作为粘接剂16。另外，例如能量照射型或者二液固化型的丙烯酸系粘接剂等也有效。丙烯酸系粘接剂也是非热固化型粘接剂，不需要热处理，因此通过使用丙烯酸系粘接剂能够抑制基板形状的变化(固化收缩等)。此外，光固化型粘接剂是指通过不限于可见光的规定电磁波(也包括紫外线等)的照射而固化的粘接剂。

接着，操作员在图17的步骤S34中，如图25所示那样，例如使用夹具307来从多连片基板10取下粘接板301。

在此，夹具307具有向Z方向(详细地说图中的箭头Z2侧)突出的凸部307a(凸条)。凸部307a的数量以及俯视形状与贯通孔301a的数量以及俯视形状对应。即，凸部307a也与贯通孔301a同样地，Y方向较长。但是，各凸部307a形成为比贯通孔301a小一圈，因此能够插入到贯通孔301a。通过将这些凸部307a分别插入到贯通孔301a，多连片基板10的下面(箭头Z1侧的面)被凸部307a的顶端部(特别是顶面)推。由此，如图26所示，粘接板301上的多连片基板10被推出，多连片基板10和粘接板301分离。粘接板301例如能够再生1000次左右。

接着，操作员在图17的步骤S35中清洗多连片基板10。

接着，操作员在图17的步骤S36中，例如通过软溶来修正多连片基板10的翘曲。

之后，操作员在图17的步骤S37中，经过表面处理、外观检查，将多连片基板10作为产品而出厂。

通过上述处理，制造出仅集中了合格单片的多连片基板10。之后，在产生不良单片的情况下，例如通过剪切等来仅切除该不良单片并与合格单片进行更换，由此能够进行修复。通过进行这种修复，即使在多连片基板10的一部分产生不良的情况下，也可以不用废弃整个基板，从而其它合格单片不会浪费。因而，能够提高成品率、产品拼版数量。

本实施方式的制造方法对提高成品率、降低成本有效。在试计算的一例中，通过应用本实施方式的制造方法，由于接合单片部12a～12d和框架部11a、11b而成本增加5％，但是产品拼版数量增加13％，通过与合格单片进行更换而合格单片的浪费减少2％。由此，实现成本整体改善10％。

在本实施方式的制造方法中，在粘接板301上进行临时固定，因此不需要用于临时固定的带等。因而，也不需要带固定的工序。因此，能够削减制造成本。

在本实施方式的制造方法中，通过利用照相机304识别单片部12a～12d的对准标记来对准单片部12a～12d。因此，不使用带销夹具等而能够以较高的位置精确度配置单片部12a～12d。

在本实施方式的制造方法中，将作为个片的单片部(单片部12)与框架部11a、11b粘接，因此能够任意地决定所连结的单片部的数量(在本实施方式中为四个单片部12a～12d)。

在本实施方式的制造方法中，利用粘接剂16来粘接单片部12a～12d和框架部11a、11b。因此，框架部11a、11b与合格单片之间的连接强度较大。另外，在对准之后可靠地固定框架部11a、11b和合格单片，由此粘接后的两者的位置精确度也较高。

在本实施方式的制造方法中，将粘接剂16注入到接收皿132。由此，粘接剂16被可靠地填充到单片部12a～12d与框架部11a、11b之间的间隙。因此，在单片部12a～12d与框架部11a、11b之间得到较大的连接强度。由此，抑制单片部12a～12d的脱落等，从而容易处理。

以上，说明了本发明的实施方式所涉及的多连片基板及其制造方法，但是本发明并不限于上述实施方式。

缺口部131a或者132a并不限于与连结部15a或者15b对应地形成(图3)，例如也可以如图27所示，从框架部11a或者11b的一端至另一端，在线上的除了配置孔110a的部分以外的部分形成缺口部131a或者132a。在这种情况下，例如如图28所示，优选使V槽加工机401从框架部11a或者11b的一端朝向另一端移动，并且使V槽加工机401仅在配置孔110a的部分跳过，来从框架部11a或者11b的一端到另一端断续地进行加工。

另外，接收皿131或者132(凹部)并不限于槽，例如如图29所示，也可以是连续形成的多个小孔。优选例如利用铣刀、钻孔机或者激光等来形成这些小孔。

代替粘接板301，也可以使用例如图30所示那样的具有粘接部402c的台板402(局部具有粘接性的板构件)。台板402通过粘接部402c而局部具有粘接性。例如如图31所示，粘接部402c被配置于单片部12a～12d下面(箭头Z1侧)，不被配置于框架部11a、11b下面。因此，通过台板402，能够利用粘接部402c仅将单片部12a～12d临时固定。本例中的台板402与粘接板301同样地具有贯通孔402a、基准孔402b。

临时固定单片部12a～12d的方法并不限于使用粘接板301的方法，也可以通过其它方法来临时固定单片部12a～12d。例如，也可以代替粘接板301而使用真空卡盘、静电卡盘或者磁力板等，通过吸附力、静电力或者磁力来进行临时固定。但是，在通过磁力来进行临时固定的情况下，需要对单片部12a～12d加磁。

在上述实施方式中，示出在对准配置单片部12a～12d之后配置框架部11a、11b的例子，但是也可以在配置单片部12a～12d之前对准配置框架部11a、11b。下面，参照附图说明在配置单片部12a～12d之前使用夹具(台板403、隔板404)来对准框架部11a、11b的例子。

首先，操作员如图32所示那样，准备台板403以及隔板404。台板403在要配置框架部11a、11b的位置处具有插入到框架部11a、11b的孔110a(图6)的销403a并在四个角具有销403b。另一方面，隔板404在与销403a对应的位置处具有孔404a，在与销403b对应的位置处具有孔404b。操作员例如通过手动操作来将销403a、403b插入到孔404a、404b，由此在台板403上安装隔板404。

接着，操作员如图33所示那样，例如通过手动操作来将框架部11a、11b配置到隔板404上。此时，将从隔板404突出的销403a插入到框架部11a、11b的孔110a。销403a不会从孔110a突出。

接着，操作员如图34所示那样，例如通过手动操作来将四个角具有孔301c的粘接板301放置于框架部11a、11b上，通过适当的按压来使框架部11a、11b附着到粘接板301。此时，将从隔板404突出的销403b插入到粘接板301的孔301c。

接着，操作员如图35所示那样，例如通过手动操作来从夹具(台板403、隔板404)取下粘接板301。由此，如图36所示，在粘接板301上的规定位置处临时固定框架部11a、11b。

如果是使用这种夹具的方法，则能够通过手动操作来简单地对准框架部11a、11b。也可以使用同样的夹具来对准单片部12a～12d。但是，在要以较高精确度进行对准时，框架部11a、11b和单片部12a～12d都优选使用由照相机304、安装机303等构成的自动对准机(参照图18)来进行对准。

在上述实施方式中，在框架部11a、11b上形成了缺口部131a、132a，但是并不限于此。例如，也可以如图37(与图3对应的图)所示，在单片部12a～12d上形成缺口部133a。另外，也可以如图38(与图3对应的图)所示，在框架部11a、11b和单片部12a～12d两者上形成缺口部131a、132a或者133a。另外，图38示出框架部11a、11b的缺口部131a、132a和单片部12a～12d的缺口部133a具有相互相同的结构的例子，但是，也可以如图39(与图3对应的图)所示那样，缺口部131a、132a和缺口部133a具有互不相同的结构。但是与在框架部11a、11b和单片部12a～12d两者上形成缺口部相比，仅在一个上形成缺口部有利于低成本化。特别是，通常框架部11a、11b最终被废弃，因此优选在框架部11a、11b上形成缺口部。

连结部14a、14b(凸部)以及连结部15a、15b(凹部)的数量是任意的。越增加连结部14a、14b以及连结部15a、15b的数量，框架部11a、11b和单片部12a～12d之间的连结力越强，但是难以制造。

连结部14a、14b(凸部)以及连结部15a、15b(凹部)的俯视形状并不限于梯形。例如也可以如图40或者图41所示那样，将连结部14a、14b设为T字形状或者L字形状。另外，为了增加与连结部15a、15b之间的接触面积，也可以例如如图42所示那样，将连结部14a、14b的边设为锯齿状。通常，连结部15a、15b具有与连结部14a、14b对应的形状有利于强化连结等，但是也可以具有不同的形状。连结部14a、14b以及连结部15a、15b的形状基本上是任意的，但是优选为在与基板主面(X-Y平面)平行地拉拽单片部12a～12d的情况下，连结部14a、14b与框架部11a、11b卡定而单片部12a～12d不会从框架部11a、11b脱落的形状。但是，根据用途等而采用更简单的长方形、圆形等是任意的。

也可以在框架部11a、11b上形成连结部14a、14b(凸部)，在单片部12a～12d上形成连结部15a、15b(凹部)。

也可以使用光固化型粘接剂、丙烯酸系粘接剂以外的粘接剂。例如也能够使用热固化型粘接剂等。但是，在热固化型粘接剂的情况下，虽然粘接强度较高，但是担心基板形状随着温度变化而变化。

也可以使用两种以上的粘接剂。例如也可以利用光固化型粘接剂或者丙烯酸系粘接剂等非热固化型粘接剂进行粘接之后，利用热固化型粘接剂来加强。

在上述实施方式中，为了容易制造，例示了仅由相同结构的单片部12a～12d构成的多连片基板10，但是并不限于此。例如即使单片部12a～12d具有不同的结构，也能够应用本发明。在这种情况下，利用不同的板来制造单片部12a～12d即可。

上述实施方式的工序并不限于流程图示出的顺序，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够任意变更顺序。另外，根据用途等，也可以省略不需要的工序。

在上述实施方式中，能够任意地变更各层的材质、尺寸、层数等。例如框架部11a、11b也可以由铝等金属构成。

以上，说明了本发明的实施方式，但是应该理解为由于设计上的需要或其它原因而所需的各种修正、组合被包括在“权利要求”所记载的发明、与“用于实施发明的方式”所记载的具体例对应的发明的范围内。

产业上的可利用性

本发明的多连片基板的制造方法以及通过该制造方法得到的多连片基板适合于电子设备的电路基板。

Claims (17)

1.一种多连片基板的制造方法，用于制造具有框架部和多个与上述框架部相连接的单片部的多连片基板，该多连片基板的制造方法的特征在于，包括以下步骤：

在与上述单片部不同的制造板上形成上述框架部；

检查上述单片部的好坏，选出合格单片部；

在上述框架部和上述单片部中的至少一个的端部形成缺口部；

以隔着上述缺口部相对置的方式配置上述框架部和上述单片部并进行临时固定；

在上述临时固定的状态下对由上述缺口部形成的凹部注入粘接剂；以及

通过使注入到上述凹部的粘接剂固化来将上述单片部连接到上述框架部。

2.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述凹部由槽构成。

3.根据权利要求2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述槽的宽度为400μm～1mm。

4.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

在上述临时固定的状态下，上述框架部和上述单片部之间至少具有30μm的间隙。

5.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

还包括准备至少一部分具有粘接性的板构件的步骤，

上述临时固定是指通过将上述单片部放置到上述板构件上来利用上述板构件的粘接力进行临时固定。

6.根据权利要求5所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述板构件以表面和背面中的一面为第一面并以另一面为第二面，具有贯通表面和背面的贯通孔，

上述临时固定是指在上述板构件的第一面将上述单片部的至少一部分临时固定在上述贯通孔上，

该多连片基板的制造方法还包括以下步骤：

准备具有能够插入到上述贯通孔的凸部的夹具；以及

在使上述粘接剂固化之后，从上述板构件的第二面侧将上述凸部插入到上述贯通孔内，利用上述凸部的顶端部推上述单片部，由此从上述单片部取下上述板构件。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

还包括以下步骤：

在上述框架部和上述单片部中的至少一个上形成对准标记；以及

利用照相机来识别上述对准标记，根据所识别的对准标记的位置数据来对上述框架部和上述单片部中的上述至少一个进行定位。

8.根据权利要求1至6中的任一项所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

还包括以下步骤：

在上述单片部形成贯通孔；

准备在规定位置处具有能够插入到上述贯通孔内的凸部的板构件；以及

在上述临时固定之前，通过将上述凸部插入到上述贯通孔来对上述框架部和上述单片部进行定位。

9.根据权利要求1至6中的任一项所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述粘接剂为非热固化型粘接剂。

10.根据权利要求1至6中的任一项所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

仅在上述框架部的端部形成缺口部。

11.一种多连片基板，具有框架部和多个与上述框架部相连接的单片部，其特征在于，

在上述框架部和上述单片部中的至少一个的端部形成有缺口部，

上述框架部和上述单片部被配置成隔着上述缺口部相对置，

上述框架部和上述单片部之间，在没有形成上述缺口部的部分的第一间隙和通过形成上述缺口部变宽的第二间隙这两者中填充有粘接剂，该粘接剂被固化而连接上述框架部和上述单片部。

12.根据权利要求11所述的多连片基板，其特征在于，

由上述第二间隙形成槽。

13.根据权利要求12所述的多连片基板，其特征在于，

上述槽的宽度为400μm～1mm。

14.根据权利要求11至13中的任一项所述的多连片基板，其特征在于，

上述框架部和上述单片部之间至少具有30μm的间隙。

15.根据权利要求11至13中的任一项所述的多连片基板，其特征在于，

上述粘接剂为非热固化型粘接剂。

16.根据权利要求11至13中的任一项所述的多连片基板，其特征在于，

仅在上述框架部的端部形成有缺口部。

17.根据权利要求11至13中的任一项所述的多连片基板，其特征在于，

上述框架部和上述单片部由层数互不相同的电路板构成。

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