KR20190002993U - 코팅을 위한 적재 트레이, 실리콘 웨이퍼 적재 장치 및 실리콘 웨이퍼 전송 시스템 - Google Patents

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Abstract

코팅을 위한 적재 트레이, 실리콘 웨이퍼 적재 장치 및 실리콘 웨이퍼 전송 시스템에 있어서, 그 중에서, 적재 트레이에는 관통 형성되는 제1 증착 윈도우가 구비되는 커버판; 관통 형성되는 제2 증착 윈도우가 구비되고, 상기 제2 증착 윈도우의 개구 크기는 상기 제1 증착 윈도우의 개구 크기보다 크고 또한 상기 제2 증착 윈도우의 내벽 상에는 실리콘 웨이퍼를 적재하기 위한 적재부가 구비되는 저부판이 포함되며; 상기 커버판과 상기 저부판은 배합 연결된다. 실리콘 웨이퍼 적재 장치에는 적재판과 상기 적재 트레이가 포함되고, 상기 적재 트레이는 상기 적재판 상에 놓여지고 또한 상기 저부판은 상기 적재판과 연결된다. 실리콘 웨이퍼 전송 시스템에는 전송 장치와 상기 적재 트레이 또는 실리콘 웨이퍼 적재 장치가 포함된다.

Description

코팅을 위한 적재 트레이, 실리콘 웨이퍼 적재 장치 및 실리콘 웨이퍼 전송 시스템{CARRIER TRAY FOR FILM COATING, SILICON CHIP CARRIER DEVICE AND SILICON CHIP CONVEYING SYSTEM}
본 출원은 출원번호가 201820803855.1, 출원일자가 2018년 5월 28일인 중국 특허 출원을 바탕으로 제출하는 것이고, 또한 중국 특허 출원의 우선권을 요구하며, 해당 중국 특허 출원의 모든 내용은 인용을 통하여 본 출원에 결합 되어졌다.
본 출원은 실리콘 기판 광전지 모듈 제조 분야에 관한 것이나 이에 제한되지 않으며, 특히 코팅을 위한 적재 트레이, 실리콘 웨이퍼 적재 장치 및 실리콘 웨이퍼 전송 시스템에 관한 것이다.
양면 태양 전지는 생산 과정에서, 실리콘 웨이퍼 양면에 코팅 공정을 진행하여야 하기 때문에, 통상적으로 조작자가 전지 실리콘 웨이퍼를 실리콘 웨이퍼 전송 시스템 중의 트레이 내에 놓아야 한다. 하지만 트레이 저부가 폐쇄 구조이기 때문에, 일면의 증착을 완료한 후 반드시 인공적으로 실리콘 웨이퍼를 반전시키고 다시 트레이 내에 놓고 다시 코팅 설비에 전송시켜 다른 일면의 코팅 공정을 진행하여 양면 코팅을 완성하여야 한다.
이로부터 알 수 있는 바와 같이, 인공으로 트레이 내의 실리콘 웨이퍼를 반전시키는 조작을 진행하여야 하기 때문에, 번거롭고 시간을 할애할 뿐 아니라, 또한 쉽게 조작 중에 부러지는 현상이 발생하여, 생산 원가가 높아지고 생산 효율이 낮아진다.
본 출원의 적어도 일 실시예에서는 코팅을 위한 적재 트레이를 제공하는바, 관통 형성되는 제1 증착 윈도우가 구비되는 커버판; 관통 형성되는 제2 증착 윈도우가 구비되고, 상기 제2 증착 윈도우의 개구 크기는 상기 제1 증착 윈도우의 개구 크기보다 크고 또한 상기 제2 증착 윈도우의 내벽 상에는 실리콘 웨이퍼를 적재하기 위한 적재부가 구비되는 저부판이 포함되며; 상기 커버판과 상기 저부판은 배합 연결된다.
본 출원의 적어도 일 실시예에서는 실리콘 웨이퍼 적재 장치를 제공하는바, 적재판과 상기 적재 트레이가 포함되고, 상기 적재 트레이는 상기 적재판 상에 놓여지고 또한 상기 저부판은 상기 적재판과 연결된다.
본 출원의 적어도 일 실시예에서는 실리콘 웨이퍼 전송 시스템을 제공하는바, 전송 장치와 상기 적재 트레이가 포함되고, 상기 전송 장치는 상기 적재 트레이를 전송하도록 구성된다.
본 출원의 적어도 일 실시예에서는 실리콘 웨이퍼 전송 시스템을 제공하는바, 전송 장치와 상기 실리콘 웨이퍼 적재 장치가 포함되고, 상기 전송 장치는 상기 실리콘 웨이퍼 적재 장치를 전송하도록 구성된다.
도1은 본 출원의 일 실시예의 적재 트레이의 입체도.
도2는 본 출원의 일 실시예의 적재 트레이의 수직 단면도.
도3은 본 출원의 일 실시예의 저부판의 입체도.
도4는 본 출원의 다른 일 실시예의 저부판의 입체도.
도5는 본 출원의 다른 일 실시예의 적재 트레이의 수직 단면도.
아래, 도면을 참조하여 본 출원의 실시예에 대하여 설명을 진행하도록 한다. 유의하여야 할 바로는, 충돌되지 않는 상황 하에서, 본 출원의 실시예 및 실시예 중의 특징은 상호 결합될 수 있다.
일반적인 적재 트레이의 결함에 대하여, 본 출원의 실시예에서는 적재 트레이를 제공하는바, 실리콘 웨이퍼는 적재 트레이 내에 클램핑되고 또한 양면 코팅 과정에 그 내부의 실리콘 웨이프를 반전시킬 필요가 없으며, 단지 상기 적재 트레이를 회전시키기만 하면 제1, 제2 증착 윈도우를 통하여 양면 증착 공정을 진행할 수 있어, 인건비를 절감할 뿐 아니라 또한 조작 과정을 간략화시키며, 또한 조작자가 직접 실리콘 웨이퍼를 접촉하는 기회를 감소시켜 실리콘 웨이퍼 파손율을 낮추고 생산 효율을 효과적으로 향상시킨다.
아래 실시예를 참조하여 본 출원의 적재 트레이, 실리콘 웨이퍼 적재 장치 및 실리콘 웨이퍼 전송 시스템에 대하여 설명을 진행하도록 한다.
도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예에서는 적재 트레이를 제공하는바, 주요하게는 커버판(1)과 저부판(2)이 포함되고, 그 중에서, 커버판(1)과 저부판(2)의 재질은 흑연, 탄소 섬유, 알루미늄 합금 또는 스테인리스 강 등 재질일 수 있다. 구체적으로 말하면, 커버판(1) 상에는 관통 형성되는 제1 증착 윈도우(3)가 구비되고 또한 제1 증착 윈도우(3)의 수직면은 직사각형이어서, 가공 편리성을 확보할 뿐 아니라 또한 코팅 면적을 극대화시킬 수 있으며; 또한 저부판(2) 상에는 마찬가지로 관통 형성되는 제2 증착 윈도우(4)가 구비되고 또한 제2 증착 윈도우(4)의 내벽 상에는 실리콘 웨이퍼(100)를 적재하기 위한 적재부(5)가 고정 구비된다. 조립 후의 적재 트레이에서, 실리콘 웨이퍼(100)는 저부판(2)의 적재부(5) 상에 놓이고 또한 커버판(1)과 저부판(2)은 연결부재를 통하여 배합되며, 당업계의 기술자들은 양자는 일체로 커버링 결합되는 배합 방식을 형성하고, 연결부재는 자기 흡착 장치, 나사 결합 장치와 록킹 장치 등 중의 적어도 한 가지를 사용할 수 있음을 이해할 것이다. 여기에서 설명하여야 할 바로는, 적재 트레이가 반전할 때 실리콘 웨이퍼(100)가 떨어지는 것을 방지하기 위하여, 제2 증착 윈도우(4)의 개구 크기는 응당 제1 증착 윈도우(3)의 개구 크기보다 켜야 하는바, 즉 적재 트레이가 반전된 후, 저부판(2)이 위에 위치하고 또한 커버판(1)이 아래에 위치할 때, 커버판(1)은 실리콘 웨이퍼(100)를 적재할 수 있다.
당업계 기술자들은 두 증착 윈도우의 작용은 적재된 실리콘 웨이퍼(100)의 상하 양면에 대하여 증착 코팅을 진행하기 위한 것인 바, 즉 커버판(1)과 저부판(2)이 상호 클램핑 배합된 후, 상기 두 증착 윈도우를 통하여 적재 트레이가 상하 관통된 구조(커버판(1)과 저부판(2) 사이에 실리콘 웨이퍼(100)를 위치시키기 않은 상태 하에서)를 형성하도록 하는 것을 이해할 것이다. 증착 윈도우의 개구 형상(수직 단면이 아닌)은 도1에 도시된 직사각형일 수도 있고, 또한 서로 다른 처리하고자 하는 실리콘 웨이퍼의 형상에 의하여 결정할 수 있다. 그리고 두 증착 윈도우의 개구 크기는 일정한 비례로 배합시켜, 실리콘 웨이퍼(100) 상하면의 노출된 면적이 같게 하고, 나아가 실리콘 웨이퍼(100)의 양면의 코팅 면적이 같게 할 수 있다.
본 출원의 일 예시적인 실시예에서, 도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 적재부(5)는 제2 증착 윈도우(4)의 내벽의 중부에 위치하여, 해당 저부판(2)이 상하 양방향으로 사용되도록 할 수 있는바, 즉 저부판(2)의 윗면과 아래면 중의 어느 한 면이 파손되는 상황하에서 그의 다른 일면은 커버판(1)과 배합 사용될 수 있다.
그리고 본 출원의 일 예시적인 실시예에서, 도3에 도시된 바와 같이, 적재부(5)에는 복수개의 독립적인 적재부재(6)가 포함되고, 적재부재(6)는 제2 증착 윈도우(4) 내벽으로부터 돌출된 보스이며, 복수개의 적재부재(6)는 제2 증착 윈도우(4)의 하나 또는 복수개의 내벽 상에 균일하게 분포된 것일 수 있는바, 여기에서 균일하게 분포된다는 것은 구체적으로 말하면 인접된 적재부재(6)의 간격이 같다는 것이다.
본 출원의 다른 일 실시예에서는 적재 트레이를 제공한다. 본 실시예에서, 적재 트레이에는 위치고정 장치가 구비된다.
도4에 도시된 바와 같이, 커버판(1)과 저부판(2)이 정확하게 또한 간편하게상호 클램핑 배합되도록 하기 위하여, 해당 적재 트레이는 위치고정 장치를 통하여 양자를 정확하게 위치고정시켜, 편차가 발생하는 것을 방지한다. 구체적으로 말하면, 저부판(2) 상에는 또한 위치고정 홀(7)이 구비되고, 커버판(1) 상에는 해당 위치고정 홀(7)과 배합되는 위치고정 핀이 구비되거나, 또는 위치고정 핀이 저부판(2) 상에 구비되고, 위치고정 홀(7)이 커버판(1) 상에 구비될 수도 있다.
본 출원의 일 예시적인 실시예에서, 적재부(5)는 일체 구조인 바, 즉각 내벽 상의 적재부(5)가 상호 연결되고 또한 인접되는 내벽상의 적재부(5)는 서로 인접된 것으로서, 분할 구비되는 것과 달리, 연속되는 구조를 가진다. 구체적으로 말하면, 해당 적재부(5)는 도시된 바와 같이 제2 증착 윈도우(4)의 내벽의 수직 방향을 따라 구비되는 돌출 블럭 형상 구조이다. 그리고 적재부(5)의 구비 방식은 용접 또는 저부판(2)과 적재부(5)가 일체로 형성되는 구조를 이용할 수 있는바, 예를 들면 금형으로 제작될 수 있다.
본 출원의 다른 일 실시예에서는 적재 트레이를 제공한다. 본 실시예에서, 적재부는 제2 증착 윈도우의 내벽 저부에 위치한다.
도5에 도시된 바와 같이, 해당 적재부(5)는 제2 증착 윈도우(4)의 내벽의 저부에 구비되고, 실리콘 웨이퍼(100)는 적재부(5)와 커버(1) 사이에 클램핑된다. 해당 저부판(2)은 두께가 얇아 상대적으로 공간을 절약하고 또한 가공이 편리하다.
본 출원의 실시예에서는 실리콘 웨이퍼 적재 장치를 제공하는바, 적재판과 상기 적어도 일 실시예에 기재된 적재 트레이가 포함되고, 적재 트레이는 적재판 상에 놓여지고 또한 저부판은 상기 적재판과 연결된다. 예를 들면, 실리콘 웨이퍼 적재 장치는 단지 상기 어느 한 실시예에 기재된 적재 프레이만 포함하거나, 또는 어느 두 실시에에 기재된 적재 트레이를 포함하거나, 또는 세 실시예에 기재된 적재 트레이를 포함할 수 있다. 구체적으로 말하면, 적재 트레이는 적재판 상에서 4×7의 매트릭스로 배열되고, 또한 위치고정 핀 또는 설치홀 등 방식을 통하여 적재판 상에 설치 고정될 수 있다.
본 출원의 실시예에서는 실리콘 웨이퍼 전송 시스템을 제공하는바, 전송 장치와 상기 적어도 일 실시예에 기재된 적재 트레이가 포함되고, 해당 전송 장치는 여러 가지 전송 장치, 예를 들면 기계 암, 롤러 또는 컨베이어벨트 등 여러 가지 전송 장치일 수 있으며, 적재 트레이는 전송 장치 상에 놓여지고 또한 저부판과 전송 장치가 연결되어 실리콘 웨이퍼를 전송하는바, 예를 들면 기계 암은 직접 적재 트레이를 클램핑하여 전송을 진행하고, 전송 롤러를 사용하는 실시방식에서는, 적재 트레이는 직접 롤러 상에 놓일 수 있다.
본 출원의 실시예에서는 또한 실리콘 웨이퍼 전송 시스템을 제공하는바, 전송 장치와 위에 기재된 실리콘 웨이퍼 적재 장치가 포함되고, 실리콘 웨이퍼 적재 장치는 전송 장치 상에 놓인다. 해당 전송 장치는 여러 가지 전송 장치, 예를 들면 기계 암, 롤러 또는 컨베이어벨트 등 여러 가지 전송 장치일 수 있고, 그 중에서, 기계 암은 적재판을 클램핑하여 전송을 진행하고, 전송 롤러를 사용하는 실시방식에서는, 적재판은 롤러 상에 놓일 수 있다.
본 출원에서, 용어 “다수”는 둘 또는 이상을 말한다.
상기 실시방식은 단지 본 출원의 몇 가지 실시방식만 기재하고, 설명이 비교적 구체적이 상세하기는 하지만, 상기 내용은 본 출원에 대한 이해를 돕기 위한 것이고 본 출원을 한정하는 것은 아니다. 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 출원의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다.
도1 내지 도5 중의 도면 부호와 부품 사이의 대응 관계로는,
1. 커버판; 2. 저부판; 3. 제1 증착 윈도우; 4. 제2 증착 윈도우; 5. 적재부; 6. 적재부재; 7. 위치고정 홀; 100. 실리콘 웨이퍼

Claims (16)

  1. 코팅을 위한 적재 트레이에 있어서,
    관통 형성되는 제1 증착 윈도우가 구비되는 커버판;
    관통 형성되는 제2 증착 윈도우가 구비되고, 상기 제2 증착 윈도우의 개구 크기는 상기 제1 증착 윈도우의 개구 크기보다 크고, 또한 상기 제2 증착 윈도우의 내벽 상에는 실리콘 웨이퍼를 적재하기 위한 적재부가 구비되는 저부판이 포함되며;
    상기 커버판과 상기 저부판은 배합 연결되는 코팅을 위한 적재 트레이.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 증착 윈도우의 수직 단면은 직사각형인 코팅을 위한 적재 트레이.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 커버판과 상기 저부판은 연결부재를 통하여 배합 연결되는 코팅을 위한 적재 트레이.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적재부는 상기 제2 증착 윈도우의 내벽의 중부 또는 저부에 위치하는 코팅을 위한 적재 트레이.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 커버판 상에는 위치고정 핀이 구비되고, 또한 상기 저부판 상에는 상기 위치고정 핀과 배합되는 위치고정 홀이 구비되는 코팅을 위한 적재 트레이.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 연결부재에는 자기 흡착 장치, 나사 결합 장치와 록킹 장치 중의 적어도 한 가지가 포함되는 코팅을 위한 적재 트레이.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 저부판과 상기 적재부는 일체 성형되는 코팅을 위한 적재 트레이.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버판과 상기 저부판의 재질은 흑연 또는 탄소 섬유 또는 알루미늄 합금 또는 스테인레스 강인 코팅을 위한 적재 트레이.
  9. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 증착 윈도우의 각 인접된 내벽 상의 적재부는 상호 연결되고, 또한 상기 제2 증착 윈도우의 인접된 내벽상의 적재부와 서로 연결되는 코팅을 위한 적재 트레이.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 적재부는 상기 제2 증착 윈도우의 내벽의 수직 방향을 따라 구비되는 돌출 블럭인 코팅을 위한 적재 트레이.
  11. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적재부에는 복수개의 독립적인 적재부재가 포함되는 코팅을 위한 적재 트레이.
  12. 제11항에 있어서,
    인접된 상기 적재부재의 간격이 같은 코팅을 위한 적재 트레이.
  13. 실리콘 웨이퍼 적재 장치에 있어서,
    적재판과 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 상기 적재 트레이가 포함되고, 상기 적재 트레이는 상기 적재판 상에 놓여지고, 또한 상기 저부판은 상기 적재판과 연결되는 실리콘 웨이퍼 적재 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 적재판에 놓인 복수 상기 적재 트레이는 매트릭스 모양으로 배열되는 실리콘 웨이퍼 적재 장치.
  15. 실리콘 웨이퍼 전송 시스템에 있어서, 전송 장치와 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 상기 적재 트레이가 포함되고, 상기 전송 장치는 상기 적재 트레이를 전송하는 실리콘 웨이퍼 전송 시스템.
  16. 실리콘 웨이퍼 전송 시스템에 있어서,
    전송 장치와 제13 또는 제14항의 상기 실리콘 웨이퍼 적재 장치가 포함되고, 상기 전송 장치는 상기 실리콘 웨이퍼 적재 장치를 전송하는 실리콘 웨이퍼 전송 시스템.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102672234B1 (ko) * 2023-02-16 2024-06-04 한화엔엑스엠디 주식회사 기판 캐리어 장치

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109860080A (zh) * 2018-12-28 2019-06-07 浙江中晶新能源有限公司 一种硅片的定位输送装置
CN111403327B (zh) * 2020-03-28 2024-09-20 苏州赛森电子科技有限公司 一种溅射台上的硅片输送设备及使用方法
CN111471983A (zh) * 2020-05-28 2020-07-31 苏州拓升智能装备有限公司 基板载具、基板载具阵列和气相沉积装置
CN112768386B (zh) * 2020-12-28 2024-03-19 晋能光伏技术有限责任公司 一种应用于异质结太阳能电池的拼接组装载板
CN113113306B (zh) * 2021-04-08 2024-05-28 绍兴同芯成集成电路有限公司 一种利用耐高温托盘进行化合物半导体晶圆高温回火工艺

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1966756A (zh) * 2005-11-17 2007-05-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 镀膜夹具
JP2009114490A (ja) * 2007-11-05 2009-05-28 Nec Electronics Corp 基板ホルダおよびそれを備えた成膜装置
US20110124144A1 (en) * 2009-03-17 2011-05-26 Roth & Rau Ag Substrate processing system and substrate processing method
CN201689205U (zh) * 2010-04-23 2010-12-29 浙江水晶光电科技股份有限公司 膜片镀膜夹具
KR20130061384A (ko) * 2011-12-01 2013-06-11 주성엔지니어링(주) 기판 지지용 트레이, 이를 이용한 태양 전지의 제조 장치 및 제조 방법
US9029737B2 (en) * 2013-01-04 2015-05-12 Tsmc Solar Ltd. Method and system for forming absorber layer on metal coated glass for photovoltaic devices
CN207572352U (zh) * 2017-12-25 2018-07-03 君泰创新(北京)科技有限公司 太阳能电池硅片承载装置以及传输系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102672234B1 (ko) * 2023-02-16 2024-06-04 한화엔엑스엠디 주식회사 기판 캐리어 장치

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