KR20120016988A - 워크 적재 장치 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 25
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
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- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
워크 적재 장치(10)는, 지주(21, 22), 제1 고정 지지부재(31), 제2 고정 지지부재(32) 및 가동 지지부재(33)를 포함한다. 지주(21, 22)는, 대좌(臺座, 11)의 4 구석에 배치되고, 지지부재(31~33)를 상하방향을 따라 등간격으로 배치된 복수의 지지위치의 각각에서 유지한다. 제1 고정 지지부재(31) 및 제2 고정 지지부재(32)는, 워크(100)의 제1~3 변의 각각에 평행한 상단이, 워크(100)의 제1~3 변의 각각의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주(21, 22)에 고정된다. 가동 지지부재(33)는, 워크(100)의 저면에 있어서의 제 4변에 평행한 상단이, 워크(100)의 제 4변의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주(22)에 상하방향으로 착탈 자재로 유지된다.
Description
본 발명은, 반도체 제조의 열처리 장치 등에 사용되는, 유리기판 등의 사각형(矩形) 판상체(板狀體)의 워크를 소정의 간격을 두고 여러 층으로 적재하는 워크 적재 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 시에는, 사각형(矩形)의 판상체(板狀體)의 워크인 기판에 대한 열처리가 포함된다. 열처리의 작업 효율을 향상하기 위해서는, 열처리 장치 내에 여러 장의 기판을 수납하도록 고려되고, 여러 장의 기판을 소정의 간격을 두고 여러 층으로 적재하는 워크 적재 장치가 이용되고 있다.
워크 적재 장치는, 열처리 장치 내에 설치되어 있어, 기판을 1장씩 지지하는 지지부를 상하 방향으로 여러 층으로 구비하고 있다. 각 지지부에는, 기판의 저면(底面)에 당접하는 복수의 지지부재가 배치되어 있다. 각 지지부재와 기판의 저면과의 접촉면적은 적어도 기판의 전면에 균일한 열처리가 행하여 지도록, 각 지지부재를 기판의 저면에 점접촉(點接觸) 시키면, 기판은 그 대형화에 따라서 큰 휨이 발생한다.
이 때문에, 종래의 워크 적재 장치에서는, 각 지지부재를 지지 프레임으로부터 기판의 폭보다도 짧은 소정의 길이만 수평방향으로 연출(延出)한 지지 핀으로 구성하고, 각 지지부재가 기판의 저면에 선접촉(線接觸) 하도록 한 것이 있다(예로서, 특허문헌 1 참조). 각 지지부재와 기판의 저면과의 접촉면적이 확대됨으로써, 기판의 휨을 방지할 수 있다고 생각된다.
하지만, 지지 프레임으로부터 소정의 길이에 걸쳐 연출(延出)한 지지핀으로 기판을 지지하게 되면, 지지 핀의 자유단이 기판의 중심 근처에 위치하게 되어, 기판에 있어서 프로세스 패턴(Process Pattern) 영역에 이르러 온도 차이나 상처에 의한 반도체 제품의 품질 불량을 발생시킨다. 기판의 저면에 점접촉하는 지지부재를 사용하는 경우에 있어서도, 기판의 휨을 방지하기 위해, 지지부재의 접촉위치를 기판의 중심 근처에 배치하는 경우와 동일한 문제를 발생시킨다.
본 발명의 목적은, 기판의 저면에 있어서의 각 변(邊)의 근방의 거의 전장(全長)에 걸쳐서 당접하도록 각 지지부재를 배치함으로써, 프로세스 패턴 영역에 열화를 발생시키는 일 없이 기판의 커다란 휨을 방지할 수 있는 워크 적재 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 워크 적재 장치는, 복수의 지주(支柱), 및 지지부재를 포함한다. 복수의 지주는, 각각 수평면 내에 워크 보다 큰 구(矩)형상의 영역의 각 모서리 부에 설치되고, 지지부재를 상하방향을 따라 등간격(等間隔)으로 설치된 복수의 지지위치의 각각에서 유지한다. 지지부재는, 고정 지지부재 및 가동 지지부재로 되어 있다. 고정 지지부재는, 워크의 제 1~3변의 각각에 평행한 상단이, 워크의 제1~3변 각각의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주에 고정된다. 가동 지지부재는, 워크의 저면에 있어서의 제 4변에 평행한 상단이, 워크의 제4변의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주에 상하 방향으로 착탈 자재(自在)로 유지된다.
본 발명에 의하면, 복수의 지지위치 각각에서, 고정 지지부재가 상단을 워크의 저면에 있어서의 제 1~3변의 각각에 평행하게 고정적으로 배치되고, 가동 지지부재가 상단을 워크의 저면에 있어서의 제4변에 평행하여 상하방향으로 착탈 자재로 배치된다. 각 지지 위치에서, 사각형의 판상체인 워크의 저면에 있어서의 제 4변의 각각의 단부에, 고정 지지부재 및 가동 지지부재의 상면이 전장에 걸쳐 당접한다. 가동 지지부재는, 각 지지 위치에 대하여 워크의 반입출 시에, 상단이 워크의 저면 제 4변 측의 단부에 당접한 상태로 워크와 함께 반송 암(arm)에 재치(載置)된다.
또한, 워크 저면에 있어서의 각 변의 단부는, 워크의 프로세스 패턴 영역 이외의 부분이다.
본 구성에 있어서, 고정 지지부재 및 가동 지지부재는, 각각의 상단이 워크에 있어 대응하는 각 변보다도 길게 하는 것이 바람직하다. 고정 지지부재 및 가동 지지부재를 워크의 저면에 있어서의 각 변의 단부 전장에 걸쳐 당접시키는 것이 가능하여, 각 지지위치에서 워크를 휨이 발생하지 않는 상태로 안정하게 지지하는 것이 가능하다.
또한, 영역의 외측에서, 복수의 가동 지지부재를 상하방향으로 착탈 자재로 유지하여 수납하는 수납부재를 구비하는 것이 바람직하다. 워크 적재 장치에 워크를 반입하기 전에 반송 암에 재치하는 가동 지지부재 및 워크 수납부에 워크를 반송한 후의 반송 암으로부터 제거한 가동 지지부를 워크 재치 장치의 근방에서 수납하는 것이 가능하다.
본 발명에 따르면, 기판의 저면에 있어서의 각 변의 근방의 거의 전장에 걸쳐서 당접하는 지지부재를 각 지지위치에 배치하는 것이 가능하여, 프로세스 패턴 영역에 열화를 발생시키는 일 없이 기판의 휨을 방지할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 실시태양에 관한 워크 적재 장치의 외관 도면이다.
도 2는, 동일한 워크 적재 장치에 있어서의 지지 위치의 외관 도면이다.
도 3은, 본 발명의 다른 실시 태양에 관한 워크 적재 장치에 있어서의 지지 위치의 외관 도면이다.
도 4는, 본 발명의 다른 실시 태양에 관한 워크 적재 장치의 고정 지지부재 및 가동 지지 부재의 평면 도면이다.
도 2는, 동일한 워크 적재 장치에 있어서의 지지 위치의 외관 도면이다.
도 3은, 본 발명의 다른 실시 태양에 관한 워크 적재 장치에 있어서의 지지 위치의 외관 도면이다.
도 4는, 본 발명의 다른 실시 태양에 관한 워크 적재 장치의 고정 지지부재 및 가동 지지 부재의 평면 도면이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시태양에 관한 워크 적재 장치(10)에 대하여 설명한다.
워크 적재 장치(10)는, 예를 들면, 가열 장치(200) 내에 배치되고, 액정 패널 등의 재료가 되는 유리 기판 등의 박판 형상의 워크(100)를 소정의 간격을 두고 여러 층으로 적재한다. 가열 장치(200)의 근방에는, 수납 카세트(300)가 배치된다. 수납 카세트(300)는, 가열 처리 전의 여러 장의 워크(100)를 수납한다. 워크(100)는, 로봇 암(400)에 의해 워크 적재 장치(10)와 수납 카세트(300)와의 사이에 반입출(搬入出) 된다.
워크 적재 장치(10)는, 대좌(臺座, 11), 지주(21, 22), 제1 고정 지지부재(31), 제2 고정 지지부재(32), 가동 지지부재(33)을 구비하고, 지주(21, 22)의 길이 방향인 수직 방향을 따라, 복수의 지지 위치를 구비하고 있다. 복수의 지지위치의 각각에는, 2개의 제1 고정 지지부재(31), 1개의 제2 고정 지지 부재(32)가 지주(21, 22)에 고정되어 있다. 2개의 제1 고정 지지부재(31)는, 워크(100)의 반입출 방향(X)에 평행하게, 2개의 지주(21)에 고정되어 있다. 1개의 제2 고정부재(32)는, 워크 적재 장치(10)의 배면 측에서, 2개의 지주(22)에 고정되어 있다. 가동 지지부재(33)는, 복수의 지지위치 각각에 있어서의 워크 적재 장치(10)의 전면 측에서, 2개의 지주(22)에 착탈 가능하게 유지된다.
가열장치(200)의 근방에 있어서의 수납 카세트(300)와의 사이의 수납위치(500)에, 복수의 가동 지지부재(33)가 상하방향을 따라 소정의 간격을 두고 수납되어 있다.
로봇 암(400)은, 수납 카세트(300) 내의 미처리 워크(100)를 워크 적재 장치(10)에 반입하는 때에는, 수납 위치(500)에서 가동 지지부재(33)를 소정의 위치에 재치한 후, 수납 카세트(300) 내의 워크(100)를 재치한다. 로봇 암(400)은, 가동 지지부재(33) 및 워크(100)를 재치한 상태로, 워크 적재 장치(10)의 임의의 지지 위치에 수평 방향으로 진입한다.
도 2에 나타나듯이, 지주(21)는, 각 지주 위치에 고정구(41)를 수평방향으로 돌출시켜 구비하고 있다. 고정구(41)는, 상면이 개방된 오목부(411)를 구비하고 있다. 제1고정 지지부재(31)는, 오목부(411) 내에 감입(嵌入)된 후, 고정구(41)의 저면에서 오목부(411) 내에 관통한 도면 밖의 고정 나사에 의해 고정된다. 오목부(411)의 깊이는 제1 고정 지지부재(31)의 외경보다도 작고, 오목부(411)에 감입된 제1 지지부재(31)의 상단은 고정구(41)의 상면보다도 위쪽으로 노출된다.
배면 측의 지주(22)는, 각 지주위치에 고정구(42)를 수평으로 돌출시켜 구비하고 있다. 제2 고정 지지부재(32)는, 단면(端面)을 고정구(42)의 수직면(421)에 당접시킨 상태로, 고정구(42)를 측면에서 관통하여 도면 밖의 고정 나사에 의해 고정된다.
또한, 제1 고정 지지부재(31) 및 제2 고정 지지부재(32)는, 반드시 고정구(41 및 42)에 고정될 필요가 없고, 재치 되어 있는 상태라도 좋다.
전면 측의 지주(22)는, 각 지주 위치에 수용구(43)를 수평으로 돌출시켜 구비하고 있다. 수용구(43)는, 상면이 수평의 수용부(431)를 구비하고 있다. 가동 지지부재(33)는, 양 단부에 형성된 수평면(331)을 수용부(431)에 재치한 상태로 유지된다.
고정구(41)에 고정된 제1 고정 지지부재(31)의 상단, 고정구(42)에 고정된 제2 고정 지지부재(32)의 상단, 및 수용구(43)에 유지된 가동 지지부재(33)의 상단은, 동일 수평면 내에 위치한다. 따라서, 각 지지위치에 있어서 워크(100)는, 저면을 제1 고정 지지부재(31), 제2 고정 지지부재(32), 및 가동 지지부재(33)의 각각 상단에 당접시켜 수평으로 유지된다.
제1 고정 지지부재(31) 및 제2 고정 지지부재(32)는, 워크(100)의 제1~3 변의 각각에 평행한 상단이, 워크(100)의 제1~3변의 각각의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주(21, 22)에 고정된다. 가동 지지부재(33)는, 워크(100)의 저면에 있어서의 제4변에 평행한 상단이, 워크(100)의 제4 변의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주(22)에 상하방향으로 착탈 자재로 유지된다.
제1 고정 지지부재(31), 제2 고정 지지부재(32) 및 가동 지지부재(33)는, 워크(100)의 저면에 있어서의 프로세스 패턴 영역(110)의 외측에 위치해 있기 때문에, 프로세스 패턴 영역(110) 내에 상처나 온도 차이를 발생시키지 않는다.
또한, 제1 고정 지지부재(31), 제2 고정 지지부재(32), 및 가동 지지부재(33)는, 워크(100)의 저면에 있어서의 프로세스 패턴 영역(110)의 외측에, 각 변의 거의 전 영역에 걸쳐 연속하여 당접한다. 이 때문에, 워크(100)는, 각 변의 거의 전 영역에서 유지되고, 열처리 중에 큰 휨을 발생시키지 않는다.
또한, 고정구(41, 42) 및 수용구(43)는, 지주(21, 22)의 상하방향을 따라 소정의 간격을 두고 복수 배치되어 있다. 따라서, 복수의 지지위치는, 지주(21, 22)의 상하방향을 따라 소정의 간격으로 배치되어 있다. 소정의 간격은, 2장의 워크 사이에 로봇 암(400)이 반입출 방향(X)을 따라 진퇴(進退)하고, 워크(100)를 로봇 암(400)과 워크 적재 장치(10)와의 사이에서 이재(移載)하기에 충분한 거리이다.
로봇 암(400)에는, 상면이 개방된 오목부(401)가 형성되어 있다. 오목부(401)는, 로봇 암(400)의 상면에 적치된 워크(100)에 있어서의 워크 적재 장치(10)의 전면 측 단부와 프로세스 패턴 영역(110)과의 사이에, 길이 방향이 반입출 방향(X)에 직교시켜 형성되어 있다. 오목부(401)의 폭 및 깊이는, 가동 지지부재(33)의 외경에 흡사하다. 로봇 암(400)에 가동 지지부재(33) 및 워크(100)을 순서대로 탑재하면, 워크(100)는 저면에 오목부(401)에 감입한 가동 지지부재(33)의 상단이 당접한 상태로 수평이 된다.
도 3에 나타나듯이, 제1 고정 지지부재(31)의 전면 측 단부에 수평면(311)을 형성하고, 가동 지지부재(33)의 수평면(331)을 수평면(311)으로 유지하는 것이 가능하다. 워크 적재 장치(10)의 전면 측에서, 제1 고정 지지부재(31)의 상단과 워크(100)의 저면과의 접촉 길이를 보다 길게 하는 것이 가능하다.
또한, 도 4에 나타나듯이, 2개의 제1 고정 지지부재(31)와 1개의 제2 고정 지지부재(32)와를 일체적으로 구성하는 것도 가능하다. 워크 적재 장치(10)의 배면 측에서, 제1 고정 지지부재(31)의 상단과 워크(100)의 저면과의 접촉 길이를 보다 길게 하는 것이 가능하다.
상술한 실시 태양의 설명은, 모든 점에 있어서 예시이며, 제한적으로 생각되지 않아야 한다. 본 발명의 범위는, 상술한 실시태양이 아닌, 특허 청구범위에 의해 나타난다. 더욱이, 본 발명의 범위에는, 특허 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내의 모든 변경이 포함된다.
10: 워크 적재 장치 21, 22: 지주
31: 제1 고정 지지부재 32: 제2 고정 지지부재
33: 가동 지지부재 100: 워크
200: 열 처리 장치 300: 수납 카세트
400: 로봇 암 500: 수납 위치
31: 제1 고정 지지부재 32: 제2 고정 지지부재
33: 가동 지지부재 100: 워크
200: 열 처리 장치 300: 수납 카세트
400: 로봇 암 500: 수납 위치
Claims (3)
- 사각형(矩形)의 판상체인 워크의 저면에 당접한 복수의 지지부재를, 상하방향을 따라 등간격(等間隔)으로 배치된 복수의 지지위치의 각각에서 유지하는 복수의 지주를 구비한 워크 적재 장치에 있어서,
상기 복수의 지주는, 각각이 수평면 내에서 상기 워크 보다 큰 사각(矩)형상의 영역의 각 모서리부에 배치되고,
상기 복수의 지지부재는, 각각이 고정 지지부재 및 가동 지지부재로 되어 있고,
상기 고정 지지부재는, 상기 워크의 제 1~3변의 각각에 평행한 상단이, 상기 워크의 상기 제1~3변의 각각의 단부 내에서, 전장(全長)에 걸쳐 수평이 되도록 상기 지주에 고정되고,
상기 가동 지지부재는, 상기 워크의 제 4변에 평행한 상단이, 상기 워크의 제 4변의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 상기 지주에 상하방향으로 착탈 자재(自在)로 유지되는 워크 적재 장치. - 제1항에 있어서,
상기 고정부재 및 상기 가동부재는, 각각의 상단이 상기 워크에 있어서 대응하는 각 변보다도 긴 것을 특징으로 하는 워크 적재 장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 영역의 외측에서, 복수의 상기 가동 지지부재를 상하 방향으로 착탈 자재로 유지하여 수납하는 수납부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 적재 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010182021A JP5583516B2 (ja) | 2010-08-17 | 2010-08-17 | ワーク積載装置 |
JPJP-P-2010-182021 | 2010-08-17 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170050395A Division KR101812221B1 (ko) | 2010-08-17 | 2017-04-19 | 워크 적재 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120016988A true KR20120016988A (ko) | 2012-02-27 |
KR101776033B1 KR101776033B1 (ko) | 2017-09-07 |
Family
ID=45839099
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110044778A KR101776033B1 (ko) | 2010-08-17 | 2011-05-12 | 워크 적재 장치 |
KR1020170050395A KR101812221B1 (ko) | 2010-08-17 | 2017-04-19 | 워크 적재 장치 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170050395A KR101812221B1 (ko) | 2010-08-17 | 2017-04-19 | 워크 적재 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5583516B2 (ko) |
KR (2) | KR101776033B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5731808B2 (ja) * | 2010-12-06 | 2015-06-10 | 光洋サーモシステム株式会社 | ワーク積載装置 |
JP6802132B2 (ja) * | 2017-09-19 | 2020-12-16 | エスペック株式会社 | 熱処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002299431A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Sharp Corp | 基板収納カセット |
TWI242830B (en) * | 2002-07-15 | 2005-11-01 | Sharp Kk | Cartridge for substrate |
KR100488519B1 (ko) * | 2002-11-21 | 2005-05-11 | 삼성전자주식회사 | Lcd용 글라스 적재 카세트 |
KR101479302B1 (ko) * | 2008-07-02 | 2015-01-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 소성 장치 |
-
2010
- 2010-08-17 JP JP2010182021A patent/JP5583516B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-05-12 KR KR1020110044778A patent/KR101776033B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-04-19 KR KR1020170050395A patent/KR101812221B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5583516B2 (ja) | 2014-09-03 |
KR101776033B1 (ko) | 2017-09-07 |
KR20170045183A (ko) | 2017-04-26 |
JP2012043871A (ja) | 2012-03-01 |
KR101812221B1 (ko) | 2017-12-27 |
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A201 | Request for examination | ||
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