KR20120007497A - 유리 조성물 및 그것을 사용한 피복 부재와 봉착 부재 - Google Patents

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타쿠야 아오야기
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히다치 훈마츠 야킨 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명과 관련되는 유리 조성물은, 천이금속, 인, 바륨 및 아연을 포함하는 유리 조성물로서, 상기 유리 조성물은, 상기 천이금속으로서 바나듐을 포함하고, 또한, 텅스텐 및/또는 철을 포함하고, JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B에 열거되어 있는 물질을 포함하지 않고, 또한, 연화점이 430℃ 이상 530℃ 이하이고, 30℃에서 250℃까지의 평균 선팽창 계수가 6ppm/℃ 이상 9/ppm℃ 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

유리 조성물 및 그것을 사용한 피복 부재와 봉착 부재{GLASS COMPOSITION AND COVERING AND SEALING MEMBERS USING SAME}
본 발명은, 유리 조성물에 관한 것으로서, 특히 500℃ 부근의 온도에서 연화되고, 또한, 납을 포함하지 않는 유리 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 그 유리 조성물을 사용한 피복 부재와 봉착 부재에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등의 화상 표시 장치는, 투명 절연 기판(예를 들면, 유리 기판) 상에 전극·유전체층 등을 형성한 전면판과, 또 1매의 투명 절연 기판 상에 전극·유전체층·격벽·형광체 등을 형성한 배면판을 대향시켜 배치하고, 당해 2매의 투명 절연 기판의 주연부(周緣部)를 기밀 밀봉(봉착)하여 패널이 형성되어 있다. PDP에서는, 봉착 후 혹은 봉착과 동시에 당해 패널의 내부를 배기하여 방전 가스를 패널 내부에 도입한다. 또한, 전계 방출형 화상 표시 장치나 전자 방출형 화상 표시 장치에서는, 패널 내부를 고진공 상태로 유지하기 때문에 봉착부의 기밀성은 중요하다.
상기 서술한 바와 같은 화상 표시 장치에서는, 전극·유전체층·격벽이나 유리 기판의 봉착 등의 다양한 부위에 있어서 저온에서 연화되는 유리 조성물이 이용되고 있다. 예를 들면, 유전체층에는 약 550℃에서 연화되는 유리 조성물로 이루어지는 피복 부재가 사용되고 있다. 당해 유전체층은, 유리 기판 상에 형성된 전극을 덮는 형태로, 스크린 인쇄 등에 의해 유리 페이스트를 도포·건조시킨 후, 열처리함으로써 형성된다.
봉착에는, 500℃ 정도 이하의 저온에서 연화시키는 것이 가능한 유리 조성물로 이루어지는 봉착 부재가 종종 사용된다. 종래, 그러한 봉착 부재로서, 산화납을 주성분으로 하는 유리에 필러가 혼합된 유리 조성물이 사용되고 있었다. 봉착의 공정은, 전면판 혹은 배면판의 봉착 부분에 유리 페이스트를 도포·건조시킨 후에 대기 중에서 가소성(假燒成)하고, 전면판과 배면판을 소정의 위치에 맞춘 상태에서 고정하고, 진공 배기하면서 가열·봉착한다. 일반적으로, 유리 페이스트의 도포는, 인쇄법 혹은 디스펜서법으로 행하여진다.
현재, PDP의 구동 방식은 교류(AC) 방식이 주류가 되어 있다. AC 방식은, 유전체층의 표면에 발생하는 벽전하를 이용하여 표시하는 방식이지만, 벽전하의 일부는 표시 후에도 유전체층의 표면에 잔존하기 쉽기 때문에, 이 잔존한 벽전하가 국소적으로 집중하여, 이상 방전이 발생하기 쉽다는 문제가 있다. 이러한 이상 방전을 방지하기 위하여, 특허문헌 1(일본 공개특허공보 제2000-348630호)에는, 바나듐을 함유하고 비저항이 107∼1015Ω·㎝인 도전성 유리를 유전체층으로 사용함으로써, 유전체층 표면에서의 벽전하의 잔존을 없애는 기술이 개시되어 있다.
한편, 근래, 환경 보호의 관점에서 납을 포함하는 재료의 사용이 회피되어, 납을 함유하지 않는 봉착 부재용·피복 부재용의 유리 조성물이 여러가지 제안되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 2(일본 공개특허공보 평10-139478호)나 특허문헌 3(일본 공개특허공보 제2006-169047호)에서는, 산화비스무트를 주성분으로 하는 유리 조성물이 개시되어 있다. 특허문헌 4(일본 공개특허공보 평7-69672호)에서는, 산화 주석을 주성분으로 하는 유리 조성물이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 5(일본 공개특허공보 제2007-182347호), 특허문헌 6(일본 공개특허공보 제2006-342044호) 및 특허문헌 7(일본 공개특허공보 제2008-185852호)에서는, 산화 바나듐을 주성분으로 하는 유리 조성물이 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 제2000-348630호 특허문헌 2 : 일본 공개특허공보 평10-139478호 특허문헌 3 : 일본 공개특허공보 제2006-169047호 특허문헌 4 : 일본 공개특허공보 평7-69672호 특허문헌 5 : 일본 공개특허공보 제2007-182347호 특허문헌 6 : 일본 공개특허공보 제2006-342044호 특허문헌 7 : 일본 공개특허공보 제2008-185852호
상기 서술한 바와 같이, 전기 전자기기 업계에서는 세계적으로 그린 조달·그린 설계의 흐름이 강하여, 더욱 안전한 재료가 요망되고 있다. 유럽에 있어서는, 전자·전기기기에 있어서의 특정 유해 물질의 사용 제한에 대한 유럽 연합(EU)에 의한 지령(RoHS 지령)이 시행되고 있다. 또한, 일본의 전자기기 업계 단체는, 미국이나 유럽의 업계 단체와 연계하여, 조인트·인더스트리·가이드라인(Joint Industry Guide for Material Composition Declaration for Electronic Products: JIG)을 발행하고 있다. RoHS 지령에 있어서 현재 사용 가능하다고 되어 있는 납 프리 비스무트계 유리나 바나듐계 유리에 있어서의 비스무트나 안티몬은, JIG 조사 대상 물질인 레벨 B에 포함되어 있다.
또한, JIG 조사 대상 물질인 레벨 A에 열거되어 있는 물질은, 아스베스트류, 일부의 아조 염료·안료, 카드뮴/카드뮴 화합물, 6가 크롬/6가 크롬 화합물, 납/납 화합물, 수은/수은 화합물, 오존층 파괴 물질(CFCs, HCFCs, HBFCs, 사염화탄소 등), 폴리브롬화비페닐류(PBB류), 폴리브롬화디페닐에테르류(PBDE류), 폴리염화비페닐류(PCB류), 폴리염화나프탈렌(염소 원자수가 3 이상), 방사선 물질, 일부의 단사슬형 염화 파라핀, 트리부틸주석(TBT), 트리페닐주석(TPT), 산화트리부틸주석(TBTO) 등이다.
또한, 레벨 B에 열거되어 있는 물질로서는, 비스무트/비스무트 화합물, 안티몬/안티몬 화합물, 비소/비소 화합물, 베릴륨/베릴륨 화합물, 브롬계 난연제(PBB류 또는 PBDE류를 제외한다), 니켈, 일부의 프탈산 에스테르, 셀렌/셀렌 화합물, 폴리염화비닐(PVC) 등이다.
특허문헌 1(일본 공개특허공보 제2000-348630호)에 개시되어 있는 바나듐을 함유하는 도전성 유리를 유전체층으로서 사용하려고 한 경우, 유전체층을 형성하기 위한 가열 공정에 있어서, 당해 유리 조성물 중의 바나듐이, 유전체층 하부에 배치되는 은전극과 화학 반응하여 고저항의 바나딘산 은을 생성하기 쉬워, 은전극의 도전성을 열화시킨다는 과제가 있다. 이에 반해, 당해 반응을 억제하기 위하여 바나듐의 양을 저감하면, 유리 조성물의 연화 온도를 600℃ 이하로 유지하기 위하여, 납이나 비스무트를 다량으로 첨가하는 것이 필요하게 되어 RoHS 지령이나 JIG의 요청에 반한다.
특허문헌 2(일본 공개특허공보 평10-139478호)나 특허문헌 3(일본 공개특허공보 제2006-169047호)에 개시되어 있는 유리 조성물은, JIG 조사 대상 물질인 레벨 B에 포함되는 산화비스무트를 주성분으로 하고 있다. 또한, JIG 조사 대상 물질인 레벨 A나 레벨 B에 포함되어 있지 않은 주석을 주성분으로 하는 유리 조성물(특허문헌 4, 일본 공개특허공보 평7-69672호 참조)은, 다음과 같이 내습성 등의 성능이 불충분한 경우가 있다. 화상 표시 장치 등의 전자 디바이스의 봉착에서는, 수분을 포함하는 부분(형광체 등)과 동시 소성되는 경우가 있지만, 그때에 형광체 재료에 포함되는 수분이 증발하고, 산화제일주석(SnO)을 주성분으로 하는 저온 연화 유리 조성물이 부식되어 신뢰성이 높은 봉착부가 얻어지지 않는 경우가 있다. 이 원인은, 유리 골격을 형성하고 있는 산화제일주석(SnO)이 산화되어 산화제이주석(SnO2)이 생성되기 때문이라고 말하여지고 있다.
한편, 산화바나듐과 산화텔루르를 주성분으로 하는 유리 조성물(특허문헌 5, 일본 공개특허공보 제2007-182347호 참조)에서는, 텔루르가 희소 금속이기 때문에 비용의 관점에서 과제가 있다. 특허문헌 6(일본 공개특허공보 제2006-342044호)에 개시되어 있는 바나듐 인산계 유리 조성물은, JIG 조사 대상 물질인 레벨 B에 포함되는 산화비스무트를 함유하고 있다. 특허문헌 7(일본 공개특허공보 제2008-185852호)에 개시되어 있는 바나듐 인산계의 유리 조성물은, JIG 조사 대상 물질인 레벨 B에 포함되는 안티몬을 함유하고 있다.
이상의 배경 기술을 감안하여, 화상 표시 장치 등에 사용하고 있는 종래의 저온 연화성의 유리 조성물과 동등 이상의 성능을 가지고, 또한, 환경 보호를 진행해 가기 위해서는, 지금까지 이상의 대책이 필요하다. 따라서, 본 발명의 목적은, 화상 표시 장치 등에 있어서의 피복 부재나 봉착 부재로서 적절하게 사용되고, 500℃ 부근의 비교적 저온에서 연화되고 또한 JIG의 조사 대상 물질인 납이나 비스무트나 안티몬을 포함하지 않는 유리 조성물 및 그것을 사용한 피복 부재·봉착 부재를 제공하는 것에 있다.
(1) 본 발명의 하나의 양태와 관련되는 유리 조성물은, 천이금속, 인, 바륨 및 아연을 포함하는 유리 조성물로서, 상기 유리 조성물은, 상기 천이금속으로서 바나듐을 포함하고, 또한, 텅스텐 및/또는 철을 포함하고, JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B에 열거되어 있는 물질을 함유하지 않고, 또한, 연화점이 430℃ 이상 530℃ 이하이고, 30℃에서 250℃까지의 평균 선팽창 계수가 6ppm/℃ 이상 9ppm/℃ 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서의 상기 JIG 조사 대상 물질은, 2007년에 개정·발행된 JIG-101A의 일역판에 의한 것이라고 정의한다(하기의 비특허문헌 1 참조). 또한, 상기 「JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B에 열거되어 있는 물질을 함유하지 않고」란, JIG-101A의 일역판에 있어서의 「문턱값 레벨(보고 레벨)」에 대응하여, 당해 레벨에 해당하지 않는 범위에서 함유하는 것을 용인하는 것으로 한다.
비특허문헌 1 : 전기·전자기기제품에 관한 함유 화학 물질 정보 개시 http://210.254.215.73/jeita_eps/green/greendata/JIG200601/JIG_Japanese060105.pdf.
(2) 본 발명의 또 하나의 양태와 관련되는 유리 조성물은, 당해 유리 조성물의 평균 조성은 산화물 환산으로, 오산화바나듐(V2O5)을 25 질량% 이상 43 질량% 이하, 삼산화텅스텐(WO3)을 0 질량% 이상 25 질량% 이하, 산화제이철(Fe2O3)을 0 질량% 이상 10 질량% 이하, 오산화인(P2O5)을 23 질량% 이상 30 질량% 이하, 산화바륨(BaO)을 5 질량% 이상 20 질량% 이하, 산화아연(ZnO)을 5 질량% 이상 15 질량% 이하 포함하고, V2O5와 WO3과 Fe2O3의 합계가 40 질량% 이상 60 질량% 이하이고, JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B에 열거되어 있는 물질을 함유하지 않는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 양태 (1), (2)와 관련되는 유리 조성물에 대하여, 이하와 같은 개량이나 변경을 가할 수 있다.
(i) 상기 유리 조성물은, 25℃에 있어서의 비저항이 108Ω·㎝ 이상 1010Ω·㎝ 이하이다.
(ii) 상기 유리 조성물의 분말을 주요 성분으로 하고, 수지와 용제를 더 함유하는 유리 페이스트 조성물이다. 또한, 본 발명에 있어서 「페이스트 조성물」이란, 액상 혼합물의 상태를 의미하는 것으로 한다.
(iii) 상기 유리 조성물을 주요 성분으로 하는 봉착 부재이다. 또한, 본 발명에 있어서 「봉착 부재」란, 상기 페이스트 조성물을 도포·소성하여 고체화한 상태를 의미하는 것으로 한다.
(iv) 상기 봉착 부재는, 상기 유리 조성물의 함유량이 60 체적% 이상 90 체적% 이하이고, 분말 형상의 필러의 함유량이 10 체적% 이상 40 체적% 이하이다.
(v) 상기 봉착 부재의 상기 필러는 평균 입자 지름이 5㎛ 이상40㎛ 이하이다.
(vi) 상기 유리 조성물을 주요 성분으로 하는 피복 부재이다. 또한, 본 발명에 있어서 「피복 부재」란, 상기 페이스트 조성물을 도포·소성하여 고체화한 상태를 의미하는 것으로 한다.
(vii) 유리 봉착부, 유리 접착부, 또는 유리 피복부를 가지는 전자부품으로서, 상기 유리 봉착부, 상기 유리 접착부, 또는 상기 유리 피복부에 상기 유리 조성물을 포함하는 전자부품이다.
(viii) 상기 전자부품은, 화상 표시 장치, IC 세라믹 패키지, X선관, 또는 오존 발생 장치이다.
본 발명에 의하면, 화상 표시 장치 등의 전자부품에 있어서의 피복 부재나 봉착 부재로서 적절히 사용되어, 500℃ 부근의 비교적 저온에서 연화되고, 또한, JIG의 조사 대상 물질인 납이나 비스무트나 안티몬을 포함하지 않는 유리 조성물 및 그것을 사용한 피복 부재·봉착 부재를 제공할 수 있다. 본 발명과 관련되는 유리 조성물 및 그것을 사용한 봉착 부재나 피복 부재는, RoHS 지령 대응인 것은 물론 JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B도 포함하지 않기 때문에, 환경 신뢰성이 높다는 이점이 있다. 또한, 본 발명의 유리 조성물은, 봉착 부재나 피복 부재 이외의 용도의 제품에도 응용할 수 있어, 환경·안전 규제에 적합한 제품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명과 관련되는 봉착 부재·피복 부재의 열팽창 곡선과 피봉착재·피도포 기판의 열팽창 곡선을 모식적으로 나타낸 그래프이다.
도 2는 유리 조성물의 DTA 측정으로 얻어지는 DTA 커브의 일례이다.
이하, 본 발명과 관련되는 실시형태를 설명한다. 단, 본 발명은 여기에서 채택한 실시형태에 한정되지 않고, 적절히 조합해도 된다.
(유리의 평균 조성)
본 발명과 관련되는 유리 조성물의 조성에 대하여 설명한다. 본 발명과 관련되는 유리 조성물은, 천이금속, 인, 바륨 및 아연을 포함하는 유리 조성물에 있어서, 상기 천이금속으로서 바나듐을 포함하고, 또한, 텅스텐 및/또는 철을 포함하며, JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B에 열거되어 있는 물질을 함유하지 않는 것을 특징으로 한다. 더 구체적으로는, 본 유리 조성물의 평균 조성은 산화물 환산으로, V2O5를 25∼43 질량%, WO3을 0∼25 질량%, Fe2O3을 0∼10 질량%, P2O5를 23∼30 질량%, BaO를 5∼20 질량%, ZnO를 5∼15 질량% 포함하고, V2O5와 WO3과 Fe2O3의 합계가 40∼60 질량%이며, JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B에 열거되어 있는 물질을 함유하지 않는 것을 특징으로 한다
V2O5(오산화바나듐)은 유리 조성물의 골격을 형성하는 성분으로서, 배합량은 25 질량% 이상 43 질량% 이하의 범위가 바람직하다. V2O5 배합량이 25 질량% 미만에서는, 유리의 연화점이 고온화하여 녹기 어려워진다. V2O5 배합량이 43 질량%를 넘으면, 유리가 결정화하기 쉬워져서 비저항이 너무 낮아진다. 또한, 유리 조성물의 내수성이 저하된다.
WO3(삼산화텅스텐)은, 평균 선팽창 계수를 작게 하는 효과가 있지만, 25 질량%를 넘으면 유리의 연화점이 고온화된다. 그 때문에, WO3의 배합량은 0 질량% 이상 25 질량% 이하의 범위가 바람직하다.
Fe2O3(산화제이철)은, 유리의 연화점을 낮게 하는 효과가 있지만, 10 질량%를 넘으면 유리가 결정화되기 쉬워진다. 그 때문에, Fe2O3의 배합량은 0 질량% 이상 10 질량% 이하의 범위가 바람직하다.
또한, 상기 V2O5와 WO3과 Fe2O3을 합계한 배합량은 40 질량% 이상 60 질량% 이하의 범위가 바람직하다. 합계 배합량이 40 질량% 미만에서는 유리의 연화점이 고온화되어, 용융 거동이 불안정하게 된다(전체가 동일한 용융 상태가 되기 어려워진다). 합계 배합량이 60 질량%를 넘으면 유리의 내수성이 저하됨과 함께 유리가 결정화되기 쉬워진다.
P2O5(오산화인)는 본 유리 조성물의 골격을 형성하는 성분으로서, P2O5의 배합량은 23 질량% 이상 30 질량% 이하의 범위가 바람직하다. P2O5의 배합량이 23 질량% 미만에서는 유리가 결정화되기 쉽고, 당해 배합량이 30 질량%를 넘으면 유리의 연화점이 고온화된다.
BaO(산화바륨)는, 수식 성분(수식 산화물)으로서 유리의 내수성을 향상시킨다. BaO의 배합량이 5 질량% 이상 20 질량% 이하의 범위가 바람직하다. BaO의 배합량이 5 질량% 미만에서는 유리의 내수성을 향상시키는 작용이 적음과 함께 유리가 결정화되기 쉬워진다. 또한, BaO의 배합량이 20 질량%를 넘으면 유리의 연화점이 고온화된다.
ZnO(산화아연)도 BaO와 마찬가지로 수식 성분(수식 산화물)으로서, ZnO의 배합량은 5 질량% 이상 15 질량%의 범위가 바람직하다. ZnO의 배합량이 5 질량% 미만에서는 유리의 내수성을 향상시키는 작용이 작고, 15 질량%를 넘으면 유리가 결정화되기 쉬워진다.
이상 설명해 온 바와 같이, 본 발명과 관련되는 유리 조성물은, RoHS 지령 대응인 것은 물론 JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B도 포함하지 않기 때문에, 종래의 유리 조성물보다도 환경에 대하여 더욱 영향이 적은 재료라고 할 수 있다.
(유리 조성물의 연화점)
상기 서술한 바와 같이, PDP 등의 화상 표시 장치에서는, 전극 배선, 유전체층이 형성된 전면판과 배면판을 대향시켜 배치하고, 그들 2매의 판의 주연부를 기밀 밀봉(봉착)하여 형성되어 있다. 본 발명과 관련되는 유리 조성물은 흑색이기 때문에, 배면판의 유전체층을 형성하기 위한 피복 부재로서 적절하게 사용할 수 있다.
유전체층의 형성은, 일반적으로, 유리 페이스트 조성물을 스크린 인쇄 등으로 도포한 후에, 약 550℃로 가열됨으로써 행하여진다. 이때, 평활한 도막(塗膜)을 얻기 위해서는, 도포된 유리 조성물의 연화점은 530℃ 이하인 것이 바람직하다. 더 바람직하게는 500℃ 이하이다. 유리의 연화점이 530℃를 넘고 있으면, 열처리 중에서의 유리의 유동성이 불충분해져서 도막 중에 보이드가 잔존하거나 도막 표면에 스크린 마스크의 메시 패턴에 기인하는 요철이 생기기 쉬워, 평활한 도막을 얻는 것이 곤란해진다.
또한, PDP에 있어서의 기밀 봉착은, 진공 배기를 하면서 가열하여 행하여지는 경우가 많다. 그 때문에, 봉착 부재로서 사용하는 유리 조성물은, 그 연화점이 적어도 430℃ 이상인 것이 요망된다. 이것은, 유리의 연화점이 430℃ 미만인 경우, 연화된 유리의 유동성이 너무 높아져서, 진공 배기에 있어서 봉착 재료 자체가 흡입되어 기밀 봉착할 수 없기 때문이다. 한편, 유리의 연화점이 500℃를 넘으면 유리의 연화가 불충분해지기 쉬워, 기밀 봉착이 곤란해진다. 또한, 기밀 봉착의 가열 온도는, 유전체층(피복 부재) 형성의 가열 온도보다 낮은 것이 일반적이다.
(유리 조성물·봉착 부재·피복 부재의 평균 선팽창 계수)
본 발명과 관련되는 유리 조성물의 평균 선팽창 계수는, 30℃에서 250℃까지의 온도 범위에 있어서 6ppm/℃ 이상 9ppm/℃ 이하인 것이 바람직하다. 이하, 그 이유에 대하여 설명한다.
유리 조성물을 사용한 봉착 재료나 피복 재료는, 일반적으로, 유리 조성물의 유리 전이 온도 이상의 온도로 가열된 후, 냉각 과정에 있어서 피봉착재나 피도포 기판에 고착하여 봉착 부재나 피복 부재를 형성한다. 그 때문에, 봉착 부재·피복 부재의 열팽창과 피봉착재·피도포 기판의 열팽창의 조정이 중요하다. 열팽창의 조정이 불충분한 경우, 고착 영역에 과대한 잔류 응력이 인가된 상태가 되어, 유리 봉착부나 유리 피복부의 신뢰성이 저하된다. 또한, 각각의 부재의 기계적 강도의 관점에서, 일반적으로, 봉착 부재·피복 부재에 약한 압축 응력이 인가되도록 조정한다.
도 1은, 본 발명과 관련되는 봉착 부재·피복 부재의 열팽창 곡선과 피봉착재·피도포 기판의 열팽창 곡선을 모식적으로 나타낸 그래프이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명과 관련되는 봉착 부재·피복 부재는, 유리 전이 온도 부근에서 기울기가 크게 바뀌는 열팽창 곡선을 나타낸다. 한편, 통상의 피봉착재·피도포 기판은, 봉착·피복 공정의 온도 범위에서 직선적인 선팽창을 나타낸다. 또한, 통상의 피봉착재(예를 들면, 유리 기판이나 세라믹 패키지의 알루미나 기판)나 피도포 기판(예를 들면, 유리 기판)의 평균 선팽창 계수는, 모두 약 8.3ppm/℃이다. 즉, 봉착 부재나 피복 부재에 약한 압축 응력이 인가되도록 하여(피봉착재나 피도포 기판에는 약한 인장 응력이 인가되도록 하여), 신뢰성이 높은 유리 봉착부나 유리 피복부를 형성하기 위해서는, 30∼250℃의 온도 범위에 있어서의 봉착 부재·피복 부재의 평균 선팽창 계수를 6.3∼7.3ppm/℃로 조정하는 것이 바람직하다.
봉착 부재·피복 부재의 열팽창의 조정에는, 유리 조성물에 필러 분말을 혼합하여 평균 선팽창 계수를 조정한다. 그러나, 유리 조성물의 평균 선팽창 계수가 6ppm/℃ 미만 또는 9ppm/℃를 넘으면, 통상의 피봉착재나 피도포 기판의 선팽창 계수와의 차이가 너무 커지기 때문에, 유리 조성물에 필러 분말을 혼합해도, 그 차이를 메우는 조정(평균 선팽창 계수를 합치는 조정)이 곤란해진다. 이상의 점에서, 본 발명과 관련되는 유리 조성물의 평균 선팽창 계수는, 30℃에서 250℃까지의 온도 범위에 있어서 6ppm/℃ 이상 9ppm/℃ 이하인 것이 바람직하다.
(봉착 부재·피복 부재)
봉착 부재로서 본 발명과 관련되는 유리 조성물을 사용하는 경우, 당해 유리 조성물 중에 분말 형상의 필러를 분산 배합시키는 것은 바람직하다. 이때의 배합 비율은, 유리 조성물의 함유량이 60 체적% 이상 90 체적% 이하이고, 분말 형상의 필러의 함유량이 10 체적% 이상 40 체적% 이하인 것이 바람직하다. 필러의 배합량이 너무 적으면 가열 중에 봉착 재료가 유동성 과잉이 되어, 기밀 봉착하기 위한 진공 배기 공정으로 당해 봉착 재료가 흡입되는 경우가 있다. 한편, 필러의 배합량이 너무 많으면, 가열 중의 봉착 재료의 유동성이 저하되기 때문에 충분한 기밀 봉착이 곤란해지는 경우가 있다. 또한, 가열 중에 진공 배기를 행하지 않는 봉착이나 유전체층을 형성하기 위한 피복에 있어서는, 봉착 부재나 피복 부재의 평균 선팽창 계수가 적절한 범위(예를 들면, 6.3∼7.3ppm/℃)에 들어가 있으면, 필러를 혼합하지 않아도 된다.
봉착 부재에 있어서의 필러 재질로서는, 비정질 실리카, 알루미나, 코디어라이트, 멀라이트, 지르콘, β-유크립타이트, 인산지르코늄 등을 사용할 수 있다. 봉착 부재에 있어서의 필러 분말의 평균 입자 지름은, 5㎛ 이상 40㎛ 이하의 범위가 바람직하다. 더 바람직하게는, 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 범위이다. 필러 분말의 평균 입자 지름이 너무 작으면, 유리 용융시의 점도가 높아져서 유동성이 저하된다. 또한, 평균 선팽창 계수를 조정하는 효과가 충분히 발휘되지 않는다. 한편, 필러 분말의 평균 입자 지름이 너무 크면, 형성 도막의 면 거칠기가 커져, 봉착할 때에 기판에 크랙을 생기게 할 가능성이 있다. 또한, 유리 조성물과 필러의 계면에 큰 일그러짐을 생기게 하여, 봉착부에 크랙을 생기게 할 가능성이 있다.
(유리 페이스트 조성물)
본 발명과 관련되는 봉착 부재나 피복 부재를 피봉착재나 피도포 기판에 도포할 때는, 본 발명과 관련되는 유리 조성물을 포함하는 분말에 수지 바인더와 용제를 혼합한 페이스트재(유리 페이스트 조성물)를 사용하는 것이 바람직하다. 혼합하는 수지로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 니트로셀룰로오스, 에틸셀룰로오스, 메타크릴산에스테르 등을 사용할 수 있다. 또한, 혼합하는 용제로서도 특별히 한정되는 것은 아니지만, α-테르피네올, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등을 사용할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이것들에 한정되는 것은 아니다.
실시예
〔실시예 1-1∼1-35 및 비교예 1-1∼1-23〕
(유리 조성물의 제조)
후술하는 표 1·표 2에 나타내는 조성을 가지는 유리 조성물(실시예 1-1∼1-35 및 비교예 1-1∼1-23)을 제조하였다. 표 1·표 2의 조성은, 각 성분의 산화물 환산에 있어서의 질량 비율로 표시하고 있다. 어느 유리 조성물과도 JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B를 포함하지 않고, 바나듐(V)과 인(P)과 바륨(Ba)을 주성분으로 한 조성을 가진다. 또한, 부성분으로서, 텅스텐(W), 아연(Zn), 철(Fe)을 함유한다. 원료 화합물로서는, 오산화바나듐(V2O5), 오산화인(P2O5), 탄산바륨(BaCO3), 삼산화텅스텐(WO3), 산화아연(ZnO), 삼산화철(Fe2O3)을 사용하였다.
유리 조성물의 제조는, 이하의 순서로 행하였다. 원료 화합물을 표 1·표 2의 조성이 되도록 배합·혼합한 혼합 분말 300g을 백금 도가니에 넣어, 전기로를 사용하여 5∼10℃/min의 승온 속도로 1100℃까지 가열하여 2시간 유지하였다. 유지 중에는 균일한 유리로 하기 위하여 교반하였다. 다음으로, 백금 도가니를 전기로로부터 취출하여, 미리 200∼300℃로 가열해 둔 스테인리스판 위에 흘려 넣었다. 그 후, 스탬프밀을 사용해 분쇄하여 유리 조성물의 분말을 제조하였다.
(유리 조성물의 특성 평가·측정)
제조한 유리 조성물의 연화점 및 결정화 온도는, 다음과 같이 하여 측정하였다. 시차열 분석(DTA) 장치(주식회사 리가크 제품, 형식 : TG8120)를 사용하여, 표준 시료를 α-알루미나로 하고, 표준 시료·공시재의 질량을 각각 100mg으로 하며, 대기 분위기 중에서 승온 속도를 5℃/min으로 하여 측정하였다. 도 2는, 유리 조성물의 DTA 측정으로 얻어지는 DTA 커브의 일례이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, DTA 커브에 있어서의 제2 흡열 피크의 피크 온도를 유리 조성물의 연화점이라고 정의하고, 결정화에 수반하는 발열 피크의 개시 온도(접선법에 의한 온도)를 유리 조성물의 결정화 온도라고 정의하였다. 측정 결과를 표 1·표 2에 병기한다.
제조한 유리 조성물의 평균 선팽창 계수는, 다음과 같이 하여 측정하였다. 준비한 유리 조성물의 분말을 프레스 성형하고, 유리 조성물의 성형체를 제조하였다. 얻어진 성형체를 각 유리 조성물의 연화점보다 40℃ 높은 온도로 30분간 가열 유지하여, 소성체를 제조하였다. 다음으로, 얻어진 소성체로부터 기계 가공에 의해 4×4×20㎣ 형상으로 깎아 선팽창 계수 측정용 샘플을 제조하였다. 열팽창계(주식회사리가크 제품, 형식 : TMA8310)를 사용하여, 대기 분위기 중에서 승온 속도를 5℃/min으로 하여 선팽창 곡선을 측정하였다. 평균 선팽창 계수는, 30℃에서 250℃의 온도 범위에서 구하였다. 측정 결과를 표 1·표 2에 병기한다.
제조한 유리 조성물의 가열 승온시의 연화 유동성은, 버튼 플로우 시험에 의해 다음과 같이 하여 평가하였다. 평가 샘플로서는, 평균 입자 지름 약 20㎛로 분쇄한 유리 조성물의 분말을 직경 10mm, 두께 5mm의 펠릿에 프레스 성형한 것을 사용하였다. 이 평가 샘플을 내열 유리 기판 상에 두고 5℃/min의 승온 속도로 550℃까지 가열하여, 10분간 유지후, 5℃/min의 강온 속도로 실온까지 냉각하였다. 열처리한 평가 샘플의 직경을 노기스로 측정하여, 유동성을 평가하였다. 측정 결과를 표 1·표 2에 병기한다. 또한, 가열에 의해 유리 조성물이 연화되는 경우, 평가 샘플의 직경은 8.5mm 정도까지 일단 수축하고 나서 유동을 개시한다. 그 때문에, 열처리 후의 평가 샘플의 직경이 9.0mm 이상으로 광택이 있고 양호한 유동성이 얻어졌다고 인정된 경우를 「합격」, 광택은 보이지만 직경이 8.5mm 이상이고 또한 9.0mm보다 작고 양호한 유동성이 얻어지지 않았다고 판단된 경우를 「불충분」, 평가 샘플의 표면에 광택이 없고 연화되지 않았다고 판단된 경우 혹은 결정화했다고 인정된 경우를 「불합격」이라고 표기하였다.
제조한 유리 조성물의 비저항은, 다음과 같이 하여 측정하였다. 비저항 측정용 샘플은, 선팽창 계수 측정용 샘플과 동일한 순서로 소성체를 제조하고, 그 후, 기계 가공에 의해 15×15×5㎣ 형상으로 하였다. 고저항률계 하이레스터(미츠비시화학주식회사 제품, 형식 : MCP-HT260)를 사용한 이중링법에 의해, 25℃에서 100V 인가시에 있어서의 유리 조성물의 비저항을 측정하였다. 측정 결과를 표 1·표 2에 병기한다.
제조한 유리 조성물의 내습성은, 다음과 같이 하여 평가하였다. 내습성 평가용 샘플은, 선팽창 계수 측정용 샘플과 동일하게 하여 제조하였다. 준비한 내습성 평가용 샘플을 온도 85℃, 습도 85%의 환경 하에서 7일간 유지하는 내습성 시험을 행하고, 변화의 모양을 육안으로 평가하였다. 외관에 거의 변화가 보이지 않은 경우에는 「합격」이라고 하고, 명확한 변화가 보인 경우(예를 들면, 샘플의 표면에 변색이나 용출이 보여진 경우)는 「불합격」이라고 하였다. 측정 결과를 표 1·표 2에 병기한다.
제조한 유리 조성물과 은 배선의 화학 반응성은, 다음과 같이 하여 평가하였다. 분쇄한 플릿 형상의 유리 조성물에 대하여 수지 바인더로서 에틸셀룰로오스를 사용하고, 용제로서 부틸카르비톨아세테이트를 사용해 혼합하여, 유리 페이스트 조성물을 조합하였다. 스크린 인쇄법에 의해 내열 유리 기판 상에 은 페이스트를 인쇄·가열하여, 폭 100㎛, 길이 50mm, 두께 5㎛의 은 배선을 형성하였다. 그 은 배선 상에 준비한 유리 페이스트 조성물을 도포·가열하여 폭 10mm, 길이 40mm, 두께 10㎛의 유리 조성물로 이루어지는 피복 부재(유전체층)를 형성하였다. 테스터를 사용하여 은 배선의 전기 저항값을 측정하고, 피복 부재(유전체층) 형성의 전후로 전기 저항값이 거의 바뀌지 않는 경우를 「합격」이라고 하고, 피복 부재(유전체층) 형성 후에 은 배선의 전기 저항값이 1자리수 이상 높아진 경우를 「불합격」이라고 하였다. 측정 결과를 표 1·표 2에 병기한다.
Figure pct00001
Figure pct00002
표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1-1∼1-35의 유리 조성물은, 「인, 바륨 및 아연을 포함하고, 바나듐, 텅스텐, 철 중 어느 1종류 이상을 포함하고, JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B에 열거하고 있는 물질을 함유하지 않고, 연화점이 430℃ 이상 530℃ 이하이고, 30℃에서 250℃까지의 평균 선팽창 계수가 6ppm/℃ 이상 9ppm/℃ 이하이다」라는 요건을 충족시킴으로써, 「550℃ 유동성」에 있어서 양호한 유동성을 나타내고, 「내습성」의 결과도 양호했다. 또한, 25℃에 있어서의 비저항이 108∼1010Ω·㎝이고, 은 배선과의 화학 반응도 보이지 않았다.
표 1의 결과로부터, 본 발명과 관련되는 유리 조성물의 바람직한 조성 범위는, 「산화물 환산으로, V2O5가 25∼43 질량%, WO3이 0∼25 질량%, Fe2O3이 0∼10 질량%, P2O5가 23∼30 질량%, BaO가 5∼20 질량%, ZnO가 5∼15 질량%이고, V2O5와 WO3과 Fe2O3의 합계가 40∼60 질량%이다」라고 할 수 있다.
상기에 대하여, 표 2의 결과로부터, 비교예 1-1∼1-7과 같이 V2O5의 배합량이 43 질량%를 넘으면, 연화점이 저온화하여 결정화하기 쉬워지는 경향이 보여졌다. 또한, 비저항이 낮아 은 배선과의 화학반응이 보여졌다. 또한, 비교예 1-5, 비교예 1-7에 있어서는, 평균 선팽창 계수가 커져서 바람직한 범위를 넘고 있었다. 한편, 비교예 1-22, 비교예 1-23과 같이, V2O5의 배합량이 25 질량% 미만에서는, 연화점이 고온화하여 충분한 유동성이 얻어지지 않는 것을 알았다.
비교예 1-15, 비교예 1-20, 비교예 1-21과 같이, WO3의 배합량이 25 질량%를 넘으면, 연화점이 고온화하여 충분한 유동성이 얻어지지 않았다. 또한, 평균 선팽창 계수가 작아져서 바람직한 범위를 하회하였다.
비교예 1-12과 같이, Fe2O3의 배합량이 10 질량%를 넘으면, 결정화하기 쉬워졌다. 또한, 비저항이 낮아 은 배선과의 화학반응이 보여졌다.
비교예 1-16, 비교예 1-17과 같이, P2O5의 배합량이 30 질량%를 넘으면, 연화점이 고온화하여 충분한 유동성이 얻어지지 않았다. 또한, 비교예 1-13, 비교예 1-14와 같이, P2O5의 배합량이 23 질량% 미만에서는, 결정화하기 쉬워져서 내습성이 저하하였다.
비교예 1-18, 비교예 1-19와 같이, BaO의 배합량이 20 질량%를 넘으면, 연화점이 고온화하였다. 또한, 비교예 1-10, 비교예 1-11과 같이, BaO의 배합량이 5 질량% 미만에서는 내습성이 저하하였다.
비교예 1-9과 같이, ZnO의 배합량이 15 질량%를 넘으면, 결정화하기 쉬워졌다. 또한, 비교예 1-8과 같이, ZnO의 배합량이 5 질량% 미만에서는 내수성이 저하하였다.
이상의 점에서, 본 발명과 관련되는 유리 조성물을 피복 부재로서 사용함으로써, JIG 조사 대상 물질인 레벨 A나 레벨 B를 포함하지 않는 점에서 그린 설계가 가능하고, 양호한 유동성과 양호한 내습성을 가지고, 은전극과 거의 화학 반응하지 않아, 대전 방지 기능도 겸비한 PDP 배면판의 유전체층을 형성하는 것이 가능하다고 할 수 있다.
〔실시예 2-1∼2-9 및 비교예 2-1∼2-6〕
(봉착 부재의 제조)
다음으로, 유리 조성물에 필러를 혼합시킨 봉착 부재에 대하여 검토하였다. 후술하는 표3·표4에 나타내는 체적 비율을 가지는 봉착 부재(실시예 2-1∼2-9 및 비교예 2-1∼2-6)를 제조하였다. 유리 조성물로서는, 표 1에 나타낸 실시예 1-15·실시예 1-17·실시예 1-18과, 표 2에 나타낸 비교예 1-7·비교예 1-15의 분말을 사용하였다. 유리 조성물에 혼합하는 필러로서는, 평균 입자 지름이 3㎛, 5㎛, 10㎛인 비정질 실리카, 평균 입자 지름이 27㎛인 알루미나, 평균 입자 지름이 20㎛, 38㎛, 43㎛인 코디어라이트, 평균 입자 지름이 25㎛인 멀라이트, 평균 입자 지름이 12㎛인 β-유크립타이트, 평균 입자 지름이 18㎛인 인산지르코늄의 분말을 사용하였다.
표3·표4에 나타낸 체적 비율을 가지는 분말(유리 조성물의 분말과 필러 분말을 혼합한 분말)에, 용제와 수지를 더 첨가하여, 봉착용 유리 페이스트 조성물을 제조하였다. 용제에는 부틸카르비톨아세테이트를 사용하고, 수지에는 에틸셀룰로오스를 사용하였다.
(봉착의 순서)
진공 배기용의 배기관을 구비한 유리 기판(아사히글라스(주) 제품, PD200, 100×100×3㎣, 평균 선팽창 계수=8.3ppm/℃)을 준비하였다. 제조한 봉착용 유리 페이스트 조성물을 당해 유리 기판의 주연부에 디스펜서로 도포·건조시켜 폭 2mm, 막두께 500㎛의 도막을 형성하였다. 그 후, 5℃/min의 승온 속도로 530℃까지 가열, 10분간 유지한 후, 실온까지 3℃/min의 강온 속도로 냉각하는 가소성을 행하였다. 다음으로, 봉착용 유리 페이스트를 도포한 기판과 동일한 사이즈의 유리 기판을 맞붙여, 클립으로 고정한 후, 배기관을 진공 펌프에 연결하였다. 다음으로, 5℃/min의 승온 속도로 500℃까지 가열하여 30분간 유지한 단계에서 진공 배기를 개시하고, 1시간 더 가열 유지하였다. 그 후, 3℃/min의 강온 속도로 실온까지 냉각하여 2매의 유리 기판을 봉착시켰다.
(봉착 부재의 평균 선팽창 계수의 측정 및 봉착 상태의 평가)
표3·표4에 나타낸 체적 비율을 가지는 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 순서로 봉착 부재의 평균 선팽창 계수를 측정하였다. 결과를 표 3에 병기한다. 또한, 상기 순서로 봉착한 봉착부의 상태(봉착 상태)를 육안으로 관찰·평가하였다. 유리 기판이나 봉착부에 손상이 없게 기밀 봉착되어 있었던 경우에는 「양호」, 유리 기판이나 봉착부에 크랙이 발생한 경우, 에어 퍼지로 봉착부가 흡입된 경우, 혹은 봉착 부재의 연화가 불충분하여 기밀 봉착할 수 없었던 경우에는 「불량」이라고 하였다. 결과를 표 3·표 4에 병기한다.
Figure pct00003
Figure pct00004
표 3에 나타낸 바와 같이, 실시예 2-1∼2-9의 봉착 부재는, 30℃에서 250℃까지의 평균 선팽창 계수가 6.3ppm/℃ 이상 7.3ppm/℃ 이하였다. 또한, 유리 조성물의 배합 비율이 60∼90 체적%, 필러의 배합 비율이 10∼40 체적%이고, 필러의 평균 입자 지름이 5∼40㎛인 경우, 유리 기판이나 봉착부에 크랙 등은 없어 건전한 기밀 봉착이 가능한 것이 확인되었다.
상기에 대하여, 표 4에 나타낸 비교예 2-1의 봉착 부재는, 유리 기판에 크랙이 발생하였다. 이 요인으로서는, 비교예 2-1과 같이 유리 조성물(비교예 1-15)의 평균 선팽창 계수가 6ppm/℃ 미만인 경우, 필러를 혼합해도 봉착 부재의 평균 선팽창 계수를 적절한 범위(6.3ppm/℃ 이상)로 조정할 수 없어, 유리 기판에 과잉 인장 응력이 인가되었기 때문이라고 생각되었다.
한편, 비교예 2-2와 같이 유리 조성물의 평균 선팽창 계수가 9ppm/℃를 넘으면 봉착부에 크랙이 발생하여, 기밀 봉착할 수 없었다. 이것은, 유리 조성물의 평균 선팽창 계수가 너무 크면, 필러를 혼합해도 봉착 부재의 평균 선팽창 계수를 적절한 범위(7.3ppm/℃ 이하)로 조정할 수 없어, 봉착부에 과잉 인장 응력이 인가되었기 때문이라고 생각되었다.
비교예 2-3과 같이, 필러의 배합 비율이 10 체적% 미만에서는, 가열 중의 봉착 재료가 유동성 과잉이 되어 진공 배기 공정으로 흡입되었기 때문에, 기밀 봉착할 수 없었다. 또한, 비교예 2-4와 같이, 필러의 배합 비율이 40 체적%를 넘으면, 가열 중의 봉착 재료의 유동성이 저하하여 충분히 기밀 봉착할 수 없었다.
비교예 2-5와 같이, 유리 조성물의 평균 선팽창 계수가 6∼9ppm/℃이어도, 필러의 입자 지름이 5㎛ 미만에서는 필러 분말의 비표면적이 과대가 되기 때문에 가열 중의 봉착 재료의 유동성이 저하하고, 또한, 가소성 후의 도막 표면에 필러가 대량으로 노출되어 필러 분말과 유리 기판의 접촉점이 증가하기 때문에, 봉착시에 대향 기판과 충분히 접착할 수 없었다.
한편, 비교예 2-6과 같이, 필러의 평균 입자 지름이 40㎛를 넘으면, 봉착부에 크랙이 생겨 건전한 기밀 봉착을 할 수 없었다. 이것은, 필러의 평균 입자 지름이 너무 크면, 유리 조성물과 필러의 계면에 큰 일그러짐이 생기기 때문이라고 생각되었다.
이상의 점에서, 본 발명과 관련되는 봉착 부재는, JIG 조사 대상 물질인 레벨 A나 레벨 B를 포함하지 않기 때문에 그린 설계가 가능하고, 또한, 건전한 봉착부를 형성할 수 있는 것이 실증되었다.
또한, 상기에서는, 본 발명과 관련되는 피복 부재·봉착 부재를 적용 가능한 전자부품의 대표로서 PDP 등의 화상 표시 장치를 예시·설명해 왔지만, 본 발명과 관련되는 전자부품은 그것에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, IC 세라믹 패키지나 X선관이나 오존 발생 장치 등에도 적용 가능하다. 또한, 본 발명의 유리 조성물은, 봉착 부재나 피복 부재 이외의 용도의 제품에도 응용할 수 있어, 환경·안전 규제에 적합한 제품을 제공할 수 있다.

Claims (18)

  1. 천이금속, 인, 바륨 및 아연을 포함하는 유리 조성물로서, 상기 유리 조성물은, 상기 천이금속으로서 바나듐을 포함하고, 또한, 텅스텐 및/또는 철을 포함하며,
    JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B에 열거되어 있는 물질을 함유하지 않고,
    또한, 연화점이 430℃ 이상 530℃ 이하이고, 30℃에서 250℃까지의 평균 선팽창 계수가 6ppm/℃ 이상 9ppm/℃ 이하인 것을 특징으로 하는 유리 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유리 조성물은, 25℃에 있어서의 비저항이 108∼1010Ω·㎝인 것을 특징으로 하는 유리 조성물.
  3. 유리 조성물의 평균 조성이, 산화물 환산으로, 오산화바나듐을 25∼43 질량%, 삼산화텅스텐을 0∼25 질량%, 삼산화철을 0∼10 질량%, 오산화인을 23∼30 질량%, 산화바륨을 5∼20 질량%, 산화아연을 5∼15 질량% 포함하고, 상기 오산화바나듐과 상기 삼산화텅스텐과 상기 삼산화철의 합계가 40∼60 질량%이며, JIG 조사 대상 물질인 레벨 A 및 레벨 B에 열거되어 있는 물질을 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 유리 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 유리 조성물은, 연화점이 430℃ 이상 530℃ 이하이고, 25℃에 있어서의 비저항이 108∼1010Ω·㎝인 것을 특징으로 하는 유리 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 기재된 유리 조성물의 분말을 주요 성분으로 하고, 수지와 용제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 유리 페이스트 조성물.
  6. 제3항 또는 제4항에 기재된 유리 조성물의 분말을 주요 성분으로 하고, 수지와 용제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 유리 페이스트 조성물.
  7. 제1항 또는 제2항에 기재된 유리 조성물을 주요 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 봉착 부재.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 봉착 부재는, 상기 유리 조성물의 함유량이 60 체적% 이상 90 체적% 이하이고, 분말 형상의 필러의 함유량이 10 체적% 이상 40 체적% 이하인 것을 특징으로 하는 봉착 부재.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 필러는 평균 입자 지름이 5㎛ 이상 40㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 봉착 부재.
  10. 제3항 또는 제4항에 기재된 유리 조성물을 주요 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 봉착 부재.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 봉착 부재는, 상기 유리 조성물의 함유량이 60 체적% 이상 90 체적% 이하이고, 분말 형상의 필러의 함유량이 10 체적% 이상 40 체적% 이하인 것을 특징으로 하는 봉착 부재.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 필러는 평균 입자 지름이 5㎛ 이상 40㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 봉착 부재.
  13. 제1항 또는 제2항에 기재된 유리 조성물을 주요 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 피복 부재.
  14. 제3항 또는 제4항에 기재된 유리 조성물을 주요 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 피복 부재.
  15. 유리 봉착부, 유리 접착부, 또는 유리 피복부를 가지는 전자부품으로서,
    상기 유리 봉착부, 상기 유리 접착부, 또는 상기 유리 피복부에 제1항 또는 제2항에 기재된 유리 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 전자부품은, 화상 표시 장치, IC 세라믹 패키지, X선관, 또는 오존 발생 장치인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  17. 유리 봉착부, 유리 접착부, 또는 유리 피복부를 가지는 전자부품으로서,
    상기 유리 봉착부, 상기 유리 접착부, 또는 상기 유리 피복부에 제3항 또는 제4항에 기재된 유리 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 전자부품은, 화상 표시 장치, IC 세라믹 패키지, X선관, 또는 오존 발생 장치인 것을 특징으로 하는 전자부품.
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