KR20120018977A - 반도체 소자 소팅 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 반도체 소자 소팅 방법은 별도의 측정 장치를 이용하여 픽업할 반도체 소자간의 간격을 얻고, 상기 반도체 소자간의 간격을 바탕으로 상기 반도체 소자를 픽업하는 멀티 피커의 간격을 결정하고, 상기 결정된 간격으로 상기 멀티 피커가 상기 반도체 소자를 픽업하고, 상기 멀티 피커 중에 작업이 생성되지 않은 피커가 있는지 확인하고, 상기 픽업되지 않은 반도체 소자 중 추가적인 픽업이 가능한 반도체 소자의 위치를 파악하고, 상기 추가적인 픽업이 가능한 반도체 소자 중 가장 가까운 거리에 있는 반도체로 이동하여 픽업하고, 상기 멀티 피커에 픽업된 반도체 소자를 트레이에 안착 시킨다.
따라서, 반도체 소자의 소팅 공정 중 픽업 공정에 소요되는 시간을 절감할 수 있게 된다.

Description

반도체 소자 소팅 방법 {Method for sorting a semiconductor device}
본 발명은 반도체 소자 소팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 멀티피커를 이용한 반도체 소자 소팅 방법에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조 공정에서 소잉 공정은 다이 본딩(die bonding) 공정을 수행하여 반도체용 기판에 본딩된 반도체 소자들을 개별화시키기 위하여 수행된다. 상기 소잉 공정을 수행하여 개별적으로 분리된 반도체 소자들은 소터(sorter)에 의해 트레이(tray)로 이송될 수 있다.
상기 소잉 앤드 소팅 장치에서, 개별적으로 분리된 상기 반도체 소자들은 다수의 피커(picker)들에 의해 픽업될 수 있으며, 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 다수의 소켓들이 구비되어 있는 트레이(tray)로 이송되어 상기 소켓들에 수납될 수 있다. 각각의 피커들은 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 픽업할 수 있다.
상기 피커들은 통상 다수개가 일렬로 배치되며, 반도체 소자들을 하나씩 차례대로 픽업할 수 있다. 하지만, 반도체 소자들을 개별적인 피커로 하나씩 픽업하는 경우에는 상대적으로 피커가 픽업하는 시간에 많은 시간이 걸리게 된다.
복수개의 피커는 하나의 이송장치에 의해 이송되게 되지만, 각각의 피커가 반도체 소자들을 픽업하는 구동은 개별적인 시퀀스에 의해 구동하게 된다. 각각의 반도체 소자들을 픽업하는 과정에서 하나의 피커가 원하는 위치로 이동한 후 하나의 반도체 소자들을 픽업하고, 다음 피커가 원하는 위치로 이동한 후 다시 하나의 반도체 소자들을 픽업하는 과정을 반복하게 된다.
이러한 경우에 피커가 반도체 소자들을 픽업하는 시간이 상대적으로 많이 걸리기 때문에, 이러한 개별적인 피커의 이동시간이 누적되는 경우에 전체적인 공정 시간을 매우 지연시키는 요인 중에 하나가 된다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 소자들을 보다 효율적으로 픽업할 수 있는 멀티 피커의 픽업 알고리즘을 이용한 반도체 소자 소팅 방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 의한 반도체 소자 소팅 방법에 있어서, 별도의 측정 장치를 이용하여 픽업할 반도체 소자간의 간격을 얻고, 상기 반도체 소자간의 간격을 바탕으로 상기 반도체 소자를 픽업하는 멀티 피커의 간격을 결정하고, 상기 결정된 간격으로 상기 멀티 피커가 상기 반도체 소자를 픽업하고, 상기 멀티 피커 중에 작업이 생성되지 않은 피커가 있는지 확인하고, 상기 픽업되지 않은 반도체 소자 중 추가적인 픽업이 가능한 반도체 소자의 위치를 파악하고, 상기 추가적인 픽업이 가능한 반도체 소자 중 가장 가까운 거리에 있는 반도체로 이동하여 픽업하고, 상기 멀티 피커에 픽업된 반도체 소자를 트레이에 안착 시킨다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 멀티 피커의 간격을 결정하는 단계는 상기 멀티 피커의 최소간격 및 최대간격 안에 반도체 소자의 간격이 포함되는 경우에는 상기 반도체 소자의 거리만큼 멀티 피커의 간격을 조절하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 멀티 피커의 간격을 결정하는 단계는 상기 피커의 최소간격보다 상기 반도체 소자의 간격이 더 작은 경우에 상기 피커 간격이 상기 반도체 소자의 간격의 N배가 되도록 조절할 수 있다. 단, N은 피커의 간격이 상기 반도체 소자의 간격의 N배보다 작아지는 N의 최소 자연수 값이다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 멀티 피커의 간격을 결정하는 단계는 상기 피커의 최대 간격보다 상기 반도체 소자의 간격이 더 큰 경우에 상기 피커의 간격이 상기 반도체 소자의 간격의 1/N배가 되도록 조절할 수 있다. 단, N는 피커의 간격이 상기 반도체 소자의 간격의 1/N배와 같아지는 최소의 자연수 값이다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 반도체 소자의 간격을 측정하는 단계는 반도체 소자의 간격의 값이 여러 가지가 존재하는 경우 최소값을 반도체 소자의 간격으로 결정할 수 있다.
상기한 본 발명에 의하면, 반도체 소자의 소팅을 위해서 필요한 픽업 동작 및 플레이스 동작에서, 최적의 경로와 반도체 소자의 종류에 따라 작업의 순서 및 방법, 그리고 작업 회수를 조절할 수 있기 때문에, 소팅 방법의 최적화를 이룰 수 있다. 본 발명과 같은 소팅 작업을 위한 피커의 동시작업 방법은 동시에 여러개의 반도체 소자를 효율적으로 소팅할 수 있기 때문에, 전체적인 공정 소요 시간을 획기적으로 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법을 이용하는 반도체 소자 소팅 장치의 계략적인 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법의 계략적인 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법에 사용되는 멀티 피커를 나타내는 계략적인 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법에 사용되는 반도체 소자들을 나타내는 계략적인 평면도이다.
도 5a 내지 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법에서 멀티 피커가 반도체 소자들을 픽업하는 과정을 나타내는 계략적인 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법에 사용되는 반도체 소자들을 나타내는 계략적인 평면도이다.
도 7a 내지 7c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법에서 반도체 소타들을 픽업하는 과정을 나타내는 계략적인 측면도 및 평면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법을 이용하는 반도체 소자 소팅 장치의 계략적인 구성을 나타내는 평면도이다.
본 발명의 반도체 소자 소팅 방법은 비전 검사가 완료된 반도체 소자들을 소팅 하는데에 있어 최적의 경로 및 반도체 소자의 종류 및 검사 결과를 고려하여 효율적인 작업을 이끌어내는 것이 특징이다.
도 1을 참조하면, 반도체 소자의 소팅 작업은 소잉된 반도체 소자들이 위치하는 팔레트(10)로부터 반도체 소자들을 픽업하고, 이렇게 픽업된 반도체 소자들을 안착시키는 공간인 트레이(20)에 안착시키는 과정을 통하여 이루어진다. 본 발명은 이러한 픽업-앤-플레이스(Pick-up and Place) 공정을 효율적으로 진행하기 위한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법의 계략적인 순서도이다.
도 2에서 볼 수 있는 것과 같이, 본 발명의 반도체 소자 소팅 방법은 피커(Picker)의 간격을 결정하고 픽업하는 단계(S10), 픽업 작업 생성이 완료 되었는지를 판단하는 단계(S20), 동시작업 생성이 가능한지를 판단하는 단계(S30), 동시 작업을 생성하는 단계(S41) 및 개별 작업을 생성하는 단계(S43)를 포함한다.
상기 피커의 간격을 결정하고 픽업하는 단계(S10)는 별도의 측정 장치를 이용하여 픽업할 반도체 소자간의 간격을 얻는 단계와 상기 반도체 소자간의 간격을 바탕으로 상기 반도체 소자를 픽업하는 멀티 피커의 간격을 결정하는 단계 및 상기 결정된 간격으로 상기 멀티 피커가 상기 반도체 소자를 픽업하는 단계를 포함한다.
상기 동시작업 생성이 가능한지를 판단하는 단계(S30)는 상기 멀티 피커 중에 작업이 생성되지 않은 피커가 있는지 확인하는 단계를 포함하고, 동시 작업을 생성하는 단계(S41) 및 개별 작업을 생성하는 단계(S43)는 상기 픽업되지 않은 반도체 소자 중 추가적인 픽업이 가능한 반도체 소자의 위치를 파악하는 단계, 상기 추가적인 픽업이 가능한 반도체 소자 중 가장 가까운 거리에 있는 반도체로 이동하여 픽업하는 단계를 포함한다. 상기 픽업 작업 생성이 완료 되었는지를 판단하는 단계(S20)는 최종적으로 상기 멀티 피커에 픽업된 반도체 소자를 트레이로 이송하고, 트레이에 안착 시키는 단계를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법에 사용되는 멀티 피커를 나타내는 계략적인 측면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법에 사용되는 반도체 소자들을 나타내는 계략적인 평면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 반도체 소팅 방법에 사용되는 멀티피커는 복수개의 피커(100)들을 포함할 수 있고, 상기 피커(100)는 몸통부(130) 및 픽업부(110)로 구성될 수 있다. 여덟 개의 피커(100)가 하나의 세트를 이루어 하나의 멀티 피커를 형성할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이 이러한 멀티 피커는 각 피커(100) 간의 간격을 균일하게 하여 간격을 늘리거나 줄일 수 있도록 설계된다. 이때에, 픽업 최소 간격(Dpick-min)은 상기 피커(100)들이 최소한의 간격을 좁힐 수 있는 상태에서의 각 피커(100)들 사이의 간격이고, 픽업 최대 간격(Dpick-max)은 상기 피커(100)들이 최대한의 간격을 넓힐 수 있는 상태에서의 각 피커(100)들 사이의 간격으로 정의될 수 있다.
도 4를 참조하면, 반도체 소자(200) 들이 팔레트(10) 상에 배치되어 있는 것을 알 수 있다. 상기 반도체 소자(200)들이 소잉된 이후 픽업-앤-플레이스 공정으로 트레이로 이송되기 전의 상태를 나타낸 도면이며, 이 때에 각 반도체 소자들의 간격(Dpack)은 이송되기 전에 별도의 비주얼 장치들을 통하여 얻거나, 미리 설정된 값을 통하여 얻게 된다.
도 5a 내지 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법에서 멀티 피커가 반도체 소자들을 픽업하는 과정을 나타내는 계략적인 측면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법 중 반도체 소자의 간격(Dpack)이 멀티피커의 픽업 최소 간격(Dpick-min)과 픽업 최대 간격(Dpick-max) 사이에 위치한 경우를 나타내는 도면이다. 이러한 경우 상기 멀티 피커는 상기 반도체 소자의 간격(Dpack)과 동일하게 간격을 조절하여, 픽업 가능한 반도체 소자의 개수만큼 픽업할 수 있다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법 중 반도체 소자의 간격(Dpack)이 멀티피커의 픽업 최소 간격(Dpick-min)보다 작은 경우를 나타내는 도면이다. 이러한 경우 상기 피커 간격(Dpick)이 상기 반도체 소자의 간격의 N배가 되도록 조절한다. N은 피커의 간격이 상기 반도체 소자의 간격의 N배보다 작아지는 N의 최소 자연수 값이다. 따라서 상기 멀티 피커는 최소한의 간격만큼을 이격 시키고, 가능한 많은 수의 반도체 소자를 픽업할 수 있게 된다. 일반적으로 상기 N의 값은 2 또는 3 사이에서 결정될 수 있다.
도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법 중 반도체 소자의 간격(Dpack)이 멀티피커의 픽업 최대 간격(Dpick-max) 보다 큰경우를 나타내는 도면이다. 상기 피커의 최대 간격보다 상기 반도체 소자의 간격이 더 큰 경우에는, 상기 피커의 간격이 상기 반도체 소자의 간격의 1/N배가 되도록 조절한다. 단, N는 피커의 간격이 상기 반도체 소자의 간격의 1/N배와 같아지는 최소의 자연수 값이 될 수 있다. 이 경우에는 한세트의 피커 중 일부만을 사용할 수 있기 때문에, 픽업 시에 해당하는 피커만 아래로 이동하여 반도체 소자들을 픽업하게 된다. 상기 N의 값은 일반적으로 2 또는 3이 될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법에 사용되는 반도체 소자들을 나타내는 계략적인 평면도이다. 도 7a 내지 7c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법에서 반도체 소타들을 픽업하는 과정을 나타내는 계략적인 측면도 및 평면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법 중 반도체 소자의 간격(Dpack)이 멀티피커의 픽업 최소 간격(Dpick-min)과 픽업 최대 간격(Dpick-max) 사이에 위치한 경우를 나타내는 도면이다. 도 5a와 도 7a와의 차이점은 반도체 소자가 연속적으로 같은 간격으로 배치되었는가와 그렇지 않은가의 차이가 있다. 반도체 소자가 불연속적으로 동 간격으로 배치되어 있는 경우에는 반도체 소자의 간격을 측정되는 간격 중 최소값으로 결정하고, 최소값으로 배치된 반도체 소자의 무리를 하나의 유닛으로 하여 픽업한다.
도 7a를 참조하면, 피커 8개(P1, P2, P3, ... P8)의 한 세트로 이루어진 멀피 피커는 반도체 소자의 최소간격만큼 조절이 가능하기 때문에, 반도체 소자의 간격과 같이 간격을 조절하고 첫 번째 반도체 소자 군(1, 2, 3)을 픽업한다. 그 후 최소의 거리 내에 있는 반도체 소자들을 감지하고, 대상 반도체 소자인 두 번째 반도체 소자 군(4, 5, 6)으로 멀티 피커를 이동하고 대상 반도체 소자(4, 5, 6)을 픽업한다. 도 7a에서는 두 번째 반도체 소자 군(4, 5, 6)을 픽업하는 피커들이 P4, P5, P6 피커이기 때문에 최소한의 이동경로를 가지게 되어 두 번째 반도체 소자군(4, 5, 6)을 픽업한다. 그 후 최소한의 경로에서 픽업할 수 있는 세 번재 반도체 소자군(11, 12)을 P7, P8 피커를 이용하여 픽업한다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법 중 반도체 소자의 간격(Dpack)이 멀티피커의 픽업 최소 간격(Dpick-min)보다 작은 경우를 나타내는 도면이다. 도 5a와 도 7a와의 차이점은 반도체 소자가 연속적으로 같은 간격으로 배치되었는가와 그렇지 않은가의 차이가 있다. 반도체 소자가 불연속적으로 동 간격으로 배치되어 있는 경우에는 반도체 소자의 간격을 측정되는 간격 중 최소값으로 결정하고, 최소값으로 배치된 반도체 소자의 무리를 하나의 유닛으로 하여 픽업한다.
도 7b를 참조하면, 피커 8개(P1, P2, P3, ... P8)의 한 세트로 이루어진 멀피 피커는 반도체 소자의 간격만큼 조절이 불가능하기 때문에, 상기 반도체 소자의 간격에서 최소한의 자연수를 곱한 값으로 피커의 간격을 조절하고 피커 P1, P2를 이용하여 첫 번째 반도체 소자 군(1, 3)을 픽업한다. 그 후 최소의 거리 내에 있는 반도체 소자들을 감지하고, 대상 반도체 소자인 두 번째 반도체 소자로 멀티 피커를 이동하고 피커 P3를 이용하여 대상 반도체 소자(2)를 픽업한다. 같은 작업으로 세 번째 반도체 소자 군(4, 6)을 P4, P5 피커를 이용하여 픽업하고, 네 번째 반도체 소자(5)을 P6 피커를 이용하여 픽업하고, 다섯 번째 반도체 소자 군(10, 12)을 P7, P8 피커를 이용하여 픽업한다. 이 경우에는 한 세트의 피커에 모두 반도체 소자를 픽업할 수 있다.
도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 소팅 방법 중 반도체 소자의 간격(Dpack)이 멀티피커의 픽업 최대 간격(Dpick-max) 보다 큰 경우를 나타내는 도면이다. 도 5a와 도 7a와의 차이점은 반도체 소자가 연속적으로 같은 간격으로 배치되었는가와 그렇지 않은가의 차이가 있다. 반도체 소자가 불연속적으로 동 간격으로 배치되어 있는 경우에는 반도체 소자의 간격을 측정되는 간격 중 최소값으로 결정하고, 최소값으로 배치된 반도체 소자의 무리를 하나의 유닛으로 하여 픽업한다.
도 7c를 참조하면, 피커 8개(P1, P2, P3, ... P8)의 한 세트로 이루어진 멀피 피커는 반도체 소자의 최소간격만큼 조절이 불가능하기 때문에, 모든 피커를 사용할 수 없고, 도면에서와 같이 일부 피커를 건너 뛰는 방식으로 간격을 조절하여 반도체 소자를 픽업한다. 이 때 반도체 소자의 간격은 피커의 간격의 1을 제외한 최소한의 자연수 곱한 값이 될 수 있다. 이렇게 멀티 피커의 간격을 조절하고, 첫 번째 반도체 소자 군(1, 2, 3)을 P1, P3, P6 피커를 이용하여 픽업한다. 그 후 최소의 거리 내에 있는 반도체 소자들을 감지하고, 대상 반도체 소자인 두 번째 반도체 소자(4)로 멀티 피커를 이동하고 대상 반도체 소자(4)를 P7을 이용하여 픽업한다. 도 7c와 같은 경우에는 멀티 피커의 간격의 제한이 있기 때문에, 일부의 피커만이 반도체 소자를 픽업하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 이렇게 픽업을 마친 멀티 피커는 트레이로 이동하여 트레이의 삽입홈에 픽업된 반도체 소자들을 각각 안착시키게 된다. 이로써, 반도체의 소팅 공정 중 이송 공정에 소요되는 시간을 획기적으로 감소시킬 수 있게 된다.
이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 팔레트 20 : 트레이
200 : 반도체 소자
Dpick-min : 픽업 최소 간격
Dpick-max : 픽업 최대 간격
Dpack : 반도체 소자 간격
P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7, P8 : 피커
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12 : 반도체 소자

Claims (5)

  1. 별도의 측정 장치를 이용하여 픽업할 반도체 소자간의 간격을 얻는 단계;
    상기 반도체 소자간의 간격을 바탕으로 상기 반도체 소자를 픽업하는 멀티 피커의 간격을 결정하는 단계;
    상기 결정된 간격으로 상기 멀티 피커가 상기 반도체 소자를 픽업하는 단계;
    상기 멀티 피커 중에 작업이 생성되지 않은 피커가 있는지 확인하는 단계;
    상기 픽업되지 않은 반도체 소자 중 추가적인 픽업이 가능한 반도체 소자의 위치를 파악하는 단계;
    상기 추가적인 픽업이 가능한 반도체 소자 중 가장 가까운 거리에 있는 반도체로 이동하여 픽업하는 단계; 및
    상기 멀티 피커에 픽업된 반도체 소자를 트레이에 안착 시키는 단계;를 포함하는 반도체 소자 소팅 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 멀티 피커의 간격을 결정하는 단계는,
    상기 멀티 피커의 최소간격 및 최대간격 안에 반도체 소자의 간격이 포함되는 경우에는 상기 반도체 소자의 거리만큼 멀티 피커의 간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 소팅 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 멀티 피커의 간격을 결정하는 단계는,
    상기 피커의 최소간격보다 상기 반도체 소자의 간격이 더 작은 경우에는,
    상기 피커 간격이 상기 반도체 소자의 간격의 N배가 되도록 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 소팅 방법(단, N은 피커의 간격이 상기 반도체 소자의 간격의 N배보다 작아지는 N의 최소 자연수 값.)
  4. 제1항에 있어서,
    상기 멀티 피커의 간격을 결정하는 단계는,
    상기 피커의 최대 간격보다 상기 반도체 소자의 간격이 더 큰 경우에는,
    상기 피커의 간격이 상기 반도체 소자의 간격의 1/N배가 되도록 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 소팅 방법.(단, N는 피커의 간격이 상기 반도체 소자의 간격의 1/N배와 같아지는 최소의 자연수 값.)
  5. 제1항에 있어서,
    반도체 소자의 간격을 측정하는 단계는,
    반도체 소자의 간격의 값이 여러 가지가 존재하는 경우 최소값을 반도체 소자의 간격으로 결정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 소팅 방법.

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